WO2023018137A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023018137A1
WO2023018137A1 PCT/KR2022/011755 KR2022011755W WO2023018137A1 WO 2023018137 A1 WO2023018137 A1 WO 2023018137A1 KR 2022011755 W KR2022011755 W KR 2022011755W WO 2023018137 A1 WO2023018137 A1 WO 2023018137A1
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conductive part
electronic device
switching circuit
sensor
conductive
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황순호
박성구
이경재
김세웅
김승환
김태익
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the electronic device may include a metal exterior member, and the metal exterior member may provide a luxurious design unique to metal and improve durability.
  • An electronic device may utilize a metal exterior member as an antenna.
  • an external dielectric substance such as a hand carrying the electronic device may affect transmission and reception of radio waves.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna for reducing performance deterioration of transmission and reception of radio waves due to an external dielectric.
  • an electronic device may include a foldable housing, a communication circuit, a first sensor IC, a second sensor IC, a first switching circuit, a processor, and a memory.
  • the foldable housing includes a first housing hingedly connected to the second housing, a first side member disposed on a side surface of the first housing and including a plurality of first conductive parts, and a side surface of the second housing, A second side member including a plurality of second conductive parts may be included.
  • the communication circuit may be electrically connected to a first conductive part of the first plurality of conductive parts and configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency band.
  • the first sensor IC may be electrically connected to at least one of the plurality of first conductive parts and measure capacitance.
  • the second sensor IC may be electrically connected to at least one of the plurality of second conductive parts and measure capacitance.
  • the first switching circuit may be electrically connected to the first conductive part and the second conductive part among the plurality of first conductive parts.
  • the memory may store instructions that, when executed, cause the processor to perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations may include an operation of controlling the first switching circuit, wherein the capacitance measured by the first sensor IC and the second sensor IC when the foldable housing is in a folded state Based on at least one of the capacitances measured by , the first conductive part and the second conductive part may be electrically connected.
  • An electronic device including an antenna uses a plurality of grip sensors (eg, a plurality of capacitance sensors) to check a spatial or positional relationship between an electronic device and an external dielectric such as a hand, and , Based on the confirmation result, at least a part of the metal exterior member is variably used as an antenna radiator (or radiating part) to secure radio transmission and reception performance in the frequency band used, so that specified performance can be secured in various usage environments.
  • a plurality of grip sensors eg, a plurality of capacitance sensors
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a networked environment, in one embodiment.
  • FIG. 2 is diagrams illustrating an electronic device in an unfolded state, in one embodiment.
  • FIGS. 3 are diagrams illustrating an electronic device in a folded state, in one embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a first side member and a second side member in one embodiment.
  • 5 is a block diagram of an electronic device, in one embodiment.
  • FIG. 6 is, for example, a perspective view of a state in which a folded electronic device is carried by a user's hand.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device, in one embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of a first antenna implemented when an electronic device in a folded state is in a free state, in an embodiment.
  • FIG. 9 is a block diagram of a second antenna implemented when an electronic device in a folded state is in a free state, in another embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram of a third antenna implemented when an electronic device in a folded state is in a second use condition, in an embodiment.
  • 11 and 12 are, for example, graphs showing antenna radiation performance for the first antenna of FIG. 8 according to an embodiment and antenna radiation performance for an antenna according to a comparison example.
  • FIG. 13 13, 14, 15, 16, 17, and 18 are diagrams illustrating another embodiment in which the embodiment of FIG. 5 is modified or changed according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a networked environment 100, in one embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of data processing or operation, processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor 123 eg, which may be operated independently or together.
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Co-processor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used for other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as playing multimedia or recording, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit configured to detect a touch (eg, a touch sensor) or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (eg, a pressure sensor).
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy cellular network, a 5 th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)) to communicate with the external electronic device 104 .
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, a legacy cellular network, a 5 th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas (eg, a top surface or a side surface) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • a first surface eg, bottom surface
  • a designated high frequency band eg, mmWave band
  • a plurality of antennas eg, a top surface or a side surface
  • a second surface eg, a top surface or a side surface
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as “tied”, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIGS. 2 are diagrams illustrating the electronic device 2 in a flat or unfolded state, in one embodiment.
  • 3 are diagrams showing the electronic device 2 in a folded state (or in a folded state), in one embodiment.
  • the electronic device 2 may include a foldable housing 20 .
  • the foldable housing 20 may include a first surface 20A of the electronic device 2 and a second surface 20B of the electronic device 2 positioned opposite to the first surface 20A. there is.
  • the foldable housing 20 may include a first side surface 20C and a second side surface 20D of the electronic device 2 that at least partially surround a space between the first surface 20A and the second surface 20B.
  • the first surface 20A may include a first cover area a, a second cover area b, and a folding cover area F between the first cover area a and the second cover area b.
  • the first surface 20A may be substantially flat, and the first cover area a, the second cover area b, and the folding cover area F may be substantially flat. can be directed in the same direction. Also, the first cover area a, the second cover area b, and the folding cover area F may form one substantially continuous surface.
  • the second surface 20B may include a third cover area c and a fourth cover area d.
  • the third cover area c is located on the opposite side of the first surface 20A to the first cover area a and may face in the opposite direction to the first cover area a.
  • the fourth cover area d is located on the opposite side of the first surface 20A to the second cover area b and may face in the opposite direction to the second cover area b.
  • the foldable housing 20 may be implemented in an in-folding structure in which the first surface 20A is folded inward.
  • the folding cover area F in the unfolded state of the foldable housing 20 (see FIG. 2 ), the folding cover area F is disposed in a flat shape, and the first cover area a and the second cover area b are about It can form an angle of 180 degrees.
  • the folding cover area F In the folded state (see FIG. 3) of the foldable housing 20, the folding cover area F is disposed in a curved shape, and the first cover area a and the second cover area b are at an angle of about 180 degrees and can form different angles.
  • the folded state may include a fully folded state or an intermediate state.
  • the completely folded state see FIG.
  • the electronic device 2 may be implemented in an out-folding structure in which the first surface 20A (or screen) is folded outward.
  • the foldable housing 20 may include a front cover (eg, a window) 201 providing at least a portion of the first surface 20A.
  • the flexible display 30 may overlap the front cover 201 at least partially and be positioned in the internal space of the electronic device 2 .
  • the front cover 201 may protect the flexible display 30 from the outside and may be substantially transparent. Light output from the flexible display 30 may pass through the front cover 201 and proceed to the outside.
  • the flexible display 30 includes, for example, a first display area (or first active area) overlapping the first cover area a of the first surface 20A, and a second area of the first surface 20A.
  • the screen may refer to an area capable of expressing an image in a device including the flexible display 30 and the front cover 201, and for example, the display area of the flexible display 30 and the front cover 201 overlapping the display area may include an area of
  • the front cover 201 is a component included in the flexible display 30 and may be integrally formed with the flexible display 30 .
  • the user can use the larger flexible display 30 when the electronic device 2 is unfolded.
  • the user may fold the electronic device 2 as shown in FIG. 4 .
  • the x-dimension is approximately half the size of the electronic device 2 when it is unfolded.
  • the flexible display 30 may not be visible to the user.
  • the front cover 201 may be implemented in a thin film form to have flexibility.
  • the front cover 201 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra-thin glass (UTG)).
  • the front The cover 201 may include a plurality of layers, for example, the front cover 201 may be made of plastic film or thin glass and various polymer materials (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic (TPU)). It may be a form in which a coating layer or a protective layer of polyurethane)) is disposed.
  • PET polyester
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic
  • the foldable housing 20 includes a first housing (or first housing part or first housing structure) 21, a second housing (or second housing part or second housing structure) ( 22), and/or a hinge assembly (or hinge structure) (not shown).
  • the first housing 21 and the second housing 22 are hingeably connected to each other.
  • the first housing 21 and the second housing 22 are connected by a hinge assembly, and may be mutually rotatable based on a folding axis A of the foldable housing 20 (eg, a rotational axis of the hinge assembly).
  • the first housing 21 provides at least a portion of the first cover portion of the front cover 201 and the third cover area c of the second surface 20B located on one side of the folding axis A.
  • the first cover portion of the front cover 201 may include, for example, a first folding cover area F1 located on one side of the first cover area a and the folding cover area F with respect to the folding axis A. ) can be provided.
  • the second housing 22 provides at least a portion of the second cover portion of the front cover 201 and the fourth cover area d of the second surface 20B located on one side of the folding axis A.
  • a second side member (or side bezel structure) 222 providing a second side surface 20D by at least partially enclosing the rear cover 221 and the space between the second cover part and the second rear cover 221 can include
  • the second cover portion of the front cover 201 may include, for example, a second folding cover area F2 located on the other side with respect to the folding axis A of the second cover area b and the folding cover area F. ) can be provided.
  • the first side member 212 and the second side member 222 may overlap and align at least partially.
  • the first side member 212 and/or the second side member 222 may be, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be formed by The first side member 212 and/or the second side member 222 may be, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), stainless steel, magnesium, a magnesium alloy, It may include various metal materials such as aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy.
  • the first rear cover 211 and/or the second rear cover 221 may be substantially opaque.
  • the first rear cover 211 and/or the second rear cover 221 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg aluminum, stainless steel, or magnesium), or any of the foregoing materials. It may be formed by a combination of at least two of them.
  • the first rear cover 211 or the second rear cover 221 is, for example, a plate of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and at least one coating layer disposed on the plate using a coating.
  • the first rear cover 211 or the second rear cover 221 may include a plate made of various materials such as transparent glass, ceramic, or polymer, and a film having various visual effects attached to the plate (eg, decorations). A film (decoration film) may be included.
  • the first rear cover 211 and the first side member 212 may be integrally formed and may include the same material.
  • the second rear cover 221 and the second side member 222 may be integrally formed and may include the same material.
  • the hinge assembly may include the hinge housing 40 .
  • the hinge housing 40 is an element that covers at least one hinge connecting the first housing 21 and the second housing 22, and may be referred to as a hinge cover in some embodiments.
  • the hinge housing 400 opens the gap B between the first housing 21 and the second housing 22
  • the inside of the electronic device 2 may be covered so as not to be exposed.
  • the gap B may be substantially absent, and the hinge housing 40 is formed between the first housing 21 and the second housing 22. It may be covered by and not exposed to the outside.
  • the hinge housing 40 may be partially exposed between the first housing 21 and the second housing 22 .
  • the hinge housing 40 may be more exposed in the folded state of FIG. 3 than in the intermediate state.
  • the foldable housing 20 has a structure (e.g., providing at least a portion of the first side 20A, the second side 20B, the first side 20C, and the second side 20D).
  • a foldable housing structure or a foldable housing assembly may include a first housing part, a second housing part, and a folding part connected to the first housing part and the second housing part.
  • the folding portion may refer to a portion that is more flexible than the first housing portion and the second housing portion, and may be bent in a folded state of the electronic device 2 .
  • the folding portion may include, for example, a hinge assembly.
  • the folding part may include a structure in which a plurality of bars are arranged (eg, a multi-bar structure), but is not limited thereto, and may have bending characteristics while connecting the first housing part and the second housing part. It can be implemented in various other structures.
  • the electronic device 2 may include a display (hereinafter referred to as a sub-display) 310 positioned inside the first housing 21 adjacent to the first rear cover 211 .
  • a partial area of the first rear cover 211 may overlap the sub display 310 and may be substantially transparent.
  • the electronic device 2 may output an image using the sub display 310 instead of the flexible display 30 in the folded state of FIG. 3 .
  • the second rear cover 221 may include a second curved area 221a that is curved from the fourth cover area d toward the second cover area b and extends seamlessly.
  • the second curved area 221a may be provided adjacent to a long edge of the second rear cover 221 that is substantially parallel to the folding axis A.
  • the sub display 310 may include a flexible display that may be arranged in a corresponding form.
  • the first rear cover 211 may include a first curved area 211a that is curved and seamlessly extended from the third cover area c to the first cover area a.
  • the first curved area 211a may be provided adjacent to a long edge of the first rear cover 211 substantially parallel to the folding axis A.
  • the first curved region 211a and the second curved region 221a are opposite to each other. It can be positioned substantially symmetrically on the side.
  • the first curved area 211a or the second curved area 221a may be omitted.
  • the electronic device 2 may include, for example, the electronic device 101 of FIG. 1 or at least one of components included in the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 2 includes an input module (eg, input module 150 of FIG. 1 ), an audio output module (eg, audio output module 155 of FIG. 1 ), and a camera module (eg, FIG. 1 ). of the camera module 180), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1), or a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 2 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the location or number of components included in the electronic device 2 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 2 and a microphone hole 301 provided on the first side surface 20C corresponding to the microphone.
  • the position or number of the input module including the microphone and the corresponding microphone hole 301 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the input module may include, for example, key input devices 302 .
  • the key input devices 302 may be located, for example, in an opening (not shown) provided on the first side surface 20C.
  • the electronic device 2 may not include some or all of the key input devices 302, and the key input devices not included use the flexible display 30 or the sub display 310 to It can be implemented as a soft key.
  • the input module may include at least one sensor module.
  • the sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 2 and a speaker hole 303 provided on the second side surface 20D corresponding to the speaker.
  • the position or number of the sound output module including the speaker and the corresponding speaker hole 303 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the microphone hole 301 and the speaker hole 303 may be implemented as one hole.
  • a piezo speaker in which the speaker hole 303 is omitted may be implemented.
  • the sound output module may include, for example, a receiver for communication located inside the electronic device 2, and a receiver hole (not shown) provided in the fourth cover area d to correspond to the receiver for communication. .
  • the camera module is, for example, a first camera module (or front camera module) 305 positioned corresponding to the fourth cover area (d), or a plurality of third camera modules positioned corresponding to the third cover area (c). 2 camera modules (or rear camera modules) 306 may be included.
  • the first camera module 305 and/or the plurality of second camera modules 306 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of the first camera module 305 or the plurality of second camera modules 306 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the sub display 310 may include an opening aligned with the first camera module 305 . External light may pass through the second rear cover 221 and the opening of the sub display 310 and reach the first camera module 305 .
  • the opening of the sub display 310 may be provided in the form of a notch according to the position of the first camera module 305 .
  • the first camera module 305 may be located on the rear surface of the sub display 310 or below or beneath the sub display 310, and the first camera module 305 It is possible to perform related functions (eg, image taking) without visually distinguishing (or exposing) the location.
  • the first camera module 305 may include a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • the first camera module 305 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the sub display 310 .
  • the first camera module 305 may be disposed to overlap at least a portion of the screen, and may obtain an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may have different pixel densities than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure provided in a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the first camera module 305 may reduce loss of light between the outside and the first camera module 305 .
  • pixels may not be disposed in a partial area of the sub display 310 that at least partially overlaps the first camera module 305 .
  • the plurality of second camera modules 306 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of second camera modules 306 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and based on the user's selection, the electronic device 2 It is possible to control to change the angle of view of the camera module being performed.
  • the plurality of second camera modules 306 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the electronic device 2 may include a flash 307 as a light source for the plurality of second camera modules 306 .
  • the flash 307 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor module may include an optical sensor 308 located inside the electronic device 2 corresponding to the fourth cover area d.
  • the optical sensor 308 may include, for example, a proximity sensor or an ambient light sensor.
  • the optical sensor 308 may be aligned with an opening provided in the sub display 310 . External light may pass through the second rear cover 221 and the opening of the sub display 310 and reach the optical sensor 308 .
  • the optical sensor 308 may be located on the back of the sub-display 310 or below or beneath the sub-display 310, and the position of the optical sensor 308 may be visually distinguished (or exposure) and can perform related functions.
  • the optical sensor 308 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the sub-display 310 .
  • the optical sensor 308 is arranged to overlap at least a portion of the screen, and can perform a sensing function without being exposed to the outside.
  • a portion of the sub-display 310 overlapping at least partially with the optical sensor 308 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the sub-display 310 overlapping at least partially with the optical sensor 308 may have different pixel densities than other areas.
  • the sensor module may include a fingerprint sensor (not shown) located under the sub-display 310 .
  • the fingerprint sensor may be implemented as a capacitive method, an optical method, or an ultrasonic method.
  • the pixel structure and/or the wiring structure provided in a partial area of the sub-display 310 overlapping at least partially with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasonic waves) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when the loss can be reduced.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the sub-display 310 overlapping at least partially with the sensor module.
  • the connection terminal may include, for example, a connector (eg, a USB connector) located inside the electronic device 2 .
  • the electronic device 2 may include a connector hole 309 provided on the first side surface 20C corresponding to the connector.
  • the electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole 309 .
  • the position or number of the connector and the corresponding connector hole 309 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the electronic device 2 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen) (not shown).
  • the pen input device may be attached to or detached from the hinge housing 40 .
  • the hinge housing 40 may include a recess, and the pen input device may fit into the recess.
  • the pen input device may be attached to or detached from a recess of the hinge housing 40 exposed to the outside in a folded state (see FIG. 3 ) or an intermediate state of the electronic device 2 .
  • the electronic device 2 may be implemented such that a pen input device may be inserted into an inner space of the first housing 21 or the second housing 22 .
  • the electronic device 2 may include at least some of the plurality of first conductive parts included in the first side member 212 or among the plurality of second conductive parts included in the second side member 222 .
  • a signal of a selected or designated frequency band may be transmitted and/or received using at least a portion.
  • the plurality of conductive parts (first conductive parts) included in the first side member 212 may be, for example, a plurality of insulating parts 401, 402, 403, and 404 included in the first side member 212.
  • the plurality of conductive parts (second plurality of conductive parts) included in the second side member 222 may be, for example, a plurality of insulating parts 405, 406, 407, and 408 included in the second side member 222. ) can be located separated by
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas to support various communication technologies.
  • Exterior metal members can improve both aesthetics and durability of electronic devices.
  • electronic devices may use external metal members as antennas.
  • the first side member 212 may provide the first side surface 20C (see FIG. 2 ) of the electronic device 2 .
  • the second side member 222 may provide a second side surface 20D (see FIG. 2 ) of the electronic device 2 .
  • the first side member 212 may include a first side portion S1, a second side portion S2, a third side portion S3, and/or a fourth side portion S4.
  • the first side portion S1 may be spaced apart from and substantially parallel to the folding axis A.
  • the fourth side portion S4 may be parallel to the folding axis A, and may be located closer to the folding axis A than the first side portion S1.
  • the second side part S2 may connect one end of the first side part S1 and one end of the fourth side part S4 and may be substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the third side portion S3 may connect the other end of the first side portion S1 and the other end of the fourth side portion S4, and may be spaced apart from and substantially parallel to the third side portion S3.
  • the corner portion to which the side portion S3 is connected may be provided in a round or curved shape.
  • the second side member 222 may include a fifth side portion S5, a sixth side portion S6, a seventh side portion S7, and/or an eighth side portion S8.
  • the fifth side portion S5 may be spaced apart from and substantially parallel to the folding axis A.
  • the eighth side part S8 may be parallel to the folding axis A, and may be located closer to the folding axis A than the fifth side part S5.
  • the sixth side part S6 may connect one end of the fifth side part S5 and one end of the eighth side part S8, and may be substantially perpendicular to the folding axis A.
  • the seventh side portion S7 may connect the other end of the fifth side portion S5 and the other end of the eighth side portion S8, and may be spaced apart from and substantially parallel to the seventh side portion S7.
  • the corner portion to which the side portion S7 is connected may be provided in a round or curved shape.
  • the seventh side portion S7, the fourth side portion S4, and the eighth side portion S8 may overlap each other and be aligned.
  • the first side member 212 includes a first conductive part (1), a second conductive part (2), a fifth conductive part (5), a sixth conductive part (6), and a first insulating part. 401 , a second insulating portion 402 , a third insulating portion 403 , and/or a fourth insulating portion 404 .
  • the first conductive portion 1 may include a curved corner where the first side portion S1 and the second side portion S2 are connected, and a portion of the first side portion S1 and a portion of the second side portion S2 are formed. can provide
  • the second conductive portion 2 may provide a portion of the second side portion S2.
  • the fifth conductive part 5 may provide a part of the first side surface part S1.
  • the sixth conductive portion (6) is a corner where the first side portion S1 and the third side portion S3 are connected, a corner where the third side portion S3 and the fourth side portion S4 are connected, and a fourth side portion S4 and It may include a corner to which the second side portion S2 is connected, and a portion of the first side portion S1, the third side portion S3, the fourth side portion S4, and the second side portion S2 may be provided.
  • the first conductive part 1 may extend from one end corresponding to the second conductive part 2 to the other end corresponding to the fifth conductive part 5.
  • the fifth conductive part 5 may extend from one end corresponding to the first conductive part 1 to the other end corresponding to the sixth conductive part 6.
  • the sixth conductive part (6) may extend from one end corresponding to the fifth conductive part (5) to the other end corresponding to the second conductive part (2).
  • the second conductive part 2 may extend from one end corresponding to the sixth conductive part 6 to the other end corresponding to the first conductive part 1.
  • the first insulating part 401 may be positioned between the first conductive part 1 and the second conductive part 2, and may provide a part of the second side part S2.
  • the second insulating part 402 may be positioned between the first conductive part 1 and the fifth conductive part 5, and may provide a part of the first side part S1.
  • the third insulating portion 403 may be positioned between the fifth conductive portion 5 and the sixth conductive portion 6, and may provide a portion of the first side portion S1.
  • the fourth insulating part 404 may be positioned between the second conductive part 2 and the sixth conductive part 6, and may provide a part of the second side part S2.
  • the electronic device 2 includes a first support member (or, a first bracket) located between the front cover 201 and the first rear cover 211, or a first mounting A mounting plate or a first support structure) (not shown) may be included, and the first support member may be connected to the first side member 212 or at least partially integrally formed with the first side member 212 It can be.
  • the first support member is a part of the flexible display 30 located in the first housing 21 (see FIG.
  • the first support member may include a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer).
  • the first support member may include a first conductive region including a metal material, and a first non-conductive region combined with the first conductive region and including a non-metal material.
  • the first conductive part (1), the second conductive part (2), the fifth conductive part (5), or the sixth conductive part (6) may be integrally formed with the first conductive region or connected to the first conductive region. .
  • the first insulating portion 401, the second insulating portion 402, the third insulating portion 403, or the fourth insulating portion 404 may be integrally formed with the first non-conductive region or connected to the first non-conductive region.
  • the first support member can be interpreted as part of the first housing 21 .
  • the second side member 222 includes a third conductive part 3, a fourth conductive part 4, a seventh conductive part 7, an eighth conductive part 8, and a fifth insulating part. 405 , a sixth insulating portion 406 , a seventh insulating portion 407 , and/or an eighth insulating portion 408 .
  • the third conductive portion 3 may include a curved corner where the fifth side portion S5 and the sixth side portion S6 are connected, and a portion of the fifth side portion S5 and a portion of the sixth side portion S6 are formed. can provide
  • the fourth conductive portion 4 may provide a portion of the sixth side surface portion S6.
  • the seventh conductive portion 7 may provide a portion of the fifth side surface portion S5.
  • the eighth conductive portion (8) is a corner where the fifth side portion S5 and the seventh side portion S7 are connected, a corner where the seventh side portion S7 and the eighth side portion S8 are connected, and the eighth side portion S8 and It may include a corner to which the sixth side portion S6 is connected, and a portion of the fifth side portion S5, the seventh side portion S7, the eighth side portion S8, and the sixth side portion S6 may be provided.
  • the fifth insulating portion 405 may be positioned between the third conductive portion 3 and the fourth conductive portion 4, and may provide a part of the sixth side portion S6.
  • the sixth insulating portion 406 may be positioned between the third conductive portion 3 and the seventh conductive portion 7, and may provide a portion of the fifth side portion S5.
  • the seventh insulating portion 407 may be positioned between the seventh conductive portion 7 and the eighth conductive portion 8, and may provide a portion of the fifth side portion S5.
  • the eighth insulating portion 408 may be positioned between the fourth conductive portion 4 and the eighth conductive portion 8, and may provide a portion of the sixth side portion S6.
  • the electronic device 2 is a second support member (or, a second bracket, a second mounting plate, or a second mounting plate, or A second support structure) (not shown) may be included, and the second support member may be connected to the second side member 222 or formed at least partially integrally with the second side member 222 .
  • the second support member is a part of the flexible display 30 located in the second housing 22 (see FIG.
  • the second support member may include a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).
  • the second support member may include a second conductive region including a metal material, and a second non-conductive region combined with the second conductive region and including a non-metal material.
  • the third conductive part 3, the fourth conductive part 4, the seventh conductive part 7, or the eighth conductive part 8 may be integrally formed with the second conductive region or connected to the second conductive region. .
  • the fifth insulating portion 405, the sixth insulating portion 406, the seventh insulating portion 407, or the eighth insulating portion 408 may be integrally formed with the second non-conductive region or connected to the second non-conductive region.
  • the second support member can be interpreted as part of the second housing 22 .
  • the first insulating portion 401, the fifth insulating portion 405, the second insulating portion 402, and the sixth insulating portion ( 406), the third insulating portion 403 and the seventh insulating portion 407, and the fourth insulating portion 404 and the eighth insulating portion 408 may be aligned with each other.
  • the first conductive part (1) and the third conductive part (3), the second conductive part (2) and the fourth conductive part (4), the fifth conductive part (5) and The seventh conductive part (7), the sixth conductive part (6) and the eighth conductive part (8) may be overlapped in alignment with each other.
  • the shape or number of conductive parts or insulators included in the first side member 212 is not limited to the illustrated example and may vary, and the second side member 222 may be formed in a folded state of the electronic device 2. It may be implemented to have a plurality of conductive parts and/or insulating parts aligned with the plurality of conductive parts and the plurality of insulating parts of the side member 212 .
  • the first side member 212 replaces the sixth conductive part (6), the ninth conductive part (9), the tenth conductive part (10), the eleventh conductive part (11), It may be modified to include a ninth insulating portion 409 and a tenth insulating portion 410 .
  • the ninth conductive portion 9 may include a curved corner where the first side portion S1 and the third side portion S3 are connected, and a portion of the first side portion S1 and a portion of the third side portion S3 are formed.
  • the tenth conductive portion 10 may provide a portion of the third side portion S3.
  • the eleventh conductive part 11 may include a corner where the second side part S2 and the fourth side part S4 are connected and a corner where the third side part S3 and the fourth side part S4 are connected.
  • a portion of (S2), a portion of the third side portion (S3), and a fourth side portion (S4) may be provided.
  • the ninth insulating portion 409 may be positioned between the ninth conductive portion 9 and the tenth conductive portion 10.
  • the tenth insulating part 410 may be positioned between the tenth conductive part 10 and the eleventh conductive part 11.
  • the second side member 222 replaces the eighth conductive part (8) in response to the deformation of the first side member 212, and the twelfth conductive part (12), the thirteenth conductive part (13), and the fourteenth conductive part (13). It may be modified to include the conductive part 14 , the eleventh insulating part 411 , and the twelfth insulating part 412 .
  • the first insulating part 401 and the ninth insulating part 409, the fourth insulating part 404 and the tenth insulating part 410, the fifth insulating part 405 and the eleventh insulating part ( 411), or the eighth insulating portion 408 and the twelfth insulating portion 412 may be aligned in the direction of the folding axis A.
  • the electronic device 2 includes a first conductive part 1, a second conductive part 2, a fifth conductive part 5, or a sixth conductive part included in the first side member 212. Transmits a signal (eg, frequency signal) of a selected or designated frequency band using the unit (6) (or the ninth conductive unit (9), the tenth conductive unit (10), or the eleventh conductive unit (11)) and/or receive.
  • a signal eg, frequency signal
  • the electronic device 2 includes a third conductive part (3), a fourth conductive part (4), a seventh conductive part (7), or an eighth conductive part (8) included in the second side member 222 (or , the twelfth conductive part (12), the thirteenth conductive part (13), or the fourteenth conductive part (14)) may be used to transmit and/or receive signals of a selected or designated frequency band.
  • at least one conductive part included in the first side member 212 or at least one conductive part included in the second side member 222 includes a wireless communication circuit included in the electronic device 2 (eg, FIG. It is electrically connected to the wireless communication module 192 of 1) and can operate as an antenna radiator.
  • the wireless communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one selected or designated frequency band through at least one radiator.
  • the selected or designated frequency band is, for example, low band (LB) (about 600 MHz to about 1 GHz), middle band (MB) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), and high band (HB) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz). GHz), or ultra-high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz).
  • the designated frequency band may include various other frequency bands.
  • the electronic device 2 may include one or more other various antenna radiators. In the folded state of the electronic device 2 (see FIG.
  • a plurality of insulators eg, the first insulator 401, the second insulator 402, and the third insulator of the first side member 212 ( 403), and the fourth insulating portion 404 and a plurality of insulating portions of the second side member 222 (eg, the fifth insulating portion 405, the sixth insulating portion 406, and the seventh insulating portion 407).
  • the eighth insulating part 408) are aligned in correspondence with each other, at least one conductive part included in the first side member 212 or at least one conductive part included in the second side member 222 When the negative is used as an antenna radiator, the degradation of the antenna radiation performance can be reduced.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 2 may include a memory electrically connected to the processor (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory may store instructions that cause the processor to transmit or receive data through the MIMO technique by selectively using a plurality of antenna radiators based on a communication mode.
  • the MIMO technique is 'beamforming', which removes interference from surroundings and improves performance by adjusting the signal strength according to the location angle of the base station (or transmitter) and the user by adjusting the phase information of each antenna radiator.
  • ' method can be included.
  • the MIMO technique may include a 'diversity' method for improving performance by increasing a distance between antenna radiators to make signals between antenna radiators independent.
  • the MIMO technique may include a 'multiplexing' scheme in which a virtual auxiliary channel is created between radiators of transmit/receive antennas and different data is transmitted through respective transmit antennas to increase transmission speed.
  • the base station transmits different data through each transmit antenna and the electronic device 2 distinguishes the transmitted data through appropriate signal processing may be used.
  • the 4 ⁇ 4 MIMO technique may utilize four antenna radiators for each of the base station (or transmitter) and the electronic device 2 (or receiver).
  • 5 is a block diagram of electronic device 2, in one embodiment.
  • 6 is, for example, a perspective view of a state in which the electronic device 2 in a folded state is carried by the user's hand H.
  • the electronic device 2 includes a first conductive part 1, a second conductive part 2, a third conductive part 3, a fourth conductive part 4, and a fifth conductive part 4.
  • the first ground area GA1 may serve as an antenna ground for an antenna radiator (or a radiator) including at least a part of the first conductive part 1 and the second conductive part 2. there is.
  • the first ground area GA1 may include, for example, a ground (eg, a ground plane) included in a first printed circuit board (not shown) located in an inner space of the first housing 21 (see FIG. 2 ). plane)) may be included.
  • the first ground area GA1 includes the first conductive part 1, the second conductive part 2, the fifth conductive part 5, and the sixth conductive part included in the first side member 212 (see FIG. 4). It may be located physically separated from the conductive part (6).
  • the tuner T, the first grip sensor GS1, the first switching circuit SW1, the second switching circuit SW2, or the third switching circuit SW3 may be disposed on the first printed circuit board.
  • the second ground area GA2 may include a ground (eg, a ground plane) included in a second printed circuit board (not shown) located in an inner space of the second housing 21 (see FIG. 2 ).
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board may be electrically connected through an electrical path such as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first ground area GA1 and the second ground area GA2 may be electrically connected.
  • the second ground area GA2 includes the third conductive portion 3, the fourth conductive portion 4, the seventh conductive portion 7, and the eighth conductive portion included in the second side member 222 (see FIG. 4). It may be located physically separated from the conductive part (8).
  • the second grip sensor GS2 , the fourth switching circuit SW4 , or the fifth switching circuit SW5 may be disposed on the second printed circuit board.
  • the first conductive part 1 may be electrically connected to the first transmission line TL1.
  • the first conductive unit 1 may receive a radio frequency (RF) signal (voltage, current) from a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) through the first transmission line TL1.
  • RF radio frequency
  • the first transmission line TL1 may be electrically connected to the first point (or first portion) P1 of the first conductive part 1.
  • the first point P1 is a portion where radiation current is supplied to the first conductive part 1 through the first transmission line TL1, and is referred to as a 'first feeding point' or 'first feeding part'. It can be.
  • the first point P1 is, for example, the fourth point P4 provided by the first conductive part 1 of the first side member 212 (see FIG. 4) and the first segmental part 501 ( Example: It may be positioned between a gap between the first conductive part 1 and the second conductive part 2 where the first insulating part 401 of FIG. 4 is located.
  • the location of the first point P1 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the first switching circuit SW1 may be electrically connected to the first conductive part 1 and the second conductive part 2.
  • the first switching circuit SW1 may be electrically connected to the second point (or second portion) P2 of the first conductive part 1 through an electrical path.
  • the second point P2 may be located, for example, between the first point P1 and the first segmental part 501 .
  • the first switching circuit SW1 may be electrically connected to the third point (or third portion) P3 of the second conductive part 2 through an electrical path.
  • the third point P3 is, for example, the fourth segmental part 504 (eg, the second conductive part 2 and the sixth conductive part 6 where the fourth insulating part 404 of FIG. 4 is located). It may be located closer to the first segmental portion 501 than the gap between the segments.
  • the location of the second point P2 or the location of the third point P3 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the second switching circuit SW2 may be electrically connected to the first conductive part 1.
  • the second switching circuit SW2 may be electrically connected to the fourth point (or fourth portion) P4 of the first conductive part 1 through an electrical path.
  • the fourth point P4 is, for example, the second segment 502 (eg, the first conductive part 1 and the fifth conductive part 5 where the second insulating part 402 of FIG. 4 is located). gap) and the first point P1.
  • the location of the fourth point P4 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the second conductive part 2 may be electrically connected to the second transmission line TL2.
  • the second conductive unit 2 may receive RF signals (voltage, current) from a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) through the second transmission line TL2.
  • the fifth point P5 is a portion where radiation current is provided to the second conductive part 2 through the second transmission line TL2, and may be referred to as a 'second feeding point' or a 'second feeding part'.
  • the second transmission line TL2 may be electrically connected to the fifth point (or fifth portion) P5 of the second conductive part 2.
  • the fifth point P5 may be located between the third point P3 and the fourth segmental part 504 .
  • the third point P3 may be located between the first segmental part 501 and the fifth point P5.
  • the location of the fifth point P5 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the third switching circuit SW3 may be disposed on the second transmission line TL2.
  • the fourth switching circuit SW4 may be electrically connected to the third conductive part 3 and the second ground area GA2.
  • the fourth switching circuit SW4 may be electrically connected to the sixth point (or sixth portion) P6 of the third conductive part 3 through an electrical path.
  • the sixth point P6 is, for example, the sixth segmental portion 506 and the fifth segmental portion 505 of the second side member 222 (see FIG. 4) (eg, the fifth insulating portion of FIG. 4 ).
  • 405 may be located between the third conductive part 3 and the fourth conductive part 4.
  • the position of the sixth point P6 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the fifth switching circuit SW5 may be electrically connected to the fourth conductive part 4 and the second ground area GA2.
  • the fifth switching circuit SW5 may be electrically connected to the seventh point (or seventh portion) P7 of the fourth conductive part 4 through an electrical path.
  • the seventh point P7 is, for example, the eighth segment part 508 (eg, the fourth conductive part 4 and the eighth conductive part (8) where the eighth insulating part 408 of FIG. 4 is located. It may be located closer to the fifth segmental portion 505 than the gap between them.
  • the position of the seventh point P7 is not limited to the illustrated example and may be changed.
  • the first grip sensor GS1 may be electrically connected to the second conductive part 2.
  • the electronic device 2 forms an electrical path connecting a portion between the fifth point P5 and the third switching circuit SW3 of the second transmission line TL2 to the first grip sensor GS1.
  • the first grip sensor GS1 may be electrically connected to the first conductive part 1 instead of or additionally to the second conductive part 2.
  • the first grip sensor GS1 or the added grip sensor may be a first conductive part 1, a fifth conductive part 5, or a sixth conductive part 6 (or the ninth conductive part 6 in FIG. 4 ). It may be electrically connected to the conductive part (9), the tenth conductive part (10), or the eleventh conductive part (11).
  • the second grip sensor GS2 may be electrically connected to the third conductive part 3.
  • the electronic device 2 may include, for example, an electrical path connecting the fourth switching circuit SW4 and the sixth point P6 and an electrical path connecting the second grip sensor GS2.
  • the second grip sensor GS2 may be electrically connected to the fourth conductive part 4 instead of or additionally to the third conductive part 3.
  • the second grip sensor GS2 or the added grip sensor may be a fourth conductive part 4, a seventh conductive part 7, or an eighth conductive part 8 (or the 12th conductive part 4 in FIG. 4 ). It may be electrically connected to the conductive part (12), the thirteenth conductive part (13), or the fourteenth conductive part (14).
  • the tuner T may be disposed on the first transmission line TL1.
  • the tuner T may be a frequency adjustment circuit for adjusting the resonant frequency.
  • the tuner T may include, for example, one or more switching elements or elements such as series and/or parallel tunable capacitors implementing various capacitances.
  • the tuner T moves the resonant frequency of the antenna radiator to a designated frequency under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) or a wireless communication circuit to support a corresponding communication mode, or The resonant frequency of the antenna radiator can be shifted by as much as
  • the electronic device 2 detects a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and an external dielectric such as a hand by using the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2. You can check.
  • the first grip sensor GS1 can measure capacitance using the second conductive part 2
  • the second grip sensor GS2 can measure the capacitance using the third conductive part 3. Capacitance can be measured.
  • the first grip sensor GS1 may be referred to as a 'first capacitance sensor'
  • the second grip sensor GS2 may be referred to as a 'second capacitance sensor'.
  • the electric field formed in the second conductive part 2 may change according to the spatial or positional relationship between the electronic device 2 and the external dielectric, and the first grip sensor GS1 may change the electric field (or voltage).
  • the capacitance corresponding to the drop) can be measured.
  • the electric field formed in the third conductive part 3 may change according to the spatial or positional relationship between the electronic device 2 and the external dielectric, and the second grip sensor GS2 may change the electric field (or voltage).
  • the capacitance corresponding to the drop) can be measured. Based on the capacitance measured by the first grip sensor GS1 and/or the capacitance measured by the second grip sensor G2, the electronic device 2 determines the electronic device 2 and the electronic device 2 among a plurality of use conditions.
  • the first grip sensor GS1 or the additional grip sensor is electrically connected to at least some of the plurality of conductive parts (first plurality of conductive parts) included in the first side member 212 (see FIG. 4 ). can be connected to measure capacitance.
  • the second grip sensor GS2 or an additional grip sensor may include a plurality of conductive parts (second plurality of conductive parts) included in the second side member 222 (see FIG. 4) (see FIG. 4). Capacitance may be measured by being electrically connected to at least a part of the capacitance.
  • the capacitance measured by the first grip sensor GS1 or the additional grip sensor using one or more conductive parts included in the first side member 212 and/or the second grip sensor G2 or Based on the capacitance measured by the additional grip sensor using one or more conductive parts included in the second side member 222 it corresponds to a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and the external dielectric among a plurality of conditions of use. You can check any one of the terms of use.
  • the first grip sensor GS1 may output a first signal (eg, a grip signal) corresponding to the capacitance measured through the second conductive part 2 when the capacitance is less than or equal to a threshold.
  • the second grip sensor GS2 may output a second signal (eg, a second grip signal) corresponding to the capacitance measured through the third conductive part 3 to a threshold or less.
  • the electronic device 2 may check the use condition based on the presence or absence of the first signal and/or the presence or absence of the second signal. For example, in the first example in which the electronic device 2 in a folded state is not carried by the user's hand, the first grip sensor GS2 does not generate the first signal, and the second grip sensor GS2 The second signal may not be generated.
  • the electronic device 2 may confirm or recognize that the electronic device 2 is in the first use condition in which the electronic device 2 is not carried by the user's hand.
  • the fourth cover area d faces the palm and the third cover area c is visible in the user's hand ( H1) can be carried.
  • the hand H may be closer to the second conductive part 2 than the third conductive part 3, so that the second conductive part 2 is closer than the third conductive part 3.
  • the first grip sensor GS1 may generate the first signal, and the second grip sensor GS2 may not generate the second signal.
  • the electronic device 2 may confirm or recognize that the electronic device 2 is in the second use condition carried by the user's hand.
  • the first grip sensor GS1 may generate a first signal and generate a second grip sensor.
  • Sensor GS2 may generate a second signal.
  • the electronic device 2 may confirm or recognize that the electronic device 2 is in the third use condition carried by the user's hand.
  • implementing the first grip sensor GS1 to use the second conductive part 2 and implementing the second grip sensor GS2 to use the third conductive part 3 allows the user to Considering that there is a high possibility that the electronic device 2 in a folded state is carried by hand so that the sub-display 310 is visible, it may contribute to more accurately confirming usage conditions for the electronic device 2 in a folded state.
  • the location or number of conductive parts used by the first grip sensor GS1 or the second grip sensor GS2 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the number of grip sensors is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the conductive portion used by the first grip sensor GS1 is not limited to the first side member 212 (see FIG.
  • the first use condition relates to the first example in which the electronic device 2 in a folded state is not carried by hand, but can be understood as a state in which an external dielectric material does not substantially affect the radio transmission/reception performance of the electronic device 2. there is.
  • the second use condition or the third use condition relates to an example of carrying the electronic device 2 in a folded state by hand, but can be understood as a state in which an external dielectric affects the performance of transmitting and receiving radio waves of the electronic device 2, However, it is not limited to a hand-held state and can be formed in various other use environments corresponding to external dielectrics.
  • the third use condition can be understood as a state in which the first conductive part (1) is more influenced by the external dielectric compared to the second use condition, and is not limited to the carrying state using the hand, and various other conditions corresponding to the external dielectric It can be formed in different use environments.
  • a first use condition is a 'free state' and a second use condition is a 'first use condition'.
  • 'first grip state' and the third use condition will be referred to as 'second grip state'.
  • the electronic device 2 uses a frequency band (eg, a communication circuit such as the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) based on a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and the external dielectric.
  • a frequency band eg, a communication circuit such as the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • An antenna radiator may be implemented variably so as to increase the possibility of securing radio transmission/reception performance in a frequency band in which signals are transmitted and/or received.
  • the antenna radiator may be variably implemented according to a use condition of the electronic device 2 (eg, a free state, a first grip state, or a second grip state).
  • the method of variably implementing the antenna radiator according to the use conditions of the electronic device 2 can reduce the degradation of transmission and reception of radio waves by external dielectrics and reduce the difference in performance under various use conditions (or use environments).
  • the electronic device 2 may check the use condition of the electronic device 2 using the first grip sensor GS1 and the second grip sensor GS2, and the electronic device 2 may determine the use condition according to the checked use condition.
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) may be controlled.
  • the electronic device 2 controls the first switching circuit SW1, the second switching circuit SW2, and/or the third switching circuit SW3 according to use conditions, the first conductive part 1 and the second switching circuit SW3 are controlled.
  • a portion of the conductive portion 2 that substantially operates as an antenna radiator (or a radiation portion) may be determined.
  • Table 1 shows a first switching circuit (SW1), a second switching circuit (SW2), and a third switching circuit (SW3) according to use conditions for the electronic device 2 in a folded state. indicates an action for
  • the use condition for the electronic device 2 is free. status can be identified.
  • the use condition for the electronic device 2 may be identified as the first grip state. there is.
  • the use condition for the electronic device 2 may be identified as the second grip state.
  • the switching circuit eg, the first switching circuit SW1 , the second switching circuit SW2 , or the third switching circuit SW3 ) may include, for example, a plurality of RF ports.
  • any one port connected to a first electrical component among a plurality of ports and any one connected to a second electrical component among a plurality of ports may include switching to electrically connect or electrically separate the other ports of the .
  • the switching of the switching circuit may include switching to electrically connect or electrically separate any one port connected to at least one electrical element among a plurality of RF ports from at least one circuit (eg, a matching circuit or a frequency adjusting circuit).
  • the switching of the switching circuit is performed by any one of the plurality of RF ports connected to one of the conductive parts (eg, one of the plurality of conductive parts (first plurality of conductive parts) included in the first side member 212 of FIG. 4).
  • One port and another conductive part among the plurality of RF ports eg, another one of the plurality of conductive parts (first plurality of conductive parts) included in the first side member 212 of FIG. 4 , or the other one of FIG. 2 It may include switching to electrically connect or electrically separate a conductive part or a ground included in the first printed circuit board located in the inner space of the first housing 21 of the first housing 21 of the first printed circuit board.
  • the switching of the switching circuit may be implemented in various other ways.
  • the switching of the switching circuit (eg, the first switching circuit SW1 , the second switching circuit SW2 , or the third switching circuit SW3 ) is performed in a first state, a second state, and a third state. , or the fourth state.
  • the first state of the switching circuit may include, for example, switching to electrically connect two RF ports among RF ports included in the switching circuit.
  • the second state of the switching circuit is, for example, a lumped element such as a capacitor or an inductor, a passive element, or a port of any one of a plurality of RF ports. Switching electrically connected to the first ground area GA1 through a frequency-related element may be included.
  • the third state of the switching circuit may include, for example, switching to electrically connect any one of the plurality of RF ports to the first ground area GA1.
  • any one of the plurality of RF ports is connected to the first ground region without passing through a lumped element such as a capacitor or an inductor, a passive element, or a frequency-related element. It can refer to switching that electrically connects to (GA1) (eg short).
  • the fourth state of the switching circuitry may indicate, for example, switching so that all of the plurality of RF ports are not electrically connected to anything (eg, electrical isolation).
  • the switching of the switching circuit may be implemented in various other ways.
  • the first conductive part 1 and the second conductive part 2 may be electrically connected.
  • the first conductive part 1 may be electrically connected to the first ground area GA1.
  • the first conductive part 1 may be electrically connected to the first ground area GA1 through a matching circuit.
  • the first conductive part 1 may be electrically connected to the first ground area GA (eg, short).
  • the second conductive part 2 may be electrically connected to the communication circuit (eg, the first wireless communication module 192).
  • the communication circuit may be electrically connected to the first ground area GA1 through a matching circuit.
  • the communication circuit may be electrically connected to the first ground area GA1 (eg, short).
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW1), based on various environments, such as a use frequency band (or operating frequency band) and/or a use condition for the electronic device 2 in a folded state. (SW2) or the third switching circuit (SW3) may be operated in various other states. For example, in Table 1 shown, the third switching circuit SW3 may be operated in the fourth state.
  • the first switching circuit SW1 when the free state is confirmed while the electronic device 2 operates in a standalone (SA) communication mode, the first switching circuit SW1 is switched, the second switching circuit SW2 is switched, and / Or the first antenna may be implemented by switching of the third switching circuit (SW3).
  • the first antenna uses a first radiation part (or first antenna radiator) R1 including a first conductive part 1 and a second conductive part 2, in a selected or designated frequency band (eg, LB : A signal of about 600 MHz to about 1 GHz)) can be transmitted and/or received.
  • a selected or designated frequency band eg, LB : A signal of about 600 MHz to about 1 GHz
  • the first switching circuit SW1 is switched, the second switching circuit SW2 is switched, and the third switching circuit (
  • the second antenna can be implemented by switching SW3).
  • the second antenna transmits and/or receives a signal of a selected or designated frequency band (e.g., LB) using a second radiation part (or second antenna radiator) R2 including the first conductive part 1. can do.
  • the third antenna is switched by the switching of the first switching circuit SW1, the switching of the second switching circuit SW2, and the switching of the third switching circuit SW3. can be implemented.
  • the third antenna is a selected or designated frequency band (eg: LB) may transmit and/or receive a signal.
  • the first grip state may have a higher possibility of securing antenna radiation performance compared to the second grip state, and the first antenna may be substantially implemented in the first grip state.
  • the switching of the first switching circuit (SW1), the switching of the second switching circuit (SW2), and the switching of the third switching circuit (SW3) may implement another antenna using a different radiation part.
  • the electronic device 2 is an antenna radiator (or an antenna radiator) to increase the possibility of securing radio transmission/reception performance in a used frequency band according to a use condition confirmed based on a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and an external dielectric. Since the radiating part) is variably implemented, it is possible to reduce performance differences under various use conditions (or use environments).
  • Table 1 easily describes the operation of the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) according to the use conditions for the electronic device 2 in a folded state. It is only presented to help understand the embodiment, and is not limited to the illustrated example, and the use condition of the electronic device 2, the switching circuits controlled in response to the use condition, or the switching of the switching circuits is used for the frequency of use. It may be configured in various ways to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance in the band or to optimize radiation conditions.
  • the electronic device 2 has substantially the same configuration as the configuration in which the use conditions for the electronic device 2 are checked using the first grip sensor GS1 and the second grip sensor GS2, One or more grip sensors electrically connected to at least one of the plurality of conductive parts (first plurality of conductive parts) included in the first side member 212 (see FIG. 4 ) and included in the second side member 222 A use condition of the electronic device 2 may be checked using one or more grip sensors electrically connected to at least one of the plurality of conductive parts (second plurality of conductive parts) (see FIG. 4 ).
  • the electronic device 2 controls the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) to control the first conductive unit (1) and
  • a plurality of switching circuits included in the first side member 212 are substantially identical to the configuration for determining the portion of the second conductive portion 2 that operates as an antenna radiator (or radiation portion).
  • the conductive parts (first plurality of conductive parts) (see FIG. 4) and the plurality of conductive parts (second plurality of conductive parts) included in the second side member 222 (see FIG. 4) it substantially operates as a radiation part. It can be implemented to determine the part to do.
  • the electronic device 2 controls the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) to conduct the first conductive part (1) and the second switching circuit (SW3).
  • the ninth conductive part (9) and the tenth conductive part (10) of FIG. A portion of the ninth conductive portion 9 and the tenth conductive portion 10 that substantially operates as a radiating portion may be determined by controlling a plurality of switching operations.
  • one located in the inner space of the first housing 21 based on various environments such as a used frequency band and/or a use condition for the electronic device 2 in a folded state.
  • the antenna is implemented by controlling the above switching circuits (eg, the first switching circuit SW1, the second switching circuit SW2, and/or the third switching circuit SW3), the electronic device 2 4
  • the switching circuit (SW4) can be controlled.
  • the electronic device 2 is configured to optimize radiation conditions (or ensure radio wave transmission/reception performance) based on various environments such as a used frequency band and/or usage conditions for the electronic device 2 in a folded state. It is possible to control the fourth switching circuit (SW4) so as to increase the possibility.
  • one or more switching circuits e.g., : When the antenna is implemented by controlling the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3), the fourth switching circuit (SW4) is the third conductive part ( 3) and the second ground area GA2 may be controlled to be electrically connected.
  • one or more switching circuits located in the inner space of the first housing 21 based on various environments such as a used frequency band and/or a used condition for the electronic device 2 in a folded state Example: When an antenna is implemented by controlling the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3), the fourth switching circuit (SW4) is the third conductive part.
  • the fourth switching circuit (to optimize radiation conditions (or to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance) based on various environments such as a used frequency band and / or used conditions)
  • the switching of SW4 can be configured in various ways.
  • the fourth switching circuit (SW4) can reduce the effect of the third conductive part 3 on the radiation performance of the antenna with respect to the radiation part (or antenna radiator) including at least a part of the first conductive part 1. ) can be configured.
  • one located in the inner space of the first housing 21 based on various environments such as a used frequency band and/or a use condition for the electronic device 2 in a folded state.
  • the antenna is implemented by controlling the above switching circuits (eg, the first switching circuit SW1, the second switching circuit SW2, and/or the third switching circuit SW3), the electronic device 2 5
  • the switching circuit (SW5) can be controlled.
  • the electronic device 2 is configured to optimize radiation conditions (or ensure radio wave transmission/reception performance) based on various environments such as a used frequency band and/or usage conditions for the electronic device 2 in a folded state. It is possible to control the fifth switching circuit (SW5) so as to increase the possibility.
  • one or more switching circuits e.g., : When the antenna is implemented by controlling the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3), the fifth switching circuit (SW5) is the fourth conductive part ( 4) and the second ground area GA2 can be controlled to be electrically connected.
  • one or more switching circuits located in the inner space of the first housing 21 based on various environments such as a used frequency band and/or a used condition for the electronic device 2 in a folded state Example: When an antenna is implemented by controlling the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3), the fifth switching circuit (SW5) is the fourth conductive part.
  • the fifth switching circuit (to optimize radiation conditions (or to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance) based on various environments such as a used frequency band and / or usage conditions)
  • the switching of SW5) can be configured in various other ways.
  • the fifth switching (SW5) is performed to reduce the effect of the fourth conductive part 4 on the antenna radiation performance of the radiation part (or antenna radiator) including at least a part of the second conductive part 2. Switching of can be configured.
  • the fourth switching circuit (SW4) or the fifth switching circuit (SW5) is not limited to, based on various environments such as a use frequency band and / or use conditions, to optimize radiation conditions
  • Various other switching circuits that are controlled may be located in the inner space of the second housing 22 (see FIG. 2).
  • 7 is a block diagram of electronic device 2, in one embodiment.
  • the electronic device 2 includes a first conductive part 1, a second conductive part 2, a third conductive part 3, a fourth conductive part 4, and a fifth conductive part 4.
  • first switching circuit 710 may be, for example, the first switching circuit SW1 of Fig. 5.
  • the second switching circuit 720 may be the second switching circuit SW2 of Fig. 5.
  • the third switching circuit 730 may be, for example, the third switching circuit SW3 of Fig. 5.
  • the fourth switching circuit 740 may be , may be, for example, the fourth switching circuit SW4 of FIG. 5.
  • the fifth switching circuit 750 may be, for example, the fifth switching circuit SW5 of FIG. 810 may include, for example, the tuner T of FIG. 5.
  • the first sensor IC 910 may include, for example, the first grip sensor GS1 of FIG.
  • the second sensor IC 920 may include, for example, the second grip sensor GS2 of Fig. 5.
  • the first ground G1 may be, for example, the first ground region of Fig. 5 ( GA1)
  • the second ground G2 is, for example, the second ground area of FIG. (GA2).
  • the matching circuit 820, the third matching circuit 830, or the first sensor IC 910 is provided on a first printed circuit board (not shown) located in the inner space of the first housing 21 (see FIG. 2). can be placed.
  • the electrical path 1007, the eighth electrical path 1008, the ninth electrical path 1009, the tenth electrical path 1010, or the eleventh electrical path 1011 may, for example, be connected to a first printed circuit board.
  • the fourth switching circuit 740, the fifth switching circuit 750, or the second sensor IC 920 is a second printed circuit board (not shown) located in the inner space of the second housing 22 (see FIG. 2). ) can be placed. In some embodiments, the second sensor IC 920 may be disposed on a first printed circuit board located in an inner space of the first housing 21 .
  • the twelfth electrical path 1012, the thirteenth electrical path 1013, the fourteenth electrical path 1014, the fifteenth electrical path 1015, or the sixteenth electrical path 1016 may include, for example, a second printed circuit It may be a conductive pattern included in the substrate.
  • the first conductive part 1 may be electrically connected to the communication circuit 630 through the first electrical path 1001 .
  • the first electrical path 1001 may be electrically connected to the first point (or first portion) P1 of the first conductive part 1.
  • the first matching circuit 810 may be disposed on the first electrical path 1001 .
  • the first switching circuit 710 may be electrically connected to the second point (or second portion) P2 of the first conductive part 1 through the second electrical path 1002 .
  • the first switching circuit 710 may be electrically connected to the third point (or third portion) P3 of the second conductive part 2 through the third electrical path 1003 .
  • the first switching circuit 710 may be electrically connected to the first ground G1 through the sixth electrical path 1006 .
  • the second switching circuit 720 may be electrically connected to the fourth point (or fourth portion) P4 of the first conductive part 1 through the fourth electrical path 1004 .
  • the second switching circuit 720 may be electrically connected to the first ground G1 through the seventh electrical path 1007 .
  • the second switching circuit 720 may be electrically connected to the first ground G1 through the eighth electrical path 1008 .
  • the second matching circuit 820 may be disposed in the eighth electrical path 1008 .
  • the fourth point P4 is a portion where the first conductive part 1 is electrically connected to the first ground G1 and may be referred to as a 'first grounding point' or a 'first grounding part'.
  • the third switching circuit 730 may be electrically connected to the fifth point (or fifth portion) P5 of the second conductive part 2 through the fifth electrical path 1005 .
  • the third switching circuit 730 may be electrically connected to the communication circuit 630 through the ninth electrical path 1009 .
  • the third switching circuit 730 may be electrically connected to the first ground G1 through the tenth electrical path 1010 .
  • the third matching circuit 830 may be disposed on the tenth electrical path 1010 .
  • the first sensor IC 910 may be electrically connected to the second conductive part 2 through an eleventh electrical path 1011 .
  • the eleventh electrical path 1011 may be electrically connected to, for example, the fifth electrical path 1005 .
  • the fourth switching circuit 740 may be electrically connected to the sixth point (or sixth portion) P6 of the third conductive part 3 through the twelfth electrical path 1012 .
  • the fourth switching circuit 740 may be electrically connected to the second ground G2 through the thirteenth electrical path 1013 .
  • the fifth switching circuit 750 may be electrically connected to a seventh point (or seventh portion P7) of the fourth conductive part 4 through a fourteenth electrical path 1014.
  • Fifth switching circuit 750 may be electrically connected to the second ground G2 through the fifteenth electrical path 1015.
  • the second sensor IC 920 may be electrically connected to the third conductive part 3 through the sixteenth electrical path 1016 .
  • the sixteenth electrical path 1016 may be electrically connected to the twelfth electrical path 1012 .
  • the first switching circuit 710 may electrically connect the second electrical path 1002 to the third electrical path 1003 or the sixth electrical path 1006 under the control of the processor 610. there is.
  • the second point P2 is a portion where the first conductive part 1 is electrically connected to the first ground G1, and the 'th It may be referred to as 'two grounding points' or 'second grounding part'.
  • the second switching circuit 720 may electrically connect the fourth electrical path 1004 to the seventh electrical path 1007 or the eighth electrical path 1008 under the control of the processor 610 .
  • the third switching circuit 730 may electrically connect the ninth electrical path 1009 to the fifth electrical path 1005 or the tenth electrical path 1010 under the control of the processor 610 .
  • the electronic device 2 According to the switching of the first switching circuit 710, the switching of the second switching circuit 720, and the switching of the third switching circuit 730, the electronic device 2 generates the first conductive part 1 and the second conductive part 1.
  • An antenna including an antenna radiator (or radiator) including at least a part of unit (2), a first ground (G1) electrically connected to the antenna radiator, and a transmission line between the antenna radiator and the communication circuit 630 (or , an antenna device or an antenna system).
  • the first electrical path 1001 may be a first transmission line (eg, the first transmission line TL1 of FIG. 5 ).
  • a second transmission line (eg, the second transmission line TL2 of FIG. 5) including may be provided.
  • the communication circuit 630 is a power feeding part (eg, the first point P1 and/or the first point P1 and/or Radiation current can be provided at 5 points (P5)), and the antenna radiator can form an electromagnetic field capable of transmitting and/or receiving signals in a selected or designated frequency band.
  • the first matching circuit 810 determines the impedance of an antenna radiator including at least a part of the first conductive part 1 and/or the second conductive part 2 and a transmission line (eg: Impedance of the first electrical path 1001 may be matched.
  • the first matching circuit 810 can, for example, reduce reflections at a selected or specified frequency (or operating frequency) with respect to the antenna radiator, and deliver maximum power (or power) through the antenna radiator at the selected or specified frequency. loss) or efficient signal transmission.
  • the first matching circuit 810 may move the resonant frequency of the antenna radiator to a designated frequency or by a designated amount.
  • the second matching circuit 820 when the fourth electrical path 1004 and the eighth electrical path 1008 are electrically connected by the second switching circuit 720, the second matching circuit 820 is connected to the first conductive part (1). ) and the second conductive part (2), it can contribute to matching between the impedance of the antenna radiator and the impedance of the transmission line. In some embodiments, the second matching circuit 820 may move the resonant frequency of the antenna radiator to a designated frequency or by a designated amount.
  • the third matching circuit 830 is the first conductive part 1 And it can contribute to matching between the impedance of the antenna radiator and the impedance of the transmission line including at least a part of the second conductive part 2.
  • the third matching circuit 830 may move the resonant frequency of the antenna radiator to a designated frequency or by a designated amount.
  • the first matching circuit 810 , the second matching circuit 820 , or the third matching circuit 830 may include at least one lumped element or passive element such as an inductor or a capacitor.
  • the electronic device 2 may further include a matching circuit (not shown) disposed in the fifth electrical path 1005 or the ninth electrical path 1009.
  • the processor 610 is configured to optimize radiation conditions based on various environments such as a used frequency band and/or a use condition for the electronic device 2 in a folded state (or, the possibility of securing radio wave transmission/reception performance) It is possible to control the fourth switching circuit 740 so as to increase .
  • the fourth switching circuit 740 may be controlled so that the twelfth electrical path 1012 and the thirteenth electrical path 1013 are electrically connected.
  • the fourth switching circuit (to optimize radiation conditions (or to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance) based on various environments such as a used frequency band and / or used conditions) 740) may be configured in various other ways.
  • the fourth switching circuit 740 may be controlled to reduce the influence. For example, in the folded state of the electronic device 2, the third conductive part 3 is electrically connected to the second ground G2, so that the third conductive part 3 connects the first conductive part 1 at least. An effect on antenna radiation performance of an antenna radiator including a part may be reduced.
  • the third conductive part 3 is electrically connected to the second ground G2 in a folded state of the electronic device 2, the first conductive part 1 and the electronic device 2 in a folded state
  • the parasitic resonant frequency formed due to the capacitance (or capacitance component) (e.g., parasitic capacitance) generated between the third conductive parts (3) is not included in the resonance frequency band of the antenna radiator including the first conductive parts (1). may not be
  • the electronic device 2 may further include a lumped element disposed in the twelfth electrical path 1012 .
  • the lumped element disposed in the twelfth electrical path 1012 converts the parasitic resonant frequency formed by the first conductive part 1 and the third conductive part 3 to the first conductive part in the folded state of the electronic device 2 ( 1) may contribute to moving outside the resonant frequency band of the antenna radiator including at least a part.
  • the processor 610 may control the fifth switching circuit 750.
  • the processor 610 is configured to optimize radiation conditions based on various environments such as a used frequency band and/or a use condition for the electronic device 2 in a folded state (or, the possibility of securing radio wave transmission/reception performance) It is possible to control the fifth switching circuit 750 so as to increase .
  • the fifth switching circuit (to optimize radiation conditions (or to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance) based on various environments such as a used frequency band and / or usage conditions) 750) may be configured in various other ways.
  • the fourth conductive portion 4 may affect the antenna radiation performance of a radiation portion (or antenna radiator) including at least a portion of the first conductive portion 1 or at least a portion of the second conductive portion 2.
  • the fifth switching circuit 750 may be controlled to reduce the influence. For example, in the folded state of the electronic device 2, the fourth conductive part 4 is electrically connected to the second ground G2, so that the fourth conductive part 4 connects the second conductive part 2 at least.
  • an effect on antenna radiation performance of an antenna radiator including a part may be reduced.
  • the fourth conductive part 4 when the fourth conductive part 4 is electrically connected to the second ground G2 in the folded state of the electronic device 2, the second conductive part 2 and The parasitic resonant frequency formed due to the capacitance (or capacitance component) (eg, parasitic capacitance) generated between the fourth conductive parts 4 is in the resonance frequency band of the antenna radiator including at least a part of the second conductive parts 2. may not be included.
  • the electronic device 2 may further include a lumped element disposed in the fourteenth electrical path 1014 .
  • the lumped element disposed in the fourteenth electrical path 1014 converts the parasitic resonant frequency formed by the second conductive part 2 and the fourth conductive part 4 to the second conductive part (4) in the folded state of the electronic device (2). 2) may contribute to moving outside the resonant frequency band of the antenna radiator including at least a part.
  • the processor 610 may check a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and the external dielectric by using the first sensor IC 910 and/or the second sensor IC 920 .
  • the first sensor IC 910 eg, the first capacitance sensor or the first grip sensor
  • the second sensor IC 920 eg, the second grip sensor
  • the capacitance sensor or the second grip sensor may measure capacitance using the third conductive part 3.
  • the electric field formed in the second conductive portion 2 may change according to a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and an external dielectric such as a hand, and the first sensor IC 910 may change the electric field.
  • Capacitance corresponding to (or voltage drop) can be measured.
  • the electric field formed in the third conductive portion 3 may change according to a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and an external dielectric such as a hand, and the second sensor IC 920 may change the electric field. Capacitance corresponding to (or voltage drop) can be measured.
  • the first sensor IC 910 may provide a signal (eg, current) of a sensing frequency band to the second conductive part 2, and the second conductive part 2 may be applied to the sensing frequency band. can form an electric field.
  • the second sensor IC 920 may provide a signal (eg, current) of the sensing frequency band to the third conductive part 3, and the third conductive part 3 may form an electric field related to the sensing frequency band. there is.
  • the antenna radiator including at least a part of the second conductive part 2 may form a magnetic field in the sensing frequency band at the second conductive part 2 when a current is provided from the communication circuit 630 .
  • the processor 610 determines the spatial or temporal relationship between the electronic device 2 and the external dielectric based on the capacitance measured by the first sensor IC 910 and the capacitance measured by the second sensor IC 920. Conditions of use corresponding to the positional relationship can be confirmed.
  • the processor 610 may variably implement an antenna radiator (or radiator) to increase the possibility of securing radio transmission/reception performance in a used frequency band based on a spatial or positional relationship between the electronic device 2 and an external dielectric.
  • the antenna radiator may be variably implemented according to a use condition of the electronic device 2 (eg, a free state, a first grip state, or a second grip state).
  • the memory 620 may include a first switching circuit 710, a second switching circuit 720, and/or a processor 610 to variably implement an antenna radiator based on use conditions for the electronic device 2. Instructions for controlling the third switching circuit 730 may be stored.
  • the method of variably implementing the antenna radiator according to the use conditions of the electronic device 2 can reduce the degradation of transmission and reception of radio waves by external dielectrics and reduce the difference in performance under various use conditions (or use environments). can
  • the electronic device 2 may further include a band blocking filter disposed on the eleventh electrical path 1011 .
  • the band blocking filter may separate a communication frequency band used by the antenna and a sensing frequency band used by the first sensor IC 910 . Accordingly, the antenna radiation performance of the antenna and the sensing performance of the first sensor IC 910 can be secured by reducing the influence between the antenna and the first sensor IC 910 .
  • the communication circuit 630 transmits and/or receives a frequency signal (eg, RF signal) of a corresponding frequency band through an antenna, the frequency signal passes through the eleventh electrical path 1011 to the first sensor IC. 910 may be substantially prevented from being transmitted.
  • the band blocking filter may include, for example, an inductor disposed in series with the eleventh electrical path 1011 .
  • the electronic device 2 includes a first electrical path 1001, a second electrical path 1002, a third electrical path 1003, a fourth electrical path 1004, or a fifth electrical path ( 1005) may further include a first protection circuit (not shown).
  • the first protection circuit may protect a user from direct current (DC) caused by the electronic device 2 .
  • the first protection circuit prevents the DC current from flowing to the first conductive part (1) and the second conductive part (2), thereby preventing electric shock to the user.
  • the electronic device 2 may further include a second protection circuit (not shown) disposed in the twelfth electrical path 1012 or the fourteenth electrical path 1014 .
  • the second protection circuit prevents the DC current from flowing to the third conductive part 3 and the fourth conductive part 4, thereby preventing electric shock to the user.
  • the protection circuit may include, for example, a varistor.
  • FIG 8 is a block diagram of a first antenna 1020 implemented when the folded electronic device 2 is in a free state (eg, not carried by a user), in an embodiment.
  • the first switching circuit 710 when the electronic device 2 in the folded state is in a free state, the first switching circuit 710 operates according to the control of the processor 610 (see FIG. 5 ).
  • the electrical path 1002 and the third electrical path 1003 may be electrically connected.
  • the second switching circuit 720 electrically connects the fourth electrical path 1004 and the eighth electrical path 1008 under the control of the processor 610.
  • the third switching circuit 730 electrically connects the ninth electrical path 1009 and the tenth electrical path 1010 under the control of the processor 610.
  • the communication circuit 630 may provide a radiation current (or an electromagnetic signal) to the first point P1 (or the power supply unit).
  • a radiator (or antenna radiator) 1021 capable of radiating an electromagnetic signal fed to the first point P1 to the outside or receiving an electromagnetic signal from the outside may be formed.
  • the radiation portion 1021 of the first antenna 1020 (eg, the first radiation portion R1 in FIG. 5) includes at least a portion of the first conductive portion 1 and the second conductive portion 2. may include at least a portion of The first antenna 1020 may process a transmission signal or a reception signal in at least one selected or designated frequency band using, for example, the radiation unit 1021 .
  • the communication circuit 630 may process a transmission signal or a reception signal in the LB (eg, about 600 MHz to about 1 GHz) using the radiation unit 1021 .
  • the first antenna 1020 may operate when the electronic device 2 operates in a standalone (SA) communication mode.
  • SA standalone
  • FIG 9 is a block diagram of a second antenna 1030 implemented when the electronic device 2 in a folded state is in a free state, in another embodiment.
  • the first switching circuit 710 when the electronic device 2 in the folded state is in a free state, the first switching circuit 710 operates under the control of the processor 610 (see FIG. 5 ) to The electrical path 1002 and the sixth electrical path 1006 may be electrically connected.
  • the second switching circuit 720 electrically connects the fourth electrical path 1004 and the eighth electrical path 1008 under the control of the processor 510. can connect
  • the third switching circuit 730 electrically connects the fifth electrical path 1005 and the ninth electrical path 1009 under the control of the processor 610.
  • the communication circuit 630 may provide a radiation current (or electromagnetic signal) to the first point P1 (or the first power supply unit).
  • a first radiation unit (or first antenna radiator) 1031 capable of radiating the electromagnetic signal fed to the first point P1 to the outside or receiving the electromagnetic signal from the outside (eg, the first radiation unit of FIG. 5 ( R2)) can be formed.
  • the communication circuit 630 may provide radiation current (or an electromagnetic signal) to the fifth point P5 (or the second power supply unit).
  • a second radiator (or second antenna radiator) 1032 capable of radiating an electromagnetic signal fed to the fifth point P5 to the outside or receiving an electromagnetic signal from the outside may be formed.
  • the first radiation part 1031 of the second antenna 1030 may include at least a part of the first conductive part 1, and the second radiation part 1032 of the second antenna 1030 may include at least a part of the second conductive part 2.
  • the communication circuit 630 may, for example, process a transmission signal or a received signal in a first frequency band using the first radiation unit 1031, and use the second radiation unit 1032 to process the first frequency signal.
  • a transmission signal or a reception signal may be processed in a second frequency band different from the band.
  • the first frequency band may include LB (eg, about 600 MHz to about 1 GHz)
  • the second frequency band may include MB (eg, about 1 GHz to about 2.3 GHz) or HB (eg, about 2.3 GHz). ⁇ about 2.7 GHz).
  • the second antenna 1030 may be operated when the electronic device 2 operates in a carrier aggregation (CA) communication mode.
  • CA carrier aggregation
  • FIG. 10 is a block diagram of a third antenna 1040 implemented when the electronic device 2 in a folded state is in a second grip state, in one embodiment.
  • the first switching circuit 710 when the electronic device 2 in a folded state is in the second use condition, the first switching circuit 710 operates according to the control of the processor 610 (see FIG. 5 ).
  • the second electrical path 1002 and the third electrical path 1003 may be electrically connected.
  • the second switching circuit 720 When the electronic device 2 in the folded state is in the second grip state, the second switching circuit 720 operates the fourth electrical path 1004 and the seventh electrical path 1007 according to the control of the processor 610. can be electrically connected.
  • the third switching circuit 730 When the electronic device 2 in the folded state is in the second grip state, under the control of the processor 610, the third switching circuit 730 connects the ninth electrical path 1009 and the tenth electrical path 1010. can be electrically connected.
  • the communication circuit 630 may provide a radiation current (or an electromagnetic signal) to the first point P1 (or the power supply unit).
  • a radiator (or antenna radiator) 1041 capable of radiating an electromagnetic signal fed to the first point P1 to the outside or receiving an electromagnetic signal from the outside may be formed.
  • the radiation part 1041 of the third antenna 1040 (eg, the first radiation part R3 in FIG. 5) includes a part of the first conductive part 1 and the second conductive part 2.
  • the third antenna 1040 may process a transmission signal or a reception signal in at least one selected or designated frequency band using, for example, the radiation unit 1041 .
  • the communication circuit 630 may process a transmission signal or a reception signal in the LB (eg, about 600 MHz to about 1 GHz) using the radiation unit 1041 .
  • 11 and 12 are, for example, graphs showing antenna radiation performance for the first antenna 1020 of FIG. 8 according to an embodiment and antenna radiation performance for an antenna according to a comparison example.
  • a graph indicated by reference numerals '1110', '1120', '1210', or '1220' shows a first antenna 1020 (see FIG. 8) selected or designated according to an embodiment. Indicates antenna radiation performance when transmitting and/or receiving signals in a frequency band (e.g., LB (approximately 600 MHz to approximately 1 GHz)).
  • the graphs indicated by reference numerals '1111', '1121', '1211', or '1221' are antenna radiation when the antenna according to the comparison example transmits and/or receives a signal in a selected or designated frequency band (eg LB) represents performance.
  • the first antenna 1020 can be operated when the electronic device 2 in a folded state is in a free state, and includes a first conductive part 1 and a second conductive part 2. It may have a master part 1021 (see FIG. 8).
  • the antenna according to the comparison example may use the first conductive part 1 as a radiating part when the folded electronic device is in a free state.
  • the first antenna 1020 according to an embodiment can secure a larger size of the radiating unit, and thus can have relatively excellent antenna radiation performance. It should be understood that the antenna of the comparison example is only presented for comparison with the first antenna 1020 according to an embodiment, and components included in the antenna of the comparison example are included in various embodiments presented in this document. and does not have antecedent status over the various embodiments of the document.
  • Table 2 below is a graph showing, for example, antenna radiation performance for the third antenna 1040 of FIG. 10 according to an embodiment and antenna radiation performance for an antenna according to a comparison example.
  • 2nd grip state Antenna radiation performance in used frequency band [dBm] About 600 MHz to about 740 MHz About 660 MHz to about 800 MHz About 700 MHz to about 840 MHz About 760 MHz to about 1 GHz comparison example antenna left hand carry 0.9 2.1 3.3 5.2 right hand carry 8.8 5.4 6.2 6.3 Third antenna 1040 according to an embodiment left hand carry 6.1 6 6.3 8.4 Performance improvement value compared to comparison example 5.2 3.9 3 3.2 right hand carry 9.8 9.4 8.3 9.3 Performance improvement value compared to comparison example One 4 2.1 3
  • the third antenna 1040 (see FIG. 10 ) according to an embodiment can be operated when the electronic device 2 in a folded state is in the second grip state, and a part of the first conductive part 1 and the second antenna 1040 can be operated. It may have a radiation portion 1041 including a conductive portion 2.
  • the antenna according to the comparison example may use the second conductive part 2 as a radiating part when the electronic device in the folded state is in the second grip state.
  • the second antenna 1040 according to an embodiment is a relatively excellent antenna in a used frequency band (eg, LB) because it can secure a larger size of the radiating unit compared to the antenna according to the comparative example. It may have radiation performance.
  • a used frequency band eg, LB
  • the antenna of the comparison example is only presented for comparison with the third antenna 1040 according to an embodiment, and components included in the antenna of the comparison example are included in various embodiments presented in this document. and does not have antecedent status over the various embodiments of the document.
  • FIG. 13 13, 14, 15, 16, 17, and 18 are views illustrating other embodiments in which the embodiment of FIG. 5 is modified or changed according to various embodiments.
  • the embodiment 1300 of FIG. 13 may be implemented to electrically connect the first switching circuit SW1 and the third switching circuit SW3 .
  • the embodiment 1300 of FIG. 13 includes a third electrical path 1003 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2. It can be implemented by omitting it.
  • the electronic device 2 uses the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2 (refer to FIG. 5 ) to determine use conditions for the electronic device 2 .
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) can be controlled according to the checked use conditions.
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) are controlled according to the use conditions of the electronic device 2, the first conductive part (1) and the second switching circuit (SW3) are controlled.
  • a part operating as an antenna radiator (or a radiation part) may be determined so as to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance in a used frequency band.
  • the embodiment 1400 of FIG. 14 may be implemented to electrically connect the tuner T and the first switching circuit SW1 .
  • the embodiment 1400 of FIG. 14 includes a second electrical path 1002 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the first conductive part 1. It can be implemented by omitting it.
  • the electronic device 2 uses the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2 (refer to FIG. 5 ) to determine use conditions for the electronic device 2 .
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) can be controlled according to the checked use conditions.
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) are controlled according to the use conditions of the electronic device 2, the first conductive part (1) and the second switching circuit (SW3) are controlled.
  • a part operating as an antenna radiator (or a radiation part) may be determined so as to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance in a used frequency band.
  • the first switching circuit SW1 may be electrically connected to the tuner T and the third switching circuit SW3.
  • the embodiment 1500 of FIG. 15 includes a second electrical path 1002 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the first conductive part 1. It can be implemented by omitting it.
  • the embodiment 1500 of FIG. 15 includes a third electrical path 1003 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2. It can be implemented by omitting it.
  • the embodiment 1500 of FIG. 15 includes a second electrical path 1002 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the first conductive part 1. It can be implemented by omitting it.
  • the embodiment 1500 of FIG. 15 includes a third electrical path 1003 (see FIG. 7 ) electrically connecting the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2. It can be implemented by omitting it.
  • the electronic device 2 uses the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2 (refer to FIG. 5 ) to determine use conditions for the electronic device 2 .
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) are controlled according to the use conditions of the electronic device 2, the first conductive part (1) and the second switching circuit (SW3) are controlled.
  • a part operating as an antenna radiator may be determined so as to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance in a used frequency band.
  • the embodiment 1600 of FIG. 16 may be implemented by changing the position of the fifth point P5 (eg, the second power supply point or the second power supply unit) compared to the embodiment of FIG. 5 .
  • the electronic device 2 uses the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2 (refer to FIG. 5 ) to determine use conditions for the electronic device 2 . can be checked, and the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and/or the third switching circuit (SW3) can be controlled according to the checked use conditions.
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), and the third switching circuit (SW3) are controlled according to the use conditions of the electronic device 2, the first conductive part (1) and the second conductive part Among (2), a portion that operates as an antenna radiator (or radiation unit) may be determined so as to increase the possibility of securing radio wave transmission and reception performance in a used frequency band.
  • the embodiment 1700 of FIG. 17 is implemented by further including a sixth switching circuit SW6 electrically connected to the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2, in contrast to the embodiment of FIG. 16 .
  • a sixth switching circuit SW6 electrically connected to the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2, in contrast to the embodiment of FIG. 16 .
  • the third electrical path 1003 electrically connecting the first switching circuit SW1 and the second conductive part 2 (see FIG. 7) It can be implemented by omitting.
  • the electronic device 2 uses the first grip sensor GS1 and/or the second grip sensor GS2 (refer to FIG. 5 ) to determine use conditions for the electronic device 2 .
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), the third switching circuit (SW3) and / or the sixth switching circuit (SW6) can be controlled according to the checked use conditions.
  • the first switching circuit (SW1), the second switching circuit (SW2), the third switching circuit (SW3), and/or the sixth switching circuit (SW6) are controlled according to the use conditions of the electronic device 2, the first Among the conductive parts (1) and the second conductive parts (2), a part that operates as an antenna radiator (or radiation part) may be determined so as to increase the possibility of securing radio transmission/reception performance in a used frequency band.
  • the embodiment 1800 of FIG. 18 may further include a pen input device (eg, a stylus pen) 1801 insertable into the first housing 21 (see FIG. 2 ).
  • the pen input device 1801 is designed to reduce the electromagnetic influence of the first pen input device 1801 on the radiation portion including at least a portion of the first conductive portion 1 and the second conductive portion 2. It may be inserted into the first housing 21 at a position spaced apart from the radiating unit at an isolation degree capable of securing negative antenna radiation performance.
  • an electronic device may include a foldable housing (eg, foldable housing 20 of FIG. 2 ).
  • the foldable housing is disposed with respect to a second housing (eg, the second housing 22 of FIG. 2 ) and a first housing hinged (eg, the first housing 21 of FIG. 2 ), and a side surface of the first housing and a first side member (eg, the first side member 212 of FIG.
  • the communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal of a selected or designated frequency band.
  • the electronic device may be configured to 1 sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7), wherein the first sensor IC includes at least one of the first plurality of conductive parts.
  • the electronic device can be electrically connected to and can measure capacitance
  • the electronic device is a second sensor IC (eg, the second grip sensor GS2 of FIG. 5 or the second sensor IC 920 of FIG. 7)
  • the second sensor IC may be electrically connected to at least one of the plurality of second conductive parts (eg, the third conductive part 3 in FIG. 5 ), and may measure capacitance.
  • the electronic device includes a first switching electrically connected to the first conductive part and the second conductive part (eg, the second conductive part 2 in FIG. 5) among the plurality of first conductive parts included in the first side member. It may include a circuit (eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7).
  • the electronic device may include a processor (eg, The processor 610 of FIG. 7) and a memory (eg, the memory 620) may be included.
  • the memory may store instructions that, when executed, cause the processor to perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations include an operation of controlling the first switching circuit, wherein, among the capacitance measured by the first sensor IC and the capacitance measured by the second sensor IC in a folded state of the foldable housing Based on at least one, the first conductive part and the second conductive part are electrically connected.
  • the memory when executed, the processor, in the folded state of the foldable housing, the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or FIG.
  • the first conductive part eg, the first conductive part 1 in FIG. 5
  • the ground of the electronic device eg, the first ground area GA1 in FIG. 5 or the first ground area GA1 in FIG. 7 ).
  • An instruction for controlling the first switching circuit eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7
  • the first ground G1 may be further stored.
  • the plurality of operations may be performed by changing the first conductive part (eg, the first conductive part 1 in FIG. 5 ) to the second conductive part (eg, based on a communication mode).
  • the first conductive part eg, the first conductive part 1 in FIG. 5
  • the second conductive part eg, based on a communication mode.
  • An operation of controlling the first switching circuit eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7 ) may be further included.
  • the plurality of operations may be performed by changing the first conductive part (eg, the first conductive part 1 in FIG. 5) to the second conductive part (eg, a standalone (SA) communication mode).
  • the first switching circuit eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7
  • the ground eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7
  • CA carrier aggregation
  • the foldable housing is foldable based on a folding axis between the first housing and the second housing.
  • the first conductive part eg, first conductive part 1 in FIG. 4
  • the second conductive part eg, the second conductive part 2 in FIG. 4
  • the first conductive part may be disposed at a corner part (eg, first corner part C1 in FIG. 5 ) of the first housing.
  • the second conductive part eg, the second conductive part 2 in FIG. 4
  • the first sensor IC eg, the first grip sensor GS1 in FIG. 5 or the first sensor IC 910 in FIG. It can be electrically connected to the second conductive part (2) of 5.
  • the first plurality of conductive parts eg, the first conductive part 1 and the second conductive part 2 in FIG. 4
  • each one of the second plurality of conductive parts eg, the third conductive part (3), the fourth conductive part (4), the seventh conductive part (4)
  • the second sensor IC eg, the second grip sensor GS2 in FIG. 5 or the second sensor IC 920 in FIG. 7
  • the electronic device may include a second switching circuit (eg, the second switching circuit in FIG. 5 ) electrically connected to the first conductive part (eg, the first conductive part 1 in FIG. 5 ). Circuit SW2 or the second switching circuit 720 of FIG. 7 may be further included.
  • the plurality of operations are performed by the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7) when the foldable housing is in a folded state.
  • the first conductivity may further include controlling the second switching circuit to directly electrically connect the second switching circuit to the ground of the electronic device (eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7 ).
  • the plurality of operations may be performed when the foldable housing is in a folded state, the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first grip sensor GS1 of FIG. 7 ).
  • the first sensor IC eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first grip sensor GS1 of FIG. 7
  • the second sensor IC eg, the second grip sensor GS2 in FIG. 5 or the second sensor IC 920 in FIG.
  • the first conductive part eg, first conductive part 1 in FIG. 7
  • connects to the ground eg, FIG. 7
  • a matching circuit eg, second matching circuit 820 in FIG. 7
  • the second switching circuit (eg, the second switching circuit SW2 of FIG. 5 or the second switching circuit of FIG. 7 ) to be electrically connected to the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7 .
  • An operation of controlling the circuit 720 may be further included.
  • the electronic device includes the communication circuit (eg, the communication circuit 630 of FIG. 7 ), the second conductive part (eg, the second conductive part (2) of FIG. 5 ), and a third switching circuit electrically connected to the ground of the electronic device (eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7 ) (eg, the third switching circuit SW3 of FIG. 5 ). ) or the third switching circuit 730 of FIG. 7).
  • the plurality of operations are performed by the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7) when the foldable housing is in a folded state.
  • the second conductivity may further include controlling the third switching circuit to be electrically connected to the communication circuit or the ground.
  • the electronic device may include the third switching circuit (eg, the third switching circuit SW3 of FIG. 5 or the third switching circuit 730 of FIG. 7 ) and the ground (eg, A matching circuit disposed in an electrical path (eg, the tenth electrical path 1010 of FIG. 7) electrically connecting the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7 (eg, the matching circuit)
  • the third matching circuit 830 of FIG. 7 may be further included.
  • the first plurality of conductive parts eg, the first conductive part 1 and the second conductive part 2 in FIG. 4
  • the fifth conductive part (5), and the sixth conductive part (6) are each one of the second plurality of conductive parts (eg, the third conductive part (3) and the fourth conductive part (4) in FIG. 4 ).
  • the seventh conductive part (7), and the eighth conductive part (8)) may be aligned.
  • a third conductive part among the plurality of second conductive parts may be aligned with the first conductive part.
  • the third conductive unit may be electrically connected to the fourth switching circuit (eg, the fourth switching circuit SW4 of FIG. 5 or the fourth switching circuit 740 of FIG. 7 ).
  • the fourth switching circuit eg, the fourth switching circuit SW4 of FIG. 5 or the fourth switching circuit 740 of FIG. 7 .
  • a fourth conductive part among the plurality of second conductive parts may be aligned with the second conductive part.
  • the fourth conductive part may be electrically connected to a fifth switching circuit (eg, the fifth switching circuit SW5 of FIG. 5 or the fifth switching circuit 750 of FIG. 7 ).
  • the plurality of operations include an operation of controlling the fourth switching circuit so that the third conductive part is electrically connected to the ground of the electronic device when the foldable housing is in a folded state, and the fourth conductive part
  • An operation of controlling the fifth switching circuit to be electrically connected to the ground may be further included.
  • the electronic device includes the communication circuit (eg, the communication circuit 630 of FIG. 7 ) and the first conductive part (eg, the first conductive part 1 of FIG. 7 ). It may further include a matching circuit (eg, the tuner T in FIG. 5 or the first matching circuit 810 in FIG. 7 ) disposed in the connecting electrical path (eg, the first electrical path 1001 in FIG. 7 ). there is.
  • the communication circuit eg, the communication circuit 630 of FIG. 7
  • the first conductive part eg, the first conductive part 1 of FIG. 7
  • a matching circuit eg, the tuner T in FIG. 5 or the first matching circuit 810 in FIG. 7
  • the electronic device may further include a band blocking filter.
  • the band-stop filter includes the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7) and at least one conductive part included in the first side member ( Example: It may be disposed in an electrical path (eg, the eleventh electrical path 1011 of FIG. 7) connecting the second conductive part (2) of FIG. 7 .
  • the selected or designated frequency band may include 600 MHz to 1 GHz.
  • an electronic device may include a foldable housing (eg, the foldable housing 20 of FIG. 2 ).
  • the foldable housing includes a front surface of the electronic device (eg, front surface 20A of FIG. 2 ), a rear surface of the electronic device located opposite to the front surface (eg, rear surface 20B of FIG. 2 ), and the It may include side surfaces of the electronic device (eg, the first side surface 20C and the second side surface 20D of FIG. 2 ) surrounding the space between the front surface and the rear surface.
  • the foldable housing may be foldable with the front side inward based on a folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 2 ).
  • the foldable housing may include a side member providing the side surface, and a plurality of conductive parts disposed on the side surface (eg, the first conductive part 1 in FIG. 4 , the second conductive part 2, and the second conductive part 2). 3 conductive parts (3), 4th conductive parts (4), 5th conductive parts (5), 6th conductive parts (6), 7th conductive parts (7), and 8th conductive parts (8)) can do.
  • the plurality of conductive parts may include a first conductive part, a second conductive part, and a third conductive part.
  • the electronic device may include a communication circuit (eg, the communication circuit 630 of FIG. 7 ). The communication circuit may be electrically connected to the first conductive part.
  • the communication circuitry may be configured to transmit and/or receive signals in a selected or designated frequency band.
  • the electronic device includes a first switching circuit (eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7) electrically connected to the first conductive part and the second conductive part. can do.
  • the electronic device may include a first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7 ).
  • the first sensor IC may be electrically connected to the second conductive part and may measure capacitance.
  • the electronic device may include a second sensor IC (eg, the second grip sensor GS2 of FIG. 5 or the second sensor IC 920 of FIG. 7 ).
  • the second sensor IC may be electrically connected to the third conductive part.
  • the third conductive part may not overlap with the second conductive part in alignment with the foldable housing when the foldable housing is in a folded state, and the second sensor IC may measure capacitance.
  • the electronic device may include a processor (eg, the processor 630 of FIG. 7 ) and a memory (eg, the memory 620 of FIG. 7 ).
  • the memory may store instructions that, when executed, cause the processor to perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations may cause the first conductive part to be connected to the second sensor IC based on at least one of a capacitance measured by the first sensor IC and a capacitance measured by the second sensor IC in a folded state of the foldable housing.
  • An operation of controlling the first switching circuit to be electrically connected to the conductive part may be included.
  • the plurality of operations may be performed when the foldable housing is in a folded state, the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first grip sensor GS1 of FIG. 7 ).
  • the first sensor IC eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first grip sensor GS1 of FIG. 7
  • the second sensor IC eg, the second grip sensor GS2 in FIG. 5 or the second sensor IC 920 in FIG.
  • the first conductive part eg, the first conductive part 1 in FIG. 5
  • the ground of the electronic device eg, the first ground area GA1 in FIG. 5 or the first conductive part GA1 in FIG. 7 ).
  • An operation of controlling the first switching circuit eg, the first switching circuit SW1 of FIG. 5 or the first switching circuit 710 of FIG. 7
  • the ground G1 may be further included. .
  • the first conductive part eg, the first conductive part (1) in FIG. 4 and the second conductive part (eg, the second conductive part (2) in FIG. 4) It may be included on one side of the side member based on the folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 4 ).
  • the third conductive part eg, the third conductive part 3 in FIG. 4
  • the first conductive part It may overlap with the first conductive part by being aligned with the part.
  • the electronic device may include a second switching circuit (eg, the second switching circuit in FIG. 5 ) electrically connected to the first conductive part (eg, the first conductive part 1 in FIG. 5 ). Circuit SW2 or the second switching circuit 720 of FIG. 7 may be further included.
  • the plurality of operations are performed by the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7) when the foldable housing is in a folded state. Based on at least one of the measured capacitance and the capacitance measured by the second sensor IC (eg, the second grip sensor GS2 in FIG. 5 or the second sensor IC 920 in FIG.
  • the first conductivity To be electrically connected to the ground of the electronic device eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7
  • the first conductivity To be electrically connected to the ground of the electronic device eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7
  • An operation of controlling the second switching circuit to be electrically connected to the ground through an additional frequency-related element may be further included.
  • the electronic device includes the communication circuit (eg, the communication circuit 630 of FIG. 7 ), the second conductive part (eg, the second conductive part (2) of FIG. 5 ), and a third switching circuit electrically connected to the ground of the electronic device (eg, the first ground area GA1 of FIG. 5 or the first ground G1 of FIG. 7 ) (eg, the third switching circuit SW3 of FIG. 5 ). ) or the third switching circuit 730 of FIG. 7).
  • the plurality of operations are performed by the first sensor IC (eg, the first grip sensor GS1 of FIG. 5 or the first sensor IC 910 of FIG. 7) when the foldable housing is in a folded state.
  • the second conductivity may further include controlling the third switching circuit to be electrically connected to the communication circuit or the ground.

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Abstract

본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 폴더블 하우징, 통신 회로, 제 1 센서 IC, 제 2 센서 IC, 제 1 스위칭 회로, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 2 하우징과 힌지 연결된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 1 복수의 도전부들을 포함하는 제 1 측면 부재, 및 상기 제 2 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 2 복수의 도전부들을 포함하는 제 2 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 센서 IC는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 제 2 센서 IC는 상기 제 2 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 제 1 스위칭 회로는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 상기 제 1 도전부 및 제 2 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가 복수의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 포함할 수 있고, 여기서, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부가 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점점 더 많은 양의 데이터를 사용하고 있다. 이러한 데이터 사용의 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 증가하고 있다. 복수의 안테나들의 사용은 다양한 통신 기술을 지원할 수 있다.
전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션이 다양해 지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 금속 외관 부재를 포함할 수 있고, 이러한 금속 외관 부재는 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 뿐 아니라 내구성을 향상시킬 수 있다. 전자 장치는 금속 외관 부재를 안테나로 활용할 수 있다. 전자 장치가 안테나를 이용하여 자유 공간(free space)으로 전파를 송신하거나 또는 외부 전파를 수신할 때, 전자 장치를 휴대한 손과 같은 외부 유전체는 전파 송수신에 영향을 미칠 수 있다.
본 발명의 문서의 다양한 실시예들은 외부 유전체에 의하여 전파 송수신의 성능이 저하되는 것을 줄이기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 폴더블 하우징, 통신 회로, 제 1 센서 IC, 제 2 센서 IC, 제 1 스위칭 회로, 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 2 하우징과 힌지 연결된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 1 복수의 도전부들을 포함하는 제 1 측면 부재, 및 상기 제 2 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 2 복수의 도전부들을 포함하는 제 2 측면 부재를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제 1 센서 IC는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 제 2 센서 IC는 상기 제 2 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 제 1 스위칭 회로는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 상기 제 1 도전부 및 제 2 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가 복수의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 포함할 수 있고, 여기서, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부가 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 복수의 그립 센서들(예: 복수의 커패시턴스 센서들)을 이용하여 전자 장치 및 손과 같은 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 확인하고, 그 확인 결과를 기초로 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능을 확보할 수 있도록 금속 외관 부재의 적어도 일부를 가변적으로 안테나 방사체(또는 방사부)로 활용하므로, 다양한 사용 환경에서의 지정된 성능을 확보할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에서, 제 1 측면 부재 및 제 2 측면 부재를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에서, 전자 장치의 블록도이다.
도 6은, 예를 들어, 접힌 상태의 전자 장치가 사용자의 손에 의해 휴대된 상태의 사시도이다.
도 7은, 일 실시예에서, 전자 장치의 블록도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치가 프리 상태에 있을 때 구현된 제 1 안테나의 블록도이다.
도 9는, 다른 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치가 프리 상태에 있을 때 구현된 제 2 안테나의 블록도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치가 제 2 사용 조건에 있을 때 구현된 제 3 안테나의 블록도이다.
도 11 및 12는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 도 8의 제 1 안테나에 대한 안테나 방사 성능 및 비교 예시에 따른 안테나에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 13, 14, 15, 16, 17, 및 18은, 다양한 실시예들에 따르면, 도 5의 실시예를 변형 또는 변경한 다른 실시예를 나타내는 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th geeneration) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다. 도 3은, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state)(또는 폴딩 상태)의 전자 장치(2)를 나타내는 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 폴더블 하우징(foldable housing)(20)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 전자 장치(2)의 제 1 면(20A), 및 제 1 면(20A)과는 반대 편에 위치된 전자 장치(2)의 제 2 면(20B)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A) 및 제 2 면(20B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D)을 포함할 수 있다. 제 1 면(20A)은 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ) 사이의 폴딩 커버 영역(F)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 면(20A)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다. 또한, 제 1 커버 영역(ⓐ), 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F)은 실질적으로 연속적인 하나의 면을 형성할 수 있다. 제 2 면(20B)은 제 3 커버 영역(ⓒ) 및 제 4 커버 영역(ⓓ)을 포함할 수 있다. 제 3 커버 영역(ⓒ)은 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 편에 위치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 4 커버 영역(ⓓ)은 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 편에 위치되고, 제 2 커버 영역(ⓑ)과는 반대 방향으로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)의 펼쳐진 상태(도 2 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 평면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 폴딩 커버 영역(F)은 곡면 형태로 배치되고, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 180도의 각도와는 다른 각도를 이룰 수 있다. 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state) 또는 중간 상태를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태(도 3 참조)는 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)이 더 이상 가까워지지 않는 최대로 접힌 상태로서, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ) 및 제 2 커버 영역(ⓑ)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있다. 완전히 접힌 상태에서 제 1 면(20A)은 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 중간 상태는 펼쳐진 상태 및 완전히 접힌 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 1 면(20A)의 폴딩 커버 영역(F)은 중간 상태보다 완전히 접힌 상태에서 더 많이 휘어질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 면(20A)(또는 화면)이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A)을 적어도 일부 제공하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(201)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전면 커버(201)와 적어도 일부 중첩하여 전자 장치(2)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)로부터 출력된 광은 전면 커버(201)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 제 1 면(20A)의 제 1 커버 영역(ⓐ)과 중첩된 제 1 디스플레이 영역(또는, 제 1 액티브 영역), 제 1 면(20A)의 제 2 커버 영역(ⓑ)과 중첩된 제 2 디스플레이 영역(또는 제 2 액티브 영역), 및 폴딩 커버 영역(F)과 중첩된 제 3 디스플레이 영역(또는 제 3 액티브 영역)을 포함할 수 있다. 화면은 플렉서블 디스플레이(30) 및 전면 커버(201)를 포함하는 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 디스플레이 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(201)의 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 구성 요소로서 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 형성될 수 있다.
사용자는 전자 장치(2)가 펼쳐진 상태에서 더 큰 플렉서블 디스플레이(30)를 사용할 수 있다. 사용자가 전자 장치(2)를 휴대하고 있을 때, 사용자는 도 4에 도시된 바와 같이 전자 장치(2)를 접을 수 있다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, x축 너비(x-dimension)는 전자 장치(2)를 펼쳤을 때의 대략 절반 크기이다. 전자 장치(2)가 접힌 경우, 플렉서블 디스플레이(30)는 사용자게에 보이지 않을 수 있다.
전면 커버(201)는 굴곡성을 가지도록 필름과 같은 박막 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(201)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 커버(201)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(201)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(21), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(22), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)(또는 힌지 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 서로 힌지 연결(hingably connected)된다. 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)은 힌지 조립체로 연결되며, 폴더블 하우징(20)의 폴딩 축(A)(예: 힌지 조립체의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 하우징(21)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 1 커버부, 제 2 면(20B)의 제 3 커버 영역(ⓒ)을 적어도 일부 제공하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 커버부 및 제 1 후면 커버(211) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 1 측면(20C)을 제공하는 제 1 측면 부재(또는 제 1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 1 커버부는, 예를 들어, 제 1 커버 영역(ⓐ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 제 1 폴딩 커버 영역(F1)을 제공할 수 있다. 제 2 하우징(22)은 폴딩 축(A)을 기준으로 일측에 위치된 전면 커버(201)의 제 2 커버부, 제 2 면(20B)의 제 4 커버 영역(ⓓ)을 적어도 일부 제공하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 커버부 및 제 2 후면 커버(221) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸며 제 2 측면(20D)을 제공하는 제 2 측면 부재(또는 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 전면 커버(201)의 제 2 커버부는, 예를 들어, 제 2 커버 영역(ⓑ), 및 폴딩 커버 영역(F) 중 폴딩 축(A)을 기준으로 타측에 위치된 제 2 폴딩 커버 영역(F2)을 제공할 수 있다. 폴더블 하우징(20)의 완전히 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 적어도 일부 중첩하여 정렬될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(212) 및/또는 제 2 측면 부재(222)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 스테인리스 스틸, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 코팅을 이용하여 상기 플레이트에 배치된 적어도 하나의 코팅 층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 후면 커버(211) 또는 제 2 후면 커버(221)는 투명한 유리, 세라믹, 또는 폴리머와 같은 다양한 재질의 플레이트 및 상기 플레이트에 부착된 다양한 시각적 효과를 가진 필름(예: 데코레이션 필름(decoration film))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 조립체는 힌지 하우징(40)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 커버하는 요소로서, 어떤 실시예에서는 힌지 커버(hinge cover)로 지칭될 수 있다. 전자 장치(2)가 도 3의 접힌 상태로부터 도 2의 펼쳐진 상태로 전환될 때, 힌지 하우징(400)은, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22) 사이의 틈(B)이 열리면서 전자 장치(2)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(2)의 완전히 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(B)은 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 중간 상태에서, 힌지 하우징(40)은 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 중간 상태보다 도 3의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(20)은 제 1 면(20A), 제 2 면(20B), 제 1 측면(20C), 및 제 2 측면(20D) 중 적어도 일부를 제공하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(20)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, 힌지 조립체를 포함할 있다. 다른 예를 들어, 폴딩부는 바(bar)가 복수 개 배열된 구조(예: 멀티 바 구조)를 포함할 수 있고, 이에 국한되지 않고 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 벤딩 특성을 가질 수 있는 이 밖의 다양한 구조로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징(21)의 내부에 위치된 디스플레이(이하, 서브 디스플레이)(310)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역은 서브 디스플레이(310)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(2)는 도 3의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(30)를 대신하여 서브 디스플레이(310)를 이용하여 이미지를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221)는 제 4 커버 영역(ⓓ)으로부터 제 2 커버 영역(ⓑ) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 제 2 곡면 영역(221a)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(221a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 2 후면 커버(221)의 긴 에지(long edge)에 인접하여 제공될 수 있다. 서브 디스플레이(310)는 이에 대응하는 형태로 배치될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211)는 제 3 커버 영역(ⓒ)으로부터 제 1 커버 영역(ⓐ) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 1 곡면 영역(211a)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(211a)은 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 제 1 후면 커버(211)의 긴 에지에 인접하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 펼쳐진 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)에서, 미관성을 위하여, 제 1 곡면 영역(211a) 및 제 2 곡면 영역(221a)는 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면 영역(211a) 또는 제 2 곡면 영역(221a)은 생략될 수 있다.
전자 장치(2)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 또는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 측면(20C)에 제공된 마이크 홀(301)을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀(301)을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(302)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(302)은, 예를 들어, 제 1 측면(20C)에 제공된 오프닝(opening)(미도시)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들(302) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(30) 또는 서브 디스플레이(310)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 2 측면(20D)에 제공된 스피커 홀(303)을 포함할 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀(303)을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀(301) 및 스피커 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀(303)이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다. 음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 통화용 리시버, 및 통화용 리시버에 대응하여 제 4 커버 영역(ⓓ)에 제공된 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈은, 예를 들어, 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(또는 전면 카메라 모듈)(305), 또는 제 3 커버 영역(ⓒ)에 대응하여 위치된 복수의 제 2 카메라 모듈들(또는 후면 카메라 모듈들)(306)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(310)은 제 1 카메라 모듈(305)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(305)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(310)의 오프닝은 제 1 카메라 모듈(305)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 제공될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에, 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)은 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(305) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(305)과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 전자 장치(2)는 복수의 제 2 카메라 모듈들(306)을 위한 광원으로서 플래시(flash)(307)를 포함할 수 있다. 플래시(307)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제 4 커버 영역(ⓓ)에 대응하여 전자 장치(2)의 내부에 위치된 광학 센서(308)를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 제 2 후면 커버(221) 및 서브 디스플레이(310)의 오프닝을 통과하여 광학 센서(308)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면 또는 서브 디스플레이(310)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서(308)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서(308)는 서브 디스플레이(310)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서(308)는 화면의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(308)와 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역은 다른 영역대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 서브 디스플레이(310)의 아래에 위치된 지문 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 지문 센서는 정전 용량 방식, 광학 방식 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 서브 디스플레이(310)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.
연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터에 대응하여 제 1 측면(20C)에 제공된 커넥터 홀(309)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀(309)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀(309)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치는 힌지 하우징(40)에 탈부착될 수 있다. 힌지 하우징(40)은 리세스(recess)를 포함할 수 있고, 펜 입력 장치는 리세스에 끼워질 수 있다. 펜 입력 장치는 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조) 또는 중간 상태에서 외부로 노출된 힌지 하우징(40)의 리세스에 탈부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 펜 입력 장치가 제 1 하우징(21) 또는 제 2 하우징(22)의 내부 공간에 삽입될 수 있도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 측면 부재(212)에 포함된 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 일부, 또는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 제 2 복수의 도전부들 중 적어도 일부를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제 1 복수의 도전부들)은, 예를 들어, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 절연부들(401, 402, 403, 404)에 의해 분리되어 위치될 수 있다. 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 도전부들(제 2 복수의 도전부들)은, 예를 들어, 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 절연부들(405, 406, 407, 408)에 의해 분리되어 위치될 수 있다.
전자 장치들은 점점 더 많은 양의 데이터를 사용하고 있다. 이러한 데이터의 사용이 증가함에 따라 네트워크 용량이 증가하고 있다. 따라서, 안테나 모듈(197)은 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함할 수 있다.
전자 장치들에서 사용하는 있는 어플리케이션이 다양해짐에 따라 전자 장치들에 포함된 안테나의 수도 증가하고 있다. 외장 금속 부재는 전자 장치들의 미관 및 내구성 모두를 향상시킬 수 있다. 또한, 전자 장치들은 외장 금속 부재를 안테나로 사용할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 제 1 측면 부재(212)는 전자 장치(2)의 제 1 측면(20C)(도 2 참조)을 제공할 수 있다. 제 2 측면 부재(222)는 전자 장치(2)의 제 2 측면(20D)(도 2 참조)을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212)는 제 1 측면부(S1), 제 2 측면부(S2), 제 3 측면부(S3), 및/또는 제 4 측면부(S4)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(S1)는 폴딩 축(A)과 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 측면부(S4)는 폴딩 축(A)과 평행할 수 있고, 제 1 측면부(S1)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 측면부(S2)는 제 1 측면부(S1)의 일단부 및 제 4 측면부(S4)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 3 측면부(S3)는 제 1 측면부(S1)의 타단부 및 제 4 측면부(S4)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 측면부(S3)와 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 부재(212) 중 제 1 측면부(S1) 및 제 2 측면부(S2)가 연결되는 코너부, 또는 제 1 측면 부재(212) 중 제 1 측면부(S1) 및 제 3 측면부(S3)가 연결되는 코너부는 둥근 형태 또는 곡형으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(222)는 제 5 측면부(S5), 제 6 측면부(S6), 제 7 측면부(S7), 및/또는 제 8 측면부(S8)를 포함할 수 있다. 제 5 측면부(S5)는 폴딩 축(A)과 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 제 8 측면부(S8)는 폴딩 축(A)과 평행할 수 있고, 제 5 측면부(S5)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 6 측면부(S6)는 제 5 측면부(S5)의 일단부 및 제 8 측면부(S8)의 일단부를 연결할 수 있고, 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직할 수 있다. 제 7 측면부(S7)는 제 5 측면부(S5)의 타단부 및 제 8 측면부(S8)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 7 측면부(S7)와 이격하여 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 측면 부재(222) 중 제 5 측면부(S5) 및 제 6 측면부(S6)가 연결되는 코너부, 또는 제 2 측면 부재(222) 중 제 5 측면부(S5) 및 제 7 측면부(S7)가 연결되는 코너부는 둥근 형태 또는 곡형으로 제공될 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 측면부(S1) 및 제 5 측면부(S5), 제 2 측면부(S2) 및 제 6 측면부(S6), 제 3 측면부(S3) 및 제 7 측면부(S7), 및 제 4 측면부(S4) 및 제 8 측면부(S8)는 서로 중첩하여 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측면 부재(212)는 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 제 6 도전부(⑥), 제 1 절연부(401), 제 2 절연부(402), 제 3 절연부(403), 및/또는 제 4 절연부(404)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(①)는 제 1 측면부(S1) 및 제 2 측면부(S2)가 연결된 곡형의 코너를 포함할 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부 및 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 도전부(②)는 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 도전부(⑤)는 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 6 도전부(⑥)는 제 1 측면부(S1) 및 제 3 측면부(S3)가 연결된 코너, 제 3 측면부(S3) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너, 및 제 4 측면부(S4) 및 제 2 측면부(S2)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부, 제 3 측면부(S3), 제 4 측면부(S4), 및 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 1 도전부(①)는 제 2 도전부(②)에 대응하는 일단부로부터 제 5 도전부(⑤)에 대응하는 타단부로 연장될 수 있다. 제 5 도전부(⑤)는 제 1 도전부(①)에 대응하는 일단부로부터 제 6 도전부(⑥)에 대응하는 타단부로 연장될 수 있다. 제 6 도전부(⑥)는 제 5 도전부(⑤)에 대응하는 일단부로부터 제 2 도전부(②)에 대응하는 타단부로 연장될 수 있다. 제 2 도전부(②)는 제 6 도전부(⑥)에 대응하는 일단부로부터 제 1 도전부(①)에 대응하는 타단부로 연장될 수 있다. 제 1 절연부(401)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 절연부(402)는 제 1 도전부(①) 및 제 5 도전부(⑤) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 3 절연부(403)는 제 5 도전부(⑤) 및 제 6 도전부(⑥) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부를 제공할 수 있다. 제 4 절연부(404)는 제 2 도전부(②) 및 제 6 도전부(⑥) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 전면 커버(201) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 위치된 제 1 지지 부재(또는, 제 1 브라켓(bracket), 제 1 실장판(mounting plate), 또는 제 1 지지 구조)(미도시)를 포함할 수 있고, 제 1 지지 부재는 제 1 측면 부재(212)와 연결되거나 제 1 측면 부재(212)와 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 위치된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부, 제 1 인쇄 회로 기판, 또는 제 1 배터리와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재는 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 영역, 및 제 1 도전 영역과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 제 1 비도전 영역을 포함할 수 있다. 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 또는 제 6 도전부(⑥)는 제 1 도전 영역과 일체로 형성되거나 제 1 도전 영역과 연결될 수 있다. 제 1 절연부(401), 제 2 절연부(402), 제 3 절연부(403), 또는 제 4 절연부(404)는 제 1 비도전 영역과 일체로 형성되거나 제 1 비도전 영역과 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재는 제 1 하우징(21)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(222)는 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 제 8 도전부(⑧), 제 5 절연부(405), 제 6 절연부(406), 제 7 절연부(407), 및/또는 제 8 절연부(408)를 포함할 수 있다. 제 3 도전부(③)는 제 5 측면부(S5) 및 제 6 측면부(S6)가 연결된 곡형의 코너를 포함할 수 있고, 제 5 측면부(S5)의 일부 및 제 6 측면부(S6)의 일부를 제공할 수 있다. 제 4 도전부(④)는 제 6 측면부(S6)의 일부를 제공할 수 있다. 제 7 도전부(⑦)는 제 5 측면부(S5)의 일부를 제공할 수 있다. 제 8 도전부(⑧)는 제 5 측면부(S5) 및 제 7 측면부(S7)가 연결된 코너, 제 7 측면부(S7) 및 제 8 측면부(S8)가 연결된 코너, 및 제 8 측면부(S8) 및 제 6 측면부(S6)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 5 측면부(S5)의 일부, 제 7 측면부(S7), 제 8 측면부(S8), 및 제 6 측면부(S6)의 일부를 제공할 수 있다. 제 5 절연부(405)는 제 3 도전부(③) 및 제 4 도전부(④) 사이에 위치될 수 있고, 제 6 측면부(S6)의 일부를 제공할 수 있다. 제 6 절연부(406)는 제 3 도전부(③) 및 제 7 도전부(⑦) 사이에 위치될 수 있고, 제 5 측면부(S5)의 일부를 제공할 수 있다. 제 7 절연부(407)는 제 7 도전부(⑦) 및 제 8 도전부(⑧) 사이에 위치될 수 있고, 제 5 측면부(S5)의 일부를 제공할 수 있다. 제 8 절연부(408)는 제 4 도전부(④) 및 제 8 도전부(⑧) 사이에 위치될 수 있고, 제 6 측면부(S6)의 일부를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)(도 2 참조)는 전면 커버(201) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에 위치된 제 2 지지 부재(또는, 제 2 브라켓, 제 2 실장판, 또는 제 2 지지 구조)(미도시)를 포함할 수 있고, 제 2 지지 부재는 제 2 측면 부재(222)와 연결되거나 제 2 측면 부재(222)와 적어도 일부 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)에 위치된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부, 제 2 인쇄 회로 기판, 또는 제 2 배터리와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 제 2 지지 부재는 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 부재는 금속 물질을 포함하는 제 2 도전 영역, 및 제 2 도전 영역과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 제 2 비도전 영역을 포함할 수 있다. 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 또는 제 8 도전부(⑧)는 제 2 도전 영역과 일체로 형성되거나 제 2 도전 영역과 연결될 수 있다. 제 5 절연부(405), 제 6 절연부(406), 제 7 절연부(407), 또는 제 8 절연부(408)는 제 2 비도전 영역과 일체로 형성되거나 제 2 비도전 영역과 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재는 제 2 하우징(22)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서, 제 1 절연부(401) 및 제 5 절연부(405), 제 2 절연부(402) 및 제 6 절연부(406), 제 3 절연부(403) 및 제 7 절연부(407), 및 제 4 절연부(404) 및 제 8 절연부(408)는 서로 정렬될 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태에서, 제 1 도전부(①) 및 제 3 도전부(③), 제 2 도전부(②) 및 제 4 도전부(④), 제 5 도전부(⑤) 및 제 7 도전부(⑦), 및 제 6 도전부(⑥) 및 제 8 도전부(⑧)는 서로 정렬하여 중첩될 수 있다. 제 1 측면 부재(212)에 포함된 도전부 또는 절연부의 형태 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있고, 제 2 측면 부재(222)는 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 1 측면 부재(212)의 복수의 도전부들 및 복수의 절연부들과 정렬된 복수의 도전부들 및/또는 절연부들을 가지도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측면 부재(212)는, 제 6 도전부(⑥)를 대체하여, 제 9 도전부(⑨), 제 10 도전부(⑩), 제 11 도전부(⑪), 제 9 절연부(409), 및 제 10 절연부(410)를 포함하도록 변형될 수 있다. 제 9 도전부(⑨)는 제 1 측면부(S1) 및 제 3 측면부(S3)가 연결된 곡형의 코너를 포함할 수 있고, 제 1 측면부(S1)의 일부 및 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 10 도전부(⑩)는 제 3 측면부(S3)의 일부를 제공할 수 있다. 제 11 도전부(⑪)는 제 2 측면부(S2) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너 및 제 3 측면부(S3) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 2 측면부(S2)의 일부, 제 3 측면부(S3)의 일부, 및 제 4 측면부(S4)를 제공할 수 있다. 제 9 절연부(409)는 제 9 도전부(⑨) 및 제 10 도전부(⑩) 사이에 위치될 수 있다. 제 10 절연부(410)는 제 10 도전부(⑩) 및 제 11 도전부(⑪) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 측면 부재(222)는, 제 1 측면 부재(212)의 변형에 대응하여 제 8 도전부(⑧)를 대체하여, 제 12 도전부(⑫), 제 13 도전부(⑬), 제 14 도전부(⑭), 제 11 절연부(411), 및 제 12 절연부(412)을 포함하도록 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 절연부(401) 및 제 9 절연부(409), 제 4 절연부(404) 및 제 10 절연부(410), 제 5 절연부(405) 및 제 11 절연부(411), 또는 제 8 절연부(408) 및 제 12 절연부(412)는 폴딩 축(A)의 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 측면 부재(212)에 포함된 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 또는 제 6 도전부(⑥)(또는, 제 9 도전부(⑨), 제 10 도전부(⑩), 또는 제 11 도전부(⑪))를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호(예: 주파수 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 또는 제 8 도전부(⑧)(또는, 제 12 도전부(⑫), 제 13 도전부(⑬), 또는 제 14 도전부(⑭))를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 적어도 하나의 도전부 또는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 적어도 하나의 도전부는 전자 장치(2)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 다른 하나 이상의 안테나 방사체들을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 접힌 상태(도 3 참조)에서 제 1 측면 부재(212)의 복수의 절연부들(예: 제 1 절연부(401), 제 2 절연부(402), 제 3 절연부(403), 및 제 4 절연부(404)) 및 제 2 측면 부재(222)의 복수의 절연부들(예: 제 5 절연부(405), 제 6 절연부(406), 제 7 절연부(407), 및 제 8 절연부(408))이 각각 대응하여 정렬된 구조는, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 적어도 하나의 도전부 또는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 적어도 하나의 도전부를 안테나 방사체로 활용할 때 그 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 해당 주파수 대역을 이용하는 통신 모드에서, 복수의 안테나 방사체들을 이용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)는 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 메모리는, 프로세서가, 통신 모드를 기초로 복수의 안테나 방사체들 중 복수 개를 선택적으로 사용하여 MIMO 기법을 통해 데이터를 송신 또는 수신하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 각 안테나 방사체의 위상 정보를 조정하여 기지국(또는, 송신기)과 사용자의 위치 각도에 따라 신호 세기를 조절해 주변의 간섭을 제거하고 성능을 향상시키는 '빔포밍(beamforming)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 안테나 방사체들 간의 신호를 독립적으로 만들기 위해 안테나 방사체들 간의 거리를 둬 성능을 향상시키는 '다이버시티(diversity)' 방식을 포함할 수 있다. 예를 들어, MIMO 기법은 송수신 안테나 방사체들 간의 가상 보조 채널을 만들어 각각의 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송해 전송 속도를 높이는 '멀티 플렉싱(multiplexing)' 방식을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기지국에서 각 송신 안테나를 통해 서로 다른 데이터를 전송하고, 전자 장치(2)에서는 적절한 신호 처리를 통해 송신 데이터들을 구분하는 기법이 활용될 수 있다. 예를 들어, 4×4 MIMO 기법은, 기지국(또는, 송신기)과 전자 장치(2)(또는, 수신기)에 각각 4개의 안테나 방사체들을 활용할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 블록도이다. 도 6은, 예를 들어, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 사용자의 손(H)에 의해 휴대된 상태의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④, 제 5 도전부(⑤), 제 6 도전부(⑥)(또는, 제 9 도전부(⑨), 제 10 도전부(⑩), 또는 제 11 도전부(⑪)), 제 7 도전부(⑦), 제 8 도전부(⑧)(또는, 제 12 도전부(⑫), 제 13 도전부(⑬), 또는 제 14 도전부(⑭)), 제 1 그라운드 영역(ground area)(GA1), 제 2 그라운드 영역(GA2), 튜너(tuner)(T), 제 1 그립 센서(GS1), 제 2 그립 센서(GS2), 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 제 3 스위칭 회로(SW3), 제 4 스위칭 회로(SW4), 및/또는 제 5 스위칭 회로(SW5)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그라운드 영역(GA1)은 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체(또는 방사부)를 위한 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다. 제 1 그라운드 영역(GA1)은, 예를 들어, 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인(ground plane))을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 영역(GA1)은 제 1 측면 부재(212)(도 4 참조)에 포함된 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 및 제 6 도전부(⑥)와 물리적으로 분리되어 위치될 수 있다. 튜너(T), 제 1 그립 센서(GS1), 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 또는 제 3 스위칭 회로(SW3)는 제 1 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 제 2 그라운드 영역(GA2)은 제 2 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(미도시)에 포함된 그라운드(예: 그라운드 플레인)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))과 같은 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 영역(GA1) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 그라운드 영역(GA2)은 제 2 측면 부재(222)(도 4 참조)에 포함된 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 및 제 8 도전부(⑧)와 물리적으로 분리되어 위치될 수 있다. 제 2 그립 센서(GS2), 제 4 스위칭 회로(SW4), 또는 제 5 스위칭 회로(SW5)는 제 2 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(①)는 제 1 전송 선로(TL1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전부(①)는 제 1 전송 선로(TL1)를 통해 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 제공받을 수 있다. 제 1 전송 선로(TL1)는 제 1 도전부(①)의 제 1 포인트(또는 제 1 부분)(P1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는 방사 전류가 제 1 전송 선로(TL1)를 통해 제 1 도전부(①)로 제공되는 부분으로서 '제 1 급전 포인트(feeding point)' 또는 '제 1 급전부'로 지칭될 수 있다. 제 1 포인트(P1)는, 예를 들어, 제 1 측면 부재(212)(도 4 참조) 중 제 1 도전부(①)에 의해 제공된 제 4 포인트(P4)와 제 1 분절부(501)(예: 도 4의 제 1 절연부(401)가 위치되는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 사이의 갭(gap))의 사이에 위치될 수 있다. 제 1 포인트(P1)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스위칭 회로(SW1)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 스위칭 회로(SW1)는 전기적 경로를 이용하여 제 1 도전부(①)의 제 2 포인트(또는 제 2 부분)(P2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 포인트(P2)는, 예를 들어, 제 1 포인트(P1) 및 제 1 분절부(501) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 스위칭 회로(SW1)는 전기적 경로를 이용하여 제 2 도전부(②)의 제 3 포인트(또는 제 3 부분)(P3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는, 예를 들어, 제 4 분절부(504)(예: 도 4의 제 4 절연부(404)가 위치되는 제 2 도전부(②) 및 제 6 도전부(⑥) 사이의 갭)보다 제 1 분절부(501)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 포인트(P2)의 위치 또는 제 3 포인트(P3)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스위칭 회로(SW2)는 제 1 도전부(①)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 스위칭 회로(SW2)는 전기적 경로를 이용하여 제 1 도전부(①)의 제 4 포인트(또는 제 4 부분)(P4)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는, 예를 들어, 제 2 분절부(502)(예: 도 4의 제 2 절연부(402)가 위치되는 제 1 도전부(①) 및 제 5 도전부(⑤) 사이의 갭)와 제 1 포인트(P1) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 포인트(P4)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전부(②)는 제 2 전송 선로(TL2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전부(②)는 제 2 전송 선로(TL2)를 통해 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 RF의 신호(전압, 전류)를 제공받을 수 있다. 제 5 포인트(P5)는 방사 전류가 제 2 전송 선로(TL2)를 통해 제 2 도전부(②)로 제공되는 부분으로서 '제 2 급전 포인트' 또는 '제 2 급전부'로 지칭될 수 있다. 제 2 전송 선로(TL2)는 제 2 도전부(②)의 제 5 포인트(또는 제 5 부분)(P5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 포인트(P5)는, 예를 들어, 제 3 포인트(P3)와 제 4 분절부(504) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 포인트(P3)는 제 1 분절부(501) 및 제 5 포인트(P5) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 포인트(P5)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 스위칭 회로(SW3)는 제 2 전송 선로(TL2)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 스위칭 회로(SW4)는 제 3 도전부(③) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 스위칭 회로(SW4)는 전기적 경로를 이용하여 제 3 도전부(③)의 제 6 포인트(또는 제 6 부분)(P6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 포인트(P6)는, 예를 들어, 제 2 측면 부재(222)(도 4 참조) 중 제 6 분절부(506)와 제 5 분절부(505)(예: 도 4의 제 5 절연부(405)가 위치되는 제 3 도전부(③) 및 제 4 도전부(④) 사이의 갭) 사이에 위치될 수 있다. 제 6 포인트(P6)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 스위칭 회로(SW5)는 제 4 도전부(④) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 스위칭 회로(SW5)는 전기적 경로를 이용하여 제 4 도전부(④)의 제 7 포인트(또는 제 7 부분)(P7)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 7 포인트(P7)는, 예를 들어, 제 8 분절부(508)(예: 도 4의 제 8 절연부(408)가 위치되는 제 4 도전부(④) 및 제 8 도전부(⑧) 사이의 갭)보다 제 5 분절부(505)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 7 포인트(P7)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그립 센서(GS1)는 제 2 도전부(②)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(2)는, 예를 들어, 제 2 전송 선로(TL2) 중 제 5 포인트(P5) 및 제 3 스위칭 회로(SW3) 사이의 부분을 제 1 그립 센서(GS1)와 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 그립 센서(GS1)는 제 2 도전부(②)를 대신하여 또는 추가적으로 제 1 도전부(①)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 그립 센서(GS1) 또는 추가된 그립 센서가 제 1 도전부(①), 제 5 도전부(⑤), 또는 제 6 도전부(⑥)(또는, 도 4의 제 9 도전부(⑨),제 10 도전부(⑩), 또는 제 11 도전부(⑪))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 3 도전부(③)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(2)는, 예를 들어, 제 4 스위칭 회로(SW4) 및 제 6 포인트(P6)를 연결하는 전기적 경로를 제 2 그립 센서(GS2)와 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 3 도전부(③)를 대신하여 또는 추가적으로 제 4 도전부(④)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 그립 센서(GS2) 또는 추가된 그립 센서가 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 또는 제 8 도전부(⑧)(또는, 도 4의 제 12 도전부(⑫), 제 13 도전부(⑬), 또는 제 14 도전부(⑭))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 튜너(T)는 제 1 전송 선로(TL1)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 튜너(T)는 공진 주파수를 조정하기 위한 주파수 조정 회로일 수 있다. 튜너(T)는, 예를 들어, 하나 이상의 스위칭 소자들(switching elements), 또는 다양한 커패시턴스를 구현하는 직렬 및/또는 병렬의 튜너블 커패시터들(tunable capacitor)과 같은 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 튜너(T)는 해당 통신 모드를 지원하기 위하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 무선 통신 회로의 제어에 따라 지정된 주파수로 안테나 방사체의 공진 주파수를 이동시키거나 지정된 만큼 안테나 방사체의 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)을 이용하여 전자 장치(2) 및 손과 같은 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제 1 그립 센서(GS1)는 제 2 도전부(②)를 이용하여 커패시턴스(capacitance)를 측정할 수 있고, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 3 도전부(③)를 이용하여 커패시턴스를 측정할 수 있다. 제 1 그립 센서(GS1)는 '제 1 커패시턴스 센서'로 지칭될 수 있고, 제 2 그립 센서(GS2)는 '제 2 커패시턴스 센서'로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전부(②)에서 형성된 전기장은 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 따라 변화할 수 있고, 제 1 그립 센서(GS1)는 전기장의 변화(또는 전압 강하)에 대응하는 커패시턴스를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(③)에서 형성된 전기장은 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 따라 변화할 수 있고, 제 2 그립 센서(GS2)는 전기장의 변화(또는 전압 강하)에 대응하는 커패시턴스를 측정할 수 있다. 전자 장치(2)는, 제 1 그립 센서(GS1)에 의하여 측정된 커패시턴스 및/또는 제 2 그립 센서(G2)에 의하여 측정된 커패시턴스를 기초로, 복수의 사용 조건들 중 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 대응하는 어느 하나의 사용 조건을 확인할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 그립 센서(GS1) 또는 추가된 그립 센서는 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제 1 복수의 도전부들)(도 4 참조) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되어 커패시턴스를 측정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 그립 센서(GS2) 또는 추가된 그립 센서는 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 도전부들(제 2 복수의 도전부들)(도 4 참조)(도 4 참조) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되어 커패시턴스를 측정할 수 있다. 전자 장치(2)는, 제 1 그립 센서(GS1) 또는 추가 그립 센서가 제 1 측면 부재(212)에 포함된 하나 이상의 도전부들을 이용하여 측정한 커패시턴스 및/또는 제 2 그립 센서(G2) 또는 추가 그립 센서가 제 2 측면 부재(222)에 포함된 하나 이상의 도전부들을 이용하여 측정한 커패시턴스를 기초로, 복수의 사용 조건들 중 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 대응하는 어느 하나의 사용 조건을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 그립 센서(GS1)는, 제 2 도전부(②)를 통해 측정된 커패시턴스가 임계 이하일 때, 이에 대응하는 제 1 신호(예: 그립 신호)를 출력할 수 있다. 제 2 그립 센서(GS2)는, 제 3 도전부(③)를 통해 측정된 커패시턴스가 임계 이하일 때, 이에 대응하는 제 2 신호(예: 제 2 그립 신호)를 출력할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 신호의 유무 및/또는 제 2 신호의 유무를 기초로 사용 조건을 확인할 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태의 전자 장치(2)는 사용자의 손에 의해 휴대되지 않는 제 1 예시에서, 제 1 그립 센서(GS2)는 제 1 신호를 생성하지 않고, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 2 신호를 생성하지 않을 수 있다. 전자 장치(2)는, 제 1 예시에 대응하여, 전자 장치(2)가 사용자의 손에 의해 휴대되지 않은 제 1 사용 조건에 있는 것으로 확인 또는 인식할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 6을 참조하면, 접힌 상태의 전자 장치(2)는 제 4 커버 영역(ⓓ)(도 3 참조)이 손바닥으로 향하고, 제 3 커버 영역(ⓒ)이 보이게 사용자의 손(H1)에 의해 휴대될 수 있다. 도 6에 도시된 제 2 예시의 경우, 손(H)은 제 3 도전부(③)보다 제 2 도전부(②)에 가까울 수 있어, 제 3 도전부(③)보다 제 2 도전부(②)에 실질적으로 더 많은 영향을 미칠 수 있다. 제 2 예시에서, 제 1 그립 센서(GS1)는 제 1 신호를 생성할 수 있고, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 2 신호를 생성하지 않을 수 있다. 전자 장치(2)는, 제 2 예시에 대응하여, 전자 장치(2)가 사용자의 손에 의해 휴대된 제 2 사용 조건에 있는 것으로 확인 또는 인식할 수 있다. 다른 예를 들어, 도시하지 않았으나, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 사용자의 손에 의해 휴대된 제 3 예시에서, 제 1 그립 센서(GS1)는 제 1 신호를 생성할 수 있고, 제 2 그립 센서(GS2)는 제 2 신호를 생성할 수 있다. 전자 장치(2)는, 제 3 예시에 대응하여, 전자 장치(2)가 사용자의 손에 의해 휴대된 제 3 사용 조건에 있는 것으로 확인 또는 인식할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 그립 센서(GS1)가 제 2 도전부(②)를 이용하도록 구현하고, 제 2 그립 센서(GS2)가 제 3 도전부(③)를 이용하도록 구현한 것은, 사용자가 서브 디스플레이(310)가 보이도록 접힌 상태의 전자 장치(2)를 손으로 휴대할 가능성이 높다는 점을 고려하여, 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 보다 정확하게 확인하도록 기여할 수 있다. 제 1 그립 센서(GS1) 또는 제 2 그립 센서(GS2)가 이용하는 도전부의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 그립 센서의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 그립 센서(GS1)가 이용하는 도전부는 제 1 측면 부재(212)(도 2 참조)에 국한되지 않고 제 1 하우징(21)(도 2)에 위치 또는 수용된 도전부 또는 도전성 패턴으로 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 그립 센서(GS2)가 이용하는 도전부는 제 2 측면 부재(222)(도 2 참조)에 국한되지 않고 제 2 하우징(22)(도 2)에 위치 또는 수용된 도전부 또는 도전성 패턴으로 변경될 수 있다. 제 1 사용 조건은, 접힌 상태의 전자 장치(2)를 손으로 휴대하지 않은 제 1 예시에 관한 것이나, 외부 유전체가 전자 장치(2)의 전파 송수신 성능에 실질적인 영향을 미치지 않는 상태로 이해될 수 있다. 제 2 사용 조건 또는 제 3 사용 조건은 접힌 상태의 전자 장치(2)를 손으로 휴대한 예시에 관한 것이나, 외부 유전체가 전자 장치(2)의 전파 송수신 성능에 영향을 미치는 상태로 이해될 수 있으며, 손을 이용한 휴대 상태에 국한되지 않고 외부 유전체에 대응하는 다양한 다른 사용 환경에서 형성될 수 있다. 제 3 사용 조건은, 제 2 사용 조건 대비, 제 1 도전부(①)가 외부 유전체로부터 더 많은 영향을 받는 상태로 이해될 수 있으며, 손을 이용한 휴대 상태에 국한되지 않고 외부 유전체에 대응하는 다양한 다른 사용 환경에서 형성될 수 있다. 이하, 본 문서의 실시예들에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서의 실시예들의 이해를 돕기 위해, 제 1 사용 조건은 '프리 상태(free state)'로, 제 2 사용 조건은 '제 1 그립 상태(first grip state)'로, 및 제 3 사용 조건은 '제 2 그립 상태(second grip state)'로 지칭하겠다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는, 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 기초로, 사용 주파수 대역(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)와 같은 통신 회로가 신호를 송신 및/또는 수신하는 주파수 대역)에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)를 가변적으로 구현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건(예: 프리 상태, 제 1 그립 상태, 또는 제 2 그립 상태)에 따라, 안테나 방사체는 가변적으로 구현될 수 있다. 전자 장치(2)에 대한 사용 조건에 따라 안테나 방사체를 가변적으로 구현하는 방식은 외부 유전체에 의하여 전파 송수신이 저하되는 것을 줄일 수 있고, 다양한 사용 조건들(또는 사용 환경들)에서의 성능 차이를 줄일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및 제 2 그립 센서(GS2)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어하면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 실질적으로 안테나 방사체(또는, 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하기 표 1은, 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건에 따른, 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및 제 3 스위칭 회로(SW3)에 대한 동작을 나타낸다.
사용 조건 제 1 그립 센서 (GS1) 제 2 그립 센서 (GS2) 제 1 스위칭 회로 (SW1) 제 2 스위칭 회로 (SW2) 제 3 스위칭 회로 (SW3)
SA(stand alone) 통신 모드에서 프리 상태 - - 제 1 상태 제 2 상태 제 2 상태
CA(carrier aggregation) 통신 모드에서 프리 상태 - - 제 3 상태 제 2 상태 제 1 상태
제 1 그립 상태 - Ｏ 제 1 상태 제 2 상태 제 2 상태
제 2 그립 상태 Ｏ Ｏ 제 1 상태 제 3 상태 제 2 상태
표 1을 참조하면, 제 1 그립 센서(GS1)가 제 1 신호를 생성하지 않고, 제 2 그립 센서(GS2)가 제 2 신호를 생성하지 않은 경우, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건은 프리 상태로 확인될 수 있다. 제 1 그립 센서(GS1)가 제 1 신호를 생성하지 않고, 제 2 그립 센서(GS2)가 제 2 신호를 생성하는 경우, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건은 제 1 그립 상태로 확인될 수 있다. 제 1 그립 센서(GS1)가 제 1 신호를 생성하고, 제 2 그립 센서(GS2)가 제 2 신호를 생성하는 경우, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건은 제 2 그립 상태로 확인될 수 있다. 스위칭 회로(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 또는 제 3 스위칭 회로(SW3))는, 예를 들어, 복수의 RF 포트들(ports)을 포함할 수 있다. 스위칭 회로가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 제어될 때, 복수의 포트들 중 제 1 전기적 요소와 연결된 어느 하나의 포트 및 복수의 포트들 중 제 2 전기적 요소와 연결된 어느 하나의 다른 포트를 전기적으로 연결하는 스위칭 또는 전기적으로 분리하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 스위칭은 복수의 RF 포트들 중 적어도 하나의 전기적 요소와 연결된 어느 하나의 포트를 적어도 하나의 회로(예: 매칭 회로 또는 주파수 조정 회로)와 전기적으로 연결하거나 전기적으로 분리하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 스위칭은 복수의 RF 포트들 중 어느 하나의 도전부(예: 도 4의 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제 1 복수의 도전부들) 중 하나)와 연결된 어느 하나의 포트 및 복수의 RF 포트들 중 다른 하나의 도전부(예: 도 4의 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제 1 복수의 도전부들) 중 다른 하나, 또는 도 2의 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 도전부 또는 그라운드)를 전기적으로 연결하거나 전기적으로 분리하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 또는 제 3 스위칭 회로(SW3))의 스위칭은 제 1 상태, 제 2 상태, 제 3 상태, 또는 제 4 상태를 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 제 1 상태는, 예를 들어, 스위칭 회로에 포함된 RF 포트들 중 두 RF 포트들을 전기적으로 연결하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 제 2 상태는, 예를 들어, 복수의 RF 포트들 중 어느 하나의 포트를 커패시터(capacitor) 또는 인덕터(inductor)와 같은 럼프드 엘리먼트(lumped element), 패시브 엘리먼트(passive element), 또는 주파수 관련 소자를 통해 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 제 3 상태는, 예를 들어, 복수의 RF 포트들 중 어느 하나의 포트를 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결하는 스위칭을 포함할 수 있다. 스위칭 회로의 제 3 상태는, 스위칭 회로의 제 2 상태 대비, 커패시터 또는 인덕터와 같은 럼프드 엘리먼트, 패시브 엘리먼트, 또는 주파수 관련 소자를 거치지 않고 복수의 RF 포트들 중 어느 하나의 포트를 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결하는 스위칭을 가리킬 수 있다 (예: 쇼트(short)). 스위칭 회로의 제 4 상태는, 예를 들어, 복수의 RF 포트들 모두가 어떠한 것과도 전기적으로 연결되지 않게 하는 스위칭을 가리킬 수 있다 (예: 전기적 분리). 스위칭 회로의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스위칭 회로(SW1)의 제 1 상태로 인해, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 스위칭 회로(SW1)의 제 3 상태로 인해, 제 1 도전부(①)는 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 제 2 상태로 인해, 제 1 도전부(①)는 매칭 회로를 통해 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 제 3 상태로 인해, 제 1 도전부(①)는 제 1 그라운드 영역(GA)과 전기적으로 연결될 수 있다 (예: 쇼트). 예를 들어, 제 3 스위칭 회로(SW3)의 제 1 상태로 인해, 제 2 도전부(②)는 통신 회로(예: 제 1 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 스위칭 회로(SW3)의 제 2 상태로 인해, 통신 회로는 매칭 회로를 통해 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 스위칭 회로(SW3)의 제 3 상태로 인해, 통신 회로는 제 1 그라운드 영역(GA1)과 전기적으로 연결될 수 있다 (예: 쇼트). 어떤 실시예에서, 사용 주파수 대역(또는 동작 주파수 대역), 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 또는 제 3 스위칭 회로(SW3)는 다양한 다른 상태로 동작될 수 있다. 예를 들어, 도시된 표 1에서 제 3 스위칭 회로(SW3)는 제 4 상태로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)가 SA(standalone) 통신 모드로 동작하는 동안 프리 상태가 확인될 때, 제 1 스위칭 회로(SW1)의 스위칭, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 스위칭, 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)의 스위칭으로 제 1 안테나가 구현될 수 있다. 제 1 안테나는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②)를 포함하는 제 1 방사부(또는 제 1 안테나 방사체)(R1)를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB(예: 약 600MHz ~ 약 1GHz))의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)가 CA(carrier aggregation) 통신 모드로 동작하는 동안 프리 상태가 확인될 때, 제 1 스위칭 회로(SW1)의 스위칭, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 스위칭, 및 제 3 스위칭 회로(SW3)의 스위칭으로 제 2 안테나가 구현될 수 있다. 제 2 안테나는 제 1 도전부(①)를 포함하는 제 2 방사부(또는, 제 2 안테나 방사체)(R2)를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치(2)에 대한 제 2 그립 상태가 확인될 때, 제 1 스위칭 회로(SW1)의 스위칭, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 스위칭, 및 제 3 스위칭 회로(SW3)의 스위칭으로 제 3 안테나가 구현될 수 있다. 제 3 안테나는 제 1 도전부(①)의 일부 및 제 2 도전부(②)를 포함하는 제 3 방사부(또는, 제 3 안테나 방사체)(R3)를 이용하여 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 그립 상태는 제 2 그립 상태 대비 안테나 방사 성능 확보 가능성이 높을 수 있고, 제 1 그립 상태에서는 제 1 안테나가 실질적으로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 그립 상태에서는 제 1 스위칭 회로(SW1)의 스위칭, 제 2 스위칭 회로(SW2)의 스위칭, 및 제 3 스위칭 회로(SW3)의 스위칭으로 다른 방사부를 이용하는 다른 안테나가 구현될 수도 있다. 전자 장치(2)는, 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 기초로 확인된 사용 조건에 따라, 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)를 가변적으로 구현하므로, 다양한 사용 조건들(또는 사용 환경들)에서의 성능 차이를 줄일 수 있다.
표 1은, 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)에 대한 동작을 쉽게 설명하고 실시예를 이해를 돕기 위하여 제시한 것일 뿐이며, 도시된 예시에 국한되지 않고, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건, 사용 조건에 대응하여 제어되는 스위칭 회로들, 또는 스위칭 회로들의 스위칭은 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록, 또는 방사 조건을 최적화할 수 있도록 다양하게 구성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는, 제 1 그립 센서(GS1) 및 제 2 그립 센서(GS2)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인하는 구성과 실질적으로 동일하게, 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제1 복수의 도전부들)(도 4 참조) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 그립 센서들 및 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 도전부들(제 2 복수의 도전부들)(도 4 참조) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 그립 센서들을 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는, 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어하여 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 실질적으로 안테나 방사체(또는, 방사부)로 동작하는 부분을 결정하는 구성과 실질적으로 동일하게, 복수의 스위칭 회로들을 제어하여 제 1 측면 부재(212)에 포함된 복수의 도전부들(제 1 복수의 도전부들)(도 4 참조) 및 제 2 측면 부재(222)에 포함된 복수의 도전부들(제 2 복수의 도전부들)(도 4 참조) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 부분을 결정하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는, 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어하여 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 실질적으로 안테나 방사체(또는, 방사부)로 동작하는 부분을 결정하는 구성과 실질적으로 동일하게, 도 4의 제 9 도전부(⑨) 및 제 10 도전부(⑩)에 대응하는 복수의 스위칭들을 제어하여 제 9 도전부(⑨) 및 제 10 도전부(⑩) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 부분을 결정하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 전자 장치(2)는 제 4 스위칭 회로(SW4)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)는, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록) 제 4 스위칭 회로(SW4)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 4 스위칭 회로(SW4)는 제 3 도전부(③) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)이 전기적으로 연결되도록 제어될 수 있다. 다른 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 4 스위칭 회로(SW4)는 제 3 도전부(③) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)이 전기적으로 연결되지 않도록 제어될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용 주파수 대역, 및/또는 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록), 제 4 스위칭 회로(SW4)의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(③)가 제 1 도전부(①)의 적어도 일부를 포함하는 방사부(또는 안테나 방사체)에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 제 4 스위칭 회로(SW4)의 스위칭이 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 전자 장치(2)는 제 5 스위칭 회로(SW5)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)는, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록) 제 5 스위칭 회로(SW5)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 5 스위칭 회로(SW5)는 제 4 도전부(④) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)이 전기적으로 연결되도록 제어될 수 있다. 다른 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 하나 이상의 스위칭 회로들(예: 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3))을 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 5 스위칭 회로(SW5)는 제 4 도전부(④) 및 제 2 그라운드 영역(GA2)이 전기적으로 연결되지 않도록 제어될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용 주파수 대역, 및/또는 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록), 제 5 스위칭 회로(SW5)의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 도전부(④)가 제 2 도전부(②)의 적어도 일부를 포함하는 방사부(또는 안테나 방사체)에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 제 5 스위칭(SW5)의 스위칭이 구성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 스위칭 회로(SW4) 또는 제 5 스위칭 회로(SW5)에 국한되지 않고, 사용 주파수 대역, 및/또는 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록) 제어되는 다양한 다른 스위칭 회로가 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있다.
도 7은, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 블록도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④, 제 5 도전부(⑤), 제 6 도전부(⑥), 제 7 도전부(⑦), 제 8 도전부(⑧), 프로세서(610)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(620)(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 회로(630)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 제 3 스위칭 회로(730), 제 4 스위칭 회로(740), 제 5 스위칭 회로(750), 제 1 매칭 회로(810), 제 2 매칭 회로(820), 제 3 매칭 회로(830), 제 1 센서 IC(integrated circuit)(910)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 제 2 센서 IC(920)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 제 1 그라운드(G1), 및/또는 제 2 그라운드(G2)를 포함할 수 있다. 제 1 스위칭 회로(710)는, 예를 들어, 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1)일 수 있다. 제 2 스위칭 회로(720)는, 예를 들어, 도 5의 제 2 스위칭 회로(SW2)일 수 있다. 제 3 스위칭 회로(730)는, 예를 들어, 도 5의 제 3 스위칭 회로(SW3)일 수 있다. 제 4 스위칭 회로(740)는, 예를 들어, 도 5의 제 4 스위칭 회로(SW4)일 수 있다. 제 5 스위칭 회로(750)는, 예를 들어, 도 5의 제 5 스위칭 회로(SW5)일 수 있다. 제 1 매칭 회로(810)는, 예를 들어, 도 5의 튜너(T)를 포함할 수 있다. 제 1 센서 IC(910)는, 예를 들어, 도 5의 제 1 그립 센서(GS1)를 포함할 수 있다. 제 2 센서 IC(920)는, 예를 들어, 도 5의 제 2 그립 센서(GS2)를 포함할 수 있다. 제 1 그라운드(G1)는, 예를 들어, 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1)을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드(G2)는, 예를 들어, 도 5의 제 2 그라운드 영역(GA2)을 포함할 수 있다. 프로세서(610), 메모리(620), 통신 회로(630), 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 제 3 스위칭 회로(730), 제 1 매칭 회로(810), 제 2 매칭 회로(820), 제 3 매칭 회로(830), 또는 제 1 센서 IC(910)는 제 1 하우징(21)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치될 수 있다. 제 1 전기적 경로(1001), 제 2 전기적 경로(1002), 제 3 전기적 경로(1003), 제 4 전기적 경로(1004), 제 5 전기적 경로(1005), 제 6 전기적 경로(1006), 제 7 전기적 경로(1007), 제 8 전기적 경로(1008), 제 9 전기적 경로(1009), 제 10 전기적 경로(1010), 또는 제 11 전기적 경로(1011)는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 도전성 패턴일 수 있다. 제 4 스위칭 회로(740), 제 5 스위칭 회로(750), 또는 제 2 센서 IC(920)는 제 2 하우징(22)(도 2 참조)의 내부 공간에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 센서 IC(920)는 제 1 하우징(21)의 내부 공간에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다. 제 12 전기적 경로(1012), 제 13 전기적 경로(1013), 제 14 전기적 경로(1014), 제 15 전기적 경로(1015), 또는 제 16 전기적 경로(1016)는, 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전부(①)는 제 1 전기적 경로(1001)를 통해 통신 회로(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전기적 경로(1001)는 제 1 도전부(①)의 제 1 포인트(또는 제 1 부분)(P1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 매칭 회로(810)는 제 1 전기적 경로(1001)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스위칭 회로(710)는 제 2 전기적 경로(1002)를 통해 제 1 도전부(①)의 제 2 포인트(또는 제 2 부분)(P2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 스위칭 회로(710)는 제 3 전기적 경로(1003)를 통해 제 2 도전부(②)의 제 3 포인트(또는 제 3 부분)(P3)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 스위칭 회로(710)는 제 6 전기적 경로(1006)를 통해 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스위칭 회로(720)는 제 4 전기적 경로(1004)를 통해 제 1 도전부(①)의 제 4 포인트(또는 제 4 부분)(P4)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 스위칭 회로(720)는 제 7 전기적 경로(1007)를 통해 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 스위칭 회로(720)는 제 8 전기적 경로(1008)를 통해 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 매칭 회로(820)는 제 8 전기적 경로(1008)에 배치될 수 있다. 제 4 포인트(P4)는 제 1 도전부(①)가 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결된 부분으로서 '제 1 접지 포인트(grounding point)' 또는 '제 1 접지부'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 스위칭 회로(730)는 제 5 전기적 경로(1005)를 통해 제 2 도전부(②)의 제 5 포인트(또는 제 5 부분)(P5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 스위칭 회로(730)는 제 9 전기적 경로(1009)를 통해 통신 회로(630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 스위칭 회로(730)는 제 10 전기적 경로(1010)를 통해 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 매칭 회로(830)는 제 10 전기적 경로(1010)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 센서 IC(910)는 제 11 전기적 경로(1011)를 통해 제 2 도전부(②)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 11 전기적 경로(1011)는, 예를 들어, 제 5 전기적 경로(1005)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 스위칭 회로(740)는 제 12 전기적 경로(1012)를 통해 제 3 도전부(③)의 제 6 포인트(또는 제 6 부분)(P6)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 스위칭 회로(740)는 제 13 전기적 경로(1013)를 통해 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 스위칭 회로(750)는 제 14 전기적 경로(1014)를 통해 제 4 도전부(④)의 제 7 포인트(또는 제 7 부분(P7)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 스위칭 회로(750)는 제 15 전기적 경로(1015)를 통해 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 센서 IC(920)는 제 16 전기적 경로(1016)를 통해 제 3 도전부(③)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 16 전기적 경로(1016)는, 예를 들어, 제 12 전기적 경로(1012)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스위칭 회로(710)는 프로세서(610)의 제어에 따라 제 2 전기적 경로(1002)를 제 3 전기적 경로(1003) 또는 제 6 전기적 경로(1006)와 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 전기적 경로(1002)가 제 6 전기적 경로(1006)와 전기적으로 연결된 경우, 제 2 포인트(P2)는 제 1 도전부(①)가 제 1 그라운드(G1)와 전기적으로 연결된 부분으로서 '제 2 접지 포인트' 또는 '제 2 접지부'로 지칭될 수 있다. 제 2 스위칭 회로(720)는 프로세서(610)의 제어에 따라 제 4 전기적 경로(1004)를 제 7 전기적 경로(1007) 또는 제 8 전기적 경로(1008)와 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 스위칭 회로(730)는 프로세서(610)의 제어에 따라 제 9 전기적 경로(1009)를 제 5 전기적 경로(1005) 또는 제 10 전기적 경로(1010)와 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 스위칭 회로(710)의 스위칭, 제 2 스위칭 회로(720)의 스위칭, 및 제 3 스위칭 회로(730)의 스위칭에 따라, 전자 장치(2)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체(또는 방사부), 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 제 1 그라운드(G1), 및 안테나 방사체 및 통신 회로(630) 사이의 전송 선로를 포함하는 안테나(또는, 안테나 장치 또는 안테나 시스템)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 경로(1001)는 제 1 전송 선로(예: 도 5의 제 1 전송 선로(TL1))일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 스위칭 회로(730)에 의해 제 5 전기적 경로(1005) 및 제 9 전기적 경로(1009)가 전기적으로 연결되면, 제 5 전기적 경로(1005) 및 제 9 전기적 경로(1009)를 포함하는 제 2 전송 선로(예: 도 5의 제 2 전송 선로(TL2))가 제공될 수 있다. 통신 회로(630)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체(또는 방사부)의 급전부(예: 제 1 포인트(P1) 및/또는 제 5 포인트(P5))로 방사 전류를 제공할 수 있고, 안테나 방사체는 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 전자기장을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 매칭 회로(810)는 제 1 도전부(①) 및/또는 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스(impedance) 및 전송 선로(예: 제 1 전기적 경로(1001))의 임피던스를 정합(matching)할 수 있다. 제 1 매칭 회로(810)는, 예를 들어, 안테나 방사체에 관한 선택된 또는 지정된 주파수(또는 동작 주파수)에서 반사를 감소시킬 수 있고, 선택된 또는 지정된 주파수에서 안테나 방사체를 통한 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 매칭 회로(810)는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스위칭 회로(720)에 의해 제 4 전기적 경로(1004) 및 제 8 전기적 경로(1008)가 전기적으로 연결될 때, 제 2 매칭 회로(820)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스 및 전송 선로의 임피던스 간의 정합에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 매칭 회로(820)는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전송 선로(예: 도 5의 제 2 전송 선로(TL2))가 제공되지 않는 경우, 제 1 전송 선로(예: 제 1 전기적 경로(1001))에 미치는 영향을 줄이기 위하여, 제 3 스위칭 회로(730)에 의해 제 5 전기적 경로(1005) 및 제 9 전기적 경로(1009)는 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 스위칭 회로(730)에 의해 제 9 전기적 경로(1009) 및 제 10 전기적 경로(1010)가 전기적으로 연결될 때, 제 3 매칭 회로(830)는 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스 및 전송 선로의 임피던스 간의 정합에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 매칭 회로(830)는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
제 1 매칭 회로(810), 제 2 매칭 회로(820), 또는 제 3 매칭 회로(830)는, 예를 들어, 인덕터 또는 커패시터와 같은 적어도 하나의 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 5 전기적 경로(1005) 또는 제 9 전기적 경로(1009)에 배치된 매칭 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 프로세서(610)는 제 4 스위칭 회로(740)를 제어할 수 있다. 프로세서(610)는, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록) 제 4 스위칭 회로(740)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 4 스위칭 회로(740)는 제 12 전기적 경로(1012) 및 제 13 전기적 경로(1013)가 전기적으로 연결되도록 제어될 수 있다. 다른 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 4 스위칭 회로(740)는 제 12 전기적 경로(1012) 및 제 13 전기적 경로(1013)가 전기적으로 분리되도록 제어될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용 주파수 대역, 및/또는 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록), 제 4 스위칭 회로(740)의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 도전부(③)가 제 1 도전부(①)의 적어도 일부 또는 제 2 도전부(②)의 적어도 일부를 포함하는 방사부(또는 안테나 방사체)에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 제 4 스위칭 회로(740)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 3 도전부(③)는 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결되어, 제 3 도전부(③)가 제 1 도전부(①)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향이 줄어들 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 3 도전부(③)가 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결되면, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 1 도전부(①) 및 제 3 도전부(③) 사이에서 발생하는 커패시턴스(또는, 커패시턴스 성분)(예: 기생 커패시턴스)로 인해 형성된 기생 공진 주파수는 제 1 도전부(①)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수 대역에 포함되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 12 전기적 경로(1012)에 배치된 럼프드 엘리먼트를 더 포함될 수 있다. 제 12 전기적 경로(1012)에 배치된 럼프드 엘리먼트는 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 1 도전부(①) 및 제 3 도전부(③)에 의해 형성된 기생 공진 주파수를 제 1 도전부(①)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수 대역 밖으로 이동시킬 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 프로세서(610)는 제 5 스위칭 회로(750)를 제어할 수 있다. 프로세서(610)는, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록) 제 5 스위칭 회로(750)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 5 스위칭 회로(750)는 제 14 전기적 경로(1014) 및 제 15 전기적 경로(1015)가 전기적으로 연결되도록 제어될 수 있다. 다른 예를 들어, 사용 주파수 대역, 및/또는 접힌 상태의 전자 장치(2)에 대한 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하여 안테나가 구현될 때, 제 5 스위칭 회로(750)는 제 14 전기적 경로(1014) 및 제 15 전기적 경로(1015)가 전기적으로 분리되도록 제어될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용 주파수 대역, 및/또는 사용 조건과 같은 다양한 환경을 기초로, 방사 조건을 최적화할 수 있도록(또는, 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록), 제 5 스위칭 회로(750)의 스위칭은 이 밖에 다양하게 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 도전부(④)가 제 1 도전부(①)의 적어도 일부 또는 제 2 도전부(②)의 적어도 일부를 포함하는 방사부(또는 안테나 방사체)에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 제 5 스위칭 회로(750)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 4 도전부(④)는 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결되어, 제 4 도전부(④)가 제 2 도전부(②)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능에 미치는 영향이 줄어들 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 4 도전부(④)가 제 2 그라운드(G2)와 전기적으로 연결되면, 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 2 도전부(②) 및 제 4 도전부(④) 사이에서 발생하는 커패시턴스(또는, 커패시턴스 성분)(예: 기생 커패시턴스)로 인해 형성된 기생 공진 주파수는 제 2 도전부(②)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수 대역에 포함되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 14 전기적 경로(1014)에 배치된 럼프드 엘리먼트를 더 포함될 수 있다. 제 14 전기적 경로(1014)에 배치된 럼프드 엘리먼트는 전자 장치(2)의 접힌 상태에서 제 2 도전부(②) 및 제 4 도전부(④)에 의해 형성된 기생 공진 주파수를 제 2 도전부(②)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수 대역 밖으로 이동시킬 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(610)는 제 1 센서 IC(910) 및/또는 제 2 센서 IC(920)를 이용하여 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 확인할 수 있다. 제 1 센서 IC(910)(예: 제 1 커패시턴스 센서 또는 제 1 그립 센서)는 제 2 도전부(②)를 이용하여 커패시턴스를 측정할 수 있고, 제 2 센서 IC(920)(예: 제 2 커패시턴스 센서 또는 제 2 그립 센서)는 제 3 도전부(③)를 이용하여 커패시턴스를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전부(②)에서 형성된 전기장은 전자 장치(2) 및 손과 같은 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 따라 변화할 수 있고, 제 1 센서 IC(910)는 전기장의 변화(또는 전압 강하)에 대응하는 커패시턴스를 측정할 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전부(③)에서 형성된 전기장은 전자 장치(2) 및 손과 같은 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 따라 변화할 수 있고, 제 2 센서 IC(920)는 전기장의 변화(또는 전압 강하)에 대응하는 커패시턴스를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 센서 IC(910)는 센싱 주파수 대역의 신호(예: 전류)를 제 2 도전부(②)로 제공할 수 있고, 제 2 도전부(②)는 센싱 주파수 대역에 관한 전기장을 형성할 수 있다. 제 2 센서 IC(920)는 센싱 주파수 대역의 신호(예: 전류)를 제 3 도전부(③)로 제공할 수 있고, 제 3 도전부(③)는 센싱 주파수 대역에 관한 전기장을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 도전부(②)를 적어도 일부 포함하는 안테나 방사체는 통신 회로(630)로부터 전류가 제공될 때 제 2 도전부(②)에서 센싱 주파수 대역의 자기장을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(610)는 제 1 센서 IC(910)에 의하여 측정된 커패시턴스 및 제 2 센서 IC(920)에 의하여 측정된 커패시턴스를 기초로 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계에 대응하는 사용 조건을 확인할 수 있다. 프로세서(610)는 전자 장치(2) 및 외부 유전체 간의 공간적 또는 위치적 관계를 기초로 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)를 가변적으로 구현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건(예: 프리 상태, 제 1 그립 상태, 또는 제 2 그립 상태)에 따라, 안테나 방사체는 가변적으로 구현될 수 있다. 메모리(620)는, 프로세서(610)가, 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 기초로 안테나 방사체를 가변적으로 구현하도록 제 1 스위칭 회로(710), 제 2 스위칭 회로(720), 및/또는 제 3 스위칭 회로(730)를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 전자 장치(2)에 대한 사용 조건에 따라 안테나 방사체를 가변적으로 구현하는 방식은 외부 유전체에 의하여 전파 송수신이 저하되는 것을 줄일 수 있고, 다양한 사용 조건들(또는 사용 환경들)에서의 성능 차이를 줄일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 11 전기적 경로(1011)에 배치된 대역 차단 필터를 더 포함할 수 있다. 대역 차단 필터는 안테나가 활용하는 통신 주파수 대역 및 제 1 센서 IC(910)가 활용하는 센싱 주파수 대역을 분리할 수 있다. 이로 인해, 안테나 및 제 1 센서 IC(910) 간의 영향을 줄여 안테나의 안테나 방사 성능 및 제 1 센서 IC(910)의 센싱 성능이 확보될 수 있다. 대역 차단 필터는 통신 회로(630)가 안테나를 통해 해당 주파수 대역의 주파수 신호(예: RF 신호)를 송신 및/또는 수신할 때, 주파수 신호가 제 11 전기적 경로(1011)를 통해 제 1 센서 IC(910)로 실질적으로 전달되지 않게 할 수 있다. 대역 차단 필터는, 예를 들어, 제 11 전기적 경로(1011)에 직렬로 배치된 인덕터(inductor)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 1 전기적 경로(1001), 제 2 전기적 경로(1002), 제 3 전기적 경로(1003), 제 4 전기적 경로(1004), 또는 제 5 전기적 경로(1005)에 배치된 제 1 보호 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 1 보호 회로는 전자 장치(2)에 의한 DC(direct current)로부터 사용자를 보호할 수 있다. 제 1 보호 회로는 DC 전류가 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②)로 흐르는 것을 방지하여 사용자의 감전을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 12 전기적 경로(1012) 또는 제 14 전기적 경로(1014)에 배치된 제 2 보호 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 2 보호 회로는 DC 전류가 제 3 도전부(③) 및 제 4 도전부(④)로 흐르는 것을 방지하여 사용자의 감전을 방지할 수 있다. 보호 회로는, 예를 들어, 배리스터(varistor)를 포함할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태(예: 사용자에 의해 휴대되지 않은 상태)에 있을 때 구현된 제 1 안테나(1020)의 블록도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(610)(도 5 참조)의 제어에 따라, 제 1 스위칭 회로(710)는 제 2 전기적 경로(1002) 및 제 3 전기적 경로(1003)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(610)의 제어에 따라, 제 2 스위칭 회로(720)는 제 4 전기적 경로(1004) 및 제 8 전기적 경로(1008)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(610)의 제어에 따라, 제 3 스위칭 회로(730)는 제 9 전기적 경로(1009) 및 제 10 전기적 경로(1010)를 전기적으로 연결할 수 있다. 통신 회로(630)는 제 1 포인트(P1)(또는, 급전부)로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 제 1 포인트(P1)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있는 방사부(또는 안테나 방사체)(1021)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 안테나(1020)의 방사부(1021)(예: 도 5의 제 1 방사부(R1))는 제 1 도전부(①)의 적어도 일부 및 제 2 도전부(②)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(1020)는, 예를 들어, 방사부(1021)를 이용하여 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(630)는 방사부(1021)를 이용하여 LB(예: 약 600MHz ~ 약 1GHz)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 안테나(1020)는 전자 장치(2)가 SA(standalone) 통신 모드로 동작할 때 동작될 수 있다.
도 9는, 다른 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있을 때 구현된 제 2 안테나(1030)의 블록도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(610)(도 5 참조)의 제어에 따라, 제 1 스위칭 회로(710)는 제 2 전기적 경로(1002) 및 제 6 전기적 경로(1006)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(510)의 제어에 따라, 제 2 스위칭 회로(720)는 제 4 전기적 경로(1004) 및 제 8 전기적 경로(1008)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있는 경우, 프로세서(610)의 제어에 따라, 제 3 스위칭 회로(730)는 제 5 전기적 경로(1005) 및 제 9 전기적 경로(1009)를 전기적으로 연결할 수 있다. 통신 회로(630)는 제 1 포인트(P1)(또는, 제 1 급전부)로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 제 1 포인트(P1)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있는 제 1 방사부(또는 제 1 안테나 방사체)(1031)(예: 도 5의 제 1 방사부(R2))가 형성될 수 있다. 통신 회로(630)는 제 5 포인트(P5)(또는, 제 2 급전부)로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 제 5 포인트(P5)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있는 제 2 방사부(또는 제 2 안테나 방사체)(1032)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 안테나(1030)의 제 1 방사부(1031)는 제 1 도전부(①)의 적어도 일부를 포함할 수 있고, 제 2 안테나(1030)의 제 2 방사부(1032)는 제 2 도전부(②)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 통신 회로(630)는, 예를 들어, 제 1 방사부(1031)를 이용하여 제 1 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있고, 제 2 방사부(1032)를 이용하여 제 1 주파수 대역과는 다른 제 2 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 주파수 대역은 LB(예: 약 600MHz ~ 약 1GHz)를 포함할 수 있고, 제 2 주파수 대역은 MB(예: 약 1GHz ~ 약 2.3GHz) 또는 HB(예: 약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 안테나(1030)는 전자 장치(2)가 CA(carrier aggregation) 통신 모드로 동작할 때 동작될 수 있다.
도 10은, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 제 2 그립 상태에 있을 때 구현된 제 3 안테나(1040)의 블록도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치(2)가 제 2 사용 조건에 있는 경우, 프로세서(610)(도 5 참조)의 제어에 따라, 제 1 스위칭 회로(710)는 제 2 전기적 경로(1002) 및 제 3 전기적 경로(1003)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 제 2 그립 상태에 있는 경우, 프로세서(610)의 제어에 따라, 제 2 스위칭 회로(720)는 제 4 전기적 경로(1004) 및 제 7 전기적 경로(1007)를 전기적으로 연결할 수 있다. 접힌 상태의 전자 장치(2)가 제 2 그립 상태에 있는 경우, 프로세서(610)의 제어에 따라, 제 3 스위칭 회로(730)는 제 9 전기적 경로(1009) 및 제 10 전기적 경로(1010)를 전기적으로 연결할 수 있다. 통신 회로(630)는 제 1 포인트(P1)(또는, 급전부)로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 제 1 포인트(P1)로 급전된 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있는 방사부(또는 안테나 방사체)(1041)가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 안테나(1040)의 방사부(1041)(예: 도 5의 제 1 방사부(R3))는 제 1 도전부(①)의 일부 및 제 2 도전부(②)를 포함할 수 있다. 제 3 안테나(1040)는, 예를 들어, 방사부(1041)를 이용하여 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(630)는 방사부(1041)를 이용하여 LB(예: 약 600MHz ~ 약 1GHz)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다.
도 11 및 12는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 도 8의 제 1 안테나(1020)에 대한 안테나 방사 성능 및 비교 예시에 따른 안테나에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프들이다.
도 11 및 12를 참조하면, 도면 부호 '1110', '1120', '1210', 또는 '1220'가 가리키는 그래프는 일 실시예에 따른 제 1 안테나(1020)(도 8 참조)가 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB(약 600MHz ~ 약 1GHz))에서 신호를 송신 및/또는 수신할 때 안테나 방사 성능을 나타낸다. 도면 부호 '1111', '1121', '1211', 또는 '1221'가 가리키는 그래프는 비교 예시에 따른 안테나가 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB)에서 신호를 송신 및/또는 수신할 때 안테나 방사 성능을 나타낸다. 일 실시예에 따른 제 1 안테나(1020)는 접힌 상태의 전자 장치(2)가 프리 상태에 있을 때 동작될 수 있고, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②)를 포함하는 방사부(1021)(도 8 참조)를 가질 수 있다. 비교 예시에 따른 안테나는 접힌 상태의 전자 장치가 프리 상태에 있을 때 제 1 도전부(①)를 방사부로 사용할 수 있다. 일 실시예에 따른 제 1 안테나(1020)는, 비교 예시에 따른 안테나 대비, 방사부의 크기를 더 확보할 수 있기 때문에, 상대적으로 우수한 안테나 방사 성능을 가질 수 있다. 비교 예시의 안테나는 일 실시예에 따른 제 1 안테나(1020)와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 비교 예시의 안테나에 포함된 구성 요소들은 본 문서에서 제시하는 다양한 실시예들에 포함되는 것으로 이해되어야 하며 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
하기 표 2는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 도 10의 제 3 안테나(1040)에 대한 안테나 방사 성능 및 비교 예시에 따른 안테나에 대한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
제 2 그립 상태 사용 주파수 대역에서 안테나 방사 성능 [dBm]
약 600MHz ~ 약 740MHz 약 660MHz ~ 약 800MHz 약 700MHz ~ 약 840MHz 약 760MHz ~ 약 1GHz
비교 예시의
안테나		 왼손 휴대 0.9 2.1 3.3 5.2
오른손 휴대 8.8 5.4 6.2 6.3
일 실시예에 따른 제 3 안테나(1040) 왼손 휴대 6.1 6 6.3 8.4
비교 예시 대비 성능 향상 값 5.2 3.9 3 3.2
오른손 휴대 9.8 9.4 8.3 9.3
비교 예시 대비 성능 향상 값 1 4 2.1 3
일 실시예에 따른 제 3 안테나(1040)(도 10 참조)는 접힌 상태의 전자 장치(2)가 제 2 그립 상태에 있을 때 동작될 수 있고, 제 1 도전부(①)의 일부 및 제 2 도전부(②)를 포함하는 방사부(1041)를 가질 수 있다. 비교 예시에 따른 안테나는 접힌 상태의 전자 장치가 제 2 그립 상태에 있을 때 제 2 도전부(②)를 방사부로 사용할 수 있다. 표 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 2 안테나(1040)는, 비교 예시에 따른 안테나 대비, 방사부의 크기를 더 확보할 수 있기 때문에, 사용 주파수 대역(예: LB)에서 상대적으로 우수한 안테나 방사 성능을 가질 수 있다. 비교 예시의 안테나는 일 실시예에 따른 제 3 안테나(1040)와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 비교 예시의 안테나에 포함된 구성 요소들은 본 문서에서 제시하는 다양한 실시예들에 포함되는 것으로 이해되어야 하며 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
도 13, 14, 15, 16, 17, 및 18은, 다양한 실시예에 따른, 도 5의 실시예를 변형 또는 변경한 다른 실시예를 나타내는 도면들이다.
도 13의 실시예(1300)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 3 스위칭 회로(SW3)를 전기적으로 연결하도록 구현될 수 있다. 도 13의 실시예(1300)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 2 도전부(②)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(1003)(도 7 참조)를 생략하여 구현될 수 있다. 도 13의 실시예(1300)에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)(도 5 참조)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)가 제어되면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
도 14의 실시예(1400)는, 도 5의 실시예 대비, 튜너(T) 및 제 1 스위칭 회로(SW1)를 전기적으로 연결하도록 구현될 수 있다. 도 14의 실시예(1400)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 1 도전부(①)를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로(1002)(도 7 참조)를 생략하여 구현될 수 있다. 도 14의 실시예(1400)에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)(도 5 참조)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)가 제어되면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
도 15의 실시예(1500)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1)를 튜너(T) 및 제 3 스위칭 회로(SW3)와 전기적으로 연결하도록 구현될 수 있다. 도 15의 실시예(1500)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 1 도전부(①)를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로(1002)(도 7 참조)를 생략하여 구현될 수 있다. 도 15의 실시예(1500)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 2 도전부(②)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(1003)(도 7 참조)를 생략하여 구현될 수 있다. 도 15의 실시예(1500)에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)(도 5 참조)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)가 제어되면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
도 16의 실시예(1600)는, 도 5의 실시예 대비, 제 5 포인트(P5)(예: 제 2 급전 포인트, 또는 제 2 급전부)의 위치를 변경하여 구현될 수 있다. 도 16의 실시예(1600)에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)(도 5 참조)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및/또는 제 3 스위칭 회로(SW3)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 및 제 3 스위칭 회로(SW3)가 제어되면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
도 17의 실시예(1700)는, 도 16의 실시예에 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 2 도전부(②)와 전기적으로 연결된 제 6 스위칭 회로(SW6)를 더 포함하여 구현될 수 있다. 도 17의 실시예(1700)는, 도 5의 실시예에 대비, 제 1 스위칭 회로(SW1) 및 제 2 도전부(②)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(1003)(도 7 참조)를 생략하여 구현될 수 있다. 도 17의 실시예(1700)에서, 전자 장치(2)는 제 1 그립 센서(GS1) 및/또는 제 2 그립 센서(GS2)(도 5 참조)를 이용하여 전자 장치(2)에 대한 사용 조건을 확인할 수 있고, 확인된 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 제 3 스위칭 회로(SW3) 및/또는 제 6 스위칭 회로(SW6)를 제어할 수 있다. 전자 장치(2)가 사용 조건에 따라 제 1 스위칭 회로(SW1), 제 2 스위칭 회로(SW2), 제 3 스위칭 회로(SW3), 및/또는 제 6 스위칭 회로(SW6)가 제어되면, 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 사용 주파수 대역에서 전파 송수신 성능에 대한 확보 가능성을 높일 수 있도록 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작하는 부분이 정해질 수 있다.
도 18의 실시예(1800)는, 도 5의 실시예 대비, 제 1 하우징(21)(도 2 참조)에 삽입 가능한 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)(1801)를 더 포함할 수 있다. 제 1 펜 입력 장치(1801)가 제 1 도전부(①) 및 제 2 도전부(②) 중 적어도 일부를 포함하는 방사부에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있도록, 펜 입력 장치(1801)는 방사부의 안테나 방사 성능을 확보 가능한 격리도로 방사부와 이격된 위치에서 제 1 하우징(21)에 삽입될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예(example embodiment)에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 제 2 하우징(예: 도 2의 제 2 하우징(22))과 힌지 연결된 제 1 하우징(예: 도 2의 제 1 하우징(21)), 상기 제 1 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 1 복수의 도전부들(도전부들(①, ②, ③, ④, ⑤, ⑥, 및 ⑦)을 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 측면 부재(212)), 및 상기 제 2 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 2 복수의 도전부들(도전부들(⑧, ⑨, ⑩, ⑪, ⑫, ⑬, 및 ⑭)을 포함하는 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 측면 부재(222))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 통신 회로는 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 센서 IC는 상기 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시턴스(capacitance)를 측정할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 센서 IC는 상기 제 2 복수의 도전부들 중 적어도 하나(예: 도 5의 제 3 도전부(③))와 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 측면 부재에 포함된 제 1 복수의 도전부들 중 상기 제 1 도전부 및 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②))와 전기적으로 연결된 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(610)) 및 메모리(예: 메모리(620))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 복수의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 포함하고, 여기서, 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부가 전기적으로 연결된다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))를 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 제어하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작들은, 통신 모드를 기초로, 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))를 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②))와 전기적으로 연결하도록 또는 상기 제 1 도전부를 상기 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작들은, SA(standalone) 통신 모드에서 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))를 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②))와 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 제어하는 동작, 및 CA(carrier aggregation) 통신 모드에서 상기 제 1 도전부를 상기 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징은 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩 축을 기준으로 폴더블 가능하다. 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(①))는 상기 제 1 하우징의 코너부(예: 도 5의 제 1 코너부(C1))에 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(②))는 상기 폴딩 축과 평행한 상기 제 1 하우징의 에지에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))는 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 복수의 도전부들(예: 도 4의 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 및 제 6 도전부(⑥))의 각각 하나는 상기 제 2 복수의 도전부들(예: 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 및 제 8 도전부(⑧))의 하나와 정렬될 수 있다. 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))는 상기 제 2 복수의 도전부들 중 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 2 도전부와 정렬되지 않은 제 3 도전부(예: 도 5의 제 3 도전부(③))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))와 전기적으로 연결된 제 2 스위칭 회로(예: 도 5의 제 2 스위칭 회로(SW2) 또는 도 7의 제 2 스위칭 회로(720))를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부를 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 직접적으로 전기적으로 연결하도록 상기 제 2 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부(예: 도 7의 제 1 도전부(①))가 매칭 회로(예: 도 7의 제 2 매칭 회로(820))를 통해 상기 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 스위칭 회로(예: 도 5의 제 2 스위칭 회로(SW2) 또는 도 7의 제 2 스위칭 회로(720))를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(630)), 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②)), 및 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결된 제 3 스위칭 회로(예: 도 5의 제 3 스위칭 회로(SW3) 또는 도 7의 제 3 스위칭 회로(730))를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 2 도전부가 상기 통신 회로 또는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 3 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 3 스위칭 회로(예: 도 5의 제 3 스위칭 회로(SW3) 또는 도 7의 제 3 스위칭 회로(730)) 및 상기 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))를 전기적으로 연결하는 전기적 경로(예: 도 7의 제 10 전기적 경로(1010))에 배치된 매칭 회로(예: 도 7의 제 3 매칭 회로(830))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 대, 상기 제 1 복수의 도전부들(예: 도 4의 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 5 도전부(⑤), 및 제 6 도전부(⑥))의 각각 하나는 상기 제 2 복수의 도전부들(예: 도 4의 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 7 도전부(⑦), 및 제 8 도전부(⑧))의 하나는 정렬될 수 있다. 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 2 복수의 도전부들 중 제 3 도전부는 상기 제 1 도전부와 정렬될 수 있다. 제 3 도전부는 제 4 스위칭 회로(예: 도 5의 제 4 스위칭 회로(SW4) 또는 도 7의 제 4 스위칭 회로(740))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 2 복수의 도전부들 중 제 4 도전부는 상기 제 2 도전부와 정렬될 수 있다. 상기 제 4 도전부는 제 5 스위칭 회로(예: 도 5의 제 5 스위칭 회로(SW5) 또는 도 7의 제 5 스위칭 회로(750))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 3 도전부가 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 4 스위칭 회로를 제어하는 동작, 및 상기 제 4 도전부가 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 5 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(630)) 및 상기 제 1 도전부(예: 도 7의 제 1 도전부(①))를 연결하는 전기적 경로(예: 도 7의 제 1 전기적 경로(1001))에 배치된 매칭 회로(예: 도 5의 튜너(T) 또는 도 7의 제 1 매칭 회로(810))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 대역 차단 필터를 더 포함할 수 있다. 상기 대역 차단 필터는 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910)) 및 상기 제 1 측면 부재에 포함된 적어도 하나의 도전부(예: 도 7의 제 2 도전부(②))를 연결하는 전기적 경로(예: 도 7의 제 11 전기적 경로(1011))에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 600MHz 내지 1GHz를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(20A)), 상기 전면과는 반대 편에 위치된 상기 전자 장치의 후면(예: 도 2의 후면(20B)), 및 상기 전면 및 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 제 1 측면(20C) 및 제 2 측면(20D))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 상기 전면을 안으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은 상기 측면을 제공하는 측면 부재를 포함할 수 있고, 상기 측면에 배치된 복수의 도전부들(예: 도 4의 제 1 도전부(①), 제 2 도전부(②), 제 3 도전부(③), 제 4 도전부(④), 제 5 도전부(⑤), 제 6 도전부(⑥), 제 7 도전부(⑦), 및 제 8 도전부(⑧))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전부들은 제 1 도전부, 제 2 도전부, 및 제 3 도전부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 통신 회로는 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결된 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 센서 IC는 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결될 수 있고, 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 센서 IC는 상기 제 3 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 도전부는 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 2 도전부와 정렬하여 중첩되지 않을 수 있고, 상기 제 2 센서 IC는 커패시턴스를 측정할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(630)) 및 메모리(예: 도 7의 메모리(620))를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 복수의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 상기 복수의 동작들은 상기 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부를 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))를 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 스위칭 회로(예: 도 5의 제 1 스위칭 회로(SW1) 또는 도 7의 제 1 스위칭 회로(710))를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전부(예: 도 4의 제 1 도전부(①)) 및 상기 제 2 도전부(예: 도 4의 제 2 도전부(②))는 상기 폴딩 축(예: 도 4의 폴딩 축(A))을 기준으로 상기 측면 부재의 일측에 포함될 수 있다. 상기 제 3 도전부(예: 도 4의 제 3 도전부(③))는 상기 폴딩 축을 기준으로 상기 측면 부재의 타측에 포함될 수 있고, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 도전부와 정렬하여 상기 제 1 도전부와 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전부(예: 도 5의 제 1 도전부(①))와 전기적으로 연결된 제 2 스위칭 회로(예: 도 5의 제 2 스위칭 회로(SW2) 또는 도 7의 제 2 스위칭 회로(720))를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부가 주파수 관련 소자를 거치지 않고(bypassing) 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결되도록, 또는 상기 제 1 도전부가 주파수 관련 소자를 통해 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(630)), 상기 제 2 도전부(예: 도 5의 제 2 도전부(②)), 및 상기 전자 장치의 그라운드(예: 도 5의 제 1 그라운드 영역(GA1) 또는 도 7의 제 1 그라운드(G1))와 전기적으로 연결된 제 3 스위칭 회로(예: 도 5의 제 3 스위칭 회로(SW3) 또는 도 7의 제 3 스위칭 회로(730))를 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 동작들은, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 센서 IC(예: 도 5의 제 1 그립 센서(GS1) 또는 도 7의 제 1 센서 IC(910))에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC(예: 도 5의 제 2 그립 센서(GS2) 또는 도 7의 제 2 센서 IC(920))에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 2 도전부가 상기 통신 회로 또는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 3 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 2 하우징과 힌지 연결된 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 1 복수의 도전부들을 포함하는 제 1 측면 부재, 및 상기 제 2 하우징의 측면에 대하여 배치되고 제 2 복수의 도전부들을 포함하는 제 2 측면 부재를 포함하는 폴더블 하우징;
    상기 제 1 복수의 도전부들 중 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 통신 회로;
    상기 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스(capacitance)를 측정하는 제 1 센서 IC(integrated circuit);
    상기 제 2 복수의 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 커패시턴스를 측정하는 제 2 센서 IC;
    상기 제 1 복수의 도전부들 중 상기 제 1 도전부 및 제 2 도전부와 전기적으로 연결된 제 1 스위칭 회로; 및
    프로세서 및 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가 복수의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고, 상기 복수의 동작들은,
    상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 포함하고, 여기서, 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태(folded state)에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부 및 상기 제 2 도전부가 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 동작들은,
    상기 폴더블 하우징의 폴딩 상태에서 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부를 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 동작들은,
    통신 모드를 기초로, 상기 제 1 도전부를 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결하도록, 또는 상기 제 1 도전부를 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 동작들은,
    SA(standalone) 통신 모드에서 상기 제 1 도전부를 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하하는 동작, 및
    CA(carrier aggregation) 통신 모드에서 상기 제 1 도전부를 상기 그라운드와 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징은 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징 사이의 폴딩 축을 기준으로 폴더블 가능하고,
    상기 제 1 도전부는 상기 제 1 하우징의 코너에 배치되고,
    상기 제 2 도전부는 상기 폴딩 축과 평행인 상기 제 1 하우징의 에지(edge)에 배치된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 센서 IC는 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 복수의 도전부들의 각각 하나는 상기 제 2 복수의 도전부들의 하나와 정렬되고,
    상기 제 2 센서 IC는,
    상기 제 2 복수의 도전부들 중 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 2 도전부와 정렬되지 않은 제 3 도전부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결된 제 2 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 복수의 동작들은,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 직접적으로(directly) 연결되도록 상기 제 2 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 동작들은,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 1 도전부가 매칭 회로를 통해 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 스위칭 회로를 제어하하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로, 상기 제 2 도전부, 및 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 제 3 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 복수의 동작들은,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 및 상기 제 2 센서 IC에 의해 측정된 커패시턴스 중 적어도 하나를 기초로, 상기 제 2 도전부가 상기 통신 회로 또는 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 3 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 3 스위칭 회로 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하는 전기적 경로에 배치된 매칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 1 복수의 도전부들의 각각 하나는 상기 제 2 복수의 도전부들의 하나와 정렬되고,
    상기 제 2 복수의 도전부들 중 제 3 도전부는 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때 상기 제 1 도전부와 정렬되고, 제 4 스위칭 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 2 복수의 도전부들 중 제 4 도전부는 상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 대 상기 제 2 도전부와 정렬되고, 제 5 스위칭 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 복수의 동작들은,
    상기 폴더블 하우징이 폴디드 상태에 있을 때, 상기 제 3 도전부가 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 4 스위칭 회로를 제어하는 동작, 및 상기 제 4 도전부가 상기 그라운드와 전기적으로 연결되도록 상기 제 5 스위칭 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로 및 상기 제 1 도전부를 연결하는 전기적 경로에 배치된 매칭 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 센서 IC 및 상기 제 1 복수의 도전부들 중 적어도 하나의 도전부를 연결하는 전기적 경로에 배치된 대역 차단 필터를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 600MHz 내지 1GHz를 포함하는 전자 장치.
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