WO2023022479A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023022479A1
WO2023022479A1 PCT/KR2022/012206 KR2022012206W WO2023022479A1 WO 2023022479 A1 WO2023022479 A1 WO 2023022479A1 KR 2022012206 W KR2022012206 W KR 2022012206W WO 2023022479 A1 WO2023022479 A1 WO 2023022479A1
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electronic device
support
antenna
area
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PCT/KR2022/012206
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최봉석
심민창
정솔이
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • An electronic device may include a plurality of antennas to support various communication technologies.
  • an electronic device such as a smart phone
  • the number of antennas included in the electronic device increases. While electronic devices are becoming slimmer, parts for various functions are being added, reducing electrical influence with various elements in electronic devices while securing radiation performance or coverage (or communication range) for a desired frequency band. It is becoming difficult to locate antennas in confined spaces.
  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna for securing antenna radiation performance or coverage in a limited antenna design space.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna for improving or securing antenna radiation performance or securing coverage in a limited antenna design space.
  • an electronic device may include a housing, an antenna structure, and a support member.
  • the housing may provide a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and a side surface of the electronic device.
  • the antenna structure may be located in an inner space of the housing.
  • the antenna structure includes a printed circuit board including a first side facing the front side and a second side facing the opposite direction to the first side, and positioned on the first side or on the first side rather than the second side. and at least one antenna element located proximately inside the printed circuit board.
  • the support member may be coupled to the housing.
  • the antenna structure may be disposed on the support member.
  • a support member on which the antenna structure is disposed may be inserted into a recess provided in a side wall of the housing providing the side surface.
  • the sidewall may include a connecting portion.
  • the connection part may be coupled to a front plate providing the front surface of the housing and may be formed along an edge of the front plate.
  • the connection part may overlap the front plate when viewed from above on the front surface.
  • the non-conductive portion included in the connecting portion is located between the first surface and the front plate, overlaps with the at least one element when viewed from above on the front surface, and is the first surface among surfaces providing the recess. It is possible to provide at least a part of a third surface facing the .
  • the support member may include a first support portion inserted into a groove provided in the non-conductive portion.
  • an electronic device may include a housing, an antenna structure, and a support member.
  • the housing may provide a front surface of the electronic device, a rear surface of the electronic device, and a side surface of the electronic device.
  • the antenna structure may be located in an inner space of the housing.
  • the antenna structure may include a printed circuit board and at least one antenna element.
  • the printed circuit board has a first side facing the front side, a second side facing the opposite direction from the first side, a first side facing the side of the electronic device, and a second side opposite the first side. It may include a side surface, and a third side surface and a fourth side surface perpendicular to the first side surface and positioned opposite to each other.
  • the at least one antenna element may be located on the first side or inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side.
  • the support member may be coupled to the housing.
  • the antenna structure may be disposed on the support member.
  • a support member on which the antenna structure is disposed may be inserted into a recess provided in a side wall of the housing providing a side surface of the electronic device.
  • the sidewall may include a connecting portion.
  • the connection part may be coupled to a front plate providing the front surface of the housing and may be formed along an edge of the front plate. The connection part may overlap the front plate when viewed from above on the front surface.
  • the non-conductive portion included in the connecting portion is located between the first surface and the front plate, overlaps with the at least one element when viewed from above on the front surface, and is the first surface among surfaces providing the recess. It is possible to provide at least a part of a third surface facing the .
  • the support member may include a first support portion positioned to face the third side surface or the fourth side surface. A portion of the first support may protrude with respect to the first surface and be inserted into a groove provided in the non-conductive portion in a notched shape when viewed from above on the front surface.
  • An electronic device including an antenna facilitates expansion of the display area by reducing a bezel area surrounding the display area on the front surface of the electronic device, and forms a beam penetrating the bezel area. It is possible to secure the radiation performance for the antenna to be used.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an exemplary embodiment.
  • 3 and 4 are diagrams illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 6 and 7 are perspective views of an antenna module included in an antenna module assembly according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of an antenna module assembly according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a view showing an antenna module assembly according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a manufacturing flow related to a case, according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which an antenna module assembly is separated from a case according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view of a state in which an antenna module assembly is coupled to a case, according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a view illustrating a state in which an antenna module assembly is coupled to a case according to an embodiment.
  • FIG. 14 is a perspective view of a state in which an antenna module assembly is separated from a case according to various embodiments.
  • 15 is a view illustrating a state in which an antenna module assembly is coupled to a case according to various embodiments.
  • 16 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line DD′ in FIG. 3 according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line D-D′ in FIG. 3 according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of data processing or operation, processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • processor 120 loads instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU)) or an auxiliary processor 123 (eg, which may be operated independently or together). : Graphics processing unit (GPU), neural processing unit (NPU), image signal processor (ISP), sensor hub processor, or communication processor (CP) )) may be included. Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU)
  • auxiliary processor 123 eg, which may be operated independently or together.
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Co-processor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • An artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit configured to detect a touch (eg, a touch sensor) or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (eg, a pressure sensor).
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)) to communicate with the external electronic device 104 .
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth (BLUETOOTH), wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN)
  • a computer network
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (i.e., enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • first surface eg, bottom surface
  • the second surface eg, top or side
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as “tied”, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit.
  • a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as performed by a corresponding component among the plurality of components before the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, or antenna (248).
  • the electronic device 101 may include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1
  • the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a fifth generation (5G) network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal at 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the cellular second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and the RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). of RF signals (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signals).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • antenna 248 may be formed as an antenna array comprising a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as part of the third RFFE 236, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element to the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other components eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • 3 and 4 are diagrams illustrating an electronic device 3 according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 3 may include a housing 30 providing an appearance of the electronic device 3 .
  • the housing 30 encloses, for example, a front surface 30A of the electronic device 3, a rear surface 30B of the electronic device 3, and a space between the front surface 30A and the rear surface 30B.
  • the side surface 30C of (3) may be included.
  • the housing 30 may refer to a structure (eg, a housing structure) providing at least a portion of the front surface 30A, the rear surface 30B, and the side surface 30C.
  • the direction in which the display 301 included in the electronic device 3 is visually exposed is the front surface 30A of the electronic device 3, and the opposite direction is the electronic device. It is defined and used as the back side (30B) of (3).
  • the housing 30 may include a front plate 31 , a rear plate 32 , and/or a side member 33 .
  • the front surface 30A of the electronic device 3 may be at least partially provided by the front plate 31 .
  • the front plate 31 may be substantially transparent and may include, for example, a glass plate or polymer plate including various coating layers.
  • the rear surface 30B of the electronic device 3 may be at least partially provided by the rear plate 32 .
  • Back plate 32 may be substantially opaque.
  • Back plate 32 may be formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal, or a combination of at least two of the foregoing.
  • the back plate 32 may include aluminum, an aluminum alloy, magnesium, a magnesium alloy, or an alloy containing iron (eg, stainless steel).
  • the side member 33 may enclose at least a portion of the space between the front plate 31 and the rear plate 32 .
  • the side surface 30C of the electronic device 3 may be at least partially provided by the side member 33 .
  • the side member 33 is an element that substantially provides the side surface 30C of the electronic device 3 and may be referred to as a 'side bezel structure' or a 'bezel structure'.
  • the side member 33 may include, for example, metal and/or polymer, for example.
  • the side member 33 may be coupled to the front plate 31 and the rear plate 32 .
  • the side member 33 may be coupled to the front plate 31 or the rear plate 32 by mechanical fastening using a mechanical fastening element such as a screw or bonding using an adhesive material.
  • the back plate 32 and the side members 33 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum and/or a non-metal material such as a polymer).
  • a structure (or a housing structure) in which the rear plate 32 and the side member 33 are integrally formed may be referred to as, for example, a 'case'.
  • a portion of the case providing the rear surface 30B of the electronic device 3 is not limited to the term 'rear plate' and may be referred to as 'bottom' or 'rear surface'.
  • the part providing the side surface 30C of the electronic device 3 of the case is not limited to the term 'side member' and is referred to as 'side wall', 'side', 'border', or 'side wall'. It may be referred to by various other terms, such as 'side portion'.
  • the side member 33 may include a first side wall 331 , a second side wall 332 , a third side wall 333 , and/or a fourth side wall 334 .
  • first sidewall 331 and the second sidewall 332 are formed in a first direction (eg, in the y-axis direction). It may be spaced apart from each other, and may be substantially parallel in a second direction (eg, the x-axis direction) orthogonal to the first direction.
  • the third sidewall 333 may connect one end of the first sidewall 331 and one end of the second sidewall 332, and when viewed from the top of the front surface 30A of the electronic device 3, the first sidewall 331 Alternatively, it may be perpendicular to the second sidewall 332 .
  • the fourth sidewall 334 may connect the other end of the first sidewall 331 and the other end of the second sidewall 332, and when viewed from the top of the front surface 30A of the electronic device 3, the first sidewall 331 ) or perpendicular to the second sidewall 332 and substantially parallel to the third sidewall 333 .
  • the first sidewall 331 may provide a first side of the side 30C of the electronic device 3, and the second side wall 332 may provide a second side of the side 30C of the electronic device 3. there is.
  • the third sidewall 333 may provide a third side of the side 30C of the electronic device 3, and the fourth side wall 334 may provide a fourth side of the side 30C of the electronic device 3. there is.
  • the first corner C1 to which the first sidewall 331 and the third sidewall 333 are connected may be provided in a curved shape that seamlessly connects the first sidewall and the third sidewall.
  • the second corner C2 where the second sidewall 332 and the third sidewall 333 are connected may be provided in a curved shape that seamlessly connects the second sidewall and the third sidewall.
  • the third corner C3 to which the second sidewall 332 and the fourth sidewall 334 are connected may be provided in a curved shape that seamlessly connects the second sidewall and the fourth sidewall.
  • the fourth corner C4 where the first sidewall 331 and the fourth sidewall 334 are connected may be provided in a curved shape that seamlessly connects the first sidewall and the fourth sidewall.
  • the electronic device 3 includes a display 301, a first audio module 302, a plurality of second audio modules 303, a first camera module 304, and a plurality of second cameras. modules 305, a light emitting module 306, a sensor module 307, a plurality of input modules 308, a first connection terminal module 309, a second connection terminal module 310, or a pen input device ( 311) may be included. In some embodiments, the electronic device 3 may omit at least one of the above components or additionally include other components.
  • the display 301 may be located in the inner space of the housing 30, and a display area (eg, a screen display area or an active area) 3011 of the display 301 is visually exposed through the front plate 31.
  • the electronic device 3 may be implemented such that the display area 3011 seen through the front plate 31 is shown as large as possible (eg, a large screen or a full screen).
  • the display 301 may be implemented to have an outer shape substantially identical to that of the front plate 31 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 31 may be substantially the same.
  • display 301 may include touch sensing circuitry.
  • the display 301 may include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the display 301 may be coupled to or positioned adjacent to a digitizer (eg, an electromagnetic induction panel) that detects a magnetic pen (eg, a stylus pen).
  • a digitizer eg, an electromagnetic induction panel
  • a magnetic pen eg, a stylus pen
  • the first audio module 302 may include, for example, a microphone located in the inner space of the housing 30 and a microphone hole provided on the rear surface 30B corresponding to the microphone.
  • the position or number of audio modules relative to the microphone is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 3 may include a plurality of microphones used to sense the direction of sound.
  • the plurality of second audio modules 303 may include, for example, a speaker located in the inner space of the housing 30 and a speaker hole provided on the side surface 30C corresponding to the speaker.
  • the location or number of the second audio modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • the second audio module may include a piezo speaker in which a speaker hole is omitted.
  • the first camera module 304 (eg, a front camera module) may be located in the inner space of the housing 30 corresponding to, for example, the front surface 30A.
  • the plurality of second camera modules 305 (eg, rear camera modules) may be located in the inner space of the housing 30 corresponding to the rear surface 30B.
  • the first camera module 304 and/or the plurality of second camera modules 305 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of the first camera module or the second camera module is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the first camera module 304 may be located in the inner space of the housing 30 corresponding to the bezel area B of the front plate 31 .
  • the bezel area B may be a portion of the front plate 31 in which the display area 3011 does not overlap when viewed from the top of the front surface 30A of the electronic device 3 (eg, when viewed in the -z-axis direction).
  • the bezel area B may be provided in, for example, a shape surrounding the display area 3011 when viewed from above of the front surface 30A (eg, a rectangular annular shape when viewed from above on the front surface 30A).
  • the bezel area B may include a first bezel area B1, a second bezel area B2, a third bezel area B3, and/or a fourth bezel area B4.
  • the first bezel area B1 may be positioned adjacent to the first sidewall 331 to correspond to the first sidewall 331 .
  • the second bezel area B2 may be positioned adjacent to the second sidewall 332 to correspond to the second sidewall 332 .
  • the third bezel area B3 may be positioned adjacent to the third sidewall 333 to correspond to the third sidewall 333 .
  • the fourth bezel area B4 may be positioned adjacent to the fourth sidewall 334 to correspond to the fourth sidewall 334 .
  • the first camera module 304 may be located in the inner space of the housing 30 corresponding to the first bezel area B1, and the first bezel area B1 is the first camera module 304 ) may include a first transparent region (or a first light transmission region) corresponding to. External light may pass through the first transparent area of the bezel area B and reach the first camera module 304 .
  • the display area 3011 may be implemented as large as possible so that the bezel area B may be reduced or substantially absent from the illustrated example.
  • the first camera module 304 may be positioned below or beneath the display area 3011 .
  • the position of the first camera module 304 is not visually distinguished (or exposed) and a function related to the first camera module 304 (eg, capturing an image) can be performed.
  • the first camera module 304 may be located on the rear surface of the display area 3011 or below the display area 3011, and may include a hidden display rear camera (eg, an under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • the first camera module 304 may be positioned aligned with a recess provided on the rear surface of the display area 3011 .
  • the first camera module 304 may be disposed to overlap the display area 3011 and acquire an image of an external subject without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the display area 3011 overlapping at least partially with the first camera module 304 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas.
  • a portion of the display area 3011 that at least partially overlaps the first camera module 304 may have a different pixel density than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure provided in a portion of the display area 3011 overlapping at least partially with the first camera module 304 may reduce loss of light between the outside and the first camera module 304 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the display area 3011 that at least partially overlaps the first camera module 304 .
  • the display area 3011 can include a first opening aligned to the first camera module 304 . External light may pass through the front plate 31 and the first opening of the display area 3011 to reach the first camera module 304 .
  • the first opening provided in the display area 3011 may be provided in the form of a through hole or a notch, for example.
  • the electronic device 3 may further include a light emitting module (or light source) (not shown) positioned in the inner space of the housing 30 corresponding to the front surface 30A.
  • the light emitting module may provide, for example, state information of the electronic device 3 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 304 .
  • the light emitting module may include, for example, an LED, an IR LED or a xenon lamp.
  • the plurality of second camera modules 305 may have different properties (eg, angles of view) or functions, and may include, for example, dual cameras or triple cameras.
  • the plurality of second camera modules 305 may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and based on the user's selection, the electronic device 3 It is possible to control to change the angle of view of the camera module being performed.
  • the plurality of second camera modules 305 may be, for example, a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, structured light camera) may include at least one of them.
  • IR infrared
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 306 (eg, flash) may include a light source for the plurality of second camera modules 305 .
  • the light emitting module 306 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the plurality of second camera modules 305 , the first audio module 302 , or the light emitting module 306 may be located closer to the first sidewall 331 than the second sidewall 332 and closer to the fourth sidewall 334 than the third sidewall 333 .
  • the plurality of second camera modules 305, the first audio module 302, and the light emitting module 306 extend from the third sidewall 333 to the fourth sidewall 334 when viewed from above on the rear surface 30B. They can be arranged in the direction they are facing (e.g., +x axis direction).
  • the first audio module 302 may be positioned between the plurality of second camera modules 305 and the light emitting module 306 when viewed from above on the rear surface 30B.
  • the sensor module 307 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 3 or an external environmental state.
  • the sensor module 307 may include an optical sensor located in the inner space of the housing 30 corresponding to the front surface 30A.
  • the optical sensor may include, for example, a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • the optical sensor may be located in the inner space of the housing 30 corresponding to the bezel area B of the front plate 31 .
  • the optical sensor may be located in the housing 30 corresponding to the first bezel area B1, and the first bezel area B1 may be a second transparent area (or a second transparent area) corresponding to the optical sensor. light transmission area).
  • External light may pass through the second transparent area of the bezel area B and reach the optical sensor.
  • the first transparent area corresponding to the first camera module 304 in the first bezel area B1 and the second transparent area corresponding to the sensor module 307 in the first bezel area B1 may be positioned adjacent to each other. there is. Remaining areas of the first bezel area B1 other than the first transparent area and the second transparent area may be formed to be substantially opaque.
  • the front plate 31 may include a substantially transparent plate (eg, a glass plate or a polymer plate), and a portion of the transparent plate corresponding to the bezel area B, except for the first transparent area and the second transparent area. It may include a layer of opaque material (eg, a light shielding sheet) disposed on.
  • An opaque area of the bezel area B may correspond to a portion where a layer of an opaque material is disposed.
  • a layer of opaque material may be disposed on the transparent plate using various methods such as application or printing.
  • the first transparent area corresponding to the first camera module 304 in the first bezel area B1 and the second transparent area corresponding to the sensor module 307 in the first bezel area B1 are replaced. Thus, one transparent area may be formed.
  • the display area 3011 may be implemented as large as possible so that the bezel area B may be reduced or substantially absent from the illustrated example.
  • the sensor module 307 eg, an optical sensor
  • a function eg, a sensing function related to the sensor module 307 may be performed without visually distinguishing (or exposing) the position of the sensor module 307 .
  • the sensor module 307 may be positioned aligned with a recess provided in the back surface of the display area 3011 .
  • the sensor module 307 may be disposed to overlap the display area 3011 and perform a sensing function without being visually exposed to the outside.
  • a portion of the display area 3011 overlapping at least partially with the sensor module 307 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • a portion of the display area 3011 that at least partially overlaps the sensor module 307 may have a different pixel density than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure provided in a portion of the display area 3011 overlapping at least partially with the sensor module 307 can reduce loss of light between the outside and the sensor module 307 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the display area 3011 that at least partially overlaps the sensor module 307 .
  • the electronic device 3 may include a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor) located below the display 301 .
  • the biometric sensor may be implemented in an optical method, an electrostatic method, or an ultrasonic method, and the location or number thereof may vary.
  • display area 3011 may include a second opening aligned to sensor module 307 (eg, an optical sensor). External light may pass through the front plate 31 and the second opening of the display area 3011 to reach the sensor module 307 .
  • the second opening provided in the display area 3011 may be provided in the form of a through hole or a notch, for example.
  • one opening may be provided to replace the first opening corresponding to the first camera module 304 and the second opening corresponding to the sensor module 307 in the display area 3011,
  • the opening may be provided in the form of a through hole or a notch.
  • the electronic device 3 includes various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor. At least one of them may be further included.
  • the plurality of input modules 308 may include, for example, a key input device.
  • a key input device may be located, for example, in an opening provided on the side surface 30C.
  • the electronic device 3 may not include some or all of the key input devices, and the key input devices not included may be implemented as soft keys using the display 301 .
  • the location or number of input modules may vary, and in some embodiments, an input module may include at least one sensor module.
  • the first connection terminal module (eg, connector module or interface terminal module) 309 is, for example, a connector (or interface terminal) located in the inner space of the housing 30 (eg, a universal serial bus (USB) connector or a high definition multimedia interface (HDMI) connector), and a connector hole provided on the side surface 30C corresponding to the connector.
  • the second connection terminal module (eg, the second connector module or the second interface terminal module) 310 may include, for example, a plurality of terminals (or contact terminals) exposed to the side surface 30C. .
  • the electronic device 200 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the first connection terminal module 309 or the second connection terminal module 310 .
  • connection terminal modules may further include a connection terminal module for connecting a memory card (eg, a secure digital memory (SD) card or a subscriber identity module (SIM) card).
  • a memory card eg, a secure digital memory (SD) card or a subscriber identity module (SIM) card.
  • SD secure digital memory
  • SIM subscriber identity module
  • the pen input device 311 may be detachable from the housing 30 .
  • the pen input device 311 may be attached to or detached from the rear surface 30B of the housing 30 .
  • the rear surface 30B may include a pen attachment area to which the pen input device 311 can be attached.
  • the pen attachment area may be implemented to be visually distinguishable on the rear surface 30B.
  • the plurality of second camera modules 305, the first audio module 302, the light emitting module 306, and the pen attachment area are, when viewed from the top of the rear surface 30B (e.g., +z axis).
  • the light emitting module 306 may be positioned between the pen attachment area and the first audio module 302 when viewed from above on the rear surface 30B.
  • the pen input device 311 may be attached to the housing 30 using a magnetic material.
  • the pen input device 311 may be attached to the housing 30 due to an attractive force between a magnetic body located on the pen input device 311 and a magnetic body located on the housing 30 .
  • the pen input device 311 may be attached to the housing 30 in various other ways. For example (not shown), a method of inserting the pen input device 311 into the inner space of the housing 30 may be provided. In some embodiments, a method of attaching and detaching the pen input device 311 to the front side 30A or side 30C may be implemented. For example, in a method of attaching and detaching the pen input device 311 to the front surface 30A, the bezel area B may be used as a pen attachment area.
  • the pen input device 311 may be implemented in an electromagnetic induction method (eg, an electro-magnetic resonance (EMR) method).
  • EMR electro-magnetic resonance
  • the pen input device 311 includes a resonance circuit, and the resonance circuit may be interlocked with an electromagnetic induction panel disposed in an inner space of the housing 30 .
  • the pen input device 311 may be implemented in an active electrical stylus (AES) method or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • FIG 5 is an exploded perspective view of the electronic device 3 according to an embodiment.
  • 6 and 7 are perspective views of the antenna module 8 included in the antenna module assembly 7 according to one embodiment.
  • the electronic device 3 may include a display assembly 5, a case 6, and an antenna module assembly 7.
  • the display assembly 5 may include a front plate 31 and a display 301 disposed on a rear surface of the front plate 31 .
  • An optically transparent adhesive member (not shown) such as optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR) may be positioned between the front plate 31 and the display 301 .
  • the front plate 31 may include a bezel area B that does not overlap with the display area 3011 of the display 301 .
  • the case 6 may include a rear plate 32 , a first side wall 331 , a second side wall 332 , a third side wall 333 , and/or a fourth side wall 334 .
  • the front plate 31 and the case 6 are combined to provide an internal space of the electronic device 3 in which the display 301, the antenna module assembly 7, or various components not shown can be located. .
  • the case 6 may include a conductive structure 61 and a non-conductive structure 62 .
  • Back plate 32, first sidewall 331, second sidewall 332, third sidewall 333, and fourth sidewall 334 are formed in a combination of conductive structure 61 and non-conductive structure 62. can be provided by A portion of the conductive structure 61 may be included in the rear plate 32, and another portion of the conductive structure 61 may be the first sidewall 331, the second sidewall 332, the third sidewall 333, or the second sidewall 333. 4 may be included in the sidewall 334.
  • a part of the non-conductive structure 62 may be included in the rear plate 32, and another part of the non-conductive structure 62 may be a first sidewall 331, a second sidewall 332, a third sidewall 333, Alternatively, it may be included in the fourth sidewall 334 .
  • the conductive structure 61 may include, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel.
  • the conductive structure 61 may include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy.
  • the conductive structure 61 may include various other metals or conductive materials.
  • the conductive structure 61 may be implemented using a machining method such as computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • the non-conductive structure 62 may be molded into a form coupled to the conductive structure 61 using insert molding. For example, after placing the conductive structure 61 in the mold, injecting the molten resin into the inner space of the mold, cooling and taking it out, an integral structure in which the conductive structure 61 and the non-conductive structure 62 are combined is formed. It can be.
  • an organic adhesive layer eg, a polymeric adhesive material or sealant (not separately shown) is placed on the conductive structure 61 and then insert injection molded so that the non-conductive structure 62 is formed with an organic adhesive layer.
  • the conductive structure 61 can be firmly and closely bonded to the non-conductive structure 62 formed by injection molding and the organic adhesive layer (eg, TRI bonding).
  • the organic adhesive layer may increase bonding strength between the conductive structure 61 and the non-conductive structure 62 and may contribute to waterproofing.
  • the organic adhesive layer may include, for example, various polymers or sealants such as triazine thiol, dithiopyrimitine, or silane-based compounds.
  • the conductive structure 61 is anodized to form an organic adhesive layer applied to the conductive structure 61, and then the non-conductive structure 62 combined with the organic adhesive layer is molded by insert injection molding. It can be.
  • the organic adhesive layer may be applied to the conductive structure 61 by passing a current through an electrolyte solution (eg, a sulfuric acid solution or a nitric acid solution).
  • the organic adhesive layer formed on the conductive structure 61 may include metal oxide and/or carbon due to a method of applying an organic adhesive layer to the conductive structure 61 by flowing a current through the electrolyte solution.
  • the conductive structure 61 may include a plurality of conductive parts physically separated by a non-conductive structure 62, and a portion of the non-conductive structure 62 is a segment between the plurality of conductive parts. It is possible to form an insulating part located on. Some of the plurality of conductive parts may be used as antenna radiators.
  • the antenna module assembly 7 may be positioned between the display assembly 5 and the back plate 32 .
  • the antenna module assembly 7 may include an antenna module 8 (see FIGS. 6 and 7 ) and a support member (eg, the support member 9 of FIG. 8 ).
  • the antenna module 8 may be located inside the electronic device 3 using a support member.
  • the support member may contribute to stably positioning the antenna module 8 inside the electronic device 3 .
  • the support member may contribute to the durability of the antenna module 8 .
  • the antenna module 8 may be connected to the case 6 using a support member.
  • the support member is an element for stably positioning the antenna module 8 inside the electronic device 3, and includes a 'support structure', 'connection structure', 'connection member', 'bracket', 'antenna module support' member', 'antenna module support structure', or 'antenna module bracket'.
  • the antenna array eg, the antenna array 812 included in the antenna module 8 is the first bezel area (B1) and at least partially overlap.
  • radio waves related to the frequency signal may pass through the first bezel area B1 and travel to the outside of the electronic device 3 .
  • an area overlapping an antenna array included in the antenna module 8 among the first bezel areas B1 when viewed from above of the front plate 31 may be referred to as a radio frequency window area.
  • the RF window region may include a non-conductive material.
  • the entire bezel area B may include a substantially non-conductive material.
  • the RF window area of the bezel area B may include a non-conductive material, and at least a portion of the remaining areas of the bezel area B may include a conductive material.
  • the antenna module 8 may include an antenna structure 81, communication circuitry 82, power management circuitry 83, connector 84, and/or electrical path 85. there is.
  • the antenna module 8 may be, for example, the third antenna module 246 of FIG. 2 .
  • the antenna structure 81 may include a printed circuit board 811 on which an antenna array 812 is disposed.
  • the printed circuit board 811 may include a first surface 801 and a second surface 802 facing in a direction opposite to the first surface 801 .
  • the first side 801 and the second side 802 can be substantially parallel, for example.
  • the antenna array 812 includes a plurality of antenna elements disposed inside the printed circuit board 811 on the first side 801 or closer to the first side 801 than the second side 802. ) (812a, 812b, 812c, 812d, 812e).
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may be, for example, the antenna 248 of FIG. 2 .
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, 812e may be substantially identical and may be spaced apart. In various embodiments, one or more of the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, 812e has a different shape than another one or more of the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, 812e. or may be irregularly arranged. In one embodiment, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may transmit and/or receive signals in substantially the same frequency band.
  • one or more of the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, 812e may transmit and/or receive signals in different (overlapping or non-overlapping) frequency band(s).
  • the printed circuit board 811 may include a plurality of conductive layers (eg, a plurality of conductive pattern layers) and a plurality of non-conductive layers (eg, insulating layers) alternately stacked with the plurality of conductive layers.
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may be implemented with at least some of the plurality of conductive layers, for example.
  • the number, relative positions, shape, and/or size of antenna elements included in antenna array 812 may vary and are not limited to the embodiment shown in FIG. 6 .
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may operate as patch antennas.
  • the shape of the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may vary without being limited to a circular shape according to the embodiment of FIG. 6 .
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may be provided in a rectangular or oval shape.
  • the antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may be provided as a single layer structure included in the printed circuit board 811.
  • the antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, 812e are stacked including a plurality of conductive parts (eg, conductive patches) located on different layers of the printed circuit board 811 and overlapping each other. structure can be implemented. In some embodiments, the number or location of antenna arrays may vary and is not limited to the embodiment shown in FIG. 6 . Although not shown, the antenna structure 81 may further include an antenna array including a plurality of antenna elements operating as a dipole antenna. In some embodiments, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may operate as antennas other than patch antennas or dipole antennas.
  • the communication circuit (or wireless communication circuit) 82 may be disposed on the second surface 802 of the printed circuit board 811 using a conductive adhesive material such as solder.
  • the communication circuit 82 includes a plurality of antenna elements 812a, 812b, and 812c through wires included in the printed circuit board 811 (eg, an electrical path made of a conductive pattern or a conductive via). , 812d, 812e) may be electrically connected.
  • the communication circuit 82 is a component such as a printed circuit board different from the printed circuit board 811 (eg, the processor 120 shown in FIG. 1, the memory 130, or the communication module 190). may be disposed on a printed circuit board on which are disposed).
  • communication circuitry 82 may include a radio frequency integrate circuit (RFIC).
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • the communication circuitry 82 may be the third RFIC 226 of FIG. 2 .
  • the communication circuit 82 may transmit and/or receive signals of at least some frequency bands from about 3 GHz to about 100 GHz through the antenna array 812 .
  • the communication circuit 82 may up-convert or down-convert the frequency of a transmitted or received signal.
  • the communication circuit 82 receives an intermediate frequency (IF) signal from a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on another printed circuit board, and transmits the received IF signal to a radio frequency (RF) signal. It can be up-converted to a signal (e.g. millimeter wave).
  • IF intermediate frequency
  • RF radio frequency
  • the communication circuit 82 down-converts the RF signal received through the antenna array 812 into an IF signal, and the IF signal is a wireless communication circuit disposed on another printed circuit board (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1). ) can be provided.
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e may be powered directly or indirectly from the communication circuit 82 to operate as an antenna radiator.
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e are dummy elements (eg, dummy antennas or dummy patches), or conductive patches ( It can be used as a conductive patch)).
  • the dummy element may be physically separated from other conductive elements and electrically floating.
  • the antenna module 8 When viewed from the top of the first surface 801, the antenna module 8 at least partially overlaps the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e and includes a plurality of antenna elements 812a, 812b, and 812c. , 812d, 812e) and a plurality of feeding antenna elements (not shown) physically separated from each other.
  • the plurality of feeding antenna elements are electrically connected to the communication circuit 82, and the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e are indirectly powered from the plurality of feeding antenna elements to operate as antenna radiators.
  • the antenna structure 81 is a ground plane (or ground layer) (not shown) implemented with at least a part of a plurality of conductive layers included in the printed circuit board 811 can include
  • the ground plane may be disposed between the antenna array 812 and the second side 802 and may at least partially overlap the antenna array 812 when viewed from above on the first side 801 .
  • antenna module 8 may further include an antenna array that operates as a dipole antenna. In this case, the ground plane included in the printed circuit board 811 may not overlap the antenna array operating as a dipole antenna.
  • the power management circuit 83 may be disposed on the second surface 802 of the printed circuit board 811 using a conductive adhesive material such as solder.
  • the power management circuit 83 may include a printed circuit board different from the printed circuit board 811 (eg, a processor 120, a memory 130, or a communication module 190 shown in FIG. 1). printed circuit board on which the elements are disposed).
  • the power management circuit 83 is connected to the communication circuit 82 through wires included in the printed circuit board 811 (for example, an electrical path made of conductive patterns or conductive vias) or various circuits disposed on the printed circuit board 811. It may be electrically connected to other components (eg, connector 84 or passive element).
  • power management circuitry 83 may be a power management integrated circuit (PMIC).
  • the connector 84 may be disposed on the second surface 802 of the printed circuit board 811 using a conductive adhesive material such as solder.
  • One end of electrical path 85 such as a flexible printed circuit board, may be connected to a connector 84 (eg, an FPCB connector).
  • one end of electrical path 85 is connected to conductive terminals (eg, lands or copper pads), and in this case, the connector 84 may be omitted.
  • the other end of the electrical path 85 communicates with another printed circuit board (eg, a printed circuit board on which components such as the processor 120, memory 130, or communication module 190 shown in FIG. 1 are disposed).
  • a connector 851 for electrical connection may be included.
  • the antenna module 8 may be defined by omitting at least one component (eg, the electrical path 85), or one or more other components may be added to the antenna module 8.
  • the antenna module 8 is a shield member (or electromagnetic shield member) located on the second side 802 to surround at least one of the communication circuitry 82 and/or the power management circuitry 83 ( 86) may be further included.
  • the shield member 86 may electromagnetically shield the communication circuit 82 and/or the power management circuit 83 .
  • the shielding member 86 may include, for example, a conductive member such as a shield can.
  • the shielding member 86 may include a protective member such as urethane resin and a conductive paint such as EMI paint applied to the outer surface of the protective member.
  • the shielding member 86 may be implemented as a variety of shielding sheets disposed to cover the second side 802 .
  • the antenna module 8 may further include a frequency adjustment circuit disposed on the printed circuit board 811 .
  • a frequency adjustment circuit such as a tuner or a passive element, may shift the impedance matching or resonant frequency to a specified frequency or to a specified amount.
  • the first side 801 of the printed circuit board 811 is the front side 30A (see FIG. 3). or towards the front plate 31 (eg in the direction of the +z axis), the second side 802 of the printed circuit board 811 being the back plate 32 of the electronic device 3 (see Fig. 5). (e.g. in the direction of the -z axis).
  • the printed circuit board 811 may include a first side S1 , a second side S2 , a third side S3 , and/or a fourth side S4 .
  • the first side surface S1 and the second side surface S2 may be located on opposite sides of each other.
  • the third side (S3) and the fourth side (S4) may be located on opposite sides of each other.
  • the first side surface S1 , the second side surface S2 , the third side surface S3 , and/or the fourth side surface S4 may be perpendicular to the first surface 801 or the second surface 802 .
  • the third side surface S3 or the fourth side surface S4 is, for example, when viewed from the top of the first surface 801 (eg, when viewed in the -z axis direction), the first side surface S1 or the second side surface S1. It may be perpendicular to the side surface S2.
  • the first side surface S1 When the antenna module 8 is positioned between the display assembly 5 and the case 6, the first side surface S1 will face the first side wall 331 of the case 6 (eg, in the +y axis direction).
  • the third side surface S3 When the antenna module 8 is positioned between the display assembly 5 and the case 6, the third side surface S3 will face the third side wall 333 of the case 6 (eg, in the -x axis direction).
  • the fourth side surface S4 may be directed toward the fourth side wall 334 (eg, in the +x-axis direction).
  • the antenna structure 81 may be inserted into a recess (or recess structure) (not shown) provided in the case 6 .
  • the recess may include, for example, a recessed space provided in the first sidewall 331 of the inner space of the housing 30 (see FIG. 3 ).
  • the structure in which the antenna structure 81 is located in the recess of the case 6 is the antenna structure 81 when viewed from the top of the front plate 31 (eg, when viewed in the -z axis direction), compared to a comparative example. An overlapping area between the first surface 801 and the display 301 may be reduced.
  • the display 301 may include a border area 3012 (see FIG. 5 ) partially overlapping the bezel area B when viewed from above the front plate 31 .
  • the border area 3012 may extend from the display area 3011 when viewed from above the front plate 31 .
  • the border area 3012 may have an annular shape surrounding the display area 3011 when viewed from above the front plate 31 .
  • the border area 3012 may include, for example, circuits or wires related to the display area 3011 .
  • a display driving circuit eg, a display drive integrated circuit (DDI)
  • DDI display drive integrated circuit
  • the bezel area B is a first area B01 overlapping the border area 3012 of the display 301 and not overlapping the border area 3012 of the display 301.
  • a second area B02 may be included. When viewed from the top of the front plate 31, the second area B02 may be formed in an annular shape surrounding the first area B01.
  • the structure in which the antenna structure 81 is located in the recess of the case 6 is, when viewed from above the front plate 31, instead of overlapping the second area B02 of the bezel area B, the antenna structure ( The antenna array 812 of 81) may be structurally provided so as not to overlap with the first area B01 of the bezel area B.
  • radio waves related to the frequency signal may pass through the second area B01 of the bezel area B and travel to the outside of the electronic device 3 . Since the antenna array 812 of the antenna structure 81 does not overlap with the first area B01 of the bezel area B when viewed from the top of the front plate 31, the display 301 is attached to the antenna structure 81. Electromagnetic effects may be reduced.
  • the area overlapping the antenna array 812 of the antenna structure 81 among the second area B02 of the bezel area B, or the antenna structure among the second area B02 An area through which the beam (bema) formed by 81 (eg, the main beam) passes may be referred to as an RF window area.
  • an RF window area When viewed from the top of the front plate 31 , at least a portion of the border area 3012 of the display 301 overlapping the first surface 801 of the antenna structure 81 may be omitted.
  • FIG 8 is a perspective view of the antenna module assembly 7 according to one embodiment.
  • 9 is a diagram showing the antenna module assembly 7 according to one embodiment.
  • the antenna module assembly 7 may include an antenna module 8 and a support member 9 on which the antenna module 8 is disposed or coupled.
  • the antenna structure 81 may be connected to the case 6 (see FIG. 5) using the support member 9.
  • the support member 9 can be coupled or fixed to the case 6, and the antenna module 8 can be stably positioned in the inner space of the housing 30 (FIG. 3) due to the support member 9.
  • the support member 9 can contribute to the durability of the antenna module 8 .
  • the supporting member 9 may include a pair of first supporting parts 1, second supporting parts 2, third supporting parts 3, and/or fourth supporting parts 4. .
  • the third support part 3 may face the second surface 802 (see FIG.
  • the second support part 2 may, for example, extend from the third support part 3 to face the first side surface S1 of the printed circuit board 811 or cover or support the first side surface S1.
  • the fourth support part 4 may, for example, extend from the third support part 3 and face the second side surface S2 of the printed circuit board 811, or may cover or support the second side surface S2.
  • the second support part 2 and the fourth support part 4 may be located on opposite sides of the first surface 801 of the printed circuit board 811 when viewed from above, and are perpendicular to the third support part 3. can As shown, the pair of first support parts 1 may extend from the fourth support part 4.
  • the pair of first support parts 1 may extend from the third support part 3 (not shown separately). In some embodiments, the pair of first support parts 1 may extend from both the third support part 3 and the fourth support part 4. One of the pair of first supporters 1 may face the third side surface S3 of the printed circuit board 811, or may cover or support the third side surface S3. The other one of the pair of first supporters 1 may face the fourth side surface S4 of the printed circuit board 811 or may cover or support the fourth side surface S4.
  • a pair of first supporters (1) may be located on opposite sides of the first surface 801 of the printed circuit board 811 when viewed from above, and the second support part (2) and the third support part (3) , Or it may be perpendicular to the fourth support (4).
  • the pair of first supporters 1 may be symmetrically positioned with respect to the printed circuit board 811 .
  • the pair of first supporters (1), second supporters (2), third supporters (3), or fourth supporters (4) have a plate shape corresponding to each corresponding surface of the printed circuit board 811. can do.
  • the support member 9 may be implemented as an integral metal structure or a non-metal structure including, for example, a bent portion. In some embodiments, support member 9 may include various metal materials such as stainless steel.
  • the support member 9 is made of engineering plastics (eg, wear-resistance plastics such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS)-based plastics, polycarbonates, thermoplastics, etc.) Due to their configuration, the pair of first support parts 1, second support part 2, third support part 3, and fourth support part 4 are antennas.
  • the structure 81 can be stably positioned on the support member 9.
  • the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed may vary without being limited to the illustrated example. there is.
  • the third support portion 3 of the support member 9 is a component disposed on the second side 802 (see FIG. 7) of the printed circuit board 811 (eg, the communication circuit in FIG. 7 ( 82), power management circuitry 83, and/or connector 84 may be located.
  • the third support portion 3 of the support member 9 may include an extended, bent, or otherwise bent portion extending away from one side of the antenna structure 81 (see FIGS. 16 and 17).
  • an adhesive member may be positioned between the third support portion 3 of the support member 9 and the second surface 802 (see FIG. 7 ) of the printed circuit board 811.
  • the second surface 802 of the printed circuit board 811 is attached to the third support part 3 of the support member 9 by using a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape. can be placed or combined.
  • an adhesive member eg, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape
  • An adhesive member may be positioned between the second side surfaces S2 of the printed circuit board 811 .
  • An adhesive member eg, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape ( Not separately shown) may be located.
  • the support member 9 is a first surface 801 of the printed circuit board 811 when viewed from above (eg, viewed in the -z-axis direction) and/or the first surface 801 and/or the antenna. It may not overlap with the array 812, thereby reducing the effect of the support member 9 on the radiation performance of the antenna module 8.
  • the support member 9 covers, as viewed from above, an area of the first side 801 of the printed circuit board 811 that does not overlap with the antenna array 812.
  • a fifth support part (not shown) may be included. The fifth support can be positioned so as not to substantially affect the radiation performance of the antenna module 8, for example.
  • the fifth support may extend from at least one of the plurality of first supports 1, the second support 2, the third support 3, and/or the fourth support 4.
  • the fifth support may be formed in a hook shape that prevents the antenna structure 81 from being separated in the +z-axis direction.
  • the second support part 2 of the support member 9 is formed by using an adhesive member (eg, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape (not shown)). It can be arranged or coupled to the case 6 (see FIG. 5). The combination of the second support part 2 and the case 6 may contribute to stably positioning the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed on the case 6 .
  • an adhesive member eg, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape (not shown)
  • the combination of the second support part 2 and the case 6 may contribute to stably positioning the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed on the case 6 .
  • the third support portion 3 of the support member 9 may be supported by the back plate 32 (see FIG. 5).
  • the back plate 32 can support the support member 9 towards the front plate 31 (see Fig. 5).
  • the rear plate 32 may substantially support the third support portion 3 of the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed in the +z-axis direction (eg, vertical support).
  • the structure in which the rear plate 32 supports the third support portion 3 of the support member 9 can contribute to stably positioning the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed in the case 6. there is.
  • an adhesive material eg, a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape (separately) not shown
  • a flexible member such as rubber may be positioned between the back plate 32 and the third support portion 3 of the support member 9 .
  • one of the pair of first supporters 1 is a first insert (or first protrusion) 901 protruding from the first surface 801 of the printed circuit board 811.
  • the other may include a second insert (or second protrusion) 902 .
  • the first insert 901 may be inserted into a first groove (eg, a first notch 1061, see FIG. 10) included in the case 6 (see FIG. 5), and the second insert 902 ) may be inserted into the second groove (eg, second notch 1062, see FIG. 10) included in the case 6.
  • the first insert 901 and the corresponding first groove, and the second insert 902 and the corresponding second groove can position the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed in the case 6.
  • the first insert 901 and the first groove corresponding thereto, and the second insert 902 and the second groove corresponding thereto allow the support member 9 where the antenna structure 81 is disposed to be positioned at a designated position of the case 6.
  • the insert eg, the first insert 901 or the second insert 902 formed on the first support part 1 of the support member 9 is a 'guide part' or a 'guide protrusion'.
  • the groove eg, the first groove or the second groove
  • the case 6 may be referred to by various other terms such as 'guide groove' or 'guide notch'.
  • each of the pair of first support members 1 included in the support member 9 may include a hemming structure (or hemming structure).
  • a part of the hemming structure included in one of the pair of support parts 1 may include the first insert 901
  • a part of the hemming structure included in the other one of the pair of support parts 1 may include the first insert 901. 2 inserts 902 may be included.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a manufacturing flow related to the case 6 according to an embodiment.
  • the metal structure 1010 manufactured using various processing methods may be externally processed using a tool 1020 .
  • the metal structure 1010 may be a base metal for forming the conductive structure 61 (see FIG. 5 ) included in the case 6 (see FIG. 5 ).
  • Some of the metal structures 1010 shown are, for example, the back structure 1011 for the back plate 32 of the case 6 (see FIG. 5), and the first sidewall 331 of the case 6 It may include a first side structure 1012 for.
  • Tool 1020 may be, for example, a cutter with a circular radius.
  • an inner portion of the first side structure 1012 (refer to the area indicated by reference numeral 1013 ) may be removed.
  • reference numeral 1002 a case including a conductive structure 61 (see FIG. 5) and a non-conductive structure 62 (see FIG. 5) by insert injection molding after external processing of the metal structure 1010 ( 6) can be formed. 10 is only a schematic representation of the manufacturing flow of the case 6, and various other processes such as surface treatment may be performed.
  • case 6 may include a recess 1040 in which antenna module assembly 7 may be positioned.
  • the recess 1040 may include, for example, a recessed space in the first sidewall 331 .
  • the first sidewall 331 of the case 6 is coupled with a portion corresponding to the first sidewall 331 of the second area BO2 (see FIG. 5 ) of the bezel area B included in the front plate 31. It may include a first connection portion 1051 to be.
  • the second sidewall 332 of the case 6 shown in FIG. 5 is, similarly, the second sidewall ( 332) may include a second connection portion to which a portion corresponding to is coupled.
  • the third sidewall ( 333) may include a third connection portion to which a portion corresponding to is coupled.
  • the fourth sidewall 334 of the case 6 shown in FIG. 5 is, similarly, the fourth sidewall ( 334) may include a fourth connection portion to which a portion corresponding to is coupled.
  • the case 6 may have an annular connection portion including a first connection portion 1051 , a second connection portion, a third connection portion, and a fourth connection portion.
  • the annular connection portion may be formed along the edge of the front plate 31 and may overlap the front plate 31 when viewed from above the front plate 31 (eg, when viewed in the -z axis direction).
  • the second area B02 of the bezel area B may be combined with the annular connection part.
  • An adhesive material such as a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape may be positioned between the second area B02 of the bezel area B2 and the annular connecting portion.
  • some of the non-conductive structures 62 may include a non-conductive portion 1060 located at the first connection portion 1051 .
  • the non-conductive portion 1060 may be a part defining the recess 1040 .
  • the non-conductive portion 1060 is a first groove (eg, a first notch) 1061 into which the first insert 901 (see FIG. 8 or 9 ) of the support member 9 can be inserted.
  • the non-conductive portion 1060 may include a second groove (eg, a second notch) 1062 into which the second insert 902 (see FIG. 8 or 9 ) of the support member 9 may be inserted.
  • the first insert 901 and the first groove 1061 corresponding thereto, and the second insert 902 and the second groove 1062 corresponding thereto support the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed in a case. It can be used to guide the location when locating at (6).
  • the first insert 901 and the first groove 1061 corresponding to the first insert 901 and the second insert 902 and the second groove 1062 corresponding to the first insert 901 support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed is a case. It can contribute to being stably placed in the designated position of (6).
  • the first insert 901 of the support member 9 may include a curved bent end for forming a hemming structure, and the curved bent end reduces interference with the first groove 1061. ) can contribute to smooth insertion into.
  • the second insert 902 of the support member 9 may include a curved bent end to form a hemming structure, the curved bent end reducing interference with the second groove 1062. ) can contribute to smooth insertion into.
  • the first insert 901 of the support member 9 may have elasticity due to a bent end for forming a hemming structure, and the first insert 901 is resiliently inserted into the first groove 1061 to form the first It may contribute to the bonding force between the insert 901 and the first groove 1061 .
  • the second insert 902 of the supporting member 9 may have elasticity due to the bent end for forming the hemming structure, and the second insert 902 is resiliently inserted into the second groove 1062 to form the second insert 902. It may contribute to the bonding force between the insert 902 and the second groove 1062 .
  • the non-conductive portion 1060 is a plurality of support ribs protruding and extending toward the first surface 801 (see FIG. 8 or 9) of the antenna structure 81 disposed on the support member 9. (or support ribs) (or ribs, protrusions, support protrusions, or support parts) 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may contact the first surface 801 of the antenna structure 81.
  • the rest of the non-conductive portion 1060 excluding the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d is the antenna structure 81 or the antenna structure ( 81) to be positioned apart from the first surface 801.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may contribute to stably positioning the antenna module assembly 7 (see FIG. 8) in the case 6.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d substantially direct the first surface 801 of the antenna structure 81 in the +z-axis direction without distortion (or tilt, or deviation). It can contribute to being stably positioned.
  • At least one of the number, position, and/or shape of the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may vary without being limited to the illustrated example.
  • 11 is a perspective view showing a state in which the antenna module assembly 7 is separated from the case 6 according to one embodiment.
  • 12 is a perspective view of a state in which the antenna module assembly 7 is coupled to the case 6 according to one embodiment.
  • 13 is a view showing a state in which the antenna module assembly 7 is coupled to the case 6 according to one embodiment.
  • the antenna structure 81 and the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed move in the insertion direction indicated by reference numeral '1110' (eg, the +y axis direction). It can be inserted into the recess 1040 of the case 6 and positioned in the case 6.
  • This arrangement may be referred to as sliding assembly, for example.
  • the first surface 801 of the antenna structure 81 is, when viewed from above the first surface 801 (eg, when viewed in the -z axis direction), the first connection portion of the case 6 It may partially overlap with the non-conductive portion 1060 included in 1051.
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e included in the antenna structure 81 may at least partially overlap the non-conductive portion 1060 when viewed from above on the first surface 801. .
  • the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e included in the antenna structure 81 are, when viewed from the top of the first surface 801, a conductive portion of the case 6 (eg, the first connection portion).
  • a conductive portion included in 1051 for example, it may not overlap with a conductive portion connected to the non-conductive portion 1060 of the first connection portion 1051 .
  • the non-conductive portion 1060 may contribute to securing coverage while reducing degradation of radiation performance of the antenna structure 81 by the first connection portion 1051 .
  • the non-conductive portion 1060 may contribute to securing an area for coupling with the front plate 31 (see FIG. 5 ) of the first connection portion 1051 and securing radiation performance of the antenna structure 81 .
  • the rest of the non-conductive portion 1060 except for the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may be spaced apart from the first surface 801 of the antenna structure 81. can contribute to The plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e support a plurality of non-conductive portions 1060 when viewed from above (eg, in the -z-axis direction) of the first surface 801.
  • the ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may at least partially overlap the remaining portions.
  • An air gap is formed between the antenna structure 81 (or the first surface 801) and the rest of the non-conductive portion 1060 except for the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d.
  • the air gap can reduce deformation or distortion of the beam pattern formed from the antenna structure 81 or secure coverage (communication range) toward the bezel area B (see FIGS. 3 or 5) of the front plate 31.
  • the antenna structure 81 may have directivity capable of concentrating electromagnetic energy in a specific direction or transmitting and receiving waves. For example, by the beamforming system, the antenna array 812 (see FIG.
  • the air gap may contribute to ensuring radiation performance of the antenna structure 81 at a frequency of use.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d included in the non-conductive portion 1060 when viewed from above the first surface 801 of the antenna structure 81 (eg: When viewed in the -z-axis direction), the first surface 801 is in contact with the areas 1101, 1102, 1103, and 1104 that do not overlap with the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e.
  • the first support rib 1063a may contact and support the area 1101 between the first antenna element 812a and the second antenna element 812b when viewed from the top of the first side 801.
  • the second support rib 1063b may contact and support the area 1102 between the second antenna element 812b and the third antenna element 812c when viewed from the top of the first side 801.
  • the third support rib 1063c may contact and support the area 1103 between the third antenna element 812c and the fourth antenna element 812d when viewed from the top of the first side 801.
  • the fourth support rib 1063d may contact and support the area 1103 between the fourth antenna element 812d and the fifth antenna element 812e when viewed from the top of the first side 801.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d do not overlap with the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e when viewed from the top of the first surface 801, and the antenna structure 81 ) can reduce radiation performance degradation of the antenna structure 81 while enabling the antenna structure 81 to be stably positioned in the case 6.
  • the support ribs 1063a, 1063b, 1063c, or 1063d of the non-conductive portion 1060 are not limited to the illustrated example, and various antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e do not overlap. It can be formed in different shapes.
  • support ribs 1063a, 1063b, 1063c, or 1063d of non-conductive portion 1060 may be wider toward one or both of sides S1 and S2 than along the centerline of antenna array 812. It may have a bell shape or an hourglass shape.
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may be omitted, in which case the entirety of the non-conductive portion 1060 is the antenna structure 81 or the first portion of the antenna structure 81. It may be positioned apart from the first surface 801 .
  • 14 is a perspective view of a state in which the antenna module assembly 7 is separated from the case 6 according to various embodiments.
  • 15 is a view showing a state in which the antenna module assembly 7 is coupled to the case 6 according to various embodiments.
  • the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed among the antenna module assembly 7 is a non-conductive portion 1060 included in the first connection portion 1051 of the case 6.
  • a first insert 1401 and a second insert 1402 inserted into the first groove 1061 and the second groove 1062 may be included.
  • the first insert 1401 as another example in which the first insert 901 according to the example of FIG. 9 is modified, may include a first convex portion 1511 included in the hemming structure.
  • the first insert 1401 may have elasticity due to a bent end for forming a hemming structure, and when the first insert 1401 is resiliently inserted into the groove 1061, the first convex portion 1511 It may contribute to the bonding force between the first insert 1401 and the first groove 1061 .
  • the second insert 1402 may include a second convex portion 1512 included in the hemming structure in substantially the same manner as the first insert 1401 .
  • the non-conductive portion 1060 is an agent for hook fastening to the first insert 1401 including the first convex portion 1511, such as a virtual line indicated by reference numeral '1520'. 1 may include a hooking part 1520 .
  • the first insert 1401 can be resiliently inserted into the first groove 1061 due to the hemming structure, and interference between the first hooking portion 1520 and the first convex portion 1511 is minimized. A phenomenon in which the insert 1401 is separated from the first groove 1061 may be reduced.
  • the first convex portion 1511 for example, may be formed in a convex shape having a curved surface so that the first insert 1401 can be smoothly inserted into or separated from the first groove 1061.
  • the non-conductive portion 1060 is formed on the second convex portion 1512 of the second insert 1402 in substantially the same manner as the first hooking portion 1520 corresponding to the first convex portion 1511. It may include a second engaging portion corresponding to.
  • a portion corresponding to the first convex portion 1511 of the first groove 1061 is a first recess where the first convex portion 1511 can be located, as indicated by reference numeral 1530 .
  • the first insert 1401 can be resiliently inserted into the first groove 1061 due to the hemming structure, and the first convex portion 1511 is positioned in the first recess 1530 to form the first insert 1401. A phenomenon in which the insert 1401 is separated from the first groove 1061 may be reduced.
  • the second insert 1402 is provided in the second groove 1062 in substantially the same manner as the first recess 1530 formed in the first groove 1061 corresponding to the first convex portion 1511.
  • a second recess corresponding to the second convex portion 1512 of may be included.
  • the first convex portion 1511 and the corresponding first recess 1530 may contribute to placing the first insert 1401 at a designated position in the first groove 1061, and the second convex portion 1512 And the second recess corresponding thereto may contribute to placing the second insert 1402 at a designated position of the second groove 1062 .
  • FIG. 16 is a cross-sectional view 1600 of the electronic device 3 taken along line D-D' in FIG. 3 according to one embodiment.
  • the electronic device 3 includes a front plate 31, a case 6, a display 301, an antenna structure 81, a support member 9, a first adhesive member 1610, a second The adhesive member 1620 , the third adhesive member 1630 , and/or the printed circuit board 1640 may be included.
  • the first adhesive member 1610 may be positioned between the third support part 3 of the support member 9 and the second surface 802 of the antenna structure 81 .
  • the first adhesive member 1610 may contribute to stable coupling of the antenna structure 81 and the support member 9 .
  • the second support portion (2) of the support member 9 is a region corresponding to (or facing) the second support portion (2) of the surface forming the recess 1040 of the case 6 and They may be coupled using the second adhesive member 1620 .
  • the second support portion 2 of the support member 9 may be coupled to the case 6 using a mechanical fastening element such as a screw.
  • the combination of the second support part 2 and the case 6 may contribute to stably positioning the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed on the case 6 .
  • the first surface 801 of the antenna structure 81 is substantially directed in the +z-axis direction without distortion (or inclination, or deviation). It can contribute to a stable formation.
  • the third support portion 3 of the support member 9 may be supported by the rear plate 32 of the case 6 .
  • the back plate 32 may support the support member 9 in the +z-axis direction (eg, vertical support).
  • the structure in which the rear plate 32 supports the third support portion 3 of the support member 9 can contribute to stably positioning the support member 9 on which the antenna structure 81 is disposed in the case 6. there is.
  • the structure in which the back plate 32 supports the third support part 3 of the support member 9 is, for example, the first surface 801 of the antenna structure 81 is distorted (or tilted, or deviated). It can contribute to being stably positioned substantially toward the +z axis direction without
  • the third support portion 3 of the support member 9 may include a convex structure protruding toward the rear plate 32 (hereinafter referred to as a convex structure 1650). Convex structure 1650 may be supported by back plate 32 . In some embodiments, the third support portion 3 may be formed without the block structure 1650, in which case the rear plate 32 includes a block structure for supporting the third support portion 3, or the third support portion 3 may be formed without the block structure 1650. A separate support member may be positioned between the support part 3 and the rear plate 32 .
  • an adhesive material may be positioned between the back plate 32 and the third support part 3 of the support member 9 .
  • a flexible member such as rubber may be positioned between the back plate 32 and the third support portion 3 of the support member 9 . The adhesive material or flexible member between the back plate 32 and the third support part 3 of the support member 9, when an external impact is applied to the housing 30 (see FIG. 3), the antenna module assembly 7 (See Fig. 8), or the stress effect on the coupling structure between the support member 9 and the case 6 can be reduced.
  • the display 301 when viewed from above the front plate 31 (eg, when viewed in the -z-axis direction), may include a bezel area B and a partially overlapping border area 3012.
  • the bezel area B shown in the cross-sectional view 1600 of FIG. 16 may indicate the first bezel area B1 (see FIG. 3 ).
  • the bezel area B When viewed from the top of the front plate 31, the bezel area B is a first area B01 overlapping the border area 3012 of the display 301 and not overlapping the border area 3012 of the display 301.
  • a second area B02 may be included. When viewed from the top of the front plate 31, the second area B02 may be formed in an annular shape surrounding the first area B01.
  • the antenna structure 81 may be inserted into a recess (or recess structure) 1040 formed in the case 6 using the support member 9 .
  • the recess 1040 may include, for example, a recessed space in the first sidewall 331 .
  • the structure in which the antenna structure 81 is positioned in the recess 1040 of the case 6 using the support member 9 is, when viewed from above the front plate 31, the antenna structure 81, the antenna structure 81 ), or the antenna array 812 (see FIG. 8 ) of the antenna structure 81 may contribute to not overlapping the display area 3011 .
  • the structure in which the antenna structure 81 is positioned in the recess 1040 of the case 6 using the support member 9 is, when viewed from above the front plate 31, the antenna array 812 of the antenna structure 81 ) (see FIG. 8 ) may contribute to overlap with the second area B02 of the first area B01 and the second area B2 of the bezel area B.
  • the third adhesive member 1630 may be applied to the second area B02 of the bezel area B included in the front plate 31 and the sidewall of the case 6 (eg, in the cross-sectional view 1600, the first sidewall 331 )) can be located between.
  • the surface forming the recess 1040 in the illustrated cross-sectional view 1600 may include a third surface 1041 , a fourth surface 1042 , and a fifth surface 1043 .
  • the third surface 1041 may face the first surface 801 of the antenna structure 81 .
  • the third surface 1041 includes, for example, a non-conductive region formed by the non-conductive portion 1060 of the first sidewall 331 and a conductive region formed by the conductive portion 1070 of the first sidewall 331.
  • the conductive portion 1070 may form at least a portion of the side surface 30C (see FIG. 3 ) of the electronic device 3 .
  • the fourth surface 1042 may be located on the opposite side of the third surface 1041 and may face the third support portion 3 of the support member 9 .
  • the fourth surface 1042 may include, for example, a conductive region formed by the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 .
  • the fifth surface 1043 may be coupled to the second support part 2 of the support member 9 using the second adhesive member 1620 .
  • the fifth surface 1043 may include a conductive region formed by the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 .
  • at least a portion of the fourth surface 1042 or the fifth surface 1043 may include a non-conductive region formed by the non-conductive portion of the first sidewall 331 .
  • the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may protrude and extend from the third surface 1041 of the recess 1040.
  • the third face 1041 can be substantially parallel to the first face 801 , for example.
  • the third surface 1041 may include an inclined surface, a curved surface, or a surface that is not parallel to the first surface 801 and includes irregularities.
  • the surfaces of the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d will be described separately from the third surface 1041.
  • surfaces of the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d may be defined as a part of the third surface 1041, and in this case, the third surface 1041 includes irregularities.
  • the third surface 1041 includes irregularities.
  • the conductive portion of the first sidewall 331 of the third surface 1041 of the recess 1040 may not overlap the first surface 801 of the antenna structure 81 or the antenna array 812 (see FIG. 8).
  • the conductive region of the third side 1041 formed by the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 is the first side of the antenna structure 81 ( 801), but may not overlap with the antenna array 812 of the antenna structure 81.
  • the first surface 801 of the antenna structure 81 may include a third area and a fourth area with respect to the antenna array 812 .
  • An antenna array 812 may be positioned between the third and fourth regions.
  • the third area may be connected to the first side surface S1 of the antenna structure 81, and the fourth area may be connected to the second side surface S2 of the antenna structure 81.
  • the conductive region formed by the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 of the third face 1041 may overlap with the third region, but the antenna It may not overlap with the antenna array 812 of structure 81 .
  • the width L of the third surface 1041 extending in the y-axis direction may be, for example, about 2.0 mm to about 3 mm, but is not limited thereto and may vary.
  • a portion 1071 of the conductive portion 1070 included in the first sidewall 331 is located on the side of the front plate 31 with respect to the first surface 801 of the antenna structure 81, so as to be non-conductive. It may be connected to the conductive portion 1060.
  • a portion 1071 of the conductive portion 1070 included in the first sidewall 331 is, when viewed from above the front plate 31 (eg, viewed in the -z-axis direction), the antenna array of the antenna structure 81 It may not overlap with 812 (see FIG. 8).
  • the portion 1071 of the conductive portion 1070 included in the first sidewall 331 when viewed from the top of the front plate 31, is a portion of the first surface 801 of the antenna structure 81 ( Example: a third region), but may not overlap with the antenna array 812 of the antenna structure 81 . In some embodiments, the portion 1071 of the conductive portion 1070 included in the first sidewall 331 overlaps the first side 801 of the antenna structure 81 when viewed from above the front plate 31 . It may not be.
  • the entire third surface 1041 of the recess 1040 may be formed by the non-conductive portion 1060 .
  • the non-conductive portion 1060 of the first sidewall 331 is located at least partially between the first surface 801 of the antenna structure 81 and the second area B02 of the bezel area B. It can be.
  • the non-conductive portion 1060 may be used as a part of a region for coupling with the front plate 31 of the case 6 .
  • some of the third gradual members 1630 eg, annular adhesive members
  • connecting the case 6 and the front plate 31 may be part of the non-conductive portion 1060 and the second portion of the bezel area B. It may be located between area B02.
  • the antenna structure 81 is composed of beams (or The lobes can form a combined beam pattern (or antenna radiation pattern).
  • the beam pattern is an effective area in which the antenna array 812 can radiate or sense electromagnetic waves, and is formed by combining the radiation powers of the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of the antenna array 812. It can be.
  • the beam pattern may include a main beam (or main lobe) 1660 in a maximum radiation direction (boresight).
  • the main beam 1660 refers to a beam from which a relatively large amount of energy is radiated, and the antenna structure 81 may substantially transmit and/or receive a frequency signal through the main beam 1660 .
  • the antenna structure 81 may form the main beam 1660 in a direction toward the bezel area B (eg, a +z-axis direction).
  • the antenna array 812 of the antenna structure 81 is in the bezel area B or the second area B02 of the bezel area B and They may overlap at least partially.
  • the width of the second area B02 (eg, the width in the y-axis direction in the illustrated example) may be a value included in about 2 mm to about 3 mm.
  • An area through which the main beam 1660 passes among the area B02 may be referred to as an RF window area 3013 .
  • the RF window area 3013 may not overlap the display 301 when viewed from above the front plate 31 (eg, when viewed in the -z axis direction).
  • the RF window region 3013 may partially overlap the non-conductive portion 1060 when viewed from above the front plate 31 or viewed in a direction in which the main beam 1660 of the antenna structure 81 is radiated.
  • a portion of the main beam 1660 formed in the antenna structure 81 may be directed toward the non-conductive portion 1060, and the non-conductive portion 1060 may reduce the effect of the first sidewall 331 on the main beam 1660.
  • the antenna array 812 (see FIG. 8 ) of the antenna structure 81 may at least partially overlap the non-conductive portion 1060 .
  • the conductive portion causes deformation or distortion of the beam pattern or blocks the propagation of radio waves radiated from the antenna structure 81. or may interfere.
  • the non-conductive portion 1060 not only secures an area for coupling with the front plate 31, but also reduces the effect of the first sidewall 331 on radio waves radiated from the antenna structure 81, thereby reducing the deformation of the beam pattern. Alternatively, distortion may be reduced or coverage (communication range) may be secured.
  • the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 is located on the side of the front plate 31 with respect to the first surface 801 of the antenna structure 81 and is connected to the non-conductive portion 1060. Portion 1071 may not overlap with RF window area 3013 when viewed from above of front plate 31 . For this reason, the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 may not substantially have an effect on the radiation performance of the antenna structure 81, or the radiation performance of the antenna structure 81 may be insignificant to a level that can be secured.
  • the rest of the non-conductive portion 1060 other than the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d is the antenna structure 81 or the first portion of the antenna structure 81 It may be positioned spaced apart from side 1 801 .
  • the air gap (G ) can be formed.
  • the antenna array 812 is formed from Deformation or distortion of the beam pattern may occur.
  • the radiation performance of the antenna structure 81 due to the permittivity of the non-conductive portion 1060 this may deteriorate. Deformation or distortion of the beam pattern may degrade coverage (communication range) performance toward the front plate 31 .
  • the height of the air gap G may be formed to secure radiation performance of the antenna structure 81 .
  • a radio wave radiated from the antenna structure 81 toward the bezel area B (or the RF window area 3013) may include horizontal polarization and vertical polarization as dual polarization, for example.
  • the radiation performance for vertical polarization and/or horizontal polarization according to the height of the air gap G is It can vary.
  • the height of the air gap G may be formed to ensure radiation performance by considering power loss (eg, return loss) and/or antenna gain (eg, peak gain).
  • the air gap (G) is formed with a value of about 0.1 mm to about 0.5 mm, so that radiation performance at a used frequency can be secured.
  • an air gap ( The height of G) can be formed in various ways.
  • the air gap G may be minimized within a range that secures radiation performance for a used frequency, contributing to slimness of the electronic device 3 (see FIG. 3).
  • the non-conductive portion 1060 may include various polymers such as engineering plastic (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)).
  • the non-conductive portion 1060 may be made of polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, polyimide, or polycarbonate ( It may include a polymer resin such as polycarbonate).
  • the non-conductive portion 1060 may include a material obtained by mixing engineering plastic with various reinforcing substrates such as glass fiber or carbon fiber (eg, fiber reinforced plastic (FRP)).
  • the conductive portion 1060 may have a relative permittivity of, for example, a value comprised between about 3.3 and about 3.7, although other relative permittivities are within the contemplated ranges of the present disclosure.
  • a non-conductive material may be disposed between the non-conductive portion 1060 and the antenna structure 81 (or first surface 801).
  • the non-conductive material may have a permittivity that does not substantially affect the radiation performance of the antenna structure 81 .
  • the non-conductive material may have a permittivity that affects the radiation performance of the antenna structure 81 to a level that is not lowered to a level to be secured.
  • the non-conductive material may include, for example, a low dielectric constant material and various adhesive materials, and the antenna structure 81 may be coupled to the non-conductive portion 1060 using the adhesive material.
  • the non-conductive material may include, for example, a heat-reactive adhesive material, a light-reactive adhesive material, a general adhesive, or an adhesive material such as double-sided tape. Due to the non-conductive material, there may be substantially no air gap between the non-conductive portion 1060 and the antenna structure 81 (or first surface 801). In some embodiments, a non-conductive material between the non-conductive portion 1060 and the antenna structure 81 (or the first surface 801) may have a heat dissipation function.
  • the antenna structure 81 when the antenna structure 81 is positioned in the recess 1040 of the case 6 using the support member 9, when viewed from above the front plate 31, compared to the comparative example otherwise. (eg, when viewed in the -z-axis direction) An area where the first surface 801 of the antenna structure 81 overlaps the display 301 may be reduced.
  • the structure in which the antenna structure 81 is positioned in the recess 1040 of the case 6 using the support member 9 is, when viewed from above the front plate 31, the antenna array 812 of the antenna structure 81 ) (see FIG. 8) may contribute not to overlap with the display 301.
  • the border area 3012 of the display 301 may be located between the bezel area B of the front plate 31 and the first surface 801 of the antenna structure 81 .
  • a conductive material included in the display 301 eg, a copper layer forming the rear surface of the display 301 overlaps the antenna array 812 when viewed from above the front plate 31, the display 301
  • the conductive material included in may cause deformation or distortion of a beam pattern formed from the antenna array 812 of the antenna structure 81, or may block or hinder propagation of radio waves radiated from the antenna structure 81.
  • a surface wave that is guided through the display 301 may be generated by radio waves.
  • the display 301 is a waveguide through which radio waves radiated from the antenna array 812 of the antenna structure 81 flow, and may be, for example, a path of a medium through which radio waves flow.
  • a beam pattern may be formed through the antenna array 812 of the antenna structure 81, the surface wave guided to the display 301 may cause deformation (or distortion) of the beam pattern or may cause beam coverage (communication range). ) can be reduced.
  • At least a portion of the electromagnetic field formed from the antenna array 812 of the antenna structure 81 may be reflected at the display 301, and the reflected component compensates for and compensates for a maximum radiation direction (eg, the direction of the main beam 1660). / or interference may cause deformation (or distortion) of the beam pattern.
  • the structure in which the antenna structure 81 is positioned in the recess 1040 of the case 6 using the support member 9 is the display 301 to ensure the radiation performance of the antenna structure 81 And it can contribute to electromagnetic isolation (isolation) between the antenna array 812 can be formed.
  • the antenna array 812 may be positioned at a distance greater than or equal to that distance from the display 301 .
  • the border area 3012 of the display 301 may be implemented in a form capable of reducing the radiation performance of the antenna structure 81 from deteriorating.
  • the printed circuit board 1640 may be positioned at least partially between the display 301 and the back plate 32 .
  • Components such as the processor 120 shown in FIG. 1 , the memory 130 , or the communication module 190 may be disposed on the printed circuit board 1640 .
  • the antenna structure 81 may be electrically connected to the printed circuit board 1640 through an electrical path 85 (see FIG. 8 ).
  • the printed circuit board 1640 may be referred to as a 'first printed circuit board', and the printed circuit board 811 included in the antenna structure 81 (see FIG. 8) may be referred to as a 'second printed circuit board'.
  • the printed circuit board 1640 may not overlap the antenna structure 81 .
  • the fourth support portion 4 of the support member 9 may be positioned between the printed circuit board 1640 and the antenna structure 81 .
  • the printed circuit board 1640 may be disposed on the back plate 32 using mechanical fasteners (not separately shown) such as screws.
  • the back plate 32 may include a mounting surface on which components such as, for example, a printed circuit board 1640 or a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ) may be placed. .
  • the electronic device 3 may include sidewalls of the case 6 (eg, the first sidewall 331 , the second sidewall 332 , and the third sidewall 333 shown in FIG. 5 ). ), and/or another support member (hereinafter referred to as a bracket) (not shown) extending from the fourth sidewall 334).
  • the bracket is a portion where components such as the display 301, the printed circuit board 1640, or a battery are disposed, and may contribute to durability or rigidity (eg, torsional rigidity) of the electronic device 3.
  • the display 301 may be disposed on one surface of the bracket facing the front plate 31, and the printed circuit board 1640 may be disposed on the other surface of the bracket facing the rear plate 32.
  • the bracket may extend between the third support part 3 of the support member 9 and the back plate 32, and in this case, the third support part 3 may be supported by the bracket.
  • the third support (3) may be coupled to the bracket using an adhesive material or may be coupled to the bracket using a mechanical fastening element such as a screw.
  • the bracket may include an opening (eg, a through hole-type opening or a notch-type opening), and the support member 9 is positioned in the opening and the third support portion 3 of the support member 9 may be supported by the back plate 32.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view 1700 of the electronic device 3 taken along line D-D' in FIG. 3 according to various embodiments.
  • the electronic device 3 includes a front plate 31, a case 6, a display 301, an antenna structure 81, a support member 17, a first adhesive member 1610, a second The adhesive member 1620 , the third adhesive member 1630 , and/or the printed circuit board 1640 may be included.
  • the support member 17 may be implemented by omitting the second support member 2 in comparison to the support member 9 according to the example of FIG. 16 .
  • the first side surface S1 of the antenna structure 81 may be coupled to the fifth surface 1043 of the recess 1040 using the second adhesive member 1620 . Since the support member 17 is implemented by omitting the second support part 2 compared to the support member 9 of FIG.
  • the antenna structure 81 positioned on the case 6 using the support member 17 is shown in FIG. Compared to the example of +, it may be placed in a more moved position in the y-axis direction.
  • the RF window region 3013 may be formed at a position further moved in the +y axis direction.
  • the bezel area B surrounding the display area 3011 may be reduced to facilitate the expansion design of the display area 3011 .
  • the example of FIG. 17 can further reduce the possibility of an effect of the display 301 on the main beam 1660 formed by the antenna structure 81 compared to the example of FIG. 16 .
  • the RF window region 3013 may partially overlap the non-conductive portion 1060 when viewed from the top of the front plate 31 (eg, when viewed in the -z-axis direction), and the non-conductive portion 1060 may The influence of the first side wall 331 on the main beam 1660 can be reduced.
  • a portion 1071 of the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 extending in the +z-axis direction with respect to the first surface 801 of the antenna structure 81 is, when viewed from above the front plate 31 , may not overlap with the RF window area 3013. For this reason, the conductive portion 1070 of the first sidewall 331 may not substantially have an effect on the radiation performance of the antenna structure 81, or the radiation performance of the antenna structure 81 may be insignificant to a level that can be secured.
  • an electronic device may include a housing (eg, housing 30 of FIG. 3 ).
  • the housing may include a front surface of the electronic device (eg front surface 30A in FIG. 3 ), a rear surface of the electronic device (eg rear surface 30B in FIG. 3 ), and a side surface of the electronic device (eg front surface 30A in FIG. 3 ). (30C)) can be formed.
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, the antenna structure 81 of FIG. 6 or 7) located in the inner space of the housing.
  • the antenna structure includes a first surface facing the front side (eg, the first surface 801 in FIG.
  • the antenna structure may include at least one antenna element (eg, a plurality of antenna elements 812a in FIG. 6 , located on the first surface or located inside the printed circuit board closer to the first surface than the second surface) 812b, 812c, 812d, 812e)).
  • the electronic device may include a support member coupled to the housing.
  • the antenna structure may be disposed on the support member.
  • the support member on which the antenna structure is disposed may be inserted into a recess (eg, recess 1040 of FIG. 16 ) formed in a sidewall (eg, first sidewall 331 of FIG.
  • the sidewall may include a connection part (eg, the first connection part 1051 of FIG. 12 or 13 ).
  • a front plate forming the front surface of the housing (eg, the front plate 31 of FIG. 16 ) may be coupled to the connection part.
  • the connecting portion may be formed along an edge of the front plate.
  • the connection part may overlap the front plate when viewed from the top of the front surface.
  • a non-conductive portion included in the connecting portion (eg, the non-conductive portion 1060 of FIG. 16 ) may be positioned between the first surface and the front plate. The non-conductive portion may overlap the at least one element when viewed from above on the front surface.
  • the non-conductive portion may form at least a portion of a third surface facing the first surface among surfaces forming the recess (eg, the third surface 1041 of FIG. 16 ).
  • the support member includes a first support part (eg, FIG. 8 or 8 or It may include a pair of first supporters (1) of 9.
  • the electronic device may further include a display (eg, the display 301 of FIG. 16 ).
  • the display may be located in an inner space of the housing (eg, the housing 30 of FIG. 3 ).
  • the display may be disposed on the front plate (eg, the front plate 31 of FIG. 16 ).
  • the display may be spaced apart from the non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 1060 of FIG. 16 ) when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ).
  • the front plate does not overlap with the display area (eg, the display area 3011 of FIG. 16 ) of the display when viewed from the top of the front surface, and the bezel area (eg, the bezel area B of FIG.
  • the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of FIGS. 8 or 9) overlaps the bezel area when viewed from above on the front surface, and the display area may not overlap with
  • the display when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ), the bezel area (eg, the display 301 of FIG. 3 )
  • a border area eg, the border area 3012 of FIG. 16 ) overlapping the bezel area (B) of FIG. 16 may be further included.
  • the border area may not overlap with the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of FIGS. 8 or 9) when viewed from the top of the front surface.
  • the bezel area (eg, the bezel area B of FIG. 16 ), when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ), the border area (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ) :
  • the first area overlapping the border area 3012 of FIG. 16) (eg, the first area B01 of FIG. 16), and the connection portion that does not overlap with the border area (eg, FIGS. 10, 11, 12, Alternatively, it may include a second region (eg, the second region B02 of FIG. 16 ) combined with the first connection portion 1051 of Fig. 13 .
  • the antenna structure (eg, the antenna structure 81 of FIG.
  • the main beam may transmit through the second area.
  • the support member (eg, the support member 9 of FIG. 8 or 9) may include a metal material.
  • the printed circuit board (eg, the printed circuit board 811 of FIG. 6 or 7 ) includes the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 6 ) and the first surface 801 of FIG. 6 . It may include a side surface connecting two surfaces (eg, the second surface 802 of FIG. 7 ).
  • the side of the printed circuit board is a first side facing the sidewall (eg, the first sidewall 331 of FIG. 16) (eg, the first side surface S1 of FIG. 9), opposite to the first side surface.
  • a second side surface eg, second side surface S2 in FIG. 9
  • a third side surface perpendicular to and opposite to the first side surface (eg, third side surface S3 in FIG.
  • the first support part (eg, a pair of first support parts 1 in FIG. 8 or 9) may be positioned facing the third side surface or the fourth side surface.
  • a portion of the first support eg, the first insert 901 or the second insert 902 in FIG. 8 or 9) protrudes with respect to the first surface (eg, the first surface 801 in FIG. 8), , It may be inserted into the groove (eg, the first groove 1061 or the second groove 1062 of FIGS. 11 or 12).
  • the support member (eg, support member 9 of FIG. 8 or 9 ) may have a third surface facing the second surface (eg, second surface 802 of FIG. 7 ).
  • a support eg, the third support (3) in FIG. 8 or a fourth support (eg, the fourth support (4) in FIG. 9) facing the second side surface (eg, the second side (S2) in FIG. 9).
  • the first support part eg, the pair of support parts 1 in FIG. 9
  • a part of the first support eg, the first groove 1061 or the second groove 1062 of FIGS. 11, 12, or 13
  • the first insert 901 or the second insert 902 of 11, 12, or 13 may include a hemming structure.
  • the groove eg, the first groove 1061 or the second groove 1062 of FIGS. 11, 12, or 13
  • the groove is the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ). )), it can be formed in the form of a notch when viewed from above.
  • the third surface (eg, the third surface 1041 of FIG. 16 ) may be positioned apart from the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 16 ).
  • the non-conductive part (eg, the non-conductive part 1060 of FIG. 16 ) may include one or more support ribs (eg, the plurality of support ribs 1063a, 1063b, 1063c, and 1063d of FIG. 11 or 12 ). .
  • the one or more support ribs may protrude and extend from the third surface to support the first surface.
  • the one or more support ribs when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ), the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c of FIGS. 11 or 13 ) , 812d, 812e)) may not overlap.
  • a surface forming the recess is opposite to the third surface (eg, third surface 1041 of FIG. 16 ).
  • a fourth surface eg, fourth surface 1042 in FIG. 16 located on the side, and a fifth surface connecting the third surface and the fourth surface (eg, fifth surface 1043 in FIG. 16) can include
  • the support member eg, support member 9 of FIG. 16
  • may further include a second support part eg, second support part 2 of FIG. 16 ) positioned between the printed circuit board and the fifth surface.
  • An adhesive material eg, the second adhesive member 1620 of FIG. 16
  • the support member (eg, support member 9 of FIG. 16 ) is a third support member (eg, support member 9 of FIG. 16 ) facing the second surface (eg, second surface 802 of FIG. 16 ).
  • the third support part (3) of FIG. 16) may be further included.
  • An adhesive material (eg, the first adhesive member 1610 of FIG. 16 ) may be positioned between the second surface and the third support.
  • the support member (eg, support member 9 of FIG. 16 ) is a third support member (eg, support member 9 of FIG. 16 ) facing the second surface (eg, second surface 802 of FIG. 16 ).
  • the third support part (3) of FIG. 16) may be further included.
  • the third support portion is attached to a rear plate (eg, rear plate 32 of FIG. 16 ) forming the rear surface (eg, rear surface 30B of FIG. 3 ) of the housing (eg, housing 30 of FIG. 3 ). can be supported by a rear plate (eg, rear plate 32 of FIG. 16 ) forming the rear surface (eg, rear surface 30B of FIG. 3 ) of the housing (eg, housing 30 of FIG. 3 ). can be supported by
  • the third support part (eg, the third support part 3 in FIG. 16) has a convex shape protruding toward the rear plate (eg, the rear plate 32 in FIG. 16) ( Example: the convex structure 1650 of FIG. 16).
  • the sidewall (eg, the first sidewall 331 of FIG. 16 ) is a conductive part (eg, the non-conductive part 1060 of FIG. 16 ) connected to the non-conductive part (eg, the non-conductive part 1060 of FIG. 16 ).
  • the conductive portion 1070 of FIG. 16) may be included.
  • the conductive portion may form at least a portion of a side surface (eg, side surface 30C of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • the third surface (eg, the third surface 1041 of FIG. 16 ) may include a non-conductive region formed by the non-conductive portion and a conductive region formed by the conductive portion.
  • a part of the conductive portion located toward the front plate with respect to the first surface and connected to the non-conductive portion is, when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3), the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of FIGS. 8 or 9).
  • the at least one antenna element eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of FIGS. 8 or 9.
  • an electronic device may include a housing (eg, housing 30 of FIG. 3 ).
  • the housing may include a front surface of the electronic device (eg front surface 30A in FIG. 3 ), a rear surface of the electronic device (eg rear surface 30B in FIG. 3 ), and a side surface of the electronic device (eg front surface 30A in FIG. 3 ). (30C)) can be formed.
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, the antenna structure 81 of FIG. 6 or 7) located in the inner space of the housing.
  • the antenna structure may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 811 of FIGS. 6 or 7 ).
  • the printed circuit board has a first surface facing the front side (eg, the first surface 801 in FIG. 6 ) and a second surface facing the opposite direction from the first surface (eg, the second surface 802 in FIG. 7 ). )), a first side facing the side of the electronic device (eg, the first side S1 of FIG. 9), and a second side opposite to the first side (eg, the second side of FIG. 6 ( S2), and a third side (e.g., the third side (S3) of FIG. 9) and a fourth side (e.g., the fourth side (S4) of FIG. 9) perpendicular to the first side and positioned opposite to each other. )) may be included.
  • a first side facing the side of the electronic device eg, the first side S1 of FIG. 9
  • a second side opposite to the first side eg, the second side of FIG. 6 ( S2)
  • a third side e.g., the third side (S3) of FIG. 9
  • the antenna structure may include at least one antenna element (e.g., a plurality of antenna elements 812a in FIG. 812b, 812c, 812d, 812e)).
  • the electronic device may include a support member (eg, the support member 9 of FIG. 8 or 9) coupled to the housing.
  • the antenna structure may be disposed on the support member.
  • the support member on which the antenna structure is disposed includes a recess (eg, recess 1040 of FIG. 16 ) formed in a sidewall (eg, first sidewall 331 of FIG. 16 ) forming a side surface of the electronic device of the housing. can be inserted into
  • the sidewall may include a connection part (eg, the first connection part 1051 of FIGS. 11, 12, or 13).
  • a front plate forming the front surface of the housing may be coupled to the connection part.
  • the connecting portion may be formed along an edge of the front plate and overlap the front plate when viewed from above.
  • a non-conductive portion included in the connecting portion (eg, the non-conductive portion 1060 of FIG. 16 ) may be positioned between the first surface and the front plate.
  • the non-conductive portion overlaps the at least one element when viewed from the top of the front surface, and includes a third surface facing the first surface among surfaces forming the recess (eg, the third surface 1041 of FIG. 16 ). )) at least partially.
  • the support member may include a first support part (eg, a pair of first support parts 1 in FIG.
  • the non-conductive material is in the form of a notch. It may be inserted into a groove formed in the part (eg, the first groove 1061 or the second groove 1062 of FIGS. 11, 12, or 13).
  • a part of the first support eg, the first groove 1061 or the second groove 1062 of FIGS. 11, 12, or 13
  • the first insert 901 or the second insert 902 of 8 or 9 may include a hemming structure.
  • the third surface (eg, the third surface 1041 of FIG. 16 ) may be positioned apart from the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 16 ).
  • the non-conductive part eg, the non-conductive part 1060 of FIG. 16
  • the non-conductive part protrudes from the third surface to support one or more support ribs (eg, the plurality of support ribs of FIG. 11 ) supporting the first surface. 1063a, 1063b, 1063c, 1063d)) may be further included.
  • the one or more support ribs when viewed from above the front surface (eg, the front surface 30A of FIG. 3 ), the at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d of FIG. 13 ) , 812e)) may not overlap.
  • a surface forming the recess is opposite to the third surface (eg, third surface 1041 of FIG. 16 ).
  • a fourth surface eg, fourth surface 1042 in FIG. 16 located on the side, and a fifth surface connecting the third surface and the fourth surface (eg, fifth surface 1043 in FIG. 16) can include
  • the support member eg, support member 9 in FIG. 16
  • the support member 9 in FIG. 16 is a second support (eg, FIG. 16 ) located between the first side surface (eg, first side surface S1 in FIG. 9 ) and the fifth surface. It may further include a second support (2)) and a third support (eg, the third support (3) in FIG.
  • the third support portion is a rear plate (eg, second rear plate 32 of FIG. 16 ) forming the rear surface (eg, rear surface 30B of FIG. 3 ) of the housing (eg, housing 30 of FIG. 3 ). ) can be supported by
  • the electronic device may further include a display (eg, the display 301 of FIG. 16 ).
  • the display may be located in an inner space of the housing (eg, the housing 30 of FIG. 3 ) and disposed on the front plate (eg, the front plate 31 of FIG. 16 ).
  • the display may be positioned apart from the non-conductive portion (eg, the non-conductive portion 1060 of FIG. 16 ) when viewed from the top of the front surface.
  • the front plate does not overlap with the display area (eg, display area 3011 of FIG. 16) of the display when viewed from above the front surface (eg, front surface 30A of FIG. 3), and the connection portion (eg, FIG.
  • a bezel area (eg, the bezel area B of FIG. 16 ) coupled to the first connection portion 1051 of 11, 12, or 13 may be included.
  • the at least one antenna element eg, the plurality of antenna elements 812a, 812b, 812c, 812d, and 812e of FIG. 13
  • the antenna structure is a main beam (eg, the main beam 1660 of FIG. 16 ) in a direction toward which the first surface (eg, the first surface 801 of FIG. 16 ) faces. ), and the main beam may transmit through the bezel area.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Abstract

본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 하우징의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 전면을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 하우징과 결합될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 지지 부재에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 측면을 제공하는 측벽에 제공된 리세스에 삽입될 수 있다. 상기 측벽은 연결부를 포함할 수 있다. 상기 연결부는 상기 하우징 중 상기 전면을 제공하는 전면 플레이트가 결합되고, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 연결부는, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 전면 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 연결부에 포함된 비도전성 부분은, 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 중첩되고, 상기 리세스를 제공하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 비도전성 부분에 제공된 홈에 삽입된 제 1 지지부를 포함할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 처리 용량의 확장이 요구될 수 있다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함할 수 있다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 방사 성능 또는 커버리지(coverage)(또는 통신 범위)를 확보하면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려워지고 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 제한된 안테나 설계 공간에서 안테나 방사 성능 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 제한된 안테나 설계 공간에서 안테나 방사 성능을 향상 또는 확보, 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 하우징의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 전면을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 하우징과 결합될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 지지 부재에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 측면을 제공하는 측벽에 제공된 리세스에 삽입될 수 있다. 상기 측벽은 연결부를 포함할 수 있다. 상기 연결부는 상기 하우징 중 상기 전면을 제공하는 전면 플레이트가 결합되고, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 연결부는, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 전면 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 연결부에 포함된 비도전성 부분은, 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 중첩되고, 상기 리세스를 제공하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 비도전성 부분에 제공된 홈에 삽입된 제 1 지지부를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 하우징의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면을 향하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면, 상기 전자 장치의 측면을 향하는 제 1 측면, 제 1 측면과는 반대 편에 위치된 제 2 측면, 및 상기 제 1 측면과는 수직하고 서로 반대 편에 위치된 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 하우징과 결합될 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 지지 부재에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 측벽에 제공된 리세스에 삽입될 수 있다. 상기 측벽은 연결부를 포함할 수 있다. 상기 연결부는 상기 하우징 중 상기 전면을 제공하는 전면 플레이트가 결합되고, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 연결부는, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 전면 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 연결부에 포함된 비도전성 부분은, 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 중첩되고, 상기 리세스를 제공하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면을 적어도 일부 제공할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제 3 측면 또는 상기 제 4 측면과 대면하여 위치된 제 1 지지부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지부의 일부는 상기 제 1 면에 대하여 돌출되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 노치 형태로 상기 비도전성 부분에 제공된 홈에 삽입될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 전면 중 디스플레이 영역을 둘러싸는 베젤 영역을 줄여 디스플레이 영역의 확장을 용이하게 하고, 베젤 영역을 투과하는 빔(beam)을 형성하는 안테나에 대한 방사 성능을 확보할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3 및 4는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체에 포함된 안테나 모듈의 사시도들이다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체의 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체를 나태는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 케이스에 관한 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 케이스로부터 안테나 모듈 조립체가 분리된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체가 케이스에 결합된 상태의 사시도이다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체가 케이스에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체가 케이스로부터 분리된 상태의 사시도이다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체가 케이스에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 도 3에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 셀룰러 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 세룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3 및 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다.
도 3 및 4를 참조하면, 전자 장치(3)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(3)의 외관을 제공하는 하우징(30)을 포함할 수 있다. 하우징(30)은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 전면(30A), 전자 장치(3)의 후면(30B), 및 전면(30A) 및 후면(30B) 사이의 공간을 둘러싸는 전자 장치(3)의 측면(30C)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(30)은, 전면(30A), 후면(30B), 및 측면(30C) 중 적어도 일부를 제공하는 구조(예: 하우징 구조)를 지칭할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(3)에 포함된 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 방향을 전자 장치(3)의 전면(30A)으로, 그 반대 방향을 전자 장치(3)의 후면(30B)으로 정의하여 사용한다.
일 실시예에 따르면, 하우징(30)은 전면 플레이트(31), 후면 플레이트(32), 및/또는 측면 부재(33)를 포함할 수 있다. 전자 장치(3)의 전면(30A)은 전면 플레이트(31)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 전면 플레이트(31)는 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(3)의 후면(30B)은 후면 플레이트(32)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 후면 플레이트(32)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 후면 플레이트(32)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후면 플레이트(32)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 또는 철을 포함하는 합금(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다. 측면 부재(33)는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 전자 장치(3)의 측면(30C)은 측면 부재(33)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(33)는 전자 장치(3)의 측면(30C)을 실질적으로 제공하는 요소로서 '측면 베젤 구조' 또는 '베젤 구조'로 지칭될 수 있다. 측면 부재(33)는, 예를 들어, 예를 들어, 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 측면 부재(33)는 전면 플레이트(31) 및 후면 플레이트(32)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(33)는 스크류와 같은 기계적 체결 요소를 이용하는 기계적 체결 또는 점착 물질을 이용하는 본딩(bonding)으로 전면 플레이트(31) 또는 후면 플레이트(32)와 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32) 및 측면 부재(33)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(32) 및 측면 부재(33)가 일체로 형성된 구조(또는 하우징 구조)는, 예를 들어, '케이스'로 지칭될 수 있다. 케이스 중 전자 장치(3)의 후면(30B)을 제공하는 부분은 '후면 플레이트' 용어에 국한되지 않고 '바텀(bottom)', 또는 '후면부'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 케이스 중 전자 장치(3)의 측면(30C)을 제공하는 부분은 '측면 부재' 용어에 국한되지 않고 '측벽(side wall)', '사이드(side)', '테두리(border)', 또는 '측면부'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(33)는 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 및/또는 제 4 측벽(334)을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측벽(331) 및 제 2 측벽(332)은 제 1 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치될 수 있고, 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향(예: x 축 방향)으로 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측벽(333)은 제 1 측벽(331)의 일단부 및 제 2 측벽(332)의 일단부를 연결할 수 있고, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때 제 1 측벽(331) 또는 제 2 측벽(332)과 수직할 수 있다. 제 4 측벽(334)은 제 1 측벽(331)의 타단부 및 제 2 측벽(332)의 타단부를 연결할 수 있고, 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때 제 1 측벽(331) 또는 제 2 측벽(332)과 수직하고, 제 3 측벽(333)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측벽(331)은 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 제 1 측면을 제공하고, 제 2 측벽(332)은 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 3 측벽(333)은 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 제 3 측면을 제공하고, 제 4 측벽(334)은 전자 장치(3)의 측면(30C) 중 제 4 측면을 제공할 수 있다. 제 1 측벽(331) 및 제 3 측벽(333)이 연결된 제 1 코너(C1)는 제 1 측면 및 제 3 측면을 심리스하게(seamlessly) 연결하는 곡형으로 제공될 수 있다. 제 2 측벽(332) 및 제 3 측벽(333)이 연결된 제 2 코너(C2)는 제 2 측면 및 제 3 측면을 심리스하게 연결하는 곡형으로 제공될 수 있다. 제 2 측벽(332) 및 제 4 측벽(334)이 연결된 제 3 코너(C3)는 제 2 측면 및 제 4 측면을 심리스하게 연결하는 곡형으로 제공될 수 있다. 제 1 측벽(331) 및 제 4 측벽(334)이 연결된 제 4 코너(C4)는 제 1 측면 및 제 4 측면을 심리스하게 연결하는 곡형으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 복수의 제 2 오디오 모듈들(303), 제 1 카메라 모듈(304), 복수의 제 2 카메라 모듈들(305), 발광 모듈(306), 센서 모듈(307), 복수의 입력 모듈들(308), 제 1 연결 단자 모듈(309), 제 2 연결 단자 모듈(310), 또는 펜 입력 장치(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)(3011)은 전면 플레이트(31)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31)를 통해 보이는 디스플레이 영역(3011)을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(31)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(31)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 하우징(30)의 내부 공간에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 후면(30B)에 제공된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
복수의 제 2 오디오 모듈들(303)은, 예를 들어, 하우징(30)의 내부 공간에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 측면(30C)에 제공된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(304)(예: 전면 카메라 모듈)은, 예를 들어, 전면(30A)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)(예: 후면 카메라 모듈들)은, 예를 들어, 후면(30B)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(304)은 전면 플레이트(31) 중 베젤 영역(B)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 베젤 영역(B)은 전자 장치(3)의 전면(30A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 전면 플레이트(31) 중 디스플레이 영역(3011)이 중첩되지 않은 부분일 수 있다. 베젤 영역(B)은, 예를 들어, 전면(30A)의 위에서 볼 때 디스플레이 영역(3011)을 둘러싸는 형태(예: 전면(30A)의 위에서 볼 때 직사각 형태의 환형)로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 베젤 영역(B)은 일 수 있고, 제 1 베젤 영역(B1), 제 2 베젤 영역(B2), 제 3 베젤 영역(B3), 및/또는 제 4 베젤 영역(B4)을 포함할 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)은 제 1 측벽(331)에 대응하여 제 1 측벽(331)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 2 베젤 영역(B2)은 제 2 측벽(332)에 대응하여 제 2 측벽(332)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 3 베젤 영역(B3)은 제 3 측벽(333)에 대응하여 제 3 측벽(333)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 4 베젤 영역(B4)은 제 4 측벽(334)에 대응하여 제 4 측벽(334)과 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 제 1 베젤 영역(B1)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 베젤 영역(B1)은 제 1 카메라 모듈(304)에 대응하는 제 1 투명 영역(또는, 제 1 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(B)의 제 1 투명 영역을 통과하여 제 1 카메라 모듈(304)에 도달할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 영역(3011)이 가능한 크게 구현되어 베젤 영역(B)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현된 경우, 제 1 카메라 모듈(304)은 디스플레이 영역(3011)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 제 1 카메라 모듈(304)과 관련된 기능(예: 이미지 촬영)이 이행될 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(304)은 디스플레이 영역(3011)의 배면에, 또는 디스플레이 영역(3011)의 아래에 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)은 디스플레이 영역(3011)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)은 디스플레이 영역(3011)에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 제 1 카메라 모듈(304) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(304)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(3011)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(3011)은 제 1 카메라 모듈(304)에 정렬된 제 1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역(3011)의 제 1 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(304)에 도달할 수 있다. 디스플레이 영역(3011)에 제공된 제 1 오프닝은, 예를 들어, 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 전면(30A)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치된 발광 모듈(또는 광원)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(304)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(3)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(3)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)은, 예를 들어, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(306)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(305)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(306)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 후면(30B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 제 2 카메라 모듈들(305), 제 1 오디오 모듈(302), 또는 발광 모듈(306)은 제 2 측벽(332)보다 제 1 측벽(331)에 가깝게, 및 제 3 측벽(333)보다 제 4 측면(334)에 가깝게 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(305), 제 1 오디오 모듈(302), 및 발광 모듈(306)은, 후면(30B)의 위에서 볼 때, 제 3 측벽(333)으로부터 제 4 측벽(334)으로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 배열될 수 있다. 제 1 오디오 모듈(302)은, 후면(30B)의 위에서 볼 때, 복수의 제 2 카메라 모듈들(305) 및 발광 모듈(306) 사이에 위치될 수 있다.
센서 모듈(307)은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(307)은 전면(30A)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 전면 플레이트(31) 중 베젤 영역(B)에 대응하여 하우징(30)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서는 제 1 베젤 영역(B1)에 대응하여 하우징(30) 내에 위치될 수 있고, 제 1 베젤 영역(B1)은 광학 센서에 대응하는 제 2 투명 영역(또는, 제 2 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(B)의 제 2 투명 영역을 통과하여 광학 센서에 도달할 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 카메라 모듈(304)에 대응되는 제 1 투명 영역 및 제 1 베젤 영역(B1) 중 센서 모듈(307)에 대응되는 제 2 투명 영역은 서로 인접하여 위치될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 투명 영역 및 제 2 투명 영역 이외의 나머지 영역은 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(31)는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)와, 투명한 플레이트 중 베젤 영역(B)에 대응하는 부분 중 제 1 투명 영역 및 제 2 투명 영역을 제외한 영역에 배치된 불투명한 물질의 레이어(예: 광 차폐 시트)를 포함할 수 있다. 베젤 영역(B) 중 불투명한 영역은 불투명한 물질의 레이어가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. 불투명한 물질의 레이어는 도포 또는 인쇄와 같은 다양한 방식을 이용하여 투명한 플레이트에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 카메라 모듈(304)에 대응되는 제 1 투명 영역 및 제 1 베젤 영역(B1) 중 센서 모듈(307)에 대응되는 제 2 투명 영역을 대체하여 하나의 투명 영역이 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 영역(3011)이 가능한 크게 구현되어 베젤 영역(B)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현된 경우, 센서 모듈(307)(예: 광학 센서)은 디스플레이 영역(3011)의 배면에, 또는 디스플레이 영역(3011)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 센서 모듈(307)과 관련된 기능(예: 센싱 기능)이 이행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(307)은 디스플레이 영역(3011)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 센서 모듈(307)은 디스플레이 영역(3011)에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 센서 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈(307)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(3011)의 일부 영역에 제공된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈(307) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(307)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(3011)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(3011)은 센서 모듈(307)(예: 광학 센서)에 정렬된 제 2 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(31) 및 디스플레이 영역(3011)의 제 2 오프닝을 통과하여 센서 모듈(307)에 도달할 수 있다. 디스플레이 영역(3011)에 제공된 제 2 오프닝은, 예를 들어, 관통 홀 형태 또는 노치 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(3011) 중 제 1 카메라 모듈(304)에 대응되는 제 1 오프닝 및 센서 모듈(307)에 대응되는 제 2 오프닝을 대체하여 하나의 오프닝이 제공될 수 있고, 하나의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치 형태로 제공될 수 있다. 전자 장치(3)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
복수의 입력 모듈들(308)은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 키 입력 장치는, 예를 들어, 측면(30C)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(309)은, 예를 들어, 하우징(30)의 내부 공간에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자)(예: USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터), 및 커넥터에 대응하여 측면(30C)에 제공된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(310)은, 예를 들어, 측면(30C)으로 노출된 복수의 단자들(또는 컨택 단자들)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 연결 단자 모듈(309) 또는 제 2 연결 단자 모듈(310)과 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드 또는 SIM(subscriber identity module) 카드)를 접속하기 위한 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(311)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))는 하우징(30)에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(311)는 하우징(30)의 후면(30B)에 탈부착될 수 있다. 후면(30B)은 펜 입력 장치(311)를 부착할 수 있는 펜 부착 영역을 포함할 수 있다. 펜 부착 영역은 후면(30B)에서 시각적으로 구별 가능하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(305), 제 1 오디오 모듈(302), 발광 모듈(306), 및 펜 부착 영역은, 후면(30B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 측벽(333)으로부터 제 4 측벽(334)으로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 배열될 수 있다. 발광 모듈(306)은, 후면(30B)의 위에서 볼 때, 펜 부착 영역 및 제 1 오디오 모듈(302) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(311)는 자성체를 이용하여 하우징(30)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(311)에 위치된 자성체 및 하우징(30)에 위치된 자성체 사이의 인력으로 인해 펜 입력 장치(311)는 하우징(30)에 부착될 수 있다. 이 밖의 다양한 방식으로 펜 입력 장치(311)는 하우징(30)에 부착될 수 있다. 예를 들어(미도시), 펜 입력 장치(311)를 하우징(30)의 내부 공간에 삽입하는 방식이 마련될 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(311)를 전면(30A) 또는 측면(30C)에 탈부착하는 방식이 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(311)를 전면(30A)에 탈부착하는 방식은 펜 부착 영역으로서 베젤 영역(B)이 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(311)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치(311)는 공진 회로를 포함하고, 상기 공진 회로는 하우징(30)의 내부 공간에 배치된 전자기 유도 패널과 연동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(311)는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(3)의 분해 사시도이다. 도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(7)에 포함된 안테나 모듈(8)의 사시도들이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(3)는 디스플레이 조립체(5), 케이스(6), 및 안테나 모듈 조립체(7)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(5)는 전면 플레이트(31) 및 전면 플레이트(31)의 배면에 배치된 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(31) 및 디스플레이(301) 사이에는 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재(별도로 도시하지 않음)가 위치될 수 있다. 전면 플레이트(31)는 디스플레이(301)의 디스플레이 영역(3011)과 중첩되지 않는 베젤 영역(B)을 포함할 수 있다. 케이스(6)는 후면 플레이트(32), 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 및/또는 제 4 측벽(334)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(31) 및 케이스(6)가 결합되어 디스플레이(301), 안테나 모듈 조립체(7), 또는 도시하지 않은 다양한 구성 요소들이 위치될 수 있는 전자 장치(3)의 내부 공간이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(6)는 도전 구조(61) 및 비도전 구조(62)를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(32), 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 및 제 4 측벽(334)는 도전 구조(61) 및 비도전 구조(62)의 조합에 의해 제공될 수 있다. 도전 구조(61)의 일부는 후면 플레이트(32)에 포함될 수 있고, 도전 구조(61)의 다른 일부는 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 또는 제 4 측벽(334)에 포함될 수 있다. 비도전 구조(62)의 일부는 후면 플레이트(32)에 포함될 수 있고, 비도전 구조(62)의 다른 일부는 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 또는 제 4 측벽(334)에 포함될 수 있다. 도전 구조(61)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도전 구조(61)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 도전 구조(61)는 이 밖의 다양한 금속 또는 도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전 구조(61)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 가공 방법을 이용하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(62)는 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 도전 구조(61)에 결합된 형태로 성형될 수 있다. 예를 들어, 도전 구조(61)를 금형 내에 위치시킨 후 용융 수지를 금형 내부 공간에 주입 후 냉각 및 취출을 거쳐, 도전 구조(61) 및 비도전 구조(62)가 결합된 일체의 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전 구조(61)에 유기 점착 층(예: 폴리머의 점착 물질 또는 실란트(별도로 도시하지 않음))을 배치한 후 인서트 사출 성형을 하여 비도전 구조(62)는 유기 점착 층을 통해 도전 구조(61)와 결합될 수 있다. 도전 구조(61)는 사출 성형으로 형성되는 비도전 구조(62)와 유기 점착 층으로 인해 견고하고 긴밀하게 접합될 수 있다(예: TRI 접합). 유기 점착 층은 도전 구조(61) 및 비도전 구조(62) 사이의 결합력을 높일 수 있을 뿐 아니라 방수에 기여할 수 있다. 유기 점착 층은, 예를 들어, 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머 또는 실란트를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전 구조(61)를 양극 산화 처리하여 도전 구조(61)에 도포된 유기 점착 층을 형성한 후, 인서트 사출 성형을 하여 유기 점착 층과 결합된 비도전 구조(62)가 성형될 수 있다. 예를 들어, 유기 점착 층은 전해질 용액(예: 황산 용액 또는 질산 용액)에 전류를 흘러 도전 구조(61)에 도포될 수 있다. 전해질 용액에 전류를 흘러 도전 구조(61)에 유기 점착 층을 도포하는 방식으로 인해 도전 구조(61)에 형성된 유기 점착 층에는 금속 산화물 및/또는 탄소가 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 도전 구조(61)는 비도전 구조(62)로 인해 물리적으로 분리된 복수의 도전부들을 포함할 수 있고, 비도전 구조(62)의 일부는 복수의 도전부들 사이의 분절부에 위치된 절연부를 형성할 수 있다. 복수의 도전부들 중 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(7)는 디스플레이 조립체(5) 및 후면 플레이트(32) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 모듈 조립체(7)는 안테나 모듈(8)(도 6 및 7 참조) 및 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(9))를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(8)은 지지 부재를 이용하여 전자 장치(3)의 내부에 위치될 수 있다. 지지 부재는 안테나 모듈(8)이 전자 장치(3) 내부에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 지지 부재는 안테나 모듈(8)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(8)은 지지 부재를 이용하여 케이스(6)와 연결될 수 있다. 지지 부재는 안테나 모듈(8)을 전자 장치(3) 내부에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '지지 구조', '연결 구조', '연결 부재', '브라켓(bracket)', '안테나 모듈 지지 부재', '안테나 모듈 지지 구조', 또는 '안테나 모듈 브라켓'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 안테나 모듈(8)에 포함된 안테나 어레이(예: 안테나 어레이(812))는 제 1 베젤 영역(B1)과 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(8)이 안테나 어레이를 통해 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 주파수 신호에 관한 전파는 제 1 베젤 영역(B1)을 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때 제 1 베젤 영역(B1) 중 안테나 모듈(8)에 포함된 안테나 어레이와 중첩된 영역은 RF 윈도우 영역(radio frequency window area)으로 지칭될 수 있다. 전면 플레이트(31)가 안테나 모듈(8)의 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄이도록, RF 윈도우 영역은 비도전 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베젤 영역(B) 전체가 실질적으로 비도전 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베젤 영역(B) 중 RF 윈도우 영역은 비도전 물질을 포함할 수 있고, 베젤 영역(B)의 나머지 영역 중 적어도 일부는 도전 물질을 포함할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 안테나 모듈(8)은 안테나 구조체(81), 통신 회로(82), 전력 관리 회로(83), 커넥터(84), 및/또는 전기적 경로(85)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(8)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(81)는 안테나 어레이(antenna array)(812)가 배치된 인쇄 회로 기판(811)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(811)은 제 1 면(801), 및 제 1 면(801)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 제 1 면(801) 및 제 2 면(802)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다. 안테나 어레이(812)는 제 1 면(801) 상에, 또는 제 2 면(802)보다 제 1 면(801)과 가깝게 인쇄 회로 기판(811)의 내부에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e) 중 하나 이상은 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e) 중 다른 하나 이상과는 다른 형태를 가지거나, 불규칙적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e) 중 하나 이상은 다른(중첩 또는 비중첩) 주파수 대역(들)의 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인쇄 회로 기판(811)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들), 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이(812)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수, 상대적 위치들, 형상, 및/또는 사이즈는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)의 형태는 도 6의 실시예에 따른 원형에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 사각형 또는 타원형으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 인쇄 회로 기판(811)에 포함된 단일 층 구조로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 인쇄 회로 기판(811)의 다른 층들에 위치되어 서로 중첩하는 복수의 도전부들(예: 도전 패치들)을 포함하는 적층형 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(81)는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 이외의 안테나로 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(82)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(82)는 인쇄 회로 기판(811)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(82)는 인쇄 회로 기판(811)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(82)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(82)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(82)는 안테나 어레이(812)를 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 회로(82)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 통신 회로(82)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신된 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 통신 회로(82)는 안테나 어레이(812)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 통신 회로(82)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 안테나 모듈(8)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 급전 안테나 엘리먼트들은 통신 회로(82)와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(81)는 인쇄 회로 기판(811)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(812) 및 제 2 면(802) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때 안테나 어레이(812)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 안테나 모듈(8)은 다이폴 안테나로 동작하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(811)에 포함된 그라운드 플레인은 다이폴 안테나로 동작하는 상기 안테나 어레이와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(83)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전력 관리 회로(83)는 인쇄 회로 기판(811)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)에 배치될 수도 있다. 전력 관리 회로(83)는 인쇄 회로 기판(811)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아로 이루어진 전기적 경로)을 통해 통신 회로(82), 또는 인쇄 회로 기판(811)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 커넥터(84) 또는 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전력 관리 회로(83)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(84)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(85)의 일단부는 커넥터(84)(예: FPCB 커넥터)에 접속될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기적 경로(85)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)에 위치된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이 경우, 커넥터(84)는 생략될 수 있다. 전기적 경로(85)의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판)과의 전기적 연결을 위한 커넥터(851)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(8)은 적어도 하나의 구성 요소(예: 전기적 경로(85))가 생략되어 정의되거나, 안테나 모듈(8)에는 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(8)은 통신 회로(82) 및/또는 전력 관리 회로(83) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(802)에 위치된 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(86)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(86)는 통신 회로(82) 및/또는 전력 관리 회로(83)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(86)는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(86)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(86)는 제 2 면(802)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(8)은 인쇄 회로 기판(811)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)와 같은 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(8)이 디스플레이 조립체(5) 및 케이스(6) 사이에 위치되면, 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)은 전면(30A)(도 3 참조) 또는 전면 플레이트(31)로(예: +z 축 방향으로) 향할 수 있고, 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)은 전자 장치(3)의 후면 플레이트(32)(도 5 참조)로(예: -z 축 방향으로) 향할 수 있다. 인쇄 회로 기판(811)은 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 및/또는 제 4 측면(S4)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(S1) 및 제 2 측면(S2)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 3 측면(S3) 및 제 4 측면(S4)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 및/또는 제 4 측면(S4)은 제 1 면(801) 또는 제 2 면(802)과 수직할 수 있다. 제 3 측면(S3) 또는 제 4 측면(S4)은, 예를 들어, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면(S1) 또는 제 2 측면(S2)과 수직할 수 있다. 안테나 모듈(8)이 디스플레이 조립체(5) 및 케이스(6) 사이에 위치되면, 제 1 측면(S1)은 케이스(6)의 제 1 측벽(331)으로(예: +y 축 방향으로) 향할 수 있다. 안테나 모듈(8)이 디스플레이 조립체(5) 및 케이스(6) 사이에 위치되면, 제 3 측면(S3)은 케이스(6)의 제 3 측벽(333)으로(예: -x 축 방향으로) 향할 수 있고, 제 4 측면(S4)은 제 4 측벽(334)으로(예: +x 축 방향으로) 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(81)는 케이스(6)에 제공된 리세스(또는 리세스 구조)(미도시)에 삽입될 수 있다. 리세스는, 예를 들어, 하우징(30)(도 3 참조) 내부 공간 중 제 1 측벽(331)에 제공된 파인 형태의 공간을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(81)가 케이스(6)의 리세스에 위치되는 구조는, 그렇지 않은 비교 예시 대비, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)이 디스플레이(301)와 중첩되는 영역을 줄일 수 있다. 안테나 구조체(81)가 케이스(6)의 리세스에 위치되는 구조는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812) 및 디스플레이(301) 사이가 중첩되는 것을 줄이도록 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 베젤 영역(B)과 일부 중첩된 테두리 영역(3012)(도 5 참조)을 포함할 수 있다. 테두리 영역(3012)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 디스플레이 영역(3011)으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 테두리 영역(3012)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 디스플레이 영역(3011)을 둘러싸는 환형일 수 있다. 테두리 영역(3012)에는, 예를 들어, 디스플레이 영역(3011)과 관련된 회로 또는 배선이 포함될 수 있다. 어떤 실시예에서, 테두리 영역(또는 에지 영역)(3012)의 배면에는 디스플레이 구동 회로(예: DDI(display drive integrated circuit))가 배치될 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 베젤 영역(B)은 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)과 중첩되는 제 1 영역(B01) 및 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)과 중첩되지 않는 제 2 영역(B02)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(B02)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 1 영역(B01)을 둘러싸는 환형으로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(81)가 케이스(6)의 리세스에 위치되는 구조는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02)과 중첩되도록 하는 대신, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)가 베젤 영역(B)의 제 1 영역(B01)과 중첩되지 않도록 구조적으로 마련할 수 있다. 안테나 구조체(81)가 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 주파수 신호에 관한 전파는 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B01)을 실질적으로 투과하여 전자 장치(3)의 외부로 진행할 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)가 베젤 영역(B)의 제 1 영역(B01)과 중첩되지 않기 때문에, 디스플레이(301)가 안테나 구조체(81)에 미치는 전자기적 영향이 줄어들 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02) 중 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)와 중첩된 영역, 또는 제 2 영역(B02) 중 안테나 구조체(81)에 의해 형성된 빔(bema)(예컨대, 메인 빔(main beam))이 투과하는 영역은 RF 윈도우 영역으로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012) 중 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 중첩되는 적어도 일부는 생략될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(7)의 사시도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(7)를 나태는 도면이다.
도 8 및 9를 참조하면, 안테나 모듈 조립체(7)는 안테나 모듈(8) 및 안테나 모듈(8)이 배치된 또는 결합된 지지 부재(9)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(81)는 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)(도 5 참조)와 연결될 수 있다. 지지 부재(9)는 케이스(6)에 결합 또는 고정될 수 있고, 안테나 모듈(8)은 지지 부재(9)로 인해 하우징(30)(도 3)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있다. 지지 부재(9)는 안테나 모듈(8)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(9)는 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및/또는 제 4 지지부(④)를 포함할 수 있다. 제 3 지지부(③)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)(도 7 참조)과 대면하거나 제 2 면(802)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 2 지지부(②)는, 예를 들어, 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 측면(S1)과 대면하거나 제 1 측면(S1)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 4 지지부(④)는, 예를 들어, 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 측면(S2)과 대면하거나 제 2 측면(S2)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 2 지지부(②) 및 제 4 지지부(④)는 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)의 위에서 볼 때 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 제 3 지지부(③)와 수직을 이룰 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은, 도시된 바와 같이, 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 제 3 지지부(③)로부터 연장될 수 있다 (별도로 도시하지 않음). 어떤 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 제 3 지지부(③) 및 제 4 지지부(④) 모두로부터 연장될 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나 인쇄 회로 기판(811)의 제 3 측면(S3)과 대면하거나 제 3 측면(S3)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 인쇄 회로 기판(811)의 제 4 측면(S4)과 대면하거나 제 4 측면(S4)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)의 위에서 볼 때 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)와 수직을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 인쇄 회로 기판(811)을 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)는 인쇄 회로 기판(811)의 각 대응 면에 대응하여 플레이트 형태를 포함할 수 있다. 지지 부재(9)는, 예를 들어, 절곡부를 포함하는 일체의 금속 구조 또는 비금속 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)는 스테인리스 스틸과 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)(예: ABS(acrylonitrile butadiene styrene)계 플라스틱, 폴리카보네이트(polycarbonates), 열가소성 수지(thermoplastics 등의 내마모성 플라스틱(wear-resistance plastics))과 같은 비금속 물질을 포함할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및 제 4 지지부(④)는, 그들의 구성으로 인해, 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)에 안정적으로 위치될 수 있게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(81)가 배치되는 지지 부재(9)는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에서, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)(도 7 참조)에 배치된 구성 요소(예: 도 7의 통신 회로(82), 전력 관리 회로(83), 및/또는 커넥터(84))가 위치될 수 있는 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 안테나 구조체(81)의 일면으로부터 멀어지게 연장된, 구부러진, 또는 다르게 구부러진 부분을 포함할 수 있다 (도 16 및 17 참조).
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 및 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)(도 7 참조) 사이에 점착 부재(별도로 도시하지 않음)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 면(802)은 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 이용하여 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 2 지지부(②) 및 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 측면(S1) 사이, 및/또는 지지 부재(9)의 제 4 지지부(④) 및 인쇄 회로 기판(811)의 제 2 측면(S2) 사이에 점착 부재(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프)(별도로 도시하지 않음)가 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(9)에 포함된 한 쌍의 지지부들(①) 중 하나 및 인쇄 회로 기판(811)의 제 3 측면(S3) 사이, 및/또는 지지 부재(9)에 포함된 한 쌍의 지지부들(①) 중 나머지 하나 및 인쇄 회로 기판(811)의 제 4 측면(S4) 사이에 점착 부재(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프(별도로 도시하지 않음))가 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)는 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 제 1 면(801) 및/또는 안테나 어레이(812)와 중첩되지 않을 수 있고, 이로 인해, 지지 부재(9)가 안테나 모듈(8)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)는, 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 제 1 면(801) 중 안테나 어레이(812)와 중첩되지 않는 영역을 커버하는 제 5 지지부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 5 지지부는, 예를 들어, 안테나 모듈(8)의 방사 성능에 실질적인 영향을 미치지 않도록 위치될 수 있다. 제 5 지지부는 복수의 제 1 지지부들(①) 중 적어도 하나, 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및/또는 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 지지부는 안테나 구조체(81)가 +z 축 방향으로 이탈되지 않게 하는 후크(hook) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 2 지지부(②)는 점착 부재(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프(별도로 도시하지 않음))를 이용하여 케이스(6)(도 5 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 지지부(②) 및 케이스(6)의 결합은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 후면 플레이트(32)(도 5 참조)에 의해 지지될 수 있다. 후면 플레이트(32)는 지지 부재(9)를 전면 플레이트(31)(도 5 참조) 쪽으로 지지할 수 있다. 후면 플레이트(32)는, 예를 들어, 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)를 실질적으로 +z 축 방향으로 지지할 수 있다 (예: 수직 지지). 후면 플레이트(32)가 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)를 지지하는 구조는 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32) 및 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 사이에는 점착 물질(예: 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프(별도도 도시하지 않음))이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(32) 및 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 사이에는 러버(rubber)와 같은 가요성 부재(미도시)가 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 인쇄 회로 기판(811)의 제 1 면(801)에 대하여 돌출된 제 1 인서트(insert)(또는 제 1 돌출부)(901)를 포함하고, 다른 하나는 제 2 인서트(또는 제 2 돌출부)(902)를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(901)는 케이스(6)(도 5 참조)에 포함된 제 1 홈(예: 제 1 노치(notch)(1061), 도 10 참조)에 삽입될 수 있고, 제 2 인서트(902)는 케이스(6)에 포함된 제 2 홈(예: 제 2 노치 1062, 도 10 참조)에 삽입될 수 있다. 제 1 인서트(901) 및 이에 대응하는 제 1 홈, 및 제 2 인서트(902) 및 이에 대응하는 제 2 홈은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)를 케이스(6)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드(guide)하기 위하여 이용될 수 있다. 제 1 인서트(901) 및 이에 대응하는 제 1 홈, 및 제 2 인서트(902) 및 이에 대응하는 제 2 홈은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)의 제 1 지지부(①)에 형성된 인서트(예: 제 1 인서트(901) 또는 제 2 인서트(902))는 '가이드부' 또는 '가이드 돌기'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 케이스(6)의 홈(예: 제 1 홈 또는 제 2 홈)은 '가이드 홈' 또는 '가이드 노치'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)에 포함된 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 각각은 헤밍 구조(또는 단접기)(hemming structure)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 지지부들(①) 중 하나에 포함된 헤밍 구조의 일부는 제 1 인서트(901)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 지지부들(①) 중 나머지 하나에 포함된 헤밍 구조의 일부는 제 2 인서트(902)를 포함할 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 케이스(6)에 관한 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10의 도면 부호 '1001'를 참조하면, CNC, 다이캐스팅, 또는 프레싱과 같은 다양한 가공 방법을 이용하여 제조된 금속 구조(1010)는 툴(tool)(1020)을 이용하여 외형 가공될 수 있다. 금속 구조(1010)는 케이스(6)(도 5 참조)에 포함된 도전 구조(61)(도 5 참조)를 형성하기 위한 모재(base metal)일 수 있다. 금속 구조(1010) 중 도시된 일부는, 예를 들어, 케이스(6)(도 5 참조)의 후면 플레이트(32)를 위한 후면 구조(1011), 및 케이스(6)의 제 1 측벽(331)을 위한 제 1 측면 구조(1012)를 포함할 수 있다. 툴(1020)은, 예를 들어, 원형 반경을 가진 커터(cutter)일 수 있다. 툴(1020)을 도면 부호 '1021'가 가리키는 것과 같이 이동시켜 제 1 측면 구조(1012)의 내측 일부(도면 부호 '1013' 가리키는 영역 참조)가 제거될 수 있다. 도면 부호 '1002'를 참조하면, 금속 구조(1010)를 외형 가공 후 인서트 사출 성형을 하여 도전 구조(61)(도 5 참조) 및 비도전 구조(62)(도 5 참조)를 포함하는 케이스(6)가 형성될 수 있다. 도 10은 케이스(6)의 제조 흐름을 개략적으로 나타낸 것일 뿐이며, 표면 처리와 같은 다양한 다른 가공들이 실시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(6)는 안테나 모듈 조립체(7)가 위치될 수 있는 리세스(1040)를 포함할 수 있다. 리세스(1040)는, 예를 들어, 제 1 측벽(331)에 파인 형태의 공간을 포함할 수 있다. 케이스(6)의 제 1 측벽(331)은 전면 플레이트(31)에 포함된 베젤 영역(B)의 제 2 영역(BO2)(도 5 참조) 중 제 1 측벽(331)에 대응하는 부분이 결합되는 제 1 연결부(1051)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5에 도시된 케이스(6)의 제 2 측벽(332)은, 유사하게, 전면 플레이트(31)에 포함된 베젤 영역(B)의 제 2 영역(BO2) 중 제 2 측벽(332)에 대응하는 부분이 결합되는 제 2 연결부를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5에 도시된 케이스(6)의 제 3 측벽(333)은, 유사하게, 전면 플레이트(31)에 포함된 베젤 영역(B)의 제 2 영역(BO2) 중 제 3 측벽(333)에 대응하는 부분이 결합되는 제 3 연결부를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5에 도시된 케이스(6)의 제 4 측벽(334)은, 유사하게, 전면 플레이트(31)에 포함된 베젤 영역(B)의 제 2 영역(BO2) 중 제 4 측벽(334)에 대응하는 부분이 결합되는 제 4 연결부를 포함할 수 있다. 케이스(6)는 제 1 연결부(1051), 제 2 연결부, 제 3 연결부, 및 제 4 연결부를 포함하는 환형의 연결부를 가질 수 있다. 환형의 연결부는 전면 플레이트(31)의 가장자리를 따라 형성될 수 있고, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 전면 플레이트(31)와 중첩될 수 있다. 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02)은 환형의 연결부와 결합될 수 있다. 베젤 영역(B2)의 제 2 영역(B02) 및 환형의 연결부 사이에는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프와 같은 점착 물질이 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(62)(도 5 참조) 중 일부는 제 1 연결부(1051)에 위치된 비도전성 부분(1060)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 리세스(1040)를 한정하는 일부가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060)은 지지 부재(9)의 제 1 인서트(901)(도 8 또는 9 참조)가 삽입될 수 있는 제 1 홈(예: 제 1 노치)(1061)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 지지 부재(9)의 제 2 인서트(902)(도 8 또는 9 참조)가 삽입될 수 있는 제 2 홈(예: 제 2 노치)(1062)을 포함할 수 있다. 제 1 인서트(901) 및 이에 대응하는 제 1 홈(1061), 및 제 2 인서트(902) 및 이에 대응하는 제 2 홈(1062)은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)를 케이스(6)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드하기 위하여 이용될 수 있다. 제 1 인서트(901) 및 이에 대응하는 제 1 홈(1061), 및 제 2 인서트(902) 및 이에 대응하는 제 2 홈(1062)은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 지지 부재(9)의 제 1 인서트(901)는 헤밍 구조를 형성하기 위한 곡형의 벤딩 단부를 포함할 수 있고, 곡형의 벤딩 단부는 제 1 홈(1061)과의 간섭을 줄여 제 1 홈(1061)으로의 원활한 삽입에 기여할 수 있다. 지지 부재(9)의 제 2 인서트(902)는 헤밍 구조를 형성하기 위한 곡형의 벤딩 단부를 포함할 수 있고, 곡형의 벤딩 단부는 제 2 홈(1062)과의 간섭을 줄여 제 2 홈(1062)으로의 원활한 삽입에 기여할 수 있다. 지지 부재(9)의 제 1 인서트(901)는 헤밍 구조를 형성하기 위한 벤딩 단부로 인해 탄력을 가질 수 있고, 제 1 인서트(901)는 제 1 홈(1061)에 탄력적으로 삽입되어, 제 1 인서트(901) 및 제 1 홈(1061) 사이의 결합력에 기여할 수 있다. 지지 부재(9)의 제 2 인서트(902)는 헤밍 구조를 형성하기 위한 벤딩 단부로 인해 탄력을 가질 수 있고, 제 2 인서트(902)는 제 2 홈(1062)에 탄력적으로 삽입되어, 제 2 인서트(902) 및 제 2 홈(1062) 사이의 결합력에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060)은 지지 부재(9)에 배치된 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)(도 8 또는 9 참조)을 향하여 돌출 연장된 복수의 지지 리브들(support ribs)(또는, 리브들, 돌기들, 지지 돌기들, 또는 지지부들)(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)을 포함할 수 있다. 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 접촉될 수 있다. 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)을 제외한 나머지 부분이 안테나 구조체(81) 또는 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 이격되어 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은 안테나 모듈 조립체(7)(도 8 참조)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)이 틀어짐(또는 기울어짐, 또는 편차) 없이 실질적으로 +z 축 방향으로 향하여 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)의 개수, 위치, 및/또는 형태 중 적어도 하나는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 케이스(6)로부터 안테나 모듈 조립체(7)가 분리된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 12는, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체(7)가 케이스(6)에 결합된 상태의 사시도이다. 도 13은, 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체(7)가 케이스(6)에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 11, 12, 및 13을 참조하면, 안테나 구조체(81) 및 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)는 도면 부호 '1110' 가 가리키는 삽입 방향(예: +y 축 방향)으로 이동되어 케이스(6)의 리세스(1040)에 삽입되어 케이스(6)에 위치될 수 있다. 이러한 배치 방식은, 예를 들어, 슬라이딩 조립으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 케이스(6)의 제 1 연결부(1051)에 포함된 비도전성 부분(1060)과 일부 중첩될 수 있다. 안테나 구조체(81)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 비도전성 부분(1060)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 안테나 구조체(81)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 케이스(6)의 도전 부분(예: 제 1 연결부(1051)에 포함된 도전 부분으로서, 예를 들어, 제 1 연결부(1051) 중 비도전성 부분(1060)과 연결된 도전 부분)과 중첩되지 않을 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 제 1 연결부(1051)에 의해 저하되는 것을 줄이면서 커버리지를 확보할 수 있게 기여할 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 제 1 연결부(1051) 중 전면 플레이트(31)(도 5 참조)와의 결합을 위한 영역의 확보 및 안테나 구조체(81)의 방사 성능의 확보에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)을 제외한 나머지 부분은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 이격되어 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)을 제외한 나머지 부분과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)을 제외한 나머지 부분 및 안테나 구조체(81)(또는 제 1 면(801)) 사이의 에어 갭(air)이 형성될 수 있다. 에어 갭은 안테나 구조체(81)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 전면 플레이트(31)의 베젤 영역(B)(도 3 또는 5 참조) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 안테나 구조체(81)는 특정 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템에 의해, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)을 포함하는 안테나 어레이(812)(도 6 참조)는 제 1 면(801)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 에어 갭은 사용 주파수에서의 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 확보되도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060)에 포함된 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은, 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(801) 중 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 중첩되지 않는 영역들(1101, 1102, 1103, 1104)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 리브(1063a)는, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 제 1 안테나 엘리먼트(812a) 및 제 2 안테나 엘리먼트(812b) 사이의 영역(1101)을 접촉 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 리브(1063b)는, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 제 2 안테나 엘리먼트(812b) 및 제 3 안테나 엘리먼트(812c) 사이의 영역(1102)을 접촉 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 3 지지 리브(1063c)는, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 제 3 안테나 엘리먼트(812c) 및 제 4 안테나 엘리먼트(812d) 사이의 영역(1103)을 접촉 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 제 4 지지 리브(1063d)는, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 제 4 안테나 엘리먼트(812d) 및 제 5 안테나 엘리먼트(812e) 사이의 영역(1103)을 접촉 및 지지할 수 있다. 비도전성 부분(1060)에 포함된 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은, 제 1 면(801)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 중첩되지 않을 수 있다. 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)이 제 1 면(801)의 위에서 볼 때 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 중첩되지 않으면서 안테나 구조체(81)를 지지하는 구조는, 안테나 구조체(81)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있게 하면서 안테나 구조체(81)의 방사 성능 저하를 줄일 수 있다. 비도전성 부분(1060)의 지지 리브(1063a, 1063b, 1063c, 또는 1063d)는, 도시된 예시에 국한되지 않고, 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)과 중첩되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(1060)의 지지 리브(1063a, 1063b, 1063c, 또는 1063d)는 안테나 어레이(812)의 중심선을 따르는 것보다 측면(S1 및 S2) 중 하나 또는 둘 모두 쪽으로 더 넓어지는 bell 형상 또는 hourglass 형상을 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)은 생략될 수 있고, 이 경우, 비도전성 부분(1060) 전체는 안테나 구조체(81) 또는 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 이격하여 위치될 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(7)가 케이스(6)로부터 분리된 상태의 사시도이다. 도 15는, 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 조립체(7)가 케이스(6)에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14 및 15를 참조하면, 안테나 모듈 조립체(7) 중 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)는 케이스(6) 중 제 1 연결부(1051)에 포함된 비도전성 부분(1060)의 제 1 홈(1061) 및 제 2 홈(1062)에 각각 삽입되는 제 1 인서트(1401) 및 제 2 인서트(1402)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 인서트(1401)는, 도 9의 예시에 따른 제 1 인서트(901)를 변형한 다른 예시로서, 헤밍 구조에 포함된 제 1 볼록부(1511)를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(1401)는 헤밍 구조를 형성하기 위한 벤딩 단부로 인해 탄력을 가질 수 있고, 제 1 인서트(1401)가 홈(1061)에 탄력적으로 삽입될 때, 제 1 볼록부(1511)는 제 1 인서트(1401) 및 제 1 홈(1061) 사이의 결합력에 기여할 수 있다. 제 2 인서트(1402)는, 제 1 인서트(1401)와 실질적으로 동일한 방식으로, 헤밍 구조에 포함된 제 2 볼록부(1512)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060)은 도면 부호 '1520'이 가리키는 가상 선과 같이 제 1 볼록부(1511)를 포함하는 제 1 인서트(1401)에 대한 후크 체결(hook fastening)을 위한 제 1 걸림부(1520)를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(1401)는, 예를 들어, 헤밍 구조로 인해 제 1 홈(1061)에 탄력적으로 삽입될 수 있고, 제 1 걸림부(1520) 및 제 1 볼록부(1511) 사이의 간섭은 제 1 인서트(1401)가 제 1 홈(1061)로부터 이탈되는 현상을 줄일 수 있다. 제 1 볼록부(1511)는, 예를 들어, 제 1 인서트(1401)가 원활하게 제 1 홈(1061)에 삽입되거나 제 1 홈(1061)로부터 분리될 수 있도록 곡면을 가진 볼록 형태로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 비도전성 부분(1060)은, 제 1 볼록부(1511)에 대응되는 제 1 걸림부(1520)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 인서트(1402)의 제 2 볼록부(1512)에 대응되는 제 2 걸림부를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 홈(1061) 중 제 1 볼록부(1511)에 대응하는 부분은 도면 부호 '1530'가 가리키는 것과 같이 제 1 볼록부(1511)가 위치될 수 있는 제 1 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(1401)는, 예를 들어, 헤밍 구조로 인해 제 1 홈(1061)에 탄력적으로 삽입될 수 있고, 제 1 볼록부(1511)가 제 1 리세스(1530)에 위치되어 제 1 인서트(1401)가 제 1 홈(1061)로부터 이탈되는 현상을 줄일 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 홈(1062)에는, 제 1 볼록부(1511)에 대응하여 제 1 홈(1061)에 형성된 제 1 리세스(1530)와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 2 인서트(1402)의 제 2 볼록부(1512)에 대응하는 제 2 리세스를 포함할 수 있다. 제 1 볼록부(1511) 및 이에 대응하는 제 1 리세스(1530)는 제 1 인서트(1401)가 제 1 홈(1061)의 지정된 위치에 놓일 수 있도록 기여할 수 있고, 제 2 볼록부(1512) 및 이에 대응하는 제 2 리세스는 제 2 인서트(1402)가 제 2 홈(1062)의 지정된 위치에 놓일 수 있도록 기여할 수 있다.
도 16은, 일 실시예에 따른, 도 3에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도(1600)이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 케이스(6), 디스플레이(301), 안테나 구조체(81), 지지 부재(9), 제 1 점착 부재(1610), 제 2 점착 부재(1620), 제 3 점착 부재(1630), 및/또는 인쇄 회로 기판(1640)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(1610)는 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 및 안테나 구조체(81)의 제 2 면(802) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 점착 부재(1610)는 안테나 구조체(81) 및 지지 부재(9)의 안정적인 결합에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 2 지지부(②)는 케이스(6)의 리세스(1040)를 형성하는 면 중 제 2 지지부(②)에 대응하는(또는 대면하는) 영역과 제 2 점착 부재(1620)를 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(9)의 제 2 지지부(②)는 스크류와 같은 기계적 체결 요소를 이용하여 케이스(6)와 결합될 수 있다. 제 2 지지부(②) 및 케이스(6)의 결합은 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 2 지지부(②) 및 케이스(6)와 결합은, 예를 들어, 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)이 틀어짐(또는 기울어짐, 또는 편차) 없이 실질적으로 +z 축 방향으로 향하여 안정적으로 형성될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 케이스(6)의 후면 플레이트(32)에 의해 지지될 수 있다. 후면 플레이트(32)는 지지 부재(9)를 +z 축 방향으로 지지할 수 있다 (예: 수직 지지). 후면 플레이트(32)가 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)를 지지하는 구조는 안테나 구조체(81)가 배치된 지지 부재(9)가 케이스(6)에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 후면 플레이트(32)가 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)를 지지하는 구조는, 예를 들어, 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)이 틀어짐(또는 기울어짐, 또는 편차) 없이 실질적으로 +z 축 방향으로 향하여 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 후면 플레이트(32)를 향하여 돌출된 볼록한 형태의 구조(이하, 볼록 구조(1650))를 포함할 수 있다. 볼록 구조(1650)는 후면 플레이트(32)에 의해 지지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지부(③)는 블록 구조(1650) 없이 형성될 수 있고, 이 경우, 후면 플레이트(32)가 제 3 지지부(③)를 지지하기 위한 블록 구조를 포함하거나, 제 3 지지부(③) 및 후면 플레이트(32) 사이에 별도의 지지 부재가 위치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 후면 플레이트(32) 및 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 사이에는 점착 물질(별도로 도시하지 않음)이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(32) 및 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 사이에는 러버와 같은 가요성 부재(별도로 도시하지 않음)가 위치될 수 있다. 후면 플레이트(32) 및 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 사이의 점착 물질 또는 가요성 부재는, 외부 충격이 하우징(30)(도 3 참조)에 가해질 때, 안테나 모듈 조립체(7)(도 8 참조)에 미치는 스트레스 영향, 또는 지지 부재(9) 및 케이스(6) 사이의 결합 구조에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 베젤 영역(B)과 일부 중첩된 테두리 영역(3012)을 포함할 수 있다. 도 16의 단면도(1600)에서 도시된 베젤 영역(B)은 제 1 베젤 영역(B1)(도 3 참조)을 가리킬 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 베젤 영역(B)은 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)과 중첩되는 제 1 영역(B01) 및 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)과 중첩되지 않는 제 2 영역(B02)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(B02)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 1 영역(B01)을 둘러싸는 환형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(81)는 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)에 형성된 리세스(또는 리세스 구조)(1040)에 삽입될 수 있다. 리세스(1040)는, 예를 들어, 제 1 측벽(331)에 파인 형태의 공간을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)의 리세스(1040)에 위치되는 구조는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(81), 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801), 또는 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)(도 8 참조)가 디스플레이 영역(3011)과 중첩되지 않게 기여할 수 있다. 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)의 리세스(1040)에 위치되는 구조는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)(도 8 참조)가 베젤 영역(B)의 제 1 영역(B01) 및 제 2 영역(B2) 중 제 2 영역(B02)과 중첩될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 3 점착 부재(1630)는 전면 플레이트(31)에 포함된 베젤 영역(B) 중 제 2 영역(B02) 및 케이스(6)의 측벽(예: 도시된 단면도(1600)에서는 제 1 측벽(331)) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시된 단면도(1600)에서 리세스(1040)를 형성하는 면은 제 3 면(1041), 제 4 면(1042), 및 제 5 면(1043)을 포함할 수 있다. 제 3 면(1041)은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 대면할 수 있다. 제 3 면(1041)은, 예를 들어, 제 1 측벽(331)의 비도전성 부분(1060)에 의해 형성된 비도전 영역 및 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역을 포함할 수 있다. 도전성 부분(1070)은 전자 장치(3)의 측면(30C)(도 3 참조)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제 4 면(1042)은 제 3 면(1041)와는 반대 편에 위치될 수 있고, 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)와 대면할 수 있다. 제 4 면(1042)은, 예를 들어, 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역을 포함할 수 있다. 제 5 면(1043)은 제 2 점착 부재(1620)를 이용하여 지지 부재(9)의 제 2 지지부(②)와 결합될 수 있다. 제 5 면(1043)은, 예를 들어, 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 면(1042) 또는 제 5 면(1043) 중 적어도 일부는 제 1 측벽(331)의 비도전성 부분에 의해 형성된 비도전 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)(도 11, 12, 또는 14 참조)은 리세스(1040)의 제 3 면(1041)로부터 돌출 연장될 수 있다. 제 3 면(1041)은, 예를 들어, 제 1 면(801)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 면(1041)은 제 1 면(801)과 평행하지 않는 경사면, 곡면, 또는 요철을 포함하는 면을 포함할 수 있다. 이하, 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)의 표면은 제 3 면(1041)과 구분하여 설명한다. 어떤 실시예에서, 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)의 표면은 제 3 면(1041)의 일부로 정의될 수 있고, 이 경우, 제 3 면(1041)은 요철을 포함하는 면으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 리세스(1040)의 제 3 면(1041) 중 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801) 또는 안테나 어레이(812)(도 8 참조)와 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 3 면(1041) 중 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 일부 중첩될 수 있으나, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)와 중첩되지 않을 수 있다. 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 어레이(812)를 기준으로 제 3 영역 및 제 4 영역을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(812)는 제 3 영역 및 제 4 영역 사이에 위치될 수 있다. 제 3 영역은 안테나 구조체(81)의 제 1 측면(S1)과 연결되고, 제 4 영역은 안테나 구조체(81)의 제 2 측면(S2)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 3 면(1041) 중 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)에 의해 형성된 도전 영역은 제 3 영역과 중첩될 수 있으나, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)와 중첩되지 않을 수 있다. 제 3 면(1041)이 y 축 방향으로 연장된 너비(L)는, 예를 들어, 약 2.0mm 내지 약 3mm 중 하나의 값일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측벽(331)에 포함된 도전성 부분(1070)의 일부(1071)는 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)을 기준으로 전면 플레이트(31) 쪽에 위치되어 비도전성 부분(1060)과 연결될 수 있다. 제 1 측벽(331)에 포함된 도전성 부분(1070)의 일부(1071)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)(도 8 참조)와 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 제 1 측벽(331)에 포함된 도전성 부분(1070)의 일부(1071)는 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)의 일부(예: 제 3 영역)와 중첩될 수 있으나, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)와 중첩되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 측벽(331)에 포함된 도전성 부분(1070)의 일부(1071)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)과 중첩되지 않을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 리세스(1040)의 제 3 면(1041) 전체는 비도전성 부분(1060)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측벽(331)의 비도전성 부분(1060)은 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801) 및 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 케이스(6) 중 전면 플레이트(31)와의 결합을 위한 영역의 일부로 활용될 수 있다. 예를 들어, 케이스(6) 및 전면 플레이트(31)를 연결하는 제 3 점차 부재(1630)(예: 환형의 점착 부재) 중 일부는 비도전성 부분(1060) 및 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 구조체(81)는 안테나 어레이(812)의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)(도 8 참조)에서 형성된 빔들(또는 로브들(lobes))이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)(또는 안테나 방사 패턴)을 형성할 수 있다. 빔 패턴은, 안테나 어레이(812)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역으로서, 안테나 어레이(812)의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e)의 복사 전력들이 합쳐져 형성될 수 있다. 빔 패턴은 최대 복사 방향(boresight)으로의 메인 빔(또는 메인 로브(main lobe))(1660)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 빔(1660)은 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 가리키며, 안테나 구조체(81)는 실질적으로 메인 빔(1660)을 통해 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(81)는 베젤 영역(B)으로 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 메인 빔(1660)을 형성할 수 있다. 안테나 구조체(81)의 메인 빔(1660)이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)는 베젤 영역(B) 또는 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(B02)의 너비(예: 도시된 예시에서는 y 축 방향으로의 너비)는 약 2mm 내지 약 3mm에 포함된 값일 수 있다. 안테나 구조체(81)의 메인 빔(1660)이 방사되는 방향으로 볼 때 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02) 중 안테나 어레이(812)와 중첩된 영역, 또는 베젤 영역(B)의 제 2 영역(B02) 중 메인 빔(1660)이 통과되는 영역은 RF 윈도우 영역(3013)으로 지칭될 수 있다. RF 윈도우 영역(3013)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 디스플레이(301)와 중첩되지 않을 수 있다. RF 윈도우 영역(3013)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때 또는 안테나 구조체(81)의 메인 빔(1660)이 방사되는 방향으로 볼 때, 비도전성 부분(1060)과 일부 중첩될 수 있다. 안테나 구조체(81)에서 형성된 메인 빔(1660)의 일부는 비도전성 부분(1060)을 향할 수 있고, 비도전성 부분(1060)은 제 1 측벽(331)이 메인 빔(1660)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 안테나 구조체(81)의 메인 빔(1660)이 방사되는 방향으로 볼 때, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)(도 8 참조)는 비도전성 부분(1060)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 비도전성 부분(1060)이 도전성 부분으로 대체하여 안테나 어레이(812)와 중첩된 비교 예시의 경우, 도전성 부분은 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 일으키거나 안테나 구조체(81)로부터 방사되는 전파의 진행을 차폐 또는 방해할 수 있다. 비도전성 부분(1060)은 전면 플레이트(31)와의 결합을 위한 영역을 확보 가능하게 할 뿐 아니라, 제 1 측벽(331)이 안테나 구조체(81)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070) 중 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)을 기준으로 전면 플레이트(31) 쪽에 위치되고 비도전성 부분(1060)과 연결된 일부(1071)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, RF 윈도우 영역(3013)과 중첩되지 않을 수 있다. 이로 인해, 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)이 안테나 구조체(81)의 방사 성능에 미치는 영향은 실질적으로 없거나 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 확보 가능한 수준으로 미미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d)(도 11 참조) 이외의 나머지 부분은 안테나 구조체(81) 또는 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)으로부터 이격하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(1060) 중 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d) 이외의 나머지 부분 및 안테나 구조체(81)(또는 제 1 면(801)) 사이에는 에어 갭(G)이 형성될 수 있다. 에어 갭(G)이 실질적으로 없거나 에어 갭(G)의 높이(예: z 축 방향으로의 높이)가 임계 범위 내에 있지 않은 비교 예시의 경우, 안테나 어레이(812)(도 8 참조)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수 있다. 에어 갭(G)이 실질적으로 없거나 에이 갭(G)의 높이가 임계 범위 내에 있지 않은 비교 예시의 경우, 예를 들어, 비도전성 부분(1060)이 가지는 유전율로 인하여 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 저하될 수 있다. 빔 패턴의 변형 또는 왜곡은, 전면 플레이트(31) 쪽으로의 커버리지(통신 범위) 성능을 저하시킬 수 있다. 에어 갭(G)의 높이는 안테나 구조체(81)의 방사 성능을 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 안테나 구조체(81)로부터 베젤 영역(B)(또는, RF 윈도우 영역(3013)) 쪽으로 방사되는 전파는, 예를 들어, 이중 편파로서 수평 편파 및 수직 편파를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(81)를 이용하여 사용 주파수(예: 약 28GHz 또는 약 39GHz)를 가지는 신호를 송신 또는 수신하는 경우, 에어 갭(G)의 높이에 따라 수직 편파 및/또는 수평 편파에 관한 방사 성능은 달라질 수 있다. 에어 갭(G)의 높이는 전력 손실(power loss)(예: return loss) 및/또는 안테나 이득(antenna gain)(예: peak gain)을 고려하여 방사 성능을 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 도시된 예시에서는 약 0.1mm 내지 약 0.5mm 중 하나의 값으로 에어 갭(G)이 형성되어 사용 주파수에서의 방사 성능이 확보될 수 있다. 다양한 실시예에서, 안테나 구조체(81)로부터 방사되는 전파에 대응하는 주변 구성 요소의 재질, 형태, 및/또는 경계 조건 중 적어도 하나에 따라 안테나 구조체(81)의 방사 성능을 확보하기 위한 에어 갭(G)의 높이는 다양하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 에어 갭(G)은 사용 주파수에 대한 방사 성능을 확보하는 범위에서 최소화로 구현되어, 전자 장치(3)(도 3 참조)에 대한 슬림화에 기여될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(1060)은 엔지니어링 플라스틱(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(1060)은 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(1060)은 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 비도전성 부분(1060)은, 다른 상대 유전율이 본 개시 내용의 고려된 범위 내에 있지만, 예를 들어, 약 3.3 내지 약 3.7에 포함된 값의 상대 유전율을 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 물질(미도시)이 비도전성 부분(1060) 및 안테나 구조체(81)(또는 제 1 면(801)) 사이에 배치될 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(81)의 방사 성능에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 확보하고자 하는 수준 이하로 저하되지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질로서 다양한 점착 물질을 포함할 수 있고, 안테나 구조체(81)는 점착 물질을 이용하여 비도전성 부분(1060)과 결합될 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프와 같은 점착 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질로 인해, 비도전성 부분(1060) 및 안테나 구조체(81)(또는 제 1 면(801)) 사이에는 에어 갭이 실질적으로 없을 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(1060) 및 안테나 구조체(81)(또는 제 1 면(801)) 사이의 비도전성 물질은 방열 기능을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)의 리세스(1040)에 위치되는 경우, 그렇지 않은 비교 예시 대비, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)이 디스플레이(301)와 중첩되는 영역을 줄일 수 있다. 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)의 리세스(1040)에 위치되는 구조는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)(도 8 참조)가 디스플레이(301)와 중첩되지 않게 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)은 전면 플레이트(31)의 베젤 영역(B) 및 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801) 사이에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때 디스플레이(301)에 포함된 도전성 물질(예: 디스플레이(301)의 배면을 형성하는 구리 층)이 안테나 어레이(812)와 중첩되는 비교 예시의 경우, 디스플레이(301)에 포함된 도전성 물질은 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 일으키거나 안테나 구조체(81)로부터 방사되는 전파의 진행을 차폐 또는 방해할 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때 디스플레이(301)에 포함된 도전성 물질이 안테나 어레이(812)와 중첩되는 비교 예시의 경우, 예를 들어, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)로부터 방사되는 전파에 의해 디스플레이(301)를 통해 도파되는 표면파(surface waver)가 발생할 수 있다. 디스플레이(301)는, 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)로부터 방사되는 전파가 흐르는 웨이브가이드(waveguide)로서, 예를 들어, 전파를 흐르게 하는 매질의 경로가 될 수 있다. 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)를 통해 빔 패턴이 형성되도록 설정될 수 있으나, 디스플레이(301)로 도파되는 표면파는 상기 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 일으키거나 빔 커버지리(통신 범위)를 감소시킬 수 있다. 안테나 구조체(81)의 안테나 어레이(812)로부터 형성된 전자기장의 적어도 일부는 디스플레이(301)에서 반사될 수 있고, 그 반사된 성분은 최대 복사 방향(예: 메인 빔(1660)의 방향)에 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 초래할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(81)가 지지 부재(9)를 이용하여 케이스(6)의 리세스(1040)에 위치되는 구조는 안테나 구조체(81)의 방사 성능을 확보 가능하도록 디스플레이(301) 및 안테나 어레이(812) 사이의 전자기적 격리(isolation)가 형성될 수 있도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(81)의 파장을 기초로, 안테나 어레이(812)는 디스플레이(301)로부터 해당 거리 이상 이격하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 테두리 영역(3012)은 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있는 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1640)은 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(32) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1640)에는 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치될 수 있다. 안테나 구조체(81)는 전기적 경로(85)(도 8 참조)를 이용하여 인쇄 회로 기판(1640)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1640)은 '제 1 인쇄 회로 기판'으로 지칭될 수 있고, 안테나 구조체(81)에 포함된 인쇄 회로 기판(811)(도 8 참조)은 '제 2 인쇄 회로 기판'으로 지칭될 수 있다. 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판(1640)은 안테나 구조체(81)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지 부재(9)의 제 4 지지부(④)는 인쇄 회로 기판(1640) 및 안테나 구조체(81) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1640)은 스크류와 같은 기계적 체결 요소(별도로 도시하지 않음)를 이용하는 후면 플레이트(32)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(32)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1640) 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 같은 구성 요소들이 배치될 수 있는 실장면(mounting surface)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(3)(도 3 참조)는 케이스(6)의 측벽(예: 도 5에 도시된 제 1 측벽(331), 제 2 측벽(332), 제 3 측벽(333), 및/또는 제 4 측벽(334))으로부터 연장된 다른 지지 부재(이하, 브라켓(bracket))(미도시)을 더 포함할 수 있다. 브라켓은 디스플레이(301), 인쇄 회로 기판(1640), 또는 배터리와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(3)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)는 브라켓 중 전면 플레이트(31)와 대면하는 일면에 배치될 수 있고, 인쇄 회로 기판(1640)은 브라켓 중 후면 플레이트(32)와 대면하는 타면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 브라켓은 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③) 및 후면 플레이트(32) 사이로 연장될 수 있고, 이 경우, 제 3 지지부(③)는 브라켓에 의해 지지될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지부(③)는 점착 물질을 이용하여 브라켓과 결합되거나, 스크류와 같은 기계적 체결 요소를 이용하여 브라켓과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 브라켓은 오프닝(예: 관통 홀 형태의 오프닝 또는 노치 형태의 오프닝)을 포함할 수 있고, 지지 부재(9)는 오프닝에 위치되고 지지 부재(9)의 제 3 지지부(③)는 후면 플레이트(32)에 의해 지지될 수 있다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 도 3에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치(3)의 단면도(1700)이다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(3)는 전면 플레이트(31), 케이스(6), 디스플레이(301), 안테나 구조체(81), 지지 부재(17), 제 1 점착 부재(1610), 제 2 점착 부재(1620), 제 3 점착 부재(1630), 및/또는 인쇄 회로 기판(1640)을 포함할 수 있다. 지지 부재(17)는, 도 16의 예시에 따른 지지 부재(9) 대비, 제 2 지지부(②)를 생략하여 구현될 수 있다. 안테나 구조체(81)의 제 1 측면(S1)은 제 2 점착 부재(1620)를 이용하여 리세스(1040)의 제 5 면(1043)과 결합될 수 있다. 지지 부재(17)는 도 16의 지지 부재(9) 대비 제 2 지지부(②)를 생략하여 구현되므로, 지지 부재(17)를 이용하여 케이스(6)에 위치된 안테나 구조체(81)는 도 16의 예시 대비 +y 축 방향으로 더 이동된 위치에 놓일 수 있다. 도 17의 예시는, 도 16의 예시 대비, RF 윈도우 영역(3013)은 +y 축 방향으로 더 이동된 위치에 형성될 수 있다. 이로 인해, 도 17의 예시는, 도 16의 예시 대비, 디스플레이 영역(3011)을 둘러싸는 베젤 영역(B)을 줄여 디스플레이 영역(3011)의 확장 설계를 더 용이하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 도 17의 예시는, 도 16의 예시 대비, 디스플레이(301)가 안테나 구조체(81)에 의해 형성된 메인 빔(1660)에 미치는 영향이 발생할 가능성을 더 줄일 수 있다. RF 윈도우 영역(3013)은, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 비도전성 부분(1060)과 일부 중첩될 수 있고, 비도전성 부분(1060)은 제 1 측벽(331)이 메인 빔(1660)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070) 중 안테나 구조체(81)의 제 1 면(801)을 기준으로 +z 축 방향으로 연장된 일부(1071)는, 전면 플레이트(31)의 위에서 볼 때, RF 윈도우 영역(3013)과 중첩되지 않을 수 있다. 이로 인해, 제 1 측벽(331)의 도전성 부분(1070)이 안테나 구조체(81)의 방사 성능에 미치는 영향은 실질적으로 없거나 안테나 구조체(81)의 방사 성능이 확보 가능한 수준으로 미미할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 하우징(예: 도 3의 하우징(30))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 3의 전면(30A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(30B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 3의 측면(30C))을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체(예: 도 6 또는 7의 안테나 구조체(81))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 전면을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(801)) 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 6 또는 7의 인쇄 회로 기판(811))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징과 결합된 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 지지 부재에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 측면을 형성하는 측벽(예: 도 16의 제 1 측벽(331))에 형성된 리세스(예: 도 16의 리세스(1040))에 삽입될 수 있다. 상기 측벽은 연결부(예: 도 12 또는 13의 제 1 연결부(1051))를 포함할 수 있다. 상기 하우징 중 상기 전면을 형성하는 전면 플레이트(예: 도 16의 전면 플레이트(31))는 상기 연결부와 결합될 수 있다. 상기 연결부는 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 연결부는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 전면 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 연결부에 포함된 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))은 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 중첩될 수 있다. 상기 비도전성 부분은 상기 리세스를 형성하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 비도전성 부분에 형성된 홈(예: 도 10, 11, 12, 또는 13의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))에 삽입된 제 1 지지부(예: 도 8 또는 9의 한 쌍의 제 1 지지부들(①))를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 도 16의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 하우징(예: 도 3의 하우징(30))의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면 플레이트(예: 도 16의 전면 플레이트(31))에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))과 이격하여 위치될 수 있다. 상기 전면 플레이트는, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이의 디스플레이 영역(예: 도 16의 디스플레이 영역(3011))과 중첩되지 않고, 상기 연결부와 결합된 베젤 영역(예: 도 16의 베젤 영역(B))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8 또는 9의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 베젤 영역과 중첩되고, 상기 디스플레이 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(예: 도 16의 디스플레이(301))는, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 베젤 영역(예: 도 16의 베젤 영역(B))과 중첩된 테두리 영역(예: 도 16의 테두리 영역(3012))을 더 포함할 수 있다. 상기 테두리 영역은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8 또는 9의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 베젤 영역(예: 도 16의 베젤 영역(B))은, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 테두리 영역(예: 도 16의 테두리 영역(3012))과 중첩된 제 1 영역(예: 도 16의 제 1 영역(B01)), 및 상기 테두리 영역과 중첩되지 않고 상기 연결부(예: 도 10, 11, 12, 또는 13의 제 1 연결부(1051))와 결합된 제 2 영역(예: 도 16의 제 2 영역(B02))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체(예: 도 16의 안테나 구조체(81))는 상기 제 1 면(예: 도 16의 제 1 면(801))이 향하는 방향으로 메인 빔(예: 도 16의 메인 빔(1660))을 방사할 수 있다. 상기 메인 빔은 상기 제 2 영역을 투과할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 8 또는 9의 지지 부재(9))는 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 6 또는 7의 인쇄 회로 기판(811))은 상기 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(801)) 및 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802))을 연결하는 측면을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판의 측면은 상기 측벽(예: 도 16의 제 1 측벽(331))을 향하는 제 1 측면(예: 도 9의 제 1 측면(S1)), 상기 제 1 측면과는 반대 편에 위치된 제 2 측면(예: 도 9의 제 2 측면(S2)), 및 상기 제 1 측면과는 수직하고 서로 반대 편에 위치된 제 3 측면(예: 도 9의 제 3 측면(S3)) 및 제 4 측면(예: 도 9의 제 4 측면(S4))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지부(예: 도 8 또는 9의 한 쌍의 제 1 지지부들(①))는 상기 제 3 측면 또는 상기 제 4 측면과 대면하여 위치될 수 있다. 상기 제 1 지지부의 일부(예: 도 8 또는 9의 제 1 인서트(901) 또는 제 2 인서트(902))는 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(801))에 대하여 돌출되고, 상기 홈(예: 도 11 또는 12의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))에 삽입될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 8 또는 9의 지지 부재(9))는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802))과 대면하는 제 3 지지부(예: 도 8의 제 3 지지부(③)) 또는 상기 제 2 측면(예: 도 9의 제 2 측면(S2))과 대면하는 제 4 지지부(예: 도 9의 제 4 지지부(④))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지부(예: 도 9의 한 쌍의 지지부들(①))는 상기 제 3 지지부 또는 상기 제 4 지지부로부터 연장될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 홈(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))에 삽입된 상기 제 1 지지부의 일부(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 인서트(901) 또는 제 2 인서트(902))는 헤밍 구조를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 홈(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))은, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 노치 형태로 형성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))은 상기 제 1 면(예: 도 16의 제 1 면(801))과 이격하여 위치될 수 있다. 상기 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060)) 하나 이상의 지지 리브들(예: 도 11 또는 12의 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d))을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 지지 리브들은 상기 제 3 면으로부터 돌출 연장되어 상기 제 1 면을 지지할 수 있다. 상기 하나 이상의 지지 리브들은, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 11 또는 13의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 16의 리세스(1040))를 형성하는 면은 상기 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))과는 반대 편에 위치된 제 4 면(예: 도 16의 제 4 면(1042)), 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면을 연결하는 제 5 면(예: 도 16의 제 5 면(1043))을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(예: 도 16의 지지 부재(9))는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 5 면 사이에 위치된 제 2 지지부(예: 도 16의 제 2 지지부(②))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지부 및 상기 제 5 면 사이에 점착 물질(예: 도 16의 제 2 점착 부재(1620))이 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 16의 지지 부재(9))는 상기 제 2 면(예: 도 16의 제 2 면(802)) 대면하는 제 3 지지부(예: 도 16의 제 3 지지부(③))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 면 및 상기 제 3 지지부 사이에 점착 물질(예: 도 16의 제 1 점착 부재(1610))이 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(예: 도 16의 지지 부재(9))는 상기 제 2 면(예: 도 16의 제 2 면(802)) 대면하는 제 3 지지부(예: 도 16의 제 3 지지부(③))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 지지부는 상기 하우징(예: 도 3의 하우징(30)) 중 상기 후면(예: 도 3의 후면(30B))을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 16의 후면 플레이트(32))에 의해 지지될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 3 지지부(예: 도 16의 제 3 지지부(③))는 상기 후면 플레이트(예: 도 16의 후면 플레이트(32))를 향하여 돌출된 볼록한 형태(예: 도 16의 볼록 구조(1650))를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 측벽(예: 도 16의 제 1 측벽(331))은 상기 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))과 연결된 도전성 부분(예: 도 16의 도전성 부분(1070))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은 상기 전자 장치의 측면(예: 도 3의 측면(30C))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 상기 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))은 상기 비도전성 부분에 의해 형성된 비도전 영역 및 상기 도전성 부분에 의해 형성된 도전 영역을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분 중 상기 제 1 면을 기준으로 상기 전면 플레이트 쪽에 위치되고 상기 비도전성 부분과 연결된 일부는, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8 또는 9의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 하우징(예: 도 3의 하우징(30))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 3의 전면(30A)), 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(30B)), 및 상기 전자 장치의 측면(예: 도 3의 측면(30C))을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체(예: 도 6 또는 7의 안테나 구조체(81))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판(예: 도 6 또는 7의 인쇄 회로 기판(811))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전면을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(801)), 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(802)), 상기 전자 장치의 측면을 향하는 제 1 측면(예: 도 9의 제 1 측면(S1)), 제 1 측면과는 반대 편에 위치된 제 2 측면(예: 도 6의 제 2 측면(S2)), 및 상기 제 1 측면과는 수직하고 서로 반대 편에 위치된 제 3 측면(예: 도 9의 제 3 측면(S3)) 및 제 4 측면(예: 도 9의 제 4 측면(S4))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 9의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징과 결합된 지지 부재(예: 도 8 또는 9의 지지 부재(9))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 지지 부재에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 측벽(예: 도 16의 제 1 측벽(331))에 형성된 리세스(예: 도 16의 리세스(1040))에 삽입될 수 있다. 상기 측벽은 연결부(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 연결부(1051))를 포함할 수 있다. 상기 하우징 중 상기 전면을 형성하는 전면 플레이트(예: 도 16의 전면 플레이트(31))는 상기 연결부와 결합될 수 있다. 상기 연결부는 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 전면 플레이트와 중첩될 수 있다. 상기 연결부에 포함된 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))은 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 중첩되고, 상기 리세스를 형성하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 제 3 측면 또는 상기 제 4 측면과 대면하여 위치된 제 1 지지부(예: 도 8 또는 9의 한 쌍의 제 1 지지부들(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지부의 일부(예: 도 8 또는 9의 제 1 인서트(901) 또는 제 2 인서트(902))는 상기 제 1 면에 대하여 돌출되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 노치 형태로 상기 비도전성 부분에 형성된 홈(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))에 삽입될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 홈(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 홈(1061) 또는 제 2 홈(1062))에 삽입된 상기 제 1 지지부의 일부(예: 도 8 또는 9의 제 1 인서트(901) 또는 제 2 인서트(902))는 헤밍 구조를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))은 상기 제 1 면(예: 도 16의 제 1 면(801))과 이격하여 위치될 수 있다. 상기 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))은 상기 제 3 면으로부터 돌출 연장되어 상기 제 1 면을 지지하는 하나 이상의 지지 리브들(예: 도 11의 복수의 지지 리브들(1063a, 1063b, 1063c, 1063d))을 더 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 지지 리브들은, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 13의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 16의 리세스(1040))를 형성하는 면은 상기 제 3 면(예: 도 16의 제 3 면(1041))과는 반대 편에 위치된 제 4 면(예: 도 16의 제 4 면(1042)), 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면을 연결하는 제 5 면(예: 도 16의 제 5 면(1043))을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(예: 도 16의 지지 부재(9))는 상기 제 1 측면(예: 도 9의 제 1 측면(S1)) 및 상기 제 5 면 사이에 위치된 제 2 지지부(예: 도 16의 제 2 지지부(②)) 및 상기 제 2 면(예: 도 16의 제 2 면(802))과 대면하는 제 3 지지부(예: 도 16의 제 3 지지부(③))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지부 및 상기 제 5 면 사이에 점착 물질(예: 도 16의 제 2 점착 부재(1620))이 위치될 수 있다. 상기 제 3 지지부는 상기 하우징(예: 도 3의 하우징(30)) 중 상기 후면(예: 도 3의 후면(30B))을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 16의 제 2 후면 플레이트(32))에 의해 지지될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 도 16의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 하우징(예: 도 3의 하우징(30))의 내부 공간에 위치되고, 상기 전면 플레이트(예: 도 16의 전면 플레이트(31))에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 비도전성 부분(예: 도 16의 비도전성 부분(1060))과 이격하여 위치될 수 있다. 상기 전면 플레이트는, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때 상기 디스플레이의 디스플레이 영역(예: 도 16의 디스플레이 영역(3011))과 중첩되지 않고, 상기 연결부(예: 도 11, 12, 또는 13의 제 1 연결부(1051))와 결합된 베젤 영역(예: 도 16의 베젤 영역(B))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 13의 복수의 안테나 엘리먼트들(812a, 812b, 812c, 812d, 812e))는, 상기 전면(예: 도 3의 전면(30A))의 위에서 볼 때, 상기 베젤 영역과 중첩되고, 상기 디스플레이 영역과 중첩되지 않을 수 있다. 상기 안테나 구조체(예: 도 16의 안테나 구조체(81))는 상기 제 1 면(예: 도 16의 제 1 면(801))이 향하는 방향으로 메인 빔(예: 도 16의 메인 빔(1660))을 방사하고, 상기 메인 빔은 상기 베젤 영역을 투과할 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체, 상기 안테나 구조체는 상기 전면을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하고; 및
    상기 안테나 구조체가 배치되고, 상기 하우징과 결합된 지지 부재를 포함하고,
    상기 안테나 구조체가 배치된 지지 부재는 상기 하우징 중 상기 측면을 제공하는 측벽에 제공된 리세스에 삽입되고,
    상기 측벽은, 상기 하우징 중 상기 전면을 제공하는 전면 플레이트가 결합되고, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 형성되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 전면 플레이트와 중첩된 연결부를 포함하고,
    상기 연결부에 포함된 비도전성 부분은, 상기 제 1 면 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되고, 상기 리세스를 제공하는 면 중 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면을 적어도 일부 제공하고,
    상기 지지 부재는 상기 비도전성 부분에 제공된 홈에 삽입된 제 1 지지부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 전면 플레이트에 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 비도전성 부분과 이격하여 위치되고,
    상기 전면 플레이트는, 상기 전면의 위에서 볼 때 상기 디스플레이의 디스플레이 영역과 중첩되지 않는 베젤 영역을 포함하고, 상기 베젤 영역은 상기 연결부와 결합되고,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 베젤 영역과 중첩되고, 상기 디스플레이 영역과 중첩되지 않는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 베젤 영역과 중첩된 테두리 영역을 더 포함하고,
    상기 테두리 영역은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 베젤 영역은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 테두리 영역과 중첩된 제 1 영역, 및 상기 테두리 영역과 중첩되지 않는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역은 상기 연결부와 결합되고,
    상기 안테나 구조체는 상기 제 1 면이 향하는 방향으로 메인 빔(main beam)을 방사하고, 상기 메인 빔은 상기 제 2 영역을 투과하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 금속 물질을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 연결하는 측면을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판의 측면은 상기 측벽을 향하는 제 1 측면, 상기 제 1 측면과는 반대 편에 위치된 제 2 측면, 및 상기 제 1 측면과는 수직하고 서로 반대 편에 위치된 제 3 측면 및 제 4 측면을 포함하고,
    상기 제 1 지지부는 상기 제 3 측면 또는 상기 제 4 측면과 대면하여 위치되고,
    상기 제 1 지지부의 일부는 상기 제 1 면에 대하여 돌출되고, 상기 홈에 삽입된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제 2 면과 대면하는 제 3 지지부 또는 상기 제 2 측면과 대면하는 제 4 지지부를 더 포함하고,
    상기 제 1 지지부는 상기 제 3 지지부 또는 상기 제 4 지지부로부터 연장된 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 홈에 삽입된 상기 제 1 지지부의 일부는 헤밍 구조(hemming structure)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 노치(notch) 형태로 형성된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 면은 상기 제 1 면과 이격하여 위치되고,
    상기 비도전성 부분은 상기 제 3 면으로부터 돌출 연장되어 상기 제 1 면을 지지하는 하나 이상의 지지 리브들(ribs)을 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 지지 리브들은, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스를 제공하는 면은 상기 제 3 면과는 반대 편에 위치된 제 4 면, 및 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면을 연결하는 제 5 면을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제 5 면 사이에 위치된 제 2 지지부를 더 포함하고,
    상기 제 2 지지부 및 상기 제 5 면 사이에 점착 물질이 위치된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제 2 면과 대면하는 면을 포함하는 제 3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제 2 면 및 상기 제 3 지지부 사이에 점착 물질이 위치된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제 2 면과 대면하는 면을 포함하는 제 3 지지부를 더 포함하고,
    상기 제 3 지지부는 상기 하우징 중 상기 후면을 제공하는 후면 플레이트에 의해 지지된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 3 지지부는 상기 후면 플레이트를 향하여 돌출된 볼록한 형태를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 비도전성 부분과 연결되고 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 제공하는 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제 3 면은 상기 비도전성 부분에 의해 제공된 비도전 영역 및 상기 도전성 부분에 의해 제공된 도전 영역을 포함하고,
    상기 도전성 부분 중 상기 제 1 면을 기준으로 상기 전면 플레이트 쪽에 위치되고 상기 비도전성 부분과 연결된 일부는, 상기 전면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
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