WO2023054931A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023054931A1
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강효성
신동률
이지우
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the antenna structure may include a plurality of antenna elements (eg, conductive patches or conductive patterns) arranged in an array at designated intervals. These antenna elements may be arranged so that a beam pattern is formed in one direction inside the electronic device.
  • the antenna structure may be disposed such that a beam pattern is formed toward at least a portion of a front surface, a rear surface, and/or a side surface of the electronic device.
  • An electronic device such as a notebook PC or a tablet PC that is used while being placed on a mounting surface (eg, a desk) may include at least one antenna structure disposed to be tilted at a predetermined angle from the mounting surface.
  • the antenna structure having a specified beam width is arranged to be tilted at a specified angle from the rough surface, thereby helping to improve radiation performance in the lateral direction and the top direction of the electronic device.
  • the antenna structure is inclined only by the structure of the housing itself of the electronic device, it may be difficult to set a desired tilting angle due to a mold error.
  • connectivity with a device substrate disposed inside the housing needs to be considered.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna with improved assemblability and an electronic device including the same.
  • Various embodiments may provide an antenna capable of helping to secure radiation performance through an optimal tilting structure and an electronic device including the same.
  • Various embodiments may provide an antenna having an efficient arrangement structure with other electronic components and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a housing, an antenna structure disposed in an inner space of the housing, a first surface, a second surface facing the opposite direction to the first surface, and the first surface and the second surface.
  • An antenna structure including a substrate including a side surface surrounding a space between surfaces and at least one antenna element disposed on the substrate such that a beam pattern is formed in a direction toward which the first surface faces, disposed in the internal space, and At least one bracket for supporting the substrate so that the first surface is tilted at a specified angle with respect to one direction and disposed in the inner space, through the at least one antenna element, in the direction in which the first surface faces, the It may include a wireless communication circuit configured to form a beam pattern.
  • an electronic device surrounds a first plate facing a first direction, a second plate facing a second direction opposite to the first plate, and an inner space between the first plate and the second plate.
  • a housing including a side member facing a third direction perpendicular to the first direction, and an antenna structure disposed in the inner space, including a first surface, a second surface facing the opposite direction to the first surface, and the first surface.
  • An antenna structure including a substrate including a side surface surrounding a space between a surface and the second surface, and at least one antenna element arranged to form a beam pattern in a direction toward which the first surface faces;
  • a conductive support bracket disposed through one plate and supporting the substrate such that the first surface is tilted at a designated angle between the first direction and the third direction, and disposed between the conductive support bracket and the first plate and a mold bracket for fixing the conductive support bracket and a wireless communication circuit disposed in the inner space and configured to transmit or receive a wireless signal of a designated frequency band through the at least one antenna element.
  • the tilting angle is implemented through the structure of at least one bracket supporting the antenna structure, more accurate tilting of the antenna is possible even if the bracket is horizontally disposed in the housing. It can help improve sexual performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a state in which an antenna structure is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a perspective view of a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a perspective view illustrating a state in which a support bracket is mounted on a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a perspective view illustrating a state in which an antenna structure is disposed on a support bracket mounted on a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a partially combined perspective view illustrating a state in which a mold bracket to which a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is mounted is disposed in a housing.
  • FIG. 8 is a partial plan view illustrating a state in which a mold bracket to which a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is mounted is disposed in a housing.
  • 9A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 9a-9a of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 9b-9b of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9C is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 9c-9c of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a partial perspective view of an electronic device in which a mold bracket having a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is disposed in a housing through a support frame.
  • 11A and 11B are diagrams comparing current distributions of antenna structures before and after tilting according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the non-volatile memory 134 may further include an internal memory 136 and an external memory 138 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third An RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above 6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and pre-processed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the antenna 248 may be formed of an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as a part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may be operated independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be operated in connection with the first network 292 (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4 is a diagram schematically illustrating a state in which an antenna structure is disposed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 may include a first housing 310 and a second housing 320 that is foldably connected to the first housing 310 through a hinge device 330.
  • the electronic device 300 may include a note PC that can be mounted on a mounting surface T of a mounting structure (eg, a desk or table).
  • the electronic device 300 may be replaced with a tablet PC or a portable electronic device (eg, a mobile terminal) formed of a single housing 310 .
  • the second housing 320 may be unfolded in a specified angular range (eg, a range of about 0 degrees to about 360 degrees) with respect to the first housing 310 .
  • the second housing 320 may be folded to face at least a portion of the first housing 310 .
  • the first housing 310 faces in a first direction (eg, the z-axis direction), and includes a first plate 311 contributing to at least a part of the front surface 3101, and a first direction (eg, the z-axis direction). direction) opposite to the second direction (e.g., the -z axis direction), the second plate 312 contributing to at least a part of the rear surface 3102 and the gap between the first plate 311 and the second plate 312.
  • a side surface that surrounds a space eg, the inner space 3001 in FIG.
  • the electronic device 300 includes a key button assembly 340 including a plurality of key buttons disposed in the first housing 310 to be exposed to the outside through the first plate 311. can do.
  • the second housing 320 may include a display 321 .
  • at least one key button among the plurality of key buttons of the key button assembly 340 may be disposed to be exposed to the outside from the side surface 3103 and/or the rear surface 3102 .
  • the electronic device 300 may include at least one antenna structure 500 disposed in an internal space (eg, the internal space 3001 of FIG. 7 ).
  • at least one antenna structure 500 is provided in an area adjacent to one side (area A1) and/or adjacent to the other side opposite to one side in the internal space 3001 of the electronic device 300. It can be placed in area (area A2).
  • at least one antenna structure 500 has a beam width B of a designated angle (eg, about 120 degrees), and includes a third direction (eg, an x-axis direction) and a first direction (eg, z-axis direction). axial direction) may be arranged to form a beam pattern.
  • the radiation surface of the beam pattern of the antenna structure 500 is disposed parallel to the side surface 3103 (in the case of vertical mounting), a portion of the beam width B may face the unnecessary roughness surface T, which is the antenna structure. (500) causes a decrease in radiation efficiency, and an additional antenna structure directed in the first direction (z-axis direction) may be further required.
  • the electronic device 300 has an angle ⁇ designated so that the radiation plane faces a space between the first direction (eg, the z-axis direction) and the third direction (eg, the x-axis direction).
  • the radiation performance of the antenna structure 500 can be improved by efficiently setting the beam width using only a single antenna structure 500, including the arrangement structure of the antenna structure 500 tilted at .
  • the radiation surface of the antenna structure 500 is rotated at a designated angle ⁇ only through an assembling process of fixing the electronic device 300 to the housing 310 through at least one bracket. It can provide improved assemblability that can be tilted.
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 of FIG. 5 is at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2 or may further include other embodiments.
  • an antenna structure 500 (eg, an antenna module) includes a substrate 590 (eg, a printed circuit board) and an array antenna (AR), and a plurality of antennas disposed on the substrate 590. elements 510, 520, 530, and 540.
  • the substrate 590 has a first surface 5901 facing a designated direction (eg, 1 direction) and a second surface 5902 facing a direction opposite to the first surface 5901 (eg, 2 direction). ) and a side surface 5903 surrounding a space between the first surface 5901 and the second surface 5902.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are disposed to be exposed on the first surface 5901, or between the first surface 5901 and the second surface 5902, It is disposed close to the first surface 5901, and a beam pattern may be formed in a direction toward which the first surface 5901 faces (eg, 1 direction).
  • the plurality of antenna elements 510 , 520 , 530 , and 540 may include a plurality of conductive patches and/or a plurality of conductive patterns disposed on the substrate 590 .
  • the antenna structure 500 is disposed on the second side 5902 of the substrate 590 and electrically connected to the plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 and the wireless communication circuit 595. ) may be included.
  • the radio communication circuitry 595 may be configured to transmit and/or receive radio frequencies in the range of approximately 3 GHz to 300 GHz via the antenna array (AR).
  • the wireless communication circuitry 595 is spaced apart from the substrate 590 in an interior space (eg, interior space 3001 of FIG. 7 ) of an electronic device (eg, electronic device 300 of FIG. 7 ). It may be disposed at a location and electrically connected to the substrate 590 through an electrical connection member (eg, FRC, flexible RF cable).
  • an electrical connection member eg, FRC, flexible RF cable
  • the wireless communication circuitry 595 electrically connected to the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 is an RFIC (eg, the RFICs 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2). )) may be included.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are disposed on one surface (eg, the first surface 5901) of the substrate 590, and the other surface (eg, the first surface 5901) of the substrate 590.
  • An RFIC eg, the RFICs 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2 may be disposed on the second surface 5902.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 include a first antenna element 510, a second antenna element 520, and a third antenna element spaced apart from each other at a designated interval D. 530 or a fourth antenna element 540.
  • a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged in a line.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 may include other arrangements without departing from this disclosure.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged to have a matrix form (eg, a 2x2 matrix form).
  • antenna structure 500 may include, but is not limited to, an antenna array (AR) including four antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • AR antenna array
  • the antenna structure 500 may include one antenna element, and may include two, three, or five or more antenna elements as an antenna array AR.
  • the antenna structure 500 may further include a plurality of conductive patterns (eg, a dipole antenna) disposed on the substrate 590 .
  • a plurality of conductive patterns are formed on a substrate 590 composed of a plurality of insulating layers, in the same insulating layer as the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 or each other. It may be placed on another insulating layer.
  • the plurality of conductive patterns are formed in an area that does not overlap with the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 when the first surface 5901 is viewed from above. can be placed. In this case, the ground layer may not be disposed in a corresponding region of the substrate 590 on which the plurality of conductive patterns are disposed.
  • a plurality of conductive patterns may be disposed inside the substrate 590, and the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be disposed on an outer surface of the substrate 590. (eg, the first surface 5901) may be disposed to be exposed.
  • the direction of the beam pattern formed through the conductive patterns may be formed in a different direction (eg, a vertical direction) from the direction of the beam pattern formed by the array antenna AR.
  • the distance D at which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may be, for example, about 1 mm to about 10 mm. According to one embodiment, the distance D between which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may be smaller than the length (eg, diameter) of the antenna element. For example, the interval D at which the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are spaced apart may be smaller than the shortest width of the unit antenna element. In some embodiments, the spacing D of each of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be determined by an operating frequency band of the array antenna AR.
  • the substrate 590 of the antenna structure 500 is disposed in an internal space (eg, the internal space 3001 of FIG. 7 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 7 ).
  • the first surface 5901 faces the first direction (eg, the z-axis direction of FIG. 4 ) toward the first plate (eg, the first plate 311 of FIG. 4 ), and the side member (eg, the side member of FIG. 4 ( 313)) may be tilted at a designated angle (eg, the designated angle ⁇ of FIG. 4 ) to face between the third directions (eg, the x-axis direction of FIG. 4 ).
  • the antenna structure 500 has a third side (eg, 3103 in FIG. 4) facing a portion of the beam pattern that was directed toward the rough surface (eg, the rough surface (T) in FIG. 4).
  • direction eg, the x-axis direction of FIG. 4
  • the entire beam width is moved in the third direction (eg, the x-axis direction of FIG. 4) and the first direction (eg, the z-axis direction of FIG. 4), so that the antenna Radiation performance of the structure 500 may be improved.
  • 6A is a perspective view of a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a perspective view illustrating a state in which a support bracket is mounted on a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6C is a perspective view illustrating a state in which an antenna structure is disposed on a support bracket mounted on a mold bracket according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 7) includes a mold bracket 410, a support bracket 420 supported by the mold bracket 410, and a support bracket 420. It may include an antenna structure 500 including a substrate 590 fixed to.
  • the mold bracket 410 includes a bracket body 411 including a bracket receiving port 4111, a first fixing part 412 extending to one end of the bracket body 411, and a bracket body 411. It may include a second fixing part 413 extending to the other end of.
  • the first fixing part 412 and the second fixing part 413 may include fastening holes 4121 and 4123 for screw fastening, respectively.
  • the mold bracket 410 may be formed of a non-conductive material. According to one embodiment, the mold bracket 410 may be formed of a material such as PC, rubber, urethane or silicon. In some embodiments, the mold bracket 410 may be formed of a metal material.
  • the support bracket 420 may be formed of a metal material. According to one embodiment, the support bracket 420 may be formed of a SUS-based or stainless-based metal material. According to one embodiment, the support bracket 420 includes a substrate support portion 421 for supporting the substrate 590 of the antenna structure 500, a first extension portion 422 extending from one end of the substrate support portion 421, and a substrate A second extension part 423 extending from the other end of the support part 421 may be included. According to one embodiment, the support bracket 420 is a wireless communication circuit 595 disposed on the second side (eg, the first side 5901 of FIG. 5) of the substrate 590 via the substrate support 421.
  • the substrate support 421 is a first surface (eg, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, 540 of FIG. :
  • the substrate 590 may be supported in such a way that the first surface 5901 of FIG. 5 is opened.
  • the substrate support part 421 is at least partially inserted into the bracket receiving hole 4111 of the mold bracket 410, and the first extension part 422 is the first fixing part of the mold bracket 410 ( 412), and the second extension part 423 may be disposed to at least partially face the second fixing part 413 of the mold bracket 410.
  • the first extension part 422 includes a fastening hole 4221 formed at a position corresponding to the fastening hole 4121 of the first fixing part 412, and the second extension part 423 is A fastening hole 4231 formed at a position corresponding to the fastening hole 4131 of the second fixing part 413 may be included.
  • the substrate support part 421 includes a first support part 4211 supporting at least a part of one side surface of the substrate 590 (eg, the side surface 5903 of FIG. 5 ), and a first support part ( 4211), and a second support part 4212 supporting at least a part of the second surface of the substrate 590 (eg, the second surface 5902 in FIG. 5) and bent from the second support part 4212,
  • a third support part 4213 may be included to support at least a portion of the other side opposite to one side.
  • the substrate support 421 may be formed in a shape that determines the tilting angle ⁇ of the substrate 590 of the antenna structure 500 accommodated therein. According to one embodiment, at least a portion of at least one of the first, second, and third support portions 4211, 4212, and 4213 accommodated in the mold bracket 410 may be disposed to be exposed to the outside from the mold bracket 410. .
  • the substrate support 421 is accommodated in the bracket receiving hole 4111 of the mold bracket 410.
  • the mold bracket 410 and the support bracket 420 may be coupled through insert molding.
  • the mold bracket 410 and the support bracket 420 may be structurally coupled.
  • the mold bracket 410 and the support bracket 420 are secured to a housing (eg, the housing 310 of FIG. 7) through a single fastening member (eg, a screw) while being temporarily assembled with each other.
  • the mold bracket 410 and the support bracket 420 may be coupled through taping, bonding, or fusion.
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 3
  • the device substrate eg, the device substrate 370 of FIG. 10
  • It may include a cable member (C) to.
  • the cable member (C) may be disposed in such a way that it is drawn outward from the mold bracket 410 .
  • the cable member (C) is at least one of a coaxial cable for transmitting or receiving an RF signal, a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible RF cable (FRC) for transmitting or receiving a digital signal.
  • a coaxial cable for transmitting or receiving an RF signal
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible RF cable
  • FIG. 7 is a partially combined perspective view illustrating a state in which a mold bracket to which a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is mounted is disposed in a housing.
  • the electronic device 300 includes a first plate 311 facing in a first direction (eg, a z-axis direction) and a plate facing in a direction opposite to the first plate 311 (eg, a -z-axis direction).
  • the second plate eg, the second plate 312 of FIG. 4
  • the inner space 3001 between the first plate 311 and the second plate 312 are surrounded, and the first direction (eg, the z-axis direction)
  • It may include a housing 310 (eg, a housing structure) including a side member (eg, the side member 313 of FIG. 4 ) facing a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the third direction.
  • the housing 310 may be formed of a non-conductive material (eg, polymer).
  • the electronic device 300 may include the antenna structure 500 arranged to form a beam pattern at a designated angle ⁇ on the inner surface 3111 of the first plate 311 .
  • the antenna structure 500 is formed on the inner surface ( 3111) can be fixed.
  • the first plate 311 may include a pair of fastening bushings 3111a protruding from the inner surface 3111 into the inner space 3001 at a distance from each other.
  • the antenna structure 500 has fastening holes formed in the first fixing part 412 and the first extension part 422 disposed to face both ends of the support bracket 420 and the mold bracket 410, respectively.
  • the screws S passing through the fastening holes 4131 and 4231 formed in the fields 4121 and 4221 and the second fixing part 413 and the second extension part 423 are fastened to the pair of bushings 3111a. It can be fixed to the first plate 311 in this way.
  • the first fixing part 412 and the first extension part 422 and the second fixing part 413 and the second extension part 423 face the pair of fastening bushings 3111a, and screw (S) is assembled by fastening in a direction parallel to the first direction (eg, the z-axis direction), for example, in a direction perpendicular to the inner surface 3111 of the first plate 311 (eg, the z-axis direction). It can help improve sexual performance.
  • the substrate support portion 421 of the support bracket 420 fixed to the mold bracket 410 preferentially supports the substrate 590 of the antenna structure 500 at a designated angle ⁇ .
  • FIG. 8 is a partial plan view illustrating a state in which a mold bracket to which a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is mounted is disposed in a housing.
  • 9A is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 9a-9a of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 9b-9b of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9C is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 9c-9c of FIG. 8 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 has fastening holes formed in the first fixing part 412 and the first extension part 422 disposed to face both ends of the support bracket 420 and the mold bracket 410, respectively.
  • the inner surface 3111 of the first plate 311 is screwed through the fastening holes 4131 and 4231 formed in the fields 4121 and 4221 and the second fixing part 413 and the second extension part 423.
  • It may be fixed to the first plate 311 in a manner that is fastened to a pair of bushings 3111a protruding from.
  • mold bracket 410 may be omitted.
  • the antenna structure 500 is formed through screws S passing through fastening holes 4221 and 4231 formed in the first extension 422 and the second extension 423 of the support bracket 420. It may be fixed to the first plate 311 .
  • the antenna structure 500 is tilted at a predetermined angle ⁇ with respect to the first direction (eg, the z-axis direction) through the mold bracket 410 and the support bracket 420, and the first It may be fixed to the plate 311.
  • the antenna structure 500 is perpendicular to the first direction (z-axis direction) and the first direction (eg, z-axis direction) toward which the first plate 311 is directed in the internal space 3001 of the electronic device 300.
  • the main beam width B is formed in one third direction (eg, the x-axis direction)
  • a portion of the beam width B toward the roughening surface is adjusted in the first direction (eg, the z-axis direction), thereby forming the antenna structure 500. It can help improve radiation performance.
  • the antenna structure 500 is tilted at a predetermined angle ⁇ with respect to the first direction (eg, the z-axis direction) through the mold bracket 410 and the support bracket 420. It can be fixed to 1 plate 311. In this case, the antenna structure 500 is supported by a substrate (eg, the substrate 590 of FIG. )), the specified tilting angle ⁇ of the antenna structure 500 can be firmly maintained.
  • a predetermined angle ⁇ with respect to the first direction (eg, the z-axis direction) through the mold bracket 410 and the support bracket 420. It can be fixed to 1 plate 311.
  • the antenna structure 500 is supported by a substrate (eg, the substrate 590 of FIG. )), the specified tilting angle ⁇ of the antenna structure 500 can be firmly maintained.
  • the antenna structure 500 is tilted at a predetermined angle ⁇ with respect to the first direction (eg, the z-axis direction) through the mold bracket 410 and the support bracket 420. It can be fixed to 1 plate 311.
  • the antenna structure 500 includes fastening holes formed in the first fixing part 412 and the first extension part 422 disposed to face both ends of the support bracket 420 and the mold bracket 410, respectively (eg : The fastening holes 4121 and 4221 of FIGS. 6A and 6B) and the fastening holes formed in the second fixing part 413 and the second extension part 423 (eg, the fastening holes of FIGS.
  • heat generated from the antenna structure 500 may be transferred to the support bracket 420 made of a conductive material.
  • a heat transfer material eg, a thermal interface material (TIM)
  • TIM thermal interface material
  • FIG. 10 is a partial perspective view of an electronic device in which a mold bracket having a support bracket including an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is disposed in a housing through a support frame.
  • the antenna structure 500 has fastening holes formed in the first fixing part 412 and the first extension part 422 disposed to face both ends of the support bracket 420 and the mold bracket 410, respectively.
  • the inner surface 3111 of the first plate 311 is screwed through the fastening holes 4131 and 4231 formed in the fields 4121 and 4221 and the second fixing part 413 and the second extension part 423. ) It may be fixed to the first plate 311 in a manner that is fastened to a pair of bushings 3111a protruding from.
  • the antenna structure 500 is tilted between the first direction (eg, the z-axis direction) and the third direction (eg, the x-axis direction) through the support bracket 420 and the mold bracket 410. It may be fixed to the first plate 311 .
  • the electronic device 300 may include a plate-shaped support frame 315 disposed to face the inner surface 3111 of the first plate 311 in the inner space 3001 .
  • the support frame 315 may be formed of a metal material (eg, SUS).
  • the support frame 315 may be disposed to support a key button assembly (eg, the key button assembly 340 of FIG. 3 ) in the inner space 3001 of the electronic device 300 .
  • At least a portion of the support frame 315 is a support structure for supporting at least a portion of the mold bracket 410 and/or the support bracket 420 disposed in a tilted state on the first plate 311 can include
  • the support frame 315 supports the first bent part 3151 bent from at least a partial region to the inner space 3001 and the mold bracket 410 and/or the support bracket 420.
  • It may include a second bent portion 3152 bent from.
  • the second bent portion 3152 may be disposed in a manner in contact with at least a portion of the mold bracket 410 .
  • the second bent portion 3152 may be disposed in a manner in contact with at least a portion of the support bracket 420 .
  • the heat generated from the antenna structure 500 is transferred to the support frame 315 through the support bracket 420 and the second bent portion 3152, thereby helping heat dissipation.
  • a heat transfer material (TIM) disposed between the support bracket 420 and the second bent portion 3152 may be further included.
  • the antenna structure 500 is disposed on the first plate 311 and the device substrate (eg, the main substrate) is disposed on the second plate (eg, the second plate 312 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 300 may include a device substrate 370 (eg, a main substrate) disposed on the inner surface 3111 of the first plate 311 .
  • the device substrate 370 is disposed near the mold bracket 410 and/or the support bracket 420 in the internal space 3001 of the electronic device 300, thereby preventing the antenna structure 500 from The drawn-out cable member C can be easily electrically connected to the device substrate 370 .
  • the electronic device 300 may help to improve assemblability by having an arrangement structure in which the antenna structure 500 and the device substrate 370 are disposed together on the same first plate 311 .
  • 11A and 11B are diagrams comparing current distributions of antenna structures before and after tilting according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11A is an antenna structure mounted (eg, vertically mounted) such that a radiation surface (eg, the first surface 5901 in FIG. 5) faces a third direction (x-axis direction in FIG. 4) in an internal space of an electronic device.
  • the antenna structure 500 shows the current distribution (region 1101 in FIG. 11A)
  • FIG. 11B shows a radiation surface (eg, the first surface 5901 in FIG. 5) according to an exemplary embodiment of the present disclosure ) is a diagram showing the current distribution of the antenna structure 500 tilted so that it faces between the first direction (eg, the z-axis direction) and the third direction (eg, the x-axis direction in FIG. 4) (region 1102 in FIG. 11B ).
  • the current distribution in the first direction (eg, the z-axis direction) formed through the tilted antenna structure 500 of FIG. 11B is improved than the current distribution formed through the antenna structure of FIG. 11A.
  • This may mean that when the antenna structure 500 is tilted, the beam width is changed in the first direction (z-axis direction) opposite to the rough surface (eg, the rough surface T in FIG. 4), thereby improving radiation performance. .
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 7 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIG. 7 ) and an antenna structure disposed in an inner space of the housing (eg, the housing 310 of FIG. 7 ).
  • a first surface eg, the first surface 5901 in FIG. 5 and a second surface facing the opposite direction to the first surface (eg, the second surface 5902 in FIG. 5)
  • a side surface surrounding the space between the first surface and the second surface eg, the side surface 5903 of FIG. 5
  • An antenna structure including at least one antenna element (eg, the antenna elements 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5) disposed on the substrate so that a beam pattern is formed in a direction toward which the beam pattern is directed, and disposed in the internal space.
  • At least one bracket eg, the mold bracket 410 of FIG. 7
  • support for supporting the substrate so that the first surface is tilted at a designated angle (eg, the tilting angle ( ⁇ ) of FIG. 7) with respect to the first direction.
  • bracket 420) and a wireless communication circuit e.g., the wireless communication circuit of FIG. 5) disposed in the inner space and configured to form the beam pattern in the direction in which the first surface faces through the at least one antenna element. (595)).
  • the substrate may be disposed such that the first surface faces between the first direction and a second direction perpendicular to the first direction.
  • the at least one bracket may include a support bracket made of a conductive material.
  • the support bracket may include a substrate support for supporting the substrate to be tilted at the designated angle, a first extension extending from one end of the substrate support, and a second extension extending from the other end of the substrate support. and the support bracket may be fixed to the inner space through the first extension part and the second extension part.
  • it protrudes from the inner surface of the housing in the direction of the inner space and includes a pair of bushings for fastening spaced apart from each other, and the first extension part and the second extension part connect the pair through a fastening member. It can be fixed to the bushings for fastening of.
  • a fastening direction of the fastening member may be parallel to the first direction.
  • the fastening member may include a screw that passes through the first extension part and the second extension part and is fastened to the pair of fastening bushings.
  • the substrate support portion may include a first support portion supporting at least a portion of one of side surfaces of the substrate, and a first support portion bent from the first support portion and supporting at least a portion of a second surface of the substrate. It may include a second support part and a third support part bent from the second support part and supporting at least a part of the other side surface of the substrate that is opposite to the one side surface.
  • a conductive support frame disposed in the inner space may be further included, and at least a portion of the conductive support frame may be disposed in a manner to contact between the substrate support part and the housing.
  • heat generated from the antenna structure may be transferred to the conductive support frame through the support bracket.
  • a mold bracket disposed between the support bracket and the housing may be further included.
  • the mold bracket may include a bracket body including a bracket accommodating hole for accommodating at least a portion of the substrate supporting part, and a first storage that extends from one end of the bracket body and supports the first extension part. It may include a second fixing part extending from the government and the other end of the bracket body and supporting the second extension part.
  • first extension part and the first fixing part, and the second extension part and the second fixing part may be simultaneously fastened to the housing through a single fastening member.
  • the support bracket may be coupled to the mold bracket through insert injection or structurally coupled.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit or receive a wireless signal in the range of 3 GHz to 300 GHz through the at least one antenna element.
  • a device substrate disposed in the inner space and connected to the substrate through an electrical connection member, wherein the device substrate is disposed on the same surface as the surface to which the support bracket is fixed in the housing. It can be.
  • an electronic device may include a first plate (eg, the first plate (eg, the first plate of FIG. 7 ) facing a first direction (eg, the z-axis direction of FIG. 7 ). 311)), a second plate (eg, second plate 312 in FIG. 4) facing a second direction opposite to the first plate (eg, -z axis direction in FIG. 7), and the first plate and the A side member that surrounds the inner space between the second plates (eg, the inner space 3001 in FIG. 7) and faces a third direction perpendicular to the first direction (eg, the x-axis direction in FIG. 7) (eg, in FIG. 7 ).
  • a first plate eg, the first plate (eg, the first plate of FIG. 7 ) facing a first direction (eg, the z-axis direction of FIG. 7 ). 311)
  • a second plate eg, second plate 312 in FIG. 4 facing a second direction opposite to the first plate (eg, -
  • a housing for example, the housing 310 of FIG. 7) including the side member 313 of 4 and an antenna structure (for example, the antenna structure 500 of FIG. 7) disposed in the inner space, the first surface ( Example: the first surface 5901 in FIG. 5), the second surface facing the opposite direction to the first surface (eg, the second surface 5902 in FIG. 5), and the gap between the first surface and the second surface.
  • a substrate eg, the substrate 590 of FIG. 5) including a side surface (eg, the side surface 5903 of FIG. 5) surrounding the space and at least one antenna arranged to form a beam pattern in a direction toward which the first surface faces.
  • An antenna structure including elements (e.g., the antenna elements 510, 520, 530, and 540 of FIG. 5), disposed through the first plate in the inner space, and the first surface in the first direction
  • a conductive support bracket eg, the support bracket 420 of FIG. 7
  • the conductive support bracket supporting the substrate so as to be tilted at a designated angle between the third directions and disposed between the conductive support bracket and the first plate, and the conductive support
  • a mold bracket eg, mold bracket 410 of FIG. 7
  • a wireless communication circuit disposed in the inner space and configured to transmit or receive a wireless signal of a designated frequency band through the at least one antenna element. (eg, the wireless communication circuit 595 of FIG. 5).
  • the conductive support bracket and the mold bracket may be simultaneously fastened to the first plate through a single fastening member.
  • it further includes a conductive support frame disposed on the first plate, wherein at least a portion of the conductive support frame is disposed in a manner in contact with at least a portion of the conductive support bracket, and generated from the antenna structure. Heat may be transferred to the conductive support frame through the conductive support bracket.
  • the support bracket may be coupled to the mold bracket through insert injection or structurally coupled.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면을 포함하는 기판 및 상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1방향에 대하여 상기 제1면이 지정된 각도로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 브라켓 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 빔 패턴을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 지정된 간격으로, 어레이 형태로 배치된 복수 개의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 또는 도전성 패턴들)을 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서, 전면의 적어도 일부, 후면 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
거치면(예: 책상)에 놓여서 사용되는 노트북 PC 또는 타블렛 PC와 같은 전자 장치는 거치면으로부터 지정된 각도로 틸팅되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 예컨대, 지정된 빔폭을 갖는 안테나 구조체는 거치면으로부터 지정된 각도로 틸팅되도록 배치됨으로써, 전자 장치의 측면 방향 및 상면 방향으로의 방사 성능 향상에 도움을 받을 수 있다.
그러나 안테나 구조체는 전자 장치의 하우징 자체 구조만으로 경사지게 배치될 경우, 금형 오차로 인해 원하는 틸팅 각도를 설정하기 어려울 수 있다. 또한, 하우징 내부에 배치된 장치 기판과의 연결성이 고려되어야 할 필요가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 조립성이 향상된 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 최적의 틸팅 구조를 통해, 방사 성능 확보에 도움을 줄 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 타 전자 부품과의 효율적인 배치 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면을 포함하는 기판 및 상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 내부 공간에 배치되고, 제1방향에 대하여 상기 제1면이 지정된 각도로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 브라켓 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 빔 패턴을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대인 제2방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸고, 상기 제1방향과 수직한 제3방향을 향하는 측면 부재를 포함한 하우징과, 상기 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써, 제1면, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면을 포함하는 기판 및 상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 내부 공간에서 상기 제1플레이트를 통해 배치되고, 상기 제1면이 상기 제1방향과 상기 제3방향 사이의 지정된 각도로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 도전성 지지 브라켓과, 상기 도전성 지지 브라켓과 상기 제1플레이트 사이에 배치되고, 상기 도전성 지지 브라켓을 고정시키는 몰드 브라켓 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치는 안테나 구조체를 지지하는 적어도 하나의 브라켓의 자체 구조를 통해 틸팅 각도가 구현되기 때문에, 브라켓이 하우징에 수평 배치되더라도 안테나의 보다 정확한 틸팅이 가능하기 때문에 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 안테나 구조체가 배치된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓의 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓에 지지 브라켓이 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓에 장착된 지지 브라켓에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 하우징에 배치된 상태를 도시한 일부 결합 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 하우징에 배치된 상태를 도시한 일부 평면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9a-9a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9b-9b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9c-9c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 지지 프레임을 통해 하우징에 배치된 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 틸팅 전후의 안테나 구조체의 전류 분포를 비교한 도면들이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 비휘발성 메모리(134)는 내부 메모리(136) 및 외부 메모리(138)을 더 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 안테나 구조체가 배치된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310), 힌지 장치(330)를 통해 제1하우징(310)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(320)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 거치 구조물(예: 책상 또는 테이블)의 거치면(T)에 거치될 수 있는 노트 PC를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 하나의 하우징(310)으로 형성된 타블렛 PC 또는 휴대용 전자 장치(예: 모바일 단말)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 제1하우징(310)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 약 0도 ~ 360도 범위)로 펼쳐질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 제1하우징(310)의 적어도 일부와 대면하도록 접혀질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은 제1방향(예: z 축 방향)을 향하고, 전면(3101)의 적어도 일부로 기여되는 제1플레이트(311), 제1방향(예: z 축 방향)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하고, 후면(3102)의 적어도 일부로 기여되는 제2플레이트(312) 및 제1플레이트(311)와 제2플레이트(312) 사이의 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))을 둘러싸고, 제1방향(예: z 축 방향)과 수직한 제3방향(예: x 축 방향)을 향하고, 측면(3103)으로 기여되는 측면 부재(313)(예: 측면 베젤)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(313)의 적어도 일부는 제1플레이트(311) 및/또는 제2플레이트(312)로부터 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1플레이트(311), 제2플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1하우징(310)에서, 제1플레이트(311)를 통해 외부로 노출되도록 배치된, 복수의 키 버튼들을 포함하는 키 버튼 어셈블리(340)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 디스플레이(321)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 버튼 어셈블리(340)의 복수의 키 버튼들 중 적어도 하나의 키 버튼은 측면(3103) 및/또는 후면(3102)에서 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 일측면에 근접한 영역(A1 영역) 및/또는 일측면과 대향되는 타측면에 근접하는 영역(A2 영역)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500)는 지정된 각도(예: 약 120도)의 빔폭(B)을 가지며, 제3방향(예: x 축 방향) 및 제1방향(예: z 축 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 빔 패턴의 방사면이 측면(3103)과 나란히 배치될 경우(수직 실장의 경우), 빔폭(B)의 일부가 불필요한 거치면(T)을 향할 수 있으며, 이는 안테나 구조체(500)의 방사 효율 저하를 유발시키고, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 추가적인 안테나 구조체가 더 요구될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(300)는 제1방향(예: z 축 방향)과 제3방향(예: x 축 방향) 사이의 공간으로 방사면이 향하도록 지정된 각도(θ)로 틸팅된 안테나 구조체(500)의 배치 구조를 포함하여, 단일 안테나 구조체(500)만으로 빔 폭이 효율적으로 설정됨으로써 안테나 구조체(500)의 방사 성능이 개선될 수 있다. 또한, 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치(300)는 적어도 하나의 브라켓을 통해 하우징(310)에 고정시키는 조립 공정만으로, 안테나 구조체(500)의 방사면을 지정된 각도(θ)로 틸팅시킬 수 있는 향상된 조립성을 제공할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 5의 안테나 구조체(500)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 안테나 구조체(500)(예: 안테나 모듈)는 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판) 및 어레이 안테나(AR)로써, 기판(590)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 지정된 방향(예: ① 방향)을 향하는 제1면(5901), 제1면(5901)과 반대 방향(예: ② 방향)을 향하는 제2면(5902) 및 제1면(5901)과 제2면(5902) 사이의 공간을 둘러싼 측면(5903)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 제1면(5901)에 노출되도록 배치되거나, 제1면(5901)과 제2면(5902) 사이에서, 제1면(5901)과 가까운 위치에 배치되고, 제1면(5901)이 향하는 방향(예: ① 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)에 배치된 복수의 도전성 패치들 및/또는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2면(5902)에 배치되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 안테나 어레이(AR)를 통해 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))에서, 기판(590)과 이격된 위치에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: FRC, flexible RF cable)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 일면(예: 제1면(5901))에 배치되고, 상기 기판(590)의 다른면(예: 제2면(5902))에는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 지정된 간격(D)으로 이격 배치된 제1안테나 엘리먼트(510), 제2안테나 엘리먼트(520), 제3안테나 엘리먼트(530) 또는 제4안테나 엘리먼트(540)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 본 개시를 벗어나이 않는 범주내에서 다른 배치를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 행렬 형태(예: 2x2의 행렬 형태)를 갖도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 4개의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 안테나 어레이(AR)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 안테나 어레이(AR)로써, 2개, 3개 또는 5개 이상의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)상에 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)을 더 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 복수의 절연층들로 구성된 기판(590)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 동일한 절연층 또는 서로 다른 절연층에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은, 제1면(5901)을 위에서 바라볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 도전성 패턴들이 배치된 기판(590)의 대응 영역은 그라운드 층이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 기판(590)의 내부에 배치될 수 있으며, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 외면(예: 제1면(5901))에 노출되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들을 통해 형성된 빔 패턴 방향이 어레이 안테나(AR)에 의해 형성된 빔 패턴 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은, 예를 들어, 약 1mm ~ 약 10mm일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은 안테나 엘리먼트의 길이(예: 직경)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)이 이격 배치된 간격(D)은 단위 안테나 엘리먼트의 가장 짧은 너비보다 작을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각의 이격된 배치 간격(D)은 어레이 안테나(AR)의 작동 주파수 대역에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)은, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))에서, 제1면(5901)이 제1플레이트(예: 도 4의 제1플레이트(311))가 향하는 제1방향(예: 도 4의 z 축 방향)과, 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(313))가 향하는 제3방향(예: 도 4의 x 축 방향) 사이를 향하도록 지정된 각도(예: 도 4의 지정된 각도(θ))로 틸팅 배치될 수 있다. 이러한 기판(590)의 틸팅 배치를 통해, 안테나 구조체(500)는 거치면(예: 도 4의 거치면(T))을 향하던 빔 패턴의 일부를 측면(예: 도 4의 3103))이 향하는 제3방향(예: 도 4의 x 축 방향)으로 이동시킴으로써, 전체 빔폭이 제3방향(예: 도 4의 x 축 방향) 및 제1방향(예: 도 4의 z 축 방향)으로 이동됨으로써, 안테나 구조체(500)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓의 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓에 지지 브라켓이 장착된 상태를 도시한 사시도이다. 도 6c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 몰드 브라켓에 장착된 지지 브라켓에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는 몰드 브라켓(410), 몰드 브라켓(410)의 지지를 받는 지지 브라켓(420) 및 지지 브라켓(420)에 고정된 기판(590)을 포함하는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰드 브라켓(410)은 브라켓 수용구(4111)를 포함하는 브라켓 바디(411), 브라켓 바디(411)의 일단으로 연장된 제1고정부(412), 브라켓 바디(411)의 타단으로 연장된 제2고정부(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(412)와 제2고정부(413)는 각각 스크류 체결을 위한 체결홀(4121, 4123)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰드 브라켓(410)은 비도전성 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰드 브라켓(410)은 PC, 러버, 우레탄 또는 실리콘과 같은 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)은 금속 소재로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(420)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(420)은 SUS계열 또는 스테인레스 계열의 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(420)은 안테나 구조체(500)의 기판(590)을 지지하는 기판 지지부(421), 기판 지지부(421)의 일단으로부터 연장된 제1연장부(422) 및 기판 지지부(421)의 타단으로부터 연장된 제2연장부(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(420)은 기판 지지부(421)을 통해, 기판(590)의 제2면(예: 도 5의 제1면(5901))에 배치된 무선 통신 회로(595) 및/또는 기판(590)의 측면(예: 도 5의 측면(5903))의 적어도 일부를 감싸는 형태로 배치됨으로써, 기판(590)의 견고한 지지 및 방열 작용에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 지지부(421)는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 5의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))이 향하는 방사면으로 사용되는 제1면(예: 도 5의 제1면(5901))이 개방되는 방식으로 기판(590)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 지지부(421)는 몰드 브라켓(410)의 브라켓 수용구(4111)에 적어도 부분적으로 삽입되고, 제1연장부(422)는 몰드 브라켓(410)의 제1고정부(412)와 적어도 부분적으로 대면하고, 제2연장부(423)는 몰드 브라켓(410)의 제2고정부(413)와 적어도 부분적으로 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(422)는 제1고정부(412)의 체결홀(4121)과 대응하는 위치에 형성된 체결홀(4221)을 포함하고, 제2연장부(423)는 제2고정부(413)의 체결홀(4131)과 대응하는 위치에 형성된 체결홀(4231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 지지부(421)는 기판(590)의 측면(예: 도 5의 측면(5903)) 중 일측면의 적어도 일부를 지지하는 제1지지부(4211)와, 제1지지부(4211)로부터 절곡되고, 기판(590)의 제2면(예: 도 5의 제2면(5902))의 적어도 일부를 지지하는 제2지지부(4212) 및 제2지지부(4212)로부터 절곡되고, 기판(590)의 측면(예: 도 5의 측면(5903)) 중 일측면과 대향되는 타측면의 적어도 일부를 지지하는 제3지지부(4213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 지지부(421)는 수용되는 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 틸팅 각도(θ)를 결정하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰드 브라켓(410)에 수용된 제1, 2, 3 지지부(4211, 4212, 4213) 중 적어도 하나의 지지부의 적어도 일부는 몰드 브라켓(410)으로부터 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 지지부(421)를 통해 고정된 안테나 구조체(500)를 포함하는 지지 브라켓(420)은, 기판 지지부(421)가 몰드 브라켓(410)의 브라켓 수용구(4111)에 수용되는 방식을 통해, 몰드 브라켓(410)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)과 지지 브라켓(420)은 인서트 사출을 통해 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)과 지지 브라켓(420)은 구조적으로 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)과 지지 브라켓(420)은 서로 가조립된 상태에서, 단일 체결 부재(예: 스크류)를 통해 하우징(예: 도 7의 하우징(310))에 고정되는 방식으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)과 지지 브라켓(420)은 테이핑, 본딩 또는 융착을 통해 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 안테나 구조체(500)의 기판(590)과 장치 기판(예: 도 10의 장치 기판(370))을 전기적으로 연결하는 케이블 부재(C)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 케이블 부재(C)는 몰드 브라켓(410)으로부터 외측으로 인출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 케이블 부재(C)는 RF 신호를 송신 또는 수신하는 동축 케이블(coaxial cable), 디지털 신호를 송신 또는 수신하는 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible RF cable) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 하우징에 배치된 상태를 도시한 일부 결합 사시도이다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1플레이트(311), 제1플레이트(311)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(312)) 및 제1플레이트(311)와 제2플레이트(312) 사이의 내부 공간(3001)을 둘러싸고, 제1방향(예: z 축 방향)과 수직한 제3방향(예: x 축 방향)을 향하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(313))를 포함하는 하우징(310)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(310)은 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1플레이트(311)의 내면(3111)에서, 지정된 각도(θ)로 빔 패턴을 형성하도록 배치된 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)을 고정하는 지지 브라켓(420) 및 지지 브라켓(420)을 지지하는 몰드 브라켓(410)을 통해, 제1플레이트(311)의 내면(3111)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(311)는 내면(3111)으로부터 내부 공간(3001)으로 이격 돌출된 한 쌍의 체결용 부싱(3111a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420)과 몰드 브라켓(410)의 각각 양단에 대면하도록 배치된 제1고정부(412)와 제1연장부(422)에 형성된 체결홀들(4121, 4221) 및 제2고정부(413)와 제2연장부(423)에 형성된 체결홀들(4131, 4231)에 관통된 스크류(S)가 한 쌍의 부싱(3111a)에 체결되는 방식으로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 제1고정부(412)와 제1연장부(422) 및 제2고정부(413)와 제2연장부(423)는 한 쌍의 체결용 부싱들(3111a)과 대면하고, 스크류(S)는 제1방향(예: z 축 방향)과 평행한 방향, 예를 들어, 제1플레이트(311)의 내면(3111)과 수직한 방향(예: z 축 방향)으로 체결됨으로써, 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다. 이는 몰드 브라켓(410)에 고정된 지지 브라켓(420)의 기판 지지부(421)가 지정된 각도(θ)로 안테나 구조체(500)의 기판(590)을 우선적으로 지지하는데 기인할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 하우징에 배치된 상태를 도시한 일부 평면도이다. 도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9a-9a를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9b-9b를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8의 라인 9c-9c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8 내지 도 9c의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 8의 전자 장치의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8을 참고하면, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420)과 몰드 브라켓(410)의 각각 양단에 대면하도록 배치된 제1고정부(412)와 제1연장부(422)에 형성된 체결홀들(4121, 4221) 및 제2고정부(413)와 제2연장부(423)에 형성된 체결홀들(4131, 4231)에 관통된 스크류(S)가 제1플레이트(311)의 내면(3111)으로부터 돌출 형성된 한 쌍의 부싱(3111a)에 체결되는 방식으로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰드 브라켓(410)은 생략될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 지지 브라켓(420)의 제1연장부(422) 및 제2연장부(423)에 형성된 체결홀들(4221, 4231)을 관통하는 스크류(S)를 통해 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다.
도 9a를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 몰드 브라켓(410) 및 지지 브라켓(420)을 통해 제1방향(예: z 축 방향)에 대하여 지정된 각도(θ)를 가지고 틸팅된 상태로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 제1플레이트(311)가 향하는 제1방향(z 축 방향) 및 제1방향(예: z 축 방향)과 수직한 제3방향(예: x 축 방향)으로 주된 빔폭(B)이 형성됨으로써, 거치면으로 향하는 빔폭(B)의 일부가 제1방향(예: z 축 방향)으로 조정됨으로써 안테나 구조체(500)의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 9b를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 몰드 브라켓(410) 및 지지 브라켓(420)을 통해, 제1방향(예: z 축 방향)에 대하여 지정된 각도(θ)를 가지고 틸팅된 상태로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420)의 기판 지지부(421)를 구성하는 제1, 2, 3 지지부들(4211, 4212, 4213)을 통해 기판(예: 도 5의 기판(590))의 다양한 면을 지지하기 때문에 안테나 구조체(500)의 지정된 틸팅 각도(θ)가 견고히 유지될 수 있다.
도 9c를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 몰드 브라켓(410) 및 지지 브라켓(420)을 통해, 제1방향(예: z 축 방향)에 대하여 지정된 각도(θ)를 가지고 틸팅된 상태로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420)과 몰드 브라켓(410)의 각각 양단에 대면하도록 배치된 제1고정부(412)와 제1연장부(422)에 형성된 체결홀들(예: 도 6a 및 도 6b의 체결홀들(4121, 4221)) 및 제2고정부(413)와 제2연장부(423)에 형성된 체결홀들(예: 도 6a 및 도 6b의 체결홀들(4131, 4231))에 관통된 스크류(S)가 제1플레이트(311)의 내면(3111)으로부터 돌출 형성된 한 쌍의 부싱(3111a)에 체결되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)로부터 발생된 열은 도전성 소재로 형성된 지지 브라켓(420)으로 전달될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)의 기판(590)과 지지 브라켓(420) 사이에 배치된 열 전달 물질(예: TIM, thermal interface material)을 더 포함함으로써 방열 작용에 도움을 줄 수도 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 지지 브라켓이 장착된 몰드 브라켓이 지지 프레임을 통해 하우징에 배치된 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 10의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 8의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420)과 몰드 브라켓(410)의 각각 양단에 대면하도록 배치된 제1고정부(412)와 제1연장부(422)에 형성된 체결홀들(4121, 4221) 및 제2고정부(413)와 제2연장부(423)에 형성된 체결홀들(4131, 4231)에 관통된 스크류(S)가 제1플레이트(311)의 내면(3111)으로부터 돌출 형성된 한 쌍의 부싱(3111a)에 체결되는 방식으로 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(420) 및 몰드 브라켓(410)을 통해, 제1방향(예: z 축 방향)과 제3방향(예: x 축 방향) 사이로 틸팅되도록 제1플레이트(311)에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에서, 제1플레이트(311)의 내면(3111)과 대면하도록 배치된 플레이트 형태의 지지 프레임(315)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 프레임(315)은 금속 소재(예: SUS)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 프레임(315)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서 키 버튼 어셈블리(예: 도 3의 키 버튼 어셈블리(340))를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 프레임(315)의 적어도 일부는 제1플레이트(311)에 틸팅된 상태로 배치된 몰드 브라켓(410) 및/또는 지지 브라켓(420)의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 프레임(315)은 적어도 일부 영역으로부터 내부 공간(3001)으로 절곡된 제1절곡부(3151) 및 몰드 브라켓(410) 및/또는 지지 브라켓(420)을 지지하도록 제1절곡부(3151)로부터 절곡된 제2절곡부(3152)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2절곡부(3152)는 몰드 브라켓(410)의 적어도 일부와 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2절곡부(3152)는 지지 브라켓(420)의 적어도 일부와 접촉되는 방식으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)로부터 발생된 열은 지지 브라켓(420) 및 제2절곡부(3152)를 통해 지지 프레임(315)으로 전달됨으로써 방열 작용에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 브라켓(420)과 제2절곡부(3152) 사이에 배치된 열 전달 물질(TIM)을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)가 제1플레이트(311)에 배치되고, 장치 기판(예: 메인 기판)이 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(312))에 배치되는 경우, 안테나 구조체(500)와 장치 기판의 전기적 연결이 어려울 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1플레이트(311)의 내면(3111)에 배치된 장치 기판(370)(예: 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장치 기판(370)은, 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서, 몰드 브라켓(410) 및/또는 지지 브라켓(420) 근처에 배치됨으로써, 안테나 구조체(500)로부터 인출된 케이블 부재(C)가 용이하게 장치 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)와 장치 기판(370)이 동일한 제1플레이트(311)에 함께 배치되는 배치 구조를 가짐으로써 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 틸팅 전후의 안테나 구조체의 전류 분포를 비교한 도면들이다.
도 11a는 전자 장치의 내부 공간에서, 방사면(예: 도 5의 제1면(5901))이 제3방향(도 4의 x 축 방향)을 향하도록 실장(예: 수직 실장)된 안테나 구조체(예: 안테나 구조체(500))의 전류 분포를 나타내고 있으며(도 11a의 1101 영역), 도 11b는 본 개시의 예시적인 실시예에 따라, 방사면(예: 도 5의 제1면(5901))이 제1방향(예: z 축 방향)과 제3방향(예: 도 4의 x 축 방향) 사이를 향하도록 틸팅된 안테나 구조체(500)의 전류 분포를 나타낸 도면이다(도 11b의 1102 영역).
도시된 바와 같이, 도 11b의 틸팅된 안테나 구조체(500)를 통해 형성된 제1방향(예: z 축 방향)으로의 전류 분포가 도 11a의 안테나 구조체를 통해 형성된 전류 분포보다 향상되었음을 알 수 있다. 이는 안테나 구조체(500)가 틸팅되었을 때, 거치면(예: 도 4의 거치면(T))과 반대인 제1방향(z 축 방향)으로 빔 폭이 변경됨으로써, 방사 성능이 향상되었음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 7의 하우징(310))과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(500))로써, 제1면(예: 도 5의 제1면(5901)), 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면(예: 도 5의 제2면(5902)) 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면(예: 도 5의 측면(5903))을 포함하는 기판(예: 도 5의 기판(590)) 및 상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 5의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 내부 공간에 배치되고, 제1방향에 대하여 상기 제1면이 지정된 각도(예: 도 7의 틸팅 각도(θ))로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 브라켓(예: 도 7의 몰드 브라켓(410) 및 지지 브라켓(420)) 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 빔 패턴을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 상기 제1면이 상기 제1방향과, 상기 제1방향과 수직한 제2방향 사이를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 브라켓은 도전성 소재로 형성된 지지 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 브라켓은, 상기 기판을 상기 지정된 각도로 틸팅되도록 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부의 일단으로부터 연장된 제1연장부 및 상기 기판 지지부의 타단으로부터 연장된 제2연장부를 포함하고, 상기 지지 브라켓은 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부를 통해 상기 내부 공간에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 내부 공간 방향으로 돌출되고, 이격 배치된 한 쌍의 체결용 부싱들을 포함하고, 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부는 체결 부재를 통해 상기 한 쌍의 체결용 부싱들에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재의 체결 방향은 상기 제1방향과 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결 부재는 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부를 관통하고, 상기 한 쌍의 체결용 부싱들에 체결되는 스크류를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 지지부는, 상기 기판의 측면 중 일측면의 적어도 일부를 지지하는 제1지지부와, 상기 제1지지부로부터 절곡되고, 상기 기판의 제2면의 적어도 일부를 지지하는 제2지지부 및 상기 제2지지부로부터 절곡되고, 상기 기판의 측면 중 상기 일측면과 대향되는 타측면의 적어도 일부를 지지하는 제3지지부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치된 도전성 지지 프레임을 더 포함하고, 상기 도전성 지지 프레임의 적어도 일부는 상기 기판 지지부와 상기 하우징 사이에 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체로부터 발생된 열은 상기 지지 브라켓을 통해 상기 도전성 지지 프레임으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 브라켓과 상기 하우징 사이에 배치된 몰드 브라켓을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰드 브라켓은, 상기 기판 지지부의 적어도 일부를 수용하기 위한 브라켓 수용구를 포함하는 브라켓 바디와, 상기 브라켓 바디의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1연장부를 지지하는 제1고정부 및 상기 브라켓 바디의 타단으로부터 연장되고, 상기 제2연장부를 지지하는 제2고정부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1연장부와 상기 제1고정부 및 상기 제2연장부와 상기 제2고정부는 각각 단일 체결 부재를 통해 상기 하우징에 동시에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 브라켓은 상기 몰드 브라켓에 인서트 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트들을 통해 3GHz ~ 300GHz 범위의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 기판과 전기적 연결 부재를 통해 연결된 장치 기판을 더 포함하고, 상기 장치 기판은, 상기 하우징에서, 상기 지지 브라켓이 고정된 면과 동일한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 제1방향(예: 도 7의 z 축 방향)을 향하는 제1플레이트(예: 도 7의 제1플레이트(311)), 상기 제1플레이트와 반대인 제2방향(예: 도 7의 -z 축 방향)을 향하는 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(312)) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))을 둘러싸고, 상기 제1방향과 수직한 제3방향(예: 도 7의 x 축 방향)을 향하는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(313))를 포함한 하우징(예: 도 7의 하우징(310))과, 상기 내부 공간에 배치된 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(500))로써, 제1면(예: 도 5의 제1면(5901)), 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면(예: 도 5의 제2면(5902)) 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면(예: 도 5의 측면(5903))을 포함하는 기판(예: 도 5의 기판(590)) 및 상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 5의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))를 포함하는 안테나 구조체와, 상기 내부 공간에서 상기 제1플레이트를 통해 배치되고, 상기 제1면이 상기 제1방향과 상기 제3방향 사이의 지정된 각도로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 도전성 지지 브라켓(예: 도 7의 지지 브라켓(420))과, 상기 도전성 지지 브라켓과 상기 제1플레이트 사이에 배치되고, 상기 도전성 지지 브라켓을 고정시키는 몰드 브라켓(예: 도 7의 몰드 브라켓(410)) 및 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 브라켓과 상기 몰드 브라켓은 단일 체결 부재를 통해, 상기 제1플레이트에 동시에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트에 배치된 도전성 지지 프레임을 더 포함하고, 상기 도전성 지지 프레임의 적어도 일부는 상기 도전성 지지 브라켓의 적어도 일부와 접촉되는 방식으로 배치되고, 상기 안테나 구조체로부터 발생된 열은 상기 도전성 지지 브라켓을 통해 상기 도전성 지지 프레임으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 브라켓은 상기 몰드 브라켓에 인서트 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치된 안테나 구조체로써,
    제1면, 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 공간을 둘러싼 측면을 포함하는 기판; 및
    상기 제1면이 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체;
    상기 내부 공간에 배치되고, 제1방향에 대하여 상기 제1면이 지정된 각도로 틸팅되도록 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 브라켓; 및
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해, 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 빔 패턴을 형성하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 제1면이 상기 제1방향과, 상기 제1방향과 수직한 제2방향 사이를 향하도록 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 브라켓은 도전성 소재로 형성된 지지 브라켓을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지 브라켓은,
    상기 기판을 상기 지정된 각도로 틸팅되도록 지지하는 기판 지지부;
    상기 기판 지지부의 일단으로부터 연장된 제1연장부; 및
    상기 기판 지지부의 타단으로부터 연장된 제2연장부를 포함하고,
    상기 지지 브라켓은 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부를 통해 상기 내부 공간에 고정된 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징의 내면으로부터 상기 내부 공간 방향으로 돌출되고, 이격 배치된 한 쌍의 체결용 부싱들을 포함하고,
    상기 제1연장부 및 상기 제2연장부는 체결 부재를 통해 상기 한 쌍의 체결용 부싱들에 고정된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 체결 부재의 체결 방향은 상기 제1방향과 평행한 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 체결 부재는 상기 제1연장부 및 상기 제2연장부를 관통하고, 상기 한 쌍의 체결용 부싱들에 체결되는 스크류를 포함하는 전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 기판의 측면 중 일측면의 적어도 일부를 지지하는 제1지지부;
    상기 제1지지부로부터 절곡되고, 상기 기판의 제2면의 적어도 일부를 지지하는 제2지지부; 및
    상기 제2지지부로부터 절곡되고, 상기 기판의 측면 중 상기 일측면과 대향되는 타측면의 적어도 일부를 지지하는 제3지지부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치된 도전성 지지 프레임을 더 포함하고,
    상기 도전성 지지 프레임의 적어도 일부는 상기 기판 지지부와 상기 하우징 사이에 접촉되는 방식으로 배치된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 안테나 구조체로부터 발생된 열은 상기 지지 브라켓을 통해 상기 도전성 지지 프레임으로 전달되는 전자 장치.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 지지 브라켓과 상기 하우징 사이에 배치된 몰드 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몰드 브라켓은,
    상기 기판 지지부의 적어도 일부를 수용하기 위한 브라켓 수용구를 포함하는 브라켓 바디;
    상기 브라켓 바디의 일단으로부터 연장되고, 상기 제1연장부를 지지하는 제1고정부; 및
    상기 브라켓 바디의 타단으로부터 연장되고, 상기 제2연장부를 지지하는 제2고정부를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1연장부와 상기 제1고정부 및 상기 제2연장부와 상기 제2고정부는 각각 단일 체결 부재를 통해 상기 하우징에 동시에 체결된 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 지지 브라켓은 상기 몰드 브라켓에 인서트 사출을 통해 결합되거나, 구조적으로 결합된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트들을 통해 3GHz ~ 300GHz 범위의 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
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