WO2023055113A1 - 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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WO2023055113A1
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electronic device
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polarity
processor
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최항석
윤철은
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
    • G09G2330/021—Power management, e.g. power saving
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device and an operating method thereof.
  • OLED displays may include LEDs and driving circuitry for supplying current to the LEDs.
  • the power supply of the OLED display can supply a high potential voltage (eg ELVDD voltage) and a low potential voltage (eg ELVSS voltage). Since the electronic device is intended for portability, a battery may be used as a power supply means.
  • the power supply uses a boost converter to generate a high potential voltage of about 4.6V (eg ELVDD voltage), and a buck-boost converter to generate a low potential voltage of about -4.4V (eg ELVDD voltage).
  • ELVSS voltage can be generated.
  • the absolute value of the low potential voltage (e.g. ELVSS voltage) may decrease depending on the brightness of the screen.
  • the low potential voltage (e.g., up to about -2V) eg ELVSS voltage) can be lowered.
  • the efficiency of a buck-boost must be kept high to minimize battery power consumption.
  • the buck-boost circuit Compared to buck or boost converters, the buck-boost circuit has higher efficiency because the voltage applied to the switch is higher under the same input/output conditions and the ripple of the inductor current is larger, resulting in larger losses during switching operation. can be low
  • the OLED display operates with minimum power consumption, and ELVSS is set to about -2V, consuming only a minimum current of 10mA.
  • the ratio occupied by the switching loss of the buck-boost circuit is increased, and the efficiency is lowered to 60% or less, and the battery use time may be reduced.
  • the inverting buck-boost converter circuit may be stopped and the boost converter circuit may be operated. .
  • AOD always on display
  • An aspect of the present disclosure is to address at least the problems and/or disadvantages noted above and provide at least the advantages described below.
  • An embodiment of the present disclosure is an electronic device capable of improving the problem of reducing battery usage time due to switching loss of an inverting buck-boost converter circuit by outputting ELVDD of about 4.6V and ELVSS of about -2.3V, and an electronic device thereof operation method can be provided.
  • An electronic device includes a display including a display driver IC (integrated circuit), a power supply device supplying driving power to the display, and operatively connected to the display driver IC and the power supply device. It may include at least one processor, and a memory operatively coupled with the at least one processor. The memory may store instructions for controlling the power supply so that, when executed, the at least one processor supplies different driving power according to the display mode of the display.
  • a display driver IC integrated circuit
  • a power supply device supplying driving power to the display
  • the power supply device operatively connected to the display driver IC and the power supply device. It may include at least one processor, and a memory operatively coupled with the at least one processor.
  • the memory may store instructions for controlling the power supply so that, when executed, the at least one processor supplies different driving power according to the display mode of the display.
  • An operating method of an electronic device may determine whether a display operates in a normal display mode or a low power display mode. Depending on the normal display mode and the low power display mode, driving of a power supply device supplying driving power to the display may be controlled to supply different driving powers.
  • the charge pump circuit unit may supply -Vo/2 voltage (eg, about -2.3V) to the display panel (.
  • the high potential voltage e.g, ELVDD voltage
  • the low potential voltage e.g., ELVSS voltage
  • ELVSS voltage ELVSS voltage
  • a pulse voltage having a peak to peak ripple of 1/2 of the output voltage may be formed at the switching node VLX of the boost converter circuit unit.
  • an OLED display operates in a power consumption mode (eg, always on display (AOD)) When operating as a furnace, it is possible to increase the battery usage time of the electronic device by increasing the efficiency of the power supply.
  • AOD always on display
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module according to various embodiments.
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a block diagram of a display module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a power supply device of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a boost converter circuit, a charge pump circuit, and an inverting buck-boost converter circuit of the power supply device shown in FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating operating waveforms of a power supply device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to the disclosed embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to the disclosed embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module.
  • connection terminal 172 In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one disclosed embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 sends commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. ), process the commands or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 sends commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. ), process the commands or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 NPU: neural processing unit
  • image signal processor image signal processor
  • sensor hub processor or communication processor
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to the disclosed embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to the disclosed embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102) (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102) (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. , a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to the disclosed embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 ( Example: a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is capable of realizing peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC. (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip).
  • peak data rate e.g, 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a plurality of antennas eg, array antennas
  • the second surface eg, the top surface or side surface
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, the internal memory 136 or the external memory 138
  • a machine eg, the electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 is a variable display (eg, a screen size) configured to be expanded in a first direction (eg, a vertical direction or a y-axis direction).
  • Flexible display eg, stretchable display
  • expandable display may be included.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 is in a second direction (eg, a horizontal direction, an x-axis direction) orthogonal to the first direction (eg, a vertical direction and a y-axis direction).
  • a flexible display eg, a flexible display
  • a stretchable display e.g, an expandable display
  • an area e.g, screen size
  • the display module 160 shown in FIG. 1 has an area (eg, a vertical direction and a y-axis direction) and a second direction (eg, a horizontal direction and an x-axis direction).
  • a second direction eg, a horizontal direction and an x-axis direction
  • expandable eg, flexible display
  • stretchable display eg, expandable display
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display configured to be folded or unfolded.
  • the display module 160 illustrated in FIG. 1 may include a flexible display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display module 160 may also be referred to as a flexible display (eg, a stretchable display), an expandable display, or a slide-out display.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a bar type or plate type display.
  • FIG. 2 is a block diagram of a display module 160 according to various embodiments.
  • the display module 160 includes a display 200 and a display driver IC 230 (hereinafter referred to as 'DDI 230') for controlling the display 200.
  • 'DDI 230' a display driver IC 230 for controlling the display 200.
  • the DDI 230 may include an interface module 231 , a memory 233 (eg, a buffer memory), an image processing module 235 , and/or a mapping module 237 .
  • the DDI 230 transmits image data or image information including image control signals corresponding to commands for controlling the image data to an electronic device (eg, FIG. 1 ) through the interface module 231. can be received from other components of the electronic device 101).
  • the image information is independent of the function of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) (eg, the main processor 121 of FIG. 1) (eg, the application processor) or the main processor 121. It may be received from an auxiliary processor (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1) (eg, a graphic processing unit) operated by .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the main processor 121 of FIG. 1 eg, the application processor
  • auxiliary processor eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1
  • a graphic processing unit operated by .
  • the DDI 230 may communicate with the touch circuit 250 or the sensor module 176 through the interface module 231 . Also, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 . As an example, the DDI 230 may store at least some of the received image information in the memory 233 in units of frames.
  • the image processing module 235 pre-processes or post-processes at least a portion of the image data based on characteristics of the image data or characteristics of the display 200 (eg, resolution, brightness, or size). adjustment) can be performed.
  • the mapping module 237 may generate a voltage value or current value corresponding to the image data preprocessed or postprocessed through the image processing module 235 .
  • the generation of the voltage value or the current value is at least partially dependent on the properties of the pixels of the display 200 (eg, the arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure) or the size of each sub-pixel). can be performed based on
  • At least some pixels of the display 200 are driven based at least in part on the voltage value or current value, so that visual information (eg, text, image, and/or icon) corresponding to the image data is displayed. It can be displayed through (200).
  • visual information eg, text, image, and/or icon
  • the display module 160 may further include a touch circuit 250.
  • the touch circuit 250 may include a touch sensor 251 and a touch sensor IC 253 for controlling the touch sensor 251 .
  • the touch sensor IC 253 may control the touch sensor 251 to detect a touch input or a hovering input to a specific location of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 200 .
  • the touch sensor IC 253 may provide information (eg, position, area, pressure, or time) related to the sensed touch input or hovering input to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • At least a part of the touch circuit 250 may be included as a part of the display driver IC 230 or the display 200.
  • At least a portion of the touch circuit 250 is a part of other components (eg, the auxiliary processor 123) disposed outside the display module 160. can be included
  • the display module 160 further includes at least one sensor of the sensor module 176 (eg, an extended detection sensor, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor), or a control circuit therefor.
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 200 or the DDI 230) or a part of the touch circuit 250.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor provides biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 200. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 200.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes an expansion detection sensor
  • the expansion detection sensor detects a change in area (eg, screen size) of a display (eg, a flexible display).
  • the touch sensor 251 or the sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 200 or above or below the pixel layer.
  • 3A is a diagram illustrating a first state (eg, an unfolded state or an open state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a diagram illustrating a second state (eg, a folded state or a closed state) of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing 310 and a display 320 disposed in a space formed by the housing 310.
  • the display 320 may include a flexible display or a foldable display.
  • the surface on which the display 320 is disposed may be defined as a first surface or a front surface of the electronic device 300 (eg, a surface on which a screen is displayed when unfolded). Also, a surface opposite to the front surface may be defined as a second surface or a rear surface of the electronic device 300 . Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a third surface or a side surface of the electronic device 300 .
  • the folding region 323 may be folded or unfolded in a second direction (eg, an x-axis direction) based on a folding axis (eg, an A-axis).
  • the housing 310 includes a first housing structure 311, a second housing structure 312 including a sensor area 324, a first rear cover 380, a hinge cover 313, And it may include a second rear cover (390).
  • the housing 310 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 311 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 312 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 determine whether the state of the electronic device 300 is an unfolded state (eg, a first state), a folded state (eg, a second state), or an intermediate state ( Example: Depending on whether they are in the third state (intermediate state), the angle or distance they form may vary.
  • the second housing structure 312 unlike the first housing structure 311, the sensor area 324 where various sensors (eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor) are disposed. ), but may have mutually symmetrical shapes in other regions.
  • various sensors eg, an illuminance sensor, an iris sensor, and/or an image sensor
  • At least one sensor may be disposed in the lower portion and/or bezel area of the display as well as the sensor area 324 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may form a recess accommodating the display 320 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction orthogonal to the folding axis A (eg, an x-axis direction).
  • the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 311a of the first housing structure 311 and the second housing structure 312. It may have a first width W1 between the first portions 312a.
  • the recess corresponds to the second portion 311b of the first housing structure 311 parallel to the folding axis A of the first housing structure 311 and the sensor area 324 of the second housing structure 312.
  • It may have a second width W2 formed by the second part 312b of the second housing structure 312 parallel to the folding axis A without being bent.
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • first part 311a of the first housing structure 311 and the first part 312a of the second housing structure 312 having mutually asymmetric shapes form the first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 311b of the first housing structure 311 and the second portion 312b of the second housing structure 312 having mutually symmetrical shapes may form the second width W2 of the recess. .
  • the first part 312a and the second part 312b of the second housing structure 312 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor area 324 or the asymmetrical shape of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 .
  • At least a portion of the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 320 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 312 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 312 or any area between the top corner and the bottom corner.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 300 are electronically transmitted through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324. It may be exposed on the front surface of the device 300 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of an illuminance sensor, a front camera (eg, a camera module), a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear side of the electronic device, may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the first housing structure 311 ) The edge may be wrapped by.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and its edge may be wrapped by the second housing structure 312 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes around the folding axis A.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 300 includes various shapes of the first rear cover 380 and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 311, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 312. there is.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 311, and the second housing structure 312 are various parts of the electronic device 300 (eg : A space in which a printed circuit board or battery) can be disposed can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the sub display 330 may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390 .
  • the sensor may include an illuminance sensor, a proximity sensor, and/or a rear camera.
  • the hinge cover 313 may be disposed between the first housing structure 311 and the second housing structure 312 to cover an internal part (eg, a hinge structure). .
  • the hinge cover 313 may cover a portion where the first housing structure 311 and the second housing structure 312 come into contact with each other when the electronic device 300 is expanded and folded.
  • the hinge cover 313 may include a first housing structure 311 and a second housing structure (according to a state (flat state or folded state) of the electronic device 101). 312) or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 313 is formed by the first housing structure 311 and the second housing structure. It may not be exposed because it is covered by 312.
  • the hinge cover 313 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, fully folded state), the hinge cover 313 is a first housing structure. 311 and may be exposed to the outside between the second housing structure 312.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form a predetermined angle (folded with a In the case of a certain angle intermediate state (eg, the third state), the hinge cover 313 may be partially exposed to the outside between the first housing structure 311 and the second housing structure 312. However, in this case An exposed area may be less than a fully folded state As an embodiment, the hinge cover 313 may include a curved surface.
  • the display 320 may be disposed on a space formed by the housing 310 .
  • the display 320 is seated on a recess formed by the housing 310 and may constitute most of the front surface of the electronic device 300 .
  • the front surface of the electronic device 300 may include the display 320 , a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the display 320 , and a partial area of the second housing structure 312 .
  • the rear surface of the electronic device 300 includes the first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 311 adjacent to the first rear cover 380, the second rear cover 390, and the second rear cover. A portion of the second housing structure 312 adjacent to 390 may be included.
  • the display 320 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 320 includes a folding area 323, a first area 321 disposed on one side (eg, left side in FIG. 3A) and the other side (right side in FIG. 3A) based on the folding area 323. It may include a second area 322 disposed on.
  • the display 320 may include a top emission or bottom emission type OLED display.
  • An OLED display may include a low temperature color filter (LTCF) layer, window glass (e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window), and an optical compensation film (e.g., optical compensation film (OCF)).
  • LTCF low temperature color filter
  • window glass e.g., ultra-thin glass (UTG) or polymer window
  • OCF optical compensation film
  • the polarizing film or polarizing layer
  • the area division of the display 320 is exemplary, and the display 320 may be divided into a plurality of (eg, two or more) areas according to a structure or function. As an embodiment, the area of the display 320 may be divided by the folding area 323 extending parallel to the y-axis or the folding axis A, but in another embodiment, the display 320 may have another folding area ( For example, the region may be divided based on a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • first region 321 and the second region 322 may have generally symmetrical shapes around the folding region 323 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 form an angle of about 180 degrees and move in the same direction. can be placed facing up.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form an angle of about 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front surface of the electronic device).
  • the folding region 323 may form substantially the same plane as the first region 321 and the second region 322 .
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may face each other.
  • the surface of the first area 321 and the surface of the second area 322 of the display 320 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding region 323 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 311 and the second housing structure 312 may be disposed at a certain angle to each other.
  • Electronic devices may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic device 300 according to various embodiments of the present document is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • 4A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is a perspective view of a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure has a first surface (or front surface) 410A and a second surface. (or rear) 410B, and housing 410 .
  • a display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may be disposed in the space formed by the housing 410 .
  • the housing 410 may include a side surface 410C surrounding a space between the first surface 410A and the second surface 410B.
  • the housing 410 may refer to a structure forming some of the first face 410A, the second face 410B, and the side face 410C.
  • the first surface 410A may be formed by a front plate 402 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is at least partially transparent.
  • a front plate 402 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the second surface 410B may be formed by the substantially opaque back plate 411 .
  • the rear plate 411 is formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be. However, it is not limited thereto, and the back plate 411 may be formed of transparent glass.
  • the side surface 410C is coupled to the front plate 402 and the back plate 411 and is attached to the side bezel structure 418 (or “side member”) including metal and/or polymer.
  • side bezel structure 418 or “side member”
  • the back plate 411 and the side bezel structure 418 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 402 may include two first regions 410D that are curved and seamlessly extended from the first surface 410A toward the rear plate 411 .
  • the two first regions 410D may be disposed at both ends of a long edge of the front plate 402 .
  • the rear plate 411 may include two second regions 410E that are curved and seamlessly extended from the second surface 410B toward the front plate 402 .
  • the front plate 402 may include only one of the first regions 410D (or the second regions 410E). In some embodiments, some of the first regions 410D or the second regions 410E may not be included.
  • the side bezel structure 418 when viewed from the side of the electronic device 400, has the first area 410D or the second area 410E. It has a thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 410D or the second regions 410E.
  • the electronic device 400 includes a display 401 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), an audio input device 403 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), Audio output devices 407 and 414 (eg, sound output module 155 of FIG. 1 ), sensor modules 404 and 419 (eg, sensor module 176 of FIG. 1 ), and camera modules 405 and 412 ( Example: At least one of the camera module 180 of FIG. 1 ), a flash 413, a key input device 417, an indicator (not shown), and connectors 408 and 409 may be included.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the key input device 417) or may additionally include other components.
  • the display 401 may be visually visible through an upper portion of the front plate 402 .
  • at least a portion of the display 401 may be visible through the front plate 402 forming the first surface 410A and the first area 410D of the side surface 410C.
  • the display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • At least one of a sensor module 404, a camera module 405 (eg, an image sensor), an audio module 414, and a fingerprint sensor is included on the rear surface of the screen display area of the display 401. can do.
  • the display 401 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. there is.
  • At least a portion of the sensor modules 404 and 419 and/or at least a portion of the key input device 417 are located in the first areas 410D and/or the second area 410E. can be placed in the field.
  • the audio input device 403 may include a microphone.
  • the input device 403 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of sound.
  • the sound output devices 407 and 414 may include an external speaker 407 and a receiver for communication (eg, the audio module 414).
  • the audio input device 403 eg, a microphone
  • the audio output devices 407 and 414, and the connectors 408 and 409 are disposed in the internal space of the electronic device 400 and formed in the housing 410. It may be exposed to the external environment through at least one hole.
  • the hole formed in the housing 410 may be commonly used for the audio input device 403 (eg, a microphone) and the audio output devices 407 and 414 .
  • the sound output devices 407 and 414 may include a speaker (eg, a piezo speaker) operated while excluding holes formed in the housing 410 .
  • the sensor modules 404 and 419 may include an electrical signal corresponding to an internal operating state of the electronic device 400 or an external environmental state; Data values can be created.
  • the sensor modules 404 and 419 may include, for example, a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 410A of the housing 410 and/or a first sensor module 404 (eg, a proximity sensor) of the housing 410.
  • a second sensor module 419 eg, an HRM sensor
  • a third sensor module not shown
  • a fingerprint sensor disposed on the second surface 410B
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 410A (eg, the display 401 ) and/or the second surface 410B of the housing 410 .
  • the electronic device 400 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 405 and 412 include the first camera module 405 disposed on the first surface 410A of the electronic device 400 and the second camera module 405 disposed on the second surface 410B of the electronic device 400. It may include 2 camera modules 412 .
  • a flash 413 may be disposed around the camera modules 405 and 412 .
  • the camera modules 405 and 412 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 413 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 405 may be disposed below the display panel of the display 401 in an under display camera (UDC) method.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 400 .
  • a plurality of first camera modules 405 may be disposed on a first surface (eg, a surface on which a screen is displayed) of the electronic device 400 in an under display camera (UDC) method.
  • the key input device 417 may be disposed on the side surface 410C of the housing 410 .
  • the electronic device 400 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 417, and the key input devices 417 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 401. can be implemented in the form In some embodiments, the key input device 417 may be implemented using a pressure sensor included in the display 401 .
  • the connectors 408 and 409 include a first connector hole 408 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device; and / or may include a second connector hole 409 (or earphone jack) capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal to and from an external electronic device.
  • the first connector hole 408 may include a universal serial bus (USB) A type port or a USB C type port.
  • USB Type-C the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may support USB power delivery (PD) charging.
  • some of the camera modules 405 of the camera modules 405 and 412 and/or some of the sensor modules 404 of the sensor modules 404 and 419 are visually visible through the display 401. can be placed.
  • the camera module 405 when the camera module 405 is disposed in an under display camera (UDC) method, the camera module 405 may not be visually visible to the outside.
  • UDC under display camera
  • the camera module 405 may be disposed overlapping with the display area, and the screen may be displayed in the display area corresponding to the camera module 405 .
  • Some sensor modules 404 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 402 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 5 is a block diagram of a display module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display module 160 shown in FIG. 5 is at least partially similar to the display module 160 shown in FIGS. 1 and/or 2 , or may include a different embodiment.
  • the display module 160 includes a display panel 510, a data controller 520, a gate controller 530, a timing controller 540, and a memory 550 (eg, DRAM). (dynamic random access memory)), and a power supply 560 (eg, the power supply 600 of FIG. 6 ).
  • a display panel 510 e.g, a data controller 520, a gate controller 530, a timing controller 540, and a memory 550 (eg, DRAM). (dynamic random access memory)), and a power supply 560 (eg, the power supply 600 of FIG. 6 ).
  • DRAM dynamic random access memory
  • At least some of the data controller 520, the gate controller 530, the timing controller 540, and/or the memory 550 are DDI (eg, DDI 230 of FIG. 2).
  • the data control unit 520, the timing control unit 540, and/or the memory 550 may be connected to the DDI 230 (eg, the DDI of FIG. 2). 230)).
  • the gate controller 530 may be disposed in a non-display area (eg, a bezel area) of the display panel 510 .
  • the display panel 510 may include a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL.
  • the plurality of data lines DL may be formed in a first direction (eg, a vertical direction in FIG. 5 ) and arranged at designated intervals.
  • the plurality of gate lines GL may be formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction (eg, a horizontal direction in FIG. 5 ) and may be disposed at predetermined intervals.
  • the “scan direction of the display panel 510” may be defined as a vertical direction (eg, a horizontal direction in FIG. 5 ) in which the gate lines GL are formed.
  • the scan direction of the display panel 510 is a first direction (substantially perpendicular to the second direction).
  • a pixel P may be disposed in each of partial regions of the display panel 510 where the plurality of gate lines GL and the plurality of data lines DL intersect. According to the disclosed embodiment, each pixel P may display a designated gray level as it is electrically connected to the gate line GL and the data line DL.
  • the power supply 560 may generate driving voltages ELVDD and ELVSS for emitting light of the plurality of pixels P disposed on the display panel 510 .
  • the power supply 560 may supply driving voltages ELVDD and ELVSS to the display panel 510 .
  • each pixel P may receive a gate scan signal and a light emitting signal through the gate line GL and receive a data signal through the data line DL.
  • each pixel P may receive a high potential voltage (eg, ELVDD voltage) and a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) as a power source for driving an organic light emitting diode (OLED). .
  • each pixel P may include an OLED and a pixel driving circuit (not shown) for driving the OELD.
  • the pixel driving circuit disposed in each pixel P may control the on (eg, active state) or off (eg, inactive state) of the OLED based on the gate scan signal and the emission signal. there is.
  • a gray level (eg, luminance) corresponding to the data signal may be displayed for one frame period.
  • the data controller 520 may drive a plurality of data lines DL.
  • the data controller 520 inputs at least one synchronization signal and a data signal (eg, digital image data) from the timing controller 540 or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). can receive
  • the data controller 520 may determine a data voltage (eg, analog image data) corresponding to an input data signal using a reference gamma voltage and a designated gamma curve.
  • the data controller 520 may supply the data voltage to each pixel P by applying the data voltage to the plurality of data lines DL.
  • the data controller 520 inputs a plurality of synchronization signals having the same frequency or different frequencies from the timing controller 540 or the processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). can receive
  • the processor 120 determines the first driving frequency (eg, 120 Hz) of the execution screen of the first application displayed through the first portion (eg, the first region 321 of FIG. 3A);
  • the second driving frequency (eg, 60Hz) of the execution screen of the second application displayed through the second part (eg, the second area 322 of FIG. 3A ) may be independently controlled.
  • the gate controller 530 may drive a plurality of gate lines GL. According to the disclosed embodiment, the gate controller 530 may receive at least one synchronization signal from the timing controller 540 or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the gate control unit 530 sequentially generates a plurality of gate scan signals based on the synchronization signal, and supplies the generated plurality of gate scan signals to the gate line GL. ) (eg, a gate driver).
  • the gate control unit 530 is a light emitting driver 532 that sequentially generates a plurality of light emitting signals based on the synchronization signal and supplies the generated plurality of light emitting signals to the gate line GL.
  • a light emitting driver 532 that sequentially generates a plurality of light emitting signals based on the synchronization signal and supplies the generated plurality of light emitting signals to the gate line GL.
  • each gate line GL may include a gate signal line SCL to which a gate scan signal is applied and/or an emission signal line EML to which an emission signal is applied.
  • the gate controller 530 may receive the same frequency synchronization signal from the timing controller 540 or the processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the gate control unit 530 applies first lines to some of the gate lines GL corresponding to the first portion (eg, the first region 321 of FIG. 3A ) among the plurality of gate lines GL.
  • a gate scan signal and/or a light emitting signal corresponding to a driving frequency (eg, 120 Hz) may be applied.
  • some gate lines GL corresponding to the second portion correspond to a first driving frequency (eg, 120 Hz).
  • a gate scan signal and/or a light emitting signal may be applied.
  • the gate controller 530 may receive a plurality of synchronization signals having different frequencies from the timing controller 540 or the processor 120 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the gate control unit 530 applies first lines to some of the gate lines GL corresponding to the first portion (eg, the first region 321 of FIG. 3A ) among the plurality of gate lines GL.
  • a gate scan signal and/or a light emitting signal corresponding to a driving frequency (eg, 120 Hz) may be applied.
  • some gate lines GL corresponding to the second portion correspond to the second driving frequency (eg, 60 Hz).
  • a gate scan signal and/or a light emitting signal may be applied.
  • the timing controller 540 may control driving timings of the gate controller 530 and the data controller 520 .
  • the timing controller 540 may obtain a data signal (eg, digital image data) of one frame.
  • the timing controller 540 may receive a data signal of one frame from the processor 120 .
  • the timing controller 540 stores the data signal of the previous frame so that at least a portion of the display panel 510 displays an image of the previous frame, based on a designated event, the memory 550 (eg : DRAM).
  • the timing controller 540 converts the acquired data signal (eg, digital image data) to correspond to the resolution of the display panel 510 and supplies the converted data signal to the data controller 520.
  • the acquired data signal eg, digital image data
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a power supply device of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a boost converter circuit, a charge pump circuit, and an inverting buck-boost converter circuit of the power supply device shown in FIG. 6 .
  • a power supply device 600 (eg, the power supply device 560 of FIG. 5 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a boost converter circuit unit 610 and a charge pump.
  • a circuit 620 and an inverting buck-boost converter circuit 630 may be included.
  • the power supply device 600 may generate power for driving the OLED of each pixel disposed on the display panel 510 .
  • the power supply 600 includes a high potential (positive level) voltage (eg, ELVDD voltage) and a low potential (negative level) voltage (eg, DC power) from power input from the battery 189 (eg, DC power).
  • ELVSS voltage can be generated.
  • a high potential voltage (eg, ELVDD voltage) and a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) may be supplied to the display panel 510 .
  • the boost converter circuit unit 610 may output the voltage of the switching node VLX at 3 levels as a 3-level boost.
  • the boost converter circuit unit 610 outputs a first voltage equal to the output voltage Vo, a second voltage Vo/2 equal to half of the output voltage Vo, and a third voltage of 0V to the switching node VLX. can do.
  • a display mode (eg, a normal display mode, a low power display mode) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3A , and the electronic device 400 of FIG. 4A )
  • a high potential voltage (eg, ELVDD voltage) from a voltage input from the battery 189 may be supplied to the display panel 510 .
  • a low potential voltage of -Vo voltage eg, about -4.6V
  • -Vo/2 voltage eg, about -2.3V
  • ELVSS voltage ELVSS voltage
  • the charge pump circuit unit 620 may be connected to an output node sn of the first inductor L1 of the boost converter circuit unit 610 and an output node of the inverting buck-boost converter circuit unit 630.
  • An output node sn of the first inductor L1 of the boost converter circuit unit 610 may be a switching node VLX.
  • the charge pump circuit unit 620 may invert the polarity of the output current (eg, about 10 mA) of the switching node VLX (eg, reverse a positive voltage into a negative voltage).
  • a processor in a normal display mode of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIG. 3A , and the electronic device 400 of FIG. 4A ), a processor (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 )
  • the processor 120 may control a DDI (eg, the DDI 230 of FIG. 2 ) so that a screen in a normal display mode is displayed on the display panel 510 .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the boost converter circuit 610 to supply ELVDD (eg, 4.6V) power to the display panel 510 .
  • the processor eg, processor 120 of FIG.
  • ELVSS eg, -4.6V
  • various types of converters capable of generating a negative level voltage eg, ELVSS voltage
  • a low-power display (eg, (eg, always on AOD) of an electronic device (eg, electronic device 101 of FIG. 1 , electronic device 300 of FIG. 3A , electronic device 400 of FIG. 4A ) display) mode
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • controls a DDI eg, the DDI 230 of FIG. 2
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the boost converter circuit 610 operates the boost converter circuit 610 to supply ELVDD (eg, 4.6V) power to the display panel 510
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the charge pump circuit 620 operates the charge pump circuit 620 to supply -Vo/2 (eg, -2.3V) power to the display panel. 510, and the inverting buck-boost converter circuit 630 may be stopped.
  • the boost converter circuit unit 610 includes a first inductor L1, a first switch Q1, a second switch Q2, a third switch Q3, a fourth switch Q4, and a second switch Q4.
  • 5 may include a switch Q5 (eg, reverse blocking MOSFET), a first capacitor C1 (eg, a flying capacitor), and a second capacitor C2 (eg, an output capacitor).
  • the charge pump circuit unit 620 includes a sixth switch Q6, a seventh switch Q7, a third capacitor C3, a fourth capacitor C4 (eg, a rectifying capacitor), and 8 switches (Q8) (e.g. rectifier diodes).
  • the inverting buck-boost converter circuit unit 630 includes a ninth switch Q9, a tenth switch Q10, a second inductor L2, and a fifth capacitor C5 (eg output capacitor) may be included.
  • the first terminal L1a of the first inductor L1 of the boost converter circuit unit 610 may be electrically connected to the battery 189 (VBATT).
  • the second terminal L1b of the first inductor L1 may be electrically connected to the switching node VLX.
  • the first switch Q1, the second switch Q2, the third switch Q3, and the fourth switch Q4 may be connected in series.
  • the first terminal Q1a (eg, gate) of the first switch Q1, the first terminal Q2a (eg, gate) of the second switch Q2, and the first terminal Q3a of the third switch Q3 ) (eg, gate), the first terminal Q4a (eg, gate) of the fourth switch Q4, and the first terminal Q5a (eg, gate) of the fifth switch Q5 include a processor (eg, gate).
  • a switching control voltage according to the control of the processor 120 of FIG. 1 may be supplied.
  • MOSFETs eg, n-type MOSFETs
  • MOSFETs are applied to the first switch Q1, the second switch Q2, the third switch Q3, the fourth switch Q4, and the fifth switch Q5.
  • the third terminal Q1c of the first switch Q1 may be electrically connected to the third terminal Q5c of the fifth switch Q5 and the first terminal C2a of the second capacitor C2.
  • the second terminal Q2b (eg, source) of the second switch Q2 and the third terminal Q3c (eg, drain) of the third switch Q3 may be electrically connected to the switching node VLX.
  • the first terminal C1a of the first capacitor C1 is connected to the second terminal Q1b (eg, source) of the first switch Q1 and the third terminal Q2c (eg, drain) of the second switch Q2. ) can be electrically connected.
  • the second terminal C1b of the first capacitor C1 is connected to the second terminal Q3b (eg, source) of the third switch Q3 and the third terminal Q4c (eg, drain) of the fourth switch Q4. ) can be electrically connected.
  • the second terminal Q4b (eg, source) of the fourth switch Q4 may be electrically connected to the ground.
  • the third terminal Q5c of the fifth switch Q5 may be electrically connected to the third terminal Q1c of the first switch Q1 and the first terminal C2a of the second capacitor C2.
  • the second terminal Q5b of the fifth switch Q5 may be connected to the first output terminal Vo1 (eg, a high potential voltage (ELVDD voltage) output terminal).
  • the boost circuit when the boost circuit does not operate, power from the battery 189 passes through the first switch Q1 and the second switch Q2 to the first output terminal Vo1 (eg, the ELVDD output terminal). leakage can be prevented.
  • the first terminal C2a of the second capacitor C2 may be electrically connected to the third terminal Q3c of the first switch Q1 and the third terminal Q5c of the fifth switch Q5.
  • a second terminal C2b of the second capacitor C2 may be electrically connected to ground.
  • the first terminal C3a of the third capacitor C3 of the charge pump circuit unit 620 may be electrically connected to the switching node VLX of the boost converter circuit unit 610 .
  • the second terminal C3b of the third capacitor C3 is connected to the second terminal Q6b (eg, source) of the sixth switch Q6 and the third terminal Q7c (eg, drain) of the seventh switch Q7. ) can be electrically connected to A third terminal Q6c (eg, drain) of the sixth switch Q6 may be electrically connected to the ground.
  • the first terminal C4a of the fourth capacitor C4 is connected to the second terminal Q7b (eg, source) of the seventh switch Q7 and the third terminal Q8c (eg, drain) of the eighth switch Q8. ) can be electrically connected to The second terminal C4b of the fourth capacitor C4 may be electrically connected to ground.
  • the eighth switch Q8 may operate as a diode.
  • the second terminal Q8b of the eighth switch Q8 may be electrically connected to the second output terminal Vo2 (eg, a low potential voltage (ELVSS voltage) output terminal).
  • the third terminal Q8c of the eighth switch Q8 may be electrically connected to the second terminal Q7b of the seventh switch Q7 and the first terminal C4a of the fourth capacitor C4.
  • the first terminal Q9a (eg, gate) of the ninth switch Q9 of the inverting buck-boost converter circuit unit 630 and the first terminal Q10a (eg, gate) of the tenth switch Q10 (eg : gate) may be supplied with a switching control voltage under the control of a processor (eg, the processor of FIG. 1 ).
  • a third terminal Q9c (eg, drain) of the ninth switch Q9 may be electrically connected to the battery 189 .
  • the second terminal Q9b of the ninth switch Q9 is electrically connected to the first terminal L2a of the second inductor L2 and the third terminal Q10c (eg, drain) of the tenth switch Q10.
  • the second terminal L2b of the second inductor L2 may be electrically connected to ground.
  • the second terminal Q10b of the tenth switch Q10 may be electrically connected to the first terminal C5a of the fifth capacitor C5 and the second output terminal Vo2.
  • the third terminal Q10c of the tenth switch Q10 may be electrically connected to the second terminal Q9b of the ninth switch Q9 and the first terminal L2a of the second inductor L2.
  • the second terminal C5b of the fifth capacitor C5 may be electrically connected to ground.
  • the operation of the inverting buck-boost converter circuit 630 is stopped and the inverting buck-boost An output of the converter circuit unit 630 may be cut off.
  • the charge pump circuit unit 620 may supply -Vo/2 voltage (eg, about -2.3V) to the display panel 510 .
  • the high potential voltage (eg, the ELVDD voltage) is controlled to about 4.6V
  • the sixth switch Q6 and the seventh switch Q7 of the charge pump circuit unit 620 are used as synchronous rectifiers. can make it work.
  • the sixth switch Q6 and the seventh switch Q7 operate as synchronous rectifiers to convert the voltage obtained from the charge pump circuit 620 into a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) of about -2.3V.
  • a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) of about -2.3V may be supplied to the display panel 510 .
  • a pulse voltage having a peak to peak ripple of 1/2 of the output voltage may be formed at the switching node VLX of the boost converter circuit unit 610 . DC power of 1/2 of the output voltage may be supplied through the charge pump circuit 620 using the pulse voltage of 1/2 of the output voltage.
  • the inverting buck-boost converter circuit 630 stops operating. And, the boost converter circuit unit 610 and the charge pump circuit unit 620 may be operated. Through this, ELVDD of about 4.6V and ELVSS of about -2.3V are output to improve the problem of reducing battery use time due to switching loss of the inverting buck-boost converter circuit part.
  • AOD always on display
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an operating waveform 800 of a power supply device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the voltage of the switching node VLX is set to three levels by sv1 to sv4 (eg, a first voltage equal to the output voltage Vo at the switching node VLX, and a second voltage Vo equal to half of the output voltage Vo) /2), the third voltage of 0V).
  • a first voltage equal to the output voltage Vo at the switching node VLX of the boost converter circuit unit 610, a second voltage Vo / 2 equal to half of the output voltage Vo, and a second voltage of 0V 3 voltages can be output.
  • the second voltage Vo/2 equal to half (1/2) of the output voltage Vo may be maintained by the first capacitor c1 of the boost converter circuit unit 610 .
  • the first switch Q1 and the second switch Q2 may operate as diodes having a voltage drop close to 0V.
  • the third switch Q3 and the fourth switch Q4 may operate as switches (eg, rectifier MOSFETs) for outputting a 3-level voltage.
  • a short circuit may occur when the first switch Q1 and the fourth switch Q4 are turned on at the same time. Therefore, the first drive signal sv1 (switching control voltage) input to the first terminal Q1a (eg gate) of the first switch Q1 and the first terminal Q4a (eg gate) of the fourth switch Q4 : Gate) may be inverted.
  • a short circuit may occur when the second switch Q2 and the third switch Q3 are turned on at the same time. Therefore, the second drive signal sv2 (second switching control voltage) input to the first terminal Q2a (eg, gate) of the second switch Q2 and the first terminal Q3a of the third switch Q3
  • the third drive signal (sv3, third switching control voltage) input to (eg, gate) may be inverted.
  • the second drive signal sv2 (second switching control voltage) input to the first terminal Q2a (eg, gate) of the second switch Q2 is the first terminal of the fourth switch Q4. It may be an inverting signal of the fourth drive signal sv4 (fourth switching control voltage) input to Q4a (eg, gate).
  • the first drive signal sv1 is input to the first terminal Q1a of the first switch Q1, the first switch Q1 is turned on, and the third switch Q3 is turned on.
  • the third switch Q3 may be turned on.
  • an inductor voltage VL of -Vo/2 is formed in the first inductor L1, and the first switch Q1 and the third During the time when the switch Q3 is turned on together, the inductor current IL may increase.
  • the third switch Q3 is turned off, and the second drive signal sv2 is applied to the first terminal Q2a of the second switch Q2. is input to turn on the second switch Q2.
  • the inductor -Vo is connected to the first inductor L1.
  • a voltage VL is formed, and an inductor current IL may decrease.
  • the fourth drive signal sv4 is input to the first terminal Q4a of the fourth switch Q4, and the fourth switch Q4 is turned on. It can be.
  • an inductor voltage VL of -Vo/2 is formed in the first inductor L1, and the inductor current IL can be increased. there is.
  • the inductor current IL may increase.
  • the fourth switch Q4 may be turned off and the first switch Q1 may be turned on.
  • the inductor -Vo is connected to the first inductor L1.
  • a voltage VL is formed, and an inductor current IL may decrease.
  • a difference between a maximum value and a minimum value of the voltage VL formed in the first inductor L1 may be a Vo/2 voltage.
  • the switching node VLX of the boost converter circuit unit 610 has a pulse voltage Vo/2 whose peak to peak ripple is half (1/2) of the output voltage Vo. this can be created.
  • the charge pump circuit unit 620 may receive a pulse voltage Vo/2 that is half (1/2) of the output voltage Vo.
  • a square wave voltage alternating between 0V and a voltage that is half (1/2) of the output voltage Vo may be generated at the charge node VX of the charge pump circuit unit 620 .
  • the pulse voltage (Vo/2), which is half (1/2) of the output voltage (Vo) is rectified by the fourth capacitor (C4) and the eighth switch (Q8) (eg, ideal diode) and reversed to negative (-) polarity. can generate a charged charge voltage (-Vo/2 voltage) (e.g. -2.3V).
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the drive signal may be input to the first terminal Q9a (eg, gate), and the drive signal may be input to the first terminal Q10a (eg, gate) of the tenth switch Q10.
  • a low potential voltage eg, ELVSS voltage
  • -2V to -4.4V is applied to the second output node ( Vo2) can be supplied.
  • ELVDD of about 4.6V and ELVSS of -2V to -4.4V may be supplied to the display panel 510 . Since a low potential voltage (eg, ELVSS voltage) of -2V to -4.4V is supplied to the second output node Vo2, the eighth switch Q8 of the charge pump circuit unit 620 is reverse blocked and charged.
  • the charge voltage (-Vo/2 voltage) (eg, -2.3V) generated by the pump circuit unit 620 may not be supplied to the display panel 510 .
  • the processor inverting buck-boost converter circuitry 630
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor inverting buck-boost converter circuitry 630
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor of the inverting buck-boost converter circuit 630 9 Inverting buck-boost converter by preventing the drive signal from being input to the first terminal Q9a (eg gate) of the switch Q9 and the first terminal Q10a (eg gate) of the tenth switch Q10
  • the operation of the circuit unit 630 may be stopped.
  • the processor switches the sixth switch of the charge pump circuit unit 620
  • a drive signal may be input to the first terminal Q6a (eg, gate) of Q6 and the first terminal Q7a (eg, gate) of the seventh switch Q7.
  • Q6 and the seventh switch (Q7) can be operated as a synchronous rectifier.
  • the charge voltage at the second output node (Vo2) (-Vo/2 voltage) (eg, -2.3 V) can be supplied.
  • the power conversion of the charge pump circuit 620 does not include an inductor and is driven by a circuit optimized for an output of about 10 mA, thereby inverting buck - Power in a low-power display (eg, always on display (AOD) mode) can be supplied to the display panel 510 with high efficiency compared to the boost converter circuit unit 630 .
  • AOD always on display
  • the operation of the inverting buck-boost converter circuit 630 is stopped and the inverting buck-boost An output of the converter circuit unit 630 may be cut off.
  • the charge pump circuit unit 620 may supply -Vo/2 voltage (eg, about -2.3V) to the display panel 510.
  • the high potential voltage ( Example: ELVDD voltage) is controlled to about 4.6V, and the voltage obtained from the charge pump circuit can be converted to a low potential voltage (eg ELVSS voltage) of about -2.3V Low potential voltage of about -2.3V (eg ELVSS voltage) : ELVSS voltage) may be supplied to the display panel A pulse voltage having a peak to peak ripple of 1/2 of the output voltage is always formed at the switching node VLX of the inverting boost converter circuit unit 610.
  • a stable power supply of 1/2 of the output voltage may be continuously secured using a pulse voltage of 1/2 of the output voltage
  • An electronic device and an operating method thereof may include an OLED display When operating in a minimum power consumption mode (eg, always on display (AOD)), it is possible to increase the battery life of the electronic device by increasing the efficiency of the power supply.
  • AOD always on display
  • Electronic devices are display driver ICs A display (eg, the display module 160 of FIGS. 1 and 2 ) including an integrated circuit (eg, the display driver IC 230 and 230 of FIG. 2 ), and driving power to the display module 160 A power supply unit (eg, the power supply unit 600 of FIGS. 6 and 7 ), the display driver IC 230 , and a processor operatively connected to the power supply unit 600 (eg, the processor of FIG.
  • the memories 130 and 233 may include When executed, the processor 120 may store instructions for controlling the power supply 600 to supply different driving power according to the display mode of the display module 160 .
  • the power supply 600 includes a boost converter circuit unit (eg, the boost converter circuit unit of FIGS. 6 and 7 ) supplying a first output voltage of a first polarity to the display module 160 . 610)), a charge pump circuit unit (eg, the charge pump circuit unit 620 of FIGS. 6 and 7) outputting a charge voltage of a second polarity in which the magnitude and polarity of 1/2 of the first output voltage are reversed, and An inverting buck-boost converter circuit unit (eg, the inverting buck-boost converter circuit unit 630 of FIGS. 6 and 7 ) that operates or stops operation according to the display mode of the display module 160 may be included. .
  • a boost converter circuit unit eg, the boost converter circuit unit of FIGS. 6 and 7
  • a charge pump circuit unit eg, the charge pump circuit unit 620 of FIGS. 6 and 7
  • An inverting buck-boost converter circuit unit eg, the inverting buck-boost converter circuit
  • the processor 120 stops the operation of the inverting buck-boost converter circuit 630 when the display module 160 operates in the low power display mode, and the second polarity 2 voltage may be supplied to the display module 160 .
  • the charge pump circuit unit 620 supplies the second voltage of the second polarity to the display module 160 by inverting the polarity of the voltage of the switching node of the boost converter circuit unit 610.
  • the processor 120 may supply the charge voltage of the charge pump circuit 620 to the display module 160 when the display module 160 operates in a low power display mode. .
  • the first output voltage of 4.6V may be supplied to the display module 160 .
  • the charge voltage of -2.3V may be supplied to the display module 160 .
  • the processor 120 operates the inverting buck-boost converter circuit unit 630 when the display module 160 operates in a normal display mode to generate a second output voltage of the second polarity. This may be supplied to the display module 160 .
  • the first output voltage of 4.6V and the charge voltage of -2V to -4.4V may be supplied to the display module 160. .
  • the power supply device 600 may supply the voltage of the second polarity having a first value to the display module 160 when the display module 160 operates in a normal display mode. there is.
  • the voltage of the second polarity having an absolute value smaller than the first value may be supplied to the display module 160 .
  • the boost converter circuit unit 610 may output a first output voltage of the first polarity, a voltage having a value of 1/2 of the first output voltage, and a voltage of 0V.
  • An electronic device including a display according to various embodiments of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B , and the electronic device 400 of FIGS. 4A and 4B )
  • the operation method of can determine whether the display (eg, the display module 160 of FIGS. 1 and 2 ) operates in a normal display mode or a low power display mode. According to the normal display mode and the low power display mode, driving of a power supply device (eg, the power supply device 600 of FIGS. 6 and 7 ) that supplies driving power to the display module 160 is controlled to drive different driving modes. power can be supplied.
  • a power supply device eg, the power supply device 600 of FIGS. 6 and 7
  • the power supply device 600 includes a boost converter circuit unit (eg, the boost converter circuit unit of FIGS. 6 and 7 ) supplying a first output voltage of a first polarity to the display module 160 . 610)), a charge pump circuit unit (eg, the charge pump circuit unit 620 of FIGS. 6 and 7) outputting a charge voltage of a second polarity in which the magnitude and polarity of 1/2 of the first output voltage are reversed, and An inverting buck-boost converter circuit unit (eg, the inverting buck-boost converter circuit unit 630 of FIGS. 6 and 7 ) that operates or stops operation according to the display mode of the display module 160 may be included. . When the display module 160 operates in the low power display mode, the operation of the inverting buck-boost converter circuit 630 may be stopped and the second voltage of the second polarity may be supplied to the display module 160 .
  • a boost converter circuit unit eg, the boost converter circuit unit of FIGS. 6 and 7
  • the second voltage of the second polarity may be supplied to the display module 160 by inverting the polarity of the voltage of the switching node of the boost converter circuit unit 610 .
  • the charge voltage of the charge pump circuit unit 620 may be supplied to the display module 160 .
  • the first output voltage of 4.6V may be supplied to the display module 160 .
  • the charge voltage of -2.3V may be supplied to the display module 160 .
  • the inverting buck-boost converter circuit 630 when the display module 160 operates in the normal display mode, the inverting buck-boost converter circuit 630 is operated to generate the second output voltage of the second polarity to the display module 160. can supply to
  • the first output voltage of 4.6V and the charge voltage of -2V to -4.4V may be supplied to the display module 160. .
  • the voltage of the second polarity having the first value may be supplied to the display module 160 .
  • the voltage of the second polarity having an absolute value smaller than the first value may be supplied to the display module 160 .
  • the operation of the boost converter circuit unit 610 is controlled to output a first output voltage of the first polarity, a voltage having a value of 1/2 of the first output voltage, and a voltage of 0V.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 드라이버 IC(integrated circuit)를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치, 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 전원 공급 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 디스플레이의 디스플레이 모드에 따라 상이한 구동 전원을 공급하도록 상기 전원 공급 장치를 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 동작 방법
본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 디스플레이는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 최근에 들어, 액정패널에 비해 동작 속도가 빠르고, 박형화, 시인성이 우수한 OLED(유기 발광 다이오드) 디스플레이가 적용되고 있다. OLED 디스플레이는 LED 및 상기 LED에 전류를 공급하기 위한 구동 회로부를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이의 전원 공급 장치는 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 공급할 수 있다. 전자 장치는 휴대성을 목적으로 함으로, 전원 공급 수단으로 배터리를 사용할 수 있다. OLED 디스플레이의 구동을 위해서, 전원 공급 장치는 부스트 컨버터를 사용하여 약4.6V의 고전위 전압(예: ELVDD 전압)을 생성하고, 벅-부스트 컨버터를 사용하여 약-4.4V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 생성할 수 있다. 저전위 전압(예: ELVSS 전압)은 화면 밝기에 따라 절대값이 낮아질 수 있는데, 저전력 디스플레이(low power display) 동작(예: AOD(always on display))인 경우에 약-2V까지 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 낮출 수 있다. 저전력 디스플레이(low power display) 동작 시, 배터리의 소모전력을 최소화하기 위해 벅-부스트(buck-boost)의 효율을 높게 유지해야 한다.
상기 정보는 본 개시내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
벅-부스트(buck-boost) 회로는 벅(buck)이나 부스트(boost) 컨버터에 비해 동일한 입출력 조건에서 스위치에 걸리는 전압이 크고, 인덕터 전류의 리플이 커서 스위칭 동작 시 발생하는 손실이 크기 때문에 효율이 낮을 수 있다. OLED 디스플레이는 저전력 디스플레이(low power display) 동작(예: AOD(always on display))인 경우에 최소 소모전력으로 동작하여 ELVSS가 약-2V 로 설정되어 최소 10mA 수준의 전류만 소모하게 된다. 여기서, 최소 소모전력의 조건에서는 벅-부스트 회로의 스위칭 손실이 차지하는 비율이 커지게 되어, 효율이 60% 수준 이하로 떨어져 배터리 사용시간이 줄어들 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은, OLED 디스플레이가 최소 전력소모 모드(예: AOD(always on display))로 동작 시, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 동작을 중단하고, 부스트 컨버터 회로부를 동작시킬 수 있다.
본 개시의 양태는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 본 개시의 일 실시 예는, 약4.6V의 ELVDD와 약-2.3V의 ELVSS를 출력하여 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 스위칭 손실에 따른 배터리 사용시간이 줄어드는 문제를 개선할 수 있는 전자 장치 및 이의 동작 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
추가적인 양태는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 드라이버 IC(integrated circuit)를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치, 상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 전원 공급 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가, 상기 디스플레이의 디스플레이 모드에 따라 상이한 구동 전원을 공급하도록 상기 전원 공급 장치를 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이가 일반 디스플레이 모드로 동작하는지, 저전력 디스플레이 모드로 동작하는지 판단할 수 있다. 상기 일반 디스플레이 모드와 상기 저전력 디스플레이 모드에 따라, 상기 디스플레이에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치의 구동을 제어하여 상이한 구동 전원을 공급할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드 시, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 동작이 중지되어, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 출력이 차단될 수 있다. 여기서, 차지펌프(charge pump) 회로부는 -Vo/2 전압(예: 약 -2.3V)을 디스플레이 패널(로 공급할 수 있다. 고전위 전압(예: ELVDD 전압)은 약 4.6V로 제어되고, 차지펌프 회로부에서 얻어진 전압을 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)으로 변환할 수 있다. 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 디스플레이 패널에 공급할 수 있다. 부스트 컨버터 회로부의 스위칭 노드(VLX)에 피크투피크 리플(peak to peak ripple)이 출력전압의 1/2인 펄스 전압이 형성될 수 있다. 출력전압의 1/2인 펄스 전압을 이용하여 출력 전압의 1/2인 전원을 지속적으로 확보할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, OLED 디스플레이가 전력소모 모드(예: AOD(always on display))로 동작 시, 전원 공급 장치의 효율을 높여 전자 장치의 배터리 사용시간을 증가시킬 수 있다.
본 발명의 다른 양태, 이점 및 두드러진 특징은 첨부 도면과 함께 본 발명의 다양한 실시양태를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
본 개시내용의 특정 실시양태의 상기 및 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전원 공급 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 전원 공급 장치의 부스트 컨버터 회로부, 차지펌프 회로부, 및 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전원 공급 장치의 동작 파형을 나타내는 도면이다.
도면 전체에 걸쳐, 유사한 참조 번호는 유사한 부품, 구성요소 및 구조를 지칭하는 것으로 이해될 것이다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시내용의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 단지 사용한다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 대한 다음의 설명은 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시의 목적으로 제공된다는 것이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태의 표현들은 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 개시된 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 제1 방향(예: 세로 방향, y축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: 세로 방향, y축 방향)과 직교하는 제2 방향(예: 가로 방향, x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 상기 제1 방향(예: 세로 방향, y축 방향) 및 제2 방향(예: 가로 방향, x축 방향)으로 면적(예: 화면 크기)이 확장될 수 있도록 구성된 가변형 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)(예: stretchable display)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 가변형 디스플레이(예: stretchable display), 익스펜더블 디스플레이(expandable display) 또는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)로 지칭될 수도 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160) 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(200), 및 디스플레이(200)를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(230)(이하, 'DDI(230)'라 함)를 포함할 수 있다.
DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 및/또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))(예: 도 1의 메인 프로세서(121))(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176)과 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 저장할 수 있다. 일 예로서, DDI(230)는 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에 프레임 단위로 저장할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 이미지 처리 모듈(235)은 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(200)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(235)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(200)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(200)의 적어도 일부 픽셀들은, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 및/또는 아이콘)가 디스플레이(200)를 통해 표시될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 터치 센서 IC(253)는, 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(200)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제공할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230) 또는 디스플레이(200)의 일부로 포함될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 확장 감지 센서, 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(200) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(200)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(200)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 확장 감지 센서를 포함할 경우, 상기 확장 감지 센서는 디스플레이(예: 가변형 디스플레이)의 면적(예: 화면 크기)의 변경을 센싱할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(200)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제1 상태(예: 펼침 상태, 열림 상태)를 도시한 도면이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 제2 상태(예: 접힘 상태, 닫힘 상태)를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 및 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
디스플레이(320)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(300)의 전면(예: 펼쳤을 때 화면이 표시되는 면)으로 정의할 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(300)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(300)의 측면으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 폴딩 축(예: A축)을 기준으로 폴딩 영역(323)이 제2 방향(예: x축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 하우징(310)은, 제1 하우징 구조물(311), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(312), 제1 후면 커버(380), 힌지 커버(313), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(310)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(311)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(312)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(예: 제1 상태)인지, 접힘 상태(예: 제2 상태)인지, 또는 중간 상태(예: 제3 상태, intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)은, 제1 하우징 구조물(311)과 달리, 다양한 센서들(예: 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)뿐만 아니라 디스플레이의 하부 및/또는 베젤 영역에 적어도 하나의 센서(예: 카메라 모듈, 조도 센서, 홍채 센서, 및/또는 이미지 센서)가 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312)은 디스플레이(320)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 직교하는 방향(예: x축 방향)으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(311) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제1 부분(311a)과 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(311)의 제2 부분(311b)과 제2 하우징 구조물(312)의 제2 부분(312b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 하우징 구조물(312)의 제1 부분(312a) 및 제2 부분(312b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 적어도 일부는 디스플레이(320)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(312)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 조도 센서, 전면 카메라(예: 카메라 모듈), 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(311)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(312)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(311)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(312)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(311), 및 제2 하우징 구조물(312)은, 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(330)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 조도 센서, 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 제1 하우징 구조물(311)과 제2 하우징 구조물(312) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(313)는, 전자 장치(300)의 펼침과 접힘에 의해서 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 맞닿는 부분을 커버할 수 있다.
일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(예: 제3 상태)인 경우, 힌지 커버(313)는 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예로서, 힌지 커버(313)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(320)는, 상기 하우징(310)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 하우징(310)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(300)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(320) 및 디스플레이(320)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(300)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(311)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(312)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(320)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 폴딩 영역(323), 폴딩 영역(323)을 기준으로 일측(예: 도 3a에서 좌측)에 배치되는 제1 영역(321) 및 타측(도 3a에서 우측)에 배치되는 제2 영역(322)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 디스플레이(320)는 전면 발광(top emission) 또는 후면 발광(bottom emission) 방식의 OLED 디스플레이를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 LTCF(low temperature color filter)층, 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다. 여기서, OLED 디스플레이의 LTCF층으로 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층)을 대체할 수 있다.
디스플레이(320)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(320)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 2개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시 예로서, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(323) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(320)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(320)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예로서, 제1 영역(321)과 제2 영역(322)은 폴딩 영역(323)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(300)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)의 동작과 디스플레이(320)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 약 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(323)은 제1 영역(321) 및 제2 영역(322)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b)인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(320)의 제1 영역(321)의 표면과 제2 영역(322)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(323)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(300)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징 구조물(311) 및 제2 하우징 구조물(312)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(410A), 제2 면(또는 후면)(410B), 및 하우징(410)을 포함할 수 있다. 하우징(410)에 의해 형성된 공간에 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치될 수 있다. 하우징(410)은, 제1 면(410A)과 제2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 하우징(410)은 제1 면(410A), 제2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 제1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 제2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 후면 플레이트(411)는 투명한 글래스에 의하여 형성될 수도 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(418)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(411) 및 측면 베젤 구조(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 전면 플레이트(402)는, 상기 제1 면(410A)으로부터 상기 후면 플레이트(411) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(410D)들을 포함할 수 있다. 2개의 제1 영역(410D)들은 전면 플레이트(402)의 긴 엣지(long edge) 양단에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 후면 플레이트(411)는, 상기 제2 면(410B)으로부터 상기 전면 플레이트(402) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(410E)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(402)(또는 상기 후면 플레이트(411))가 상기 제1 영역(410D)들(또는 상기 제2 영역(410E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 실시 예들에서, 상기 전자 장치(400)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(418)는, 상기와 같은 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(410D)들 또는 제2 영역(410E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 음향 입력 장치(403)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 장치(407, 414)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(405, 412)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 플래시(413), 키 입력 장치(417), 인디케이터(미도시), 및 커넥터들(408, 409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(417))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 전면 플레이트(402)의 상단 부분을 통하여 시각적으로 보일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 면(410A), 및 측면(410C)의 제1 영역(410D)을 형성하는 전면 플레이트(402)를 통하여 디스플레이(401)의 적어도 일부가 보일 수 있다. 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(401)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(404), 카메라 모듈(405)(예: 이미지 센서), 오디오 모듈(414), 및 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(417)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(410D)들, 및/또는 상기 제2 영역(410E)들에 배치될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 음향 입력 장치(403)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(403)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(407, 414)는, 외부 스피커(407) 및 통화용 리시버(예: 오디오 모듈(414))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 입력 장치(403, 예: 마이크), 음향 출력 장치(407, 414) 및 커넥터들(408, 409)은 전자 장치(400)의 내부 공간에 배치되고, 하우징(410)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 하우징(410)에 형성된 홀은 음향 입력 장치(403, 예: 마이크) 및 음향 출력 장치(407, 414)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시 예에서는 음향 출력 장치(407, 414)는 하우징(410)에 형성된 홀이 배제된 채 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(404, 419)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(404, 419)은, 예를 들어, 하우징(410)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 센서 모듈(404)(예: 근접 센서) 및/또는 상기 하우징(410)의 제2 면(410B)에 배치된 제2 센서 모듈(419)(예: HRM 센서) 및/또는 제3 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 지문 센서는 하우징(410)의 제1 면(410A)(예: 디스플레이(401)) 및/또는 제2 면(410B)에 배치될 수도 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(405, 412)은, 전자 장치(400)의 제1 면(410A)에 배치된 제1 카메라 모듈(405), 및 제2 면(410B)에 배치된 제2 카메라 모듈(412)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(405, 412)의 주변에 플래시(413)가 배치될 수 있다. 카메라 모듈들(405, 412)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(413)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 카메라 모듈(405)는 언더 디스플레이 카메라(UDC: under display camera) 방식으로 디스플레이(401)의 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(400)의 하나의 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(400)의 제1 면(예로서, 화면이 표시되는 면)에 복수의 제1 카메라 모듈(405)들이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 키 입력 장치(417)는, 하우징(410)의 측면(410C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(417) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(417)는 디스플레이(401)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예로서, 커넥터들(408, 409)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(408), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 커넥터를 위한 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(409, 또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)은 USB(universal serial bus) A타입 또는 USB C타입의 포트를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 홀(408)이 USB C타입을 지원하는 경우 전자 장치(400, 예: 도 1의 전자 장치(101))는 USB PD(power delivery) 충전을 지원할 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈들(405, 412) 중 일부 카메라 모듈(405) 및/또는 센서 모듈(404, 419)들 중 일부 센서 모듈(404)은, 디스플레이(401)를 통해 시각적으로 보이도록 배치될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈(405)이 언더 디스플레이 카메라(UDC) 방식으로 배치되는 경우, 카메라 모듈(405)은 외부에 시각적으로 보이지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 카메라 모듈(405)은 디스플레이 영역과 중첩되어 배치될 수 있고, 카메라 모듈(405)과 대응하는 디스플레이 영역에서도 화면을 표시할 수 있다. 일부 센서 모듈(404)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(402)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 5에 도시된 디스플레이 모듈(160)은 도 1 및/또는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 유사하거나, 다른 실시 예를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈(160)은, 디스플레이 패널(510), 데이터 제어부(520), 게이트 제어부(530), 타이밍 제어부(540), 메모리(550)(예: DRAM(dynamic random access memory)), 및 전원 공급 장치(560)(예: 도 6의 전원 공급 장치(600))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 데이터 제어부(520), 게이트 제어부(530), 타이밍 제어부(540), 및/또는 메모리(550)(예: DRAM(dynamic random access memory)) 중에서 적어도 일부는 DDI(예: 도 2의 DDI(230))에 배치될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520), 타이밍 제어부(540), 및/또는 메모리(550)(예: DRAM(dynamic random access memory))는 DDI(230)(예: 도 2의 DDI(230))에 배치될 수 있다. 게이트 제어부(530)는 디스플레이 패널(510)의 비표시 영역(예: 베젤 영역)에 배치될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은, 복수의 게이트 라인(GL)들과, 복수의 데이터 라인(DL)들을 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 복수의 데이터 라인(DL)들은, 예를 들면, 제1 방향(예: 도 5에서 세로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들은, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직된 제2 방향(예: 도 5에서 가로 방향)으로 형성되고, 지정된 간격을 두고 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에서, “디스플레이 패널(510)의 스캔 방향”은 게이트 라인(GL)들이 형성되는 수직 방향(예: 도 5에서 가로 방향)으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 복수의 게이트 라인(GL)들이 제2 방향(예: 도 5에서 가로 방향)으로 형성되는 경우, 디스플레이 패널(510)의 스캔 방향은 제2 방향에 실질적으로 수직된 제1 방향(예: 도 5에서 세로 방향)인 것으로 정의될 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인(GL)들과 복수의 데이터 라인(DL)들이 교차하는 디스플레이 패널(510)의 일부 영역들 각각에는 픽셀(P)이 배치될 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결됨에 따라 지정된 계조를 표시할 수 있다.
일 실시 예로서, 전원 공급 장치(560)는 디스플레이 패널(510)에 배치된 복수의 픽셀(P)을 발광하기 위한 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 생성할 수 있다. 전원 공급 장치(560)는 구동 전압(ELVDD, ELVSS)을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은, 게이트 라인(GL)을 통해 게이트 스캔 신호 및 발광 신호를 입력받고, 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 신호를 입력받을 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 OLED(organic light emitting diode)를 구동하기 위한 전원으로서 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 입력받을 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)은 OLED 및 상기 OELD를 구동하기 위한 픽셀 구동 회로(미도시)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)에 배치된 픽셀 구동 회로는, 게이트 스캔 신호 및 발광 신호에 기반하여 OLED의 온(예: 활성화 상태) 또는 오프(예: 비활성화 상태)를 제어할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 각 픽셀(P)의 OLED는 온(on) 상태(예: 활성화 상태)가 되면, 데이터 신호에 대응하는 계조(예: 휘도)를 1 프레임 기간 동안 표시할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는, 복수의 데이터 라인(DL)들 구동할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 적어도 하나의 동기 신호, 및 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 입력받을 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는, 기준 감마 전압 및 지정된 감마 커브를 이용하여 입력된 데이터 신호에 대응하는 데이터 전압(예: 아날로그 영상 데이터)을 결정할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는 데이터 전압을 복수의 데이터 라인(DL)들에 인가함으로써, 상기 데이터 전압을 각 픽셀(P)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 데이터 제어부(520)는, 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 동일 주파수 또는 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 부분(예: 도 3a의 제1 영역(321))을 통해 표시되는 제1 어플리케이션의 실행 화면의 제1 구동 주파수(예: 120Hz)와, 제2 부분(예: 도 3a의 제2 영역(322))을 통해 표시되는 제2 어플리케이션의 실행 화면의 제2 구동 주파수(예: 60Hz)를 서로 독립적으로 제어할 수도 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 복수의 게이트 라인(GL)들을 구동할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))부터 적어도 하나의 동기 신호를 입력받을 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 게이트 스캔 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 게이트 스캔 신호들을 게이트 라인(GL)에 공급하는 스캔 구동부(531)(예: 게이트 구동부)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는, 상기 동기 신호에 기반하여 복수의 발광 신호들을 순차적으로 생성하고, 생성된 복수의 발광 신호들을 게이트 라인(GL)에 공급하는 발광 구동부(532)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 각 게이트 라인(GL)은 게이트 스캔 신호가 인가되는 게이트 신호 라인(SCL), 및/또는 발광 신호가 인가되는 발광 신호 라인(EML)을 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 게이트 제어부(530)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 동일 주파수 동기 신호를 입력받을 수 있다. 일 실시 예로서, 게이트 제어부(530)는 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 상기 제1 부분(예: 도 3a의 제1 영역(321))에 대응하는 일부 게이트 라인(GL)들에 제1 구동 주파수(예: 120Hz)에 대응하는 게이트 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 인가할 수 있다. 또한, 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 상기 제2 부분(예: 도 3a의 제2 영역(322))에 대응하는 일부 게이트 라인(GL)들에 제1 구동 주파수(예: 120Hz)에 대응하는 게이트 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 인가할 수 있다.
다른 실시 예로서, 게이트 제어부(530)는 타이밍 제어부(540) 또는 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 서로 다른 주파수를 갖는 복수의 동기 신호들을 입력받을 수 있다. 일 실시 예로서, 게이트 제어부(530)는 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 상기 제1 부분(예: 도 3a의 제1 영역(321))에 대응하는 일부 게이트 라인(GL)들에 제1 구동 주파수(예: 120Hz)에 대응하는 게이트 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 인가할 수 있다. 또한, 복수의 게이트 라인(GL)들 중에서 상기 제2 부분(예: 도 3a의 제2 영역(322))에 대응하는 일부 게이트 라인(GL)들에 제2 구동 주파수(예: 60Hz)에 대응하는 게이트 스캔 신호 및/또는 발광 신호를 인가할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 게이트 제어부(530) 및 데이터 제어부(520)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 1 프레임 분량의 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 획득할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 프로세서(120)로부터 1 프레임 분량의 데이터 신호를 수신할 수 있다. 개시된 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 지정된 이벤트에 기반하여, 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분이 이전 프레임의 영상을 표시하도록, 이전 프레임의 데이터 신호를 저장하는 메모리(550)(예: DRAM)를 참조할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 타이밍 제어부(540)는 획득된 데이터 신호(예: 디지털 영상 데이터)를 디스플레이 패널(510)의 해상도에 대응하도록 변환하고, 변환된 데이터 신호를 데이터 제어부(520)에 공급할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전원 공급 장치를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 전원 공급 장치의 부스트 컨버터 회로부, 차지펌프 회로부, 및 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전원 공급 장치(600)(예: 도 5의 전원 공급 장치(560))는 부스트 컨버터(boost converter) 회로부(610), 차지펌프 회로부(620), 및 인버팅 벅-부스트 컨버터(inverting buck-boost converter) 회로부(630)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 전원 공급 장치(600)는 디스플레이 패널(510)에 배치된 각 픽셀들의 OLED를 구동하기 위한 전원을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 전원 공급 장치(600)는 배터리(189)로부터 입력되는 전원(예: 직류 전원)으로부터 고전위(positive level) 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위(negative level) 전압(예: ELVSS 전압)을 생성할 수 있다. 고전위 전압(예: ELVDD 전압) 및 저전위 전압(예: ELVSS 전압)은 디스플레이 패널(510)에 공급될 수 있다.
일 실시 예로서, 부스트 컨버터 회로부(610)는 3레벨 부스트(3 level boost)로서, 스위칭 노드(VLX)의 전압을 3레벨로 출력할 수 있다. 부스트 컨버터 회로부(610)는 스위칭 노드(VLX)에 출력 전압(Vo)과 동일한 제1 전압, 출력 전압(Vo)의 절반과 동일한 제2 전압(Vo/2), 0V의 제3 전압이 출력되도록 할 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400))의 표시 모드(예: 일반 디스플레이 모드, 저전력 디스플레이 모드)에 따라서, 배터리(189)로부터 입력되는 전압으로부터 고전위 전압(예: ELVDD 전압)을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다. 또한, 전자 장치의 표시 모드(예: 일반 디스플레이 모드, 저전력 디스플레이 모드)에 따라서, -Vo 전압(예: 약 -4.6V) 또는 -Vo/2 전압(예: 약 -2.3V)의 저전위 전압(예: ELVSS 전압) 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다.
일 실시 예로서, 차지펌프 회로부(620)는 부스트 컨버터 회로부(610)의 제1 인덕터(L1)의 출력 노드(sn) 및 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 출력 노드에 연결될 수 있다. 부스트 컨버터 회로부(610)의 제1 인덕터(L1)의 출력 노드(sn)는 스위칭 노드(VLX)가 될 수 있다. 차지펌프 회로부(620)는 스위칭 노드(VLX)의 출력 전류(예: 약 10mA)의 극성을 반전(예: 포지티브 전압을 네거티브 전압으로 반전)시킬 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400))의 일반 디스플레이 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 DDI(예: 도 2의 DDI(230))를 제어하여 디스플레이 패널(510)에서 일반 디스플레이 모드의 화면이 표시되도록 할 수 있다. 일반 디스플레이 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 부스트 컨버터 회로부(610)를 동작시켜 ELVDD(예: 4.6V) 전원을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다. 또한, 일반 디스플레이 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)를 동작시켜 ELVSS(예: -4.6V) 전원을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다. 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 예로서 저전위(negative level) 전압(예: ELVSS 전압)을 생성할 수 있는 다양한 형태의 컨버터가 적용될 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300), 도 4a의 전자 장치(400))의 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 DDI(예: 도 2의 DDI(230))를 제어하여 디스플레이 패널(510)에서 저전력 디스플레이 모드의 화면이 표시되도록 할 수 있다. 저전력 디스플레이(예: AOD(always on display) 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 부스트 컨버터 회로부(610)를 동작시켜 ELVDD(예: 4.6V) 전원을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다. 또한, 저전력 디스플레이 모드 시, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 차지 펌프 회로부(620)을 동작시켜 -Vo/2(예: -2.3V) 전원을 디스플레이 패널(510)에 공급하고, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중지시킬 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 부스트 컨버터 회로부(610)는 제1 인덕터(L1), 제1 스위치(Q1), 제2 스위치(Q2), 제3 스위치(Q3), 제4 스위치(Q4), 제5 스위치(Q5)(예: reverse blocking MOSFET), 제1 커패시터(C1)(예: 플라잉 커패시터), 및 제2 커패시터(C2)(예: 출력 커패시터)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 차지펌프 회로부(620)는 제6 스위치(Q6), 제7 스위치(Q7), 제3 커패시터(C3), 제4 커패시터(C4)(예: 정류 커패시터), 및 제8 스위치(Q8)(예: 정류 다이오드)를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)는 제9 스위치(Q9), 제10 스위치(Q10), 제2 인덕터(L2), 및 제5 커패시터(C5)(예: 출력 커패시터)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 부스트 컨버터 회로부(610)의 제1 인덕터(L1)의 제1 단자(L1a)는 배터리(189)(VBATT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인덕터(L1)의 제2 단자(L1b)는 스위칭 노드(VLX)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치(Q1), 제2 스위치(Q2), 제3 스위치(Q3), 및 제4 스위치(Q4)는 직렬로 연결될 수 있다. 제1 스위치(Q1)의 제1 단자(Q1a)(예: 게이트), 제2 스위치(Q2)의 제1 단자(Q2a)(예: 게이트), 제3 스위치(Q3)의 제1 단자(Q3a)(예: 게이트), 제4 스위치(Q4)의 제1 단자(Q4a)(예: 게이트), 및 제5 스위치(Q5)의 제1 단자(Q5a)(예: 게이트)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따른 스위칭 제어 전압이 공급될 수 있다. 일 예로서, 제1 스위치(Q1), 제2 스위치(Q2), 제3 스위치(Q3), 제4 스위치(Q4), 및 제5 스위치(Q5)는 MOSFET(예: n타입 MOSFET)이 적용될 수 있다. 제1 스위치(Q1)의 제3 단자(Q1c)는 제5 스위치(Q5)의 제3 단자(Q5c) 및 제2 커패시터(C2)의 제1 단자(C2a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 스위치(Q2)의 제2 단자(Q2b)(예: 소스) 및 제3 스위치(Q3)의 제3 단자(Q3c)(예: 드레인)는 스위칭 노드(VLX)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치(Q1)의 제2 단자(Q1b)(예: 소스) 및 제2 스위치(Q2)의 제3 단자(Q2c)(예: 드레인)에 제1 커패시터(C1)의 제1 단자(C1a)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 스위치(Q3)의 제2 단자(Q3b)(예: 소스) 및 제4 스위치(Q4)의 제3 단자(Q4c)(예: 드레인)에 제1 커패시터(C1)의 제2 단자(C1b)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 스위치(Q4)의 제2 단자(Q4b)(예: 소스)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 스위치(Q5)의 제3 단자(Q5c)은 제1 스위치(Q1)의 제3 단자(Q1c) 및 제2 커패시터(C2)의 제1 단자(C2a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 스위치(Q5)의 제2 단자(Q5b)는 제1 출력 단자(Vo1)(예: 고전위 전압(ELVDD 전압) 출력 단자)에 연결될 수 있다. 제5 스위치(Q5)는 부스트 회로가 동작하지 않을 때 배터리(189) 전원이 제1 스위치(Q1) 및 제2 스위치(Q2)를 지나서 제1 출력 단자(Vo1)(예: ELVDD 출력 단자)로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 제2 커패시터(C2)의 제1 단자(C2a)는 제1 스위치(Q1)의 제3 단자(Q3c) 및 제5 스위치(Q5)의 제3 단자(Q5c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 커패시터(C2)의 제2 단자(C2b)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 차지펌프 회로부(620)의 제6 스위치(Q6)의 제1 단자(Q6a)(예: 게이트), 제7 스위치(Q7)의 제1 단자(Q7a)(예: 게이트), 및 제8 스위치(Q8)의 제1 단자(Q8a)(예: 게이트)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서)의 제어에 따른 스위칭 제어 전압이 공급될 수 있다. 예로서, 차지펌프 회로부(620)의 제3 커패시터(C3)의 제1 단자(C3a)는 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드(VLX)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 커패시터(C3)의 제2 단자(C3b)는 제6 스위치(Q6)의 제2 단자(Q6b)(예: 소스) 및 제7 스위치(Q7)의 제3 단자(Q7c)(예: 드레인)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제6 스위치(Q6)의 제3 단자(Q6c)(예: 드레인)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 커패시터(C4)의 제1 단자(C4a)는 제7 스위치(Q7)의 제2 단자(Q7b)(예: 소스) 및 제8 스위치(Q8)의 제3 단자(Q8c)(예: 드레인)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 커패시터(C4)의 제2 단자(C4b)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 제8 스위치(Q8)는 다이오드로 동작할 수 있다. 제8 스위치(Q8)의 제2 단자(Q8b)는 제2 출력 단자(Vo2)(예: 저전위 전압(ELVSS 전압) 출력 단자)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제8 스위치(Q8)의 제3 단자(Q8c)는 제7 스위치(Q7)의 제2 단자(Q7b) 및 제4 커패시터(C4)의 제1 단자(C4a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 제9 스위치(Q9)의 제1 단자(Q9a)(예: 게이트) 및 제10 스위치(Q10)의 제1 단자(Q10a)(예: 게이트)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서)의 제어에 따른 스위칭 제어 전압이 공급될 수 있다.
제9 스위치(Q9)의 제3 단자(Q9c)(예: 드레인)는 배터리(189)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제9 스위치(Q9)의 제2 단자(Q9b)는 제2 인덕터(L2)의 제1 단자(L2a) 및 제10 스위치(Q10)의 제3 단자(Q10c)(예: 드레인)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인덕터(L2)의 제2 단자(L2b)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 제10 스위치(Q10)의 제2 단자(Q10b)는 제5 커패시터(C5)의 제1 단자(C5a) 및 제2 출력 단자(Vo2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제10 스위치(Q10)의 제3 단자(Q10c)는 제9 스위치(Q9)의 제2 단자(Q9b) 및 제2 인덕터(L2)의 제1 단자(L2a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 커패시터(C5)의 제2 단자(C5b)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드 시, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작이 중지되어, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 출력이 차단될 수 있다. 여기서, 차지펌프 회로부(620)는 -Vo/2 전압(예: 약 -2.3V)을 디스플레이 패널(510)로 공급할 수 있다.
일 실시 예로서, 고전위 전압(예: ELVDD 전압)은 약 4.6V로 제어되고, 차지펌프 회로부(620)의 제6 스위치(Q6) 및 제7 스위치(Q7)를 동기 정류기(synchronous rectifier)로 동작시킬 수 있다. 제6 스위치(Q6) 및 제7 스위치(Q7)가 동기 정류기로 동작하여 차지펌프 회로부(620)에서 얻어진 전압을 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)으로 변환할 수 있다. 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다. 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드(VLX)에 피크투피크 리플(peak to peak ripple)이 출력전압의 1/2인 펄스 전압이 형성될 수 있다. 출력전압의 1/2인 상기 펄스 전압을 이용하여 차지펌프 회로부(620)를 통해 출력 전압의 1/2인 직류 전원을 공급할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널(510)이 최소 전력소모 모드(예: AOD(always on display))로 동작 시, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중단하고, 부스트 컨버터 회로부(610) 및 차지펌프 회로부(620)를 동작시킬 수 있다. 이를 통해, 약 4.6V의 ELVDD와 약 -2.3V의 ELVSS를 출력하여 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 스위칭 손실에 따른 배터리 사용시간이 줄어드는 문제를 개선할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전원 공급 장치의 동작 파형(800)을 나타내는 도면이다.
도 7, 및 도 8을 참조하면, 부스트 컨버터 회로부(610)의 제1 스위치(Q1)의 제1 단자(Q1a)(예: 게이트), 제2 스위치(Q2)의 제1 단자(Q2a)(예: 게이트), 제3 스위치(Q3)의 제1 단자(Q3a)(예: 게이트), 및 제4 스위치(Q4)의 제1 단자(Q4a)(예: 게이트)에 입력되는 드라이브 신호들(sv1~sv4)에 의해 스위칭 노드(VLX)의 전압을 3레벨(예: 스위칭 노드(VLX)에 출력 전압(Vo)과 동일한 제1 전압, 출력 전압(Vo)의 절반과 동일한 제2 전압(Vo/2), 0V의 제3 전압)로 출력할 수 있다.
일 실시 예로서, 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드(VLX)에 출력 전압(Vo)과 동일한 제1 전압, 출력 전압(Vo)의 절반과 동일한 제2 전압(Vo/2), 0V의 제3 전압이 출력될 수 있다. 부스트 컨버터 회로부(610)의 제1 커패시터(c1)에 의해 출력 전압(Vo)의 절반(1/2)과 동일한 제2 전압(Vo/2)이 유지될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 스위치(Q1) 및 제2 스위치(Q2)는 전압 강하가 0V에 가까운 다이오드로 동작할 수 있다. 제3 스위치(Q3) 및 제4 스위치(Q4)는 3레벨 전압을 출력하기 위한 스위치(예: rectifier MOSFET)로 동작할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 스위치(Q1)와 제4 스위치(Q4)가 동시에 온(on)되면 쇼트가 발생할 수 있다. 따라서, 제1 스위치(Q1)의 제1 단자(Q1a)(예: 게이트)에 입력되는 제1 드라이브 신호(sv1, 스위칭 제어 전압)와 제4 스위치(Q4)의 제1 단자(Q4a)(예: 게이트)에 입력되는 제4 드라이브 신호(sv4, 스위칭 제어 전압)는 반전될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 스위치(Q2)와 제3 스위치(Q3)가 동시에 온(on)되면 쇼트가 발생할 수 있다. 따라서, 제2 스위치(Q2)의 제1 단자(Q2a)(예: 게이트)에 입력되는 제2 드라이브 신호(sv2, 제2 스위칭 제어 전압)와 제3 스위치(Q3)의 제1 단자(Q3a)(예: 게이트)에 입력되는 제3 드라이브 신호(sv3, 제3 스위칭 제어 전압)는 반전될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 스위치(Q2)의 제1 단자(Q2a)(예: 게이트)에 입력되는 제2 드라이브 신호(sv2, 제2 스위칭 제어 전압)는 제4 스위치(Q4)의 제1 단자(Q4a)(예: 게이트)에 입력되는 제4 드라이브 신호(sv4, 제4 스위칭 제어 전압)의 반전(inverting) 신호일 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 스위치(Q1)의 제1 단자(Q1a)에 제1 드라이브 신호(sv1)가 입력되어 제1 스위치(Q1)가 온(on)되고, 제3 스위치(Q3)의 제1 단자(Q3a)에 제3 드라이브 신호(sv3)가 입력되어 제3 스위치(Q3)가 온(on)될 수 있다. 제1 스위치(Q1) 및 제3 스위치(Q3)가 함께 온(on)되면 제1 인덕터(L1)에 -Vo/2의 인덕터 전압(VL)이 형성되고, 제1 스위치(Q1) 및 제3 스위치(Q3)가 함께 온(on)되는 시간 동안에 인덕터 전류(IL)가 증가될 수 있다. 이어서, 제1 스위치(Q1)의 온(on) 상태에서, 제3 스위치(Q3)가 오프(off)되고, 제2 스위치(Q2)의 제1 단자(Q2a)에 제2 드라이브 신호(sv2)가 입력되어 제2 스위치(Q2)가 온(on)될 수 있다. 제1 스위치(Q1)의 온(on) 상태에서, 제3 스위치(Q3)가 오프(off)되고, 제2 스위치(Q2)가 온(on)되면 제1 인덕터(L1)에 -Vo의 인덕터 전압(VL)이 형성되고, 인덕터 전류(IL)가 감소될 수 있다. 이어서, 제2 스위치(Q2)의 온(on) 상태에서 제4 스위치(Q4)의 제1 단자(Q4a)에 제4 드라이브 신호(sv4)가 입력되어 제4 스위치(Q4)가 온(on)될 수 있다. 제2 스위치(Q2) 및 제4 스위치(Q4)가 함께 온(on)되면 제1 인덕터(L1)에 -Vo/2의 인덕터 전압(VL)이 형성되고, 인덕터 전류(IL)가 증가될 수 있다. 제2 스위치(Q2) 및 제4 스위치(Q4)가 동시에 온(on)되는 시간 동안에 인덕터 전류(IL)가 증가될 수 있다. 이어서, 제2 스위치(Q2)의 온(on) 상태에서, 제4 스위치(Q4)가 오프(off)되고, 제1 스위치(Q1)가 온(on)될 수 있다. 제2 스위치(Q2)의 온(on) 상태에서, 제4 스위치(Q4)가 오프(off)되고, 제1 스위치(Q1)가 온(on)되면 제1 인덕터(L1)에 -Vo의 인덕터 전압(VL)이 형성되고, 인덕터 전류(IL)가 감소될 수 있다. 예로서, 제1 인덕터(L1)에 형성되는 전압(VL)의 최대 값과 최소 값의 차이는 Vo/2 전압이 될 수 있다.
일 실시 예로서, 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드(VLX)에는 피크투피크(peak to peak) 리플(ripple)이 출력 전압(Vo)의 절반(1/2)인 펄스 전압(Vo/2)이 생성될 수 있다.
일 실시 예로서, 차지펌프 회로부(620)는 출력 전압(Vo)의 절반(1/2)인 펄스 전압(Vo/2)을 입력 받을 수 있다. 차지펌프 회로부(620)의 차지 노드(VX)에는 0V와 출력 전압(Vo)의 절반(1/2)인 전압 사이를 교번하는 구형파 전압이 생성될 수 있다. 출력 전압(Vo)의 절반(1/2)인 펄스 전압(Vo/2)을 제4 커패시터(C4)와 제8 스위치(Q8)(예: 아이디얼 다이오드)로 정류하여 네거티브(-) 극성으로 반전된 차지 전압(-Vo/2 전압)(예: -2.3V)을 생성할 수 있다.
일 실시 예로서, 일반 디스플레이 모드로 디스플레이 패널(510)이 동작하는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 제9 스위치(Q9)의 제1 단자(Q9a)(예: 게이트)에 드라이브 신호가 입력되도록 하고, 제10 스위치(Q10)의 제1 단자(Q10a)(예: 게이트)에 드라이브 신호가 입력되도록 할 수 있다. 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 제9 스위치(Q9) 및 제10 스위치(Q10)의 동작 시, -2V~-4.4V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)이 제2 출력 노드(Vo2)로 공급될 수 있다. 일반 디스플레이 모드로 동작 시, 디스플레이 패널(510)에 약 4.6V의 ELVDD 및 -2V~-4.4V의 ELVSS가 공급될 수 있다. 제2 출력 노드(Vo2)에 -2V~-4.4V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)이 공급됨으로, 차지펌프 회로부(620)의 제8 스위치(Q8)가 역차단(reverse blocking)되어 차지펌프 회로부(620)에서 생성된 차지 전압(-Vo/2 전압)(예: -2.3V)이 디스플레이 패널(510)에 공급되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치가 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드로 진입하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중지시킬 수 있다. 예로서, 저전력 디스플레이 모드로 디스플레이 패널(510)이 동작하는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 제9 스위치(Q9)의 제1 단자(Q9a)(예: 게이트) 및 제10 스위치(Q10)의 제1 단자(Q10a)(예: 게이트)에 드라이브 신호가 입력되지 않도록하여 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중지시킬 수 있다.
일 실시 예로서, 전자 장치가 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드로 진입하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 차지펌프 회로부(620)의 제6 스위치(Q6)의 제1 단자(Q6a)(예: 게이트) 및 제7 스위치(Q7)의 제1 단자(Q7a)(예: 게이트)에 드라이브 신호가 입력되도록 할 수 있다. 예로서, 제6 스위치(Q6) 및 제7 스위치(Q7)가 동기 정류기(synchronous rectifier)로 동작시킬 수 있다. 제6 스위치(Q6) 및 제7 스위치(Q7)가 동작하면, 제2 출력 노드(Vo2)에 차지 전압(-Vo/2 전압)(예: -2.3V)이 공급될 수 있다. 차지펌프 회로부(620)의 전력 변환에 인덕터가 포함되지 않고, 약 10mA 출력에 최적화된 회로로 구동함으로, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)에 대비 높은 효율로 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드의 전원을 디스플레이 패널(510)에 공급할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 저전력 디스플레이(예: (예: AOD(always on display) 모드 시, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작이 중지되어, 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 출력이 차단될 수 있다. 여기서, 차지펌프 회로부(620)는 -Vo/2 전압(예: 약 -2.3V)을 디스플레이 패널(510)로 공급할 수 있다. 고전위 전압(예: ELVDD 전압)은 약 4.6V로 제어되고, 차지펌프 회로부에서 얻어진 전압을 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)으로 변환할 수 있다. 약 -2.3V의 저전위 전압(예: ELVSS 전압)을 디스플레이 패널에 공급할 수 있다. 인버팅 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드(VLX)에 피크투피크 리플(peak to peak ripple)이 출력전압의 1/2인 펄스 전압이 항상 형성될 수 있다. 출력전압의 1/2인 펄스 전압을 이용하여 출력 전압의 1/2인 안정적인 전원을 지속적으로 확보할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, OLED 디스플레이가 최소 전력소모 모드(예: AOD(always on display))로 동작 시, 전원 공급 장치의 효율을 높여 전자 장치의 배터리 사용시간을 증가시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(400)는, 디스플레이 드라이버 IC(integrated circuit)(예: 도 2의 디스플레이 드라이버 IC(230)(230))를 포함하는 디스플레이(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이 모듈(160)), 상기 디스플레이 모듈(160)에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치(예: 도 6 및 도 7의 전원 공급 장치(600)), 상기 디스플레이 드라이버 IC(230) 및 상기 전원 공급 장치(600)와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 상기 프로세서( (120)와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(233))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130, 233)는, 실행 시에 상기 프로세서(120)가, 상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이 모드에 따라 상이한 구동 전원을 공급하도록 상기 전원 공급 장치(600)를 제어하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 전원 공급 장치(600)는, 제1 극성의 제1 출력 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급하는 부스트 컨버터 회로부(예: 도 6 및 도 7의 부스터 컨버터 회로부(610)), 상기 제1 출력 전압의 1/2의 크기 및 극성이 반전된 제2 극성의 차지 전압을 출력하는 차지펌프 회로부(예: 도 6 및 도 7의 차지펌프 회로부(620)), 및 상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이 모드에 따라 동작하거나 또는 동작이 중지되는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(예: 도 6 및 도 7의 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630))를 포함할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중지시키고, 상기 제2 극성의 제2 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 차지펌프 회로부(620)는, 상기 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드의 전압의 극성을 반전시켜 상기 제2 극성의 제2 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 차지펌프 회로부(620)의 차지 전압이 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급되도록 할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 -2.3V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)를 동작시켜 상기 제2 극성의 제2 출력 전압이 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급되도록 할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압 및 -2V~-4.4V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 전원 공급 장치(600)는, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 제1 값을 갖는 상기 제2 극성의 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 제 1값보다 작은 절대 값을 가지는 상기 제2 극성의 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 부스트 컨버터 회로부(610)는, 상기 제1 극성의 제1 출력 전압, 상기 제1 출력 전압의 1/2 값을 가지는 전압, 및 0V의 전압을 출력할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300), 도 4a 및 도 4b의 전자 장치(400))의 동작 방법은, 상기 디스플레이(예: 도 1 및 도 2의 디스플레이 모듈(160))가 일반 디스플레이 모드로 동작하는지, 저전력 디스플레이 모드로 동작하는지 판단할 수 잇다. 상기 일반 디스플레이 모드와 상기 저전력 디스플레이 모드에 따라, 상기 디스플레이 모듈(160)에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치(예: 도 6 및 도 7의 전원 공급 장치(600))의 구동을 제어하여 상이한 구동 전원을 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 전원 공급 장치(600)는, 제1 극성의 제1 출력 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급하는 부스트 컨버터 회로부(예: 도 6 및 도 7의 부스트 컨버터 회로부(610)), 상기 제1 출력 전압의 1/2의 크기 및 극성이 반전된 제2 극성의 차지 전압을 출력하는 차지펌프 회로부(예: 도 6 및 도 7의 차지펌프 회로부(620)), 및 상기 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이 모드에 따라 동작하거나 또는 동작이 중지되는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(예: 도 6 및 도 7의 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)의 동작을 중지시키고, 상기 제2 극성의 제2 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 부스트 컨버터 회로부(610)의 스위칭 노드의 전압의 극성을 반전시켜 상기 제2 극성의 제2 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 차지펌프 회로부(620)의 차지 전압이 상기 디스플레이 모듈(160)로 공급되도록 할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 -2.3V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부(630)를 동작시켜 상기 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압 및 -2V~-4.4V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈(160)이 일반 디스플레이 모드로 동작 시 제1 값을 갖는 상기 제2 극성의 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈(160)이 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 제 1값보다 작은 절대 값을 가지는 상기 제2 극성의 전압을 상기 디스플레이 모듈(160)에 공급할 수 있다.
개시된 일 실시 예에 따르면, 상기 부스트 컨버터 회로부(610)의 동작을 제어하여 상기 제1 극성의 제1 출력 전압, 상기 제1 출력 전압의 1/2 값을 가지는 전압, 및 0V의 전압을 출력할 수 있다.
본 개시 내용이 그의 다양한 실시 양태를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 다음과 같은 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 드라이버 IC(integrated circuit)를 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치;
    상기 디스플레이 드라이버 IC 및 상기 전원 공급 장치와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리;를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 디스플레이의 디스플레이 모드에 따라 상이한 구동 전원을 공급하도록 상기 전원 공급 장치를 제어하는 인스트럭션들을 저장하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는,
    제1 극성의 제1 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는 부스트 컨버터 회로부;
    상기 제1 출력 전압의 1/2의 크기 및 극성이 반전된 제2 극성의 차지 전압을 출력하는 차지펌프 회로부; 및
    상기 디스플레이의 디스플레이 모드에 따라 동작하거나 또는 동작이 중지되는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 동작을 중지시키고, 상기 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 차지펌프 회로부는,
    상기 부스트 컨버터 회로부의 스위칭 노드의 전압의 극성을 반전시켜 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 차지펌프 회로부의 차지 전압이 상기 디스플레이로 공급되도록 하는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 -2.3V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이가 일반 디스플레이 모드로 동작 시 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부를 동작시켜 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압이 상기 디스플레이에 공급되도록 하는,
    전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 디스플레이가 일반 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압 및 -2V~-4.4V의 상기 차지 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는,
    상기 디스플레이가 일반 디스플레이 모드로 동작 시 제1 값을 갖는 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하고,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 제 1값보다 작은 절대 값을 가지는 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 부스트 컨버터 회로부는,
    상기 제1 극성의 제1 출력 전압, 상기 제1 출력 전압의 1/2 값을 가지는 전압, 및 0V의 전압을 출력하는,
    전자 장치.
  11. 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 디스플레이가 일반 디스플레이 모드로 동작하는지, 저전력 디스플레이 모드로 동작하는지 판단하고,
    상기 일반 디스플레이 모드와 상기 저전력 디스플레이 모드에 따라, 상기 디스플레이에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 장치의 구동을 제어하여 상이한 구동 전원을 공급하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는,
    제1 극성의 제1 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는 부스트 컨버터 회로부;
    상기 제1 출력 전압의 1/2의 크기 및 극성이 반전된 제2 극성의 차지 전압을 출력하는 차지펌프 회로부; 및
    상기 디스플레이의 디스플레이 모드에 따라 동작하거나 또는 동작이 중지되는 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부;를 포함하고,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시, 상기 인버팅 벅-부스트 컨버터 회로부의 동작을 중지시키고, 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 부스트 컨버터 회로부의 스위칭 노드의 전압의 극성을 반전시켜 상기 반전된 제2 극성의 제2 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 상기 차지펌프 회로부의 차지 전압이 상기 디스플레이로 공급되도록 하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 디스플레이가 저전력 디스플레이 모드로 동작 시 4.6V의 상기 제1 출력 전압을 상기 디스플레이에 공급하는,
    전자 장치의 동작 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160021956A (ko) * 2014-08-18 2016-02-29 삼성디스플레이 주식회사 Dc-dc 컨버터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
JP2019012668A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電源装置、点灯装置、照明装置
KR20190066104A (ko) * 2017-12-04 2019-06-13 삼성디스플레이 주식회사 Dc-dc 컨버터 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20190090899A (ko) * 2018-01-25 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 저전력 모드를 지원하는 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법
KR20210065763A (ko) * 2019-11-27 2021-06-04 주식회사 지니틱스 듀얼 페이즈 모드를 갖는 전력관리 집적회로장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160021956A (ko) * 2014-08-18 2016-02-29 삼성디스플레이 주식회사 Dc-dc 컨버터 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
JP2019012668A (ja) * 2017-06-30 2019-01-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電源装置、点灯装置、照明装置
KR20190066104A (ko) * 2017-12-04 2019-06-13 삼성디스플레이 주식회사 Dc-dc 컨버터 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20190090899A (ko) * 2018-01-25 2019-08-05 삼성디스플레이 주식회사 저전력 모드를 지원하는 표시 장치 및 표시 장치의 구동 방법
KR20210065763A (ko) * 2019-11-27 2021-06-04 주식회사 지니틱스 듀얼 페이즈 모드를 갖는 전력관리 집적회로장치

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