WO2023181742A1

WO2023181742A1 - 磁性基板の製造方法

Info

Publication number: WO2023181742A1
Application number: PCT/JP2023/005791
Authority: WO
Inventors: 孝幸田中; 達也本間
Original assignee: Ajinomoto Co Inc
Current assignee: Ajinomoto Co Inc
Priority date: 2022-03-22
Filing date: 2023-02-17
Publication date: 2023-09-28
Anticipated expiration: 2024-09-22
Also published as: KR20240167003A; TW202404436A; CN118891963A; JPWO2023181742A1; EP4498768A1; JP7729471B2; EP4498768A4

Abstract

支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える樹脂シートを用いて、磁性基板を製造する製造方法であって；前記樹脂組成物層が、磁性粉体を含む樹脂組成物を含み；前記製造方法が、スルーホールが形成されたコア基板上に樹脂シートを配置する工程（Ｉ）と、樹脂シートを剛性プレートで加圧して、樹脂組成物をスルーホールに充填する工程（ＩＩ）と、を含み；前記工程（ＩＩ）が、真空度１．３ｋＰａ以下の環境において、８０℃以上１６０℃以下の加熱条件で、剛性プレートが樹脂シートに接するように加圧することを含む、磁性基板の製造方法。

Description

磁性基板の製造方法

　本発明は、磁性基板の製造方法に関する。

　電子機器に使用される回路基板の一つとして、コア基板のスルーホールを樹脂組成物で充填し、その樹脂組成物を硬化して得られるものがある（特許文献１、２及び３）。また、インダクタ部品用の回路基板のスルーホールを充填するための樹脂組成物として、磁性粉体を含むものが用いられることがあった（特許文献４）。このように磁性粉体を含む樹脂組成物を用いた回路基板は、スルーホールを形成されたコア基板と、スルーホールに充填された樹脂組成物の硬化物とを備える。前記の硬化物は、磁性粉体を含むので、磁性材料としての使用が可能である。以下、このように磁性粉体を含む材料によってスルーホールが充填された基板を「磁性基板」ということがある。

特開２００４－１４９７５８号公報特許第４９９２５１４号公報特開２０１６－１００５４６号公報特開２０２１－８６８５６号公報

　磁性材料を用いて良好な特性を有するインダクタ部品を製造する場合、磁性材料には高い透磁率が求められる。樹脂組成物の硬化物によって透磁率の高い磁性材料を得るためには、樹脂組成物中の磁性粉体の含有率を多くすることが望ましい。

　従来、磁性粉体を含む樹脂組成物をスルーホールに充填する方法としては、スクリーン印刷法等の印刷法が採用されていた。しかし、磁性粉体の含有率が多い場合、樹脂組成物の流動性が低く、よって印刷性に劣るので、印刷法による充填が困難であった。そこで、本発明者は、樹脂組成物中の磁性粉体の含有率を多くしてもスルーホールに当該樹脂組成物を良好に充填できる方法の検討を行った。

　具体的には、本発明者は、支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える樹脂シートを用いて、スルーホールに樹脂組成物を充填する方法の検討を行った。ところが、樹脂シートによってスルーホールに樹脂組成物を充填すると、未充填部又はボイドが形成され、良好な充填を達成することが難しかった。

　例えば、本発明者は、真空ラミネーターを用いて樹脂シートとコア基板とを積層して、樹脂組成物をスルーホールに充填することを試みた。一般に、真空ラミネーターでは、真空環境において弾性部材によって樹脂シートを加圧して、樹脂シートとコア基板との積層を行う。例えば、ゴムで形成された弾性型で加圧するラバープレス法、弾性材料で形成された膜で加圧するダイヤフラム法、などが一般に用いられる。このように弾性部材を用いて加圧を行うことにより、コア基板の表面形状に樹脂シートが十分に追随できるので、真空ラミネーターは、隙間のない積層ができると期待された。しかし、真空ラミネーターを用いた場合には、スルーホール内の全体に樹脂組成物を充填することができず、樹脂組成物のない未充填部が形成されることがあった。

　そこで、本発明者は、２チャンバー式の真空ラミネーターを用いることを試みた。２チャンバー式の真空ラミネーターは、第一のチャンバーにおいて前記のように真空環境において樹脂シートとコア基板との積層を行い、その後、第二のチャンバーにおいて大気圧環境で樹脂シートを加圧する。一般に、２チャンバー式の真空ラミネーターは、全自動での連続生産を目的としており、第二のチャンバーでは樹脂組成物層の平滑化のために平滑な平板で樹脂シートを加圧することが多い。第二のチャンバーで樹脂組成物が更に加圧されることによって、その樹脂組成物がスルーホール内に更に進入し、未充填部の形成を抑制できると期待された。しかし、２チャンバー式の真空ラミネーターを用いた場合、樹脂組成物中にボイド（気泡）が形成された。

　また、例えば、本発明者は、真空ホットプレスを用いて樹脂シートとコア基板とを積層して、樹脂組成物をスルーホールに充填することを試みた。一般に、真空ホットプレスでは、真空環境において高圧条件で長時間、樹脂シート及びコア基板を加熱する（特許第６８１２０９１号公報）。このように高温高圧長時間の条件を採用するので、真空ホットプレスは一般に高水準の真空度が不要であり、減圧のコストを減らして積層を達成することが期待された。しかし、真空ホットプレスを用いた場合、スルーホール内に形成された樹脂組成物の硬化物を観察すると、ボイドが見つかった。

　本発明者が更に検討を進めたところ、樹脂シートの樹脂組成物層を厚くした場合には、真空ラミネーターによってスルーホール内に樹脂組成物を充填しうることが判明した。しかし、樹脂シートを用いる場合、通常は、スルーホール内だけでなくコア基板の主面にも樹脂組成物が付着する。樹脂組成物層が厚い場合には、コア基板の主面に付着する樹脂組成物の量が多くなる。一般に、コア基板の主面に樹脂組成物が付着した場合には、当該樹脂組成物の硬化後にその硬化物を研磨によって除去する。しかし、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物は研磨性が低く、研磨工程の負荷が大きい。よって、硬化物が多いと研磨のために時間及びエネルギーを多く要する。したがって、樹脂組成物層が薄い場合であっても樹脂組成物をスルーホールに充填できる方法が望ましい。

　本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、ボイド及び未充填部の形成を抑制しながら、コア基板のスルーホールに樹脂シートを用いて樹脂組成物を充填できる磁性基板の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、特定の真空度において特定の加熱条件で剛性プレートにより樹脂シートを加圧することを含む方法によれば、ボイド及び未充填部の形成を抑制しながらスルーホールに樹脂組成物を充填できることを見い出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記のものを含む。

　［１］　支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える樹脂シートを用いて、磁性基板を製造する製造方法であって；
　前記樹脂組成物層が、磁性粉体を含む樹脂組成物を含み；
　前記製造方法が、
　スルーホールが形成されたコア基板上に樹脂シートを配置する工程（Ｉ）と、
　樹脂シートを剛性プレートで加圧して、樹脂組成物をスルーホールに充填する工程（ＩＩ）と、を含み；
　前記工程（ＩＩ）が、真空度１．３ｋＰａ以下において、８０℃以上１６０℃以下の加熱条件で、剛性プレートが樹脂シートに接するように加圧することを含む、磁性基板の製造方法。
　［２］　工程（Ｉ）が、コア基板の両側に樹脂シートを配置することを含み、
　工程（ＩＩ）が、コア基板の両側に設置された樹脂シートを剛性プレートで加圧することを含む、［１］に記載の磁性基板の製造方法。
　［３］　工程（ＩＩ）における加圧を、５ｋｇｆ／ｃｍ^２以上の圧力条件で行う、［１］又は［２］に記載の磁性基板の製造方法。
　［４］　工程（ＩＩ）の後に、樹脂組成物を硬化する工程（ＩＩＩ）を含む、［１］～［３］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［５］　工程（ＩＩＩ）の後に、硬化した樹脂組成物を研磨する工程（ＩＶ）を含む、［４］に記載の磁性基板の製造方法。
　［６］　工程（ＩＩＩ）が、スルーホール内に、樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を形成することを含み；
　前記製造方法が、工程（ＩＩＩ）の後に、スルーホール内の硬化物層にスルーホールを形成する工程（Ｖ）を含む、［４］又は［５］に記載の磁性基板の製造方法。
　［７］　工程（ＩＩＩ）の後に、導体層を形成する工程（ＶＩ）を含む、［４］～［６］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［８］　磁性粉体の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、６５体積％以上である、［１］～［７］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。
　［９］　樹脂シートが備える樹脂組成物層の厚みが、１５０μｍ以下である、［１］～［８］のいずれか一項に記載の磁性基板の製造方法。

　本発明によれば、ボイド及び未充填部の形成を抑制しながら、コア基板のスルーホールに樹脂シートを用いて樹脂組成物を充填できる磁性基板の製造方法を提供できる。

図１は、本発明の第一の具体例に係る製造方法に用いられるラミネーターを模式的に示す断面図である。図２は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板を模式的に示す断面図である。図３は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板を模式的に示す断面図である。図４は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板を模式的に示す断面図である。図５は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板を模式的に示す断面図である。図６は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板を模式的に示す断面図である。図７は、本発明の第二の具体例に係る製造方法に用いられるラミネーターを模式的に示す断面図である。

　以下、本発明の実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

＜磁性基板の製造方法の概要＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える樹脂シートを用いて、磁性基板を製造する製造方法である。樹脂組成物層は、磁性粉体を含む樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。この製造方法は、
　　スルーホールが形成されたコア基板上に樹脂シートを配置する工程（Ｉ）と、
　　樹脂シートを剛性プレートで加圧して、樹脂組成物をスルーホールに充填する工程（ＩＩ）と、
　を含む。コア基板に形成された前記のスルーホールを、以下「第一スルーホール」ということがある。工程（Ｉ）では、コア基板と樹脂組成物層とが接するように、コア基板上に樹脂シートを配置する。そして、工程（ＩＩ）で樹脂シートが剛性プレートで加圧されることにより、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物が第一スルーホールに充填される。

　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法の工程（ＩＩ）は、特定範囲の真空度を有する環境において、剛性プレートが樹脂シートに接するように、当該剛性プレートが樹脂シートを加圧することを含む。前記の工程（ＩＩ）によれば、樹脂組成物を、第一スルーホールに円滑に進入させることができる。よって、第一スルーホール内に隙間なく樹脂組成物を充填できるので、第一スルーホール内に樹脂組成物の無い未充填部が形成されることを抑制できる。また、前記の工程（ＩＩ）によれば、樹脂組成物中におけるボイド（気泡）の発生を抑制できる。したがって、ボイド及び未充填部の両方の形成を抑制できるから、優れた充填性を達成することができる。よって、コア基板と、コア基板を良好に充填した樹脂組成物と、を備える磁性基板を得ることができる。

　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、通常、
　　工程（ＩＩ）の後に、樹脂組成物を硬化する工程（ＩＩＩ）
　を更に含む。第一スルーホールに充填された樹脂組成物が硬化させた場合、コア基板と、コア基板の第一スルーホールを充填する樹脂組成物の硬化物と、を備える磁性基板を得ることができる。

　本発明者は、本実施形態に係る製造方法によって前記の効果が得られる仕組みについて、下記のように推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の仕組みに限定されるものではない。

　真空ラミネーターを用いる方法のように、弾性部材で樹脂シートを加圧する場合、圧力の一部は弾性部材の変形のために消費される。よって、樹脂組成物に与えられる圧力が不足し、第一スルーホールに十分な量の樹脂組成物を進入させられないことがある。また、加圧時には、圧力を受けた弾性部材が第一スルーホールの開口を塞ぐように変形することがある。開口が弾性部材で塞がれた場合には、それ以上の樹脂組成物を第一スルーホールに進入させることができず、未充填部が第一スルーホール内に形成されることがある。

　また、真空ホットプレスを用いる方法では、高圧条件で長時間の加熱行うので、未充填部の形成を抑制することは期待できる。しかし、真空ホットプレスは、その性質上、コストをかけてまで高水準な真空環境を用意しない。よって、プレス機内にガスが残留しやすいので、通常はボイドが形成される。また、加圧環境におけるガスによってボイドが形成される事情は、２チャンバー式の真空ラミネーターを用いて平板で樹脂シートを加圧する方法でも、同様である。２チャンバー式の真空ラミネーターの第二のチャンバーは、一般に、平板で樹脂シートを加圧して平滑化が達成することを目的としており、コストをかけてまで真空環境を用意する動機が当御者に無いから、ボイドの発生を抑制することはできなかった。

　これに対し、本実施形態に係る製造方法では、高水準の真空度を有する真空環境において剛性プレートで樹脂シートを加圧する。剛性プレートは、弾性変形による圧力の消費が無いので、十分に大きい圧力を樹脂組成物に与えることができ、その結果、第一スルーホールに十分な量の樹脂組成物を進入させることができる。また、剛性プレートは、変形によって第一スルーホールの開口を塞ぐことが無い。さらに、高水準の真空度を有する真空環境においては、ガスの残留が無視できるほど小さいので、当該ガスが樹脂組成物及びその硬化物中に残留することを抑制できる。したがって、ボイド及び未充填部の形成を抑制できるので、優れた充填性を達成することが可能である。

＜工程（Ｉ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、コア基板上に樹脂シートを配置する工程（Ｉ）を含む。通常、樹脂シートは、コア基板と樹脂組成物層とが接するように配置される。

　コア基板は、第一スルーホールを形成された基板であり、通常、支持基板を備える。支持基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。支持基板上には、導体層が設けられていてもよい。導体層は、支持基板の片面に設けられていてもよく、両面に設けられていてもよい。導体層としては、例えば、銅等の金属によって形成された層が挙げられる。導体層は、例えば、キャリア付銅箔等の銅箔であってもよい。また、導体層は、後述する工程（Ｖ）で説明する導体層と同じ材料の層であってもよい。さらに、導体層は、第一スルーホールの内周面に形成されていてもよい。

　通常、第一スルーホールは、コア基板を厚み方向に貫通している。よって、第一スルーホールは、コア基板の両方の主面（すなわち、おもて面及び裏面）に開口している。第一スルーホールの開口の形状は特に限定されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。また、開口の寸法は、磁性基板の設計にもよるが、例えば、開口の形状が矩形の場合、５ｍｍ×５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ×３ｍｍ以下又は２ｍｍ×２ｍｍ以下がより好ましい。また、開口の形状が円形の場合、直径５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下又は２ｍｍ以下がより好ましい。当該開口の寸法の下限は、磁性基板の設計にもよるが、矩形の開口の場合は、通常、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ以上であってよく、円形の開口の場合は、通常、直径０．２ｍｍ以上であってよい。コア基板として回路基板を用いる場合、通常、開口は、回路基板において回路配線が形成されていない領域に形成される。

　コア基板は、例えば、第一スルーホールが形成される前のコア基板に、ドリル加工、レーザー照射、プラズマ照射等の加工方法で第一スルーホールを形成し、更に必要に応じてメッキ法等の形成方法で導体層を形成することによって、製造できる。また、コア基板は、市場から購入して用意してもよい。

　樹脂シートは、支持体及び樹脂組成物層を備える。支持体としては、通常は、フィルム状又はシート状の部材を用いうる。また、樹脂組成物層は、前記の支持体上に形成されている。樹脂組成物層は、磁性粉体を含む樹脂組成物を含む。この樹脂組成物が、工程（ＩＩ）において、コア基板の第一スルーホールに充填される。樹脂シートの詳細は、後述する。

　工程（Ｉ）では、通常、コア基板の主面に開いた第一スルーホールの開口を樹脂組成物層が覆うように、樹脂シートを配置する。樹脂シートは、コア基板の片側に設置してもよく、両側に設置してもよい。製造される磁性基板の反りを抑制する観点では、コア基板の両側に樹脂シートを設置することが好ましい。よって、工程（Ｉ）は、コア基板の両側に樹脂シートを配置することを含むことが好ましい。コア基板の片側に樹脂シートを配置することと、コア基板のもう片側に樹脂シートを配置することとは、同時に行ってもよく、順に行ってもよい。コア基板の片側に配置される樹脂シートの樹脂組成物層の厚みと、コア基板のもう片側に配置される樹脂シートの樹脂組成物層の厚みとは、異なっていてもよいが、樹脂組成物の硬化物の研磨を容易に行う観点から、同じであることが好ましい。

　コア基板上に樹脂シートを設置する場合、樹脂シートが部分的にコア基板に接するように配置してもよく、コア基板上に樹脂組成物層が密着してもよい。

＜工程（ＩＩ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（Ｉ）の後で、樹脂シートを剛性プレートで加圧して、樹脂組成物を第一スルーホールに充填する工程（ＩＩ）を含む。樹脂シートが剛性プレートで加圧されることにより、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物が流動してコア基板の第一スルーホールに進入し、第一スルーホールを充填する。

　剛性プレートとは、剛性材料によって形成された板材を表す。剛性材料としては、コア基板の第一スルーホールに樹脂組成物を充填できるだけの剛性を有する材料を用いうる。剛性材料としては、加圧時に変形しない材料が好ましく、よって工程（ＩＩ）における加圧条件及び加熱条件において変形しない材料が好ましく、金属材料が特に好ましい。金属材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、及びこれらの合金が挙げられる。合金としては、例えば、ステンレスが挙げられる。中でも、耐錆性に優れることから、ステンレスが好ましい。

　剛性プレートは、樹脂シートに接触して樹脂シートを加圧できる加圧面を有する。この加圧面は、通常、平滑な平面である。また、加圧面は高い剛性を有し、よって、通常は、加圧時の圧力によっても変形を生じない。一例において、剛性プレートの加圧面のＨＶ硬度は、好ましくは１５０以上、より好ましくは２００以上、更に好ましくは３００以上であり、好ましくは１０００以下、より好ましくは７００以下である。ＨＶ硬度は、ビッカーズ硬さともいい、ＪＩＳ　Ｚ　２２４４に準して測定しうる。

　剛性プレートの厚みは、コア基板の第一スルーホールに樹脂組成物を充填できる限り制限はない。一例において、剛性プレートの厚みの範囲は、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上であり、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下である。

　工程（ＩＩ）における樹脂シートの加圧は、剛性プレートが樹脂シートに接するように行う。「剛性プレートが樹脂シートに接する」とは、剛性プレートと樹脂シートとの間にゴム膜等の任意の層が無いことをいう。通常は、剛性プレートの加圧面が樹脂シートに接し、その加圧面が樹脂シートを押すことで加圧が達成される。剛性プレートと樹脂シートとの間に任意の層が無いことで、樹脂シートの全体に大きい圧力を与えることができる。よって、第一スルーホールの開口上の樹脂組成物だけでなく、開口部周辺にある樹脂組成物をも大きな圧力によって第一スルーホールに進入させられるので、第一スルーホールの充填を円滑に行うことができる。

　工程（ＩＩ）における樹脂シートの加圧は、特定の範囲の真空度において行う。通常、工程（ＩＩ）において、樹脂シートは、特定の範囲の真空度を有する閉空間において加圧される。したがって、樹脂シートの加圧は、特定の範囲の真空度を有する前記閉空間内の環境において行われうる。前記の真空度の範囲は、通常１．３ｋＰａ以下、好ましくは１．０ｋＰａ以下、より好ましくは０．５ｋＰａ以下、特に好ましくは０．２ｋＰａ以下である。下限は、理想的には０ｋＰａ以上であるが、通常は０．０１ｋＰａ上である。このように高水準の真空度において樹脂シートの加圧を行うことにより、ボイドの形成を抑制することができる。

　工程（ＩＩ）における樹脂シートの加圧は、特定の加熱条件において行う。通常、剛性プレートの温度を特定の温度に調整することで、その剛性プレートに接する樹脂シートの温度を特定の温度に制御する。前記の加熱条件の温度範囲は、通常８０℃以上、好ましくは８５℃以上、より好ましくは９０℃以上であり、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１５５℃以下、特に好ましくは１５０℃以下である。このような加熱条件で加圧を行う場合、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物の流動性を高めて、その樹脂組成物を第一スルーホールに円滑に進入させることができる。

　工程（ＩＩ）において剛性プレートが樹脂シートに加える圧力条件は、第一スルーホールに樹脂組成物を充填できる限り制限はない。樹脂組成物による第一スルーホールの充填を特に円滑に行う観点では、圧力条件は、好ましくは５ｋｇｆ／ｃｍ^２以上、より好ましくは７ｋｇｆ／ｃｍ^２以上、特に好ましくは１０ｋｇｆ／ｃｍ^２以上である。一般に、磁性粉体を含む樹脂組成物は流動性が低い傾向があるので、前記のように大きな圧力条件での加圧を行うことが好ましい。圧力条件の上限は、例えば、１００ｋｇｆ／ｃｍ^２以下、７０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下、５０ｋｇｆ／ｃｍ^２以下などでありうる。

　工程（ＩＩ）において剛性プレートが樹脂シートを加圧する時間は、第一スルーホールに樹脂組成物を充填できる限り制限はない。具体的な加圧の時間は、樹脂組成物の組成及び第一スルーホールのサイズに応じて異なりうるが、好ましくは１０秒以上、より好ましくは２０秒以上、特に好ましくは３０秒以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは１０分以下である。

　工程（Ｉ）がコア基板の両側に樹脂シートを配置することを含む場合、工程（ＩＩ）は、それらの樹脂シートのうち、少なくとも一方を加圧することを含む。未充填部の形成をより確実に抑制する観点では、工程（ＩＩ）は、コア基板の両側に設置された両方の樹脂シートを剛性プレートで加圧することを含むことが好ましい。

　工程（ＩＩ）により、コア基板の第一スルーホールを樹脂組成物で充填することができる。このとき、第一スルーホール内に樹脂組成物が無い空隙としての未充填部の形成を抑制できる。また、第一スルーホール中の樹脂組成物内にボイドが形成されることを抑制できる。このように、工程（ＩＩ）によれば、第一スルーホールを樹脂組成物によって優れた充填性で充填することが可能である。

　通常は、樹脂組成物層に含まれていた樹脂組成物の一部が第一スルーホールを充填する。よって、樹脂組成物層に含まれていた樹脂組成物の別の一部は、第一スルーホールに進入しないので、コア基板の主面に付着し、層を形成しうる。

　通常は、工程（ＩＩ）の後で、樹脂シートの支持体を剥離する。支持体の剥離は、後述する工程（ＩＩＩ）の前に行ってもよく、工程（ＩＩＩ）の後に行ってもよい。

＜工程（ＩＩＩ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＩＩ）の後に、樹脂組成物を硬化する工程（ＩＩＩ）を含みうる。樹脂組成物を硬化することによって、その樹脂組成物の硬化物を形成できる。よって、樹脂組成物の硬化物を備える磁性基板を得ることができる。

　樹脂組成物の硬化は、通常、熱硬化によって行う。樹脂組成物の熱硬化条件は、樹脂組成物層の硬化が進行する範囲で、適切に設定しうる。硬化温度は、好ましくは６０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

　工程（ＩＩＩ）で得られる硬化物の硬化度は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定できる。

　通常、樹脂組成物の硬化物は、第一スルーホール内に硬化物層を形成する。よって、工程（ＩＩＩ）は、通常、第一スルーホール内に硬化物層を形成することを含む。以下の説明では、第一スルーホール内に形成された硬化物層を「充填硬化物層」と呼ぶことがある。また、樹脂組成物の硬化物は、通常、コア基板の主面にも硬化物層を形成する。よって、工程（ＩＩＩ）は、通常、コア基板の主面上に硬化物層を形成することを含む。コア基板の主面上に形成された硬化物層を「付着硬化物層」と呼ぶことがある。充填硬化物層及び付着硬化物層といった硬化物層は、樹脂組成物の硬化物を含む層であり、好ましくは樹脂組成物の硬化物のみを含む。

　本実施形態に係る製造方法では、樹脂組成物層が薄い樹脂シートを用いることが可能であるので、付着硬化物層を薄くすることが可能である。一例において、後述する工程（ＩＶ）の前における付着硬化物層の厚みの範囲は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは６０μｍ以下でありうる。

＜工程（ＩＶ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、硬化した樹脂組成物としての硬化物を研磨する工程（ＩＶ）を含みうる。通常、第一スルーホールの外にある付着硬化物層は、製品には不要な余剰部分であるので、除去することが望ましい。よって、工程（ＩＶ）では、付着硬化物層を研磨して除去することが好ましい。また、工程（ＩＶ）では、コア基板の主面上の付着硬化物層と同時に、第一スルーホール内の充填硬化物層の一部が研磨されてもよく、コア基板の一部が研磨されてもよい。

　研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨、セラミック研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては、例えば、石井表記社製「ＮＴ－７００ＩＭ」等が挙げられる。

　通常、研磨により、充填硬化物層の表面に平坦な研磨面を形成できる。この研磨面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、当該研磨面に高い密着性で導体層を形成する観点から、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは１５０ｎｍ以上、さらに好ましくは２００ｎｍ以上であり、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

　通常、研磨によって形成される充填硬化物層の研磨面は、コア基板の主面と面一になる。ここで、ある面と別の面とが「面一になる」とは、それらの面が単一平面を形成することをいう。よって、コア基板の主面と充填硬化物層の研磨面とが平滑な平面を形成しうる。この平滑な平面に、工程（ＶＩ）において導体層を形成してもよい。

＜工程（Ｖ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、第一スルーホール内の充填硬化物層にスルーホールを形成する工程（Ｖ）を含みうる。磁性基板の製造方法が工程（ＩＶ）を含む場合、工程（Ｖ）は、通常、工程（ＩＶ）の後に行われる。充填硬化物層に形成される前記のスルーホールを、以下「第二スルーホール」ということがある。第二スルーホールは、硬化物の特性、及び、第一スルーホールの寸法を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。なお、第二スルーホールの開口の形状は、第一スルーホールの開口の形状とおなじであってもよい。また、第二スルーホールの開口の寸法は、第一スルーホールの開口の寸法より小さければ、特に限定されない。

＜工程（ＶＩ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後に、導体層を形成する工程（ＶＩ）を含みうる。磁性基板の製造方法が工程（ＩＶ）を含む場合、工程（ＶＩ）は、通常、工程（ＩＶ）の後に行われる。磁性基板の製造方法が工程（Ｖ）を含む場合、工程（Ｖ）の後に工程（ＶＩ）を行って、第二スルーホールの壁面に導体層を形成してもよい。

　導体層は、通常、硬化物層上に形成される。工程（ＩＶ）において付着硬化物層が除去された場合、導体層は、充填硬化物層上に形成されることが好ましい。また、導体層は、コア基板上に形成されてもよい。一例において、導体層は、充填硬化物層の研磨面及びコア基板の主面上に形成される。導体層は、磁性基板の片面に形成してもよく、両面に形成してもよい。また、導体層は、工程（Ｖ）で形成される第二スルーホールの壁面に形成してもよい。

　導体層は、導体によって形成しうる。導体としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

　導体層の厚さは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更に好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。

　導体層は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などの形成方法で形成できる。中でも、めっき法が好ましい。また、形成した導体層の一部をエッチング等の除去処理によって除去して、所望の平面形状を有するパターン導体層を得てもよい。平面形状とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によってめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成しうる。また、エッチング等の除去方法で導体層の一部を除去する時に、コア基板が備える導体層の一部が除去されてもよい。例えば、硬化物層及びコア基板上に形成された導体層と、コア基板がその内部に有する導体層とによってコイル状の配線を形成し、磁性基板内にインダクタ素子を得てもよい。

　ここで、パターン導体層を形成する方法の例を、詳細に説明する。硬化物層上に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、必要に応じてマスクパターンを形成した後、電解めっきにより電解めっき層を形成する。その後、必要に応じて、マスクパターンを除去し、更に不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有するパターン導体層を形成できる。パターン導体層の形成後、パターン導体層の密着強度を向上させるために、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、１５０℃～２００℃で２０分～９０分間加熱することにより行うことができる。

＜磁性基板の製造方法の利点＞
　上述した製造方法により、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物で形成された硬化物層を備える磁性基板を得ることができる。前記の製造方法で得られる磁性基板では、コア基板の第一スルーホール内に、硬化物の無い空隙部としての未充填部、及び、硬化物中の気泡としてのボイドが形成されることを抑制できる。

　また、上述した製造方法では、第一スルーホールの開口上にある樹脂組成物だけでなく、その開口の周囲にある樹脂組成物も、第一スルーホールに充填することができる。よって、厚みの薄い樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた場合であっても、第一スルーホールを樹脂組成物によって充填することができる。

　さらに、前記のように樹脂組成物層が薄い場合、コア基板の主面に形成される付着硬化物層の厚みを薄くできる。したがって、研磨によって付着硬化物層を除去するために要する時間を短くできる。よって、磁性基板の製造時間を短縮することが可能である。

　製造された磁性基板によれば、当該磁性基板を備えるインダクタ部品を製造できる。例えば、前記の充填硬化物層の周囲の少なくとも一部に導体層によってコイル状の配線を形成することにより、当該配線を含むインダクタパターンを有するインダクタ部品を得ることができる。このようなインダクタ部品は、例えば、特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。

　磁性基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

＜任意の工程（ＶＩＩ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、磁性基板の製造方法は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）との間に、樹脂シートを弾性部材で加圧する工程（ＶＩＩ）を含んでいてもよい。

　例えば、２チャンバー式ラミネーターは、樹脂シートを加圧できる弾性部材が設けられた第一のチャンバーと、樹脂シートを加圧できる剛性プレートが設けられた第二のチャンバーとを備えるものがある。このような２チャンバー式ラミネーターとしては、例えば、ニッコーマテリアルズ社製のラバープレス式「ＣＶＰ－７００」、名機製作所のダイヤフラム式ラミネーター「ＭＶＬＰ－５００／６００ＩＩＢ」などが挙げられる。前記の２チャンバー式ラミネーターを使用する場合、第二のチャンバーにおいて、上述した工程（ＩＩ）における加圧を実施を行ってもよい。その場合、工程（ＩＩ）の前に、第一のチャンバーにおいて樹脂シートを弾性部材で加圧する工程（ＶＩＩ）を行ってもよい。

　工程（ＶＩＩ）では、弾性部材によって樹脂シートを加圧して、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物をコア基板の第一スルーホールに充填する。ただし、工程（ＶＩＩ）の後で工程（ＩＩ）による加圧を更に行うので、工程（ＶＩＩ）によっては必ずしも第一スルーホールの全体に樹脂組成物が充填されなくても構わない。

　弾性部材としては、通常、ゴム製の板又はシートを用いる。また、剛性プレート上に弾性部材を設け、その弾性部材によって樹脂シートを加圧してもよい。工程（ＶＩＩ）における樹脂シートの加圧は、弾性部材が樹脂シートに接するように行う。「弾性部材が樹脂シートに接する」とは、弾性部材と樹脂シートとの間に任意の層が無いことをいう。

　工程（ＶＩＩ）における樹脂シートの加圧は、工程（ＩＩ）で説明した特定の範囲の真空度において行うことが好ましい。このように高水準の真空度において樹脂シートの加圧を行う場合、ボイドの形成を効果的に抑制できる。

　工程（ＶＩＩ）における樹脂シートの加圧は、工程（ＩＩ）で説明した特定の加熱条件において行うことが好ましい。このような加熱条件で加圧を行う場合、樹脂組成物を第一スルーホールに特に円滑に進入させることができる。

　工程（ＶＩＩ）における樹脂シートの加圧は、工程（ＩＩ）で説明した圧力条件で行ってもよい。また、工程（ＶＩＩ）における樹脂シートの加圧は、工程（ＩＩ）で説明した時間行ってもよい。さらに、工程（Ｉ）がコア基板の両側に樹脂シートを配置することを含む場合、工程（ＶＩＩ）は、コア基板の両側に設置された両方の樹脂シートを弾性部材で加圧することを含んでいてもよい。

＜任意の工程（ＶＩＩＩ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、任意の工程として、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度で加熱する工程（ＶＩＩＩ）を含んでいてもよい。この工程（ＶＩＩＩ）における加熱を、以下「予備加熱」ということがある。例えば、工程（ＩＩＩ）において樹脂組成物層を硬化するのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。

＜工程（ＩＸ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、任意の工程として、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）との間に、硬化物層の硬化度を更に高めるために、硬化物層に熱処理を施す工程（ＩＸ）を含んでいてもよい。熱処理における温度は、上記した樹脂組成物の硬化温度に準じうる。具体的な熱処理温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１５０分以下、より好ましくは１２０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

＜工程（Ｘ）＞
　本発明の一実施形態に係る磁性基板の製造方法は、任意の工程として、工程（ＩＩＩ）の後に、硬化物層の表面に粗化処理を施す工程（Ｘ）を含んでいてもよい。工程（Ｘ）は、通常、工程（ＩＶ）よりも後に行われる。また、工程（Ｘ）は、通常、工程（ＶＩ）よりも前に行われる。工程（Ｘ）では、硬化物層の表面だけでなく、コア基板の主面にも疎化処理が施されてもよい。粗化処理によって処理面の表面粗さを大きくできるので、当該処理面に形成される導体層の密着強度を高めることができる。

　粗化処理の手順及び条件は、特に限定されず、例えば、多層プリント配線板の製造方法に際して使用される手順及び条件を採用してもよい。具体例を挙げると、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に含む方法によって、疎化処理を行ってもよい。

　芳醇処理に用いられる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に硬化物層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物層に含まれる樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に硬化物層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

　疎化処理に用いられる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に硬化物層を１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は、５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

　中和処理に用いられ得る中和液としては、酸性の水溶液が好ましい。中和液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた硬化物層を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

　粗化処理後の硬化物層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、導体層との間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜製造方法の第一の具体例＞
　以下、図面を示して、上述した磁性基板の製造方法の第一の具体例を説明する。
　図１は、本発明の第一の具体例に係る製造方法に用いられるラミネーター１を模式的に示す断面図である。図１に示すように、第一の具体例では、第一スルーホール１１が形成されたコア基板１０、支持体２１及び樹脂組成物層２２を備える樹脂シート２０、並びに、支持体３１及び樹脂組成物層３２を備える樹脂シート３０を用いる製造方法を説明する。コア基板１０は、その表面及び内部に導体層（図示せず）を含んでいてもよい。

　本発明の第一の具体例に係る製造方法に用いられる製造装置としてのラミネーター１は、図１に示すように、コア基板１０の第一スルーホール１１に樹脂組成物を充填するためのステージ１００を備える。ステージ１００は、第一のプレス材としての下部プレス材１１０と、下部プレス材１１０に対向して設けられた第二のプレス材としての上部プレス材１２０と、駆動装置としての油圧シリンダ１３０と、を備える。油圧シリンダ１３０は、伸縮可能に設けられたピストンロッド１３１を備え、油圧によってピストンロッド１３１を伸縮できるように設けられている。

　下部プレス材１１０は、下部支持材１１１、剛性プレートとしての下部プレート１１２、及び下部枠材１１３を備える。

　下部支持材１１１は、上部プレス材１２０に対して相対的に進退移動が可能に設けられている。下部支持材１１１は、上部プレス材１２０に面した支持面１１１Ｕを有する。また、下部支持材１１１は、下部プレス材１１０と上部プレス材１２０との間に設けられるコア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０に下部プレート１１２が加圧できるように、油圧シリンダ１３０に接続されている。ここでは、油圧シリンダ１３０のピストンロッド１３１が伸びた場合に下部支持材１１１が上部プレス材１２０に近づくように上昇し、ピストンロッド１３１が縮んだ場合に下部支持材１１１が上部プレス材１２０から遠ざかるように下降する例を示して説明する。

　下部プレート１１２は、下部支持材１１１の支持面１１１Ｕに設けられた平板である。下部プレート１１２は、剛性の材料によって形成されている。また、下部プレート１１２は、上部プレス材１２０に面した平面としての加圧面１１２Ｕを有する。下部プレート１１２内には、下部プレート１１２を加熱できるようにヒーター１１４が設けられている。下部プレート１１２は、下部支持材１１１の支持面１１１Ｕに接するように設けられていてもよいが、任意の部材を介して設けられていてもよい。ここでは、図示しない断熱材及び緩衝材を介して支持面１１１Ｕ上に下部プレート１１２が設けられた例を示して説明する。

　下部枠材１１３は、下部プレート１１２を囲むように、下部支持材１１１の支持面１１１Ｕに気密状に設けられている。この下部枠材１１３は、上部プレス材１２０が備える上部枠材１２３と接合した場合に、上部枠材１２３と共に真空枠を形成できるように設けられている。ここでは、下部枠材１１３が、支持面１１１Ｕに気密状に固定された固定枠部１１５と、固定枠部１１５に対してスライド可能に設けられた可動枠部１１６と、可動枠部１１６を上部プレス材１２０へ向けて押し上げるように支持するスプリング等の弾性支持部１１７と、を備える例を示して説明する。固定枠部１１５と可動枠部１１６との間は図示しないシール材によってシールされているので、可動枠部１１６は、気密状態を保ちながらスライド自在に設けられている。

　上部プレス材１２０は、上部支持材１２１、剛性プレートとしての上部プレート１２２、及び上部枠材１２３を備える。

　上部支持材１２１は、下部プレス材１１０に対して相対的に進退移動が可能に設けられている。上部支持材１２１は、下部プレス材１１０に面した支持面１２１Ｄを有する。ここでは、下部プレス材１１０が前記のように油圧シリンダ１３０の駆動によって移動可能に設けられ、上部プレス材１２０が位置を固定して設けられた例を示して説明する。この例では、下部プレス材１１０の移動によって上部プレス材１２０が下部プレス材１１０に対して相対的に移動して、下部プレス材１１０と上部プレス材１２０との間に設けられるコア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０を上部プレート１２２が加圧できる。

　上部プレート１２２は、上部支持材１２１の支持面１２１Ｄに設けられた平板である。上部プレート１２２は、剛性の材料によって形成されている。また、上部プレート１２２は、下部プレス材１１０に面した平面としての加圧面１２２Ｄを有する。上部プレート１２２内には、上部プレート１２２を加熱できるようにヒーター１２４が設けられている。上部プレート１２２は、上部支持材１２１の支持面１２１Ｄに接するように設けられていてもよいが、任意の部材を介して設けられていてもよい。ここでは、図示しない断熱材及び緩衝材を介して支持面１２１Ｄ上に上部プレート１２２が設けられた例を示して説明する。

　上部枠材１２３は、上部プレート１２２を囲むように、上部支持材１２１の支持面１２１Ｄに気密状に設けられている。この上部枠材１２３は、下部プレス材１１０が備える下部枠材１１３と接合した場合に、下部枠材１１３と共に真空枠を形成できるように設けられている。また、上部枠材１２３にはノズル１２５が設けられていて、このノズル１２５に真空ポンプ等の圧力調整装置（図示せず）が接続されている。

　前記のラミネーター１を用いて第一の具体例に係る製造方法を実施する場合、以下の方法によって、磁性基板を製造できる。ここでは、コア基板１０の片側に樹脂シート２０を配置し、コア基板１０のもう片側に樹脂シート３０を配置する例を示して説明する。

　第一の具体例に係る製造方法では、コア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０を、ステージ１００の下部プレス材１１０と上部プレス材１２０との間に供給する。例えば、長尺の樹脂シート２０及び３０を、下部プレス材１１０と上部プレス材１２０との間の搬送路を通すように搬送する。このとき、下側の樹脂シート２０上にコア基板１０を載せて樹脂シート２０を搬送して、下部プレス材１１０と上部プレス材１２０との間にコア基板１０を供給してもよい。

　その後、油圧シリンダ１３０を駆動させて、ピストンロッド１３１を伸ばす。ピストンロッド１３１が伸びると、下部プレス材１１０が上昇して上部プレス材１２０に近づく。下部プレス材１１０が上昇すると、上部枠材１２３が下部枠材１１３の稼働枠部１１６に接触し、稼働枠部１１６を押し込む。よって、下部枠材１１３と上部枠材１２３との間の間隙が閉まるので、下部支持材１１１、上部支持材１２１、下部枠材１１３及び上部枠材１２３に囲まれた閉空間が形成される。そこで、圧力調整装置（図示せず）が、ノズル１２５を通じて前記の閉空間を減圧する。減圧により、当該閉空間内の環境は、特定の範囲の真空度を有する真空状態となる。

　また、下部プレス材１１０が上昇すると、やがて、下部プレート１１２の加圧面１１２Ｕが、樹脂シート２０に接触し、樹脂シート２０を押し上げる。また、上部プレート１２２の加圧面１２２Ｄが、樹脂シート３０に接触し、樹脂シート３０を押し下げる。よって、コア基板１０の片側に樹脂シート２０の樹脂組成物層２２が接し、コア基板１０のもう片側に樹脂シート３０の樹脂組成物層３２が接するので、コア基板１０の両側に樹脂シート２０及び３０が配置される（工程（Ｉ））。

　コア基板１０の両側に樹脂シート２０及び３０が配置された後、樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填する（工程（ＩＩ））。ここでは、樹脂シート２０を下部プレート１１２で加圧して、樹脂組成物層２２に含まれる樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填することと、樹脂シート３０を上部プレート１２２で加圧して、樹脂組成物層３２に含まれる樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填することと、を行う例を示して説明する。

　具体的には、下記の通りである。コア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０が収納された閉空間が真空状態とされた後、油圧シリンダ１３０が、下部プレス材１１０を更に上昇させる。下部プレス材１１０の上昇により、樹脂シート２０に接した下部プレート１１２が樹脂シート２０を加圧して、樹脂組成物層２２の樹脂組成物が第一スルーホール１１に充填される。また、樹脂シート３０に接した上部プレート１２２が樹脂シート３０を加圧して、樹脂組成物層３２の樹脂組成物が第一スルーホール１１に充填される。この際、ヒーター１１４及び１２４によって下部プレート１１２及び上部プレート１２２の温度を調整して、前記加圧の温度条件を上述した特定の範囲に制御する。このような加圧により、第一スルーホール１１が樹脂組成物によって充填される。上述した実施形態で説明した条件を採用する場合、ボイド及び未充填部の形成を抑制できるので、優れた充填性を達成することが可能である。

　樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填した後、ノズル１２５を通じて閉空間の真空状態を開放し、ピストンロッド１３１を縮めて下部プレス材１１０を下降させる。その後、樹脂組成物を充填されたコア基板１０は、次の工程に供される。

　通常は、樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填した後で、樹脂組成物を硬化する（工程（ＩＩＩ））。例えば、樹脂組成物を熱硬化して、硬化物を得る。

　また、磁性基板の製造方法は、樹脂組成物を第一スルーホール１１に充填した後に、支持体２１及び３１を剥離する工程を行ってもよい。支持体２１及び３１は、樹脂組成物を硬化する前に剥離してもよく、硬化した後に剥離してもよい。

　図２は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板４０を模式的に示す断面図である。図２に示すように、樹脂組成物を硬化することにより、コア基板１０と、このコア基板１０の第一スルーホール１１に充填された樹脂組成物の硬化物とを備える磁性基板４０が得られる。この磁性基板４０は、第一スルーホール１１内に形成された硬化物の層として充填硬化物層４１を備える。また、前記のように樹脂シート２０及び３０を用いた製造方法では、コア基板１０の主面１０Ｄ及び１０Ｕに樹脂組成物が付着しうるので、磁性基板４０は、コア基板１０の主面１０Ｄ及び１０Ｕ上に付着硬化物層４２及び４３を備えうる。

　付着硬化物層４２及び４３は、多くの場合、最終製品には不要である。よって、磁性基板の製造方法は、樹脂組成物の硬化後に、硬化した樹脂組成物としての硬化物を研磨することを含んでいてもよい（工程（ＩＶ））。好ましくは、研磨によって、付着硬化物層４２及び４３を除去する。

　図３は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板４０を模式的に示す断面図である。図３に示すように、研磨によって付着硬化物層４２及び４３を除去すると、コア基板１０及び充填硬化物層４１を備える磁性基板４０が得られる。研磨後の充填硬化物層４１の面４１Ｄは、通常、コア基板１０の主面１０Ｄと面一になる。また、研磨後の充填硬化物層４１の面４１Ｕは、通常、コア基板１０の主面１０Ｕと面一になる。

　図４は、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板４０を模式的に示す断面図である。磁性基板の製造方法は、樹脂組成物の硬化後に、図４に示すように、第一スルーホール１１内の充填硬化物層４１に第二スルーホール４４を形成してもよい（工程（Ｖ））。

　図５及び図６は、いずれも、本発明の第一の具体例に係る製造方法において得られる磁性基板４０を模式的に示す断面図である。磁性基板の製造方法は、樹脂組成物の硬化後に、図５に示すように、導体層５１～５３を形成することを含んでいてもよい（工程（ＶＩ））。図５では、充填硬化層４１の面４１Ｄ及びコア基板１０の主面１０Ｄに導体層５１が形成され、充填硬化層４１の面４１Ｕ及びコア基板１０の主面１０Ｕに導体層５２が形成され、第二スルーホール４４内に導体層５３が形成された例を示す。ただし、導体層５１～５３を形成する位置に制限はない。よって、導体層５１～５３は、充填硬化層４１の面４１Ｄ及び４１Ｕ上に形成されてもよく、コア基板１０の主面１０Ｄ及び１０Ｕに形成されてもよく、第二スルーホール４４内に形成されてもよく、それらの一部又は全部に形成されてもよい。また、磁性基板の製造方法は、エッチング等の加工方法によって、図６に示すように、導体層５１～５３をパターン加工を施してもよい。前記の導体層５１～５３の形成及び加工を行うことにより、所望のパターン形状を有する導体層５１～５３を備える磁性基板４０を得ることができる。導体層５１～５３がコイル状のインダクタパターンを形成する場合、前記の磁性基板４０として、充填硬化層４１が芯部として機能できるインダクタ部品を得ることが可能である。また、導体層５１～５３は、コア基板１０が備える導体層（図示せず）と組み合わせて、インダクタパターンを形成してもよい。

＜製造方法の第二の具体例＞
　上述した磁性基板の製造方法は、剛性プレートで樹脂シートを加圧して第一スルーホールに樹脂組成物を充填する工程（ＩＩ）の前に、樹脂シートを弾性部材で加圧する工程（ＶＩＩ）を含んでいてもよい。以下、この工程（ＶＩＩ）を含む製造方法に係る第二の具体例を説明する。

　図７は、本発明の第二の具体例に係る製造方法に用いられるラミネーター２を模式的に示す断面図である。図７に示すように、本発明の第二の具体例に係る製造方法に用いられる製造装置としてのラミネーター２は、ステージ１００に組み合わせてステージ２００を備えること以外、第一の具体例に係る製造方法で用いられるラミネーター１と同様に設けられている。以下の説明では、区別のため、ステージ１００を「熱プレスステージ」１００と呼び、ステージ２００を「圧着ステージ」２００と呼ぶことがある。熱プレスステージ１００は、第一の具体例で説明した通りである。

　圧着ステージ２００では、ゴムシート等の弾性部材２１５によって樹脂シート２０を加圧できるように、下部プレート２１２の加圧面２１２Ｕに弾性部材２１５が設けられている。また、圧着ステージ２００では、弾性部材２２５によって樹脂シート３０を加圧できるように、上部プレート２２２の加圧面２２２Ｄに弾性部材２２５が設けられている。このように弾性部材２１５及び２２５が設けられていること以外、圧着ステージ２００は、熱プレスステージ１００と同様に設けられている。

　よって、圧着ステージ２００は、第三のプレス材としての下部プレス材２１０と、下部プレス材２１０に対向して設けられた第四のプレス材としての上部プレス材２２０と、駆動装置としての油圧シリンダ２３０と、を備える。油圧シリンダ２３０は、熱プレスステージ１００の油圧シリンダ１３０と同様に設けられていて、ピストンロッド１３１と同様のピストンロッド２３１を備える。

　下部プレス材２１０は、下部支持材２１１、下部プレート２１２、下部枠材２１３、及び、下部プレート２１２の加圧面２１２Ｕに設けられた弾性部材２１５を備える。下部支持材２１１、下部プレート２１２及び下部枠材２１３は、下部支持材１１１、下部プレート１１２及び下部枠材１１３と同様に設けられている。よって、下部支持材２１１は、上部プレス材２２０に対して相対的に進退移動が可能に設けられ、上部プレス材２２０に面した支持面２１１Ｕを有する。また、下部プレート２１２は、上部プレス材２２０に面した加圧面２１２Ｕを有し、さらに、加圧温度を調整できるように、ヒーター２１４が設けられている。また、下部枠材２１３は、上部プレス材２２０が備える上部枠材２２３と接合した場合に上部枠材２２３と共に真空枠を形成できるように、固定枠部１１５、可動枠部１１６及び弾性支持部１１７と同様に設けられた固定枠部２１５、可動枠部２１６及び弾性支持部２１７を備える。そして、下部プレート２１２の加圧面２１２Ｕには、ゴムシート等の弾性部材２１５が設けられている。

　上部プレス材２２０は、上部支持材２２１、上部プレート２２２、上部枠材２２３、及び、上部プレート２２２の加圧面２２２Ｄに設けられた弾性部材２２５を備える。上部支持材２２１、上部プレート２２２及び上部枠材２２３は、上部支持材１２１、上部プレート１２２及び上部１２３と同様に設けられている。よって、上部支持材２２１は、下部プレス材２１０に対して相対的に進退移動が可能に設けられ、下部プレス材２１０に面した支持面２２１Ｄを有する。また、上部プレート２２２は、下部プレス材２１０に面した加圧面２２２Ｄを有し、さらに、加圧温度を調整できるように、ヒーター２２４が設けられている。また、上部枠材２２３には、ノズル２２５が設けられていて、このノズル２２５に真空ポンプ等の圧力調整装置（図示せず）が接続されている。そして、上部プレート２２２の加圧面２２２Ｄには、ゴムシート等の弾性部材２２５が設けられている。

　前記のラミネーター２を用いて第二の具体例に係る製造方法を実施する場合、以下の方法によって、磁性基板を製造できる。ここでは、第一の具体例と同じく、コア基板１０の片側に樹脂シート２０を配置し、コア基板１０のもう片側に樹脂シート３０を配置する例を示して説明する。

　第二の具体例に係る製造方法では、コア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０を、圧着ステージ２００の下部プレス材２１０と上部プレス材２２０との間に供給する。その後、油圧シリンダ２３０を駆動させて、ピストンロッド２３１を伸ばし、下部プレス材２１０を上昇させて上部プレス材２２０に近づける。下部プレス材２１０が上昇すると、第一の具体例における下部枠材１１３及び上部枠材１２３との間の間隙と同じく、下部枠材２１３と上部枠材２２３との間の間隙が閉まるので、下部支持材２１１、上部支持材２２１、下部枠材２１３及び上部枠材２２３に囲まれた閉空間が形成される。そこで、圧力調整装置（図示せず）が、ノズル２２５を通じて前記の閉空間を減圧する。減圧により、当該閉空間内の環境は、真空状態となる。

　また、下部プレス材２１０が上昇すると、やがて、下部プレート２１２上の弾性部材２１５が、樹脂シート２０に接触し、樹脂シート２０を押し上げる。また、上部プレート２２２上の弾性部材２２５が、樹脂シート３０に接触し、樹脂シート３０を押し下げる。よって、コア基板１０の片側に樹脂シート２０の樹脂組成物層２２が接し、コア基板１０のもう片側に樹脂シート３０の樹脂組成物層３２が接するので、コア基板１０の両側に樹脂シート２０及び３０が配置される（工程（Ｉ））。

　第二の具体例に係る磁性基板の製造方法は、コア基板１０の両側に樹脂シート２０及び３０を配置した後で、樹脂シート２０及び３０を弾性部材２１５及び２２５で加圧する（工程（ＶＩＩ））。すなわち、樹脂シート２０を下部プレート２１２上の弾性部材２１５で加圧することと、樹脂シート３０を上部プレート２２２上の弾性部材２２５で加圧することと、を行う。

　具体的には、下記の通りである。コア基板１０、樹脂シート２０及び樹脂シート３０が収納された閉空間が真空状態とされた後、油圧シリンダ２３０が、下部プレス材２１０を更に上昇させる。下部プレス材２１０の上昇により、樹脂シート２０に接した弾性部材２１５が樹脂シート２０を加圧して、樹脂組成物層２２の樹脂組成物が第一スルーホール１１に充填される。また、樹脂シート３０に接した弾性部材２２５が樹脂シート３０を加圧して、樹脂組成物層３２の樹脂組成物が第一スルーホール１１に充填される。この際、ヒーター２１４及び２２４によって加圧の温度条件が制御される。このような加圧により、第一スルーホール１１が樹脂組成物によって充填される。ただし、この時点では、第一スルーホール１１内の全体が樹脂組成物によって充填されていなくてもよく、第一スルーホール１１内に未充填部（図示せず）が形成されていてもよい。

　その後、ノズル２２５を通じて閉空間の真空状態を開放し、ピストンロッド２３１を縮めて下部プレス材２１０を下降させる。そして、コア基板１０は、熱プレスステージ１００へと搬送される。

　熱プレスステージ１００では、第一の具体例で説明したように、剛性プレートとしての下部プレート１１２及び上部プレート１２２で樹脂シート２０及び３０を加圧して、樹脂組成物を第一スルーホール１１に更に充填する（工程（ＩＩ））。熱プレスステージ１００に供給される時点において第一スルーホール１１内に未充填部がある場合であっても、第一の具体例で説明したように、熱プレスステージ１００での加圧によれば、ボイド及び未充填部の形成を抑制しながら、第一スルーホール１１内に樹脂組成物を充填できる。

　その後、ノズル１２５を通じて閉空間の真空状態を開放し、ピストンロッド１３１を縮めて下部プレス材１１０を下降させる。そして、第一の具体例と同じく、樹脂組成物の硬化（工程（ＩＩＩ））、樹脂組成物の硬化物の研磨（工程（ＩＶ））、充填硬化物層への第二スルーホールの形成（工程（Ｖ））、導体層の形成（工程（ＶＩ））等の任意の工程を必要に応じて行って、所望の磁性基板を得ることができる。

＜その他の具体例＞
　上述した第一及び第二の具体例では上部枠材１２３及び２２３にノズル１２５及び２２５を設けた例を示したが、ノズルの位置は変更してもよい。例えば、ノズルは、下部枠材１１３及び２１３に設けてもよく、下部支持材１１１及び２１１に設けてもよく、上部支持材１２１及び２２１に設けてもよく、これらのうち複数に設けてもよい。

　上述した第一及び第二の具体例ではヒーター１１４、１２４、２１４及び２２４を剛性プレートとしての下部プレート１１２及び２１２並びに上部プレート１２２及び２２２内に設けた例を示したが、ヒーターの位置は変更してもよい。例えば、ステンレス等の金属材料で剛性プレートを形成する場合、電気抵抗による発熱によって剛性プレート自体がヒーターとして機能できるように、剛性プレートに通電する通電装置を設けてもよい。

　上述した第一及び第二の具体例では駆動装置として油圧シリンダ１３０及び２３０を設けたが、駆動装置は油圧シリンダ１３０及び２３０に限定されない。駆動装置としては、例えば、エアシリンダ、ダイヤフラム等が挙げられる。ダイヤフラムを用いる場合、気密空間を覆う膜としてのダイヤフラムと、ダイヤフラム上に断熱材等の適切な部材を介して設けられた剛性プレートと、を備えるステージを用いてもよい。気密空間にガス又は液体を注入することで、ダイヤフラムに支持された剛性プレートによる加圧が可能である。

　上述した第二の具体例ではチャンバーを２個備える２チャンバー式ラミネーターを例に挙げて説明したが、磁性基板の製造方法は、チャンバー及び当該チャンバーに設けられたステージを３個以上備えるラミネーターを用いて実施してもよい。

＜樹脂シート＞
　樹脂シートは、支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える。

　支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられる。中でも、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

　支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル；ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）；ポリメチルメタクリレート（以下「ＰＭＭＡ」と略称することがある。）等のアクリルポリマー；環状ポリオレフィン；トリアセチルセルロース（以下「ＴＡＣ」と略称することがある。）；ポリエーテルサルファイド（以下「ＰＥＳ」と略称することがある。）；ポリエーテルケトン；ポリイミド；等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

　支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。中でも、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

　支持体は、樹脂組成物層と接合する面に、マット処理、コロナ処理、帯電防止処理等の処理が施されていてもよい。

　支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型剤の市販品としては、例えば、アルキド樹脂系離型剤である、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」等が挙げられる。また、離型層付き支持体としては、例えば、東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」；等が挙げられる。

　支持体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。

　樹脂組成物層は、支持体上に形成されている。通常、支持体と樹脂組成物層とは、間に他の部材を介することなく直接に接合している。樹脂組成物層は、樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。

　樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体を含む。（Ａ）成分としての（Ａ）磁性粉体は、１より大きい比透磁率を有する材料の粒子でありうる。（Ａ）磁性粉体の材料は、通常は無機材料であり、軟磁性材料であってもよく、硬磁性材料であってもよい。また、（Ａ）磁性粉体の材料は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。よって、（Ａ）磁性粉体は、軟磁性粉体であってもよく、硬磁性粉体であってもよく、軟磁性粉体及び硬磁性粉体の組み合わせであってもよい。また、（Ａ）磁性粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ａ）磁性粉体は、軟磁性粉体を含むことが好ましく、軟磁性粉体のみを含むことがより好ましい。

　（Ａ）磁性粉体としては、例えば、磁性金属酸化物粉体、磁性金属粉体が挙げられる。

　磁性金属酸化物粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｚｎ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｎｉ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｆｅ－Ｙ系フェライト粉体等のフェライト粉体；酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄粉などの酸化鉄粉体；などが挙げられる。中でも、フェライト粉体が好ましい。フェライト粉体は、通常、酸化鉄を主成分とする複合酸化物からなり、化学的に安定している。よって、フェライト粉体によれば、耐食性が高く、発火の危険性が低く、減磁し難い等の利点が得られる。中でも、Ｍｎ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも１種類の元素を含むフェライト粉体が好ましく、Ｍｎを含むフェライト粉体がより好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体が特に好ましい。Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体はＦｅ及びＭｎを含むフェライト粉体を表す。

　磁性金属粉体としては、例えば、純鉄粉体；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｂ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉体、Ｃｏ基アモルファス合金粉体等の、結晶質又は非晶質の合金粉体；などが挙げられる。中でも、合金粉体が好ましく、鉄合金系粉体がより好ましい。鉄合金系粉体としては、Ｆｅと、Ｓｉ、Ｃｒ及びＮｉからなる群より選ばれる少なくとも１種類の元素とを含む鉄合金系粉体が好ましく、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体が特に好ましい。Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体はＦｅ及びＮｉを含む合金粉体を表す。

　（Ａ）磁性粉体の平均粒子径の範囲は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１．４μｍ以上、特に好ましくは１．６μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは７．５μｍ以下、特に好ましくは５．０ｍ以下である。

　平均粒子径は、別に断らない限り、体積基準のメジアン径を表す。この平均粒子径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒子径分布測定装置により、粒子径分布を体積基準で作成し、そのメジアン径を平均粒子径として測定できる。測定サンプルは、粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒子径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

　（Ａ）磁性粉体として、異なる平均粒子径を有する２種類以上の磁性粉体を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ａ－１）１μｍ未満の平均粒子径を有する磁性粉体と、（Ａ－２）１μｍ以上の平均粒子径を有する磁性粉体とを組み合わせて用いることが好ましい。「（Ａ－１）１μｍ未満の平均粒子径を有する磁性粉体」を、以下「（Ａ－１）小径磁性粉体」ということがあり、「（Ａ－２）１μｍ以上の平均粒子径を有する磁性粉体」を、以下「（Ａ－２）大径磁性粉体」ということがある。（Ａ－１）小径磁性粉体と（Ａ－２）大径磁性粉体とを組み合わせて用いる場合、（Ａ－２）大径磁性粉体の粒子同士の間に（Ａ－１）小径磁性粉体の粒子を入り込ませることができるので、（Ａ）磁性粉体の充填率を高めることができる。

　（Ａ－１）小径磁性粉体の平均粒子径は、詳細には、通常１μｍ未満、好ましくは０．８μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。下限は、特段の制限はなく、例えば０．１μｍ以上、０．２μｍ以上、０．３μｍ以上などでありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ａ－１）小径磁性粉体の量（体積％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、特に好ましくは１０体積％以上であり、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは４５体積％以下、特に好ましくは４０体積％以下である。樹脂組成物に含まれる各成分の体積含有率（体積％）は、樹脂組成物に含まれる成分の質量から計算によって求められる。具体的には、質量を比重で割り算して各成分の体積を求め、そうして求めた各成分の体積から計算により体積含有率（体積％）を求めることができる。

　（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒子径は、詳細には、通常１μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば、２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０ｍ以下などでありうる。

　（Ａ－２）大径磁性粉体の量（体積％）は、（Ａ－１）小径磁性粉体の量（体積％）よりも多いことが好ましい。樹脂組成物に含まれる（Ａ－２）大径磁性粉体の具体的な量（体積％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、特に好ましくは３０体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下、特に好ましくは６０体積％以下である。

　（Ａ）磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ^２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。具体的には、比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製「Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ　Ｍｏｄｅｌ　１２１０」）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて測定できる。

　（Ａ）磁性粉体の粒子は、球状又は楕円体状の粒子であることが好ましい。（Ａ）磁性粉体の粒子の長軸の長さを短軸の長さで割り算した比（アスペクト比）は、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下であり、通常１．０以上である。一般に、磁性粉体の粒子の形状が、球状ではない扁平な形状であると、比透磁率を向上させやすい。他方、磁性粉体の粒子の形状が、球状に近いと、磁気損失を低くしやすい。

　（Ａ）磁性粉体の真比重は、例えば、４ｇ／ｃｍ^３～１０ｇ／ｃｍ^３でありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ａ）磁性粉体の量（体積％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、好ましくは６５体積％以上、より好ましくは６７体積％以上、特に好ましくは７０体積％以上であり、好ましくは９５体積％以下、より好ましくは９０体積％以下、特に好ましくは８５体積％以下である。このように（Ａ）磁性粉体を多く含む樹脂組成物を採用する場合、従来の方法では第一スルーホールに樹脂組成物を充填することが難しかったが、上述した実施形態に係る方法によれば、第一スルーホールを樹脂組成物によって良好な充填性で充填できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ａ）磁性粉体の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは８５質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、特に好ましくは９６質量％以下である。このように（Ａ）磁性粉体を多く含む樹脂組成物を採用する場合、従来の方法では第一スルーホールに樹脂組成物を充填することが難しかったが、上述した実施形態に係る方法によれば、第一スルーホールを樹脂組成物によって良好な充填性で充填できる。

　樹脂組成物は、通常、（Ａ）磁性粉体に組み合わせて（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。（Ｂ）成分としての（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ａ）磁性粉体を結着できる。また、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、熱によって反応して結合を生じ、樹脂組成物を硬化させることができる。よって、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を組み合わせて含む樹脂組成物は、硬化して、硬化物を形成することができる。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、活性エステル系樹脂、アミン系樹脂、酸無水物系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂などが挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、分子中に１個以上のエポキシ基を有する樹脂を表す。（Ｂ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサン型エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；イソシアヌラート型エポキシ樹脂；アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂；フルオレン構造含有エポキシ樹脂；等が挙げられる。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の総量１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、芳香族構造を有することが好ましい。２種以上のエポキシ樹脂を用いる場合、１種類以上のエポキシ樹脂が芳香族構造を有することが好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂のみでもよく、固体状エポキシ樹脂のみでもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との組み合わせであってもよい。中でも、（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂を含むことが好ましく、液状エポキシ樹脂のみを含むことが特に好ましい。

　液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン構造含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましい。中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及びエステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂が特に好ましい。

　液状エポキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製「ＹＸ７４００」；ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ－１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；等が挙げられる。液状エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が特に好ましい。

　固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。固体状エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との質量比（液状エポキシ樹脂／個体状エポキシ樹脂）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは１０以上である。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－１）エポキシ樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。樹脂組成物の樹脂成分とは、別に断らない限り、樹脂組成物の不揮発成分のうち、磁性粉体等の無機粒子を除いた成分を表す。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂が（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して結合しうる樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して結合しうる樹脂を、以下「（Ｂ－２）硬化剤」ということがある。（Ｂ－２）硬化剤としては、例えば、フェノール系樹脂、活性エステル系樹脂、アミン系樹脂、カルボジイミド系樹脂、酸無水物系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、シアネートエステル系樹脂、チオール系樹脂などが挙げられる。（Ｂ－２）硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、フェノール系樹脂が好ましい。

　フェノール系樹脂としては、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する樹脂を用いうる。耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール系樹脂が好ましい。また、密着性の観点からは、含窒素フェノール系樹脂が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系樹脂がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。

　フェノール系樹脂の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」；群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」、「ＥＬＰＣ７５」等が挙げられる。

　活性エステル系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上の活性エステル基を有する化合物を用いうる。中でも、活性エステル系樹脂としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系樹脂が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系樹脂がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

　活性エステル系樹脂の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

　活性エステル系樹脂の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系樹脂として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系樹脂として「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系樹脂として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系樹脂として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。

　アミン系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する樹脂を用いうる。アミン系樹脂としては、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられる。中でも、芳香族アミン類が好ましい。アミン系樹脂は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系樹脂の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系樹脂は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ　Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

　カルボジイミド系樹脂としては、１分子中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する樹脂を用いうる。カルボジイミド系樹脂の具体例としては、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。カルボジイミド系樹脂の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

　酸無水物系樹脂としては、１分子中に１個以上の酸無水物基を有する樹脂を用いることができ、１分子中に２個以上の酸無水物基を有する樹脂が好ましい。酸無水物系樹脂の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系樹脂の市販品としては、例えば、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」；三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」；日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」；クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

　ベンゾオキサジン系樹脂の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」等が挙げられる。

　シアネートエステル系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系樹脂の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

　チオール系樹脂としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　（Ｂ－２）硬化剤の活性基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性基当量は、活性基１当量あたりの（Ｂ－２）硬化剤の質量を表す。

　（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（Ｂ－２）硬化剤の活性基数は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、特に好ましくは０．５以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下、特に好ましくは３以下である。（Ｂ－２）硬化剤の活性基とは、活性水酸基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基数とは、各エポキシ樹脂の不揮発成分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値である。さらに、（Ｂ－２）硬化剤の活性基数とは、各硬化剤の不揮発成分質量を活性基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－２）硬化剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ－２）硬化剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下である。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲は、通常、上述した（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量の範囲と同じでありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ）熱硬化性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１３質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｂ）熱硬化性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、特に好ましくは８５質量％以下である。

　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に組み合わせて、更に（Ｃ）硬化促進剤を含んでいてもよい。この（Ｃ）成分としての（Ｃ）硬化促進剤には、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは含めない。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｂ）熱硬化性樹脂の硬化を促進させる触媒としての機能を有するので、樹脂組成物の硬化を促進することができる。

　（Ｃ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｃ）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」、四国化成工業社製の「キュアゾール２ＭＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃｌ１Ｚ－Ａ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」等が挙げられる。

　アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７，４－ジメチルアミノピリジン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジンが好ましい。

　リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

　グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

　金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、特に好ましくは０．０１質量％以上であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｃ）硬化促進剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは２．０質量％以下、より好ましくは１．０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。

　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、更に（Ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。この（Ｄ）成分としての（Ｄ）熱可塑性樹脂には、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。（Ｄ）熱可塑性樹脂によれば、樹脂組成物の硬化物の機械特性を効果的に改善できる。

　（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。（Ｄ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

　ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

　ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

　ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

　ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

　ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

　ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

　ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ　ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

　ポリカーボネート樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

　ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

　（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５，０００より大きく、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば、１００万以下、５０万以下、１０万以下などでありうる。

　樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱可塑性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｄ）熱可塑性樹脂の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、更に（Ｅ）分散剤を含んでいてもよい。この（Ｅ）成分としての（Ｅ）分散剤には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。（Ｅ）分散剤によれば、（Ａ）磁性粉体の分散性を効果的に高めることができる。

　（Ｅ）分散剤としては、樹脂組成物の粘度を低下させることができる化合物を用いうる。（Ｅ）分散剤としては、例えば、リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等が挙げられる。（Ｅ）分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、リン酸エステル系分散剤が好ましい。

　リン酸エステル系分散剤の中でも、ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤が好ましい。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤は、分子中にポリ（アルキレンオキシ）構造を含むリン酸エステル系分散剤である。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。中でも、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが好ましい。

　ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルは、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基が、リン酸塩のリン原子に、１～３個結合している構造を有しうる。アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるポリ（アルキレンオキシ）部位のアルキレンオキシ単位の数（繰り返し単位数）は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましい。また、ポリ（アルキレンオキシ）部位におけるアルキレン基は、炭素原子数が２～４のアルキレン基であることが好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチル基等が挙げられる。さらに、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるアルキル基は、炭素原子数が６～３０のアルキル基が好ましく、炭素原子数が８～２０のアルキル基がより好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。なお、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが複数のアルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基を有している場合、複数のアルキル基は、同じでもよく、異なっていてもよい。さらに、複数のアルキレン基は、同じでもよく、異なっていてもよい。

　ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤の酸価は、好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、また、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価は、中和滴定法によって測定しうる。

　リン酸エステル系分散剤の市販品の例としては、楠本化成社のポリエーテル型リン酸エステル系分散剤（例えばＨＩＰＬＡＡＤシリーズの「ＥＤ１５２」、「ＥＤ１５３」、「ＥＤ１５４」、「ＥＤ１１８」、「ＥＤ１７４」、「ＥＤ２５１」等）；東邦化学工業社製のフォスファノールシリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」；などが挙げられる。

　ポリオキシアルキレン系分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤の市販品の例としては、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

　アセチレン系分散剤としては、例えば、アセチレングリコールが挙げられる。アセチレン系分散剤の市販品の例としては、Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

　シリコーン系分散剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。シリコーン系分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

　アニオン性分散剤としては、例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートアンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩等が挙げられる。アニオン性分散剤の市販品の例としては、味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－４１１」、「ＰＡ－１１１」；ライオン社製「Ａ－５５０」、「ＰＳ－１９００」等が挙げられる。

　カチオン性分散剤としては、例えば、アミノ基含有ポリアクリレート系樹脂、アミノ基含有ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。カチオン性分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「１６１」、「１６２」、「１６４」、「１８２」、「２０００」、「２００１」；味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、「ＰＢ－８２２」、「ＰＢ－８２４」；アイエスピー・ジャパン社製「Ｖ－２１６」、「Ｖ－２２０」；ルーブリゾール社製「ソルスパース１３９４０」「ソルスパース２４０００」「ソルスパース３２０００」等が挙げられる。

　（Ｅ）分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物に含まれる（Ｅ）分散剤の量（質量％）は、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．２質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。

　樹脂組成物に含まれる（Ｅ）分散剤の量（質量％）は、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、任意の成分として、更に（Ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。この（Ｆ）成分としての（Ｆ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）任意の添加剤としては、例えば、マレイミド系ラジカル重合性化合物、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、ポリブタジエン系ラジカル重合性化合物等のラジカル重合性化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；シリカ粒子等の無機充填材；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｆ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、更に、揮発性成分として（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）溶剤としては、通常、有機溶剤を用いる。有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｇ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

　（Ｇ）溶剤の量は、樹脂組成物又は当該樹脂組成物を含む樹脂組成物層の溶融粘度を適切な範囲に調整できるように設定することが好ましい。ボイドの形成を効果的に抑制する観点では、樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物の溶媒は、少ないことが好ましい。樹脂組成物１００質量％に対する（Ｇ）溶剤の量（質量％）の範囲は、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下であり、理想的には０％である。すなわち、樹脂組成物は、（Ｇ）溶剤を含まなくてもよい。樹脂組成物に含まれる溶媒の量は、後述する実施例の＜試験例１：樹脂組成物の残存溶剤量の測定＞に記載の方法によって測定できる。

　樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物は、通常、高い最低溶融粘度を有する。樹脂組成物の最低溶融粘度の範囲は、例えば、５０００ｐｏｉｓｅ以上、７５００ｐｏｉｓｅ以上、１００００ｐｏｉｓｅ以上などでありうる。（Ａ）磁性粉体を含む樹脂組成物は、通常、前記のように高い最低溶融粘度を有するので、一般的には第一スルーホールへの円滑な充填は難しい傾向がある。しかし、上述した実施形態に係る方法によれば、このように高い最低溶融粘度を有する樹脂組成物を用いる場合でも、第一スルーホールへの樹脂組成物の充填を達成できる。樹脂組成物の最低溶融粘度の上限は、充填を円滑に行う観点から、好ましくは５０，０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは４５，０００ｐｏｉｓｅ以下、特に好ましくは４０，０００ｐｏｉｓｅ以下である。樹脂組成物の最低溶融粘度は、６０℃から１６０℃の温度範囲において測定できる。具体的には、樹脂組成物の最低溶融粘度は、後述する実施例の＜試験例２：樹脂組成物の最低溶融粘度の測定＞に記載の方法によって測定できる。

　樹脂組成物を硬化することにより、硬化物を得ることができる。例えば、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、熱硬化して、硬化物を形成できる。通常、樹脂組成物に含まれる成分のうち、（Ｇ）溶剤等の揮発成分は、硬化時の熱によって揮発しうるが、（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分は、硬化時の熱によっては揮発しない。よって、樹脂組成物の硬化物は、樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。

　前記の樹脂組成物の硬化物は、優れた磁性特性を有することができる。よって、その硬化物を含む硬化物層も、優れた磁性特性を有することができる。好ましい形態において、樹脂組成物の硬化物及び当該硬化物を含む硬化物層は、高い比透磁率を有することができ、また、低い磁性損失を有することができる。

　例えば、樹脂組成物の硬化物の比透磁率（μ’）の範囲は、好ましくは５以上、より好ましくは７以上、さらに好ましくは９以上、特に好ましくは１１以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば３０以下でありうる。硬化物の比透磁率は、３ターンコイル法を用いて、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃の条件で測定できる。具体的には、樹脂組成物の硬化物の比透磁率は、後述する実施例の＜試験例３：樹脂組成物の硬化物の比透磁率及び損失係数の測定＞に記載の方法によって測定できる。

　例えば、樹脂組成物の硬化物の磁性損失（μ’’）の範囲は、好ましくは０．１０以下、より好ましくは０．０８以下、更に好ましくは０．０６以下、特に好ましくは０．０５以下である。下限は、理想的には０．００以上であるが、通常は０．０１以上である。硬化物の磁性損失は、３ターンコイル法を用いて、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃の条件で測定できる。具体的には、樹脂組成物の硬化物の磁性損失は、後述する実施例の＜試験例３：樹脂組成物の硬化物の比透磁率及び損失係数の測定＞に記載の方法によって測定できる。

　樹脂組成物層の厚みは、コア基板の厚み及び第一スルーホールの寸法にもよるが、薄いことが好ましい。従来法では第一スルーホールを充填できなかったほど薄い樹脂組成物層を用いた場合であっても、上述した実施形態に係る方法によれば、第一スルーホールを樹脂組成物層に含まれる樹脂組成物によって充填できる。例えば、樹脂シートが備える樹脂組成物層の厚みは、第一スルーホールの深さよりも小さいことができ、第一スルーホールの深さの半分未満であってもよい。好ましい形態においては、樹脂組成物層の厚みの範囲は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは６００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以下である。

　樹脂シートは、さらに必要に応じて、任意の部材を備えていてもよい。任意の部材としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた保護フィルムが挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを備える場合、樹脂組成物層の表面へのゴミの付着及びキズを抑制できる。保護フィルムを備える樹脂シートを用いる場合、通常、保護フィルムは、工程（Ｉ）よりも前に剥離される。

　樹脂シートとしては、枚葉のシートを用いてもよく、長尺のシートを用いてもよい。「長尺のシート」とは、別に断らない限り、幅に対して、１０倍以上の長さを有するシートを表す。前記の長さは、幅に対して、好ましくは２０倍以上であり、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さでありうる。長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下でありうる。

　樹脂シートは、例えば、支持体上に樹脂組成物層を形成することを含む方法によって、製造できる。樹脂組成物層は、例えば、樹脂組成物を用意し、その樹脂組成物を支持体上に塗布することを含む方法によって、形成できる。

　樹脂組成物は、例えば、上述した成分を混合することによって、製造することができる。上述した成分は、一部又は全部を同時に混合してもよく、順に混合してもよい。各成分を混合する過程で、温度を適宜設定してもよく、よって、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。

　塗布性を高めるため、塗布される樹脂組成物は、液状の樹脂ワニスとして用意されることが好ましい。樹脂組成物が液状でない場合、必要に応じて樹脂組成物の不揮発成分と溶剤とを混合して、樹脂ワニスを得てもよい。例えば、樹脂組成物の不揮発成分と溶剤とを混合して樹脂ワニスを用意すること、樹脂ワニスを支持面に塗布すること、及び、塗布された樹脂ワニスを乾燥すること、をこの順に含む方法によって、樹脂組成物を形成してもよい。溶剤としては、上述した（Ｇ）溶剤を用いうる。

　塗布は、ダイコーター等の塗布装置を用いて行いうる。また、乾燥は、例えば、加熱、熱風吹きつけ等の乾燥方法により実施しうる。乾燥条件は、特に限定されないが、樹脂組成物層中の溶剤の量が上述した範囲となるに乾燥させる。樹脂ワニス中の溶剤の沸点によっても異なりうるが、乾燥は、例えば、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間の条件で行いうる。

　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、別に断らない限り、以下に示す操作は常温常圧（２３℃１気圧）において行った。以下の説明において、「ＭＥＫ」は、別に断らない限りメチルエチルケトンを表す。

＜製造例１：樹脂シートの製造＞
　エポキシ樹脂（「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．、比重１．１８ｇ／ｃｍ^３）１．６質量部、トリアジン骨格含有フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、水酸基当量約１２５ｇ／ｅｑ．の固形分６０％のＭＥＫ溶液、固形分の比重１．３１ｇ／ｃｍ^３）１．９質量部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液、固形分の比重１．１８ｇ／ｃｍ^３）１．６質量部、分散剤（「ＥＤ―１５２」、ポリエーテルリン酸エステル、楠本化成社製、比重１．００ｇ／ｃｍ^３）０．７質量部、溶剤（シクロヘキサノン）３．５質量部、イミダゾール系硬化促進剤（「２Ｅ４ＭＺ」、２－エチル－４－メチルイミダゾール、四国化成工業社製、比重０．９７ｇ／ｃｍ^３）０．０１質量部、磁性粉体（「Ｍ０３Ｓ」、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、平均粒子径０．５μｍ、比重５．１ｍ^２／ｇ、パウダーテック社製）２０質量部、及び、磁性粉体（三菱製鋼社製「ＡＫＴ―ＰＢ」、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、平均粒子径５．０μｍ、比重８．１ｍ^２／ｇ）５６質量部を混合し、磁性ワニスを調製した。

　アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。この離型ＰＥＴ上に、前記の磁性ワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、６５℃～１２０℃（平均１００℃）にて６分間乾燥して、樹脂シートを得た。

＜試験例１：樹脂組成物の残存溶剤量の測定＞
　樹脂シートを、１０ｃｍ角に切り出してシート片を得た。このシート片（乾燥前のシート片）の質量Ｗ_Ａを測定した。
　次に、１０ｃｍ角に切り出した前記のシート片を、１３０℃で１５分乾燥した。この乾燥後のシート片の質量Ｗ_Ｂを測定した。
　最後に、樹脂シートの支持体として使用した離型ＰＥＴを１０ｃｍ角に切り出し、その質量Ｗ_Ｃを測定した。
　樹脂組成物の残存溶剤量は、測定した質量Ｗ_Ａ、Ｗ_Ｂ及びＷ_Ｃを以下の式１に当てはめることにより求めた。
　　残存溶剤量（％）＝（Ｗ_Ａ－Ｗ_Ｂ）／（Ｗ_Ａ－Ｗ_Ｃ）×１００　　　（式１）
　測定の結果、残存溶剤量は０．５％であった。

＜試験例２：樹脂組成物の最低溶融粘度の測定＞
　樹脂シートから離型ＰＥＴを剥離して、樹脂組成物層を得た。樹脂組成物層を金型で圧縮することにより、測定用ペレット（直径１８ｍｍ、３．４ｇ～３．６ｇ）を作製した。測定用ペレット１ｇについて、開始温度６０℃から１６０℃までの温度範囲で、昇温速度５℃／分にて昇温して、動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。動的粘弾性率の測定は、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）、及び、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて行った。測定の結果、樹脂組成物の最低溶融粘度は、１２０００ｐｏｉｓｅであった。

＜試験例３：樹脂組成物の硬化物の比透磁率及び損失係数の測定＞
　樹脂シートを２００ｍｍ角になるように切り取った。切り取った樹脂シート（２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、ポリイミドフィルム（宇部興産社製ユーピレックス２５Ｓ、２５μｍ厚、２４０ｍｍ角）の片面にラミネートした。このラミネートは、樹脂シートの樹脂組成物層がポリイミドフィルムの片面としての平滑面の中央と接するように行った。また、このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。前記のラミネートにより、樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを備える中間積層体を得た。

　得られた中間積層体を１９０℃で９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、ポリイミドフィルムを剥離して、シート状の硬化物を得た。得られたシート状の硬化物を切断して、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの評価サンプルを得た。この評価サンプルを、測定装置（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて、測定周波数２０ＭＨｚ、室温２３℃にて、比透磁率（μ’）及び磁性損失（μ’’）を測定した。損失係数（μ’’）は、損失係数（ｔａｎδ）を用いて、式「ｔａｎδ＝μ’’／μ’」により算出した。測定の結果、比透磁率（μ’）は２０、磁性損失（μ’’）は０．０１６であった。

［実施例１］
（１）コア基板の用意：
　ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、パナソニック社製、Ｒ１５１５Ａ）にスルーホールを形成して、コア基板を用意した。スルーホールは円筒形の孔であり、その直径は３５０μｍ、スルーホール間の間隔は１００μｍであった。

（２）樹脂シートの穴埋め：
　バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用意した。このラミネーターは、圧着用の第一チャンバーと、熱プレス用の第二チャンバーとを備えていた。第一チャンバーは、弾性部材としてのゴムシートが表面に設けられた平板によって試料を加圧できる第一ステージ（ラバープレス用ステージ）を備えていた。また、第二チャンバーは、ステンレス製の平板（剛性プレート）によって試料を加圧できる第二ステージ（ＳＵＳプレス用ステージ）を備えていた。

　製造例１で製造した樹脂シートから、２００ｍｍ角の樹脂シート片を切り取った。得られた樹脂シート片を、樹脂シートの樹脂組成物層がコア基板の中央に接するように、コア基板の両面に配置して、樹脂シート片／コア基板／樹脂シート片の層構成を有する試料積層体を得た。前記のバッチ式真空加圧ラミネーターを用いて、下記の要領で、コア基板のスルーホールに樹脂組成物を充填した。

　具体的には、試料積層体をラミネーターの第一ステージに供給し、その第一ステージの試料積層体を収納した閉空間を３０秒間減圧して気圧を１．３ｋＰａ以下とした後、１００℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ^２にて６０秒間加圧した（圧着工程）。第一ステージにおける加圧時の閉空間の気圧（真空度）は０．１ｋＰａであった。

　次いで、試料積層体を第二ステージに移動させ、その第二ステージの試料積層体を収納した閉空間を３０秒間減圧して気圧を１．３ｋＰａ以下とした後、１００℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ^２にて３００秒間加圧した（熱プレス工程）。第二ステージにおける加圧時の閉空間の気圧（真空度）は０．１ｋＰａであった。

（３）樹脂組成物の熱硬化：
　ラミネーターから試料積層体を取り出し、樹脂シートの離型ＰＥＴを剥離した。その後、１３０℃、３０分続けて１８０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物を硬化することで、磁性基板を得た。

［実施例２］
　コア基板のスルーホールへの樹脂組成物の充填を、バッチ式真空加圧ラミネーターの第一ステージを用いず、第二ステージのみを用いて行った。以上の事項以外は実施例１と同じ操作を行って、磁性基板を得た。

［実施例３］
　バッチ式真空加圧ラミネーターの第二ステージを用いた加圧条件を、温度１４０℃、時間６０秒に変更した。以上の事項以外は実施例２と同じ操作を行って、磁性基板を得た。

［比較例１］
　バッチ式真空加圧ラミネーターの第二ステージを用いた加圧の際、第二ステージの閉空間の減圧を行わなかった。よって、第二ステージを用いた加圧を、大気圧環境において行った。以上の事項以外は実施例１と同じ操作を行って、磁性基板を得た。

［比較例２］
　コア基板のスルーホールへの樹脂組成物の充填を、バッチ式真空加圧ラミネーターの第二ステージを用いず、第一ステージのみを用いて行った。以上の事項以外は実施例１と同じ操作を行って、磁性基板を得た。

［比較例３］
　製造例１で製造した樹脂シートから、２００ｍｍ角の樹脂シート片を切り取った。得られた樹脂シート片を、樹脂シートの樹脂組成物層がコア基板の中央に接するように、コア基板の両面に配置した。さらに、樹脂シート上に、離形フィルム（「アフレックス　５０Ｎ　ＮＴ」、ＡＧＣ社製）、クッション紙（「ＡＡＣＰ－９Ｎ」、阿波製紙社製）、及びＳＵＳ板（１ｍｍ厚）をこの順に、樹脂シートの全体を覆うように設置して、ＳＵＳ板／クッション紙／離型フィルム／樹脂シート／コア基板／樹脂シート／離型フィルム／クッション紙／ＳＵＳ板の層構成を有する試料積層体を得た。

　試料積層体を熱成型プレス機（北川精機社製、ＫＶＨＣ）に設置した。プレス機内の減圧を行いながら、１００℃、圧力１５ｋｇｆ／ｃｍ^２にて３００秒間、熱プレスを行った。熱プレス時のプレス機内の気圧は、２ｋＰａであった。

　プレス機から試料積層体を取り出し、ＳＵＳ板、クッション紙、離型フィルム、及び、樹脂シートの離型ＰＥＴを剥離した。その後、１３０℃、３０分続けて１８０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物を硬化することで、磁性基板を得た。

＜試験例４：充填性の確認＞
　磁性基板の断面観察を行った。詳細には、磁性基板の厚み方向に平行でかつスルーホールの中心をとおる断面が現れるように、磁性基板を削り出した。この断面をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製「ＶＨＸ－７０００」）によって観察した。観察された画像から、スルーホールにおける硬化物がない隙間（未充填部）及びボイドの有無を確認した。観察は、任意の１０個のスルーホールについて実施した。観察の結果を、下記の基準で判定した。
　〇：スルーホール内にボイドが無く、スルーホールが硬化物によって隙間なく埋められている。
　△：スルーホールは硬化物によって隙間なく埋められているが、ボイドがある。
　×：スルーホールの一部が硬化物によって埋められていないので、スルーホール内に未充填部がある。

［結果］
　上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。

　１　ラミネーター
　２　ラミネーター
　１０　コア基板
　１０Ｄ　主面
　１０Ｕ　主面
　１１　第一スルーホール
　２０　樹脂シート
　２１　支持体
　２２　樹脂組成物層
　３０　樹脂シート
　３１　支持体
　３２　樹脂組成物層
　４０　磁性基板
　４１　充填硬化物層
　４１Ｄ　面
　４１Ｕ　面
　４２　付着硬化物層
　４３　付着硬化物層
　４４　第二スルーホール
　５１　導体層
　５２　導体層
　５３　導体層
　１００　ステージ（熱プレスステージ）
　１１０　下部プレス材
　１１１　下部支持材
　１１１Ｕ　支持面
　１１２　下部プレート
　１１２Ｕ　加圧面
　１１３　下部枠材
　１１４　ヒーター
　１１５　固定枠部
　１１６　稼働枠部
　１１７　弾性支持部
　１２０　上部プレス材
　１２１　上部支持材
　１２１Ｄ　支持面
　１２２　上部プレート
　１２２Ｄ　加圧面
　１２３　上部枠材
　１２４　ヒーター
　１２５　ノズル
　１３０　油圧シリンダ
　１３１　ピストンロッド
　２００　ステージ（圧着ステージ）
　２１０　下部プレス材
　２１１　下部支持材
　２１１Ｕ　支持面
　２１２　下部プレート
　２１２Ｕ　加圧面
　２１３　下部枠材
　２１４　ヒーター
　２１５　固定枠部
　２１６　稼働枠部
　２１７　弾性支持部
　２２０　上部プレス材
　２２１　上部支持材
　２２１Ｄ　支持面
　２２２　上部プレート
　２２２Ｄ　加圧面
　２２３　上部枠材
　２２４　ヒーター
　２２５　ノズル
　２３０　油圧シリンダ
　２３１　ピストンロッド

Claims

　支持体と、支持体上に形成された樹脂組成物層と、を備える樹脂シートを用いて、磁性基板を製造する製造方法であって；
　前記樹脂組成物層が、磁性粉体を含む樹脂組成物を含み；
　前記製造方法が、
　スルーホールが形成されたコア基板上に樹脂シートを配置する工程（Ｉ）と、
　樹脂シートを剛性プレートで加圧して、樹脂組成物をスルーホールに充填する工程（ＩＩ）と、を含み；
　前記工程（ＩＩ）が、真空度１．３ｋＰａ以下において、８０℃以上１６０℃以下の加熱条件で、剛性プレートが樹脂シートに接するように加圧することを含む、磁性基板の製造方法。
　工程（Ｉ）が、コア基板の両側に樹脂シートを配置することを含み、
　工程（ＩＩ）が、コア基板の両側に設置された樹脂シートを剛性プレートで加圧することを含む、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
　工程（ＩＩ）における加圧を、５ｋｇｆ／ｃｍ^２以上の圧力条件で行う、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
　工程（ＩＩ）の後に、樹脂組成物を硬化する工程（ＩＩＩ）を含む、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
　工程（ＩＩＩ）の後に、硬化した樹脂組成物を研磨する工程（ＩＶ）を含む、請求項４に記載の磁性基板の製造方法。
　工程（ＩＩＩ）が、スルーホール内に、樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を形成することを含み；
　前記製造方法が、工程（ＩＩＩ）の後に、スルーホール内の硬化物層にスルーホールを形成する工程（Ｖ）を含む、請求項４に記載の磁性基板の製造方法。
　工程（ＩＩＩ）の後に、導体層を形成する工程（ＶＩ）を含む、請求項４に記載の磁性基板の製造方法。
　磁性粉体の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００体積％に対して、６５体積％以上である、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。
　樹脂シートが備える樹脂組成物層の厚みが、１５０μｍ以下である、請求項１に記載の磁性基板の製造方法。