WO2023017982A1 - 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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WO2023017982A1
WO2023017982A1 PCT/KR2022/008057 KR2022008057W WO2023017982A1 WO 2023017982 A1 WO2023017982 A1 WO 2023017982A1 KR 2022008057 W KR2022008057 W KR 2022008057W WO 2023017982 A1 WO2023017982 A1 WO 2023017982A1
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WO
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housing
rim
face
recess
electronic device
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PCT/KR2022/008057
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English (en)
French (fr)
Inventor
송동훈
한광수
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Priority to US17/883,835 priority patent/US12422786B2/en
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/14—Producing integrally coloured layers
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B37/00—Cases
    • G04B37/08—Hermetic sealing of openings, joints, passages or slits
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/08—Housings
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass

Definitions

  • the present disclosure relates to wearable electronic devices.
  • Wearable electronic devices that users can easily carry and use are being developed. In addition to various functions (e.g., biometric information detection), demand for wearable electronic devices having design aesthetics is increasing.
  • a line (eg, an anodizing line) is generated at a boundary between regions where the colors are respectively implemented, and thus the design integrity of the electronic device may be reduced.
  • An additional process in the manufacturing process may be required to remove the line at the boundary, and thus the manufacturing process of the electronic device may be complicated.
  • Embodiments of the present disclosure may provide a wearable electronic device that looks as a single body by increasing design unity when components are combined.
  • a wearable electronic device is a housing including a housing body, a first protrusion, and a first recess, wherein the housing body includes a first housing surface, a second housing surface opposite to the first housing surface, a third housing face positioned between the first housing face and the second housing face, and a fourth housing face opposite the third housing face positioned between the first housing face and the second housing face.
  • the first protrusion protrudes from the first housing surface
  • the first recess comprises: a first recess surface connected to the first housing surface; and a first recess surface connected to the first housing surface.
  • a rim comprising the housing, a rim body and a second protrusion, including a second recessed surface opposite to and a third recessed surface between the first recessed surface and the second recessed surface, wherein the The rim body includes a first rim surface, a second rim surface opposite to the first rim surface and facing the third recessed surface, positioned between the first rim surface and the second rim surface, and comprising the first rim.
  • the second protrusion protrudes from the second rim surface between the second rim surface and the third recess surface, the rim, a plate positioned over the first protrusion, between the plate and the first housing surface It may include a first joint portion located at , and a second joint portion positioned between the third recessed surface and the second rim surface.
  • a wearable electronic device is a housing including a housing body, a first protrusion, and a first recess, wherein the housing body includes a first housing surface, a second housing surface opposite to the first housing surface, a third housing face positioned between the first housing face and the second housing face, and a fourth housing face opposite the third housing face positioned between the first housing face and the second housing face.
  • the first protrusion protrudes from the first housing surface, and the first protrusion is not formed in the first area of the first housing surface and is located in a second area different from the first area of the first housing surface.
  • first recess comprises a first recess surface connected to the first housing surface, a second recess surface connected to the first housing surface and opposite to the first recess surface, and the first recess surface connected to the first housing surface.
  • An rim including the housing, a rim body, and a second protrusion including a recess surface and a third recess surface between the second recess surface, wherein the rim body includes a first rim surface, the first rim a second rim surface opposite to the surface and facing the third recess surface; a third rim surface located between the first rim surface and the second rim surface and facing the first recess surface; and 3 a fourth rim face opposed to the rim face and located between the first rim face and the second rim face and facing the second recessed face, wherein the second protrusion is positioned between the second rim face and the second rim face;
  • the rim a plate positioned over the first protrusion, a first abutment positioned between the plate
  • a wearable electronic device is a housing including a housing body and a first recess, wherein the housing body includes a first housing surface, a second housing surface opposite to the first housing surface, and the first housing. a third housing face positioned between a face and the second housing face, and a fourth housing face opposite the third housing face positioned between the first housing face and the second housing face; 1 recess includes a first recess surface connected to the first housing surface, a second recess surface connected to the first housing surface and opposite to the first recess surface, and the first recess surface and the first recess surface.
  • An rim including the housing, the rim body, the first protrusion and the second protrusion, including a third recessed surface between the second recessed surfaces
  • the rim body comprises: a first rim surface, the first rim surface a second rim surface opposite to and facing the third recess surface, a third rim surface located between the first rim surface and the second rim surface and facing the first recess surface, and the third a fourth rim face opposed to the rim face and positioned between the first rim face and the second rim face and facing the second recessed face, wherein the first protrusion protrudes from the third rim face; , wherein the second protrusion protrudes from the second rim surface between the second rim surface and the third recess surface, the rim, a plate positioned over the first protrusion, between the plate and the first housing surface It may include a first joint portion located at , and a second joint portion positioned between the third recessed surface and the second rim surface.
  • the design and aesthetics of a wearable electronic device may be improved.
  • a step, coupling force, and/or coupling line may be reduced. Effects of the wearable electronic device according to various embodiments are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a front perspective view of a wearable electronic device viewed in one direction according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2B is a rear perspective view of a wearable electronic device viewed in another direction according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a coupling structure of a housing and a frame member of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 4B is a view of an exemplary coupling structure of a housing and a frame member of a wearable electronic device as viewed from various directions according to various embodiments.
  • 4C is an exploded perspective view of an exploded structure of a housing and a frame member of a wearable electronic device according to various embodiments, viewed in one direction.
  • 4D is another exploded perspective view of an exploded structure of a housing and a frame member of a wearable electronic device according to various embodiments, viewed in a different direction.
  • 5A is a view illustrating a partial structure of a housing to which an edge member is coupled in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a partial perspective view illustrating a coupling method of a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 5C is a partial perspective view illustrating a portion of a coupling structure between a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a cross-sectional view of a coupling structure of a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating forming a bonding portion to a housing in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 6C is a cross-sectional view illustrating a case in which an edge member is coupled to a housing in which a joint is formed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6D is a cross-sectional view illustrating junction areas of a joint in a portion where a housing and a frame member are coupled in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 6E is a cross-sectional view illustrating forming a junction and coupling a plate to another part of a housing in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 6F is a cross-sectional view illustrating a junction formed between a housing, a frame member, and a plate in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7A is an exploded perspective view illustrating an exploded structure of a housing and a frame member in which a bonding area is displayed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a perspective view illustrating a housing in which a bonding area is displayed in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7C is a perspective view illustrating a frame member having a bonding area displayed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 7D is a cross-sectional view of a portion where a housing and an edge member are coupled in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8A is an exploded perspective view illustrating an exploded structure of a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8B is a partial cross-sectional view of a portion of a coupling structure between a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8C is an enlarged view of a cross-section of a portion of a coupling structure between a housing and a frame member in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a flowchart illustrating an exemplary method of manufacturing a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 9B is a flowchart illustrating an exemplary method of combining a housing and an edge member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 10A is a diagram illustrating a coupling structure of a housing and an edge member of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the wearable electronic device of FIG. 10A along line 10B-10B according to various embodiments.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view of the wearable electronic device of FIG. 10A along line 10C-10C according to various embodiments.
  • 11A is a diagram illustrating a coupling structure of a housing and an edge member of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • 11B is a cross-sectional view of the wearable electronic device of FIG. 11A along line 11B-11B according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a housing and an edge member in a wearable electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance, or the like.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or the like
  • portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance e.g., a smart bracelet
  • An electronic device according to an embodiment of this document is not limited to the aforementioned devices.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where noted, it may be that the certain component is connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include hardware, software, or firmware, or a unit implemented in any combination thereof, for example, logic, logic blocks, components, or circuits The same terms can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a first surface 210A (eg, a front surface) and a second surface 210B. ) (eg rear), and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B, and connected to at least a portion of the housing 210 and binding members 250 and 260 configured to detachably attach the electronic device 200 to a part of the user's body (eg, a wrist or ankle).
  • a first surface 210A eg, a front surface
  • a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the first surface 210A and the second surface 210B, and connected to at least a portion of the housing 210 and binding members 250 and 260 configured to detachably attach the electronic device 200 to a part of the user's body (eg, a wrist or ankle).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIGS. 2A and 2B.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 201 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second face 210B may be formed by the substantially opaque back plate 207 .
  • the rear plate 207 is formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. It can be.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 206 coupled to the front plate 201 and the rear plate 207 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes.
  • the binding members 250 and 260 may be formed of woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials, and integral and multiple unit links may flow to each other. can be implemented to
  • the electronic device 200 includes a display 220 (see FIG. 3), audio modules 205 and 208, a sensor module 211, key input devices 202, 203 and 204, and a connector hole ( 209) may include at least one or more.
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input devices 202, 203, and 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has other components. Additional elements may be included.
  • Display 220 may be visible, for example, through a substantial portion of front plate 201 .
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201, and may have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape.
  • the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for a call.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker hole 208 .
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module 211 may include electrode regions 213 and 214 forming a part of the surface of the electronic device 200 and a biosignal detection circuit (not shown) electrically connected to the electrode regions 213 and 214. there is.
  • the electrode regions 213 and 214 may include a first electrode region 213 and a second electrode region 214 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the sensor module 211 may be configured such that the electrode areas 213 and 214 obtain an electrical signal from a part of the user's body, and the biosignal detection circuit detects the user's biometric information based on the electrical signal.
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on a first surface 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 210C of the housing 210. ) may include side key buttons 203 and 204 disposed on.
  • the wheel key 202 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, and 204, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may display 220 may be implemented in other forms such as soft keys.
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device and a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • Other connector holes may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using the locking members 251 and 261 .
  • the fastening members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252 , a fixing member fastening hole 253 , a band guide member 254 , and a band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 corresponds to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the movement range of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be tightly bonded.
  • the band fixing ring 255 may limit the movement range of the fastening members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B) includes a side bezel structure 310, a wheel key 320, a front Plate 201, display 220, first antenna 350, second antenna 355, support member 360 (eg bracket), battery 370, printed circuit board 380, sealing member ( 390), a back plate 393, and binding members 395 and 397.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 1 or FIGS. 2A and 2B , and overlapping descriptions are given below. may not be provided.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have the display 220 coupled to one surface and the printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 380 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface), an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 370 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 380 , for example.
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a magnetic-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 355 may be disposed between the printed circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a magnetic-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member 390 may be configured to block and/or reduce moisture and foreign substances entering the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • FIGS. 4A, 4B, 4C, and 4D are various diagrams illustrating an exemplary wearable electronic device according to various embodiments.
  • a wearable electronic device 401 eg, the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B and/or the electronic device 300 of FIG. 3
  • the electronic device' includes a housing 410 (eg, the housing 210 of FIGS. 2A and 2B), a frame member 420, a first plate 430 (eg, the front plate 201), and a second plate 440 (eg, back plate 207).
  • the housing 410 includes a first housing face 411A (eg, a housing front face), a second housing face 411B opposite the first housing face 411A (eg, a housing rear face), and a first housing face 411A. ) and a third housing face 411C disposed between the second housing face 411B and internally surrounding between the first housing face 411A and the second housing face 411B (eg, an inner housing face), and disposed between the first housing face 411A and the second housing face 411B opposite to the third housing face 411C and externally surrounding the first housing face 411A and the second housing face 411B. It may include a housing body 411 including a fourth housing surface 411D (eg, an outer housing surface).
  • a fourth housing surface 411D eg, an outer housing surface
  • the housing 410 may include at least one (eg, two) key input devices 412 (eg, key input devices 203 and 204 of FIG. 2A) positioned on the fourth housing face 411D. there is.
  • key input devices 412 eg, key input devices 203 and 204 of FIG. 2A
  • the housing 410 may include a plurality of sets (eg, a first set and a second set) of lugs 413 (lugs) coupled to the fourth housing face 411D.
  • the lugs 413 of the first set are formed in the first part of the housing 410 to be engaged with the first fastening member (eg, the fastening member 250), and the lugs 413 of the second set They may be formed in a second part (eg, a part opposite to the first part) of the housing 410 that is different from the first part of the housing 410 to be coupled with the second fastening member (eg, the fastening member 260).
  • the housing 410 may include a first hole H1 formed in the fourth housing surface 411D.
  • the first hole H1 may be formed in, for example, a substantially circular or elliptical shape, but is not limited thereto, and may be formed in any suitable shape. In one embodiment, the first hole H1 may be located between a pair of lugs 413 .
  • the housing 410 may include a protrusion 414 located on the first housing face 411A.
  • the protruding portion 414 may protrude from the first housing surface 411A in one direction (eg, a normal direction of the first housing surface 411A).
  • Protrusion 414 may be configured to support first plate 430 .
  • the protrusion 414 is formed at a predetermined distance (eg, bonding) between the first plate 430 and the housing body 411.
  • the first plate 430 may be supported to maintain a height relative to the first housing surface 411A.
  • the housing 410 may include a recess 415 formed in the first housing surface 411A.
  • Recess 415 may be recessed from first housing face 411A.
  • Recess 415 may be configured to receive at least a portion of rim member 420 .
  • the recess 415 may secure a coupling (eg, bonding) space (eg, area) between the housing 410 and the frame member 420 , for example.
  • the frame member 420 includes a first frame face 421A (eg, a front face of the frame), a second frame face 421B opposite to the first frame face 421A (eg, a rear face of the frame), and a first frame face ( 421A) and a third rim face 421C (eg, inner rim face) between the second rim face 421B, and the first rim face 421A and the second rim face opposite to the third rim face 421C. It may include the rim body 421 including the fourth rim surface 421D (eg, an outer rim surface) between 421B.
  • the frame member 420 may be coupled to the housing 410 .
  • the rim member 420 has a second rim surface 421B, a third rim surface 421C, and a fourth rim surface 421D at least partially facing the recess 415 and housing 410. can be coupled to
  • the frame member 420 may be coupled to the housing 410 so that the electronic device 401 may look substantially like a single body when viewed from one side (eg, the front side).
  • one side eg, the front side
  • one surface eg, upper surface
  • the first edge area 621A-1 of FIG. 6A may be substantially on the same plane.
  • the housing 410 may at least partially have a first color
  • the frame member 420 may at least partially have a second color different from the first color.
  • the housing 410 and the frame member 420 may have substantially the same color.
  • the sheen of the housing 410 and the sheen of the frame member 420 may be substantially the same as or different from each other.
  • the frame member 420 may include a cover portion 422 connected to the frame body 421 .
  • the cover portion 422 may be positioned on the fourth housing face 411D, for example, when the housing 410 and the rim member 420 are coupled to each other. In various embodiments, the cover portion 422 may be positioned between a pair of lugs 413 .
  • the cover portion 422 has a first cover surface 422A (eg, an inner cover surface) and a second cover surface 422B (eg, an outer cover surface) opposite the first cover surface 422A. ) may be included.
  • first cover surface 422A eg, an inner cover surface
  • second cover surface 422B e.g, an outer cover surface
  • the first cover surface 422A may at least partially face the fourth housing surface 411D.
  • the cover portion 422 may extend from the rim body 421 .
  • the cover portion 422 may extend in one direction (eg, a downward direction) from the second edge surface 421B.
  • the first cover surface 422A may be seamlessly connected to the third rim surface 421C, and the second cover surface 422B may be seamlessly connected to the fourth rim surface 421D.
  • the cover portion 422 includes a first cover surface 422A, a second cover surface 422B and/or a second cover surface formed between the first cover surface 422A and the second cover surface 422B.
  • a hole H2 may be included.
  • the second hole H2 may be formed in, for example, a substantially circular or elliptical shape, but is not limited thereto, and may be formed in any suitable shape.
  • the second hole H2 may be substantially aligned with the first hole H1 when the housing 410 and the frame member 420 are coupled.
  • an electronic device 501 (eg, the wearable electronic device 401 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment includes a housing 510 (eg, the housing 410) and A frame member 520 (eg, the frame member 420) may be included.
  • the housing 510 includes a housing body 511 (eg, the housing body 411 ), a plurality of lugs 513 (eg, the lugs 413 ), and a recess 515 (eg, the recess 415 ). )) may be included.
  • the housing body 511 includes a first housing surface 511A (eg, first housing surface 411A), a second housing surface (not shown) (eg, second housing surface 411B), and a third housing surface. 511C (eg, third housing surface 411C), and a fourth housing surface 511D (eg, fourth housing surface 411D).
  • the rim member 520 may include a first rim body 521 (eg, the rim body 421) and a cover part 522 (eg, the cover part 422).
  • the cover portion 522 may include a first cover surface (eg, the first cover surface 422A) and a second cover surface 522B (eg, the second cover surface 422B).
  • the plurality of lugs 513 include a first lug surface 513A (eg, an outer lug surface) connected to the fourth housing surface 511D, and a second lug surface opposite the first lug surface 513A. may include a lug surface 513B (eg, an inner lug surface).
  • the second lug surface 513B may be formed between the first lug surface 513A and the fourth housing surface 511D.
  • the first lug surface 513A and the second lug surface 513B may be integrally formed substantially seamlessly.
  • the first lug surface 513A and the fourth housing surface 511D may be integrally formed substantially seamlessly.
  • the second lug surface 513B may be formed to be separated from the fourth housing surface 511D by another component (eg, groove 516). In one embodiment, the second lug surface 513B and the fourth housing surface 511D may be integrally formed substantially seamlessly.
  • the recess 515 may include a first recessed portion 515A having a first depth and a second recessed portion 515B having a second depth different from the first depth. .
  • a step may be formed between the first recess portion 515A and the second recess portion 515B.
  • the first recessed part 515A and the second recessed part 515B may be formed at least partially along the circumference of the housing body 511 .
  • the first recessed portion 515A is formed on an inner portion of the circumference of the housing body 511, and the second recessed portion 515B extends from the first recessed portion 515A to the housing body 511. It can be formed on the rest of the circumference of.
  • the second recess portion 515B may end at an end of the circumference of the housing body 511 .
  • the first depth of the first recessed portion 515A may be smaller than the second depth of the second recessed portion 515B.
  • the first depth and the second depth may be substantially equal.
  • the first depth may be greater than the second depth.
  • the housing 510 may include a groove 516 formed between the fourth housing surface 511D and the second lug surface 513B.
  • Groove 516 may be formed along fourth housing surface 511D at least partially into recess 515 (eg, second recessed portion 515B). Groove 516 may engage cover portion 522 .
  • Grooves 516 may be formed, for example, by making the bond line between second lug surface 513B and second cover surface 522B substantially invisible when mated with cover portion 522 (eg, FIG. 5C ). , a sense of unity between the housing 510 and the frame member 520 can be improved.
  • Grooves 516 can substantially reduce or prevent relative movement (eg, twisting) between housing 510 and rim member 520 , for example, when engaged with cover portion 522 .
  • the frame member 520 may include a second frame body 523 between the first frame body 521 and the cover part 522 .
  • a step may be formed between the first frame body 521 and the second frame body 523 .
  • the first rim body 521 may be coupled (eg, bonded) to the first recess portion 515A
  • the second rim body 523 may be coupled (eg, bonded) to the second recess portion 515B. there is.
  • a step between the first rim body 521 and the second rim body 523 may come into contact with a step between the first recess portion 515A and the second recess portion 515B.
  • the structure in which the steps are in contact with each other can reduce or prevent reverse movement of the frame member 520, strengthen the bonding force between the housing 510 and the frame member 520, and/or reduce the relative rotation between them. Alternatively, it may be prevented, and a sense of unity of the electronic device 501 formed by the housing 510 and the frame member 520 may be improved.
  • an electronic device 601 (eg, the electronic device 401 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment includes a housing 610 (eg, the housing 410), an edge A member 620 (eg, the frame member 420) and a plate 630 (eg, the first plate 430) may be included.
  • a housing 610 eg, the housing 410
  • an edge A member 620 eg, the frame member 420
  • a plate 630 eg, the first plate 430
  • the housing 610 includes a housing body 611 (eg, housing body 411 ), a first protrusion 614 (eg, protrusion 414 ), and a recess 615 (eg, recess 415 ). ) may be included.
  • the housing body 611 includes a first housing surface 611A (eg, the first housing surface 411A), a second housing surface 611B (eg, the second housing surface 411B), and a third housing surface (eg, the second housing surface 411B). 611C) (eg, the third housing surface 411C), and the fourth housing surface 611D (eg, the fourth housing surface 411D).
  • the first housing face 611A includes a first region 611A-1 connected to or proximate to the third housing face 611C with respect to the recess 615. ) (eg, an inner region), and a second region 611A-2 (eg, an outer region) connected to the fourth housing face 611D or located close to the third housing face 611C based on the recess 615 area) may be included.
  • the first protrusion 614 may be formed in the first region 611A-1.
  • the first area 611A-1 and the second area 611A-2 may have different heights.
  • a first height of the first region 611A-1 relative to the recess 615 may be greater than a second height of the second region 611A-2 relative to the recess 615.
  • the first height and the second height may be substantially the same.
  • the first height may be less than the second height.
  • the first protrusion 614 may be located on the first housing face 611A closer to the third housing face 611C than to the fourth housing face 611D. In various embodiments, the first protrusion 614 may have a surface that is substantially coplanar with the third housing surface 611C. In one embodiment, the first protrusion 614 may be located closer to the fourth housing face 611D than the third housing face 611C.
  • the recess 615 connects to the first region 611A-1 of the first housing face 611A and is located closer to the third housing face 611C than the fourth housing face 611D.
  • the first recessed surface 615A eg, the inner recessed surface
  • the fourth housing surface 611D is larger than the third housing surface 611C.
  • a second recess surface 615B facing the first recess surface 615A eg, an outer recess surface
  • the rim member 620 includes a first rim surface 621A (eg, the first rim surface 421A) and a second rim surface 621B that at least partially faces the third recessed surface 615C (eg, the first rim surface 421A).
  • the rim body 621 including the fourth rim surface 421D eg, the rim body 421) may be included.
  • the first border surface 621A includes a first border area 621A-1 connected to the third border surface 621C, and a first border area 621A-1 and a fourth border surface 621D.
  • ) may include a second border region 621A-2 connected to
  • the first edge area 621A-1 and the second edge area 621A-2 may be inclined to each other.
  • the first rim region 621A-1 is parallel to or substantially coplanar with the first plate face 630A
  • the second rim region 621A-2 is It may be inclined at a predetermined angle with respect to the first edge area 621A-1.
  • the rim member 620 may include a second protrusion 624 formed on the second rim surface 621B.
  • the second protrusion 624 may protrude from the second edge surface 621B in one direction (eg, a normal direction of the second edge surface 621B).
  • the second protrusion 624 may be configured to support the rim body 621 against the third recessed surface 615C.
  • the second protrusion 624 when the rim body 621 is at least partially received in the recess 615 and at least partially engaged (eg, bonded) with the recess 615, the second protrusion 624 is formed by the rim body 621 ) may maintain a predetermined distance (eg, the height of the rim body 621 relative to the third recess surface 615C) with respect to the recess 615 .
  • the second protrusion 624 may secure a coupling space (eg, a bonding area) between the second edge surface 621B and the third recessed surface 615C.
  • the second protrusion 624 divides the bonding space (eg, bonding area) between the second and third border surfaces 621B and 615C into a plurality of areas (eg, the second bonding area A21 and the third bonding area A21). It can be separated by the junction area (A22)).
  • the second protrusion 624 may form a gap with the third recessed surface 615C by a predetermined distance (eg, 0.03 mm). In one embodiment, the second protrusion 624 may not substantially form a gap with the third recessed surface 615C. In one embodiment, the second protrusion 624 may contact the third recessed surface 615C.
  • the first protrusion 614 supports the plate 630 and the second protrusion 624 supports the rim body 621, so that the first plate face 630A and the first rim face 621A are substantially the same. It can be positioned on a plane, and even if manufacturing tolerances occur in the housing body 611, the frame body 621 and / or the plate 630, when looking at the electronic device 601, the housing body 611, the frame The body 621 and the plate 630 may substantially appear as one body.
  • the second protrusion 624 may be located closer to the third frame body 621C than the fourth frame body 621D. In one embodiment, the second protrusion 624 may be located closer to the fourth frame body 621D than the third frame body 621C.
  • the rim member 620 may include a second recess 625 formed in the third rim surface 621C.
  • the second recess 625 may face a space between the first housing surface 611A and the second plate surface 630B.
  • the plate 630 includes a first plate face 630A (eg, a front face), a second plate opposite the first plate face 630A and located on the first protrusion 614 and the first housing face 611A. face 630B (eg rear face) and a third plate face 630C facing the third rim face 621C and located between the first plate face 630A and the second plate face 630B (eg side) may be included.
  • the third plate surface 630C may form a gap G with the third edge surface 621C. In one embodiment, the third plate surface 630C may not substantially form a gap G with the third edge surface 621C. In one embodiment, the third plate face 630C may contact the third rim face 621C.
  • the electronic device 601 may include a first bonding portion 650 configured to bond the housing body 611 and the plate 630 together.
  • the first splice 650 may be located between the first housing face 611A and the second plate face 630B.
  • the first bonding portion 650 may include a first bonding area A11 secured between the first housing surface 611A and the second plate surface 630B by the first protrusion 614 .
  • the junction material of the first junction area A11 expands and the third plate surface 630C and
  • the gap G between the three edge surfaces 621C may be at least partially filled.
  • the first bonding portion 650 is formed, for example, through a gap G between the third plate surface 630C and the third edge surface 621C from the outside of the electronic device 601 to the inside of the electronic device 601. Inflow of materials (eg, water and air) into (eg, the inside of the housing body 611 surrounded by the housing body 611 and the plate 630) may be reduced or prevented.
  • the first protrusion 614 is, for example, a first junction 650 to the inside of the electronic device 601 (eg, the inside of the housing body 611 surrounded by the housing body 611 and the plate 630). It is possible to reduce or prevent the joining material from entering.
  • the junction material of the first junction area A11 expands and the first recessed surface 615A and The gap between the third edge surfaces 621C may be at least partially filled.
  • the bonding material of the first bonding area A11 expands and is formed on the third edge surface 621C.
  • An extended junction area A12 formed by at least partially filling the second recess 625 (eg, the fourth junction area A12) may be included.
  • the second recess 625 is formed between the third plate surface 630C and the third edge surface 621C by accommodating the bonding material, for example, when the bonding material of the first bonding portion 650 is excessive. Visibility of the bonding material from the external appearance of the electronic device 601 through the gap G of may be substantially reduced or prevented.
  • the bonding material may include a bond (eg, loctite 8190R), an acrylic two-component, silicone, and/or other bonding material.
  • the second recess 625 may include, for example, a plate ( 630) and/or the bonding area of the housing body 611 may be increased, and bonding force between at least two components of the housing body 611, the plate 630, and the frame member 620 may be increased.
  • the second recess 625 may increase water resistance through the gap G between the third plate surface 630C and the third edge surface 621C.
  • the electronic device 601 may include a second bonding portion 660 configured to bond the frame body 621 and the recess 615 .
  • the second bonding portion 660 may be positioned between the second edge surface 621B and the third recessed surface 615C.
  • the second junction 660 is between the third rim surface 621C and the first recess surface 615A and/or between the fourth rim surface 621D and the second recess surface 615B. may also be located.
  • the second joint portion 660 includes a second joint area A21 located between the first recessed surface 615A and the second protrusion 624, and the second recessed surface 615B and A third junction area A22 positioned between the second protrusions 624 may be included.
  • the size of the second bonding area A21 may be smaller than that of the third bonding area A22.
  • the bonding material of the second joint portion 660 forms a gap between the fourth rim surface 621D and the second recessed surface 615B. Through this, flow to the outside of the electronic device 601 may be reduced or prevented, and the bonding material may not be visible from the exterior of the electronic device 601 .
  • FIG. 7A is an exploded perspective view illustrating an exploded structure of a housing and a frame member in which a bonding area is displayed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 7B is a perspective view illustrating a housing in which a bonding area is displayed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • 7C is a perspective view illustrating a frame member having a bonding area displayed in a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • 7D is a cross-sectional view of a portion where a housing and an edge member are coupled in a wearable electronic device according to various embodiments. Referring to FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D (which may be referred to as FIGS.
  • an electronic device 701 according to an embodiment (eg, the electronic device 601 of FIGS. 6A to 6F ) )), the housing 710 (eg, the housing 610), the frame member 720 (eg, the frame member 620), the plate 730 (eg, the plate 630), the first junction 750 ) (eg, the first junction 650), and the second junction 760 (eg, the second junction 660).
  • the housing 710 eg, the housing 610
  • the frame member 720 eg, the frame member 620
  • the plate 730 eg, the plate 630
  • the first junction 750 eg, the first junction 650
  • the second junction 760 eg, the second junction 660
  • the housing 710 includes a housing body 711 (eg, the housing body 611), a first protrusion 714 (eg, the first protrusion 614), and a first recess 715 (eg, the first protrusion 714). 1 recess 615).
  • the housing body 711 includes a first housing surface 711A (eg, the first housing surface 611A), a second housing surface 711B (eg, the second housing surface 611B), and a third housing surface (eg, the second housing surface 611B). 711C) (eg, third housing surface 611C), and a fourth housing surface 711D (eg, fourth housing surface 611D).
  • the first recess 715 includes a first recess surface 715A (eg, the first recess surface 615A) and a second recess surface 715B (eg, the second recess surface 615B). , and a third recessed surface 715C (eg, the third recessed surface 615C).
  • the frame member 720 includes a frame body 721 (eg, the frame body 621), a cover portion 722 (eg, the cover portion 422 of FIGS. 4A to 4D), and a second protrusion 724 ( Example: a second protrusion 624), and a second recess (not shown) (eg, the second recess 625).
  • the housing body 711 and the frame body 721 may be coupled (eg, bonded) in one predetermined direction (eg, the vertical direction in FIG. 7A).
  • the housing body 711 may include at least one first bent portion C1 formed on the third recess surface 715C of the first recess 715 coupled to the rim body 721.
  • the rim body 721 may include at least one second bent portion C2 formed on the second rim surface 721B coupled to the housing body 711 .
  • the first bent portion C1 and the second bent portion C2 may increase a bonding area and bonding force (eg, bonding force) between the second edge surface 721B and the third recessed surface 715C. there is.
  • first curved portion C1 and the second curved portion C2 may be formed by etching the third recessed surface 715C and the second edge surface 721B. In various embodiments, the first curved portion C1 and the second curved portion C2 may be formed by laser etching.
  • the first curved portion C1 may be formed on at least a portion of the coupled first recessed surface 715A and/or at least a portion of the coupled second recessed surface 715B.
  • the second curved portion C2 may be formed on a surface of the second protruding portion 724 .
  • the second bent portion C2 may be formed on at least a portion of the coupled third rim surface 721C and/or on at least a portion of the coupled fourth rim surface 721D.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C (which may be referred to as FIGS. 8A to 8C), an electronic device 801 according to an embodiment (eg, the electronic device 401 of FIGS.
  • a housing 810 including a housing body 811 (eg, the housing body 411) (eg, the housing 410), a rim body 821 (eg, the rim body 421), and a cover portion 822 ) (eg, the cover part 422) including the frame member 820 (eg, the frame member 420), and the plate 830 (eg, the plate 430).
  • the housing body 811 may include a first hole H1
  • the cover portion 822 may include a second hole H2 substantially aligned with the first hole H1.
  • the electronic device 801 may include a support bracket 870 supporting the housing body 811 .
  • the support bracket 870 may be located inside the electronic device 801 surrounded by the housing body 811 and the plate 830 .
  • the support bracket 870 includes a pressure sensor 871 configured to sense a pressure (eg, air pressure) of the electronic device 801 through the first hole H1 and the second hole H2 substantially aligned with each other. can do.
  • the pressure sensor 871 may be located on a flow path through the first hole H1 and the second hole H2.
  • the first hole H1 includes a first inner side surface 811H-1 and a second inner side surface 811H-2 tapered to the first inner side surface 811-1. can do.
  • the second hole H2 may include a third inner side surface 822H substantially coplanar with the first inner side surface 811H-1.
  • the second inner side surface 811H-2 may be formed seamlessly and integrally with the first inner side surface 811H-1.
  • the structure of the first hole H1 having the tapered second inner side surface 811H-2 reduces diffused reflection of light through the aligned first hole H1 and the second hole H2, or It is possible to reduce or prevent exposure of the color of the housing body 811 through the first hole H1 and the second hole H2, and a sense of unity between the housing 810 and the frame member 820 can be prevented. can be improved
  • the second inner side surface 811H-2 has an angle of about 5 degrees with respect to the first inner side surface 811H-1 in consideration of the deviation between the first hole H1 and the second hole H2. Can be inclined at an angle.
  • the size of the cross-section of the first hole H1 formed by the second inner side surface 811H-2 is equal to the size of the cross-section of the first hole H1 formed by the first inner side surface 811H-1. can be larger than the size of
  • the second inner side surface 811H-2 may have a substantially linear profile. In one embodiment, the second inner side surface 811H-2 may have an at least partially curved profile.
  • a manufacturing method of an electronic device (eg, the electronic device of FIGS. 4A to 4D) according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
  • the method of manufacturing an electronic device disclosed in this document is an exemplary method, and may be performed in a flow different from the operations described above, and any one operation may be omitted or additional operations may be included.
  • the manufacturing method disclosed in various embodiments of this document is described by taking an electronic device as an example, but is not limited thereto, and may also be understood as a method of combining some components.
  • the manufacturing method disclosed in this document may be understood as a method of bonding a housing (eg, the housing 410) and a frame member (eg, the frame member 420).
  • a method of manufacturing an electronic device may include an operation 910 of washing a housing (eg, the housing 410) and a frame member (eg, the frame member 420).
  • the housing and rim member may be ultrasonically cleaned by an ultrasonic cleaner.
  • ultrasonic cleaning may be performed at a pressure of about 60 Pa, an output of about 300 W, and a cycle of 300 s.
  • the cleaning operation 910 may include cleaning the housing and the rim member at different flow rates.
  • the washing operation 910 includes a first washing operation of washing at a first flow rate (eg, about 80 ml/min) and a second flow rate different from the first flow rate (eg, about 0.1 ml/min). It may include a second washing operation of washing with.
  • the manufacturing method of the electronic device may include a bonding operation 920 of applying a bonding material to at least a portion of the housing (eg, the recess 415 ).
  • the binding material may be, for example, about 11 mg to about 14 mg.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an assembling operation 930 of assembling the frame member to the housing coated with the bonding material.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 940 of drying the electronic device assembled with the components (eg, the housing and the frame member). For example, drying of the electronic device may be performed at about 80 ⁇ 3° C. for about 10 ⁇ 1 min.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 950 of taking out the electronic device when the drying operation 940 is completed.
  • the specific conditions of the manufacturing method as described above are not limited to the description, and may vary depending on the equipment and / or method used.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 915 of seating the first component (eg, the housing 410 of FIGS. 4A to 4D ).
  • the first component may be seated on some components constituting the electronic device (eg, the second plate 440).
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 925 of applying a bond to at least a portion of the mounted first component (eg, the housing 410).
  • the bond application may be at a pressure of about 24 psi, a temperature of about 2° C. to 8° C., a time of about 18 s/pcs, and/or a speed of about 5 mm/s.
  • bond application may be achieved through a tool (eg, needle) having a diameter of about 0.9 mm.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 935 of pressing the second component (eg, the frame member 420) to the first component (eg, the housing 410) to which the bond is applied.
  • compression may be performed at a pressure of about 3 kg for about 30 seconds, but this is not limited to an example, and compression conditions may vary depending on equipment and/or methods.
  • the manufacturing method of the electronic device may include an operation 945 of drying the compressed components. For example, drying may be performed in a heat chamber at a temperature of about 80° C. for about 10 min.
  • FIG. 10A is a diagram illustrating a coupling structure of a housing and an edge member of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of the wearable electronic device of FIG. 10A along line 10B-10B according to various embodiments.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view of the wearable electronic device of FIG. 10A along line 10C-10C according to various embodiments.
  • an electronic device 1001 according to an embodiment (eg, the electronic device 601 of FIGS. 6A to 6F)
  • the housing 1010 eg, the housing 610) and the frame member 1020 (eg, the frame member 620) may be included.
  • the housing 1010 includes a housing body 1011 (eg, the housing body 611), a plurality of sets of lugs 1013 (eg, the lugs 413 of FIGS. 4A to 4F), and a first protrusion 1014. (eg, the first protrusion 614), and the first recess 1015 (eg, the first recess 615).
  • the housing body 1011 includes a first housing surface 1011A (eg, the first housing surface 411A), a second housing surface 1011B (eg, the second housing surface 411B), and a third housing surface (eg, the second housing surface 411B).
  • the first recess 1015 includes a first recess surface 1015A (eg, the first recess surface 615A) and a second recess surface 1015B (eg, the second recess surface 615B). , and a third recessed surface 1015C (eg, the third recessed surface 615C).
  • the rim member 1020 includes a rim body 1021 (eg, the rim body 621), a second protrusion 1024 (eg, the second protrusion 624), and a second recess 1025 (eg, the rim body 621).
  • a second recess 625) may be included.
  • the frame body 1021 includes a first frame face 1021A (eg, a first frame face 621A), a second frame face 1021B (eg, a second frame face 621B), and a third frame face ( 1021C) (eg, the third edge surface 621C), and the fourth edge surface 1021D (eg, the fourth edge surface 621D).
  • the housing 1010 may include a plurality of first protrusions 1014 spaced apart from each other and arranged on the first housing surface 1011A along the circumference of the housing body 1011 .
  • the housing body 1011 has a first region Z1 of the first housing face 1011A connected to the fourth housing face 1011D on which the plurality of sets of lugs 1013 are not formed (eg, FIG. 10A ). upper region, lower region, left region and right region), and a second region Z2 of the first housing face 1011A connected to a fourth housing face 1011D on which a plurality of sets of lugs 1013 are formed.
  • the first protrusion 1014 may be located closer to the first recessed surface 1015A and/or the third rim surface 1021C than to the third housing surface 1011C. In various embodiments, the first protrusion 1014 may have a surface substantially coplanar with the first recessed surface 1015A. In various embodiments, the first protrusion 1014 may directly face the second recess 1025 .
  • an electronic device 1101 (eg, the electronic device 601 of FIGS. 6A to 6F) according to an embodiment includes a housing 1110 (eg, the housing 610) and an edge.
  • a member 1120 (eg, the frame member 620) may be included.
  • the housing 1110 includes a housing body 1111 (eg, the housing body 611), a first protrusion 1114 (eg, the first protrusion 614), and a first recess 1115 (eg, the first protrusion 614). 1 recess 615).
  • the housing body 1111 includes a first housing surface 1111A (eg, the first housing surface 411A), a second housing surface 1111B (eg, the second housing surface 411B), and a third housing surface (eg, the second housing surface 411B).
  • 1111C) eg, the third housing face 411C
  • the fourth housing face 1111D eg, the fourth housing face 411D.
  • the first recess 1115 includes a first recess surface 1115A (eg, the first recess surface 615A) and a second recess surface 1115B (eg, the second recess surface 615B). , and a third recessed surface 1115C (eg, the third recessed surface 615C).
  • the rim member 1120 may include an rim body 1121 (eg, the rim body 621) and a second protrusion 1124 (eg, the second protrusion 624).
  • the frame body 1121 includes a first frame face 1121A (eg, a first frame face 621A), a second frame face 1121B (eg, a second frame face 621B), and a third frame face ( 1121C) (eg, the third edge surface 621C), and the fourth edge surface 1121D (eg, the fourth edge surface 621D).
  • the first protrusion 1114 may be located closer to the first recessed surface 1115A and/or the third rim surface 1121C than the third housing surface 1111C. In various embodiments, the first protrusion 1114 may have a surface substantially coplanar with the first recessed surface 1115A. In one embodiment, no recess may be formed in the third edge surface 1121C.
  • an electronic device 1201 (eg, the electronic device 601 of FIGS. 6A to 6F) according to an embodiment includes a housing 1210 (eg, the housing 610) and a frame member 1220. ) (eg, the frame member 620).
  • the housing 1210 may include a housing body 1211 (eg, the housing body 611) and a first recess 1215 (eg, the first recess 615).
  • the housing body 1211 includes a first housing surface 1211A (eg, the first housing surface 411A), a second housing surface 1211B (eg, the second housing surface 411B), and a third housing surface (eg, the second housing surface 411B).
  • 1211C) eg, third housing face 411C
  • a fourth housing face 1211D eg, fourth housing face 411D.
  • the first recess 1215 includes a first recess surface 1215A (eg, the first recess surface 615A) and a second recess surface 1215B (eg, the second recess surface 615B). , and a third recessed surface 1215C (eg, the third recessed surface 615C).
  • the rim member 1220 may include an rim body 1221 (eg, the rim body 621) and a protrusion 1224A (eg, the second protrusion 624).
  • the frame body 1221 includes a first frame face 1221A (eg, a first frame face 621A), a second frame face 1221B (eg, a second frame face 621B), and a third frame face ( 1221C) (eg, the third edge surface 621C), and the fourth edge surface 1221D (eg, the fourth edge surface 621D).
  • the rim member 1220 may include a protrusion 1224B (eg, the first protrusion 614) located on the third rim surface 1221C.
  • Protrusion 1224B may protrude from third rim face 1221C between first housing face 1211A and second plate face (eg, second plate face 630B).
  • a wearable electronic device 601 is a housing 610 including a housing body 611, a first protrusion 614 and a first recess 615, the housing body 611, A first housing face 611A, a second housing face 611B opposite the first housing face 611A, a third housing face 611B located between the first housing face 611A and the second housing face 611B.
  • the first protrusion 614 protrudes from the first housing surface 611A, and the first recess 615 comprises a first recess surface 615A connected to the first housing surface 611A, a second recessed surface 615B connected to the first housing surface 611A and opposite to the first recessed surface 615A, and the first recessed surface 615A and the second recessed surface 615B ) as the frame member 620 including the housing 610, the frame body 621 and the second protrusion 624, including a third recessed surface 615C between the frame body 621, , a first rim surface 621A, a second rim surface 621B opposite to the first rim surface 621A and facing the third recessed surface 615C, the first rim surface 621A and the A third rim face 621C located between the second rim
  • a fourth rim face 621D located between the second rim face 621B and facing the second recess face 615B, wherein the second protrusion 624 is the second rim face.
  • the first bonding portion 650 may include a first bonding area A11 positioned between the first protrusion 614 and the third edge surface 621C.
  • the second joint portion 660 includes a second joint area A21 between the first recessed surface 615A and the second protrusion 624, and the second recessed surface 615B. ) and a third junction area A22 between the second protrusions 624 .
  • the size of the third bonding area A22 may be larger than that of the second bonding area A21.
  • the rim member 620 may further include a second recess 625 formed in the third rim surface 621C.
  • the housing 410, 510, 610 includes a first lug surface 513A connected to the second housing surface 411B, 611B, and a second lug surface opposite to the first lug surface 513A. further comprising a plurality of lugs 413, 513 including a lug surface 513B, and a groove 516 located between the fourth housing surface 511D, 611D and the second lug surface 513B; ,
  • the rims 420, 520, and 620 are connected to the rim bodies 421, 521, and 621 and are positioned on the fourth housing surfaces 511D and 611D and configured to be coupled to the groove 516. (422, 522) may be further included.
  • the housing body 711 further includes a first curved portion C1 formed on the third recessed surface 715C, and the rim body 721 includes the second rim surface 721B. ) may further include a second bent portion C2 formed on it.
  • the housing bodies 411 and 811 include a tapered inner side surface 811H-2 formed between the first housing surface 411A and the second housing surface 411B.
  • 1 hole H1 is further included, and the frame members 420 and 820 are connected to the frame bodies 421 and 821 and cover parts 422 and 822 positioned on the second housing surface 411B.
  • the cover parts 422 and 822 may include a second hole H2 configured to align with the first hole H1.
  • the first protrusion 1014 may be located closer to the first recessed surface 1015A than to the third housing surface 1011C.
  • the first housing surface 1011A includes a first area Z1 in which the first protrusion 1014 is formed and a second area Z2 in which the first protrusion 1014 is not formed.
  • the wearable electronic device 601 or 1001 is a housing 1010 including a housing body 1011, a first protrusion 1014, and a first recess 1015, the housing body 1011 is a first housing face 1011A, a second housing face 1011B opposite the first housing face 1011A, located between the first housing face 1011A and the second housing face 1011B. a third housing face 1011C, and a fourth housing face 1011D opposite the third housing face 1011C and positioned between the first housing face 1011A and the second housing face 1011B.
  • the first protrusion 1014 protrudes from the first housing surface 1011A, and the first protrusion 1014 is not formed in the first region Z1 of the first housing surface 1011A.
  • the first recess 1015 is formed in a second area Z2 different from the first area Z1 of the first housing surface 1011A, and the first recess 1015 is connected to the first housing surface 1011A.
  • a frame member 1020 comprising the housing 1010, a frame body 1021 and a second protrusion 1024, including a third recessed face 1015C between the second recessed face 1015B
  • the rim body 1021 includes a first rim surface 1021A, a second rim surface 1021B opposite to the first rim surface 1021A and facing the third recessed surface 1015C, a third rim face 1021C positioned between the rim face 1021A and the second rim face 1021B and facing the first recessed face 1015A, and the third rim face 1 021C
  • the housing 1010 further includes a lug 1013 formed on at least a portion of the fourth housing surface 1011D, and the first area Z1 has the lug 1013 It includes an area of the first housing surface 1011A connected to an area of the fourth housing surface 1011D that is not formed, and the second area Z2 is the fourth housing surface where the lug 1013 is formed ( 1011D) may include an area of the first housing face 1011A connected to an area of 1011D).
  • the first protrusion 1014 may be located closer to the first recessed surface 1015A than to the third housing surface 1011C.
  • the rim member 1020 may further include a second recess 1025 formed in the third rim surface 1021C.
  • the first joint portion 650 includes a first joint area A11 located between the third housing surfaces 611C and 1011C and the first protrusion 1014, and the third housing surface. (611C, 1011C) and the third border surface (1021C) may include a second bonding area (A12) located between.
  • the wearable electronic devices 601 and 1201 are a housing 1210 including a housing body 1211 and a first recess 1215, and the housing body 1211 has a first housing surface ( 1211A), a second housing face 1211B opposite to the first housing face 1211A, and a third housing face 1211C located between the first housing face 1211A and the second housing face 1211B.
  • first recess 1215 denotes a first recessed surface 1215A connected to the first housing surface 1211A, a second recessed surface connected to the first housing surface 1211A and opposite to the first recessed surface 1215A.
  • the housing 1210, the frame body 1211 comprising a recessed surface 1215B and a third recessed surface 1215C between the first recessed surface 1215A and the second recessed surface 1215B.
  • a fourth rim face 1211D facing the thoracic face 1215B wherein the first protrusion 1224B protrudes from the third rim face 1221C; , the second protrusion 1224A protrudes from the second rim surface 1221B between the second rim surface 1221B and the third recessed surface 1215C, the rim member 1220, the 1 plate 630 located above protrusion 1224B, first abutment 650 located between plate 630 and first housing surface 611A, 1211A, and the third recessed surface 615C, 1215C) and a second junction 660 positioned between the second edge surfaces 621B and 1221B.
  • the first joint portion 650 may include a first joint area A11 positioned between the first protruding portion 1224B and the third housing surfaces 611C and 1211C.
  • the second joint portion 660 includes a second joint area A21 between the first recessed surfaces 615A and 1215A and the second protrusions 624 and 1224A, and the second ridge.
  • a third junction area A22 between the thin surfaces 615B and 1215B and the second protrusions 624 and 1224A may be included.
  • the size of the third bonding area A22 may be larger than that of the second bonding area A21.
  • the first protrusion 1224B can be located on the first housing surface 1211A.

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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징 바디, 제 1 돌출부 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징, 테두리 바디 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리, 플레이트, 제 1 접합부 및 제 2 접합부를 포함할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치
본 개시는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
사용자가 간편하게 소지하여 사용할 수 있는 웨어러블 전자 장치가 개발되고 있다. 다양한 기능(예: 생체정보 감지) 외에도 디자인적 심미감을 갖는 웨어러블 전자 장치에 대한 수요가 증가하고 있다.
전자 장치의 적어도 하나의 바디에 2종류의 컬러들을 구현하는 것은, 컬러들이 각각 구현된 영역들 사이의 경계에서 라인(예: 아노다이징 라인)이 생기므로 전자 장치의 디자인적 일체감이 감소할 수 있다. 상기 경계에서의 라인을 제거하기 위해 제조 공정 상의 추가적인 공정이 요구될 수 있어 전자 장치의 제조 공정이 복잡할 수 있다.
본 개시의 실시 예들은 컴포넌트들이 결합될 때 디자인적 일체감을 증가시켜 하나의 바디로 보이게 하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징 바디, 제 1 돌출부 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고, 상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 하우징 면으로부터 돌출하고, 상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는, 상기 하우징, 테두리 바디 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서, 상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는, 상기 테두리, 상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트, 상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부, 및 상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징 바디, 제 1 돌출부 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고, 상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 하우징 면으로부터 돌출하고, 상기 제 1 돌출부는, 상기 제 1 하우징 면의 제 1 영역에 형성되지 않고 상기 제 1 하우징 면의 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 형성되고, 상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는, 상기 하우징, 테두리 바디 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서, 상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는, 상기 테두리, 상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트, 상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부, 및 상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치는, 하우징 바디 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서, 상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고, 상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는, 상기 하우징, 테두리 바디, 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서, 상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고, 상기 제 1 돌출부는 상기 제 3 테두리 면으로부터 돌출하고, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는, 상기 테두리, 상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트, 상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부, 및 상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 디자인 및 심미감을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 서로 다른 컬러를 갖는 컴포넌트들이 결합될 때 단차, 결합력 및/또는 결합 라인이 감소될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면들과 함께 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 일 방향으로 바라본 전방 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 후방 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조를 나타낸 사시도이다.
도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 예시적인 결합 구조를 다양한 방향들로 바라본 도면이다.
도 4c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 일 방향으로 바라본 분해 사시도이다.
도 4d는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 다른 방향으로 바라본 다른 분해 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 테두리 부재가 결합되는 하우징의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 5b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 방식을 나타낸 부분 사시도이다.
도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 일부를 나타낸 부분 사시도이다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징에 접합부를 형성하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 6c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합부가 형성된 하우징에 테두리 부재를 결합한 것을 나타낸 단면도이다.
도 6d는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재가 결합된 부분에서 접합부의 접합 영역들을 나타낸 단면도이다.
도 6e는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징의 다른 부분에 접합부를 형성하고 플레이트가 결합되는 것을 나타낸 단면도이다.
도 6f는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징, 테두리 부재 및 플레이트 사이에 형성된 접합부를 나타낸 단면도이다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 하우징을 나타낸 사시도이다.
도 7c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 테두리 부재를 나타낸 사시도이다.
도 7d는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재가 결합되는 부분의 단면도이다.
도 8a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 8b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 일부의 부분 단면도이다.
도 8c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 일부의 단면을 확대한 도면이다.
도 9a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 제조하는 일 예시적인 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재를 결합하는 일 예시적인 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 10b는 다양한 실시 예들에 따른 도 10a에서 웨어러블 전자 장치를 10B-10B 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 10c는 다양한 실시 예들에 따른 도 10a에서 웨어러블 전자 장치를 10C-10C 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 도 11a에서 웨어러블 전자 장치를 11B-11B 라인을 따라 바라본 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 단면을 나타낸 도면이다.
이하, 다양한 실시 예들은 첨부 도면들을 참조하며 더욱 상세하게 설명될 것이다. 첨부 도면들을 참조하며 실시 예들을 설명할 때, 유사한 도면부호들은 유사한 구성요소들을 가리키고, 이와 관련된 반복된 설명은 제공되지 않을 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치, 또는 그와 같은 것을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 각각 도시하는 전방 사시도 및 후방 사시도이다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210A)(예: 전면), 제 2 면(210B)(예: 후면), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 및 발목)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 도시되지 않은 일 실시 예에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(250, 260)는 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있고, 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)(도 3 참조)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 가시적일 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치되는 제 1 전극 영역(213)과 제 2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 제공되지 않을 수 있다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단 및/또는 감소시키도록 구성될 수 있다.
(이하에서 도 4a 내지 도 4d로 지칭될 수 있는) 도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 다양한 실시 예들에 따른 일 예시적인 웨어러블 전자 장치를 도시하는 다양한 도면들이다. 도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(401)(예: 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))(이하, '전자 장치')는, 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)), 테두리 부재(420), 제 1 플레이트(430)(예: 전면 플레이트(201)), 및 제 2 플레이트(440)(예: 후면 플레이트(207))를 포함할 수 있다.
하우징(410)은, 제 1 하우징 면(411A)(예: 하우징 전면), 제 1 하우징 면(411A)에 반대되는 제 2 하우징 면(411B)(예: 하우징 후면), 제 1 하우징 면(411A) 및 제 2 하우징 면(411B) 사이에 배치되고 제 1 하우징 면(411A) 및 제 2 하우징 면(411B) 사이를 내부에서 둘러싸는 제 3 하우징 면(411C)(예: 내부 하우징 면), 및 제 3 하우징 면(411C)에 반대되는 제 1 하우징 면(411A) 및 제 2 하우징 면(411B) 사이에 배치되고 제 1 하우징 면(411A) 및 제 2 하우징 면(411B) 사이를 외부에서 둘러싸는 제 4 하우징 면(411D)(예: 외부 하우징 면)을 포함하는 하우징 바디(411)를 포함할 수 있다.
하우징(410)은, 제 4 하우징 면(411D)에 위치된 적어도 하나(예: 2개)의 키 입력 장치(412)(예: 도 2a의 키 입력 장치(203, 204))를 포함할 수 있다.
하우징(410)은, 제 4 하우징 면(411D)에 연결된 복수 세트(예: 제 1 세트 및 제 2 세트)의 러그(413)(lug)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 세트의 러그(413)들은 제 1 결착 부재(예: 결착 부재(250))와 결착하기 위해 하우징(410)의 제 1 부분에 형성되고, 제 2 세트의 러그(413)들은 제 2 결착 부재(예: 결착 부재(260))와 결착하기 위해 하우징(410)의 제 1 부분과 다른 제 2 부분(예: 제 1 부분에 반대되는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(410)은, 제 4 하우징 면(411D)에 형성된 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제 1 홀(H1)은, 예를 들면, 실질적으로 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고, 임의의 적합한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 홀(H1)은, 한 쌍의 러그(413)들 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(410)은 제 1 하우징 면(411A) 상에 위치된 돌출부(414)를 포함할 수 있다. 돌출부(414)는 제 1 하우징 면(411A)으로부터 일 방향(예: 제 1 하우징 면(411A)의 법선 방향)으로 돌출할 수 있다. 돌출부(414)는 제 1 플레이트(430)를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(430)가 하우징 바디(411)와 결합(예: 접합)할 때, 돌출부(414)는 제 1 플레이트(430)가 하우징 바디(411)에 대해 정해진 거리(예: 제 1 하우징 면(411A)에 대한 높이)를 유지하도록 제 1 플레이트(430)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(410)은 제 1 하우징 면(411A)에 형성된 리세스(415)를 포함할 수 있다. 리세스(415)는 제 1 하우징 면(411A)으로부터 리세스될 수 있다. 리세스(415)는 테두리 부재(420)의 적어도 일부를 수용하도록 구성될 수 있다. 리세스(415)는, 예를 들면, 하우징(410) 및 테두리 부재(420) 사이의 결합(예: 접합) 공간(예: 영역)을 확보할 수 있다.
테두리 부재(420)는, 제 1 테두리 면(421A)(예: 테두리 전면), 제 1 테두리 면(421A)에 반대되는 제 2 테두리 면(421B)(예: 테두리 후면), 제 1 테두리 면(421A) 및 제 2 테두리 면(421B) 사이의 제 3 테두리 면(421C)(예: 내부 테두리 면), 및 제 3 테두리 면(421C)에 반대되는 제 1 테두리 면(421A) 및 제 2 테두리 면(421B) 사이의 제 4 테두리 면(421D)(예: 외부 테두리 면)을 포함하는 테두리 바디(421)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(420)는 하우징(410)과 결합할 수 있다. 예를 들면, 테두리 부재(420)는, 제 2 테두리 면(421B), 제 3 테두리 면(421C) 및 제 4 테두리 면(421D)이 적어도 부분적으로 리세스(415)를 대면하며 하우징(410)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(420)는 전자 장치(401)를 일 면(예: 전면)에서 보았을 때 실질적으로 하나의 바디처럼 보일 수 있도록 하우징(410)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 테두리 부재(420) 및 하우징(410)이 결합되었을 때, 제 1 플레이트(430)의 일 면(예: 상면) 및 테두리 부재(420)의 제 1 테두리 면(421A)의 일부(예: 도 6a의 제 1 테두리 영역(621A-1))는 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(410)은 적어도 부분적으로 제 1 컬러를 가질 수 있고, 테두리 부재(420)는 적어도 부분적으로 제 1 컬러와 다른 제 2 컬러를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(410) 및 테두리 부재(420)는 실질적으로 동일한 컬러를 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 하우징(410)의 광택도(sheen) 및 테두리 부재(420) 광택도(sheen)는 서로 실질적으로 동일하거나 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(420)는 테두리 바디(421)에 연결된 커버 부분(422)을 포함할 수 있다. 커버 부분(422)은, 예를 들면, 하우징(410) 및 테두리 부재(420)가 서로 결합될 때, 제 4 하우징 면(411D) 상에 위치될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 커버 부분(422)은, 한 쌍의 러그(413)들 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부분(422)은, 제 1 커버 면(422A)(예: 내부 커버 면) 및 제 1 커버 면(422A)에 반대되는 제 2 커버 면(422B)(예: 외부 커버 면)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(410) 및 테두리 부재(420)가 서로 결합될 때, 제 1 커버 면(422A)은 제 4 하우징 면(411D)을 적어도 부분적으로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부분(422)은 테두리 바디(421)로부터 연장할 수 있다. 커버 부분(422)은, 제 2 테두리 면(421B)으로부터 일 방향(예: 하부 방향)으로 연장할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 커버 면(422A)은 제 3 테두리 면(421C)에 심리스하게 연결되고, 제 2 커버 면(422B)은 제 4 테두리 면(421D)에 심리스하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부분(422)은, 제 1 커버 면(422A), 제 2 커버 면(422B) 및/또는 제 1 커버 면(422A) 및 제 2 커버 면(422B) 사이에 형성된 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 2 홀(H2)은, 예를 들면, 실질적으로 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 아니하고, 임의의 적합한 형상으로 형성될 수 있다. 제 2 홀(H2)은, 하우징(410) 및 테두리 부재(420)가 결합될 때, 제 1 홀(H1)과 실질적으로 정렬될 수 있다.
(이하에서 도 5a 내지 도 5c로 지칭될 수 있는) 도 5a, 도 5b 및 도 5c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 도시하며 다양한 부분 사시도들을 포함하는 도면들이다. 도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 도 4a 내지 도 4d의 웨어러블 전자 장치(401))는, 하우징(510)(예: 하우징(410)) 및 테두리 부재(520)(예: 테두리 부재(420))를 포함할 수 있다.
하우징(510)은, 하우징 바디(511)(예: 하우징 바디(411)), 복수 개의 러그(513)(예: 러그(413))들, 및 리세스(515)(예: 리세스(415))를 포함할 수 있다. 하우징 바디(511)는, 제 1 하우징 면(511A)(예: 제 1 하우징 면(411A)), 제 2 하우징 면(미도시)(예: 제 2 하우징 면(411B)), 제 3 하우징 면(511C)(예: 제 3 하우징 면(411C)), 및 제 4 하우징 면(511D)(예: 제 4 하우징 면(411D))을 포함할 수 있다.
테두리 부재(520)는, 제 1 테두리 바디(521)(예: 테두리 바디(421)) 및 커버 부분(522)(예: 커버 부분(422))을 포함할 수 있다. 커버 부분(522)은, 제 1 커버 면(예: 제 1 커버 면(422A)), 및 제 2 커버 면(522B)(예: 제 2 커버 면(422B))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 러그(513)들은, 제 4 하우징 면(511D)에 연결된 제 1 러그 면(513A)(예: 외부 러그 면), 및 제 1 러그 면(513A)에 반대되는 제 2 러그 면(513B)(예: 내부 러그 면)을 포함할 수 있다. 제 2 러그 면(513B)은 제 1 러그 면(513A) 및 제 4 하우징 면(511D) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 러그 면(513A) 및 제 2 러그 면(513B)은 실질적으로 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 러그 면(513A) 및 제 4 하우징 면(511D)은 실질적으로 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 러그 면(513B)은 다른 컴포넌트(예: 그루브(516))에 의해 제 4 하우징 면(511D)과 분리되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 러그 면(513B) 및 제 4 하우징 면(511D)은 실질적으로 심리스하게 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 리세스(515)는, 제 1 깊이를 갖는 제 1 리세스 부분(515A), 및 제 1 깊이와 다른 제 2 깊이를 갖는 제 2 리세스 부분(515B)을 포함할 수 있다. 제 1 리세스 부분(515A) 및 제 2 리세스 부분(515B)은 이들 사이에 단차를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 리세스 부분(515A) 및 제 2 리세스 부분(515B)은 하우징 바디(511)의 둘레를 따라 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 리세스 부분(515A)은 하우징 바디(511)의 둘레 중 내부 부분에 형성되고, 제 2 리세스 부분(515B)은 제 1 리세스 부분(515A)으로부터 하우징 바디(511)의 둘레의 나머지에 형성될 수 있다. 제 2 리세스 부분(515B)은, 하우징 바디(511)의 둘레의 단부에서 종결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 리세스 부분(515A)의 제 1 깊이는 제 2 리세스 부분(515B)의 제 2 깊이보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 깊이 및 제 2 깊이는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 깊이는 제 2 깊이보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(510)은, 제 4 하우징 면(511D) 및 제 2 러그 면(513B) 사이에 형성된 그루브(516)를 포함할 수 있다. 그루브(516)는 제 4 하우징 면(511D)을 따라 적어도 부분적으로 리세스(515)(예: 제 2 리세스 부분(515B)) 안으로 형성될 수 있다. 그루브(516)는 커버 부분(522)과 결합될 수 있다. 그루브(516)는, 예를 들면, 커버 부분(522)과 결합 시(예: 도 5c), 제 2 러그 면(513B) 및 제 2 커버 면(522B) 사이의 결합 라인을 실질적으로 보이지 않게 함으로써, 하우징(510) 및 테두리 부재(520) 사이의 일체감을 개선할 수 있다. 그루브(516)는, 예를 들면, 커버 부분(522)과 결합 시, 하우징(510) 및 테두리 부재(520) 사이의 상대적인 움직임(예: 틀어짐)을 실질적으로 감소 또는 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(520)는, 제 1 테두리 바디(521) 및 커버 부분(522) 사이의 제 2 테두리 바디(523)를 포함할 수 있다. 제 1 테두리 바디(521) 및 제 2 테두리 바디(523)는 이들 사이에 단차를 형성할 수 있다. 제 1 테두리 바디(521)는 제 1 리세스 부분(515A)에 결합(예: 접합)되고, 제 2 테두리 바디(523)는 제 2 리세스 부분(515B)에 결합(예: 접합)될 수 있다. 제 1 테두리 바디(521) 및 제 2 테두리 바디(523) 사이의 단차는 제 1 리세스 부분(515A) 및 제 2 리세스 부분(515B)의 단차와 맞닿을 수 있다. 단차들이 서로 맞닿는 구조는 테두리 부재(520)의 역삽(reverse movement)을 감소 또는 방지할 수 있고, 하우징(510) 및 테두리 부재(520) 사이의 결합력을 강화 및/또는 이들 사이의 상대적인 회전을 감소 또는 방지할 수 있으며, 하우징(510) 및 테두리 부재(520)가 형성하는 전자 장치(501)의 일체감을 향상시킬 수 있다.
(도 6a 내지 도 6f로 지칭될 수 있는) 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d, 도 6e 및 도 6f는 다양한 실시 예들에 따른 다양한 예시적인 웨어러블 전자 장치들의 단면도들이다. 도 6a 내지 도 6f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치(401))는, 하우징(610)(예: 하우징(410)), 테두리 부재(620)(예: 테두리 부재(420)), 및 플레이트(630)(예: 제 1 플레이트(430))를 포함할 수 있다.
하우징(610)은, 하우징 바디(611)(예: 하우징 바디(411)), 제 1 돌출부(614)(예: 돌출부(414)), 및 리세스(615)(예: 리세스(415))를 포함할 수 있다.
하우징 바디(611)는, 제 1 하우징 면(611A)(예: 제 1 하우징 면(411A)), 제 2 하우징 면(611B)(예: 제 2 하우징 면(411B)), 제 3 하우징 면(611C)(예: 제 3 하우징 면(411C)), 및 제 4 하우징 면(611D)(예: 제 4 하우징 면(411D))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 면(611A)은, 리세스(615)를 기준으로 제 3 하우징 면(611C)에 연결 또는 제 3 하우징 면(611C)에 가깝게 위치된 제 1 영역(611A-1)(예: 내부 영역), 및 리세스(615)를 기준으로 제 4 하우징 면(611D)에 연결 또는 제 3 하우징 면(611C)에 가깝게 위치된 제 2 영역(611A-2)(예: 외부 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 돌출부(614)는 제 1 영역(611A-1)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(611A-1) 및 제 2 영역(611A-2)은 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 리세스(615)에 대한 제 1 영역(611A-1)의 제 1 높이는 리세스(615)에 대한 제 2 영역(611A-2)의 제 2 높이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 높이 및 제 2 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 높이는 제 2 높이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 돌출부(614)는, 제 1 하우징 면(611A) 상에서 제 4 하우징 면(611D)보다 제 3 하우징 면(611C)에 가깝게 위치될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 돌출부(614)는, 제 3 하우징 면(611C)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 돌출부(614)는, 제 3 하우징 면(611C)보다 제 4 하우징 면(611D)에 가깝게 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 리세스(615)는, 제 1 하우징 면(611A) 중 제 1 영역(611A-1)에 연결되고 제 4 하우징 면(611D)보다 제 3 하우징 면(611C)에 가깝게 위치된 제 1 리세스 면(615A)(예: 내측 리세스 면), 제 1 하우징 면(611A) 중 제 2 영역(611A-2)에 연결되고 제 3 하우징 면(611C)보다 제 4 하우징 면(611D)에 가깝게 위치되고 제 1 리세스 면(615A)을 대면하는 제 2 리세스 면(615B)(예: 외측 리세스 면), 및 제 1 리세스 면(615A) 및 제 2 리세스 면(615B) 사이의 제 3 리세스 면(615C)(예: 바닥 리세스 면)을 포함할 수 있다.
테두리 부재(620)는, 제 1 테두리 면(621A)(예: 제 1 테두리 면(421A)), 제 3 리세스 면(615C)을 적어도 부분적으로 대면하는 제 2 테두리 면(621B)(예: 제 2 테두리 면(421B)), 제 3 테두리 면(621C)(예: 제 3 테두리 면(421C)), 및 제 2 리세스 면(615B)을 적어도 부분적으로 대면하는 제 4 테두리 면(621D)(예: 제 4 테두리 면(421D))을 포함하는 테두리 바디(621)(예: 테두리 바디(421))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 테두리 면(621A)은, 제 3 테두리 면(621C)에 연결된 제 1 테두리 영역(621A-1), 및 제 1 테두리 영역(621A-1) 및 제 4 테두리 면(621D)에 연결된 제 2 테두리 영역(621A-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 테두리 영역(621A-1) 및 제 2 테두리 영역(621A-2)은 서로 경사질 수 있다. 예를 들면, 제 1 테두리 영역(621A-1)은 제 1 플레이트 면(630A)과 평행하거나 제 1 플레이트 면(630A)과 실질적으로 동일 평면 상에 있고, 제 2 테두리 영역(621A-2)은 제 1 테두리 영역(621A-1)에 대해 정해진 각도로 경사질 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(620)는 제 2 테두리 면(621B) 상에 형성된 제 2 돌출부(624)를 포함할 수 있다. 제 2 돌출부(624)는 제 2 테두리 면(621B)으로부터 일 방향(예: 제 2 테두리 면(621B)의 법선 방향)으로 돌출할 수 있다. 제 2 돌출부(624)는 제 3 리세스 면(615C)에 대해 테두리 바디(621)를 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 테두리 바디(621)가 리세스(615)에 적어도 부분적으로 수용되고 리세스(615)와 적어도 부분적으로 결합(예: 접합)할 때, 제 2 돌출부(624)는 테두리 바디(621)가 리세스(615)에 대해 정해진 거리(예: 제 3 리세스 면(615C)에 대한 테두리 바디(621)의 높이)를 유지하게 할 수 있다. 제 2 돌출부(624)는, 예를 들면, 제 2 테두리 면(621B) 및 제 3 리세스 면(615C) 사이에 결합 공간(예: 접합 영역)을 확보하게 할 수 있다. 제 2 돌출부(624)는 제 2 테두리 면(621B) 및 제 3 테두리 면(615C) 사이의 결합 공간(예: 접합 영역)을 복수 개의 영역들(예: 제 2 접합 영역(A21) 및 제 3 접합 영역(A22))로 분리할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 돌출부(624)는 제 3 리세스 면(615C)과 정해진 거리(예: 0.03 mm)만큼 갭을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(624)는 제 3 리세스 면(615C)과 실질적으로 갭을 형성하지 않을 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(624)는 제 3 리세스 면(615C)과 접촉할 수도 있다.
제 1 돌출부(614)가 플레이트(630)를 지지하고 제 2 돌출부(624)가 테두리 바디(621)를 지지하는 것은, 제 1 플레이트 면(630A) 및 제 1 테두리 면(621A)이 실질적으로 동일한 평면 상에 위치하게 할 수 있고, 하우징 바디(611), 테두리 바디(621) 및/또는 플레이트(630)에서 제조 공차가 발생하더라도 전자 장치(601)를 바라보았을 때, 하우징 바디(611), 테두리 바디(621) 및 플레이트(630)가 실질적으로 하나의 바디로 보이게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 돌출부(624)는 제 4 테두리 바디(621D)보다 제 3 테두리 바디(621C)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 돌출부(624)는 제 3 테두리 바디(621C)보다 제 4 테두리 바디(621D)에 가깝게 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(620)는 제 3 테두리 면(621C)에 형성된 제 2 리세스(625)를 포함할 수 있다. 제 2 리세스(625)는, 제 1 하우징 면(611A) 및 제 2 플레이트 면(630B) 사이의 공간을 대면할 수 있다.
플레이트(630)는, 제 1 플레이트 면(630A)(예: 전면), 제 1 플레이트 면(630A)에 반대되고 제 1 돌출부(614) 및 제 1 하우징 면(611A) 상에 위치된 제 2 플레이트 면(630B)(예: 후면), 및 제 3 테두리 면(621C)을 대면하고 제 1 플레이트 면(630A) 및 제 2 플레이트 면(630B) 사이에 위치된 제 3 플레이트 면(630C)(예: 측면)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 플레이트 면(630C)은 제 3 테두리 면(621C)과 갭(G)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 플레이트 면(630C)은 제 3 테두리 면(621C)과 실질적으로 갭(G)을 형성하지 않을 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 3 플레이트 면(630C)은 제 3 테두리 면(621C)과 접촉할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)를 접합하도록 구성된 제 1 접합부(650)를 포함할 수 있다. 제 1 접합부(650)는 제 1 하우징 면(611A) 및 제 2 플레이트 면(630B) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 접합부(650)는 제 1 돌출부(614)에 의해 제 1 하우징 면(611A) 및 제 2 플레이트 면(630B) 사이에 확보된 제 1 접합 영역(A11)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 접합부(650)는, 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)가 결합될 때, 제 1 접합 영역(A11)의 접합 물질이 확장되며 제 3 플레이트 면(630C) 및 제 3 테두리 면(621C) 사이의 갭(G)을 적어도 부분적으로 충전할 수 있다. 제 1 접합부(650)는, 예를 들면, 제 3 플레이트 면(630C) 및 제 3 테두리 면(621C) 사이의 갭(G)을 통해 전자 장치(601)의 외부로부터 전자 장치(601)의 내부(예: 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)에 의해 둘러싸인 하우징 바디(611)의 내부)로 물질(예: 물 및 공기)의 유입을 감소 또는 방지할 수 있다. 제 1 돌출부(614)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 내부(예: 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)에 의해 둘러싸인 하우징 바디(611)의 내부)로 제 1 접합부(650)의 접합 물질이 유입하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제 1 접합부(650)는, 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)가 결합될 때, 제 1 접합 영역(A11)의 접합 물질이 확장되며 제 1 리세스 면(615A) 및 제 3 테두리 면(621C) 사이의 갭을 적어도 부분적으로 충전할 수도 있다.
다양한 실시 예들에서, 제 1 접합부(650)는, 하우징 바디(611) 및 플레이트(630)가 결합될 때, 제 1 접합 영역(A11)의 접합 물질이 확장되며 제 3 테두리 면(621C)에 형성된 제 2 리세스(625)를 적어도 부분적으로 충전함으로써 형성되는 확장된 접합 영역(A12)(예: 제 4 접합 영역(A12))을 포함할 수 있다. 제 2 리세스(625)는, 예를 들면, 제 1 접합부(650)의 접합 물질이 과도한 경우에 있어서, 그 접합 물질을 수용함으로써 제 3 플레이트 면(630C) 및 제 3 테두리 면(621C) 사이의 갭(G)을 통해 전자 장치(601)의 외관에서 접합 물질이 보일 수 있는 것을 실질적으로 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들면, 접합 물질은 본드(예: 록타이트 8190R(loctite 8190R), 아크릴계 2액형, 실리콘 및/또는 기타 접합 물질을 포함할 수 있다. 제 2 리세스(625)는, 예를 들면, 플레이트(630)의 접합 면적 및/또는 하우징 바디(611)의 접합 면적을 증가시키고, 하우징 바디(611), 플레이트(630) 및 테두리 부재(620) 중 적어도 2개의 컴포넌트들 사이의 접합력을 증가시킬 수 있다. 제 2 리세스(625)는, 제 3 플레이트 면(630C) 및 제 3 테두리 면(621C) 사이의 갭(G)을 통한 방수력을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(601)는 테두리 바디(621) 및 리세스(615)를 접합하도록 구성된 제 2 접합부(660)를 포함할 수 있다. 제 2 접합부(660)는, 제 2 테두리 면(621B) 및 제 3 리세스 면(615C) 사이에 위치될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 2 접합부(660)는, 제 3 테두리 면(621C) 및 제 1 리세스 면(615A) 사이 및/또는 제 4 테두리 면(621D) 및 제 2 리세스 면(615B) 사이에도 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 접합부(660)는, 제 1 리세스 면(615A) 및 제 2 돌출부(624) 사이에 위치된 제 2 접합 영역(A21), 및 제 2 리세스 면(615B) 및 제 2 돌출부(624) 사이에 위치된 제 3 접합 영역(A22)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 접합 영역(A21)의 크기는 제 3 접합 영역(A22)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들면, 하우징 바디(611) 및 테두리 바디(621)가 결합될 때, 제 2 접합부(660)의 접합 물질이 제 4 테두리 면(621D) 및 제 2 리세스 면(615B) 사이의 갭을 통해 전자 장치(601)의 외부로 유동하는 것이 감소 또는 방지될 수 있고, 전자 장치(601)의 외관에서 접합 물질이 보이지 않을 수 있다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 하우징을 나타낸 사시도이다. 도 7c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 접합 영역이 표시된 테두리 부재를 나타낸 사시도이다. 도 7d는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재가 결합되는 부분의 단면도이다. (도 7a 내지 도 7d로 지칭될 수 있는) 도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 도 6a 내지 도 6f의 전자 장치(601))는, 하우징(710)(예: 하우징(610)), 테두리 부재(720)(예: 테두리 부재(620)), 플레이트(730)(예: 플레이트(630)), 제 1 접합부(750)(예: 제 1 접합부(650)), 및 제 2 접합부(760)(예: 제 2 접합부(660))를 포함할 수 있다.
하우징(710)은, 하우징 바디(711)(예: 하우징 바디(611)), 제 1 돌출부(714)(예: 제 1 돌출부(614)), 및 제 1 리세스(715)(예: 제 1 리세스(615))를 포함할 수 있다.
하우징 바디(711)는, 제 1 하우징 면(711A)(예: 제 1 하우징 면(611A)), 제 2 하우징 면(711B)(예: 제 2 하우징 면(611B)), 제 3 하우징 면(711C)(예: 제 3 하우징 면(611C)), 및 제 4 하우징 면(711D)(예: 제 4 하우징 면(611D))을 포함할 수 있다.
제 1 리세스(715)는, 제 1 리세스 면(715A)(예: 제 1 리세스 면(615A)), 제 2 리세스 면(715B)(예: 제 2 리세스 면(615B)), 및 제 3 리세스 면(715C)(예: 제 3 리세스 면(615C))을 포함할 수 있다.
테두리 부재(720)는, 테두리 바디(721)(예: 테두리 바디(621)), 커버 부분(722)(예: 도 4a 내지 도 4d의 커버 부분(422)), 제 2 돌출부(724)(예: 제 2 돌출부(624)), 및 제 2 리세스(미도시)(예: 제 2 리세스(625))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 바디(711) 및 테두리 바디(721)는 정해진 하나의 방향(예: 도 7a에서 수직 방향)으로 결합(예: 접합)될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징 바디(711)는 테두리 바디(721)와 결합되는 제 1 리세스(715) 중 제 3 리세스 면(715C)에 형성된 적어도 하나의 제 1 굴곡부(C1)를 포함할 수 있다. 테두리 바디(721)는 하우징 바디(711)와 결합되는 제 2 테두리 면(721B)에 형성된 적어도 하나의 제 2 굴곡부(C2)를 포함할 수 있다. 제 1 굴곡부(C1) 및 제 2 굴곡부(C2)는, 예를 들면, 제 2 테두리 면(721B) 및 제 3 리세스 면(715C) 사이의 결합 면적 및 결합력(예: 접합력)을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 굴곡부(C1) 및 제 2 굴곡부(C2)는 제 3 리세스 면(715C) 및 제 2 테두리 면(721B)을 식각함으로써 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 굴곡부(C1) 및 제 2 굴곡부(C2)는 레이저 식각으로 형성될 수 있다.
도시되지 않은 다양한 실시 예들에서, 제 1 굴곡부(C1)는, 결합되는 제 1 리세스 면(715A)의 적어도 일부 및/또는 결합되는 제 2 리세스 면(715B)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 도시되지 않은 다양한 실시 예들에서, 제 2 굴곡부(C2)는 제 2 돌출부(724)의 표면 상에 형성될 수 있다. 도시되지 않은 다양한 실시 예들에서, 제 2 굴곡부(C2)는, 결합되는 제 3 테두리 면(721C)의 적어도 일부 및/또는 결합되는 제 4 테두리 면(721D)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
도 8a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 분해 구조를 나타낸 분해 사시도이다. 도 8b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 일부의 부분 단면도이다. 도 8c는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조의 일부의 단면을 확대한 도면이다. (도 8a 내지 도 8c로 지칭될 수 있는) 도 8a, 도 8b 및 도 8c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 도 4a 내지 도 4f의 전자 장치(401))는, 하우징 바디(811)(예: 하우징 바디(411))를 포함하는 하우징(810)(예: 하우징(410)), 테두리 바디(821)(예: 테두리 바디(421)) 및 커버 부분(822)(예: 커버 부분(422))을 포함하는 테두리 부재(820)(예: 테두리 부재(420)), 및 플레이트(830)(예: 플레이트(430))를 포함할 수 있다. 하우징 바디(811)는 제 1 홀(H1)을 포함하고, 커버 부분(822)은 제 1 홀(H1)과 실질적으로 정렬되는 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(801)는, 하우징 바디(811)를 지지하는 지지 브라켓(870)을 포함할 수 있다. 지지 브라켓(870)은 하우징 바디(811) 및 플레이트(830)에 의해 둘러싸인 전자 장치(801)의 내부에 위치될 수 있다. 지지 브라켓(870)은, 서로 실질적으로 정렬된 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)을 통해 전자 장치(801)의 압력(예: 기압)을 감지하도록 구성된 압력 센서(871)를 포함할 수 있다. 압력 센서(871)는 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)을 통한 유동 경로 상에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 홀(H1)은, 제 1 내부 사이드 면(811H-1), 및 제 1 내부 사이드 면(811-1)에 테이퍼 진 제 2 내부 사이드 면(811H-2)을 포함할 수 있다. 제 2 홀(H2)은, 제 1 내부 사이드 면(811H-1)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 제 3 내부 사이드 면(822H)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(811H-2)은 제 1 내부 사이드 면(811H-1)과 심리스하게 일체로 형성될 수 있다. 테이퍼 진(tapered) 제 2 내부 사이드 면(811H-2)을 갖는 제 1 홀(H1)의 구조는, 정렬된 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)을 통한 빛의 난반사를 감소 또는 방지할 수 있고, 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)을 통한 하우징 바디(811)의 컬러의 노출을 감소 또는 방지할 수 있으며, 하우징(810) 및 테두리 부재(820)의 일체감을 개선할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(811H-2)은 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2) 사이의 편차를 고려하여 제 1 내부 사이드 면(811H-1)에 대해 약 5도의 각도로 경사질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(811H-2)에 의해 형성된 제 1 홀(H1)의 단면의 크기는 제 1 내부 사이드 면(811H-1)에 의해 형성된 제 1 홀(H1)의 단면의 크기보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(811H-2)은 실질적으로 선형적인 프로파일을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 내부 사이드 면(811H-2)은 적어도 부분적으로 커브드 프로파일을 가질 수도 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하며 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4a 내지 도 4d의 전자 장치)의 제조 방법을 설명한다. 본 문서에 개시된 전자 장치의 제조 방법은 예시적인 방법이며, 위에서 설명한 동작들과 다른 흐름으로 수행될 수 있고, 어느 하나의 동작이 생략될 수 있으며, 추가적인 동작이 포함될 수도 있다. 본 문서의 다양한 실시 예들에 개시된 제조 방법은 전자 장치를 예로 들어 설명하지만, 이에 제한되지 아니하고, 일부 컴포넌트들의 결합 방법으로도 이해될 수도 있다. 예를 들면, 본 문서에 개시된 제조 방법은 하우징(예: 하우징(410)) 및 테두리 부재(예: 테두리 부재(420))의 접착 방법으로 이해될 수 있다.
도 9a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치를 제조하는 일 예시적인 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 9b는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재를 결합하는 일 예시적인 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 9a를 참조하면, 전자 장치의 제조 방법은, 하우징(예: 하우징(410)) 및 테두리 부재(예: 테두리 부재(420))를 세척하는 동작(910)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징 및 테두리 부재는 초음파 세척기에 의해 초음파 세척될 수 있다. 예를 들면, 초음파 세척은, 약 60 Pa의 압력, 약 300 W의 출력, 및 300 s의 주기로 세척될 수 있다. 일 실시 예에서, 세척하는 동작(910)은 서로 다른 유량으로 하우징 및 테두리 부재를 세척하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들면, 세척하는 동작(910)은, 제 1 유량(예: 약 80 ml/min)으로 세척하는 제 1 세척 동작, 및 제 1 유량과 다른 제 2 유량(예: 약 0.1 ml/min)으로 세척하는 제 2 세척 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 하우징의 적어도 일부(예: 리세스(415))에 접합 물질을 도포하는 접합하는 동작(920)을 포함할 수 있다. 접합 물질은, 예를 들면, 약 11 mg 내지 약 14 mg일 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 접합 물질이 도포된 하우징에 테두리 부재를 조립하는 조립 동작(930)을 포함할 수 있다. 하우징 및 테두리 부재의 조립은 하우징에 접합 물질이 도포된 후 약 90초 이내에 완료될 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 컴포넌트들(예: 하우징 및 테두리 부재)이 조립된 전자 장치를 건조하는 동작(940)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 건조는 약 10±1 min 동안 약 80±3℃로 이루어질 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 건조하는 동작(940)이 완료되면 전자 장치를 취출하는 동작(950)을 포함할 수 있다. 한편, 상기와 같은 제조 방법의 구체적인 조건들은 기재된 사항에 제한되지 아니하고, 사용하는 장비 및/또는 방식에 따라 달라질 수 있다.
도 9b를 참조하면, 전자 장치의 제조 방법은, 제 1 컴포넌트(예: 도 4a 내지 도 4d의 하우징(410))을 안착하는 동작(915)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 컴포넌트는 전자 장치를 구성하는 일부 컴포넌트(예: 제 2 플레이트(440)) 상에 안착될 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 안착된 제 1 컴포넌트(예: 하우징(410))의 적어도 일부에 본드를 도포하는 동작(925)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본드 도포는, 약 24 psi의 압력, 약 2℃ 내지 8℃의 온도, 약 18 s/pcs의 시간, 및/또는 약 5 mm/s의 속도로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 본드 도포는, 약 0.9 mm의 직경을 갖는 도구(예: 니들)을 통해 이루어질 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 본드가 도포된 제 1 컴포넌트(예: 하우징(410))에 제 2 컴포넌트(예: 테두리 부재(420))를 압착하는 동작(935)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압착은, 약 3 kg의 압력으로, 약 30초 동안 이루어질 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 제한되지 않으며, 장비 및/또는 방식에 따라 압착 조건은 달라질 수 있다. 전자 장치의 제조 방법은, 압착된 컴포넌트들을 건조하는 동작(945)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 건조는 히트 챔버 내에서 수행될 수 있으며, 약 80℃의 온도로, 약 10 min동안 이루어질 수 있다.
도 10a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 10b는 다양한 실시 예들에 따른 도 10a에서 웨어러블 전자 장치를 10B-10B 라인을 따라 바라본 단면도이다. 도 10c는 다양한 실시 예들에 따른 도 10a에서 웨어러블 전자 장치를 10C-10C 라인을 따라 바라본 단면도이다. (도 10a 내지 도 10c로 지칭될 수 있는) 도 10a, 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1001)(예: 도 6a 내지 도 6f의 전자 장치(601))는, 하우징(1010)(예: 하우징(610)) 및 테두리 부재(1020)(예: 테두리 부재(620))를 포함할 수 있다.
하우징(1010)은, 하우징 바디(1011)(예: 하우징 바디(611)), 복수 세트의 러그(1013)(예: 도 4a 내지 도 4f의 러그(413))들, 제 1 돌출부(1014)(예: 제 1 돌출부(614)), 및 제 1 리세스(1015)(예: 제 1 리세스(615))를 포함할 수 있다. 하우징 바디(1011)는, 제 1 하우징 면(1011A)(예: 제 1 하우징 면(411A)), 제 2 하우징 면(1011B)(예: 제 2 하우징 면(411B)), 제 3 하우징 면(1011C)(예: 제 3 하우징 면(411C)), 및 제 4 하우징 면(1011D)(예: 제 4 하우징 면(411D))을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(1015)는, 제 1 리세스 면(1015A)(예: 제 1 리세스 면(615A)), 제 2 리세스 면(1015B)(예: 제 2 리세스 면(615B)), 및 제 3 리세스 면(1015C)(예: 제 3 리세스 면(615C))을 포함할 수 있다.
테두리 부재(1020)는, 테두리 바디(1021)(예: 테두리 바디(621)), 제 2 돌출부(1024)(예: 제 2 돌출부(624)), 및 제 2 리세스(1025)(예: 제 2 리세스(625))를 포함할 수 있다. 테두리 바디(1021)는, 제 1 테두리 면(1021A)(예: 제 1 테두리 면(621A)), 제 2 테두리 면(1021B)(예: 제 2 테두리 면(621B)), 제 3 테두리 면(1021C)(예: 제 3 테두리 면(621C)), 및 제 4 테두리 면(1021D)(예: 제 4 테두리 면(621D))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1010)은, 하우징 바디(1011)의 둘레를 따라 제 1 하우징 면(1011A) 상에 서로 이격되며 배열된 복수 개의 제 1 돌출부(1014)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 바디(1011)는, 복수 세트의 러그(1013)들이 형성되지 않은 제 4 하우징 면(1011D)에 연결된 제 1 하우징 면(1011A)의 제 1 영역(Z1)(예: 도 10a에서 상부 영역, 하부 영역, 좌측 영역 및 우측 영역), 및 복수 세트의 러그(1013)들이 형성된 제 4 하우징 면(1011D)에 연결된 제 1 하우징 면(1011A)의 제 2 영역(Z2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 돌출부(1014)는 제 3 하우징 면(1011C)보다 제 1 리세스 면(1015A) 및/또는 제 3 테두리 면(1021C)에 가깝게 위치될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 돌출부(1014)는, 제 1 리세스 면(1015A)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 면을 가질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 돌출부(1014)는, 제 2 리세스(1025)를 직접적으로 대면할 수 있다.
도 11a는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 하우징 및 테두리 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 11b는 다양한 실시 예들에 따른 도 11a에서 웨어러블 전자 장치를 11B-11B 라인을 따라 바라본 단면도이다. 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)(예: 도 6a 내지 도 6f의 전자 장치(601))는, 하우징(1110)(예: 하우징(610)) 및 테두리 부재(1120)(예: 테두리 부재(620))를 포함할 수 있다.
하우징(1110)은, 하우징 바디(1111)(예: 하우징 바디(611)), 제 1 돌출부(1114)(예: 제 1 돌출부(614)), 및 제 1 리세스(1115)(예: 제 1 리세스(615))를 포함할 수 있다. 하우징 바디(1111)는, 제 1 하우징 면(1111A)(예: 제 1 하우징 면(411A)), 제 2 하우징 면(1111B)(예: 제 2 하우징 면(411B)), 제 3 하우징 면(1111C)(예: 제 3 하우징 면(411C)), 및 제 4 하우징 면(1111D)(예: 제 4 하우징 면(411D))을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(1115)는, 제 1 리세스 면(1115A)(예: 제 1 리세스 면(615A)), 제 2 리세스 면(1115B)(예: 제 2 리세스 면(615B)), 및 제 3 리세스 면(1115C)(예: 제 3 리세스 면(615C))을 포함할 수 있다.
테두리 부재(1120)는, 테두리 바디(1121)(예: 테두리 바디(621)), 및 제 2 돌출부(1124)(예: 제 2 돌출부(624))를 포함할 수 있다. 테두리 바디(1121)는, 제 1 테두리 면(1121A)(예: 제 1 테두리 면(621A)), 제 2 테두리 면(1121B)(예: 제 2 테두리 면(621B)), 제 3 테두리 면(1121C)(예: 제 3 테두리 면(621C)), 및 제 4 테두리 면(1121D)(예: 제 4 테두리 면(621D))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 돌출부(1114)는 제 3 하우징 면(1111C)보다 제 1 리세스 면(1115A) 및/또는 제 3 테두리 면(1121C)에 가깝게 위치될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제 1 돌출부(1114)는, 제 1 리세스 면(1115A)과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 테두리 면(1121C)에는 어떠한 리세스도 형성되지 않을 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치에서 하우징 및 테두리 부재의 단면을 나타낸 도면이다. 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1201)(예: 도 6a 내지 도 6f의 전자 장치(601))는, 하우징(1210)(예: 하우징(610)) 및 테두리 부재(1220)(예: 테두리 부재(620))를 포함할 수 있다.
하우징(1210)은, 하우징 바디(1211)(예: 하우징 바디(611)) 및 제 1 리세스(1215)(예: 제 1 리세스(615))를 포함할 수 있다. 하우징 바디(1211)는, 제 1 하우징 면(1211A)(예: 제 1 하우징 면(411A)), 제 2 하우징 면(1211B)(예: 제 2 하우징 면(411B)), 제 3 하우징 면(1211C)(예: 제 3 하우징 면(411C)), 및 제 4 하우징 면(1211D)(예: 제 4 하우징 면(411D))을 포함할 수 있다. 제 1 리세스(1215)는, 제 1 리세스 면(1215A)(예: 제 1 리세스 면(615A)), 제 2 리세스 면(1215B)(예: 제 2 리세스 면(615B)), 및 제 3 리세스 면(1215C)(예: 제 3 리세스 면(615C))을 포함할 수 있다.
테두리 부재(1220)는, 테두리 바디(1221)(예: 테두리 바디(621)), 및 돌출부(1224A)(예: 제 2 돌출부(624))를 포함할 수 있다. 테두리 바디(1221)는, 제 1 테두리 면(1221A)(예: 제 1 테두리 면(621A)), 제 2 테두리 면(1221B)(예: 제 2 테두리 면(621B)), 제 3 테두리 면(1221C)(예: 제 3 테두리 면(621C)), 및 제 4 테두리 면(1221D)(예: 제 4 테두리 면(621D))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부재(1220)는, 제 3 테두리 면(1221C) 상에 위치된 돌출부(1224B)(예: 제 1 돌출부(614))를 포함할 수 있다. 돌출부(1224B)는 제 1 하우징 면(1211A) 및 제 2 플레이트 면(예: 제 2 플레이트 면(630B)) 사이에서 제 3 테두리 면(1221C)으로부터 돌출할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치(601)는, 하우징 바디(611), 제 1 돌출부(614) 및 제 1 리세스(615)를 포함하는 하우징(610)으로서, 상기 하우징 바디(611)는, 제 1 하우징 면(611A), 상기 제 1 하우징 면(611A)에 반대되는 제 2 하우징 면(611B), 상기 제 1 하우징 면(611A) 및 상기 제 2 하우징 면(611B) 사이에 위치된 제 3 하우징 면(611C), 및 상기 제 3 하우징 면(611C)에 반대되고 상기 제 1 하우징 면(611A) 및 상기 제 2 하우징 면(611B) 사이에 위치된 제 4 하우징 면(611D)을 포함하고, 상기 제 1 돌출부(614)는 상기 제 1 하우징 면(611A)으로부터 돌출하고, 상기 제 1 리세스(615)는, 상기 제 1 하우징 면(611A)에 연결된 제 1 리세스 면(615A), 상기 제 1 하우징 면(611A)에 연결되고 상기 제 1 리세스 면(615A)에 반대되는 제 2 리세스 면(615B), 및 상기 제 1 리세스 면(615A) 및 상기 제 2 리세스 면(615B) 사이의 제 3 리세스 면(615C)을 포함하는, 상기 하우징(610), 테두리 바디(621) 및 제 2 돌출부(624)를 포함하는 테두리 부재(620)로서, 상기 테두리 바디(621)는, 제 1 테두리 면(621A), 상기 제 1 테두리 면(621A)에 반대되고 상기 제 3 리세스 면(615C)을 대면하는 제 2 테두리 면(621B), 상기 제 1 테두리 면(621A) 및 상기 제 2 테두리 면(621B) 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면(615A)을 대면하는 제 3 테두리 면(621C), 및 상기 제 3 테두리 면(621C)에 반대되고 상기 제 1 테두리 면(621A) 및 상기 제 2 테두리 면(621B) 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면(615B)을 대면하는 제 4 테두리 면(621D)을 포함하고, 상기 제 2 돌출부(624)는 상기 제 2 테두리 면(621B) 및 상기 제 3 리세스 면(615C) 사이에서 상기 제 2 테두리 면(621B)으로부터 돌출하는, 상기 테두리 부재(620), 상기 제 1 돌출부(614) 위에 위치된 플레이트(630), 상기 플레이트(630) 및 상기 제 1 하우징 면(611A) 사이에 위치된 제 1 접합부(650), 및 상기 제 3 리세스 면(615C) 및 상기 제 2 테두리 면(611B) 사이에 위치된 제 2 접합부(660)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 접합부(650)는 상기 제 1 돌출부(614) 및 상기 제 3 테두리 면(621C) 사이에 위치된 제 1 접합 영역(A11)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 접합부(660)는, 상기 제 1 리세스 면(615A) 및 상기 제 2 돌출부(624) 사이의 제 2 접합 영역(A21), 및 상기 제 2 리세스 면(615B) 및 상기 제 2 돌출부(624) 사이의 제 3 접합 영역(A22)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 접합 영역(A22)의 크기는 상기 제 2 접합 영역(A21)의 크기보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 테두리 부재(620)는, 상기 제 3 테두리 면(621C)에 형성된 제 2 리세스(625)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(410, 510, 610)은, 상기 제 2 하우징 면(411B, 611B)에 연결된 제 1 러그 면(513A), 및 상기 제 1 러그 면(513A)에 반대되는 제 2 러그 면(513B)을 포함하는 복수 개의 러그(413, 513)들, 및 상기 제 4 하우징 면(511D, 611D) 및 상기 제 2 러그 면(513B) 사이에 위치된 그루브(516)를 더 포함하고, 상기 테두리(420, 520, 620)는, 상기 테두리 바디(421, 521, 621)에 연결되고 상기 제 4 하우징 면(511D, 611D) 상에 위치되고 상기 그루브(516)에 결합되도록 구성된 커버 부분(422, 522)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 바디(711)는, 상기 제 3 리세스 면(715C)에 형성된 제 1 굴곡부(C1)를 더 포함하고, 상기 테두리 바디(721)는, 상기 제 2 테두리 면(721B) 상에 형성된 제 2 굴곡부(C2)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징 바디(411, 811)는, 상기 제 1 하우징 면(411A) 및 상기 제 2 하우징 면(411B) 사이에 형성되고 테이퍼 된 내부 사이드 면(811H-2)을 포함하는 제 1 홀(H1)을 더 포함하고, 상기 테두리 부재(420, 820)는, 상기 테두리 바디(421, 821)에 연결되고 상기 제 2 하우징 면(411B) 상에 위치된 커버 부분(422, 822)을 더 포함하고, 상기 커버 부분(422, 822)은 상기 제 1 홀(H1)과 정렬되도록 구성된 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 돌출부(1014)는, 상기 제 3 하우징 면(1011C)보다 상기 제 1 리세스 면(1015A)에 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 하우징 면(1011A)은, 상기 제 1 돌출부(1014)가 형성된 제 1 영역(Z1), 및 상기 제 1 돌출부(1014)가 형성되지 않은 제 2 영역(Z2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치(601, 1001)는, 하우징 바디(1011), 제 1 돌출부(1014) 및 제 1 리세스(1015)를 포함하는 하우징(1010)으로서, 상기 하우징 바디(1011)는, 제 1 하우징 면(1011A), 상기 제 1 하우징 면(1011A)에 반대되는 제 2 하우징 면(1011B), 상기 제 1 하우징 면(1011A) 및 상기 제 2 하우징 면(1011B) 사이에 위치된 제 3 하우징 면(1011C), 및 상기 제 3 하우징 면(1011C)에 반대되고 상기 제 1 하우징 면(1011A) 및 상기 제 2 하우징 면(1011B) 사이에 위치된 제 4 하우징 면(1011D)을 포함하고, 상기 제 1 돌출부(1014)는 상기 제 1 하우징 면(1011A)으로부터 돌출하고, 상기 제 1 돌출부(1014)는, 상기 제 1 하우징 면(1011A)의 제 1 영역(Z1)에 형성되지 않고 상기 제 1 하우징 면(1011A)의 제 1 영역(Z1)과 다른 제 2 영역(Z2)에 형성되고, 상기 제 1 리세스(1015)는, 상기 제 1 하우징 면(1011A)에 연결된 제 1 리세스 면(1015A), 상기 제 1 하우징 면(1011A)에 연결되고 상기 제 1 리세스 면(1015A)에 반대되는 제 2 리세스 면(1015B), 및 상기 제 1 리세스 면(1015A) 및 상기 제 2 리세스 면(1015B) 사이의 제 3 리세스 면(1015C)을 포함하는, 상기 하우징(1010), 테두리 바디(1021) 및 제 2 돌출부(1024)를 포함하는 테두리 부재(1020)로서, 상기 테두리 바디(1021)는, 제 1 테두리 면(1021A), 상기 제 1 테두리 면(1021A)에 반대되고 상기 제 3 리세스 면(1015C)을 대면하는 제 2 테두리 면(1021B), 상기 제 1 테두리 면(1021A) 및 상기 제 2 테두리 면(1021B) 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면(1015A)을 대면하는 제 3 테두리 면(1021C), 및 상기 제 3 테두리 면(1021C)에 반대되고 상기 제 1 테두리 면(1021A) 및 상기 제 2 테두리 면(1021B) 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면(1015B)을 대면하는 제 4 테두리 면(1021D)을 포함하고, 상기 제 2 돌출부(1024)는 상기 제 2 테두리 면(1021B) 및 상기 제 3 리세스 면(1015C) 사이에서 상기 제 2 테두리 면(1021B)으로부터 돌출하는, 상기 테두리 부재(1020), 상기 제 1 돌출부(1014) 위에 위치된 플레이트(630), 상기 플레이트(630) 및 상기 제 1 하우징 면(1011A) 사이에 위치된 제 1 접합부(650), 및 상기 제 3 리세스 면(1015C) 및 상기 제 2 테두리 면(1021B) 사이에 위치된 제 2 접합부(660)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(1010)은, 상기 제 4 하우징 면(1011D)의 적어도 일부의 영역에 형성된 러그(1013)를 더 포함하고, 상기 제 1 영역(Z1)은 상기 러그(1013)가 형성되지 않은 상기 제 4 하우징 면(1011D)의 영역에 연결된 상기 제 1 하우징 면(1011A)의 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역(Z2)은 상기 러그(1013)가 형성된 상기 제 4 하우징 면(1011D)의 영역에 연결된 상기 제 1 하우징 면(1011A)의 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 돌출부(1014)는, 상기 제 3 하우징 면(1011C)보다 상기 제 1 리세스 면(1015A)에 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 테두리 부재(1020)는, 상기 제 3 테두리 면(1021C)에 형성된 제 2 리세스(1025)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 접합부(650)는, 상기 제 3 하우징 면(611C, 1011C) 및 상기 제 1 돌출부(1014) 사이에 위치된 제 1 접합 영역(A11), 및 상기 제 3 하우징 면(611C, 1011C) 및 상기 제 3 테두리 면(1021C) 사이에 위치된 제 2 접합 영역(A12)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자 장치(601, 1201)는, 하우징 바디(1211) 및 제 1 리세스(1215)를 포함하는 하우징(1210)으로서, 상기 하우징 바디(1211)는, 제 1 하우징 면(1211A), 상기 제 1 하우징 면(1211A)에 반대되는 제 2 하우징 면(1211B), 상기 제 1 하우징 면(1211A) 및 상기 제 2 하우징 면(1211B) 사이에 위치된 제 3 하우징 면(1211C), 및 상기 제 3 하우징 면(1211C)에 반대되고 상기 제 1 하우징 면(1211A) 및 상기 제 2 하우징 면(1211B) 사이에 위치된 제 4 하우징 면(1211D)을 포함하고, 상기 제 1 리세스(1215)는, 상기 제 1 하우징 면(1211A)에 연결된 제 1 리세스 면(1215A), 상기 제 1 하우징 면(1211A)에 연결되고 상기 제 1 리세스 면(1215A)에 반대되는 제 2 리세스 면(1215B), 및 상기 제 1 리세스 면(1215A) 및 상기 제 2 리세스 면(1215B) 사이의 제 3 리세스 면(1215C)을 포함하는, 상기 하우징(1210), 테두리 바디(1211), 제 1 돌출부(1224B) 및 제 2 돌출부(1224A)를 포함하는 테두리 부재(1220)로서, 상기 테두리 바디(1211)는, 제 1 테두리 면(1211A), 상기 제 1 테두리 면(1211A)에 반대되고 상기 제 3 리세스 면(1215C)을 대면하는 제 2 테두리 면(1211B), 상기 제 1 테두리 면(1211A) 및 상기 제 2 테두리 면(1211B) 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면(1215A)을 대면하는 제 3 테두리 면(1211C), 및 상기 제 3 테두리 면(1211C)에 반대되고 상기 제 1 테두리 면(1211A) 및 상기 제 2 테두리 면(1221B) 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면(1215B)을 대면하는 제 4 테두리 면(1211D)을 포함하고, 상기 제 1 돌출부(1224B)는 상기 제 3 테두리 면(1221C)으로부터 돌출하고, 상기 제 2 돌출부(1224A)는 상기 제 2 테두리 면(1221B) 및 상기 제 3 리세스 면(1215C) 사이에서 상기 제 2 테두리 면(1221B)으로부터 돌출하는, 상기 테두리 부재(1220), 상기 제 1 돌출부(1224B) 위에 위치된 플레이트(630), 상기 플레이트(630) 및 상기 제 1 하우징 면(611A, 1211A) 사이에 위치된 제 1 접합부(650), 및 상기 제 3 리세스 면(615C, 1215C) 및 상기 제 2 테두리 면(621B, 1221B) 사이에 위치된 제 2 접합부(660)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 접합부(650)는 상기 제 1 돌출부(1224B) 및 상기 제 3 하우징 면(611C, 1211C) 사이에 위치된 제 1 접합 영역(A11)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 접합부(660)는, 상기 제 1 리세스 면(615A, 1215A) 및 상기 제 2 돌출부(624, 1224A) 사이의 제 2 접합 영역(A21), 및 상기 제 2 리세스 면(615B, 1215B) 및 상기 제 2 돌출부(624, 1224A) 사이의 제 3 접합 영역(A22)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 접합 영역(A22)의 크기는 상기 제 2 접합 영역(A21)의 크기보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 돌출부(1224B)는 상기 제 1 하우징 면(1211A) 상에 위치될 수 있다.
본 개시가 다양한 실시 예들을 참조하며 도시되고 설명되는 동안, 다양한 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적으로 의도되지 않는다는 점이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하며 본 개시의 진정한 사상 및 완전한 범위로부터 벗어나지 않고 형태 및 상세사항의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다는 점이 통상의 기술자에 의해 더욱 이해될 것이다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다는 점도 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 하우징 바디, 제 1 돌출부 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서,
    상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고,
    상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 하우징 면으로부터 돌출하고,
    상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는,
    상기 하우징;
    테두리 바디 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서,
    상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고,
    상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는,
    상기 테두리;
    상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트;
    상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부; 및
    상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부;
    를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접합부는 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 3 테두리 면 사이에 위치된 제 1 접합 영역을 포함하고,
    상기 제 2 접합부는,
    상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 돌출부 사이의 제 2 접합 영역; 및
    상기 제 2 리세스 면 및 상기 제 2 돌출부 사이의 제 3 접합 영역;
    을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 제 3 접합 영역의 크기는 상기 제 2 접합 영역의 크기보다 큰 웨어러블 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테두리는, 상기 제 3 테두리 면에 형성된 제 2 리세스를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제 2 하우징 면에 연결된 제 1 러그 면, 및 상기 제 1 러그 면에 반대되는 제 2 러그 면을 각각 포함하는 복수 개의 러그들; 및
    상기 제 4 하우징 면 및 상기 제 2 러그 면 사이에 위치된 그루브;
    를 더 포함하고,
    상기 테두리는, 상기 테두리 바디에 연결되고 상기 제 4 하우징 면 상에 위치되고 상기 그루브에 결합되도록 구성된 커버 부분을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 바디는, 상기 제 3 리세스 면에 형성된 제 1 굴곡부를 더 포함하고, 상기 테두리 바디는, 상기 제 2 테두리 면 상에 형성된 제 2 굴곡부를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 바디는, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 형성되고 테이퍼 된 내부 사이드 면을 포함하는 제 1 홀을 더 포함하고,
    상기 테두리는, 상기 테두리 바디에 연결되고 상기 제 2 하우징 면 상에 위치된 커버 부분을 더 포함하고, 상기 커버 부분은 상기 제 1 홀과 정렬되도록 구성된 제 2 홀을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 돌출부는, 상기 제 3 하우징 면보다 상기 제 1 리세스 면에 가깝게 위치된 웨어러블 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 면은,
    상기 제 1 돌출부가 형성된 제 1 영역; 및
    상기 제 1 돌출부가 형성되지 않은 제 2 영역;
    을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  9. 하우징 바디, 제 1 돌출부 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서,
    상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고,
    상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 하우징 면으로부터 돌출하고, 상기 제 1 돌출부는, 상기 제 1 하우징 면의 제 1 영역에 형성되지 않고 상기 제 1 하우징 면의 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 형성되고,
    상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는,
    상기 하우징;
    테두리 바디 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서,
    상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고,
    상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는,
    상기 테두리;
    상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트;
    상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부; 및
    상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부;
    를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제 4 하우징 면의 적어도 일부의 영역에 형성된 러그를 더 포함하고,
    상기 제 1 영역은 상기 러그가 형성되지 않은 상기 제 4 하우징 면의 영역에 연결된 상기 제 1 하우징 면의 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역은 상기 러그가 형성된 상기 제 4 하우징 면의 영역에 연결된 상기 제 1 하우징 면의 영역을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 테두리는, 상기 제 3 테두리 면에 형성된 제 2 리세스를 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 접합부는,
    상기 제 3 하우징 면 및 상기 제 1 돌출부 사이에 위치된 제 1 접합 영역; 및
    상기 제 3 하우징 면 및 상기 제 3 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합 영역;
    을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  13. 하우징 바디 및 제 1 리세스를 포함하는 하우징으로서,
    상기 하우징 바디는, 제 1 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면에 반대되는 제 2 하우징 면, 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 3 하우징 면, 및 상기 제 3 하우징 면에 반대되고 상기 제 1 하우징 면 및 상기 제 2 하우징 면 사이에 위치된 제 4 하우징 면을 포함하고,
    상기 제 1 리세스는, 상기 제 1 하우징 면에 연결된 제 1 리세스 면, 상기 제 1 하우징 면에 연결되고 상기 제 1 리세스 면에 반대되는 제 2 리세스 면, 및 상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 리세스 면 사이의 제 3 리세스 면을 포함하는,
    상기 하우징;
    테두리 바디, 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부를 포함하는 테두리로서,
    상기 테두리 바디는, 제 1 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면에 반대되고 상기 제 3 리세스 면을 대면하는 제 2 테두리 면, 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 1 리세스 면을 대면하는 제 3 테두리 면, 및 상기 제 3 테두리 면에 반대되고 상기 제 1 테두리 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치되고 상기 제 2 리세스 면을 대면하는 제 4 테두리 면을 포함하고,
    상기 제 1 돌출부는 상기 제 3 테두리 면으로부터 돌출하고,
    상기 제 2 돌출부는 상기 제 2 테두리 면 및 상기 제 3 리세스 면 사이에서 상기 제 2 테두리 면으로부터 돌출하는,
    상기 테두리;
    상기 제 1 돌출부 위에 위치된 플레이트;
    상기 플레이트 및 상기 제 1 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합부; 및
    상기 제 3 리세스 면 및 상기 제 2 테두리 면 사이에 위치된 제 2 접합부;
    를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 접합부는 상기 제 1 돌출부 및 상기 제 3 하우징 면 사이에 위치된 제 1 접합 영역을 포함하고,
    상기 제 2 접합부는,
    상기 제 1 리세스 면 및 상기 제 2 돌출부 사이의 제 2 접합 영역; 및
    상기 제 2 리세스 면 및 상기 제 2 돌출부 사이의 제 3 접합 영역;
    을 포함하고,
    바람직하게는, 상기 제 3 접합 영역의 크기는 상기 제 2 접합 영역의 크기보다 큰 웨어러블 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 돌출부는 상기 제 1 하우징 면 상에 위치된 웨어러블 전자 장치.
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