WO2023008899A1 - 디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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박창병
박명실
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F2027/348—Preventing eddy currents

Definitions

  • One embodiment of the present disclosure relates to a digitizer and an electronic device including the same.
  • Electronic devices are pursuing thinness, light weight, miniaturization, and multifunctionality, and to this end, displays and various parts are placed in electronic devices. Since the flexible display can be folded, bent, rolled, or unfolded, it is expected to greatly contribute to miniaturization of electronic devices and design changes of electronic devices.
  • a flexible display may be included in the electronic device, and a digitizer may be applied to convert analog contact coordinates of an input device (eg, a stylus pen) into digital data.
  • an input device eg, a stylus pen
  • the foldable electronic device may include a magnetic component (eg, a magnet) for fixing the folded state.
  • a magnetic component eg, a magnet
  • Foldable electronic devices can be folded like a book with the edges of each housing gathered together.
  • the magnetic component can hold the edges of the housing together, and gravity can prevent one housing from moving freely around the hinge.
  • a magnetic field generated from the magnetic part may affect the digitizer.
  • the foldable electronic device may include other magnetic components such as a speaker, a camera, and a vibration motor. Magnetic fields from magnetic components (e.g. speakers, cameras, vibrating motors) can affect the digitizer.
  • the electronic device according to one embodiment of the present disclosure may reduce the influence of the magnetic force of the magnetic part on the lower part of the digitizer.
  • the magnetic shielding layer (or magnetic shielding agent) can reduce the influence of the magnetic force of the magnetic component.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • the method according to one embodiment disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • the size of the electronic device 101 may be reduced for portability. However, the smaller the size of the display, the smaller the quality of user experience may be.
  • the increase in display may increase at least one dimension, making it difficult for a user to pocket or hold in one hand.
  • a flexible display of a foldable electronic device allows users to fold the electronic device into a smaller size when carrying it.
  • the foldable electronic device may be unfolded.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a display configured to be folded or unfolded.
  • a flexible printed circuit board eg, FRC cable
  • FRC cable flexible printed circuit board
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the electronic device 101 includes a housing 300, a hinge cover 330 covering a foldable portion of the housing 300, and an electronic pen 360 (eg, a stylus pen ( a stylus pen), an electronic pen 360 in FIG. 4), and a flexible or foldable display 200 disposed in a space formed by the housing 300 (hereinafter referred to as “display” for short) ( 200)).
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 .
  • the surface opposite to the front is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may be folded or unfolded in a first direction (eg, an X-axis direction) based on the folding area 203 .
  • the housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second rear cover ( 390) may be included.
  • the housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form a recess accommodating the display 200 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed in the first portion 310a of the first housing structure 310 and the edge of the sensor region 324 of the second housing structure 320. It may have a first width W1 between one part 320a.
  • the recess corresponds to the second portion 310b of the first housing structure 310 parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the sensor area 324 of the second housing structure 320.
  • It may have a second width W2 formed by the second part 320b of the second housing structure 320 parallel to the folding axis A without being bent. In this case, the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the first part 310a of the first housing structure 310 and the first part 320a of the second housing structure 320 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second portion 320b of the second housing structure 320 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess.
  • the first part 320a and the second part 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided in another corner of the second housing structure 320 or an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 310 ) The edge may be wrapped by.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 320 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. there is.
  • first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various parts of the electronic device 101 (eg: A space in which a printed circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
  • an electronic pen 360 (eg, a stylus pen) may be inserted and disposed on one side of the space of the electronic device 101 .
  • the electronic pen 360 may be inserted (eg, pulled in) or removed (eg, pulled out) through a pen hole (not shown) formed on a side surface of the electronic device 101 .
  • An input by the electronic pen 360 may be detected using a digitizer (eg, the digitizer 400 of FIG. 4 ) disposed below the display 200 .
  • the electronic pen 360 may be used to manipulate a user interface displayed on the display 200 .
  • a user may hold the electronic pen 360 and contact the display 200 .
  • the electronic device 101 may detect coordinates at which the electronic pen 360 contacts the display 200 .
  • the hinge cover 330 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover an internal part (eg, a hinge structure).
  • the hinge cover 330 according to the state (flat state or folded state) of the electronic device 101, the first housing structure 310 and the second housing structure ( 320) may be covered by a part or exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. there is.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 330 includes the first housing structure 310 and the second It may be exposed to the outside between the housing structures 320 .
  • the hinge cover 330 is the first housing It may be partially exposed to the outside between the structure 310 and the second housing structure 320 .
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 , a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 , and a partial area of the second housing structure 320 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 may be included.
  • the display 200 may refer to a display in which at least a portion of the area may be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 is disposed on one side (eg, the -X-axis direction) of the folding area 203 based on the folding area 203 (left direction of the folding area 203 shown in FIG. 2 ). It may include a first area 201 and a second area 202 disposed on the right side (eg, in the X-axis direction) of the folding area 203 shown in FIG. 2.
  • the display 200 is polarized. It may include a polarizing film (or polarization layer), window glass (eg, ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (eg, optical compensation film (OCF)).
  • a polarizing film or polarization layer
  • window glass eg, ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • an optical compensation film eg, optical compensation film (OCF)
  • the display 200 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting an input of the electronic pen 360 (eg, shown in FIG. 4 ).
  • the digitizer 400 may be combined with or disposed adjacent to.
  • the division of regions of the display 200 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of regions (eg, four or more regions or two regions) according to a structure or function.
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display ( 200), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first region 201 and the second region 202 may have generally symmetrical shapes with the folding region 203 as the center. However, unlike the first area 201, the second area 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 324, but in other areas, the first It may have a shape symmetrical to that of region 201 . In other words, the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form about 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 203 may form the same plane as the first region 201 and the second region 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other. there is.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the electronic pen 360 may approach the digitizer 400 disposed below the display 200 .
  • the digitizer 400 may detect the location by scanning the strength of the magnetic field applied from the electronic pen 360 .
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3
  • a display eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3
  • a digitizer 400
  • an electronic pen 360 eg, a stylus pen
  • the digitizer 400 may be disposed under a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3 ), and the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) may be disposed using the digitizer 400 . (stylus pen)) input can be detected.
  • the electronic pen 360 may include a resonance circuit for generating resonance.
  • the resonant circuit includes a magnetic core 362 (eg, a ferrite core) and a coil 364 disposed to surround the magnetic core 362 (eg, a coil or inductor for electro-magnetic resonance operation).
  • the resonant circuit may include a capacitor.
  • the electronic pen 360 eg, a stylus pen
  • the resonant circuit may be used to change the strength or frequency of the electromagnetic field according to a user's operating state.
  • the digitizer 400 may include a coil array layer 410 , a magnetic layer 420 (eg, a ferromagnetic sheet), and a conductive layer 430 .
  • the coil array layer 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB) on which coils are disposed.
  • the magnetic layer 420 may include magnetic metal powder (MMP).
  • the digitizer 400 may detect an input (eg, a touch input or a hovering input) through the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) using an electromagnetic field.
  • a digitizer controller (not shown) may provide current to the digitizer 400, and the digitizer 400 may generate an electromagnetic field.
  • the electronic pen 360 eg, a stylus pen
  • an electromagnetic induction phenomenon occurs and a resonant circuit of the electronic pen may generate current.
  • the electronic pen 360 eg, stylus pen
  • an electromagnetic induction phenomenon occurs, and a resonance circuit of the electronic pen 360 (eg, stylus pen) can generate current.
  • a resonant circuit of the electronic pen 360 eg, a stylus pen
  • the digitizer controller may scan the strength of the magnetic field applied to the digitizer 400 from the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) over the entire area to detect the position.
  • the digitizer controller provides the detected position to a host device (eg, the processor 120 of FIG. 1), and the host device displays an operation for this, for example, image information (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3) can be output as
  • the magnetic core (eg, stylus pen) of the electronic pen 360 (eg, stylus pen) 362) is induced to the digitizer 400, and when there is no magnetic material outside the digitizer 400, the magnetic layer 420 of the digitizer 400 and the electronic pen 360 (eg, stylus pen) ) can form a closed loop.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device according to example embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device with eddy currents from a magnetic component 440 disposed under a digitizer 400 . Eddy currents from the magnetic component 400 may interfere with electromagnetic fields formed from the electronic pen 360 and the digitizer 400 .
  • an electronic device may include a magnetic component 440 for fixing a folded state.
  • the digitizer 400 may include a coil array layer 410 , a magnetic layer 420 (eg, a ferromagnetic sheet), and a conductive layer 430 .
  • the coil array layer 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB) on which coils are disposed.
  • the magnetic layer 420 may include magnetic metal powder (MMP).
  • the magnetic component 440 may include a magnet, a speaker, a camera, or a vibration motor.
  • the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) approaches the electromagnetic field of the digitizer 400, an electromagnetic induction phenomenon occurs, and the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) )) may be induced to the magnetic layer 420 of the digitizer 400 .
  • a magnetic component 440 may be positioned below the digitizer 400 , and a magnetic field 442 generated from the magnetic component 440 may affect the digitizer 400 .
  • MMP magnetic metal powder included in the magnetic layer 420 of the digitizer 400 is easily saturated 422 even when exposed to a low-magnitude magnetic field, and its permeability rapidly drops, so it does not function normally as a magnetic material.
  • the magnetic field generated by the electronic pen 360 goes down to the conductive layer 430 of the digitizer 400, and the area around the electronic pen 360 (eg, stylus pen) An eddy current (432, eddy current) may occur in the conductive plane of .
  • the magnetic field generated by the eddy current 432 is formed in the opposite direction to the magnetic field generated by the electronic pen 360 (eg, stylus pen), and the electronic pen 360 (eg, stylus pen)
  • a coordinate shift may occur due to non-uniform pen pressure of the electronic pen 360 or signal distortion.
  • Plate 640 is disposed between digitizer 600 and magnetic component 650 .
  • the plate 640 may include a magnetic shield portion 642 capable of blocking a magnetic field from the magnetic component 650 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a digitizer 600 and a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3 ). )), an electronic pen 360 (eg, a stylus pen), a plate 640, and a magnetic component 650 for fixing the electronic device in a folded state.
  • the digitizer 600 may be disposed under a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3 ).
  • a plate 640 may be disposed between the digitizer 600 and the magnetic component 650 .
  • An input of the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) may be detected using the digitizer 600 .
  • the digitizer 600 may include a coil array layer 610 , a magnetic layer 620 (eg, a ferromagnetic sheet), and a conductive layer 630 .
  • the coil array layer 610 may include a flexible printed circuit board (FPCB) on which coils are disposed.
  • the magnetic layer 620 may include magnetic metal powder (MMP).
  • the plate 640 may be disposed between the digitizer 600 and the magnetic component 650 .
  • the plate 640 may be formed of a conductive metal material (eg, aluminum).
  • the plate 640 may include a magnetic shield portion 642 capable of shielding a magnetic field.
  • the magnetic shielding portion 642 of the plate 640 may be disposed to overlap the opening 632 and the magnetic component 650 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a digitizer 800 and a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3 ). )), an electronic pen 360 (eg, a stylus pen), a plate 840, and a magnetic component 850 for fixing the electronic device in a folded state.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating inductance when overlapping a conductive layer disposed on a magnetic component and a change in inductance when a portion of the conductive layer overlapping the magnetic component is removed.
  • a change in inductance 920 when the opening 632 is formed by being cut or the slits 834 are formed may be compared with a change 910 in inductance when the conductive layer is not removed.
  • FIG. 9 On the left side of FIG. 9 is a graph of inductance as a function of the two-dimensional coordinates of the display when no part of the conductive layer is cut. 9 shows a graph of inductance as a function of the two-dimensional coordinates of the display when a slit 834 in the conductive layer is cut. The bottom graph shows the inductance as a function of the x-coordinate against the constant y along lines A and B.
  • At least a portion of the conductive layers 630 and 830 of the digitizers 600 and 800 are cut to form an opening 632 or a change in inductance 920 when slits 834 are formed Since is formed small, it is possible to prevent or improve coordinate distortion due to non-uniform pen pressure of the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) or signal distortion.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device 1000 according to an embodiment of the present disclosure. As shown in FIG. 10 , a magnetic component 1060 for fixing the electronic device 1000 in a folded state may be disposed at an end of the bracket.
  • an electronic device 1000 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an electronic pen (eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 ). ) (eg, stylus pen), display 1010 (eg, display 200 of FIGS. 2 and 3), flexible plate 1020, digitizer 1030, plate 1040, bracket 1050 ), a magnetic component 1060, and a printed circuit board 1070.
  • magnetic components 1060 may be disposed on both sides of the bracket 1050 .
  • the bracket 1050 is bent in the folding area 1001 so that the magnetic parts are brought close enough to be magnetically attracted.
  • Grooves or holes may be formed on at least a portion of both sides of the bracket 1050, and the magnetic component 1060 may be disposed in the grooves or holes formed on both sides.
  • a flexible plate 1020 may be disposed below the display 1010 to support the display 1010 .
  • the flexible plate 1020 may include a lattice portion 1022 so that the display 1010 can be smoothly folded and unfolded in the folding area 1001 . Due to the lattice portion 1022 of the flexible plate 1020, when the electronic device 1000 is folded, folding and unfolding operations can be stably provided.
  • the digitizer 1030 may be disposed below the flexible plate 1020 .
  • a plate 1040 may be disposed between the digitizer 1030 and the bracket 1050 .
  • the display 1010 and the digitizer 1030 may be electrically connected to the printed circuit board 1070 .
  • the printed circuit board 1070 drives a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a digitizer controller that drives the digitizer 1030 , and a display 1010 . It may include a display driver IC (display driver IC) that does.
  • the digitizer 1030 may include a coil array layer 1032 , a magnetic material layer 1034 (eg, a ferromagnetic sheet), and a conductive layer 1036 .
  • the coil array layer 1032 may include a flexible printed circuit board (FPCB) on which coils are disposed.
  • the magnetic layer 1034 may include magnetic metal powder (MMP).
  • MMP magnetic metal powder
  • the conductive layer 1036 may be disposed to overlap the bracket 1050 and the magnetic component 1060 .
  • the display 1010 may be formed to a thickness of about 400um.
  • the flexible plate 1020 may be formed to a thickness of about 170 ⁇ m.
  • the coil array layer 1032 may be formed to a thickness of about 100 um.
  • the magnetic layer 1034 (eg, ferromagnetic sheet) may be formed to a thickness of about 25 ⁇ m.
  • the conductive layer 1036 may be formed to a thickness of about 12 ⁇ m.
  • the plate 1040 may be disposed between the digitizer 1030 and the bracket 1050.
  • the plate 1040 may be formed of a conductive metal material (eg, aluminum, stainless steel, copper alloy).
  • the plate 1040 may be formed of fiber reinforced plastics (FRP) or carbon fiber reinforced plastics (CFRP).
  • the plate 1040 may include an opening 1040a at least partially cut out.
  • the opening 1040a may overlap at least a portion of the conductive layer 1036 of the digitizer 1030 .
  • the opening 1040a may overlap at least a portion of the bracket 1050 and at least a portion of the magnetic component 1060 .
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8
  • an electromagnetic induction phenomenon occurs, and A magnetic field of the pen 360 (eg, a stylus pen) may be induced to the magnetic layer 1034 of the digitizer 1030 .
  • a magnetic component 1060 may be positioned below the digitizer 1030 .
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an electronic device 1100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • magnetic components 1160 may be disposed on both sides of the bracket 1150 .
  • the bracket 1150 is bent in the folding region 1101 so that the magnetic component 1160 is magnetically attracted to it.
  • Grooves or holes may be formed on at least a portion of both sides of the bracket 1150, and the magnetic component 1160 may be disposed in the grooves or holes formed on both sides.
  • a flexible plate 1120 may be disposed under the display 1110 to support the display 1110 .
  • the flexible plate 1120 may include a lattice portion 1122 so that the display 1110 can be smoothly folded and unfolded in the folding area 1101 . Due to the portion 1122 of the flexible plate 1120, when the electronic device 1100 is folded, operations according to folding and unfolding may be stably provided.
  • the digitizer 1130 may be disposed below the flexible plate 1120 .
  • a plate 1140 may be disposed between the digitizer 1130 and the bracket 1150 .
  • the display 1110 and the digitizer 1130 may be electrically connected to the printed circuit board 1170 .
  • the printed circuit board 1170 drives a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a digitizer controller for driving the digitizer 1130 , and a display 1110 . It may include a display driver IC (display driver IC) that does.
  • the plate 1140 may be disposed above the magnetic part 1160 and below the digitizer 1130 .
  • the plate 1140 may be formed of a conductive metal material (eg, aluminum).
  • the plate 1140 may include an opening 1140a at least partially cut out.
  • the opening 1140a of the plate 1140 may overlap at least a portion of the conductive layer 1136 of the digitizer 1130 .
  • the opening 1140a of the plate 1140 may overlap at least a portion of the bracket 1150 and at least a portion of the magnetic component 1160 .
  • At least a portion of the plate 1140 is cut to form an opening 1140a, so that the magnetic component 1160 may overlap the digitizer 1130.
  • the opening 1136a of the conductive layer 1136 has a first width w1
  • the opening 1140a of the plate 1140 has a second width w2 wider than the first width w1.
  • first width of the opening 1136a of the conductive layer 1136 and the second width of the opening 1140a of the plate 1140 may be formed to have the same size.
  • the display 1110 may be formed to a thickness of about 400um.
  • the flexible plate 1120 may be formed to a thickness of about 170 ⁇ m.
  • the coil array layer 1132 may be formed to a thickness of about 100 um.
  • the magnetic layer 1134 (eg, ferromagnetic sheet) may be formed to a thickness of about 25 ⁇ m.
  • the conductive layer 1136 may be formed to a thickness of about 12 ⁇ m.
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8
  • a stylus pen eg, a stylus pen
  • a magnetic field of the pen 360 eg, a stylus pen
  • a magnetic component 1160 may be positioned below the digitizer 1130 . Since at least a portion of the conductive layer 1136 of the digitizer 1130 is cut to form an opening 1136a, eddy current due to a magnetic field generated by the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) The formation of the conductive layer 1036 of the digitizer 1030 can be reduced.
  • the digitizer 1130 and the magnetic component 1160 are arranged at regular intervals to prevent or reduce magnetic metal powder (MMP) included in the magnetic layer 1134 from being saturated by the magnetic field of the magnetic component 1160. can make it Through this, it is possible to prevent or improve coordinate deviation due to non-uniform pen pressure of the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) or signal distortion.
  • MMP magnetic metal powder
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an electronic device 1200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 1200 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an electronic pen (eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 ). ) (eg, stylus pen), display 1210 (eg, display 200 of FIGS. 2 and 3), flexible plate 1220, digitizer 1230, plate 1240, bracket 1250 ), a magnetic component 1260, and a printed circuit board 1270.
  • Magnetic parts 1260 may be disposed on both sides of the bracket 1250 to fix the electronic device 1200 in a folded state.
  • the bracket 1250 is bent in the folding area 1201 so that the magnetic component 1260 comes close enough to be magnetically attracted.
  • Grooves or holes may be formed on at least a portion of both sides of the bracket 1250, and the magnetic component 1260 may be disposed in the grooves or holes formed on both sides.
  • a flexible plate 1220 may be disposed below the display 1210 to support the display 1210 .
  • the flexible plate 1220 may include a lattice portion 1222 so that the display 1210 can be smoothly folded and unfolded in the folding area 1201 .
  • the flexible plate 1220 may stably provide folding and unfolding operations by the lattice portion 1222 .
  • the digitizer 1230 may be disposed below the flexible plate 1220 .
  • a plate 1240 may be disposed between the digitizer 1230 and the bracket 1250 .
  • the display 1210 and the digitizer 1230 may be electrically connected to the printed circuit board 1270 .
  • the printed circuit board 1270 drives a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a digitizer controller that drives the digitizer 1230 , and a display 1210 . It may include a display driver IC (display driver IC) that does.
  • the digitizer 1230 may include a coil array layer 1232 , a magnetic material layer 1234 (eg, a ferromagnetic sheet), a conductive layer 1236 , and a magnetic shield layer 1238 .
  • the coil array layer 1232 may include a flexible printed circuit board (FPCB) on which coils are disposed.
  • the magnetic layer 1234 may include magnetic metal powder (MMP).
  • the conductive layer 1236 of the digitizer 1230 may include an opening 1236a in which at least a portion thereof is cut.
  • a magnetic shielding layer 1238 may be disposed in the opening 1236a of the conductive layer 1236 .
  • the magnetic shield layer 1238 may also be disposed on the printed circuit board 1270 .
  • the magnetic shield layer 1238 may include amorphous silicon, steel plate cold commercial (SPCC), and/or permalloy.
  • the magnetic shield layer 1238 may overlap the bracket 1250 and the magnetic component 1260 .
  • the display 1210 may be formed to a thickness of about 400um.
  • the flexible plate 1220 may be formed to a thickness of about 170 ⁇ m.
  • the coil array layer 1232 may be formed to a thickness of about 100 ⁇ m.
  • the magnetic layer 1234 (eg, ferromagnetic sheet) may be formed to a thickness of about 25 ⁇ m.
  • the conductive layer 1236 may be formed to a thickness of about 12 ⁇ m.
  • the magnetic shield layer 1238 may be formed to a thickness of about 200 ⁇ m.
  • the plate 1240 may be disposed above the magnetic component 1260 and below the digitizer 1230.
  • the plate 1240 may be formed of a conductive metal material (eg, aluminum).
  • the plate 1240 may include an opening 1240a, at least partially of which is cut out.
  • the opening 1240a of the plate 1240 may overlap at least a portion of the bracket 1250 and at least a portion of the magnetic component 1260. At least a portion of the plate 1240 may be incised. Since the opening 1240a is formed, the magnetic component 1260 may overlap the digitizer 1230 .
  • 15 is a diagram illustrating an electronic device 1500 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the magnetic shield 1580 is spaced apart from the end of the magnetic layer 1534 by a predetermined distance d1 so that the magnetic shield 1580 overlaps a portion of the top of the magnetic component 1560. can be placed.
  • the magnetic shield 1580 may also be disposed under the printed circuit board 1570 .
  • the magnetic shield 1580 may include amorphous silicon, steel plate cold commercial (SPCC), and/or permalloy.
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8
  • a stylus pen eg, a stylus pen
  • a magnetic field of the pen 360 may be induced to the magnetic layer 1534 of the digitizer 1530 .
  • a magnetic component 1560 may be positioned below the digitizer 1530 . At least a portion of the conductive layer 1536 of the digitizer 1530 is cut to form slits 1538 to reduce saturation of the magnetic layer 1534 .
  • the magnetic shield 1580 is disposed so as to overlap at least a portion of the magnetic component 1560, eddy current due to a magnetic field generated by the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) is prevented.
  • the formation of the conductive layer 1536 of the digitizer 1530 can be reduced. Through this, it is possible to prevent or improve coordinate deviation due to non-uniform pen pressure of the electronic pen 360 (eg, a stylus pen) or signal distortion.
  • 16 is a diagram illustrating an electronic device 1600 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 1600 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an electronic pen (eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 ). ) (eg, a stylus pen), a display 1610 (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3), a flexible plate 1620, a digitizer 1630, a bracket 1650, a magnetic part ( 1660), a printed circuit board 1670, and a magnetic shield 1680.
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 .
  • a stylus pen e.g, a stylus pen
  • a display 1610 eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3
  • a digitizer 1630 e.g, the display 200 of FIGS. 2 and 3
  • a bracket 1650 e.g, the display 200 of FIGS. 2 and 3
  • a bracket 1650 e.g, the display 200 of FIGS. 2 and 3
  • Magnetic parts 1660 may be disposed on both sides of the bracket 1650 to fix the electronic device 1600 in a folded state. Grooves or holes may be formed on at least a portion of both sides of the bracket 1650, and the magnetic component 1660 may be disposed in the grooves or holes formed on both sides.
  • a flexible plate 1620 may be disposed below the display 1610 to support the display 1610 .
  • the flexible plate 1620 may include a lattice portion 1622 so that the display 1610 can be smoothly folded and unfolded in the folding area 1601 . Due to the lattice portion 1622 of the flexible plate 1620, when the electronic device 1600 is folded, folding and unfolding operations can be stably provided.
  • a digitizer 1630 may be disposed below the flexible plate 1620 .
  • a magnetic shield 1680 may be disposed between the digitizer 1630 and the bracket 1650 .
  • an electronic device 1700 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an electronic pen (eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 ). ) (eg, stylus pen), display 1710 (eg, display 200 of FIGS. 2 and 3), flexible plate 1720, digitizer 1705, bracket 1750, magnetic component 1760, a printed circuit board 1770, a plate 1780, and a magnetic shield 1790 may be included.
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 .
  • display 1710 eg, display 200 of FIGS. 2 and 3
  • flexible plate 1720 eg, digitizer 1705, bracket 1750, magnetic component 1760, a printed circuit board 1770, a plate 1780, and a magnetic shield 1790 may be included.
  • a digitizer 1705 may be disposed below the flexible plate 1720 .
  • the digitizer 1705 may include a coil array layer 1730 , a magnetic plate 1740 (eg, magnetic metal powder (MMP)), and a plate 1780 .
  • a magnetic plate 1740 may be disposed under the coil array layer 1730 .
  • a plate 1780 may be disposed below the magnetic plate 1740 .
  • a magnetic shield 1790 may be disposed below the plate 1780 .
  • the digitizer 1705 may include a magnetic shield 1790.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an electronic device 1800 according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 1800 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an electronic pen (eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8 ). ) (eg, a stylus pen), a display 1810 (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3), a flexible plate 1820, a digitizer 1805, a bracket 1850, a magnetic part ( 1860), and a printed circuit board 1870.
  • the digitizer 1805 may include a coil array layer 1830, a magnetic plate 1840 (eg, magnetic metal powder (MMP)), and a plate 1880 (eg, magnetic metal powder). : conductive plate), and a magnetic shield 1890.
  • MMP magnetic metal powder
  • Magnetic parts 1860 may be disposed on both sides of the bracket 1850 to fix the electronic device 1800 in a folded state. Grooves or holes may be formed on at least a portion of both sides of the bracket 1850, and the magnetic component 1860 may be disposed in the grooves or holes formed on both sides.
  • a flexible plate 1820 may be disposed below the display 1810 to support the display 1810 .
  • the flexible plate 1820 may include a lattice portion 1822 so that the display 1810 can be smoothly folded and unfolded in the folding area 1801 . Due to the lattice portion 1822 of the flexible plate 1820, when the electronic device 1800 is folded, operations according to folding and unfolding may be stably provided.
  • a digitizer 1805 may be disposed below the flexible plate 1820 .
  • a magnetic plate 1840 may be disposed below the digitizer 1805 .
  • a magnetic shield 1890 may be disposed below the magnetic plate 1840 .
  • a plate 1880 may be disposed below the magnetic shield 1890 .
  • the magnetic shield 1890 may be disposed between the magnetic plate 1840 and the plate 1780 .
  • the magnetic shield 1890 may overlap the digitizer 1805 and the plate 1880 .
  • the plate 1880 may be disposed between the magnetic shield 1890 and the bracket 1850.
  • the plate 1880 may overlap the magnetic shield 1890 and the magnetic component 1860 .
  • an electronic pen eg, the electronic pen 360 of FIGS. 6 and 8
  • a stylus pen eg, a stylus pen
  • a magnetic field of the pen 360 eg, a stylus pen
  • a magnetic shield 1890 is placed on the lower front surface of the digitizer 1805
  • a plate 1880 is placed on the lower front surface of the magnetic shield 1890 so that the magnetic field of the magnetic component 1860 affects the digitizer 1805. giving can be reduced.
  • the magnetic plate 1840 eg, magnetic metal powder (MMP)
  • MMP magnetic metal powder
  • the bracket 1910 of the electronic device 1900 may be formed of a metal material such as aluminum, and a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is attached to the bracket 1910.
  • a display module eg, the display module 160 of FIG. 1
  • a groove or hole 1912 may be formed in a portion of the bracket 1910 , and a magnetic component 1920 may be disposed in the groove or hole 1912 of the bracket 1910 .
  • the bracket 1910 is formed as a closed loop, eddy currents 1930 may occur.
  • the bracket 2010 is a diagram illustrating a bracket (eg, an aluminum bracket) disposed to surround a magnetic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • the bracket 2010 may include a slit 2014 to reduce eddy current.
  • Electronic devices may include a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3, the display 1010 of FIG. 10, the FIG. Display 1110 in FIG. 11, display 1210 in FIG. 12, display 1310 in FIG. 13, display 1410 in FIG.
  • coil array layer eg, coil array layer 410 of FIG. 4, coil array layer 610 of FIG. 6, coil array layer 810 of FIG. 8, The coil array layer 1032 of FIG. 10, the coil array layer 1132 of FIG. 11, the coil array layer 1232 of FIG. 12, the coil array layer 1332 of FIG. 13, the coil array layer 1432 of FIG. 14, The coil array layer 1532 of FIG. 15, the coil array layer 1632 of FIG. 16, the coil array layer 1730 of FIG. 17, the coil array layer 1830 of FIG.
  • the magnetic layer 820 in FIG. 10 the magnetic layer 1034 in FIG. 11, the magnetic layer 1134 in FIG. 12, the magnetic layer 1234 in FIG. 13, the magnetic layer 1334 in FIG. 13, the magnetic layer 1434 in FIG. ), the magnetic layer 1534 in FIG. 15, the magnetic layer 1634 in FIG. 16), the magnetic layer 1534 in FIG.
  • a conductive layer eg, the conductive layer 430 of FIG. 4 or the conductive layer 630 of FIG.
  • the electronic device may include a conductive plate (e.g., plate 640 in FIG. 6, plate 840 in FIG. 8, plate 1040 in FIG. 10, plate 1140 in FIG. 11, plate 1240 in FIG. 12, Plate 1340 of FIG. 13, plate 1780 of FIG. 17, plate 1880 of FIG. 18), bracket (eg bracket 1050 of FIG. 10, bracket 1150 of FIG. 11, bracket of FIG.
  • the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880 are lower portions of the digitizers 400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, and 1805. can be placed in The brackets 1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, and 2010 may be disposed below the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880.
  • the magnetic part (440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020) is the bracket (1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1650, 1650, 1650, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010).
  • At least a portion of the conductive layer (430, 630, 830, 1036, 1136, 1236, 1336, 1436, 1536, 1636) is cut to form a first opening, and the first opening and the magnetic component (440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, and 2020) may be arranged to overlap at least a portion.
  • At least a portion of the conductive plates 640 , 840 , 1040 , 1140 , 1240 , 1340 , 1780 , and 1880 may be cut to form second openings. At least a portion of the second opening and the magnetic parts 440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, and 2020 may overlap each other.
  • the first opening may be formed to have a first width.
  • the second opening may be formed to have a second width wider than the first width.
  • the electronic device (101, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900, 2000) according to an embodiment of the present disclosure includes a magnetic field disposed in the first opening.
  • a shielding layer may be included.
  • the magnetic shield layer may include amorphous silicon, steel plate cold commercial (SPCC), or permalloy.
  • the magnetic shield layer may overlap entire top surfaces of the magnetic components 440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, and 2020.
  • the magnetic shield layer is spaced apart from ends of the magnetic layers 420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, and 1634 by a predetermined distance, and the magnetic component (440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020).
  • the bracket (1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1650, 1650, 1650, 1650, 1650, 1650, 1650, 1650, 1920, 2020 adjacent to the magnetic component (440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020) , 1750, 1850, 1910, 2010) slits may be formed in at least a portion.
  • FIG. 14 display 1510 in FIG. 15, display 1610 in FIG. display 1710, display 1810 of FIG. 18), a coil array layer disposed under the display (eg, coil array layer 410 of FIG. 4, coil array layer 610 of FIG. 6, coil of FIG. 8)
  • Array layer 810 Coil array layer 1032 in FIG. 10, Coil array layer 1132 in FIG. 11, Coil array layer 1232 in FIG. 12, Coil array layer 1332 in FIG. 13, Coil in FIG. array layer 1432, coil array layer 1532 in FIG. 15, coil array layer 1632 in FIG. 16, coil array layer 1730 in FIG. 17, coil array layer 1830 in FIG.
  • the electronic device may include a conductive plate (e.g., plate 640 in FIG. 6, plate 840 in FIG. 8, plate 1040 in FIG. 10, plate 1140 in FIG. 11, plate 1240 in FIG. 12, Plate 1340 of FIG. 13, plate 1780 of FIG. 17, plate 1880 of FIG. 18), bracket (eg bracket 1050 of FIG. 10, bracket 1150 of FIG. 11, bracket 1250 of FIG. 12) ), the bracket 1350 of FIG. 13, the bracket 1450 of FIG. 14, the bracket 1550 of FIG.
  • a conductive plate e.g., plate 640 in FIG. 6, plate 840 in FIG. 8, plate 1040 in FIG. 10, plate 1140 in FIG. 11, plate 1240 in FIG. 12, Plate 1340 of FIG. 13, plate 1780 of FIG. 17, plate 1880 of FIG. 18
  • bracket eg bracket 1050 of FIG. 10, bracket 1150 of FIG. 11, bracket 1250 of FIG. 12
  • the bracket 1350 of FIG. 13 the bracket 1450 of FIG. 14, the bracket 1550 of FIG.
  • the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880 are lower portions of the digitizers 400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, and 1805. can be placed in The brackets 1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, and 2010 may be disposed under the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880. there is.
  • the magnetic part (440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020) is the bracket (1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1650, 1650, 1650, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010).
  • the magnetic shield part includes the digitizers 400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, and 1805 and the brackets 1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, and 1750.
  • the magnetic shields 1480, 1580, 1680, 1790, and 1890 may include amorphous silicon, steel plate cold commercial (SPCC), or permalloy.
  • SPCC steel plate cold commercial
  • permalloy permalloy
  • Electronic devices may include a display (eg, the display 200 of FIGS. 2 and 3, the display 1010 of FIG. 10, the FIG. Display 1110 in FIG. 11, display 1210 in FIG. 12, display 1310 in FIG. 13, display 1410 in FIG.
  • the coil A magnetic material layer disposed under the array layers 410, 610, 810, 1032, 1132, 1232, 1332, 1432, 1532, 1632, 1730, and 1830 eg, the magnetic material layer 420 of FIG. 4, the magnetic material of FIG. 6) layer 620, magnetic layer 820 in FIG. 8, magnetic layer 1034 in FIG. 10, magnetic layer 1134 in FIG. 11, magnetic layer 1234 in FIG. 12, magnetic layer 1334 in FIG. Magnetic layer 1434 in FIG. 14, magnetic layer 1534 in FIG. 15, FIG. 16 of the magnetic layer 1634
  • a conductive layer eg, the conductive layer 430 of FIG. , the conductive layer 630 in FIG. 6, the conductive layer 830 in FIG. 8, the conductive layer 1036 in FIG.
  • the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880 are lower portions of the digitizers 400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, and 1805. can be placed in The brackets 1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, and 2010 may be disposed below the conductive plates 640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, and 1880.
  • At least a portion of the conductive layers 430 , 630 , 830 , 1036 , 1136 , 1236 , 1336 , 1436 , 1536 , and 1636 may be cut to form a first opening. At least a portion of the first opening and the magnetic parts 440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, and 2020 may overlap each other.
  • the magnetic shields 1480, 1580, 1680, 1790, and 1890 may include amorphous silicon, steel plate cold commercial (SPCC), or permalloy.
  • SPCC steel plate cold commercial
  • permalloy permalloy

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Abstract

본 개시의 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 디지타이저, 상기 디지타이저의 하부에 배치되는 도전성 플레이트, 상기 도전성 플레이트 하부에 배치되는 브라켓, 및 상기 브라켓에 배치되는 자성 부품을 포함할 수 있다. 상기 디지타이저는, 코일 어레이층, 상기 코일 어레이층의 하부에 배치되는 자성체층, 상기 자성체층의 하부에 배치되는 도전층을 포함하고, 상기 도전층의 적어도 일부가 절개되어 제1 개구부가 형성되고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.

Description

디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 일 실시 예들은 디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치에는 디스플레이 및 다양한 부품들이 배치되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있으므로 전자 장치의 소형화 및 전자 장치의 디자인 변화에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.
전자 장치에 플렉서블 디스플레이가 포함될 수 있고, 입력 장치(예: 스타일러스 펜)의 아날로그 접촉 좌표를 디지털 데이터로 변환하기 위해서 디지타이저(digitizer)가 적용될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 접힘 상태의 고정을 위한 자성 부품(예: 자석)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치가 접힌 상태에서 힌지로 연결된 두 개의 하우징이 있을 수 있다. 폴더블 전자 장치는 각 하우징의 가장자리가 모인 책처럼 접힐 수 있다. 자성 부품은 하우징의 가장자리를 함께 유지할 수 있으며, 중력이 하나의 하우징이 힌지 주위에서 자유롭게 움직이는 것을 방지할 수 있다.
디지타이저의 하부에 자성 부품이 위치하면 자성 부품에서 발생한 자기장이 디지타이저에 영향을 줄 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 스피커, 카메라, 진동 모터와 같은 다른 자성 부품들을 포함할 수 있다. 자성 부품(예: 스피커, 카메라, 진동 모터)에서 발생한 자기장이 디지타이저에 영향을 줄 수 있다. 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디지타이저에 영향을 주는 자기장을 줄이기 위해서, 디지타이저의 하부에 자성 부품의 자기력의 영향을 줄일 수 있다. 자기 차폐층(또는 자기 차폐제)은 자성 부품의 자기력의 영향을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 자기장이 디지타이저에 주는 영향을 줄이기 위해서, 디지타이저의 도전층의 적어도 일부를 제거하여 개구부 또는 슬릿들을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디지타이저에 영향을 주는 자기장을 줄이기 위해서 자성 부품이 배치되는 브라켓에 슬릿을 형성할 수 있으나, 자성 부품이 배치되는 브라켓에는 슬릿을 형성하지 않을 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디지타이저의 하부에 배치되는 코일 어레이층, 상기 코일 어레이층 하부에 배치도는 자성체층, 상기 자성체층 하부에 배치되는 도전층, 상기 도전층 하부에 배치되는 도전성 플레이트, 상기 도전성 플레이트 하부에 배치되는 브라켓, 및 상기 브라켓에 배치되는 자성 부품을 포함할 수 있다. 상기 도전층은 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 코일 어레이층, 상기 코일 어레이층의 하부에 배치도는 자성체층, 상기 자성체층 아래에 배치되는 도전층, 상기 도전층의 하부에 배치되는 도전성 플레이트, 상기 도전성 플레이트 하부에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓의 하부에 배치되는 자성 부품, 및 디지타이저와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 자성 부품의 상면의 적어도 일부와 중첩되는 자기 차폐부를 포함할 수 있다. 상기 도전층은 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 코일 어레이층, 상기 코일 어레이층 하부에 배치되는 자성체층, 상기 자성체층의 하부에 배치되는 도전층, 디지타이저의 하부에 배치되는 도전성 플레이트, 상기 도전성 플레이트 하부에 배치되는 브라켓, 상기 브라켓에 배치되는 자성 부품, 및 상기 자성 부품의 적어도 일면을 덮도록 배치되는 자기 차폐부를 포함할 수 있다. 상기 도전층은 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 자성 부품의 자기장의 영향 및 와전류(eddy current)의 발생을 줄여 전자 펜(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 디지타이저의 도전층에 슬릿을 형성하여 와전류(eddy current)의 영향을 줄이는 것을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 자성 부품의 상부에 배치되는 도전층과 중첩되는 경우의 인덕턴스(inductance) 및 도전층 중 자성 부품과 중첩되는 부분을 제거한 경우의 인덕턴스의 변화를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 자성 부품을 감싸도록 배치되는 브라켓(예: 알루미늄 브라켓)을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 자성 부품을 감싸도록 배치되는 브라켓(예: 알루미늄 브라켓)을 나타내는 도면이다.
본 개시는 도 1의 전자 장치에 대한 설명으로 시작된다. 도 2 및 도 3은 폴더블 전자 장치의 하우징을 설명한다.
도 1은, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
전자 장치(101)는 휴대성을 위해 크기가 감소되는 것이 바람직할 수 있다. 그러나 크기가 작을수록 디스플레이가 작아져 사용자 경험의 품질이 저하될 수 있다. 디스플레이의 증가는 적어도 하나의 치수를 증가시켜 사용자가 주머니에 넣고 다니거나 한 손에 잡기 어렵게 할 수 있다.
폴더블 전자 장치의 플렉서블 디스플레이는 사용자가 휴대할 때 전자 장치를 더 작은 크기로 접을 수 있도록 한다. 사용자가 전자 장치를 사용할 때 폴더블 전자 장치를 펼칠 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼쳐질 수 있도록 구성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC 케이블)이 접히고 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 디스플레이 모듈(160)을 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(300), 상기 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen), 도 4의 전자 펜(360)), 및 상기 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, “디스플레이”(200))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(200)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 제1 방향(예: X축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 (300)은, 제1 하우징 구조물(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(320), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(300)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)은, 제1 하우징 구조물(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(320)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(310), 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 공간의 일측에 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 삽입되어 배치될 수 있다. 전자 펜(360)은 전자 장치(101)의 측면에 형성된 펜 홀(미도시)을 통해서 삽입(예: 인입) 또는 탈거(예: 인출)될 수 있다. 디스플레이(200)의 하부에 배치된 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(400))를 이용하여 전자 펜(360)에 의한 입력을 검출할 수 있다.
전자 펜(360)은 디스플레이(200)에 표시되는 사용자 인터페이스를 조작하는 데 사용될 수 있다. 사용자는 전자 펜(360)을 들고 디스플레이(200)에 접촉할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 펜(360)이 디스플레이(200)에서 접촉하는 좌표를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 지문 센서 및/또는 후면 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 예로서, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 예로서, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)는, 상기 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측 방향(예: -X축 방향)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측 방향(예: X축 방향)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 디스플레이(200)는 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층), 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(200)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 전자 펜(360)의 입력을 검출할 수 있는 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(400))와 결합되거나 또는 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 예로서, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 약180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 약180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 4에서, 디스플레이(200) 하부에 배치된 디지타이저(400)에 전자 펜(360)이 근접할 수 있다. 디지타이저(400)는 전자 펜(360)에서 인가되는 자기장의 세기를 스캔하여 위치를 검출할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 디지타이저(400), 및 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200))의 하부에 디지타이저(400)가 배치될 수 있고, 디지타이저(400)를 이용하여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 입력을 검출할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))은 공진을 발생시키기 위한 공진 회로를 포함할 수 있다. 공진 회로는 자성체 코어(362)(예: 페라이트 코어) 및 자성체 코어(362)를 감싸도록 배치된 코일(364)(예: 전자기 공명(유도)(electro-magnetic resonance) 동작을 위한 코일 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 또한, 공진 회로는 커패시터를 포함할 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))은 디지타이저(400)와의 상호 작용(예: 전자기 유도)을 통해 전류를 생성하고, 생성한 전류를 이용하여 자기장을 형성할 수 있다. 공진 회로는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 공진 회로는 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 다양한 주파수를 제공할 수 있다. 예를 들어, 공진 회로는 복수 개의 커패시터의 연결 조합에 따라 다양한 공진 주파수를 제공할 수 있거나, 가변 인덕터, 및/또는 가변 커패시터에 기반하여 다양한 공진 주파수를 제공할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(400)는 코일 어레이층(410), 자성체층(420)(예: 강자성 시트), 및 도전층(430)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(410)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(420)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(400)는 전자기장을 이용하여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))을 통한 입력(예: 터치 입력 또는 호버링 입력)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 컨트롤러(미도시)는 디지타이저(400)로 전류를 제공하고, 디지타이저(400)는 전자기장을 발생시킬 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)이 디지타이저(400)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고 전자 펜의 공진 회로는 전류를 발생시킬 수 있다.
전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(400)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 공진 회로는 전류를 발생시킬 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 공진 회로는 발생한 전류를 이용하여 자기장을 형성할 수 있다. 디지타이저 컨트롤러는 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))으로부터 디지타이저(400)로 인가되는 자기장의 강도를 전 영역에 걸쳐 스캔하여 위치를 검출할 수 있다. 디지타이저 컨트롤러는 검출한 위치를 호스트 장치(예: 도 1의 프로세서(120))로 제공하고, 호스트 장치는 이에 대한 동작, 예컨대, 영상 정보를 디스플레이(예: 도 2 및 3의 디스플레이(200))로 출력할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(400)의 위에 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 위치할 경우, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자성체 코어(362)에서 발생한 자기장이 디지타이저(400)로 유도되고, 디지타이저(400)의 외부에 자성체가 없는 경우 디지타이저(400)의 자성체층(420)과 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))은 폐루프를 형성할 수 있다.
전자 펜(360)의 위치를 정확하게 결정하기 위해, 다른 소스로부터의 자기장을 회피하는 것이 유리할 수 있다.
도 5는 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 5는 디지타이저(400)의 아래에 배치된 자성 부품(440)으로부터의 와전류를 갖는 전자 장치를 예시하는 도면이다. 자성 부품(400)으로부터의 와전류는 전자 펜(360) 및 디지타이저(400)로부터 형성되는 전자기장과 간섭이 발생할 수 있다.
도 5를 참조하면, 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 접힘 상태의 고정을 위한 자성 부품(440)을 포함할 수 있다. 디지타이저(400)는 코일 어레이층(410), 자성체층(420)(예: 강자성 시트), 및 도전층(430)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(410)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(420)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 예로서, 자성 부품(440)은 자석, 스피커, 카메라, 진동 모터를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(400)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(400)의 자성체층(420)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(400)의 하부에 자성 부품(440)이 위치할 수 있는데, 자성 부품(440)에서 발생한 자기장(442)이 디지타이저(400)에 영향을 줄 수 있다. 디지타이저(400)의 자성체층(420)에 포함된 MMP(magnetic metal powder)는 낮은 크기의 자기장의 노출에도 쉽게 포화(422)되어 침투성(permeability)이 급격히 떨어져 자성 재료(magnetic material)로서 정상적으로 기능하지 못할 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장이 디지타이저(400)의 도전층(430)까지 내려가게 되고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)) 주변의 전도성 평면(conductive plane)에서 와전류(432, eddy current)가 발생할 수 있다. 와전류(432)로 인해 발생하는 자기장은 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장과 반대 방향으로 형성되고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장의 세기가 감소하여, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐이 발생할 수 있다.
전류(442)는 디지타이저(400)의 자성체층(420)에 포함된 MMP(magnetic metal powder)의 포화로 인해 발생할 수 있다. 와전류(432)의 발생을 줄이면, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 플레이트(640)는 디지타이저(600)와 자성 부품(650) 사이에 배치된다. 플레이트(640)는 자성 부품(650)으로부터의 자기장을 차단할 수 있는 자기 차폐(magnetic shield) 부분(642)을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 디지타이저(600), 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 플레이트(640), 및 전자 장치의 접힘 상태의 고정을 위한 자성 부품(650)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200))의 하부에 디지타이저(600)가 배치될 수 있다. 디지타이저(600)와 자성 부품(650) 사이에 플레이트(640)가 배치될 수 있다. 디지타이저(600)를 이용하여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 입력을 검출할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(600)는 코일 어레이층(610), 자성체층(620)(예: 강자성 시트), 및 도전층(630)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(610)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(620)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 도전층(630)은 적어도 일부가 절개된 개구부(632)를 포함할 수 있다. 개구부(632)는 자성 부품(650)과 적어도 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(640)는 디지타이저(600)와 자성 부품(650) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(640)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 플레이트(640)는 자기장을 차폐할 수 있는 자기 차폐(magnetic shield) 부분(642)을 포함할 수 있다. 플레이트(640)의 자기 차폐 부분(642)은 개구부(632) 및 자성 부품(650)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(600)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(600)의 자성체층(620)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(600)의 하부에 자성 부품(650)이 위치할 수 있다. 플레이트(640)의 자기 차폐 부분(642)에 의해서 자성 부품(650)의 자기장이 디지타이저(600)의 자성체층(620)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 자기 차폐 부분(642)로 자기장을 차단하더라도 자기 차폐 부분(642)이 일부 포화(622)될 수 있으나, 디지타이저(600)의 도전층(630)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(632)가 형성되어 있어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(600)의 도전층(630)에 형성되는 것을 줄일 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 도전층에 슬릿을 형성하여 와전류(eddy current)의 영향을 줄이는 것을 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 와전류(eddy current)의 크기를 줄이기 위해서, 도전층(630)에서 폐루프가 형성되지 않도록 도전층(630)의 적어도 일부분에 슬릿(634)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 도전층(630)에 슬릿(634)을 형성하여 와전류의 크기를 줄일 수 있다. 이를 통해, 자성 부품(650)의 자기장의 영향 및 와전류(eddy current)의 발생을 줄여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도전층(830)은 일부분들(832)을 생성하는 슬릿(834)을 포함할 수 있다. 또한, 플레이트(842)는 자성 부품(850) 위에 배치될 수 있다. 플레이트(842)는 자성 부품(850)에 의해 생성된 자기장을 차단할 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜)에 의해 생성된 자기장으로 인해 도전층(830)이 손상될 수 있다. 전술한 것은 자성 부품(850) 바로 위에 있는 자성층(820)의 영역(822)에서 포화를 방지하거나 감소시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 디지타이저(800), 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 플레이트(840), 및 전자 장치의 접힘 상태의 고정을 위한 자성 부품(850)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200))의 하부에 디지타이저(800)가 배치될 수 있다. 디지타이저(800)와 자성 부품(850) 사이에 플레이트(840)이 배치될 수 있다. 디지타이저(800)를 이용하여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 입력을 검출할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(800)는 코일 어레이층(810), 자성체층(820)(예: 강자성 시트), 및 도전층(830)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(810)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(820)은 MMP(magnetic metal powder) 영역(822)을 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 도전층(830)은 적어도 일부가 절개된 슬릿들(834)을 포함할 수 있다. 도전층(830)의 일부에 슬릿들(834)이 형성됨으로, 도전층(830)의 일부분들(832)이 남겨질 수 있고, 도전층(830)의 일부분들(832)은 자성 부품(850)과 적어도 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(840)는 디지타이저(800)와 자성 부품(850) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(840)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 플레이트(840)는 자기장을 차폐할 수 있는 자기 차폐(magnetic shield) 부분(842)을 포함할 수 있다. 플레이트(840)의 자기 차폐 부분(842)은 도전층(830)의 일부분들 (832) 및 자성 부품(850)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(800)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(800)의 자성체층(820)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(800)의 하부에 자성 부품(850)이 위치할 수 있다. 플레이트(840)의 자기 차폐 부분(842)에 의해서 자성 부품(850)의 자기장이 디지타이저(800)의 자성체층(820)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 자성 부품(850)의 자기장에 의해서 포화되기 쉬운 자성체층(820)에 포함된 MMP(magnetic metal powder) 영역(822)이 포화되는 방지 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 디지타이저(800)의 도전층(830)의 적어도 일부가 절개되어 슬릿들(834)을 형성함으로, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(800)의 도전층(830)에 형성되는 것을 줄일 수 있다.
도 6 및 도 8을 결부하여 설명하면, 와전류(eddy current)의 크기를 줄이기 위해서, 도전층(630, 830)에서 폐루프가 형성되지 않도록 도전층(630, 830)의 적어도 일부분에 슬릿(634, 834)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 도전층(630, 830)에 슬릿(634, 834)을 형성하여 와전류의 크기를 줄이고, 와전류가 디지타이저(600, 800)에 영향을 주는 것을 줄일 수 있다. 예로서, 슬릿(634, 834)의 크기를 조절하여, 도전층(630, 830)이 삭제된 영역과 도전층(630, 830)이 삭제되지 않은 영역 간의 차이가 크지 않도록 조절할 수 있다. 이를 통해, 자성 부품(850)의 자기장의 영향 및 와전류(eddy current)의 발생을 줄여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 9는 자성 부품의 상부에 배치되는 도전층과 중첩되는 경우의 인덕턴스(inductance) 및 도전층 중 자성 부품과 중첩되는 부분을 제거한 경우의 인덕턴스의 변화를 나타내는 도면이다.
도 6, 도 8 및 도 9를 참조하면, 디지타이저(600, 800)의 하부에 자성 부품(650, 850)이 위치할 때, 디지타이저(600, 800)의 도전층(630, 830)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(632)를 형성하거나, 또는 슬릿들(834)을 형성한 경우의 인덕턴스의 변화(920)와 도전층이 제거되지 않은 경우의 인덕턴스의 변화(910)를 비교할 수 있다.
도 9의 왼쪽에는 전도성 층의 일부가 절단되지 않은 경우 디스플레이의 2차원 좌표의 함수로서 인덕턴스의 그래프가 도시되어 있다. 도 9의 오른쪽에는 전도층의 슬릿(834)이 절단될 때 디스플레이의 2차원 좌표의 함수로서 인덕턴스의 그래프가 도시되어 있다. 하단의 그래프는 선 A와 선B에 따른 상수 y에 대한 x 좌표의 함수로 인덕턴스를 나타낸다.
일 실시 예로서, 디지타이저(600, 800)의 도전층(630, 830)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(632)를 형성하거나, 또는 슬릿들(834)을 형성한 경우의 인덕턴스의 변화(920)가 작게 형성되어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1000)를 나타내는 도면이다. 10에 도시된 바와 같이, 브라켓의 단부에는 전자 장치(1000)를 접힌 상태로 고정하기 위한 자성 부품(1060)이 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1000)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1010)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1020), 디지타이저(1030), 플레이트(1040), 브라켓(1050), 자성 부품(1060), 및 인쇄회로기판(1070)을 포함할 수 있다.
도 10은 실제 축척에 맞게 도시된 것은 아니며, 특정 요소는 특정 기능을 강조하기 위해 더 크게 도시될 수 있다.
전자 장치(1000)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1050)의 양측에 자성 부품(1060)이 배치될 수 있다. 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태인 경우, 브라켓(1050)은 폴딩 영역(1001)에서 벤딩되어 자성 부품이 자기적으로 끌릴 정도로 근접하게 된다. 브라켓(1050)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1060)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1010)의 하부에 플렉서블 플레이트(1020)가 배치되어 디스플레이(1010)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1000)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1001)에서 디스플레이(1010)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1020)는 레티스 부분(1022)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1020)의 레티스 부분(1022)에 의해서 전자 장치(1000)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1020)의 하부에 디지타이저(1030)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1030)와 브라켓(1050) 사이에 플레이트(1040)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1010) 및 디지타이저(1030)는 인쇄회로기판(1070)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1070)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1030)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1010)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1030)는 코일 어레이층(1032), 자성체층(1034)(예: 강자성 시트), 및 도전층(1036)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1032)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1034)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 도전층(1036)은 브라켓(1050) 및 자성 부품(1060)과 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1010)는 약400um의 두께로 형성될 수 있다. 플렉서블 플레이트(1020)는 약170um의 두께로 형성될 수 있다. 코일 어레이층(1032)은 약100um의 두께로 형성될 있다. 자성체층(1034)(예: 강자성 시트)는 약25um의 두께로 형성될 수 있다. 도전층(1036)은 약12um의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(1040)는 디지타이저(1030)와 브라켓(1050) 사이에 배치될 수 있다. 예로서, 플레이트(1040)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄, 스테인레스, 동합금)으로 형성될 수 있다. 예로서, 플레이트(1040)는 FRP(fiber reinforced plastics) 또는 CFRP(carbon fiber reinforced plastics)으로 형성될 수 있다. 플레이트(1040)는 적어도 일부가 절개된 개구부(1040a)를 포함할 수 있다. 개구부(1040a)는 디지타이저(1030)의 도전층(1036)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 개구부(1040a)는 브라켓(1050)의 적어도 일부분 및 자성 부품(1060)의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다. 플레이트(1040)의 일부가 절개되지 않을 때에는 자성 부품(1060)과 디지타이저(1030)의 도전층(1036)의 사이에 플레이트(1040)가 위치하게 된다. 플레이트(1040)는 적어도 일부가 절개되어 개구부(1040a)가 형성되어 있어, 자성 부품(1060)은 디지타이저(1030)의 도전층(1036)에 직접 영향을 줄 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1030)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1030)의 자성체층(1034)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1030)의 하부에 자성 부품(1060)이 위치할 수 있다. 자성체층(1034)의 하부에 배치된 플레이트(1040)의 일부를 제거함으로써 와전류(eddy current)의 발생양을 줄여 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1100)를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1100)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1110)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1120), 디지타이저(1130), 플레이트(1140), 브라켓(1150), 자성 부품(1160), 및 인쇄회로기판(1170)을 포함할 수 있다.
전자 장치(1100)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1150)의 양측에 자성 부품(1160)이 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)가 폴딩된 상태인 경우, 브라켓(1150)은 폴딩 영역(1101)에서 벤딩되어 자성 부품(1160)이 자기적으로 끌릴 정도로 근접하게 된다. 브라켓(1150)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1160)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1110)의 하부에 플렉서블 플레이트(1120)가 배치되어 디스플레이(1110)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1100)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1101)에서 디스플레이(1110)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1120)는 레티스 부분(1122)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1120)의 부분(1122)에 의해서 전자 장치(1100)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1120)의 하부에 디지타이저(1130)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1130)와 브라켓(1150) 사이에 플레이트(1140)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1110) 및 디지타이저(1130)는 인쇄회로기판(1170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1170)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1130)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1110)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1130)는 코일 어레이층(1132), 자성체층(1134)(예: 강자성 시트), 및 도전층(1136)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1132)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1134)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1130)의 도전층(1136)은 적어도 일부가 절개된 개구부(1136a)를 포함할 수 있다. 도전층(1136)의 개구부(1136a)는 브라켓(1150) 및 자성 부품(1160)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(1140)는 자성 부품(1160) 상부에 배치되고, 디지타이저(1130)의 하부에 배치될 수 있다. 플레이트(1140)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 플레이트(1140)는 적어도 일부가 절개된 개구부(1140a)를 포함할 수 있다. 플레이트(1140)의 개구부(1140a)는 디지타이저(1130)의 도전층(1136)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 플레이트(1140)의 개구부(1140a)는 브라켓(1150)의 적어도 일부분 및 자성 부품(1160)의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다. 플레이트(1140)는 적어도 일부가 절개되어 개구부(1140a)가 형성되어 있어, 자성 부품(1160)은 디지타이저(1130)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전층(1136)의 개구부(1136a)는 제1 폭(w1)으로 형성되고, 플레이트(1140)의 개구부(1140a)는 상기 제1 폭(w1)보다 넓은 제2 폭(w2)으로 형성될 수 있다. 이에 한정되지 않고, 도전층(1136)의 개구부(1136a)의 제1 폭과 플레이트(1140)의 개구부(1140a)의 제2 폭을 동일한 크기로 형성할 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1110)는 약400um의 두께로 형성될 수 있다. 플렉서블 플레이트(1120)는 약170um의 두께로 형성될 수 있다. 코일 어레이층(1132)은 약100um의 두께로 형성될 있다. 자성체층(1134)(예: 강자성 시트)는 약25um의 두께로 형성될 수 있다. 도전층(1136)은 약12um의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1130)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1130)의 자성체층(1134)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1130)의 하부에 자성 부품(1160)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1130)의 도전층(1136)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(1136a)를 형성함으로, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1030)의 도전층(1036)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 디지타이저(1130)와 자성 부품(1160)이 일정 간격을 두고 배치되어, 자성 부품(1160)의 자기장에 의해서 자성체층(1134)에 포함된 MMP(magnetic metal powder)가 포화되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1200)를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1200)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1210)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1220), 디지타이저(1230), 플레이트(1240), 브라켓(1250), 자성 부품(1260), 및 인쇄회로기판(1270)을 포함할 수 있다.
전자 장치(1200)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1250)의 양측에 자성 부품(1260)이 배치될 수 있다. 전자 장치(1200)가 폴딩된 상태인 경우, 브라켓(1250)은 폴딩 영역(1201)에서 구부러져 자성 부품(1260)이 자기적으로 끌어당길 수 있을 정도로 근접하게 된다.
브라켓(1250)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1260)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1210)의 하부에 플렉서블 플레이트(1220)가 배치되어 디스플레이(1210)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1200)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1201)에서 디스플레이(1210)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1220)는 레티스 부분(1222)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1220)는 레티스 부분(1222)에 의해서 전자 장치(1200)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1220)의 하부에 디지타이저(1230)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1230)와 브라켓(1250) 사이에 플레이트(1240)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1210) 및 디지타이저(1230)는 인쇄회로기판(1270)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1270)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1230)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1210)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1230)는 코일 어레이층(1232), 자성체층(1234)(예: 강자성 시트), 도전층(1236), 및 자기 차폐층(1238)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1232)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1234)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1230)의 도전층(1236)은 적어도 일부가 절개된 개구부(1236a)를 포함할 수 있다. 도전층(1236)의 개구부(1236a)에 자기 차폐층(1238)이 배치될 수 있다. 자기 차폐층(1238)은 인쇄회로기판(1270)의 상부에도 배치될 수 있다. 예로서, 자기 차폐층(1238)은 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 및/또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다. 자기 차폐층(1238)은 브라켓(1250) 및 자성 부품(1260)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1210)는 약400um의 두께로 형성될 수 있다. 플렉서블 플레이트(1220)는 약170um의 두께로 형성될 수 있다. 코일 어레이층(1232)은 약100um의 두께로 형성될 있다. 자성체층(1234)(예: 강자성 시트)는 약25um의 두께로 형성될 수 있다. 도전층(1236)은 약12um의 두께로 형성될 수 있다. 자기 차폐층(1238)은 약200um의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(1240)는 자성 부품(1260)의 상부에 배치되고, 디지타이저(1230의 하부에 배치될 수 있다. 플레이트(1240)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 플레이트(1240)는 적어도 일부가 절개된 개구부(1240a)를 포함할 수 있다. 플레이트(1240)의 개구부(1240a)는 디지타이저(1230)의 도전층(1236) 및 자기 차폐층(1238)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 플레이트(1240)의 개구부(1240a)는 브라켓(1250)의 적어도 일부분 및 자성 부품(1260)의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다. 플레이트(1240)는 적어도 일부가 절개되어 개구부(1240a)가 형성되어 있어, 자성 부품(1260)은 디지타이저(1230)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 도전층(1236)의 개구부(1236a)는 제1 폭(w1)으로 형성되고, 플레이트(1240)의 개구부(1240a)는 상기 제1 폭(w1)보다 넓은 제2 폭(w2)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1230)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1230)의 자성체층(1234)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1230)의 하부에 자성 부품(1260)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1230)의 도전층(1236)의 적어도 일부가 절개되어 개구부를 형성하고, 개구부에 자기 차폐층(1238)이 배치되어 있어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1230)의 도전층(1236)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1300)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1310)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1320), 디지타이저(1330), 플레이트(1340), 브라켓(1350), 자성 부품(1360), 및 인쇄회로기판(1370)을 포함할 수 있다.
전자 장치(1300)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1350)의 양측에 자성 부품(1360)이 배치될 수 있다. 전자 장치(1300)가 폴딩된 상태인 경우, 브라켓(1350)은 폴딩 영역(1301)에서 벤딩되어 자성 부품(1360)이 자기적으로 끌릴 정도로 근접하게 된다. 브라켓(1350)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1360)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1310)의 하부에 플렉서블 플레이트(1320)가 배치되어 디스플레이(1310)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1300)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1301)에서 디스플레이(1310)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1320)는 레티스 부분(1322)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1320)의 레티스 부분(1322)에 의해서 전자 장치(1300)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1320)의 하부에 디지타이저(1330)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1330)와 브라켓(1350) 사이에 플레이트(1340)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1310) 및 디지타이저(1330)는 인쇄회로기판(1370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1370)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1330)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1310)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1330)는 코일 어레이층(1332), 자성체층(1334)(예: 강자성 시트), 도전층(1336), 및 자기 차폐층(1338)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1332)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1334)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1330)의 도전층(1336)은 적어도 일부가 절개된 개구부(1336a)를 포함할 수 있다. 도전층(1336)의 개구부(1336a)에 자기 차폐층(1338)이 배치될 수 있다. 자기 차폐층(1338)은 인쇄회로기판(1370)의 상부에도 배치될 수 있다. 예로서, 자기 차폐층(1338)은 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 및/또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다. 자기 차폐층(1338)은 브라켓(1350) 및 자성 부품(1360)과 중첩될 수 있다.
예로서, 자기 차폐층(1338)은 자성체층(1334)의 끝단(1336b)에서 일정 거리(d1)만큼 이격되어 배치되어, 자기 차폐층(1338)은 자성 부품(1360)의 일 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(1340)는 자성 부품(1360)의 하부에 배치되고, 디지타이저(1330)의 상부에 배치될 수 있다. 플레이트(1340)는 도전성 금속 물질(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다. 플레이트(1340)는 적어도 일부가 절개된 개구부(1340a)를 포함할 수 있다. 플레이트(1340)의 개구부(1340a)는 디지타이저(1330)의 도전층(1336) 및 자기 차폐층(1338)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 플레이트(1340)의 개구부(1340a)는 브라켓(1350)의 적어도 일부분 및 자성 부품(1360)의 적어도 일부분과 중첩될 수 있다. 플레이트(1340)는 적어도 일부가 절개되어 개구부(1340a)가 형성되어 있어, 자성 부품(1360)은 디지타이저(1330)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1330)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1330)의 자성체층(1334)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1330)의 하부에 자성 부품(1360)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1330)의 도전층(1336)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(1336a)를 형성하고, 개구부(1336a)에 자기 차폐층(1338)이 배치되어 있어, 자성체층(1334)이 포화(1334a)되는 것을 줄일 수 있다. 따라서, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1330)의 도전층(1336)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1400)를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1400)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1410)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1420), 디지타이저(1430), 브라켓(1450), 자성 부품(1460), 인쇄회로기판(1470), 및 자기 차폐부(1480)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1400)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1450)의 양측에 자성 부품(1460)이 배치될 수 있다. 전자 장치(1400)가 폴딩된 상태인 경우, 브라켓(1450)은 폴딩 영역(1401)에서 구부러져 자성 부품(1460)이 자기적으로 끌릴 정도로 근접하게 된다. 브라켓(1450)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1460)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1410)의 하부에 플렉서블 플레이트(1420)가 배치되어 디스플레이(1410)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1400)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1401)에서 디스플레이(1410)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1420)는 레티스 부분(1422)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1420)의 레티스 부분(1422)에 의해서 전자 장치(1400)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1420)의 하부에 디지타이저(1430)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1430)와 브라켓(1450) 사이에 자기 차폐부(1480)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1410) 및 디지타이저(1430)는 인쇄회로기판(1470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1470)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1430)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1410)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1430)는 코일 어레이층(1432), 자성체층(1434)(예: 강자성 시트), 도전층(1436)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1432)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1434)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1430)의 도전층(1436)은 일부가 절개된 슬릿들(1438)을 포함할 수 있다. 슬릿들(1438)은 자기 차폐부(1480)와 적어도 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1480)는 자성 부품(1460)의 상단 전체와 중첩되도록 배치될 수 있다. 자기 차폐부(1480)은 인쇄회로기판(1470)의 하부에도 배치될 수 있다. 예로서, 자기 차폐부(1480)는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 및/또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1430)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1430)의 자성체층(1434)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1430)의 하부에 자성 부품(1460)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1430)의 도전층(1436)의 적어도 일부가 절개되어 슬릿들(1438)이 형성되어 있어 자성체층(1434)이 포화되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 자성 부품(1460)과 중첩되도록 자기 차폐부(1480)가 배치되어 있어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1430)의 도전층(1436)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1500)를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1500)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1510)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1520), 디지타이저(1530), 브라켓(1550), 자성 부품(1560), 인쇄회로기판(1570), 및 자기 차폐부(1580)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1500)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1550)의 양측에 자성 부품(1560)이 배치될 수 있다. 브라켓(1550)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1560)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1510)의 하부에 플렉서블 플레이트(1520)가 배치되어 디스플레이(1510)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1500)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1501)에서 디스플레이(1510)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1520)는 레티스 부분(1522)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1520)의 레티스 부분(1522)에 의해서 전자 장치(1500)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1520)의 하부에 디지타이저(1530)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1530)와 브라켓(1550) 사이에 자기 차폐부(1580)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1510) 및 디지타이저(1530)는 인쇄회로기판(1570)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1570)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1530)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1510)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1530)는 코일 어레이층(1532), 자성체층(1534)(예: 강자성 시트), 도전층(1536)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1532)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1534)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1530)의 도전층(1536)은 일부가 절개된 슬릿들(1538)을 포함할 수 있다. 슬릿들(1538)은 자기 차폐부(1580) 및 자성 부품(1560)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1580)는 자성체층(1534)의 끝단에서 일정 거리(d1)만큼 이격되어 배치되어, 자기 차폐부(1580)는 자성 부품(1560)의 상단의 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 자기 차폐부(1580)은 인쇄회로기판(1570)의 하부에도 배치될 수 있다. 예로서, 자기 차폐부(1580)는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 및/또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1530)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1530)의 자성체층(1534)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1530)의 하부에 자성 부품(1560)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1530)의 도전층(1536)의 적어도 일부가 절개되어 슬릿들(1538)이 형성되어 있어 자성체층(1534)이 포화되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 자성 부품(1560)과 적어도 일부가 중첩되도록 자기 차폐부(1580)가 배치되어 있어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1530)의 도전층(1536)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1600)를 나타내는 도면이다.
도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1600)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1610)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1620), 디지타이저(1630), 브라켓(1650), 자성 부품(1660), 인쇄회로기판(1670), 및 자기 차폐부(1680)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1600)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1650)의 양측에 자성 부품(1660)이 배치될 수 있다. 브라켓(1650)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1660)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1610)의 하부에 플렉서블 플레이트(1620)가 배치되어 디스플레이(1610)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1600)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1601)에서 디스플레이(1610)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1620)는 레티스 부분(1622)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1620)의 레티스 부분(1622)에 의해서 전자 장치(1600)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1620)의 하부에 디지타이저(1630)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1630)와 브라켓(1650) 사이에 자기 차폐부(1680)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1610) 및 디지타이저(1630)는 인쇄회로기판(1670)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1670)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1630)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1610)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디지타이저(1630)는 코일 어레이층(1632), 자성체층(1634)(예: 강자성 시트), 도전층(1636)을 포함할 수 있다. 예로서, 코일 어레이층(1632)은 코일이 배치된 연성회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다. 자성체층(1634)은 MMP(magnetic metal powder)를 포함할 수 있다. 디지타이저(1630)의 도전층(1636)은 일부가 절개된 개구부(1636a)를 포함할 수 있다. 도전층(1636)의 개구부(1636a)는 자기 차폐부(1680) 및 자성 부품(1660)의 적어도 일부와 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1680)는 자성 부품(1660)의 측면(1662) 및 하면(1664)을 감싸도록 배치될 수 있다. 자기 차폐부(1680)는 브라켓(1650)의 상면(1652)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1680)은 인쇄회로기판(1670)과 중첩되는 부분에도 배치될 수 있다. 예로서, 자기 차폐부(1680)는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 및/또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1630)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1630)의 자성체층(1634)으로 유도될 수 있다. 디지타이저(1630)의 하부에 자성 부품(1660)이 위치할 수 있다. 디지타이저(1630)의 도전층(1636)의 적어도 일부가 절개되어 개구부(1636a)가 형성될 수 있다. 도전층(1636)의 적어도 일부에 개구부(1636a)가 형성되어 있어 자성체층(1634)이 포화되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 자성 부품(1660)의 주변에 자기 차폐부(1680)가 배치되어 있어, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1630)의 도전층(1636)에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 17은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1700)를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1700)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1710)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1720), 디지타이저(1705), , 브라켓(1750), 자성 부품(1760), 인쇄회로기판(1770), 플레이트(1780), 및 자기 차폐부(1790)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1700)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1750)의 양측에 자성 부품(1760)이 배치될 수 있다. 브라켓(1750)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1760)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1710)의 하부에 플렉서블 플레이트(1720)가 배치되어 디스플레이(1710)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1700)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1701)에서 디스플레이(1710)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1720)는 레티스 부분(1722)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1720)의 레티스 부분(1722)에 의해서 전자 장치(1700)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1720)의 하부에 디지타이저(1705)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1705)는 코일 어레이층(1730), 자성체 플레이트(1740)(예: MMP(magnetic metal powder)), 및 플레이트(1780)를 포함할 수 있다. 코일 어레이층(1730)의 하부에 자성체 플레이트(1740)가 배치될 수 있다. 자성체 플레이트(1740)의 하부에 플레이트(1780)가 배치될 수 있다. 플레이트(1780)의 하부에 자기 차폐부(1790)가 배치될 수 있다. 예로서, 디지타이저(1705)가 자기 차폐부(1790)를 포함하여 구성될 수도 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1710) 및 디지타이저(1705)는 인쇄회로기판(1770)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1770)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1705)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1710)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 플레이트(1780)는 적어도 일부가 절개된 개구부(1780a)를 포함할 수 있다. 플레이트(1780)의 개구부(1780a)는 자성 부품(1760)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1790)는 플레이트(1780)와 자성 부품(1760) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1705)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1705)로 유도될 수 있다. 자기 차폐부(1790)를 디지타이저(1705)의 하부 전면에 배치하고, 자성 부품(1760)과 중첩되는 부분에 플레이트(1780)의 개구부(1780a)를 형성하여 자성 부품(1760)의 자기장이 디지타이저(1705)에 영향을 주는 것을 줄일 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1705)에 형성되는 것을 줄여, 자성체 플레이트(1740)(예: MMP(magnetic metal powder))가 포화되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1800)를 나타내는 도면이다.
도 18을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen)), 디스플레이(1810)(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200)), 플렉서블 플레이트(1820), 디지타이저(1805), 브라켓(1850), 자성 부품(1860), 및 인쇄회로기판(1870)을 포함할 수 있다. 디지타이저(1805)는 코일 어레이층(1830), 자성체 플레이트(1840)(예: MMP(magnetic metal powder)), 플레이트(1880)(예: 도전성 플레이트), 및 자기 차폐부(1890)를 포함할 수 있다.
전자 장치(1800)의 접힘 상태의 고정을 위해서 브라켓(1850)의 양측에 자성 부품(1860)이 배치될 수 있다. 브라켓(1850)의 양측의 적어도 일부분에 홈 또는 홀이 형성되고, 양측에 형성된 홈 또는 홀에 자성 부품(1860)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1810)의 하부에 플렉서블 플레이트(1820)가 배치되어 디스플레이(1810)를 지지할 수 있다. 전자 장치(1800)의 폴딩 시, 폴딩 영역(1801)에서 디스플레이(1810)의 지지 및 접힘과 펼침이 원활이 이루어질 수 있도록, 플렉서블 플레이트(1820)는 레티스 부분(1822)을 포함할 수 있다. 플렉서블 플레이트(1820)의 레티스 부분(1822)에 의해서 전자 장치(1800)의 폴딩 시 접힘과 펼침에 따른 동작을 안정적으로 제공할 수 있다.
일 실시 예로서, 플렉서블 플레이트(1820)의 하부에 디지타이저(1805)가 배치될 수 있다. 디지타이저(1805)의 하부에 자성체 플레이트(1840)가 배치될 수 있다. 자성체 플레이트(1840)의 하부에 자기 차폐부(1890)가 배치될 수 있다. 자기 차폐부(1890)의 하부에 플레이트(1880)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(1810) 및 디지타이저(1805)는 인쇄회로기판(1870)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(1870)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 디지타이저(1805)를 구동하는 디지타이저 컨트롤러, 및 디스플레이(1810)를 구동하는 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 자기 차폐부(1890)는 자성체 플레이트(1840)와 플레이트(1780) 사이에 배치될 수 있다. 자기 차폐부(1890)는 디지타이저(1805) 및 플레이트(1880)와 중첩될 수 있다. 플레이트(1880)는 자기 차폐부(1890)와 브라켓(1850) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(1880)는 자기 차폐부(1890) 및 자성 부품(1860)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 펜(예: 도 6 및 도 8의 전자 펜(360))(예: 스타일러스 펜(stylus pen))이 디지타이저(1805)의 전자기장에 접근하게 되면 전자기 유도 현상이 일어나고, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 자기장이 디지타이저(1805)로 유도될 수 있다. 자기 차폐부(1890)를 디지타이저(1805)의 하부 전면에 배치하고, 자기 차폐부(1890)의 하부 전면에 플레이트(1880)를 배치하여 자성 부품(1860)의 자기장이 디지타이저(1805)에 영향을 주는 것을 줄일 수 있다. 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))에서 발생한 자기장으로 인한 와전류(eddy current)가 디지타이저(1805)에 형성되는 것을 줄여, 자성체 플레이트(1840)(예: MMP(magnetic metal powder))가 포화되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
도 19는 자성 부품을 감싸도록 배치되는 브라켓(예: 알루미늄 브라켓)을 나타내는 도면이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1900)의 브라켓(1910)은 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있고, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 브라켓(1910)에 부착될 수 있다. 브라켓(1910)의 일부분에 홈 또는 홀(1912)을 형성하고, 브라켓(1910)의 홈 또는 홀(1912)에 자성 부품(1920)을 배치할 수 있다. 이때, 브라켓(1910)을 폐루프로 형성하면, 와전류(1930)가 발생할 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시 예들에 따른 자성 부품을 감싸도록 배치되는 브라켓(예: 알루미늄 브라켓)을 나타내는 도면이다. 브라켓(2010)은 와전류(eddy current)를 감소시키기 위한 슬릿(2014)를 포함할 수 있다.
도 20을 참조하면, 전자 장치(2000)의 브라켓(2010)에 홈 또는 홀(2012)을 형성하고, 브라켓(2010)의 홈 또는 홀(2012)에 자성 부품(2020)을 배치할 수 있다. 이때, 와전류(eddy current)의 크기를 줄이기 위해서, 브라켓(2010)에서 폐루프가 형성되지 않도록 브라켓(2010)의 적어도 일부분에 슬릿(2014)을 형성할 수 있다.
예로서, 브라켓(2010)의 전체 영역 중에서 자성 부품(2020)과 인접한 부분에 슬릿(2014)이 형성될 수 있다. 슬릿(2014)은 자성 부품(2020)의 1개의 측면과 인접한 부분에 형성될 수도 있다. 이에 한정되지 않고, 자성 부품(2020)의 복수의 측면과 인접한 부분에 복수의 슬릿이 형성될 수도 있다. 이와 같이, 브라켓(2010)에 슬릿(2014)을 형성하여 와전류의 크기를 줄이고, 와전류가 디지타이저에 영향을 주는 것을 줄일 수 있다. 이를 통해, 전자 펜(360)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101), 도 10의 전자 장치(1000), 도 11의 전자 장치(1100), 도 12의 전자 장치(1200), 도 13의 전자 장치(1300), 도 14의 전자 장치(1400), 도 15의 전자 장치(1500), 도 16의 전자 장치(1600), 도 17의 전자 장치(1700), 도 18의 전자 장치(1800), 도 19의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000))는, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200), 도 10의 디스플레이(1010), 도 11의 디스플레이(1110), 도 12의 디스플레이(1210), 도 13의 디스플레이(1310), 도 14의 디스플레이(1410), 도 15의 디스플레이(1510), 도 16의 디스플레이(1610), 도 17의 디스플레이(1710), 도 18의 디스플레이(1810)), 코일 어레이층(예: 도 4의 코일 어레이층(410), 도 6의 코일 어레이층(610), 도 8의 코일 어레이층(810), 도 10의 코일 어레이층(1032), 도 11의 코일 어레이층(1132), 도 12의 코일 어레이층(1232), 도 13의 코일 어레이층(1332), 도 14의 코일 어레이층(1432), 도 15의 코일 어레이층(1532), 도 16의 코일 어레이층(1632), 도 17의 코일 어레이층(1730), 도 18의 코일 어레이층(1830)), 상기 코일 어레이층(410, 610, 810, 1032, 1132, 1232, 1332, 1432, 1532, 1632, 1730, 1830)의 하부에 배치되는 자성체층(예: 도 4의 자성체층(420), 도 6의 자성체층(620), 도 8의 자성체층(820), 도 10의 자성체층(1034), 도 11의 자성체층(1134), 도 12의 자성체층(1234), 도 13의 자성체층(1334), 도 14의 자성체층(1434), 도 15의 자성체층(1534), 도 16의 자성체층(1634)), 상기 자성체층(420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, 1634)의 하부에 배치되는 도전층(예: 도 4의 도전층(430), 도 6의 도전층(630), 도 8의 도전층(830), 도 10의 도전층(1036), 도 11의 도전층(1136), 도 12의 도전층(1236), 도 13의 도전층(1336), 도 14의 도전층(1436), 도 15의 도전층(1536), 도 16의 도전층(1636))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 도전성 플레이트(예: 도 6의 플레이트(640), 도 8의 플레이트(840), 도 10의 플레이트(1040), 도 11의 플레이트(1140), 도 12의 플레이트(1240), 도 13의 플레이트(1340), 도 17의 플레이트(1780), 도 18의 플레이트(1880)), 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1050), 도 11의 브라켓(1150), 도 12의 브라켓(1250), 도 13의 브라켓(1350), 도 14의 브라켓(1450), 도 15의 브라켓(1550), 도 16의 브라켓(1650), 도 17의 브라켓(1750), 도 18의 브라켓(1850), 도 19의 브라켓(1910), 도 20의 브라켓(2010)), 및 자성 부품(예: 도 4의 자성 부품(440), 도 6의 자성 부품(650), 도 8의 자성 부품(850), 도 10의 자성 부품(1060), 도 11의 자성 부품(1160), 도 12의 자성 부품(1260), 도 13의 자성 부품(1360), 도 14의 자성 부품(1460), 도 15의 자성 부품(1560), 도 16의 자성 부품(1660), 도 17의 자성 부품(1760), 도 18의 자성 부품(1860), 도 19의 자성 부품(1920), 도 20의 자성 부품(2020))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880)는 상기 디지타이저(400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, 1805)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)은 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880) 하부에 배치될 수 있다. 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)은 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)에 배치될 수 있다. 상기 도전층(430, 630, 830, 1036, 1136, 1236, 1336, 1436, 1536, 1636)의 적어도 일부가 절개되어 제1 개구부가 형성되고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880)의 적어도 일부가 절개되어 제2 개구부가 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부와 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구부는 제1 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부는 상기 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900, 2000)는 상기 제1 개구부에 배치되는 자기 차폐층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐층은, 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐층은, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 상면 전체와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐층은, 상기 자성체층(420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, 1634)의 끝단에서 일정 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 상면 일부분과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)에 형성된 홈 또는 홀에 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)이 배치될 수 있다. 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)과 인접한 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)의 적어도 일부분에 슬릿이 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101), 도 10의 전자 장치(1000), 도 11의 전자 장치(1100), 도 12의 전자 장치(1200), 도 13의 전자 장치(1300), 도 14의 전자 장치(1400), 도 15의 전자 장치(1500), 도 16의 전자 장치(1600), 도 17의 전자 장치(1700), 도 18의 전자 장치(1800), 도 19의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000))는, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200), 도 10의 디스플레이(1010), 도 11의 디스플레이(1110), 도 12의 디스플레이(1210), 도 13의 디스플레이(1310), 도 14의 디스플레이(1410), 도 15의 디스플레이(1510), 도 16의 디스플레이(1610), 도 17의 디스플레이(1710), 도 18의 디스플레이(1810)), 상기 디스플레이 하부에 배치되는 코일 어레이층(예: 도 4의 코일 어레이층(410), 도 6의 코일 어레이층(610), 도 8의 코일 어레이층(810), 도 10의 코일 어레이층(1032), 도 11의 코일 어레이층(1132), 도 12의 코일 어레이층(1232), 도 13의 코일 어레이층(1332), 도 14의 코일 어레이층(1432), 도 15의 코일 어레이층(1532), 도 16의 코일 어레이층(1632), 도 17의 코일 어레이층(1730), 도 18의 코일 어레이층(1830)), 상기 코일 어레이층(410, 610, 810, 1032, 1132, 1232, 1332, 1432, 1532, 1632, 1730, 1830)의 하부에 배치되는 자성체층(예: 도 4의 자성체층(420), 도 6의 자성체층(620), 도 8의 자성체층(820), 도 10의 자성체층(1034), 도 11의 자성체층(1134), 도 12의 자성체층(1234), 도 13의 자성체층(1334), 도 14의 자성체층(1434), 도 15의 자성체층(1534), 도 16의 자성체층(1634)), 상기 자성체층(420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, 1634)의 하부에 배치되는 도전층(예: 도 4의 도전층(430), 도 6의 도전층(630), 도 8의 도전층(830), 도 10의 도전층(1036), 도 11의 도전층(1136), 도 12의 도전층(1236), 도 13의 도전층(1336), 도 14의 도전층(1436), 도 15의 도전층(1536), 도 16의 도전층(1636))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 도전성 플레이트(예: 도 6의 플레이트(640), 도 8의 플레이트(840), 도 10의 플레이트(1040), 도 11의 플레이트(1140), 도 12의 플레이트(1240), 도 13의 플레이트(1340), 도 17의 플레이트(1780), 도 18의 플레이트(1880)), 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1050), 도 11의 브라켓(1150), 도 12의 브라켓(1250), 도 13의 브라켓(1350), 도 14의 브라켓(1450), 도 15의 브라켓(1550), 도 16의 브라켓(1650), 도 17의 브라켓(1750), 도 18의 브라켓(1850), 도 19의 브라켓(1910), 도 20의 브라켓(2010)), 자성 부품(예: 도 4의 자성 부품(440), 도 6의 자성 부품(650), 도 8의 자성 부품(850), 도 10의 자성 부품(1060), 도 11의 자성 부품(1160), 도 12의 자성 부품(1260), 도 13의 자성 부품(1360), 도 14의 자성 부품(1460), 도 15의 자성 부품(1560), 도 16의 자성 부품(1660), 도 17의 자성 부품(1760), 도 18의 자성 부품(1860), 도 19의 자성 부품(1920), 도 20의 자성 부품(2020)), 및 자기 차폐부(예: 도 14의 자기 차폐부(1480), 도 15의 자기 차폐부(1580), 도 16의 자기 차폐부(1680), 도 17의 자기 차폐부(1790), 도 18의 자기 차폐부(1890))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880)는 상기 디지타이저(400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, 1805)의 하부에 배치될 수 있다. 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)은 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880) 하부에 배치될 수 있다. 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)은 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)에 배치될 수 있다. 상기 자기 차폐부는 상기 디지타이저(400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, 1805)와 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010) 사이에 배치되고, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 상면의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 디지타이저(400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, 1805)는, 상기 도전층(430, 630, 830, 1036, 1136, 1236, 1336, 1436, 1536, 1636)의 적어도 일부가 절개되어 제1 개구부가 형성되고, 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(101, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400, 1500, 1600, 1700, 1800, 1900, 2000)는, 상기 도전층(430, 630, 830, 1036, 1136, 1236, 1336, 1436, 1536, 1636)의 일부가 절개되어 형성된 슬릿들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 슬릿들, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890) 및 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)이 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 상면 전체와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 상기 자성체층(420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, 1634)의 끝단에서 일정 거리만큼 이격되어 배치되고, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 상면 일부분과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)에 형성된 홈 또는 홀에 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)이 배치될 수 있다. 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)과 인접한 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)의 적어도 일부분에 슬릿이 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101), 도 10의 전자 장치(1000), 도 11의 전자 장치(1100), 도 12의 전자 장치(1200), 도 13의 전자 장치(1300), 도 14의 전자 장치(1400), 도 15의 전자 장치(1500), 도 16의 전자 장치(1600), 도 17의 전자 장치(1700), 도 18의 전자 장치(1800), 도 19의 전자 장치(1900), 도 20의 전자 장치(2000))는, 디스플레이(예: 도 2 및 도 3의 디스플레이(200), 도 10의 디스플레이(1010), 도 11의 디스플레이(1110), 도 12의 디스플레이(1210), 도 13의 디스플레이(1310), 도 14의 디스플레이(1410), 도 15의 디스플레이(1510), 도 16의 디스플레이(1610), 도 17의 디스플레이(1710), 도 18의 디스플레이(1810)), 상기 디스플레이의 하부에 배치되는 코일 어레이층(예: 도 4의 코일 어레이층(410), 도 6의 코일 어레이층(610), 도 8의 코일 어레이층(810), 도 10의 코일 어레이층(1032), 도 11의 코일 어레이층(1132), 도 12의 코일 어레이층(1232), 도 13의 코일 어레이층(1332), 도 14의 코일 어레이층(1432), 도 15의 코일 어레이층(1532), 도 16의 코일 어레이층(1632), 도 17의 코일 어레이층(1730), 도 18의 코일 어레이층(1830)), 상기 코일 어레이층(410, 610, 810, 1032, 1132, 1232, 1332, 1432, 1532, 1632, 1730, 1830)의 하부에 배치되는 자성체층(예: 도 4의 자성체층(420), 도 6의 자성체층(620), 도 8의 자성체층(820), 도 10의 자성체층(1034), 도 11의 자성체층(1134), 도 12의 자성체층(1234), 도 13의 자성체층(1334), 도 14의 자성체층(1434), 도 15의 자성체층(1534), 도 16의 자성체층(1634)), 상기 자성체층(420, 620, 820, 1034, 1134, 1234, 1334, 1434, 1534, 1634)의 하부에 배치되는 도전층(예: 도 4의 도전층(430), 도 6의 도전층(630), 도 8의 도전층(830), 도 10의 도전층(1036), 도 11의 도전층(1136), 도 12의 도전층(1236), 도 13의 도전층(1336), 도 14의 도전층(1436), 도 15의 도전층(1536), 도 16의 도전층(1636))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 도전성 플레이트(예: 도 6의 플레이트(640), 도 8의 플레이트(840), 도 10의 플레이트(1040), 도 11의 플레이트(1140), 도 12의 플레이트(1240), 도 13의 플레이트(1340), 도 17의 플레이트(1780), 도 18의 플레이트(1880)), 브라켓(예: 도 10의 브라켓(1050), 도 11의 브라켓(1150), 도 12의 브라켓(1250), 도 13의 브라켓(1350), 도 14의 브라켓(1450), 도 15의 브라켓(1550), 도 16의 브라켓(1650), 도 17의 브라켓(1750), 도 18의 브라켓(1850), 도 19의 브라켓(1910), 도 20의 브라켓(2010)), 자성 부품(예: 도 4의 자성 부품(440), 도 6의 자성 부품(650), 도 8의 자성 부품(850), 도 10의 자성 부품(1060), 도 11의 자성 부품(1160), 도 12의 자성 부품(1260), 도 13의 자성 부품(1360), 도 14의 자성 부품(1460), 도 15의 자성 부품(1560), 도 16의 자성 부품(1660), 도 17의 자성 부품(1760), 도 18의 자성 부품(1860), 도 19의 자성 부품(1920), 도 20의 자성 부품(2020)), 및 자기 차폐부(예: 도 14의 자기 차폐부(1480), 도 15의 자기 차폐부(1580), 도 16의 자기 차폐부(1680), 도 17의 자기 차폐부(1790), 도 18의 자기 차폐부(1890))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880)는 상기 디지타이저(400, 600, 800, 1030, 1130, 1230, 1330, 1430, 1530, 1630, 1705, 1805)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)은 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880) 하부에 배치될 수 있다. 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)은 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)에 배치될 수 있다. 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일면을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 도전층(430, 630, 830, 1036, 1136, 1236, 1336, 1436, 1536, 1636)의 적어도 일부가 절개되어 제1 개구부가 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부와 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 일측면 및 하면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 상기 브라켓(1050, 1150, 1250, 1350, 1450, 1550, 1650, 1750, 1850, 1910, 2010)의 상면을 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(640, 840, 1040, 1140, 1240, 1340, 1780, 1880)의 적어도 일부가 절개되어 제2 개구부가 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부와 상기 자성 부품(440, 650, 850, 1060, 1160, 1260, 1360, 1460, 1560, 1660, 1760, 1860, 1920, 2020)의 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 개구부는 제1 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 개구부는 상기 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 자기 차폐부(1480, 1580, 1680, 1790, 1890)는, 비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 자성 부품의 자기장의 영향 및 와전류(eddy current)의 발생을 줄여 전자 펜(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 필압 불균일, 또는 신호 왜곡으로 인한 좌표 틀어짐을 방지 또는 개선할 수 있다.
특정 실시예가 설명되었지만, 본 개시는 전술한 실시 예에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 더욱이, 본 명세서의 실시 예를 설명하기 위해 어느 정도의 특정성이 사용되었지만, 실시 예는 수정될 수 있고, 특정 특징은 이 문서의 범위를 벗어나지 않고 생략되거나 수정될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims (8)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 하부에 배치되는 코일 어레이층;
    상기 코일 어레이층의 하부에 배치되는 자성체층;
    상기 자성체층의 하부에 배치되는 도전층;
    상기 도전층의 하부에 배치되는 도전성 플레이트;
    상기 도전성 플레이트 하부에 배치되는 브라켓; 및
    상기 브라켓에 배치되는 자성 부품;을 포함하고,
    상기 도전층의 적어도 일부가 절개되어 제1 개구부가 형성되고,
    상기 제1 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는 제2 개구부를 포함하고,
    상기 제2 개구부와 상기 자성 부품의 적어도 일부가 중첩되도록 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 개구부는 제1 폭을 가지도록 형성되고,
    상기 제2 개구부는 상기 제1 폭보다 넓은 제2 폭을 가지도록 형성되는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구부에 배치되는 자기 차폐층을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 자기 차폐층은,
    비정질 실리콘(amorphous silicon), 냉간 압연 강판(SPCC: steel plate cold commercial), 또는 퍼멀로이(permalloy)를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 자기 차폐층은,
    상기 자성 부품의 상면 전체와 중첩되는,
    전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 자기 차폐층은,
    상기 자성체층의 끝단에서 이격되어 배치되고,
    상기 자성 부품의 상면 일부분과 중첩되는,
    전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 브라켓에 형성된 홈 또는 홀에 상기 자성 부품이 배치되고,
    상기 자성 부품과 인접한 상기 브라켓의 적어도 일부분에 슬릿이 형성된,
    전자 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024167205A1 (ko) * 2023-02-09 2024-08-15 삼성전자 주식회사 전자 펜을 인식하는 전자 장치
WO2025005723A1 (ko) * 2023-06-30 2025-01-02 삼성전자 주식회사 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140028617A (ko) * 2012-08-29 2014-03-10 삼성전자주식회사 입력 감지 신호 왜곡 보상 구조를 가지는 터치스크린 장치
KR20160121868A (ko) * 2015-04-13 2016-10-21 주식회사 아모센스 디지타이저 및 이를 구비하는 휴대단말기
KR20180013307A (ko) * 2016-07-29 2018-02-07 삼성전자주식회사 전자 펜을 갖는 전자 장치 및 전자 펜 삽입 인식 방법
KR20200090476A (ko) * 2019-01-21 2020-07-29 삼성전자주식회사 자석 및 자석 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210052699A (ko) * 2019-10-30 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저를 포함하는 플렉서블 표시 장치 및 터치 위치 감지 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140028617A (ko) * 2012-08-29 2014-03-10 삼성전자주식회사 입력 감지 신호 왜곡 보상 구조를 가지는 터치스크린 장치
KR20160121868A (ko) * 2015-04-13 2016-10-21 주식회사 아모센스 디지타이저 및 이를 구비하는 휴대단말기
KR20180013307A (ko) * 2016-07-29 2018-02-07 삼성전자주식회사 전자 펜을 갖는 전자 장치 및 전자 펜 삽입 인식 방법
KR20200090476A (ko) * 2019-01-21 2020-07-29 삼성전자주식회사 자석 및 자석 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210052699A (ko) * 2019-10-30 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디지타이저를 포함하는 플렉서블 표시 장치 및 터치 위치 감지 방법

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