WO2022265436A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022265436A1
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signal
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임영준
김해연
윤신호
황순호
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0485—Dielectric resonator antennas

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna.
  • the electronic device With the development of communication devices, electronic devices produce and transmit various contents, connect to the Internet with various things (eg, Internet of Things (IoT)), or connect communication between various sensors for autonomous driving.
  • IoT Internet of Things
  • an antenna module capable of fast and high-capacity transmission may be included.
  • the electronic device may include an antenna module (hereinafter referred to as mmWave antenna module) radiating a millimeter wave (mmWave) signal.
  • mmWave antenna module an antenna module radiating a millimeter wave (mmWave) signal.
  • the mmWave antenna module may be disposed adjacent to the periphery of a frame forming a side surface of the electronic device.
  • the electronic device may include two mmWave antenna modules disposed adjacent to a side surface of the electronic device and forming a beam toward the side surface.
  • the electronic device may include one mmWave antenna module disposed adjacent to a side surface of the electronic device and forming a beam toward the side surface, and one mmWave antenna module disposed adjacent to a rear cover and forming a beam toward the rear surface of the electronic device. It may include a mmWave antenna module.
  • a first frame may form a first side surface of the electronic device, and may include an opening provided in a first area through which the first antenna module radiates mMWave signals.
  • the height of the opening may be greater than the length of 1/2 wavelength of the mmWave signal.
  • an electronic device may secure sufficient antenna radiation performance in a band of about 24.25 to 27.5 GHz and/or about 26.5 to 29.5 gigahertz (GHz).
  • the thickness of the electronic device becomes thinner and the height of the opening formed on one side of the electronic device may be reduced. Accordingly, the height (vertical width) of the opening may be narrower than the horizontal width.
  • the length of 1/2 wavelength of the signal having the characteristics of horizontal polarization must be smaller than the height of the aperture. As the height of the aperture decreases, the cut-off frequency of the radio frequency (RF) signal that can pass through the aperture can rise
  • a first dielectric including a coupling groove and a second dielectric including a protrusion corresponding to the coupling groove may be disposed in the first region of the first frame.
  • an electronic device includes a first frame forming a part of a first side of the electronic device, includes at least one opening formed in a first region of the first frame, and includes the at least one opening of the first frame. and an antenna module disposed inside the electronic device to wirelessly radiate a signal toward an opening of the printed circuit board and a conductive patch disposed on one surface of the printed circuit board facing the at least one opening.
  • a first dielectric comprising a cover disposed in the at least one opening of the first frame, the cover forming a first side surface of the electronic device together with the first frame and including a coupling groove;
  • a second dielectric disposed between a first dielectric and the antenna module and including a protrusion corresponding to the coupling groove of the first dielectric, and the protrusion of the second dielectric is coupled to the coupling groove of the first dielectric
  • the first dielectric and the second dielectric are in contact and include a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, wherein the wireless communication circuit supplies power to the conductive patches to obtain a signal in a frequency band of 10 GHz (gigahertz) or higher transmits and/or receives.
  • an electronic device includes a first frame forming a part of a first side of the electronic device, includes at least one opening formed in a first region of the first frame, and includes the at least one opening of the first frame.
  • An antenna module disposed inside the electronic device to wirelessly radiate a signal toward an opening of the first frame, and a cover disposed in the first area of the first frame, the cover together with the first frame.
  • a first dielectric forming the first side surface of the electronic device and including a protrusion
  • a second dielectric positioned between the first dielectric and the antenna module and including a coupling groove corresponding to the protrusion of the first dielectric
  • the first dielectric and the second dielectric are in contact with each other, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module
  • the wireless communication circuit transmits and/or receives signals in a frequency band of 10 gigahertz (GHz) or higher by feeding power to the conductive patches.
  • GHz gigahertz
  • an electronic device allows an RF signal transmitted and/or received by a wireless communication circuit to pass through a plurality of dielectrics having different dielectric constants to improve antenna peak gain and antenna coverage.
  • the electronic device can achieve antenna gain and antenna coverage in the band of about 24.25 to 27.5 GHz and the band of about 26.5 to 29.5 GHz. can improve
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a perspective view illustrating the electronic device of FIG. 3A viewed from the rear according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4B is a diagram illustrating a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5A is a diagram for explaining positions of antenna modules disposed inside an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a diagram illustrating a first frame in which a first antenna module is adjacently disposed and an opening area formed in the first frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5C is a diagram illustrating a cover including a first dielectric material and a second dielectric material according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5D is a diagram illustrating a cross-sectional view taken along line A-A' of the cover shown in FIG. 5C according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5E is a view illustrating cross-sectional views B-B' and C-C' of the cover shown in FIG. 5C according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6A is a diagram illustrating an opening region formed in a first frame from which dielectric is removed according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6B is a diagram illustrating an opening region formed in a first frame from which dielectric is removed according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cover disposed in an opening area according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a perspective view and a cross-sectional view of a cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a perspective view and a cross-sectional view of a cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a perspective view and a cross-sectional view of a cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a cover and a perspective view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a cover and a perspective view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view and a perspective view of a cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, It may communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5 th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • 5G 5 th generation
  • next-generation communication network eg, the Internet
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beamforming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or realizing URLLC.
  • U-plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • antenna module 197 may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band.
  • a first surface eg, a lower surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device eg CD-ROM (compact disc read only memory)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by the 3rd generation partnership project (3GPP).
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and It is possible to support 5G network communication through an established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. .
  • the first RFIC 222 transmits, during transmission, a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 converts the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 converts the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, upper surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236 .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may operate independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be connected to and operated (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • a core network eg, evolved packed core (EPC)
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120 , the first communications processor 212 , or the second communications processor 214 .
  • 3A is a perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a perspective view of the electronic device of FIG. 3A viewed from the rear according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A. ) and the housing 310 including a side surface (or side wall) 310C surrounding a space between the second surface 310B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIGS. 3A and 3B. there is.
  • the first surface 310A of the electronic device 101 is at least partially formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • a substantially transparent front plate 302 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers.
  • the front plate 302 may include a curved portion that extends seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 at at least one side edge portion.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the back plate 311 may include a curved portion that is bent toward the front plate 302 from the second surface 310B at at least one end and extends seamlessly.
  • the side surface 310C of the electronic device 101 may be coupled to the front plate 302 and the rear plate 311, and by a frame structure 315 including metal and/or polymer. can be formed
  • the back plate 311 and the frame structure 315 may be integrally formed and may include substantially the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 101 includes at least one of a display 301, an audio module 170, a sensor module, a first camera module 305, a key input device 317, and a connector hole 308. may contain more than In another embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317) or may additionally include other components.
  • the electronic device 101 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 301 or disposed adjacent to the display 301 in an area provided by the front plate 302 .
  • the electronic device 101 may further include a light emitting element, and the light emitting element may be disposed adjacent to the display 301 within an area provided by the front plate 302 .
  • the light emitting element may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include, for example, a light emitting diode (LED), an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example.
  • an edge of the display 301 may be substantially identical to an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a portion of the screen display area of the display 301, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, the first camera module 305, not shown, may include a proximity sensor or an ambient light sensor.
  • At least one of a second camera module 312, a third camera module 313, a fingerprint sensor 316, and a flash 306 is included on the rear surface of the screen display area of the display 301. can do.
  • the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • the audio module 170 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole, and in an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole 303, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole 314 for communication.
  • the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 310A of the housing 310, a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 301, and/or a third element of the housing 310.
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the electronic device 101 may include a second camera module 312, a third camera module 313, and/or a flash 306 disposed on the second surface 310B.
  • the first camera module 305 , the second camera module 312 , and/or the third camera module 313 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 101 may include a flash 306 .
  • the flash 306 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may omit some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are in other forms such as soft keys on the display 301. can be implemented as
  • the key input device may include at least a portion of a fingerprint sensor 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • the connector hole 308 may accommodate a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device and/or a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • connector hole 308 may include a USB connector or an earphone jack.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 346 includes a first printed circuit board 410, first conductive patches 330, a first wireless communication circuit 452 and/or a PMIC ( A power management integrated circuit) 454 may be included.
  • the first antenna module 346 may further include a shielding member 490 (eg, a shield can).
  • the first printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the first printed circuit board 410 may provide electrical connections between various electronic components disposed on the first printed circuit board 410 using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the first wireless communication circuit 452 may be electrically connected to the PMIC 454 through the first wire 411 of the first printed circuit board 410 .
  • the first wireless communication circuit 452 may be electrically connected to the first conductive patches 330 through the second wires 412 of the first printed circuit board 410 .
  • the first antenna module 346 may include first conductive patches 330 .
  • the first antenna module 346 may include a first conductive patch 332, a second conductive patch 334, a third conductive patch 336, a fourth conductive patch 338, and/or a fifth conductive patch. (340).
  • the first conductive patches 330 may operate as antenna elements for forming a directional beam.
  • the first conductive patches 330 may be formed on the first surface of the first printed circuit board 410 as shown in FIG. 4A .
  • the first conductive patches 330 may be formed inside the first printed circuit board 410 .
  • the first antenna module 346 includes a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or an additional patch antenna array) of the same or different shape or type other than the first conductive patches 330 . may further include.
  • the first wireless communication circuit 452 may be disposed on a second side opposite to the first side of the first printed circuit board 410 .
  • the first wireless communication circuit 452 may process an RF signal of a designated frequency band (eg, a frequency band of 10 GHz or higher) transmitted and/or received through the first conductive patches 330.
  • the first wireless communication circuit 452 may convert a baseband signal obtained from the processor 120 into an RF signal of a designated frequency band in order to transmit an RF signal of a designated frequency band.
  • the first wireless communication circuit 452 may convert an RF signal of a designated frequency band received through the first conductive patches 330 into a baseband signal and provide the converted baseband signal to the processor 120 .
  • an RF signal transmitted and/or received in a frequency band of about 10 GHz or higher may have polarization characteristics.
  • a first RF signal in a frequency band of about 10 GHz or higher may have vertical polarization characteristics
  • a second RF signal in a frequency band of about 10 GHz or higher may have horizontal polarization characteristics.
  • the electronic device 101 may transmit various types of information to the external device by using the first RF signal and/or the second RF signal having different polarization characteristics.
  • the first wireless communication circuit 452 uploads an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrated circuit (IFIC) to an RF signal of a selected band to transmit an RF signal. can convert In addition, the first wireless communication circuit 452 may down-convert the RF signal obtained through the first conductive patches 330 to convert the IF signal to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • the PMIC 454 may be disposed on the second surface of the first printed circuit board 410 .
  • the PMIC 454 may provide power required for various electronic components (eg, the first wireless communication circuit 452) of the first antenna module 346.
  • the first antenna module 346 shown in FIG. 4A is shown as including the first conductive patches 330 forming a 1x5 antenna array, but is not limited thereto, and the number and arrangement of the first antenna module 346 are various. It may include conductive patches having a structure.
  • the first antenna module 346 may include a first conductive patch 332 and a second conductive patch 334, and the first conductive patch 332 and the second conductive patch 334 are A 1x2 antenna array can be formed.
  • the first antenna module 346 may include a first conductive patch 332, a second conductive patch 334, a third conductive patch 336, and a fourth conductive patch 338, , the first conductive patch 332, the second conductive patch 334, the third conductive patch 336, and the fourth conductive patch 338 may form a 1x4 antenna array.
  • FIG. 4B an antenna module according to another embodiment including conductive patches forming a 1x4 antenna array is shown.
  • 4B is a diagram illustrating a first antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first antenna module 446 may include a plurality of conductive patches 430 .
  • the first antenna module 446 may include a first conductive patch 432 , a second conductive patch 434 , a third conductive patch 436 , and/or a fourth conductive patch 438 .
  • the first conductive patch 432, the second conductive patch 434, the third conductive patch 436, and the fourth conductive patch 438 may form a 1x4 antenna array.
  • 5A is a diagram for explaining positions of antenna modules disposed inside an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first antenna module 346, a second antenna module 546, and/or a third antenna module 547.
  • the second antenna module 546 and the third antenna module 547 are substantially the same as the first antenna module 346 shown in FIG. 4A (eg, printed circuit board, conductive patches, radio communication circuit).
  • a detailed description of the second antenna module 546 will be described later with reference to FIG. 7 .
  • the first antenna module 346 and/or the second antenna module 546 may be disposed adjacent to the frame structure 315 .
  • the frame structure 315 may include a first frame 315a, a second frame 315b, a third frame 315c, and a fourth frame 315d.
  • the first antenna module 346 may be disposed adjacent to the first frame 315a forming the first side surface 511 of the electronic device 101 .
  • the second antenna module 546 may be disposed adjacent to the second frame 315b forming the second side surface 512 of the electronic device 101 .
  • the first antenna module 346 forms a directional beam toward the first side surface 511 to secure mounting space for electronic components (eg, batteries) of the electronic device 101 and secure antenna radiation performance. can be placed to do so.
  • the second antenna module 546 may be disposed to form a directional beam toward the second side surface 512 .
  • the position and structure in which the first antenna module 346 and/or the second antenna module 546 are disposed are not limited to the position and structure shown in FIG. 5A, and the first antenna module 346 and/or Alternatively, the second antenna module 546 may be disposed at various positions in the electronic device 101 with various arrangement structures.
  • the third antenna module 547 may be disposed substantially parallel to the main printed circuit board 501 disposed in the electronic device 101 .
  • the third antenna module 547 may be disposed to form a directional beam toward the rear surface 310B of the electronic device 101 .
  • the position and structure of the electronic device 101 in which the third antenna module 547 shown in FIG. 5A is disposed is only an example, and is not limited thereto.
  • 5B is a diagram illustrating a first frame in which a first antenna module is adjacently disposed and an opening area formed in the first frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first frame 315a may include a first opening area 570 in one area.
  • a cover 580 may be disposed in the first opening area 570 .
  • the cover 580 when viewing the first opening area 570 from the outside of the electronic device 101, the first opening 571, the second opening 572, and the third opening 571 formed in the first opening area 570 The opening 573 , the fourth opening 574 , and/or the fifth opening 575 may be covered by the cover 580 .
  • the cover 580 may be formed of dielectrics having different dielectric constants, which will be described later with reference to FIG. 5C.
  • the electronic device 101 can secure antenna radiation performance.
  • the thickness of the electronic device 101 may decrease and the height of the first opening 571 formed on the first side surface 511 of the electronic device 101 may decrease. Accordingly, the height (vertical width) of the first opening 571 may be narrower than the horizontal width.
  • the length of 1/2 wavelength of the signal having the characteristic of horizontal polarization must be smaller than the height of the first opening 571. A cut-off frequency of an RF signal capable of passing through one opening 571 may be increased.
  • the electronic device 101 may lower the cut-off frequency by disposing a high dielectric constant in the first opening 571 .
  • a dielectric having a permittivity of about 10 when a dielectric having a permittivity of about 10 is disposed in the opening, the height of the minimum opening through which an RF signal in the band of about 24.25 to 27.5 GHz (eg, n258) passes may be about 2 mm, and a height of about 6
  • the height of the minimum opening through which an RF signal in a band of about 24.25 to 27.5 GHz (eg, n258) passes may be about 2.6 mm.
  • the electronic device 101 may secure antenna radiation performance by lowering a cut-off frequency of an RF signal passing through the opening by disposing a dielectric having a relatively high permittivity in the first opening 571 .
  • the description of the first opening 571 may be substantially equally applied to the second opening 572 , the third opening 573 , the fourth opening 574 , and/or the fifth opening 575 .
  • the cover 580 may be disposed in the first opening area 570 to form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the first opening area 570 may have a rectangular shape, but is not limited thereto and may have various shapes.
  • the transmitted and/or received RF signal is transmitted and/or received through the first opening area 570 and the first opening area 570. It can pass through the cover 580 disposed on.
  • 5C is a diagram illustrating a cover including a first dielectric material and a second dielectric material according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5D is a diagram illustrating a cross-sectional view taken along line A-A' of the cover shown in FIG. 5C according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 580 may include a first dielectric 581 and a second dielectric 582 .
  • the first permittivity of the first dielectric 581 may be lower than the second permittivity of the second dielectric 582 .
  • the first dielectric 581 may include a coupling groove 591
  • the second dielectric 582 may include a protrusion 592 corresponding to the coupling groove 591 .
  • the first dielectric 581 includes a first surface 581a facing the outside of the electronic device 101, a second surface 581b contacting the second dielectric 582 in at least one area, and a first surface 581a facing the outside of the electronic device 101. It may include a third surface 581c between the surface 581a and the second surface 581b. In one embodiment, at least one region of the first surface 581a of the first dielectric 581 may be formed as a curved surface.
  • the coupling groove 591 of the first dielectric 581 may be formed in a stair-shape.
  • the coupling groove 591 of the first dielectric 581 may include a first portion 591a having a first depth D1 and a second portion 591b having a second depth D2.
  • the stair shape may mean a shape having a designated step (eg, a first depth D1 and a second depth D2).
  • the shape of the protrusion 592 of the second dielectric 582 may be formed to correspond to the coupling groove 591 of the first dielectric 581 .
  • the protrusion 592 of the second dielectric 582 may come into contact with each other. there is.
  • an adhesive member may be disposed between the first dielectric 581 and the second dielectric 582, and the first dielectric 581 and the second dielectric 582 may be bonded.
  • the first dielectric 581 and/or the second dielectric 582 may be bonded without a separate adhesive member.
  • the second surface 581b of the first dielectric 581 may be formed of an adhesive layer having adhesive strength, and the first dielectric 581 and the second dielectric 582 may be bonded.
  • 5E is a view illustrating cross-sectional views B-B' and C-C' of the cover shown in FIG. 5C according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first dielectric 581 and the second dielectric ( 582) shows a BB' cross section and a C-C' cross section when they are joined.
  • 6A is a diagram illustrating an opening region formed in a first frame from which dielectric is removed according to an embodiment of the present disclosure.
  • a first opening area 570 formed in a first frame 315a includes a first opening 571, a second opening 572, a third opening 573, and a second opening 571.
  • Four openings 574 and/or a fifth opening 575 may be included.
  • each of the plurality of openings 571 , 572 , 573 , 574 , and 575 may correspond to the first conductive patches 330 of the first antenna module 346 .
  • the plurality of openings 571, 572, 573, 574, and 575 may have a designated height and a designated width.
  • the first opening 571 may have a first edge 571a, and the first edge 571a corresponding to the height of the first opening 571 may have a first length L1.
  • the first opening 571 may have a second edge 571b substantially perpendicular to the first edge 571a, and the second edge 571b corresponding to the width of the first opening 571 is It may have a second length L2.
  • the first opening area 570 includes a first opening 571 , a second opening 572 , a third opening 573 , a fourth opening 574 , and/or a fifth opening 571 . Although shown as including 575, the number and size of the openings are not limited thereto.
  • the plurality of openings 571 , 572 , 573 , 574 , and 575 may correspond one-to-one with the first conductive patches 330 of the first antenna module 346 .
  • the first opening 571 may correspond to the first conductive patch 332
  • the second opening 572 may correspond to the second conductive patch 334
  • the third opening 573 may correspond to the first conductive patch 332.
  • 3 may correspond to the conductive patch 336
  • the fourth opening 574 may correspond to the fourth conductive patch 338
  • the fifth opening 575 may correspond to the fifth conductive patch 340.
  • the first opening 571 may overlap the first conductive patch 332 .
  • 6B is a diagram illustrating an opening region formed in a first frame from which dielectric is removed according to an embodiment of the present disclosure.
  • a first opening area 576 may be formed in one area of the first frame 315a according to an exemplary embodiment.
  • the first opening area 576 may be formed as a single opening, unlike the first opening area 570 including the plurality of openings 571 , 572 , 573 , 574 , and 575 of FIG. 6A . there is.
  • the first opening area 570 may be formed in a rectangular shape, but the shape of the first opening area 570 is not limited thereto and may have various shapes.
  • the first opening area 576 may have a specified height and a specified width.
  • the first opening area 576 may have a first edge 576a, and the first edge 576a corresponding to the height of the first opening area 576 may have a first length L1.
  • the first opening area 576 may have a second edge 576b substantially perpendicular to the first edge 576a, and the second edge 576b corresponds to the width of the first opening area 576.
  • the third length L3 may be longer than the first length L1.
  • the third length L3 may overlap the first opening 571 and the first conductive patches 330. It can be made in any length.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cover disposed in an opening area according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 a cross-sectional view A-A' and a cross-sectional view B-B' of the electronic device 101 shown in FIG. 5A are shown.
  • the electronic device 101 may include a support member 601, and the support member 601 allows the first antenna module 346 to form a directional beam toward the first frame 315a.
  • the first antenna module 346 may be supported so as to be able to
  • the cover 580 may include a first dielectric 581 and a second dielectric 582 .
  • the first dielectric 581 may be disposed in the first opening 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a. .
  • the second dielectric 582 may be disposed between the first dielectric 581 and the first antenna module 346 . In one embodiment, the second dielectric 582 may couple to the first dielectric 581 .
  • the first dielectric 581 may have a lower permittivity than the second dielectric 582 .
  • the first permittivity of the first dielectric 581 may have an appropriate value between about 2 and 4
  • the second permittivity of the second dielectric 582 may have an appropriate value between about 5.5 and 12. there is.
  • the electronic device 101 may include a third dielectric 583.
  • the third dielectric 583 may be disposed between the cover 580 and the first antenna module 346 .
  • the third dielectric 583 may be disposed in a first direction (eg, -x direction) with respect to the cover 580 .
  • the third permittivity of the third dielectric 583 may be substantially the same as the first permittivity of the first dielectric 581, but is not limited thereto, and the third permittivity of the second dielectric 582 may be substantially the same. It may be different from the first permittivity of the first dielectric 581 in a range lower than 2 permittivity.
  • the electronic device 101 includes only the first dielectric 581 and the second dielectric 582 disposed in the first opening region 570, and the second dielectric 582 and the second dielectric 582 are provided.
  • the third dielectric 583 disposed between the first antenna modules 346 may not be included.
  • the transmitted and/or received RF signal is transmitted and/or received through the first dielectric 581, the second dielectric 582 and It may pass through the third dielectric 583 .
  • the electronic device 101 transmits the RF signal through the first dielectric 581. Compared to the case of passing through one dielectric having a permittivity lower than or equal to the first permittivity, high antenna gain and wide antenna coverage can be secured.
  • an RF signal transmitted and/or received by the electronic device 101 may have a first polarization characteristic in a first direction or a second polarization characteristic in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the first direction may mean, for example, a direction parallel to the first edge 571a of the first opening 571 of FIG. 6A (eg, the z-axis direction), and the second direction is the first opening 571a. This may mean a direction parallel to the second edge 571b of 571 (eg, the y-axis direction).
  • the first polarization characteristic in the first direction is a horizontal polarization characteristic and the second polarization characteristic in a second direction is a vertical polarization characteristic.
  • the first length (L1) which is the height of , may be greater than 1/2 wavelength ( ⁇ /2) of the first signal having a horizontal polarization characteristic among the RF signals.
  • the second length L2 which is the width of the plurality of openings 571, 572, 573, 574, and 575 formed in the first frame 315a, is 1/2 of the second signal having the vertical polarization characteristic among the RF signals. It may need to be larger than the wavelength ( ⁇ /2).
  • the first dielectric 581 and the second dielectric 582 are disposed in the first opening area 570, and the third dielectric material 583 is provided between the first opening area 570 and the first antenna module 346.
  • the length of 1/2 wavelength ( ⁇ /2) of the RF signal is smaller than the first length L1, which is the height of the plurality of openings 571, 572, 573, 574, and 575, or the width Even if it is shorter than the second length L2 , it may pass through the plurality of openings 571 , 572 , 573 , 574 , and 575 . Therefore, the electronic device 101 has a first dielectric 581, a second dielectric 582, and a third dielectric between the first opening area 570 and the first opening area 570 and the first antenna module 346. By arranging 583, the size of the first opening 570 can be formed smaller than in the case of arranging one dielectric, and designated antenna performance can be secured.
  • the electronic device 101 is more specified than when the second dielectric is not inserted into the first dielectric and bonded. Relatively high antenna performance can be secured in the frequency band.
  • the designated frequency band may include about 24.25 to 27.5 GHz and/or about 26.5 to 29.5 GHz.
  • the electronic device 101 has a higher level than when the first surface of the first dielectric 581 is formed only as a flat surface. antenna performance.
  • the RF signal passing through the first dielectric 581 and the second dielectric 582 is the shape where the first dielectric 581 and the second dielectric 582 are bonded and the first dielectric 581 and the second dielectric 581 are bonded together.
  • a propagation path may vary depending on the shape of the dielectric 582 itself. Accordingly, as at least a portion of the second dielectric 582 is inserted into the first dielectric 581 and at least one region of the first surface 581a of the first dielectric 581 is formed as a curved surface, the electronic device 101 can increase the radiation performance of the RF signal in the designated frequency band.
  • Table 1 shows the cases in which different dielectrics are bonded without insertion in the band of about 24.25 to 27.5 GHz, and the first surface of the first dielectric is formed only as a plane, and at least a part of the second dielectric 582 is the first dielectric 581
  • This table compares antenna gains when at least one region of the first surface 581a of the first dielectric 581 is formed as a curved surface.
  • the second dielectric 582 in the band of about 24.25 to 27.5 GHz, at least a portion of the second dielectric 582 according to an embodiment is inserted into and bonded to the first dielectric 581 and bonded without different dielectrics being inserted.
  • the antenna gain is 4.0 dB and 3.2 dB, respectively, in order. Therefore, when at least a part of the second dielectric 582 is inserted into the first dielectric 581 and bonded, the electronic device 101 can secure an antenna gain difference of about 0.8 dB compared to a case where the electronic device 101 is not inserted and bonded. .
  • Table 2 shows the cases in which different dielectrics are bonded without insertion in the band of about 26.5 to 29.5 GHz, and the first surface of the first dielectric is formed only as a plane, and at least a part of the second dielectric 582 is the first dielectric 581 This table compares antenna gains when at least one region of the first surface 581a of the first dielectric 581 is formed into a curved surface.
  • the second dielectric 582 in the band of about 26.5 to 29.5 GHz, at least a portion of the second dielectric 582 according to an embodiment is inserted into and bonded to the first dielectric 581 and bonded without different dielectrics being inserted.
  • the antenna gain is 6.0 dB and 5.6 dB, respectively, in order. Therefore, when at least a part of the second dielectric 582 is inserted into the first dielectric 581 and bonded, the electronic device 101 can secure an antenna gain difference of about 0.4 dB compared to a case where the electronic device 101 is not inserted and bonded. .
  • the second antenna module 546 includes the second printed circuit board 510, the second conductive patches 530 disposed on the first surface of the second printed circuit board 510, and/or the second printed circuit board 510.
  • 2 may include a second wireless communication circuit 552 disposed on the second surface of the printed circuit board 510 .
  • the second wireless communication circuit 552 may transmit and/or receive an RF signal of a designated frequency band (eg, a band of about 10 GHz or higher) by feeding power to the second conductive patches 530 .
  • the second frame 315b may include a second opening area 670 in one area.
  • the second opening area 670 may include a plurality of openings like the first opening area 570 .
  • the plurality of openings may correspond to the second conductive patches 530 of the second antenna module 546 .
  • the plurality of openings of the second opening area 670 are It may have a height of 4 lengths (L4).
  • the electronic device 101 may include a second cover 680 disposed in the second opening area 670, and the second cover 680 includes a fourth dielectric 684 and a fifth dielectric. (685). In one embodiment, the fifth dielectric 685 may couple to the fourth dielectric 684 .
  • the description of the first dielectric 581 and the second dielectric 582 may be applied to the fourth dielectric 684 and the fifth dielectric 685 .
  • the fourth dielectric 684 of the second cover 680 may correspond to the first dielectric 581 of the cover 580
  • the fifth dielectric 685 of the second cover 680 may correspond to the cover ( 580) may correspond to the second dielectric 582.
  • the sixth dielectric 686 may be disposed between the second cover 680 and the second antenna module 546 .
  • the sixth dielectric 686 may be disposed in a first direction (eg, -x direction) with respect to the second antenna module 546 .
  • the fourth dielectric 684 may have a lower permittivity than the fifth dielectric 685 .
  • the fourth permittivity of the fourth dielectric 684 may have an appropriate value between about 2 and 4
  • the fifth permittivity of the fifth dielectric 685 may have an appropriate value between about 5.5 and 12. there is.
  • the sixth permittivity of the sixth dielectric 686 may be substantially the same as the fourth permittivity of the fourth dielectric 684, but is not limited thereto, and the sixth permittivity is lower than the fifth permittivity of the fifth dielectric 685. may be different from the fourth permittivity of the fourth dielectric 684 at .
  • the transmitted and/or received RF signal is transmitted and/or received through the fourth dielectric 684, the fifth dielectric 685, and the second conductive patches 530. It may pass through the sixth dielectric 686 .
  • the electronic device 101 determines that the RF signal passes through one dielectric. It is possible to secure high antenna gain and wide antenna coverage compared to .
  • the electronic device 101 operates in a designated frequency band (eg, 24.25 to 27.5 GHz).
  • a designated frequency band eg, 24.25 to 27.5 GHz.
  • a relatively high antenna gain can be secured compared to the case where different dielectrics are bonded in a plane.
  • the electronic device 101 is configured such that one surface of the fourth dielectric is only formed as a plane in the designated frequency band. Compared to the case, the size of the second opening area 670 can be formed small, and designated antenna performance can be secured.
  • FIG. 8 is a view showing a cover and a cross-sectional view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 a first dielectric 881 having a different shape from the first dielectric 581 shown in FIG. 5D is shown.
  • the cover 880 may include a first dielectric 881 and a second dielectric 882 .
  • the first dielectric 881 may be disposed in the first opening 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the first dielectric 881 may include a first surface 881a in which at least one area is formed as a curved surface and a second surface 881b in contact with the second dielectric 882 in at least one area.
  • the first surface 881a and the second surface 881b of the first dielectric 881 may come into contact with one edge of the first dielectric 881 . Therefore, unlike the first dielectric 581 of FIG. 5D including the third surface 581c, the third surface between the first surface 881a and the second surface 881b may be omitted.
  • the first dielectric 881 has a curved region of the first surface 881a compared to the first dielectric 581 shown in FIG. 5D. can be relatively broadly covered.
  • the electronic device 101 is more specified than when the second dielectric is not inserted into the first dielectric and bonded.
  • the performance of the antenna can be relatively improved in the frequency band.
  • the designated frequency band may include about 24.25 to 27.5 GHz and/or about 26.5 to 29.5 GHz.
  • the electronic device 101 has a higher level than when the first surface of the first dielectric 881 is formed only as a flat surface.
  • the antenna gain can be secured.
  • Table 3 shows the cases in which different dielectrics are bonded without insertion in the band of about 24.25 to 27.5 GHz, and the first surface of the first dielectric is formed only as a plane, and at least a part of the second dielectric 882 is the first dielectric 881
  • This table compares antenna gains when at least one region of the first surface 881a of the first dielectric 881 is formed into a curved surface.
  • the second dielectric 882 in the 24.25 ⁇ 27.5 GHz band, at least a part of the second dielectric 882 according to an embodiment is inserted into the first dielectric 881 and bonded, and when different dielectrics are not inserted and bonded.
  • the antenna gain is 4.0 dB and 3.1 dB, respectively, in order. Therefore, when at least a part of the second dielectric 882 is inserted into the first dielectric 881 and bonded, the electronic device 101 can secure an antenna gain difference of about 0.9 dB compared to a case where the electronic device 101 is not inserted and bonded. .
  • Table 4 shows the cases in which different dielectrics are bonded without insertion in the band of about 26.5 to 29.5 GHz, and the first surface of the first dielectric is formed only as a plane, and at least a part of the second dielectric 882 is the first dielectric 881 This table compares antenna gains when at least one region of the first surface 881a of the first dielectric 881 is formed into a curved surface.
  • the second dielectric 882 in the band of about 26.5 to 29.5 GHz, at least a portion of the second dielectric 882 according to an embodiment is inserted into and bonded to the first dielectric 881, and a case in which different dielectrics are not inserted and bonded.
  • the antenna gain is 5.9 dB and 5.6 dB, respectively, in order. Therefore, when at least a part of the second dielectric 882 is inserted into the first dielectric 881 and bonded, the electronic device 101 can secure an antenna gain difference of about 0.3 dB compared to a case where the electronic device 101 is not inserted and bonded. .
  • FIG. 9 is a view showing a cover and a cross-sectional view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 980 may include a first dielectric 981 and a second dielectric 982 .
  • the first dielectric 981 may be disposed in the first opening 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the second dielectric 982 may be bonded to the first dielectric 981 without being inserted into the first dielectric 981 .
  • the first dielectric 981 may include one surface in which at least one region is formed as a curved surface.
  • the first dielectric 981 may include a first surface 981a having at least one region formed as a curved surface and a second surface 981b coupled to the second dielectric 982 .
  • the electronic device 101 may be configured when the first surface of the first dielectric 981 is formed only as a flat surface. It is possible to secure a relatively high antenna performance compared to Therefore, in the electronic device 101, even when the second dielectric 982 is bonded to the first dielectric 981 without being inserted into the first dielectric 981, at least one side of the first dielectric 981 is formed.
  • a designated frequency band eg, about 24.25 to 27.5 GHz
  • FIG. 10 is a view showing a cover and a cross-sectional view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 1080 may include a first dielectric 1081 and a second dielectric 1082 .
  • the first dielectric 1081 may be disposed in the first opening region 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the first permittivity of the first dielectric 1081 may be lower than the second permittivity of the second dielectric 1082 .
  • the first dielectric 1081 may include a protrusion 1091
  • the second dielectric 1082 may include a coupling groove 1092 corresponding to the protrusion 1091 .
  • the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 may contact each other.
  • an adhesive member may be disposed between the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082, and the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 may be bonded.
  • the cover 1080 is removed in a state in which at least a portion of the first dielectric 1081 is inserted into (or drawn into) the second dielectric 1082.
  • the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 may contact each other.
  • the first dielectric 1081 and/or the second dielectric 1082 may be bonded without a separate adhesive member.
  • the second surface 1081b of the first dielectric 1081 may be formed of an adhesive layer having adhesive strength, and the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 may be bonded.
  • the first dielectric 1081 is It may be bonded to the second dielectric 1082 according to the shape of the coupling groove 1092 of the second dielectric 1082 .
  • the coupling groove 1092 may have a stepped shape, and the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 may be bonded along the stepped coupling groove 1092 .
  • the first dielectric 1081 includes a first surface 1081a facing the outside of the electronic device 101, a second surface 1081b contacting the second dielectric 1082 in at least one area, and a first It may include a third surface 1081c between the surface 1081a and the second surface 1081b. In one embodiment, at least one area of the first surface 1081a may be formed as a curved surface.
  • the coupling groove 1092 of the second dielectric 1082 may be formed in a stepped shape.
  • the coupling groove 1092 may include a first portion having a first depth D1 and a second portion having a second depth D2.
  • the stair shape may mean a shape having a designated step (eg, a first depth D1 and a second depth D2).
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a cover and a perspective view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 1180 may include a first dielectric 1181 and a second dielectric 1182 .
  • the first dielectric 1181 may be disposed in the first opening region 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the first dielectric 1181 may include a coupling groove 1191 for coupling with the second dielectric 1182, and at least a portion of the second dielectric 1182 is inserted (or drawn in) into the coupling groove 1191. Accordingly, the first dielectric 1181 and the second dielectric 1182 may contact each other.
  • the coupling groove 1191 may be formed in a rectangular shape, for example, and the second dielectric 1182 may be formed in a shape corresponding to the coupling groove 1191 .
  • an adhesive member may be disposed between the coupling groove 1191 of the first dielectric 1181 and the second dielectric 1182, and the first dielectric 1181 and the The second dielectric 1182 can be bonded.
  • the second dielectric 1182 may include a first portion 1182a and a second portion 1182b protruding from the first portion 1182a in a first direction (eg, -x direction). there is.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a cover and a perspective view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 1280 may include a first dielectric 1281 and a second dielectric 1282 .
  • the first dielectric 1281 may be disposed in the first opening 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a.
  • the first dielectric 1281 may include a coupling groove 1291 for coupling with the second dielectric 1282, and at least a portion of the second dielectric 1282 is inserted (or drawn in) into the coupling groove 1291. Accordingly, the first dielectric 1281 and the second dielectric 1282 may contact each other.
  • the second dielectric 1282 may be formed such that a cross section cut along the first axis (eg, the x-axis) has a semicircular shape.
  • the coupling groove 1291 may be formed in a shape corresponding to the shape of the second dielectric 1282 .
  • the second dielectric 1282 may be formed in a circular or polygonal column having a fan-shaped cross section cut along the first axis (eg, the x-axis), and the first dielectric 1281 may be coupled to each other.
  • the groove may be formed in a shape corresponding to that of the second dielectric 1282 .
  • an adhesive member may be disposed between the coupling groove 1291 of the first dielectric 1281 and the second dielectric 1282, and the first dielectric 1281 and The second dielectric 1282 can be bonded.
  • FIG. 13 is a view showing a cover and a perspective view of the cover according to an embodiment of the present disclosure.
  • a cover 1380 includes a first dielectric 1381, a second dielectric 1382, a third dielectric 1383, a fourth dielectric 1384, and a fifth dielectric 1385.
  • the first dielectric 1381 may be disposed in the first opening region 570 and may form the first side surface 511 of the electronic device 101 together with the first frame 315a. .
  • the first dielectric 1381 and the second dielectric 1382 may correspond to the first dielectric 1181 and the second dielectric 1182 shown in FIG. 11 .
  • the cover 1380 according to the embodiment shown in FIG. 13 may further include a third dielectric 1383 coupled to the second dielectric 1382 .
  • the fourth dielectric 1384 and the fifth dielectric 1385 may correspond to the first dielectric 1281 and the second dielectric 1282 shown in FIG. 12 .
  • the cover 1380 shown in FIG. 13 may be formed by combining the cover 1180 shown in FIG. 11 , the cover 1280 shown in FIG. 12 , and the third dielectric 1382 .
  • the electronic device 101 includes a first frame 315a, a first opening 571 formed in a first region of the first frame 315a, and a gap of the first frame 315a. of the electronic device 101 together with the first antenna module 346 disposed inside the electronic device 101 and the first frame 315a to radiate a signal toward the first opening 571 wirelessly.
  • a first dielectric 581 forming the first side surface 511 and a second dielectric 582 disposed between the first dielectric 581 and the first antenna module 346, and the first frame (315a) may include a cover 580 disposed in the first region and a first wireless communication circuit 452 electrically connected to the first antenna module 346, and the first dielectric 581 may include a coupling groove 591, the second dielectric 582 may include a protrusion 592 corresponding to the coupling groove 591 of the first dielectric 581, and As the protrusion 592 of the dielectric 582 is coupled to the coupling groove 591 of the first dielectric 581, the first dielectric 581 and the second dielectric 582 can come into contact with each other.
  • the first frame 315a may form a part of the first side surface 511 of the electronic device 101
  • the first antenna module 346 may include a first printed circuit board 410
  • the first conductive patches 330 disposed on one surface of the first printed circuit board 410 facing the first opening 571
  • the first wireless communication circuit 452 may include A signal of a frequency band of 10 GHz or higher may be received by feeding power to the first conductive patches 330 .
  • the first dielectric 881 faces the outside of the electronic device 101 and includes at least a first surface 881a in which at least one area is formed as a curved surface, and the second dielectric 882. It may include a second surface 881b contacting one region, and the first surface 881a and the second surface 881b may meet at a first edge of the first dielectric 881 .
  • the first dielectric 581 faces the outside of the electronic device 101 and has a first surface 581a having at least one area formed as a curved surface, and at least one surface of the second dielectric 582. It may include a second surface 581b in contact with the area, and a third surface 581c between the first surface 581a and the second surface 581b.
  • the signal of the 10 GHz or higher frequency band received by the first wireless communication circuit 452 may pass through the first dielectric 581 and the second dielectric 582 .
  • the first permittivity of the first dielectric 581 may be lower than the second permittivity of the second dielectric 582 .
  • the first permittivity of the first dielectric 581 may have a value between 2 and 4.
  • the second permittivity of the second dielectric 582 may have a value between 5.5 and 12.
  • the first opening 571 may include a first edge 571a and a second edge 571b perpendicular to the first edge 571a, and the first edge 571a is Having a first length, the second edge 571b may have a second length longer than the first length.
  • the signal in the frequency band of 10 GHz or higher received by the first wireless communication circuit 452 is a first signal having a first polarization characteristic in a first direction and a second polarization characteristic in a second direction. It may include a second signal having.
  • the first direction may be parallel to the first edge 571a of the first opening 571, and may be parallel to the first edge 571a of the first opening 571.
  • 1 length may be shorter than 1/2 wavelength of the wavelength of the first signal.
  • the first opening 571 when viewed from the outside of the electronic device 101, the first opening 571 may be covered by the cover 580 disposed in the first area of the first frame 315a.
  • the electronic device 101 may further include an adhesive member disposed between the first dielectric 581 and the second dielectric 582, and through the adhesive member, the first dielectric 581 ) and the second dielectric 582 may be bonded.
  • the second dielectric 582 may be disposed in the first opening 571 .
  • the first conductive patches 330 include a first conductive patch 332, a second conductive patch 334, a third conductive patch 336, a fourth conductive patch 338, and a fifth conductive patch 338.
  • a conductive patch 340 may be included, and the first conductive patches 330 may form a 1 x 5 antenna array.
  • the at least one opening formed in the first region of the first frame 315a may include a plurality of openings 571, 572, 573, 574, and 575, and The openings 571 , 572 , 573 , 574 , and 575 may correspond to the first conductive patches 330 of the first antenna module 346 in a one-to-one correspondence.
  • the electronic device 101 includes a first frame 315a, a first opening 571 formed in a first region of the first frame 315a, and a gap of the first frame 315a. of the electronic device 101 together with the first antenna module 346 disposed inside the electronic device 101 and the first frame 315a to radiate a signal toward the first opening 571 wirelessly.
  • a first dielectric 1081 forming the first side surface 511 and a second dielectric 1082 positioned between the first dielectric 1081 and the first antenna module 346, It may include a cover 1080 disposed in the first area of the frame 315a and a first wireless communication circuit 452 electrically connected to the antenna module, wherein the first frame 315a is the electronic device.
  • the first antenna module 346 may include a first printed circuit board 410, and the first antenna module 346 may include a first surface facing the first opening 571. It may include first conductive patches 330 disposed on one surface of the printed circuit board 410, the first dielectric 1081 may include a protrusion 1091, and the second dielectric 1082 may include a coupling groove 1092 corresponding to the protrusion 1091 of the first dielectric 1081, and the protrusion 1091 of the first dielectric 1081 is As they are coupled to the coupling groove 1092, the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 can contact each other, and the first wireless communication circuit 452 is connected to the first conductive patches 330. It can receive power and receive signals in a frequency band of 10 GHz or higher.
  • the first dielectric 881 faces the outside of the electronic device 101 and includes at least a first surface 881a in which at least one area is formed as a curved surface, and the second dielectric 882. It may include a second surface 881b contacting one region, and the first surface 881a and the second surface 881b may meet at a first edge of the first dielectric 881 .
  • the first dielectric 1081 faces the outside of the electronic device 101 and has a first surface 1081a in which at least one area is formed as a curved surface, and at least one surface of the second dielectric 1082. It may include a second surface 1081b in contact with the region, and a third surface 1081c between the first surface 1081a and the second surface 1081b.
  • the signal of the 10 GHz or higher frequency band received by the first wireless communication circuit 452 may pass through the first dielectric 1081 and the second dielectric 1082 .
  • the first permittivity of the first dielectric 1081 may be lower than the second permittivity of the second dielectric 1082 .

Landscapes

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Abstract

전자 장치는 제공된다. 상기 전자 장치는 제1 프레임, 제1 프레임의 제1 영역에 형성되는 제1 개구, 제1 안테나 모듈, 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하고 제1 프레임의 상기 제1 영역에 배치되는 커버 및 제1 무선 통신 회로를 포함하고, 제1 유전체는 결합홈을 포함하고, 제2 유전체는 상기 결합홈에 대응하는 돌출부를 포함하고, 제2 유전체의 돌출부가 상기 제1 유전체의 결합홈에 결합함에 따라 제1 유전체 및 제2 유전체는 접할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 장치의 발달로, 전자 장치는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 millimeter wave(mmWave) 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.
mmWave 안테나 모듈은 전자 장치의 측면을 형성하는 프레임의 외곽에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 2개의 mmWave 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈과, 후면 커버에 인접하게 배치되며 상기 후면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공된다. 상기 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 주장도 이루어지지 않는다.
전자 장치의 프레임 구조 중 제1 프레임은 전자 장치의 제1 측면을 형성할 수 있고, 제1 프레임은 제1 영역에 제1 안테나 모듈이 mMWave 신호를 방사하기 위해 마련된 개구를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 모듈이 방사하는 mmWave 신호 중 수평 편파의 특성을 갖는 신호가 상기 개구를 통과하기 위해서는 상기 개구의 높이는 mmWave 신호의 1/2 파장의 길이보다 커야 할 수 있다. 그러나 최근 전자 장치가 점차 얇아짐에 따라 전자 장치는 mmWave 신호의 통과시키기 위한 충분한 개구의 높이를 확보하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 약 24.25 ~ 27.5 GHz 대역 및/또는 약 26.5 ~ 29.5 gigahertz(GHz) 대역에서 전자 장치는 충분한 안테나 방사 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 또한, 전자 장치가 슬림화됨에 전자 장치의 두께는 얇아지고 전자 장치의 일 측면에 형성되는 개구의 높이는 줄어들 수 있다. 따라서, 상기 개구는 가로 폭보다 높이(세로 폭)가 좁을 수 있다. 상기 개구를 통과하기 위해서 수평 편파의 특성을 갖는 신호의 1/2 파장의 길이는 개구의 높이보다 작아야 하는데 개구의 높이가 줄어듦에 따라 상기 개구를 통과할 수 있는 radio frequency(RF) 신호의 차단 주파수가 높아질 수 있다.
본 개시의 양태(aspect)들은 적어도 위에서 언급된 문제들 및/또는 단점들을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공한다. 결합홈을 포함하는 제1 유전체 및 상기 결합홈에 대응하는 돌출부를 포함하는 제2 유전체는 제1 프레임의 제1 영역에 배치될 수 있다.
추가 양태들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나 제시된 실시 예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양태(aspect)에 따르면, 전자 장치는 제공된다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 측면의 일부를 형성하는 제1 프레임을 포함하고, 상기 제1 프레임의 제1 영역에 형성되는 적어도 하나의 개구를 포함하고, 상기 제1 프레임의 상기 적어도 하나의 개구를 향하여 무선으로 신호를 방사하도록 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판 및 상기 적어도 하나의 개구를 향하는 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 도전성 패치들, 상기 제1 프레임의 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 제1 프레임과 함께 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하고 결합홈을 포함하는 제1 유전체 및 상기 제1 유전체와 상기 안테나 모듈 사이에 배치되고 상기 제1 유전체의 상기 결합홈에 대응하는 돌출부를 포함하는 제2 유전체를 포함하고 상기 제2 유전체의 상기 돌출부가 상기 제1 유전체의 상기 결합홈에 결합함에 따라 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체는 접하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 10 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신한다.
본 개시의 다른 양태에 따르면, 전자 장치는 제공된다. 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 측면의 일부를 형성하는 제1 프레임을 포함하고, 상기 제1 프레임의 제1 영역에 형성되는 적어도 하나의 개구를 포함하고, 상기 제1 프레임의 상기 적어도 하나의 개구를 향하여 무선으로 신호를 방사하도록 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 제1 프레임의 상기 제1 영역에 배치되는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 제1 프레임과 함께 상기 전자 장치의 상기 제1 측면을 형성하고 돌출부를 포함하는 제1 유전체, 및 상기 제1 유전체와 상기 안테나 모듈 사이에 위치하고 상기 제1 유전체의 상기 돌출부에 대응하는 결합홈을 포함하는 제2 유전체를 포함하고, 상기 제1 유전체의 상기 돌출부가 상기 제2 유전체의 상기 결합홈에 결합함에 따라 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체는 접하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 10 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신한다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호가 유전율이 다른 복수의 유전체들을 통과하게 하여 안테나 peak 이득 및 안테나의 커버리지(coverage)를 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 유전체의 돌출부가 제1 유전체의 결합홈에 결합함에 따라 약 24.25 ~ 27. 5 GHz 대역 및 약 26.5 ~ 29.5 GHz 대역에서 안테나 이득 및 안테나의 커버리지를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 양태들, 이점들, 및 두드러진 특징들은 첨부된 도면과 함께 결합된 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백할 것이며, 상세한 설명은 본 발명의 다양한 실시 양태를 개시한다.
본 개시의 특정 실시 양태의 상술되거나 다른 측면들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 함께 결합된 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 설명하는 단면도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 인접하게 배치되는 제1 프레임 및 제1 프레임에 형성되는 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하는 커버를 도시하는 도면이다.
도 5d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 5c에 도시된 커버의 A-A＇ 단면도를 도시하는 도면이다.
도 5e는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 5c에 도시된 커버의 B-B＇ 단면도 및 C-C＇ 단면도를 도시하는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 유전체를 제거한 제1 프레임에 형성된 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 유전체를 제거한 제1 프레임에 형성된 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 개구 영역에 배치되는 커버를 도시하는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 사시도 및 커버의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 사시도 및 커버의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 사시도 및 커버의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 단면도 및 커버의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 단면도 및 커버의 사시도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버의 단면도 및 커버의 사시도이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 요소, 특징 및 구조를 묘사하는 데 사용된다는 점에 유의해야 한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 특허 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 본 개시의 다양한 실시 양태의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시 예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
하기 설명 및 청구 범위에서 사용된 용어 및 단어는 문헌상의 의미에 한정되지 않고, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 대한 다음 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 통상의 기술자에게 명백하다.단수 형태 "a", "an", 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5th generation(5G) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4th generation(4G) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3rd generation partnership project(3GPP)에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환한다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환한다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환한다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 에에 따른 도 3a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참고하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징은 도 3a 및 도 3b의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상기 측면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합할 수 있고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(315)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 프레임 구조(315)는 일체로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(170), 센서 모듈, 제1 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, light emitting diode(LED), IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(301)의 가장자리는 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 제2 카메라 모듈(312), 제3 카메라 모듈(313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(170)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 면(310B)에 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 제3 카메라 모듈(313) 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(305), 제2 카메라 모듈(312) 및/또는 제3 카메라 모듈(313)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 생략할 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 4a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(346)은 제1 인쇄 회로 기판(410), 제1 도전성 패치들(330), 제1 무선 통신 회로(452) 및/또는 PMIC(power management integrated circuit)(454)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(346)은 차폐 부재(490)(예: 쉴드 캔(shield can))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층되는 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(410)은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 제1 인쇄 회로 기판(410)에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제1 배선(411)을 통해 제1 무선 통신 회로(452)는 PMIC(454)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제2 배선들(412)을 통해 제1 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치들(330)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336), 제4 도전성 패치(338) 및/또는 제5 도전성 패치(340)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330)은 방향성 빔을 형성하기 위한 안테나 엘리먼트(element)들로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330)은 도 4a에 도시된 바와 같이 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330) 제1 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치들(330) 이외에 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 추가 패치 안테나 어레이)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로(452)는 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 송신 및/또는 수신되는 지정된 주파수 대역(예: 10 GHz 대역 이상의 주파수 대역)의 RF 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(452)는 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하기 위해 프로세서(120)로부터 획득된 기저대역 신호(baseband signal)를 지정된 주파수 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 수신된 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하여 프로세서(120)로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역에서 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 편파 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제1 RF 신호는 수직 편파 특성을 가질 수 있고, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제2 RF 신호는 수평 편파 특성을 가질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 서로 다른 편파 특성을 가지는 제1 RF 신호 및/또는 제2 RF 신호를 이용하여 다양한 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(452)는 RF 신호를 송신하기 위해 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 또한, 제1 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 PMIC(454)는 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제2 면에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 제1 안테나 모듈(346)의 다양한 전자 부품(예: 제1 무선 통신 회로(452))에 필요한 전력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 제1 무선 통신 회로(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 제1 인쇄 회로 기판(410)의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(490)는 제1 무선 통신 회로(452) 및/또는 PMIC(454)를 덮는 형태로 제1 인쇄 회로 기판(410)의 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 EMC(epoxy molding compound)와 같은 봉지재 또는 쉴드 캔을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 4a에 도시된 제1 안테나 모듈(346)은 1x5 안테나 어레이를 형성하는 제1 도전성 패치들(330)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제1 안테나 모듈(346)은 다양한 개수 및 배치 구조를 가지는 도전성 패치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)는 1x2 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336) 및 제4 도전성 패치(338)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336) 및 제4 도전성 패치(338)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 이하, 도 4b에서는 1x4 안테나 어레이를 형성하는 도전성 패치들을 포함하는 다른 실시 예의 안테나 모듈이 도시된다.
도 4b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.
도 4b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(446)은 복수의 도전성 패치들(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(446)은 제1 도전성 패치(432), 제2 도전성 패치(434), 제3 도전성 패치(436) 및/또는 제4 도전성 패치(438)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(432), 제2 도전성 패치(434), 제3 도전성 패치(436) 및 제4 도전성 패치(438)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(346), 제2 안테나 모듈(546) 및/또는 제3 안테나 모듈(547)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(546) 및 제3 안테나 모듈(547)은 도 4a에 도시된 제1 안테나 모듈(346)과 실질적으로 동일한 부품(예: 인쇄 회로 기판, 도전성 패치들, 무선 통신 회로)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(546)에 대한 구체적인 설명은 도 7에서 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346) 및/또는 제2 안테나 모듈(546)은 프레임 구조(315)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 프레임 구조(315)는 제1 프레임(315a), 제2 프레임(315b), 제3 프레임(315c) 및 제4 프레임(315d)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 안테나 모듈(346)은 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성하는 제1 프레임(315a)과 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(546)은 전자 장치(101)의 제2 측면(512)을 형성하는 제2 프레임(315b)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 배터리)의 실장 공간 확보와 안테나 방사 성능 확보를 위하여 제1 측면(511)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 모듈(546)은 제2 측면(512)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 다만, 제1 안테나 모듈(346) 및/또는 제2 안테나 모듈(546)이 배치되는 위치 및 배치되는 구조는 도 5a에 도시된 위치 및 구조로 한정되지 아니하고, 제1 안테나 모듈(346) 및/또는 제2 안테나 모듈(546)은 전자 장치(101) 내 다양한 위치에 다양한 배치 구조를 가지고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(547)은 전자 장치(101) 내에 배치되는 메인 인쇄 회로 기판(501)에 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(547)은 전자 장치(101)의 후면(310B)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 배치될 수 있다. 도 5a에 도시된 제3 안테나 모듈(547)이 배치되는 전자 장치(101) 내의 위치 및 구조는 일 예시일 뿐이고, 이에 한정되지 아니한다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 인접하게 배치되는 제1 프레임 및 제1 프레임에 형성되는 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 5b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(315a)은 일 영역에 제1 개구 영역(570)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구 영역(570)에는 커버(580)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 외부에서 제1 개구 영역(570)을 바라볼 때 제1 개구 영역(570)에 형성되는 제1 개구(571), 제2 개구(572), 제3 개구(573), 제4 개구(574) 및/또는 제5 개구(575)는 커버(580)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버(580)는 서로 다른 유전율을 갖는 유전체들로 형성될 수 있으며 이에 대해서는 도 5c에서 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 고유전율의 유전체를 포함하는 커버(580)가 제1 개구 영역(570)에 배치됨에 따라 전자 장치(101)는 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 슬림화됨에 전자 장치(101)의 두께는 얇아지고 전자 장치(101)의 제1 측면(511)에 형성되는 제1 개구(571)의 높이는 줄어들 수 있다. 따라서, 상기 제1 개구(571)는 가로 폭보다 높이(세로 폭)가 좁을 수 있다. 제1 개구(571)를 통과하기 위해서 수평 편파의 특성을 갖는 신호의 1/2 파장의 길이는 제1 개구(571)의 높이보다 작아야하는데 제1 개구(571)의 높이가 줄어듦에 따라 상기 제1 개구(571)를 통과할 수 있는 RF 신호의 차단 주파수(cut-off frequency)가 높아질 수 있다. 다만, 제1 개구(571)의 물리적 높이를 확장시키지 않더라도 전자 장치(101)는 제1 개구(571)에 고유전율의 유전체를 배치함으로써 차단 주파수를 낮출 수 있다. 예를 들어, 약 10의 유전율을 갖는 유전체를 개구에 배치하는 경우 약 24.25 ~ 27.5 GHz(예: n258) 대역의 RF 신호가 통과하기 위한 최소의 개구의 높이는 약 2 mm일 수 있고, 약 6의 유전율을 갖는 유전체를 개구에 배치하는 경우 약 24.25 ~ 27.5 GHz(예: n258) 대역의 RF 신호가 통과하기 위한 최소의 개구의 높이는 약 2.6 mm일 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 제1 개구(571)에 상대적으로 높은 유전율의 유전체를 배치함으로써 개구를 통과하는 RF 신호의 차단 주파수를 낮춰 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다. 상기 제1 개구(571)에 대한 설명은 제2 개구(572), 제3 개구(573), 제4 개구(574) 및/또는 제5 개구(575)에도 실질적으로 동일하게 적용할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(580)는 제1 개구 영역(570)에 배치되어 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구 영역(570)은 직사각형 형상을 가질 수 있으며 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 제1 개구 영역(570) 및 제1 개구 영역(570)에 배치된 커버(580)를 통과할 수 있다.
도 5c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 유전체 및 제2 유전체를 포함하는 커버를 도시하는 도면이다.
도 5d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 5c에 도시된 커버의 A-A＇ 단면도를 도시하는 도면이다.
도 5c 및 도 5d를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(580)는 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(581)의 제1 유전율은 제2 유전체(582)의 제2 유전율보다 낮을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(581)는 결합홈(591)을 포함할 수 있고, 제2 유전체(582)는 결합홈(591)에 대응하는 돌출부(592)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(581)는 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면(581a), 제2 유전체(582)와 적어도 일 영역에서 접하는 제2 면(581b) 및 제1 면(581a) 및 제2 면(581b) 사이의 제3 면(581c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(581)의 제1 면(581a)의 적어도 일 영역은 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 유전체(581)의 결합홈(591)은 계단 형상(stair-shape)으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 유전체(581)의 결합홈(591)은 제1 깊이(D1)를 가지는 제1 부분(591a) 및 제2 깊이(D2)를 가지는 제2 부분(591b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 계단 형상이란 지정된 단차(예: 제1 깊이(D1), 제2 깊이(D2))를 가지는 형상을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전체(582)의 돌출부(592)의 형상은 제1 유전체(581)의 결합홈(591)에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 유전체(582)의 돌출부(592)가 제1 유전체의 결합홈(591)에 결합함에 따라 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)가 접할(contact with) 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에서, 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있고, 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)는 접합할 수 있다. 본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 별도의 접착 부재 없이 제1 유전체(581) 및/또는 제2 유전체(582)는 접합할 수 있다. 예를 들면, 제1 유전체(581)의 제2 면(581b)은 접착력을 가지는 접착 레이어로 형성될 수 있고, 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)는 접합할 수 있다.
도 5e는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 5c에 도시된 커버의 B-B＇ 단면도 및 C-C＇ 단면도를 도시하는 도면이다.
도 5e를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제2 유전체(582)의 돌출부(592)가 제1 유전체(581)의 결합홈(591)에 결합함에 따라 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)가 접합된 경우의 B-B＇ 단면도 및 C-C＇단면도를 도시한다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 유전체를 제거한 제1 프레임에 형성된 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 6a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(315a)에 형성되는 제1 개구 영역(570)은 제1 개구(571), 제2 개구(572), 제3 개구(573), 제4 개구(574) 및/또는 제5 개구(575)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)은 지정된 높이 및 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(571)는 제1 가장자리(571a)를 가질 수 있고, 제1 개구(571)의 높이에 해당하는 제1 가장자리(571a)는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 예시에서 제1 개구(571)는 제1 가장자리(571a)와 실질적으로 수직한 제2 가장자리(571b)를 가질 수 있고, 제1 개구(571)의 폭에 해당하는 제2 가장자리(571b)는 제2 길이(L2)를 가질 수 있다.
도 6a에서 설명되는 일 실시 예에서는 제1 개구 영역(570)이 제1 개구(571), 제2 개구(572), 제3 개구(573), 제4 개구(574) 및/또는 제5 개구(575)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 개구의 개수 및 크기는 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)은 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)과 일대일 대응할 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(571)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(572)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(573)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있고, 제4 개구(574)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(575)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부에서 제1 개구 영역(570)을 바라볼 때, 제1 개구(571)는 제1 도전성 패치(332)와 중첩될 수 있다.
도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 유전체를 제거한 제1 프레임에 형성된 개구 영역을 도시하는 도면이다.
도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 프레임(315a)의 일 영역에는 제1 개구 영역(576)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구 영역(576)은 도 6a의 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)을 포함하는 제1 개구 영역(570)과 다르게 하나의 개구로 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제1 개구 영역(570)은 직사각형 형상으로 형성될 수 있으나 다만, 상기 제1 개구 영역(570)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구 영역(576)은 지정된 높이 및 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 개구 영역(576)은 제1 가장자리(576a)를 가질 수 있고, 제1 개구 영역(576)의 높이에 해당하는 제1 가장자리(576a)는 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 일 예시에서 제1 개구 영역(576)은 제1 가장자리(576a)와 실질적으로 수직한 제2 가장자리(576b)를 가질 수 있고, 제1 개구 영역(576)의 폭에 해당하는 제2 가장자리(576b)의 길이는 제3 길이(L3)를 가질 수 있다. 제3 길이(L3)는 제1 길이(L1)보다 길 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부에서 제1 개구 영역(570)을 바라볼 때, 제3 길이(L3)는 제1 개구(571)와 제1 도전성 패치들(330)과 중첩될 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 개구 영역에 배치되는 커버를 도시하는 도면이다.
도 7을 참고하면, 도 5a에 도시된 전자 장치(101)의 A-A＇ 단면도 및 전자 장치(101)의 B-B＇단면도가 도시된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 지지 부재(601)를 포함할 수 있고, 지지 부재(601)는 제1 안테나 모듈(346)이 제1 프레임(315a)을 향하여 방향성 빔을 형성할 수 있도록 제1 안테나 모듈(346)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(580)는 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(581)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전체(582)는 제1 유전체(581) 및 제1 안테나 모듈(346) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 유전체(582)는 제1 유전체(581)에 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(581)는 제2 유전체(582)보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 유전체(581)의 제1 유전율은 약 2 ~ 4 사이의 적절한 값을 가질 수 있고, 제2 유전체(582)의 제2 유전율은 약 5.5 ~ 12 사이의 적절한 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제3 유전체(583)를 포함할 수 있다. 제3 유전체(583)는 커버(580) 및 제1 안테나 모듈(346) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 유전체(583)는 커버(580)에 대해 제1 방향(예: -x 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 유전체(583)의 제3 유전율은 제1 유전체(581)의 제1 유전율과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제3 유전율은 제2 유전체(582)의 제2 유전율보다 낮은 범위에서 제1 유전체(581)의 제1 유전율과 다를 수 있다.
본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 개구 영역(570)에 배치되는 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)만을 포함하고, 제2 유전체(582)와 제1 안테나 모듈(346) 사이에 배치되는 제3 유전체(583)를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 제1 유전체(581), 제2 유전체(582) 및 제3 유전체(583)를 통과할 수 있다. 상기 송신 및/또는 수신되는 RF 신호가 제1 유전체(581), 제2 유전체(582) 및 제3 유전체(583)를 통과함에 따라 전자 장치(101)는 RF 신호가 제1 유전체(581)의 제1 유전율보다 낮거나 같은 유전율을 갖는 하나의 유전체를 통과하는 경우에 비해 높은 안테나 이득 및 넓은 안테나 커버리지(coverage)를 확보할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)가 송신 및/또는 수신하는 RF 신호는 제1 방향의 제1 편파 특성 또는 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 제2 편파 특성을 가질 수 있다. 상기 제1 방향은 예를 들어, 도 6a의 제1 개구(571)의 제1 가장자리(571a)와 평행한 방향(예: z축 방향)을 의미할 수 있고, 상기 제2 방향은 제1 개구(571)의 제2 가장자리(571b)와 평행한 방향(예: y축 방향)을 의미할 수 있다. 이하, 제1 방향의 제1 편파 특성은 수평 편파 특성이고, 제2 방향의 제2 편파 특성은 수직 편파 특성임을 전제로 설명한다.
상기 RF 신호가 제1 안테나 모듈(346)에서 전자 장치(101)의 외부로 송신 및/또는 수신되기 위해서는 제1 프레임(315a)에 형성된 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)의 높이인 제1 길이(L1)는 상기 RF 신호 중 수평 편파 특성을 갖는 제1 신호의 1/2 파장(λ/2)보다 커야 할 수 있다.
또한, 제1 프레임(315a)에 형성된 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)의 폭인 제2 길이(L2)는 상기 RF 신호 중 수직 편파 특성을 갖는 제2 신호의 1/2 파장(λ/2)보다 커야 할 수 있다. 다만, 제1 개구 영역(570)에 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)가 배치되고, 제1 개구 영역(570)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에 제3 유전체(583)가 배치되는 경우, 상기 RF 신호의 1/2 파장(λ/2)의 길이가 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)의 높이인 제1 길이(L1)보다 작거나, 폭인 제2 길이(L2)보다 작더라도 상기 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)을 통과할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 제1 개구 영역(570) 및 제1 개구 영역(570)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에 제1 유전체(581), 제2 유전체(582) 및 제3 유전체(583)를 배치함으로써 하나의 유전체를 배치하는 경우에 비해 제1 개구 영역(570)의 크기를 작게 형성할 수 있고, 지정된 안테나 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합함에 따라 전자 장치(101)는 제2 유전체가 제1 유전체에 삽입되지 않고 접합하는 경우보다 지정된 주파수 대역에서 상대적으로 높은 안테나 성능을 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주파수 대역은 약 24.25 ~ 27.5 GHz 및/또는 약 26.5 ~ 29.5 GHz을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 유전체(581)의 제1 면(581a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성되는 경우에 비해서 높은 안테나 성능을 확보할 수 있다.
예를 들면, 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)를 통과하는 RF 신호는 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)가 접합되는 형상과 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582) 자체의 형상에 따라 전파 경로가 달라질 수 있다. 따라서, 제1 유전체(581)에 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 삽입되고, 제1 유전체(581)의 제1 면(581a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 RF 신호의 방사 성능이 증가될 수 있다.
표 1은 약 24.25 ~ 27.5 GHz 대역에서 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하고, 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성된 경우와 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하고, 제1 유전체(581)의 제1 면(581a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성된 경우의 안테나 이득을 비교하는 표이다.
Figure PCTKR2022008563-appb-img-000001
표 1을 참고하면, 약 24.25 ~ 27.5 GHz 대역에서 일 실시 예에 따른 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하는 경우 및 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하는 경우는 누적 확률 함수(cumulative distribution function)에서 누적 확률이 최대일 때 대비 50%일 때 안테나 이득이 각각 순서대로 4.0 dB와 3.2 dB이다. 따라서, 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하는 경우 전자 장치(101)는 삽입되지 않고 접합하는 경우에 비해서 약 0.8 dB의 안테나 이득 차이를 확보할 수 있다. 표 2는 약 26.5 ~ 29.5 GHz 대역에서 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하고, 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성된 경우와 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하고, 제1 유전체(581)의 제1 면(581a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성된 경우의 안테나 이득을 비교하는 표이다.
Figure PCTKR2022008563-appb-img-000002
표 2를 참고하면, 약 26.5 ~ 29.5 GHz 대역에서 일 실시 예에 따른 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하는 경우 및 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하는 경우는 누적 확률 함수에서 누적 확률이 최대일 때 대비 50%일 때 안테나 이득이 각각 순서대로 6.0 dB와 5.6 dB이다. 따라서, 제2 유전체(582)의 적어도 일부가 제1 유전체(581)에 삽입되어 접합하는 경우 전자 장치(101)는 삽입되지 않고 접합하는 경우에 비해 약 0.4 dB의 안테나 이득 차이를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(546)은 제2 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면에 배치되는 제2 도전성 패치들(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(510)의 제2 면에 배치되는 제2 무선 통신 회로(552)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 무선 통신 회로(552)는 제2 도전성 패치들(530)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 약 10 GHz 대역 이상)의 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 프레임(315b)은 일 영역에 제2 개구 영역(670)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시되지는 않았으나 제2 개구 영역(670)은 제1 개구 영역(570)과 마찬가지로 복수의 개구들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 개구들은 제2 안테나 모듈(546)의 제2 도전성 패치들(530)에 대응할 수 있다. 제1 개구 영역(570)의 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)이 제1 길이(L1)의 높이를 가지는 것에 대응하여 제2 개구 영역(670)의 복수의 개구들은 제4 길이(L4)의 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제2 개구 영역(670)에 배치되는 제2 커버(680)를 포함할 수 있고, 제2 커버(680)는 제4 유전체(684) 및 제5 유전체(685)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 유전체(685)는 제4 유전체(684)에 결합할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 유전체(581) 및 제2 유전체(582)에 대한 설명은 제4 유전체(684) 및 제5 유전체(685)에 대해 적용될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버(680)의 제4 유전체(684)는 커버(580)의 제1 유전체(581)에 대응할 수 있고, 제2 커버(680)의 제5 유전체(685)는 커버(580)의 제2 유전체(582)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 유전체(686)는 제2 커버(680) 및 제2 안테나 모듈(546) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제6 유전체(686)는 제2 안테나 모듈(546)에 대해 제1 방향(예: -x 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 유전체(684)는 제5 유전체(685)보다 낮은 유전율을 가질 수 있다. 예를 들면, 제4 유전체(684)의 제4 유전율은 약 2 ~ 4 사이의 적절한 값을 가질 수 있고, 제5 유전체(685)의 제5 유전율은 약 5.5 ~ 12 사이의 적절한 값을 가질 수 있다. 제6 유전체(686)의 제6 유전율은 제4 유전체(684)의 제4 유전율과 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 제6 유전율은 제5 유전체(685)의 제5 유전율보다 낮은 범위에서 제4 유전체(684)의 제4 유전율과 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(552)가 제2 도전성 패치들(530)에 급전함에 따라 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 제4 유전체(684), 제5 유전체(685) 및 제6 유전체(686)를 통과할 수 있다. 상기 송신 및/또는 수신되는 RF 신호가 제4 유전체(684), 제5 유전체(685) 및 제6 유전체(686)를 통과함에 따라 전자 장치(101)는 RF 신호가 하나의 유전체를 통과하는 경우에 비해 높은 안테나 이득 및 넓은 안테나 커버리지(coverage)를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 커버(680)에서 제5 유전체(685)가 제4 유전체(684)에 삽입되어 접합함에 따라 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역(예: 24.25 ~ 27.5 GHz)에서 서로 다른 유전체가 평면으로 접합되는 경우에 비해서 상대적으로 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다. 또한 제2 커버(680)의 제4 유전체(684)의 일 면의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 상기 지정된 주파수 대역에서 제4 유전체의 일 면이 평면으로만 형성되는 경우에 비해서 제2 개구 영역(670)의 크기를 작게 형성할 수 있고, 지정된 안테나 성능을 확보할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 8에서는 도 5d에 도시된 제1 유전체(581)와 다른 형상을 갖는 제1 유전체(881)가 도시된다.
도 8을 참고하면, 커버(880)는 제1 유전체(881) 및 제2 유전체(882)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(881)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 제1 유전체(881)는 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(881a) 및 적어도 일 영역에서 제2 유전체(882)와 접하는 제2 면(881b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(881)의 제1 면(881a) 및 제2 면(881b)은 제1 유전체(881)의 일 가장자리에서 접할 수 있다. 따라서, 제1 유전체(881)는 제3 면(581c)을 포함하는 도 5d의 제1 유전체(581)와 다르게 제1 면(881a) 및 제2 면(881b) 사이의 제3 면을 생략할 수 있다.
결과적으로, 제1 유전체(881)가 제3 면을 생략함에 따라 제1 유전체(881)는 도 5d에 도시된 제1 유전체(581)에 비해서 제1 면(881a) 중 곡면으로 형성되는 영역을 상대적으로 더 넓게 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합함에 따라 전자 장치(101)는 제2 유전체가 제1 유전체에 삽입되지 않고 접합하는 경우보다 지정된 주파수 대역에서 상대적으로 안테나의 성능이 향상될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주파수 대역은 약 24.25 ~ 27.5 GHz 및/또는 약 26.5 ~ 29.5 GHz을 포함할 수 있다.
또 다른 예로, 제1 유전체(881)의 제1 면(881a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성되는 경우에 비해서 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다.
표 3은 약 24.25 ~ 27.5 GHz 대역에서 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하고, 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성된 경우와 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하고, 제1 유전체(881)의 제1 면(881a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성된 경우의 안테나 이득을 비교하는 표이다.
Figure PCTKR2022008563-appb-img-000003
표 3을 참고하면, 24.25 ~ 27.5 GHz 대역에서 일 실시 예에 따른 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하는 경우 및 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하는 경우는 누적 확률 함수에서 누적 확률이 최대일 때 대비 50%일 때 안테나 이득이 각각 순서대로 4.0 dB와 3.1 dB이다. 따라서, 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하는 경우 전자 장치(101)는 삽입되지 않고 접합하는 경우에 비해서 약 0.9 dB의 안테나 이득 차이를 확보할 수 있다. 표 4는 약 26.5 ~ 29.5 GHz 대역에서 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하고, 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성된 경우와 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하고, 제1 유전체(881)의 제1 면(881a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성된 경우의 안테나 이득을 비교하는 표이다.
Figure PCTKR2022008563-appb-img-000004
표 4를 참고하면, 약 26.5 ~ 29.5 GHz 대역에서 일 실시 예에 따른 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하는 경우 및 서로 다른 유전체가 삽입되지 않고 접합하는 경우는 누적 확률 함수에서 누적 확률이 최대일 때 대비 50%일 때 안테나 이득이 각각 순서대로 5.9 dB와 5.6 dB이다. 따라서, 제2 유전체(882)의 적어도 일부가 제1 유전체(881)에 삽입되어 접합하는 경우 전자 장치(101)는 삽입되지 않고 접합하는 경우에 비해 약 0.3 dB의 안테나 이득 차이를 확보할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(980)는 제1 유전체(981) 및 제2 유전체(982)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(981)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 제2 유전체(982)는 제1 유전체(981)에 삽입되지 않은 상태로 제1 유전체(981)와 접합할 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 유전체(981)는 적어도 일 영역이 곡면으로 형성된 일 면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 유전체(981)는 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(981a) 및 제2 유전체(982)와 접합하는 제2 면(981b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(981)의 제1 면(981a)의 적어도 일 영역이 곡면으로 형성됨에 따라 전자 장치(101)는 제1 유전체의 제1 면이 평면으로만 형성되는 경우에 비해 상대적으로 높은 안테나 성능을 확보할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 제2 유전체(982)가 제1 유전체(981)에 삽입되지 않은 상태로 제1 유전체(981)와 접합하는 경우에도 제1 유전체(981)의 일 면이 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되게 함으로써 지정된 주파수 대역(예: 약 24.25 ~ 27.5 GHz)에서 제1 유전체(981)의 제1 면(981a)이 평면으로만 형성되는 경우에 비해 상대적으로 높은 안테나 성능을 확보할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(1080)는 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1081)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 유전체(1081)의 제1 유전율은 제2 유전체(1082)의 제2 유전율보다 낮을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1081)는 돌출부(1091)를 포함할 수 있고, 제2 유전체(1082)는 돌출부(1091)에 대응하는 결합홈(1092)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1081)의 돌출부(1091)가 제2 유전체(1082)의 결합홈(1092)에 결합함에 따라 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)는 접할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에서, 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082) 사이에는 접착 부재가 배치될 수 있고, 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)는 접합할 수 있다.
따라서, 일 실시 예에 따른 커버(1080)는 도 5d에 도시된 커버(580)와 다르게 제1 유전체(1081)의 적어도 일부가 제2 유전체(1082)에 삽입(또는, 인입)된 상태로 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)가 접할 수 있다.
본 개시의 다른 실시 예에서는 별도의 접착 부재 없이 제1 유전체(1081) 및/또는 제2 유전체(1082)는 접합할 수 있다. 예를 들면, 제1 유전체(1081)의 제2 면(1081b)은 접착력을 가지는 접착 레이어로 형성될 수 있고, 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)는 접합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)의 접합을 위해서 결합홈(1092)에 돌출부(1091)가 삽입(또는, 인입)됨에 따라 제1 유전체(1081)는 제2 유전체(1082)의 결합홈(1092)의 형상을 따라 제2 유전체(1082)와 접합할 수 있다. 예를 들면, 결합홈(1092)은 계단 형상을 가질 수 있고, 제1 유전체(1081) 및 제2 유전체(1082)는 계단 형상의 결합홈(1092)을 따라 접합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(1081)는 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제1 면(1081a), 제2 유전체(1082)와 적어도 일 영역에서 접하는 제2 면(1081b) 및 제1 면(1081a) 및 제2 면(1081b) 사이의 제3 면(1081c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 면(1081a)은 적어도 일 영역이 곡면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 유전체(1082)의 결합홈(1092)은 계단 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합홈(1092)은 제1 깊이(D1)를 가지는 제1 부분 및 제2 깊이(D2)를 가지는 제2 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 계단 형상이란 지정된 단차(예: 제1 깊이(D1), 제2 깊이(D2))를 가지는 형상을 의미할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(1180)는 제1 유전체(1181) 및 제2 유전체(1182)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1181)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 제1 유전체(1181)는 제2 유전체(1182)와 결합을 위한 결합홈(1191)을 포함할 수 있고, 제2 유전체(1182)의 적어도 일부가 결합홈(1191)에 삽입(또는, 인입)됨에 따라 제1 유전체(1181) 및 제2 유전체(1182)는 접할 수 있다. 일 실시 예에서, 결합홈(1191)은 예를 들어 직사각형 형상으로 형성될 수 있고, 제2 유전체(1182)는 결합홈(1191)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(1181)의 결합홈(1191) 및 제2 유전체(1182) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있고, 상기 접착 부재를 통해서 제1 유전체(1181) 및 제2 유전체(1182)는 접합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 유전체(1182)는 제1 부분(1182a) 및 제1 부분(1182a)에서 제1 방향(예: -x 방향)으로 돌출되는 제2 부분(1182b)을 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(1280)는 제1 유전체(1281) 및 제2 유전체(1282)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1281)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다. 제1 유전체(1281)는 제2 유전체(1282)와 결합을 위한 결합홈(1291)을 포함할 수 있고, 제2 유전체(1282)의 적어도 일부가 결합홈(1291)에 삽입(또는, 인입)됨에 따라 제1 유전체(1281) 및 제2 유전체(1282)는 접할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 유전체(1282)는 제1 축(예: x축)을 기준으로 자른 단면이 반원 형상이 되도록 형성될 수 있다. 결합홈(1291)은 제2 유전체(1282)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 유전체(1282)는 제1 축(예: x축)을 기준으로 자른 단면이 부채꼴 형상이 되는 원형 또는 다각 기둥으로 형성될 수 있고, 제1 유전체(1281)의 결합홈은 제2 유전체(1282)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(1281)의 결합홈(1291) 및 제2 유전체(1282) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있고, 상기 접착 부재를 통해서 제1 유전체(1281) 및 제2 유전체(1282)는 접합할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 커버 및 커버의 사시도를 도시하는 도면이다.
도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 커버(1380)는 제1 유전체(1381), 제2 유전체(1382), 제3 유전체(1383), 제4 유전체(1384) 및 제5 유전체(1385)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 유전체(1381)는 제1 개구 영역(570)에 배치될 수 있고, 제1 프레임(315a)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 유전체(1381) 및 제2 유전체(1382)는 도 11에 도시된 제1 유전체(1181) 및 제2 유전체(1182)와 대응될 수 있다. 다만, 도 11에 도시된 실시 예와 비교할 때 도 13에 도시된 일 실시 예에 따른 커버(1380)는 제2 유전체(1382)와 결합하는 제3 유전체(1383)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 유전체(1384) 및 제5 유전체(1385)는 도 12에 도시된 제1 유전체(1281) 및 제2 유전체(1282)와 대응될 수 있다.
따라서, 도 13에 도시된 커버(1380)는 도 11에 도시된 커버(1180), 도 12에 도시된 커버(1280) 및 제3 유전체(1382)가 결합하여 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프레임(315a), 상기 제1 프레임(315a)의 제1 영역에 형성되는 제1 개구(571), 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 개구(571)를 향하여 무선으로 신호를 방사하도록 상기 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 제1 안테나 모듈(346), 상기 제1 프레임(315a)과 함께 상기 전자 장치(101)의 상기 제1 측면(511)을 형성하는 제1 유전체(581) 및 상기 제1 유전체(581)와 상기 제1 안테나 모듈(346) 사이에 배치되는 제2 유전체(582)를 포함하고 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 영역에 배치되는 커버(580) 및 상기 제1 안테나 모듈(346)과 전기적으로 연결되는 제1 무선 통신 회로(452)를 포함할 수 있고, 상기 제1 유전체(581)는 결합홈(591)을 포함할 수 있고, 상기 제2 유전체(582)는 상기 제1 유전체(581)의 상기 결합홈(591)에 대응하는 돌출부(592)를 포함할 수 있고, 상기 제2 유전체(582)의 상기 돌출부(592)가 상기 제1 유전체(581)의 상기 결합홈(591)에 결합함에 따라 상기 제1 유전체(581) 및 상기 제2 유전체(582)는 접할 수 있고, 상기 제1 프레임(315a)은 상기 전자 장치(101)의 제1 측면(511)의 일부를 형성할 수 있고, 상기 제1 안테나 모듈(346)은 제1 인쇄 회로 기판(410)을 포함할 수 있고, 상기 제1 개구(571)를 향하는 상기 제1 인쇄 회로 기판(410)의 일 면에 배치되는 제1 도전성 패치들(330)을 포함할 수 있고, 상기 제1 무선 통신 회로(452)는 상기 제1 도전성 패치들(330)에 급전하여 10 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(881)는 상기 전자 장치(101)의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(881a), 및 상기 제2 유전체(882)와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면(881b)을 포함할 수 있고, 상기 제1 면(881a) 및 상기 제2 면(881b)은 상기 제1 유전체(881)의 제1 가장자리에서 만날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(581)는 상기 전자 장치(101)의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(581a), 상기 제2 유전체(582)와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면(581b), 및 상기 제1 면(581a)과 상기 제2 면(581b) 사이의 제3 면(581c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로(452)가 수신하는 상기 10 GHz 이상의 주파수 대역의 상기 신호는 상기 제1 유전체(581) 및 상기 제2 유전체(582)를 통과할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(581)의 제1 유전율은 상기 제2 유전체(582)의 제2 유전율보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(581)의 제1 유전율은 2 ~ 4 사이의 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 유전체(582)의 제2 유전율은 5.5 ~ 12 사이의 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 개구(571)는 제1 가장자리(571a) 및 상기 제1 가장자리(571a)와 수직한 제2 가장자리(571b)를 포함할 수 있고, 상기 제1 가장자리(571a)는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 가장자리(571b)는 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로(452)가 수신하는 상기 10 GHz 이상의 주파수 대역의 상기 신호는 제1 방향의 제1 편파 특성을 가지는 제1 신호 및 제2 방향의 제2 편파 특성을 가지는 제2 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 제1 개구(571)의 상기 제1 가장자리(571a)와 평행할 수 있고, 상기 제1 개구(571)의 상기 제1 가장자리(571a)의 상기 제1 길이는 상기 제1 신호의 파장의 1/2 파장보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 외부에서 바라볼 때 상기 제1 개구(571)는 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 영역에 배치된 상기 커버(580)에 의해서 가려질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 제1 유전체(581) 및 상기 제2 유전체(582) 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 접착 부재를 통해 상기 제1 유전체(581) 및 상기 제2 유전체(582)는 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 유전체(582)는 상기 제1 개구(571)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치들(330)은 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336), 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치들(330)은 1 x 5 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 영역에 형성되는 적어도 하나의 개구는 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)을 포함할 수 있고, 상기 복수의 개구들(571, 572, 573, 574, 575)은 각각 상기 제1 안테나 모듈(346)의 상기 제1 도전성 패치들(330)과 일대일 대응할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 프레임(315a), 상기 제1 프레임(315a)의 제1 영역에 형성되는 제1 개구(571), 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 개구(571)를 향하여 무선으로 신호를 방사하도록 상기 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 제1 안테나 모듈(346), 상기 제1 프레임(315a)과 함께 상기 전자 장치(101)의 상기 제1 측면(511)을 형성하는 제1 유전체(1081), 및 상기 제1 유전체(1081)와 상기 제1 안테나 모듈(346) 사이에 위치하는 제2 유전체(1082)를 포함하고 상기 제1 프레임(315a)의 상기 제1 영역에 배치되는 커버(1080), 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 제1 무선 통신 회로(452)를 포함할 수 있고, 상기 제1 프레임(315a)은 상기 전자 장치(101)의 제1 측면(511)의 일부를 형성하고, 상기 제1 안테나 모듈(346)은 제1 인쇄 회로 기판(410)을 포함할 수 있고, 상기 제1 개구(571)를 향하는 제1 인쇄 회로 기판(410)의 일 면에 배치되는 제1 도전성 패치들(330)을 포할 수 있고, 상기 제1 유전체(1081)는 돌출부(1091)를 포함할 수 있고, 상기 제2 유전체(1082)는 상기 제1 유전체(1081)의 상기 돌출부(1091)에 대응하는 결합홈(1092)을 포함할 수 있고, 상기 제1 유전체(1081)의 상기 돌출부(1091)가 상기 제2 유전체(1082)의 상기 결합홈(1092)에 결합함에 따라 상기 제1 유전체(1081) 및 상기 제2 유전체(1082)는 접할 수 있고, 상기 제1 무선 통신 회로(452)는 상기 제1 도전성 패치들(330)에 급전하여 10 GHz 이상의 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(881)는 상기 전자 장치(101)의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(881a), 및 상기 제2 유전체(882)와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면(881b)을 포함할 수 있고, 상기 제1 면(881a) 및 상기 제2 면(881b)은 상기 제1 유전체(881)의 제1 가장자리에서 만날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(1081)는 상기 전자 장치(101)의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면(1081a), 상기 제2 유전체(1082)와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면(1081b), 및 상기 제1 면(1081a)과 상기 제2 면(1081b) 사이의 제3 면(1081c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로(452)가 수신하는 상기 10 GHz 이상의 주파수 대역의 상기 신호는 상기 제1 유전체(1081) 및 상기 제2 유전체(1082)를 통과할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 유전체(1081)의 제1 유전율은 상기 제2 유전체(1082)의 제2 유전율보다 낮을 수 있다.
본 개시가 다양한 실시예 들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 개시의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 프레임, 상기 제1 프레임은 상기 전자 장치의 제1 측면의 일부를 형성함;
    상기 제1 프레임의 제1 영역에 형성되는 적어도 하나의 개구;
    상기 제1 프레임의 상기 적어도 하나의 개구를 향하여 무선으로 신호를 방사하도록 상기 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 적어도 하나의 개구를 향하는 상기 인쇄 회로 기판의 일 면에 배치되는 도전성 패치들을 포함함;
    상기 제1 프레임의 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는 커버, 상기 커버는:
    상기 제1 측면을 형성하고 결합홈을 포함하는 제1 유전체, 및
    상기 제1 유전체와 상기 안테나 모듈 사이에 배치되고 상기 제1 유전체의 상기 결합홈에 대응하는 돌출부를 포함하는 제2 유전체를 포함하고,
    상기 제2 유전체의 상기 돌출부가 상기 제1 유전체의 상기 결합홈에 결합함에 따라 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체는 접함; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패치들에 급전하여 10 GHz(gigahertz) 이상의 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체는:
    상기 전자 장치의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면, 및
    상기 제2 유전체와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 제1 유전체의 제1 가장자리에서 만나는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체는:
    상기 전자 장치의 외부를 향하고, 적어도 일 영역이 곡면으로 형성되는 제1 면,
    상기 제2 유전체와 적어도 일 영역에서 접촉하는 제2 면, 및
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 수신하는 상기 10 GHz 이상의 주파수 대역의 상기 신호는 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체를 통과하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체의 제1 유전율은 상기 제2 유전체의 제2 유전율보다 낮은, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체의 제1 유전율은 2 ~ 4 사이의 값을 가지는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 유전체의 제2 유전율은 5.5 ~ 12 사이의 값을 가지는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 개구는 제1 개구를 포함하고,
    상기 제1 개구는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 제1 가장자리는 제1 길이를 가지고, 상기 제2 가장자리는 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이를 가지는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 무선 통신 회로가 수신하는 상기 10 GHz 이상의 주파수 대역의 상기 신호는 제1 방향의 제1 편파 특성을 가지는 제1 신호 및 제2 방향의 제2 편파 특성을 가지는 제2 신호를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 제1 개구의 상기 제1 가장자리와 평행하고,
    상기 제1 개구의 상기 제1 가장자리의 상기 제1 길이는 상기 제1 신호의 파장의 1/2 파장보다 짧은, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 외부에서 바라볼 때 상기 적어도 하나의 개구는 상기 제1 프레임의 상기 제1 영역에 배치된 상기 커버에 의해서 가려지는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 접착 부재를 통해 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체는 접착되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 유전체는 상기 적어도 하나의 개구에 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치, 제4 도전성 패치 및 제5 도전성 패치를 포함하고,
    상기 도전성 패치들은 1 x 5 안테나 어레이를 형성하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 프레임의 상기 제1 영역에 형성되는 적어도 하나의 개구는 복수의 개구들을 포함하고,
    상기 복수의 개구들은 각각 상기 안테나 모듈의 상기 도전성 패치들과 일대일 대응하는, 전자 장치.
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