WO2023145005A1 - ワイヤ放電加工機、制御装置、および制御方法 - Google Patents

ワイヤ放電加工機、制御装置、および制御方法 Download PDF

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electric discharge
discharge machine
workpiece
wire electric
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/14—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply
    • B23H7/20—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply for program control, e.g. adaptive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H2600/00—Machining conditions
    • B23H2600/10—Switching of machining conditions during machining

Definitions

  • the present invention relates to a wire electric discharge machine, a control device that controls the wire electric discharge machine, and a control method executed by the control device.
  • the wire electric discharge machine moves the wire electrode relative to the workpiece along the machining path set in the machining program. Also, the wire electric discharge machine generates electric discharge between the wire electrode and the workpiece according to the set machining conditions. Thereby, the wire electric discharge machine processes the workpiece (see also Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-127918).
  • the processing conditions are generally set based on the material, thickness, etc. of the object to be processed. In other words, the same processing conditions are used when processing a fine processing path and when processing a non-fine processing path.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems.
  • a wire electrode is relatively moved along a machining path with respect to a workpiece immersed in a machining fluid, and the wire electrode and the workpiece are moved according to set machining conditions.
  • the wire electrode is relatively moved along the machining path with respect to the workpiece immersed in the machining fluid, and the wire electrode and the workpiece are moved according to set machining conditions.
  • a determination unit that determines whether or not the machining path includes a minute portion based on a comparison of the obtained plurality of relative movement distances and a threshold value; and based on the determination result of the determination unit, and a machining condition changing unit that changes the machining conditions while the minute portion is being machined.
  • a wire electrode is moved along a machining path relative to a workpiece immersed in a machining fluid, and the wire electrode and the workpiece are moved according to set machining conditions.
  • a control method for controlling a wire electric discharge machine for machining the workpiece by generating electric discharge between poles comprising acquiring relative movement distances defined in each of a plurality of blocks included in a machining program. a determination step of determining whether or not the machining path includes a minute portion based on a comparison of the acquired plurality of relative movement distances with a threshold value; and based on the determination result of the determination step, and a machining condition changing step of changing the machining conditions while the minute portion is being machined.
  • the machining conditions for electric discharge machining are automatically changed according to the fineness of the machining path.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a wire electric discharge machine according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating the positional relationship between a long straight portion of the machining path, the wire electrode, and the nozzle.
  • FIG. 2B is a diagram exemplifying the positional relationship between fine points in the machining path, wire electrodes, and nozzles.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of the control device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining functions realized by the wire electric discharge machine.
  • FIG. 5 is a flow chart illustrating the flow of the control method according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a wire electric discharge machine according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of a control device according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a table showing results of arranging a plurality of relative movement distances in ascending order.
  • FIG. 9 is a flow chart illustrating the flow of the control method according to the second embodiment
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a wire electric discharge machine 101 (10) according to the first embodiment.
  • FIG. 1 shows not only the wire electric discharge machine 101 but also the X direction, Y direction, and Z direction.
  • the X direction and the Y direction indicate directions parallel to the horizontal plane.
  • the Z direction indicates the upward direction.
  • the X direction, Y direction, and Z direction are orthogonal to each other.
  • the wire electric discharge machine 101 includes a machining tank 12, a table 14, a motor 16X, a motor 16Y, a first guide block 181, a second guide block 182, a wire electrode 20, a power supply device 22, and a control device. 241 (24).
  • the control device 241 is, for example, a numerical control device.
  • the machining tank 12 is a tank that accommodates the first guide block 181, the second guide block 182, and the table 14. Also, the machining liquid LQ is stored in the machining tank 12 .
  • the table 14 is a platform for supporting the workpiece W.
  • the table 14 and the workpiece W are immersed in the machining liquid LQ inside the machining tank 12 .
  • Each of the motor 16X and the motor 16Y is a motor connected to the table 14.
  • the table 14 moves in the X direction according to the driving of the motor 16X. Also, the table 14 moves in the Y direction according to the driving of the motor 16Y.
  • the motor 16X and the motor 16Y are controlled by the control device 241. That is, the horizontal movement of the table 14 is controlled by the controller 241 .
  • the first guide block 181 is arranged above the table 14 .
  • the first guide block 181 has a wire guide 261 and a nozzle 281 (28).
  • the wire guide 261 supports the wire electrode 20 so that its position on the XY plane does not change.
  • the nozzle 281 is a member for jetting the machining liquid LQ downward from the nozzle 281 .
  • a jet port 28a for jetting the machining liquid LQ is formed at the tip of the nozzle 281 .
  • the wire guide 261 is located above the jet port 28a.
  • the tip of the nozzle 281 (jet port 28a) is above the workpiece W with a predetermined distance S therebetween.
  • the second guide block 182 is arranged below the table 14 .
  • the second guide block 182 includes a wire guide 262 and a nozzle 282 (28).
  • the wire guide 262 supports the wire electrode 20 so that its position on the XY plane does not change.
  • the nozzle 282 jets the working liquid LQ upward from the nozzle 282 .
  • a jet port 28a for jetting the machining liquid LQ is formed at the tip of the nozzle 282 .
  • the wire guide 262 is positioned below the jet port 28a. The tip of the nozzle 282 is separated from the workpiece W by a predetermined distance S below.
  • the control device 241 controls the amount of the machining liquid LQ jetted from each of the nozzles 281 and 282 per unit time.
  • One of the nozzles 281 and 282 may be omitted.
  • Each of the first guide block 181 and the second guide block 182 may move horizontally.
  • each of the first guide block 181 and the second guide block 182 is equipped with a separate motor 16X and motor 16Y. , a plurality of motors 16 may be connected.
  • the wire electrode 20 is a conductive wire.
  • a machining start hole H is formed in the workpiece W in advance.
  • the machining start hole H passes through the workpiece W in the vertical direction.
  • the wire electrode 20 is passed through the machining start hole H.
  • the wire electrode 20 is sent out from the wire guide 261 toward the wire guide 262 while being supported by the wire guide 261 and the wire guide 262 .
  • Methods for delivering wire electrodes 20 are known in the art. Therefore, description of the method is omitted.
  • the workpiece W (table 14) moves horizontally in accordance with the driving of the motors 16X and 16Y.
  • the wire electrode 20 moves relative to the workpiece W in the horizontal direction.
  • the operator prepares in advance a machining program 40 that describes the movement path (machining path) of the wire electrode 20 with respect to the workpiece W.
  • the machining program 40 is input to the control device 241 (see also FIG. 3).
  • the control device 241 controls the motors 16X and 16Y based on the machining program 40 .
  • the wire electrode 20 relatively moves along the machining path set in the machining program 40 .
  • the power supply device 22 is connected to the wire electrode 20 and the table 14 (workpiece W).
  • the power supply device 22 applies a pulse voltage between the workpiece W and the wire electrode 20 . As a result, discharge occurs between the electrodes.
  • the power supply device 22 is controlled by a control device 241 .
  • the workpiece W is cut according to the electric discharge. Therefore, the wire electrode 20 relatively moves along the machining path and generates electric discharge between the electrodes, whereby the workpiece W is machined into a shape along the machining path.
  • chips are generated around the gap. Chips are removed from the periphery of the gap by the machining fluid LQ jetted from each of the nozzles 281 and 282 . Moreover, the machining liquid LQ jetted from each of the nozzles 281 and 282 cools the wire electrode 20 . This prevents the wire electrode 20 from being excessively heated in response to the generation of electric discharge.
  • the wire electrode 20 deforms (vibrates, bends) according to the electric discharge generated between the electrodes and the flow of the machining fluid LQ.
  • the deformation of the wire electrode 20 changes the machining accuracy with which the wire electrode 20 processes the object W to be processed.
  • the operator can set the pulse interval of the pulse voltage, the amount of the machining liquid LQ jetted by the nozzle 28 per unit time, etc. as the machining conditions 42 in the controller 241 (see also FIG. 3).
  • the operator sets the processing conditions 42 based on, for example, the material, thickness, etc. of the object W to be processed.
  • the control device 241 reduces the risk of deterioration in machining accuracy due to deformation of the wire electrode 20 .
  • the flow of the machining liquid LQ jetted from the nozzle 28 changes according to the shape of the workpiece W around the gap.
  • a simple portion (for example, a long straight line) of the machining path has little change in the flow of the machining liquid LQ jetted from the nozzle 28 .
  • the flow of the machining liquid LQ jetted from the nozzle 28 varies greatly at minute locations in the machining path. Therefore, the machining liquid LQ jetted from the nozzle 28 is turbulent at fine points in the machining path.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating the positional relationship between a long straight portion P of the machining path, the wire electrode 20, and the nozzle 28.
  • FIG. 2B is a diagram exemplifying the positional relationship among the finely uneven portion Q in the machining path, the wire electrode 20, and the nozzle 28. As shown in FIG.
  • the change in the flow of the working liquid LQ is greater in the example of FIG. 2B. Therefore, in the example of FIG. 2B, the working liquid LQ is turbulent.
  • the turbulent flow of the machining liquid LQ causes the wire electrode 20 to vibrate greatly.
  • a large vibration of the wire electrode 20 affects machining accuracy. Therefore, the turbulent flow of the machining liquid LQ at fine points in the machining path affects the machining accuracy.
  • the processing conditions 42 are set in consideration of not only the material and thickness of the workpiece W but also the fineness of the shape (machining path) of the workpiece W.
  • the liquid amount refers to the liquid amount of the machining liquid LQ jetted from the nozzle 28 per unit time.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of the control device 241 according to the first embodiment.
  • the control device 241 includes a display section 30 , an operation section 32 , a storage section 34 and a calculation section 36 .
  • the display unit 30 is a display device having a display screen 301 .
  • the display unit 30 causes the display screen 301 to display various data stored in, for example, a storage unit 34, which will be described later, on the display screen 301 as necessary.
  • the material of the display screen 301 includes liquid crystal, for example.
  • the material of the display screen 301 is not limited to liquid crystal.
  • the material of the display screen 301 may include OEL (Organic Electro-Luminescence).
  • the operation unit 32 is an input device that receives information input by the operator.
  • the operator can input information (instructions) to the control device 241 via the operation unit 32 .
  • the operation unit 32 has, for example, an operation panel 321 and a touch panel 322 .
  • a touch panel 322 is installed on the display screen 301 .
  • the operation unit 32 may have a keyboard, a mouse, and the like.
  • the storage unit 34 includes one or more memories.
  • the storage unit 34 includes, for example, RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), and the like.
  • the storage unit 34 stores a control program 38, a machining program 40, and machining conditions 42.
  • the control program 38 is a program for controlling the wire electric discharge machine 101 (10) based on the machining program 40 and machining conditions 42. FIG.
  • the machining program 40 includes commands indicating machining paths. This command consists of multiple blocks. A relative movement direction and a relative movement distance L of the wire electrode 20 are defined for each of the plurality of blocks.
  • the wire electrode 20 By executing a plurality of blocks in sequence, the wire electrode 20 relatively moves along the machining path.
  • the machining conditions 42 include conditions relating to the pulse interval of the pulse voltage and the amount of the machining liquid LQ jetted by the nozzle 28, as described above. However, the processing conditions 42 are not limited to the conditions regarding the pulse interval and the liquid volume.
  • the machining conditions 42 may include, for example, conditions related to the amount of offset between the wire electrode 20 and the machining path, the machining speed at which the workpiece W is machined, and the like.
  • the machining conditions 42 are input to the control device 241 by the operator via the operation unit 32, for example.
  • the operator inputs processing conditions 42 in consideration of the material, thickness, etc., of the workpiece W in the conventional manner. This work is included in the setup work for electric discharge machining. However, it is not necessary for the operator to input the machining conditions 42 that consider the fineness of the machining path.
  • the storage unit 34 may store various data, programs, etc., as necessary.
  • the computing unit 36 includes a processing circuit.
  • the processing circuitry includes one or more processors.
  • the processing circuit of the computing unit 36 may include an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), FPGA (Field-Programmable Gate Array), discrete device, or the like.
  • the calculation unit 36 includes an acquisition unit 44 , a threshold value setting unit 46 , a determination unit 48 , a processing condition change unit 50 and a processing control unit 52 .
  • the acquisition unit 44 , the threshold setting unit 46 , the determination unit 48 , the processing condition change unit 50 , and the processing control unit 52 are implemented by the processor of the calculation unit 36 executing the control program 38 .
  • the processing control unit 52 may be realized by the aforementioned ASIC, FPGA, discrete device, or the like. good.
  • the acquisition unit 44 acquires the relative movement distance L defined for each of the plurality of blocks included in the machining program 40.
  • the threshold setting unit 46 sets a threshold TH for determining whether or not the machining path includes a fine path.
  • the threshold setting unit 46 calculates the threshold TH based on, for example, the following formula (1).
  • TH indicates a threshold TH.
  • D indicates the inner diameter of the nozzle 28 (jet port 28a).
  • S indicates the predetermined interval S described above.
  • ⁇ indicates the wire diameter of the wire electrode 20 .
  • Each of ⁇ , ⁇ , and ⁇ indicates a weighting factor. ⁇ , ⁇ , and ⁇ are determined in advance based on experiments.
  • the operator may specify any threshold TH.
  • the operator inputs an arbitrary threshold value TH to the control device 241 via the operation unit 32, for example.
  • the threshold setting unit 46 sets the input threshold TH.
  • the determination unit 48 compares each of the plurality of relative movement distances L with the threshold value TH. The determining unit 48 determines that a location corresponding to a block defining a relative movement distance L smaller than the threshold TH in the machining path is a fine location.
  • the determination unit 48 may sequentially compare each of the plurality of relative movement distances L with the threshold value TH in accordance with the progress of electric discharge machining, or may compare each of the relative movement distances L of all blocks before starting electric discharge machining. may be compared with a threshold TH.
  • the machining condition changing unit 50 changes the machining conditions 42 while the minute locations are being processed so that the machining accuracy does not deteriorate.
  • the machining condition changing unit 50 changes the machining conditions 42 during the period in which a minute portion is machined: (1) decrease in liquid volume, (2) decrease in machining speed, (3) change in offset amount, (4 ) at least one of changing the pulse interval.
  • the offset amount is changed so that the wire electrode 20 moves away from the workpiece W.
  • FIG. The pulse interval is lengthened so that the discharge frequency between poles is reduced. This reduces the possibility that the machining accuracy will deteriorate.
  • the machining condition changing unit 50 changes the amount of change in the machining condition 42 according to the difference between the relative movement distance L and the threshold TH. preferable.
  • the machining condition changing unit 50 greatly reduces the amount of liquid, greatly reduces the machining speed, greatly offsets the wire electrode 20 from the machining path, or increases the pulse interval. A large extension is preferred. As a result, the machining conditions are changed according to the fineness of the portion corresponding to each block in the machining path, so the machining accuracy is improved.
  • the machining control unit 52 controls the wire electric discharge machine 101 based on the machining program 40 and machining conditions 42 .
  • the machining control unit 52 controls the wire electric discharge machine 101 based on the changed machining conditions 42 when the machining conditions changing unit 50 changes the machining conditions 42 .
  • FIG. 4 is a diagram for explaining functions realized by the wire electric discharge machine 101.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining functions realized by the wire electric discharge machine 101.
  • FIG. 4 exemplifies the machining path R.
  • This machining path R includes a simple long straight portion P (P1, P2) and a minute uneven portion Q (Q1, Q2).
  • a straight portion P is indicated by a one-dot chain line
  • an uneven portion Q is indicated by a two-dot chain line.
  • the relative movement distance L of each of the straight point P1 and the straight point P2 is greater than the threshold TH.
  • the wire electric discharge machine 101 uses the machining conditions 42 in consideration of the material, thickness, etc. of the workpiece W, as in the conventional case, during the period in which the straight portion P is machined.
  • the relative movement distance L of each of the plurality of blocks corresponding to the uneven portion Q1 is smaller than the threshold TH.
  • the wire electric discharge machine 101 uses machining conditions 42 different from those for the straight portion P while the uneven portion Q is being machined.
  • the wire electric discharge machine 101 can machine the workpiece W while changing the machining conditions 42 according to the fineness of the machining path.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating the flow of the control method according to the first embodiment.
  • the control device 241 executes, for example, the control method shown in FIG.
  • This control method includes an acquisition step S1, a threshold setting step S2, a determination step S3, a machining condition change step S4, and a machining control step S5. Note that the acquisition step S1 and the threshold value setting step S2 are in no particular order.
  • Acquisition step S1 is a step in which the acquisition unit 44 acquires a plurality of relative movement distances L.
  • the acquisition unit 44 acquires a plurality of relative movement distances L by analyzing the machining program 40 .
  • the threshold setting step S2 is a step in which the threshold setting unit 46 sets the threshold TH.
  • the threshold setting unit 46 calculates the threshold TH, for example, based on Equation (1) described above.
  • the determination step S3 is a step in which the determination unit 48 compares the relative movement distance L and the threshold value TH.
  • the determination unit 48 compares the relative movement distance L of the block to be executed next by the processing control unit 52 with the threshold value TH.
  • the machining condition change step S4 and the machining control step S5 are executed in this order.
  • the machining condition changing step S4 is skipped and the machining control step S5 is executed.
  • the machining condition change step S4 is a step in which the machining condition change unit 50 changes the machining condition 42.
  • the machining condition changing section 50 changes the machining conditions 42 in order to reduce the adverse effect of the fineness of the machining path on the machining accuracy.
  • the machining condition changing unit 50 executes at least one of (1) to (4) described above.
  • the processing condition changing unit 50 increases the amount of change in the processing condition 42 as the difference between the relative movement distance L and the threshold value TH increases.
  • the machining control step S5 is a step in which the machining control unit 52 controls the wire electric discharge machine 101 to apply electric discharge machining to the workpiece W.
  • the machining control unit 52 controls the wire electric discharge machine 101 based on the machining program 40 and machining conditions 42 .
  • processing control step S5 of the present embodiment once ends each time the processing of one block is completed. If the machining program 40 has not ended, the control device 241 executes the flow of the determination step S3 to the machining control step S5 again. In the determination step S3, which is executed again, the relative movement distance L of the block next to the last executed block is compared with the threshold value TH.
  • the machining conditions 42 are changed in consideration of the fineness of the machining path. Therefore, the possibility that the machining accuracy deteriorates due to the minute machining path is reduced.
  • the fineness of the machining path is quantitatively evaluated based on a comparison between each of the plurality of relative movement distances L included in the machining program 40 and the threshold TH set by the threshold setting unit 46. Therefore, the wire electric discharge machine 101 can perform electric discharge machining with a constant machining accuracy regardless of the operator in charge.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a wire electric discharge machine 102 (10) according to the second embodiment.
  • the wire electric discharge machine 102 includes a machining tank 12, a table 14, a motor 16X, a motor 16Y, a first guide block 181, a second guide block 182, a wire electrode 20, a power supply device 22, and a control device. 242 (24).
  • FIG. 7 is a configuration diagram of the control device 242 according to the second embodiment.
  • the controller 242 is, for example, a numerical controller.
  • the control device 242 includes a display section 30 , an operation section 32 , a storage section 34 and a calculation section 36 .
  • the calculation unit 36 includes an acquisition unit 44 , a threshold value setting unit 46 , a determination unit 48 , a processing condition change unit 50 and a processing control unit 52 . Moreover, the calculation unit 36 further includes an index calculation unit 54 .
  • the exponent calculator 54 is implemented, for example, by the processor of the calculator 36 executing the control program 38, like the acquirer 44 and the like.
  • the index calculation unit 54 calculates an index IDX indicating the fineness of the machining path based on the plurality of relative movement distances L acquired by the acquisition unit 44.
  • the index IDX is, for example, the median value of the relative movement distance L indicated by each block included in the machining program 40.
  • the median value of the plurality of relative movement distances L tends to be smaller as the machining path is finer.
  • the index calculation unit 54 acquires the relative movement distance L defined for each of the plurality of blocks in order to obtain the median value of the plurality of relative movement distances L. Next, the index calculation unit 54 arranges the acquired plurality of relative movement distances L in ascending order or in ascending order.
  • FIG. 8 is a table showing results of arranging a plurality of relative movement distances L in ascending order.
  • the upper row (order) indicates the order of each block.
  • B indicates the total number of blocks.
  • the lower part (L i ) shows the relative movement distance L defined by each block (1 ⁇ i ⁇ B).
  • L k is greater than or equal to L k ⁇ 1 (L k ⁇ 1 ⁇ L k , 2 ⁇ k ⁇ i).
  • the median value of the plurality of relative movement distances L is L (B+1)/2 in the table of FIG.
  • the threshold setting unit 46 sets the threshold TH. Description of the threshold value setting unit 46 is omitted (see also the first embodiment).
  • the determination unit 48 compares the index IDX calculated by the index calculation unit 54 with the threshold TH. When the index IDX is smaller than the threshold TH, the determination unit 48 determines that the machining path includes minute locations.
  • the machining condition changing unit 50 changes the machining conditions 42 during electric discharge machining so as not to deteriorate the machining accuracy.
  • the processing condition changing unit 50 performs at least one of (1) decreasing the liquid amount, (2) decreasing the processing speed, (3) changing the offset amount, and (4) changing the pulse interval (first (see also embodiment of ).
  • the machining condition changing unit 50 changes the amount of change of the machining condition 42 according to the magnitude of the difference between the index IDX and the threshold TH.
  • the machining condition changing unit 50 greatly reduces the liquid amount, greatly reduces the machining speed, largely offsets the wire electrode 20 from the machining path, or greatly extends the pulse interval. and preferred.
  • the machining conditions are changed according to the fineness of the machining path, so the machining accuracy is improved.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating the flow of the control method according to the second embodiment.
  • the control device 242 executes, for example, the control method shown in FIG.
  • This control method includes an acquisition step S1, a threshold setting step S2, a determination step S3, a machining condition change step S4, and a machining control step S5.
  • this control method further includes an index calculation step S6.
  • the index calculation step S6 is executed between the acquisition step S1 and the determination step S3.
  • the index calculation step S6 is a step in which the index calculator 54 calculates the index IDX.
  • the index calculator 54 calculates the index IDX based on the plurality of relative movement distances L acquired in the acquisition step S1.
  • the determination unit 48 compares the index IDX and the threshold TH. Based on the comparison result, the determination unit 48 determines whether or not the machining path includes a minute portion.
  • an index IDX based on a plurality of relative movement distances L is compared with a threshold TH. Therefore, according to the present embodiment, the number of comparisons performed by the determination unit 48 is smaller than when each of the plurality of relative movement distances L is compared with the threshold value TH.
  • the machining condition change step S4 and the machining control step S5 are executed in this order. If the index IDX is greater than or equal to the threshold TH (IDX ⁇ TH), processing control step S5 is executed.
  • the machining conditions 42 are changed so that the machining accuracy does not deteriorate when the machining path includes a minute portion (see also the first embodiment).
  • the machining conditions 42 are changed in consideration of the fineness of the machining path. Therefore, the possibility that the machining accuracy deteriorates due to the minute machining path is reduced.
  • the fineness of the machining path is quantitatively evaluated based on a comparison between the index IDX calculated by the index calculation unit 54 through a predetermined calculation and the threshold TH set by the threshold setting unit 46. Therefore, the wire electric discharge machine 102 can perform electric discharge machining with a constant machining accuracy regardless of the operator in charge.
  • the vertical distance between the nozzle 281 and the workpiece W and the vertical distance between the nozzle 282 and the workpiece W may differ.
  • the threshold value setting unit 46 uses the average value of the vertical distance between the nozzle 281 and the workpiece W and the vertical distance between the nozzle 282 and the workpiece W as the predetermined distance S, (1) may be substituted.
  • the machining condition changing unit 50 determines in advance for a fine machining path regardless of the difference between the relative movement distance L and the threshold TH.
  • the processing conditions 42 may be changed in the settings.
  • the machining condition changing unit 50 sets the predetermined setting for the fine machining path regardless of the difference between the index IDX and the threshold TH. , the processing conditions 42 may be changed.
  • a first processing condition 42 for processing a simple portion and a second processing condition 42 for processing a fine portion are stored in the storage unit 34 in advance. If the index IDX is smaller than the threshold TH, the machining condition changer 50 selects the second machining condition 42 . On the other hand, when the index IDX is higher than the threshold TH, the machining condition changing section 50 selects the first machining condition 42 .
  • the index calculator 54 may calculate the index IDX after electric discharge machining is started. For example, every time one of the plurality of blocks is executed, the index calculation unit 54 calculates the index IDX based on the relative movement distance L defined for each of the predetermined number of blocks following the block being executed. You may The predetermined number is smaller than the total number of blocks included in the machining program. The operator may arbitrarily indicate a specific number of specific values to the control device 242 via the operation unit 32 .
  • the processing condition changing unit 50 changes the processing condition 42 while the next block is executed based on the comparison result between the calculated index IDX and the threshold TH. This improves the machining accuracy.
  • the index calculator 54 may calculate the sum, arithmetic mean value, or weighted mean value of the plurality of relative movement distances L indicated by the plurality of blocks as the index IDX. Similar to the median value of the plurality of relative movement distances L, the total sum of the plurality of relative movement distances L, the arithmetic average value, and the weighted average value tend to decrease as the machining path becomes finer.
  • the arithmetic mean value is derived by dividing the sum of multiple relative movement distances L by the number of blocks.
  • a weighting factor by which each relative movement distance L is multiplied is required.
  • a plurality of weighting factors corresponding to each of the plurality of relative movement distances L are pre-stored in the storage unit 34, for example.
  • the plurality of weighting factors are larger as the weighting factor corresponding to the shorter relative movement distance L is. Note that specific values of the plurality of weighting factors are determined based on experiments conducted in advance.
  • the index calculator 54 may calculate the index IDX based on the following formula (2).
  • IDX indicates an index IDX.
  • B indicates the number of blocks.
  • Each of L 1 , L 2 , . . . , LB indicates the relative movement distance L of the block.
  • Each of W 1 , W 2 , . . . , WB indicates a weighting factor corresponding to the block. As in the case of obtaining the weighted average value, the weighting coefficients corresponding to the shorter relative movement distance L are larger.
  • a wire electrode (20) is relatively moved along the machining path with respect to a workpiece (W) immersed in a machining fluid (LQ) according to a set machining condition (42).
  • a wire electric discharge machine (10) for machining the workpiece by generating an electric discharge between the wire electrode and the workpiece, each of a plurality of blocks included in a machining program (40) and an acquisition unit (44) that acquires the relative movement distance (L) defined in the above, based on the plurality of acquired relative movement distances and the threshold value (TH), whether the machining path includes a minute location and a processing condition changing unit (50) for changing the processing conditions while the minute portion is processed based on the determination result of the determining unit (48). It is an electric discharge machine.
  • the machining conditions for electric discharge machining are automatically changed according to the fineness of the machining path.
  • a first invention includes a nozzle (28) that jets the machining fluid while moving relative to the workpiece, an inner diameter (D) of the nozzle, and a distance (D) between the nozzle and the workpiece ( S) and a threshold setting unit (46) for setting the threshold based on the wire diameter ( ⁇ ) of the wire electrode.
  • the determination unit may determine that a location corresponding to the block defining the relative movement distance smaller than the threshold is the fine location in the machining path. As a result, it is determined in block units whether or not the machining path includes a minute portion.
  • the processing condition changing unit may change the amount of change in the processing condition according to the magnitude of the difference between the relative movement distance and the threshold value. As a result, the machining conditions are appropriately changed according to the fineness of the portion corresponding to each block, so the machining accuracy is improved.
  • the first invention further comprises an index calculation unit (54) that calculates an index indicating the fineness of the machining path based on the plurality of relative movement distances, and the determination unit determines that the index is greater than the threshold value. If it is small, it may be determined that locations corresponding to the plurality of blocks defining the plurality of relative movement distances are the fine locations. As a result, the number of determinations performed by the determination unit can be reduced.
  • an index calculation unit (54) that calculates an index indicating the fineness of the machining path based on the plurality of relative movement distances, and the determination unit determines that the index is greater than the threshold value. If it is small, it may be determined that locations corresponding to the plurality of blocks defining the plurality of relative movement distances are the fine locations. As a result, the number of determinations performed by the determination unit can be reduced.
  • the index calculation unit calculates the index based on the relative movement distance defined for each of the predetermined number of blocks following the block being executed each time one of the plurality of blocks is executed. can be calculated. As a result, the wire electric discharge machine can determine whether or not to change the machining conditions used during the execution of each block in parallel with the execution of the electric discharge machining.
  • the index may be a median value, a weighted average value, or an arithmetic average value of the plurality of relative movement distances.
  • the wire electric discharge machine can use a numerical value that decreases as the machining path becomes finer as an index.
  • the processing condition changing unit may change the amount of change in the processing condition according to the magnitude of the difference between the index and the threshold. As a result, the machining conditions are appropriately changed according to the fineness of the portions corresponding to the plurality of blocks, so the machining accuracy is improved.
  • the processing conditions may include the amount of the processing liquid, and the processing condition changing unit may reduce the amount of the processing liquid while the fine portion is being processed. This reduces the risk of deterioration in machining accuracy when the machining path is fine.
  • the machining condition may include a pulse interval of the pulse voltage applied between the electrodes, and the machining condition changing unit may extend the pulse interval while the minute portion is being machined. This reduces the risk of deterioration in machining accuracy when the machining path is fine.
  • the processing conditions may include a processing speed at which the object to be processed is processed, and the processing condition changing unit may reduce the processing speed while the minute portion is being processed. This reduces the risk of deterioration in machining accuracy when the machining path is fine.
  • the machining conditions include an offset amount of the wire electrode with respect to the machining path, and the machining condition changing unit adjusts the offset during machining of the minute portion such that the wire electrode moves away from the workpiece. You can change the amount. This reduces the risk of deterioration in machining accuracy when the machining path is fine.
  • the wire electrode (20) is relatively moved along the machining path with respect to the workpiece (W) immersed in the machining fluid (LQ), according to the set machining conditions (42).
  • the machining conditions for electric discharge machining are automatically changed according to the fineness of the machining path.
  • the wire electrode (20) is relatively moved along the machining path with respect to the workpiece (W) immersed in the machining fluid (LQ) according to the set machining conditions (42).
  • a control method for controlling a wire electric discharge machine (10) for machining an object to be machined by generating an electric discharge between a wire electrode and the object to be machined comprising: and an acquisition step (S1) of acquiring relative movement distances (L) defined in each of the blocks, and comparing the obtained plurality of relative movement distances with a threshold value (TH).
  • a determination step (S3) for determining whether or not a fine portion is included, and a processing condition change step (S4) for changing the processing condition while the fine portion is processed based on the determination result of the determination step (S4) and a control method.
  • the machining conditions for electric discharge machining are automatically changed according to the fineness of the machining path.

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Abstract

ワイヤ放電加工機（１０）は、加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得部（４４）と、加工経路が微細な箇所を含むか否かを複数の相対移動距離（Ｌ）と閾値（ＴＨ）とに基づいて判定する判定部（４８）と、微細な箇所が加工される間における加工条件（４２）を判定結果に基づいて変更する加工条件変更部（５０）とを備える。

Description

ワイヤ放電加工機、制御装置、および制御方法
　本発明は、ワイヤ放電加工機と、そのワイヤ放電加工機を制御する制御装置と、その制御装置が実行する制御方法とに関する。
　ワイヤ放電加工機は、加工プログラムに設定された加工経路に沿って、加工対象物に対してワイヤ電極を相対移動させる。また、ワイヤ放電加工機は、設定された加工条件に従って、ワイヤ電極と加工対象物との極間に放電を発生させる。これにより、ワイヤ放電加工機は、加工対象物を加工する（特開２０１７－１２７９１８号公報も参照）。
　加工条件は、一般に、加工対象物の材質、厚み等に基づいて設定される。言い換えると、微細な加工経路を加工する場合と、微細でない加工経路を加工する場合とで、同じ加工条件が用いられる。
　しかしながら、微細な加工経路を加工する場合に、微細でない加工経路を加工する場合と同じ加工条件を用いると、加工精度が悪くなるという問題がある。
　本発明は、上述した課題を解決することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、加工液に浸漬された加工対象物に対してワイヤ電極を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機であって、加工プログラムに含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離を取得する取得部と、取得された複数の前記相対移動距離と閾値とに基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部と、を備える、ワイヤ放電加工機である。
　本発明の第２の態様は、加工液に浸漬された加工対象物に対してワイヤ電極を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機を制御する制御装置であって、加工プログラムに含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離を取得する取得部と、取得された複数の前記相対移動距離と閾値との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部と、を備える、制御装置である。
　本発明の第３の態様は、加工液に浸漬された加工対象物に対してワイヤ電極を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機を制御する制御方法であって、加工プログラムに含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離を取得する取得ステップと、取得された複数の前記相対移動距離と閾値との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップの判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更ステップと、を含む、制御方法である。
　本発明の態様によれば、放電加工の加工条件が、加工経路の微細さに応じて自動的に変更される。
図１は、第１の実施形態に係るワイヤ放電加工機の構成図である。 図２Ａは、加工経路のうちの長い直線箇所と、ワイヤ電極と、ノズルとの位置関係を例示する図である。図２Ｂは、加工経路のうち微細な箇所と、ワイヤ電極と、ノズルとの位置関係を例示する図である。 図３は、第１の実施形態に係る制御装置の構成図である。 図４は、ワイヤ放電加工機が実現する機能を説明するための図である。 図５は、第１の実施形態に係る制御方法の流れを例示するフローチャートである。 図６は、第２の実施形態に係るワイヤ放電加工機の構成図である。 図７は、第２の実施形態に係る制御装置の構成図である。 図８は、複数の相対移動距離を短い順に並べた結果を示す表である。 図９は、第２の実施形態に係る制御方法の流れを例示するフローチャートである。
　［第１の実施形態］
　図１は、第１の実施形態に係るワイヤ放電加工機１０１（１０）の構成図である。
　なお、図１には、ワイヤ放電加工機１０１のみならず、Ｘ方向と、Ｙ方向と、Ｚ方向とが示される。Ｘ方向と、Ｙ方向とは、水平面に平行な方向を示す。Ｚ方向は、上方向を示す。Ｘ方向と、Ｙ方向と、Ｚ方向とは、互いに直交する。
　ワイヤ放電加工機１０１は、加工槽１２と、テーブル１４と、モータ１６Ｘと、モータ１６Ｙと、第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２と、ワイヤ電極２０と、電源装置２２と、制御装置２４１（２４）とを備える。制御装置２４１は、例えば数値制御装置である。
　加工槽１２は、第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２と、テーブル１４とを収容する槽である。また、加工槽１２には、加工液ＬＱが貯留される。
　テーブル１４は、加工対象物Ｗを支持する台である。テーブル１４と、加工対象物Ｗとは、加工槽１２の内部において、加工液ＬＱに浸漬される。
　モータ１６Ｘと、モータ１６Ｙとの各々は、テーブル１４に接続されるモータである。テーブル１４は、モータ１６Ｘの駆動に応じて、Ｘ方向に移動する。また、テーブル１４は、モータ１６Ｙの駆動に応じて、Ｙ方向に移動する。
　モータ１６Ｘと、モータ１６Ｙとは、制御装置２４１によって制御される。すなわち、テーブル１４の水平方向の移動は、制御装置２４１によって制御される。
　第１ガイドブロック１８１は、テーブル１４よりも上方に配される。第１ガイドブロック１８１は、ワイヤガイド２６１と、ノズル２８１（２８）とを備える。ワイヤガイド２６１は、ＸＹ平面における位置が変動しないように、ワイヤ電極２０を支持する。ノズル２８１は、ノズル２８１よりも下方向に加工液ＬＱを噴流させるための部材である。ノズル２８１の先端部には、加工液ＬＱを噴流させるための噴流口２８ａが形成されている。ワイヤガイド２６１は、噴流口２８ａの上方に位置する。ノズル２８１の先端部（噴流口２８ａ）は、加工対象物Ｗより上方に所定の間隔Ｓをおいて離れている。
　第２ガイドブロック１８２は、テーブル１４よりも下方に配される。第２ガイドブロック１８２は、ワイヤガイド２６２と、ノズル２８２（２８）とを備える。ワイヤガイド２６２は、ＸＹ平面における位置が変動しないように、ワイヤ電極２０を支持する。ノズル２８２は、ノズル２８２よりも上方向に加工液ＬＱを噴流させる。ノズル２８２の先端部には、加工液ＬＱを噴流させるための噴流口２８ａが形成されている。ワイヤガイド２６２は、噴流口２８ａの下方に位置する。ノズル２８２の先端部は、加工対象物Ｗより下方に所定の間隔Ｓをおいて離れている。
　ノズル２８１とノズル２８２との各々から噴流される加工液ＬＱの単位時間あたりの液量は、制御装置２４１によって制御される。なお、ノズル２８１とノズル２８２とのうち一方は、省略されてもよい。
　第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２との各々は、水平方向に移動してもよい。第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２との各々を水平方向に移動させるために、第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２との各々に、モータ１６Ｘとモータ１６Ｙとは別の、複数のモータ１６が接続されてもよい。
　ワイヤ電極２０は、導電性の線材である。加工対象物Ｗには、加工開始穴Ｈが予め形成されている。加工開始穴Ｈは、加工対象物Ｗを上下方向に貫通する。ワイヤ電極２０は、加工開始穴Ｈの中に通される。
　ワイヤ電極２０は、ワイヤガイド２６１とワイヤガイド２６２とに支持されつつ、ワイヤガイド２６１からワイヤガイド２６２に向かって送り出される。ワイヤ電極２０を送り出す方法は、本技術分野において既知である。したがって、その方法の説明は、省略する。
　また、前述の通り、加工対象物Ｗ（テーブル１４）は、モータ１６Ｘとモータ１６Ｙとの駆動に応じて、水平方向に移動する。これにより、ワイヤ電極２０は、加工対象物Ｗに対して水平方向に相対移動する。
　オペレータは、ワイヤ電極２０の加工対象物Ｗに対する移動経路（加工経路）を記述した加工プログラム４０を予め作成する。加工プログラム４０は、制御装置２４１にインプットされる（図３も参照）。制御装置２４１は、加工プログラム４０に基づいてモータ１６Ｘとモータ１６Ｙとを制御する。これにより、ワイヤ電極２０は、加工プログラム４０に設定された加工経路に沿って相対移動する。
　電源装置２２は、ワイヤ電極２０と、テーブル１４（加工対象物Ｗ）とに接続される。電源装置２２は、加工対象物Ｗとワイヤ電極２０との極間にパルス電圧を印加する。これにより、極間において放電が発生する。電源装置２２は、制御装置２４１によって制御される。
　加工対象物Ｗは、放電に応じて切削される。したがって、ワイヤ電極２０が加工経路に沿って相対移動しつつ、極間に放電を発生させることで、加工対象物Ｗは、加工経路に沿った形状に加工される。
　なお、加工対象物Ｗが切削されることで、極間の周辺に切屑が発生する。切屑は、ノズル２８１とノズル２８２との各々が噴流する加工液ＬＱによって、極間の周辺から除去される。また、ノズル２８１とノズル２８２との各々から噴流される加工液ＬＱは、ワイヤ電極２０を冷却する。これにより、放電の発生に応じてワイヤ電極２０が過度に加熱されることが予防される。
　ただし、極間に発生する放電と、加工液ＬＱの流動とに応じて、ワイヤ電極２０は変形（振動、湾曲）する。ワイヤ電極２０の変形は、ワイヤ電極２０が加工対象物Ｗを加工する加工精度を変化させる。
　オペレータは、パルス電圧のパルス間隔、ノズル２８が噴流する加工液ＬＱの単位時間あたりの液量等を、加工条件４２として制御装置２４１に設定できる（図３も参照）。オペレータは、例えば加工対象物Ｗの材質、厚み等に基づいて、加工条件４２を設定する。制御装置２４１は、設定された加工条件４２に基づいてワイヤ放電加工機１０１を制御することで、ワイヤ電極２０の変形に起因して加工精度が悪化するおそれを低減させる。
　ところで、ノズル２８から噴流された加工液ＬＱの流れは、極間の周辺における加工対象物Ｗの形状に応じて、変化する。加工経路のうちの単純な箇所（例えば、長い直線）は、ノズル２８から噴流される加工液ＬＱの流れの変化が少ない。一方で、加工経路のうちの微細な箇所は、ノズル２８から噴流される加工液ＬＱの流れの変化が大きい。したがって、ノズル２８から噴流された加工液ＬＱは、加工経路のうちの微細な箇所において乱流する。
　図２Ａは、加工経路のうちの長い直線箇所Ｐと、ワイヤ電極２０と、ノズル２８との位置関係を例示する図である。図２Ｂは、加工経路のうち微細な凹凸箇所Ｑと、ワイヤ電極２０と、ノズル２８との位置関係を例示する図である。
　図２Ａの例と図２Ｂの例とでは、図２Ｂの例の方が、加工液ＬＱの流れの変化が大きい。したがって、図２Ｂの例において、加工液ＬＱは乱流する。
　加工液ＬＱの乱流は、ワイヤ電極２０を大きく振動させる。ワイヤ電極２０の大きな振動は、加工精度に影響する。したがって、加工経路のうちの微細な箇所における加工液ＬＱの乱流は、加工精度に影響を及ぼす。この理由から、加工条件４２は、加工対象物Ｗの材質、厚みのみならず、加工対象物Ｗの形状（加工経路）の微細さをも考慮して設定されることが望ましい。
　しかしながら、加工経路が微細であるか否かを判断する作業は、オペレータにとって負担である。また、加工経路が微細であるか否かの判断基準が、オペレータごとに異なる可能性がある。その結果、同一の加工プログラム４０に基づいて複数の加工対象物Ｗが加工される場合において、担当オペレータの違いに応じて加工精度がばらつくおそれがある。
　以上を踏まえ、本実施形態に係る制御装置２４１の詳細が以下に説明される。なお、以下の説明において、液量とは、特に断らない限り、ノズル２８が噴流する加工液ＬＱの単位時間あたりの液量を指す。
　図３は、第１の実施形態に係る制御装置２４１の構成図である。
　制御装置２４１は、表示部３０と、操作部３２と、記憶部３４と、演算部３６とを備える。
　表示部３０は、表示画面３０１を備える表示装置である。表示部３０は、例えば後述の記憶部３４に記憶された各種データを、必要に応じて表示画面３０１に表示させる。表示画面３０１の材料は、例えば液晶を含む。ただし、表示画面３０１の材料は、液晶に限定されない。例えば、表示画面３０１の材料は、ＯＥＬ（Organic Electro-Luminescence）を含んでもよい。
　操作部３２は、オペレータによる情報入力を受け付ける入力装置である。オペレータは、操作部３２を介して、制御装置２４１に情報（指示）を入力することができる。操作部３２は、例えば操作盤３２１と、タッチパネル３２２とを有する。タッチパネル３２２は、表示画面３０１に設置される。なお、操作部３２は、キーボード、マウス等を有してもよい。
　記憶部３４は、１以上のメモリを備える。記憶部３４は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む。
　記憶部３４は、制御プログラム３８と、加工プログラム４０と、加工条件４２とを記憶する。制御プログラム３８は、加工プログラム４０と加工条件４２とに基づいてワイヤ放電加工機１０１（１０）を制御するためのプログラムである。
　加工プログラム４０は、加工経路を示す指令を含む。この指令は、複数のブロックからなる。複数のブロックの各々には、ワイヤ電極２０の相対移動方向と、相対移動距離Ｌとが規定される。
　複数のブロックが順番に実行されることで、ワイヤ電極２０は、加工経路に沿って相対移動する。
　加工条件４２は、前述の通り、パルス電圧のパルス間隔と、ノズル２８が噴流する加工液ＬＱの液量とに関する条件を含む。ただし、加工条件４２は、パルス間隔と液量とに関する条件に限定されない。加工条件４２は、例えば、ワイヤ電極２０と加工経路とのオフセット量、加工対象物Ｗが加工される加工速度等に関する条件を含んでもよい。
　加工条件４２は、例えば操作部３２を介して、オペレータによって制御装置２４１に入力される。オペレータは、加工対象物Ｗの材質、厚み等が考慮された加工条件４２を従来通りに入力する。この作業は、放電加工の段取り作業に含まれる。ただし、加工経路の微細さが考慮された加工条件４２をオペレータが入力する必要はない。
　なお、記憶部３４は、制御プログラム３８と、加工プログラム４０と、加工条件４２とに加えて、各種のデータ、プログラム等を、必要に応じて記憶してもよい。
　演算部３６は、処理回路を備える。この処理回路は、１以上のプロセッサを含む。ただし、演算部３６の処理回路は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field－Programmable Gate Array）、ディスクリートデバイス等を含んでもよい。
　演算部３６は、取得部４４と、閾値設定部４６と、判定部４８と、加工条件変更部５０と、加工制御部５２とを備える。取得部４４と、閾値設定部４６と、判定部４８と、加工条件変更部５０と、加工制御部５２とは、演算部３６のプロセッサが制御プログラム３８を実行することで、実現される。ただし、取得部４４と、閾値設定部４６と、判定部４８と、加工条件変更部５０と、加工制御部５２との少なくとも一部は、前述のＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ディスクリートデバイス等によって実現されてもよい。
　取得部４４は、加工プログラム４０を解析することで、加工プログラム４０に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離Ｌを取得する。
　閾値設定部４６は、加工経路が微細な経路を含むか否かを判定するための閾値ＴＨを設定する。閾値設定部４６は、例えば次の数式（１）に基づいて、閾値ＴＨを算出する。数式（１）において、ＴＨは、閾値ＴＨを示す。Ｄは、ノズル２８（噴流口２８ａ）の内径を示す。Ｓは、前述の所定の間隔Ｓを示す。φは、ワイヤ電極２０のワイヤ径を示す。α、β、γの各々は、重み係数を示す。α、β、γは、実験に基づいて予め決められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　なお、オペレータは、任意の閾値ＴＨを指定してもよい。その場合、オペレータは、例えば操作部３２を介して、任意の閾値ＴＨを制御装置２４１に入力する。オペレータが閾値ＴＨを入力した場合、閾値設定部４６は、入力された閾値ＴＨを設定する。
　判定部４８は、複数の相対移動距離Ｌの各々と、閾値ＴＨとを比較する。判定部４８は、加工経路のうち、閾値ＴＨよりも小さい相対移動距離Ｌを規定するブロックに対応する箇所を、微細な箇所であると判定する。
[規則91に基づく訂正 08.02.2023]　
　判定部４８は、複数の相対移動距離Ｌの各々と、閾値ＴＨとを、放電加工の進捗に応じて順次比較してもよいし、放電加工の開始前に全ブロックの各々の相対移動距離Ｌと閾値ＴＨとを比較してもよい。
　加工条件変更部５０は、加工経路が微細な箇所を含む場合、加工精度が悪化しないように、微細な箇所が加工される間における加工条件４２を変更する。
　例えば、加工条件変更部５０は、微細な箇所が加工される期間中の加工条件４２について、（１）液量の減少、（２）加工速度の低下、（３）オフセット量の変更、（４）パルス間隔の変更のうち少なくとも１つを行う。オフセット量は、ワイヤ電極２０が加工対象物Ｗから遠ざかるように変更される。パルス間隔は、極間の放電頻度が下がるように、延ばされる。これにより、加工精度が悪化するおそれが低減する。
　なお、加工条件変更部５０は、相対移動距離Ｌが閾値ＴＨよりも小さい場合、その相対移動距離Ｌと閾値ＴＨとの差の大きさに応じて、加工条件４２の変更量を変化させると、好ましい。
　例えば、加工条件変更部５０は、相対移動距離Ｌが閾値ＴＨよりも小さいほど、液量を大きく減少させる、加工速度を大きく下げる、ワイヤ電極２０を加工経路から大きくオフセットさせる、または、パルス間隔を大きく延ばすと、好ましい。これにより、加工経路のうち各ブロックに対応する箇所の微細さに応じて加工条件が変更されるので、加工精度が向上する。
　加工制御部５２は、加工プログラム４０と、加工条件４２とに基づいて、ワイヤ放電加工機１０１を制御する。加工制御部５２は、加工条件変更部５０が加工条件４２を変更した場合、変更後の加工条件４２に基づいてワイヤ放電加工機１０１を制御する。
　図４は、ワイヤ放電加工機１０１が実現する機能を説明するための図である。
　図４には、加工経路Ｒが例示される。この加工経路Ｒは、単純な長い直線箇所Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）と、微細な凹凸箇所Ｑ（Ｑ１、Ｑ２）とを含む。直線箇所Ｐは一点鎖線で表され、凹凸箇所Ｑは二点鎖線で表されている。
　直線箇所Ｐ１と直線箇所Ｐ２との各々の相対移動距離Ｌは、閾値ＴＨより大きい。この場合、ワイヤ放電加工機１０１は、直線箇所Ｐが加工される期間中において、従来通りに、加工対象物Ｗの材質、厚み等を考慮した加工条件４２を用いる。
　これに対し、凹凸箇所Ｑ１に対応する複数のブロックの各々の相対移動距離Ｌは、閾値ＴＨより小さい。この場合、ワイヤ放電加工機１０１は、凹凸箇所Ｑが加工される間において、直線箇所Ｐとは異なる加工条件４２を用いる。
　このように、ワイヤ放電加工機１０１は、加工経路の微細さに応じて、加工条件４２を変更しつつ、加工対象物Ｗを加工することができる。
　図５は、第１の実施形態に係る制御方法の流れを例示するフローチャートである。
　制御装置２４１は、例えば図５に示す制御方法を実行する。この制御方法は、取得ステップＳ１と、閾値設定ステップＳ２と、判定ステップＳ３と、加工条件変更ステップＳ４と、加工制御ステップＳ５とを含む。なお、取得ステップＳ１と、閾値設定ステップＳ２とは、順不同である。
　取得ステップＳ１は、取得部４４が、複数の相対移動距離Ｌを取得するステップである。取得部４４は、加工プログラム４０を解析することで、複数の相対移動距離Ｌを取得する。
　閾値設定ステップＳ２は、閾値設定部４６が、閾値ＴＨを設定するステップである。ここで、閾値設定部４６は、例えば前述の数式（１）に基づいて、閾値ＴＨを算出する。
　判定ステップＳ３は、判定部４８が、相対移動距離Ｌと閾値ＴＨとを比較するステップである。判定部４８は、加工制御部５２が次に実行するブロックの相対移動距離Ｌと、閾値ＴＨとを比較する。相対移動距離Ｌが閾値ＴＨよりも小さい場合（Ｌ＜ＴＨ）、加工条件変更ステップＳ４と、加工制御ステップＳ５とが、この順番で実行される。相対移動距離Ｌが閾値ＴＨ以上である場合（Ｌ≧ＴＨ）、加工条件変更ステップＳ４をスキップして、加工制御ステップＳ５が実行される。
　加工条件変更ステップＳ４は、加工条件変更部５０が、加工条件４２を変更するステップである。加工条件変更部５０は、加工経路の微細さが加工精度に及ぼす悪影響を低減するために、加工条件４２を変更する。例えば加工条件変更部５０は、前述の（１）～（４）の少なくとも１つを実行する。ここで、加工条件変更部５０は、相対移動距離Ｌと閾値ＴＨとの差が大きいほど、加工条件４２の変更量を大きくすると、好ましい。
　加工制御ステップＳ５は、加工制御部５２が、ワイヤ放電加工機１０１を制御して、加工対象物Ｗに放電加工を施すステップである。加工制御部５２は、加工プログラム４０と、加工条件４２とに基づいて、ワイヤ放電加工機１０１を制御する。
　なお、本実施形態の加工制御ステップＳ５は、１つのブロックの処理が完了する度に、一旦終了する。制御装置２４１は、加工プログラム４０が終了していなければ、判定ステップＳ３～加工制御ステップＳ５の流れを再び実行する。再び実行される判定ステップＳ３では、最後に実行されたブロックの次のブロックの相対移動距離Ｌと、閾値ＴＨとが比較される。
　本実施形態によれば、加工経路の微細さを考慮して、加工条件４２が変更される。したがって、加工経路が微細であることに起因して、加工精度が悪化するおそれは低減される。
　また、加工経路の微細さは、加工プログラム４０に含まれる複数の相対移動距離Ｌの各々と、閾値設定部４６が設定する閾値ＴＨとの比較に基づいて、定量的に評価される。したがって、ワイヤ放電加工機１０１は、担当オペレータの違いに拘わらず、一定の加工精度で放電加工を実行できる。
　［第２の実施形態］
　以下に第２の実施形態が説明される。ただし、第１の実施形態と重複する説明は、以下の説明では可能な限り省略される。第１の実施形態で説明済みの構成要素には、特に断らない限り、第１の実施形態と同一の参照符号が付される。
　図６は、第２の実施形態に係るワイヤ放電加工機１０２（１０）の構成図である。
　ワイヤ放電加工機１０２は、加工槽１２と、テーブル１４と、モータ１６Ｘと、モータ１６Ｙと、第１ガイドブロック１８１と、第２ガイドブロック１８２と、ワイヤ電極２０と、電源装置２２と、制御装置２４２（２４）とを備える。
　図７は、第２の実施形態に係る制御装置２４２の構成図である。
　制御装置２４２は、例えば数値制御装置である。制御装置２４２は、表示部３０と、操作部３２と、記憶部３４と、演算部３６とを備える。
　演算部３６は、取得部４４と、閾値設定部４６と、判定部４８と、加工条件変更部５０と、加工制御部５２とを備える。また、演算部３６は、指数算出部５４をさらに備える。指数算出部５４は、取得部４４等と同様に、例えば演算部３６のプロセッサが制御プログラム３８を実行することで、実現される。
　指数算出部５４は、取得部４４が取得した複数の相対移動距離Ｌに基づいて、加工経路の微細さを示す指数ＩＤＸを算出する。
　指数ＩＤＸは、例えば、加工プログラム４０に含まれる各ブロックが示す相対移動距離Ｌの中央値である。複数の相対移動距離Ｌの中央値は、加工経路が微細であるほど小さくなる傾向を有する。
　指数算出部５４は、複数の相対移動距離Ｌの中央値を求めるために、複数のブロックの各々に規定された相対移動距離Ｌを取得する。次に、指数算出部５４は、取得された複数の相対移動距離Ｌを、短い順または長い順に並べる。
　図８は、複数の相対移動距離Ｌを短い順に並べた結果を示す表である。図８のうち、上段（順位）は、各ブロックの順位を示す。Ｂはブロックの総数を示す。下段（Ｌｉ）は、各ブロックが規定する相対移動距離Ｌを示す（１≦ｉ≦Ｂ）。Ｌｋは、Ｌｋ－１以上である（Ｌｋ－１≦Ｌｋ、２≦ｋ≦ｉ）。複数の相対移動距離Ｌの中央値は、図８の表のうちのＬ（Ｂ＋１）／２である。
　閾値設定部４６は、閾値ＴＨを設定する。閾値設定部４６の説明は、省略する（第１の実施形態も参照）。
　判定部４８は、指数算出部５４が算出した指数ＩＤＸを、閾値ＴＨと比較する。指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さい場合、判定部４８は、加工経路が微細な箇所を含むと判定する。
　加工経路が微細な箇所を含む場合、加工条件変更部５０は、加工精度が悪化しないように、放電加工の実行中に加工条件４２を変更する。例えば、加工条件変更部５０は、（１）液量の減少、（２）加工速度の低下、（３）オフセット量の変更、（４）パルス間隔の変更のうち少なくとも１つを行う（第１の実施形態も参照）。
[規則91に基づく訂正 08.02.2023]　
　なお、加工条件変更部５０は、指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さい場合、指数ＩＤＸと閾値ＴＨとの差の大きさに応じて、加工条件４２の変更量を変化させると、好ましい。例えば、加工条件変更部５０は、指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さいほど、液量を大きく減少させる、加工速度を大きく下げる、ワイヤ電極２０を加工経路から大きくオフセットさせる、または、パルス間隔を大きく延ばすと、好ましい。これにより、加工経路の微細さに応じて加工条件が変更されるので、加工精度が向上する。
　図９は、第２の実施形態に係る制御方法の流れを例示するフローチャートである。
　制御装置２４２は、例えば図９に示す制御方法を実行する。この制御方法は、取得ステップＳ１と、閾値設定ステップＳ２と、判定ステップＳ３と、加工条件変更ステップＳ４と、加工制御ステップＳ５とを含む。また、この制御方法は、指数算出ステップＳ６をさらに含む。
　指数算出ステップＳ６は、取得ステップＳ１と判定ステップＳ３との間で実行される。指数算出ステップＳ６は、指数算出部５４が、指数ＩＤＸを算出するステップである。指数算出部５４は、取得ステップＳ１で取得された複数の相対移動距離Ｌに基づいて、指数ＩＤＸを算出する。
　判定ステップＳ３では、判定部４８が、指数ＩＤＸと閾値ＴＨとを比較する。その比較結果に基づいて、判定部４８は、加工経路が微細な箇所を含むか否かが判定される。
　本実施形態の場合、複数の相対移動距離Ｌに基づく指数ＩＤＸが、閾値ＴＨと比較される。したがって、本実施形態によれば、複数の相対移動距離Ｌの各々と閾値ＴＨとを比較する場合よりも、判定部４８が行う比較回数が少なく済む。
　指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さい場合（ＩＤＸ＜ＴＨ）、加工条件変更ステップＳ４と、加工制御ステップＳ５とがこの順番で実行される。指数ＩＤＸが閾値ＴＨ以上である場合（ＩＤＸ≧ＴＨ）、加工制御ステップＳ５が実行される。
　加工条件変更ステップＳ４では、加工経路が微細な箇所を含む場合に、加工精度が悪化しないように加工条件４２が変更される（第１の実施形態も参照）。
　本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、加工経路の微細さを考慮して、加工条件４２が変更される。したがって、加工経路が微細であることに起因して、加工精度が悪化するおそれは低減される。
　また、加工経路の微細さは、指数算出部５４が所定の演算によって算出する指数ＩＤＸと、閾値設定部４６が設定する閾値ＴＨとの比較に基づいて、定量的に評価される。したがって、ワイヤ放電加工機１０２は、担当オペレータの違いに拘わらず、一定の加工精度で放電加工を実行できる。
　［変形例］
　以下には、上記実施形態に係る変形例が記載される。ただし、上記実施形態と重複する説明は、以下の説明では可能な限り省略される。上記実施形態で説明済みの構成要素には、特に断らない限り、上記実施形態と同一の参照符号が付される。
　（変形例１）
　ノズル２８１と加工対象物Ｗとの上下方向の間隔と、ノズル２８２と加工対象物Ｗとの上下方向の間隔とが異なる場合が有り得る。この場合、閾値設定部４６は、ノズル２８１と加工対象物Ｗとの上下方向の間隔と、ノズル２８２と加工対象物Ｗとの上下方向の間隔との平均値を、所定の間隔Ｓとして、数式（１）に代入してもよい。
　（変形例２）
　第１の実施形態に係る加工条件変更部５０は、相対移動距離Ｌが閾値ＴＨよりも小さい場合、相対移動距離Ｌと閾値ＴＨとの差に拘わらず、微細な加工経路用に予め決められた設定に加工条件４２を変更してもよい。
　同様に、第２の実施形態に係る加工条件変更部５０は、指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さい場合、指数ＩＤＸと閾値ＴＨとの差に拘わらず、微細な加工経路用に予め決められた設定に加工条件４２を変更してもよい。
　例えば、単純な箇所を加工するための第１の加工条件４２と、微細な箇所を加工するための第２の加工条件４２とが、予め記憶部３４に記憶される。指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも小さい場合、加工条件変更部５０は、第２の加工条件４２を選択する。その一方で、指数ＩＤＸが閾値ＴＨよりも高い場合、加工条件変更部５０は、第１の加工条件４２を選択する。
　（変形例３）
　指数算出部５４は、放電加工が開始された後に指数ＩＤＸを算出してもよい。例えば、指数算出部５４は、複数のブロックの１つが実行される度に、実行中のブロックの次以降に続く所定数のブロックの各々に規定される相対移動距離Ｌに基づいて指数ＩＤＸを算出してもよい。所定数は、加工プログラムに含まれるブロックの総数よりも小さい。オペレータは、操作部３２を介して、所定数の具体値を制御装置２４２に任意に指示してもよい。
　加工条件変更部５０は、算出された指数ＩＤＸと閾値ＴＨとの比較結果に基づいて、その次のブロックが実行される間の加工条件４２を変更する。これにより、加工精度が向上する。
　（変形例４）
　指数算出部５４は、複数のブロックが示す複数の相対移動距離Ｌの総和、相加平均値、または加重平均値を指数ＩＤＸとして算出してもよい。複数の相対移動距離Ｌの総和と、相加平均値と、加重平均値とは、複数の相対移動距離Ｌの中央値と同様に、加工経路が微細であるほど小さくなる傾向を有する。
　相加平均値は、複数の相対移動距離Ｌの総和を、ブロックの数で割ることによって導出される。
　加重平均値を求める場合、各相対移動距離Ｌに乗ずる重み係数が必要である。複数の相対移動距離Ｌの各々に対応する複数の重み係数は、例えば記憶部３４が予め記憶する。複数の重み係数は、短い相対移動距離Ｌに対応する重み係数であるほど、大きい。なお、複数の重み係数の具体的な値は、予め行われる実験に基づいて決められる。
　また、指数算出部５４は、次の数式（２）に基づいて、指数ＩＤＸを算出してもよい。数式（２）において、ＩＤＸは指数ＩＤＸを示す。Ｂは、ブロックの数を示す。Ｌ１、Ｌ２、…、ＬＢの各々は、ブロックの相対移動距離Ｌを示す。Ｗ１、Ｗ２、…、ＷＢの各々は、ブロックに対応する重み係数を示す。加重平均値を求める場合と同様に、複数の重み係数は、短い相対移動距離Ｌに対応する重み係数であるほど、大きい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　なお、仮にＢ＝Ｗ１＋Ｗ２＋…＋ＷＢである場合、数式（２）は、複数の相対移動距離Ｌの加重平均値を指数ＩＤＸとして算出する式を表す。
　（複数の変形例の組み合わせ）
　前述された複数の変形例は、矛盾しない範囲内において適宜組み合わされてもよい。
　［実施形態から得られる発明］
　以下には、上記実施形態および変形例から把握しうる発明が記載される。
　＜第１の発明＞
　第１の発明は、加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を前記加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）であって、加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得部（４４）と、取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）とに基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部（４８）と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部（５０）と、を備える、ワイヤ放電加工機である。
　これにより、放電加工の加工条件が、加工経路の微細さに応じて自動的に変更される。
　第１の発明は、前記加工対象物に対して相対移動しつつ、前記加工液を噴流させるノズル（２８）と、前記ノズルの内径（Ｄ）と、前記ノズルと前記加工対象物との間隔（Ｓ）と、前記ワイヤ電極のワイヤ径（φ）とに基づいて前記閾値を設定する閾値設定部（４６）と、をさらに備えてもよい。これにより、加工経路の微細さが定量的に評価される。
　前記判定部は、前記加工経路のうち、前記閾値よりも小さい前記相対移動距離を規定する前記ブロックに対応する箇所を、前記微細な箇所であると判定してもよい。これにより、加工経路が微細な箇所を含むか否かが、ブロック単位で判定される。
　前記加工条件変更部は、前記相対移動距離と前記閾値との差の大きさに応じて、前記加工条件の変更量を変化させてもよい。これにより、各ブロックに対応する箇所の微細さに応じて加工条件が適切に変更されるので、加工精度が向上する。
　第１の発明は、複数の前記相対移動距離に基づいて、前記加工経路の微細さを示す指数を算出する指数算出部（５４）をさらに備え、前記判定部は、前記指数が前記閾値よりも小さい場合に、複数の前記相対移動距離を規定する複数の前記ブロックに対応する箇所を、前記微細な箇所であると判定してもよい。これにより、判定部が行う判定の回数を少なく済ませることができる。
　前記指数算出部は、複数の前記ブロックの１つが実行される度に、実行中の前記ブロックの次以降に続く所定数の前記ブロックの各々に規定される前記相対移動距離に基づいて前記指数を算出してもよい。これにより、ワイヤ放電加工機は、各ブロックの実行中に用いる加工条件を変更するか否かの判定を、放電加工の実行と並行させることができる。
　前記指数は、複数の前記相対移動距離の中央値、加重平均値、または相加平均値でもよい。これにより、ワイヤ放電加工機は、加工経路が微細であるほど小さくなる数値を指数として用いることができる。
　前記加工条件変更部は、前記指数と前記閾値との差の大きさに応じて、前記加工条件の変更量を変化させてもよい。これにより、複数のブロックに対応する箇所の微細さに応じて加工条件が適切に変更されるので、加工精度が向上する。
　前記加工条件は、前記加工液の液量を含み、前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記液量を減少させてもよい。これにより、加工経路が微細な場合に加工精度が悪化するおそれが低減する。
　前記加工条件は、前記極間に印加されるパルス電圧のパルス間隔を含み、前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記パルス間隔を延ばしてもよい。これにより、加工経路が微細な場合に加工精度が悪化するおそれが低減する。
　前記加工条件は、前記加工対象物が加工される加工速度を含み、前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記加工速度を低下させてもよい。これにより、加工経路が微細な場合に加工精度が悪化するおそれが低減する。
　前記加工条件は、前記加工経路に対する前記ワイヤ電極のオフセット量を含み、前記加工条件変更部は、前記ワイヤ電極が前記加工対象物から遠ざかるように、前記微細な箇所が加工される間における前記オフセット量を変更してもよい。これにより、加工経路が微細な場合に加工精度が悪化するおそれが低減する。
　＜第２の発明＞
　第２の発明は、加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）を制御する制御装置（２４）であって、加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離を取得する取得部（４４）と、取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部（４８）と、前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部（５０）と、を備える、制御装置（２４）である。
　これにより、放電加工の加工条件が、加工経路の微細さに応じて自動的に変更される。
　＜第３の発明＞
　第３の発明は、加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）を制御する制御方法であって、加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得ステップ（Ｓ１）と、取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定ステップ（Ｓ３）と、前記判定ステップの判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更ステップ（Ｓ４）と、を含む、制御方法である。
　これにより、放電加工の加工条件が、加工経路の微細さに応じて自動的に変更される。
１０…ワイヤ放電加工機　　　　　　　　　２０…ワイヤ電極
２４…制御装置　　　　　　　　　　　　　２８…ノズル
４０…加工プログラム　　　　　　　　　　４２…加工条件
４４…取得部　　　　　　　　　　　　　　４６…閾値設定部
４８…判定部　　　　　　　　　　　　　　５０…加工条件変更部
５４…指数算出部　　　　　　　　　　　　Ｄ…ノズルの内径
ＩＤＸ…指数　　　　　　　　　　　　　　ＬＱ…加工液
Ｓ…ノズルと加工対象物との間隔　　　　　ＴＨ…閾値
Ｗ…加工対象物　　　　　　　　　　　　　φ…ワイヤ径

Claims (14)

  1. 　加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）であって、
    　加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得部（４４）と、
    　取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）とに基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部（４８）と、
    　前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部（５０）と、
    　を備える、ワイヤ放電加工機。
  2. 　請求項１に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工対象物に対して相対移動しつつ、前記加工液を噴流させるノズル（２８）と、
    　前記ノズルの内径（Ｄ）と、前記ノズルと前記加工対象物との間隔（Ｓ）と、前記ワイヤ電極のワイヤ径（φ）とに基づいて前記閾値を設定する閾値設定部（４６）と、
    　をさらに備える、ワイヤ放電加工機。
  3. 　請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記判定部は、前記加工経路のうち、前記閾値よりも小さい前記相対移動距離を規定する前記ブロックに対応する箇所を、前記微細な箇所であると判定する、ワイヤ放電加工機。
  4. 　請求項３に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件変更部は、前記相対移動距離と前記閾値との差の大きさに応じて、前記加工条件の変更量を変化させる、ワイヤ放電加工機。
  5. 　請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　複数の前記相対移動距離に基づいて、前記加工経路の微細さを示す指数を算出する指数算出部（５４）をさらに備え、
    　前記判定部は、前記指数が前記閾値よりも小さい場合に、複数の前記相対移動距離を規定する複数の前記ブロックに対応する箇所を、前記微細な箇所であると判定する、ワイヤ放電加工機。
  6. 　請求項５に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記指数算出部は、複数の前記ブロックの１つが実行される度に、実行中の前記ブロックの次以降に続く所定数の前記ブロックの各々に規定される前記相対移動距離に基づいて前記指数を算出する、ワイヤ放電加工機。
  7. 　請求項５または６に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記指数は、複数の前記相対移動距離の中央値、加重平均値、または相加平均値である、ワイヤ放電加工機。
  8. 　請求項５～７のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件変更部は、前記指数と前記閾値との差の大きさに応じて、前記加工条件の変更量を変化させる、ワイヤ放電加工機。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件は、前記加工液の液量を含み、
    　前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記液量を減少させる、ワイヤ放電加工機。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件は、前記極間に印加されるパルス電圧のパルス間隔を含み、
    　前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記パルス間隔を延ばす、ワイヤ放電加工機。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件は、前記加工対象物が加工される加工速度を含み、
    　前記加工条件変更部は、前記微細な箇所が加工される間における前記加工速度を低下させる、ワイヤ放電加工機。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工機であって、
    　前記加工条件は、前記加工経路に対する前記ワイヤ電極のオフセット量を含み、
    　前記加工条件変更部は、前記ワイヤ電極が前記加工対象物から遠ざかるように、前記微細な箇所が加工される間における前記オフセット量を変更する、ワイヤ放電加工機。
  13. 　加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）を制御する制御装置（２４）であって、
    　加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得部（４４）と、
    　取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定部（４８）と、
    　前記判定部の判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更部（５０）と、
    　を備える、制御装置。
  14. 　加工液（ＬＱ）に浸漬された加工対象物（Ｗ）に対してワイヤ電極（２０）を加工経路に沿って相対移動させつつ、設定された加工条件（４２）に従って前記ワイヤ電極と前記加工対象物との極間に放電を発生させることで前記加工対象物を加工するワイヤ放電加工機（１０）を制御する制御方法であって、
    　加工プログラム（４０）に含まれる複数のブロックの各々に規定される相対移動距離（Ｌ）を取得する取得ステップ（Ｓ１）と、
    　取得された複数の前記相対移動距離と閾値（ＴＨ）との比較に基づいて、前記加工経路が微細な箇所を含むか否かを判定する判定ステップ（Ｓ３）と、
    　前記判定ステップの判定結果に基づいて、前記微細な箇所が加工される間における前記加工条件を変更する加工条件変更ステップ（Ｓ４）と、
    　を含む、制御方法。
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