WO2023075266A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023075266A1
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conductive
antenna structure
length
electronic device
rear cover
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김병준
문경훈
박희진
김용연
장영미
최은성
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Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • Next-generation wireless communication technology can transmit and receive wireless signals using the mmWave band (e.g., a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz), overcome high free space loss due to frequency characteristics, and use an efficient mounting structure and A new antenna structure (eg, an antenna module) corresponding to this is being developed.
  • the antenna structure may include an array antenna (AR) in which various numbers of antenna elements (eg, conductive patches and/or conductive patterns) are disposed at regular intervals. These antenna elements may be arranged so that a beam pattern is formed in one direction inside the electronic device.
  • the antenna structure may be disposed such that a beam pattern is formed toward at least a portion of the front surface, rear surface, and/or side surface of the electronic device.
  • the electronic device is gradually becoming slimmer, and mmWave band antenna structures forming beam patterns in different directions may be disposed close to each other in an internal space of the slimmed electronic device. As the mmWave band antenna structures are disposed close to each other, near-field interference may occur between the antenna structures.
  • An electronic device intends to propose a device and method for reducing interference between antenna structures disposed close to an internal space of the electronic device.
  • An electronic device includes a first support member facing a first direction, a first rear cover facing a second direction opposite to the first direction, the first support member and the first rear surface.
  • a first housing including a first side member surrounding a first space between covers, a second support member facing the first direction, a second rear cover facing the second direction, the second support member and the second
  • a second housing including a second side member surrounding a second space between the rear covers, a hinge structure connected to the first housing and the second housing and foldable with respect to a folding axis, disposed in the first space,
  • a first antenna structure configured to form a first electric field in the second direction through the first rear cover, a third antenna structure disposed near the first antenna structure in the first space and perpendicular to the second direction It may include a second antenna structure configured to form a second electric field in a direction, and a conductive member disposed between the first antenna structure and the second antenna structure.
  • An electronic device may reduce near-field interference between closely disposed antenna structures by forming a conductive member on an inner surface of a rear cover corresponding to a space between antenna structures. As the near-field interference between the antenna structures is reduced by the conductive member, the transmit power back-off of the antenna structures is reduced, so that the radiation performance of the antenna structures may also be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
  • 3A is a perspective view of an electronic device shown in a flat state or unfolding state, according to various embodiments.
  • 3B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments.
  • 3C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state, according to various embodiments.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device shown in a folding state, in accordance with various embodiments.
  • 4B is a perspective view of an electronic device showing an intermediate state, in accordance with various embodiments.
  • 4C is an exploded perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a disposition structure of a plurality of antenna structures according to various embodiments.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 according to various embodiments.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the third antenna module shown in (a) of FIG. 6A along line Y-Y', according to various embodiments.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a disposition structure of a plurality of antenna structures according to various embodiments.
  • FIG. 7B is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line C-C′ of FIG. 7A according to various embodiments.
  • FIG. 7C is a diagram illustrating an antenna structure, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a structure in which a first antenna structure, a second antenna structure, and a conductive member are disposed, according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a conductive member (eg, a periodic structure) formed adjacent to a first antenna structure when viewing a first rear cover from above, according to various embodiments.
  • a conductive member eg, a periodic structure
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a conductive member (eg, periodic structure) according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line BB′ of FIG. 8 according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a diagram comparing radiation patterns according to whether or not a conductive member is formed on an inner surface of a first rear cover corresponding to a space between antenna structures, according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1 , and the network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may establish a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and support legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to support establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or single package with the processor 120, coprocessor 123, or communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 transmits, during transmission, a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (eg, a legacy network). of radio frequency (RF) signals.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, first antenna module 242), and via an RFFE (eg, first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 When transmitting, the second RFIC 224 transfers the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) It can be pre-treated through The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, a 5G network). signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 and the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • third RFIC 226 and antenna 248 may be disposed on the same substrate to form third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, upper surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236 .
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may operate independently of the first network 292 (eg, a legacy network) (eg, Stand-Alone (SA)) or may be connected to and operated (eg, a legacy network).
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • a core network eg, evolved packed core (EPC)
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other parts eg processor 120 , the first communications processor 212 , or the second communications processor 214 .
  • 3A is a perspective view of an electronic device 300 in a flat state or unfolding state, according to various embodiments.
  • 3B is a plan view illustrating a front surface of the electronic device 300 in an unfolded state according to various embodiments.
  • 3C is a plan view illustrating a rear surface of the electronic device 300 in an unfolded state, according to various embodiments.
  • 4A is a perspective view of an electronic device 300 shown in a folding state, according to various embodiments.
  • 4B is a perspective view of the electronic device 300 showing an intermediate state, according to various embodiments.
  • the electronic device 300 includes a pair of housings 310 rotatably coupled to face each other and fold based on a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ). , 320) (eg, a foldable housing).
  • the hinge structure eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B
  • the electronic device 300 may include two or more hinge structures (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ) to be folded in the same direction or in different directions.
  • the electronic device 300 may include a flexible display 330 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by the pair of housings 310 and 320 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be disposed on both sides of a folding axis (axis A) and have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (axis A). there is.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are configured to determine whether the state of the electronic device 300 is a flat state or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. Depending on whether they are in an intermediate state, the angle or distance between them may vary.
  • the pair of housings 310 and 320 include a first housing 310 (eg, the first housing structure) coupled with a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ) and a hinge It may include a second housing 320 (eg, the second housing structure) coupled to the structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ).
  • the first housing 310 in the unfolded state, the first surface 311 facing the first direction (eg, the front direction) (z-axis direction) and the first surface 311 and the opposite It may include a second surface 312 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z-axis direction).
  • the second housing 320 has a third surface 321 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 322 facing the second direction (-z-axis direction) in an unfolded state. ) may be included.
  • the electronic device 300 has a first surface 311 of the first housing 310 and a third surface 321 of the second housing 320 substantially the same in the unfolded state. direction (z-axis direction), and in a folded state, the first surface 311 and the third surface 321 may face each other.
  • the electronic device 300 in the unfolded state, the second surface 312 of the first housing 310 and the fourth surface 322 of the second housing 320 are substantially the same as the second direction (-z axis direction), and in a folded state, the second surface 312 and the fourth surface 322 may be operated to face opposite directions.
  • the second surface 312 in a folded state, the second surface 312 may face a first direction (z-axis direction), and the fourth surface 322 may face a second direction ( ⁇ z-axis direction).
  • the first housing 310 is combined with the first side member 313 and the first side member 313 at least partially forming the exterior of the electronic device 300, and the electronic device 300 ) It may include a first rear cover 314 forming at least a part of the second surface 312 of.
  • the first side member 313 includes a first side surface 313a, a second side surface 313b extending from one end of the first side surface 313a, and extending from the other end of the first side surface 313a.
  • a third side surface 313c may be included.
  • the first side member 313 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side surface 313a, the second side surface 313b, and the third side surface 313c. there is.
  • the second housing 320 is combined with the second side member 323 and the second side member 323 at least partially forming the exterior of the electronic device 300, and the electronic device 300 ) It may include a second rear cover 324 forming at least a part of the fourth surface 322 of.
  • the second side member 323 includes a fourth side surface 323a, a fifth side surface 323b extending from one end of the fourth side surface 323a, and extending from the other end of the fourth side surface 323a.
  • a sixth side surface 323c may be included.
  • the second side member 323 may be formed in a rectangular shape through the fourth side surface 323a, the fifth side surface 323b, and the sixth side surface 323c.
  • the pair of housings 310 and 320 are not limited to the illustrated shapes and combinations, and may be implemented by combinations and/or combinations of other shapes or parts.
  • the first side member 313 may be integrally formed with the first rear cover 314 and the second side member 323 may be integrally formed with the second rear cover 324. can be formed
  • the electronic device 300 in an unfolded state, the second side surface 313b of the first side member 313 and the fifth side surface 323b of the second side member 323 may be separated from each other by a certain gap. (gap) can be connected.
  • the electronic device 300 in the unfolded state, the third side surface 313c of the first side member 313 and the sixth side surface 323c of the second side member 323 are in any gap ( can be connected without a gap).
  • the electronic device 300 in an unfolded state, the sum of the second side surface 313b and the fifth side surface 323b is equal to that of the first side surface 313a and/or the fourth side surface 323a. It may be configured to be longer than the length. Also, the sum of the third side surface 313c and the sixth side surface 323c may be longer than the lengths of the first side surface 313a and/or the fourth side surface 323a.
  • the first side member 313 and/or the second side member 323 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side member 313 and/or the second side member 323 are electrically segmented through at least one segmented portion 3161, 3162, and/or 3261, 3262 formed of a polymer. It may also include at least one conductive portion 316 and/or 326. In this case, the at least one conductive portion may be electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 300 and may be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, about 400 MHz to about 6 GHz).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 300 and may be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, about 400 MHz to about 6 GHz).
  • the first back cover 314 and/or the second back cover 324 may be, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, or metal (eg, aluminum, stainless steel ( STS), or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.
  • coated or tinted glass, ceramic, polymer, or metal eg, aluminum, stainless steel ( STS), or magnesium
  • metal eg, aluminum, stainless steel ( STS), or magnesium
  • the flexible display 330 extends from the first surface 311 of the first housing 310 to the second housing 320 across a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ). It may be arranged to extend to at least a part of the third surface 321 of the.
  • the flexible display 330 includes a first portion 330a corresponding to the first surface 311, a second portion 330b corresponding to the third surface 321, and a first portion 330a. ) and the second portion 330b, and may include a third portion 330c (eg, a bendable region) corresponding to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ).
  • the electronic device 300 may include a first protective cover 315 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 310 .
  • the electronic device 300 may include a second protective cover 325 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 320 .
  • the first protective cover 315 and/or the second protective cover 325 may be formed of a metal or polymer material.
  • the first protective cover 315 and/or the second protective cover 325 may be used as a decoration member.
  • the flexible display 330 may be positioned such that an edge of the first portion 330a is interposed between the first housing 310 and the first protective cover 315 . According to one embodiment, the flexible display 330 may be positioned such that an edge of the second portion 330b is interposed between the second housing 320 and the second protective cover 325 . According to one embodiment, the flexible display 330 is a flexible display corresponding to the protective cap 335 through a protective cap 335 disposed in a region corresponding to a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ). The edges of the display 330 may be positioned to be protected. Thus, the edge of the flexible display 330 may be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 300 supports a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ), is exposed to the outside when the electronic device 300 is in a folded state, and when the electronic device 300 is in an unfolded state.
  • the hinge housing 341 eg, the inner space of the first housing 310) and the second space (eg, the inner space of the second housing 320) disposed invisible from the outside by being drawn into the first space (eg, the inner space of the first housing 310).
  • hinge cover may be included.
  • the flexible display 330 may extend from at least a portion of the second surface 312 to at least a portion of the fourth surface 322 . In this case, the electronic device 300 may be folded to expose the flexible display 330 to the outside (eg, an out-folding method).
  • the electronic device 300 may include a sub display 331 disposed separately from the flexible display 330 .
  • the sub display 331 is disposed to be at least partially exposed on the second surface 312 of the first housing 310, thereby replacing the display function of the flexible display 330 when in a folded state.
  • state information of the electronic device 300 may be displayed.
  • the sub display 331 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 314 .
  • the sub display 331 may be disposed on the fourth surface 322 of the second housing 320 . In this case, the sub display 331 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 324 .
  • the electronic device 300 includes an input device 303 (eg, a microphone), sound output devices 301 and 302, a sensor module 304, camera devices 305 and 308, and a key input device. 306, or at least one of connector ports 307.
  • an input device 303 eg, a microphone
  • sound output devices 301 and 302 e.g., a microphone
  • sensor module 304 e.g., a sensor
  • camera devices 305 and 308 e.g., a keyboard
  • a key input device e.g., a key input device.
  • an input device 303 eg, a microphone
  • sound output devices 301 and 302 e.g, a microphone
  • sensor modules 304 e.g., sensor modules
  • camera devices 305 and 308 key input devices 306, or connector ports
  • Reference numeral 307 refers to a hole or shape formed in the first housing 310 or the second housing 320, but is disposed inside the electronic device 300, and the first housing 310 or the second housing 320 ) It may be defined to include additional electronic components (eg, an input device, an audio output device, a sensor module, or a camera device) that operate through a hole or shape formed in.
  • the input device may include at least one microphone 303 disposed in the second housing 320 .
  • the input device may include a plurality of microphones 303 arranged to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones 303 may be disposed at appropriate locations in the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • the sound output device may include speakers 301 and 302 .
  • the sound output device may include a call receiver 301 disposed in the first housing 310 and a speaker 302 disposed in the second housing 320 .
  • the input device, sound output device, and connector port 307 are disposed in a space provided in the first housing 310 and/or the second housing 320 of the electronic device 300, and the first housing 310 and/or may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the second housing 320 .
  • at least one connector port 307 may be used to transmit/receive power and/or data with an external electronic device.
  • at least one connector port eg, an ear jack hole
  • holes formed in the first housing 310 and/or the second housing 320 may be commonly used for an input device and an audio output device.
  • the sound output device may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding holes formed in the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • the sensor module 304 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module 304 may detect an external environment through, for example, the first surface 311 of the first housing 310 .
  • the electronic device 300 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 312 of the first housing 310 .
  • the sensor module 304 eg, an illuminance sensor
  • the sensor module 304 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. , a proximity sensor, a biosensor, an ultrasonic sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera devices 305 and 308 include a first camera device 305 (eg, a front camera device) disposed on the first surface 311 of the first housing 310 and a first camera device 305 (eg, a front camera device).
  • a second camera device 308 disposed on the second surface 312 of the housing 310 may be included.
  • the electronic device 300 may further include a flash 309 disposed near the second camera device 308 .
  • the camera devices 305 and 308 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 309 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 305 and 308 include two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors on one surface (eg, a first surface (eg, a first surface) of the electronic device 300). 311), the second surface 312, the third surface 321, or the fourth surface 322).
  • the camera devices 305 and 308 may include lenses and/or image sensors for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device 306 (eg, a key button) may be disposed on the third side surface 313c of the first side member 313 of the first housing 310 .
  • the key input device 306 is at least one of the other sides 313a, 313b of the first housing 310 and/or the sides 323a, 323b, 323c of the second housing 320. It can also be placed on the side.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 306, and the key input devices 306 that do not include other keys such as soft keys on the flexible display 330. It can also be implemented in a form.
  • the key input device 306 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 330 .
  • some of the camera devices 305 and 308 may be exposed through the flexible display 330 .
  • the first camera device 305 or the sensor module 304 is exposed to the external environment through an opening (eg, through hole) formed at least partially in the flexible display 330 in the internal space of the electronic device 300. can be placed.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 330 in the internal space of the electronic device 300 .
  • an area of the flexible display 330 facing the sensor module 304 may not require opening, and the flexible display 330 may extend over one or more sensor modules 304 .
  • the electronic device 300 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ).
  • the electronic device 300 may control the flexible display 330 so that different contents are displayed on the display area corresponding to the first surface 311 and the display area corresponding to the third surface 321.
  • the electronic device 300 is configured to have a predetermined inflection angle (eg, in an intermediate state, the first housing 310 and the second housing (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B) through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B).
  • 320 may be operated in a substantially unfolded state (eg, the unfolded state of FIG.
  • a substantially folded state eg, the folded state of FIG. 4A
  • a substantially folded state eg, the folded state of FIG. 4A
  • a hinge structure eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B
  • a pressing force is provided in the unfolding direction (direction B)
  • a hinge structure eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B
  • a pressing force is provided in a direction to be folded (direction C).
  • the electronic device 300 can be operated to transition to a closed state (eg, the folded state of FIG. 4A).
  • the electronic device 300 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B ).
  • 4C is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments.
  • the electronic device 300 includes a first side member 313 (eg, a first side frame), a second side member 323 (eg, a second side frame), and a first side member 213 ) and the second side member 223 may include a hinge structure 340 that is rotatably connected.
  • the electronic device 300 includes a first support member 3131 extending at least partially from the first side member 313 and a second support member extending at least partially from the second side member 323 . (3231).
  • the first support member 3131 may be integrally formed with the first side member 313 or structurally combined with the first side member 313 .
  • the second support member 3231 may be integrally formed with the second side member 323 or structurally combined with the second side member 323 .
  • the electronic device 300 may include a flexible display 330 disposed to be supported by the first support member 3131 and the second support member 3231 .
  • the electronic device 300 is coupled to the first side member 313, the first rear cover 314 and the second side surface providing a first space between the first support member 3131
  • a second rear cover 324 coupled to the member 323 and providing a second space between the second support member 3231 and the second rear cover 324 may be included.
  • the first side member 313 and the first rear cover 314 may be integrally formed.
  • the second side member 323 and the second rear cover 324 may be integrally formed.
  • the electronic device 300 includes a first housing provided through a first side member 313, a first support member 3131, and a first rear cover 314 (eg, the first housing of FIG. 3A ). 1 housing 310) (eg, a first housing structure).
  • the electronic device 300 includes a second housing (eg, the second housing provided through the second side member 323, the second support member 3231, and the second rear cover 324). 2 housing 320) (eg, a second housing structure).
  • the electronic device 300 may include a sub display 331 disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 314 .
  • the electronic device 300 includes a first board assembly 361 (eg, a main printed circuit board) disposed in a first space between the first side member 313 and the first rear cover 314. ), a camera assembly 363, a first battery 371, or a first bracket 351.
  • the camera assembly 363 may include a plurality of camera devices (eg, the camera devices 305 and 308 of FIGS. 3A and 4A ) and are electrically connected to the first substrate assembly 361 . can be connected
  • the first bracket 351 may provide a support structure and improved rigidity for supporting the first substrate assembly 361 and/or the camera assembly 363 .
  • the electronic device 300 includes a second board assembly 362 (eg, a sub printed circuit board) disposed in a second space between the second side member 323 and the second rear cover 324. , an antenna 390 (eg, a coil member), a second battery 372, or a second bracket 352.
  • the electronic device 300 includes a plurality of plates disposed between the second side member 323 and the second rear cover 324 across the hinge structure 340 from the first substrate assembly 361 .
  • a wiring member 380 eg, a flexible board (eg, a flexible board
  • the antenna 390 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 390 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the electronic device 300 supports the hinge structure 340, is exposed to the outside when the electronic device 300 is in a folded state (eg, the folded state of FIG. 4A), and is in an unfolded state ( Example: When in the unfolded state of FIG. 3A), a hinge housing 341 (eg, a hinge cover) disposed invisible from the outside by being drawn into the first space and/or the second space may be included.
  • a hinge housing 341 eg, a hinge cover
  • the electronic device 300 may include a first protective cover 315 coupled along an edge of the first side member 313 .
  • the electronic device 300 may include a second protective cover 325 coupled along an edge of the second side member 323 .
  • the flexible display 330 may have an edge of the first flat portion (eg, the first portion 330a of FIG. 3B ) protected by the first protective cover 315 .
  • an edge of the second flat portion (eg, the second portion 330b of FIG. 3B ) of the flexible display 330 may be protected by the second protective cover 325 .
  • the electronic device 300 is disposed to protect an edge of a third portion (eg, the third portion 330c of FIG. 3B) corresponding to the hinge structure 340 of the flexible display 330.
  • a protective cap 335 may be included.
  • the first support member 3131 has a first support surface facing in a first direction (eg, a z-axis direction) and a second direction opposite to the first direction (eg, a -z-axis direction). It may include a second support surface facing.
  • the second support member 3231 may include a third support surface facing the first direction and a fourth support surface facing the second direction in an unfolded state.
  • the flexible display 330 may be disposed to be supported by the first support surface of the first support member 3131 and the third support surface of the second support member 3231 .
  • the electronic device 300 may include a plurality of antenna structures, eg, a first antenna structure 510 and a second antenna structure 520 .
  • the plurality of antenna structures 510 and 520 may be set to operate in a frequency band (eg, mmWave band) ranging from about 25 GHz to 45 GHz.
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may be disposed in an inner space of the first housing 310 .
  • the first antenna structure 510 is installed in the inner space of the first housing 310 (eg, the space between the first support member 3131 and the first rear cover 314), the first rear cover 314 may be disposed to form a first electric field (eg, a first directional beam) in a second direction (eg, a -z-axis direction) by passing through the beam.
  • the first antenna structure 510 may be mounted on a first mounting part (eg, the first mounting part 505 of FIG. 5 ) provided in the inner space of the first housing 310 .
  • the first antenna structure 510 may be disposed in a region that does not overlap with the hinge structure 340 .
  • the second antenna structure 520 is disposed in the inner space of the first housing 310 (eg, the space between the first support member 3131 and the first rear cover 314) in the second direction (eg, -z axis). direction) and a third direction (eg, the -x-axis direction) to form a second electric field (eg, a second directional beam).
  • the second antenna structure 520 is mounted on a second mounting portion (eg, the second mounting portion 515 of FIG. 5 ) provided on the first side member 313, and a second electric field (eg, a second directional beam) is provided. may pass through the first side member 313 .
  • the electronic device 300 may include a conductive member 810 (eg, a periodic structure) for reducing near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520. .
  • the conductive member 810 may be formed between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 when viewing the first rear cover 314 from above.
  • the conductive member 810 may be formed of any one of a metal tape, a graphite sheet, a metal sheet, conductive ink, or a metal material.
  • the conductive member 810 may be formed by attaching a metal tape to the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by etching a pattern on the metal sheet.
  • the conductive member 810 may be formed by printing conductive ink on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by scattering a metal material on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the first antenna structure 510, the second antenna structure 520, and the conductive member 810 described above according to various embodiments will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 12 described below.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a disposition structure of a plurality of antenna structures 510 and 520 according to various embodiments.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a first support member (eg, the first support member 3131 of FIG. 4C ) facing a first direction (eg, the z-axis direction). ), a first rear cover (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C) facing the second direction opposite to the first support member 3131 (eg, -z-axis direction), the first support member 3131 ) And a first housing including a first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 3A) surrounding the space between the first rear cover 314 (eg, the first housing 310 of FIG. 3A) ) may be included.
  • a first support member eg, the first support member 3131 of FIG. 4C
  • a first rear cover eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C facing the second direction opposite to the first support member 3131 (eg, -z-axis direction), the first support member 3131
  • the electronic device 300 is connected to the first housing 310 in a foldable manner based on a folding axis (axis A) through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. a second support member (eg, the support member 3231 of FIG. 4C) facing the z-axis direction), and a second rear cover facing the second direction opposite to the second support member 3231 (eg, the -z-axis direction) (Example: the second rear cover 324 of FIG. 3C), the second side member surrounding the space between the second support member 3231 and the second rear cover 324 (eg the second side member of FIG. 3A ( 323) may include a second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 3A).
  • a hinge structure eg, the hinge structure 340 of FIG.
  • a second support member eg, the support member 3231 of FIG. 4C facing the z-axis direction
  • a second rear cover facing the second direction opposite to the second support member 3231 (eg, the
  • first support member 3131 may be integrally formed with the first side member 313 or structurally combined with the first side member 313 .
  • second support member 3231 may be integrally formed with the second side member 323 or structurally combined with the second side member 323 .
  • the first back cover 314 and/or the second back cover 324 may be coated or tinted glass, ceramic, polymer, or metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium). ) It may be formed by at least one or a combination of at least two of them.
  • the electronic device 300 may include a plurality of antenna structures, eg, a first antenna structure 510 and a second antenna structure 520 .
  • the plurality of antenna structures 510 and 520 may be set to operate in a frequency band (eg, mmWave band) ranging from about 25 GHz to 45 GHz.
  • the first antenna structure 510 may be set to operate in a frequency band of about 28 GHz.
  • the second antenna structure 520 may be set to operate in a frequency band of about 39 GHz.
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may be disposed in an inner space of the first housing 310 .
  • the first antenna structure 510 is installed in the inner space of the first housing 310 (eg, the space between the first support member 3131 and the first rear cover 314), the first rear cover 314 may be disposed to form a first electric field (eg, a first directional beam) in a second direction (eg, a -z-axis direction) by passing through the beam.
  • the first antenna structure 510 may include an array antenna (AR) including a plurality of conductive patches (eg, 731, 733, 735, and 737 in FIG. 7C) as antenna elements. .
  • AR array antenna
  • the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 are formed on a first substrate surface (eg, the first substrate surface 7401 of FIG. 7C) of a substrate (eg, the substrate 740 of FIG. 7C). can be placed.
  • the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 are at least partially exposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740 or inserted into the substrate 740 and are inserted in the second direction (eg : -z-axis direction) may be arranged to form a first electric field (eg, a first directional beam).
  • the first antenna structure 510 has a first substrate surface 7401 of the substrate 740 facing the first rear cover 314, provided in the inner space of the first housing 310. It may be mounted on the mounting portion 505 . In one embodiment, the first antenna structure 510 may be disposed in a region that does not overlap with the hinge structure 340 .
  • the second antenna structure 520 is located in an inner space of the first housing 310 (eg, a space between the first support member 3131 and the first rear cover 314) in the second direction.
  • a second electric field eg, a second directional beam
  • a third direction eg, a -x-axis direction
  • the second antenna structure 520 includes a plurality of conductive patches disposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740 (731, 733, and 735 in FIG. 7C). , 737).
  • the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 are at least partially exposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740 or inserted into the substrate 740 and are inserted in the third direction (eg : -x-axis direction) may be arranged to form a second electric field (eg, a second directional beam).
  • the second antenna structure 520 includes a second mounting portion provided on the first side member 313 such that the first substrate surface 7401 of the substrate 740 faces the first side member 313. 515) can be mounted.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2 according to various embodiments.
  • FIG. 6A (a) of FIG. 6A is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from one side.
  • 6A(b) is a perspective view of the third antenna module 246 viewed from the other side.
  • 6A(c) is a cross-sectional view of the third antenna module 246 along the line XX'.
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 610, an antenna array 630, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 652, or a power manage integrate circuit (PMIC). ) 654 may be included.
  • the third antenna module 246 may further include a shielding member 690 .
  • at least one of the aforementioned components may be omitted or at least two of the components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 610 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the plurality of conductive layers.
  • the printed circuit board 610 may provide an electrical connection between the printed circuit board 610 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 630 may include a plurality of antenna elements 632 , 634 , 636 , or 638 arranged to form a directional beam.
  • the plurality of antenna elements 632, 634, 636, or 638 may be formed on the first surface of the printed circuit board 610 as shown.
  • the antenna array 630 may be formed inside the printed circuit board 610 .
  • the antenna array 630 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
  • the RFIC 652 may be disposed in another area of the printed circuit board 610 (eg, a second surface opposite to the first surface) spaced apart from the antenna array.
  • the RFIC is configured to process signals of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 630.
  • the RFIC 652 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 652 may convert the RF signal received through the antenna array 630 into a baseband signal and transmit the converted baseband signal to the communication processor.
  • the RFIC 652 transmits an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 of FIG. 2 ) to an RF of a selected band during transmission.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • signal can be up-converted.
  • the RFIC 652 down-converts the RF signal obtained through the antenna array 630, converts it into an IF signal, and transmits the converted signal to the IFIC.
  • the PMIC 654 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 610 , spaced apart from the antenna array 630 .
  • the PMIC may receive voltage from the main PCB (eg, the main printed circuit board 1125 of FIG. 11 ) and provide power necessary for various components (eg, the RFIC 652 ) on the antenna module.
  • the shielding member 690 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 610 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 652 and the PMIC 654 .
  • the shielding member 690 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 652 and/or the PMIC 654 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connecting member.
  • the third antenna module 246 may be the antenna structure shown in FIG. 5 (eg, the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520).
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in (a) of FIG. 6A along line Y-Y', according to various embodiments.
  • the printed circuit board 610 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 611 and a network layer 613 .
  • the antenna layer 611 includes at least one dielectric layer 637-1, and an antenna element 636 formed on or inside the dielectric layer and/or a power supply unit 625.
  • the power supply unit 625 may include a power supply point 627 and/or a power supply line 629 .
  • the network layer 613 includes at least one dielectric layer 637-2, and at least one ground layer 633 formed on or inside the dielectric layer, at least one conductive via 635, and a transmission line. 623, and/or a signal line 629.
  • the RFIC 652 (eg, the third RFIC 226 of FIG. 2) of (c) shown in FIG. 6A includes, for example, first and second connection parts (solder bumps) ) (640-1, 640-2) may be electrically connected to the network layer 613.
  • various connection structures eg solder or BGA
  • the RFIC 652 may be electrically connected to the antenna element 636 through the first connection part 640 - 1 , the transmission line 623 , and the power supply part 625 .
  • the RFIC 652 may also be electrically connected to the ground layer 633 through the second connection part 640 - 2 and the conductive via 635 .
  • the RFIC 652 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 629.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a disposition structure of a plurality of antenna structures 510 and 520 according to various embodiments.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) is directed in a first direction (eg, the z-axis direction) (eg, the first support member (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A )).
  • a first housing including a first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 3A) surrounding a space between the first support member 3131 and the first rear cover 314 (eg, The first housing 310 of FIG. 3A) may be included.
  • the electronic device 300 includes a plurality of antenna structures, for example, a first antenna structure 510 and a second antenna structure configured to operate in a frequency band (eg, mmWave band) ranging from about 25 GHz to 45 GHz.
  • An antenna structure 520 may be included.
  • the first antenna structure 510 is a first electric field (eg, -z-axis direction) in the inner space of the first housing 310, through the first rear cover 314 in the second direction (eg, -z-axis direction) : a first directional beam).
  • the second antenna structure 520 generates a second electric field (eg, a -x-axis direction) in a third direction (eg, a -x-axis direction) perpendicular to the second direction (eg, the -z-axis direction) in the inner space of the first housing 310.
  • a second directional beam may be formed so that the second electric field may pass through the first side member 313 .
  • each of the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 is at least partially exposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740 or a plurality of substrates disposed to be inserted into the substrate 740.
  • Conductive patches eg, 731, 733, 735, and 737 of FIG. 7B may be included.
  • the second antenna structure 520 is a first side member (eg, the first substrate surface 7401 of FIG. 7B ) of a substrate (eg, the substrate 740 of FIG. 7C ). It may be mounted on the second mounting part 515 provided on the first side member 313 so as to face the 313 .
  • the second antenna structure 520 is an RFIC (eg, the second substrate surface 7402 of FIG. 7C ) disposed on the second substrate surface facing the opposite direction to the first substrate surface 7401 of the substrate 740
  • a protection member 745 disposed to at least partially enclose the RFIC 652 of FIG. 6A ) and/or the PMIC (eg, the PMIC 654 of FIG. 6A ) may be included.
  • the first antenna structure 510 is configured such that the first substrate surface 7401 of the substrate 740 faces the first rear cover 314, the first housing 310 ) It can be mounted on the first mounting part 505 provided in the inner space.
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 are connected to the main PCB through an electrical connection member 715 (or wiring member) (eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC)).
  • the electrical connection member 715 may include a plurality of connectors disposed at ends.
  • the connector of the first antenna structure 510 eg, the connector 760 of FIG. 7C
  • the connector of the second antenna structure 520 may be connected to a connector disposed at the other end of the electrical connection member 715 .
  • a connector disposed on the other end of the electrical connection member 715 may be connected to the main PCB. Accordingly, the first antenna structure 510, the second antenna structure 520, and the main PCB may be electrically connected.
  • the first antenna structure 510 is electrically connected to the main PCB through a first electrical connection member (eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC)), and the second antenna structure 520 is It may be electrically connected to the main PCB through a second electrical connection member (eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC)).
  • first electrical connection member eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC)
  • second electrical connection member eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC)
  • each of the first electrical connection member and the second electrical connection member may include connectors disposed at both ends.
  • the connector 760 of the first antenna structure 510 may be connected to a connector disposed on one end of the first electrical connection member.
  • a connector disposed on the other end of the first electrical connection member may be connected to the main PCB.
  • the first antenna structure 510 and the main PCB may be electrically connected.
  • the connector 760 of the second antenna structure 520 may be connected to a connector disposed on one end of the second electrical connection member.
  • a connector disposed on the other end of the second electrical connection member may be connected to the main PCB. Accordingly, the second antenna structure 520 and the main PCB may be electrically connected.
  • the first antenna structure 510 has a rear surface (eg, -z axis) than the electrical connection member 715 (eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC), wiring member 380 of FIG. 4C). direction) can be placed.
  • the electrical connection member 715 eg, FPCB connector, flexible RF cable (FRC), wiring member 380 of FIG. 4C). direction
  • the second antenna structure 520 is disposed on the rear side (eg, -z-axis direction) of the electrical connection member 715 (eg, FPCB connector, FRC (flexible RF cable)), or on the front (eg, z-axis direction) can be placed in
  • the connect 760 of the second antenna structure 520 and the connector disposed at the other end of the electrical connection member 715 may be electrically connected, and the electrical connection member 715 may be connected to another electrical connection member 717 (eg : Battery connector) (or the wiring member 380 of FIG. 4C ) may be disposed on the rear side (eg, in the -z-axis direction) or on the front side (eg, in the z-axis direction) to be connected to the main PCB.
  • the electrical connection member 717 eg : Battery connector
  • the wiring member 380 of FIG. 4C may be disposed on the rear side (eg, in the -z-axis direction) or on the front side (eg, in the
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may be spaced apart by a designated distance 710 .
  • the first antenna structure 510 may be spaced apart from the second antenna structure 520 by a specified distance 710 (eg, about 100 mm or less (eg, within a maximum length center frequency of 10 ⁇ )).
  • a specified distance 710 eg, about 100 mm or less (eg, within a maximum length center frequency of 10 ⁇ )
  • the electronic device 300 is a foldable electronic device, the inside of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3A ) based on the hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B )
  • a plurality of antenna structures eg, the first housing 320 of FIG.
  • an electrical connection member eg, FPCB or FRC
  • IF loss intermediate frequency loss
  • a space in which various modules are to be disposed is first allocated in the internal space of the electronic device, and a plurality of antenna structures 510, an RFIC (eg, RFIC 652 in FIG. 6A), and a power supply part (eg, in FIG. 6B As the power supply unit 625) is minimized, a plurality of antenna structures, for example, the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may be spaced apart from each other by a designated distance 710.
  • the designated distance 710 may mean a separation distance between end points of each antenna structure. It is not limited thereto, and the designated distance 710 may mean a distance between a feeding point of the first antenna structure 510 and a feeding point of the second antenna structure 520 .
  • FIG. 7B is a partial cross-sectional view of the electronic device 300 viewed along line C-C′ of FIG. 7A according to various embodiments.
  • the substrate 740 of the second antenna structure 520 is a side member (eg, when the first side member 313 is viewed from the outside, the second mounting portion of the first side member 313 515.
  • the second antenna structure 520 may be disposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740.
  • the second antenna structure 520 may include an array antenna AR including a plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 .
  • the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 are at least partially exposed on the first substrate surface 7401 of the substrate 740 or inserted into the substrate 740, and apply an electric field in the -x-axis direction. can be arranged to form
  • 7C is a diagram illustrating antenna structures 510 and 520 according to various embodiments.
  • Reference number ⁇ 730> of FIG. 7C is a perspective view of an antenna structure (eg, the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 of FIG. 5) viewed from one side, and reference number ⁇ 750> > is a perspective view of the antenna structures 510 and 520 viewed from the other side.
  • an antenna structure eg, the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 of FIG. 5
  • reference number ⁇ 750> > is a perspective view of the antenna structures 510 and 520 viewed from the other side.
  • the antenna structures 510 and 520 of FIG. 7c are at least partially similar to the third antenna module 246 of FIGS. 2, 6a, and 6b described above, or other embodiments of the antenna structure. can include more.
  • antenna structures 510 and 520 include a plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 as antenna elements. It may include an array antenna (AR).
  • the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 may be disposed on a substrate 740 (eg, a printed circuit board).
  • the substrate 740 has a first substrate surface 7401 facing a first direction (eg, 1 direction) and a second substrate surface (eg, 2 direction) facing a second direction opposite to the first substrate surface 7401 (eg, 2 direction).
  • the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 are at least partially exposed on the first substrate surface 7401 or inserted into the substrate 740 and beam toward a first direction (eg, 1 direction). It can be arranged to form a pattern (or directional beam, or electric field).
  • the conductive patches 731, 733, 735, and 737 may have substantially the same shape.
  • Antenna structures 510 and 520 according to exemplary embodiments of the present disclosure have been shown and described for an array antenna (AR) including four conductive patches 731, 733, 735, and 737, but are limited thereto. It is not.
  • the antenna structures 510 and 520 may include one single conductive patch or, as an array antenna (AR), may include two, five or more conductive patches.
  • the substrate side 7403 includes a first substrate side 7403a having a first length, a second substrate side extending perpendicularly from the first substrate side 7403a and having a second length shorter than the first length. 7403b, a third substrate side 7403c extending parallel to the first substrate side 7403a from the second substrate side 7403b and having a first length, and a second substrate side from the third substrate side 7403c. and a fourth substrate side 7403d extending parallel to 7403b and having a second length.
  • the antenna structure (eg, the first antenna structure 510) is such that the first substrate surface 7401 of the substrate 740 is the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 3A). 1 may be disposed in an internal space of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) facing at least a portion of the rear cover (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C ).
  • the antenna structure (eg, the second antenna structure 520 ) is such that the first substrate surface 7401 of the substrate 740 is the second side of the first housing 310 (eg, the second antenna structure 520 in FIG. 3A ). It may be disposed in the internal space of the electronic device 300 so as to face at least a part of the side surface 313b.
  • the antenna structures 510 and 520 are RFICs disposed in a portion of the second substrate surface 7402 of the substrate 740 (eg, FIG. 6A RFIC 652) and/or PMIC (eg, PMIC 654 in FIG. 6A).
  • the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 may be electrically connected to the RFIC 652 through a wiring structure (not shown) inside the substrate 740 .
  • the PMIC 654 may receive a voltage from the main PCB (not shown) and provide necessary power to the RFIC 652 .
  • the antenna structures 510 and 520 may include a protective member 745 disposed to at least partially surround the RFIC 652 and/or the PMIC 654 .
  • the protective member 745 is a protective layer disposed to surround the RFIC 652 and/or the PMIC 654 and may include a dielectric that is hardened and/or solidified after being applied. It is not limited thereto, and the protective member 745 may include an epoxy resin. In one embodiment, the protective member 745 may be disposed to cover all or part of the RFIC 652 and/or the PMIC 654 on the second substrate surface 7402 of the substrate 740 .
  • the antenna structures 510 and 520 include a connector 760 for electrically connecting to another printed circuit board (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) through a connecting member (not shown).
  • the connecting member may include a coaxial cable connector, board to board connector, interposer, FRC, or FPCB.
  • the antenna structures 510 and 520 may include a conductive shielding layer (eg, the shielding member 690 of FIG. 6A ) stacked on the surface of the protective member 745 .
  • the conductive shielding layer (not shown) may shield noise generated from the antenna structures 510 and 520 (eg, DC-DC noise or an interference frequency component) from spreading to the surroundings.
  • the conductive shielding layer 690 may include a conductive material applied on the surface of the protective member 745 by a thin film deposition method such as sputtering. In one embodiment, the conductive shielding layer 690 may be electrically connected to the ground of the substrate 740 .
  • the conductive shielding layer 690 may be disposed to extend to at least a portion of the side surface 7403 of the substrate including the protective member 745 .
  • the protective member 745 and/or the conductive shielding layer 690 may be replaced with a shield can mounted on the substrate 740 .
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a disposition structure of a first antenna structure 510, a second antenna structure 520, and a conductive member 810 according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 3A
  • a first direction eg, the z-axis direction
  • the first support member 3131 of FIG. 4c the first rear cover facing the second direction opposite to the first support member 3131 (eg, the -z-axis direction) (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C)
  • a first housing including a first side member (eg, the first side member 313 of FIG.
  • the electronic device 300 is connected to the first housing 310 in a foldable manner based on a folding axis (axis A) through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. z-axis direction) (eg, the second support member 3231 of FIG. 4 ), and a second direction opposite to the second support member 3231 (eg, -z-axis direction).
  • a rear cover eg, the second rear cover 324 of FIG. 3C
  • the member 323 may include a second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 3A).
  • the first side member 313 and/or the second side member 323 may include at least one segment 3161, 3162, 3163, 3164, 3165, and/or 3261, 3262 formed of a polymer. At least one conductive portion 316a, 316b, 316c, 316d, and/or 326a, 326b, 326c, and 326d electrically segmented through 3263, 3264, and 3265 may be included. In this case, at least one of the conductive parts 316a, 316b, 316c, 316d, and/or 326a, 326b, 326c, and 326d may be a wireless communication circuit included in the electronic device 300 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). )), it can be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, about 400 MHz to about 6 GHz).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 300 (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). )
  • it can be used as
  • the electronic device 300 includes a plurality of antenna structures, for example, a first antenna structure (eg, the first antenna structure 510 of FIG. 5 ) and a second antenna structure (eg, the first antenna structure 510 of FIG. 5 ). 2 antenna structures 520).
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 are an array antenna (AR) including a plurality of conductive patches (eg, the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 of FIG. 7B).
  • AR array antenna
  • the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 are inserted into a substrate (eg, substrate 740 in FIG. 7B) or a first substrate surface of the substrate 740 (eg, FIG.
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may be set to operate in a frequency band (eg, mmWave band) ranging from about 25 GHz to 45 GHz.
  • a frequency band eg, mmWave band
  • the first antenna structure 510 is in the internal space of the electronic device 300, the first substrate surface 7401 of the substrate 740 is the first rear cover 314 of the first housing 310 It may be arranged to face at least a part of. As the first substrate surface 7401 of the substrate 740 is disposed to face at least a portion of the first rear cover 314 of the first housing 310, the first antenna structure 510 moves in the first direction (eg : A first electric field (or beam pattern, or directional beam) may be formed toward the -z-axis direction.
  • a first electric field or beam pattern, or directional beam
  • the second antenna structure 520 is located in the internal space of the electronic device 300, and the first substrate surface 7401 of the substrate 740 is the second side surface of the first housing 310 (eg, FIG. It may be disposed to face at least a part of the second side surface 313b of 3a.
  • the second antenna structure 520 may form a second electric field (eg, a beam pattern or a directional beam) in a second direction perpendicular to the first direction (eg, the -z-axis direction) (eg, the -x-axis direction).
  • a first electric field directed in a first direction is formed by the first antenna structure 510, and is formed in a second direction (eg, the -z-axis direction) by the second antenna structure 520.
  • the first electric field formed by the first antenna structure 510 may be reflected from the first rear cover 314 .
  • the reflected first electric field may be scattered by the first rear cover 314 and transferred to the second antenna structure 520 . Accordingly, near-field interference may occur between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 .
  • a power density (PD) of a specific space may increase, thereby increasing a specific absorption rate (SAR).
  • SAR specific absorption rate
  • a power limiting mode to comply with the SAR reference value for example, transmit power back-off of the antenna structures 510 and 520 (eg, transmission power reduction) can be controlled.
  • the transmit power of the antenna structures 510 and 520 is limited in order to comply with the SAR reference value, the radiation performance of the antenna structures 510 and 520 may be lowered.
  • the electronic device 300 includes a conductive member 810 (eg, a periodic structure) for reducing near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520. can do.
  • the conductive member 810 may be formed between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 when viewing the first rear cover 314 from above.
  • the conductive member 810 according to various embodiments will be described in detail in FIGS. 9 and 10 to be described later.
  • FIG. 9 is a view for explaining a conductive member 810 (eg, a periodic structure) formed adjacent to the first antenna structure 510 when viewing the first rear cover 314 from above, according to various embodiments. am.
  • a conductive member 810 eg, a periodic structure
  • the first antenna structure 510 is a first rear cover (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C) in an internal space of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A). ) through which a first electric field (eg, a first directional beam) may be formed in a second direction (eg, a -z-axis direction).
  • a first electric field eg, a first directional beam
  • a second direction eg, a -z-axis direction
  • the first antenna structure 510 includes an array antenna including a plurality of conductive patches (eg, the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 of FIG. 7B). AR) may be included.
  • the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737 are formed on a first substrate surface (eg, first substrate surface 7401 of FIG. 7B) of a substrate (eg, substrate 740 in FIG. 7B). ), or may be arranged to be inserted into the inside of the substrate 740 .
  • the substrate 740 has a first substrate surface 7401 facing a first direction (eg, a -z-axis direction) and a second direction opposite to the first substrate surface 7401 (eg, a z-axis direction). ) (eg, the second substrate surface 7402 in FIG. 7B ), and the side of the substrate surrounding the space between the first substrate surface 7401 and the second substrate surface 7402 (eg, the second substrate surface 7402 in FIG. 7B ).
  • Substrate side 7403 is a first substrate side having a first length (eg, first substrate side 7403a in FIG.
  • a second substrate side having a length e.g., second substrate side 7403b in FIG. 7B
  • a substrate side e.g., third substrate side 7403c in FIG. 7B
  • a fourth substrate side e.g., The fourth substrate side 7403d of FIG. 7B
  • the electronic device 300 may include a conductive member 810 (eg, a conductive member 810 for reducing near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520). : periodic structure).
  • the conductive member 810 may be formed between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 when viewing the first rear cover 314 from above.
  • the first antenna structure when viewing the first rear cover 314 from above, as the conductive member 810 is formed between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520, the first antenna structure A beam pattern (eg, electric field) radiated in a first direction (eg, -z-axis direction) from 510 and a second antenna structure 520 perpendicular to the first direction (eg, -z-axis direction). It is possible to reduce near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 without affecting a beam pattern (eg, electric field) radiated in a direction (eg, the -x-axis direction).
  • a beam pattern eg, electric field
  • the conductive member 810 may be formed on an inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed in a partial region of the graphite sheet 901 .
  • the present invention is not limited thereto, and the conductive member 810 may be formed of any one of a metal tape, a graphite sheet, a metal sheet, or conductive ink.
  • the conductive member 810 may be formed by attaching a metal tape to the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by etching a pattern on the metal sheet.
  • the conductive member 810 may be formed by printing conductive ink on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by scattering a metal material on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may include a first conductive member 910 and a second conductive member 950 .
  • the first conductive member 910 is formed adjacent to the third substrate side surface 7403c of the first antenna structure 510 when viewing the first rear cover 314 from above (eg, the third substrate side surface 7403c). may be formed to be spaced apart by a predetermined distance from the side surface of the substrate 7403c). For example, the first conductive member 910 extends from the third substrate side surface 7403c of the first antenna structure 510 in a third direction perpendicular to the second direction (eg, the -x-axis direction) (eg, the y-axis direction). It can be formed to face.
  • the first conductive member 910 includes at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having a first length and at least one second conductive line having a second length different from the first length. (927, 929).
  • the first length may be longer than the second length.
  • the first conductive member 910 may be formed in an irregular shape such as a dumbbell shape.
  • the first conductive member 910 includes at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having a first length and at least one second conductive line 927 having a second length different from the first length. , 929) may be alternately formed in the third direction (eg, the y-axis direction).
  • the second conductive member 950 is a second substrate side 7403b perpendicular to the third substrate side 7403c of the first antenna structure 510 when the first rear cover 314 is viewed from above. ) may be formed adjacent to (eg, formed spaced apart from the second substrate side surface 7403b by a predetermined interval). For example, the second conductive member 950 may be formed to face the second direction (eg, the -x-axis direction) from the second substrate side surface 7403b of the first antenna structure 510 .
  • the second substrate side 7403b and the third substrate side 7403c are four sides of the substrate 740 (eg, the first substrate side 7403a, the second substrate side 7403b, the second substrate side 7403b).
  • the three substrate side surfaces 7403c and the fourth substrate side surface 7403d two surfaces adjacent to the second antenna structure 520 may be used.
  • the second conductive member 950 may have the same pattern as the first conductive member 910 .
  • the second conductive member 950 includes at least one first conductive line 921, 923, and 925 having a first length and at least one second conductive line 927 having a second length different from the first length. 929) may be included.
  • the first length may be longer than the second length.
  • the second conductive member 950 may be formed in an irregular shape such as a dumbbell shape.
  • the second conductive member 950 includes at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having a first length and at least one second conductive line 927 having a second length different from the first length. , 929) may be alternately formed in the second direction (eg, -x-axis direction).
  • the first conductive member 910 and the second conductive member 950 are included in the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 on the inner surface of the first rear cover 314. may be formed at a location that does not overlap with the plurality of conductive patches 731, 733, 735, and 737.
  • the first conductive member 910 may be a third side member (eg, the third side member 313 of FIG. 3A ) of the first housing 310 (eg, the third side member 313 of FIG. 3A ). 313c)) may be formed on the inner surface of the first rear cover 314 at a position that does not overlap with the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 when viewed from the outside.
  • the second conductive member 950 includes a first side surface extending perpendicularly to the third side surface 313c of the first side member 313 of the first housing 310 (eg, the first side surface 313a of FIG. 3A ). ) When viewed from the outside, on the inner surface of the first rear cover 314, it may be formed at a position that does not overlap with the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520.
  • the conductive members 910 and 950 are formed of three first conductive lines 921, 923 and 925 and two second conductive lines 927 and 929, but this It is not limiting.
  • the first and second conductive members 910 and 950 may be formed of different numbers of first and second conductive lines.
  • 10 is a diagram illustrating conductive members (eg, periodic structures) 910 and 950 according to various embodiments.
  • the conductive members are the first rear covers (eg, the first rear cover of FIG. 3C ( 314)) to be formed in a space between the first antenna structure (eg, the antenna structure 510 of FIG. 5) and the second antenna structure (eg, the second antenna structure 520 of FIG. 5) when viewed from above.
  • the first conductive member 910 is formed adjacent to the third substrate side surface 7403c of the first antenna structure 510, and the second conductive member 950 ) may be formed adjacent to the second substrate side surface 7403b of the first antenna structure 510 .
  • the conductive members 910 and 950 include at least one first conductive line 921 , 923 and 925 having a first length 1020 and a second length 1030 shorter than the first length 1020 .
  • At least one second conductive line (927, 929) having a may be formed alternately.
  • the first length 1020 of the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 may be a length corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the first frequency band.
  • the first frequency band may include a band of about 28 GHz.
  • the first length 1020 corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the first frequency band may be about 5 to 6 mm. However, it is not limited thereto.
  • the second length 1030 of the at least one second conductive line 927 or 929 may be a length corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the second frequency band.
  • the second frequency band may include a band of about 39 GHz.
  • the second length 1030 corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the second frequency band may be about 3 to 4 mm. However, it is not limited thereto.
  • a first length 1020 of at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 and a second length 1030 of at least one second conductive line 927 , 929 are Although it has been described that the length corresponds to 1/2 of the wavelength ⁇ of the first and second frequency bands, it is not limited thereto.
  • the length of the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 is the length of the perimeter of the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 in the first frequency band (eg, 28 GHz band) may be determined as a length corresponding to a specified multiple (eg, about 0.1 to 1 time) of the length of the wavelength ( ⁇ ).
  • the length of the at least one second conductive line 927 or 929 is the length of the circumference of the at least one second conductive line 927 or 929 of the wavelength ⁇ of the second frequency band (eg, about 39 GHz band). It may be determined as a length corresponding to a specified multiple (eg, about 0.1 to 1 time) of the length.
  • the conductive lines 927 and 929 may be formed to have the same width 1010 (eg, 0.4 mm).
  • the number of at least one first conductive line having a first length 1020 may exceed the number of at least one second conductive line having a second length 1030 .
  • the first length 1020 of the at least one first conductive line 921, 923, 925 is a length corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the first frequency band (eg, about 28 GHz band).
  • the second length 1030 of the at least one second conductive line 927 or 929 may be a length corresponding to 1/2 of the wavelength ⁇ of the second frequency band (eg, about 39 GHz band). there is.
  • Near-field coupling may further occur in the first frequency band (eg, about 28 GHz band), which is a lower frequency band among the first frequency band (eg, about 28 GHz band) and the second frequency band (eg, about 39 GHz band). Since near-field coupling may further occur in the first frequency band (eg, about 28 GHz band), which is a low frequency band, 1/2 of the wavelength ( ⁇ ) of the first frequency band (eg, about 28 GHz band) to block it At least one first conductive line having a length corresponding to may be formed to have a number exceeding the number of at least one second conductive line having a second length 1030 .
  • the present invention is not limited thereto, and the number of at least one first conductive line having a first length 1020 and the number of at least one second conductive line having a second length 1030 may be the same.
  • the position where the line is disposed is one embodiment and is not limited to the size, separation distance, and/or position described above.
  • at least one first conductive line 921 , 923 , 925 and at least one second conductive line formed between each antenna frame body 510 and 520 to increase radiation efficiency of each antenna structure 510 and 520 .
  • the size, separation distance, and/or placement of 927 and 929 may vary.
  • Table 1 below shows a comparative example and a near-field result according to an embodiment of the present disclosure, of the first rear cover 314 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the conductive member 810 is disposed on the inner surface, interference of the near field between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 is reduced, thereby reducing the reduction in transmission power of the antenna structures 510 and 520 ( eg allow increased transmit power). Accordingly, the radiation performance of the first antenna structure 510 may be improved by about 0.9dB, and the radiation performance of the second antenna structure 520 may be improved by about 0.3dB.
  • First antenna structure Second antenna structure comparison example linear 0.7762 0.7079 dB -1.10 -1.50 of the present disclosure one embodiment linear 0.83 0.87 dB -0.80 -0.60 comparison result 0.3 dB rise 0.9 dB rise
  • Table 2 below shows far-field results according to a comparative example and an embodiment of the present disclosure, and a first rear cover according to a comparative example and an embodiment of the present disclosure.
  • Radiation performance by disposing the conductive member 810 on the inner surface of the 314 is equivalent to within about 0.3 dB in the first frequency band (eg, about 28 GHz band) and the second frequency band (eg, about 39 GHz band). You can check.
  • the conductive member 810 is disposed on the inner surface of the first rear cover 314 according to the present disclosure, while reducing near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520, The far field of the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may not be affected.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of the electronic device 300 viewed along line BB′ of FIG. 8 according to various embodiments.
  • Reference numeral ⁇ 1110> of FIG. 11 represents a stacked structure of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A).
  • the electronic device 300 includes a first support member (eg, the first support member 3131 of FIG. 4C ) and a first support member 3131 directed in a first direction (eg, the z-axis direction).
  • a first housing eg, the first housing in FIG. 3A (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C ) facing the second direction (eg, -z-axis direction) opposite to 310)).
  • the electronic device 300 is a main printed circuit board (main PCB) 1125 disposed in the space between the first support member 3131 and the first rear cover 314 (eg, the first back cover 314) 1 substrate assembly 361).
  • the electronic device 300 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 1130 disposed above the main printed circuit board 1125 (eg, in the -z-axis direction).
  • the electronic device 300 may include a first antenna structure 510 disposed in a space between the flexible printed circuit board 1130 and the first rear cover 314 .
  • the first antenna structure 510 is inserted into the substrate of the first antenna structure 510 (eg, the substrate 740 of FIG. 7B ), and the first substrate surface of the substrate 740 (eg, the substrate 740 of FIG.
  • a plurality of conductive patches 1140 exposed on one substrate surface 7401 may be included.
  • Various components eg, RFIC (eg, RFIC 652 of FIG. 6A) and/or PMIC (eg, FIG. A protection member 745 for protecting the PMIC 654 of 6a) may be included.
  • a graphite sheet 901 may be applied to the inner surface of the first rear cover 314 .
  • a gap 1145 may be formed between the plurality of conductive patches 1140 and the first rear cover 314 .
  • a conductive member (eg, the conductive member 810 of FIG. 8 ) may be formed on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member shown by reference number ⁇ 1110> represents the first conductive member (eg, the first conductive member 910 of FIG. 9) as viewed from the line B-B' of FIG. 3C.
  • the first conductive member 910 may be formed to face the first direction (eg, the y-axis direction) from the third substrate side surface 7403c of the first antenna structure 510 .
  • the conductive member 810 may be formed on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed in a partial region of the graphite sheet 901 .
  • the present invention is not limited thereto, and the conductive member 810 may be formed of any one of a metal tape, a graphite sheet, a metal sheet, or conductive ink.
  • the conductive member 810 may be formed by attaching a metal tape (eg, a patch including a conductive member) to the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by etching a pattern on the metal sheet.
  • the conductive member 810 may be formed by printing conductive ink on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may be formed by scattering a metal material on the inner surface of the first rear cover 314 .
  • the first conductive member 910 is a third side member (eg, the first side member 313 of FIG. 3A ) of the first housing 310 (eg, the first side member 313 of FIG. 3A ).
  • 3 side (313c)) may be formed on the inner surface of the first rear cover 314 at a position that does not overlap with the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 when viewed from the outside.
  • the first conductive member 910 is positioned above the first antenna structure 510 (eg, in the -z-axis direction) and does not overlap with the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520.
  • the second conductive member 950 includes a first side surface extending perpendicularly to the third side surface 313c of the first side member 313 of the first housing 310 (eg, the first side surface 313a of FIG. 3A ). ) When viewed from the outside, on the inner surface of the first rear cover 314, it may be formed at a position that does not overlap with the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520.
  • FIG. 12 illustrates radiation patterns according to whether or not conductive members 910 and 950 are formed on the inner surface of the first rear cover 314 corresponding to the space between the antenna structures 510 and 520 according to various embodiments. It is a drawing 1200 compared.
  • Reference numeral ⁇ 1210> in FIG. 12 denotes a first rear cover 314 corresponding to a space between antenna structures (eg, the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520).
  • 520 is a view showing a radiation pattern of an electronic device in which the conductive members 910 and 950 are formed on the inner surface of the first rear cover 314 corresponding to the space between 520 .
  • a beam pattern (eg, electric field) radiated in a first direction (eg, -z-axis direction) from the first antenna structure 510 and a first direction (eg, -z direction) from the second antenna structure 520 axial direction) and a second direction (eg, -x-axis direction) that is radiated (eg, the ⁇ x-axis direction) may affect a beam pattern (eg, an electric field) (eg, area 1215), but
  • the first antenna structure 510 can A beam pattern (eg, electric field) radiated in a direction (eg, -z-axis direction) and a second direction perpendicular to the first direction (eg, -z-axis direction) from the second antenna structure 520 (eg, -x-axis direction) (eg, -x direction) It is possible to reduce near-field interference between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 without affecting a beam pattern (eg, electric field) radiated in the axial direction).
  • a beam pattern eg, electric field
  • the transmission power back-off of the antenna structures 510 and 520 is also reduced. Accordingly, radiation performance of the antenna structures 510 and 520 may be improved.
  • An electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to various embodiments includes a first support member (eg, the first support member 3131 of FIG. 4C ) directed in a first direction (eg, the z-axis direction). )), the first rear cover (eg, the first rear cover 314 of FIG. 3C) facing the second direction opposite to the first support member 3131 (eg, -z-axis direction), the first support A first housing (eg, the first side member 313 of FIG. 3A) including a first side member (eg, the first side member 313 of FIG. 3A) surrounding the space between the member 3131 and the first rear cover 314. housing 310) and a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG.
  • the first support member 3131 and the first rear cover 314 A first antenna structure 510 disposed in a space between the first rear cover 314 and disposed to form a first electric field in the second direction (eg, -z-axis direction) through the first rear cover 314, the first antenna structure 510 A third direction disposed near the first antenna structure 510 in a space between the support member 3131 and the first rear cover 314 and perpendicular to the second direction (eg, -z axis direction) (eg, a second antenna structure 520 disposed to form a second electric field in the -x-axis direction), and a conductive member disposed between the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 ( Example: The conductive member 810 of FIG. 8) may be included.
  • the conductive member 810 may be formed on an inner surface of the first rear cover 314 .
  • the conductive member 810 may include a first conductive member (eg, the first conductive member 910 of FIG. 9 ) and a second conductive member (eg, the second conductive member 950 of FIG. 9 ). ) may be included.
  • the first conductive member 910 may be a first side surface of the first antenna structure 510 when viewing the first rear cover 314 from above (eg, the third substrate of FIG. 9 ). Near the side surface 7403c), formed to face a fourth direction (eg, the y-axis direction) perpendicular to the third direction (eg, the -x-axis direction), and the second conductive member 950, When viewing the first rear cover 314 from above, a second side surface (eg, FIG. Near the second substrate side surface 7403b of 9), it may be formed to face the third direction (eg, -x-axis direction).
  • a fourth direction eg, the y-axis direction
  • the second conductive member 950 When viewing the first rear cover 314 from above, a second side surface (eg, FIG. Near the second substrate side surface 7403b of 9), it may be formed to face the third direction (eg, -x-axis direction).
  • the first conductive member 910 may be formed when viewing the first side surface (eg, the third side surface 313c of FIG. 3A ) of the first side member 313 from the outside. It is formed at a position that does not overlap with the antenna structure 510 and the second antenna structure 520, and the second conductive member 950 is formed on the first side surface of the first side member 313 (eg: The first antenna structure 510 and the second antenna when viewing a second side surface (eg, the first side surface 313a of FIG. 3A) extending vertically from the third side surface 313c of FIG. 3A from the outside. It may be formed at a location that does not overlap with the structure 520 .
  • the first conductive member 910 includes at least one first conductive line having a first length (eg, the first conductive lines 921 , 923 , and 925 of FIG. 9 ) and a second length. It includes at least one second conductive line (eg, the second conductive lines 927 and 929 of FIG. 9 ) having a , and the first length may be different from the second length.
  • each of the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 may have the same width as each of the at least one second conductive line 927 and 929 .
  • the first conductive member 910 includes at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having the first length and at least one second conductive line having the second length. (927, 929) may be formed while forming a designated interval by alternating.
  • the second conductive member 950 may include at least one first conductive line having a first length (eg, the first conductive lines 921 , 923 , and 925 of FIG. 9 ) and a second length It includes at least one second conductive line (eg, the second conductive lines 927 and 929 of FIG. 9 ) having a , and the first length may be different from the second length.
  • the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having the first length and the at least one second conductive line 927 , 929 having the second length have the same width.
  • the second conductive member 950 includes at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having the first length and at least one second conductive line having the second length. (927, 929) may be formed while forming a designated interval by alternating.
  • the first length has a length corresponding to 1/2 of the wavelength ( ⁇ ) of the first frequency band
  • the second length is 1/2 of the wavelength ( ⁇ ) of the second frequency band. It can have a length corresponding to 2.
  • the first frequency band may include a band of about 28 GHz
  • the second frequency band may include a band of about 39 GHz.
  • the number of at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 having the first length is equal to the number of at least one second conductive line 927 and 929 having the second length. or may be formed to have an exceeding number.
  • the first length is a length corresponding to a designated multiple of the length of the circumference of the at least one first conductive line 921 , 923 , and 925 of the wavelength ⁇ of the first frequency band.
  • the second length may have a length corresponding to the designated multiple of the length of the circumference of the at least one second conductive line 927 or 929 of the wavelength ⁇ of the second frequency band.
  • the conductive member 810 may be formed of any one of a metal tape, a graphite sheet, a metal sheet, conductive ink, or a metal material.
  • the conductive member 810 is formed by attaching the metal tape to the inner surface of the first rear cover 314, or the inner surface of the first rear cover 314 is formed with the graphite sheet.
  • the metal sheet When formed of the metal sheet, it is formed by etching a pattern on the metal sheet, by printing with the conductive ink on the inner surface of the first back cover 314, or by printing on the inner surface of the back cover 314. It may be formed by scattering the metal material on.
  • the first antenna structure 510 and the second antenna structure 520 may include a plurality of conductive patches (eg, FIG. 7B ) disposed on a substrate (eg, the substrate 740 of FIG. 7B ). It may include a plurality of conductive patches (731, 733, 735, 737) of the.
  • the first antenna structure 510 may be formed on a first substrate surface (eg, in FIG.
  • the first substrate surface 7401) faces at least a portion of the first rear cover 314, and passes through the first rear cover 314 in the second direction (eg, -z-axis direction). It may be arranged to form a first electric field.
  • the second antenna structure 520 has a first substrate surface 7401 exposed to the plurality of conductive patches 731 , 733 , 735 , and 737 on the substrate 740 . 1 toward one side of the housing 310 (eg, the second side surface 313b in FIG. 3A ) to form the second electric field in the third direction (eg, the -x-axis direction) to It can be arranged to pass through the member 313.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 제1 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 제2 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결되고, 폴딩축을 기준으로 접힘 가능한 힌지 구조, 상기 제1 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 구성된 제1 안테나 구조체, 상기 제1 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 구성된 제2 안테나 구조체, 및 상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
차세대 무선 통신 기술은 mmWave 대역(예: 약 3GHz~100GHz 범위의 주파수 대역)를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나 구조체(예: 안테나 모듈)가 개발되고 있다. 안테나 구조체는 다양한 개수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 일정 간격으로 배치되는 어레이 안테나(array antenna, AR)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치 내부에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서 전면의 적어도 일부, 후면, 및/또는 측면을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
전자 장치는 점차 슬림화 되고, 슬림화된 전자 장치의 내부 공간에서 상이한 방향의 빔 패턴을 형성하는 mmWave 대역의 안테나 구조체들이 서로 근접하게 배치될 수 있다. mmWave 대역의 안테나 구조체들이 서로 근접하게 배치됨에 따라, 안테나 구조체들 간 근접장(near-field) 간섭이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 공간에 근접하게 배치된 안테나 구조체들 사이의 간섭을 줄이기 위한 장치 및 방법을 제안하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 제1 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 제2 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결되고, 폴딩축을 기준으로 접힘 가능한 힌지 구조, 상기 제1 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 구성된 제1 안테나 구조체, 상기 제1 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 구성된 제2 안테나 구조체, 및 상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 안테나 구조체들 사이의 공간에 대응하는 후면 커버의 내면에 도전성 부재를 형성함에 따라, 근접하게 배치된 안테나 구조체들 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다. 도전성 부재에 의해 안테나 구조체들 간 근접장 간섭이 저감됨에 따라, 안테나 구조체들의 송신 전력 백오프(back-off)가 감소되어, 안테나 구조체들의 방사 성능 또한 향상될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조를 도시한 도면이다.
도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 (a)에 도시된 제3 안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한 도면이다.
도 7a는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7c는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체를 도시한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나 구조체, 제2 안테나 구조체, 및 도전성 부재가 배치되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 제1 안테나 구조체에 인접하게 형성된 도전성 부재(예: 주기 구조체)를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재(예: 주기 구조체)를 도시한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 8의 라인 B-B’에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체들 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버의 내면에 도전성 부재의 형성 유무에 따른 방사 패턴을 비교한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz~약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 4b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 폴딩 축이 x축 또는 y축에 대응하도록 x축 방향으로 배치되거나, 또는 y축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상의 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제1 하우징(310)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제2 하우징(320)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(321) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)과 제2 하우징(320)의 제4 면(322)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(312)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(322)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(313) 및 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제2 면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제1 측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(313b) 및 제1 측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(313c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제2 측면(313b), 및 제3 측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(323) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제4 면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제4 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(323b) 및 제4 측면(323a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(323c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제5 측면(323b), 및 제6 측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 부재(313)는 제1 후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(323)는 제2 후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제2 측면(313b)과 제2 측면 부재(323)의 제5 측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 제2 측면 부재(323)의 제6 측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(313b)과 제5 측면(323b)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(313c)과 제6 측면(323c)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 326)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(311)으로부터 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 가로질러 제2 하우징(320)의 제3 면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 제1 면(311)과 대응하는 제1 부분(330a), 제3 면(321)과 대응하는 제2 부분(330b), 및 제1 부분(330a)과 제2 부분(330b)을 연결하고, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응하는 제3 부분(330c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 부분(330a)의 가장자리가 제1 하우징(310)과 제1 보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 부분(330b)의 가장자리가 제2 하우징(320)과 제2 보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(335)을 통해, 보호 캡(335)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(330)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간(예: 제1 하우징(310)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(320)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 면(312)의 적어도 일부로부터 제4 면(322)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(예: 아웃 폴딩 방식).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(300)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(331)는 제2 하우징(320)의 제4 면(322)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(331)는 제2 후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307)는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 통해 동작하는 추가적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치는 제2 하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(303)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치는, 제1 하우징(310)에 배치되는 통화용 리시버(301)와 제2 하우징(320)에 배치되는 스피커(302)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치, 음향 출력 장치, 및 커넥터 포트(307)는 전자 장치(300)의 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀은 입력 장치 및 음향 출력 장치를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(330) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(305, 308)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제1 면(311), 제2 면(312), 제3 면(321), 또는 제4 면(322))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(305, 308)는 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제1 하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2 하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(305)) 또는 센서 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경으로 노출되도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의, 센서 모듈(304)과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있으며, 플렉서블 디스플레이(330)는 하나 이상의 센서 모듈(304)에 걸쳐 연장될 수 있다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1 면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 4c는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 분리 사시도이다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)(예: 제1 측면 프레임), 제2 측면 부재(323)(예: 제2 측면 프레임), 제1 측면 부재(213)와 제2 측면 부재(223)를 회동가능하게 연결하는 힌지 구조(340)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(3131), 제2 측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131) 및 제2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 제1 지지 부재(3131)와의 사이에 제1 공간을 제공하는 제1 후면 커버(314) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 제2 지지 부재(3231)와의 사이에 제2 공간을 제공하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313), 제1 지지 부재(3131), 및 제1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))(예: 제1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323), 제2 지지 부재(3231), 및 제2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314) 사이의 제1 공간에 배치되는 제1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제1 배터리(371), 또는 제1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 3a 및 도 4a의 카메라 장치(305, 308))을 포함할 수 있으며, 제1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(351)은 제1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이의 제2 공간에 배치되는 제2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제2 배터리(372), 또는 제2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2 기판 어셈블리(362), 제2 배터리(372), 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)일 때, 제1 공간 및/또는 제2 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 평면부(예: 도 3b의 제1 부분(330a))의 가장자리가 제1 보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 평면부(예: 도 3b의 제2 부분(330b))의 가장자리가 제2 보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)의 힌지 구조(340)와 대응되는 제3 부분(예: 도 3b의 제3 부분(330c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지면 및 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 지지면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(3231)는, 펼침 상태에서, 제1 방향을 향하는 제3 지지면 및 제2 방향을 향하는 제4 지지면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 지지 부재(3131)의 제1 지지면과 제2 지지 부재(3231)의 제3 지지면의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 구조체들(510, 520)은 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제1 후면 커버(314)를 투과하여 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(예: 도 5의 제1 장착부(505))에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 힌지 구조(340)와 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(예: 도 5의 제2 장착부(515))에 장착되고, 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)는 제1 측면 부재(313)를 통과할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전술한 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 도전성 부재(810)와 관련하여, 후술하는 도 5 내지 도 12를 통해 상세히 살펴보도록 한다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들(510, 520)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4c의 지지 부재(3231)), 제2 지지 부재(3231)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 제2 지지 부재(3231)와 제2 후면 커버(324) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)과 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)과 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)과 구조적으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 구조체들(510, 520)은 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 약 28GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 약 39GHz의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제1 후면 커버(314)를 투과하여 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 안테나 엘리먼트(antenna element)들로써, 복수의 도전성 패치들(예: 도 7c의 731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(substrate)(예: 도 7c의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7c의 제1 기판면(7401))에 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하여 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 후면 커버(314)와 대면하도록, 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(505)에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 힌지 구조(340)와 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간(예: 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간)에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하여 제1 측면 부재(313)를 통과할 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 안테나 구조체(510)와 동일하게, 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 배치되는 복수의 도전성 패치들(도 7c의 731, 733, 735, 737)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 안테나 구조체(520)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 측면 부재(313)와 대면하도록, 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다.
도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈(246)의 구조를 도시한 도면이다.
도 6a의 (a)는, 상기 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이다. 도 6a의 (b)는 상기 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 6a의 (c)는 상기 제3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(654)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(630)(예: 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(610)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄 회로 기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(652)(예: 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄 회로 기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예: 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz~약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(630)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이(630)와 이격된, 인쇄 회로 기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(예: 도 11의 메인 인쇄 회로 기판(1125))로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예: RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(610)의 일부(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 도 5에 도시된 안테나 구조체(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520))일 수 있다.
도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 (a)에 도시된 제3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한 도면이다.
도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(610)은 안테나 레이어(611)와 네트워크 레이어(613)를 포함할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(611)는, 적어도 하나의 유전층(637-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(636) 및/또는 급전부(625)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(625)는 급전점(627) 및/또는 급전선(629)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(613)는, 적어도 하나의 유전층(637-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(633), 적어도 하나의 도전성 비아(635), 전송선로(623), 및/또는 신호 선로(629)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 6a에 도시된 (c)의 RFIC(652)(예: 도 2의 제3 RFIC(226))는, 예를 들어, 제1 및 제2 연결부들(solder bumps)(640-1, 640-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(613)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조(예: 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 제1 연결부(640-1), 전송 선로(623), 및 급전부(625)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(636)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(652)는 또한, 상기 제2 연결부(640-2), 및 도전성 비아(635)를 통하여 상기 그라운드 층(633)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(652)는 또한 상기 신호 선로(629)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는, 다양한 실시예들에 따른, 복수의 안테나 구조체들(510, 520)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정된 복수의 안테나 구조체들, 예를 들어, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에, 제1 후면 커버(314)를 통해 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 제1 하우징(310)의 내부 공간에, 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 제2 방향성 빔)를 형성하여, 제2 전계가 제1 측면 부재(313)를 통과할 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520) 각각은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되게 배치되는 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 731, 733, 735, 737)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제2 안테나 구조체(520)는 기판(예: 도 7c의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))이 제1 측면 부재(313)와 대면하도록, 제1 측면 부재(313)에 마련된 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)과 반대 방향으로 향하는 제2 기판면(예: 도 7c의 제2 기판면(7402))에 배치되는 RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654))를 적어도 부분적으로 감싸도록 배치되는 보호 부재(745)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 도 7a에 미도시 되었으나, 제1 안테나 구조체(510)는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 후면 커버(314)와 대면하도록, 제1 하우징(310)의 내부 공간에 마련된 제1 장착부(505)에 장착될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)는 전기적 연결 부재(715)(또는 배선 부재)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB(예: 도 4c의 제1 기판 어셈블리(361))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(715)는 끝단에 배치된 복수의 커넥터들을 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 커넥터(예: 도 7c의 커넥터(760))는 전기적 연결 부재(715)의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)의 커넥터(예: 도 7c의 커넥터(760))는 전기적 연결 부재(715)의 타단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 전기적 연결 부재(715)의 다른 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.
하지만 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 미도시 되었으나, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB와 전기적으로 연결되고, 제2 안테나 구조체(520)는 제2 전기적 연결 부재(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))를 통해 메인 PCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 전기적 연결 부재 및 제2 전기적 연결 부재 각각은 양끝단에 배치된 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 커넥터(760)는 제1 전기적 연결 부재의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제1 전기적 연결 부재의 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)와 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 안테나 구조체(520)의 커넥터(760)는 제2 전기적 연결 부재의 일단에 배치된 커넥터와 연결될 수 있다. 제2 전기적 연결 부재의 타단에 배치된 커넥터는 메인 PCB와 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나 구조체(520)와 메인 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)는 전기적 연결 부재(715)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable), 도 4c의 배선 부재(380))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 전기적 연결 부재(715)(예: FPCB 커넥터, FRC(flexible RF cable))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치되거나, 또는 전면(예: z축 방향)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)의 커넥트(760)와 전기적 연결 부재(715)의 타단에 배치된 커넥터는 전기적으로 연결될 수 있으며, 전기적 연결 부재(715)는 다른 전기적 연결 부재(717)(예: 배터리 커넥터)(또는 도 4c의 배선 부재(380))보다 배면(예: -z축 방향)에 배치되거나, 또는 전면(예: z축 방향)에 배치되어 메인 PCB와 연결될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 지정된 거리(710)만큼 이격되게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 구조체(510)는 제2 안테나 구조체(520)로부터 지정된 거리(710)(예: 약 100mm 이하(예: 최대 길이 중심 주파수 10λ 이내))만큼 이격되게 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(300)가 폴더블 전자 장치인 경우, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 기준으로 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 내부 공간 및 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))의 내부 공간에 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정된 복수의 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520))을 배치하기 위해서는 전기적 연결 부재(예: FPCB, FRC)가 필요할 수 있다. 이 경우, IF 로스(intermediate frequency loss)가 크기 때문에, 제1 하우징(310)의 내부 공간 및 제2 하우징(320)의 내부 공간에 복수의 안테나 구조체들을 배치하기 어려울 수 있다. 또한, 전자 장치의 내부 공간에 다양한 모듈들이 배치될 공간이 먼저 할당되고, 복수의 안테나 구조체들(510), RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)), 및 급전 부분(예: 도 6b의 급전부(625))이 최소화됨에 따라, 복수의 안테나 구조체들 예컨대, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 지정된 거리(710)만큼 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 거리(710)는 각 안테나 구조체의 끝점 간의 이격 거리를 의미할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 지정된 거리(710)는 제1 안테나 구조체(510)의 피딩 포인트와 제2 안테나 구조체(520)의 피딩 포인트 간의 거리를 의미할 수 있다.
도 7b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 7b를 참조하면, 제2 안테나 구조체(520)의 기판(740)은, 측면 부재(예: 제1 측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 제1 측면 부재(313)의 제2 장착부(515)에 장착될 수 있다. 제2 안테나 구조체(520)는 기판740)의 제1 기판면(7401)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 구조체(520)는 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740)의 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, -x축 방향으로 전계를 형성하도록 배치될 수 있다.
도 7c는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(510, 520)를 도시한 도면이다.
다양한 실시예들에 따른 도 7c의 참조번호 <730>은 안테나 구조체(예: 도 5의 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520))를 일측에서 바라본 사시도이고, 참조번호 <750>은 안테나 구조체(510, 520)를 다른 측에서 바라본 사시도이다.
다양한 실시예들에 따른 도 7c의 안테나 구조체(510, 520)는, 전술한 도 2, 도 6a, 및 도 6b의 제3 안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 참조번호 <730>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(510, 520)는 안테나 엘리먼트(antenna element)들로써, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(substrate)(740)(예: 인쇄 회로 기판)에 배치될 수 있다. 기판(740)은 제1 방향(예: ① 방향)을 향하는 제1 기판면(7401), 제1 기판면(7401)과 반대인 제2 방향(예: ② 방향)으로 향하는 제2 기판면(7402), 및 제1 기판면(7401)과 제2 기판면(7402) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(7403)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 제1 기판면(7401)에 적어도 일부분 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되고, 제1 방향(예: ① 방향)을 향하여 빔 패턴(또는 방향성 빔, 또는 전계)을 형성하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(510, 520)는 4개의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)을 포함하는 어레이 안테나(AR)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조체(510, 520)는, 1개의 단일 도전성 패치를 포함하거나, 어레이 안테나(AR)로써, 2개 또는 5개 이상의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 기판 측면(7403)은 제1 길이를 가지는 제1 기판 측면(7403a), 제1 기판 측면(7403a)으로부터 수직하게 연장되고 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가지는 제2 기판 측면(7403b), 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제1 기판 측면(7403a)과 평행하게 연장되고 제1 길이를 가지는 제3 기판 측면(7403c), 및 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 기판 측면(7403b)과 평행하게 연장되고 제2 길이를 가지는 제4 기판 측면(7403d)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(예: 제1 안테나 구조체(510))는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))의 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))의 적어도 일부를 향하도록, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(예: 제2 안테나 구조체(520))는 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록, 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 참조번호 <750>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(510, 520)는 기판(740)의 제2 기판면(7402)의 일부 영역에 배치되는 RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(740) 내부의 배선 구조(미도시)를 통해 RFIC(652)와 전기적으로 연결될 수 있다. PMIC(654)는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, RFIC(652)에 필요한 전원을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(510, 520)는 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)를 적어도 부분적으로 감싸도록 배치되는 보호 부재(745)를 포함할 수 있다. 보호 부재(745)는 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)를 감싸도록 배치된 보호층으로써, 도포된 후 경화 및/또는 고화되는 유전체를 포함할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 보호 부재(745)는 에폭시 레진을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 부재(745)는 기판(740)의 제2 기판면(7402)에서 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)의 전부 또는 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나 구조체(510, 520)는, 연결 부재(미도시)를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(760)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재는, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, FRC, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 안테나 구조체(510, 520)는 보호 부재(745)의 면에 적층되는 도전성 차폐층(예: 도 6a의 차폐 부재(690))을 포함할 수 있다. 도전성 차폐층(미도시)은 안테나 구조체(510, 520)에서 발생되는 노이즈(예: DC-DC 노이즈 또는 interference 주파수 성분)가 주변으로 확산되는 것을 차폐할 수 있다. 도전성 차폐층(690)은 보호 부재(745)의 면에 스퍼터링(sputtering)과 같은 박막 증착 방식으로 도포되는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 차폐층(690)은 기판(740)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 차폐층(690)은 보호 부재(745)를 포함하여 기판 측면(7403)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보호 부재(745) 및/또는 도전성 차폐층(690)은 기판(740)에 실장되는 쉴드 캔(shield can)으로 대체될 수도 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520), 및 도전성 부재(810)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(3231)), 제2 지지 부재(3231)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 제2 지지 부재(3231)와 제2 후면 커버(324) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 3163, 3164, 3165, 및/또는 3261, 3262, 3263, 3264, 3265)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316a, 316b, 316c, 316d, 및/또는 326a, 326b, 326c, 326d)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(316a, 316b, 316c, 316d, 및/또는 326a, 326b, 326c, 326d)은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신 모듈(190))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(300)는 복수의 안테나 구조체 예를 들어, 제1 안테나 구조체(예: 도 5의 제1 안테나 구조체(510)) 및 제2 안테나 구조체(예: 도 5의 제2 안테나 구조체(520))를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(예: 도 7b의 기판(740))에 삽입되거나, 기판(740)의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출되게 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)는 약 25GHz~45GHz 범위의 주파수 대역(예: mmWave 대역)에서 동작하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 안테나 구조체(510)는 전자 장치(300)의 내부 공간에, 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 배치될 수 있다. 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 배치됨에 따라, 제1 안테나 구조체(510)는 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하여 제1 전계(또는 빔 패턴, 또는 방향성 빔)을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 안테나 구조체(520)는 전자 장치(300)의 내부 공간에, 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록 배치될 수 있다. 기판(740)의 제1 기판면(7401)이 제1 하우징(310)의 제2 측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))의 적어도 일부를 향하도록 배치됨에 따라, 제2 안테나 구조체(520)는 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계(예: 또는 빔 패턴, 또는 방향성 빔)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 안테나 구조체(510)에 의해 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 전계가 형성되고, 제2 안테나 구조체(520)에 의해 제2 방향(예: -x축 방향)을 향하는 제2 전계가 형성되는 경우, 제1 안테나 구조체(510)에 의해 형성되는 제1 전계는 제1 후면 커버(314)에서 반사될 수 있다. 반사된 제1 전계는 제1 후면 커버(314)에 의해 산란되어 제2 안테나 구조체(520)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장(near-field) 간섭이 발생할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭이 발생함에 따라 특정 공간의 전력 밀도(PD, power density)가 증가하여, 전자파 흡수율(SAR, specific absorption rate)이 높아질 수 있다. 높아진 SAR가 SAR 기준치(예: SAR의 허용 기준)를 초과하는 경우, SAR 기준치를 준수하기 위한 전력 제한 모드 예컨대, 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력 백오프(back-off)(예: 송신 전력 감소)를 제어할 수 있다. 하지만, SAR 기준치를 준수하기 위하여 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력을 제한하는 경우, 안테나 구조체들(510, 520)의 방사 성능이 낮아질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 따른 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도전성 부재(810)와 관련하여, 후술하는 도 9 및 도 10에서 상세히 설명될 것이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 제1 안테나 구조체(510)에 인접하게 형성된 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 제1 안테나 구조체(510)는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간에, 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 통해 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계(예: 제1 방향성 빔)를 형성하도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)는, 전술한 도 7b에서 살펴본 바와 같이, 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)은 기판(예: 도 7b의 기판(740))의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출되거나, 기판(740)의 내부에 삽입되게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기판(740)은 제1 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 기판면(7401), 제1 기판면(7401)과 반대인 제2 방향(예: z축 방향)으로 향하는 제2 기판면(예: 도 7b의 제2 기판면(7402)), 및 제1 기판면(7401)과 제2 기판면(7402) 사이의 공간을 둘러싸는 기판 측면(예: 도 7b의 기판 측면(7403))을 포함할 수 있다. 기판 측면(7403)은 제1 길이를 갖는 제1 기판 측면(예: 도 7b의 제1 기판 측면(7403a)), 제1 기판 측면(7403a)으로부터 수직하게 연장되고, 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 기판 측면(예: 도 7b의 제2 기판 측면(7403b)), 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제1 기판 측면(7403a)과 평행하게 연장되고, 제1 길이를 갖는 제3 기판 측면(예: 도 7b의 제3 기판 측면(7403c)) 및 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 기판 측면(7403b)과 평행하게 연장되고, 제2 길이를 갖는 제4 기판 측면(예: 도 7b의 제4 기판 측면(7403d))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전술한 도 8에서 살펴본 바와 같이, 전자 장치(300)는 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키기 위한 도전성 부재(810)(예: 주기 구조체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(810)는, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 도전성 부재(810)가 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 사이에 형성됨에 따라, 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않으면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용된 경우, 그라파이트 시트(901)의 일부 영역에 도전성 부재(810)를 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 또는 도전성 잉크 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 도전성 부재(810)는 제1 도전성 부재(910) 및 제2 도전성 부재(950)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)에 인접하게 형성(예: 제3 기판 측면(7403c)으로부터 일정 간격 이격되게 형성)될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제2 방향(예: -x축 방향)과 수직한 제3 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 길이는 제2 길이보다 길 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는 덤벨 모양과 같은 이형(異形)의 모양으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 제3 방향(예: y축 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)과 수직한 제2 기판 측면(7403b)에 인접하게 형성(예: 제2 기판 측면(7403b)으로부터 일정 간격 이격되게 형성)될 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는 제1 안테나 구조체(510)의 제2 기판 측면(7403b)으로부터 제2 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판 측면(7403b)와 제3 기판 측면(7403c)은, 기판(740)의 4개의 측면(예: 제1 기판 측면(7403a), 제2 기판 측면(7403b), 제3 기판 측면(7403c), 및 제4 기판 측면(7403d)) 중 제2 안테나 구조체(520)와 인접한 두 개의 면일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 제1 도전성 부재(910)과 동일한 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 길이는 제2 길이보다 길 수 있다.
일 실시예에서, 제2 도전성 부재(950)는 덤벨 모양과 같은 이형(異形)의 모양으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 도전성 부재(950)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 제2 방향(예: -x축 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 도전성 부재(910)와 제2 도전성 부재(950)는 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)에 포함된 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)과 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))의 제3 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 제2 도전성 부재(950)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 수직하게 연장되는 제1 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 9에서, 도전성 부재(910, 950)가 3개의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 2개의 제2 도전성 라인(927, 929)으로 형성된 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 및 제2 도전성 부재(910, 950)는 상이한 개수의 제1 및 제2 도전성 라인으로 형성될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재(예: 주기 구조체)(910, 950)를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 도 9에서 살펴본 바와 같이, 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 구조체(예: 도 5의 안테나 구조체(510))와 제2 안테나 구조체(예: 도 5의 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)에 인접하게 형성되고, 제2 도전성 부재(950)는 제1 안테나 구조체(510)의 제2 기판 측면(7403b)에 인접하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 부재(910, 950)는 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)보다 짧은 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제1 주파수 대역은 약 28GHz 대역을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 제1 길이(1020)는 약 5~6mm일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)는, 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제2 주파수 대역은 약 39GHz 대역을 포함할 수 있다. 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 제2 길이(1030)는 약 3~4mm일 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)와 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)를 제1 및 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이인 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 길이는, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 둘레의 길이가 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수(예: 약 0.1~1배)에 해당하는 길이로 결정될 수 있다. 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 길이는, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 둘레의 길이가 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수(예: 약 0.1~1배)에 해당하는 길이로 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)와 상이한 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)은 동일한 폭(1010)(예: 0.4mm)을 가지도록 형성될 수 있다. 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 제1 길이(1020)와 상이한 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격(1040)(예: 약 0.4mm)을 이루면서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인의 개수는, 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수를 초과할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)이 가지는 제1 길이(1020)는 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있으며, 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 가지는 제2 길이(1030)는 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이일 수 있다. 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)과 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역) 중 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)에서 근접장 커플링이 더 발생할 수 있다. 낮은 주파수 대역인 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)에서 근접장 커플링이 더 발생할 수 있기 때문에, 이를 차단하기 위해 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역)의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인이, 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수를 초과하는 개수를 가지도록 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 길이(1020)를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인의 개수와 제2 길이(1030)를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 개수는 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전술한 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 크기, 각 도전성 라인 간 이격 거리, 및/또는 각 도전성 라인이 배치되는 위치는 하나의 실시예로, 전술한 크기, 이격 거리, 및/또는 위치에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 각 안테나 구조체(510, 520)의 방사 효율을 높이기 위해 각 안테나 구초체(510, 520) 사이에 형성된 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 및 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 크기, 이격 거리, 및/또는 배치되는 위치는 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 하기 <표 1>은 비교 예와 본 개시의 일실시예에 따른 근접장(near-field) 결과를 나타낸 것으로, 본 개시의 일실시예에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치함에 따라 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장이 간섭이 저감되어 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력이 감소되는 것을 감소(예: 증가된 송신 전력을 허용)시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 안테나 구조체(510)의 방사 성능은 약 0.9dB 향상되고, 제2 안테나 구조체(520)의 방사 성능은 약 0.3dB 향상될 수 있다.
제1 안테나 구조체 제2 안테나 구조체
비교 예 linear 0.7762 0.7079
dB -1.10 -1.50
본 개시의
일 실시예		 linear 0.83 0.87
dB -0.80 -0.60
비교 결과 0.3dB 상승 0.9dB 상승
다양한 실시예들에서, 하기 <표 2>는 비교 예와 본 개시의 일 실시예에 따른 원거리장(far-field) 결과를 나타낸 것으로, 비교 예와 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치함에 따른 방사 성능은, 제1 주파수 대역(예: 약 28GHz 대역) 및 제2 주파수 대역(예: 약 39GHz 대역)에서 약 0.3dB 이내로 동등한 수준임을 확인할 수 있다. 다시 말해, 본 개시에 따른 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(810)를 배치하는 경우, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감시키면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520)의 원거리장에 영향을 주지 않을 수 있다.
제1 주파수 대역
(예: 약 28GHz 대역)		 제2 주파수 대역
(예: 약 39GHz 대역)
비교 예 CDF(cumulative distribution function, 누적 분포 함수)20 16.2dB 14.6 dB
CDF50 20.1dB 18.8dB
peak 27.6dB 25.4dB
본 개시의
일 실시예		 CDF20 16.3dB 14.7dB
CDF50 20.4dB 19.1dB
peak 27.7dB 24.8dB
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 8의 라인 B-B’에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
다양한 실시예들에 따른 도 11의 참조번호 <1110>은 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 적층 구조를 나타낸 것이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되는 메인 인쇄 회로 기판(main PCB)(1125)(예: 도 4c의 제1 기판 어셈블리(361))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 메인 인쇄 회로 기판(1125)의 상부(예: -z축 방향)에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(1130)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 연성 인쇄 회로 기판(1130)와 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되는 제1 안테나 구조체(510)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)는 제1 안테나 구조체(510)의 기판(예: 도 7b의 기판(740))의 내부에 삽입되어, 기판(740)의 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))에 노출된 복수의 도전성 패치들(1140)(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함할 수 있다. 제1 안테나 구조체(510)의 하부(예: z축 방향)에는 제1 안테나 구조체(510) 상의 다양한 부품(예: RFIC(예: 도 6a의 RFIC(652)) 및/또는 PMIC(예: 도 6a의 PMIC(654)))을 보호하기 위한 보호 부재(745)를 포함할 수 있다. 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(1140)과 제1 후면 커버(314) 사이에는 갭(gap)(1145)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 후면 커버(314)의 내면에는 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(810))가 형성될 수 있다. 예컨대, 참조번호 <1110>에 도시된 도전성 부재는, 도 3c의 라인 B-B’에서 바라봄에 따른 제1 도전성 부재(예: 도 9의 제1 도전성 부재(910))를 나타낸 것이다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 제3 기판 측면(7403c)으로부터 제1 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 후면 커버(314)의 내면은 그라파이트 시트(901)가 적용된 경우, 그라파이트 시트(901)의 일부 영역에 도전성 부재(810)를 형성할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 또는 도전성 잉크 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 테이프(예: 도전성 부재가 포함된 패치)를 부착하는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 후면 커버(314)의 내면이 그라파이트 시트와 금속 시트로 형성된 경우, 도전성 부재(810)는 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도전성 부재(810)는 제1 후면 커버(314)의 내면에 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 도전성 부재(910)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))의 제3 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부재(910)는 제1 안테나 구조체(510)의 상부(예: -z축 방향)으로, 제1 안테나 구조체(510) 및 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 제2 도전성 부재(950)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 수직하게 연장되는 제1 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때, 제1 후면 커버(314)의 내면에서, 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.
도 12는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)의 형성 유무에 따른 방사 패턴을 비교한 도면(1200)이다.
다양한 실시예들에 따른 도 12의 참조번호 <1210>은 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))가 형성되지 않은 전자 장치의 방사 패턴을 도시한 도면이고, 참조번호 <1250>은 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)가 형성된 전자 장치의 방사 패턴을 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)가 형성되지 않는 경우(예: 참조번호 <1210>의 경우), 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 줄 수 있으나(예: 1215 영역), 안테나 구조체들(510, 520) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(910, 950)가 형성되는 경우(예: 참조번호 <1250>의 경우), 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않을 수 있다(예: 1255 영역).
다양한 실시예들에 따른 도 5 내지 도 12에서, 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체들(예: 제1 안테나 구조체(510), 제2 안테나 구조체(520)) 사이의 공간에 대응하는 제1 후면 커버(314)의 내면에 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(910), 제2 도전성 부재(950))를 형성함에 따라, 제1 안테나 구조체(510)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)과 제2 안테나 구조체(520)로부터 제1 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제2 방향(예: -x축 방향)으로 방사되는 빔 패턴(예: 전계)에 영향을 주지 않으면서, 제1 안테나 구조체(510)와 제2 안테나 구조체(520) 간 근접장 간섭을 저감할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 부재(910, 950)에 의해 안테나 구조체들(510, 520) 간 근접장 간섭이 저감됨에 따라, 안테나 구조체들(510, 520)의 송신 전력 백오프(back-off) 또한 감소되어, 안테나 구조체들(510, 520)의 방사 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제1 지지 부재(예: 도 4c의 제1 지지 부재(3131)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 반대인 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제1 후면 커버(예: 도 3c의 제1 후면 커버(314)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간을 둘러싼 제1 측면 부재(예: 도 3a의 제1 측면 부재(313))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310)), 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 이용하여 상기 제1 하우징(310)과 폴딩축(축 A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되고, 상기 제1 방향(예: z축 방향)을 향하는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(3231)), 상기 제2 지지 부재(3231)와 반대인 상기 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 후면 커버(예: 도 3c의 제2 후면 커버(324)), 상기 제2 지지 부재(3231)와 상기 제2 후면 커버(324)) 사이의 공간을 둘러싼 제2 측면 부재(예: 도 3a의 제2 측면 부재(323))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320)), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버(314)를 투과하여 상기 제2 방향(예: -z축 방향)으로 제1 전계를 형성하도록 배치된 제1 안테나 구조체(510), 상기 제1 지지 부재(3131)와 상기 제1 후면 커버(314) 사이의 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체(510) 근처에 배치되고, 상기 제2 방향(예: -z축 방향)과 수직한 제3 방향(예: -x축 방향)으로 제2 전계를 형성하도록 배치된 제2 안테나 구조체(520), 및 상기 제1 안테나 구조체(510)와 상기 제2 안테나 구조체(520) 사이에 배치된 도전성 부재(예: 도 8의 도전성 부재(810))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 제1 도전성 부재(예: 도 9의 제1 도전성 부재(910)) 및 제2 도전성 부재(예: 도 9의 제2 도전성 부재(950))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510)의 제1 측면(예: 도 9의 제3 기판 측면(7403c)) 근처에, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)과 수직한 제4 방향(예: y축 방향)을 향하도록 형성되고, 및 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 후면 커버(314)를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510)의 상기 제1 측면(예: 도 9의 제3 기판 측면(7403c))과 수직한 제2 측면(예: 도 9의 제2 기판 측면(7403b)) 근처에, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 측면 부재(313)의 제1 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성되고, 및 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 측면 부재(313)의 상기 제1 측면(예: 도 3a의 제3 측면(313c))으로부터 수직하게 연장되는 제2 측면(예: 도 3a의 제1 측면(313a))을 외부에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)와 중첩되지 않는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(예: 도 9의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)) 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(예: 도 9의 제2 도전성 라인(927, 929))을 포함하고, 및 상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925) 각각과 상기 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929) 각각은 동일한 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 도전성 부재(910)는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제2 도전성 부재(950)는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(예: 도 9의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)) 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(예: 도 9의 제2 도전성 라인(927, 929))을 포함하고, 및 상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)은 동일한 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제2 도전성 부재(950)는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고, 및 상기 제2 길이는 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 주파수 대역은, 약 28GHz 대역을 포함하고, 및 상기 제2 주파수 대역은, 약 39GHz 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)은, 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 개수와 동일하거나, 또는 초과하는 개수를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 길이는, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 라인(921, 923, 925)의 둘레의 길이가 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수에 해당하는 길이를 가지고, 및 상기 제2 길이는 상기 적어도 하나의 제2 도전성 라인(927, 929)의 둘레의 길이가 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 상기 지정된 배수에 해당하는 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 도전성 부재(810)는 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 상기 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면이 상기 그라파이트 시트와 상기 금속 시트로 형성된 경우, 상기 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버(314)의 내면에 상기 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성되거나, 상기 후면 커버(314)의 내면에 상기 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 안테나 구조체(510) 및 상기 제2 안테나 구조체(520)는, 기판(예: 도 7b의 기판(740))에 배치된 복수의 도전성 패치들(예: 도 7b의 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제1 안테나 구조체(510)는, 상기 기판(740)에서 상기 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)이 노출된 제1 기판면(예: 도 7b의 제1 기판면(7401))이 상기 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부를 향하도록 하여, 상기 제1 후면 커버(314)를 투과하여 상기 제2 방향(예: -z축 방향)으로 상기 제1 전계를 형성하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 상기 제2 안테나 구조체(520)는, 상기 기판(740)에서 상기 복수의 도전성 패치들(731, 733, 735, 737)이 노출된 제1 기판면(7401)이 상기 제1 하우징(310)의 일측면(예: 도 3a의 제2 측면(313b))을 향하도록 하여, 상기 제3 방향(예: -x축 방향)으로 상기 제2 전계를 형성하여 상기 제1 측면 부재(313)를 통과하도록 배치될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 지지 부재, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면 커버, 상기 제1 지지 부재와 상기 제1 후면 커버 사이의 제1 공간을 둘러싼 제1 측면 부재를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 방향을 향하는 제2 지지 부재, 상기 제2 방향을 향하는 제2 후면 커버, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 후면 커버 사이의 제2 공간을 둘러싼 제2 측면 부재를 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결되고, 폴딩축을 기준으로 접힘 가능한 힌지 구조;
    상기 제1 공간에 배치되고, 상기 제1 후면 커버를 투과하여 상기 제2 방향으로 제1 전계를 형성하도록 구성된 제1 안테나 구조체;
    상기 제1 공간에서, 상기 제1 안테나 구조체 근처에 배치되고, 상기 제2 방향과 수직한 제3 방향으로 제2 전계를 형성하도록 구성된 제2 안테나 구조체; 및
    상기 제1 안테나 구조체와 상기 제2 안테나 구조체 사이에 배치된 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버의 내면에 형성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는, 제1 도전성 부재 및 제2 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체의 제1 측면에 인접하게, 상기 제3 방향과 수직한 제4 방향을 향하도록 형성되고, 및
    상기 제2 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버를 위에서 바라볼 때 상기 제1 안테나 구조체의 상기 제1 측면과 수직한 제2 측면에 인접하게, 상기 제3 방향을 향하도록 형성된 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 구조체는 제1 기판에 형성된 복수의 제1 도전성 패치들을 포함하고,
    상기 제2 안테나 구조체는 제2 기판 상에 형성된 복수의 제2 도전성 패치들을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향에 수직인 제4 방향을 따라 상기 제1 안테나 구조체의 상기 복수의 제1 도전성 패치들 및 상기 제2 안테나 구조체의 상기 복수의 제2 도전성 패치들과 중첩되지 않는 위치에 형성되고, 및
    상기 제2 도전성 부재는, 상기 제3 방향을 따라 상기 제1 안테나 구조체의 상기 복수의 제1 도전성 패치들 및 상기 제2 안테나 구조체의 상기 복수의 제2 도전성 패치들과 중첩되지 않는 위치에 형성된 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부재는, 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인 및 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인을 포함하고,
    상기 제1 길이는 상기 제2 길이와 상이하고,
    상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인은 동일한 폭을 가지고, 및
    상기 제1 도전성 부재는, 상기 제1 길이를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 상기 제2 길이를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 라인이 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 길이는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고,
    상기 제2 길이는, 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고,
    적어도 하나의 제1 도전성 라인의 제1 둘레는 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 배수에 대응하고, 및
    상기 적어도 하나의 제2 도전성 라인의 제2 둘레는 제2 주파수 대역의 제2 파장(λ)의 배수에 대응하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2 도전성 부재는, 제3 길이를 가지는 적어도 하나의 제3 도전성 라인 및 제4 길이를 가지는 적어도 하나의 제4 도전성 라인을 포함하고,
    상기 제3 길이는 상기 제4 길이와 상이하고,
    상기 제3 길이를 가지는 적어도 하나의 제3 도전성 라인과 상기 제4 길이를 가지는 적어도 하나의 제4 도전성 라인은, 상기 제3 방향을 따라 동일한 폭을 가지고, 및
    상기 적어도 하나의 제3 도전성 라인과 상기 적어도 하나의 제4 도전성 라인은 교번하여, 지정된 간격을 이루면서 형성된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제3 길이는, 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지고, 및
    상기 제4 길이는 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 1/2에 대응하는 길이를 가지는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은, 약 28GHz 대역을 포함하고, 및
    상기 제2 주파수 대역은, 약 39GHz 대역을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제3 도전성 라인의 개수는, 상기 적어도 하나의 제4 도전성 라인의 개수와 동일하거나, 또는 초과하는 전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제3 도전성 라인의 제3 둘레는 제1 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 지정된 배수에 대응하고, 및
    상기 적어도 하나의 제4 도전성 라인의 제4 둘레는 제2 주파수 대역의 파장(λ)의 길이의 상기 지정된 배수에 대응하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는, 금속 테이프, 그라파이트 시트, 금속 시트, 도전성 잉크, 또는 금속 물질 중 어느 하나를 포함하고, 및
    상기 도전성 부재는, 상기 제1 후면 커버의 내면에 상기 금속 테이프를 부착하는 방식으로 형성되거나, 상기 금속 시트에 패턴을 식각하는 방식으로 상기 제1 후면 커버의 내면에 형성되거나, 상기 제1 후면 커버의 내면에 상기 도전성 잉크로 인쇄하는 방식으로 형성되거나, 상기 제1 후면 커버의 내면에 상기 금속 물질을 흩뿌리는 방식으로 형성된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 구조체는, 제1 기판에 배치된 복수의 제1 도전성 패치들을 포함하고, 및
    상기 제2 안테나 구조체는, 제2 기판에 배치된 복수의 제2 도전성 패치들을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 도전성 패치들은, 상기 제1 후면 커버의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 및상기 복수의 제2 도전성 패치들은, 상기 제1 하우징의 일측면에 대면하도록 배치된 전자 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20120105681A (ko) * 2011-03-16 2012-09-26 주식회사 이엠따블유 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20200089926A (ko) * 2019-01-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 백 로브 방향으로 방사되는 전파를 감소시키기 위한 금속 구조물을 포함하는 안테나 모듈
KR20200121199A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 회전 가능한 안테나 모듈이 실장된 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2021085666A1 (ko) * 2019-10-30 2021-05-06 엘지전자 주식회사 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
WO2021145463A1 (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 엘지전자 주식회사 차량에 탑재되는 안테나 시스템

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120105681A (ko) * 2011-03-16 2012-09-26 주식회사 이엠따블유 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20200089926A (ko) * 2019-01-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 백 로브 방향으로 방사되는 전파를 감소시키기 위한 금속 구조물을 포함하는 안테나 모듈
KR20200121199A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 회전 가능한 안테나 모듈이 실장된 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2021085666A1 (ko) * 2019-10-30 2021-05-06 엘지전자 주식회사 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
WO2021145463A1 (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 엘지전자 주식회사 차량에 탑재되는 안테나 시스템

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