WO2023145341A1 - 熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 - Google Patents

熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 Download PDF

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fiber
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顕通 小田
康平 大▲崎▼
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    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting resin curing agent composition, an epoxy resin composition, and a fiber-reinforced composite material.
  • Fiber reinforced composite materials are lightweight, high-strength, and high-rigidity. For this reason, FRP is used in a wide range of applications, such as sports and leisure applications such as fishing rods and golf shafts, and industrial applications such as automobiles and aircraft.
  • thermosetting resin as a matrix resin
  • resin transfer molding ( Hereinafter, it may be referred to as "RTM”.) method is known.
  • RTM resin transfer molding
  • the RTM method has attracted attention because it has few processes for manufacturing FRP, does not require expensive equipment such as an autoclave, is low cost, and has excellent productivity.
  • an epoxy resin composition containing an epoxy resin main agent and a curing agent is used as the liquid resin composition used in this RTM method.
  • the epoxy resin composition used in the RTM method is used in a state in which the curing agent is dissolved in the main epoxy resin composition in order to prevent the curing agent contained in the epoxy resin composition from being filtered out when the fiber-reinforced base material is impregnated. often stored.
  • Such an epoxy resin composition in which the curing agent is dissolved in the epoxy resin base is called a one-liquid type epoxy resin composition.
  • the one-liquid type epoxy resin composition since the curing agent exists in a dissolved state in the epoxy resin main agent, the reaction between the epoxy resin main agent and the curing agent is relatively easy to occur, and the shelf life of the epoxy resin composition ( There is a problem that the shelf life) is shortened. Therefore, the one-liquid type epoxy resin composition needs to be stored frozen.
  • This two-liquid type epoxy resin composition is composed of a main liquid containing an epoxy resin as a main component and a curing agent liquid containing a curing agent as a main component, and is obtained by mixing these two liquids just before use. It is an epoxy resin composition.
  • the epoxy resin main component liquid and the curing agent liquid are easy to mix.
  • the curing agent those used in one-component epoxy resin compositions can also be used.
  • the aromatic polyamine curing agent used in one-component epoxy resin compositions It is usually solid and tends to cause poor mixing with the epoxy resin base liquid. Therefore, in the two-liquid type epoxy resin composition, it is desirable that the curing agent is also liquid.
  • Patent Documents 2 and 3 describe epoxy resin compositions using a liquid aromatic polyamine as a curing agent. However, resin cured products obtained from these epoxy resin compositions do not have sufficient mechanical properties such as elastic modulus and fracture toughness.
  • Patent Document 4 proposes a fast-curing two-component epoxy resin composition using a compound having two or more aromatic rings having phenolic hydroxyl groups.
  • a cured resin product that is a two-component epoxy resin composition has sufficiently low viscosity, has a long pot life, and has the heat resistance and mechanical properties required for industrial applications such as automobiles and aircraft.
  • An object of the present invention is to provide a thermosetting resin curing agent composition that can produce an epoxy resin composition having a low viscosity and a long usable life.
  • the object of the present invention is to provide a curing agent composition for thermosetting resins, which becomes a uniform liquid at a temperature of 200° C. or less by heating, and can then maintain the uniform liquid state at room temperature for one week or more.
  • Another object of the present invention is to provide a cured epoxy resin composition and a fiber-reinforced composite material with high mechanical properties.
  • the present invention is a curing agent composition for thermosetting resins comprising a curing agent A, a curing agent B and a curing agent C, wherein the curing agent A has substituents at two ortho-positions to an amino group.
  • the substituent is selected from an alkyl group, an aromatic group and a halogen group
  • the curing agent B is an aromatic polyamine that is liquid at 25 ° C.
  • the curing agent C is an aromatic substituent
  • a curing agent composition for a thermosetting resin characterized in that it is a monoamine having
  • the present invention also provides an epoxy resin composition containing the above curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin D and epoxy resin E, wherein epoxy resin D is a monomer containing 4 or more glycidyl groups.
  • Epoxy resin E is an epoxy resin composition, which is an epoxy resin composed of a monomer containing two or three glycidyl groups.
  • the present invention is also an epoxy resin cured product obtained by curing any one of the above epoxy resin compositions.
  • the present invention is also a fiber-reinforced composite material containing the above epoxy resin cured product and a fiber-reinforced base material.
  • the present invention also provides a curing agent composition for a thermosetting resin containing a curing agent C, wherein the curing agent C is a monoamine having an aromatic substituent. It is a curing agent composition for
  • the monoamine having an aromatic substituent of the curing agent C has two or more substituents.
  • the monoamine having an aromatic substituent of the curing agent C is a benzylamine derivative.
  • thermosetting resin curing agent composition that can produce an epoxy resin composition having a low viscosity and a long usable life.
  • thermosetting resins which becomes a uniform liquid at a temperature of 200° C. or less by heating, and can then maintain the uniform liquid state at room temperature for one week or more.
  • the present invention can further provide a cured epoxy resin composition and a fiber-reinforced composite material with high mechanical properties.
  • a fiber reinforced composite material may be abbreviated as "FRP”, and a carbon fiber reinforced composite material as "CFRP”.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention is a curing agent composition for thermosetting resins containing curing agent A, curing agent B and curing agent C described later. This curing agent composition for thermosetting resin becomes a uniform liquid by heating to a temperature of 80 to 200°C.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention becomes a uniform liquid at a temperature of 80 to 200° C. After raising the liquid temperature to 200° C., lowering the temperature to 25° C., and allowing it to stand at 25° C. for 1 week. Preferably, it is a uniform liquid even after standing still for 2 weeks (3 weeks in total), and particularly preferably after standing still for 1 month.
  • the curing agent for thermosetting resin is substantially liquid. It is not preferable because it becomes difficult to handle as a composition, and poor mixing with the main liquid is likely to occur.
  • Curing agent A is an aromatic polyamine having two substituents each ortho to the amino group, the substituents being selected from alkyl groups, aromatic groups and halogen groups. Also, curing agent A is solid at 25°C. By containing this curing agent A, when cured as a composition with an epoxy resin, it is possible to obtain an epoxy resin cured product having excellent mechanical properties such as heat resistance, elastic modulus, and fracture toughness.
  • a compound represented by the following chemical formula (1) can be used as an aromatic polyamine having substituents at two ortho-positions to an amino group, which is used as the curing agent A.
  • R 1 to R 4 are each independently an aliphatic substituent, an aromatic substituent, an alkoxy group or a halogen atom, and at least one substituent has a carbon number Any of 1 to 6 aliphatic substituents, aromatic substituents and halogen atoms.
  • aliphatic substituents having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group and n-pentyl group. , neopentyl group, n-hexyl group, and cyclohexyl group.
  • a phenyl group and a naphthyl group are illustrated as an aromatic substituent.
  • the aromatic polyamine of the curing agent A is preferably an aromatic diamine, with 4,4'-diaminodiphenylmethane derivatives being particularly preferred.
  • this aromatic polyamine include compounds represented by the following chemical formulas (2) to (5). These may be used alone or in combination.
  • Hardener B is an aromatic polyamine that is liquid at 25°C. By containing this aromatic polyamine, it is possible to obtain a curing agent composition for thermosetting resins that can maintain a liquid state at room temperature.
  • a phenylenediamine derivative or a 4,4'-diaminodiphenylmethane derivative is preferably used as the aromatic polyamine for the curing agent B.
  • this aromatic polyamine include compounds represented by the following chemical formula (6) or (7).
  • R 5 to R 8 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic substituent, an alkoxy group or a thioalkoxy group, and at least one substituent has 1 to 6 carbon atoms. is either an aliphatic substituent of or a thioalkoxy group.
  • R 9 to R 10 are each independently an aliphatic substituent, a methoxy group, an alkoxy group or a thioalkoxy group.
  • aromatic polyamine used as the curing agent B include compounds represented by the following chemical formulas (8) to (12). These may be used alone or in combination.
  • Curing agent C is a monoamine having an aromatic substituent.
  • the aromatic substituent may be directly attached to the nitrogen atom or may be attached to the nitrogen atom via an alkyl group.
  • the monoamine having an aromatic substituent of the curing agent C has two or more substituents on the aromatic ring of the aromatic substituent.
  • the aromatic substituent is attached directly to the nitrogen atom of the monoamine.
  • the monoamine having an aromatic substituent of curing agent C is a benzylamine derivative.
  • This "derivative" means a compound having one or more substituents on the benzene ring of the benzyl group.
  • the aromatic-substituted monoamine of the curing agent C is an aromatic compound having one amino group directly bonded to an aromatic ring in one molecule.
  • the amino group may be any of primary amine, secondary amine and tertiary amine, preferably primary amine from the viewpoint of heat resistance of the cured product.
  • the aromatic ring of the aromatic substituent is, for example, a benzene ring or a naphthalene ring, preferably a benzene ring.
  • substituents on the aromatic ring of the aromatic substituents include aliphatic groups, alkoxy groups, hydroxy groups, carbonyl groups, sulfonyl groups, thioalkoxy groups, and halogen atoms. This substituent is preferably an aliphatic group and/or an alkoxy group from the viewpoint of obtaining good reactivity.
  • two of the substituents on the aromatic ring are aliphatic groups and/or alkoxy groups.
  • the aliphatic group is preferably an aliphatic group having 1 to 4 carbon atoms, ie methyl group, ethyl group, propyl group or butyl group, particularly preferably methyl group.
  • the monoamine having an aromatic substituent for the curing agent C include 2,5-dimethylaniline, 3,4-dimethylaniline, 2,4-dimethylaniline, 2,3-dimethylaniline, 3,5-dimethylaniline, -tert-butylaniline, 4-methoxy-2-methylaniline, 5-methoxy-2-methylaniline, 2-methoxy-5-methylaniline, 2,3-dimethoxyaniline, 2,5-dimethoxyaniline, 3,5 -dimethoxyaniline, 3,4-dimethoxyaniline, 3,4-diethoxyaniline, 2,5-diethoxyaniline, 3,4,6-trimethoxyaniline, preferably 2,5-dimethyl Aniline, 3,4-dimethylaniline, 2,4-dimethylaniline, 2,3-dimethylaniline, more preferably 2,5-dimethylaniline.
  • the melting point of the monoamine having an aromatic substituent in the curing agent C is preferably 200°C or lower, more preferably 150°C or lower, and particularly preferably 120°C or lower. If the melting point exceeds 200° C., it becomes difficult to obtain a liquid composition when the curing agent C is mixed with the curing agents A and B, and the obtained curing agent composition for thermosetting resins is cooled at room temperature. It is not preferable because it tends to be difficult to maintain the liquid state.
  • the curing reaction of the obtained epoxy resin composition is accelerated, and rapid curing can be imparted to the epoxy resin composition.
  • the monoamine having an aromatic substituent is a benzylamine derivative.
  • the benzylamine derivative is benzylamine (cas number: 100-46-9), a benzylamine having a substituent, and a monoamine having an amino group at the benzylic position.
  • the amino group of the benzylamine derivative may be any of primary amine, secondary amine and tertiary amine, and from the viewpoint of heat resistance of the cured product, primary amine is preferred.
  • the benzylamine derivative of curing agent C may have a substituent.
  • this substituent include an aliphatic group, an alkoxy group, a hydroxy group, a carbonyl group, a sulfonyl group, a thioalkoxy group, and a halogen atom. From the viewpoint of obtaining good reactivity, this substituent is preferably an aliphatic group or an alkoxy group.
  • the substituent is an aliphatic group
  • the aliphatic group is preferably an aliphatic group having 1 to 4 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group. , sec-butyl group and tert-butyl group, and particularly preferably methyl group.
  • the substituent is an alkoxy group
  • the alkoxy group is a methoxy group, an ethoxy group or a phenoxy group, and particularly preferably a methoxy group.
  • the substituent may be attached to the aromatic ring of benzylamine or may be attached to the benzylic position.
  • Curing agent C may also have a cyclic substituent such as piperonylamine.
  • benzylamine derivatives of curing agent C include benzylamine, 2-methylbenzylamine, 3-methylbenzylamine, 4-methylbenzylamine, 2,3-dimethylbenzylamine, 2,4-dimethylbenzylamine, 2,5-dimethylbenzylamine, 2,6-dimethylbenzylamine, 3,4-dimethylbenzylamine, 3,5-dimethylbenzylamine, 2-ethylbenzylamine, 3-ethylbenzylamine, 4-ethylbenzylamine, 4-isopropylbenzylamine, 4-tert-butylbenzylamine, 2-methoxybenzylamine, 3-methoxybenzylamine, 4-methoxybenzylamine, 2,3-dimethoxybenzylamine, 2,4-dimethoxybenzylamine, 2, 5-dimethoxybenzylamine, 2,6-dimethoxybenzylamine, 3,4-dimethoxybenzylamine, 3,5-dimethoxybenzylamine
  • -butylbenzylamine cumylamine, 1-(p-tolyl)ethylamine, 2-methoxybenzylamine, 3-methoxybenzylamine, 4-methoxybenzylamine, 2,3-dimethoxybenzylamine, 2,4-dimethoxybenzylamine, 2,5-dimethoxybenzylamine, 2,6-dimethoxybenzylamine, 3,4-dimethoxybenzylamine, 3,5-dimethoxybenzylamine, more preferably 4-methylbenzylamine, 3-methoxybenzylamine, 4-methoxy benzylamine, 3,4-dimethoxybenzylamine. 4-Methoxybenzylamine is particularly preferred.
  • the melting point of the benzylamine derivative of the curing agent C is preferably 200°C or lower, more preferably 150°C or lower, and particularly preferably 120°C or lower. If the melting point exceeds 200° C., it becomes difficult to obtain a liquid composition when the curing agent C is mixed with the curing agents A and B, and the obtained curing agent composition for thermosetting resins is cooled at room temperature. It is not preferable because it tends to be difficult to maintain the liquid state.
  • the boiling point of the benzylamine derivative of the curing agent C at normal pressure is preferably 180°C or higher, more preferably 200°C or higher, still more preferably 230°C or higher, and particularly preferably 250°C or higher. If the melting point is lower than 180° C., the curing agent C volatilizes in the step of mixing with the epoxy resin and heat-curing to obtain a resin-cured product, which may deteriorate workability, which is not preferable.
  • the curing reaction of the obtained epoxy resin composition is accelerated, and rapid curing can be imparted to the epoxy resin composition.
  • the mass ratio of curing agent A to curing agent B is preferably 1:99 to 99:1, more preferably 20:80 to 80:20, particularly preferably 40:60 to 70:30. If the proportion of the curing agent A is less than this, mechanical properties such as heat resistance, elastic modulus and fracture toughness of the resin cured product obtained tend to be insufficient, which is not preferable. On the other hand, if the ratio of the curing agent A is higher than this, it becomes difficult for the obtained curing agent composition for thermosetting resins to maintain a liquid state at room temperature, which is undesirable.
  • the curing agent C is preferably 1 to 43 parts by mass, more preferably 3 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the curing agent A and the curing agent B. parts, particularly preferably 5 to 20 parts by weight. If the content of the curing agent C is less than 1 part by mass, it becomes difficult to impart rapid curability to the resulting epoxy resin composition, which is not preferred. On the other hand, when it exceeds 43 parts by mass, the reactivity of the obtained epoxy resin composition becomes excessively high, and the pot life in RTM molding becomes extremely short, which is not preferable.
  • the total amount of curing agent A, curing agent B and curing agent C is preferably 70 to 100, based on the total mass of the curing agent composition for thermosetting resins. % by weight, more preferably 80 to 100% by weight. If it is less than 70% by mass, the heat resistance of the cured product may be insufficient, which is not preferred.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention may further contain other curing agents and other components as long as the above conditions are satisfied.
  • it may contain conductive particles, flame retardants, inorganic fillers, and internal release agents.
  • Conductive particles include conductive polymer particles such as polyacetylene particles, polyaniline particles, polypyrrole particles, polythiophene particles, polyisothianaphthene particles and polyethylenedioxythiophene particles; carbon particles; carbon fiber particles; metal particles; Particles in which a core material composed of is coated with a conductive substance can be exemplified.
  • a phosphorus-based flame retardant can be exemplified as a flame retardant.
  • the phosphorus-based flame retardant may contain a phosphorus atom in the molecule, and examples thereof include organic phosphorus compounds such as phosphoric acid esters, condensed phosphoric acid esters, phosphazene compounds and polyphosphates, and red phosphorus.
  • inorganic fillers examples include aluminum borate, calcium carbonate, silicon carbonate, silicon nitride, potassium titanate, basic magnesium sulfate, zinc oxide, graphite, calcium sulfate, magnesium borate, magnesium oxide, and silicate minerals. can do. In particular, it is preferable to use silicate minerals. As a commercially available silicate mineral, THIXOTROPIC AGENT DT 5039 (manufactured by Huntsman Japan Co., Ltd.) can be mentioned.
  • internal mold release agents include metal soaps, vegetable waxes such as polyethylene wax and carnauba wax, fatty acid ester mold release agents, silicone oils, animal waxes, and fluorine-based nonionic surfactants.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention can be produced by mixing curing agent A, curing agent B, curing agent C, and, if necessary, other components. The order of mixing does not matter.
  • the temperature of the composition during mixing is preferably 50-200°C, more preferably 50-150°C, and particularly preferably 80-120°C. If the temperature exceeds 200°C, the added components may be thermally decomposed, which is not preferable. On the other hand, when the temperature is less than 50°C, the solid curing agents A and C do not melt and are difficult to dissolve in the curing agent B, making it difficult to obtain a liquid curing agent composition for thermosetting resins. It is not preferable.
  • Examples of devices used for mixing the curing agent include roll mills, planetary mixers, kneaders, extruders, Banbury mixers, mixing vessels equipped with stirring blades, and horizontal mixing tanks. Mixing may be performed in air or under an inert gas atmosphere.
  • the epoxy resin composition of the present invention comprises the thermosetting resin curing agent composition of the present invention and an epoxy resin main agent.
  • the epoxy resin base contains epoxy resin D and epoxy resin E below.
  • the epoxy resin main agent may further contain other optional components.
  • the content of the epoxy resin in the epoxy resin main agent is preferably 30 to 100% by weight, more preferably 50 to 100% by weight, based on the total weight of the epoxy resin main agent.
  • Epoxy resin D is an epoxy resin composed of a monomer containing four or more glycidyl groups. Epoxy resin D may be a homopolymer composed of one type of monomer, a copolymer composed of two or more types of monomers, or a mixture of homopolymers and/or copolymers. .
  • the constituent monomer of the epoxy resin D composed of monomers containing 4 or more glycidyl groups is preferably represented by the following chemical formula (13).
  • R 1 to R 4 each independently represent one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group and a halogen atom
  • R 1 to R 4 are aliphatic hydrocarbon groups or alicyclic hydrocarbon groups, they preferably have 1 to 4 carbon atoms.
  • tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenyl ether As constituent monomers of epoxy resin D, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenyl ether, tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-3,4'-diaminodiphenyl ether and tetraglycidyl-3,3'-diamino
  • One or a combination of two or more selected from the group consisting of diphenylmethane is particularly preferred.
  • Epoxy resin D is preferably a homopolymer, copolymer or mixture thereof composed of these monomers. It is preferable that R 1 to R 4 are hydrogen atoms, because formation of a special steric structure in the cured resin is less likely to be inhibited. In addition, X is preferably -O- because it facilitates the synthesis of the compound.
  • the constituent monomers of epoxy resin D may be synthesized by any method.
  • an aromatic diamine and an epihalohydrin such as epichlorohydrin, which are raw materials, are reacted preferably in the presence of an acid catalyst to obtain a tetrahalohydrin body, and then subjected to a cyclization reaction using an alkaline compound.
  • an acid catalyst preferably in the presence of an acid catalyst to obtain a tetrahalohydrin body
  • an alkaline compound e.g., it can be synthesized by the method described in Examples below.
  • aromatic diamines 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 3,4 '-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl methane can be exemplified.
  • aromatic diamines in which two aromatic rings having amino groups are linked by an ether bond are preferable from the viewpoint of heat resistance. More preferably, it is an ortho-located aromatic diamine.
  • aromatic diamines include 3,4'-diaminodiphenyl ether and 3,4'-diaminodiphenyl sulfone.
  • epihalohydrin examples include epichlorohydrin, epibromohydrin, and epifluorohydrin.
  • epichlorohydrin and epibromohydrin are particularly preferred from the viewpoint of reactivity and handleability.
  • the mass ratio of the raw materials, aromatic diamine and epihalohydrin is preferably 1:1 to 1:20, more preferably 1:3 to 1:10.
  • Solvents used in the reaction include alcohol solvents such as ethanol and n-butanol, ketone solvents such as methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone, aprotic polar solvents such as acetonitrile and N,N-dimethylformamide, and aromatic solvents such as toluene and xylene.
  • group hydrocarbon solvents can be exemplified.
  • Alcohol solvents such as ethanol and n-butanol, and aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene are particularly preferred.
  • the amount of the solvent used is preferably 1 to 10 times the amount by mass of the aromatic diamine.
  • Bronsted acids and Lewis acids can be suitably used as acid catalysts.
  • Preferred Bronsted acids are ethanol, water and acetic acid, and preferred Lewis acids are titanium tetrachloride, lanthanum nitrate hexahydrate and boron trifluoride diethyl ether complex.
  • the reaction time is preferably 0.1 to 180 hours, more preferably 0.5 to 24 hours.
  • the reaction temperature is preferably 20-100°C, more preferably 40-80°C.
  • alkaline compounds used during the cyclization reaction include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • the alkaline compound may be added as a solid or as an aqueous solution.
  • phase transfer catalyst may be used during the cyclization reaction.
  • Phase transfer catalysts such as quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyltriethylammonium chloride, and tetrabutylammonium hydrogen sulfate; phosphonium compounds such as tributylhexadecylphosphonium bromide and tributyldodecylphosphonium bromide; Crown ethers such as 18-crown-6-ether can be exemplified.
  • Epoxy resin E is an epoxy resin composed of a monomer containing two or three glycidyl groups. By including this epoxy resin E, the viscosity of the epoxy resin composition can be reduced to improve the resin impregnation property of the reinforcing fiber base material, the pot life can be extended, and it can be used in the RTM molding method. The degree of freedom in mold design can be increased.
  • a constituent monomer of epoxy resin E a monomer having two or three glycidyl groups is used.
  • it is an aromatic compound.
  • Monomers having two glycidyl groups include diglycidylaniline and its derivatives diglycidyl-o-toluidine, diglycidyl-m-toluidine, diglycidyl-p-toluidine, diglycidyl-xylidine, diglycidyl-mesidine, diglycidyl-anisidine, diglycidyl-phenoxy Aniline, diglycidyl-naphthylamine, bisphenol A diglycidyl ether and derivatives thereof are preferably used.
  • diglycidyl-aniline, diglycidyl-o-toluidine, diglycidyl-m-toluidine, diglycidyl-p-toluidine, diglycidyl-phenoxyaniline, bisphenol A diglycidyl ether is more preferably used, and diglycidyl-aniline or diglycidyl-o-toluidine is more preferably used. It is more preferable to use
  • an epoxy resin having a polycyclic aromatic hydrocarbon skeleton is preferred.
  • polycyclic aromatic hydrogen cyclic skeletons examples include naphthalene skeletons and anthracene skeletons, and naphthalene skeletons are preferred from the viewpoint of the physical properties of cured resins.
  • the polycyclic aromatic hydrocarbon group may have a substituent in addition to the glycidyl group.
  • Monomers having a naphthalene skeleton include 1,6-bis(glycidyloxy)naphthalene, 1,5-bis(glycidyloxy)naphthalene, 2,6-bis(glycidyloxy)naphthalene, and 2,7-bis(glycidyloxy)naphthalene. , 2,2′-bis(glycidyloxy)-1,1′-binaphthalene, and 2,7-bis(glycidyloxy)-1-[2-(glycidyloxy)-1-naphthylmethyl]naphthalene. can.
  • the crosslink density of the cured product does not excessively increase, so that the resin can be cured. It is preferable because it can prevent deterioration of the toughness of the object.
  • epoxy resins composed of monomers containing two or three glycidyl groups
  • aromatic compounds having three glycidyl groups are preferred as constituent monomers of epoxy resin E.
  • this epoxy resin a triglycidylaminophenol derivative epoxy resin is preferable.
  • triglycidylaminophenol derivative epoxy resins examples include triglycidyl-m-aminophenol and triglycidyl-p-aminophenol.
  • this epoxy resin E By containing this epoxy resin E, the viscosity of the epoxy resin composition can be lowered, and the heat resistance of the resin cured product can be improved.
  • epoxy resins composed of monomers containing two or three glycidyl groups
  • heteroaromatic compounds having three glycidyl groups are also preferable as constituent monomers of epoxy resin E. That is, the epoxy resin E preferably contains a triglycidyl isocyanurate derivative epoxy resin.
  • triglycidyl isocyanurate derivative epoxy resins include 1,3,5-triglycidyl isocyanurate, 1,3,5-tri(ethylglycidyl) isocyanurate, and 1,3,5-tri(pentylglycidyl) isocyanurate. be able to.
  • the heat resistance and elastic modulus of the cured epoxy resin can be improved. Therefore, by using it in combination with the epoxy resin D, it is possible to obtain a resin cured product and a fiber-reinforced composite material that maintain heat resistance and a high elastic modulus.
  • epoxy resin E diglycidylaniline, diglycidyl-o-toluidine, triglycidyl-p-aminophenol, triglycidyl-m-aminophenol, 1,6-bis(2,3-epoxypropan-1-yloxy )
  • One or a combination of two or more selected from naphthalene, 1,3,5-triglycidyl isocyanurate and bisphenol A diglycidyl ether is particularly preferred.
  • Epoxy resin E is particularly preferably a homopolymer, copolymer, or mixture thereof composed of these monomers.
  • epoxy resin E examples include bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and cresol novolak type epoxy resin.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably contains resin particles F.
  • the resin particles F are dispersed in the epoxy resin composition without being dissolved, and are dispersed in the cured resin after the epoxy resin composition is cured.
  • the resin particles F are present in the cured resin as island components.
  • resin particles F By containing resin particles F, high fracture toughness and impact resistance can be obtained in cured resins and fiber-reinforced composite materials.
  • thermoplastic resin particles thermosetting resin particles
  • rubber particles are preferably used.
  • rubber particles include silicone rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, and methyl methacrylate-butadiene-styrene rubber.
  • Rubber particles used as resin particles F include MX-153 (bisphenol A type epoxy resin with 33% by mass of butadiene rubber monodispersed, manufactured by Kaneka Corporation), MX-257 (bisphenol A type Epoxy resin with 37% by mass of butadiene rubber monodispersed, manufactured by Kaneka Corporation), MX-154 (bisphenol A type epoxy resin with 40% by mass of butadiene rubber monodispersed, stock Kaneka Company), MX-960 (Bisphenol A epoxy resin with 25% by mass of silicone rubber dispersed in a single dispersion, Kaneka Corporation), MX-136 (Bisphenol F type epoxy resin, 25% by mass) monodispersed butadiene rubber, manufactured by Kaneka Co., Ltd.), MX-965 (bisphenol F type epoxy resin, monodispersed with 25% by mass of silicone rubber, manufactured by Kaneka Co., Ltd.), MX- 217 (25% by mass of butadiene rubber dispersed in phenol novolak type epoxy resin, manufactured by Kaneka Corporation), MX-
  • the average particle size of the resin particles F is preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.3 ⁇ m or less.
  • the average particle size is preferably 0.03 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, and particularly preferably 0.08 ⁇ m or more.
  • the average particle size is a numerical value calculated by measuring by the following method. Observe the cross section of the resin cured product at 25,000 times with a scanning electron microscope or a transmission electron microscope, measure the diameter of at least 50 particles, and use it as the particle diameter of the resin particles. Determine the particle size. In the above observation, when the particles are not perfectly circular, that is, when the particles are elliptical, the maximum diameter of the particles is taken as the particle diameter of the particles.
  • the resin particles F are not filtered out on the surface of the reinforcing fiber base material, and impregnation into the reinforcing fiber bundle can be achieved. become easier. As a result, impregnation failure of the resin can be prevented, and a fiber-reinforced composite material having excellent physical properties can be obtained.
  • the resin particles F can also be used as a masterbatch dispersed in an epoxy resin at a high concentration. In this case, it becomes easy to highly disperse the resin particles F in the epoxy resin composition.
  • the ratio of the epoxy resin D to the total amount of the epoxy resin (epoxy resin main component) is preferably 50 to 90% by mass, particularly preferably 60 to 80% by mass.
  • the proportion of the epoxy resin D is 50% by mass or more, the heat resistance and elastic modulus of the obtained cured resin can be further improved. As a result, various mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material are also improved.
  • the content of the epoxy resin E in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass, based on the total mass of the epoxy resin (epoxy resin main ingredient).
  • the content of the epoxy resin E relative to the total mass of the epoxy resin within this range, it is possible to produce an epoxy resin composition having a viscosity and pot life suitable for the RTM molding method and having high heat resistance. .
  • composition ratio of epoxy resin composition The total amount of the thermosetting resin curing agent composition contained in the epoxy resin composition is an amount suitable for curing all the epoxy resins blended in the epoxy resin composition. It is appropriately adjusted according to the type of curing agent for thermosetting resin.
  • the ratio of the total number of epoxy groups of the epoxy resin in the epoxy resin composition to the number of active hydrogens contained in the thermosetting resin curing agent composition is preferably 0.7 to 1.3, More preferably 0.8 to 1.2, particularly preferably 0.9 to 1.1. If the ratio of the number of active hydrogens is less than 0.7 or exceeds 1.3, the molar balance between the epoxy groups and the active hydrogens will be disturbed, and the resulting cured resin will have insufficient crosslink density, resulting in poor heat resistance and elasticity. It is not preferable because the mechanical properties such as modulus and fracture toughness are lowered.
  • the content of the resin particles F in the epoxy resin composition of the present invention is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 0.5 to 20% by mass, and particularly preferably 1% by mass of the total amount of the epoxy resin composition. ⁇ 15% by mass. By setting the content to 0.1% by mass or more, the fracture toughness and impact resistance of the cured resin and fiber composite material can be sufficiently improved.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a curing agent other than curing agent A, curing agent B and curing agent C, epoxy resins other than epoxy resin D and epoxy resin E, and epoxy resins other than epoxy resins.
  • a thermosetting resin may be contained, and a thermoplastic resin other than the resin particles F and other additives may be contained.
  • curing agents other than curing agent A, curing agent B, and curing agent C include aliphatic polyamines, various isomers of aromatic amine-based curing agents, aminobenzoic acid esters, and acid anhydrides.
  • aliphatic polyamines examples include 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, isophoronediamine, and m-xylylenediamine.
  • aminobenzoic acid esters examples include trimethylene glycol di-p-aminobenzoate and neopentyl glycol di-p-aminobenzoate. Cured products and fiber-reinforced composite materials cured using these curing agents have high tensile elongation.
  • acid anhydrides examples include 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and 4-methylhexahydrophthalic anhydride.
  • epoxy resin other than epoxy resin D and epoxy resin E for example, a monofunctional epoxy resin can be used.
  • an epoxy resin containing an aromatic group is preferred, and an epoxy resin containing either a glycidylamine structure or a glycidyl ether structure is more preferred.
  • Alicyclic epoxy resins can also be suitably used.
  • These epoxy resins may have non-reactive substituents on the aromatic ring structure, etc., if necessary.
  • non-reactive substituents include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, and isopropyl group, aromatic groups such as phenyl group, alkoxyl groups, aralkyl groups, and halogen groups such as chlorine and bromine.
  • thermosetting resins other than epoxy resins examples include vinyl ester resins, benzoxazine resins, bismaleimide resins, and bismaleimide-triazine resins.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain a thermoplastic resin as a component to be dissolved in the epoxy resin composition.
  • the thermoplastic resin improves the fracture toughness and impact resistance of the resulting fiber-reinforced composite material.
  • Such thermoplastic resins may be dissolved in the epoxy resin composition during the curing process of the epoxy resin composition.
  • thermoplastic resins examples include polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, and polycarbonate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • This thermoplastic resin is particularly preferably polyethersulfone or polysulfone having a weight average molecular weight (Mw) in the range of 8000 to 100000 as measured by gel permeation chromatography.
  • Mw weight average molecular weight
  • the resulting FRP has sufficient impact resistance, and when it is 100,000 or less, the epoxy resin composition exhibits good handleability without significantly increasing viscosity. can be obtained.
  • the molecular weight distribution of this thermoplastic resin is preferably uniform, and the polydispersity (Mw/Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn), is preferably 1 to 10, more preferably 1.1-5.
  • the thermoplastic resin preferably has a reactive group that is reactive with the epoxy resin or a functional group that forms a hydrogen bond.
  • Such thermoplastic resins can improve the dissolution stability during the curing process of epoxy resins.
  • fracture toughness, chemical resistance, heat resistance, and resistance to moist heat can be imparted to the fiber-reinforced composite material obtained after curing.
  • a hydroxyl group, a carboxylic acid group, an imino group, an amino group, etc. are preferable as the reactive group having reactivity with the epoxy resin.
  • the use of hydroxyl-terminated polyethersulfone is more preferable because the resulting fiber-reinforced composite material has particularly excellent impact resistance, fracture toughness and solvent resistance.
  • the content of the thermoplastic resin contained in the epoxy resin composition is appropriately adjusted according to the viscosity.
  • a thermoplastic resin is contained, it is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition, from the viewpoint of impregnation into the fiber-reinforced base material. is 0.5 to 5 parts by mass.
  • the resulting fiber-reinforced composite material exhibits sufficient fracture toughness and impact resistance.
  • the content is 10 parts by mass or less, the viscosity of the epoxy resin composition does not significantly increase, the impregnation of the fiber-reinforced base material is facilitated, and the properties of the resulting fiber-reinforced composite material are improved.
  • the thermoplastic resin preferably contains a reactive aromatic oligomer having an amine end group (hereinafter also simply referred to as "aromatic oligomer").
  • the epoxy resin composition has a high molecular weight due to the curing reaction between the epoxy resin and the curing agent during heat curing.
  • the expansion of the two-phase region due to the increase in the molecular weight causes the aromatic oligomer dissolved in the epoxy resin composition to undergo reaction-induced phase separation. Due to this phase separation, a two-phase resin structure in which the cured epoxy resin and the aromatic oligomer are co-continuous is formed in the matrix resin.
  • aromatic oligomers since aromatic oligomers have amine end groups, they also react with epoxy resins. Since each phase in this co-continuous two-phase structure is strongly bonded to each other, solvent resistance is also improved.
  • the aromatic oligomer known polysulfones having amine end groups and polyether sulfones having amine end groups can be used.
  • the amine end groups are primary amine (--NH 2 ) end groups.
  • the aromatic oligomer When blending an aromatic oligomer into the epoxy resin composition, the aromatic oligomer preferably has a weight average molecular weight of 8,000 to 40,000 as measured by gel permeation chromatography. When the weight average molecular weight is 8000 or more, the effect of improving the toughness of the matrix resin is high. Moreover, when the weight average molecular weight is 40,000 or less, the viscosity of the resin composition does not become excessively high, and processing advantages such as facilitating impregnation of the reinforcing fiber base material with the resin composition can be obtained.
  • aromatic oligomer As the aromatic oligomer, commercially available products such as "Virantage DAMS VW-30500 RP (registered trademark)" (manufactured by Solvay Specialty Polymers) can be preferably used.
  • the form of the thermoplastic resin before being blended into the epoxy resin composition is preferably particulate.
  • the particulate thermoplastic resin can be uniformly blended and dissolved in the resin composition.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain other additives such as conductive particles, flame retardants, inorganic fillers, and internal release agents.
  • Conductive particles include conductive polymer particles such as polyacetylene particles, polyaniline particles, polypyrrole particles, polythiophene particles, polyisothianaphthene particles and polyethylenedioxythiophene particles; carbon particles; carbon fiber particles; metal particles; Particles in which a core material composed of is coated with a conductive substance can be exemplified.
  • a phosphorus-based flame retardant can be exemplified as a flame retardant.
  • the phosphorus-based flame retardant may be one containing a phosphorus atom in the molecule, and examples thereof include organic phosphorus compounds such as phosphoric acid esters, condensed phosphoric acid esters, phosphazene compounds and polyphosphates, and red phosphorus.
  • inorganic fillers examples include aluminum borate, calcium carbonate, silicon carbonate, silicon nitride, potassium titanate, basic magnesium sulfate, zinc oxide, graphite, calcium sulfate, magnesium borate, magnesium oxide, and silicate minerals. be able to. In particular, it is preferable to use silicate minerals. Commercially available silicate minerals include THIXOTROPIC AGENT DT 5039 (manufactured by Huntsman Japan Co., Ltd.).
  • Examples of internal release agents include metal soaps, vegetable waxes such as polyethylene wax and carnauba wax, fatty acid ester release agents, silicone oils, animal waxes, and fluorine-based nonionic surfactants.
  • the blending amount is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 2 parts by mass, per 100 parts by mass of the epoxy resin. Within this range, the release effect from the mold is favorably exhibited.
  • the epoxy resin composition of the present invention can have the following properties.
  • the epoxy resin composition has an initial viscosity at 100° C. or 120° C. of preferably 300 mPa ⁇ s or less, more preferably 0.1 to 100 mPa ⁇ s, still more preferably 0.5 to 50 mPa ⁇ s, and even more preferably 0.5 to 30 mPa ⁇ s, particularly preferably 0.5 to 20 mPa ⁇ s.
  • the initial viscosity at 100° C. or 120° C. is 300 mPa ⁇ s or less, impregnation of the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition is easy, and formation of voids that cause deterioration of physical properties in the obtained fiber-reinforced composite material is prevented. can be prevented.
  • the relationship between viscosity and impregnation is also affected by the composition of the reinforcing fiber base material. If the initial viscosity at 100° C. or 120° C. exceeds 300 mPa ⁇ s, impregnation of the reinforcing fiber base material with the epoxy resin composition becomes difficult, which is undesirable. In this case, voids and the like are likely to be formed in the resulting fiber-reinforced composite material, causing deterioration in physical properties.
  • the relationship between the viscosity and the impregnating property depends on the structure of the reinforcing fiber base material, and even if the viscosity is outside the above range, the impregnation of the reinforcing fiber base material may be good.
  • the pot life of the epoxy resin composition varies depending on the molding conditions of the composite material.
  • the pot life is preferably 20 minutes or more, more preferably 40 minutes or more, more preferably 60 minutes or more, until the viscosity exceeds 50 mPa s when held at 100 ° C. More preferably 90 minutes or longer, more preferably 100 minutes or longer, still more preferably 120 minutes or longer, still more preferably 180 minutes or longer, particularly preferably 300 minutes or longer.
  • the pot life is preferably 20 minutes or more, more preferably 40 minutes or more, and still more preferably 60 minutes or more, until the viscosity exceeds 50 mPa ⁇ s when held at 120°C. When the pot life is 20 minutes or more, it can be stably used in the impregnation step.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be produced by mixing an epoxy resin base liquid and a curing agent liquid.
  • the curing agent liquid contains curing agent A, curing agent B and curing agent C described above.
  • the epoxy resin base liquid contains the epoxy resin D and the epoxy resin E described above.
  • the resin particles F can be contained in the curing agent liquid and/or the epoxy resin base liquid.
  • the epoxy resin composition may be in a one-liquid state in which each component is uniformly mixed, and some components are solid, other components are liquid, and the solid component is a liquid component. It may also be in a state of slurry dispersed in the liquid.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be produced using a conventionally known method.
  • the temperature at which each component is mixed that is, the mixing temperature is, for example, 40 to 180°C, preferably 50 to 160°C, more preferably 50 to 120°C. If the temperature exceeds 180° C., the curing reaction proceeds immediately, and the impregnation of the reinforcing fiber substrate may deteriorate, or the physical properties of the cured product may deteriorate. If the temperature is less than 40°C, the viscosity of the epoxy resin base agent is high, and mixing may be substantially difficult.
  • a mechanical device used for mixing each component conventionally known devices can be used, and examples include a roll mill, a planetary mixer, a kneader, an extruder, a Banbury mixer, a mixing vessel equipped with a stirring blade, and a horizontal mixing tank. be able to.
  • Each component can be mixed in the air or under an inert gas atmosphere.
  • an atmosphere with controlled temperature and humidity is preferred.
  • a temperature controlled at a constant temperature of 30° C. or less and a relative humidity of 50% RH or less are preferable.
  • Epoxy resin base liquid contains an epoxy resin, preferably the epoxy resin is epoxy resin D and epoxy resin E.
  • the epoxy resin main agent preferably further contains resin particles F.
  • the epoxy resin main agent may contain other optional components in addition to these.
  • the content of the epoxy resin in the epoxy resin main agent liquid is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 50 to 100% by mass, based on the mass of the entire epoxy resin main agent.
  • the epoxy resin base liquid can be preferably produced by mixing epoxy resin D and epoxy resin E, and if necessary, resin particles F and other optional components. The order of these mixtures does not matter.
  • the epoxy resin main component liquid may be in the state of one liquid in which each component is uniformly mixed, some components are solid, other components are liquid, and the solid component is a liquid component. It may also be in a state of slurry dispersed in the liquid.
  • the mixing temperature is, for example, 40 to 200°C, preferably 50 to 100°C, more preferably 50 to 90°C. If the temperature exceeds 200°C, the self-polymerization reaction of the epoxy resin partially progresses, resulting in a decrease in the impregnation property of the reinforcing fiber base material, and the physical properties of the cured product produced using the resulting epoxy resin base liquid are decreased. may do so. If the temperature is less than 40°C, the viscosity of the epoxy resin base agent is high, and mixing may be substantially difficult.
  • a conventionally known one can be used as a mixing machine. Specific examples include roll mills, planetary mixers, kneaders, extruders, Banbury mixers, mixing vessels equipped with stirring blades, and horizontal mixing tanks.
  • Each component can be mixed in the air or under an inert gas atmosphere.
  • an atmosphere with controlled temperature and humidity is preferred.
  • Curing agent A, curing agent B and curing agent C are mixed to form a curing agent liquid. At this time, resin particles F and other optional components may be added as necessary.
  • the curing agent liquid is a liquid composition containing curing agent A, curing agent B and curing agent C.
  • This curing agent liquid may be in a one-liquid state in which each component is uniformly mixed, and some components are solid, other components are liquid, and the solid component is a liquid component. It may also be in a state of slurry dispersed in the liquid.
  • the curing agent liquid can be produced by mixing curing agent A, curing agent B and curing agent C. At this time, a conventionally known method can be used.
  • the temperature at which each component is mixed is, for example, 50 to 200°C, preferably 50 to 150°C, more preferably 80 to 120°C. If the temperature exceeds 200°C, the added components may be thermally decomposed. On the other hand, when the temperature is less than 50° C., the solid curing agents A and C do not melt and are difficult to melt into the curing agent B, making it difficult to obtain a liquid curing agent liquid.
  • the production of the curing agent liquid can be carried out under the same conditions using the same equipment as the production equipment for the epoxy resin main component liquid described above.
  • a resin cured product can be obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention.
  • the obtained resin cured product can have the following preferable properties.
  • the degree of cure of the cured resin is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and particularly preferably 90% or more. Within this range, a fiber-reinforced composite material can be produced with high productivity.
  • This degree of curing is the degree of curing of the resin cured product after heating the epoxy resin composition at 180° C. for 40 minutes, which is evaluated by dielectric curing degree measurement.
  • the glass transition temperature (dry-Tg) of the cured resin in a dry state is preferably 140° C. or higher, more preferably 170° C. or higher, and particularly preferably 180° C. or higher, from the viewpoint of heat resistance of the resulting fiber-reinforced composite material. is.
  • the glass transition temperature (wet-Tg) of the cured resin at saturated water absorption is preferably 120°C or higher, more preferably 150 to 200°C, from the viewpoint of heat resistance of the resulting fiber-reinforced composite material.
  • the room temperature dry flexural modulus (RTD-FM) of the cured resin measured by the JIS K7171 method is preferably 3.0 GPa or more, more preferably 3.3 to 10.0 GPa, and still more preferably 3.5 to 9.0 GPa. is.
  • the elastic modulus is 3.0 GPa or more
  • the fiber-reinforced composite material obtained using the epoxy resin composition of the present invention has excellent mechanical properties.
  • the elastic modulus is less than 3.0 GPa, the properties of the fiber-reinforced composite material obtained using the epoxy resin composition tend to deteriorate, which is undesirable.
  • the deformation mode I critical stress intensity factor KIc of the cured resin measured by ASTM D5045 is preferably 0.7 MPa ⁇ m 1/2 or more, more preferably 0.8 MPa ⁇ m 1/2 or more, further preferably 0.8 MPa ⁇ m 1/2 or more. 85 MPa ⁇ m 1/2 or more, particularly preferably 0.9 MPa ⁇ m 1/2 or more. If KIc is less than 0.7 MPa ⁇ m 1/2 , the properties of the fiber-reinforced composite material obtained using the epoxy resin composition tend to deteriorate, which is undesirable. Incidentally, the higher the KIc, the better, and the upper limit is, for example, 3.0 MPa ⁇ m 1/2 .
  • a fiber-reinforced composite material can be obtained by combining and curing a fiber-reinforced base material and the epoxy resin composition of the present invention.
  • fibers for the reinforcing fiber base include carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, silicon carbide fiber, polyester fiber, ceramic fiber, alumina fiber, boron fiber, metal fiber, mineral fiber, rock fiber, and slag fiber.
  • carbon fiber is more preferable because it has good specific strength and specific modulus, and provides a lightweight and high-strength fiber-reinforced composite material.
  • PAN polyacrylonitrile
  • PAN-based carbon fibers When PAN-based carbon fibers are used as reinforcing fibers, their tensile modulus is preferably 100 to 600 GPa, more preferably 200 to 500 GPa, and even more preferably 230 to 450 GPa.
  • PAN-based carbon fibers When PAN-based carbon fibers are used as reinforcing fibers, their tensile strength is preferably 2,000 to 10,000 MPa, more preferably 3,000 to 8,000 MPa.
  • the diameter of the carbon fibers is preferably 4-20 ⁇ m, more preferably 5-10 ⁇ m. By using carbon fibers with this diameter, the mechanical properties of the resulting fiber-reinforced composite material can be improved, which is preferable.
  • the reinforcing fibers are preferably treated with a sizing agent.
  • the amount of the sizing agent attached is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.05 to 3.0% by mass, more preferably 0% by mass, based on the mass of the reinforcing fibers to which the sizing agent is attached. .1 to 2.0% by mass.
  • the adhesion amount of the sizing agent is within this range, since both the adhesiveness between the reinforcing fibers and the matrix resin and the interlayer toughness of the obtained composite material can be achieved.
  • the adhesion between the reinforcing fibers and the matrix resin tends to be stronger when the sizing agent is applied in a larger amount. The smaller the adhesion amount, the better the interlaminar toughness of the resulting composite material.
  • a reinforcing fiber sheet is preferably used as the fiber-reinforced base material. This is formed by forming reinforcing fibers into a sheet.
  • the reinforcing fiber sheet include unidirectional aligned sheets, bidirectional woven fabrics such as plain weaves and twill weaves, multiaxial woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, knits, braids, and paper made from reinforced fibers.
  • a unidirectional aligned sheet, bidirectional woven fabric, or multiaxial woven fabric is preferably used.
  • the unidirectionally aligned sheet is a sheet in which a large number of reinforcing fibers are aligned in one direction.
  • the bidirectional woven fabric or multiaxial woven fabric base material may be obtained by laminating and stitching a plurality of unidirectional aligning sheets.
  • it may be a woven fabric obtained by arranging a thermoplastic resin fiber nonwoven fabric on one side of the unidirectional aligned sheet and then laminating it.
  • thermoplastic resin fibers of the thermoplastic resin fiber nonwoven fabric examples include polyester resin fibers, polyamide resin fibers, polyethersulfone resin fibers, polysulfone resin fibers, polyetherimide resin fibers, and polycarbonate resin fibers. Nonwoven fabrics of these mixtures may also be used.
  • the basis weight and the number of layers of the unidirectional alignment sheet can be appropriately set according to the use of the fiber-reinforced composite material.
  • the basis weight of the unidirectional aligned sheet is preferably 100 to 300 g/m 2 from the viewpoint of the balance between the shapeability of the fiber-reinforced base material, the molding efficiency of the fiber-reinforced composite material, and the mechanical properties of the obtained fiber-reinforced composite material. More preferably 150 to 250 g/m 2 .
  • the thickness of one layer of the unidirectionally aligned sheet of the reinforcing fiber substrate is preferably 0.01 to 3 mm, more preferably 0.05 to 1.5 mm.
  • a fiber-reinforced composite material comprising a cured resin obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention and a fiber-reinforced base material.
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention has a post-impact compressive strength CAI (impact energy 30.5 J) measured by ASTM D7136 of preferably 240 MPa or more, more preferably 250 to 400 MPa, further preferably 270 to 380 MPa. is.
  • CAI impact energy 30.5 J
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention preferably has a room temperature dry open-hole compressive strength (RTD-OHC) measured by SACMA SRM3 of preferably 260 MPa or more, more preferably 280 to 450 MPa, further preferably 315 to 400 MPa. be.
  • RTD-OHC room temperature dry open-hole compressive strength
  • the fiber-reinforced composite material provided by the present invention preferably has a perforated compressive strength after temperature rise water absorption (HTW-OHC) measured by SACMA SRM3 of preferably 200 MPa or more, more preferably 220 to 400 MPa, further preferably 240 to 240 MPa. 350 MPa.
  • HMW-OHC temperature rise water absorption
  • the present invention is also a fiber-reinforced composite material comprising the cured epoxy resin and a fiber-reinforced base material.
  • This fiber-reinforced composite material can be obtained by compounding and curing a fiber-reinforced base material and the epoxy resin composition of the present invention.
  • a carbon fiber reinforced substrate is preferably used as the fiber reinforced substrate. Curing can be done by heating.
  • the fiber-reinforced base material and the epoxy resin composition may be compounded in advance before molding, or may be compounded during molding.
  • a resin transfer molding method RTM method
  • a hand layup method a filament winding method, a pultrusion method, an autoclave molding method, and a press molding method can be used.
  • the epoxy resin composition of the present invention is particularly suitable for the RTM method.
  • the RTM method is a method for obtaining a fiber-reinforced composite material by impregnating a fiber-reinforced base material placed in a mold with a liquid epoxy resin composition and curing the composition.
  • the RTM method is a preferable molding method from the viewpoint of efficiently obtaining a complex-shaped fiber-reinforced composite material.
  • the present invention further provides a method for producing a fiber-reinforced composite material, which includes the step of impregnating a fiber-reinforced base material placed in a mold with the epoxy resin composition of the present invention, followed by heat curing.
  • a closed mold made of a rigid material may be used, or an open mold made of a rigid material and a flexible film (bag) may be used.
  • the fiber reinforced substrate can be placed between an open mold of rigid material and the flexible film.
  • rigid materials for example, metals such as steel and aluminum, fiber reinforced plastics (FRP), wood, and gypsum can be used.
  • FRP fiber reinforced plastics
  • flexible film materials include polyamide, polyimide, polyester, fluororesin, and silicone resin.
  • the mold When using a closed mold made of a rigid material in the RTM method, the mold is clamped under pressure, and the epoxy resin composition is injected under pressure. At this time, a suction port may be provided separately from the injection port and connected to a vacuum pump for suction. When suction is performed, the epoxy resin composition can be injected only at atmospheric pressure without using special pressurizing means. This method is preferable because a large member can be manufactured by providing a plurality of suction ports.
  • suction may be performed to inject the epoxy resin only at atmospheric pressure without using special pressurization means. It is effective to use a resin diffusion medium to achieve good impregnation by injection at atmospheric pressure only. Additionally, a gel coat may be applied to the surface of the rigid material prior to installation of the fiber reinforced substrate.
  • a fiber-reinforced base material is impregnated with an epoxy resin composition, and then heat-cured.
  • the mold temperature during heat curing is usually selected to be higher than the mold temperature during injection of the epoxy resin composition.
  • the mold temperature during heat curing is, for example, 80 to 200.degree.
  • the heat curing time is, for example, 1 minute to 20 hours.
  • the mold is demolded and the fiber reinforced composite material is taken out.
  • the resulting fiber-reinforced composite material may then be post-cured by heating at a higher temperature.
  • the post-curing temperature is, for example, 150 to 200° C.
  • the time is, for example, 1 minute to 4 hours.
  • the impregnation pressure when the epoxy resin composition is impregnated into the fiber-reinforced base material by the RTM method may be appropriately determined in consideration of the viscosity and resin flow of the resin composition.
  • a specific impregnation pressure is preferably 0.001 to 10 MPa, more preferably 0.01 to 1 MPa.
  • the epoxy resin composition with which the fiber-reinforced base material is impregnated is produced by mixing the curing agent liquid of the thermosetting resin curing agent composition and the epoxy resin base liquid. This mixing is preferably done immediately before the epoxy resin composition is impregnated into the fiber reinforced substrate.
  • thermosetting resin curing agent composition of the present invention and the epoxy resin main agent are mixed immediately before impregnation into the fiber-reinforced base material placed in the mold to form the epoxy resin composition. It is preferable to further include the step of obtaining.
  • the curing agent composition for thermosetting resins of the present invention has high reactivity with epoxy resins.
  • the viscosity of the epoxy resin composition increases.
  • the interior of the reinforcing fiber base material can be impregnated with a sufficient amount of the epoxy resin composition. Therefore, the resulting fiber-reinforced composite material does not contain defects such as voids, and is excellent in compression performance and damage tolerance.
  • a method for producing a fiber-reinforced composite material comprising a step of impregnating a fiber-reinforced base material with the epoxy resin composition of the present invention to obtain an impregnated base material, and a step of curing the impregnated base material obtained in the step.
  • the step of impregnating a fiber-reinforced base material with the epoxy resin composition of the present invention to form an impregnated base material includes impregnating the fiber-reinforced base material placed in a mold with the epoxy resin composition of the present invention. It is preferable that the step of curing the impregnated base material obtained in the step is a step of heat-curing the impregnated base material.
  • a step of preparing the epoxy resin composition of the present invention is included immediately before the step of impregnating the fiber-reinforced base material with the epoxy resin composition of the present invention to form an impregnated base material.
  • Resin particles F particle rubber component
  • MX-416 manufactured by Kaneka Corporation, MX-416 (product name)
  • This is a masterbatch in which a particulate butadiene rubber component is dispersed in a glycidylamine-type tetrafunctional epoxy resin to a concentration of 25% by mass.
  • the glycidylamine type tetrafunctional epoxy resin in MX-416 corresponds to epoxy resin D.
  • Carbon fiber strand/carbon fiber 1 Tenax (registered trademark) IMS65 E23 830tex (carbon fiber strand, tensile strength 5.8 GPa, tensile modulus 290 GPa, sizing agent adhesion amount 1.2% by mass, manufactured by Teijin Limited )
  • Thermoplastic resin nonwoven fabric/nonwoven fabric 1 nonwoven fabric using polyamide 12 resin and having a fiber basis weight of 5 g/m 2 produced by a spunbond method (6)
  • Carbon fiber multilayer fabric/carbon fiber multiaxial fabric 1 unidirectional A sheet of 190 g/m 2 per layer of carbon fiber 1 was arranged, and a nonwoven fabric 1 was placed on one side of this sheet-like carbon fiber, (+45/V/90/V/-45/V/0 /V) by laminating and stitching four sheets (760 g/m 2 of carbon fiber total basis weight of
  • ⁇ Carbon fiber multiaxial fabric 2 The carbon fibers 1 aligned in one direction are made into a sheet of 190 g / m 2 per layer, and the nonwoven fabric 1 is arranged on one side of the sheet-shaped carbon fibers, (-45 / V / 90/V/+45/V/0/V) and stitched (carbon fiber total basis weight of woven fabric base material: 760 g/m 2 ).
  • a resin test piece was prepared with dimensions of 50 mm x 6 mm x 2 mm.
  • a pressure cooker (HASTEST PC-422R8, manufactured by Espec Co., Ltd.) was used to subject the prepared resin test piece to water absorption treatment under conditions of 121°C for 24 hours.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device Rheogel-E400 manufactured by UBM under the conditions of a measurement frequency of 1 Hz, a temperature increase rate of 5 ° C./min, and a strain of 0.0167%, the distance between chucks is 30 mm, and the rubber elastic region is measured from 50 ° C.
  • the storage elastic modulus E' of the resin test piece subjected to water absorption treatment was measured.
  • Log E' was plotted against temperature, and the temperature obtained from the intersection of the approximate straight line of the flat region of log E' and the approximate straight line of the transition region of E' was recorded as the glass transition temperature (wet-Tg).
  • RTD-FM Room temperature dry flexural modulus
  • a peel cloth Release Ply C which is a base material with a releasability function
  • Resin Flow 90HT manufactured by AIRTECH
  • the hose for forming the resin inlet and resin outlet was placed, the whole was covered with nylon bag film, sealed with sealant tape, and the inside was evacuated.
  • the aluminum plate was heated to 120°C, and the pressure inside the bag was reduced to 5 torr or less. Injected into the vacuum system.
  • CFRP carbon fiber reinforced composite material
  • the strength test of the specimen was performed by attaching strain gauges on each side of the specimen at a position of 25.4 mm from the top and 25.4 mm from the side. After attaching the gauge, the crosshead speed of the testing machine (Autograph manufactured by Shimadzu Corporation) was set to 1.27 mm/min, and a load was applied until the specimen fractured.
  • the crosshead speed of the testing machine Autograph manufactured by Shimadzu Corporation
  • (1-2) Liquid Retention Properties of Curing Agent Liquid The curing agent liquid prepared in (1-1) above was stored at 25° C. for 1 week, and precipitation of solid components was visually observed. A sample with no precipitation was rated as “ ⁇ ”, and a sample with deposition was rated as “x”.
  • a resin test piece was prepared with dimensions of 50 mm x 6 mm x 2 mm.
  • a pressure cooker (HASTEST PC-422R8, manufactured by Espec Co., Ltd.) was used to subject the prepared resin test piece to water absorption treatment under conditions of 121°C for 24 hours.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device Rheogel-E400 manufactured by UBM under the conditions of a measurement frequency of 1 Hz, a temperature increase rate of 5 ° C./min, and a strain of 0.0167%, the distance between chucks is 30 mm, and the rubber elastic region is measured from 50 ° C.
  • the storage elastic modulus E' of the resin test piece subjected to water absorption treatment was measured.
  • Log E' was plotted against temperature, and the temperature obtained from the intersection of the approximate straight line of the flat region of log E' and the approximate straight line of the transition region of E' was recorded as the glass transition temperature (wet-Tg).
  • RTD-FM Room temperature dry bark elastic modulus
  • a peel cloth Release Ply C which is a base material with a releasability function
  • Resin Flow 90HT manufactured by AIRTECH
  • the hose for forming the resin inlet and resin outlet was placed, the whole was covered with nylon bag film, sealed with sealant tape, and the inside was evacuated.
  • the aluminum plate was heated to 120° C. and the pressure inside the bag was reduced to 5 torr or less, and then the epoxy resin composition prepared in (1-1) above was heated to 100° C. injected into.
  • CFRP carbon fiber reinforced composite material
  • the strength test of the specimen was performed by attaching strain gauges on each side of the specimen at a position of 25.4 mm from the top and 25.4 mm from the side. After attaching the gauge, the crosshead speed of the testing machine (Autograph manufactured by Shimadzu Corporation) was set to 1.27 mm/min, and a load was applied until the specimen fractured.
  • the crosshead speed of the testing machine Autograph manufactured by Shimadzu Corporation
  • the test was conducted at an environmental temperature of 25°C in accordance with SACMA SRM3, and the perforated compressive strength was calculated from the maximum point load.
  • Example 1 (Preparation of Curing Agent Composition) Curing agents were weighed in proportions shown in Table 1, and mixed using a stirrer at a temperature of 90° C. for 60 minutes to prepare a curing agent composition.
  • Table 1 shows the properties of the curing agent composition, the resin composition and the cured resin.
  • the hardener composition remained liquid for over a week.
  • the resin composition exhibited a low viscosity of 27 mPa ⁇ s at 100° C. and a pot life of 108 minutes.
  • the flexural modulus was 3.6 GPa and K1c was 0.95 MPa ⁇ m 1/2 , showing high mechanical properties.
  • Examples 2 to 5 The composition was changed as shown in Table 1, and the same procedure as in Example 1 was carried out.
  • Table 1 shows the properties of the curing agent composition, the resin composition and the cured resin.
  • the hardener composition remained liquid for over a week.
  • the resin composition exhibited a low viscosity of 28 mPa ⁇ s or less at 100° C. and a pot life of 110 minutes or longer.
  • the bending elastic modulus was 3.6 GPa or more, and K1c was 0.88 MPa ⁇ m 1/2 or more, showing high mechanical properties.
  • Example 6 to 9 The composition was changed as shown in Table 1, and the same procedure as in Example 1 was carried out.
  • Table 1 shows the properties of the cured resin.
  • Example 1 The composition was changed as shown in Table 1, and the same procedure as in Example 1 was carried out. Properties of the hardener composition are shown in Table 1. Pot life was shortened to 72 minutes. Also, K1c was 0.84 MPa ⁇ m 1/2 , indicating insufficient toughness.
  • Example 2 The composition was changed as shown in Table 1, and the same procedure as in Example 1 was carried out. Properties of the hardener composition are shown in Table 1. A solid precipitated within one week, and it was difficult to maintain the liquid state.
  • Table 2 shows the properties of the curing agent composition, the resin composition and the resin cured product.
  • the hardener composition remained liquid for over a week.
  • the resin composition exhibited a low viscosity of 30 mPa ⁇ s at 100° C. and a pot life of 58 minutes.
  • the flexural modulus was 3.5 GPa and K1c was 0.96 MPa ⁇ m 1/2 , showing high mechanical properties.
  • Example 12 to 18 The composition was changed as shown in Table 2 and the same procedure as in Example 11 was carried out.
  • Table 1 shows the properties of the curing agent composition, the resin composition and the cured resin.
  • the hardener composition remained liquid for over a week.
  • the resin composition exhibited a low viscosity of 39 mPa ⁇ s or less at 100° C. and a pot life of 22 minutes or more.
  • the flexural modulus was 3.4 GPa or more, and K1c was 0.91 MPa ⁇ m 1/2 or more, showing high mechanical properties.
  • Example 11-12 The composition was changed as shown in Table 3 and the same procedure as in Example 11 was carried out. Table 3 shows the properties of the cured resin. In both cases, the pot life was as short as less than 18 minutes, and K1c was less than 0.89 MPa ⁇ m 1/2 , indicating insufficient toughness.
  • Example 14 The composition was changed as shown in Table 3 and the same procedure as in Example 11 was carried out. Table 3 shows the properties of the cured resin. All of them had K1c of less than 0.88 MPa ⁇ m 1/2 and had insufficient toughness.
  • Example 17 The composition was changed as shown in Table 3 and the same procedure as in Example 11 was carried out. Properties of the hardener composition are shown in Table 3. A solid precipitated within one week, and it was difficult to maintain the liquid state.
  • Example 21 (Preparation of Curing Agent Composition) Curing agents were weighed in proportions shown in Table 4, and mixed using a stirrer at a temperature of 90° C. for 60 minutes to prepare a curing agent composition.
  • Epoxy resin and resin particles F were weighed in proportions shown in Table 4 and mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare an epoxy resin base liquid.
  • Curing agents were weighed in proportions shown in Table 4 and mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare a curing agent liquid.
  • the separately prepared epoxy resin base liquid and curing agent liquid were mixed at 80° C. for 30 minutes using a stirrer to prepare an epoxy resin composition.
  • Table 4 shows the properties of the resulting epoxy resin composition.
  • the glycidyl groups of the epoxy resin and the amino groups of the curing agent are equivalent.
  • Table 4 shows the properties of the resulting curing agent composition and epoxy resin composition.
  • the hardener composition remained liquid for over a week.
  • the epoxy resin composition exhibited a low viscosity of 30 mPa ⁇ s at 120° C. and a pot life of 68 minutes.
  • Table 4 shows the properties of the obtained cured resin.
  • the cured resin had a wet-Tg of 162° C., a flexural modulus of 3.7 GPa, and a K1c of 0.87 MPa ⁇ m 1/2 , showing high mechanical properties.
  • the carbon fiber multiaxial fabric 1 and the carbon fiber multiaxial fabric 2 were cut to 300 x 300 mm, and three sheets of the carbon fiber multiaxial fabric 1 were placed on a release-treated aluminum plate of 500 x 500 mm. Three sheets of the multiaxial fabric 2, totaling six sheets, were stacked to form a laminate.
  • a peel cloth Release Ply C which is a base material with a releasability function
  • Resin Flow 90HT manufactured by AIRTECH
  • the hose for forming the resin inlet and resin outlet was placed, the whole was covered with nylon bag film, sealed with sealant tape, and the inside was evacuated.
  • the aluminum plate was heated to 120° C., the pressure inside the bag was reduced to 5 torr or less, and then the epoxy resin composition prepared above was heated to 100° C. and injected into the vacuum system through the resin inlet.
  • CFRP carbon fiber reinforced composite material
  • Table 4 shows the properties of the obtained CFRP.
  • CAI of CFRP was 293 MPa and RTD-OHC was 338 MPa, showing high mechanical properties.
  • Example 22 to 29 The composition was changed as shown in Table 4 and the same procedure as in Example 21 was carried out.
  • Table 4 shows the properties of the curing agent composition, epoxy resin composition, cured resin and CFRP.
  • All hardener compositions remained liquid for more than one week. All of the epoxy resin compositions exhibited a low viscosity of 50 mPa ⁇ s or less at 120°C and a pot life of 20 minutes or longer. All of the cured resins had a flexural modulus of 3.5 GPa or more and a K1c of 0.85 MPa ⁇ m 1/2 or more, showing high mechanical properties. All of the CFRPs had a CAI of 281 MPa or more and an RTD-OHC of 318 MPa or more, showing high mechanical properties.
  • the curing agent composition for thermosetting resins and the epoxy resin composition of the present invention can be used for producing fiber-reinforced composite materials.
  • the fiber-reinforced composite material obtained by the present invention can be used, for example, as members of airplanes and automobiles.

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Abstract

硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物により、低粘度でありかつ可使時間が長いエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供する。

Description

熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
 本発明は、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料に関する。
 繊維強化複合材料(以下、「FRP」ということがある。)は、軽量かつ高強度、高剛性である。このため、FRPは、釣り竿やゴルフシャフト等のスポーツ・レジャー用途、自動車や航空機等の産業用途といった幅広い用途に用いられている。
 熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とするFRPの成形方法として、予め型内に配置した繊維強化基材に、液状の樹脂組成物を含浸させ、これを硬化してFRPを得るレジン・トランスファー・モールディング(以下、「RTM」ということがある。)法が知られている。また、樹脂組成物を繊維強化基材に含浸させたシート状のプリプレグ(中間基材)を作成し、これを所望の形状に成形する成形方法が知られている。
 近年では、FRPを製造するための工程が少なく、オートクレーブのような高価な設備を必要とせず、低コストであり、生産性に優れることから、RTM法が注目されている。このRTM法に用いられる液状の樹脂組成物として、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物が用いられる。
 高い力学物性を有する樹脂硬化物およびFRPを得るために、硬化剤として芳香族ポリアミンを用いることが知られている。
 RTM法に用いられるエポキシ樹脂組成物は、繊維強化基材への含浸時に、エポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤が濾別されることを防ぐため、エポキシ樹脂主剤に硬化剤が溶解した状態で保管されることが多い。このようにエポキシ樹脂主剤に硬化剤が溶解したエポキシ樹脂組成物を、1液型エポキシ樹脂組成物という。
 この1液型エポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹脂主剤の中に硬化剤が溶解した状態で存在するため、エポキシ樹脂主剤と硬化剤との反応が比較的起こり易く、エポキシ樹脂組成物の貯蔵寿命(シェルフライフ)が短くなる問題がある。このため、1液型エポキシ樹脂組成物は、冷凍保管する必要があった。
 この課題を解決するために、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とを、使用する直前に混合する、2液型エポキシ樹脂組成物が提案されている。この2液型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤を主成分として含む主剤液と、硬化剤を主成分として含む硬化剤液とから構成され、使用直前にこれらの2液を混合して得られるエポキシ樹脂組成物である。
 2液型エポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂主剤液と硬化剤液との混合が容易であることが重要である。硬化剤として、1液型エポキシ樹脂組成物に使用されるものを用いることもできるが、特許文献1に記載されるように、1液型エポキシ樹脂組成物に使用される芳香族ポリアミン硬化剤は通常固体であり、エポキシ樹脂主剤液との混合不良が起きやすい。このため、2液型エポキシ樹脂組成物において、硬化剤も液状であることが望ましい。
 液状の芳香族ポリアミンを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物として、特許文献2および3に記載のものが知られるている。しかし、これらのエポキシ樹脂組成物から得られる樹脂硬化物は、弾性率や破壊靭性等の力学特性を十分に備えていない。
 RTM法において、FRPを高い効率で生産するために速硬化性が必要である。特許文献4には、フェノール性水酸基を有する芳香族環を2個以上有する化合物を用いた、速硬化性の2液型エポキシ樹脂組成物が提案されている。
 しかし、フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ樹脂組成物に添加した場合、その反応性の高さにより樹脂組成物の粘度上昇が速く、RTM法での成形における可使時間(ポットライフ)が極端に短くなる。そして、強化繊維基材の内部に十分な量の樹脂組成物を含浸させることが困難となる。
 このため、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製されたFRPは、ボイド等の多くの欠陥を含むものとなる。そして、このFRPを用いた構造体は、圧縮性能および損傷許容性が低いものとなる。
特開2014-148572号公報 特開2015-193713号公報 国際公開第2009/119467号 特許第6617559号公報
 2液型エポキシ樹脂組成物であって、十分に低い粘度であり、かつ可使時間(ポットライフ)が長く、自動車や航空機等の産業用途で要求される耐熱性や力学特性を有する樹脂硬化物を得ることができる2液型エポキシ樹脂組成物や、該組成物の製造に用いる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、これまで存在しなかった。
 本発明は、低粘度でありかつ可使時間が長いエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することを課題とする。
 さらに、加熱することで、200℃以下の温度で均一な液体となり、その後室温で1週間以上均一な液体状態を保持することができる、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することを課題とする。
 本発明はさらに、高い力学特性を備えたエポキシ樹脂組成物の硬化物および繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
 本発明は、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物である。
 本発明は、また、上記の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、ならびにエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eを含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物である。
 本発明はまた、上記のいずれかのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物である。
 本発明はまた、上記のエポキシ樹脂硬化物および繊維強化基材を含む繊維強化複合材料である。
 本発明はまた、硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物でる。
 本発明は、好ましい態様として、硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、2つ以上の置換基を有する態様をとる。
 本発明は、好ましい態様として、硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、ベンジルアミン誘導体である態様をとる。
 本発明によれば、低粘度でありかつ可使時間が長いエポキシ樹脂組成物を製造することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することができる。
 さらに、加熱することで、200℃以下の温度で均一な液体となり、その後室温で1週間以上均一な液体状態を保持することができる、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を提供することができる。
 本発明はさらに、高い力学特性を備えたエポキシ樹脂組成物の硬化物および繊維強化複合材料を提供することができる。
 以下、本発明を詳細に説明する。なお、繊維強化複合材料を「FRP」、炭素繊維強化複合材料を「CFRP」と略記する場合がある。
  〔熱硬化性樹脂用硬化剤組成物〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、後述する硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物である。この熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、80~200℃の温度に加熱することで均一な液体となる。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、80~200℃の温度で均一な液体となり、液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で1週間静置した後において均一な液体であり、好ましくはさらに2週間静置(合計3週間静置)した後においても均一な液体であり、特に好ましくは合計1か月間静置した後においても均一な液体である。
 液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で静置した後、均一な液体状態である期間が1週間未満であると、実質的に液状の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物として扱うことが困難となり、主剤液との混合不良が起きやすいため好ましくない。
  〔硬化剤A〕
 硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択される。また、硬化剤Aは25℃で固体である。この硬化剤Aを含有することで、エポキシ樹脂との組成物として硬化させたときに、優れた耐熱性や弾性率、破壊靭性などの力学特性を備えるエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。
 硬化剤Aとして用いる、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンとして、下記化学式(1)で表される化合物を用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ただし、上記の化学式(1)中、R~Rはそれぞれ独立に、脂肪族置換基、芳香族置換基、アルコキシ基およびハロゲン原子のいずれかであり、かつ少なくとも1つの置換基は炭素数1~6の脂肪族置換基、芳香族置換基およびハロゲン原子のいずれかである。Xは-CH-、-CH(CH)-、-C(CH-、-S-、-O-、-SO-、-CO-、-CONH-、-NHCO-、-C(=O)-および-O-C(=O)-のいずれかである。
 化学式(1)において、炭素数は1~6の脂肪族置換基として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、ネオペンチル基、n-ヘキシル基、シクロヘキシル基が例示される。芳香族置換基として、フェニル基、ナフチル基が例示される。
 硬化剤Aの芳香族ポリアミンは、好ましくは芳香族ジアミンであり、なかで、4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体が特に好ましい。
 この芳香族ポリアミンとして、具体的には下記化学式(2)~(5)で示される化合物が例示される。これらは単独で用いてもよく、併用しても用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  〔硬化剤B〕
 硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンである。この芳香族ポリアミンを含有することで、室温で液体の状態を保持することができる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を得ることができる。
 硬化剤Bの芳香族ポリアミンとして、好ましくはフェニレンジアミン誘導体または4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体を用いる。この芳香族ポリアミンとして、下記化学式(6)または(7)で表される化合物を例示することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ただし、化学式(6)中、R~Rはそれぞれ独立に、水素原子、脂肪族置換基、アルコキシ基およびチオアルコキシ基のいずれかであり、かつ少なくとも1つの置換基は炭素数1~6の脂肪族置換基およびチオアルコキシ基のいずれかである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ただし、化学式(7)中、R~R10はそれぞれ独立に、脂肪族置換基、メトキシ基、アルコキシ基およびチオアルコキシ基のいずれかである。
 硬化剤Bとして用いる芳香族ポリアミンとして具体的には下記化学式(8)~(12)で表される化合物を例示すことができる。これらは単独で用いてもよく、併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  〔硬化剤C〕
 硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンである。このモノアミンにおいて、芳香族置換基は、窒素原子に直に結合していてもよく、アルキル基を介して窒素原子に結合していてもよい。
 本発明の好ましい第一の態様において、硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンは、その芳香族置換基の芳香環上に2つ以上の置換基を有する。この態様においては、芳香族置換基はモノアミンの窒素原子に直に結合している。
 本発明の好ましい第二の態様において、硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンは、ベンジルアミン誘導体である。この「誘導体」は、ベンジル基のベンゼン環上に一つ以上の置換基を有する化合物を意味する。
  〔2つ以上の置換基を有する芳香族置換基を有するモノアミン〕 
 本発明の好ましい第一の態様において、硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンは、一分子中に芳香環に直接結合するアミノ基を1つ有する、芳香族化合物である。
 このアミノ基は、1級アミン、2級アミンおよび3級アミンのいずれでもよく、硬化物の耐熱性の観点から、好ましくは1級アミンである。
 芳香族置換基の芳香環は、例えばベンゼン環、ナフタレン環であり、好ましくはベンゼン環である。芳香族置換基の芳香環上の置換基として、脂肪族基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、カルボニル基、スルホニル基、チオアルコキシ基、ハロゲン原子を例示することができる。この置換基は、良好な反応性を得るの観点から、好ましくは脂肪族基および/またはアルコキシ基である。
 硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンにおいて、芳香環上の置換基の二つが脂肪族基および/またはアルコキシ基であることが特に好ましい。
 置換基が脂肪族基である場合、脂肪族基は、好ましくは炭素数1~4の脂肪族基、すなわちメチル基、エチル基、プロピル基またはブチル基であり、特に好ましくはメチル基である。
 硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンとして、具体的には2,5-ジメチルアニリン、3,4-ジメチルアニリン、2,4-ジメチルアニリン、2,3-ジメチルアニリン、3,5-ジ-tert-ブチルアニリン、4-メトキシ-2-メチルアニリン、5-メトキシ-2-メチルアニリン、2-メトキシ-5-メチルアニリン、2,3-ジメトキシアニリン、2,5-ジメトキシアニリン、3,5-ジメトキシアニリン、3,4-ジメトキシアニリン、3,4-ジエトキシアニリン、2,5-ジエトキシアニリン、3,4,6-トリメトキシアニリンを例示することができ、好ましくは2,5-ジメチルアニリン、3,4-ジメチルアニリン、2,4-ジメチルアニリン、2,3-ジメチルアニリン、さらに好ましくは2,5-ジメチルアニリンである。
 硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンの融点は、好ましくは200℃以下、さらに好ましくは150℃以下、特に好ましくは120℃以下である。融点が200℃を超えると、硬化剤Cを硬化剤Aおよび硬化剤Bと混合したときに液体状の組成物を得ることが困難となり、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を室温で液体状に保持することが困難となり易く好ましくない。
 この硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンを含有することで、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化反応が促進され、エポキシ樹脂組成物に、速硬化性を付与することができる。
  〔ベンジルアミン誘導体〕
 本発明の好ましい第二の態様において、芳香族置換基を有するモノアミンは、ベンジルアミン誘導体である。
 硬化剤Cがベンジルアミン誘導体である場合、ベンジルアミン誘導体は、ベンジルアミン(cas番号:100-46-9)、および置換基を有するベンジルアミンであり、ベンジル位にアミノ基を有するモノアミンである。ベンジルアミン誘導体のアミノ基は、1級アミン、2級アミンおよび3級アミンのいずれでもよく、硬化物の耐熱性の観点から、好ましくは1級アミンである。
 硬化剤Cのベンジルアミン誘導体は、置換基を有していてもよい。この置換基として、脂肪族基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、カルボニル基、スルホニル基、チオアルコキシ基、ハロゲン原子を例示することができる。この置換基は、良好な反応性を得るの観点から、好ましくは脂肪族基、アルコキシ基である。
 置換基が脂肪族基である場合、脂肪族基は、好ましくは炭素数1~4の脂肪族基であり、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基であり、特に好ましくはメチル基である。置換基がアルコキシ基である場合、アルコキシ基はメトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基であり、特に好ましくはメトキシ基である。置換基は、ベンジルアミンの芳香環へ結合していてもよく、またベンジル位へ結合していてもよい。また、硬化剤Cはピペロニルアミンの様な、環状の置換基を有していてもよい。
 硬化剤Cのベンジルアミン誘導体として、具体的にはベンジルアミン、2-メチルベンジルアミン、3-メチルベンジルアミン、4-メチルベンジルアミン、2,3-ジメチルベンジルアミ、2,4-ジメチルベンジルアミン、2,5-ジメチルベンジルアミン、2,6-ジメチルベンジルアミン、3,4-ジメチルベンジルアミン、3,5-ジメチルベンジルアミン、2-エチルベンジルアミン、3-エチルベンジルアミン、4-エチルベンジルアミン、4-イソプロピルベンジルアミン、4-tert-ブチルベンジルアミン、2-メトキシベンジルアミン、3-メトキシベンジルアミン、4-メトキシベンジルアミン、2,3-ジメトキシベンジルアミン、2,4-ジメトキシベンジルアミン、2,5-ジメトキシベンジルアミン、2,6-ジメトキシベンジルアミン、3,4-ジメトキシベンジルアミン、3,5-ジメトキシベンジルアミン、3,4,5-トリメトキシベンジルアミン、4-フェノキシベンジルアミン、1-フェニルエチルアミン、クミルアミン、1-(p-トリル)エチルアミン、ピペロニルアミンを例示することができ、好ましくは2-メチルベンジルアミン、3-メチルベンジルアミン、4-メチルベンジルアミン、4-イソプロピルベンジルアミン、4-tert-ブチルベンジルアミン、クミルアミン、1-(p-トリル)エチルアミン、2-メトキシベンジルアミン、3-メトキシベンジルアミン、4-メトキシベンジルアミン、2,3-ジメトキシベンジルアミン、2,4-ジメトキシベンジルアミン、2,5-ジメトキシベンジルアミン、2,6-ジメトキシベンジルアミン、3,4-ジメトキシベンジルアミン、3,5-ジメトキシベンジルアミン、さらに好ましくは4-メチルベンジルアミン、3-メトキシベンジルアミン、4-メトキシベンジルアミン、3,4-ジメトキシベンジルアミンである。特に好ましくは4-メトキシベンジルアミンである。
 硬化剤Cのベンジルアミン誘導体の融点は、好ましくは200℃以下、さらに好ましくは150℃以下、特に好ましくは120℃以下である。融点が200℃を超えると、硬化剤Cを硬化剤Aおよび硬化剤Bと混合したときに液体状の組成物を得ることが困難となり、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を室温で液体状に保持することが困難となり易く好ましくない。
 硬化剤Cのベンジルアミン誘導体の常圧における沸点は、好ましくは180℃以上、さらに好ましくは200℃以上、さらに好ましくは230℃以上、特に好ましくは250℃以上である。融点が180℃を下回ると、エポキシ樹脂と混合し、加熱硬化して樹脂硬化物を得る工程で、硬化剤Cが揮発してしまい、作業性が悪化することがあり、好ましくない。
 この硬化剤Cのベンジルアミン誘導体を含有することで、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化反応が促進され、エポキシ樹脂組成物に、速硬化性を付与することができる。
  〔硬化剤組成物の組成比〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bの質量比率は、好ましくは1:99~99:1、さらに好ましくは20:80~80:20、特に好ましくは40:60~70:30である。硬化剤Aの割合がこれより少ないと、得られる樹脂硬化物の耐熱性や弾性率、破壊靭性などの力学特性が不十分となりやすく好ましくない。他方、硬化剤Aの割合がこれより多いと、得られる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物が室温で液状を保持することが困難となり好ましくない。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して硬化剤Cは、好ましくは1~43質量部、さらに好ましくは3~30質量部、特に好ましくは5~20質量が含有される。硬化剤Cの含有量が1質量部未満であると、得られるエポキシ樹脂組成物に速硬化性を付与することが困難となり好ましくない。他方、43質量部を超えると、得られるエポキシ樹脂組成物の反応性が過剰に高くなり、RTM成形における可使時間が極端に短くなり好ましくない。この場合、強化繊維基材内部に十分な量の樹脂を含浸させることが困難となり、この様なエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、ボイド等の多くの欠陥を内在することになり、繊維強化複合材料構造体の圧縮性能および損傷許容性が低下する。
  〔硬化剤組成物の含有量〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物において、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の全質量を基準として、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計が、好ましくは70~100質量%、さらに好ましくは80~100質量%を占める。70質量%未満であると硬化物の耐熱性が不十分となる可能性があり好ましくない。
  〔その他の成分〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、上記の条件を満足する範囲であれば、さらに他の硬化剤やその他の成分を含有してもよい。例えば、導電性粒子、難燃剤、無機系充填剤、内部離型剤を含有してもよい。
 導電性粒子として、ポリアセチレン粒子、ポリアニリン粒子、ポリピロール粒子、ポリチオフェン粒子、ポリイソチアナフテン粒子およびポリエチレンジオキシチオフェン粒子等の導電性ポリマー粒子;カーボン粒子;炭素繊維粒子;金属粒子;無機材料または有機材料から成るコア材を導電性物質で被覆した粒子を例示することができる。
 難燃剤として、リン系難燃剤を例示することができる。このリン系難燃剤は分子中にリン原子を含むものであればよく、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物、ポリリン酸塩といった有機リン化合物や赤リンを例示することができる。
 無機系充填剤材として、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、硫酸カルシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化マグネシウム、ケイ酸塩鉱物を例示することができる。特に、ケイ酸塩鉱物を用いることが好ましい。ケイ酸塩鉱物の市販品として、THIXOTROPIC AGENT DT 5039(ハンツマン・ジャパン株式会社製)を挙げることができる。
 内部離型剤として、例えば、金属石鹸、ポリエチレンワックスやカルバナワックスといった植物ワックス、脂肪酸エステル系離型剤、シリコンオイル、動物ワックス、フッ素系非イオン界面活性剤を例示することができる。
 内部離型剤の市販品として、MOLD WIZ(登録商標)、INT1846(AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.製)、Licowax S、Licowax P、Licowax OP、Licowax PE190、Licowax PED(クラリアントジャパン社製)、ステアリルステアレート(SL-900A;理研ビタミン(株)製を例示することができる。
  〔熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の製造方法〕
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、硬化剤Aと硬化剤Bと硬化剤Cと、必要に応じてその他の成分と、を混合することにより、製造することができる。混合の順序は問わない。
 混合のときの組成物の温度は、好ましくは50~200℃、さらに好ましくは50~150℃、特に好ましくは80~120℃である。温度が200℃を超えると、添加する成分が熱分解してしまう場合があり好ましくない。他方、50℃未満であると、固体である硬化剤Aおよび硬化剤Cが融解せず、硬化剤Bへ溶解しにくくなるため、液状の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物を得ることが困難となり好ましくない。
 硬化剤の混合に用いる装置として、ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を備えた混合容器、横型混合槽を例示することができる。混合は、大気中で行ってもよく、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。
 大気中で混合する場合は、温度および湿度が管理された雰囲気が行うことが好ましい。この場合、例えば30℃以下の一定温度に管理された温度で混合するか、相対湿度50%以下の低湿度雰囲気で混合することが好ましい。
  〔エポキシ樹脂組成物〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述の本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物とエポキシ樹脂主剤とを含んで成る。
 エポキシ樹脂主剤は、下記のエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eを含む。
エポキシ樹脂主剤は、さらにその他の任意成分を含んでいてもよい。エポキシ樹脂主剤におけるエポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂主剤の質量を基準として、好ましくは30~100質量%、さらに好ましくは50~100質量%である。
  〔エポキシ樹脂D〕
 エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂Dは、1種類のモノマーから構成されるホモポリマーであってもよく、2種類以上のモノマーから構成されるコポリマーであってもよく、ホモポリマーおよび/またはコポリマーの混合物であってもよい。
 グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂Dの構成モノマーは、好ましくは下記化学式(13)で示される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
(ただし、化学式(13)中、R~Rは、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基およびハロゲン原子からなる群から選択される1つを表し、Xは、-CH-、-O-、-S-、-CO-、-C(=O)O-、-O-C(=O)-、-NHCO-、-CONH-および-SO-からなる群から選択される1つを表す。)
 R~Rが、脂肪族炭化水素基または脂環式炭化水素基である場合、その炭素数は1~4であることが好ましい。
 エポキシ樹脂Dの構成モノマーとして、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびテトラグリシジル-3,3’-ジアミノジフェニルメタンからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせであることが特に好ましい。
 エポキシ樹脂Dは、これらのモノマーから構成されるホモポリマー、コポリマー、またはそれらの混合物であることが好ましい。R~Rが水素原子であると、樹脂硬化物の特殊な立体構造形成が阻害され難いため好ましい。また、化合物の合成が容易になるため、Xは-O-であることが好ましい。
 エポキシ樹脂Dの構成モノマーは、どのような方法で合成してもよい。例えば、原料である芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンなどのエピハロヒドリンとを、好ましくは酸触媒の存在下で反応させてテトラハロヒドリン体を得た後、次いでアルカリ性化合物を用いて環化反応することにより得ることができる。具体的には、後述の実施例の方法で合成することができる。
 芳香族ジアミンとして、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルメタンを例示することができる。
 これらの中でも、耐熱性の観点からアミノ基を有する2つの芳香環がエーテル結合により連結している芳香族ジアミンが好ましく、エーテル結合に対して一方のアミノ基がパラ位、もう一方のアミノ基がオルト位に位置している芳香族ジアミンであることがより好ましい。このような芳香族ジアミンとして、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルスルホンを例示することができる。
 エピハロヒドリンとして、エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピフルオロヒドリンを例示することができる。これらの中でも、反応性や取扱性の観点から、エピクロロヒドリンおよびエピブロモヒドリンが特に好ましい。
 原料である芳香族ジアミンとエピハロヒドリンとの質量比は、好ましくは1:1~1:20、さらに好ましくは1:3~1:10である。
 反応時に用いる溶媒として、エタノールやn-ブタノールなどのアルコール系溶媒、メチルイソブチルケトンやメチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、アセトニトリルやN,N-ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒を例示することができる。特に、エタノールやn-ブタノールなどのアルコール系溶媒、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒が好ましい。
 溶媒の使用量は芳香族ジアミンに対して、好ましくは1~10質量倍である。酸触媒としてはブレンステッド酸とルイス酸のいずれも好適に用いることができる。ブレンステッド酸としてはエタノールや水、酢酸が好ましく、ルイス酸としては四塩化チタンや硝酸ランタン六水和物、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体が好ましい。
 反応時間は、好ましくは0.1~180時間、さらに好ましくは0.5~24時間である。反応温度は、好ましくは20~100℃、さらに好ましくは40~80℃である。
 環化反応時に用いるアルカリ性化合物として、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムが例示される。アルカリ性化合物は固体として添加しても水溶液として添加してもよい。
 環化反応時には相間移動触媒を用いてもよい。相間移動触媒として、塩化テトラメチルアンモニウム、臭化テトラエチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム、硫酸水素テトラブチルアンモニウムなどの第四級アンモニウム塩、臭化トリブチルヘキサデシルホスホニウム、臭化トリブチルドデシルホスホニウムなどのホスホニウム化合物、18-クラウン-6-エーテルなどのクラウンエーテル類を例示することができる。
  〔エポキシ樹脂E〕
 エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂Eを含むことで、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させて強化繊維基材への樹脂含浸性を向上させることができ、可使時間を長くすることができ、RTM成形法に使用する金型の設計自由度を高めることができる。
 エポキシ樹脂Eとエポキシ樹脂Dとを組み合わせて用いることにより、強化繊維基材への樹脂含浸性を向上させるとともに、耐熱性および高弾性率を維持した樹脂硬化物および繊維強化複合材料を得ることができる。
 エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を2つまたは3つ有するモノマーを用いる。これは、芳香族化合物であることが好ましい。
 グリシジル基を2つ有するモノマーは、ジグリシジルアニリンやその誘導体であるジグリシジル-o-トルイジン、ジグリシジル-m-トルイジン、ジグリシジル-p-トルイジン、ジグリシジル-キシリジン、ジグリシジル-メシジン、ジグリシジル-アニシジン、ジグリシジル-フェノキシアニリン、ジグリシジル-ナフチルアミン、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびその誘導体を用いることが好ましい。
 特にジグリシジル-アニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、ジグリシジル-m-トルイジン、ジグリシジル-p-トルイジン、ジグリシジル-フェノキシアニリン、ビスフェノールAジグリシジルエーテルを用いることがより好ましく、ジグリシジル-アニリンまたはジグリシジル-o-トルイジンを用いることがさらに好ましい。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂として、多環芳香族炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。
 多環芳香族環化水素骨格として、例えば、ナフタレン骨格、アントラセン骨格を例示することができ、樹脂硬化物の物性の観点から、ナフタレン骨格が好ましい。
 多環芳香族炭化水素基は、グリシジル基の他に置換基を有していてもよい。ナフタレン骨格を有するモノマーとして、1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、1,5-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,7-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン、2,2′-ビス(グリシジルオキシ)-1,1′-ビナフタレン、2,7-ビス(グリシジルオキシ)-1-[2-(グリシジルオキシ)-1-ナフチルメチル]ナフタレンを例示することができる。
 これらの化合物を構成モノマーとするエポキシ樹脂を用いることによって、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させ、かつ樹脂硬化物の耐熱性を向上させることができる。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂として、多環芳香族炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂を用いると、硬化物の架橋密度が過剰に上昇することがないため、樹脂硬化物の靭性低下を防ぐことができ好ましい。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂のなかでも、エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を3つ有する芳香族化合物が好ましい。このエポキシ樹脂として、トリグリシジルアミノフェノール誘導体エポキシ樹脂が好ましい。
 トリグリシジルアミノフェノール誘導体エポキシ樹脂として、トリグリシジル-m-アミノフェノール、トリグリシジル-p-アミノフェノールを例示することができる。このエポキシ樹脂Eを含有することで、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下させることができ、さらに樹脂硬化物の耐熱性を向上させることができる。
 グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂のなかでも、エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、グリシジル基を3つ有するヘテロ芳香族化合物も好ましい。すなわち、エポキシ樹脂Eは、トリグリシジルイソシアヌレート誘導体エポキシ樹脂を含んでいることも好ましい。
 トリグリシジルイソシアヌレート誘導体エポキシ樹脂として、1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレート、1,3,5-トリ(エチルグリシジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリ(ペンチルグリシジル)イソシアヌレートを例示することができる。
 これらを含有することで、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性と弾性率を向上させることができる。このため、エポキシ樹脂Dと組み合わせて用いることにより、耐熱性および高弾性率を維持した樹脂硬化物および繊維強化複合材料を得ることができる。
 エポキシ樹脂Eの構成モノマーとして、ジグリシジルアニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、トリグリシジル-m-アミノフェノール、1,6-ビス(2,3-エポキシプロパン-1-イルオキシ)ナフタレン、1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレートおよびビスフェノールAジグリシジルエーテルから選択される1種類または2種以上の組み合わせが特に好ましい。
 エポキシ樹脂Eは、これらのモノマーから構成されるホモポリマー、コポリマーおよびそれらの混合物であることが特に好ましい。
 エポキシ樹脂Eのその他の例としては、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を例示することができる。
  〔樹脂粒子F〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくは樹脂粒子Fを含有する。この場合、樹脂粒子Fは、エポキシ樹脂組成物に溶解せずに分散して存在し、かつエポキシ樹脂組成物が硬化した後の樹脂硬化物においても分散した状態で樹脂硬化物中に存在する。樹脂硬化物を海成分としたときに、樹脂粒子Fは島成分として樹脂硬化物中に存在する。
 樹脂粒子Fが含有されることで、樹脂硬化物や繊維強化複合材料において高い破壊靭性と耐衝撃性を得ることができる。
 樹脂粒子Fとして、例えば熱可塑性樹脂粒子、熱硬化性樹脂粒子、ゴム粒子を用いることができ、好ましくはゴム粒子を用いる。ゴム粒子として、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、メタクリル酸メチル?ブタジエン?スチレンゴムを例示することができる。
 樹脂粒子Fとして用いるゴム粒子の市販品として、MX-153(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、33質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-257(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、37質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-154(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、40質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-960(ビスフェノールA型エポキシ樹脂に、25質量%のシリコーンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-136(ビスフェノールF型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-965(ビスフェノールF型エポキシ樹脂に、25質量%のシリコーンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-217(フェノールノボラック型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-227M75(ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-334M75(臭素化エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-416(4官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂に、25質量%のブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、MX-451(3官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂に、25質量%のスチレンブタジエンゴムを単一分散させたもの、株式会社カネカ製)、を例示することができる。
 樹脂粒子Fの平均粒子径は、好ましくは1.0μm以下、さらに好ましくは0.5μm以下、特に好ましくは0.3μm以下である。そして、平均粒子径は、好ましくは0.03μm以上、さらに好ましくは0.05μm以上、特に好ましくは0.08μm以上である。
 なお、平均粒子径は、以下の方法で測定して算出した数値である。樹脂硬化物の断面を走査型電子顕微鏡もしくは透過型電子顕微鏡により2万5000倍で観察し、少なくとも50個以上の粒子の直径を測定して樹脂粒子の粒子径として、それを平均することにより平均粒子径を求める。前記観察において、粒子が真円状でない場合、即ち粒子が楕円状のような場合は、粒子の最大径をその粒子の粒子径とする。
 平均粒子径が1μm以下であることで、強化繊維基材へのエポキシ樹脂組成物含浸工程において、樹脂粒子Fが強化繊維基材表面で濾されることがなく、強化繊維束内部への含浸が容易になる。これにより、樹脂の含浸不良を防ぐことができ、優れた物性を有する繊維強化複合材料を得ることができる。
 樹脂粒子Fは、エポキシ樹脂に高濃度で分散させたマスターバッチとして用いることもできる。この場合、樹脂粒子Fをエポキシ樹脂組成物に対して高度に分散させることが容易になる。
  〔エポキシ樹脂主剤の組成比〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、エポキシ樹脂の総量(エポキシ樹脂主剤)に対する、エポキシ樹脂Dが占める割合は、好ましくは50~90質量%、特に好ましくは60~80質量%である。エポキシ樹脂Dの割合が50質量%以上であることで、得られる樹脂硬化物の耐熱性および弾性率をより向上させることができる。その結果、得られる繊維強化複合材料の各種力学特性も向上する。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、エポキシ樹脂の総質量(エポキシ樹脂主剤)あたりのエポキシ樹脂Eの含有率は、好ましくは10~50質量%、さらに好ましくは20~40質量%である。エポキシ樹脂の総質量に対するエポキシ樹脂Eの含有率をこの範囲とすることにより、RTM成形法に適した粘度や可使時間を有し、かつ耐熱性の高いエポキシ樹脂組成物を作製することができる。
  〔エポキシ樹脂組成物の組成比〕 
 エポキシ樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の総量は、エポキシ樹脂組成物中に配合されている全てのエポキシ樹脂を硬化させるのに適した量であり、用いられるエポキシ樹脂や熱硬化性樹脂用硬化剤の種類に応じて適宜調節される。
 具体的には、エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂の総エポキシ基の数と熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に含まれる活性水素の数の比率は、好ましくは0.7~1.3、さらに好ましくは0.8~1.2、特に好ましくは0.9~1.1である。活性水素の数の比率が0.7未満であるか1.3を超えると、エポキシ基と活性水素のモルバランスが崩れ、得られる樹脂硬化物の架橋密度が不十分となり、耐熱性や、弾性率や破壊靭性などの力学特性が低くなり好ましくない。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、樹脂粒子Fの含有量は、エポキシ樹脂組成物全量のうち、好ましくは0.1~50質量%、さらに好ましくは0.5~20質量%、特に好ましくは1~15質量%である。0.1質量%以上の含有量とすることで、樹脂硬化物や繊維複合材料の破壊靭性や耐衝撃性を十分に向上させることができる。
  〔その他の任意成分〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤C以外の硬化剤が含まれていてもよく、エポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂E以外のエポキシ樹脂や、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂が含まれていてもよく、樹脂粒子F以外の熱可塑性樹脂やその他の添加剤が含まれていてもよい。
 硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤C以外の硬化剤として、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン系硬化剤の各種異性体、アミノ安息香酸エステル、酸無水物を例示することができる。
 脂肪族ポリアミンとして、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、m-キシリレンジアミンを例示することができる。
 アミノ安息香酸エステルとして、トリメチレングリコールジ-p-アミノベンゾエートやネオペンチルグリコールジ-p-アミノベンゾエートを例示することができる。これらの硬化剤を用いて硬化させた硬化物や繊維強化複合材料は引張伸度が高い。
 酸無水物として、1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を例示することができる。これらの硬化剤を用いた場合、未硬化樹脂組成物の可使時間が長く、電気的特性、化学的特性、機械的特性などに比較的バランスがとれた硬化物を得ることができる。
 エポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂E以外のエポキシ樹脂として、例えば、1官能のエポキシ樹脂を用いることができる。中でも、好ましくは芳香族基を含有するエポキシ樹脂、さらに好ましくはグリシジルアミン構造およびグリシジルエーテル構造のいずれかの構造を含むエポキシ樹脂を用いる。脂環族エポキシ樹脂も好適に用いることができる。
 これらのエポキシ樹脂は、必要に応じて、芳香族環構造などに、非反応性置換基を有していてもよい。非反応性置換基として、メチル基、エチル基、イソプロピル基などのアルキル基、フェニル基などの芳香族基、アルコキシル基、アラルキル基、塩素や臭素などのハロゲン基を例示することができる。
 エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂として、ビニルエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド‐トリアジン樹脂を例示することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、樹脂粒子F以外にも、エポキシ樹脂組成物中に溶解させる成分として、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂は、得られる繊維強化複合材料の破壊靭性や耐衝撃性を向上させる。かかる熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物の硬化過程でエポキシ樹脂組成物中に溶解させてもよい。
 熱可塑性樹脂として、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリカーボネートを例示することができる。これらは、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
 この熱可塑性樹脂は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量(Mw)が8000~100000の範囲のポリエーテルスルホンまたはポリスルホンが特に好ましい。重量平均分子量(Mw)が8000以上であることで、得られるFRPの耐衝撃性が十分となり、100000以下であることで、粘度が著しく高くなることなく、良好な取扱性を示すエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
 この熱可塑性樹脂の分子量分布は均一であることが好ましく、重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比である多分散度(Mw/Mn)は好ましくは1~10、さらに好ましくは1.1~5である。
 この熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂と反応性を有する反応基または水素結合を形成する官能基を有していることが好ましい。このような熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂の硬化過程中における溶解安定性を向上させることができる。また、硬化後に得られる繊維強化複合材料に破壊靭性、耐薬品性、耐熱性および耐湿熱性を付与することができる。
 エポキシ樹脂との反応性を有する反応基として、水酸基、カルボン酸基、イミノ基、アミノ基などが好ましい。水酸基末端のポリエーテルスルホンを用いると、得られる繊維強化複合材料の耐衝撃性、破壊靭性および耐溶剤性が特に優れるためより好ましい。
 エポキシ樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の含有量は、粘度に応じて適宜調整される。熱可塑性樹脂が含有される場合、繊維強化基材への含浸の観点から、エポキシ樹脂組成物に含有されるエポキシ樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、されに好ましくは0.5~5質量部である。0.1質量部以上含有されることで、得られる繊維強化複合材料は十分な破壊靭性や耐衝撃性を示す。含有量が10質量部以下であることで、エポキシ樹脂組成物の粘度が著しく高くなることなく、繊維強化基材への含浸が容易となり、得られる繊維強化複合材料の特性が向上する。
 熱可塑性樹脂には、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマー(以下、単に「芳香族オリゴマー」ともいう)を含むことが好ましい。
 エポキシ樹脂組成物は、加熱硬化時にエポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応により高分子量化する。高分子量化により二相域が拡大することによって、エポキシ樹脂組成物に溶解していた芳香族オリゴマーは、反応誘起型の相分離を引き起こす。この相分離により、硬化後のエポキシ樹脂と、芳香族オリゴマーと、が共連続となる樹脂の二相構造をマトリックス樹脂内に形成する。
 また、芳香族オリゴマーはアミン末端基を有していることから、エポキシ樹脂との反応も生じる。この共連続の二相構造における各相は互いに強固に結合しているため、耐溶剤性も向上している。
 この共連続の構造は、繊維強化複合材料に対する外部からの衝撃を吸収してクラック伝播を抑制する。その結果、アミン末端基を有する反応性芳香族オリゴマーを含むエポキシ樹脂組成物を用いて作製される繊維強化複合材料は、高い耐衝撃性および破壊靭性を有する。
 この芳香族オリゴマーとしては、公知のアミン末端基を有するポリスルホン、アミン末端基を有するポリエーテルスルホンを用いることができる。アミン末端基は第一級アミン(-NH)末端基であることが好ましい。
 エポキシ樹脂組成物に芳香族オリゴマーを配合する場合、芳香族オリゴマーはゲル浸透クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量が8000~40000であることが好ましい。重量平均分子量が8000以上であると、マトリクス樹脂の靱性向上効果が高い。また、重量平均分子量が40000以下であると、樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎることなく、強化繊維基材へ樹脂組成物が含浸しやすくなる等の加工上の利点が得られる。
 芳香族オリゴマーとしては、「Virantage DAMS VW-30500 RP(登録商標)」(Solvay Specialty Polymers社製)のような市販品を好ましく用いることができる。
 エポキシ樹脂組成物に配合する前の熱可塑性樹脂の形態は、粒子状であることが好ましい。粒子状の熱可塑性樹脂は、樹脂組成物中に均一に配合、溶解することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、例えば導電性粒子や難燃剤、無機系充填剤、内部離型剤が配合されてもよい。
 導電性粒子として、ポリアセチレン粒子、ポリアニリン粒子、ポリピロール粒子、ポリチオフェン粒子、ポリイソチアナフテン粒子およびポリエチレンジオキシチオフェン粒子等の導電性ポリマー粒子;カーボン粒子;炭素繊維粒子;金属粒子;無機材料または有機材料から成るコア材を導電性物質で被覆した粒子を例示することができる。
 難燃剤として、リン系難燃剤を例示することができる。リン系難燃剤としては、分子中にリン原子を含むものであればよく、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物、ポリリン酸塩などの有機リン化合物や赤リンを例示することができる。
 無機系充填剤として、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、硫酸カルシウム、ホウ酸マグネシウム、酸化マグネシウム、ケイ酸塩鉱物を例示することができる。特に、ケイ酸塩鉱物を用いることが好ましい。ケイ酸塩鉱物の市販品として、THIXOTROPIC AGENT DT 5039(ハンツマン・ジャパン株式会社 製)を挙げることができる。
 内部離型剤として、金属石鹸、ポリエチレンワックスやカルバナワックス等の植物ワックス、脂肪酸エステル系離型剤、シリコンオイル、動物ワックス、フッ素系非イオン界面活性剤を例示することができる。これらの内部離型剤を配合する場合、その配合量は、前記エポキシ樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~5質量部、さらに好ましくは0.2~2質量部である。この範囲内において金型からの離型効果が好適に発揮される。
 内部離型剤の市販品として、“MOLD WIZ(登録商標)” INT1846(AXEL PLASTICS RESEARCH LABORATORIES INC.製)、Licowax S、Licowax P、Licowax OP、Licowax PE190、Licowax PED(クラリアントジャパン社製)、ステアリルステアレート(SL-900A;理研ビタミン(株)製を例示することができる。
  〔エポキシ樹脂組成物の性質〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物、以下の性質を持つことができる。
 エポキシ樹脂組成物は、100℃または120℃における初期粘度が、好ましくは300mPa・s以下、さらに好ましくは0.1~100mPa・s、さらに好ましくは0.5~50mPa・sさらに好ましくは0.5~30mPa・s、特に好ましくは0.5~20mPa・sである。100℃または120℃における初期粘度が、300mPa・s以下であるとエポキシ樹脂組成物の強化繊維基材への含浸が容易であり、得られる繊維強化複合材料において物性の低下を引き起こすボイドの形成を防ぐことができる。
 粘度と含浸性の関係は強化繊維基材構成にも左右される。100℃または120℃における初期粘度が300mPa・sを超えると、エポキシ樹脂組成物の強化繊維基材への含浸が困難になり好ましくない。この場合には、得られる繊維強化複合材料においてボイド等が形成され易くなり、物性の低下を引き起こす。粘度と含浸性の関係は強化繊維基材構成にも左右されるものであり、上記の粘度範囲外でも強化繊維基材への含浸が良好になる場合もある。
 また、エポキシ樹脂組成物の可使時間は、複合材料の成形条件によって異なるが、例えば大型の複合材料を、レジントランスファー成形法(RTM法)を用いて、比較的低い含侵圧力で繊維基材に含侵させる場合、可使時間として、100℃で保持した際の粘度が50mPa・sを超えるまでの時間は、好ましくは20分間以上、さらに好ましくは40分間以上、さらに好ましくは60分間以上、さらに好ましくは90分間以上、さらに好ましくは100分間以上、さらに好ましくは120分間以上、さらに好ましくは180分間以上、特に好ましくは300分間以上である。また、可使時間として、120℃で保持した際の粘度が50mPa・sを超えるまでの時間は、好ましくは20分間以上、さらに好ましくは40分間以上、さらに好ましくは60分間以上である。可使時間が20分間以上であることで、含浸工程で安定して用いることができる。
  〔エポキシ樹脂組成物の製造方法〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤液と硬化剤液とを混合することにより製造することができる。ここで、硬化剤液は、上述の硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有する。そして、エポキシ樹脂主剤液は、上述のエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eを含有する。
 エポキシ樹脂組成物に樹脂粒子Fが含有される場合、樹脂粒子Fは、硬化剤液および/またはエポキシ樹脂主剤液に含有させておくことができる。
 エポキシ樹脂組成物は、各成分が均一に混和した一液の状態であってもよく、一部の成分が固体状であり、他の成分が液状であり、固体状の成分が液体状の成分に分散したスラリーの状態でもあってもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、従来公知の方法を用いて製造することができる。各成分を混合するときの温度、すわなち混合温度は、例えば40~180℃、好ましくは50~160℃、さらに好ましくは50~120℃である。180℃を超えると即座に硬化反応が進行して強化繊維基材への含浸性が低下したり、硬化物の物性が低下したりする場合がある。40℃未満であると、エポキシ樹脂主剤の粘度が高く、実質的に混合が困難となる場合がある。
 各成分を混合するために用いる機械装置として、従来公知のものを用いることができ、ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を備えた混合容器、横型混合槽を例示することができる。
 各成分の混合は、大気中または不活性ガス雰囲気下で行うことができる。大気中で混合を行う場合、温度および湿度が管理された雰囲気が好ましい。この雰囲気として、30℃以下の一定温度に管理された温度、相対湿度50%RH以下の湿度が好ましい。
  〔エポキシ樹脂主剤液〕
 エポキシ樹脂主剤液は、エポキシ樹脂を含有し、好ましくは、このエポキシ樹脂はエポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eである。エポキシ樹脂主剤は、好ましくは、さらに樹脂粒子Fを含有する。エポキシ樹脂主剤は、これらの他に、その他の任意成分を含んでいてもよい。
 エポキシ樹脂主剤液におけるエポキシ樹脂の含有量は、全エポキシ樹脂主剤の質量を基準として、好ましくは30~100質量%、さらに好ましくは50~100質量%である。
  〔エポキシ樹脂主剤液の製造方法〕
 エポキシ樹脂主剤液は、好ましくは、エポキシ樹脂Dおよびエポキシ樹脂Eと、必要に応じて樹脂粒子Fとその他の任意成分とを混合することにより製造することができる。これらの混合の順序は問わない。
 エポキシ樹脂主剤液は、各成分が均一に混和した一液の状態であってもよく、一部の成分が固体状であり、他の成分が液状であり、固体状の成分が液体状の成分に分散したスラリーの状態でもあってもよい。
 エポキシ樹脂主剤液の製造方法は、従来公知のいずれの方法を用いてもよい。混合温度は、例えば40~200℃、好ましくは50~100℃、さらに好ましくは50~90℃である。200℃を超えると、部分的にエポキシ樹脂の自己重合反応が進行して強化繊維基材への含浸性が低下したり、得られるエポキシ樹脂主剤液を用いて製造される硬化物の物性が低下したりする場合がある。40℃未満であると、エポキシ樹脂主剤の粘度が高く、実質的に混合が困難となる場合がある。
 混合機械装置として、従来公知のものを用いることができる。具体的な例として、ロールミル、プラネタリーミキサー、ニーダー、エクストルーダー、バンバリーミキサー、攪拌翼を備えた混合容器、横型混合槽を例示することができる。
 各成分の混合は、大気中または不活性ガス雰囲気下で行うことができる。大気中で混合を行う場合は、温度および湿度が管理された雰囲気が好ましい。例えば、30℃以下の一定温度に管理された温度や、相対湿度50%RH以下の低湿度雰囲気で混合することが好ましい。
  〔硬化剤液〕
 硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cは、混合して、硬化剤液とする。このとき、必要に応じて樹脂粒子Fとその他の任意成分とを添加してもよい。
 硬化剤液は、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有する液体状の組成物である。この硬化剤液は、各成分が均一に混和した一液の状態であってもよく、一部の成分が固体状であり、他の成分が液状であり、固体状の成分が液体状の成分に分散したスラリーの状態でもあってもよい。
  〔硬化剤液の製造方法〕
 硬化剤液は、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを混合することで製造することができる。このとき、従来公知の方法を用いることができる。各成分を混合するときの温度は、例えば50~200℃、好ましくは50~150℃、さらに好ましくは80~120℃である。200℃を超えると、添加する成分が熱分解してしまう場合がある。他方、50℃未満であると、固体である硬化剤Aおよび硬化剤Cが融解せず、硬化剤Bへ融解しにくくなるため、液状の硬化剤液を得ることが困難となる。
 硬化剤液の製造は、上述のエポキシ樹脂主剤液の製造装置と同様のものを用いて、同様の条件で行うことができる。
  〔樹脂硬化物〕
 本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂硬化物を得ることができる。得られる樹脂硬化物は、以下の好ましい性質を備えることができる。
 樹脂硬化物の硬化度は、好ましくは70%以上、さらに好ましくは80%以上、特に好ましくは90%以上である。この範囲であると、繊維強化複合材料を高い生産性で製造することができる。この硬化度は、誘電硬化度測定によって評価されるエポキシ樹脂組成物の180℃40分間加熱後の樹脂硬化物の硬化度である。
 樹脂硬化物の乾燥状態でのガラス転移温度(dry-Tg)は、得られる繊維強化複合材料の耐熱性の観点から、好ましくは140℃以上、さらに好ましくは170℃以上、特に好ましくは180℃以上である。
 樹脂硬化物の飽和吸水時におけるガラス転移温度(wet-Tg)は、得られる繊維強化複合材料の耐熱性の観点から、好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150~200℃である。
 樹脂硬化物のJIS K7171法で測定する室温乾燥曲げ弾性率(RTD-FM)は、好ましくは3.0GPa以上、さらに好ましくは3.3~10.0GPa、さらに好ましくは3.5~9.0GPaである。この弾性率が3.0GPa以上であることで、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用して得られる繊維強化複合材料は優れた力学特性を有する。他方、この弾性率が3.0GPa未満であると、エポキシ樹脂組成物を使用して得られる繊維強化複合材料の特性が低下し易く好ましくない。
 樹脂硬化物のASTM D5045で測定された変形モードI臨界応力拡大係数KIcは、好ましくは0.7MPa・m1/2以上、さらに好ましくは0.8MPa・m1/2以上、さらに好ましくは0.85MPa・m1/2以上、特に好ましくは0.9MPa・m1/2以上である。KIcが0.7MPa・m1/2未満であると、エポキシ樹脂組成物を使用して得られる繊維強化複合材料の特性が低下し易く好ましくない。なお、KIcは高ければ高い程好ましく、上限は、例えば3.0MPa・m1/2である。
  〔繊維強化複合材料〕
 繊維強化基材と、本発明のエポキシ樹脂組成物とを複合化して硬化させることにより、繊維強化複合材料を得ることができる。
 強化繊維基材の繊維として、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、ポリエステル繊維、セラミック繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、金属繊維、鉱物繊維、岩石繊維、スラッグ繊維を例示することができる。
 これらの強化繊維の中でも、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維が好ましい。比強度および比弾性率が良好で、軽量かつ高強度の繊維強化複合材料が得られることから、炭素繊維がより好ましい。炭素繊維のなかでも引張強度に優れることからポリアクリロニトリル(PAN)系炭素繊維が特に好ましい。
 強化繊維にPAN系炭素繊維を用いる場合、その引張弾性率は、好ましくは100~600GPa、さらに好ましくは200~500GPa、さらに好ましくは230~450GPaである。
 強化繊維にPAN系炭素繊維を用いる場合、その引張強度は、好ましくは2000~10000MPa、さらに好ましくは3000~8000MPaである。
 強化繊維として炭素繊維を用いる場合、炭素繊維の直径は、好ましくは4~20μm、さらに好ましくは5~10μmである。この直径の炭素繊維を用いることにより、得られる繊維強化複合材料の機械的性質を向上させることができて好ましい。
 本発明において、強化繊維は、好ましくはサイジング剤で処理されている。この場合、サイジング剤が付着した強化繊維の質量に対して、サイジング剤の付着量は、好ましくは0.01~10質量%、さらに好ましくは0.05~3.0質量%、さらに好ましくは0.1~2.0質量%である。この範囲のサイジング剤の付着量であることで、強化繊維とマトリクス樹脂の接着性と、得られる複合材料の層間靱性とを両立させることができ、好ましい。サイジング剤の付着量が多い方が強化繊維とマトリクス樹脂の接着性が強くなる傾向がある。付着量が少ない方が、得られる複合材料の層間靱性が優れる傾向にある。
 繊維強化基材として、好ましくは強化繊維シートを用いる。これは、強化繊維をシート状に形成したものである。この強化繊維シートとして、一方向引き揃えシートや、平織や綾織などの二方向織物、多軸織物、不織布、マット、ニット、組紐、強化繊維を抄紙した紙を例示することができる。
 機械的特性に優れた繊維強化複合材料を得る観点から、好ましくは、一方向引揃えシート、二方向織物または多軸織物を用いる。なお、一方向引き揃えシートは、多数本の強化繊維を一方向に引き揃えたシートである。
 二方向織物や多軸織物基材は、複数の一方向引揃えシートを積層してステッチしたものであってもよい。この場合、得られる繊維強化複合材料の層間靭性を向上させる観点から、一方向引揃えシートの片面に熱可塑性樹脂繊維不織布を配置した後に積層した織物であってもよい。
 この熱可塑性樹脂繊維不織布の熱可塑性樹脂繊維として、ポリエステル樹脂繊維、ポリアミド樹脂繊維、ポリエーテルスルホン樹脂繊維、ポリスルホン樹脂繊維、ポリエーテルイミド樹脂繊維、ポリカーボネート樹脂繊維を例示することができる。これらの混合物の不織布を用いてもよい。
 一方向引揃えシートの目付および積層数は、繊維強化複合材料の用途に応じて適宜設定することができる。一方向引揃えシートの目付は、繊維強化基材の賦形性、繊維強化複合材料の成形効率および得られる繊維強化複合材料の機械特性のバランスの観点から、好ましくは100~300g/m、さらに好ましくは150~250g/mである。強化繊維基材の一方向引揃えシートの1層あたりの厚さは、好ましくは0.01~3mm、さらに好ましくは0.05~1.5mmである。
 本発明によれば、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化して成る樹脂硬化物と、繊維強化基材と、を含んで構成される繊維強化複合材料が提供される。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、ASTM D7136で測定される衝撃後圧縮強度CAI(衝撃エネルギー30.5J)が、好ましくは240MPa以上、さらに好ましくは250~400MPa、さらに好ましくは270~380MPaである。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、SACMA SRM3で測定される室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)が、好ましくは260MPa以上、さらに好ましくは280~450MPa、さらに好ましくは315~400MPaである。
 本発明により提供される繊維強化複合材料は、SACMA SRM3で測定される昇温吸水後有孔圧縮強度(HTW-OHC)が、好ましくは200MPa以上、さらに好ましくは220~400MPa、さらに好ましくは240~350MPaである。
  〔繊維強化複合材料の製造方法〕
 本発明はまた、上記のエポキシ樹脂硬化物および繊維強化基材を含む繊維強化複合材料である。この繊維強化複合材料は、繊維強化基材と、本発明のエポキシ樹脂組成物とを複合化して硬化させることにより得ることができる。繊維強化基材として、好ましくは炭素繊維強化基材を用いる。硬化は加熱により行うことができる。
 繊維強化基材とエポキシ樹脂組成物との複合化では、繊維強化基材とエポキシ樹脂組成物とを、成型前に予め複合化してもよく、成形時に複合化してもよい。例えば、レジントランスファー成形法(RTM法)、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、オートクレーブ成形法、プレス成形法を用いることができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特にRTM法に適している。ここで、RTM法は、型内に配置した繊維強化基材に液状のエポキシ樹脂組成物を含浸、硬化して繊維強化複合材料を得る方法である。複雑形状の繊維強化複合材料を効率よく得る観点からRTM法は好ましい成型方法である。
 すなわち本発明ではさらに、本発明のエポキシ樹脂組成物を、型内に配置した繊維強化基材へ含浸させ、加熱硬化する工程を含む繊維強化複合材料の製造方法が提供される。
 本発明において、RTM法において用いられる型として、剛性材料からなるクローズドモールドを用いてもよく、剛性材料のオープンモールドと可撓性のフィルム(バッグ)を用いてもよい。後者の場合、繊維強化基材は、剛性材料のオープンモールドと可撓性フィルムの間に設置することができる。
 剛性材料として、例えばスチールやアルミニウムなどの金属、繊維強化プラスチック(FRP)、木材、石膏を用いることができる。可撓性のフィルムの材料として、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、フッ素樹脂、シリコーン樹脂を用いることができる。
 RTM法において剛性材料のクローズドモールドを用いる場合には、加圧して型締めし、エポキシ樹脂組成物を加圧して注入する。このとき、注入口とは別に吸引口を設け、これを真空ポンプに接続して吸引してもよい。吸引を行うと、特別な加圧手段を用いることなく大気圧のみでエポキシ樹脂組成物を注入することができる。この方法では、複数の吸引口を設けることにより大型の部材を製造することができるため好ましい。
 RTM法において、剛性材料のオープンモールドと可撓性フィルムを用いる場合には、吸引を行い、特別な加圧手段を用いることなく大気圧のみでエポキシ樹脂を注入してもよい。大気圧のみでの注入で良好な含浸を実現するために、樹脂拡散媒体を用いることが有効である。さらに、繊維強化基材の設置に先立ち、剛性材料の表面にゲルコートを塗布してもよい。
 RTM法では、繊維強化基材にエポキシ樹脂組成物を含浸した後、加熱硬化を行う。加熱硬化時の型温は、通常、エポキシ樹脂組成物の注入時における型温より高い温度が選ばれる。加熱硬化時の型温は、例えば80~200℃である。加熱硬化の時間は、例えば1分間~20時間である。
 加熱硬化が完了した後、脱型して、繊維強化複合材料を取り出す。その後、得られた繊維強化複合材料を、より高い温度で加熱することにより後硬化を行ってもよい。後硬化の温度は、例えば150~200℃、時間は例えば1分間~4時間である。
 エポキシ樹脂組成物をRTM法で繊維強化基材に含浸させる際の含浸圧力は、その樹脂組成物の粘度や樹脂フローなどを勘案して適宜決定すればよい。具体的な含浸圧力は、好ましくは0.001~10MPa、さらに好ましくは0.01~1MPaである。
 繊維強化基材に含浸させるエポキシ樹脂組成物は、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の硬化剤液とエポキシ樹脂主剤液とを混合して製造される。この混合は、好ましくは、エポキシ樹脂組成物が繊維強化基材に含浸される直前に行う。
 すなわち、本発明の製造方法において、本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物とエポキシ樹脂主剤とを、型内に配置した繊維強化基材へ含浸させる直前に混合してエポキシ樹脂組成物を得る工程をさらに含むことが好ましい。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物は、エポキシ樹脂との反応性が高い。エポキシ樹脂組成物が強化繊維基材に含浸される直前に硬化剤液とエポキシ樹脂主剤とが混合されてエポキシ樹脂組成物とされることで、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇するよりも前に、強化繊維基材の内部に十分な量のエポキシ樹脂組成物を含浸させることができる。このため、得られる繊維強化複合材料は、ボイド等の欠陥を含まず、圧縮性能および損傷許容性に優れる。
 このように本発明によれば、繊維強化複合材料の製造方法が提供される。すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物を繊維強化基材に含浸して含浸基材とする工程、および該工程で得られた含浸基材を硬化する工程を含む、繊維強化複合材料の製造方法である。
 この製造方法において、本発明のエポキシ樹脂組成物を繊維強化基材に含浸して含浸基材とする工程が、本発明のエポキシ樹脂組成物を、型内に配置した繊維強化基材に含浸して含浸基材とする工程であり、その工程で得られた含浸基材を硬化する工程が含浸基材を加熱硬化する工程であることが好ましい。
 そして、本発明のエポキシ樹脂組成物を繊維強化基材に含浸して含浸基材とする工程の直前に、本発明のエポキシ樹脂組成物を調製する工程が含まれることが好ましい。
 以下、実施例によって本発明をより具体的に説明する。実施例および比較例において使用した成分および評価方法を以下に記載する。
1.エポキシ樹脂組成物の原料
(1)硬化剤
 (1-1) 硬化剤A
・4,4’-ジアミノ-3,3’-ジイソプロピル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン(ロンザ社製 Lonzacure M-MIPA(製品名)、以下「M-MIPA」と略記する、融点70℃、25℃で固体)
 (1-2) 硬化剤B
・ジエチルトルエンジアミン(クミアイ化学社製 ハートキュア10(製品名)、以下「DETDA」と略記する、25℃で液体)
 (1-3) 硬化剤C
・2,5-ジメチルアニリン(東京化成工業社製、以下「25DMA」と略記する、融点11℃、25℃で液体)
・4-メトキシベンジルアミン(東京化成工業社製、以下「4MxBA」と略記する、25℃で液体)
・3,4-ジメトキシベンジルアミン(東京化成工業社製、以下「34DMxBA」と略記する、25℃で液体)
・3-メトキシベンジルアミン(東京化成工業社製、以下「3MxBA」と略記する、25℃で液体)
・4-メチルベンジルアミン(東京化成工業社製、以下「4MBA」と略記する、融点13℃、25℃で液体)
 (1-4) その他の硬化剤
・m-フェニレンジアミン(富士フイルム和光純薬社製、以下「MPD」と略記する、融点65℃、25℃で固体)
・m-トルイジン(東京化成工業社製、以下「mTOL」と略記する、25℃で液体)
・4-フェノキシアニリン(東京化成工業社製、以下「PxAN」と略記する、融点85℃、25℃で固体)
・3-イソプロピルアニリン(東京化成工業社製、以下「iPrAN」と略記する、25℃で液体)
・3-エチルアニリン(東京化成工業社製、以下「EtAN」と略記する、25℃で液体)
・m-キシリレンジアミン(cis-,trans-混合物)(東京化成工業社製、以下「mXDA」と略記する、25℃で液体)
(2) エポキシ樹脂
 (2-1) エポキシ樹脂D
・テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(ハンツマン社製 Araldite MY721(製品名)、以下「4,4’-TGDDM」と略記する)
・テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテル
 これは後述の合成例1の方法で合成した。以下「3,4’-TGDDE」と略記する。
 (2-2) エポキシ樹脂E
・N,N-ジグリシジル-o-トルイジン(日本化薬社製 GOT(製品名)、以下「GOT」と略記する)
・N,N-ジグリシジルアニリン(日本化薬社製 GAN(製品名)、以下「GAN」と略記する)
・トリグリシジル-p-アミノフェノール(ハンツマン社製 Araldite MY0510(製品名)、以下「TG-pAP」と略記する)
・1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレン(DIC社製 HP-4032SS(製品名)、以下「1,6-DON」と略記する)
・1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレート(日産化学社製 TEPIC-S(製品名)、以下「TEPIC」と略記する)
・ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル(三菱化学社製 jER825(製品名)、以下「DGEBA」と略記する)
・テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテル
 これは下記の合成例1の方法で合成した。以下「3,4’-TGDDE」と略記する。
 (2-3) 3,4’-TGDDE
 以下の方法で合成した。
  〔合成例1〕  3,4’-TGDDEの合成
 温度計、滴下漏斗、冷却管および攪拌機を取り付けた四つ口フラスコに、エピクロロヒドリン1110.2g(12.0mol)を仕込み、窒素パージを行いながら温度を70℃まで上げて、これにエタノール1000gに溶解させた3,4’-ジアミノジフェニルエーテル200.2g(1.0mol)を4時間かけて滴下した。
 さらに6時間撹拌し、付加反応を完結させ、N,N,N’,N’-テトラキス(2-ヒドロキシ-3-クロロプロピル)-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルを得た。続いて、フラスコ内温度を25℃に下げてから、これに48%NaOH水溶液500.0g(6.0mol)を2時間で滴下してさらに1時間撹拌した。
 環化反応が終わってからエタノールを留去して、400gのトルエンで抽出を行い5%食塩水で2回洗浄を行った。有機層からトルエンとエピクロロヒドリンを減圧下で除くと、3,4’-TGDDEを主成分とする褐色の粘性液体が361.7g(収率85.2%)得られた。
(3)樹脂粒子F(粒子状ゴム成分)
・MX-416(株式会社カネカ製 MX-416(製品名) これは、グリシジルアミン型4官能エポキシ樹脂へ粒子状ブタジエンゴム成分を25質量%の濃度となる様に分散させたマスターバッチである。MX-416中のグリシジルアミン型4官能エポキシ樹脂はエポキシ樹脂Dに相当する。)
(4)炭素繊維ストランド
・炭素繊維1:テナックス(登録商標) IMS65 E23 830tex(炭素繊維ストランド、引張強度 5.8GPa、引張弾性率 290GPa、サイジング剤付着量 1.2質量%、帝人(株)製)
(5)熱可塑性樹脂不織布
・不織布1:ポリアミド12樹脂を使用し、スパンボンド法で作製した繊維目付が5g/mの不織布
(6)炭素繊維多層織物
・炭素繊維多軸織物1:一方向に引き揃えた炭素繊維1を1層あたり190g/mのシート状にして、このシート状炭素繊維の片面に不織布1を配置し、(+45/V/90/V/-45/V/0/V)の角度で4枚積層しステッチしたもの(織物基材の炭素繊維総目付760g/m)。
・炭素繊維多軸織物2:一方向に引き揃えた炭素繊維1を1層あたり190g/mのシート状にして、シート状炭素繊維の片面に不織布1を配置し、(-45/V/90/V/+45/V/0/V)の角度で4枚積層しステッチしたもの(織物基材の炭素繊維総目付760g/m)。
 ここでは、Vは不織布1を示す。
2.評価方法(実施例1~9および11~18ならびに比較例1~2および11~17の評価方法)
(1) 硬化剤組成物の特性
 (1-1) 硬化剤組成物の調製
 表1に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90~110℃の適切な温度で60分間混合し、硬化剤組成物を調製した。
 (1-2) 硬化剤組成物の液状保持確認
 上記の(1-1)で調製した硬化剤組成物を、室温(25℃)で1週間保管し、目視で固体成分の析出を確認した。析出がないものを「○」、析出の認められたものを「×」とした。
(2) 樹脂組成物の特性
 (2-1) エポキシ樹脂組成物の調製
 上記(1-1)で調製した硬化剤組成物と、エポキシ樹脂、粒子状ゴム成分を表1、表2または表3に記載する割合で計量し、撹拌機を用いて80℃で60分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1、表2または表3に記載の組成においては、エポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の活性水素は当量となる。
 (2-2) 初期粘度および可使時間
 粘度測定は、東機産業株式会社製B型粘度計TVB-15Mを用い、100℃の条件にて行った。測定開始直後の最小測定値を初期粘度とし、粘度が50mPa・sに到達した時間を可使時間とした。
(3) 樹脂硬化物の特性
 (3-1) 樹脂硬化物の作成
 上記(2-1)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、4mm厚のシリコン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で30分間硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
 (3-2)吸水後ガラス転移温度(wet-Tg)
 SACMA 18R-94法に準じて、ガラス転移温度を測定した。
 樹脂試験片の寸法は50mm×6mm×2mmで準備した。プレッシャークッカー(エスペック社製、HASTEST PC-422R8)を用い、121℃、24時間の条件にて準備した樹脂試験片の吸水処理を行った。UBM社製動的粘弾性測定装置Rheogel-E400を用い、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分、ひずみ0.0167%の条件で、チャック間の距離を30mmとし、50℃からゴム弾性領域まで、吸水処理した樹脂試験片の貯蔵弾性率E’を測定した。logE’を温度に対してプロットし、logE’の平坦領域の近似直線と、E’が転移する領域の近似直線との交点から求められる温度をガラス転移温度(wet-Tg)として記録した。
 (3-3) 室温乾燥曲げ弾性率(RTD-FM)
 JIS K7171法に準じて、試験を実施した。その際の、樹脂試験片の寸法は80mm×10mm×4mm(厚みh)で準備した。支点間距離Lは、16×h(厚み)、試験速度2m/minで曲げ試験を行い、室温乾燥曲げ弾性率(RTD-FM)を測定した。
 (3-4) 変形モードI臨界応力拡大係数 K1c
 ASTM D5045法に準じて、試験を実施した。その際の、樹脂試験片の寸法は50mm×8mm(幅W)×4mmで準備した。クラック長aは、0.45≦a/W≦0.55となるように調整した。なお、クラック長aは破壊試験後の破断面を光学顕微鏡を用いて観察し、クラックの先端までの長さ、および試験片両表面におけるクラック長さの平均値を採用した。
(4)CFRPの特性
 (4-1)CFRPの作成
 炭素繊維多軸織物1および炭素繊維多軸織物2を300×300mmにカットし、500×500mmの離型処理したアルミ板の上に、炭素繊維多軸織物1を3枚、炭素繊維多軸織物2を3枚、合計6枚重ねて積層体とした。
 さらに積層体の上に、離型性機能を付与した基材であるピールクロスのRelease Ply C(AIRTECH社製)と樹脂拡散基材のResin Flow 90HT(AIRTECH社製)を積層した。 その後、樹脂注入口と樹脂排出口形成のためのホースを配置し、全体をナイロンバッグフィルムで覆い、シーラントテープで密閉し、内部を真空にした。続いてアルミ板を120℃に加温し、バック内を5torr以下に減圧した後、上記の(2)(2-1)で調製したエポキシ樹脂組成物を100℃に加熱し、樹脂注入口を通して真空系内へ注入した。
 注入したエポキシ樹脂組成物がバック内に充満し、積層体に含浸した状態で180℃に昇温し、180℃で40分間保持して、炭素繊維強化複合材料(CFRP)を得た。
 (4-2)衝撃後圧縮強度(CAI)
 上記の(4-1)で得られたCFRPを、幅101.6mm×長さ152.4mmの寸法に切断し、衝撃後圧縮強度(CAI)試験の試験片を得た。試験はASTM D7136に従い実施した。供試体(サンプル)は各試験片の寸法測定後、衝撃試験は落錘型衝撃試験機(インストロン社製 Dynatup)を用いて、30.5Jの衝撃エネルギーを与えた。衝撃後、供試体の損傷面積は、超音波探傷試験機(クラウトクレーマー社製 SDS3600、HIS3/HF)にて測定した。衝撃後、供試体の強度試験は、供試体の上から25.4mmでサイドから25.4mmの位置に、歪みゲージを左右各1本ずつ貼付し、同様に表裏に合計4本/体の歪みゲージを貼付けた後、試験機(島津製作所製オートグラフ)のクロスヘッド速度を1.27mm/minとし、供試体の破断まで荷重を負荷した。
 (4-3)室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)
 上記の(4-1)で得られたCFRPを、幅38.1mm×長さ304.8mmの寸法に切断し、試験片中心に直径6.35mmの穴あけ加工を施し、室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)試験の試験片を得た。
 試験は、SACMA SRM3に則って、25℃の環境温度で実施し、最大点荷重から有孔圧縮強度を算出した。
3.評価方法(実施例21~29の評価方法)
(1)樹脂組成物の特性
 (1-1)エポキシ樹脂組成物の調製
 表4に記載する割合でエポキシ樹脂および樹脂粒子を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂主剤液を調製した。表4に記載する割合で硬化剤成分を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、硬化剤液を調製した。これら別々に調製したエポキシ樹脂主剤液と硬化剤液とを、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表4に記載の組成において、エポキシ樹脂のグリシジル基と硬化剤のアミノ基は当量となる。
 (1-2)硬化剤液の液状保持特性
 上記の(1-1)で調製した硬化剤液を、25℃で1週間静置保管し、目視で固体成分の析出を確認した。析出がないものを「○」、析出の認められたものを「×」とした。
 (1-3)初期粘度および可使時間
 粘度測定は、東機産業株式会社製B型粘度計TVB-15Mを用い、120℃の条件にて行った。測定開始直後の最小測定値を初期粘度とし、粘度が50mPa・sに到達した時間を可使時間とした。
(2)樹脂硬化物の特性
 (2-1)樹脂硬化物の作成
 上記の(1-1)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で60分間脱泡した後、4mm厚のテフロン(登録商標)樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で40分間、加熱硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
 (2-2)吸水後ガラス転移温度(wet-Tg)
 SACMA 18R-94法に準じて、ガラス転移温度を測定した。
 樹脂試験片の寸法は50mm×6mm×2mmで準備した。プレッシャークッカー(エスペック社製、HASTEST PC-422R8)を用い、121℃、24時間の条件にて準備した樹脂試験片の吸水処理を行った。UBM社製動的粘弾性測定装置Rheogel-E400を用い、測定周波数1Hz、昇温速度5℃/分、ひずみ0.0167%の条件で、チャック間の距離を30mmとし、50℃からゴム弾性領域まで、吸水処理した樹脂試験片の貯蔵弾性率E’を測定した。logE’を温度に対してプロットし、logE’の平坦領域の近似直線と、E’が転移する領域の近似直線との交点から求められる温度をガラス転移温度(wet-Tg)として記録した。
 (2-3)室温乾燥樹げ弾性率(RTD-FM)
 JIS K7171法に準じて、試験を実施した。上記の(2-1)で得た樹脂硬化板を用いて、樹脂試験片を寸法80mm×10mm×4mm(厚みh)で準備した。25℃の環境温度で、支点間距離Lは、16×h(厚み)、試験速度2mm/minで曲げ試験を行い、室温乾燥曲げ弾性率(RTD-FM)を測定した。
 (2-4)樹脂硬化物靱性(変形モードI臨界応力拡大係数KIc)
 ASTM D5045に従い、万能試験機(島津製作所製オートグラフ)を用いて靱性(KIc)を測定した。ASTM D5045法に準じて、試験を実施した。上記の(2-1)で得た樹脂硬化板を用いて、樹脂試験片を寸法50mm×8mm(幅W)×4mmで準備した。クラック長aは、0.45≦a/W≦0.55となるように調整した。なお、クラック長aは破壊試験後の破断面を光学顕微鏡を用いて観察し、クラックの先端までの長さ、および試験片両表面におけるクラック長さの平均値を採用した。
(3)CFRPの特性
 (3-1)CFRPの作成
 炭素繊維多軸織物1および炭素繊維多軸織物2を300×300mmにカットし、500×500mmの離型処理したアルミ板の上に、炭素繊維多軸織物1を3枚、炭素繊維多軸織物2を3枚、合計6枚重ねて積層体とした。
 さらに積層体の上に、離型性機能を付与した基材であるピールクロスのRelease Ply C(AIRTECH社製)と樹脂拡散基材のResin Flow 90HT(AIRTECH社製)を積層した。 その後、樹脂注入口と樹脂排出口形成のためのホースを配置し、全体をナイロンバッグフィルムで覆い、シーラントテープで密閉し、内部を真空にした。続いてアルミ板を120℃に加温し、バック内を5torr以下に減圧した後、上記の(1-1)で調製したエポキシ樹脂組成物を100℃に加熱し、樹脂注入口を通して真空系内へ注入した。
 注入したエポキシ樹脂組成物がバック内に充満し、積層体に含浸した状態で180℃に昇温し、180℃で40分間保持して、炭素繊維強化複合材料(CFRP)を得た。
 (3-2)衝撃後圧縮強度(CAI)
 上記の(3-1)で得られたCFRPを、幅101.6mm×長さ152.4mmの寸法に切断し、衝撃後圧縮強度(CAI)試験の試験片を得た。試験はASTM D7136に従い実施した。供試体(サンプル)は各試験片の寸法測定後、衝撃試験は落錘型衝撃試験機(インストロン社製 Dynatup)を用いて、30.5Jの衝撃エネルギーを与えた。衝撃後、供試体の損傷面積は、超音波探傷試験機(クラウトクレーマー社製 SDS3600、HIS3/HF)にて測定した。衝撃後、供試体の強度試験は、供試体の上から25.4mmでサイドから25.4mmの位置に、歪みゲージを左右各1本ずつ貼付し、同様に表裏に合計4本/体の歪みゲージを貼付けた後、試験機(島津製作所製オートグラフ)のクロスヘッド速度を1.27mm/minとし、供試体の破断まで荷重を負荷した。
 (3-3)室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)
 上記の(3-1)で得られたCFRPを、幅38.1mm×長さ304.8mmの寸法に切断し、試験片中心に直径6.35mmの穴あけ加工を施し、室温乾燥有孔圧縮強度(RTD-OHC)試験の試験片を得た。
 試験は、SACMA SRM3に則って、25℃の環境温度で実施し、最大点荷重から有孔圧縮強度を算出した。
  〔実施例1〕
 (硬化剤組成物の調製)
 表1に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90℃の温度で60分間混合し、硬化剤組成物を調製した。
 (エポキシ樹脂組成物の調製)
 上記で調製した硬化剤組成物と、エポキシ樹脂、粒子状ゴム成分を表1に記載する割合で計量し、撹拌機を用いて80℃で60分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1に記載の組成においては、エポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の活性水素は当量となる。
 (樹脂硬化物の作成)
 上記で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、4mm厚のシリコン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で30分間硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 硬化剤組成物、樹脂組成物および樹脂硬化物の特性を表1に示した。硬化剤組成物は、1週間以上液状を保持していた。樹脂組成物は、100℃において27mPa・sの低粘度を示し、可使時間は108分間となった。曲げ弾性率は3.6GPa、K1cは0.95MPa・m1/2と高い力学特性を示した。
  〔実施例2~5〕
 表1に記載のとおり組成を変更して実施例1と同様に実施した。硬化剤組成物、樹脂組成物および樹脂硬化物の特性を表1に示した。硬化剤組成物は、1週間以上液状を保持していた。樹脂組成物は、100℃において28mPa・s以下の低粘度を示し、可使時間は110分間以上となった。曲げ弾性率は3.6GPa以上、K1cは0.88MPa・m1/2以上と高い力学特性を示した。
  〔実施例6~9〕
 表1に記載のとおり組成を変更して実施例1と同様に実施した。樹脂硬化物の特性を表1に示した。
  〔比較例1〕
 表1に記載のとおり組成を変更して実施例1と同様に実施した。硬化剤組成物の特性を表1に示した。可使時間が72分間と短くなった。またK1cが0.84MPa・m1/2となり、靭性が不十分であった。
  〔比較例2〕
 表1に記載のとおり組成を変更して実施例1と同様に実施した。硬化剤組成物の特性を表1に示した。1週間以内に固体が析出してきたため、液状を保持することが困難であった。
  〔実施例11〕
 (硬化剤組成物の調製)
 表2に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90℃の温度で60分間混合し、硬化剤組成物を調製した。
 (エポキシ樹脂組成物の調製)
 上記で調製した硬化剤組成物と、エポキシ樹脂、粒子状ゴム成分を表2に記載する割合で計量し、撹拌機を用いて80℃で60分間混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表2に記載の組成においては、エポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の活性水素は当量となる。
 (樹脂硬化物の作成)
 上記で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、4mm厚のシリコン樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で30分間硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
 硬化剤組成物、樹脂組成物および樹脂硬化物の特性を表2に示した。硬化剤組成物は、1週間以上液状を保持していた。樹脂組成物は、100℃において30mPa・sの低粘度を示し、可使時間は58分間となった。曲げ弾性率は3.5GPa、K1cは0.96MPa・m1/2と高い力学特性を示した。
  〔実施例12~18〕
 表2に記載のとおり組成を変更して実施例11と同様に実施した。硬化剤組成物、樹脂組成物および樹脂硬化物の特性を表1に示した。硬化剤組成物は、1週間以上液状を保持していた。樹脂組成物は、100℃において39mPa・s以下の低粘度を示し、可使時間は22分間以上となった。曲げ弾性率は3.4GPa以上、K1cは0.91MPa・m1/2以上と高い力学特性を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
  〔比較例11~12〕
 表3に記載のとおり組成を変更して実施例11と同様に実施した。樹脂硬化物の特性を表3に示した。いずれも可使時間が18分間未満と短くなり、またK1cが0.89MPa・m1/2未満となり、靭性が不十分であった。
  〔比較例14〕
 表3に記載のとおり組成を変更して実施例11と同様に実施した。樹脂硬化物の特性を表3に示した。いずれもK1cが0.88MPa・m1/2未満なり、靭性が不十分であった。
  〔比較例15~16〕
 表3に記載のとおり組成を変更して実施例11と同様に実施した。樹脂硬化物の特性を表3に示した。いずれも曲げ弾性率が3.3GPa未満と低く剛性が不十分であり、またK1cが0.89MPa・m1/2未満となり、靭性が不十分であった。
  〔比較例17〕
 表3に記載のとおり組成を変更して実施例11と同様に実施した。硬化剤組成物の特性を表3に示した。1週間以内に固体が析出してきたため、液状を保持することが困難であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
  〔実施例21〕
  (硬化剤組成物の調製)
 表4に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて90℃の温度で60分間混合し、硬化剤組成物を調製した。
  (エポキシ樹脂組成物の調製)
 表4に記載する割合でエポキシ樹脂、樹脂粒子Fを計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、エポキシ樹脂主剤液を調製した。表4に記載する割合で硬化剤を計量し、撹拌機を用いて80℃で30分間混合し、硬化剤液を調製した。これら別々に調製したエポキシ樹脂主剤液と硬化剤液とを、撹拌機を用いて80℃で30分間混合して、エポキシ樹脂組成物を調製した。
 得られたエポキシ樹脂組成物の特性を表4に示す。なお、表4に記載の組成においては、エポキシ樹脂のグリシジル基と硬化剤のアミノ基とは当量となる。
 得られた硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物の特性を表4に示した。硬化剤組成物は、1週間以上液状を保持していた。エポキシ樹脂組成物は、120℃において30mPa・sの低粘度を示し、可使時間は68分間となった。
  (樹脂硬化物の作成)
 上記で得られたエポキシ樹脂組成物を真空中で60分間脱泡した後、4mm厚のテフロン(登録商標)樹脂製スペーサーにより厚み4mmになるように設定したステンレス製モールド中に注入した。180℃の温度で40分間、加熱硬化させ、厚さ4mmの樹脂硬化物を得た。
 得られた樹脂硬化物の特性を表4に示す。樹脂硬化物のwet-Tgは162℃、曲げ弾性率は3.7GPa、K1cは0.87MPa・m1/2となり、高い力学的特性を示した。
  (繊維強化複合材料の作成)
 つぎに、炭素繊維多軸織物1および炭素繊維多軸織物2を300×300mmにカットし、500×500mmの離型処理したアルミ板の上に、炭素繊維多軸織物1を3枚、炭素繊維多軸織物2を3枚、合計6枚重ねて積層体とした。
 さらに積層体の上に、離型性機能を付与した基材であるピールクロスのRelease Ply C(AIRTECH社製)と樹脂拡散基材のResin Flow 90HT(AIRTECH社製)を積層した。 その後、樹脂注入口と樹脂排出口形成のためのホースを配置し、全体をナイロンバッグフィルムで覆い、シーラントテープで密閉し、内部を真空にした。続いてアルミ板を120℃に加温し、バック内を5torr以下に減圧した後、上記で調製したエポキシ樹脂組成物を100℃に加熱し、樹脂注入口を通して真空系内へ注入した。
 注入したエポキシ樹脂組成物がバック内に充満し、積層体に含浸した状態で180℃に昇温し、180℃で40分間保持して、炭素繊維強化複合材料(CFRP)を得た。
 得られたCFRPの特性を表4に示す。CFRPのCAIは293MPa、RTD-OHCは338MPaとなり、高い力学的特性をを示した。
  〔実施例22~29〕
 表4に記載のとおり組成を変更して実施例21と同様に実施した。硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物およびCFRPの特性を表4に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 硬化剤組成物はいずれも、1週間以上液状を保持していた。エポキシ樹脂組成物はいずれも、120℃において50mPa・s以下の低粘度を示し、可使時間は20分間以上となった。樹脂硬化物はいずれも、曲げ弾性率において3.5GPa以上、K1cにおいて0.85MPa・m1/2以上となり、高い力学特性を示した。CFRPはいずれも、CAIにおいて281MPa以上、RTD-OHCにおいて318MPa以上となり、高い力学特性を示した。
 本発明の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物は、繊維強化複合材料の製造に用いることができる。本発明で得られる繊維強化複合材料は、例えば飛行機や自動車の部材として用いることができる。

Claims (28)

  1.  硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Aは、アミノ基に対する2つのオルト位にそれぞれ置換基を有する芳香族ポリアミンであり、該置換基はアルキル基、芳香族基およびハロゲン基から選択され、硬化剤Bは、25℃で液体である芳香族ポリアミンであり、硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  2.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、2つ以上の置換基を有する、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  3.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンの置換基がいずれも脂肪族基および/またはアルコキシ基である、請求項2に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  4.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンの置換基がいずれも炭素数1~4の脂肪族基である、請求項2に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  5.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンの置換基がいずれもメチル基である、請求項2に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  6.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、ベンジルアミン誘導体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  7.  硬化剤Cのベンジルアミン誘導体が、脂肪族基および/またはアルコキシ基を有するベンジルアミン誘導体である、請求項6に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  8.  硬化剤Aの芳香族ポリアミンが芳香族ジアミンである、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  9.  硬化剤Aの芳香族ポリアミンが4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  10.  硬化剤Bの芳香族ポリアミンが、フェニレンジアミン誘導体または4,4’-ジアミノジフェニルメタン誘導体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  11.  熱硬化性樹脂用硬化剤組成物の全質量を基準として、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計が70~100質量%を占め、硬化剤Aと硬化剤Bとの質量比率が1:99~99:1であり、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して硬化剤Cが1~43質量部である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  12.  80~200℃の温度で均一な液体となり、かつ液温を200℃に昇温後に25℃に降温させて25℃で1週間静置した後において均一な液体である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  13.  請求項1乃至12のいずれかに記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物、ならびにエポキシ樹脂D、エポキシ樹脂Eを含有するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂Dは、グリシジル基を4つ以上含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂であり、エポキシ樹脂Eは、グリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーから構成されるエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物。
  14.  エポキシ樹脂Dのグリシジル基を4つ以上含むモノマーが、下記化学式で表される、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (ただし、化学式中、R~Rは、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基およびハロゲン原子からなる群から選択される1つを表し、Xは、-CH-、-O-、-S-、-CO-、-C(=O)O-、-O-C(=O)-、-NHCO-、-CONH-および-SO-からなる群から選択される1つを表す。)
  15.  エポキシ樹脂Dのグリシジル基を4つ以上含むモノマーが、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、テトラグリシジル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル-3,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよびテトラグリシジル-3,3’-ジアミノジフェニルメタンからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせである、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
  16.  エポキシ樹脂Eのグリシジル基を2つまたは3つ含むモノマーが、ジグリシジルアニリン、ジグリシジル-o-トルイジン、トリグリシジル-p-アミノフェノール、トリグリシジル-m-アミノフェノール、1,6-ビス(2,3-エポキシプロパン-1-イルオキシ)ナフタレン、1,3,5-トリグリシジルイソシアヌレートおよびビスフェノールAジグリシジルエーテルからなる群から選択される1種または2種以上の組み合わせである、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
  17.  エポキシ樹脂組成物中の総エポキシ基の数と熱硬化性樹脂用硬化剤組成物に含まれる活性水素の数の比率が0.7~1.3である、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
  18.  エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の全質量を基準として、エポキシ樹脂Dが50~90質量%含有される、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
  19.  エポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の全質量を基準として、硬化剤A、硬化剤Bおよび硬化剤Cの合計が70~100質量%を占め、硬化剤Aと硬化剤Bの質量比率が1:99~99:1であり、硬化剤Aと硬化剤Bとの合計100質量部に対して硬化剤Cが1~43質量部である、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物。
  20.  請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物。
  21.  請求項20に記載のエポキシ樹脂硬化物および繊維強化基材を含む繊維強化複合材料。
  22.  繊維強化基材が炭素繊維強化基材である、請求項21に記載の繊維強化複合材料。
  23.  繊維強化基材と、請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物を複合化して硬化させる繊維強化複合材料の製造方法。
  24.  請求項13に記載のエポキシ樹脂組成物を、型内に配置した繊維強化基材へ含浸させ、加熱硬化する工程を含む繊維強化複合材料の製造方法。
  25.  請求項24に記載の繊維強化複合材料の製造方法において、請求項1~12のいずれかに記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物とエポキシ樹脂主剤とを、型内に配置した繊維強化基材へ含浸させる直前に混合してエポキシ樹脂組成物を得る工程をさらに含む、繊維強化複合材料の製造方法。
  26.  硬化剤Cを含有してなる熱硬化性樹脂用硬化剤組成物であって、硬化剤Cは、芳香族置換基を有するモノアミンであることを特徴とする、熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  27.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、2つ以上の置換基を有する、請求項26に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
  28.  硬化剤Cの芳香族置換基を有するモノアミンが、ベンジルアミン誘導体である、請求項26に記載の熱硬化性樹脂用硬化剤組成物。
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