WO2023090873A1 - 컨버터 - Google Patents

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WO2023090873A1
WO2023090873A1 PCT/KR2022/018144 KR2022018144W WO2023090873A1 WO 2023090873 A1 WO2023090873 A1 WO 2023090873A1 KR 2022018144 W KR2022018144 W KR 2022018144W WO 2023090873 A1 WO2023090873 A1 WO 2023090873A1
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WO
WIPO (PCT)
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heat dissipation
housing
disposed
area
dissipation fins
Prior art date
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PCT/KR2022/018144
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French (fr)
Inventor
정재후
백지현
이용빈
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LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
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Priority to JP2024525529A priority patent/JP2024541710A/ja
Priority to CN202280073023.8A priority patent/CN118285050A/zh
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
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    • H02M1/327—Means for protecting converters other than automatic disconnection against abnormal temperatures
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    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
    • H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area

Definitions

  • This embodiment relates to a converter.
  • Engine electric devices starting device, ignition device, charging device
  • lighting devices are common as electric devices of automobiles, but recently, as vehicles are more electronically controlled, most systems, including chassis electric devices, are becoming electrically electronic. .
  • a hybrid electric vehicle regardless of soft or hard type, is equipped with a DC-DC converter (Low Voltage DC-DC Converter) for supplying an electric load (12V).
  • the DCDC converter which serves as a generator (alternator) of a general gasoline vehicle, supplies a voltage of 12V for an electric load by lowering the high voltage of a main battery (usually a high-voltage battery of 144V or more).
  • a DC-DC converter refers to an electronic circuit device that converts DC power of a certain voltage into DC power of another voltage, and is used in various fields such as television receivers and electronic parts of automobiles.
  • a plurality of electric elements generating heat by driving are disposed inside the converter.
  • heat dissipation of the converter may be performed in a structure in which one or more heat dissipation fins are disposed on an outer surface of a housing forming an external shape. That is, it is a structure in which heat generated from the electric element is conducted to the outside through the housing and dissipated to the outside through the heat dissipation fin.
  • the present embodiment is to provide a converter capable of improving heat dissipation efficiency and reducing weight.
  • the converter according to the present embodiment includes a housing; electronic components disposed in the housing; and a heat dissipation fin protruding from an outer surface of the housing, wherein the heat dissipation fins include a plurality of first heat dissipation fins spaced apart from each other and a plurality of second heat dissipation fins spaced apart from each other and disposed between the adjacent plurality of first heat dissipation fins. and, based on the first direction, the length of the first heat dissipation fin is longer than that of the second heat dissipation fin.
  • the outer surface of the housing includes a first area in which the first heat dissipation fin is disposed and a second area in which the first heat dissipation fin and the second heat dissipation fin are disposed, and the length of the second area is equal to that of the first area and the second area. less than 1/2 of the sum of the lengths of the second regions.
  • a first gap is formed between a plurality of adjacent first heat dissipation fins in the first area, a second gap is formed between the first heat dissipation fins and the second heat dissipation fins in the second area, and the first gap is formed in the second area.
  • a third gap may be formed between the two first heat dissipation fins disposed at the center based on a second direction perpendicular to the first direction, and the third gap may be larger than the first gap.
  • a bracket protruding outward and including a coupling hole may be disposed on a side surface of the housing, and may include a rib connecting the bracket and the first radiation fin or the bracket and the second radiation fin.
  • the rib may have a shape protruding from the surface of the housing.
  • the first heat dissipation fin includes a first guide area having one end disposed adjacent to one side surface of the housing and a first heat dissipation area connected to the first guide area and having one end disposed adjacent to the other side surface of the housing.
  • An inclined surface may be disposed on the surface of the first guide region so that the protruding height from the outer surface of the housing increases as it approaches the first guide region.
  • the second heat dissipation fin includes a second guide area having one end disposed adjacent to one end of the second area, and a second guide area connected to the second guide area and having one end disposed adjacent to the other end of the second area.
  • An inclined surface including a heat dissipation area and having a shape in which a protruding height from the outer surface of the housing increases as it approaches the second heat dissipation area may be disposed on a surface of the second guide area.
  • connection portion having a larger cross-sectional area than other areas may be disposed between the first guide area and the first heat dissipation area.
  • a converter includes a first housing; a second housing disposed under the first housing; an electronic component disposed between the first housing and the second housing; and a heat dissipation fin protruding downward from a lower surface of the second housing, wherein the heat dissipation fins are disposed between a plurality of first heat dissipation fins spaced apart from each other and a plurality of first heat dissipation fins disposed spaced apart from each other and adjacent to each other.
  • a lower surface of the second housing includes a first area on which the first heat dissipation fins are disposed, and a second area on which the first and second heat dissipation fins are disposed.
  • a plurality of heat dissipation areas are formed with a dissipation fin arrangement structure having different lengths, thereby improving heat dissipation efficiency in an area where heat is concentrated and at the same time reducing the weight of the converter.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a top surface of a converter according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing a lower surface of a converter according to a first embodiment of the present invention
  • Fig. 3 shows Fig. 2 from another angle
  • FIG. 4 is a plan view showing a side of a converter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing a lower surface of a converter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a lower surface of a converter according to a second embodiment of the present invention.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also the component It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the and other components.
  • top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when two components are in direct contact with each other, but also It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a top surface of a converter according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing a bottom surface of a converter according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a perspective view of FIG. 2 from another angle.
  • Figure 4 is a plan view showing the side of the converter according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 5 is an exploded perspective view of the converter according to the first embodiment of the present invention
  • Figure 6 is the present invention It is a plan view showing the bottom of the converter according to the first embodiment of.
  • the external shape of the converter 10 according to the first embodiment of the present invention may be formed by combining the first housing 100 and the second housing 200 .
  • the first housing 100 and the second housing 200 may be coupled in a vertical direction.
  • the first housing 100 and the second housing 200 may include screw holes formed in regions corresponding to each other, and may be screwed together.
  • the first housing 100 may be disposed above the second housing 200 .
  • a protrusion area 110 protruding upward from other areas may be disposed on the upper surface of the first housing 100 .
  • a lower surface of the first housing 100 facing the protruding area 110 may be formed with a groove concave upward than other areas. At least a part of the electronic component 310 in the printed circuit board 300 to be described later may be disposed inside the groove.
  • the first housing 100 may be referred to as a cover in that it covers an upper part of components in the converter 10 .
  • the second housing 200 may be disposed below the first housing 100 .
  • the second housing 200 may include an upper surface facing the first housing 100 and a lower surface facing the upper surface.
  • the second housing 200 may be referred to as a base in that it supports components in the converter 10 from a lower portion.
  • the first housing 100 and the second housing 200 may be formed of a metal material.
  • the second housing 200 may include a bracket 210 for coupling the converter 10 to an area where the converter 10 is placed.
  • An end of the bracket 210 may protrude outward from a side surface of the first housing 100 or the second housing 200 .
  • the bracket 210 may include a leg part 212 protruding downward from the lower surface of the second housing 200 and a coupling part 214 protruding outward from the lower end of the leg part 212. there is.
  • the leg part 212 may be inclined so that the distance from the side surface of the first housing 100 or the side surface of the second housing 200 increases as it goes downward.
  • the coupling part 214 is disposed parallel to the first housing 100 or the second housing 200 and may include a coupling hole 215 penetrating the lower surface from the upper surface. Accordingly, the screw passing through the coupling hole 215 is screwed to the installation surface of the converter 10, so that the converter 10 can be fixed to the installation surface.
  • the brackets 210 may be provided in plurality and spaced apart from each other. For example, three brackets 210 are provided, one is disposed on one side of the second housing 200, and two are disposed on the other side of the second housing 200 opposite to the one side. can be placed. In this case, the bracket 210 disposed on one side and the bracket 210 disposed on the other side may be disposed so as not to overlap each other.
  • a groove 202 may be formed on the upper surface of the second housing 200 to be more depressed than other areas.
  • a heat dissipation material made of a material having high thermal conductivity may be applied to the groove 202 .
  • at least a part of an electronic component disposed on the surface of the printed circuit board 300 to be described later may be disposed in the groove 202 .
  • the first housing 100 is disposed on the upper part and the second housing 200 is disposed on the lower part as an example, but this is not limited thereto, and the second housing 200 is disposed on the lower part. It is disposed on the upper part, and the first housing 100 may be disposed on the lower part.
  • the first housing 100 and the second housing 200 may be integrally formed as one body rather than being separable from each other.
  • An electronic component for driving the converter 10 may be disposed in an internal space of the converter 10 formed by combining the first housing 100 and the second housing 200 .
  • a printed circuit board 300 may be disposed in the inner space.
  • the printed circuit board 300 is formed in a plate shape, and electronic components 310 and 330 may be disposed on at least one of upper and lower surfaces.
  • the electronic components 310 and 330 may generate heat according to driving.
  • the electronic components 310 and 330 may include a transformer for voltage regulation, an inductor 310 for inductance, and one or more FET devices 330 .
  • a heat dissipation pad 400 may be disposed below the printed circuit board 300 in the inner space.
  • the heat dissipation pad 400 is formed of a material having high thermal conductivity and may have a plate shape.
  • An upper surface of the heat dissipation pad 400 may contact a lower surface of the printed circuit board 300
  • a lower surface of the heat dissipation pad 400 may contact an upper surface of the second housing 200 . Accordingly, heat generated from the electronic components 310 and 330 in the printed circuit board 300 may be transferred to the second housing 200 through the heat dissipation pad 400 .
  • the converter 10 may include a heat dissipation fin.
  • the heat dissipation fin may be formed to protrude downward from the lower surface of the second housing 200 .
  • the heat dissipation fin may increase heat dissipation efficiency by increasing the cross-sectional area of the outer surface of the converter 10 .
  • the heat dissipation fin may be disposed to overlap the electronic component 310 or 330 in a vertical direction.
  • the longitudinal direction of the radiating fin is from one side of the second housing 200 where one of the plurality of brackets 210 is disposed to the other side of the second housing 200 where two of the plurality of brackets 210 are disposed.
  • the longitudinal direction of the heat dissipation fin that is, the direction connecting one side surface and the other side surface of the second housing 200 will be defined as a first direction and described.
  • the heat dissipation fins may include a plurality of first heat dissipation fins 230 and a plurality of second heat dissipation fins 250 . At least some of the plurality of first heat dissipation fins 230 may be disposed between adjacent second heat dissipation fins 250 . The plurality of second heat dissipation fins 250 may be disposed between adjacent first heat dissipation fins 230 . A length of the first heat dissipation fin 230 in the first direction may be longer than a length of the second heat dissipation fin 250 in the first direction.
  • a length of the second heat dissipation fin 250 in the first direction may be less than or equal to 1/2 of a length of the first heat dissipation fin 230 in the first direction.
  • a length of the second heat dissipation fin 250 in the first direction may be less than 1/2 of a length of the second housing 200 in the first direction.
  • a lower surface of the second housing 200 is adjacent to one side of the second housing 200 and includes a first area A in which only the first heat dissipation fins 230 are disposed; It is adjacent to the other side surface of the second housing 200 and may be partitioned into a second area B in which the first heat dissipation fins 230 and the second heat dissipation fins 250 are co-located.
  • a length of the second region (B) in the first direction may be equal to or less than 1/2 of a sum of lengths of the first region (A) and the second region (B) in the first direction.
  • the second region B may be disposed to overlap the FET device 330 in a vertical direction.
  • the first heat dissipation fins 230 may be provided in plurality and spaced apart from each other.
  • a first gap 270 may be formed between adjacent first heat dissipation fins 230 in the first region A.
  • a second gap 290 may be formed between the first heat dissipation fin 230 and the second heat dissipation fin 250 in the second region B.
  • At least one interval among the intervals between the plurality of first heat dissipation fins 230 may have a different length from other intervals.
  • a third gap 280 formed between two first heat dissipation fins 230 disposed in the center based on a second direction perpendicular to the first direction. may be larger than the first gap 270 or the second gap 290 .
  • the two first heat dissipation fins 230 disposed at the center in the second direction may be connected to the leg portion 212 of the bracket 210 .
  • the first heat dissipation fin 230 may include a first guide area 232 and a first heat dissipation area 234 .
  • One end of the first guide area 232 may be disposed adjacent to one side of the second housing 200 .
  • An end of the first heat dissipation region 234 may be disposed adjacent to the other side surface of the second housing 200 .
  • a first inclined surface 233 may be formed on the lower surface of the first guide region 232 so that the protruding height from the lower surface of the second housing 200 increases as it approaches the first heat dissipation region 234 . there is. Accordingly, the air introduced from one side of the second housing 200 can be easily guided to the radiating fin arrangement area.
  • connection portion 237 (refer to FIG. 6) having a cross-sectional area larger than that of other areas may be formed. Accordingly, strength may be increased in a connection area between the first guide area 232 and the first heat dissipation area 234 .
  • the connection part 237 is provided in plurality and may be disposed in one area between one end and the other end of the first heat dissipation area 234 .
  • the first heat dissipation fin 230 may be connected to the bracket 210 .
  • the first heat dissipation fin 230 may be connected to the leg portion 212 of the bracket 210 .
  • the second housing 200 may include a rib 219 that protrudes downward from a lower surface and connects the leg portion 212 and the first heat dissipation fin 230 .
  • a thickness of the rib 219 may be greater than a thickness of the first heat dissipation fin 230 .
  • the strength of the first heat dissipation fin 230 may be reinforced by the connection between the first heat dissipation fin 230 and the bracket 210 .
  • the second heat dissipation fins 250 may be provided in plurality and spaced apart from each other.
  • the second heat dissipation fin 250 may be disposed in the second region (B).
  • the second heat dissipation fins 250 may be disposed between adjacent first heat dissipation fins 230 .
  • a second gap 290 may be formed between the second heat dissipation fin 250 and an adjacent first heat dissipation fin 230 .
  • the second gap 290 may be smaller than the first gap 270 or the third gap 280 .
  • the second heat dissipation fin 250 may include a second guide area 252 and a second heat dissipation area 254 .
  • the second guide area 252 has one end adjacent to one end of the second area B, and the second heat dissipation area 254 has one end adjacent to the other end of the second area B. can be placed appropriately.
  • a second inclined surface may be formed on the lower surface of the second guide area 252 so that the protruding height from the lower surface of the second housing 200 increases as it gets closer to the second heat dissipation area 254 . Accordingly, the air passing through the first area (A) can be easily guided to the second area (B).
  • the second heat dissipation fin 250 may be connected to the bracket 210 .
  • the second heat dissipation fin 250 may be connected to the leg portion 212 of the bracket 210 .
  • the second housing 200 may include a rib 219 protruding downward from a lower surface and connecting the leg portion 212 and the second heat dissipation fin 250 .
  • a thickness of the rib 219 may be greater than a thickness of the second heat dissipation fin 250 .
  • Strength of the second heat dissipation fin 250 may be reinforced by the connection between the second heat dissipation fin 250 and the bracket 210 .
  • two second heat dissipation fins 250 may be disposed between the two first heat dissipation fins 230 disposed in the center.
  • the first heat dissipation fin 230 may not be disposed between the two second heat dissipation fins 250 .
  • two second heat dissipation fins 250 may be disposed in the third gap 280 . Accordingly, the center of gravity of the converter 10 may be uniformly formed based on the center.
  • the lower surface of the bracket 210 and the lower surface of the heat dissipation fin may be arranged stepwise.
  • a lower surface of the bracket 210 may be disposed lower than a lower surface of the radiating fin.
  • a plurality of heat dissipation regions are formed by disposing structures having different lengths of dissipation fins, thereby improving heat dissipation efficiency in areas where heat generation is concentrated and at the same time reducing the weight of the converter.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a lower surface of a converter according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a table comparing the heat dissipation efficiency of the converter according to the second embodiment of the present invention with that of the converter according to the first embodiment. .
  • This embodiment is the same as the first embodiment in other parts, except that a guide pin is added to the edge of the heat dissipation fin forming region. Therefore, only the characteristic parts of the present embodiment will be described below, and the description of the first embodiment will be used for the remaining parts.
  • a guide pin 260 may be disposed on an outer surface of the second housing 200 according to the present embodiment.
  • the guide pins 260 may be disposed outside the first heat dissipation fins 230 and the second heat dissipation fins 250 .
  • the guide pins 260 may form a boundary of the heat dissipation area.
  • the guide pins 260 may be provided in plurality and disposed on both sides of the heat dissipation area, respectively.
  • the guide pins 260 may be provided in plurality and may be spaced apart from each other along the first direction.
  • the first heat dissipation fin 230 and the second heat dissipation fin 250 may be disposed inside the plurality of guide pins 260 .
  • the plurality of guide pins 260 may be respectively disposed adjacent to both side surfaces of the lower surface of the second housing 200 .
  • the protruding height of the guide pin 260 from the outer surface of the second housing 200 is the protruding height of the first heat dissipation fin 230 from the outer surface of the second housing 200 or the outer surface of the second housing 200. It may be formed larger than the protruding height of the second heat dissipation fin 250 from the above.
  • the guide pin 260 is formed in a plate shape and may be disposed perpendicular to the lower surface of the second housing 200 .
  • the length of the guide pin 260 corresponds to the length of the first heat dissipation fin 230 or may be longer. Based on the length direction of the guide pin 260, one end of the guide pin 260 is arranged to form the same height as one end of the first heat dissipation fin 230, and the other end of the guide pin 260 is It may be arranged to form the same height as the other end of the first heat dissipation fin 230 or the other end of the second heat dissipation fin 250 .
  • the space within the heat dissipation area can be protected from other areas, and the degree of freedom in design regarding the arrangement of a plurality of heat dissipation fins in the heat dissipation area can be increased.
  • the guide pin 260 is disposed at the outermost part of the heat dissipation area, it may also be referred to as an outermost wing.

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Abstract

컨버터는, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 전자부품; 및 상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 방열핀을 포함하고, 상기 방열핀은, 상호 이격되게 배치되는 복수의 제1방열핀과, 상호 이격되게 배치되며 인접한 상기 복수의 제1방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2방열핀을 포함하고, 제1방향을 기준으로, 상기 제1방열핀의 길이는 상기 제2방열핀의 길이 보다 길다.

Description

컨버터
본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.
자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.
자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.
최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.
소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.
디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다.
컨버터의 내부에는 구동에 의해 열을 발생시키는 다수의 전기소자가 배치된다. 일반적으로, 컨버터의 방열은, 외형을 형성하는 하우징의 외면에 하나 이상의 방열핀을 배치하는 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 전기소자로부터 발생된 열이 하우징을 통해 외부로 전도되어, 방열핀을 통해 외부로 발산되는 구조이다.
그러나, 전자부품 별로 발열량이 서로 상이하고, 방열핀 배치 영역으로 인해 컨버터의 전체 무게가 증가되는 점을 고려할 때, 방열 구조의 설계에 어려움이 있다.
본 실시예는 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 경량화할 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 컨버터는, 하우징; 상기 하우징 내 배치되는 전자부품; 및 상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 방열핀을 포함하고, 상기 방열핀은, 상호 이격되게 배치되는 복수의 제1방열핀과, 상호 이격되게 배치되며 인접한 상기 복수의 제1방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2방열핀을 포함하고, 제1방향을 기준으로, 상기 제1방열핀의 길이는 상기 제2방열핀의 길이 보다 길다.
상기 하우징의 외면은 상기 제1방열핀이 배치되는 제1영역과, 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀이 배치되는 제2영역을 포함하고, 상기 제2영역의 길이는, 상기 제1영역과 상기 제2영역의 길이의 합의 1/2이하이다.
상기 제1영역에서 인접한 복수의 제1방열핀 사이에는 제1갭이 형성되고, 상기 제2영역에서 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀 사이에는 제2갭이 형성되며, 상기 제1갭은 상기 제2갭보다 클 수 있다.
상기 제1방향에 수직인 제2방향을 기준으로, 중앙에 배치되는 2개의 상기 제1방열핀 사이에는 제3갭이 형성되고, 상기 제3갭은 상기 제1갭 보다 클 수 있다.
상기 하우징의 측면에는 외측으로 돌출되며, 결합홀을 포함하는 브라켓이 배치되고, 상기 브라켓과 상기 제1방열핀 또는 상기 브라켓과 상기 제2방열핀을 연결하는 리브를 포함할 수 있다.
상기 리브는 상기 하우징의 표면으로부터 돌출되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1방열핀은, 일단이 상기 하우징의 일측면에 인접하게 배치되는 제1가이드 영역과, 상기 제1가이드 영역과 연결되며 일단이 상기 하우징의 타측면에 인접하게 배치되는 제1방열 영역을 포함하고, 상기 제1가이드 영역의 표면에는 상기 제1가이드 영역과 가까워질수록 상기 하우징의 외면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 경사면이 배치될 수 있다.
상기 제2방열핀은, 일단이 상기 제2영역의 일측단에 인접하게 배치되는 제2가이드 영역과, 상기 제2가이드 영역과 연결되며 일단이 상기 제2영역의 타측단에 인접하게 배치되는 제2방열 영역을 포함하고, 상기 제2가이드 영역의 표면에는 상기 제2방열 영역과 가까워질수록 상기 하우징의 외면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 경사면이 배치될 수 있다.
상기 제1가이드 영역과 상기 제1방열 영역 사이에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 연결부가 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따른 컨버터는, 제1하우징; 상기 제1하우징의 하부에 배치되는 제2하우징; 상기 제1하우징과 상기 제2하우징 사이에 배치되는 전자부품; 및 상기 제2하우징의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 방열핀을 포함하고, 상기 방열핀은, 상호 이격되게 배치되는 복수의 제1방열핀과, 상호 이격되게 배치되며 인접한 상기 복수의 제1방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2방열핀을 포함하고, 상기 제2하우징의 하면은 상기 제1방열핀이 배치되는 제1영역과, 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀이 배치되는 제2영역을 포함한다.
본 실시예를 통해 서로 다른 길이의 방열핀 배치 구조로 복수의 방열 영역을 형성하여, 열 발생이 집중되는 영역에서의 방열 효율을 향상시킴과 동시에, 컨버터를 경량화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 상면을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 사시도.
도 3은 도 2를 다른 각도에서 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 측면을 도시한 평면도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨버터의 방열 효율을 제1실시예에 따른 컨버터와 비교한 표.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 상면을 도시한 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 사시도 이며, 도 3은 도 2를 다른 각도에서 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 측면을 도시한 평면도 이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이며, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터(10)는 제1하우징(100)과 제2하우징(200)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 상하 방향으로 결합될 수 있다. 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 상호 대응되는 영역에 형성되는 나사홀을 포함하여, 나사 결합될 수 있다.
상기 제1하우징(100)은 상기 제2하우징(200)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 제1하우징(100)의 상면에는 타 영역보다 상방으로 돌출되는 돌출 영역(110)이 배치될 수 있다. 상기 돌출 영역(110)에 대향하는 상기 제1하우징(100)의 하면에는 타 영역보다 상방으로 요입되는 홈이 형성될 수 있다. 상기 홈의 내측에는 후술할 인쇄회로기판(300) 내 전자부품(310)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1하우징(100)은 상기 컨버터(10) 내 구성들의 상부를 커버한다는 점에서 커버로 이름할 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 상기 제1하우징(100)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 상기 제1하우징(100)과 마주하는 상면과, 상기 상면과 대향하는 하면을 포함할 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 상기 컨버터(10) 내 구성들을 하부에서 지지한다는 점에서 베이스로 이름할 수 있다.
상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 금속 재질로 형성될 수 있다.
상기 제2하우징(200)은 상기 컨버터(10)의 배치 영역에 상기 컨버터(10)를 결합하기 위한 브라켓(210)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓(210)은 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)의 측면 보다 단부가 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 브라켓(210)은, 상기 제2하우징(200)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 다리부(212)와, 상기 다리부(212)의 하단으로부터 외측으로 돌출되는 결합부(214)를 포함할 수 있다. 상기 다리부(212)는 하방으로 갈수록 상기 제1하우징(100)의 측면 또는 상기 제2하우징(200)의 측면과의 거리가 멀어지도록 경사지게 배치될 수 있다. 상기 결합부(214)는 상기 제1하우징(100) 또는 상기 제2하우징(200)과 평행하게 배치되며, 상면으로부터 하면을 관통하는 결합홀(215)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 컨버터(10)의 설치면에 상기 결합홀(215)을 관통한 스크류가 나사 결합되어, 상기 컨버터(10)가 상기 설치면에 고정될 수 있다.
상기 브라켓(210)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓(210)은 3개가 구비되어, 상기 제2하우징(200)의 일 측면에 1개가 배치되고, 상기 일 측면에 대향하는 상기 제2하우징(200)의 타 측면에 2개가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 일 측면에 배치되는 브라켓(210)과 상기 타 측면에 배치되는 브라켓(210)은 상호 오버랩되지 않게 배치될 수 있다.
상기 제2하우징(200)의 상면에는 타 영역보다 함몰되게 형성되는 홈(202)이 형성될 수 있다. 상기 홈(202)에는 열 전도성이 높은 재질의 방열 물질이 도포될 수 있다. 이와 달리, 상기 홈(202)에는 후술할 인쇄회로기판(300)의 표면 상에 배치되는 전자부품의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 상기 제1하우징(100)이 상부에 배치되고, 상기 제2하우징(200)이 하부에 배치되는 것을 예로 들고 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 제2하우징(200)이 상부에 배치되고, 상기 제1하우징(100)이 하부에 배치될 수도 있다. 또한, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)은 서로 분리 가능한 구성이 아닌 한몸으로 구성되어 일체로 형성될 수도 있다.
상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 결합에 의해 형성되는 상기 컨버터(10)의 내부 공간에는 상기 컨버터(10)의 구동을 위한 전자부품이 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 내부 공간에는 인쇄회로기판(300)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상면과 하면 중 적어도 하나 이상의 면에 전자부품(310, 330)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품(310, 330)은 구동에 따라 열이 발생될 수 있다. 상기 전자부품(310, 330)은 전압 조절을 위한 변압기(Transformer), 인덕턴스를 위한 인덕터(310), 하나 이상의 FET 소자(330)들을 포함할 수 있다.
상기 내부 공간 중 상기 인쇄회로기판(300)의 하부에는 방열 패드(400)가 배치될 수 있다. 상기 방열 패드(400)는 열전도성이 높은 재질로 형성되며, 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 방열 패드(400)의 상면은 상기 인쇄회로기판(300)의 하면에 접촉되고, 상기 방열 패드(400)의 하면은 상기 제2하우징(200)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(300) 내 상기 전자부품(310, 330)으로부터 발생된 열이 상기 방열 패드(400)를 통하여 상기 제2하우징(200)으로 전달될 수 있다.
이하에서는, 상기 컨버터(10)의 방열 구조에 대해 설명하기로 한다.
상기 컨버터(10)는 방열핀을 포함할 수 있다. 상기 방열핀은 상기 제2하우징(200)의 하면으로부터 하방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 방열핀은 상기 컨버터(10) 외면의 단면적을 증가시켜 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 상기 방열핀은 상기 전자부품(310, 330)과 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 방열핀의 길이 방향은 상기 복수의 브라켓(210) 중 1개가 배치되는 제2하우징(200)의 일 측면으로부터 상기 복수의 브라켓(210) 중 2개가 배치되는 상기 제2하우징(200)의 타 측면을 향하는 방향으로 정의될 수 있다. 이하에서는, 상기 방열핀의 길이 방향, 즉 상기 제2하우징(200)의 일 측면과 타 측면을 연결하는 방향을 제1방향으로 정의하여 설명하기로 한다.
상기 방열핀은, 복수의 제1방열핀(230)과, 복수의 제2방열핀(250)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1방열핀(230) 중 적어도 일부는 인접한 제2방열핀(250) 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2방열핀(250)은 인접한 제1방열핀(230) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1방열핀(230)의 제1방향 길이는 상기 제2방열핀(250)의 제1방향 길이 보다 길게 형성될 수 있다. 상기 제2방열핀(250)의 제1방향 길이는, 상기 제1방열핀(230)의 제1방향 길이의 1/2보다 작거나 같을 수 있다. 상기 제2방열핀(250)의 제1방향 길이는 상기 제2하우징(200)의 제1방향 길이의 1/2 보다 작을 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2하우징(200)의 하면은, 상기 제2하우징(200)의 일 측면에 인접하며 상기 제1방열핀(230) 만이 배치되는 제1영역(A)과, 상기 제2하우징(200)의 타 측면에 인접하며 상기 제1방열핀(230)과 상기 제2방열핀(250)이 함께 배치되는 제2영역(B)으로 구획될 수 있다. 상기 제2영역(B)의 제1방향 길이는, 상기 제1영역(A)과 상기 제2영역(B)의 제1방향 길이의 합의 1/2이하일 수 있다. 상기 제2영역(B)은 상기 FET 소자(330)와 상하 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다.
상기 제1방열핀(230)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1영역(A)에서 인접한 제1방열핀(230) 사이에는 제1갭(270)이 형성될 수 있다. 상기 제2영역(B)에서 상기 제1방열핀(230)과 상기 제2방열핀(250) 사이에는 제2갭(290)이 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1방열핀(230)들간 간격 중 적어도 하나 이상의 간격은 다른 간격들과 길이가 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1방향에 수직한 제2방향을 기준으로 중앙에 배치되는 2개의 제1방열핀(230) 사이에 형성되는 제3갭(280)은 상기 제1갭(270) 또는 상기 제2갭(290) 보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제2방향을 기준으로 중앙에 배치되는 2개의 제1방열핀(230)은 각각 상기 브라켓(210)의 다리부(212)와 연결될 수 있다.
상기 제1방열핀(230)은 제1가이드 영역(232)과 제1방열 영역(234)을 포함할 수 있다. 상기 제1가이드 영역(232)은 일단이 상기 제2하우징(200)의 일측면에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1방열 영역(234)은 단부가 상기 제2하우징(200)의 타측면에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1가이드 영역(232)의 하면에는 상기 제1방열 영역(234)으로 가까워질수록 상기 제2하우징(200)의 하면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 제1경사면(233)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2하우징(200)의 일측면으로부터 유입되는 공기가 방열핀의 배치 영역으로 용이하게 가이드될 수 있다.
상기 제1가이드 영역(232)과 상기 제1방열 영역(234) 사이에는 타 영역보다 단면적이 큰 형상의 연결부(237, 도 6참조)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1가이드 영역(232)과 상기 제1방열 영역(234)의 연결 영역에서 강도가 증가할 수 있다. 상기 연결부(237)는 복수로 구비되어 상기 제1방열 영역(234)의 일단과 타단 사이의 일 영역에도 배치될 수 있다.
상기 제1방열핀(230)은 상기 브라켓(210)과 연결될 수 있다. 상기 제1방열핀(230)은 상기 브라켓(210)의 다리부(212)와 연결될 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 하면으로부터 하방으로 돌출되어 상기 다리부(212)와 상기 제1방열핀(230)을 연결하는 리브(219)를 포함할 수 있다. 상기 리브(219)의 두께는 상기 제1방열핀(230)의 두께 보다 클 수 있다. 상기 제1방열핀(230)과 상기 브라켓(210)의 연결에 의해, 상기 제1방열핀(230)의 강도가 보강될 수 있다.
상기 제2방열핀(250)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2방열핀(250)은 상기 제2영역(B)에 배치될 수 있다. 상기 제2방열핀(250)은 인접한 제1방열핀(230) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2방열핀(250)과 인접한 제1방열핀(230) 사이에는 제2갭(290)이 형성될 수 있다. 상기 제2갭(290)은 상기 제1갭(270) 또는 상기 제3갭(280)보다 작을 수 있다.
상기 제2방열핀(250)은 제2가이드 영역(252)과, 제2방열 영역(254)을 포함할 수 있다. 상기 제2가이드 영역(252)은 일단이 상기 제2영역(B)의 일측단에 인접하게 배치되고, 상기 제2방열 영역(254)은 단부가 상기 제2영역(B)의 타측단에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2가이드 영역(252)의 하면에는 상기 제2방열 영역(254)과 가까워질수록 상기 제2하우징(200)의 하면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 제2경사면이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1영역(A)을 통과한 공기가 용이하게 상기 제2영역(B)으로 가이드될 수 있다.
상기 제2방열핀(250)은 상기 브라켓(210)과 연결될 수 있다. 상기 제2방열핀(250)은 상기 브라켓(210)의 다리부(212)와 연결될 수 있다. 상기 제2하우징(200)은 하면으로부터 하방으로 돌출되어 상기 다리부(212)와 상기 제2방열핀(250)을 연결하는 리브(219)를 포함할 수 있다. 상기 리브(219)의 두께는 상기 제2방열핀(250)의 두께 보다 클 수 있다. 상기 제2방열핀(250)과 상기 브라켓(210)의 연결에 의해, 상기 제2방열핀(250)의 강도가 보강될 수 있다.
상기 제2방향을 기준으로, 중앙에 배치되는 2개의 제1방열핀(230) 사이에는 2개의 제2방열핀(250)의 배치될 수 있다. 이 경우, 2개의 제2방열핀(250) 사이에는 제1방열핀(230)이 배치되지 않을 수 있다. 다르게 말하면, 상기 제3갭(280)에는 2개의 제2방열핀(250)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 컨버터(10)는 중앙을 기준으로 무게 중심이 균일하게 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 브라켓(210)의 하면과 상기 방열핀의 하면은 상호 단차지게 배치될 수 있다. 상기 브라켓(210)의 하면은 상기 방열핀의 하면 보다 낮게 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 서로 다른 길이의 방열핀 배치 구조로 복수의 방열 영역을 형성하여, 열 발생이 집중되는 영역에서의 방열 효율을 향상시킴과 동시에, 컨버터를 경량화할 수 있는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨버터의 하면을 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨버터의 방열 효율을 제1실시예에 따른 컨버터와 비교한 표이다.
본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제1실시예와 동일하고, 다만, 방열핀 형성 영역의 가장자리에 가이드 핀이 추가되는 점에 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제1실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 제2하우징(200)의 외면에는 가이드 핀(260)이 배치될 수 있다. 상기 가이드 핀(260)은 제1방열핀(230)과 제2방열핀(250)의 외측에 배치될 수 있다. 제2하우징(200)의 외면 중 제1방열핀(230)과 제2방열핀(250)의 형성 영역을 방열 영역이라 할 때, 상기 가이드 핀(260)은 상기 방열 영역의 경계를 형성할 수 있다. 상기 가이드 핀(260)은 복수로 구비되어, 상기 방열 영역의 양 측에 각각 배치될 수 있다. 상기 가이드 핀(260)은 복수로 구비되어, 제1방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1방열핀(230)과 상기 제2방열핀(250)은 상기 복수의 가이드 핀(260)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 복수의 가이드 핀(260)은 상기 제2하우징(200)의 하면에서 양 측면에 인접하게 각각 배치될 수 있다.
상기 제2하우징(200)의 외면으로부터 상기 가이드 핀(260)의 돌출 높이는, 상기 제2하우징(200)의 외면으로부터 상기 제1방열핀(230)의 돌출 높이 또는 상기 제2하우징(200)의 외면으로부터 상기 제2방열핀(250)의 돌출 높이 보다 크게 형성될 수 있다.
상기 가이드 핀(260)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상기 제2하우징(200)의 하면에 대해 수직하게 배치될 수 있다.
상기 제1방향에 수직한 제2방향을 기준으로, 상기 가이드 핀(260)의 길이는 상기 제1방열핀(230)의 길이에 대응되거나, 보다 길게 형성될 수 있다. 상기 가이드 핀(260)의 길이 방향을 기준으로, 상기 가이드 핀(260)의 일단은 상기 제1방열핀(230)의 일단과 동일 높이를 형성하도록 배치되고, 상기 가이드 핀(260)의 타단은 상기 제1방열핀(230)의 타단 또는 상기 제2방열핀(250)의 타단과 동일 높이를 형성하도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 상기 가이드 핀(260)을 통하여 상기 방열 영역을 유동하는 공기의 흐름이 가이드되므로, 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 핀(260)을 통한 공기 가이드 구조에 의해, 제1실시예에 따른 컨버터 대비 방열 효과가 보다 뛰어난 것을 확인할 수 있다.
또한, 상기 가이드 핀(260)에 의해 방열 영역과 타 영역이 구획되므로, 상기 방열 영역 내 공간이 타 영역으로부터 보호될 수 있고, 상기 방열 영역 내 복수의 방열핀 배치에 관한 설계의 자유도가 증가될 수 있는 장점이 있다.
한편, 상기 가이드 핀(260)은 방열 영역의 최외곽에 배치된다는 점에서, 최외곽 날개로도 이름할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내 배치되는 전자부품; 및
    상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 방열핀을 포함하고,
    상기 방열핀은, 상호 이격되게 배치되는 복수의 제1방열핀과, 상호 이격되게 배치되며 인접한 상기 복수의 제1방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2방열핀을 포함하고,
    제1방향을 기준으로, 상기 제1방열핀의 길이는 상기 제2방열핀의 길이 보다 긴 컨버터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 외면은 상기 제1방열핀이 배치되는 제1영역과, 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀이 배치되는 제2영역을 포함하고,
    상기 제2영역의 길이는, 상기 제1영역과 상기 제2영역의 길이의 합의 1/2이하인 컨버터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1영역에서 인접한 복수의 제1방열핀 사이에는 제1갭이 형성되고,
    상기 제2영역에서 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀 사이에는 제2갭이 형성되며,
    상기 제1갭은 상기 제2갭보다 큰 컨버터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1방향에 수직인 제2방향을 기준으로, 중앙에 배치되는 2개의 상기 제1방열핀 사이에는 제3갭이 형성되고,
    상기 제3갭은 상기 제1갭 보다 큰 컨버터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 측면에는 외측으로 돌출되며, 결합홀을 포함하는 브라켓이 배치되고,
    상기 브라켓과 상기 제1방열핀 또는 상기 브라켓과 상기 제2방열핀을 연결하는 리브를 포함하는 컨버터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 리브는 상기 하우징의 표면으로부터 돌출되는 형상을 가지는 컨버터.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1방열핀은, 일단이 상기 하우징의 일측면에 인접하게 배치되는 제1가이드 영역과, 상기 제1가이드 영역과 연결되며 일단이 상기 하우징의 타측면에 인접하게 배치되는 제1방열 영역을 포함하고,
    상기 제1가이드 영역의 표면에는 상기 제1가이드 영역과 가까워질수록 상기 하우징의 외면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 경사면이 배치되는 컨버터.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2방열핀은, 일단이 상기 제2영역의 일측단에 인접하게 배치되는 제2가이드 영역과, 상기 제2가이드 영역과 연결되며 일단이 상기 제2영역의 타측단에 인접하게 배치되는 제2방열 영역을 포함하고,
    상기 제2가이드 영역의 표면에는 상기 제2방열 영역과 가까워질수록 상기 하우징의 외면으로부터의 돌출 높이가 높아지는 형상의 경사면이 배치되는 컨버터.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1가이드 영역과 상기 제1방열 영역 사이에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 연결부가 배치되는 컨버터.
  10. 제1하우징;
    상기 제1하우징의 하부에 배치되는 제2하우징;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징 사이에 배치되는 전자부품; 및
    상기 제2하우징의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 방열핀을 포함하고,
    상기 방열핀은, 상호 이격되게 배치되는 복수의 제1방열핀과, 상호 이격되게 배치되며 인접한 상기 복수의 제1방열핀 사이에 배치되는 복수의 제2방열핀을 포함하고,
    상기 제2하우징의 하면은 상기 제1방열핀이 배치되는 제1영역과, 상기 제1방열핀과 상기 제2방열핀이 배치되는 제2영역을 포함하는 컨버터.
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