WO2023096090A1 - 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023096090A1
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이원호
강형광
김준혁
김현석
박상혁
조중연
최낙현
곽명훈
김양욱
이소영
이주관
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • connection assembly including a flexible printed circuit board and an electronic device including the same.
  • the screen display area of the display may be expanded or reduced by moving one of the housings relative to the other housing.
  • an electronic device includes a first housing including a first printed circuit board, a second printed circuit board including a second printed circuit board, and a first direction with respect to the first housing and a second direction opposite to the first direction.
  • a second housing configured to move in a direction, a first portion connected to the first printed circuit board, a second portion connected to the second printed circuit board, and a third portion between the first portion and the second portion; and the third portion includes a flexible printed circuit board including a rigid region and a flexible region, and a guide at least partially coupled to the rigid region and positioned inside the flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit
  • the substrate may be configured to change shape between an inwardly folded configuration and an outwardly expanded configuration.
  • connection assembly includes a first part, a second part, and a third part between the first part and the second part, wherein the third part includes a rigid region and a flexible region.
  • the third part includes a rigid region and a flexible region.
  • a flexible printed circuit board, and a guide at least partially coupled to the rigid region and positioned inside the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board between an inwardly folded form and an outwardly unfolded form. It can be configured to change shape in
  • FIG. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a front perspective view illustrating an example electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 2B is a front perspective view illustrating an open state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 2C is a rear perspective view illustrating an exemplary electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 2D is a rear perspective view illustrating an open state of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • 3A is a diagram of an electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 3B is a perspective view illustrating a connection assembly in a folded form in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a diagram of an electronic device in an open state according to an embodiment.
  • 3D is a diagram of a connection assembly in an expanded form in an electronic device in an open state according to an embodiment.
  • 3E is a diagram of a guide structure positioned on a flexible printed circuit board according to an embodiment.
  • 3F is a view of a connection assembly in a folded form in an electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 3G is a perspective view of a connection assembly viewed in one direction according to an exemplary embodiment.
  • 3H is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3I is a cross-sectional view illustrating stacked layers of a connection assembly according to an embodiment.
  • Figure 4a is a diagram of a guide structure according to an embodiment.
  • Figure 4b is a view of a connection assembly to which the guide structure of Figure 4a according to an embodiment is applied.
  • FIG. 5 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance, or the like.
  • a portable communication device e.g, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where noted, it may be that the certain component is connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in the embodiments of this document may include a unit implemented as hardware, software, or firmware or a combination thereof, and may include, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration.
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or Or one or more other actions may be added.
  • 2A is a front perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a front perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2C is a rear perspective view illustrating a closed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2D is a rear perspective view illustrating an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first housing ( 210), and a second housing 220 movably coupled to the first housing 210 at least partially.
  • the first housing 210 includes a first plate 211 and a first plate extending substantially vertically (eg, +/-Z axis direction) along an edge of the first plate 211 .
  • a side frame 212 may be included.
  • the first side frame 212 includes a first side surface 2121, a second side surface 2122 extending from one end of the first side surface 2121, and extending from the other end of the first side surface 2121. It may include a third side surface 2123 to be.
  • the first housing 210 may include a first space at least partially closed from the outside through the first plate 211 and the first side frame 212 .
  • the second housing 220 includes a second plate 221, and a second side frame extending in a substantially vertical direction (eg, a z-axis direction) along an edge of the second plate 221 ( 222) may be included.
  • the second side frame 222 extends from one end of the fourth side 2221 facing in the opposite direction to the first side 2121, and the second side 2122 It may include a fifth side surface 2222 at least partially coupled with the fifth side surface 2222 and a sixth side surface 2223 extending from the other end of the fourth side surface 2221 and at least partially coupled to the third side surface 2123.
  • the fourth side surface 2221 may extend from a structure other than the second plate 221 and be coupled to the second plate 221 .
  • the second housing 220 may include a second space at least partially closed from the outside through the second plate 221 and the second side frame 222 .
  • the first plate 211 and the second plate 221 may be arranged to at least partially form the rear surface of the electronic device 200 .
  • the first plate 211, the second plate 221, the first side frame 212 and/or the second side frame 222 may be polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed to be supported by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 may include a flat portion supported by the second housing 220 and a bendable portion extending from the flat portion and supported by the first housing 210 .
  • the bendable portion of the flexible display 230 may be disposed not to be exposed to the outside in the first space of the first housing 210 when the electronic device 200 is closed, and the electronic device ( 200 may be exposed to the outside while being supported by the first housing 210 in an open state and extending from the flat surface.
  • the electronic device 200 is a rollable type electronic device in which the display screen of the flexible display 230 is expanded according to an opening operation caused by the movement of the first housing 210 from the second housing 220. may be a device.
  • the first housing 210 is at least partially inserted into the second space of the second housing 220, and can be movably coupled in the illustrated ⁇ direction.
  • the electronic device 200 in the closed state, may include the first housing 210 and the second housing 220 such that the first side surface 2121 and the fourth side surface 2221 have a first distance d1. The combined state of can be maintained.
  • the electronic device 200 may include a first housing (d) such that the first side surface 2121 protrudes from the fourth side surface 2221 by a second distance d2 in an open state. 210) may be maintained protruding from the second housing 220.
  • the flexible display 230 may be supported by the first housing 210 and/or the second housing 220 so that both ends have curved edges in an open state.
  • the electronic device 200 may automatically transition into an open state and a closed state through an actuator (eg, the actuator 330) disposed in the first space and/or the second space.
  • an actuator eg, the actuator 330
  • the processor of the electronic device 200 detects an event for an open/close state transition of the electronic device 200
  • the first housing 210 is moved through an actuator.
  • the first housing 210 may be manually protruded from the second housing 220 through a user's manipulation.
  • the first housing 210 can protrude by a user's desired protrusion amount, and thus the screen of the flexible display 230 can also be changed to have various display areas.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 200 displays an object in various ways corresponding to a display area corresponding to a predetermined protruding amount of the first housing 210 and , can also be controlled to run an application program.
  • the electronic device 200 includes an input device 203, sound output devices 206 and 207, sensor modules 204 and 217, camera modules 205 and 216, connector ports 208, and keys. It may include at least one of an input device (not shown) or an indicator (not shown). In one embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above-described components or may additionally include other components.
  • the input device 203 may include a microphone 203 .
  • the input device 203 may include a plurality of microphones 203 disposed to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 206 and 207 may include speakers 206 and 207 .
  • the speakers 206 and 207 may include an external speaker 206 and a receiver 207 for communication.
  • the microphone 203 or the connector port 208 may also be formed to have substantially the same configuration.
  • the sound output devices 206 and 207 may include an operated speaker (eg, a piezo speaker) while excluding a separate speaker hole 206 .
  • the sensor modules 204 and 217 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, the first sensor module 204 (eg, a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front surface of the second housing 220 and/or the second housing 220.
  • a second sensor module 217 eg, HRM sensor
  • the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 in the second housing 220 .
  • the first sensor module 204 may include a proximity sensor, an ambient light sensor 204, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, and an acceleration sensor. It may include at least one of a sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera devices 205 and 216 include the first camera device 205 disposed on the front side of the second housing 220 of the electronic device 200 and the rear side of the second housing 220.
  • a second camera device 216 may be included.
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera device 216 .
  • the camera devices 205 and 216 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera device 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to capture a subject through a part of an active area of the flexible display 230 .
  • flash 218 may include, for example, a light emitting diode or xenon lamp.
  • two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include at least one antenna (not shown).
  • at least one antenna may wirelessly communicate with an external electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 ) or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna may include a legacy antenna, mmWave antenna, near field communication (NFC) antenna, wireless charging antenna, and/or magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna structure may be formed through at least a portion of the first side frame 212 and/or the second side frame 222 formed of metal.
  • 3A is a diagram of an electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 3B is a perspective view of a connection assembly in a folded form in an electronic device in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3C is a diagram of an electronic device in an open state according to an embodiment.
  • 3D is a perspective view of a connection assembly in an expanded form in an electronic device in an open state according to an embodiment.
  • 3E is a diagram of a guide structure positioned on a flexible printed circuit board according to an embodiment.
  • 3F is a view of a connection assembly in a folded form in an electronic device in a closed state according to an embodiment.
  • 3G is a perspective view of a connection assembly viewed in one direction according to an exemplary embodiment.
  • 3H is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3I is a cross-sectional view illustrating stacked layers of a connection assembly according to an embodiment.
  • an electronic device 301 (e.g., FIGS.
  • the electronic device 200 of FIG. 2D may include a first housing 310 (eg, the first housing 210) and a second housing 320 (eg, the second housing 220).
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be configured to move relative to each other.
  • the electronic device 301 is in an open state in which the second housing 320 moves in a first direction (eg, +Y direction) with respect to the first housing 310, and the second housing 320 is
  • the first housing 310 may change shape between a closed state in which it moves in a second direction (eg, -Y direction) different from the first direction.
  • the first housing 310 may include at least one first electronic component.
  • the first electronic component may include an actuator 330, a battery 389 (eg, battery 189), and/or other electronic components.
  • the first housing 310 may include a first printed circuit board 351 on which at least one first electronic component is disposed or to which at least one first electronic component is connected.
  • the first housing 310 is a first cover 311, a first side member 312A connected, connected or coupled to any one side surface of the first cover 311, and the other side of the first cover 311.
  • a second side member 312B coupled to, connected to, or coupled to one side face, and a first positioned within the first cover 311 and configured to support at least one first electronic component (eg, battery 389).
  • a support plate 313 may be included.
  • the second housing 320 may include at least one second electronic component.
  • the second electronic component may include a speaker module 355 (eg, sound output module 155), a camera module 380 (eg, camera module 180), and/or other electronic components.
  • the second housing 320 may include a second printed circuit board 352 on which at least one second electronic component is disposed or at least one second electronic component is connected.
  • the second housing 320 is at least partially positioned on the second cover 321 and the second cover 321 and supports the display module 370, and/or the first housing 310 and/or the second housing 310. It may include a second plate 322 configured to protect electronic components located in the housing 320 .
  • the electronic device 301 may include a display module 370 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the display module 370 is configured to support the at least partially rolled or rolled flexible display 371, the rim member 372 that at least partially overlaps the periphery of the display 371, and the winding or rolling of the display 371. It may include a support joint structure 373 and a third support plate 374 configured to support the support joint structure 373 and/or the display 371 .
  • the electronic device 301 is positioned between the first cover 311 and the first side member 312A and is connected to the first side of the display 371 to expand or reduce the area of the display 371.
  • 1 rail 332A and is located between the first cover 311 and the second side member 312B and is connected to the second side opposite to the first side of the display 371 to expand the area of the display 371 or a second rail 332B configured to collapse.
  • the electronic device 301 may include a connection assembly 340 configured to connect at least one first electronic component and at least one second electronic component.
  • the connection assembly 340 is disposed on the first printed circuit board 351 or the first printed circuit board 351 by connecting the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352.
  • at least one first electronic component e.g. actuator 330 and/or battery 389 connected to and at least one disposed on or connected to the second printed circuit board 352
  • a second electronic component eg, the speaker module 355 and/or the camera module 380
  • the connection assembly 340 is disposed on the first printed circuit board 351 or the first printed circuit board 351 by connecting the first printed circuit board 351 and the second printed circuit board 352.
  • a second electronic component e.g. actuator 330 and/or battery 38
  • connection assembly 340 includes a first portion 341 connected to the first printed circuit board 351, a second portion 342 connected to the second printed circuit board 352, and the first portion 341 and a third portion 343 between the second portion 342.
  • the first portion 341 connects the first connector area 341A configured to be connected to the first printed circuit board 351 and the first connector area 341A and the third portion 343. It may include a first base region 341B configured to. In one embodiment, the first connector area 341A and the first base area 341B may be oriented in directions that intersect (eg, orthogonal to) each other. In some embodiments, the first connector region 341A and the first base region 341B may be bent relative to each other. For example, the first connector area 341A and/or the first base area 341B may be at least partially formed of a flexible material. In one embodiment, the first base region 341B may be substantially planar.
  • the second portion 342 connects the second connector area 342A configured to be connected to the second printed circuit board 352 and the second connector area 342A and the third portion 343. It may include a second base region 342B configured to.
  • the second connector area 342A and the second base area 342B may be oriented in directions that intersect (eg, orthogonal to) each other.
  • the second connector region 342A and the second base region 342B may be bent relative to each other.
  • the second connector area 342A may be at least partially formed of a flexible material
  • the second base area 342B may be at least partially formed of a rigid material.
  • the second base area 342B may have a plurality of folding areas connected to each other to be foldable.
  • the third portion 343 may include a flexible region 343A and a rigid region 343B.
  • the flexible region 343A and the rigid region 343B may substantially form a third portion 343 .
  • the third portion 343 may include a plurality of flexible regions 343A and at least one rigid region 343B between the plurality of flexible regions 343A.
  • the third portion 343 may include a plurality of rigid regions 343B and at least one flexible region 343A between the plurality of rigid regions 343B.
  • the third portion 343 may include a plurality of flexible regions 343A and a plurality of rigid regions 343B connected to each other.
  • a certain flexible region 343A may be connected to the second base region 342B and a certain rigid region 343B may be connected to the first base region 341B.
  • connection assembly 340 may have a variable shape according to a state change of the electronic device 301 .
  • the connection assembly 340 is one part of the third part 343 in an open state in which the second housing 320 moves in the first direction (eg, +Y direction) with respect to the first housing 310.
  • connection assembly 340 in a folded configuration, can be bent inwardly to have a substantially constant radius of curvature.
  • connection assembly 340 is or may include a printed circuit board. In some embodiments, connection assembly 340 may be or include a flexible printed circuit board. For example, the connection assembly may be formed between a plurality of metal layers 340-1 and 340-2 and between adjacent metal layers 340-1 and 340-2 or metal layers 340-1 and 340-2. ) may include at least one dielectric layer 340-3 located on one side of the surface.
  • the plurality of layers 340-1, 340-2, and 340-3 may be formed rigidly.
  • the plurality of layers 340-1, 340-2, and 340-3 may be formed using a prepreg method.
  • at least some of the plurality of layers 340-1, 340-2, and 340-3 may be formed to be rigid and the rest may be formed to be flexible.
  • the plurality of metal layers 340-1 and 340-2 include, in the folded form of the connection assembly 340, at least one first metal layer 340-1 relatively located inside, and It may include at least one second metal layer 340 - 2 positioned relatively outside.
  • the electronic device 301 When the electronic device 301 changes from an open state (eg, FIG. 3C) to a closed state (eg, FIG. 3A), the electronic device 301 guides at least a portion of the connection assembly 340 to form a folded form of the connection assembly 340 (
  • Example: may include a guide structure 360 (eg, a guide) configured to hold FIG. 3B) substantially constant.
  • the guide structure 360 may, for example, guide the connection assembly 340 such that the connection assembly 340 has a substantially constant radius of curvature in a folded configuration, thereby allowing the electronic device 301 to repeatedly rotate between an open state and a closed state. It may be configured to reduce or prevent effects (eg, cracks) that may occur to the connection assembly 340 due to phosphorus actuation.
  • the guide structure 360 is a base 361 configured to be connected, connected, or coupled (eg, attached) to the connection assembly 340, and configured to be connected, connected, or coupled to the base 361 and folded It may include a guide 362 configured to guide at least a portion of the connection assembly 340 while the connection assembly 340 changes shape between a configuration (eg, FIG. 3B ) and an expanded configuration (eg, FIG. 3D ).
  • the guide 362 may be directly coupled, connected, or coupled (eg, attached) to the connection assembly 340 without an intermediate component (eg, the base 361).
  • the base 361 may have a substantially flat shape. In one embodiment, the base 361 may be configured to have substantially the same shape in a folded form (eg, FIG. 3B ) and an unfolded form (eg, FIG. 3D ) of the connection assembly 340 . In one embodiment, the base 361 may have a curved surface at least in part.
  • the base 361 may be located in the rigid region 343B. In some embodiments, the base 361 may be located at a boundary portion of the rigid region 343B adjacent to the flexible region 343A (eg, an end portion of the rigid region 343B). In some embodiments, the base 361 may not be substantially positioned on the flexible region 343A. In one embodiment, the base 361 may be located at least partially on the flexible region 343A.
  • the base 361 may be positioned to substantially overlap the rigid region 343B. In some embodiments, the width of the base 361 may be substantially equal to the width of the rigid region 343B. In one embodiment, the width of the base 361 may be smaller than that of the rigid region 343B.
  • the base 361 may be formed of a rigid material. In one embodiment, the base 361 may be at least partially formed of a flexible material.
  • the guide 362 connects the guide area 363 for guiding at least a portion (eg, the flexible area 343A) of the connection assembly 340, and the base 361 and the guide area 363. It may include a connection area 364 to be.
  • the guide area 363 may be connected to the base 361 without being fixed to the flexible area 343A of the connection assembly 340 . In one embodiment, the guide area 363 may be located inside the connection assembly 340 in a folded form of the connection assembly 340 .
  • the plurality of metal layers 340-1 and 340-2 are part of the guide area 363 (eg, the contact area 363A). ) and at least partially bent inward to have a substantially constant radius of curvature.
  • at least one first metal layer 340-1 among the plurality of metal layers 340-1 and 340-2 is at the distortion start point WP. It may be configured to be at least partially distorted from at least one second metal layer 340-2. While the shape of the connection assembly 340 repeatedly changes between a folded shape and an unfolded shape, the distortion starting point WP may be positioned substantially the same on the guide area 363 .
  • the guide area 363 may have a substantially curved surface. In some embodiments, the guide area 363 may have an arcuate curved surface having substantially the same radius of curvature R. In one embodiment, the guide area 363 may form a closed curved surface having substantially the same radius of curvature R from an imaginary center. In other words, the guide region 363 may have a substantially constant curvature along the curved surface. In one embodiment, the guide area 363 may form a closed curved surface having a variable radius of curvature R. In one embodiment, a radius of curvature formed by one portion of the guide area 363 may be different from a radius of curvature formed by another portion of the guide area 363 .
  • the guide area 363 may be formed as a substantially continuous curved surface. In one embodiment, the guide area 363 may be formed by spaced apart from each other by a plurality of continuous surfaces forming at least one curved surface.
  • the center (C) of the curved surface formed by the guide area 363 is on the connection area 364 and/or on the area of the base 361 to which the connection area 364 is connected, connected or coupled. can be located In some embodiments, the center (C) may be located on the base 361 offset by a predetermined distance from the tip of the base 361. In one embodiment, the center (C) may be located on the end of the base (361).
  • the material of the edge 362-1 (eg, the side edge) that does not face the flexible region 343A and/or the rigid region 343B forms a substantially curved surface, and the guide region 363 and the connection It may be formed to be more flexible than the material of the region 364 .
  • the guide region 363 is connected to one side of the connection region 364 (eg, the left side in FIG. 3E) and is substantially in contact with at least a portion of the connection assembly 340 (eg, the flexible region 363A).
  • a contact area 363A contacting the other side of the connection area 364 (eg, the lower side in FIG. 3E) and a non-contact area that is connected to the contact area 363A and does not substantially contact the connection assembly 340 ( 363B) may be included.
  • the circumferential length of the contact area 363A may be greater than the circumferential length of the non-contact area 363B. In one embodiment, the circumferential length of the contact area 363A may be substantially the same as the circumferential length of the non-contact area 363B. In one embodiment, the circumferential length of the contact area 363A may be smaller than the circumferential length of the non-contact area 363B.
  • the surface roughness of the contact area 363A may be smaller than that of the non-contact area 363B. Making the surface roughness of the contact area 363A relatively smaller than that of the non-contact area 363B is the connection assembly in contact with the contact area 363A while the connection assembly 340 repeatedly changes shape between a folded form and an unfolded form ( 340) may reduce or prevent friction with at least a portion (eg, the first metal layer 340-1).
  • connection area 364 may be located at an edge area (eg, an end portion) of the base 361 . In one embodiment, the connection area 364 may be located in an inner area offset from the edge of the base 361 by a predetermined distance.
  • the material of the connection area 364 may be formed to be more flexible than the material of the guide area 363 . Forming the material of the connection region 364 to be relatively flexible reduces the effect (eg, cracks) that may occur on the connection assembly 340 while the connection assembly 340 repeatedly changes shape between a folded and unfolded shape. can be reduced or prevented.
  • at least a portion of the guide area 363 eg, a portion of the guide area 363 connected to the connection area 364) may be formed flexibly.
  • both the guide area 363 and the connection area 364 may be formed of a substantially rigid material.
  • connection assembly 340 is described as a component distinct from the guide structure 360, but is not limited thereto, and the connection assembly 340 may include the guide structure 360.
  • the connection assembly 340 may include a flexible printed circuit board including the components of the connection assembly 340 described above, and a guide structure 360 positioned on the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board and the guide structure 360 may be integrally and seamlessly formed with each other.
  • the flexible printed circuit board and the guide structure 360 may be connected, connected, and/or coupled to each other.
  • Figure 4a is a diagram of a guide structure according to an embodiment.
  • Figure 4b is a view of a connection assembly to which the guide structure of Figure 4a according to an embodiment is applied.
  • a guide structure 460 (eg, the guide structure 360) according to an embodiment includes a base 461 (eg, the base 361), and a guide 462 (eg, the guide structure 360). : A guide 362) may be included.
  • the guide 462 may include a guide area 463 (eg, the guide area 363) and a connection area 464 (eg, the connection area 364).
  • the guide area 463 may form a curved surface that is at least partially open.
  • the guide area 463 may form a semicircular curved surface having substantially the same radius of curvature R.
  • connection assembly 440 (eg, the connection assembly 340) is in a folded form within the electronic device 401 (eg, the electronic device 301)
  • the plurality of layers 440-1 of the connection assembly 440 , 440-2) (eg, the first metal layer 340-1 and the second metal layer 340-2) may be bent inward along the guide region 463 to have substantially the same radius of curvature.
  • at least one first layer 440-1 of the plurality of layers 440-1 and 440-2 is positioned on the end portion of the guide area 463. It may be configured to be distorted from at least one second layer 440 - 2 at the distortion start point WP.
  • FIG. 5 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • a guide structure 560 (eg, the guide structure 360) includes a base 561 (eg, the base 361) and a guide 562 (eg, the guide 362). can do.
  • the guide 562 may include guide areas 563 - 1 and 563 - 2 (eg, the guide area 363 ) and a connection area 564 (eg, the connection area 364 ).
  • the guide 562 includes a first guide area 563-1 connected to one side of the connection area 564 (eg, the left side in FIG. 5) and the other side (eg, the left side of the connection area 564).
  • a second guide area 563-2 connected to the right side in FIG. 5 may be included.
  • first guide area 563-1 and the second guide area 563-2 may form open curved surfaces having substantially the same radius of curvature R. In one embodiment, the first guide area 563-1 and the second guide area 563-2 may form a substantially curved surface of about 270 degrees. In an embodiment, the length of the first guide area 563-1 in the circumferential direction may be substantially equal to or greater than the length of the second guide area 563-2 in the circumferential direction.
  • FIG. 6 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • a guide structure 660 (eg, the guide structure 360) includes a base 661 (eg, the base 361) and a guide 662 (eg, the guide 362). can do.
  • the guide 662 may include a guide area 663 (eg, the guide area 363) and a connection area 664 (eg, the connection area 364).
  • the guide area 663 may form an open curved surface having substantially the same radius of curvature (R).
  • the guide area 663 may form a substantially curved surface between about 180 degrees and about 270 degrees.
  • FIG. 7 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • a guide structure 760 (eg, the guide structure 360) includes a base 761 (eg, the base 361) and a guide 762 (eg, the guide 362). can do.
  • the guide 762 may include a guide area 763 (eg, the guide area 363) and a connection area 764 (eg, the connection area 364).
  • the guide area 763 may form an open curved surface having a substantially equal radius of curvature (R).
  • the guide area 763 may form a substantially curved surface of about 120 degrees.
  • FIG. 8 is a view of a guide structure according to an embodiment.
  • a guide structure 860 (eg, guide structure 360) includes a base 861 (eg, base 361) and a guide 862 (eg, guide 362). can do.
  • the guide 862 may include a guide area 863 (eg, the guide area 363) and a connection area 864 (eg, the connection area 364).
  • the guide area 863 may form an open curved surface having a variable radius of curvature R.
  • the guide area 863 may form a substantially U-shaped curved surface (eg, a parabolic curved surface).
  • a connection assembly configured to connect electronic components positioned on each of the housings configured to move in different directions may have a variable shape depending on a distance between the housings. Repetitive movement of the housings can affect the connection assembly.
  • One aspect of the present disclosure may provide an electronic device capable of maintaining a constant shape change of a connection assembly while housings are repeatedly moved.
  • an electronic device includes a first housing including a first printed circuit board and a second printed circuit board, and includes a first direction with respect to the first housing and a second direction different from the first direction.
  • a second housing configured to move to, a first portion connected to the first printed circuit board, a second portion connected to the second printed circuit board, and a third portion between the first portion and the second portion.
  • a flexible printed circuit board wherein the third portion includes a rigid region and a flexible region, and a folded form in which the flexible printed circuit board is folded inward while the second housing moves in the first direction and the second housing comprises: an inner side of the flexible printed circuit board at least partially coupled to the rigid region and the flexible printed circuit board configured to change shape between unfolded shapes in which the flexible printed circuit board is outwardly unfolded while moving in the second direction; It may include a guide positioned on and configured to guide the flexible area based on the flexible printed circuit board in the folded form.
  • the guide may be connected to the rigid region without being fixed to the flexible region.
  • the guide may further include a base located in the rigid area and connecting the rigid area and the guide.
  • the guide may include a guide area having a substantially curved surface.
  • the guide area may include one of a closed curved surface, an open curved surface, and a substantially U-shaped curved surface.
  • the curved surface may have a substantially constant radius of curvature along the curved surface.
  • the guide may include a guide area configured to guide the flexible area, and a connection area connecting the guide area and an edge of the base.
  • flexibility of the connection area may be greater than flexibility of the guide area.
  • the guide area includes a contact area in contact with the flexible area and a non-contact area that does not substantially contact the flexible area, and the surface roughness of the contact area is substantially different from the surface roughness of the non-contact area. may be equal to or smaller than
  • the guide may include an edge formed to be more flexible than the guide area and the connection area without facing the flexible area and forming the guide area and the connection area.
  • the guide may include a guide area configured to guide the flexible area, and a connection area connecting the guide area and areas within edges of the base.
  • the flexible printed circuit board may include a plurality of stacked metal layers, and at least one dielectric layer positioned on at least one surface of each metal layer of the metal layers.
  • the guide may be configured to guide the flexible area toward the guide when the flexible printed circuit board is in the folded state.
  • connection assembly includes a first part, a second part, and a third part between the first part and the second part, wherein the third part includes a rigid region and a flexible region.
  • the third part includes a rigid region and a flexible region.
  • a flexible printed circuit board, and a guide at least partially coupled to the rigid region and positioned inside the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board between an inwardly folded form and an outwardly unfolded form. It can be configured to change shape in
  • the guide may be connected to the rigid region without being fixed to the flexible region.
  • the guide may further include a base located in the rigid area and connecting the rigid area and the guide.
  • the guide may include a guide area having a substantially curved surface.
  • the guide area may include one of a closed curved surface, an open curved surface, and a substantially U-shaped curved surface.
  • the curved surface may have a substantially constant curvature along the curved surface.
  • the guide may include a guide area configured to guide the flexible area, and a connection area connecting the guide area and an edge of the base.
  • a first housing including a first printed circuit board, and a second printed circuit board configured to move relative to the first housing in a first direction and in a second direction different from the first direction.
  • the first part may provide a connection with the first printed circuit board
  • the second part may provide a connection with the second printed circuit board.
  • the distortion start position of the layer(s) to be distorted among the plurality of layers of the connection assembly may be maintained constant.
  • a radius of curvature of a curved surface formed by the connection assembly may be maintained substantially constant and a lifespan of the connection assembly may be improved.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하도록 구성되고 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함하는 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 어느 하나의 하우징이 다른 하나의 하우징에 대해 이동함으로써 디스플레이의 화면 표시 영역이 확장되거나 축소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 연결된 제 1 부분, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리는, 제 1 부분, 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리를 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치에서 펼침 형태의 연결 어셈블리의 도면이다.
도 3e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체의 도면이다.
도 3f는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 도면이다.
도 3g는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 3h는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3i는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리의 적층된 레이어들을 나타낸 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 가이드 구조체가 적용된 연결 어셈블리의 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 또는 그와 같은 것을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 전면 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 전면 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폐쇄 상태를 나타낸 후면 사시도이다. 도 2d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개방 상태를 나타낸 후면 사시도이다.
(도 2a 내지 도 2d로 언급될 수 있는) 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징(210), 및 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 1 플레이트(211), 및 제 1 플레이트(211)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: +/-Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 측면 프레임(212)은, 제 1 측면(2121), 제 1 측면(2121)의 일단으로부터 연장되는 제 2 측면(2122), 및 제 1 측면(2121)의 타단으로부터 연장되는 제 3 측면(2123)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 플레이트(211)와 제 1 측면 프레임(212)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 1 공간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은, 제 2 플레이트(221), 및 제 2 플레이트(221)의 테두리를 따라 실질적으로 수직 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(222)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 측면 프레임(222)은, 제 1 측면(2121)과 반대 방향으로 향하는 제 4 측면(2221), 제 4 측면(2221)의 일단으로부터 연장되고, 제 2 측면(2122)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 5 측면(2222), 및 제 4 측면(2221)의 타단으로부터 연장되고, 제 3 측면(2123)과 적어도 부분적으로 결합되는 제 6 측면(2223)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 4 측면(2221)은 제 2 플레이트(221)가 아닌 다른 구조물로부터 연장되고, 제 2 플레이트(221)에 결합될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징(220)은 제 2 플레이트(221)와 제 2 측면 프레임(222)을 통해 외부로부터 적어도 부분적으로 폐쇄된 제 2 공간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211) 및 제 2 플레이트(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 후면을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211), 제 2 플레이트(221), 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)은 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)의 지지를 받는 평면부, 및 평면부로부터 연장하고 제 1 하우징(210)의 지지를 받는 굴곡 가능부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 굴곡 가능부는, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간에서 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 개방된 상태에서, 제 1 하우징(210)의 지지를 받으면서 평면부로부터 연장되도록 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)으로부터 제 1 하우징(210)의 이동에 따른 개방 동작에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 화면이 확장되는 롤러블 타입(rollable type) 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간에 적어도 부분적으로 삽입되고, 도시된 η방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 폐쇄 상태에서, 제 1 측면(2121)과 제 4 측면(2221)이 제 1 거리(d1)를 갖도록 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 결합된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 개방 상태에서, 제 1 측면(2121)이 제 4 측면(2221)으로부터 제 2 거리(d2)만큼 돌출된 이격 거리(d)를 갖도록 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)으로부터 돌출된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 개방 상태에서, 양단부가 곡형으로 형성된 곡면 에지를 갖도록 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 지지를 받을 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 공간 및/또는 제 2 공간에 배치되는 엑추에이터(예: 엑추에이터(330))를 통해 자동으로, 개방 상태 및 폐쇄 상태로 천이될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(200)의 개폐 상태 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 엑추에이터를 통해 제 1 하우징(210)의 동작을 제어하도록 설정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 사용자의 조작을 통해 제 2 하우징(220)으로부터 수동으로 돌출될 수도 있다. 제 1 하우징(210)은 사용자가 원하는 돌출량으로 돌출 가능하며, 이로 인한 플렉서블 디스플레이(230)의 화면 역시 다양한 디스플레이 면적을 갖도록 가변될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제 1 하우징(210)의 일정 돌출량에 대응하는 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 제어할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소들을 추가적으로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커들(206, 207)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스피커들(206, 207)은, 외부 스피커(206) 및 통화용 리시버(207)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커(206')가 제 1 하우징(210)에 배치될 경우, 폐쇄 상태에서, 제 2 하우징(220)에 형성된 스피커 홀(206)을 통해 음향이 출력될 수도 있다. 일 실시 예에서, 마이크(203) 또는 커넥터 포트(208) 역시 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀(206)이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들면, 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 제 2 하우징(220)에서 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 근접 센서, 조도 센서(204), TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장치(205, 216)는, 전자 장치(200)의 제 2 하우징(220)의 전면에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 하우징(220)의 후면에 배치된 제 2 카메라 장치(216)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 장치(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 장치들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 장치(205)는 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 플래시(218)는, 예를 들면, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 일 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나는, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(104))와 무선으로 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나는 legacy antenna, mmWave antenna, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 금속으로 형성된 제 1 측면 프레임(212) 및/또는 제 2 측면 프레임(222)의 적어도 일부를 통해 안테나 구조가 형성될 수도 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 개방 상태의 전자 장치에서 펼침 형태의 연결 어셈블리의 사시도이다. 도 3e는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체의 도면이다. 도 3f는 일 실시 예에 따른 폐쇄 상태의 전자 장치에서 접힘 형태의 연결 어셈블리의 도면이다. 도 3g는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리를 일 방향으로 바라본 사시도이다. 도 3h는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3i는 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리의 적층된 레이어들을 나타낸 단면도이다.
(도 3a 내지 도 3i로 언급될 수 있는) 도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d, 도 3e, 도 3g, 도 3h 및 도 3i를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2d의 전자 장치(200))는, 제 1 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 서로에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향)으로 이동하는 개방 상태, 및 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태 사이에서 형태 변화할 수 있다.
제 1 하우징(310)은 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 컴포넌트는, 엑추에이터(330), 배터리(389)(예: 배터리(189)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(310)은, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트가 연결된 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 포함할 수 있다.
제 1 하우징(310)은, 제 1 커버(311), 제 1 커버(311)의 어느 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 1 측면 부재(312A), 제 1 커버(311)의 다른 하나의 사이드 면에 연결, 접속 또는 결합되는 제 2 측면 부재(312B), 및 제 1 커버(311) 내 위치되고 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트(예: 배터리(389))를 지지하도록 구성된 제 1 지지 플레이트(313)를 포함할 수 있다.
제 2 하우징(320)은 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 컴포넌트는, 스피커 모듈(355)(예: 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(380)(예: 카메라 모듈(180)), 및/또는 기타 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(320)은, 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 배치되거나 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트가 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함할 수 있다.
제 2 하우징(320)은, 제 2 커버(321), 및 제 2 커버(321)에 적어도 부분적으로 위치되고 디스플레이 모듈(370)을 지지, 및/또는 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320)에 위치된 전자 컴포넌트를 보호하도록 구성된 제 2 플레이트(322)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(370)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(370)은, 적어도 부분적으로 권취 또는 롤링된 플렉서블 디스플레이(371), 디스플레이(371)의 주변부와 적어도 부분적으로 오버랩되는 테두리 부재(372), 디스플레이(371)의 권취 또는 롤링을 지지하도록 구성된 지지 관절 구조체(373), 및 지지 관절 구조체(373) 및/또는 디스플레이(371)를 지지하도록 구성된 제 3 지지 플레이트(374)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 커버(311) 및 제 1 측면 부재(312A) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 1 레일(332A), 및 제 1 커버(311) 및 제 2 측면 부재(312B) 사이에 위치되고 디스플레이(371)의 제 1 사이드에 반대되는 제 2 사이드에 연결되어 디스플레이(371)의 영역을 확장 또는 축소시키도록 구성된 제 2 레일(332B)을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트 및 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트를 연결하도록 구성된 연결 어셈블리(340)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)을 연결함으로써, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 배치되거나 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 적어도 하나의 제 1 전자 컴포넌트(예: 엑추에이터(330) 및/또는 배터리(389)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 배치되거나 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 적어도 하나의 제 2 전자 컴포넌트(예: 스피커 모듈(355) 및/또는 카메라 모듈(380))를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 부분(341), 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결된 제 2 부분(342), 및 제 1 부분(341) 및 제 2 부분(342) 사이의 제 3 부분(343)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 부분(341)은, 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결되도록 구성된 제 1 커넥터 영역(341A), 및 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 1 베이스 영역(341B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 커넥터 영역(341A) 및 제 1 베이스 영역(341B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 1 커넥터 영역(341A) 및/또는 제 1 베이스 영역(341B)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 베이스 영역(341B)은 실질적으로 평면형(planar)일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 부분(342)은, 제 2 인쇄 회로 기판(352)에 연결되도록 구성된 제 2 커넥터 영역(342A), 및 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 3 부분(343)을 연결하도록 구성된 제 2 베이스 영역(342B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 교차(예: 직교)하는 방향으로 배향될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 커넥터 영역(342A) 및 제 2 베이스 영역(342B)은 서로에 대해 구부러질 수 있다. 예를 들면, 제 2 커넥터 영역(342A)은 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성되고, 제 2 베이스 영역(342B)은 적어도 부분적으로 리지드 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 베이스 영역(342B)은 서로 폴딩 가능하게 연결된 복수 개의 폴딩 영역들을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 플렉서블 영역(343A) 및 리지드 영역(343B)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(343A) 및 리지드 영역(343B)은 실질적으로 제 3 부분(343)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들, 및 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들 사이의 적어도 하나의 리지드 영역(343B)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 복수 개의 리지드 영역(343B)들, 및 복수 개의 리지드 영역(343B)들 사이의 적어도 하나의 플렉서블 영역(343A)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 부분(343)은, 서로 연결된 복수 개의 플렉서블 영역(343A)들 및 복수 개의 리지드 영역(343B)들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 어떤 플렉서블 영역(343A)은 제 2 베이스 영역(342B)에 연결되고, 어떤 리지드 영역(343B)은 제 1 베이스 영역(341B)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 전자 장치(301)의 상태 변화에 따라 가변하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향(예: +Y 방향)으로 이동하는 개방 상태에서 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 접힘으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 내측으로 가까워져 실질적으로 대면하는 접힘 형태, 및 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향과 다른 제 2 방향(예: -Y 방향)으로 이동하는 폐쇄 상태에서 제 3 부분(343)의 일 면(예: 내측면)이 펼쳐짐으로써 상기 면의 적어도 일부의 영역들이 서로 외측으로 멀어져 실질적으로 대면하지 않는 펼침 형태 사이에서 형태 변화할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는, 접힘 형태에서, 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 내측으로 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 인쇄 회로 기판이거나 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)는 플렉서블 인쇄 회로 기판이거나 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리는, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들, 및 인접한 금속 레이어(340-1, 340-2)들 사이에 또는 금속 레이어(340-1, 340-2)의 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어(340-3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들은 리지드하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들은 프리프레그 방식으로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 리지드 영역(343B)에서, 복수 개의 레이어(340-1, 340-2, 340-3)들 중 적어도 일부는 리지드하게 형성되고, 나머지는 플렉서블하게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들은, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서, 상대적으로 내측에 위치된 적어도 하나의 제 1 금속 레이어(340-1), 및 상대적으로 외측에 위치된 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(340-2)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 개방 상태(예: 도 3c)로부터 폐쇄 상태(예: 도 3a)로 상태 변화할 때, 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부를 가이드함으로써 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3b)를 실질적으로 일정하게 유지시키도록 구성된 가이드 구조체(360)(예: 가이드)를 포함할 수 있다. 가이드 구조체(360)는, 예를 들면, 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태에서 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 연결 어셈블리(340)를 가이드함으로써, 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 전자 장치(301)의 반복적인 구동으로 인해 연결 어셈블리(340)에 발생할 수 있는 영향(예: 크랙)을 감소 또는 방지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 구조체(360)는, 연결 어셈블리(340)에 연결, 접속 또는 결합(예: 부착)되도록 구성된 베이스(361), 및 베이스(361)에 연결, 접속 또는 결합되도록 구성되고 접힘 형태(예: 도 3b) 및 펼침 형태(예: 도 3d) 사이에서 연결 어셈블리(340)가 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부를 가이드하도록 구성된 가이드(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드(362)는 중간 컴포넌트(예: 베이스(361)) 없이 연결 어셈블리(340)에 직접적으로 연결, 접속 또는 결합(예: 부착)될 수도 있다.
일 실시 예에서, 베이스(361)는 실질적으로 플랫한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3b) 및 펼침 형태(예: 도 3d)에서, 실질적으로 동일한 형태를 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 곡면을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B) 중 플렉서블 영역(343A)에 인접한 리지드 영역(343B)의 경계 부분(예: 리지드 영역(343B)의 끝 부분)에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)는 플렉서블 영역(343A)에 실질적으로 위치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 플렉서블 영역(343A)에 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 영역(343B)과 실질적으로 오버랩되게 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 베이스(361)의 폭은 리지드 영역(343B)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)의 폭은 리지드 영역(343B)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(361)는 리지드 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스(361)는 적어도 부분적으로 플렉서블 재질로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 가이드(362)는, 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 플렉서블 영역(343A))를 가이드하는 가이드 영역(363), 및 베이스(361) 및 가이드 영역(363)을 연결하는 연결 영역(364)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 연결 어셈블리(340)의 플렉서블 영역(343A)에 고정되지 않게 베이스(361)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서 연결 어셈블리(340)의 내측에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태(예: 도 3a)에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들은 가이드 영역(363)의 일부(예: 접촉 영역(363A))를 둘러싸며 실질적으로 일정한 곡률 반경을 갖도록 적어도 부분적으로 내측으로 구부러질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 연결 어셈블리(340)의 접힘 형태에서, 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들 중 적어도 하나의 제 1 금속 레이어(340-1)는 일그러짐 개시 포인트(WP)에서 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(340-2)로부터 적어도 부분적으로 일그러지도록 구성될 수 있다. 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안, 일그러짐 개시 포인트(WP)는 가이드 영역(363) 상에서 실질적으로 동일하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 곡면을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 원호 곡면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 가상의 중심으로부터 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 폐쇄된 곡면을 형성할 수 있다. 다시 말하면, 가이드 영역(363)은 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 가변하는 곡률 반경(R)을 갖는 폐쇄된 곡면을 형성할 수도 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)의 일 부분이 형성하는 곡률 반경은 가이드 영역(363)의 다른 부분이 형성하는 곡률 반경과 다를 수도 있다.
일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 실질적으로 연속적인 커브드 면으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은 적어도 하나의 곡면을 형성하는 복수 개의 연속적인 면들이 서로 이격됨으로써 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 가이드 영역(363)이 형성하는 곡면의 중심(C)은 연결 영역(364) 상에 및/또는 연결 영역(364)이 연결, 접속 또는 결합되는 베이스(361)의 영역 상에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 중심(C)은 베이스(361)의 끝 부분으로부터 정해진 거리만큼 오프셋 된 베이스(361) 상에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 중심(C)은 베이스(361)의 끝 부분 상에 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 영역(343A) 및/또는 리지드 영역(343B)을 대면하지 않는 가장자리(362-1)(예: 사이드 가장자리)의 재질은 실질적으로 곡면을 형성하는 가이드 영역(363) 및 연결 영역(364)의 재질보다 플렉서블하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 영역(363)은, 연결 영역(364)의 일 측(예: 도 3e에서 좌측)에 연결되고 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 플렉서블 영역(363A))와 실질적으로 접촉하는 접촉 영역(363A), 및 연결 영역(364)의 타 측(예: 도 3e에서 하측) 및 접촉 영역(363A)에 각각 연결되고 연결 어셈블리(340)와 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역(363B)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이와 실질적으로 동일할 수도 있다. 일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 원주 방향 길이는 비접촉 영역(363B)의 원주 방향 길이보다 작을 수도 있다.
일 실시 예에서, 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기는 비접촉 영역(363B)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다. 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기를 비접촉 영역(363B)보다 상대적으로 작게 하는 것은 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안 접촉 영역(363A)과 접촉하는 연결 어셈블리(340)의 적어도 일부(예: 제 1 금속 레이어(340-1))와의 마찰을 감소 또는 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 영역(364)은 베이스(361)의 가장자리 영역(예: 끝 부분)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 영역(364)은 베이스(361)의 가장자리로부터 정해진 거리만큼 오프셋 된 내부 영역에 위치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 연결 영역(364)의 재질은 가이드 영역(363)의 재질보다 플렉서블하게 형성될 수 있다. 연결 영역(364)의 재질을 상대적으로 플렉서블하게 형성하는 것은 연결 어셈블리(340)가 접힘 형태 및 펼침 형태 사이에서 반복적으로 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리(340)에 발생할 수 있는 영향(예: 크랙)을 감소 또는 방지할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 가이드 영역(363)의 적어도 일부(예: 연결 영역(364)에 연결된 가이드 영역(363)의 일부)는 플렉서블하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(363) 및 연결 영역(364)은 모두 실질적으로 리지드 재질로 형성될 수도 있다.
한편, 본 문서에서, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)와 구분되는 컴포넌트로 설명되지만, 이에 제한되지 아니하고, 연결 어셈블리(340)는 가이드 구조체(360)를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 연결 어셈블리(340)는, 앞서 설명한 연결 어셈블리(340)의 컴포넌트들을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 플렉서블 인쇄 회로 기판에 위치된 가이드 구조체(360)를 포함할 수 있다. 어떤 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 어떤 일 실시 예에서는, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 가이드 구조체(360)가 서로 연결, 접속 및/또는 결합될 수도 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 도 4a의 가이드 구조체가 적용된 연결 어셈블리의 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 가이드 구조체(460)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(461)(예: 베이스(361)), 및 가이드(462)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(462)는, 가이드 영역(463)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(464)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(463)은 적어도 부분적으로 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 가이드 영역(463)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 반원의 곡면을 형성할 수 있다. 전자 장치(401)(예: 전자 장치(301)) 내에서 연결 어셈블리(440)(예: 연결 어셈블리(340))가 접힘 형태에 있을 때, 연결 어셈블리(440)의 복수 개의 레이어(440-1, 440-2)(예: 제 1 금속 레이어(340-1) 및 제 2 금속 레이어(340-2))들은 가이드 영역(463)을 따라 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖도록 내측으로 구부러질 수 있다. 연결 어셈블리(440)가 접힘 형태에 있을 때, 복수 개의 레이어(440-1, 440-2)들 중 적어도 하나의 제 1 레이어(440-1)는 가이드 영역(463) 상의 끝 부분 상에 위치된 일그러짐 개시 포인트(WP)에서 적어도 하나의 제 2 레이어(440-2)로부터 일그러지도록 구성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 5를 참조하면, 가이드 구조체(560)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(561)(예: 베이스(361)), 및 가이드(562)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(562)는, 가이드 영역(563-1, 563-2)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(564)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드(562)는, 연결 영역(564)의 일 측(예: 도 5에서 좌측)에 연결된 제 1 가이드 영역(563-1), 및 연결 영역(564)의 타 측(예: 도 5에서 우측)에 연결된 제 2 가이드 영역(563-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1) 및 제 2 가이드 영역(563-2)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1) 및 제 2 가이드 영역(563-2)은 실질적으로 약 270도의 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 가이드 영역(563-1)의 원주 방향 길이는 제 2 가이드 영역(563-2)의 원주 방향 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 6을 참조하면, 가이드 구조체(660)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(661)(예: 베이스(361)), 및 가이드(662)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(662)는, 가이드 영역(663)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(664)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(663)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(663)은 실질적으로 약 180도 내지 약 270도 사이의 곡면을 형성할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 7을 참조하면, 가이드 구조체(760)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(761)(예: 베이스(361)), 및 가이드(762)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(762)는, 가이드 영역(763)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(764)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(763)은 실질적으로 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(763)은 실질적으로 약 120도의 곡면을 형성할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 가이드 구조체의 도면이다.
도 8을 참조하면, 가이드 구조체(860)(예: 가이드 구조체(360))는, 베이스(861)(예: 베이스(361)), 및 가이드(862)(예: 가이드(362))를 포함할 수 있다. 가이드(862)는, 가이드 영역(863)(예: 가이드 영역(363)), 및 연결 영역(864)(예: 연결 영역(364))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 영역(863)은 가변하는 곡률 반경(R)을 갖는 개방된 곡면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 가이드 영역(863)은 실질적으로 약 U 형상의 곡면(예: 파라볼릭 형상의 곡면)를 형성할 수 있다.
서로 다른 방향으로 이동하도록 구성된 하우징(housing)들 각각에 위치된 전자 컴포넌트(component)들을 연결하도록 구성된 연결 어셈블리(assembly)는 하우징들 사이의 거리에 따라 가변하는 형태를 가질 수 있다. 하우징들의 반복적인 이동은 연결 어셈블리에 영향을 줄 수 있다. 본 개시의 일 양태는 하우징들이 반복적으로 이동하는 동안 연결 어셈블리를 일정한 형태 변화를 유지하게 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 연결된 제 1 부분, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 연결된 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판으로서, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 이동하는 동안 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 내측으로 접히는 접힘 형태 및 상기 제 2 하우징이 상기 제 2 방향으로 이동하는 동안 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성된 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치되고, 상기 접힘 형태인 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판에 기초하여 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역에 고정되지 않게 상기 리지드 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 리지드 영역에 위치되고 상기 리지드 영역 및 상기 가이드를 연결하는 베이스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는 실질적으로 곡면을 갖는 가이드 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드 영역은 폐쇄된 곡면, 개방된 곡면 및 실질적으로 U 형상의 곡면 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률 반경을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드 영역, 및 상기 가이드 영역 및 상기 베이스의 가장자리를 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 연결 영역의 유연성은 상기 가이드 영역의 유연성보다 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드 영역은, 상기 플렉서블 영역과 접촉하는 접촉 영역, 및 상기 플렉서블 영역과 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역을 포함하고, 상기 접촉 영역의 표면 거칠기는 상기 비접촉 영역의 표면 거칠기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 가이드 영역 및 상기 연결 영역을 형성하고 상기 플렉서블 영역을 대면하지 않고 상기 가이드 영역 및 상기 연결 영역보다 유연하게 형성된 가장자리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드 영역, 및 상기 가이드 영역 및 상기 베이스의 가장자리들 내 영역을 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은, 적층된 복수 개의 금속 레이어들, 및 상기 금속 레이어들의 각각의 금속 레이어의 적어도 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판이 상기 접힘 상태에 있을 때 상기 플렉서블 영역을 상기 가이드를 향해 안내하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리는, 제 1 부분, 제 2 부분, 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이의 제 3 부분을 포함하고, 상기 제 3 부분은 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 및 상기 리지드 영역에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판의 내측에 위치된 가이드를 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역에 고정되지 않게 상기 리지드 영역에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 리지드 영역에 위치되고 상기 리지드 영역 및 상기 가이드를 연결하는 베이스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는 실질적으로 곡면을 갖는 가이드 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드 영역은 폐쇄된 곡면, 개방된 곡면 및 실질적으로 U 형상의 곡면 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드는, 상기 플렉서블 영역을 안내하도록 구성된 가이드 영역, 및 상기 가이드 영역 및 상기 베이스의 가장자리를 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 제 1 하우징, 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고 상기 제 1 하우징에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 상기 제 1 부분은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과의 연결을 제공하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 2 인쇄 회로 기판과의 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리의 형태 변화를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리의 복수 개의 레이어들 중에서 일그러지는 레이어(들)의 일그러짐 개시 위치를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 간단한 구조로 연결 어셈블리의 형태 변화를 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 어셈블리가 반복적으로 형태 변화하는 동안 연결 어셈블리가 형성하는 곡면의 곡률 반경을 실질적으로 일정하게 유지하고 연결 어셈블리의 수명을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 연결 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
위에서 설명된 실시 예들의 특징들 및 양태들은 이들의 결합이 명백한 기술적 충돌이라는 결과를 가져오지 않는 한 결합될 수 있다.
본 개시가 실시 예들을 참조하며 도시되고 설명되는 동안, 실시 예들이 예시적인 것으로 의도되고 제한적이지 않다는 점이 이해될 것이다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 진정한 사상 및 완전한 보호범위를 벗어나지 않고 형태 및 디테일에 다양한 변경이 이루어질 수 있는 점이 통상의 기술자에 의해 추가적으로 이해될 것이다. 여기에 설명된 실시 예(들)의 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 조합하여 사용될 수 있다는 점도 통상의 기술자에게 이해될 것이다.

Claims (13)

  1. 제 1 인쇄 회로 기판(351)을 포함하는 제 1 하우징(310);
    제 2 인쇄 회로 기판(352)을 포함하고, 상기 제 1 하우징(310)에 대해 제 1 방향 및 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 2 하우징(320);
    상기 제 1 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 1 부분(341), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(351)에 연결된 제 2 부분(342), 및 상기 제 1 부분(341) 및 상기 제 2 부분(342) 사이의 제 3 부분(343)을 포함하고, 상기 제 3 부분(343)은 리지드 영역(343B) 및 플렉서블 영역(343A)을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(340); 및
    상기 리지드 영역(343B)에 적어도 부분적으로 결합되고, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)의 내측에 위치된 가이드(360);
    를 포함하고,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)은 내측으로 접히는 접힘 형태 및 외측으로 펼쳐지는 펼침 형태 사이에서 형태 변화하도록 구성되는 전자 장치(301).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는, 상기 플렉서블 영역(343A)에 고정되지 않게 상기 리지드 영역(343B)에 연결된 전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는, 상기 리지드 영역(343B)에 위치되고 상기 리지드 영역(343B) 및 상기 가이드(360)를 연결하는 베이스(361)를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는 실질적으로 곡면을 갖는 가이드 영역(363)을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드 영역(363)은 폐쇄된 곡면, 개방된 곡면 또는 실질적으로 U 형상의 곡면 중 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 곡면은 상기 곡면을 따라 실질적으로 일정한 곡률을 갖는 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는,
    상기 플렉서블 영역(343A)을 안내하도록 구성된 가이드 영역(363); 및
    상기 가이드 영역(363) 및 상기 베이스(361)의 가장자리를 연결하는 연결 영역(364);
    을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 영역(364)의 유연성은 상기 가이드 영역(363)의 유연성보다 더 큰 전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드 영역(363)은,
    상기 플렉서블 영역(343A)과 접촉하는 접촉 영역(363A); 및
    상기 플렉서블 영역(343A)과 실질적으로 접촉하지 않는 비접촉 영역(363B);
    을 포함하고,
    상기 접촉 영역(363A)의 표면 거칠기는 상기 비접촉 영역(363B)의 표면 거칠기와 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는, 상기 가이드 영역(363) 및 상기 연결 영역(364)을 형성하고 상기 플렉서블 영역(343A)을 대면하지 않고 상기 가이드 영역(363) 및 상기 연결 영역(364)보다 유연하게 형성된 가장자리(362-1)를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는,
    상기 플렉서블 영역(343A)을 안내하도록 구성된 가이드 영역(363); 및
    상기 가이드 영역(363) 및 상기 베이스(361)의 가장자리에서의 영역을 연결하는 연결 영역(364);
    을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)은,
    적층된 복수 개의 금속 레이어(340-1, 340-2)들; 및
    상기 금속 레이어(340-1, 340-2)들의 각각의 금속 레이어(340-1, 340-2)의 적어도 일 면에 위치된 적어도 하나의 유전체 레이어(340-3);
    를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드(360)는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(340)이 상기 접힘 상태에 있을 때 상기 플렉서블 영역(343A)을 상기 가이드(360)를 향해 안내하도록 구성된 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100144409A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Huang Ming-Shuo Sliding type handheld mobile device with great sliding range
JP2011211403A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Kyocera Corp スライド式携帯電子機器
US20160276757A1 (en) * 2014-08-27 2016-09-22 Apple Inc. Flexible shock absorbing connections within a mobile computing device
KR20190087216A (ko) * 2018-01-16 2019-07-24 삼성전자주식회사 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200127617A (ko) * 2019-05-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100144409A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Huang Ming-Shuo Sliding type handheld mobile device with great sliding range
JP2011211403A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Kyocera Corp スライド式携帯電子機器
US20160276757A1 (en) * 2014-08-27 2016-09-22 Apple Inc. Flexible shock absorbing connections within a mobile computing device
KR20190087216A (ko) * 2018-01-16 2019-07-24 삼성전자주식회사 플렉서블 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200127617A (ko) * 2019-05-03 2020-11-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 포함하는 전자 장치

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