WO2023140301A1 - 測定装置及び測定装置の製造方法 - Google Patents

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博久 出口
洸司 伊豆川
直生 小石川
美月 設樂
敦之 山▲崎▼
敬直 大長
一利 櫻井
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Definitions

  • the present disclosure relates to a measuring device and a method of manufacturing the measuring device.
  • Patent Document 1 describes a scanning device that scans laser light by relatively moving a light emitting element, a light receiving element, and an optical system.
  • the substrate When a sensor unit having a light-emitting element and a light-receiving element and an optical unit are held by a holder so as to be relatively movable, the substrate may vibrate when fixed to the holder.
  • a first object of the present disclosure is to suppress vibration of a substrate fixed to a holder that holds a sensor unit and an optical unit that move relative to each other.
  • the holder When a sensor unit having a light-emitting element and a light-receiving element and an optical unit are held by a holder so as to be relatively movable, the holder may vibrate.
  • a second object of the present disclosure is to suppress vibration of a holder that holds a sensor unit and an optical unit that move relative to each other.
  • a vehicle body attachment member that holds the main body of the measuring device is attached to the vehicle body.
  • the measuring device may become large if the vehicle body mounting member is integrally constructed so as to straddle the main body in the width direction.
  • a third object of the present disclosure is to reduce the size of the vehicle body mounting member and to reduce the size of the measuring device.
  • One form of the present disclosure for achieving the above first object is a measuring apparatus comprising: a sensor unit having a light emitting element that emits light and a light receiving element that receives reflected light; an optical unit that irradiates an object with light emitted from the light emitting element and causes the light receiving element to receive the reflected light; a holder that holds the sensor unit and the optical unit so as to be relatively movable; a substrate that is fixed to the holder;
  • An embodiment of the present disclosure for achieving the second object is a sensor unit having a light-emitting element that emits light and a light-receiving element that receives reflected light, an optical unit that irradiates an object with light emitted from the light-emitting element and causes the light-receiving element to receive the reflected light, a spring member that has a fixing portion and a vibrating portion and holds the sensor unit movably with respect to the optical unit by attaching the fixing portion to the optical unit and attaching the sensor unit to the vibrating portion, and the fixing portion of the spring member. and a holder that is attached to hold the sensor unit and the optical unit so as to be relatively movable.
  • One form of the present disclosure for achieving the third object is a measuring device comprising: a main body that irradiates an object with light and receives reflected light; and a pair of vehicle body mounting members that attach the main body to a vehicle body while independently holding both sides of the main body in the width direction.
  • another aspect of the present disclosure for achieving the third object is a method of manufacturing a measuring device comprising: preparing a main body for irradiating an object with light and receiving reflected light; a pair of car body mounting members for mounting the main body to a car body; adjusting a positional relationship between the pair of car body mounting members;
  • FIG. 1A is a perspective view of the measuring device 1.
  • FIG. 1B is a perspective view of the measuring device 1 with the vehicle body mounting member 100 removed from the main body 3.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic diagram of the main body 3.
  • FIG. 3A illustrates two-dimensional scanning of laser light.
  • FIG. 3B illustrates a two-dimensional scan in one frame.
  • FIG. 3C illustrates two-dimensional scanning with multiple channels.
  • FIG. 4 illustrates a state in which the housing 30 is removed.
  • FIG. 5 illustrates a state in which the holder 40 and the processing substrate 50 are removed.
  • FIG. 6 illustrates spring member 60 .
  • FIG. 7 illustrates the processing substrate 50 fixed on the holder 40 .
  • FIG. 8 illustrates how the processing substrate 50 (and the shield member 91) is removed from the holder 40.
  • FIG. 9 illustrates how the support member 80 supports the processing substrate 50 .
  • 10 is a perspective view of the support member 80.
  • FIG. 11A illustrates the inner wall surface of the upper housing 32.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing the relationship between the amount of projection of the projection 32B of the upper housing 32 and the height of the tip 55.
  • FIG. 12 is a perspective view of the main body 3 viewed from another angle. 13 is an exploded explanatory view of the optical unit 20, the spring member 60, and the holder 40.
  • FIG. FIG. 14A illustrates the state before the holder 40 is attached.
  • FIG. 14B illustrates the state after the holder 40 is attached.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the measuring device 1.
  • FIG. 16A illustrates the vehicle body mounting member 100.
  • FIG. 16B is a perspective view of the first mounting member 110.
  • FIG. 17 illustrates the insert part 24 of the lens housing 23.
  • FIG. 18 illustrates an end portion of the vibrating portion 62 of the spring member 60.
  • FIG. 19A illustrates how the mounting screw 97 is attached.
  • FIG. 19B illustrates how the mounting screw 97 is attached.
  • FIG. 20 illustrates jig 200 .
  • FIG. 21 illustrates how the vehicle body mounting member 100 is set on the jig 200 .
  • FIG. 22 illustrates the positional relationship of members set on the jig 200.
  • FIG. 23 illustrates how the contact portion 203 and the projecting portion 41 are brought into contact with each other.
  • FIG. 24A illustrates a comparative car body mounting member 100'.
  • FIG. 24B
  • FIG. 1A is a perspective view of the measuring device 1.
  • FIG. 1B is a perspective view of the measuring device 1 with the vehicle body mounting member 100 removed from the main body 3.
  • FIG. FIG. 2 is a schematic diagram of the main body 3. As shown in FIG.
  • each direction is defined as shown in FIG. 1A.
  • a direction parallel to the optical axis (rotationally symmetrical axis of the lens) of the optical system (light-projecting optical system 21 or light-receiving optical system 22) is defined as the Z direction.
  • the object to be measured by the measuring device 1 is separated from the measuring device 1 in the Z direction.
  • a direction perpendicular to the Z direction and in which the light projecting optical system 21 and the light receiving optical system 22 are aligned is defined as the X direction.
  • a direction perpendicular to the Z direction and the X direction is defined as the Y direction.
  • the side of the object to be measured (positive side in the Z direction) as viewed from the measuring apparatus 1 may be called “front”, and the opposite side (negative side in the Z direction) may be called “rear”.
  • the right side when looking forward from behind is sometimes called “right” and the left side is sometimes called “left”.
  • the left-right direction is sometimes referred to as the width direction.
  • the upper side in the vertical direction (the positive side in the Y direction) may be called “upper”
  • the opposite side (the negative side in the Y direction) may be called “lower”.
  • the measuring device 1 is a device that measures the distance to an object.
  • the measuring device 1 emits a laser beam, detects the reflected light reflected by the surface of the object, and calculates the distance to the object based on the detection result. Specifically, the measuring device 1 measures the time from when the light emitting element 11 projects a pulsed laser beam to when the light receiving element 12 receives the reflected light, thereby measuring the distance to the object by the TOF method (time of flight).
  • the measuring device 1 has a body portion 3 and a vehicle body mounting member 100 .
  • the body part 3 is a member that constitutes the body of the measuring device 1 .
  • the body portion 3 has a sensor unit 10 and an optical unit 20 .
  • the body portion 3 has a housing, a holder, a processing substrate, a spring member, a vibrating member, and a drive unit.
  • the sensor unit 10 has a light emitting element 11, a light receiving element 12, and a sensor substrate 13.
  • the light emitting element 11 is an element that emits laser light.
  • the light receiving element 12 is an element that converts an optical signal into an electrical signal.
  • the sensor substrate 13 is a substrate on which the light emitting element 11 and the light receiving element 12 are mounted.
  • the sensor unit 10 is configured by mounting the light emitting element 11 and the light receiving element 12 on the same substrate.
  • the sensor substrate 13 has multiple light emitting elements 11 and multiple light receiving elements 12 .
  • each sensor substrate 13 may have one light emitting element 11 and one light receiving element 12 .
  • the optical unit 20 is an optical system for irradiating an object with laser light emitted from the light emitting element 11 and causing the light receiving element 12 to receive reflected light from the object.
  • a light-emitting element 11 and a light-receiving element 12 are arranged at conjugate positions of the optical system that the optical unit 20 forms.
  • the optical unit 20 has a light projecting optical system 21 and a light receiving optical system 22 .
  • the light projection optical system 21 is an optical system that irradiates a target object with laser light emitted from the light emitting element 11 .
  • the light emitting surface of the light emitting element 11 is arranged within the focal plane of the light projecting optical system 21 .
  • the light projecting optical system 21 irradiates an object with the laser light emitted from the light emitting element 11 as collimated light.
  • the light-receiving optical system 22 is an optical system for condensing the reflected light onto the light-receiving element 12 .
  • the light-receiving surface of the light-receiving element 12 is arranged within the focal plane of the light-receiving optical system 22 .
  • the optical unit 20 is configured by integrally configuring the light-projecting optical system 21 and the light-receiving optical system 22 .
  • each of the light projecting optical system 21 and the light receiving optical system 22 is composed of a plurality of lens groups.
  • the light projecting optical system 21 and the light receiving optical system 22 may each be composed of one lens.
  • the sensor unit 10 and the optical unit 20 relatively move in directions perpendicular to the Z direction (X direction and Y direction). Relative movement between the sensor unit 10 and the optical unit 20 changes the positional relationship of the light emitting element 11 with respect to the optical unit 20, and as a result, the angle at which the laser light is emitted changes. That is, the laser beam can be scanned by relatively moving the sensor unit 10 and the optical unit 20 .
  • the sensor unit 10 moves relative to the optical unit 20 by vibrating at predetermined resonance frequencies in the X and Y directions.
  • FIG. 3A illustrates two-dimensional scanning of laser light.
  • laser light is emitted so as to draw a Lissajous curve as shown in FIG. 3A.
  • FIG. 3B illustrates a two-dimensional scan in one frame.
  • the measuring device 1 measures the distance (Z coordinate) to the surface of the object at a plurality of points on the Lissajous curve for each measurement of one frame (one three-dimensional image). Thereby, the measuring device 1 can improve the resolution in measuring the coordinates.
  • FIG. 3C illustrates two-dimensional scanning with multiple channels. As illustrated in FIG.
  • the sensor substrate 13 has a plurality of light emitting elements 11 and a plurality of light receiving elements 12, so that two-dimensional scanning can be performed in different ranges for each channel. This enables measurement over a wide range in the X and Y directions, realizing a wide FOV (field of view).
  • FOV field of view
  • two-dimensional scanning does not have to follow the Lissajous curve.
  • two-dimensional scanning may be performed by performing line scanning in the X direction (or Y direction) a plurality of times while shifting in the Y direction (or X direction).
  • only one-dimensional scanning one-way scanning in the X direction or the Y direction may be performed.
  • FIG. 4 illustrates a state in which the housing 30 is removed.
  • the housing 30 is a member (case) that houses the optical unit 20 and the sensor unit 10 .
  • the housing 30 has a rear housing 31 , an upper housing 32 and a lower housing 33 .
  • the rear housing 31 covers the rear portion of the main body portion 3 .
  • the rear housing 31 has a connector 311 and a coil board 312 .
  • the connector 311 is a connecting portion that electrically connects with an external power source or a vehicle ECU.
  • the coil board 312 is a board for driving the coil 71 (see FIG. 2) of the drive unit 70 .
  • the upper housing 32 covers the upper portion of the body portion 3 .
  • the lower housing 33 covers the lower portion of the main body portion 3 .
  • a gap is formed between the upper housing 32 and the lower housing 33 on the side surface of the housing 30, and the projecting portion 41 of the holder 40 is inserted through the gap.
  • a gap between the housing 30 (the upper housing 32 and the lower housing 33) and the holder 40 is closed with a gasket 35. As shown in FIG.
  • the gasket 35 is a member that closes the gap between the housing 30 (the upper housing 32 and the lower housing 33) and the holder 40.
  • the gasket 35 is sandwiched between the upper housing 32 and the lower housing 33 on the side surface of the body portion 3 .
  • the gasket 35 is formed with an insertion portion 35A through which the projecting portion 41 of the holder 40 is inserted.
  • the gasket 35 is made of rubber so as to easily close the gap between the housing 30 and the holder 40 .
  • FIG. 5 illustrates a state in which the holder 40 and the processing substrate 50 are removed.
  • the holder 40 is a member that holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 .
  • the holder 40 is fixed to a spring member 60 fixed to the optical unit 20 and indirectly holds the optical unit 20 via the spring member 60 .
  • the sensor unit 10 is attached to the spring member 60, and the holder 40 holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 so as to be relatively movable.
  • the holder 40 is composed of a right holder 40A and a left holder 40B. Although the holder 40 is composed of two parts in this example, it may alternatively be composed of one part. However, by configuring the holder 40 with two parts, the right holder 40A and the left holder 40B, the size of the holder 40 can be reduced.
  • the holder 40 has a projecting portion 41 .
  • the protruding portion 41 protrudes outward from the main body of the holder 40 to the left and right.
  • the projecting portion 41 is inserted through the gap between the upper housing 32 and the lower housing 33 .
  • the ends of the protruding portions 41 protrude outside the housing 30 .
  • An end portion of the projecting portion 41 projecting to the outside of the housing 30 is held by the vehicle body mounting member 100 . That is, the projecting portion 41 is configured to be attached to the vehicle body attachment member 100 .
  • the processing board 50 is a board that performs various processes such as control processing and signal processing (arithmetic processing) of the sensor unit 10 .
  • a chip (not shown in FIG. 5) for controlling the light emission timing of the light emitting element 11 and calculating the distance to the object based on the light receiving signal of the light receiving element 12 is mounted on the processing board 50 .
  • the processing substrate 50 is fixed on the holder 40 .
  • One end of the processing substrate 50 is supported by the holder 40 via the support member 80 .
  • a shield member 91 is arranged between the processing substrate 50 and the optical unit 20 .
  • a heat transfer sheet 92 is arranged between the processing substrate 50 and the upper housing 32 .
  • the spring member 60 is a member that holds the optical unit 20 and the sensor unit 10 relatively movably.
  • the spring member 60 holds the sensor unit 10 with respect to the optical unit 20 so as to vibrate at predetermined resonance frequencies in the X and Y directions.
  • FIG. 6 illustrates the spring member 60.
  • the spring member 60 has a fixed portion 61 and a pair of vibrating portions 62 .
  • the fixed portion 61 is fixed to the optical unit 20 .
  • the fixed portion 61 is also fixed to the holder 40 .
  • the fixed portion 61 has a strip shape (plate shape) extending in the front-rear direction, and is arranged in the center of the spring member 60 in the vertical direction.
  • the vibrating section 62 vibrates.
  • the vibrating portion 62 is U-shaped (tuning fork-shaped).
  • the vibrating portion 62 has a branch portion 621, a first bent portion 62A, and a second bent portion 62B.
  • the branching portion 621 is a portion between the fixed portion 61 and the first bent portion 62A and the second bent portion 62B, and is a portion that branches the first bent portion 62A and the second bent portion 62B from the fixed portion 61 .
  • the first bent portion 62A and the second bent portion 62B are cantilever beam-like portions extending from the branch portion 621 and bent at a predetermined natural frequency.
  • the base end (front end) of the first bent portion 62A is connected to the branch portion 621, and the opposite end (rear end; tip) is connected to the sensor unit 10. As shown in FIG.
  • the base end (front end) of the second bent portion 62B is connected to the branch portion 621 and the opposite end (rear end; tip) is connected to the vibrating member 65 .
  • the vibrating portion 62 including the first bent portion 62A and the second bent portion 62B in a predetermined vibration mode the sensor unit 10 vibrates in the X direction and the Y direction with respect to the optical unit 20 at predetermined resonance frequencies.
  • a fixed portion 61 of the spring member 60 is arranged between a pair of vibrating portions 62 . Therefore, since the vibration of the pair of vibrating portions 62 is canceled in the fixed portion 61 , the fixed portion 61 is less likely to vibrate even during the relative movement between the optical unit 20 and the sensor unit 10 .
  • the vibration member 65 is a member for causing the sensor unit 10 to resonate.
  • the vibration member 65 is held by the spring member 60 .
  • the left and right edges of the vibrating member 65 are connected to the second bent portions 62B of the spring member 60 .
  • the sensor unit 10 resonates via the spring member 60 .
  • the sensor unit 10 moves relative to the optical unit 20 in the X and Y directions.
  • the drive unit 70 is a member (motor) that generates drive force for relatively moving the optical unit 20 and the sensor unit 10 .
  • the drive unit 70 has a coil 71 and a magnet 72 (see FIG. 2).
  • the coil 71 is fixed to the housing 30 (rear housing 31) and constitutes a stator.
  • the magnet 72 is fixed to the vibrating member 65 and constitutes a mover.
  • the magnet 72 may constitute the stator and the coil 71 may constitute the mover.
  • wiring to the coil 71 becomes easier than when the coil 71 constitutes the mover.
  • the drive unit 70 is not limited to the motor configured by the coil 71 and the magnet 72, and may be configured by other actuators such as piezoelectric transducers.
  • the vehicle body attachment member 100 is a member that attaches the main body portion 3 to the vehicle body (see FIGS. 1A and 1B).
  • a pair of vehicle body mounting members 100 are arranged on the left and right sides of the body portion 3 .
  • the pair of vehicle body mounting members 100 hold projecting portions 41 of the holder 40 projecting from the left and right side surfaces of the body portion 3, respectively.
  • the vehicle body mounting member 100 has a first mounting member 110 and a second mounting member 120 .
  • the body portion 3 is held by the vehicle body mounting member 100 by sandwiching the projecting portion 41 of the holder 40 between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 .
  • a damper member 130 is arranged between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 and the holder 40 .
  • the damper member 130 is a rubber member that absorbs vibration.
  • FIG. 7 illustrates the processing substrate 50 fixed on the holder 40 .
  • FIG. 8 illustrates how the processing substrate 50 (and the shield member 91) is removed from the holder 40. As shown in FIG.
  • the holder 40 has a fixing portion 42 , an alignment pin 43 and a mounting portion 44 .
  • the processing substrate 50 also has a fixing hole 51 and an alignment hole 52 .
  • the fixing part 42 is a part for fixing the processing substrate 50 .
  • the fixed part 42 is configured by a screw hole.
  • the processing substrate 50 is fixed to the fixing portion 42 by fastening the fixing screw 941 inserted through the hole 51 of the processing substrate 50 to the fixing portion 42 .
  • the fixing portion 42 is also a portion for fixing the shield member 91 .
  • the holder 40 has three fixing parts 42 .
  • one fixing portion 42 is provided on the right holder 40A, and two fixing portions 42 are provided on the left holder 40B.
  • two fixing portions 42 may be provided on the right holder 40A, and one fixing portion 42 may be provided on the left holder 40B.
  • Fixing holes 51 are arranged at four corners of the processing substrate 50 , and three of the four corners are fixed to the holder 40 .
  • the processing substrate 50 is fixed to the holder 40 at three points.
  • the alignment pin 43 is a part for aligning the position of the holder 40 with respect to the substrate 50 to be processed. By fitting the positioning pins 43 of the holder 40 into the positioning holes 52 of the processing substrate 50 , the positions of the holder 40 and the processing substrate 50 can be aligned, and the processing substrate 50 can be fixed to the holder 40 at a predetermined position.
  • one positioning pin 43 is provided for each of the right holder 40A and the left holder 40B.
  • each of the parts constituting the holder 40 is provided with an alignment pin 43 .
  • only one holder 40 may be provided with the alignment pin 43 .
  • the holder 40 may not have the alignment pin 43 .
  • the alignment pin 43 is also a part for aligning the shield member 91 .
  • the mounting portion 44 is a portion for fixing a support member 80 (described later).
  • the mounting portion 44 is configured by a screw hole.
  • the mounting portion 44 is also a portion for fixing the shield member 91 together with the fixing portion 42 .
  • the processing substrate 50 since the processing substrate 50 is fixed to the holder 40 that holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 that move relative to each other, the processing substrate 50 may vibrate. Further, as described above, if the three corners of the processing substrate 50 are only fixed to the holder 40, the unfixed corners may vibrate, and the vibration of the processing substrate 50 may cause noise. Therefore, in this embodiment, the vibration of the processing substrate 50 is suppressed by supporting the unfixed portion of the processing substrate 50 with the supporting member 80 .
  • FIG. 9 illustrates how the support member 80 supports the processing substrate 50 .
  • 10 is a perspective view of the support member 80.
  • FIG. For explanation, the support member 80 in FIG. 9 is hatched.
  • the support member 80 is a member that supports the processing substrate 50 .
  • the support member 80 is an elastically deformable portion. By deforming the supporting member 80 while supporting the end portion of the processing substrate 50 , the supporting member 80 can absorb the vibration of the processing substrate 50 and suppress the vibration of the processing substrate 50 .
  • the support member 80 is made of resin. However, as long as it can be elastically deformed, it may be made of a material other than resin (for example, metal). Note that the support member 80 is made of a material that is softer than the processing substrate 50 . In other words, the support member 80 is made of a member that is more elastically deformable in the vertical direction than the processing substrate 50 . As a result, the support member 80 is easily deformed when a load (particularly a load in the vertical direction) is applied to the processing substrate 50 , so that an excessive load can be suppressed from being applied to the processing substrate 50 .
  • the support member 80 has a first fixing portion 81 , a second fixing portion 82 and a connecting portion 83 .
  • the first fixing part 81 is a part for fixing the support member 80 to the holder 40 .
  • the first fixing portion 81 is configured by a through hole.
  • the support member 80 is fixed to the holder 40 by fastening the first fixing screw 951 inserted through the first fixing portion 81 to the mounting portion 44 of the holder 40 .
  • the second fixing part 82 is a part for fixing the supporting member 80 to the processing substrate 50 .
  • the second fixing portion 82 is configured by a screw hole.
  • the processing substrate 50 is fixed to the support member 80 by fastening the second fixing screw 952 inserted through the hole 51 (the hole provided at the corner not fixed to the holder 40 ) of the processing substrate 50 to the second fixing portion 82 .
  • the connecting portion 83 is a portion that connects the first fixing portion 81 and the second fixing portion 82 .
  • the connecting portion 83 is an elastically deformable portion.
  • the connecting portion 83 is configured to elastically deform between the first fixing portion 81 and the second fixing portion 82 .
  • the elastic deformation of the connecting portion 83 allows displacement of the processing substrate 50 with respect to the holder 40 . This enables the support member 80 to absorb the vibration of the processing substrate 50 and suppress the vibration of the processing substrate 50 .
  • the connecting portion 83 has a plate-like portion extending in a direction perpendicular to the vertical direction (horizontal direction) from the first fixing portion 81, allowing the second fixing portion 82 to be displaced in the vertical direction with respect to the first fixing portion 81.
  • vertical vibration of the unfixed end of the processing substrate 50 can be absorbed, and vertical vibration of the end of the processing substrate 50 can be suppressed.
  • the support member 80 also has alignment pins 84 (84A, 84B).
  • the alignment pin 84 is a part for aligning the support member 80 with respect to the processing substrate 50 .
  • the support member 80 has a first pin 84A and a second pin 84B as the alignment pins 84.
  • the processing substrate 50 has a reference hole 53A and an elongated hole 53B as the alignment portion 53. As shown in FIG.
  • the first pin 84A is an alignment pin that fits into the reference hole 53A of the processing substrate 50.
  • the second pin 84B is an alignment pin that fits into the long hole 53B of the processing substrate 50 .
  • the reference hole 53A is a hole into which the first pin 84A is fitted.
  • the reference hole 53A is a hole with a circular cross section.
  • the long hole 53B is a hole into which the second pin 84B is fitted.
  • the long hole 53B is a hole extending in the direction of the reference hole 53A.
  • the two alignment pins 84 By making the hole into which one of the two alignment pins 84 (the first pin 84A and the second pin 84B) is fitted into the elongated hole 53B, the two alignment pins 84 (84A and 84B) can be fitted to the respective alignment portions 53 even if there is a tolerance.
  • the elongated holes 53B are provided on the peripheral edge of the processing substrate 50 .
  • the long hole 53B is configured as a recess (notch) recessed from the peripheral edge of the processing substrate 50 .
  • the long hole 53B has a shape that is open at the peripheral edge of the processing substrate 50 . Accordingly, compared to the case where the elongated holes 53B are arranged inside the periphery of the processed substrate 50 (when the elongated holes 53B are closed), the size of the processing substrate 50 can be reduced.
  • the elongated hole 53B may be arranged inside the peripheral edge of the processing substrate 50 so that the elongated hole 53B is closed.
  • the support member 80 may not have the alignment pin 84 and the processing substrate 50 may not have the alignment portion 53 (the reference hole 53A and the elongated hole 53B).
  • the second fixing portion 82 of the support member 80 is arranged between two alignment pins 84 (first pin 84A and second pin 84B). This makes it difficult for the two alignment pins 84 (the first pin 84A and the second pin 84B) to come off the alignment portion 53 of the processing substrate 50 when the support member 80 is fixed to the processing substrate 50 by the second fixing portion 82 .
  • the second fixing portion 82 does not have to be arranged between the two alignment pins 84 .
  • a rib 85 is provided between the second fixing portion 82 and the alignment pin 84 (specifically, the second pin 84B). Since the second fixing portion 82 and the alignment pin 84 are integrated by the rib 85, even if the support member 80 (more specifically, the connecting portion 83) is elastically deformed, the positional relationship between the second fixing portion 82 and the alignment pin 84 is less likely to change. This makes it difficult for the alignment pin 84 to come off from the alignment part 53 of the processing substrate 50 even if the support member 80 (specifically, the connecting part 83 ) is elastically deformed. However, the rib 85 may not be provided between the second fixing portion 82 and the alignment pin 84 .
  • the shield member 91 is an electromagnetic shield (electromagnetic shield member) made of a conductive material.
  • the shield member 91 is configured by bending a metal plate, but may be configured with another material.
  • the shield member 91 is arranged between the processing substrate 50 and the optical unit 20 .
  • the shield member 91 suppresses leakage of electromagnetic waves generated in the processing substrate 50 to the outside, or suppresses the processing substrate 50 from being affected by electromagnetic waves from the outside.
  • the housing 30 of the measuring apparatus 1 accommodates the sensor unit 10, the optical unit 20, and the processing substrate 50 while exposing the light input/output surface of the optical unit 20. Due to the structure of the measuring apparatus 1 as described above, electromagnetic waves may leak or enter via the optical unit 20 . Therefore, it is effective to dispose the shield member 91 between the processing substrate 50 and the optical unit 20 .
  • the shield member 91 is fixed to the holder 40 together with the processing substrate 50 and the support member 80 .
  • the shield member 91 has holes for fixing similarly to the processing substrate 50 .
  • the shield member 91 is fixed together with the processing substrate 50 by fastening the fixing screw 941 inserted through the hole of the shield member 91 to the fixing portion 42 of the holder 40 .
  • the shield member 91 is fixed together with the support member 80 by fastening the first fixing screw 951 inserted through the hole of the shield member 91 to the mounting portion 44 of the holder 40 .
  • the fixing portion 42 and the mounting portion 44 of the holder 40 not only have the function of fixing the processing substrate 50 , but also have the function of fixing the shield member 91 .
  • the shield member 91 can be fixed without increasing the fixing portion 42 of the holder 40, so that the size of the holder 40 and the measuring device 1 can be reduced.
  • a portion for fixing the processing substrate 50 and a portion for fixing the shield member 91 may be provided separately.
  • the shield member 91 is formed with an alignment hole in the same manner as the processing substrate 50 .
  • the shield member 91 can be aligned with the holder 40 together with the processing substrate 50 .
  • the alignment pins 43 of the holder 40 have not only the function of aligning the processing substrate 50 but also the function of aligning the shield member 91 .
  • the shield member 91 can be aligned without increasing the alignment pins 43 of the holder 40, so that the size of the holder 40 and the measuring device 1 can be reduced.
  • a portion for aligning the processing substrate 50 and a portion for aligning the shield member 91 may be provided separately.
  • the shield member 91 When the shield member 91 is fixed to the holder 40 together with the processing substrate 50, the shield member 91 preferably has an escape portion 91A (see FIG. 8).
  • the relief portion 91A is a concave portion for avoiding contact with the support member 80. As shown in FIG. By providing the relief portion 91 ⁇ /b>A in the shield member 91 , it is possible to prevent the deformed support member 80 from contacting the shield member 91 . However, the shield portion may not have the relief portion 91A.
  • the heat transfer sheet 92 (see FIG. 4) is a sheet-like member for promoting heat dissipation from the processing substrate 50 .
  • the heat transfer sheet 92 is arranged between the processing substrate 50 and the upper housing 32 .
  • the heat transfer sheet 92 transfers the heat of the processing substrate 50 to the upper housing 32 .
  • the heat transfer sheet 92 is sandwiched between the processing substrate 50 and the upper housing 32 and compressed in the thickness direction.
  • the thermal conductivity of the heat transfer sheet 92 increases as the portion is compressed. However, when compressive stress is applied to the heat transfer sheet 92 , a load is applied to the processing substrate 50 .
  • FIG. 11A illustrates the inner wall surface of the upper housing 32.
  • FIG. 11B is a cross section showing the relationship between the amount of projection of the projection 32B of the upper housing 32 and the height of the chip 55.
  • FIG. 11B is a cross section showing the relationship between the amount of projection of the projection 32B of the upper housing 32 and the height of the chip 55.
  • the housing 30 (here, the upper housing 32) has a plurality of protrusions 32B.
  • the convex portion 32B is a portion for compressing the heat transfer sheet 92 .
  • the convex portion 32B is a convex portion provided on the inner wall surface of the housing 30 and protrudes toward the substrate. In other words, the convex portion 32B is a portion that protrudes downward from the inner wall surface of the housing 30 .
  • the compressibility of the heat transfer sheet 92 is high at the portion where the protrusions 32B are provided.
  • the convex portion 32B is arranged so as to face the chip 55 (semiconductor element) mounted on the substrate.
  • the compressibility of the heat transfer sheet 92 can be increased in the region in contact with the chip 55 .
  • the heat of the chip 55 can be easily dissipated.
  • the heat transfer sheet 92 is sandwiched between the chip 55 of the processing substrate 50 and the convex portion 32B of the upper housing 32. As shown in FIG. Also, the heat transfer sheet 92 is compressed in the thickness direction between the chip 55 and the convex portion 32B.
  • the projection amounts of the plurality of projections 32B are different.
  • the amount of projection of the convex portion 32B differs according to the height of the opposing chip 55 .
  • the amount of projection of the convex portion 32B is set larger as the opposing tip 55 is lower.
  • the sum of the protrusion amount of the convex portion 32B and the height of the chip 55 is set substantially constant. Thereby, the compressibility of the heat transfer sheet 92 can be made uniform in any of the chips 55 .
  • the amount of protrusion of all the convex portions 32B small according to the highest chip 55 (or to raise the inner wall surface of the upper housing 32).
  • the compressibility of the heat transfer sheet 92 is low between the short chip 55 and the convex portion 32B, and as a result, heat dissipation from the short chip 55 may be insufficient.
  • the projecting amount of the convex portion 32B is set larger as the height of the opposing chip 55 is lower. Therefore, it is possible to suppress the load applied to the processing substrate 50 by suppressing the pressing force applied to the chip 55 and to improve the heat dissipation of the chip 55.
  • the dimensional tolerance of the gap between the processing substrate 50 and the upper housing 32 becomes large (because the dimensional tolerance of the gap between the processing substrate 50 and the upper housing 32 is an integrated value of the dimensional tolerance and mounting error of each member). Therefore, if all the projections 32B have the same amount of protrusion, if the gap between the processing substrate 50 and the upper housing 32 is the narrowest within the range of dimensional tolerance, there is a possibility that a pressing force will be applied to the processing substrate 50 at the position of the high chip 55, and a load will be applied to the processing substrate 50.
  • the structure in which the projecting amount of the convex portion 32B is increased as the height of the facing chip 55 is lower as in the present embodiment is particularly effective when the processing substrate 50 is fixed to the holder 40 and not fixed to the upper housing 32 (in other words, when the dimensional tolerance of the gap between the processing substrate 50 and the upper housing 32 is large).
  • the heat generated in the processing substrate 50 is transferred to the upper housing 32 through the heat transfer sheet 92.
  • the upper housing 32 has heat radiation fins 32A.
  • the heat radiation fins 32A of the upper housing 32 are provided on the back surface of the area of the inner wall surface of the upper housing 32 in contact with the heat transfer sheet 92 .
  • the heat radiating fins 32A of the upper housing 32 be provided on the rear surface of the portion where the projections 32B are provided.
  • the heat radiation fins 32A may be provided on other parts of the upper housing 32.
  • the upper housing 32 may be provided with no heat radiating fins 32A.
  • FIG. 12 is a perspective view of the main body 3 viewed from another angle.
  • the rear housing 31 and the lower housing 33, as well as the upper housing 32 be provided with heat radiation fins (31A, 33A).
  • the heat in the internal space of the housing 30 and the heat transmitted from the upper housing 32 via the heat transfer sheet 92 are easily radiated to the outside.
  • Radiation fins may be provided on other parts of the rear housing 31 and the lower housing 33 .
  • the rear housing 31 and the lower housing 33 may not have the radiation fins (31A, 33A).
  • the measuring device 1 has the sensor unit 10, the optical unit 20, the holder 40, and the processing substrate 50.
  • the sensor unit 10 has a light emitting element 11 that emits light and a light receiving element 12 that receives reflected light.
  • the optical unit 20 irradiates an object with the light emitted from the light emitting element 11 and causes the light receiving element 12 to receive the reflected light.
  • the holder 40 holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 so as to be relatively movable.
  • the processing substrate 50 is a substrate fixed to the holder 40 .
  • the processing substrate 50 is fixed to the holder 40 that holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 that move relative to each other, so the processing substrate 50 may vibrate. Therefore, the measuring apparatus 1 of the present embodiment has a deformable support member 80 that supports the edge of the processing substrate 50 from the holder 40 . Accordingly, the support member 80 deforms while supporting the end portion of the processing substrate 50 , so that the support member 80 can absorb the vibration of the processing substrate 50 and suppress the vibration of the processing substrate 50 .
  • the processing substrate 50 is fixed to the holder 40 at three of the four corners of the processing substrate 50 . If the four corners of the processing substrate 50 are fixed to the holder 40, the processing substrate 50 may be subjected to an excessive load due to dimensional tolerance due to the large number of fixing points. On the other hand, if the processing substrate 50 is only fixed at three points to the holder 40, the unfixed corners may vibrate, and the vibration of the processing substrate 50 may cause noise. Therefore, in this embodiment, the processing substrate 50 is supported from the holder 40 by the support members 80 at the corners of the processing substrate 50 that are not fixed to the holder 40 . As a result, vibration of the processing substrate 50 can be suppressed while suppressing the load applied to the processing substrate 50 .
  • the support member 80 has a first fixing portion 81 fixed to the holder 40, a second fixing portion 82 fixed to the substrate, and a deformable connecting portion 83 connecting the first fixing portion 81 and the second fixing portion 82 (see FIG. 10).
  • the elastic deformation of the connecting portion 83 allows displacement of the processing substrate 50 with respect to the holder 40 , thereby making it possible to suppress vibration of the processing substrate 50 .
  • the support member 80 is not limited to the structure shown in FIG.
  • the support member 80 has alignment pins 84 and the processing substrate 50 has alignment portions 53 that align with the alignment pins 84 of the support member 80 .
  • the support member 80 can be fixed at a predetermined position with respect to the processing substrate 50 .
  • the alignment portion 53 of the processing substrate 50 is a concave portion on the peripheral edge. Accordingly, compared to the case where the elongated holes 53B are arranged inside the periphery of the processed substrate 50 (when the elongated holes 53B are closed), the size of the processing substrate 50 can be reduced.
  • the measuring apparatus 1 described above has a housing 30 that accommodates the sensor unit 10 , the optical unit 20 and the processing substrate 50 while exposing the light input/output surface of the optical unit 20 . Due to the structure of the measuring apparatus 1 as described above, electromagnetic waves may leak or enter via the optical unit 20 . Therefore, in the measuring apparatus 1 of this embodiment, an electromagnetic shield is arranged between the processing substrate 50 and the optical unit 20 . As a result, it is possible to suppress the electromagnetic waves generated in the processing substrate 50 from leaking to the outside, or it is possible to suppress the processing substrate 50 from being affected by the electromagnetic waves from the outside. However, the measuring device 1 does not have to include the shield member 91 .
  • a heat transfer sheet 92 is sandwiched between the processing substrate 50 and the housing 30 .
  • the heat of the processing substrate 50 can be easily transferred to the housing 30 .
  • the measuring device 1 does not have to include the heat transfer sheet 92 .
  • the processing substrate 50 has a plurality of chips 55 with different heights
  • the housing 30 has a plurality of protrusions 32B that protrude toward the chips 55.
  • the amount of protrusion of the protrusions 32B is set larger as the facing chips 55 are lower, and the heat transfer sheet 92 is compressed in the thickness direction between the chips 55 and the protrusions 32B. Thereby, the compressibility of the heat transfer sheet 92 can be made uniform in any of the chips 55 .
  • the protrusions 32B of the housing 30 may have the same protrusion amount, or the housing 30 may not have the protrusions 32B.
  • the housing 30 desirably has heat radiation fins 32A on its outer surface.
  • the measurement device 1 has a structure that facilitates heat dissipation to the outside.
  • the housing 30 may not be provided with heat radiating fins.
  • FIG. 14A illustrates the state before the holder 40 is attached.
  • FIG. 14B illustrates the state after the holder 40 is attached.
  • the optical unit 20 has a lens housing 23 (lens barrel) that houses a lens.
  • a side surface of the lens housing 23 is provided with a fixing portion 24A and an alignment pin 24B.
  • the fixed portion 24A is a portion (screw hole) where the spring member 60 is fixed to the optical unit 20 (lens housing 23).
  • the alignment pin 24B is a part for aligning the spring member 60 (and the holder 40).
  • the fixing portion 61 of the spring member 60 is formed with a first hole 61A, a second hole 61B, and an alignment hole 61C.
  • the first hole 61A is a hole (through hole) for screwing the spring member 60 to the optical unit 20 .
  • the second hole 61B is a hole for screwing the holder 40 .
  • the alignment hole 61 ⁇ /b>C is a hole for aligning the spring member 60 with the optical unit 20 .
  • the holder 40 has a fixing portion 45 .
  • a positioning hole 46 is formed in the holder 40 .
  • the fixing portion 45 is a portion for screwing the holder 40 to the spring member 60 .
  • the alignment hole 46 is a hole for aligning the holder 40 with respect to the optical unit 20 .
  • the spring member 60 has a fixed portion 61 and a vibrating portion 62 (see FIG. 6). As shown in FIG. 14A, the fixed portion 61 of the spring member 60 is attached to the optical unit 20, and the sensor unit 10 (or the vibrating member 65) is attached to the end (rear end; tip) of the vibrating portion 62. As shown in FIG. Thereby, the spring member 60 holds the sensor unit 10 relatively movably with respect to the optical unit 20 . In such a structure, if the holder 40 is attached to a vibrating portion such as the vibrating portion 62, the holder 40 vibrates, and as a result, the vibration of the holder 40 may be transmitted to the vehicle body.
  • a vibrating portion such as the vibrating portion 62
  • the holder 40 is attached to the fixing portion 61 of the spring member 60 .
  • the fixed portion 61 is arranged between the pair of vibrating portions 62, and since the vibration of the pair of vibrating portions 62 is canceled out in the fixed portion 61, the fixed portion 61 is a portion that does not easily vibrate even during the relative movement between the optical unit 20 and the sensor unit 10. Therefore, by attaching the holder 40 to the fixing portion 61 of the spring member 60, the vibration of the holder 40 can be suppressed, so that the transmission of the vibration to the vehicle body can be suppressed.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the measuring device 1.
  • FIG. FIG. 15 shows how the vehicle body mounting member 100 holds the holder 40 .
  • the holder 40 holding the sensor unit 10 and the optical unit 20 is also accommodated in the housing 30 .
  • the vehicle body mounting member 100 holds the housing 30 to hold the main body 3
  • the vibration of the housing 30 may be transmitted to the vehicle body.
  • the vehicle body mounting member 100 hold the holder 40 in which vibration is suppressed rather than holding the housing 30 . Therefore, in this embodiment, a gap is formed between the upper housing 32 and the lower housing 33 on the side surface of the housing 30 .
  • the holder 40 has a projecting portion 41 .
  • the projecting portion 41 is inserted through the gap of the housing 30 (the gap between the upper housing 32 and the lower housing 33).
  • the protrusion 41 of the holder 40 protrudes outside the housing 30 through a gap in the housing 30 . Accordingly, the vehicle body mounting member 100 can hold the holder 40 by gripping the projecting portion 41 projecting to the outside of the housing 30 . Therefore, in the present embodiment, transmission of vibration to the vehicle body can be suppressed.
  • the measuring device 1 includes a gasket 35 that closes the gap between the housing 30 and the projecting portion 41 of the holder 40 .
  • the gasket 35 is desirably made of flexible rubber. By interposing the gasket 35 between the housing 30 and the holder 40, it is possible to prevent the housing 30 and the holder 40 from being fixed excessively firmly. As a result, transmission of the vibration of the housing 30 to the holder 40 can be suppressed, so that transmission of the vibration to the vehicle body can be suppressed.
  • the stator (coil 71) of the drive unit 70 is fixed to the housing 30 (see FIG. 2). Therefore, the housing 30 is a member that vibrates more easily than the holder 40 . Therefore, it is desirable that the vehicle body mounting member 100 hold the holder 40 rather than the housing 30 . Therefore, the structure in which the vehicle body mounting member 100 holds the projecting portion 41 of the holder 40 is particularly desirable in the case of a structure in which the stator (coil 71 ) of the drive unit 70 is fixed to the housing 30 .
  • the vehicle body mounting member 100 clamps the projecting portion 41 of the holder 40 via the damper member 130 .
  • the vehicle body mounting member 100 has a first mounting member 110 and a second mounting member 120.
  • the protrusion 41 of the holder 40 is arranged between the first mounting member 110 and the second mounting member 120.
  • Damper members 130 are arranged between the first mounting member 110 and the projecting portion 41 and between the second mounting member 120 and the projecting portion 41, respectively.
  • the damper member 130 By fastening the first mounting member 110 and the second mounting member 120 with a screw (not shown), the damper member 130 is vertically compressed, and the projecting portion 41 of the holder 40 is sandwiched between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 via the damper member 130.
  • the damper member 130 By holding the projecting portion 41 of the holder 40 between the vehicle body mounting member 100 and the damper member 130 as in the present embodiment, it is possible to suppress transmission of vibration of the main body 3 (especially vertical vibration) to the vehicle body.
  • the structure in which the vehicle body mounting member 100 clamps the projecting portion 41 of the holder 40 via the damper member 130 is not limited to the one using the first mounting member 110 and the second mounting member 120 as shown in FIG. 15, and other structures may be used.
  • FIG. 16A illustrates the vehicle body mounting member 100.
  • FIG. 16B is a perspective view of the first mounting member 110.
  • FIG. 16A illustrates the vehicle body mounting member 100.
  • FIG. 16B is a perspective view of the first mounting member 110.
  • FIG. 16A illustrates the vehicle body mounting member 100.
  • FIG. 16B is a perspective view of the first mounting member 110.
  • FIG. 16A illustrates the vehicle body mounting member 100.
  • FIG. 16B is a perspective view of the first mounting member 110.
  • the first mounting member 110 has a vehicle body mounting portion 111 , a fixing portion 112 and a housing portion 113 .
  • the vehicle body mounting portion 111 is a portion (mounting hole) for mounting the vehicle body mounting member 100 to the vehicle body.
  • the fixing portion 112 is a portion for fixing the second mounting member 120 .
  • the accommodation portion 113 is a portion that accommodates the damper member 130 .
  • the accommodating portion 113 is formed in a concave shape, and the damper member 130 is accommodated in the space inside the concave accommodating portion 113 .
  • the housing portion 113 has a bottom surface 113A and an inner wall surface 113B rising from the bottom surface 113A. Damper member 130 is accommodated in a space surrounded by bottom surface 113A and inner wall surface 113B.
  • the bottom surface 113A is a surface perpendicular to the vertical direction (a surface parallel to the horizontal direction).
  • the bottom surface 113 ⁇ /b>A is a surface facing the projecting portion 41 of the holder 40 .
  • the bottom surface 113A serves as a mounting surface on which the damper member 130 is mounted.
  • a damper member 130 is sandwiched between the bottom surface 113A and the lower surface of the projecting portion 41 .
  • the inner wall surface 113B is a surface parallel to the vertical direction.
  • the inner wall surface 113B has a pair of opposing surfaces (first surface) perpendicular to the front-rear direction and a pair of opposing surfaces (second surface) perpendicular to the left-right direction.
  • a portion of the inner wall surface 113B of the first mounting member 110 is provided to the same height as the side surface of the protruding portion 41 of the holder 40 to form a contact portion 113C that contacts the protruding portion 41 .
  • the contact portion 113 ⁇ /b>C of the first mounting member 110 contacts the projecting portion 41 , thereby suppressing a large horizontal displacement of the projecting portion 41 of the holder 40 with respect to the vehicle body mounting member 100 .
  • the contact portion 113 ⁇ /b>C of the first mounting member 110 functions as a stopper that limits the maximum amount of horizontal displacement of the holder 40 .
  • the contact portion 113C is not limited to the form shown in FIG.
  • the second mounting member 120 may have a contact portion that can contact the projecting portion 41 .
  • the vehicle body mounting member 100 does not have to have a contact portion that can come into contact with the projecting portion 41 .
  • FIG. 17 illustrates the insert part 24 of the lens housing 23.
  • FIG. The hatched part in FIG. 17 is the insert part 24 .
  • the fixed portion 24A is provided on the side surface of the lens housing 23 of the optical unit 20, and the spring member 60 is screwed to the fixed portion 24A.
  • the spring member 60 since the spring member 60 has the vibrating portion 62, the screw that fastens the spring member 60 to the optical unit 20 may become loose. Therefore, the screws that fix the optical unit 20 and the spring member 60 need to be tightened with a high torque.
  • the lens housing 23 in order to reduce the weight of the main body 3 of the measuring device 1, there is also a demand to configure the lens housing 23 with lightweight resin or aluminum.
  • the fixing portion 24A (screw hole) of the lens housing 23 is made of resin or aluminum, the strength of the resin or aluminum is relatively weak, so it becomes impossible to fasten the screw to the fixing portion 24A (screw hole) with high torque (or if the screw is fastened to the fixing portion 24A (screw hole) with high torque, the fixing portion 24A may be damaged).
  • the lens housing 23 is constructed by insert molding.
  • the main body of the lens housing 23 (the portion not hatched in FIG. 17) is made of resin here.
  • the main body made of resin and the insert part 24 made of metal are integrated by insert molding.
  • the material of the main body of the lens housing 23 is not limited to resin, and other materials (for example, aluminum) may be used.
  • the insert part 24 is made of metal having a higher strength than resin or aluminum, and is made of stainless steel (SUS) here.
  • the insert part 24 is not limited to stainless steel (SUS) as long as it has a higher strength than the material forming the main body of the lens housing 23 .
  • a fixing portion 24A is formed in the insert part 24.
  • the fixing portion 24A screw hole
  • the optical unit 20 has a pair of insert parts 24.
  • a pair of insert parts 24 are arranged on the left and right side surfaces of the optical unit 20 (lens housing 23), respectively.
  • a lens group of the optical unit 20 is arranged between the pair of insert parts 24 .
  • a pair of insert parts 24 are configured to have the same shape.
  • the manufacturing cost can be suppressed by commonizing the insert parts 24 for the left and right.
  • the insert parts 24 are configured to have vertically symmetrical shapes.
  • the pair of insert parts 24 are arranged at the same height as the optical axis of the optical unit 20 so as to sandwich the optical axis of the optical unit 20 (see also FIG. 15). Since the pair of insert parts 24 are arranged at the same height as the optical axis of the optical unit 20 , the fixing portion 61 of the spring member 60 fixed to the insert parts 24 can be easily arranged in alignment with the center of gravity of the optical unit 20 . Also, since the pair of insert parts 24 are arranged at the same height as the optical axis of the optical unit 20 , the holder 40 can easily hold the vicinity of the center of gravity of the optical unit 20 via the spring member 60 .
  • the insert part 24 has an alignment pin 24B.
  • the alignment pin 24B is a part for aligning the spring member 60 and the holder 40 .
  • damage to the alignment pin 24B can be suppressed, and highly accurate alignment becomes possible.
  • the fixing portion 24A and the alignment pin 24B in the same insert component 24 the spring member 60 can be fixed to the optical unit 20 while the optical unit 20 and the spring member 60 are aligned with high accuracy.
  • the positioning pin 24B is inserted into both the positioning hole 61C of the spring member 60 and the positioning hole 46 of the holder 40, the spring member 60 and the holder 40 can be positioned with respect to the optical unit 20, whereby the holder 40 can be fixed to the spring member 60 while the spring member 60 and the holder 40 are positioned.
  • the insert part 24 has two alignment pins 24B.
  • the two alignment pins 24B are spaced apart in the front-rear direction.
  • a fixing portion 24A (screw hole) is formed between the two alignment pins 24B. That is, the two alignment pins 24B are arranged outside in the front-rear direction with respect to the fixed portion 24A. Thereby, the interval between the two alignment pins 24B can be widened, and the alignment accuracy can be improved.
  • the fixing portion 61 of the spring member 60 is formed with two alignment holes 61C (see FIG. 13). The two alignment holes 61C are spaced apart in the front-rear direction.
  • a first hole 61A and a second hole 61B are formed in the fixing portion 61 between the two alignment holes 61C.
  • the two alignment holes 61C are arranged outside in the front-rear direction with respect to the first hole 61A and the second hole 61B. Thereby, the interval between the two alignment holes 61C can be widened, and the alignment accuracy can be improved. Note that the fixing portion 24A and the alignment pin 24B do not necessarily have to be formed on the insert component 24 .
  • ⁇ About screws> 18 illustrates an end portion of the vibrating portion 62 of the spring member 60.
  • the vibrating portion 62 of the spring member 60 (specifically, the rear end of the first bent portion 62A) is connected to the sensor unit 10 via a hinge member 96.
  • the vibrating portion 62 of the spring member 60 (specifically, the rear end of the second bent portion 62B) is connected to the vibrating member 65 via the hinge member 96.
  • the hinge member 96 is a member that connects the spring member 60 and the sensor unit 10 (or the vibration member 65).
  • the hinge member 96 is an L-shaped member.
  • the hinge member 96 is configured by a bent metal plate.
  • the spring member 60 and the sensor unit 10 (or the vibration member 65) are connected via a hinge member 96 in order to connect the vibration portion 62 parallel to the front-rear direction and the sensor unit 10 (or the vibration member 65) perpendicular to the front-rear direction.
  • the mounting screw 97 is a screw for mounting the hinge member 96 .
  • One end of the hinge member 96 is screwed to the vibrating portion 62 of the spring member 60 with a mounting screw 97 .
  • the other end of the hinge member 96 is screwed to the sensor unit 10 (or the vibration member 65 ) by another mounting screw 97 .
  • the attachment screw 97 needs to have a relatively small diameter in order to fix the hinge member 96 to the tip of such a thin vibrating portion 62. Also, since the hinge member 96 is arranged where other parts are densely packed, the mounting screw 97 needs to be small. On the other hand, since the hinge member 96 is attached to a vibrating member, the attachment screw 97 must be tightened with a predetermined relatively high torque. In other words, although the mounting screw 97 has a small diameter and a small size, it must be fastened with a predetermined relatively high torque. Therefore, in this embodiment, the mounting screw 97 is automatically tightened using a screw tightening machine instead of being tightened by the operator.
  • 19A and 19B illustrate how the mounting screws 97 are attached.
  • the mounting screw 97 has a rod tip 97B.
  • the mounting screw 97 is a screw with a rod end.
  • the rod tip 97B is a cylindrical protrusion that is thinner than the diameter of the threaded portion.
  • the rod tip 97B is provided at the end (tip) of the mounting screw 97 opposite to the head 97A.
  • a through hole 96A for inserting a mounting screw 97 is formed at the end of the hinge member 96 .
  • the opening of the through hole 96A is chamfered.
  • the opening of the through hole 96A is subjected to so-called C-chamfering.
  • the attachment screw 97 has a rod tip 97B, so that the rod tip 97B can be guided to the opening (C surface) of the through hole 96A.
  • the vibrating portion 62 of the spring member 60 and the sensor unit 10 (or the vibrating member 65) may be fastened with the mounting screws 97 without the hinge member 96 interposed therebetween. Even in this case, the attachment screw 97 can be automatically tightened by using a screw tightening machine because the attachment screw 97 has a rod tip 97B.
  • the head 97A of the mounting screw 97 is desirably smaller than the width of the hinge member 96. In other words, it is desirable that the diameter of the head 97A of the mounting screw 97 is smaller than the vertical dimension of the hinge member 96 . As a result, the head 97A of the mounting screw 97 can be prevented from protruding from the hinge member 96. As shown in FIG. Since the hinge member 96 is arranged where other parts are densely packed, it is effective that the head portion 97A of the mounting screw 97 does not protrude from the hinge member 96. FIG.
  • the measuring device 1 has the sensor unit 10, the optical unit 20, the spring member 60, and the holder 40.
  • the sensor unit 10 has a light emitting element 11 that emits light and a light receiving element 12 that receives reflected light.
  • the optical unit 20 irradiates an object with the light emitted from the light emitting element 11 and causes the light receiving element 12 to receive the reflected light.
  • the spring member 60 has a fixing portion 61 and a vibrating portion 62. The fixing portion 61 is attached to the optical unit 20 and the sensor unit 10 is attached to the vibrating portion 62, thereby movably holding the sensor unit 10 with respect to the optical unit 20.
  • the holder 40 is attached to the fixed portion 61 of the spring member 60 and holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 so as to be relatively movable. Since the fixed portion 61 of the spring member 60 is a portion that is less likely to vibrate, the vibration of the holder 40 can be suppressed by attaching the holder 40 to the fixed portion 61 of the spring member 60 .
  • the measuring device 1 also has a vehicle body mounting member 100 and a housing 30 . Since the housing 30 accommodates the sensor unit 10 and the optical unit 20 , the holder 40 holding the sensor unit 10 and the optical unit 20 is also accommodated in the housing 30 . However, if the vehicle body mounting member 100 holds the housing 30, the vibration of the housing 30 may be transmitted to the vehicle body. Therefore, in this embodiment, the holder 40 is provided with the projecting portion 41 , and the vehicle body mounting member 100 holds the projecting portion 41 projecting out of the housing 30 through the gap of the housing 30 . As a result, transmission of vibration to the vehicle body can be suppressed.
  • the measuring device 1 also has a gasket 35 that closes the gap between the housing 30 and the projecting portion 41 of the holder 40 .
  • a gasket 35 that closes the gap between the housing 30 and the projecting portion 41 of the holder 40 .
  • the measuring device 1 has a drive unit 70 that moves the sensor unit 10 with respect to the optical unit 20 , and the stator of the drive unit 70 is fixed to the housing 30 .
  • the housing 30 is a member that vibrates more easily than the holder 40, so the structure in which the vehicle body mounting member 100 holds the projecting portion 41 of the holder 40 is particularly advantageous.
  • the vehicle body mounting member 100 described above sandwiches the projecting portion 41 via the damper member 130 . As a result, it is possible to suppress transmission of the vibration of the main body portion 3 (especially vertical vibration) to the vehicle body.
  • a gap S is provided in the horizontal direction (perpendicular to the direction in which the vehicle body mounting member 100 clamps the projecting portion 41) between the vehicle body mounting member 100 and the damper member 130 (see FIG. 15). As a result, it is possible to suppress transmission of the vibration of the main body 3 (especially horizontal vibration) to the vehicle body.
  • the vehicle body mounting member 100 has a contact portion 113C that can come into contact with the projecting portion 41. Thereby, the maximum amount of displacement of the holder 40 can be restricted.
  • the optical unit 20 has an insert part 24 that is insert-molded, and the fixing part 61 of the spring member 60 is screwed to the insert part 24 . Thereby, the optical unit 20 and the spring member 60 can be firmly fixed.
  • the optical unit 20 has a pair of insert parts 24 of the same shape, and the pair of insert parts 24 are arranged at the same height as the optical axis of the optical unit 20 so as to sandwich the optical axis of the optical unit 20 .
  • the manufacturing cost can be suppressed.
  • the insert part 24 has an alignment pin 24B, and the fixing portion 61 of the spring member 60 is formed with an alignment hole 61C.
  • a fixing portion 61 of the spring member 60 is formed with a first hole 61A for screwing the spring member 60 to the optical unit 20 and a second hole 61B for attaching the holder 40 to the spring member 60 .
  • a first hole 61A and a second hole 61B are formed inside the two positioning holes 61C. Thereby, the interval between the two alignment holes 61C can be widened, and the alignment accuracy can be improved.
  • a mounting screw 97 for mounting the vibrating portion 62 of the spring member 60 and the sensor unit 10 has a rod tip 97B. This makes it easier to attach the vibrating portion 62 of the spring member 60 and the sensor unit 10 using a screw tightener.
  • the vibrating portion 62 of the spring member 60 and the sensor unit 10 are fixed via the hinge member 96, and the head portion 97A of the mounting screw 97 is smaller than the width of the hinge member 96. As a result, the head 97A of the mounting screw 97 can be prevented from protruding from the hinge member 96. As shown in FIG.
  • ⁇ About car body mounting parts> 24A and 24B illustrate a comparative car body mounting member 100'.
  • the vehicle body mounting member 100' holds the left and right sides of the main body 3 (specifically, the projecting portions 41 of the holder 40 projecting from the left and right side surfaces of the main body 3).
  • the vehicle body mounting member 100 ′ of the comparative example has a connecting member 120 ′ instead of the pair of second mounting members 120 .
  • the first mounting member 110 and the connecting member 120 ′ are fastened with screws, so that the body portion 3 (more specifically, the projecting portion 41 of the holder 40) is sandwiched between the first mounting member 110 and the connecting member 120 ′.
  • a pair of first mounting members 110 are connected by a connecting member 120'.
  • the pair of first mounting members 110 are fixed to the connecting member 120', the pair of first mounting members 110 are integrally combined via the connecting member 120'. That is, in the comparative example, the vehicle body mounting members 100' that hold the main body portion 3 respectively have a structure in which the right and left sides are not separated. Since the connecting member 120' has a shape that straddles the body portion 3 from side to side, the connecting member 120' is a relatively large member. In addition, since the connecting member 120 ′ needs to straddle the main body 3 in the left and right directions, the dimension of the measuring device 1 in the vertical direction becomes large.
  • the vehicle body mounting member 100' has vehicle body mounting portions 111 on each of the left and right sides, and the measuring device 1 is mounted on the vehicle body by mounting the vehicle body mounting portions 111 (mounting holes) at predetermined mounting positions (not shown) on the vehicle body. Therefore, the left and right vehicle body mounting portions 111 must be arranged at positions and intervals suitable for predetermined mounting positions on the vehicle body.
  • the connecting member 120' must be manufactured with high precision in order to set the left and right vehicle body mounting parts 111 at predetermined positions and intervals.
  • the connecting member 120' is a relatively large member that straddles the body portion 3 from side to side, it is difficult to manufacture the connecting member 120' with high precision (or the manufacturing cost increases). Further, if the connecting member 120 ′ cannot be manufactured with high precision, it becomes difficult to set the left and right vehicle body mounting portions 111 at predetermined positions and intervals, and it becomes difficult to form the vehicle body mounting portions 111 (mounting holes) at predetermined mounting positions (not shown) on the vehicle body.
  • the measuring device 1 of this embodiment has a pair of vehicle body mounting members 100 .
  • the pair of vehicle body mounting members 100 are not connected and separated from each other.
  • the pair of vehicle body mounting members 100 of this embodiment hold the left and right sides of the main body 3 independently. Therefore, in the present embodiment, since there is no member (for example, the connecting member 120 ′ of the comparative example) that straddles the main body 3 to the left and right, the size of the vehicle body mounting member 100 can be reduced, and the size of the measuring device 1 can be reduced.
  • the pair of vehicle body mounting members 100 are separated from each other, the left and right vehicle body mounting portions 111 can be adjusted to a predetermined positional relationship. Adjustment of the positional relationship between the left and right vehicle body mounting portions 111 will be described later.
  • FIG. 20 illustrates jig 200 .
  • FIG. 21 illustrates how the vehicle body mounting member 100 is set on the jig 200 .
  • FIG. 22 illustrates the positional relationship of members set on the jig 200.
  • the body 201 of the jig 200 is indicated by dotted lines.
  • Eight parts (positioning part 202 and contact part 203) of jig 200 in FIG. 20 are integrally formed by main body 201 (see dotted line) and are arranged in a predetermined positional relationship.
  • FIGS. 20 to 22 show respective directions according to the body portion 3 to be set. The body portion 3 is set upside down on the jig 200 .
  • the jig 200 is a member for adjusting the position of the pair of vehicle body mounting members 100 .
  • the jig 200 is used to hold the body portion 3 between the pair of vehicle body mounting members 100 when the measuring device 1 is manufactured.
  • the jig 200 has a plurality of positioning parts 202.
  • the positioning portion 202 is a portion that positions the first mounting member 110 .
  • a plurality of positioning portions 202 are arranged in a predetermined positional relationship on the main body 201 of the jig 200 so as to fit predetermined mounting positions (not shown) on the vehicle body.
  • the positioning portion 202 is composed of a plurality of (three in this embodiment) positioning pins 202A and positioning grooves 202B.
  • the first mounting member 110 is formed with a mounting hole (vehicle mounting portion 111) used for mounting to the vehicle body.
  • the positioning pin 202A is a portion that is inserted into the mounting hole of the first mounting member 110 (vehicle mounting portion 111).
  • the positioning pin 202A is a pin along the vertical direction.
  • the positioning groove 202B is a groove-like portion for sandwiching the end portion of the first mounting member 110 from the horizontal direction (here, left and right direction).
  • the positioning groove 202B is a part for suppressing rotation of the first mounting member 110 with respect to the jig 200. As shown in FIG.
  • the positioning portion 202 is not limited to a pin-like shape.
  • the body portion 3 a pair of vehicle body mounting members 100, and the jig 200 are prepared. After the second mounting member 120 and the main body portion 3 (and the damper member 130) are set in order on the jig 200, the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 is adjusted by inserting the positioning pin 202A of the jig 200 into the mounting hole (vehicle mounting portion 111) of the first mounting member 110 of the vehicle body mounting member 100.
  • the first mounting member 110 and the second mounting member 120 are fastened with a screw (not shown), so that the projecting portion 41 of the main body portion 3 is sandwiched between the first mounting member 110 and the second mounting member 120.
  • the left and right sides of the body portion 3 can be held by the pair of vehicle body mounting members 100, respectively.
  • the jig 200 of this embodiment has a contact portion 203 that contacts the main body portion 3 (specifically, the projecting portion 41).
  • FIG. 23 illustrates how the contact portion 203 and the projecting portion 41 are brought into contact with each other. Circle marks in FIG. 23 exemplify portions where the contact portion 203 and the projecting portion 41 contact each other.
  • the projecting portion 41 of the main body 3 is brought into contact with the contact portion 203 of the jig 200.
  • the projecting portion 41 is aligned with the jig 200 in the horizontal direction (perpendicular to the vertical direction), and the body portion 3 is aligned with the jig 200 .
  • the body portion 3 can be aligned with the vehicle body mounting member 100 via the jig 200 by bringing the contact portion 203 into contact with the projecting portion 41.
  • the measuring device 1 When the measuring device 1 is assembled using the jig 200, with the positioning pin 202A of the jig 200 inserted into the mounting hole (vehicle mounting portion 111) of the first mounting member 110 (that is, with the vehicle body mounting member 100 aligned with the jig 200), and with the contact portion 203 of the jig 200 in contact with the projecting portion 41 (that is, with the body portion 3 aligned with the jig 200), By fastening the first mounting member 110 and the second mounting member 120 with screws (not shown), the projecting portion 41 of the main body portion 3 is sandwiched between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 . As a result, the measuring device 1 can be assembled (the measuring device 1 can be manufactured) in a state in which the position of the body portion 3 is aligned with the vehicle body mounting member 100 .
  • the damper member 130 When the second mounting member 120, the body portion 3 and the first mounting member 110 are sequentially set on the jig 200, it is desirable to bond the damper member 130 to the first mounting member 110 and the second mounting member 120 in advance. As a result, the projecting portion 41 of the main body portion 3 can be sandwiched between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 with the gap S shown in FIG. 15 set to a predetermined distance. Further, by bonding the damper member 130 to the first mounting member 110 and the second mounting member 120 in advance, it is easy to sandwich the projecting portion 41 between the first mounting member 110 and the second mounting member 120 via the damper member 130. However, the damper member 130 does not have to be adhered to the first mounting member 110 or the second mounting member 120 .
  • the portion where the projecting portion 41 contacts the contact portion 203 of the jig 200 is common to the portion where the contact portion 113C of the first mounting member 110 contacts. This makes it possible to simplify the shape of the protruding portion 41 compared to the case where the portion that contacts the contact portion 203 of the jig 200 and the portion that contacts the contact portion 113C of the first mounting member 110 are separated.
  • the measuring device 1 has the main body portion 3 and the pair of vehicle body mounting members 100 .
  • the main body irradiates the object with light and receives the reflected light.
  • the vehicle body mounting member 100 is a member that holds both left and right sides (both sides in the width direction) of the body section 3 in order to mount the body section 3 to the vehicle body.
  • the vehicle body mounting member 100' is integrally configured to straddle the left and right sides of the main body portion 3 as in the comparative example (see FIG. 24A)
  • the measuring device 1 may become large.
  • the pair of vehicle body mounting members 100 independently hold the left and right sides of the main body 3 (both sides of the main body 3 in the width direction).
  • the structure in which the pair of vehicle body mounting members 100 are separated left and right makes it possible to reduce the size of the vehicle body mounting members 100 and the size of the measuring device 1 as compared with the comparative example.
  • the main body 3 has a sensor unit 10 , an optical unit 20 , a holder 40 that holds the sensor unit 10 and the optical unit 20 so as to be relatively movable, and a housing 30 .
  • the housing 30 accommodates the sensor unit 10 and the optical unit 20
  • the holder 40 holding the sensor unit 10 and the optical unit 20 is also accommodated in the housing 30 .
  • the vehicle body mounting member 100 holds the housing 30, the vibration of the housing 30 may be transmitted to the vehicle body. Therefore, in this embodiment, the holder 40 is provided with the projecting portion 41 , and the vehicle body mounting member 100 holds the projecting portion 41 projecting out of the housing 30 through the gap of the housing 30 . As a result, transmission of vibration to the vehicle body can be suppressed.
  • the vehicle body mounting member 100 described above sandwiches the projecting portion 41 via the damper member 130 . As a result, it is possible to suppress transmission of the vibration of the main body portion 3 (especially vertical vibration) to the vehicle body.
  • a gap S is provided in the horizontal direction (perpendicular to the direction in which the vehicle body mounting member 100 clamps the projecting portion 41) between the vehicle body mounting member 100 and the damper member 130 (see FIG. 15). As a result, it is possible to suppress transmission of the vibration of the main body 3 (especially horizontal vibration) to the vehicle body.
  • the vehicle body mounting member 100 has a contact portion 113C that can come into contact with the projecting portion 41. Thereby, the maximum amount of displacement of the holder 40 can be restricted.
  • a manufacturing method since the body portion 3 can be held using a pair of vehicle body mounting members 100 separated left and right, it is possible to reduce the size of the vehicle body mounting members 100 and the size of the measuring device 1. Can be achieved.
  • the jig 200 is used to adjust the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 .
  • the process of adjusting the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 is facilitated.
  • the process of holding the left and right sides (both sides in the width direction) of the main body 3 to the pair of vehicle body mounting members 100 is facilitated while the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 is adjusted.
  • the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 may be adjusted using a jig other than the jig 200 described above. Alternatively, the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 may be adjusted without using a jig.
  • the jig 200 has positioning pins 202A, and in the assembly method (manufacturing method) of the measuring device 1, the positional relationship between the pair of vehicle body mounting members 100 is adjusted by inserting the positioning pins 202A into the mounting holes (vehicle mounting portions 111) of the vehicle body mounting members 100.
  • the mounting holes (vehicle mounting portions 111) of the pair of vehicle mounting members 100 can be adjusted to a predetermined positional relationship, so that the vehicle mounting portions 111 of the completed measuring device 1 can be arranged at positions and intervals suitable for the predetermined mounting positions of the vehicle body.
  • the jig 200 has a contact portion 203, and in the assembly method (manufacturing method) of the measuring device 1, the body portion 3 is brought into contact with the contact portion 203 of the jig 200 to align the body portion 3 with respect to the vehicle body mounting member 100.
  • the measuring device 1 can be assembled (the measuring device 1 can be manufactured) in a state in which the position of the body portion 3 is aligned with the vehicle body mounting member 100 .
  • the present disclosure is not limited to the above embodiments, and includes various modifications.
  • the above-described embodiment describes the configuration in detail in order to explain the present disclosure in an easy-to-understand manner, and is not necessarily limited to those having all the described configurations.
  • Japanese Patent Application No. 2022-005809 filed on January 18, 2022
  • Japanese Patent Application Japanese Patent Application No. 2022-005810 filed on January 18, 2022
  • Japanese patent application Japanese Patent Application No. 2022-005811 filed on January 18, 2022

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Abstract

本開示に係る測定装置（１）は、光を出射する発光素子（１１）と反射光を受光する受光素子（１２）とを有するセンサユニット（１０）と、発光素子（１１）から出射した光を対象物に照射するとともに反射光を受光素子（１２）に受光させる光学ユニット（２０）と、センサユニット（１０）と光学ユニット（２０）とを相対移動可能に保持するホルダ（４０）と、ホルダ（４０）に固定された基板（５０）と、基板（５０）の端部をホルダ（４０）から支持する変形可能な支持部材（８０）と、を有する。

Description

測定装置及び測定装置の製造方法
　本開示は、測定装置及び測定装置の製造方法に関する。
　特許文献１には、発光素子及び受光素子と光学系とを相対移動させることによって、レーザー光を走査させる走査装置が記載されている。
日本国特表２０２１－５００５５４号公報
　発光素子及び受光素子を有するセンサユニットと、光学ユニットとを相対移動可能にホルダに保持させた場合、ホルダに基板を固定すると、基板が振動することがある。
　本開示の第一の目的は、相対移動するセンサユニット及び光学ユニットを保持するホルダに固定した基板の振動を抑制することを目的とする。
　発光素子及び受光素子を有するセンサユニットと、光学ユニットとを相対移動可能にホルダに保持させた場合、ホルダが振動することがある。
　本開示の第二の目的は、相対移動するセンサユニット及び光学ユニットを保持するホルダの振動を抑制することを目的とする。
　また、測定装置を車体に取り付ける場合、測定装置の本体部を保持した車体取付部材を車体に取り付けることになる。測定装置の本体部の幅方向の両側を車体取付部材に保持させる場合、車体取付部材が本体部を幅方向に跨ぐように一体的に構成されていると、測定装置が大型化することがある。
　本開示の第三の目的は、車体取付部材の小型化を図るとともに、測定装置の小型化を図ることを目的とする。
　上記第一の目的を達成するための本開示の一形態は、光を出射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを有するセンサユニットと、前記発光素子から出射した光を対象物に照射するとともに反射光を前記受光素子に受光させる光学ユニットと、前記センサユニットと前記光学ユニットとを相対移動可能に保持するホルダと、前記ホルダに固定された基板と、前記基板の端部を前記ホルダから支持する変形可能な支持部材と、を有する測定装置である。
　上記第二の目的を達成するための本開示の一形態は、光を出射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを有するセンサユニットと、前記発光素子から出射した光を対象物に照射するとともに反射光を前記受光素子に受光させる光学ユニットと、固定部と振動部とを有し前記光学ユニットに前記固定部が取り付けられ前記振動部に前記センサユニットが取り付けられることによって前記光学ユニットに対して前記センサユニットを移動可能に保持するバネ部材と、前記バネ部材の前記固定部に取り付けられ前記センサユニットと前記光学ユニットとを相対移動可能に保持するホルダと、を有する測定装置である。
　上記第三の目的を達成するための本開示の一形態は、光を対象物に照射するとともに、反射光を受光する本体部と、前記本体部の幅方向の両側をそれぞれ独立して保持しつつ、前記本体部を車体に取り付ける一対の車体取付部材と、を備える測定装置である。
　また、上記第三の目的を達成するための本開示の別の一形態は、光を対象物に照射するとともに反射光を受光する本体部と、前記本体部を車体に取り付ける一対の車体取付部材を用意する工程と、一対の前記車体取付部材の位置関係を調整する工程と、一対の前記車体取付部材の位置関係を調整した状態で、前記本体部の幅方向の両側を一対の前記車体取付部材にそれぞれ保持させる工程と、を有する測定装置の製造方法である。
　その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄、及び図面により明らかにされる。
　本開示によれば、相対移動するセンサユニット及び光学ユニットを保持するホルダに固定した基板の振動を抑制することができる。
　また、本開示によれば、相対移動するセンサユニット及び光学ユニットを保持するホルダの振動を抑制することができる。
　さらに、本開示によれば、車体取付部材の小型化を図るとともに、測定装置の小型化を図ることができる。
図１Ａは、測定装置１の斜視図である。 図１Ｂは、本体部３から車体取付部材１００を外した状態の測定装置１の斜視図である。 図２は、本体部３の概略図である。 図３Ａは、レーザー光の２次元走査を例示する。 図３Ｂは、或るフレームにおける２次元走査を例示する。 図３Ｃは、複数チャンネルによる２次元走査を例示する。 図４は、ハウジング３０を外した状態を例示する。 図５は、ホルダ４０と処理基板５０とを外した状態を例示する。 図６は、バネ部材６０を例示する。 図７は、ホルダ４０の上に固定された処理基板５０を例示する。 図８は、ホルダ４０から処理基板５０（及びシールド部材９１）を外した様子を例示する。 図９は、支持部材８０が処理基板５０を支持する様子を例示する。 図１０は、支持部材８０の斜視図である。 図１１Ａは、上ハウジング３２の内壁面を例示する。 図１１Ｂは、上ハウジング３２の凸部３２Ｂの突出量と、チップ５５の高さとの関係を示すための断面図である。 図１２は、本体部３を別の角度から見た斜視図である。 図１３は、光学ユニット２０、バネ部材６０、ホルダ４０の分解説明図である。 図１４Ａは、ホルダ４０の取り付け前の様子を例示する。 図１４Ｂは、ホルダ４０の取り付け後の様子を例示する。 図１５は、測定装置１の断面図である。 図１６Ａは、車体取付部材１００を例示する。 図１６Ｂは、第１取付部材１１０の斜視図である。 図１７は、レンズハウジング２３のインサート部品２４を例示する。 図１８は、バネ部材６０の振動部６２の端部を例示する。 図１９Ａは、取付ネジ９７を取り付ける様子を例示する。 図１９Ｂは、取付ネジ９７を取り付ける様子を例示する。 図２０は、治具２００を例示する。 図２１は、治具２００に車体取付部材１００をセットした様子を例示する。 図２２は、治具２００にセットされる部材の位置関係を例示する。 図２３は、接触部２０３と突出部４１とを接触させた様子を例示する。 図２４Ａは、比較例の車体取付部材１００’を例示する。 図２４Ｂは、比較例の車体取付部材１００’を例示する。
　以下、本開示を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において、同一の又は類似する構成について共通の符号を付して重複した説明を省略することがある。
　＜全体構成＞
　図１Ａは、測定装置１の斜視図である。図１Ｂは、本体部３から車体取付部材１００を外した状態の測定装置１の斜視図である。図２は、本体部３の概略図である。
　以下の説明では、図１Ａに示すように各方向を定めている。光学系（投光用光学系２１又は受光用光学系２２）の光軸（レンズの回転対称軸）に平行な方向をＺ方向とする。測定装置１の測定対象となる対象物は、測定装置１に対してＺ方向に離れていることになる。また、Ｚ方向に垂直な方向であって、投光用光学系２１と受光用光学系２２が並ぶ方向をＸ方向とする。また、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な方向をＹ方向とする。　
　なお、測定装置１から見て測定対象の側（Ｚ方向プラス側）を「前」と呼び、その逆側（Ｚ方向マイナス側）を「後」と呼ぶことがある。また、後から前を見たときの右側を「右」と呼び、左側を「左」と呼ぶことがある。なお、左右方向のことを幅方向と呼ぶことがある。また、鉛直方向の上側（Ｙ方向プラス側）を「上」と呼び、その逆側（Ｙ方向マイナス側）を「下」と呼ぶことがある。
　測定装置１は、対象物までの距離を測定する装置である。測定装置１は、レーザー光を出射し、対象物の表面で反射した反射光を検出し、検出結果に基づいて対象物までの距離を算出する。具体的には、測定装置１は、発光素子１１からパルス状のレーザー光を投光してから、受光素子１２が反射光を受光するまでの時間を計測することによって、対象物までの距離がＴＯＦ方式（Time of flight）で測定される。測定装置１は、本体部３と、車体取付部材１００とを有する。
　本体部３は、測定装置１の本体を構成する部材である。本体部３は、センサユニット１０と、光学ユニット２０とを有する。また、本体部３は、ハウジングと、ホルダと、処理基板と、バネ部材と、振動部材と、駆動ユニットと、を有する。
　センサユニット１０は、発光素子１１と、受光素子１２と、センサ基板１３とを有する。発光素子１１は、レーザー光を出射する素子である。受光素子１２は、光信号を電気信号に変換する素子である。センサ基板１３は、発光素子１１及び受光素子１２が実装される基板である。同じ基板上に発光素子１１及び受光素子１２が実装されることによって、センサユニット１０が構成されている。ここでは、センサ基板１３は、複数の発光素子１１と、複数の受光素子１２を有する。但し、センサ基板１３はそれぞれ１つずつ発光素子１１及び受光素子１２を有しても良い。
　光学ユニット２０は、発光素子１１から出射されたレーザー光を対象物に向かって照射するとともに、対象物からの反射光を受光素子１２に受光させるための光学系である。光学ユニット２０が構成する光学系の共役の位置に発光素子１１及び受光素子１２がそれぞれ配置されている。光学ユニット２０は、投光用光学系２１と受光用光学系２２とを有する。投光用光学系２１は、発光素子１１から出射されたレーザー光を対象物に向かって照射する光学系である。投光用光学系２１の焦点面内に発光素子１１の発光面が配置されている。投光用光学系２１は、発光素子１１から出射されたレーザー光をコリメート光として対象物に照射する。受光用光学系２２は、反射光を受光素子１２に集光させる光学系である。受光用光学系２２の焦点面内に受光素子１２の受光面が配置されている。投光用光学系２１と受光用光学系２２が一体的に構成されることによって、光学ユニット２０が構成されている。ここでは、投光用光学系２１及び受光用光学系２２は、それぞれ複数枚のレンズ群によって構成されている。但し、投光用光学系２１及び受光用光学系２２は、それぞれ１枚のレンズで構成されても良い。
　センサユニット１０と光学ユニット２０は、Ｚ方向に垂直な方向（Ｘ方向及びＹ方向）に相対移動する。センサユニット１０と光学ユニット２０が相対移動することによって、光学ユニット２０に対する発光素子１１の位置関係が変化し、この結果、レーザー光が出射される角度が変化する。すなわち、センサユニット１０と光学ユニット２０が相対移動することによって、レーザー光を走査させることができる。センサユニット１０は、光学ユニット２０に対して、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ所定の共振周波数で振動することによって、相対移動する。
　図３Ａは、レーザー光の２次元走査を例示する。センサユニット１０が光学ユニット２０に対してＸ方向及びＹ方向に所定の共振周波数で振動することによって、図３Ａに示すようなリサージュ曲線を描くようにレーザー光が出射される。　
　図３Ｂは、或るフレームにおける２次元走査を例示する。測定装置１は、１枚のフレーム（１枚の３次元画像）の測定ごとに、リサージュ曲線上の複数の点において対象物の表面までの距離（Ｚ座標）を測定する。これにより、測定装置１は、座標の測定における解像度を向上させることができる。
　図３Ｃは、複数チャンネルによる２次元走査を例示する。図３Ｃに例示されるように、センサ基板１３が複数の発光素子１１及び複数の受光素子１２を備えることによって、チャンネル毎に異なる範囲で２次元走査を行うことが可能である。これにより、Ｘ方向及びＹ方向の広い範囲での測定が可能になり、広いＦＯＶ（field of view）を実現できる。
　なお、２次元走査がリサージュ曲線に沿っていなくても良い。例えば、Ｘ方向（又はＹ方向）のライン走査をＹ方向（又はＸ方向）にずらして複数回行うことによって、２次元走査が行われても良い。また、２次元走査ではなく、１次元走査（Ｘ方向又はＹ方向の一方向の走査）が行われるだけでも良い。
　図４は、ハウジング３０を外した状態を例示する。ハウジング３０は、光学ユニット２０及びセンサユニット１０を収容する部材（筐体）である。ハウジング３０は、後ハウジング３１と、上ハウジング３２と、下ハウジング３３とを有する。
　後ハウジング３１は、本体部３の後部を覆う。後ハウジング３１は、コネクタ３１１と、コイル用基板３１２とを有する。コネクタ３１１は、外部電源や車両ＥＣＵと電気的に接続する接続部である。コイル用基板３１２は、駆動ユニット７０のコイル７１（図２参照）を駆動するための基板である。
　上ハウジング３２は、本体部３の上部を覆う。下ハウジング３３は、本体部３の下部を覆う。ハウジング３０の側面の上ハウジング３２と下ハウジング３３との間には隙間が形成されており、その隙間にホルダ４０の突出部４１が挿通される。なお、ハウジング３０（上ハウジング３２及び下ハウジング３３）とホルダ４０との隙間はガスケット３５によって塞がれる。
　ガスケット３５は、ハウジング３０（上ハウジング３２及び下ハウジング３３）とホルダ４０との隙間を塞ぐ部材である。ガスケット３５は、本体部３の側面で上ハウジング３２と下ハウジング３３との間に挟み込まれている。ガスケット３５には、ホルダ４０の突出部４１を挿通させる挿通部３５Ａが形成されている。ガスケット３５は、ハウジング３０とホルダ４０との隙間を塞ぎ易いように、ゴム製である。
　図５は、ホルダ４０と処理基板５０とを外した状態を例示する。
　ホルダ４０は、センサユニット１０及び光学ユニット２０を保持する部材である。ここでは、ホルダ４０は、光学ユニット２０に固定されたバネ部材６０に固定されており、バネ部材６０を介して光学ユニット２０を間接的に保持している。また、バネ部材６０にはセンサユニット１０が取り付けられており、ホルダ４０は、センサユニット１０と光学ユニット２０とを相対移動可能に保持する。ホルダ４０は、右ホルダ４０Ａ及び左ホルダ４０Ｂで構成されている。ホルダ４０は、本例示では、２部品で構成されているが、代わりに１部品で構成されても良い。但し、右ホルダ４０Ａ及び左ホルダ４０Ｂの２部品がホルダ４０を構成することによって、ホルダ４０の小型化を図ることができる。
　ホルダ４０は、突出部４１を有する。突出部４１は、ホルダ４０の本体から左右外側に向かって突出している。突出部４１は上ハウジング３２と下ハウジング３３との隙間に挿通される。これにより、突出部４１の端部がハウジング３０の外部に突出する。ハウジング３０の外部に突出した突出部４１の端部は、車体取付部材１００に保持される。つまり、突出部４１は、車体取付部材１００に取り付けられるように構成されている。
　処理基板５０は、センサユニット１０の制御処理や信号処理（演算処理）などの各種処理を行う基板である。処理基板５０には、発光素子１１の発光タイミングを制御したり、受光素子１２の受光信号に基づいて対象物の距離を算出したりするためのチップ（図５では不図示）が実装されている。処理基板５０は、ホルダ４０の上に固定されている。処理基板５０の一端は支持部材８０を介してホルダ４０に支持されている。処理基板５０と光学ユニット２０の間には、シールド部材９１が配置されている。図４に示すように、処理基板５０と上ハウジング３２との間には伝熱シート９２が配置される。
　バネ部材６０は、光学ユニット２０とセンサユニット１０とを相対移動可能に保持する部材である。バネ部材６０は、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ所定の共振周波数で振動可能に、光学ユニット２０に対してセンサユニット１０を保持する。
　図６は、バネ部材６０を例示する。
　バネ部材６０は、固定部６１と、一対の振動部６２とを有する。　
　固定部６１は、光学ユニット２０に固定される。また、固定部６１は、ホルダ４０にも固定される。固定部６１は、前後方向に沿った帯状（板状）であり、バネ部材６０の上下方向の中央に配置されている。　
　振動部６２は、振動する。振動部６２は、Ｕ字状（音叉状）である。振動部６２は、分岐部６２１と、第１屈曲部６２Ａと、第２屈曲部６２Ｂとを有する。分岐部６２１は、固定部６１と第１屈曲部６２Ａ及び第２屈曲部６２Ｂとの間の部位であり、固定部６１から第１屈曲部６２Ａ及び第２屈曲部６２Ｂを分岐させる部位である。第１屈曲部６２Ａ及び第２屈曲部６２Ｂは、分岐部６２１から延び出た片持ち梁状の部位であり、所定の固有振動数で屈曲する部位である。第１屈曲部６２Ａの基端（前端）は分岐部６２１に連結されており、逆側の端部（後端；先端）はセンサユニット１０に連結されている。第２屈曲部６２Ｂの基端（前端）は分岐部６２１に連結されており、逆側の端部（後端；先端）は振動部材６５に連結されている。第１屈曲部６２Ａ及び第２屈曲部６２Ｂを含む振動部６２が所定の振動モードで振動することによって、センサユニット１０が、光学ユニット２０に対して、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ所定の共振周波数で振動する。
　バネ部材６０の固定部６１は、一対の振動部６２の間に配置されている。このため、固定部６１において一対の振動部６２の振動が打ち消されるため、固定部６１は、光学ユニット２０とセンサユニット１０との相対移動中においても振動しにくい。
　振動部材６５は、センサユニット１０を共振させるための部材である。振動部材６５は、バネ部材６０に保持されている。振動部材６５の左右の縁には、バネ部材６０の第２屈曲部６２Ｂが連結されている。振動部材６５が駆動ユニット７０からＸ方向及びＹ方向の力を受けることによって、バネ部材６０を介してセンサユニット１０が共振する。この結果、センサユニット１０が光学ユニット２０に対してＸ方向及びＹ方向に相対移動する。
　駆動ユニット７０は、光学ユニット２０とセンサユニット１０とを相対移動させるための駆動力を生成する部材（モーター）である。駆動ユニット７０は、コイル７１と、マグネット７２とを有する（図２参照）。ここでは、コイル７１は、ハウジング３０（後ハウジング３１）に固定されており、固定子を構成する。マグネット７２は、振動部材６５に固定されており、可動子を構成する。なお、マグネット７２が固定子を構成し、コイル７１が可動子を構成しても良い。但し、コイル７１が固定子を構成する場合、コイル７１が可動子を構成する場合と比べて、コイル７１への配線が容易になる。また、駆動ユニット７０は、コイル７１とマグネット７２とで構成されたモータに限られるものではなく、例えば圧電トランスデューサなどの他のアクチュエータによって構成されてもよい。
　車体取付部材１００は、本体部３を車体に取り付ける部材である（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。一対の車体取付部材１００が、本体部３の左右に配置されている。一対の車体取付部材１００は、本体部３の左右側面から突出したホルダ４０の突出部４１をそれぞれ保持する。車体取付部材１００は、第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０を有する。第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間にホルダ４０の突出部４１が挟まれることによって、本体部３が車体取付部材１００に保持される。また、第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０とホルダ４０との間にはダンパ部材１３０が配置されている。ダンパ部材１３０は、振動を吸収するゴム製の部材である。車体取付部材１００がダンパ部材１３０を介してホルダ４０を保持することによって、本体部３の振動が車体に伝達されることを抑制できる。
　＜処理基板５０の固定構造＞
　図７は、ホルダ４０の上に固定された処理基板５０を例示する。図８は、ホルダ４０から処理基板５０（及びシールド部材９１）を外した様子を例示する。
　ホルダ４０は、固定部４２と、位置合わせピン４３と、取付部４４とを有する。また、処理基板５０は、固定用の穴５１と、位置合わせ穴５２とを有する。
　固定部４２は、処理基板５０を固定するための部位である。ここでは、固定部４２はネジ穴で構成されている。処理基板５０の穴５１に挿通させた固定ネジ９４１が固定部４２に締結されることによって、処理基板５０が固定部４２に固定される。なお、固定部４２は、シールド部材９１を固定するための部位でもある。
　ホルダ４０は、３つの固定部４２を有する。ここでは、右ホルダ４０Ａに１つの固定部４２が設けられており、左ホルダ４０Ｂに２つの固定部４２が設けられている。但し、右ホルダ４０Ａに２つの固定部４２が設けられ、左ホルダ４０Ｂに１つの固定部４２が設けられても良い。処理基板５０の４つの角部には固定用の穴５１が配置されており、４つの角部のうちの３つの角部がホルダ４０に固定されることになる。なお、処理基板５０の４つの角部をホルダ４０に固定すると、固定箇所が多いために寸法公差の影響によって処理基板５０に過剰な負荷がかかることがある。このため、本実施形態では、処理基板５０の３箇所がホルダ４０に固定される。
　位置合わせピン４３は、処理基板５０に対するホルダ４０の位置を合わせるための部位である。ホルダ４０の位置合わせピン４３を処理基板５０の位置合わせ穴５２に嵌合させることによって、ホルダ４０と処理基板５０との位置を合わせることができ、ホルダ４０に対して所定の位置で処理基板５０を固定できる。ここでは、右ホルダ４０Ａ及び左ホルダ４０Ｂにそれぞれ１つずつ位置合わせピン４３が設けられている。このようにホルダ４０が２部品で構成される場合には、ホルダ４０を構成する部品のそれぞれに位置合わせピン４３が設けられることが望ましい。但し、一方のホルダ４０のみに位置合わせピン４３が設けられても良い。また、ホルダ４０が位置合わせピン４３を有していなくても良い。なお、位置合わせピン４３は、シールド部材９１を位置合わせするための部位でもある。
　取付部４４は、支持部材８０（後述）を固定するための部位である。ここでは、取付部４４は、ネジ穴で構成されている。取付部４４は、固定部４２とともに、シールド部材９１を固定するための部位でもある。
　ところで、既に説明した通り、相対移動するセンサユニット１０及び光学ユニット２０を保持するホルダ４０に処理基板５０が固定されるため、処理基板５０が振動することがある。また、上記の通り、処理基板５０の３つの角部をホルダ４０に固定しただけでは、未固定の角部が振動するおそれがあり、処理基板５０の振動が異音の原因になることがある。そこで、本実施形態では、処理基板５０の未固定の部位を支持部材８０で支持することによって、処理基板５０の振動が抑制される。
　図９は、支持部材８０が処理基板５０を支持する様子を例示する。図１０は、支持部材８０の斜視図である。なお、説明のため、図９の支持部材８０にはハッチングが施されている。
　支持部材８０は、処理基板５０を支持する部材である。支持部材８０は、弾性変形可能な部位である。支持部材８０が処理基板５０の端部を支持しつつ変形することによって、支持部材８０が処理基板５０の振動を吸収し、処理基板５０の振動を抑制することができる。
　支持部材８０は、樹脂で構成されている。但し、弾性変形可能であれば、樹脂以外の材料（例えば金属）で構成されても良い。なお、支持部材８０は、処理基板５０よりも柔らかい部材で構成されている。言い換えると、支持部材８０は、処理基板５０よりも上下方向に弾性変形し易い部材で構成されている。これにより、処理基板５０に負荷（特に上下方向への負荷）がかかるときに支持部材８０が変形し易いため、処理基板５０に過剰な負荷がかかることを抑制できる。
　支持部材８０は、第１固定部８１と、第２固定部８２と、連結部８３とを有する。
　第１固定部８１は、ホルダ４０に支持部材８０を固定するための部位である。ここでは、第１固定部８１は貫通穴で構成されている。第１固定部８１に挿通させた第１固定ネジ９５１をホルダ４０の取付部４４に締結することによって、支持部材８０がホルダ４０に固定される。
　第２固定部８２は、処理基板５０に支持部材８０を固定するための部位である。ここでは、第２固定部８２はネジ穴で構成されている。処理基板５０の穴５１（ホルダ４０に未固定の角部に設けられた穴）に挿通させた第２固定ネジ９５２を第２固定部８２に締結することによって、処理基板５０が支持部材８０に固定される。
　連結部８３は、第１固定部８１と第２固定部８２を連結する部位である。連結部８３は、弾性変形可能な部位である。連結部８３は、第１固定部８１と第２固定部８２との間で弾性変形するように構成されている。連結部８３が弾性変形することによって、ホルダ４０に対して処理基板５０の変位が許容される。これにより、支持部材８０が処理基板５０の振動を吸収可能になり、処理基板５０の振動を抑制可能になる。
　また、連結部８３は、第１固定部８１から上下方向に垂直な方向（水平方向）に延び出た板状の部位を有しており、第２固定部８２が第１固定部８１に対して上下方向に変位することを許容する。これにより、処理基板５０の未固定の端部の上下方向の振動を吸収可能であり、処理基板５０の端部の上下方向の振動を抑制可能である。
　また、支持部材８０は、位置合わせピン８４（８４Ａ，８４Ｂ）を有する。位置合わせピン８４は、処理基板５０に対する支持部材８０の位置を合わせるための部位である。支持部材８０の位置合わせピン８４を処理基板５０の位置合わせ部５３（後述；基準穴５３Ａ及び長穴５３Ｂ）に嵌合させることによって、支持部材８０と処理基板５０との位置を合わせることができ、処理基板５０に対して所定の位置で支持部材８０を固定できる。
　支持部材８０は、位置合わせピン８４として、第１ピン８４Ａと第２ピン８４Ｂとを有する。処理基板５０は、位置合わせ部５３として、基準穴５３Ａ及び長穴５３Ｂを有する。
　第１ピン８４Ａは、処理基板５０の基準穴５３Ａに嵌合する位置合わせピンである。第２ピン８４Ｂは、処理基板５０の長穴５３Ｂに嵌合する位置合わせピンである。基準穴５３Ａは、第１ピン８４Ａを嵌合させる穴である。基準穴５３Ａは、断面円形状の穴である。長穴５３Ｂは、第２ピン８４Ｂを嵌合させる穴である。長穴５３Ｂは、基準穴５３Ａの方向に延びた穴である。２本の位置合わせピン８４（第１ピン８４Ａ及び第２ピン８４Ｂ）の一方と嵌合する穴を長穴５３Ｂにすることによって、公差があっても２本の位置合わせピン８４（８４Ａ，８４Ｂ）をそれぞれ位置合わせ部５３に嵌合させることができる。
　ここでは、長穴５３Ｂは、処理基板５０の周縁に設けられている。このため、長穴５３Ｂは、処理基板５０の周縁から凹んだ凹部（切欠部）として構成されている。言い換えると、長穴５３Ｂは、処理基板５０の周縁で開放された形状をしている。これにより、長穴５３Ｂが処理基板５０の周縁よりも内側に配置される場合（長穴５３Ｂが閉じた形状の場合）と比べて、処理基板５０の小型化を図ることができる。但し、長穴５３Ｂを処理基板５０の周縁よりも内側に配置して、長穴５３Ｂが閉じた形状であっても良い。また、支持部材８０が位置合わせピン８４を有しておらず、処理基板５０が位置合わせ部５３（基準穴５３Ａ及び長穴５３Ｂ）を有していなくても良い。
　支持部材８０の第２固定部８２は、２本の位置合わせピン８４（第１ピン８４Ａ及び第２ピン８４Ｂ）の間に配置されている。これにより、第２固定部８２において支持部材８０が処理基板５０に固定されたときに、２本の位置合わせピン８４（第１ピン８４Ａ及び第２ピン８４Ｂ）が処理基板５０の位置合わせ部５３から外れ難くなる。但し、第２固定部８２は、２本の位置合わせピン８４の間に配置されていなくても良い。
　第２固定部８２と位置合わせピン８４（詳しくは第２ピン８４Ｂ）との間にリブ８５が設けられている。リブ８５によって第２固定部８２と位置合わせピン８４とが一体化されるため、支持部材８０（詳しくは連結部８３）が弾性変形しても、第２固定部８２と位置合わせピン８４との位置関係は変化し難くなる。これにより、支持部材８０（詳しくは連結部８３）が弾性変形しても、位置合わせピン８４が処理基板５０の位置合わせ部５３から外れ難くなる。但し、第２固定部８２と位置合わせピン８４との間にリブ８５が設けられていなくても良い。
　＜シールド部材９１について＞
　シールド部材９１は、導電性材料で構成された電磁波シールド（電磁シールド部材）である。ここでは、シールド部材９１は、金属製の板を折り曲げて構成されているが、他の材料で構成されても良い。
　シールド部材９１は、処理基板５０と光学ユニット２０との間に配置されている。シールド部材９１は、処理基板５０で生じた電磁波が外部に漏洩することを抑制し、若しくは、処理基板５０が外部からの電磁波の影響を受けることを抑制する。なお、光学ユニット２０から光を照射するため、また、光学ユニット２０から反射光を受光するために、測定装置１のハウジング３０は、光学ユニット２０の光の入出射面を露出させつつ、センサユニット１０、光学ユニット２０及び処理基板５０を収容している。このような測定装置１の構造上、光学ユニット２０を経由して電磁波が漏洩・侵入することがある。このため、処理基板５０と光学ユニット２０との間にシールド部材９１を配置することが有効となる。
　シールド部材９１は、処理基板５０や支持部材８０とともにホルダ４０に固定される。シールド部材９１は、処理基板５０と同様に、固定用の穴を有する。シールド部材９１の穴に挿通させた固定ネジ９４１をホルダ４０の固定部４２に締結することによって、シールド部材９１が処理基板５０とともに固定される。また、シールド部材９１の穴に挿通させた第１固定ネジ９５１をホルダ４０の取付部４４に締結することによって、シールド部材９１が支持部材８０とともに固定される。このように、ホルダ４０の固定部４２や取付部４４は、処理基板５０を固定する機能だけでなく、シールド部材９１を固定する機能も兼ねている。これにより、ホルダ４０の固定部４２を増やさずにシールド部材９１を固定することができるため、ホルダ４０や測定装置１の小型化を図ることができる。但し、処理基板５０を固定する部位と、シールド部材９１を固定する部位が別々に設けられても良い。
　また、シールド部材９１には、処理基板５０と同様に、位置合わせ穴が形成されている。ホルダ４０の位置合わせピン４３をシールド部材９１の位置合わせ穴に嵌合させることによって、シールド部材９１を処理基板５０とともにホルダ４０に位置を合わせることができる。このように、ホルダ４０の位置合わせピン４３は、処理基板５０を位置合わせする機能だけでなく、シールド部材９１を位置合わせする機能も兼ねている。これにより、ホルダ４０の位置合わせピン４３を増やさずにシールド部材９１を位置合わせすることができるため、ホルダ４０や測定装置１の小型化を図ることができる。但し、処理基板５０を位置合わせする部位と、シールド部材９１を位置合わせする部位が別々に設けられても良い。
　シールド部材９１が処理基板５０とともにホルダ４０に固定される場合、シールド部材９１は、逃げ部９１Ａ（図８参照）を有することが望ましい。逃げ部９１Ａは、支持部材８０との接触を避けるための凹状の部位である。シールド部材９１に逃げ部９１Ａが設けられることによって、変形した支持部材８０がシールド部材９１に接触することを抑制できる。但し、シールド部が逃げ部９１Ａを有していなくても良い。
　＜放熱について＞
　伝熱シート９２（図４参照）は、処理基板５０の放熱を促進させるためのシート状の部材である。伝熱シート９２は、処理基板５０と上ハウジング３２との間に配置されている。伝熱シート９２は、処理基板５０の熱を上ハウジング３２に伝える。伝熱シート９２は、処理基板５０と上ハウジング３２との間で挟み込まれており、厚さ方向に圧縮されている。伝熱シート９２は、圧縮された部位ほど熱伝導率が高くなる。但し、伝熱シート９２に圧縮応力がかかると、処理基板５０に負荷がかかる。
　図１１Ａは、上ハウジング３２の内壁面を例示する。図１１Ｂは、上ハウジング３２の凸部３２Ｂの突出量と、チップ５５の高さとの関係を示すための断面である。
　図１１Ａに示すように、ハウジング３０（ここでは上ハウジング３２）は、複数の凸部３２Ｂを有している。凸部３２Ｂは、伝熱シート９２を圧縮させる部位である。凸部３２Ｂは、ハウジング３０の内壁面に設けられた凸状の部位であり、基板に向かって突出した部位である。言い換えると、凸部３２Ｂは、ハウジング３０の内壁面から下側に突出した部位である。凸部３２Ｂが設けられた部位では、伝熱シート９２の圧縮率が高くなる。
　凸部３２Ｂは、基板に実装されたチップ５５（半導体素子）に対向するように配置されている。凸部３２Ｂをチップ５５に対向配置させることによって、チップ５５と接触する領域において伝熱シート９２の圧縮率を高めることができる。これにより、チップ５５の熱を放熱し易くなる。
　図１１Ｂに示すように、伝熱シート９２は、処理基板５０のチップ５５と上ハウジング３２の凸部３２Ｂとの間で挟み込まれている。また、伝熱シート９２は、チップ５５と凸部３２Ｂとの間で厚さ方向に圧縮されている。
　図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、複数の凸部３２Ｂのそれぞれの突出量は、異なっている。凸部３２Ｂの突出量は、対向するチップ５５の高さに応じて異なっている。具体的には、図１１Ｂに示すように、凸部３２Ｂの突出量は、対向するチップ５５が低いほど大きく設定されている。言い換えると、凸部３２Ｂの突出量と、チップ５５の高さの合計は、ほぼ一定に設定されている。これにより、いずれのチップ５５においても、伝熱シート９２の圧縮率を均一にすることができる。
　ところで、複数の凸部３２Ｂのそれぞれの突出量を異ならせる代わりに、最も高さの低いチップ５５に合わせて全ての凸部３２Ｂの突出量を大きく設定し、全てのチップ５５の放熱性を高めることが考えられる（若しくは、上ハウジング３２の内壁面を低くすることが考えられる）。但し、この場合、高さの高いチップ５５と凸部３２Ｂとの間で伝熱シート９２の圧縮率が高くなり、この結果、高さの高いチップ５５の位置で処理基板５０に押圧力がかかるため、処理基板５０に負荷がかかることがある。　
　一方、処理基板５０への負荷を抑制するために、最も高さの高いチップ５５に合わせて全ての凸部３２Ｂの突出量を小さく設定することが考えられる（若しくは、上ハウジング３２の内壁面を高くすることが考えられる）。但し、この場合、高さの低いチップ５５と凸部３２Ｂとの間で伝熱シート９２の圧縮率が低くなり、この結果、高さの低いチップ５５の放熱が不十分になることがある。　
　これに対し、本実施形態では、凸部３２Ｂの突出量は、対向するチップ５５の高さが低いほど大きく設定されるため、チップ５５にかかる押圧力を抑制して処理基板５０にかかる負荷を抑制することと、チップ５５の放熱性を高めることとの両立を図ることが可能である。
　加えて、本実施形態のように処理基板５０がホルダ４０に固定されており上ハウジング３２に固定されていない構造では、処理基板５０と上ハウジング３２との隙間の寸法公差が大きくなる（処理基板５０と上ハウジング３２との隙間の寸法公差は、各部材の寸法公差や取付誤差の積算値になるため）。このため、仮に全ての凸部３２Ｂの突出量を同じにすると、処理基板５０と上ハウジング３２との隙間が寸法公差の範囲で最も狭まった場合に、高さの高いチップ５５の位置で処理基板５０に押圧力がかかるおそれがあり、処理基板５０に負荷がかかることがある。また、仮に全ての凸部３２Ｂの突出量を同じにすると、処理基板５０と上ハウジング３２との隙間が寸法公差の範囲で最も広がった場合に、高さの低いチップ５５の放熱が不十分になることがある。このように、仮に全ての凸部３２Ｂの突出量を同じにすると、処理基板５０と上ハウジング３２との隙間の寸法公差の全ての範囲において伝熱シート９２の圧縮率を適切に設定することは難しい。したがって、本実施形態のように対向するチップ５５の高さが低いほど凸部３２Ｂの突出量を大きい構造は、処理基板５０がホルダ４０に固定されており上ハウジング３２に固定されていない場合（言い換えると、処理基板５０と上ハウジング３２との隙間の寸法公差が大きくなる場合）に、特に有効である。
　上記の通り、処理基板５０で発生した熱は、伝熱シート９２を介して上ハウジング３２に伝わることになる。このため、上ハウジング３２は、放熱フィン３２Ａを有することが望ましい。図１１Ｂに示すように、上ハウジング３２の放熱フィン３２Ａは、上ハウジング３２の内壁面の伝熱シート９２と接触する領域の裏面に設けられることが望ましい。特に、上ハウジング３２の放熱フィン３２Ａは、凸部３２Ｂが設けられた部位の裏面に設けられることが望ましい。なお、上ハウジング３２の他の部位に放熱フィン３２Ａを設けても良い。また、上ハウジング３２に放熱フィン３２Ａが無くても良い。
　図１２は、本体部３を別の角度から見た斜視図である。このように、上ハウジング３２だけでなく、後ハウジング３１や下ハウジング３３にも放熱フィン（３１Ａ，３３Ａ）が設けられることが望ましい。これにより、ハウジング３０の内部空間の熱や、伝熱シート９２を介して上ハウジング３２から伝わる熱が外部に放熱されやすくなる。なお、後ハウジング３１や下ハウジング３３の他の部位に放熱フィンが設けられても良い。また、後ハウジング３１や下ハウジング３３に放熱フィン（３１Ａ，３３Ａ）が無くても良い。
　＜小括＞
　上記の通り、測定装置１は、センサユニット１０と、光学ユニット２０と、ホルダ４０と、処理基板５０とを有する。センサユニット１０は、光を出射する発光素子１１と、反射光を受光する受光素子１２とを有する。光学ユニット２０は、発光素子１１から出射した光を対象物に照射するとともに、反射光を受光素子１２に受光させる。ホルダ４０は、センサユニット１０と光学ユニット２０とを相対移動可能に保持する。処理基板５０は、ホルダ４０に固定された基板である。このような構成の測定装置１の場合、相対移動するセンサユニット１０及び光学ユニット２０を保持するホルダ４０に処理基板５０が固定されるため、処理基板５０が振動することがある。そこで、本実施形態の測定装置１は、処理基板５０の端部をホルダ４０から支持する変形可能な支持部材８０を有する。これにより、支持部材８０が処理基板５０の端部を支持しつつ変形することによって、支持部材８０が処理基板５０の振動を吸収し、処理基板５０の振動を抑制することができる。
　また、処理基板５０の４つの角部のうちの３つの角部において、処理基板５０がホルダ４０に固定されていることが望ましい。なお、仮に処理基板５０の４つの角部をホルダ４０に固定すると、固定箇所が多いために寸法公差の影響によって処理基板５０に過剰な負荷がかかることがある。一方、処理基板５０の３箇所をホルダ４０に固定しただけでは、未固定の角部が振動するおそれがあり、処理基板５０の振動が異音の原因になることがある。そこで、本実施形態では、ホルダ４０に固定されていない処理基板５０の角部において、処理基板５０が支持部材８０によってホルダ４０から支持されている。これにより、処理基板５０にかかる負荷を抑制しつつ、処理基板５０の振動を抑制することができる。
　上記の支持部材８０は、ホルダ４０に固定する第１固定部８１と、基板に固定する第２固定部８２と、第１固定部８１と第２固定部８２とを連結しつつ変形可能な連結部８３とを有する（図１０参照）。連結部８３が弾性変形することによって、ホルダ４０に対して処理基板５０の変位が許容され、これにより、処理基板５０の振動を抑制可能になる。但し、支持部材８０は、図１０に示す構造に限られるものではなく、処理基板５０の端部をホルダ４０から支持しつつ変形可能な構造であれば良い。
　支持部材８０は位置合わせピン８４を有し、処理基板５０は、支持部材８０の位置合わせピン８４に合わせる位置合わせ部５３を有することが望ましい。これにより、処理基板５０に対して所定の位置で支持部材８０を固定できる。　
　また、処理基板５０の位置合わせ部５３が、周縁の凹部であることが望ましい。これにより、長穴５３Ｂが処理基板５０の周縁よりも内側に配置される場合（長穴５３Ｂが閉じた形状の場合）と比べて、処理基板５０の小型化を図ることができる。
　上記の測定装置１は、ハウジング３０を有しており、ハウジング３０は、光学ユニット２０の光の入出射面を露出させつつ、センサユニット１０、光学ユニット２０及び処理基板５０を収容する。このような測定装置１の構造上、光学ユニット２０を経由して電磁波が漏洩・侵入することがある。そこで、本実施形態の測定装置１では、処理基板５０と光学ユニット２０との間に電磁シールド部が配置されている。これにより、処理基板５０で生じた電磁波が外部に漏洩することを抑制することができ、若しくは、処理基板５０が外部からの電磁波の影響を受けることを抑制することができる。但し、測定装置１がシールド部材９１を備えていなくても良い。
　上記の測定装置１は、処理基板５０とハウジング３０との間に伝熱シート９２が挟み込まれている。これにより、処理基板５０の熱がハウジング３０に伝わり易くなる。但し、測定装置１が伝熱シート９２を備えていなくても良い。
　また、上記の測定装置１では、処理基板５０は、高さの異なる複数のチップ５５を有しており、ハウジング３０は、チップ５５に向かって突出する複数の凸部３２Ｂを有しており、凸部３２Ｂの突出量は、対向するチップ５５が低いほど大きく設定されており、伝熱シート９２は、チップ５５と凸部３２Ｂとの間で厚さ方向に圧縮されている。これにより、いずれのチップ５５においても、伝熱シート９２の圧縮率を均一にすることができる。但し、ハウジング３０の複数の凸部３２Ｂの突出量が同じでも良いし、ハウジング３０に凸部３２Ｂが設けられていなくても良い。
　また、ハウジング３０は、外面に放熱フィン３２Ａを有することが望ましい。これにより、測定装置１は、外部に放熱し易い構造になる。但し、ハウジング３０に放熱フィンが設けられていなくても良い。
　＜ホルダ４０の配置や固定について＞
　図１３は、光学ユニット２０、バネ部材６０、ホルダ４０の分解説明図である。図１４Ａは、ホルダ４０の取り付け前の様子を例示する。図１４Ｂは、ホルダ４０の取り付け後の様子を例示する。
　光学ユニット２０は、レンズを収容するレンズハウジング２３（鏡筒）を有する。レンズハウジング２３の側面には、固定部２４Ａと、位置合わせピン２４Ｂとが設けられている。固定部２４Ａは、バネ部材６０が光学ユニット２０（レンズハウジング２３）に固定される部位（ネジ穴）である。位置合わせピン２４Ｂは、バネ部材６０（及びホルダ４０）が位置合わせされるための部位である。
　バネ部材６０の固定部６１には、第１穴６１Ａと、第２穴６１Ｂと、位置合わせ穴６１Ｃとが形成されている。第１穴６１Ａは、光学ユニット２０にバネ部材６０をネジ留めするための穴（貫通穴）である。第２穴６１Ｂは、ホルダ４０をネジ留めするための穴である。位置合わせ穴６１Ｃは、光学ユニット２０に対してバネ部材６０を位置合わせするための穴である。バネ部材６０の位置合わせ穴６１Ｃに光学ユニット２０の位置合わせピン２４Ｂが挿入されることによって、光学ユニット２０とバネ部材６０との位置合わせが行われる。
　ホルダ４０は、固定部４５を有する。ホルダ４０には、位置合わせ穴４６が形成されている。固定部４５は、ホルダ４０をバネ部材６０にネジ留めするための部位である。位置合わせ穴４６は、光学ユニット２０に対してホルダ４０を位置合わせするための穴である。ホルダ４０の位置合わせ穴４６に光学ユニット２０の位置合わせピン２４Ｂが挿入されることによって、光学ユニット２０とバネ部材６０との位置合わせが行われる。
　ところで、既に説明した通り、バネ部材６０は、固定部６１と振動部６２とを有している（図６参照）。図１４Ａに示すように、バネ部材６０の固定部６１は光学ユニット２０に取り付けられ、振動部６２の端部（後端；先端）にはセンサユニット１０（又は振動部材６５）が取り付けられる。これにより、バネ部材６０は、光学ユニット２０に対してセンサユニット１０を相対移動可能に保持している。このような構造において、仮にホルダ４０が振動部６２のように振動する部位に取り付けられてしまうと、ホルダ４０が振動してしまい、この結果、ホルダ４０の振動が車体に伝達されてしまうことがある。　
　そこで、本実施形態では、ホルダ４０は、バネ部材６０の固定部６１に取り付けられている。既に説明した通り、固定部６１は一対の振動部６２の間に配置されており、固定部６１では一対の振動部６２の振動が打ち消されるため、固定部６１は、光学ユニット２０とセンサユニット１０との相対移動中でも振動しにくい部位である。このため、ホルダ４０がバネ部材６０の固定部６１に取り付けられることによって、ホルダ４０の振動を抑制することができるため、車体に振動が伝達されることを抑制できる。
　図１５は、測定装置１の断面図である。図１５には、車体取付部材１００がホルダ４０を保持する様子が示されている。
　ハウジング３０は、センサユニット１０及び光学ユニット２０（及びバネ部材６０）を収容するため、センサユニット１０及び光学ユニット２０を保持するホルダ４０もハウジング３０に収容された状態になる。一方、仮に車体取付部材１００が本体部３を保持するためにハウジング３０を保持すると、ハウジング３０の振動が車体に伝達されてしまうことがある。このため、車体取付部材１００は、ハウジング３０を保持するよりも、振動の抑制されたホルダ４０を保持することが望ましい。
　そこで、本実施形態では、ハウジング３０の側面の上ハウジング３２と下ハウジング３３との間に隙間が形成されている。また、ホルダ４０は突出部４１を有している。突出部４１は、ハウジング３０の隙間（上ハウジング３２と下ハウジング３３との間の隙間）に挿通されている。ホルダ４０の突出部４１は、ハウジング３０の隙間からハウジング３０の外部に突出する。これにより、車体取付部材１００は、ハウジング３０の外部に突出した突出部４１を把持することによって、ホルダ４０を保持することができる。このため、本実施形態では、車体に振動が伝達されることを抑制できる。
　ホルダ４０の突出部４１をハウジング３０の隙間（上ハウジング３２と下ハウジング３３との間の隙間）に挿通する構造を採用した場合、突出部４１とハウジング３０との間に間隔（あそび）を設ける必要がある。一方、突出部４１とハウジング３０との間に隙間があると、外部からハウジング３０の内部に埃などが侵入することがある。　
　そこで、本実施形態では、測定装置１は、ハウジング３０とホルダ４０の突出部４１との隙間を塞ぐガスケット３５を備えている。ガスケット３５がハウジング３０とホルダ４０の突出部４１との隙間を塞ぐことによって、外部からハウジング３０の内部に埃などが侵入することを抑制できる。
　なお、ガスケット３５は、柔軟なゴム製であることが望ましい。ハウジング３０とホルダ４０との間にガスケット３５を介在させることによって、ハウジング３０とホルダ４０とが過剰に強固に固定されることを抑制できる。これにより、ハウジング３０の振動がホルダ４０に伝達することを抑制できるため、車体に振動が伝達されることを抑制できる。
　既に説明した通り、ハウジング３０には、駆動ユニット７０の固定子（コイル７１）が固定されている（図２参照）。このため、ハウジング３０は、ホルダ４０と比べて、振動し易い部材となる。このため、車体取付部材１００は、ハウジング３０を保持するよりも、ホルダ４０を保持することが望ましい。したがって、車体取付部材１００がホルダ４０の突出部４１を保持する構造は、駆動ユニット７０の固定子（コイル７１）がハウジング３０に固定されているような構造の場合に特に望ましい構造となる。
　＜車体取付部材１００について＞
　図１５に示すように、車体取付部材１００は、ダンパ部材１３０を介してホルダ４０の突出部４１を挟持する。車体取付部材１００は第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０を有しているホルダ４０の突出部４１は第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０の間に配置されている。第１取付部材１１０と突出部４１との間、及び、第２取付部材１２０と突出部４１との間に、それぞれダンパ部材１３０が配置されている。第１取付部材１１０と第２取付部材１２０とがネジ（不図示）によって締結されることによって、ダンパ部材１３０が上下方向に圧縮されるとともに、ホルダ４０の突出部４１がダンパ部材１３０を介して第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持される。本実施形態のように車体取付部材１００がダンパ部材１３０を介してホルダ４０の突出部４１を挟持することによって、本体部３の振動（特に上下方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。なお、車体取付部材１００がダンパ部材１３０を介してホルダ４０の突出部４１を挟持する構造は、図１５に示すような第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０を用いたものに限れるものではなく、他の構造でも良い。
　図１６Ａは、車体取付部材１００を例示する。図１６Ｂは、第１取付部材１１０の斜視図である。
　第１取付部材１１０は、車体取付部１１１と、固定部１１２と、収容部１１３とを有する。車体取付部１１１は、車体取付部材１００を車体に取り付けるための部位（取付穴）である。固定部１１２は、第２取付部材１２０を固定する部位である。収容部１１３は、ダンパ部材１３０を収容する部位である。収容部１１３は凹状に形成されており、凹状の収容部１１３の内側の空間にダンパ部材１３０が収容される。
　収容部１１３は、底面１１３Ａと、底面１１３Ａから立ち上がる内壁面１１３Ｂとを有する。底面１１３Ａと内壁面１１３Ｂとによって囲まれた空間にダンパ部材１３０が収容される。底面１１３Ａは、上下方向に垂直な面（水平方向に平行な面）である。底面１１３Ａは、ホルダ４０の突出部４１と対向する面である。また、底面１１３Ａは、ダンパ部材１３０を載置する載置面となる。底面１１３Ａと突出部４１の下面との間にダンパ部材１３０が挟み込まれる。内壁面１１３Ｂは、上下方向に平行な面である。ここでは、内壁面１１３Ｂは、前後方向に垂直な一対の対向面（第１面）と、左右方向に垂直な一対の対向面（第２面）とを有する。
　図１５に示すように、第１取付部材１１０の内壁面１１３Ｂとダンパ部材１３０の側面との間には、水平方向（上下方向に対して垂直な方向；前後方向及び左右方向）に隙間Ｓがある。これにより、ダンパ部材１３０のせん断変形を許容することができ、本体部３の振動（特に水平方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。
　ホルダ４０の突出部４１が車体取付部材１００に対して水平方向（前後方向及び左右方向）に過剰に相対変位すると、ダンパ部材１３０のせん断変形が大きくなり、ダンパ部材１３０が損傷することがある。そこで、本実施形態では、第１取付部材１１０の内壁面１１３Ｂの一部を、ホルダ４０の突出部４１の側面と同じ高さまで設けることによって、突出部４１に接触させる接触部１１３Ｃとしている。第１取付部材１１０の接触部１１３Ｃが突出部４１と接触することによって、ホルダ４０の突出部４１が車体取付部材１００に対して水平方向に大きく変位することを抑制できる。すなわち、第１取付部材１１０の接触部１１３Ｃは、ホルダ４０の水平方向の最大変位量を制限するストッパーとしての機能を有する。なお、接触部１１３Ｃは図１５に示す形態に限られるものではなく、突出部４１に接触可能であれば良い。例えば、第２取付部材１２０が突出部４１に接触可能な接触部を有しても良い。また、車体取付部材１００が突出部４１に接触可能な接触部を有しなくても良い。
　＜レンズハウジング２３について＞
　図１７は、レンズハウジング２３のインサート部品２４を例示する。図１７においてハッチングが施された部品は、インサート部品２４である。
　既に説明した通り、光学ユニット２０のレンズハウジング２３の側面には固定部２４Ａが設けられており、固定部２４Ａにバネ部材６０がネジ留めされる。一方、バネ部材６０は振動部６２を有するため、バネ部材６０を光学ユニット２０に締結するネジが緩んでしまうことがある。このため、光学ユニット２０とバネ部材６０とを固定するネジは、高いトルクでネジ締めされる必要がある。　
　その一方、測定装置１の本体部３の軽量化のため、レンズハウジング２３を軽量な樹脂やアルミニウムで構成したいという要求もある。但し、レンズハウジング２３の固定部２４Ａ（ネジ穴）が樹脂やアルミニウムで構成されると、樹脂やアルミニウムの強度が比較的弱いため、高いトルクで固定部２４Ａ（ネジ穴）にネジを締結できなくなる（若しくは、高いトルクで固定部２４Ａ（ネジ穴）にネジを締結すると、固定部２４Ａが破損することがある）。
　そこで、本実施形態では、インサート成形によってレンズハウジング２３が構成されている。レンズハウジング２３の本体（図１７のハッチングが施されていない部位）は、ここでは、樹脂により構成されている。樹脂製の本体と金属製のインサート部品２４はインサート成形によって一体化されている。なお、レンズハウジング２３の本体の材料は、樹脂に限らず、他の材料（例えばアルミニウムなど）でも良い。
　インサート部品２４は、樹脂やアルミニウムよりも強度の高い金属で構成されており、ここではステンレス鋼（ＳＵＳ）で構成されている。但し、インサート部品２４は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）に限られるものではなく、レンズハウジング２３の本体を構成する材料よりも高い強度を有していれば良い。
　インサート部品２４には、固定部２４Ａが形成されている。本実施形態では、インサート部品２４に固定部２４Ａ（ネジ穴）が形成されているため、高いトルクで固定部２４Ａにバネ部材６０をネジ留めすることが可能である。
　光学ユニット２０は、一対のインサート部品２４を有する。一対のインサート部品２４は、光学ユニット２０（レンズハウジング２３）の左右の側面にそれぞれ配置される。一対のインサート部品２４の間には、光学ユニット２０のレンズ群が配置される。
　一対のインサート部品２４は、同じ形状に構成されている。左右それぞれのインサート部品２４が共通化されることによって、製造コストを抑制できる。光学ユニット２０の左右に配置されるインサート部品２４を同一形状にするために、インサート部品２４は上下対称な形状に構成されている。また、一対のインサート部品２４は、光学ユニット２０の光軸と同じ高さに、光学ユニット２０の光軸を挟むように対向配置される（図１５も参照）。なお、一対のインサート部品２４が光学ユニット２０の光軸と同じ高さに配置されるため、インサート部品２４に固定されるバネ部材６０の固定部６１が光学ユニット２０の重心に合わせて配置され易くなる。また、一対のインサート部品２４が光学ユニット２０の光軸と同じ高さに配置されるため、ホルダ４０は、バネ部材６０を介して、光学ユニット２０の重心の近傍を保持し易くなる。
　インサート部品２４は、位置合わせピン２４Ｂを有する。既に説明した通り、位置合わせピン２４Ｂは、バネ部材６０及びホルダ４０を位置合わせするための部位である。インサート部品２４に位置合わせピン２４Ｂを設けることによって、位置合わせピン２４Ｂの損傷を抑制でき、高精度な位置合わせが可能になる。更に、固定部２４Ａと位置合わせピン２４Ｂとが同じインサート部品２４に設けられることによって、光学ユニット２０とバネ部材６０とを高精度に位置合わせした状態で、光学ユニット２０にバネ部材６０を固定することができる。更に、位置合わせピン２４Ｂがバネ部材６０の位置合わせ穴６１Ｃとホルダ４０の位置合わせ穴４６の両方に挿入されるため、光学ユニット２０に対してバネ部材６０及びホルダ４０を位置合わせすることができ、これにより、バネ部材６０とホルダ４０とを位置合わせした状態で、バネ部材６０にホルダ４０を固定することができる。
　インサート部品２４は、２つの位置合わせピン２４Ｂを有する。２つの位置合わせピン２４Ｂは、前後方向に間隔をあけて配置されている。２つの位置合わせピン２４Ｂの間には、固定部２４Ａ（ネジ穴）が形成されている。つまり、２つの位置合わせピン２４Ｂは、固定部２４Ａに対して前後方向の外側に配置されている。これにより、２つの位置合わせピン２４Ｂの間隔を広げることができ、位置合わせ精度を高めることができる。　
　同様に、バネ部材６０の固定部６１には、２つの位置合わせ穴６１Ｃが形成されている（図１３参照）。２つの位置合わせ穴６１Ｃは、前後方向に間隔をあけて配置されている。２つの位置合わせ穴６１Ｃの間の固定部６１には、第１穴６１Ａと第２穴６１Ｂが形成されている。つまり、２つの位置合わせ穴６１Ｃは、第１穴６１Ａ及び第２穴６１Ｂに対して前後方向の外側に配置されている。これにより、２つの位置合わせ穴６１Ｃの間隔を広げることができ、位置合わせ精度を高めることができる。
　なお、固定部２４Ａ及び位置合わせピン２４Ｂは、必ずしもインサート部品２４に形成されていなくても良い。
　＜ネジについて＞
　図１８は、バネ部材６０の振動部６２の端部を例示する。
　図１８に示すように、バネ部材６０の振動部６２（詳しくは、第１屈曲部６２Ａの後端）は、ヒンジ部材９６を介して、センサユニット１０に連結されている。なお、同様にバネ部材６０の振動部６２（詳しくは第２屈曲部６２Ｂの後端）は、ヒンジ部材９６を介して、振動部材６５に連結されている。
　ヒンジ部材９６は、バネ部材６０とセンサユニット１０（又は振動部材６５）とを連結する部材である。ヒンジ部材９６は、Ｌ字形状の部材である。ここでは、ヒンジ部材９６は、折り曲げられた金属板によって構成されている。前後方向に平行な振動部６２と、前後方向に垂直なセンサユニット１０（又は振動部材６５）とを連結するため、ヒンジ部材９６を介して、バネ部材６０とセンサユニット１０（又は振動部材６５）とが連結されている。
　取付ネジ９７は、ヒンジ部材９６を取り付けるためのネジである。ヒンジ部材９６の一端は、取付ネジ９７によってバネ部材６０の振動部６２にネジ留めされる。また、ヒンジ部材９６の他端は、別の取付ネジ９７によってセンサユニット１０（又は振動部材６５）にネジ留めされる。
　バネ部材６０の振動部６２（詳しくは、第１屈曲部６２Ａや第２屈曲部６２Ｂ）の先端は比較的細い部位であるため、このような細い振動部６２の先端にヒンジ部材９６を固定するため、取付ネジ９７は、比較的小径である必要がある。また、ヒンジ部材９６は他の部品が密集する所に配置されるため、取付ネジ９７は、小型である必要がある。その一方、ヒンジ部材９６は、振動する部材に取り付けられるため、取付ネジ９７は、所定の比較的高いトルクで締結する必要がある。つまり、取付ネジ９７は、小径・小型であるにも関わらず、所定の比較的高いトルクで締結する必要がある。そこで、本実施形態では、作業者が取付ネジ９７を締結する代わりに、ネジ締め機を用いて自動で取付ネジ９７が締結されている。
　図１９Ａ及び図１９Ｂは、取付ネジ９７を取り付ける様子を例示する。
　取付ネジ９７は、棒先９７Ｂを有する。つまり、取付ネジ９７は、棒先付きネジで構成されている。棒先９７Ｂは、ネジ部の径よりも細い円筒状の突起である。棒先９７Ｂは、取付ネジ９７の頭部９７Ａとは逆側の端部（先端）に設けられている。　
　ヒンジ部材９６の端部には、取付ネジ９７を挿通するための貫通穴９６Ａが形成されている。貫通穴９６Ａの開口部には面取りが施されている。ここでは、貫通穴９６Ａの開口部には、いわゆるＣ面取りが施されている。
　図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、取付ネジ９７が棒先９７Ｂを有することによって、棒先９７Ｂを貫通穴９６Ａの開口部（Ｃ面）に案内させることができる。このようにして、本実施形態では、ネジ締め機を用いて自動で取付ネジ９７を締結することを実現している。なお、ヒンジ部材９６を介さずにバネ部材６０の振動部６２とセンサユニット１０（又は振動部材６５）が取付ネジ９７で締結されても良い。この場合においても、取付ネジ９７が棒先９７Ｂを有することによって、ネジ締め機を用いて自動で取付ネジ９７を締結することを実現できる。
　図１８に示すように、取付ネジ９７の頭部９７Ａは、ヒンジ部材９６の幅よりも小さいことが望ましい。つまり、取付ネジ９７の頭部９７Ａの直径は、ヒンジ部材９６の上下方向の寸法よりも小さいことが望ましい。これにより、取付ネジ９７の頭部９７Ａがヒンジ部材９６から突出することを抑制できる。なお、ヒンジ部材９６は他の部品が密集する所に配置されるため、取付ネジ９７の頭部９７Ａがヒンジ部材９６から突出しないことは有効である。
　＜小括＞
　上記の通り、測定装置１は、センサユニット１０と、光学ユニット２０と、バネ部材６０と、ホルダ４０とを有する。センサユニット１０は、光を出射する発光素子１１と、反射光を受光する受光素子１２とを有する。光学ユニット２０は、発光素子１１から出射した光を対象物に照射するとともに、反射光を受光素子１２に受光させる。バネ部材６０は、固定部６１と振動部６２とを有し、光学ユニット２０に固定部６１が取り付けられ、振動部６２にセンサユニット１０が取り付けられることによって、光学ユニット２０に対してセンサユニット１０を移動可能に保持する。ホルダ４０は、バネ部材６０の固定部６１に取り付けられ、センサユニット１０と光学ユニット２０とを相対移動可能に保持する。バネ部材６０の固定部６１は、振動しにくい部位であるため、ホルダ４０がバネ部材６０の固定部６１に取り付けられることによって、ホルダ４０の振動を抑制することができる。
　また、測定装置１は、車体取付部材１００と、ハウジング３０とを有している。ハウジング３０は、センサユニット１０及び光学ユニット２０を収容するため、センサユニット１０及び光学ユニット２０を保持するホルダ４０もハウジング３０に収容された状態になる。但し、仮に車体取付部材１００がハウジング３０を保持すると、ハウジング３０の振動が車体に伝達されてしまうことがある。そこで、本実施形態では、ホルダ４０に突出部４１を設け、車体取付部材１００は、ハウジング３０の隙間からハウジング３０の外部に突出する突出部４１を保持する。これにより、車体に振動が伝達されることを抑制できる。
　また、測定装置１は、ハウジング３０とホルダ４０の突出部４１との隙間を塞ぐガスケット３５を有する。ハウジング３０とホルダ４０との間にガスケット３５を介在させることによって、ハウジング３０の振動がホルダ４０に伝達することを抑制できる。
　測定装置１は、光学ユニット２０に対してセンサユニット１０を移動させる駆動ユニット７０を有しており、駆動ユニット７０の固定子はハウジング３０に固定されている。このような構造の場合、ハウジング３０はホルダ４０と比べて振動し易い部材となるため、車体取付部材１００がホルダ４０の突出部４１を保持する構造が特に有利となる。
　上記の車体取付部材１００は、ダンパ部材１３０を介して突出部４１を挟持する。これにより、本体部３の振動（特に上下方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。
　また、車体取付部材１００とダンパ部材１３０との間に、水平方向（車体取付部材１００が突出部４１を挟持する方向と垂直方向）に隙間Ｓが設けられている（図１５参照）。これにより、本体部３の振動（特に水平方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。
　また、車体取付部材１００は、突出部４１に接触可能な接触部１１３Ｃを有する。これにより、ホルダ４０の最大変位量を制限することができる。
　光学ユニット２０は、インサート成形されたインサート部品２４を有しており、バネ部材６０の固定部６１は、インサート部品２４にネジ留めされる。これにより、光学ユニット２０とバネ部材６０とを強固に固定できる。
　光学ユニット２０は、同じ形状の一対のインサート部品２４を有しており、一対のインサート部品２４は、光学ユニット２０の光軸と同じ高さに、光学ユニット２０の光軸を挟むように対向配置される。インサート部品２４を共通化することによって、製造コストを抑制できる。
　インサート部品２４は位置合わせピン２４Ｂを有し、バネ部材６０の固定部６１には位置合わせ穴６１Ｃが形成されている。インサート部品２４に位置合わせピン２４Ｂを設けることによって、位置合わせピン２４Ｂの損傷を抑制でき、光学ユニット２０とバネ部材６０との高精度な位置合わせが可能になる。
　バネ部材６０の固定部６１には、光学ユニット２０にバネ部材６０をネジ留めするための第１穴６１Ａと、バネ部材６０にホルダ４０を取り付けるための第２穴６１Ｂとが形成されている。そして、２つの位置合わせ穴６１Ｃの内側に、第１穴６１Ａ及び第２穴６１Ｂが形成されている。これにより、２つの位置合わせ穴６１Ｃの間隔を広げることができ、位置合わせ精度を高めることができる。
　バネ部材６０の振動部６２とセンサユニット１０とを取り付ける取付ネジ９７は棒先９７Ｂを有する。これにより、ネジ締め機を用いてバネ部材６０の振動部６２とセンサユニット１０とを取り付けやすくなる。
　バネ部材６０の振動部６２とセンサユニット１０はヒンジ部材９６を介して固定されており、取付ネジ９７の頭部９７Ａはヒンジ部材９６の幅よりも小さい。これにより、取付ネジ９７の頭部９７Ａがヒンジ部材９６から突出することを抑制できる。
　＜車体取付部材について＞
　図２４Ａ及び図２４Ｂは、比較例の車体取付部材１００’を例示する。
　比較例においても、車体取付部材１００’は、本体部３の左右両側（詳しくは、本体部３の左右側面からそれぞれ突出したホルダ４０の突出部４１）をそれぞれ保持する。比較例の車体取付部材１００’は、一対の第２取付部材１２０の代わりに、連結部材１２０’を有する。比較例では、第１取付部材１１０と連結部材１２０’とがネジによって締結されることによって、本体部３（詳しくは、ホルダ４０の突出部４１）が第１取付部材１１０と連結部材１２０’との間に挟持される。
　比較例では、一対の第１取付部材１１０が連結部材１２０’によって連結されている。一対の第１取付部材１１０が連結部材１２０’に固定されると、一対の第１取付部材１１０は連結部材１２０’を介して一体的に組み合わされた構造になる。つまり、比較例では、本体部３をそれぞれ保持する車体取付部材１００’は、左右それぞれが分離されていない構造である。連結部材１２０’は、本体部３を左右に跨ぐような形状になるため、比較的大きな部材になる。また、連結部材１２０’は、本体部３を左右に跨ぐ必要があるため、測定装置１の上下方向の寸法が大きくなる。
　ところで、車体取付部材１００’は、左右それぞれに車体取付部１１１を有しており、車体の所定の取付位置（不図示）に車体取付部１１１（取付穴）を取り付けることによって、車体に測定装置１が取り付けられる。このため、左右の車体取付部１１１は、車体の所定の取付位置に適合した位置・間隔に配置する必要がある。そして、比較例のように本体部３の左右を保持する車体取付部材１００’を一体的に組み合わされた構造にした場合、左右の車体取付部１１１を所定の位置・間隔にするためには、連結部材１２０’を高精度に製造する必要がある。但し、連結部材１２０’は本体部３を左右に跨ぐような比較的大きな部材であるため、連結部材１２０’を高精度に製造することは難しい（若しくは、製造コストが高くなる）。また、連結部材１２０’を高精度に製造できない場合には、左右の車体取付部１１１を所定の位置・間隔にすることが難しくなり、車体の所定の取付位置（不図示）に車体取付部１１１（取付穴）を形成することが難しくなる。
　図１６に例示されるように、本実施形態の測定装置１は、一対の車体取付部材１００を有する。一対の車体取付部材１００は、連結されておらず、互いに分離している。本実施形態の一対の車体取付部材１００は、本体部３の左右両側をそれぞれ独立して保持する。このため、本実施形態では、本体部３を左右に跨ぐような部材（例えば比較例の連結部材１２０’）が無いため、車体取付部材１００の小型化を図ることができるとともに、測定装置１の小型化を図ることができる。また、一対の車体取付部材１００が分離した構造であるため、左右の車体取付部１１１を所定の位置関係に調整することが可能になる。なお、左右の車体取付部１１１の位置関係の調整については後述する。
　＜一対の車体取付部材１００の位置調整について＞
　図２０は、治具２００を例示する。図２１は、治具２００に車体取付部材１００をセットした様子を例示する。図２２は、治具２００にセットされる部材の位置関係を例示する。
　図２０では、治具２００の本体２０１は、点線で示されている。図２０中の治具２００の８つの部位（位置決め部２０２及び接触部２０３）は、本体２０１（点線参照）によって一体的に構成されており、所定の位置関係に配置されている。図２１及び図２２では、治具２００を構成する部位（位置決め部２０２及び接触部２０３）にはハッチングが施されており、治具２００の本体２０１は図示されていない（本体２０１を透過させた状態で各部を示している）。また、図２２では、治具２００と車体取付部材１００との位置関係を示すため、突出部４１以外の本体部３は図示されていない。また、図２０～図２２には、セットされる本体部３に合わせて各方向が示されている。本体部３は上下を逆にして治具２００にセットされる。
　治具２００は、一対の車体取付部材１００の位置を調整するための部材である。治具２００は、測定装置１の製造時に一対の車体取付部材１００に本体部３を保持させるのに用いられる。
　治具２００は、複数の位置決め部２０２を有する。位置決め部２０２は、第１取付部材１１０の位置決めを行う部位である。複数の位置決め部２０２は、車体の所定の取付位置（不図示）に適合するように、治具２００の本体２０１上で所定の位置関係で配置されている。
　位置決め部２０２は、複数（本実施形態では３つ）の位置決めピン２０２Ａ及び位置決め溝２０２Ｂによって構成されている。既に説明した通り、第１取付部材１１０には車体への取り付けに用いられる取付穴（車体取付部１１１）が形成されている。位置決めピン２０２Ａは、第１取付部材１１０の取付穴（車体取付部１１１）に挿入する部位である。位置決めピン２０２Ａは、上下方向に沿ったピンである。第１取付部材１１０の車体取付部１１１に位置決めピン２０２Ａが挿入されることによって、治具２００に対する第１取付部材１１０の位置（上下方向に垂直な方向の位置）を合わせることができる。一対の車体取付部材１００のそれぞれの取付穴（車体取付部１１１）に位置決めピン２０２Ａが挿入されることによって、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整することができ、車体取付部材１００の左右の車体取付部１１１を所定の位置・間隔にすることができる。位置決め溝２０２Ｂは、第１取付部材１１０の端部を水平方向（ここでは左右方向）から挟み込むための溝状の部位である。位置決め溝２０２Ｂは、治具２００に対する第１取付部材１１０の回転を抑えるための部位である。このように、位置決め部２０２は、ピン状の形状に限られるものではない。
　治具２００を用いて測定装置１を組み立てる時、まず、本体部３と、一対の車体取付部材１００と、治具２００とを用意する。そして、治具２００に第２取付部材１２０と本体部３（及びダンパ部材１３０）とを順にセットした後、治具２００の位置決めピン２０２Ａを車体取付部材１００の第１取付部材１１０の取付穴（車体取付部１１１）に挿入することによって、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整する。そして、治具２００の位置決めピン２０２Ａを第１取付部材１１０の取付穴（車体取付部１１１）に挿入した状態で（つまり、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整した状態で）、第１取付部材１１０と第２取付部材１２０とをネジ（不図示）によって締結することによって、本体部３の突出部４１を第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持させる。これにより、本体部３の左右両側を一対の車体取付部材１００にそれぞれ保持させることができる。
　ところで、本体部３の突出部４１が第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持させられる時に、車体取付部材１００に対する本体部３の位置が合わせられることが望ましい。そこで、本実施形態の治具２００は、本体部３（詳しくは突出部４１）と接触する接触部２０３を有する。
　図２３は、接触部２０３と突出部４１とを接触させた様子を例示する。図２３の丸印は、接触部２０３と突出部４１とが接触する部位を例示している。
　治具２００に本体部３をセットする時に、治具２００の接触部２０３に本体部３の突出部４１を接触させる。接触部２０３と突出部４１とを接触させることによって、治具２００に対する突出部４１の水平方向（上下方向に垂直な方向）の位置合わせが行われ、治具２００に対する本体部３の位置合わせが行われる。なお、車体取付部材１００の取付穴（車体取付部１１１）に位置決めピン２０２Ａを挿入することによって、治具２００に対する車体取付部材１００の位置合わせが行われるため、接触部２０３と突出部４１とを接触させることによって、治具２００を介して、車体取付部材１００に対する本体部３の位置を合わせることができる。
　治具２００を用いて測定装置１を組み立てる時、治具２００の位置決めピン２０２Ａを第１取付部材１１０の取付穴（車体取付部１１１）に挿入した状態で（つまり、治具２００に対して車体取付部材１００を位置合わせした状態で）、且つ、治具２００の接触部２０３と突出部４１とを接触させた状態で（つまり、治具２００に対して本体部３を位置合わせした状態で）、第１取付部材１１０と第２取付部材１２０とをネジ（不図示）によって締結することによって、本体部３の突出部４１を第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持させる。これにより、車体取付部材１００に対する本体部３の位置を合わせた状態で、測定装置１を組み立てることができる（測定装置１を製造できる）。
　なお、第２取付部材１２０、本体部３及び第１取付部材１１０を治具２００に順にセットする時に、第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０にそれぞれダンパ部材１３０を予め接着しておくことが望ましい。これにより、図１５に示す隙間Ｓを所定の間隔にした状態で、本体部３の突出部４１が第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持されることができる。また、ダンパ部材１３０を第１取付部材１１０及び第２取付部材１２０に予め接着しておくことによって、ダンパ部材１３０を介して突出部４１を第１取付部材１１０と第２取付部材１２０との間に挟持させる作業が容易にある。但し、ダンパ部材１３０が第１取付部材１１０や第２取付部材１２０に接着されていなくても良い。
　突出部４１が治具２００の接触部２０３と接触する部位は、第１取付部材１１０の接触部１１３Ｃと接触する部位と共通であることが望ましい。これにより、治具２００の接触部２０３と接触する部位と、第１取付部材１１０の接触部１１３Ｃと接触する部位とを別々にする場合と比べて、突出部４１の形状を簡易にすることができる。
　＜小括＞
　上記の通り、測定装置１は、本体部３と、一対の車体取付部材１００とを有する。本体部は、光を対象物に照射するとともに反射光を受光する。車体取付部材１００は、本体部３を車体に取り付けるため、本体部３の左右両側（幅方向の両側）を保持する部材である。ここで、仮に比較例（図２４Ａ参照）のように車体取付部材１００’が本体部３の左右を跨ぐように一体的に構成されてしまうと、測定装置１が大型化することがある。これに対し、本実施形態では、一対の車体取付部材１００が、本体部３の左右両側（本体部３の幅方向の両側）をそれぞれ独立して保持する。一対の車体取付部材１００が左右に分離した構造になることによって、比較例と比べて、車体取付部材１００の小型化を図ることができ、測定装置１の小型化を図ることができる。
　また、上記の本体部３は、センサユニット１０と、光学ユニット２０と、センサユニット１０と光学ユニット２０とを相対移動可能に保持するホルダ４０と、ハウジング３０とを有する。ハウジング３０は、センサユニット１０及び光学ユニット２０を収容するため、センサユニット１０及び光学ユニット２０を保持するホルダ４０もハウジング３０に収容された状態になる。但し、仮に車体取付部材１００がハウジング３０を保持すると、ハウジング３０の振動が車体に伝達されてしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、ホルダ４０に突出部４１を設け、車体取付部材１００は、ハウジング３０の隙間からハウジング３０の外部に突出する突出部４１を保持する。これにより、車体に振動が伝達されることを抑制できる。
　上記の車体取付部材１００は、ダンパ部材１３０を介して突出部４１を挟持する。これにより、本体部３の振動（特に上下方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。
　また、車体取付部材１００とダンパ部材１３０との間に、水平方向（車体取付部材１００が突出部４１を挟持する方向と垂直方向）に隙間Ｓが設けられている（図１５参照）。これにより、本体部３の振動（特に水平方向の振動）が車体に伝達されることを抑制できる。
　また、車体取付部材１００は、突出部４１に接触可能な接触部１１３Ｃを有する。これにより、ホルダ４０の最大変位量を制限することができる。
　上記の測定装置の組立方法（製造方法）では、本体部３と一対の車体取付部材１００を用意する工程と、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整する工程と、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整した状態で、本体部３の左右両側（幅方向の両側）を一対の車体取付部材１００にそれぞれ保持させる工程とが行われる。このような製造方法によれば、左右に分離した一対の車体取付部材１００を用いて本体部３を保持できるため、車体取付部材１００の小型化を図ることができ、測定装置１の小型化を図ることができる。
　また、上記の測定装置１の組立方法（製造方法）では、治具２００を用いて、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整する。このように、治具２００を用いることによって、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整する工程が容易になる。また、治具２００を用いることによって、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整した状態で、本体部３の左右両側（幅方向の両側）を一対の車体取付部材１００にそれぞれ保持させる工程が容易になる。なお、前述の治具２００とは別の治具を用いて、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整しても良い。また、治具を用いずに、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整しても良い。
　また、上記の治具２００は位置決めピン２０２Ａを有しており、上記の測定装置１の組立方法（製造方法）では、車体取付部材１００の取付穴（車体取付部１１１）に位置決めピン２０２Ａを挿入することによって、一対の車体取付部材１００の位置関係を調整する。これにより、一対の車体取付部材１００のそれぞれの取付穴（車体取付部１１１）を所定の位置関係に調整することができるため、完成後の測定装置１の車体取付部１１１は、車体の所定の取付位置に適合した位置・間隔に配置されることができる。
　また、上記の治具２００は接触部２０３を有しており、上記の測定装置１の組立方法（製造方法）では、治具２００の接触部２０３に本体部３を接触させることによって、車体取付部材１００に対する本体部３の位置を合わせる。これにより、車体取付部材１００に対する本体部３の位置が合わされた状態で、測定装置１が組み立てられることができる（測定装置１を製造できる）。
　以上、本開示の実施形態につき詳述したが、本開示は上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。また、上記の実施形態は本開示を分かりやすく説明するために構成を詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、上記の実施形態の構成の一部について、他の構成に追加、削除、置換することが可能である。
　本出願は、２０２２年１月１８日に出願された日本国特許出願（特願２０２２－００５８０９号）、２０２２年１月１８日に出願された日本国特許出願（特願２０２２－００５８１０号）、および２０２２年１月１８日に出願された日本国特許出願（特願２０２２－００５８１１号）に開示された内容を適宜援用する。

Claims (31)

  1. 　光を出射する発光素子と、反射光を受光する受光素子とを有するセンサユニットと、
    　前記発光素子から出射した光を対象物に照射するとともに、反射光を前記受光素子に受光させる光学ユニットと、
    　前記センサユニットと前記光学ユニットとを相対移動可能に保持するホルダと、
    　前記ホルダに固定された基板と、
    　前記基板の端部を前記ホルダから支持する変形可能な支持部材と
    を有する測定装置。
  2. 　請求項１に記載の測定装置であって、
    　前記基板の４つの角部のうちの３つの角部において、前記基板が前記ホルダに固定されており、
    　前記ホルダに固定されていない前記基板の角部において、前記基板が前記支持部材によって前記ホルダから支持されている、測定装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の測定装置であって、
    　前記支持部材は、
    　　前記ホルダに固定する第１固定部と、
    　　前記基板に固定する第２固定部と、
    　　前記第１固定部と前記第２固定部とを連結しつつ変形可能な連結部と
    を有する測定装置。
  4. 　請求項１～３のいずれかに記載の測定装置であって、
    　前記支持部材は、位置合わせピンを有し、
    　前記基板は、前記位置合わせピンに合わせる位置合わせ部を有する、
    測定装置。
  5. 　請求項４に記載の測定装置であって、
    　前記位置合わせ部は、前記基板の周縁の凹部である、測定装置。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の測定装置であって、
    　前記光学ユニットの光の入出射面を露出させつつ、前記センサユニット、前記光学ユニット及び前記基板を収容するハウジングと、
    　前記基板と前記光学ユニットとの間に配置された電磁シールド部材と、
    を更に有する測定装置。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載の測定装置であって、
    　ハウジングと、
    　前記基板と前記ハウジングとの間に挟み込まれた伝熱シートと、
    を更に備える測定装置。
  8. 　請求項７に記載の測定装置であって、
    　前記基板は、高さの異なる複数のチップを有しており、
    　前記ハウジングは、前記チップに対向し、前記チップに向かって突出する複数の凸部を有しており、
    　前記凸部の突出量は、対向する前記チップが低いほど大きく設定されており、
    　前記伝熱シートは、前記チップと前記凸部との間で厚さ方向に圧縮されている、
    測定装置。
  9. 　請求項７又は８に記載の測定装置であって、
    　前記ハウジングは、外面に放熱フィンを有する、測定装置。
  10. 　光を出射する発光素子と、反射光を受光する受光素子とを有するセンサユニットと、
    　前記発光素子から出射した光を対象物に照射するとともに、反射光を前記受光素子に受光させる光学ユニットと、
    　固定部と振動部とを有し、前記光学ユニットに前記固定部が取り付けられ、前記振動部に前記センサユニットが取り付けられることによって、前記光学ユニットに対して前記センサユニットを移動可能に保持するバネ部材と、
    　前記バネ部材の前記固定部に取り付けられ、前記センサユニットと前記光学ユニットとを相対移動可能に保持するホルダと、を有する測定装置。
  11. 　請求項１０に記載の測定装置であって、
    　車体に取り付けるための車体取付部材と、
    　前記センサユニット、前記光学ユニット及び前記バネ部材を収容するハウジングと
    を更に有し、
    　前記ホルダは、前記ハウジングの隙間から前記ハウジングの外部に突出する突出部を有し、
    　前記車体取付部材は、前記突出部を保持する、
    測定装置。
  12. 　請求項１１に記載の測定装置であって、
    　前記ハウジングと前記ホルダの前記突出部との隙間を塞ぐガスケットを更に有する、測定装置。
  13. 　請求項１１又は１２に記載の測定装置であって、
    　前記光学ユニットに対して前記センサユニットを移動させる駆動ユニットを更に有し、
    　前記駆動ユニットの固定子は、前記ハウジングに固定される、
    測定装置。
  14. 　請求項１１～１３のいずれかに記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材は、ダンパ部材を介して前記突出部を挟持する、測定装置。
  15. 　請求項１４に記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材と前記ダンパ部材との間に、前記車体取付部材が前記突出部を挟持する方向と垂直方向に隙間が設けられている、測定装置。
  16. 　請求項１５に記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材は、前記突出部に接触可能な接触部を有する、測定装置。
  17. 　請求項１０～１６のいずれかに記載の測定装置であって、
    　前記光学ユニットは、インサート成形されたインサート部品を有しており、
    　前記バネ部材の前記固定部は、前記インサート部品にネジ留めされる、
    測定装置。
  18. 　請求項１７に記載の測定装置であって、
    　前記光学ユニットは、同じ形状の一対の前記インサート部品を有しており、
    　一対の前記インサート部品は、前記光学ユニットの光軸と同じ高さに、前記光学ユニットの光軸を挟むように対向配置される、測定装置。
  19. 　請求項１７又は１８に記載の測定装置であって、
    　前記インサート部品は、位置合わせピンを有し、
    　前記バネ部材の前記固定部には、前記位置合わせピンに合わせる位置合わせ穴が形成されている、測定装置。
  20. 　請求項１９に記載の測定装置であって、
    　前記固定部には、前記光学ユニットに前記バネ部材をネジ留めするための第１穴と、前記バネ部材に前記ホルダを取り付けるための第２穴とが形成されており、
    　２つの前記位置合わせ穴の内側に、前記第１穴及び前記第２穴が形成されている、
    測定装置。
  21. 　請求項１０～２０のいずれかに記載の測定装置であって、
    　前記バネ部材の前記振動部と前記センサユニットとを取り付けるネジは、棒先を有する、測定装置。
  22. 　請求項２１に記載の測定装置であって、
    　前記バネ部材の前記振動部と前記センサユニットはヒンジ部材を介して固定されており、
    　前記ネジの頭部は、前記ヒンジ部材の幅よりも小さい、測定装置。
  23. 　光を対象物に照射するとともに、反射光を受光する本体部と、
    　前記本体部の幅方向の両側をそれぞれ独立して保持しつつ、前記本体部を車体に取り付ける一対の車体取付部材とを備える測定装置。
  24. 　請求項２３に記載の測定装置であって、
    　前記本体部は、
    　　光を出射する発光素子と、前記反射光を受光する受光素子とを有するセンサユニットと、
    　　前記発光素子から出射した光を対象物に照射するとともに、反射光を前記受光素子に受光させる光学ユニットと、
    　　前記センサユニットと前記光学ユニットとを相対移動可能に保持するホルダと、
    　　前記センサユニット及び前記光学ユニットを収容するハウジングと
    を有し、
    　前記ホルダは、前記ハウジングの隙間から前記ハウジングの外部に突出する突出部を有し、
    　前記車体取付部材は、前記突出部を保持する、
    測定装置。
  25. 　請求項２４に記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材は、ダンパ部材を介して前記突出部を挟持する、測定装置。
  26. 　請求項２５に記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材と前記ダンパ部材との間に、前記車体取付部材が前記突出部を挟持する方向と垂直方向に隙間が設けられている、測定装置。
  27. 　請求項２６に記載の測定装置であって、
    　前記車体取付部材は、前記突出部に接触可能な接触部を有する、測定装置。
  28. 　光を対象物に照射するとともに反射光を受光する本体部と、前記本体部を車体に取り付ける一対の車体取付部材を用意する工程と、
    　一対の前記車体取付部材の位置関係を調整する工程と、
    　一対の前記車体取付部材の位置関係を調整した状態で、前記本体部の幅方向の両側を一対の前記車体取付部材にそれぞれ保持させる工程とを有する測定装置の製造方法。
  29. 　請求項２８に記載の測定装置の製造方法であって、
    　治具を用いて、一対の前記車体取付部材の位置関係を調整する、
    測定装置の製造方法。
  30. 　請求項２９に記載の測定装置の製造方法であって、
    　前記車体取付部材は、前記車体への取り付けに用いられる取付穴を有し、
    　前記治具は、位置決めピンを有し、
    　前記位置決めピンを前記取付穴に挿入することによって、一対の前記車体取付部材の位置関係を調整する、測定装置の製造方法。
  31. 　請求項２９又は３０に記載の測定装置の製造方法であって、
    　前記治具は、前記本体部と接触する接触部を有し、
    　前記治具の前記接触部に前記本体部を接触させることによって、前記車体取付部材に対する前記本体部の位置を合わせる、測定装置の製造方法。
     
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