WO2023191548A1 - 액정셀 및 광학 디바이스 - Google Patents

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김정운
유정선
허두영
이범진
오동현
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LG Chem Ltd
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    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Definitions

  • This application relates to liquid crystal cells and optical devices.
  • Non-patent Document 1 (Tight Bonding of Two Plastic Substrates for Flexible LCDs” SID Symposium Digest, 38, pp. 653-656 (2007)) forms an organic film pattern in the form of a pillar or wall with a cell gap height on one side of the substrate.
  • a technology for fixing to an opposing substrate using an adhesive is being disclosed.
  • the adhesive must be placed only on the pillar or wall, but the technology of micro stamping the adhesive on the pillar or wall has a high process difficulty, it is difficult to control the thickness and area of the adhesive, and the adhesive is not used when joining the upper and lower substrates. There is a high possibility that it will be pushed out, and there is a risk that the adhesive may be contaminated with the alignment film or liquid crystal.
  • a spacer and an alignment film are formed on the lower substrate, and an adhesive layer having both liquid crystal alignment and adhesion is formed on the upper substrate and then bonded.
  • an adhesive layer having both liquid crystal alignment and adhesion is formed on the upper substrate and then bonded.
  • liquid crystal is filled between the adhesive layer and the spacer, but due to liquid crystal contamination at the interface between the adhesive layer and the spacer, the adhesive strength between the area with liquid crystal and the area without liquid crystal shows a significant difference, and during the post-electrode process, Low adhesion causes problems such as delamination between layers.
  • pressure due to the interlayer peeling phenomenon and overflow due to residual liquid crystal at the interface may occur.
  • the task of this application is to properly maintain the cell gap of the liquid crystal cell, have excellent adhesion between the upper and lower substrates, and prevent pressure and overflow of the liquid crystal that may occur during the bonding process of the outer substrate due to interlayer separation that may occur during the post-electrode process.
  • the goal is to provide liquid crystal cells and optical devices that can solve the problem.
  • the physical properties mentioned in this specification are those measured at room temperature, unless otherwise specified.
  • room temperature refers to the natural temperature that is not heated or reduced, and is usually a temperature in the range of about 10°C to 30°C, or about 23°C or about 25°C. Additionally, unless specifically stated otherwise in the specification, the unit of temperature is °C.
  • the physical properties mentioned in this specification in cases where the measurement pressure affects the results, unless otherwise specified, the physical properties are those measured at normal pressure.
  • the term normal pressure refers to the natural temperature that is not pressurized or decompressed, and usually about 1 atmosphere is referred to as atmospheric pressure.
  • FIG. 1 exemplarily shows a liquid crystal cell of the present application.
  • the liquid crystal cell includes an upper substrate including a first substrate layer (10a) and an adhesive layer (10c) and a lower substrate including a second substrate layer (20a) and a spacer (20c), between the upper substrate and the lower substrate.
  • the region may be divided into a liquid crystal region 100 containing the liquid crystal compound 30 and a non-liquid crystal region 200a and 200b not containing the liquid crystal compound 30.
  • the non-liquid crystal region may be filled with air.
  • the non-liquid crystal area can be used as a bezel portion of the liquid crystal cell.
  • the liquid crystal cell of the present application can ensure fairness of the liquid crystal cell by controlling the width of the non-liquid crystal area, and can control defects during the bonding process of the outer substrate.
  • the width (W1 or W2) of the non-liquid crystal region may be 4 mm or more. In the area where liquid crystal exists between the upper and lower substrates, the above defects can easily occur because the adhesion between the upper and lower substrates is poor. According to the present invention, the problem of the present invention can be solved by securing the width of the non-liquid crystal region above a predetermined range and ensuring appropriate adhesion between the upper and lower substrates of the liquid crystal cell.
  • the width (W1 or W2) of the non-liquid crystal region may be 5 mm or more, 6 mm or more, 7 mm or more, 8 mm or more, 9 mm or more, or 10 mm or more. If the width (W1, W2) of the non-liquid crystal area is within the above range, it is possible to solve liquid crystal squeezing and overflow defects that may occur during the bonding process of the outer substrate due to interlayer separation that may occur during the post-electrode process.
  • the width (W1 or W2) of the non-liquid crystal region is, for example, 200 mm or less, 180 mm or less, 160 mm or less, 140 mm or less, 120 mm or less, 100 mm or less, 80 mm or less, 60 mm or less, 40 mm or less. It may be 20 mm or less or 15 mm or less.
  • the length of the non-liquid crystal region and the length of the liquid crystal region may each be substantially equal to the length of the second base layer in the longitudinal direction.
  • the difference (L 1 -L 2 ) between the length of the non-liquid crystal region (L 1 ) and the length of the liquid crystal region (L 2 ) may be, for example, 10 mm or less, 5 mm or less, 3 mm or less, or 1 mm or less. there is.
  • the non-liquid crystal region may have a line shape extending in a first direction.
  • the first direction may be the longitudinal (transverse) direction of the first base layer and/or the second base layer.
  • the longitudinal direction of the first base layer and/or the second base layer is parallel to the longest side among the sides forming the polygon when the plane of the first base layer and/or the second base layer has a polygonal shape. It can mean one direction. When all sides forming the polygon have the same length, it may mean a direction parallel to any side among the sides forming the polygon.
  • the plane of the first base layer and/or the second base layer may have a square shape, more specifically a rectangular shape. In one example, when the plane of the first base layer and/or the second base layer is rectangular, the first direction may mean the horizontal direction of the rectangle.
  • the non-liquid crystal region may be located on the side of the liquid crystal region.
  • the non-liquid crystal area may be located on both sides of the liquid crystal area or may be located on one side of the liquid crystal area.
  • Figures 2 and 3 each exemplarily show the structure of the liquid crystal cell observed from the top. That is, Figures 2 and 3 exemplarily show the structure of the liquid crystal cell observed from the upper substrate side with the lower substrate touching the floor.
  • Figure 2 shows an example liquid crystal cell in which non-liquid crystal areas 200a and 200b are located on both sides of the liquid crystal area 100.
  • the non-liquid crystal region may be located on the first side and the second side of the liquid crystal region.
  • the first non-liquid crystal region 200a, the liquid crystal region 100, and the second non-liquid crystal region 200b may exist in that order.
  • the non-liquid crystal region 200a located on the first side of the liquid crystal region 100 and the non-liquid crystal region 200b located on the second side of the liquid crystal region 100 may not be in contact with each other.
  • the non-liquid crystal region 200a located on the first side of the liquid crystal region 100 and the non-liquid crystal region 200b located on the second side of the liquid crystal region 100 may be parallel to each other.
  • the widths of the non-liquid crystal area 200a and 200b may each be within the above range. In one example, the widths of the non-liquid crystal area 200a and 200b may be the same.
  • Figure 3 shows an example liquid crystal cell in which the non-liquid crystal area 200 is located on one side of the liquid crystal area 100. As shown in FIG. 3, the non-liquid crystal region may be located on only one of the sides of the liquid crystal region. When observing the liquid crystal cell from the top, the liquid crystal area 100 and the non-liquid crystal area 200 may exist in that order.
  • the method of forming the liquid crystal region and the non-liquid crystal region between the upper substrate and the lower substrate is not particularly limited.
  • a liquid crystal layer is formed in the region corresponding to the liquid crystal region, and the non-liquid crystal region is formed.
  • a method of bonding the upper substrate after not forming a liquid crystal layer in the corresponding area can be used.
  • the liquid crystal cell may be stacked with the upper and lower substrates arranged in a staggered manner.
  • FIG. 1 there may be a region on the side of the non-liquid crystal region where only one of the upper substrate and the lower substrate exists.
  • Conductive tapes 400a and 400b extending in the first direction may be formed on one of the substrates.
  • Figure 2 exemplarily shows a region 300a in which only one of the upper and lower substrates exists at both ends of the liquid crystal cell, and a region 300b in which only the other of the upper and lower substrates exists. .
  • the area where only the upper substrate exists at the end of the liquid crystal cell may be referred to as the area where the upper substrate is exposed, and the area where only the lower substrate exists at the end of the liquid crystal cell may be referred to as the area where the lower substrate is exposed.
  • Figure 1 exemplarily shows a structure including both the regions 300a and 300b.
  • Figure 3 exemplarily shows a region 300 in which only one of the upper substrate and the lower substrate exists at one end of the liquid crystal cell.
  • the conductive tape 400 may be formed on the area 300.
  • Conductive tape can act as a permeator to enable liquid crystal cells to operate uniformly.
  • the width of the conductive tape may for example range from 1 mm to 200 mm.
  • Figure 4 shows the configuration of the liquid crystal cell in more detail by showing the liquid crystal area of the liquid crystal cell.
  • the area where the upper substrate is exposed, and/or the area where the lower substrate is exposed, the first base layer, the first electrode layer, the adhesive layer, the second base layer, and the second electrode layer below Matters regarding spacers and alignment films may be equally applied.
  • the upper substrate of the liquid crystal cell may include the first base layer 10a, and the lower substrate may include the second base layer 20a.
  • inorganic films or polymer films such as glass film, crystalline or amorphous silicon film, quartz, or ITO (Indium Tin Oxide) film can be used as the first base layer and the second base layer, and can be used as a flexible element.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • polymer films can be used.
  • the first base layer and the second base layer may each be a polymer film.
  • Polymer films include triacetyl cellulose (TAC); COP (cyclo olefin copolymer) such as norbornene derivatives; PMMA (poly(methyl methacrylate); PC(polycarbonate); PE(polyethylene); PP(polypropylene); PVA(polyvinyl alcohol); DAC(diacetyl cellulose); Pac(Polyacrylate); PES(poly ether sulfone); PEEK(polyetheretherketone) ); PPS (polyphenylsulfone), PEI (polyetherimide); PEN (polyethylenemaphthatlate); PET (polyethyleneterephtalate); PI (polyimide); PSF (polysulfone); PAR (polyarylate) or amorphous fluororesin can be used, but are limited to these. No. If necessary, a coating layer of a silicon compound such as
  • the thickness of the first base layer and the second base layer may each be from about 10 ⁇ m to about 1,000 ⁇ m.
  • the thickness of the first base layer and the second base layer is about 20 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, 60 ⁇ m or more, 80 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, 120 ⁇ m or more, 140 ⁇ m or more, 160 ⁇ m or more, or about It may be 180 ⁇ m or more, about 900 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 700 ⁇ m or less, 600 ⁇ m or less, 500 ⁇ m or less, or about 400 ⁇ m or less. If the thickness of the first base layer and the second base layer satisfies the above range, it may be advantageous to reduce appearance defects such as wrinkles when manufacturing an optical device by bonding a liquid crystal cell with an outer substrate.
  • the adhesive layer 20c may be present on the inner surface of the first base layer 10a.
  • the “inner surface” of a component included in a liquid crystal cell may refer to the surface facing the liquid crystal layer (a layer in which a liquid crystal compound exists).
  • the storage modulus of the adhesive layer at a temperature of 25° C. and a frequency of 1 Hz may range from 0.2 MPa to 10 MPa.
  • the storage modulus of the adhesive layer may be 0.3 MPa or more or 0.5 MPa or more, and may be 8 MPa or less, 6 MPa or less, 4 MPa or less, or 2 MPa or less.
  • the loss modulus of the adhesive layer at a temperature of 25° C. and a frequency of 1 Hz may be in the range of 0.5 MPa to 2 MPa.
  • the loss modulus of the adhesive layer may specifically be 0.6 MPa or more, 0.7 MPa or more, or 0.8 MPa or more, and may be 1.8 MPa or less, 1.6 MPa or less, 1.4 MPa or less, or 1.2 MPa or less. If the elastic modulus of the adhesive layer inside the liquid crystal cell is too low, it may be difficult to maintain the cell gap of the liquid crystal cell, and if the elastic modulus of the adhesive layer inside the liquid crystal cell is too high, it may be difficult to provide an adhesive effect, so the elastic modulus must be within the above range. It can be advantageous. In one example, the storage modulus of the adhesive layer may have a lower value than the loss modulus.
  • the adhesive layer may be optically transparent.
  • the adhesive layer may have an average transmittance of about 80% or more, 85% or more, 90% or more, or 95% or more in the visible light region, for example, a wavelength of 380 nm to 780 nm.
  • the adhesive layer may be a liquid crystal alignment adhesive layer.
  • the adhesive layer may be, for example, a vertically oriented adhesive layer or a horizontally oriented adhesive layer.
  • vertical alignment adhesive may refer to an adhesive that provides vertical alignment force to an adjacent liquid crystal compound and at the same time has an adhesive force capable of adhering the upper substrate and the lower substrate.
  • horizontal alignment adhesive may refer to an adhesive that provides a horizontal alignment force to an adjacent liquid crystal compound and at the same time has an adhesive force capable of bonding the upper substrate and the lower substrate.
  • the pretilt angle of the adjacent liquid crystal compound relative to the vertically oriented adhesive may be in the range of 80 degrees to 90 degrees, 85 degrees to 90 degrees, or about 87 degrees to 90 degrees, and the pretilt angle of the adjacent liquid crystal compound relative to the horizontally oriented adhesive may be in the range. This may be in the range of 0 degrees to 10 degrees, 0 degrees to 5 degrees, or 0 degrees to 3 degrees.
  • the pretilt angle may refer to the angle formed by the director of the liquid crystal compound with respect to the liquid crystal alignment adhesive or the alignment film and the horizontal plane in a state in which no voltage is applied.
  • the director of the liquid crystal compound may refer to the optical axis or slow axis of the liquid crystal layer.
  • the director of the liquid crystal compound may mean the long axis direction if the liquid crystal compound is rod-shaped, and may mean an axis parallel to the normal direction of the disk plane if the liquid crystal compound is disk-shaped.
  • the thickness of the adhesive layer may range from 3 ⁇ m to 15 ⁇ m, for example. If the thickness of the adhesive layer is within the above range, it can be advantageous to ensure adhesion between the upper substrate and the lower substrate and minimize defects such as pressing or crowding of the adhesive when used in the manufacture of a liquid crystal cell.
  • the adhesive layer various types of adhesives known in the industry as so-called OCA (Optically Clear Adhesive) can be appropriately used.
  • the adhesive may be different from an OCR (Optically Clear Resin) type adhesive that hardens after the adhesive object is cemented in that it is cured before the adhesive object is cemented.
  • the adhesive may be, for example, an acrylic, silicone, epoxy, or urethane adhesive.
  • the adhesive layer may include a cured product of an adhesive resin.
  • the adhesive layer may include a silicone-based adhesive.
  • the silicone-based adhesive may include a cured product of a curable silicone compound as an adhesive resin.
  • the type of the curable silicone compound is not particularly limited, and for example, a heat-curable silicone compound or an ultraviolet curable silicone compound can be used.
  • the curable silicone compound may be referred to as an adhesive resin.
  • the curable silicone compound may be an addition curable silicone compound.
  • the addition-curable silicone compound may include (1) organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups in the molecule and (2) organopolysiloxane containing two or more silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule. It is not limited to this.
  • the above silicone compound can form a cured product through an addition reaction, for example, in the presence of a catalyst described later.
  • organopolysiloxane (1) that can be used in the present application include dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer with trimethylsiloxane groups blocked at both ends of the molecular chain, methylvinylpolysiloxane with blocked trimethylsiloxane groups at both ends of the molecular chain, and methylvinylpolysiloxane with blocked trimethylsiloxane groups at both ends of the molecular chain.
  • R 1 is a hydrocarbon group other than an alkenyl group, and specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a heptyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, or naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl group or penentyl group; It may be a halogen-substituted alkyl group such as a chloromethyl group, 3-chloropropyl group, or 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a heptyl group
  • Aryl groups such as phen
  • R 2 is an alkenyl group, and may specifically be a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, or a heptenyl group.
  • More specific examples of the (2) organopolysiloxane that can be used in the present application include methylhydrogenpolysiloxane with trimethylsiloxane groups blocked at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane-methylhydrogen copolymer with blocked trimethylsiloxane groups at both ends of the molecular chain, and molecular chain Dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane-methylphenylsiloxane copolymer with blocked trimethylsiloxane groups at both ends of the molecular chain, dimethylpolysiloxane with blocked dimethylhydrogensiloxane groups at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer with blocked dimethylhydrogensiloxane groups at both ends of the molecular chain , methylphenylpolysiloxane with dimethylhydrogensiloxane groups blocked at both ends of the molecular chain,
  • An organopolysiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by R 1 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by SiO 4/2 , a siloxane unit represented by R 1 HSiO 2/2 and an organopolysiloxane copolymer containing a siloxane unit represented by R 1 SiO 3/2 or a siloxane unit represented by HSiO 3/2 , and a mixture of two or more of the above, but is not limited thereto.
  • R 1 is a hydrocarbon group other than an alkenyl group, and specifically, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a heptyl group; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, or naphthyl group; Aralkyl groups such as benzyl group or penentyl group; It may be a halogen-substituted alkyl group such as a chloromethyl group, 3-chloropropyl group, or 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, or a heptyl group
  • Aryl groups such as phen
  • R 2 is an alkenyl group, and may specifically be a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, or a heptenyl group.
  • the surface energy of the adhesive layer when the adhesive layer is a vertically oriented adhesive layer, the surface energy of the adhesive layer may be 16 mN/m or less.
  • the lower limit of the surface energy may be, for example, 5 mN/m or more.
  • the surface energy of the adhesive layer when the adhesive layer is a horizontally oriented adhesive layer, the surface energy of the adhesive layer may be greater than 16 mN/m.
  • the upper limit of the surface energy may be, for example, 50 mN/m or less.
  • Surface energy can be measured using a drop shape analyzer (KRUSS DSA100 product).
  • the process of dropping deionized water whose surface tension is known on the surface of the adhesive and calculating the contact angle is repeated five times, the average of the five obtained contact angle values is calculated, and similarly, the surface tension is known.
  • the process of dropping diiodomethane and finding the contact angle is repeated 5 times, and the average of the 5 contact angle values obtained is obtained.
  • the surface energy was obtained by substituting the surface tension value (Strom value) of the solvent using the Owens-Wendt-Rabel-Kaelble method using the obtained average value of the contact angle for deionized water and diiodomethane.
  • the ratio of the polar term ( ⁇ polar) to the surface energy ⁇ surface is calculated as the surface energy ⁇ surface. It can be defined as the polarity of .
  • the upper and lower substrates of the liquid crystal cell may be attached by an adhesive layer.
  • the adhesive layer of the upper substrate and the spacer of the lower substrate may be attached.
  • a region of the alignment film corresponding to the spacer may be attached to the adhesive layer of the upper substrate.
  • the liquid crystal area may be referred to as an active area.
  • the liquid crystal compound within the liquid crystal region can switch its orientation state by application of voltage.
  • a liquid crystal compound whose orientation direction can be changed by the application of an external action can be used.
  • the term “external action” may mean any external factor that can affect the behavior of the material included in the liquid crystal layer, for example, external voltage. Therefore, a state in which there is no external action may mean a state in which there is no application of an external voltage, etc.
  • the type and physical properties of the liquid crystal compound may be appropriately selected in consideration of the purpose of the present application.
  • the liquid crystal compound may be a nematic liquid crystal or a smectic liquid crystal.
  • a nematic liquid crystal may refer to a liquid crystal in which rod-shaped liquid crystal molecules are arranged in parallel in the direction of the long axis of the liquid crystal molecules although there is no regularity in position
  • a smectic liquid crystal refers to a liquid crystal in which rod-shaped liquid crystal molecules are arranged regularly to form a layer. It can refer to liquid crystals that form a structured structure and are arranged in parallel with regularity in the direction of the long axis.
  • the liquid crystal compound may be a nematic liquid crystal compound.
  • Nematic liquid crystal compounds have, for example, a clearing point of about 40°C or higher, 50°C or higher, 60°C or higher, 70°C or higher, 80°C or higher, 90°C or higher, 100°C or higher, or about 110°C or higher.
  • a phase transition point in the above range i.e., a phase transition point from a nematic phase to an isotropic phase
  • the clearing point or phase transition point may be about 160°C or less, 150°C or less, or about 140°C or less.
  • the liquid crystal compound may be a non-reactive liquid crystal compound.
  • a non-reactive liquid crystal compound may mean a liquid crystal compound that does not have a polymerizable group.
  • the polymerizable group include, but are not limited to, an acryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyl group, methacryloyloxy group, carboxyl group, hydroxy group, vinyl group, or epoxy group, and are not limited to these, and are known as polymerizable groups.
  • Functional groups may be included.
  • Liquid crystal compounds may have positive or negative dielectric anisotropy.
  • the absolute value of the dielectric anisotropy of the liquid crystal compound may be appropriately selected in consideration of the purpose of the present application.
  • the term “dielectric anisotropy ( ⁇ )” may refer to the difference ( ⁇ //- ⁇ ) between the horizontal dielectric constant ( ⁇ //) and the vertical dielectric constant ( ⁇ ) of the liquid crystal.
  • the term horizontal dielectric constant ( ⁇ //) refers to a dielectric constant value measured along the direction of the electric field while applying a voltage so that the direction of the electric field due to the director of the liquid crystal compound and the applied voltage is substantially horizontal
  • the vertical dielectric constant ( ⁇ ) refers to the dielectric constant value measured along the direction of the electric field while applying a voltage so that the direction of the electric field caused by the applied voltage is substantially perpendicular to the director of the liquid crystal compound.
  • the dielectric anisotropy of the liquid crystal compound may be in the range of 5 to 25.
  • the refractive index anisotropy ( ⁇ n) of the liquid crystal compound may be appropriately selected in consideration of the purpose of the present application.
  • the term “refractive index anisotropy” may mean the difference (n e -n o ) between the abnormal refractive index (n e , extraordinary refractive index) and the normal refractive index (n o , ordinary refractive index) of the liquid crystal compound.
  • the refractive index anisotropy of the liquid crystal compound may be, for example, 0.01 to 0.3.
  • the refractive index anisotropy may be 0.01 or more, 0.05 or more, or 0.07 or more, and may be 0.3 or less, 0.2 or less, 0.15 or less, or 0.13 or less.
  • the liquid crystal layer (a layer in which the liquid crystal compound exists) may further include a dichroic dye.
  • a dichroic dye even if the liquid crystal cell contains an adhesive layer, it is less affected by variations in the cell gap during the bonding process of the outer substrate, thereby ensuring structural stability and uniformity of quality of the liquid crystal cell.
  • the thickness of the middle layer can be relatively thin.
  • Dichroic dyes can control the variable light transmittance properties of the liquid crystal layer.
  • “dye” may refer to a material that can intensively absorb and/or modify light within at least part or the entire range of visible light, for example, within the 400 nm to 700 nm wavelength range
  • the term “Dichroic dye” may refer to a material capable of anisotropic absorption of light in at least part or the entire range of the visible light region.
  • the liquid crystal layer containing a liquid crystal compound and a dichroic dye may be a GHLC layer (Guest host liquid crystal layer).
  • the ⁇ GHLC layer (Guest host liquid crystal layer) ⁇ refers to dichroic dyes arranged together according to the arrangement of the liquid crystal compound, so that anisotropic light is generated with respect to the alignment direction of the dichroic dye and the direction perpendicular to the alignment direction. It may refer to a functional layer that exhibits absorption properties.
  • a dichroic dye is a material whose light absorption rate varies depending on the polarization direction. If the absorption rate of light polarized in the major axis direction is high, it is called a p-type dye.
  • the absorption rate of light polarized in the minor axis direction is high, it is called an n-type dye. It can be called.
  • a p-type dye polarized light vibrating in the long axis direction of the dye is absorbed, and polarized light vibrating in the short axis direction of the dye has low absorption and can be transmitted.
  • the dichroic dye is assumed to be a p-type dye.
  • the dichroic dye for example, a known dye known to have the property of being aligned according to the alignment state of the liquid crystal compound by the so-called guest host effect can be selected and used.
  • dichroic dyes include azo dyes, anthraquinone dyes, methine dyes, azomethine dyes, merocyanine dyes, naphthoquinone dyes, tetrazine dyes, phenylene dyes, quitarylene dyes, benzothiadiazole dyes, etc.
  • Examples include iketopyrrolopyrrole dye, squarane dye, or pyromethene dye, but the dyes applicable to the present application are not limited to the above.
  • the dichroic ratio of the dichroic dye is 5 or more, 6 or more, or 7 or more. You can.
  • the dye may satisfy the dichroic ratio at at least some or any wavelength within the wavelength range of the visible light region, for example, about 380 nm to 700 nm or about 400 nm to 700 nm.
  • the upper limit of the dichroic ratio may be, for example, 20 or less, 18 or less, 16 or less, or 14 or less.
  • the content of the dichroic dye in the liquid crystal layer may be appropriately selected in consideration of the purpose of the present application.
  • the content of the dichroic dye in the liquid crystal layer may be 0.2% by weight or more.
  • the content of the dichroic dye may specifically be 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 2% by weight or more, or 3% by weight or more.
  • the upper limit of the content of the dichroic dye may be, for example, 10 wt% or less, 9 wt% or less, 8 wt% or less, 6 wt% or less, or 5 wt% or less.
  • the content of the dichroic dye in the liquid crystal layer is too small, it may be difficult to develop the desired transmittance variable characteristics, and it may be insufficient to reduce the thickness of the middle layer to reduce the variation in the cell gap that may occur during the bonding process of the outer substrate. there is.
  • the content of the dichroic dye in the liquid crystal layer is too high, there is a risk of precipitation. Therefore, it may be advantageous for the content of the dichroic dye to be within the above range.
  • the thickness of the liquid crystal layer is not particularly limited, for example, the thickness of the liquid crystal layer is about 0.01 ⁇ m or more, 0.05 ⁇ m or more, 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more, 1.5 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 2.5 ⁇ m It may be more than 3 ⁇ m, 3.5 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, 4.5 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 5.5 ⁇ m or more, or 6 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the thickness of the liquid crystal layer is not particularly limited, and may generally be about 30 ⁇ m or less, 25 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, or 15 ⁇ m or less. The thickness of the liquid crystal layer may be determined depending on the height of the spacer.
  • the liquid crystal layer can switch between a first alignment state and a second alignment state that is different from the first alignment state.
  • the switching can be controlled, for example, through the application of external energy such as voltage.
  • the liquid crystal layer may be maintained in one of the first and second orientation states when no voltage is applied, and then switched to another orientation state by applying voltage.
  • the first orientation state may be a twist orientation state. That is, the liquid crystal layer can switch between a twist orientation and an orientation state different from the twist orientation through application of external energy.
  • the liquid crystal layer can switch between twisted and homeotropic states.
  • the liquid crystal layer may be in a vertical alignment state when no voltage is applied, and may be in a twist alignment state when a voltage is applied.
  • the “vertical alignment state” is a state in which the director of the liquid crystal compound in the liquid crystal layer is arranged approximately perpendicular to the plane of the liquid crystal layer.
  • the angle formed by the director of the liquid crystal compound with respect to the plane of the liquid crystal layer is: For example, it may be in the range of about 80 degrees to 100 degrees or 85 degrees to 95 degrees, or may be approximately about 90 degrees.
  • twist alignment state may mean a helical structure in which the directors of liquid crystal compounds are oriented in layers while twisting along a virtual helical axis within the liquid crystal layer.
  • the twist orientation state can be implemented in a vertical, horizontal or inclined orientation state. That is, the vertical twist alignment mode is a state in which individual liquid crystal compounds are vertically aligned and twisted along the spiral axis to form a layer, and the horizontal twist orientation mode is a state in which the individual liquid crystal compounds are horizontally aligned and twisted along the spiral axis to form a layer.
  • the inclined twist orientation mode is a state in which individual liquid crystal compounds are twisted along the helical axis in an obliquely aligned state to form a layer.
  • the twist orientation state may be a twist orientation state in a horizontal orientation state.
  • the ratio (d/p) of the thickness (d) and pitch (p) of the liquid crystal layer may be 20 or less, and the lower limit may be 0.5 or more.
  • the optical device can exhibit excellent light transmittance variable characteristics even without including a polarizer.
  • the ratio d/p is greater than 0.7 and less than 2.5, it can be called STN (Super Twisted Nematic) mode, and when the ratio d/p is greater than 2.5, it can be called HTN (Highly Twisted Nematic) driving mode. You can.
  • the pitch (p) of the liquid crystal layer can be measured by a measurement method using a Wedge cell, and specifically, Simple method for accurate measurements of the cholesteric pitch using a "stripe-wedge Grandjean-Cano cell (Liquid Crystals) by D. Podolskyy et al. , Vol. 35, No. 7, July 2008, 789-791.
  • the ratio (d/p) can be achieved by introducing an appropriate amount of chiral dopant into the liquid crystal layer. there is.
  • the liquid crystal layer may further include a chiral dopant.
  • a twisted alignment state can be implemented.
  • the chiral agent or chiral dopant that can be included in the liquid crystal layer is not particularly limited as long as it can induce the desired rotation without damaging the liquid crystallinity, for example, nematic regularity. can be used
  • a chiral agent for inducing rotation in a liquid crystal compound must contain at least chirality in its molecular structure.
  • Chiral agents include, for example, compounds having one or two or more asymmetric carbons, compounds having an asymmetric point on a heteroatom such as a chiral amine or chiral sulfoxide, or cumulene.
  • the chiral agent may be a low molecular weight compound with a molecular weight of 1,500 or less.
  • commercially available chiral nematic liquid crystals for example, chiral dopant liquid crystal S-811 available from Merck or LC756 from BASF, etc. may be used.
  • the application rate of the chiral dopant is selected so as to achieve the desired ratio (d/p).
  • the content (% by weight) of chiral dopant can be calculated using the formula: 100/HTP (Helixcal Twisting power) ⁇ Pitch (p) (nm).
  • the HTP represents the strength of the twist of the chiral dopant, and the content of the chiral dopant can be determined considering the desired pitch with reference to the above method.
  • the upper substrate of the liquid crystal cell may further include a first electrode layer (10b) between the first base layer (10a) and the adhesive layer (10c).
  • the first electrode layer 10b may be in contact with the inner surface of the first base layer 10a.
  • the adhesive layer 10c may be in contact with the inner surface of the first electrode layer 10b.
  • the lower substrate of the liquid crystal cell may further include a second electrode layer 20b between the second base layer 20a and the spacer 20c.
  • the second electrode layer 20b may be in contact with the inner surface of the second base layer 20a.
  • the spacer 20c may be in contact with the inner surface of the second electrode layer 20b.
  • the first electrode layer and the second electrode layer may perform an external action, for example, application of an electric field, so that the material included in the liquid crystal layer transmits or blocks incident light.
  • the first electrode layer and/or the second electrode layer may include, but are not limited to, a conductive polymer, a conductive metal, a conductive nanowire, or a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide).
  • the first electrode layer and/or the second electrode layer may be formed, for example, by depositing the conductive polymer, conductive metal, conductive nanowire, or metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide).
  • the lower substrate of the liquid crystal cell may further include an alignment layer 20d.
  • the alignment layer 20d may be present on the spacer 20c. That is, the top surface and/or side surfaces of the spacer 20c may be in contact with the alignment film.
  • the lower surface of the spacer 20c may be in contact with the second electrode layer 20b. Because the adhesive layer included in the upper substrate may have liquid crystal alignment, the upper substrate may not include an alignment film. That is, the inner surface of the first electrode layer 10b may not include an alignment film.
  • the combination of the first base layer, the first electrode layer, and the adhesive layer may be referred to as the upper substrate, and the combination of the second base layer, the second electrode layer, the spacer, and the alignment film may be referred to as the lower substrate.
  • the upper substrate may not include a separate alignment layer other than the adhesive layer, and the lower substrate may include an alignment layer.
  • the alignment film and the liquid crystal layer may be in contact with each other.
  • the alignment layer may be a vertical alignment layer or a horizontal alignment layer.
  • horizontal alignment layer may refer to a layer containing an alignment material that provides a horizontal alignment force to a liquid crystal compound present in an adjacent liquid crystal layer.
  • vertical alignment film may refer to a layer containing an alignment material that provides a vertical alignment force to the liquid crystal compound present in the adjacent liquid crystal layer.
  • the pretilt angle of the adjacent liquid crystal compound with respect to the vertical alignment film may be in the range of 80 degrees to 90 degrees, 85 degrees to 90 degrees, or about 87 degrees to 90 degrees, and the pretilt angle of the adjacent liquid crystal compound with respect to the horizontal alignment film is 0.
  • the alignment film may not have adhesive force to bond the upper substrate and the lower substrate.
  • the peeling force of the alignment layer against the upper substrate in the state of the liquid crystal cell of FIG. 4 may be close to 0.
  • the alignment layer may be a rubbing alignment layer or a photo-alignment layer.
  • the orientation direction of the alignment film may be the rubbing direction in the case of a rubbing alignment film, or the direction of irradiated polarized light in the case of a photo-alignment film.
  • This orientation direction can be confirmed by a detection method using an absorption-type linear polarizer. Specifically, the alignment direction can be confirmed by placing an absorption-type linear polarizer on one side of the liquid crystal layer while the liquid crystal compound included in the liquid crystal layer is horizontally aligned, and measuring the transmittance while rotating the polarizer 360 degrees.
  • the transmittance tends to be low when the absorption axis or transmission axis coincides with the orientation direction of the liquid crystal alignment layer.
  • the orientation direction can be confirmed through simulation that reflects the refractive index anisotropy of the applied liquid crystal compound.
  • the alignment layer includes polyimide compounds, poly(vinyl alcohol) compounds, poly(amic acid) compounds, polystyrene compounds, polyamide compounds, and polyoxyethylene ( Materials known to exhibit orientation ability through rubbing orientation, such as polyoxyethylene compounds, polyimide compounds, polyamic acid compounds, polynorbornene compounds, and phenylmaleimide copolymer ) compound, polyvinylcinamate compound, polyazobenzene compound, polyethyleneimide compound, polyvinylalcohol compound, polyimide compound, polyethylene compound, polystyrene ( by light irradiation, such as polystylene compounds, polyphenylenephthalamide compounds, polyester compounds, CMPI (chloromethylated polyimide) compounds, PVCI (polyvinylcinnamate) compounds, and polymethyl methacrylate compounds. It may include, but is not limited to, one or more selected from the group consisting of materials known to exhibit orientation ability.
  • the spacer 20c can maintain the gap between the upper substrate and the lower substrate.
  • a liquid crystal layer may exist in a region where a spacer does not exist between the upper substrate and the lower substrate.
  • the spacer may be a patterned spacer.
  • the spacer may have a column shape or a partition wall shape.
  • the partition wall may divide the space between the lower substrate and the upper substrate into two or more spaces.
  • another film or layer existing underneath may be exposed.
  • the second electrode layer may be exposed in an area where a spacer does not exist.
  • the alignment film may cover the spacer and the second electrode layer exposed in the area where the spacer does not exist.
  • an alignment film present on top of a spacer of the lower substrate and an adhesive layer of the upper substrate may be in contact with each other.
  • a liquid crystal compound and the above-mentioned additives, such as dichroic dyes and chiral agents, may be present in the area where the spacer does not exist between the upper and lower substrates.
  • the shape of the spacer is not particularly limited, and can be applied without limitation, for example, to have a circle, ellipse, or other polygonal shape.
  • the spacer may include a curable resin.
  • the type of curable resin is not particularly limited, and for example, a thermosetting resin or a photo-curable resin, such as an ultraviolet curable resin, can be used.
  • Thermosetting resins include, but are not limited to, silicone resin, silicon resin, phran resin, polyurethane resin, epoxy resin, amino resin, phenol resin, urea resin, polyester resin, or melamine resin.
  • UV-curable resins are typically acrylic polymers, such as polyester acrylate polymer, polystyrene acrylate polymer, epoxy acrylate polymer, polyurethane acrylate polymer or polybutadiene acrylate polymer, silicone acrylate polymer, or alkyl acrylate. Polymers, etc. may be used, but are not limited thereto.
  • the spacer may be formed by a patterning process.
  • the spacer may be formed by a photolithographic process.
  • the photolithography process may include applying a curable resin composition on a base layer or an electrode layer and then irradiating ultraviolet rays through a pattern mask.
  • the pattern mask may be patterned into an ultraviolet ray transmitting area and an ultraviolet ray blocking area.
  • the photolithography process may further include a process of washing the curable resin composition irradiated with ultraviolet rays.
  • the area irradiated with ultraviolet rays is hardened, and the area not irradiated with ultraviolet rays remains in a liquid state, so it can be removed through a washing process and patterned into a partition shape.
  • a release treatment may be performed on the pattern mask to easily separate the resin composition and the pattern mask, or a release paper may be placed between the layer of the resin composition and the pattern mask.
  • the width (line width), spacing (pitch), height (thickness), and area of the spacer may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the width (line width) of the spacer may be in the range of 10 ⁇ m to 500 ⁇ m or in the range of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the spacing (pitch) of the spacers may be in the range of 10 ⁇ m to 1000 ⁇ m or 100 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the area of the spacer may be about 5% or more and 50% or less of 100% of the total area of the second base layer. When the area of the spacer is within the above range, it may be advantageous to secure excellent electro-optic properties while appropriately securing adhesion between the upper substrate and the lower substrate.
  • the height (thickness) of the spacer may range, for example, from 1 ⁇ m to 30 ⁇ m or from 3 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the optical device of the present application may sequentially include a first outer substrate, the liquid crystal cell, and a second outer substrate. At this time, the upper substrate of the liquid crystal cell may be disposed close to the first outer substrate, and the lower substrate of the liquid crystal cell may be disposed close to the second outer substrate.
  • the first outer substrate and the second outer substrate may each independently be an inorganic substrate or a polymer substrate.
  • the inorganic substrate is not particularly limited and any known inorganic substrate can be used.
  • a glass substrate with excellent light transparency can be used as an inorganic substrate.
  • the glass substrate may be, for example, a soda lime glass substrate, a general tempered glass substrate, a borosilicate glass substrate, or an alkali-free glass substrate, but is not limited thereto.
  • the polymer substrate includes cellulose films such as triacetyl cellulose (TAC) or diacetyl cellulose (DAC); COP (cyclo olefin copolymer) films such as norbornene derivatives; Acrylic films such as PAR (polyacrylate) or PMMA (poly(methyl methacrylate)); PC (polycarbonate) films; polyolefin films such as PE (polyethylene) or PP (polypropylene); PVA (polyvinyl alcohol) films; PI (polyimide) films; Sulfone-based films such as PSF (polysulfone) film, PPS (polyphenylsulfone) film, or PES (polyethersulfone) film; PEEK (polyetheretherketon) film; PEI (polyetherimide) film; Polyester such as PEN (polyethylenenaphthatlate) film or PET (polyethyleneterephtalate) film -based film; or fluororesin film,
  • the first and second outer substrates may each be coated with a coating layer of gold, silver, or a silicon compound such as silicon dioxide or silicon monoxide, if necessary.
  • a functional layer such as an anti-reflection layer may be present.
  • first outer substrate and/or the second outer substrate may be a glass substrate.
  • the area of the first outer substrate and/or the second outer substrate may be larger than the area of the first base layer and/or the second base layer.
  • the thickness of the first outer substrate and the second outer substrate may each be about 0.3 mm or more. In other examples, the thickness may be at least about 0.5 mm, at least 1 mm, at least 1.5 mm, or at least about 2 mm, and at most about 10 mm, at most 9 mm, at most 8 mm, at most 7 mm, at most 6 mm, at most 5 mm. , may be 4 mm or less or about 3 mm or less.
  • the first outer substrate and the second outer substrate may be flat substrates or substrates having a curved shape.
  • the first outer substrate and the second outer substrate may be flat substrates, may have curved surfaces at the same time, or one may be a flat substrate and the other may be a curved substrate.
  • each curvature or radius of curvature may be the same or different.
  • the curvature or radius of curvature can be measured in a manner known in the industry, for example, using non-contact equipment such as a 2D Profile Laser Sensor, Chromatic confocal line sensor, or 3D Measuring Confocal Microscopy. It can be measured using . Methods of measuring curvature or radius of curvature using such equipment are known.
  • the first outer substrate and the second outer substrate may each be a double-curved substrate.
  • the autoclave process described later is performed under process conditions such as reduced pressure, increased pressure, or high pressure. Uneven stress may occur due to the double curved surface of the outer substrate, and especially under reduced pressure conditions, the adhesion force between the upper and lower substrates may be low. In this case, delamination between layers may occur.
  • the flow of liquid crystal due to interlayer delamination can cause squeezing and overflow defects.
  • the above defect can easily occur in the area where liquid crystal exists between the upper and lower substrates because the adhesion is poorer.
  • the above defect can be solved by ensuring that the width of the non-liquid crystal region is more than a predetermined range.
  • the optical device may further include at least one adhesive layer positioned between the first outer substrate and the liquid crystal cell, and between the second outer substrate and the liquid crystal cell.
  • the optical device may further include a first adhesive layer between the first outer substrate and the liquid crystal cell and a second adhesive layer between the second outer substrate and the liquid crystal cell.
  • One side of the first adhesive layer may be in direct contact with the first outer substrate, and the other side may be in direct contact with the liquid crystal cell.
  • One side of the second adhesive layer may be in direct contact with the second outer substrate, and the other side may be in direct contact with the liquid crystal cell.
  • a being in direct contact with B may mean a state in which A and B are in direct contact with each other without an intermediate between A and B.
  • the optical device may further include at least one intermediate layer located between the first outer substrate and the liquid crystal cell, and between the second outer substrate and the liquid crystal cell.
  • the intermediate layer may be, for example, a polarizer.
  • the optical device may include a first polarizer positioned between the first outer substrate and the liquid crystal cell, and may include a second polarizer positioned between the second outer substrate and the liquid crystal cell.
  • the optical device further includes a first polarizer and a second polarizer, a first adhesive layer between the first outer substrate and the first polarizer, a second adhesive layer between the first polarizer and the liquid crystal cell, and the liquid crystal cell and the second polarizer. It may further include a third adhesive layer between the second polarizer and the second outer substrate.
  • one side of the first adhesive layer may be in direct contact with the first outer substrate, and the other side may be in direct contact with the first polarizer.
  • One side of the second adhesive layer may be in direct contact with the first polarizer, and the other side may be in direct contact with the liquid crystal cell.
  • One side of the third adhesive layer may be in direct contact with the liquid crystal cell, and the other side may be in direct contact with the second polarizer.
  • One side of the fourth adhesive layer may be in direct contact with the second polarizer, and the other side may be in direct contact with the second outer substrate.
  • polarizer refers to a film, sheet, or device that has a polarizing function.
  • a polarizer is a functional element that can extract light vibrating in one direction from incident light vibrating in multiple directions.
  • the first polarizer and the second polarizer may be an absorptive polarizer or a reflective polarizer, respectively.
  • an absorption-type polarizer refers to an element that exhibits selective transmission and absorption characteristics for incident light.
  • an absorptive polarizer may transmit light vibrating in one direction from incident light vibrating in several directions and absorb light vibrating in other directions.
  • a reflective polarizer refers to an element that exhibits selective transmission and reflection characteristics for incident light.
  • a reflective polarizer may transmit light vibrating in one direction from incident light vibrating in several directions and reflect light vibrating in other directions.
  • the polarizer may be an absorption-type polarizer.
  • the first polarizer and the second polarizer may each be a linear polarizer.
  • a linear polarizer refers to a case where the selectively transmitted light is linearly polarized light that vibrates in a certain direction, and the light that is selectively absorbed or reflected is linearly polarized light that vibrates in a direction perpendicular to the vibration direction of the linearly polarized light.
  • the light transmission axis and the light absorption axis may be perpendicular to each other.
  • the light transmission axis and the light reflection axis may be perpendicular to each other.
  • the first polarizer and the second polarizer may each be a stretched polymer film dyed with iodine or an anisotropic dye.
  • the polymer stretched film may be, for example, a PVA (poly(vinyl alcohol)) stretched film.
  • the first polarizer and the second polarizer may each be a guest-host type polarizer in which a liquid crystal polymerized in an aligned state is used as a host, and an anisotropic dye arranged according to the orientation of the liquid crystal is used as a guest.
  • the first polarizer and the second polarizer may be a thermotropic liquid crystal film or a lyotropic liquid crystal film, respectively.
  • a protective film, an anti-reflection film, a retardation film, an adhesive layer, an adhesive layer, a surface treatment layer, etc. may be additionally formed on one or both sides of the first polarizer and the second polarizer, respectively.
  • a material for the protective film for example, a thermoplastic resin with excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier properties, or isotropy can be used.
  • Such resins include cellulose resins such as TAC (triacetyl cellulose), polyester resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth)acrylic resins, Cyclic polyolefin resins such as norbornene resins, polyarylate resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, or mixtures of the above may be exemplified.
  • the retardation film may be, for example, a 1/4 wave plate or a 1/2 wave plate.
  • the quarter wave plate may have an in-plane retardation value in the range of about 100 nm to 180 nm, 100 nm, or 150 nm for light of 550 nm wavelength.
  • the 1/2 wave plate may have an in-plane retardation value in the range of about 200 nm to 300 nm or 250 nm to 300 nm for light of 550 nm wavelength.
  • the retardation film may be, for example, a stretched polymer film or a liquid crystal polymer film.
  • the transmittance of the first polarizer and the second polarizer for light with a wavelength of 550 nm may be in the range of 40% to 50%, respectively.
  • the transmittance may refer to the single transmittance of the polarizer for light with a wavelength of 550 nm.
  • the single transmittance of the polarizer can be measured using, for example, a spectrometer (V7100, manufactured by Jasco). For example, with the polarizer sample (without upper and lower protective films) mounted on the device, air is set as the base line, and the axis of the polarizer sample is aligned vertically and horizontally with the axis of the reference polarizer, and each transmittance is measured. After measurement, the group transmittance can be calculated.
  • the light transmission axis of the first polarizer and the light transmission axis of the second polarizer may be perpendicular to each other.
  • the angle between the light transmission axis of the first polarizer and the light transmission axis of the second polarizer may be in the range of 80 degrees to 100 degrees or 85 degrees to 95 degrees.
  • the thickness of the second adhesive layer between the first intermediate layer and the liquid crystal cell and the third adhesive layer between the second intermediate layer and the liquid crystal cell may each be 380 ⁇ m or less.
  • the separation distance between the first polarizer and the second polarizer may be 10 ⁇ m or more.
  • the storage modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may be higher than the storage modulus of the adhesive layer included in each liquid crystal cell.
  • the loss modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may be higher than the loss modulus of the adhesive layer included in each liquid crystal cell.
  • the storage modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer at a temperature of 25° C. and a frequency of 1 Hz may each range from 1 MPa to 100 MPa.
  • the storage modulus may be 3 MPa or more, 80 MPa or less, 60 MPa or less, 40 MPa or less, 20 MPa or less, or 10 MPa or less.
  • the loss modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer at a temperature of 25° C. and a frequency of 1 Hz may each range from 1 MPa to 100 MPa.
  • the loss modulus may be 1 MPa or more, 80 MPa or less, 60 MPa or less, 40 MPa or less, 20 MPa or less, or 10 MPa or less.
  • the storage modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may each have a higher value than the loss modulus.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may have a Young's modulus (E) in the range of 0.1 MPa to 100 MPa.
  • the Young's modulus (E) of the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer is 0.2 MPa or more, 0.4 MPa or more, 0.6 MPa or more, 0.8 MPa or more, 1 MPa or more, 5 It may be greater than or equal to about 10 MPa, less than or equal to about 95 MPa, less than or equal to 80 MPa, less than or equal to 75 MPa, less than or equal to 70 MPa, less than or equal to 65 MPa, less than or equal to 60 MPa, less than or equal to 55 MPa, or less than or equal to about 50 MPa.
  • the Young's modulus (E) can be measured, for example, by the method specified in ASTM D882, by cutting the film into the shape provided by the standard and measuring the stress-strain curve (force and length). (that can be measured simultaneously), for example, can be measured using a UTM (Universal testing machine). If the Young's modulus of the adhesive layers included in the optical device is within the above range, it may be more advantageous to ensure excellent durability of the optical device. When the adhesive layer is a laminate of at least two sub-adhesive layers, each sub-middle layer may satisfy the Young's modulus range.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may each have a thermal expansion coefficient of 2,000 ppm/K or less.
  • the thermal expansion coefficient is, in other examples, about 1,900 ppm/K or less, 1,700 ppm/K or less, 1,600 ppm/K or less, or about 1.500 ppm/K or less, or about 10 ppm/K or more, 20 ppm/K or more, or 30 ppm.
  • ppm/K or higher 40 ppm/K or higher, 50 ppm/K or higher, 60 ppm/K or higher, 70 ppm/K or higher, 80 ppm/K or higher, 90 ppm/K or higher, 100 ppm/K or higher, 200 ppm/K It may be 300 ppm/K or more, 400 ppm/K or more, 500 ppm/K or more, 60 ppm/K or more, 700 ppm/K or more, or about 800 ppm/K or more.
  • the thermal expansion coefficient of the adhesive layer can be measured, for example, according to the specifications of ASTM D696, and the thermal expansion coefficient can be calculated by cutting it into the shape provided by the standard and measuring the change in length per unit temperature, and TMA ( It can be measured by known methods such as ThermoMechanic Analysis). If the thermal expansion coefficient of the adhesive layers included in the optical device is within the above range, it may be more advantageous to ensure excellent durability of the optical device.
  • the middle layer is a laminate of at least two sub-adhesive layers, each sub-adhesive layer may satisfy the above range of thermal expansion coefficient.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer are respectively a thermoplastic polyurethane (TPU) adhesive layer, a polyamide adhesive layer, a polyester adhesive layer, and EVA (Ethylene Vinyl Acetate). ) It may be an adhesive layer, an acrylic adhesive layer, a silicone adhesive layer, or a polyolefin adhesive layer. According to an embodiment of the present application, the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and the fourth adhesive layer may each be a thermoplastic polyurethane adhesive layer.
  • the total thickness of the adhesive layers included in the optical device may be 200 ⁇ m or more.
  • the sum of the total thickness of the adhesive layer may mean the sum of the thicknesses of all adhesive layers included in the optical device.
  • it may mean the sum of the thicknesses of the adhesive layers.
  • it may mean the sum of the thicknesses of the adhesives.
  • the total thickness of the adhesive layer may be specifically 500 ⁇ m or more, 1,000 ⁇ m or more, 1,500 ⁇ m or more, or 2,000 ⁇ m or more.
  • the total thickness of the adhesive layer may be, for example, about 6,000 ⁇ m or less, 5,000 ⁇ m or less, 4,000 ⁇ m or less, or 3,000 ⁇ m or less. If the total thickness of the adhesive layer is too thick, electro-optical properties such as transmittance properties of the optical device may be reduced, so it may be advantageous for the total thickness to be within the above range.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, the third adhesive layer, and/or the fourth adhesive layer may each have a single-layer structure of one adhesive layer, or may be a laminate of two or more sub-adhesive layers.
  • the thickness and number of sub adhesive layers can be controlled considering the thickness of the desired intermediate layer.
  • the thickness of the single-layer adhesive layer or sub-middle layer may be in the range of 100 ⁇ m to 500 ⁇ m or 300 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the optical device may further include an outer layer surrounding the sides of the liquid crystal cell.
  • the top area of the liquid crystal cell may be smaller than the top area of the first or second outer substrate. Additionally, the top area of the liquid crystal cell may be smaller than the top areas of the first to fourth adhesive layers included in the optical device. Additionally, the top area of the liquid crystal cell may be smaller than the top areas of the first and second intermediate layers included in the optical device.
  • the liquid crystal cell may be encapsulated by a first to fourth adhesive layer and an outer layer.
  • the term encapsulation may mean covering the entire liquid crystal cell with an adhesive layer and an outer layer.
  • a first outer substrate, a first adhesive layer, a first polarizer, a second adhesive layer, a liquid crystal cell, a third adhesive layer, a second polarizer, a fourth adhesive layer, and a second outer substrate can be implemented by compressing a laminate including an outer layer sequentially and surrounding the side of the liquid crystal cell in a vacuum state. This encapsulation structure greatly improves the durability and weather resistance of optical devices, and as a result, they can be reliably applied to outdoor applications such as sunroofs.
  • the outer layer may include, for example, a thermoplastic polyurethane (TPU) adhesive, a polyamide adhesive, a polyester adhesive, an Ethylene Vinyl Acetate (EVA) adhesive, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, or a polyolefin adhesive.
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • EVA Ethylene Vinyl Acetate
  • acrylic adhesive acrylic adhesive
  • silicone adhesive silicone adhesive
  • polyolefin adhesive a polyolefin adhesive
  • the outer layer may be formed of the same material as the first to fourth adhesive layers.
  • the physical properties of the outer layer may be the same as those described for the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the present application also relates to a method of manufacturing an optical device.
  • the method of manufacturing the optical device includes sequentially a first outer substrate, a first adhesive layer, a liquid crystal cell, a second adhesive layer, and a second outer substrate. It may include preparing a laminate including an outer layer surrounding the side of the liquid crystal cell and autoclaving the laminate.
  • the optical device when the optical device includes a first polarizer and a second polarizer as an intermediate layer, a first outer substrate, a first adhesive layer, a first polarizer, a second adhesive layer, a liquid crystal cell, a third adhesive layer, Comprising the steps of preparing a laminate including a second polarizer, a fourth adhesive layer, and a second outer substrate in that order, and including an outer layer surrounding the side of the liquid crystal cell, and autoclaving the laminate. can do.
  • the content described above for the optical device may be applied in the same manner.
  • the laminate may further include elements other than the liquid crystal cell and the polarizer at a desired location.
  • the autoclave process may be performed by heating and/or pressurizing the laminate formed after the laminating step.
  • the conditions of the autoclave process are not particularly limited, and for example, it can be performed under appropriate temperature and pressure depending on the type of intermediate layer applied.
  • the temperature of a typical autoclave process is about 80°C or higher, 90°C or higher, or 100°C or higher, and the pressure is 2 atmospheres or higher, but is not limited thereto.
  • the upper limit of the process temperature may be about 200°C or less, 190°C or less, 180°C or less, or 170°C or less, and the upper limit of the process pressure may be about 10 atmospheres or less, 9 atmospheres or less, 8 atmospheres or less, 7 atmospheres or less, or 6 atmospheres. It may be about the following.
  • optical devices can be used for various purposes, for example, eyewear such as sunglasses or eyewear for AR (Augmented Reality) or VR (Virtual Reality), the exterior wall of a building, the sunroof of a vehicle, etc. can be used
  • the optical device itself may be a sunroof for a vehicle.
  • the optical device or a vehicle sunroof may be mounted on the opening.
  • the liquid crystal cell and optical device of the present application maintain an appropriate cell gap of the liquid crystal cell, have excellent adhesion between the upper and lower substrates, and are resistant to pressure that may occur during the bonding process of the outer substrate due to interlayer delamination that may occur during the post-electrode process. and liquid crystal overflow problems can be solved.
  • Figure 1 exemplarily shows a liquid crystal cell of the present application.
  • Figure 2 exemplarily shows a liquid crystal cell of the present application.
  • Figure 3 exemplarily shows a liquid crystal cell of the present application.
  • Figure 4 exemplarily shows a liquid crystal cell of the present application.
  • Figure 5 is an image showing compression and overflow defects due to interlayer separation and after cementation in Example 1.
  • Figure 6 is an image of Comparative Example 3 observing defects caused by interlayer peeling, pressing, and overflow.
  • a polycarbonate film (Keiwa) with a thickness of about 100 ⁇ m and a horizontal ⁇ vertical area of 900 mm ⁇ 600 mm was prepared.
  • a first electrode layer was formed by depositing ITO (indium-tin-oxide) to a thickness of 50 nm on the first base layer. After bar coating the adhesive composition (KR-3700, Shin-Etsu Co., Ltd.) on the first electrode layer, it was dried at about 150°C for about 5 minutes to form an adhesive layer with a thickness of about 10 ⁇ m.
  • the storage modulus of the adhesive layer at a temperature of 25°C and a frequency of 1 Hz was about 754,500 Pa, and the loss modulus of the adhesive layer at a temperature of 25°C and a frequency of 1 Hz was about 906,687 Pa.
  • the combination of the first base layer, the first electrode layer, and the adhesive layer is called the upper substrate.
  • a polycarbonate film (Keiwa) with a thickness of about 100 ⁇ m and a horizontal ⁇ vertical area of 900 mm ⁇ 600 mm was prepared.
  • a second electrode layer was formed by depositing indium-tin-oxide (ITO) to a thickness of 50 nm on the second base layer.
  • ITO indium-tin-oxide
  • a honeycomb-type spacer was formed by photolithography. The pitch of the regular hexagon (closed shape) constituting the honeycomb is about 350 ⁇ m, the height is about 6 ⁇ m, and the line width is about 30 ⁇ m.
  • a vertical alignment film (Nissan, 5661) was coated on the spacer to a thickness of about 300 nm, and then rubbed in one direction.
  • the combination of the second base layer, the second electrode layer, the spacer, and the vertical alignment layer is referred to as the lower substrate.
  • a liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 560 mm.
  • the width of both edges of the lower substrate that were not coated with the liquid crystal composition was 20 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer. At this time, by stacking the upper and lower substrates alternately, the width of the liquid crystal region in the center between the upper and lower substrates was 560 mm, and the non-liquid crystal region between the upper and lower substrates, on both sides of the liquid crystal region, was 560 mm.
  • the width of each was 10 mm, and the widths of the area where only the upper substrate was exposed and the area where only the lower substrate was exposed at both ends of the liquid crystal cell were each 10 mm. Electrode tapes made of fabric carbon with a width of approximately 4 mm to 6 mm were attached to the exposed areas of the upper substrate and the exposed lower substrate at both ends of the liquid crystal cell, respectively.
  • the non-liquid crystal region extends in the longitudinal direction of the lower substrate (second base layer), the non-liquid crystal region is located on both sides of the liquid crystal region, and the non-liquid crystal regions on both sides are parallel to each other.
  • the liquid crystal composition included a liquid crystal compound (JNC, SHN-5011XX) and a chiral dopant (HCCH, S811), and the pitch (p) of the liquid crystal layer was about 20 ⁇ m.
  • the liquid crystal cell is an RTN (reverse twisted nematic) mode liquid crystal cell in an initial vertical alignment state.
  • the upper and lower substrates were manufactured in the same manner as in Example 1.
  • the liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 570 mm.
  • the width of both edges of the lower substrate that were not coated with the liquid crystal composition was 15 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer. At this time, by stacking the upper and lower substrates alternately, the width of the liquid crystal region in the center between the upper and lower substrates is set to 570 mm, and the non-liquid crystal region between the upper and lower substrates, on both sides of the liquid crystal region, is 570 mm.
  • the width of each was 5 mm, and the widths of the area where only the upper substrate was exposed and the area where only the lower substrate was exposed at both ends of the liquid crystal cell were each 10 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • the non-liquid crystal region extends in the longitudinal direction of the lower substrate (second base layer), the non-liquid crystal region is located on both sides of the liquid crystal region, and the non-liquid crystal regions on both sides are parallel to each other.
  • the liquid crystal composition included a liquid crystal compound (JNC, SHN-5011XX) and a chiral dopant (HCCH, S811), and the pitch (p) of the liquid crystal layer was about 20 ⁇ m.
  • the liquid crystal cell is an RTN mode liquid crystal cell in an initial vertical alignment state.
  • the upper and lower substrates were manufactured in the same manner as in Example 1.
  • the liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 580 mm.
  • the width of one edge of the lower substrate that was not coated with the liquid crystal composition was 20 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer. At this time, by stacking the upper and lower substrates alternately, the width of the liquid crystal region between the upper and lower substrates was 580 mm, and the width of the non-liquid crystal region on one side of the liquid crystal region between the upper and lower substrates was 580 mm.
  • the liquid crystal composition included a liquid crystal compound (JNC, SHN-5011XX) and a chiral dopant (HCCH, S811), and the pitch (p) of the liquid crystal layer was about 20 ⁇ m.
  • the liquid crystal cell is an RTN mode liquid crystal cell in an initial vertical alignment state.
  • the upper and lower substrates were manufactured in the same manner as in Example 1.
  • a liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 180 mm.
  • the width of both edges of the lower substrate that were not coated with the liquid crystal composition was 210 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer.
  • the width of the liquid crystal region in the center between the upper and lower substrates was 180 mm, and the non-liquid crystal region between the upper and lower substrates, on both sides of the liquid crystal region, was 180 mm.
  • the width of each was 200 mm, and the widths of the area where only the upper substrate was exposed and the area where only the lower substrate was exposed at both ends of the liquid crystal cell were each 10 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • the non-liquid crystal region extends in the longitudinal direction of the lower substrate (second base layer), the non-liquid crystal region is located on both sides of the liquid crystal region, and the non-liquid crystal regions on both sides are parallel to each other.
  • the liquid crystal composition included a liquid crystal compound (JNC, SHN-5011XX) and a chiral dopant (HCCH, S811), and the pitch (p) of the liquid crystal layer was about 20 ⁇ m.
  • the liquid crystal cell is an RTN mode liquid crystal cell in an initial vertical alignment state.
  • the upper and lower substrates were manufactured in the same manner as in Example 1.
  • the liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 576 mm.
  • the width of both edges of the lower substrate that were not coated with the liquid crystal composition was 12 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer. At this time, by stacking the upper and lower substrates alternately, the width of the liquid crystal region in the center between the upper and lower substrates is set to 576 mm, and the non-liquid crystal region is formed between the upper and lower substrates and on both sides of the liquid crystal region.
  • the width of each region was 2 mm, and the widths of the region where only the upper substrate was exposed and the region where only the lower substrate was exposed at both ends of the liquid crystal cell were each 10 mm.
  • the non-liquid crystal region extends in the longitudinal direction of the lower substrate, the non-liquid crystal region is located on both sides of the liquid crystal region, and the non-liquid crystal regions on both sides are parallel to each other.
  • the liquid crystal composition included a liquid crystal compound (JNC, SHN-5011XX) and a chiral dopant (HCCH, S811), and the pitch (p) of the liquid crystal layer was about 20 ⁇ m.
  • the liquid crystal cell is an RTN mode liquid crystal cell in an initial vertical alignment state.
  • the upper and lower substrates were manufactured in the same manner as in Example 1.
  • the liquid crystal composition was coated on the vertical alignment layer of the lower substrate to form a liquid crystal layer with a width (vertical length) of 580 mm.
  • the width of both edges of the lower substrate that were not coated with the liquid crystal composition was 10 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured by lamination with the adhesive layer of the upper substrate facing the liquid crystal layer.
  • the width of the liquid crystal region in the center between the upper and lower substrates is set to 580 mm, a non-liquid crystal region is not formed between the upper and lower substrates, and the upper substrate
  • the widths of the area exposed only to the lower substrate and the area exposed to only the lower substrate were each set to 10 mm.
  • a liquid crystal cell was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the above.
  • a laminate including an outer layer surrounding the side of the liquid crystal cell was prepared.
  • the first base layer of the liquid crystal cell was stacked so that it was placed close to the first outer substrate, and the second base layer of the liquid crystal cell was placed close to the second outer substrate.
  • the second outer substrate was placed in the direction of gravity compared to the first outer substrate.
  • the first and second polarizers are each PVA-based polarizers, and the light transmission axis of the first polarizer and the light transmission axis of the second polarizer are arranged to form about 90 degrees.
  • a TPU layer (Argotec) with a thickness of about 380 ⁇ m was used as the first adhesive layer, second adhesive layer, third adhesive layer, and fourth adhesive layer.
  • As the outer layer a TPU layer (Argotec) with a thickness of 380 ⁇ m was used.
  • the storage modulus of the TPU layer (Argotec) at 25°C and 1Hz was 3,357,730 Pa, and the loss modulus at 25°C and 1Hz was 1,485,510 Pa.
  • An optical device was manufactured by performing an autoclave process on the laminate at a temperature of about 110° C. and a pressure of about 2 atm.
  • An optical device was manufactured in the same manner as Example 5, except that the liquid crystal cell manufactured in Example 2 was used instead of the liquid crystal cell manufactured in Example 1.
  • An optical device was manufactured in the same manner as Example 5, except that the liquid crystal cell manufactured in Example 3 was used instead of the liquid crystal cell manufactured in Example 1.
  • An optical device was manufactured in the same manner as Example 5, except that the liquid crystal cell manufactured in Example 4 was used instead of the liquid crystal cell manufactured in Example 1.
  • An optical device was manufactured in the same manner as Example 5, except that the liquid crystal cell manufactured in Comparative Example 1 was used instead of the liquid crystal cell manufactured in Example 1.
  • An optical device was manufactured in the same manner as Example 5, except that the liquid crystal cell manufactured in Comparative Example 2 was used instead of the liquid crystal cell manufactured in Example 1.
  • FIG. 5 is an image showing pressing and overflow defects in the optical device of Example 1
  • FIG. 6 is an image observing pressing and overflow defects in the optical device of Comparative Example 3.
  • a is the outer substrate and adhesive layer area
  • b is the area of the first polarizer, first base layer, electrode tape, and second polarizer
  • c is the non-liquid crystal area
  • d is the first polarizer, first base material.
  • Comparative Example 3 has a dark area where liquid crystal flow occurs due to interlayer delamination and the cell gap cannot be maintained due to a lack of liquid crystal in a specific area, and a bright area where the cell gap is large. Transmittance unevenness was observed. Comparative Example 4 also showed similar results to Comparative Example 3. On the other hand, in Example 5, as shown in FIG. 5, the above defect was not observed. Examples 6 to 8 also showed similar results to Example 5.
  • 100 liquid crystal area
  • 200a, 200b, 200 non-liquid crystal area
  • 300a, 300b, 300 area where only one of the upper and lower substrates exists
  • 400a, 400b, 400 conductive tape
  • 10a second substrate Layer
  • 10b first electrode layer
  • 10c adhesive layer
  • 30 liquid crystal compound
  • 20a second base layer
  • 20b second electrode layer
  • 20c spacer
  • 20d alignment film

Landscapes

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Abstract

본 출원은 액정셀 및 광학 디바이스에 관한 것이다. 본 출원의 액정셀 및 광학 디바이스는 액정 소자의 셀갭이 적절히 유지되고 상부 기판과 하부 기판의 우수한 부착력을 가지며, 전극 후 공정 과정에서 발생할 수 있는 층간 박리로 인한 외곽 기판의 합착 공정 중에 발생할 수 있는 눌림 및 액정의 오버플로 문제를 해결할 수 있다.

Description

액정셀 및 광학 디바이스
본 출원은 액정셀 및 광학 디바이스에 관한 것이다.
본 출원은 2022년 3월 30일자 한국 특허 출원 제10-2022-0039632호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
플렉서블 기판을 사용하는 액정필름셀의 장기 안정성, 대면적 확장성을 위해서는 상부 기판과 하부 기판 사이의 셀갭의 유지와 상부 기판과 하부 기판 간의 접착력을 부여하는 것이 중요하다.
비특허문헌 1("Tight Bonding of Two Plastic Substrates for Flexible LCDs" SID Symposium Digest, 38, pp. 653-656 (2007))은 한쪽 기판에 셀 갭 높이의 기둥 또는 벽 형태의 유기막 패턴을 형성하고 접착제를 이용하여 반대편 기판에 고정시키는 기술을 개시하고 있다. 그러나, 이러한 기술은 접착제가 기둥면 또는 벽면에만 위치해야 하는데 기둥면 또는 벽면에 접착제를 마이크로 스탬핑(Micro Stamping)하는 기술은 공정 난이도가 높으며, 접착제의 두께 및 면적의 컨트롤이 어렵고, 상하 기판 합착 시 접착제가 밖으로 밀려나올 가능성이 높으며, 접착제가 배향막 또는 액정 내로 오염될 우려가 있다.
액정셀의 셀갭을 유지하고, 상부 기판과 하부 기판의 부착력을 확보하기 위해, 하부 기판에 스페이서와 배향막을 형성하고, 상부 기판에 액정 배향력과 부착력을 모두 갖는 점착제층을 형성한 후 합착하는 것을 고려할 수 있다. 그러나, 상기 액정셀에서 점착제층과 스페이서 사이에 액정이 채워지는데, 점착제층과 스페이서의 계면의 액정 오염으로 인해 액정이 있는 영역과 액정이 없는 영역의 점착력은 상당한 차이를 보이며, 전극 후 공정 과정에서 낮은 점착력으로 인해 층간 박리(delamination) 등의 문제를 야기하게 된다. 또한, 액정셀의 양면에 외곽 기판을 합착하는 공정 중에 상기 층간 박리 현상에 의한 눌림 및 계면의 잔류 액정으로 인한 오버플로(overflow) 현상 등이 발생할 수 있다.
본 출원의 과제는 액정셀의 셀갭이 적절히 유지되고 상부 기판과 하부 기판의 우수한 부착력을 가지며, 전극 후 공정 과정에서 발생할 수 있는 층간 박리로 인한 외곽 기판의 합착 공정 중에 발생할 수 있는 눌림 및 액정의 오버플로 문제를 해결할 수 있는 액정셀 및 광학 디바이스를 제공하는 것이다.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다. 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 한 온도 또는 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도이다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 언급하지 않는 한, 온도의 단위는 ℃이다. 본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. 용어 상압은 가압되거나 감압되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 1 기압 정도를 상압으로 지칭한다.
본 출원은 액정셀에 관한 것이다. 도 1은 본 출원의 액정셀을 예시적으로 나타낸다. 상기 액정셀은 제 1 기재층(10a) 및 점착제층(10c)을 포함하는 상부 기판 및 제 2 기재층(20a) 및 스페이서(20c)를 포함하는 하부 기판을 포함하고, 상부 기판과 하부 기판 사이의 영역은 액정 화합물(30)을 포함하는 액정 영역(100)과 액정 화합물(30)을 포함하지 않는 비 액정 영역(200a, 200b)으로 구분될 수 있다.
상기 비 액정 영역은 공기로 채워져 있을 수 있다. 상기 비 액정 영역은 액정셀의 베젤부로 활용될 수 있다. 본 출원의 액정셀은 비 액정 영역의 폭을 제어함으로써 액정셀의 공정성을 확보할 수 있고, 외곽 기판의 합착 공정 중의 불량을 제어할 수 있다. 상기 비 액정 영역의 폭(W1 또는 W2)은 4 mm 이상일 수 있다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 액정이 존재하는 영역은 상부 기판과 하부 기판의 부착력이 좋지 않기 때문에 상기와 같은 불량이 쉽게 발생할 수 있다. 본원 발명에 따르면, 상기 비 액정 영역의 폭을 소정 범위 이상으로 확보함으로써, 액정셀의 상부 기판과 하부 기판의 적절한 부착력을 확보함으로써, 본원 발명의 과제를 해결할 수 있다. 상기 비 액정 영역의 폭(W1 또는 W2)은 구체적으로, 5mm 이상, 6 mm 이상, 7 mm 이상, 8 mm 이상, 9 mm 이상 또는 10 mm 이상일 수 있다. 비 액정 영역의 폭(W1, W2)이 상기 범위 내인 경우 전극 후 공정 과정에서 발생할 수 있는 층간 박리로 인한 외곽 기판의 합착 공정 중에 발생할 수 있는 액정의 눌림 및 오버플로 불량을 해결할 수 있다. 비 액정 영역의 폭(W1 또는 W2)은, 예를 들어, 200 mm 이하, 180 mm 이하, 160 mm 이하, 140 mm 이하, 120 mm 이하, 100 mm 이하, 80 mm 이하, 60 mm 이하, 40 mm 이하, 20 mm 이하 또는 15 mm 이하일 수 있다.
비 액정 영역의 길이와 액정 영역의 길이는 각각 제 2 기재층의 길이 방향의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 하나의 예시에서, 비 액정 영역의 길이(L1) 및 액정 영역의 길이(L2)의 차이(L1-L2)는 예를 들어 10 mm 이하, 5 mm 이하, 3mm 이하 또는 1mm 이하일 수 있다.
상기 비액정 영역은 제 1 방향으로 연장하는 라인(line) 형상을 가질 수 있다. 상기 제 1 방향은 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 길이(가로) 방향일 수 있다. 본 명세서에서 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 길이 방향은 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 평면이 다각형 형상을 가질 때, 다각형을 이루는 변 중에서 가장 길이가 긴 변과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 상기 다각형을 이루는 모든 변의 길이가 동일한 경우, 다각형을 이루는 변 중에서 임의의 변과 평행한 방향을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 평면은 사각형, 보다 구체적으로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 평면이 직사각형인 경우, 상기 제 1 방향은 상기 직사각형의 가로 방향을 의미할 수 있다.
비 액정 영역은 액정 영역의 측면에 위치할 수 있다. 상기 비 액정 영역은 액정 영역의 양 측면에 위치하거나 액정 영역의 일 측면에 위치할 수 있다. 도 2 및 도 3은 각각 액정셀을 상부에서 관찰한 구조를 예시적으로 나타낸다. 즉, 도 2 및 도 3은 액정셀을 하부 기판이 바닥에 닿도록 두고 상부 기판 측에서 관찰한 구조를 예시적으로 나타낸다.
도 2는 비 액정 영역(200a, 200b)이 액정 영역(100)의 양 측면에 위치하는 액정셀을 예시적을 나타낸다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 비 액정 영역은 액정 영역의 제 1 측면 및 제 2 측면에 위치할 수 있다. 액정셀을 상부에서 관찰 시, 제 1 비 액정 영역(200a), 액정 영역(100) 및 제 2 비 액정 영역(200b)이 순차로 존재할 수 있다. 이때, 액정 영역(100)의 제 1 측면에 위치하는 비 액정 영역(200a)과 액정 영역(100)의 제 2 측면에 위치하는 비 액정 영역(200b)은 서로 접하지 않을 수 있다. 이때, 액정 영역(100)의 제 1 측면에 위치하는 비 액정 영역(200a)과 액정 영역(100)의 제 2 측면에 위치하는 비 액정 영역(200b)은 서로 평행할 수 있다. 상기 비 액정 영역(200a) 및 비 액정 영역(200b)의 폭은 각각 상기 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 비 액정 영역(200a) 및 비 액정 영역(200b)의 폭은 서로 동일할 수 있다.
도 3은 비 액정 영역(200)이 액정 영역(100)의 일 측면에 위치하는 액정셀을 예시적을 나타낸다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 비 액정 영역은 액정 영역의 측면 중 어느 하나의 측면에만 위치할 수 있다. 액정셀을 상부에서 관찰 시, 액정 영역(100) 및 비 액정 영역(200) 순차로 존재할 수 있다.
상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 액정 영역과 비 액정 영역을 형성하는 방법은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 하부 기판 상에, 액정 영역에 대응하는 영역에는 액정층을 형성하고, 비 액정 영역에 대응하는 영역에는 액정층을 형성하지 않은 후에, 상부 기판을 합착하는 방법을 사용할 수 있다.
상기 액정셀은 상부 기판과 하부 기판이 엇갈려 배치된 상태로 적층되어 있을 수 있다. 예를 들어, 도 1에 나타낸 바와 같이, 비 액정 영역의 측면에 상부 기판과 하부 기판 중 어느 하나의 기판만 존재하는 영역이 존재할 수 있다. 상기 어느 하나의 기판 상에는 제 1 방향으로 연장하는 전도성 테이프(400a, 400b)가 형성되어 있을 수 있다. 도 2는 액정셀의 양 말단에 각각 상부 기판과 하부 기판 중 어느 하나의 기판만 존재하는 영역(300a)과 상부 기판과 하부 기판 중 다른 하나의 기판만 존재하는 영역(300b)을 예시적으로 나타낸다. 이때, 액정셀의 말단에 상부 기판만 존재하는 영역을 상부 기판이 노출된 영역으로 호칭할 수 있고, 액정셀의 말단에 하부 기판만 존재하는 영역을 하부 기판이 노출된 영역으로 호칭할 수 있다.
도 1은 상기 영역 300a 및 300b가 모두 포함된 구조를 예시적으로 나타낸다. 한편, 도 3은 액정셀의 일 말단에 상부 기판과 하부 기판 중 어느 하나의 기판만 존재하는 영역(300)을 예시적으로 나타낸다. 이 경우 전도성 테이프(400)는 상기 영역(300) 상에 형성되어 있을 수 있다. 전도성 테이프는 액정셀을 균일하게 구동할 수 있도록 통진시키는 역할을 할 수 있다. 전도성 테이프의 폭은 예를 들어 1 mm 내지 200 mm 범위 내일 수 있다.
도 4는 액정셀의 액정 영역을 도시함으로써 액정셀의 구성을 보다 구체적으로 나타낸다. 액정셀의 비 액정 영역과, 상부 기판이 노출된 영역 및/또는 하부 기판이 노출된 영역과 관련하여, 아래의 제 1 기재층, 제 1 전극층, 점착제층, 제 2 기재층, 제 2 전극층, 스페이서 및 배향막에 관한 사항이 동일하게 적용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 액정셀의 상부 기판은 제 1 기재층(10a)을 포함하고, 하부 기판은 제 2 기재층(20a)을 포함할 수 있다.
제 1 기재층 및 제 2 기재층으로는 예를 들면, 유리 필름, 결정성 또는 비결정성 실리콘 필름, 석영 또는 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 무기계 필름이나 폴리머 필름 등을 사용할 수 있고, 플렉서블 소자 구현 측면에서 폴리머 필름을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 기재층 및 제 2 기재층은 각각 폴리머 필름일 수 있다. 폴리머 필름으로는, TAC(triacetyl cellulose); 노르보르넨 유도체 등의 COP(cyclo olefin copolymer); PMMA(poly(methyl methacrylate); PC(polycarbonate); PE(polyethylene); PP(polypropylene); PVA(polyvinyl alcohol); DAC(diacetyl cellulose); Pac(Polyacrylate); PES(poly ether sulfone); PEEK(polyetheretherketon); PPS(polyphenylsulfone), PEI(polyetherimide); PEN(polyethylenemaphthatlate); PET(polyethyleneterephtalate); PI(polyimide); PSF(polysulfone); PAR(polyarylate) 또는 비정질 불소 수지 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제 1 기재층 및 제 2 기재층에는 필요에 따라서 금, 은, 이산화 규소 또는 일산화 규소 등의 규소 화합물의 코팅층이나, 반사 방지층 등의 코팅층이 존재할 수도 있다.
제 1 기재층 및 제 2 기재층의 두께는 각각 약 10 ㎛ 내지 약 1,000 ㎛ 일 수 있다. 다른 예로, 제 1 기재층 및 제 2 기재층의 두께는 각각 약 20 ㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 60 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이상, 100 ㎛ 이상, 120 ㎛ 이상, 140 ㎛ 이상, 160 ㎛ 이상 또는 약 180 ㎛ 이상일 수 있으며, 약 900 ㎛ 이하, 800 ㎛ 이하, 700 ㎛ 이하, 600 ㎛ 이하, 500 ㎛ 이하 또는 약 400 ㎛ 이하일 수 있다. 제 1 기재층 및 제 2 기재층의 두께가 상기 범위를 만족하는 경우, 액정셀을 외곽 기판과 합착하여 광학 디바이스를 제조할 때, 주름 등의 외관 불량을 감소시키는데 유리할 수 있다.
상부 기판에서 점착제층(20c)은 제 1 기재층(10a)의 내측면에 존재할 수 있다. 본 명세서에서, 액정셀에 포함되는 구성의 "내측면"은 액정층(액정 화합물이 존재하는 층)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 점착제층의 25℃ 온도 및 1Hz 주파수에서의 저장 탄성률은 0.2 MPa 내지 10 MPa 범위 내일 수 있다. 점착제층의 저장 탄성률은 구체적으로, 0.3 MPa 이상 또는 0.5 MPa 이상일 수 있고, 8 MPa 이하, 6 MPa 이하, 4 MPa 이하 또는 2 MPa 이하일 수 있다. 하나의 예시에서, 점착제층의 25℃ 온도 및 1Hz 주파수에서의 손실 탄성률은 0.5 MPa 내지 2 MPa 범위 내일 수 있다. 점착제층의 손실 탄성률은 구체적으로 0.6 MPa 이상, 0.7 MPa 이상 또는 0.8 MPa 이상일 수 있고, 1.8 MPa 이하, 1.6 MPa 이하, 1.4 MPa 이하 또는 1.2 MPa 이하일 수 있다. 액정셀 내부의 점착제층의 탄성률이 지나치게 낮은 경우 액정셀의 셀갭 유지가 어려울 수 있고, 액정셀의 내부의 점착제층의 탄성률이 지나치게 높은 경우 점착 효과를 부여하기 어려울 수 있으므로, 탄성률은 상기 범위 내인 것이 유리할 수 있다. 하나의 예시에서, 점착제층의 저장 탄성률은 손실 탄성률에 비해 낮은 값을 가질 수 있다.
점착제층은 광학적으로 투명할 수 있다. 상기 점착제층은 가시광 영역, 예를 들어, 380 nm 내지 780 nm 파장에 대한 평균 투과도가 약 80% 이상, 85% 이상, 90% 이상 또는 95% 이상일 수 있다.
점착제층은 액정 배향성 점착제층일 수 있다. 점착제층은, 예를 들어, 수직 배향성 점착제층이거나 또는 수평 배향성 점착제층일 수 있다. 본 명세서에서 『수직 배향성 점착제』는 인접하는 액정 화합물에 대해 수직 배향력을 부여함과 동시에 상부 기판과 하부 기판을 접착시킬 수 있는 부착력을 갖는 점착제를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 『수평 배향성 점착제』는 인접하는 액정 화합물에 대해 수평 배향력을 부여함과 동시에 상부 기판과 하부 기판을 접착시킬 수 있는 부착력을 가지고 있는 점착제를 의미할 수 있다. 수직 배향성 점착제에 대한 인접하는 액정 화합물의 프리틸트 각이 80도 내지 90도, 85도 내지 90도 또는 약 87도 내지 90도 범위 내일 수 있고, 수평 배향성 점착제에 대한 인접하는 액정 화합물의 프리틸트 각이 0도 내지 10도, 0도 내지 5도 또는 0도 내지 3도 범위 내일 수 있다.
본 명세서에서 프리틸트 각도는 전압이 인가되지 않은 상태에서 액정 화합물의 방향자가 액정 배향성 점착제 또는 배향막과 수평한 면에 대하여 이루는 각도를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 액정 화합물의 방향자는 액정층의 광축(Optical axis) 또는 지상축(Slow axis)을 의미할 수 있다. 또는 액정 화합물의 방향자는 액정 화합물이 막대(rod) 모양인 경우 장축 방향을 의미할 수 있고, 액정 화합물이 원판(discotic) 모양인 경우 원판 평면의 법선 방향과 평행한 축을 의미할 수 있다.
점착제층의 두께는 예를 들어 3 ㎛ 내지 15 ㎛ 범위 내일 수 있다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내인 경우 상부 기판과 하부 기판의 부착력을 확보하면서 액정셀의 제조에 사용될 때, 점착제의 눌림이나 몰림 등의 불량을 최소화하는데 유리할 수 있다.
점착제층으로는 업계에서 소위 OCA(Optically Clear Adhesive)로 공지된 다양한 유형의 점착제를 적절히 사용할 수 있다. 상기 점착제는 부착 대상이 합착되기 전에 경화된다는 점에서 부착 대상이 합착된 후에 경화되는 OCR(Optically Clear Resin) 유형의 접착제와 다를 수 있다. 상기 점착제로는 예를 들면, 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계 또는 우레탄계의 점착제가 적용될 수 있다.
점착제층은 점착성 수지의 경화물을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 점착제층은 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 실리콘계 점착제는 점착성 수지로서 경화성 실리콘 화합물의 경화물을 포함할 수 있다.
경화성 실리콘 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 가열 경화성 실리콘 화합물 또는 자외선 경화형 실리콘 화합물을 사용할 수 있다. 상기 경화성 실리콘 화합물은 점착성 수지로 호칭될 수 있다.
하나의 예시에서, 경화성 실리콘 화합물은 부가 경화형 실리콘 화합물일 수 있다.
구체적으로, 상기 부가 경화형 실리콘 화합물은 (1) 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 및 (2) 분자 중에 2개 이상의 규소결합 수소원자를 함유하는 오르가노폴리실록산 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 실리콘 화합물은, 예를 들면, 후술하는 촉매의 존재 하에서, 부가 반응에 의하여 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 (1) 오르가노폴리실록산의 보다 구체적인 예로는, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 메틸비닐폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, R1 2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 R1 2R2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1 2R2SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1R2SiO2/2로 표시되는 실록산 단위와 R1SiO3/2로 표시되는 실록산 단위 또는 R2SiO3/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 및 상기 중 2 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서, R1은 알케닐기 외의 탄화수소기로서, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 또는 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 또는 페넨틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등일 수 있다. 또한, 상기에서 R2는 알케닐기로서, 구체적으로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 또는 헵테닐기 등일 수 있다.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 (2) 오르가노폴리실록산의 보다 구체적인 예로는, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 메틸하이드로젠폴리실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로젠실록산기 봉쇄 메틸페닐폴리실록산, R1 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 R1 2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1 2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체, R1HSiO2/2로 표시되는 실록산 단위와 R1SiO3/2로 표시되는 실록산 단위 또는 HSiO3/2로 표시되는 실록산 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산 공중합체 및 상기 중 2 이상의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서, R1은 알케닐기 외의 탄화수소기로서, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 또는 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 또는 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기 또는 페넨틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등일 수 있다. 또한, 상기에서 R2는 알케닐기로서, 구체적으로는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 또는 헵테닐기 등일 수 있다.
하나의 예시에서, 점착제층이 수직 배향성 점착제층인 경우 점착제층의 표면 에너지는 16 mN/m 이하일 수 있다. 상기 표면 에너지의 하한은 예를 들어 5 mN/m 이상일 수 있다. 하나의 예시에서, 점착제층이 수평 배향성 점착제층인 경우 점착제층의 표면 에너지는 16 mN/m 초과일 수 있다. 상기 표면 에너지의 상한은 예를 들어 50 mN/m 이하일 수 있다. 표면 에너지는 물방울형 분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)를 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로 점착제의 표면에 표면 장력(surface tension)이 공지되어 있는 탈이온화수를 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구하고, 동일하게, 표면 장력이 공지되어 있는 디요오드메탄(diiodomethane)을 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구한다. 그 후, 구해진 탈이온화수와 디요오드메탄에 대한 접촉각의 평균치를 이용하여 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의해 용매의 표면 장력에 관한 수치(Strom 값)를 대입하여 표면 에너지를 구하였다. 샘플의 표면 에너지(γsurface)는 무극성 분자간의 분산힘과 극성 분자간의 상호 작용힘이 고려되어(γsurface= γdispersion + γpolar) 계산될 수 있는데, 상기 표면 에너지 γsurface에서 polar term(γpolar)의 비율을 그 표면의 극성도(polarity)로 정의할 수 있다.
액정셀의 상부 기판과 하부 기판은 점착제층에 의해 부착되어 있을 수 있다. 구체적으로, 상부 기판의 점착제층과 하부 기판의 스페이서가 부착되어 있을 수 있다. 하부 기판의 스페이서 상에 배향막이 형성되어 있는 경우, 배향막의 스페이서에 대응하는 영역이 상부 기판의 점착제층과 부착되어 있을 수 있다.
액정 영역은 액티브 영역(active area)으로 호칭할 수 있다. 액정 영역 내의 액정 화합물은 전압의 인가에 의해 배향 상태를 스위칭 할 수 있다. 액정 화합물로는 외부 작용의 인가에 의하여 그 배향 방향이 변경될 수 있는 액정 화합물을 사용할 수 있다. 본 명세서에서 용어 『외부 작용』이란, 액정층 내 포함되는 물질의 거동에 영향을 줄 수 있는 외부에 모든 요인, 예를 들면 외부 전압 등을 의미할 수 있다. 따라서, 외부 작용이 없는 상태란, 외부 전압 등의 인가가 없는 상태를 의미할 수 있다.
액정 화합물의 종류 및 물성은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 액정 화합물은 네마틱(nematic) 액정 또는 스멕틱(smectic) 액정일 수 있다. 네마틱 액정은 막대 모양의 액정 분자가 위치에 대한 규칙성은 없으나 액정 분자의 장축 방향으로 평행하게 배열되어 있는 액정을 의미할 수 있고, 스멕틱 액정은 막대 모양의 액정 분자가 규칙적으로 배열하여 층을 이룬 구조를 형성하며 장축 방향으로 규칙성을 가지고 평행하게 배열되어 있는 액정을 의미할 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면 상기 액정 화합물은 네마틱 액정 화합물일 수 있다.
네마틱 액정 화합물은 예를 들면, 약 40℃ 이상, 50℃ 이상, 60℃ 이상, 70℃ 이상, 80℃ 이상, 90℃ 이상, 100℃ 이상 또는 약 110℃ 이상의 등명점(clearing point)를 가지거나, 상기 범위의 상전이점(즉 네마틱상에서 등방상으로의 상전이점)을 가지는 것이 선택될 수 있다. 일 예시에서 상기 등명점 또는 상전이점은 약 160℃ 이하, 150℃ 이하 또는 약 140℃ 이하일 수 있다.
액정 화합물은 비반응성 액정 화합물일 수 있다. 비반응성 액정 화합물은, 중합성기를 갖지 않는 액정 화합물을 의미할 수 있다. 중합성기로는 아크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일기, 메타크릴로일옥시기, 카복실기, 히드록시기, 비닐기 또는 에폭시기 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되지 않고, 중합성기로서 알려진 공지의 관능기가 포함될 수 있다.
액정 화합물은 유전율 이방성이 양수 또는 음수일 수 있다. 액정 화합물의 유전율 이방성의 절대값은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 용어 「유전율 이방성(△ε)」은 액정의 수평 유전율(ε//)과 수직 유전율(ε⊥)의 차이(ε//-ε⊥)를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 용어 수평 유전율(ε//)은 액정 화합물의 방향자와 인가 전압에 의한 전기장의 방향이 실질적으로 수평하도록 전압을 인가한 상태에서 상기 전기장의 방향을 따라 측정한 유전율 값을 의미하고, 수직 유전율(ε⊥)은 액정 화합물의 방향자와 인가 전압에 의한 전기장의 방향이 실질적으로 수직하도록 전압을 인가한 상태에서 상기 전기장의 방향을 따라 측정한 유전율 값을 의미한다. 액정 화합물의 유전율 이방성은 5 내지 25 범위 내일 수 있다.
액정 화합물의 굴절률 이방성(△n)은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「굴절률 이방성」은 액정 화합물의 이상 굴절률(ne, extraordinary refractive index)과 정상 굴절률(no, ordinary refractive index)의 차이(ne-no)를 의미할 수 있다. 액정 화합물의 굴절률 이방성은 예를 들어 0.01 내지 0.3일 수 있다. 상기 굴절률 이방성은 0.01 이상, 0.05 이상 또는 0.07 이상일 수 있고, 0.3 이하, 0.2 이하, 0.15 이하 또는 0.13 이하일 수 있다.
액정층(액정 화합물이 존재하는 층)은 이색성 염료를 더 포함할 수 있다. 액정층이 이색성 염료를 포함하는 경우, 액정셀이 점착제층을 포함하더라도 외곽 기판의 합착 공정 시에 셀갭의 변동에 영향을 덜 받으므로, 액정셀의 구조적 안정성 및 품질의 균일성을 확보하기 위한 중간층의 두께를 상대적으로 얇게 할 수 있는 이점이 있다.
이색성 염료는 액정층의 광 투과도 가변 특성을 제어할 수 있다. 본 명세서에서 『염료』는, 가시광 영역, 예를 들면, 400 nm 내지 700 nm 파장 범위 내에서 적어도 일부 또는 전체 범위 내의 광을 집중적으로 흡수 및/또는 변형시킬 수 있는 물질을 의미할 수 있고, 용어 『이색성 염료』는 가시광 영역의 적어도 일부 또는 전체 범위에서 광의 이방성 흡수가 가능한 물질을 의미할 수 있다.
액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정층은 GHLC층(Guest host liquid crystal layer)일 수 있다. 본 명세서에서 『GHLC층(Guest host liquid crystal layer)』은, 액정 화합물의 배열에 따라 이색성 염료가 함께 배열되어, 이색성 염료의 정렬 방향과 상기 정렬 방향의 수직한 방향에 대하여 각각 비등방성 광 흡수 특성을 나타내는 기능성 층을 의미할 수 있다. 예를 들어, 이색성 염료는 빛의 흡수율이 편광 방향에 따라서 달라지는 물질로서, 장축 방향으로 편광된 빛의 흡수율이 크면 p형 염료로 호칭하고 단축 방향으로 편광된 빛의 흡수율이 크면 n형 염료라고 호칭할 수 있다. 하나의 예시에서, p형 염료가 사용되는 경우, 염료의 장축 방향으로 진동하는 편광은 흡수되고 염료의 단축 방향으로 진동하는 편광은 흡수가 적어 투과시킬 수 있다. 이하 특별한 언급이 없는 한 이색성 염료는 p형 염료인 것으로 가정한다.
이색성 염료로는 예를 들면, 소위 게스트 호스트 효과에 의해 액정 화합물의 정렬 상태에 따라 정렬될 수 있는 특성을 가지는 것으로 알려진 공지의 염료를 선택하여 사용할 수 있다. 이러한 이색성 염료의 예로는 아조 염료, 안트라퀴논 염료, 메틴 염료, 아조메틴 염료, 메로시아닌 염료, 나프토퀴논 염료, 테트라진 염료, 페닐렌 염료, 퀴터릴렌 염료, 벤조티아다이아졸 염료, 다이케토피롤로피롤 염료, 스쿠아레인 염료 또는 파이로메텐 염료 등이 있으나, 본 출원에서 적용 가능한 염료가 상기에 제한되는 것은 아니다.
이색성 염료의 이색비(dichroic ratio), 즉 이색성 염료의 장축 방향에 평행한 편광의 흡수를 상기 장축 방향에 수직하는 방향에 평행한 편광의 흡수로 나눈 값은 5 이상, 6 이상 또는 7 이상일 수 있다. 상기 염료는 가시광 영역의 파장 범위 내에서, 예를 들면 약 380 nm 내지 700 nm 또는 약 400 nm 내지 700 nm의 파장 범위 내에서 적어도 일부의 파장 또는 어느 한 파장에서 상기 이색비를 만족할 수 있다. 상기 이색비의 상한은 예를 들면 20 이하, 18 이하, 16 이하 또는 14 이하 정도일 수 있다.
액정층의 이색성 염료의 함량은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 액정층의 이색성 염료의 함량은 0.2 중량% 이상일 수 있다. 상기 이색성 염료의 함량은 구체적으로 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 2 중량% 이상 또는 3 중량 이상일 수 있다. 상기 이색성 염료의 함량의 상한은 예를 들어 10 중량% 이하, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 6 중량% 이하 또는 5 중량% 이하일 수 있다. 액정층의 이색성 염료의 함량이 지나치게 적은 경우 목적하는 투과도 가변 특성을 발현하기 어려울 수 있고, 외곽 기판의 합착 공정 시에 발생할 수 있는 셀갭의 변동을 저감하기 위한 중간층의 두께를 감소시키는데 불충분할 수 있다. 한편, 액정층의 이색성 염료의 함량이 지나치게 많은 경우 석출의 우려가 있다. 따라서, 이색성 염료의 함량은 상기 범위 내인 것이 유리할 수 있다.
액정층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 액정층의 두께는, 약 0.01㎛ 이상, 0.05㎛ 이상, 0.1㎛ 이상, 0.5㎛ 이상, 1㎛ 이상, 1.5㎛ 이상, 2㎛ 이상, 2.5㎛ 이상, 3㎛ 이상, 3.5㎛ 이상, 4㎛ 이상, 4.5㎛ 이상, 5㎛ 이상, 5.5㎛ 이상 또는 6㎛ 이상일 수 있다. 상기 액정층의 두께의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니며, 일반적으로 약 30 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이하 또는 15 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 액정층의 두께는 스페이서의 높이에 따라 결정될 수 있다.
액정층은 제 1 배향 상태와 상기 제 1 배향 상태와는 다른 제 2 배향 상태의 사이를 스위칭할 수 있다. 상기 스위칭은, 예를 들면, 전압과 같은 외부 에너지의 인가를 통해 조절할 수 있다. 예를 들면, 액정층은 전압 무인가 상태에서 상기 제 1 및 제 2 배향 상태 중에서 어느 한 상태가 유지되다가, 전압 인가에 의해 다른 배향 상태로 스위칭될 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 배향 상태는 트위스트 배향 상태일 수 있다. 즉, 액정층은 외부 에너지 인가를 통해 트위스트 배향 및 상기 트위스트 배향과 다른 배향 상태의 사이를 스위칭할 수 있다.
하나의 예시에서, 액정층은 트위스트 배향 및 수직 배향 상태의 사이를 스위칭할 수 있다. 하나의 예시에서, 액정층은 전압이 인가되지 않은 상태에서 수직 배향 상태일 수 있고, 전압이 인가된 상태에서 트위스트 배향 상태일 수 있다.
본 명세서에서 『수직 배향 상태』는 액정층 내의 액정 화합물의 방향자가 액정층의 평면에 대하여 대략 수직하게 배열된 상태이고, 예를 들면, 액정층의 평면에 대하여 액정 화합물의 방향자가 이루는 각도는, 예를 들어, 약 80도 내지 100도 또는 85도 내지 95도의 범위 내이거나, 대략 약 90도를 이룰 수 있다.
본 명세서에서 『트위스트 배향 상태』는 액정층 내에서 액정 화합물들의 방향자가 가상의 나선축을 따라서 꼬이면서 층을 이루며 배향한 나선형의 구조를 의미할 수 있다. 트위스트 배향 상태는, 수직, 수평 또는 경사 배향 상태에서 구현될 수 있다. 즉, 수직 트위스트 배향 모드는 개개의 액정 화합물이 수직 배향된 상태로 나선축을 따라 꼬이면서 층을 이루는 상태이고, 수평 트위스트 배향 모드는 개개의 액정 화합물이 수평 배향된 상태로 나선축을 따라 꼬이면서 층을 이루는 상태이며, 경사 트위스트 배향 모드는 개개의 액정 화합물이 경사 배향된 상태로 나선축을 따라 꼬이면서 층을 이루는 상태이다. 본 출원에 따르면 트위스트 배향 상태는 수평 배향 상태의 트위스트 배향 상태일 수 있다.
트위스트 배향 상태에서 액정층의 두께(d)와 피치(p)의 비율(d/p)은 20 이하일 수 있고, 하한은 0.5 이상일 수 있다. 트위스트 배향 상태에서 두께(d)와 피치(p)의 비율(d/p)이 상기 범위 내인 경우, 광학 디바이스는 편광자를 포함하지 않은 상태에서도 우수한 광 투과도 가변 특성을 나타낼 수 있다. 통상적으로 상기 비율 d/p가 0.7 이상이고, 2.5 미만인 경우, STN(Super Twisted Nematic) 모드로 호칭할 수 있고, 상기 비율 d/p가 2.5 이상인 경우, HTN(Highly Twisted Nematic) 구동 모드로 호칭할 수 있다.
액정층의 피치(p)는 Wedge cell을 이용한 계측 방법으로 측정할 수 있고, 구체적으로는 D. Podolskyy 등의 Simple method for accurate measurements of the cholesteric pitch using a "stripe-wedge Grandjean-Cano cell (Liquid Crystals, Vol. 35, No. 7, July 2008, 789-791)에 기재된 방식으로 측정할 수 있다. 상기 비율(d/p)은, 액정층 내에 키랄 도펀트(chiral dopant)를 적정량 도입함으로써 달성할 수 있다.
액정층은 키랄 도펀트를 더 포함할 수 있다. 액정층이 키랄제를 포함하는 경우 트위스트 배향 상태를 구현할 수 있다. 액정층에 포함될 수 있는 키랄제(chiral agent 혹은 chiral dopant)로는, 액정성, 예를 들면, 네마틱 규칙성을 손상시키지 않고, 목적하는 회전(twisting)을 유도할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 액정 화합물에 회전을 유도하기 위한 키랄제는 분자 구조 중에 키랄리티(chirality)를 적어도 포함할 필요가 있다. 키랄제로는, 예를 들면, 1개 또는 2개 이상의 비대칭 탄소(asymmetric carbon)를 가지는 화합물, 키랄 아민 또는 키랄 술폭시드 등의 헤테로원자 상에 비대칭점(asymmetric point)이 있는 화합물 또는 크물렌(cumulene) 또는 비나프톨(binaphthol) 등의 축부제를 가지는 광학 활성인 부위(axially asymmetric, optically active site)를 가지는 화합물이 예시될 수 있다. 키랄제는 예를 들면 분자량이 1,500 이하인 저분자 화합물일 수 있다. 키랄제로는, 시판되는 키랄 네마틱 액정, 예를 들면, Merck사에서 시판되는 키랄 도판트 액정 S-811 또는 BASF사의 LC756 등을 사용할 수도 있다.
키랄 도펀트의 적용 비율은, 목적하는 상기 비율(d/p)을 달성할 수 있도록 선택된다. 일반적으로 키랄 도펀트의 함량(중량%)은 100/ HTP (Helixcal Twisting power) × 피치(p)(nm)의 수식으로 계산될 수 있다. 상기 HTP는 키랄 도펀트의 꼬임의 세기를 나타내며, 상기 방식을 참조하여 목적하는 피치를 고려하여 키랄 도펀트의 함량이 결정될 수 있다.
액정셀의 상부 기판은 제 1 기재층(10a)과 점착제층(10c) 사이에 제 1 전극층(10b)을 더 포함할 수 있다. 제 1 전극층(10b)은 제 1 기재층(10a)의 내측 면에 접할 수 있다. 점착제층(10c)은 제 1 전극층(10b)의 내측 면에 접할 수 있다. 액정셀의 하부 기판은 제 2 기재층(20a)과 스페이서(20c) 사이에 제 2 전극층(20b)을 더 포함할 수 있다. 제 2 전극층(20b)은 제 2 기재층(20a)의 내측 면에 접할 수 있다. 스페이서(20c)은 제 2 전극층(20b)의 내측 면에 접할 수 있다.
제 1 전극층과 제 2 전극층은 액정층 내에 포함되어 있는 물질이 입사하는 광을 투과 또는 차단시키도록, 외부 작용, 예를 들어, 전계의 인가를 부여하는 역할을 수행할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제 1 전극층 및/또는 제 2 전극층은 전도성 고분자, 전도성 금속, 전도성 나노 와이어 또는 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 금속 산화물 등을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제 1 전극층 및/또는 제 2 전극층은, 예를 들면 상기 전도성 고분자, 전도성 금속, 전도성 나노 와이어 또는 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 금속 산화물을 증착하여 형성한 것일 수 있다.
액정셀의 하부 기판은 배향막(20d)을 더 포함할 수 있다. 상기 배향막(20d)는 스페이서(20c)의 상에 존재할 수 있다. 즉, 스페이서(20c)의 상면부 및/또는 측면부는 배향막과 접할 수 있다. 스페이서(20c)의 하부면은 제 2 전극층(20b)에 접할 수 있다. 상부 기판에 포함되는 점착제층은 액정 배향성을 가질 수 있기 때문에, 상부 기판은 배향막을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 제 1 전극층(10b)의 내측 면에는 배향막을 포함하지 않을 수 있다.
본 명세서에서, 제 1 기재층, 제 1 전극층 및 점착제층의 조합을 상부 기판으로 호칭할 수 있고, 제 2 기재층, 제 2 전극층, 스페이서 및 배향막의 조합을 하부 기판으로 호칭할 수 있다. 액정셀에서 상부 기판은 점착제층 이외의 별도의 배향막은 포함하지 않고, 하부 기판은 배향막을 포함할 수 있다.
배향막과 액정층은 접하고 있을 수 있다. 배향막은 수직 배향막 또는 수평 배향막일 수 있다. 본 명세서에서 『수평 배향막』은 인접하는 액정층 내에 존재하는 액정 화합물에 대한 수평 배향력을 부여하는 배향성 물질을 포함하는 층을 의미할 수 있다. 본 명세서에서 『수직 배향막』은 인접하는 액정층 내에 존재하는 액정 화합물에 대한 수직 배향력을 부여하는 배향성 물질을 포함하는 층을 의미할 수 있다. 수직 배향막에 대한 인접하는 액정 화합물의 프리틸트 각이 80도 내지 90도, 85도 내지 90도 또는 약 87도 내지 90도 범위 내일 수 있고, 수평 배향막에 대한 인접하는 액정 화합물의 프리틸트 각이 0도 내지 10도, 0도 내지 5도 또는 0도 내지 3도 범위 내일 수 있다. 배향막은 점착제층과 달리 상부 기판과 하부 기판을 접착시키는 접착력을 갖지 않을 수 있다. 하나의 예시에서, 배향막은 도 4의 액정셀의 상태에서 상부 기판에 대한 박리력이 0에 가까울 수 있다.
배향막은 러빙 배향막 또는 광배향막일 수 있다. 배향막의 배향 방향은 러빙 배향막의 경우는 러빙 방향, 광배향막인 경우는 조사되는 편광의 방향일 수 있는데, 이러한 배향 방향은, 흡수형 선형 편광자를 사용한 검출 방식으로 확인할 수 있다. 구체적으로 액정층에 포함되는 액정 화합물을 수평 배향시킨 상태에서 상기 액정층의 일면에 흡수형 선형 편광자를 배치하고, 상기 편광자를 360도 회전시키면서 투과율을 측정함으로써 배향 방향을 확인할 수 있다. 상기 상태에서 액정층 또는 흡수형 선형 편광자 측으로 광을 조사하면서 다른 측에서 휘도(투과율)를 측정하는 경우, 상기 흡수축 또는 투과축과 액정 배향막의 배향 방향이 일치하는 경우에 투과율이 낮게 되는 경향을 보이는데, 적용된 액정 화합물의 굴절률 이방성 등을 반영한 모사(simulation)를 통해 배향 방향을 확인할 수 있다. 액정층의 모드에 따라서 배향 방향을 확인하는 방식은 공지이며, 본 출원에서는 이러한 공지의 방식으로 배향막의 배향 방향을 확인할 수 있다.
배향막으로는 폴리이미드(polyimide) 화합물, 폴리비닐알코올(poly(vinyl alcohol)) 화합물, 폴리아믹산(poly(amic acid)) 화합물, 폴리스티렌(polystylene) 화합물, 폴리아미드(polyamide) 화합물 및 폴리옥시에틸렌(polyoxyethylene) 화합물 등과 같이 러빙 배향에 의해 배향능을 나타내는 것으로 공지된 물질이나, 폴리이미드(polyimide) 화합물, 폴리아믹산(polyamic acid) 화합물, 폴리노르보넨(polynorbornene) 화합물, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer) 화합물, 폴리비닐신나메이트(polyvinylcinamate) 화합물, 폴리아조벤젠(polyazobenzene) 화합물, 폴리에틸렌이민(polyethyleneimide) 화합물, 폴리비닐알콜(polyvinylalcohol) 화합물, 폴리아미드(polyimide) 화합물, 폴리에틸렌(polyethylene) 화합물, 폴리스타일렌(polystylene) 화합물, 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide) 화합물, 폴리에스테르(polyester) 화합물, CMPI(chloromethylated polyimide) 화합물, PVCI(polyvinylcinnamate) 화합물 및 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 화합물 등과 같이 광조사에 의해 배향능을 나타낼 수 있는 것으로 공지된 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
스페이서(20c)는 상부 기판과 하부 기판의 사이의 간격을 유지할 수 있다. 상부 기판과 하부 기판의 사이에 스페이서가 존재하지 않는 영역에 액정층이 존재할 수 있다.
스페이서는 패턴화된 스페이서일 수 있다. 스페이서는 기둥 형상(column) 또는 격벽 형상(partition wall)을 가질 수 있다. 격벽은 하부 기판과 상부 기판 사이의 공간을 2개 이상의 공간으로 구획할 수 있다. 스페이서가 존재하지 않는 영역에는 하부에 존재하는 다른 필름이나 다른 층이 노출되어 있을 수 있다. 예를 들어, 스페이서가 존재하지 않는 영역에는 제 2 전극층이 노출되어 있을 수 있다. 배향막은 스페이서 및 스페이서가 존재하지 않는 영역에 노출된 제 2 전극층을 덮고 있을 수 있다. 상부 기판과 하부 기판이 합착된 액정셀에 있어서, 하부 기판의 스페이서 상부에 존재하는 배향막과 상부 기판의 점착제층이 서로 접하고 있을 수 있다.
상부 기판과 하부 기판 사이의 스페이서가 존재하지 않는 영역에는 액정 화합물 및 전술한 첨가제, 예를 들어 이색성 염료, 키랄제 등이 존재할 수 있다. 스페이서의 형상은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 원, 타원 그 밖의 다각형 형상 다면을 가지도록 제한없이 적용될 수 있다.
스페이서는 경화성 수지를 포함할 수 있다. 경화성 수지의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지, 예를 들어 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다. 열 경화성 수지로는, 예를 들어 실리콘 수지, 규소 수지, 프란 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 폴리에스테르 수지 또는 멜라민 수지 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 자외선 경화성 수지로는 대표적으로 아크릴 중합체, 예를 들어, 폴리에스테르 아크릴레이트 중합체, 폴리스티렌 아크릴레이트 중합체, 에폭시 아크릴레이트 중합체, 폴리우레탄 아크릴레이트 중합체 또는 폴리부타디엔 아크릴레이트 중합체, 실리콘 아크릴레이트 중합체 또는 알킬 아크릴레이트 중합체 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
스페이서는 패터닝 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 스페이서는 포토리소그래피 공정에 의해 형성될 수 있다. 포토리소그래피 공정은 경화성 수지 조성물을 기재층 또는 전극층 상에 도포한 후 패턴 마스크를 매개로 자외선을 조사하는 공정을 포함할 수 있다. 패턴 마스크는 자외선 투과 영역과 자외선 차단 영역으로 패터닝되어 있을 수 있다. 포토리소그래피 공정은 자외선이 조사된 경화성 수지 조성물을 워싱(washing) 하는 공정을 더 포함할 수 있다. 자외선이 조사된 영역은 경화되고, 자외선이 조사되지 않은 영역은 액상으로 남아 있으므로 워싱 공정을 통하여 제거함으로써, 격벽 형상으로 패터닝할 수 있다. 포토리소그래피 공정에 있어서, 자외선 조사 후, 수지 조성물과 패턴 마스크를 용이하게 분리 하기 위하여 패턴 마스크에 이형 처리를 수행하거나 또는 이형지를 수지 조성물의 층과 패턴 마스크 사이에 위치시킬 수도 있다.
스페이서의 너비(선폭), 간격(피치), 높이(두께), 면적은 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 스페이서의 너비(선폭)는 10㎛ 내지 500㎛ 범위 또는 10㎛ 내지 50㎛ 범위 내일 수 있다. 스페이서의 간격(피치)은 10㎛ 내지 1000㎛ 범위 또는 100㎛ 내지 1000㎛ 범위 내일 수 있다. 스페이서의 면적은 제 2 기재층의 전체 면적 100%에 대하여, 약 5% 이상일 수 있고, 50% 이하일 수 있다. 스페이서의 면적이 상기 범위 내인 경우, 상부 기판과 하부 기판의 부착력을 적절히 확보하면서 우수한 전기 광학 특성을 확보하는데 유리할 수 있다. 스페이서의 높이(두께)는 예를 들어, 1㎛ 내지 30㎛ 또는 3㎛ 내지 20㎛ 범위일 수 있다.
본 출원은 광학 디바이스에 관한 것이다. 본 출원의 광학 디바이스는 제 1 외곽 기판, 상기 액정셀 및 제 2 외곽 기판을 순차로 포함할 수 있다. 이때, 액정셀의 상부 기판은 제 1 외곽 기판에 가깝게 배치되고, 액정셀의 하부 기판은 제 2 외곽 기판에 가깝게 배치될 수 있다.
제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판은 각각 독립적으로 무기 기판 또는 폴리머 기판일 수 있다. 무기 기판으로는 특별히 제한되지 않고 공지의 무기 기판을 이용할 수 있다. 일예로 무기 기판으로는 광투과성이 우수한 유리 기판을 이용할 수 있다. 상기 유리 기판으로는 예로서, 소다라임 유리 기판, 일반 강화 유리 기판, 붕규산 유리 기판 또는 무알칼리 유리 기판 등이 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 폴리머 기판으로는 TAC(triacetyl cellulose) 또는 DAC(diacetyl cellulose) 등과 같은 셀룰로오스 필름; 노르보르넨 유도체 등의 COP(cyclo olefin copolymer) 필름; PAR(Polyacrylate) 또는 PMMA(poly(methyl methacrylate) 등의 아크릴 필름; PC(polycarbonate) 필름; PE(polyethylene) 또는 PP(polypropylene) 등의 폴리올레핀 필름; PVA(polyvinyl alcohol) 필름; PI(polyimide) 필름; PSF(polysulfone) 필름, PPS(polyphenylsulfone) 필름 또는 PES(polyethersulfone) 필름 등의 설폰계 필름; PEEK(polyetheretherketon) 필름; PEI(polyetherimide) 필름; PEN(polyethylenenaphthatlate) 필름 또는 PET(polyethyleneterephtalate) 필름 등의 폴리에스테르계 필름; 또는 불소 수지 필름 등이 사용될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판에는 각각 필요에 따라서 금; 은; 또는 이산화 규소 또는 일산화 규소 등의 규소 화합물의 코팅층이나, 반사 방지층 등의 기능층이 존재할 수도 있다.
하나의 예시에서, 상기 제 1 외곽 기판 및/또는 제 2 외곽 기판은 유리 기판일 수 있다. 상기 제 1 외곽 기판 및/또는 제 2 외곽 기판의 면적은 상기 제 1 기재층 및/또는 제 2 기재층의 면적보다 넓을 수 있다.
제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판의 두께는 각각 약 0.3 mm 이상일 수 있다. 다른 예시에서 상기 두께는 약 0.5 mm 이상, 1 mm 이상, 1.5 mm 이상 또는 약 2 mm 이상일 수 있고, 약 10 mm 이하, 9 mm 이하, 8 mm 이하, 7 mm 이하, 6 mm 이하, 5 mm 이하, 4 mm 이하 또는 약 3 mm 이하일 수도 있다.
제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판은 평평(flat)한 기판이거나 혹은 곡면 형상을 가지는 기판일 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판은 동시에 평편한 기판이거나, 동시에 곡면 형성을 가지거나, 혹은 어느 하나는 평편한 기판이고 다른 하나는 곡면 형상의 기판일 수 있다. 또한, 상기에서 동시에 곡면 형상을 가지는 경우에는 각각의 곡률 또는 곡률 반경은 동일하거나 상이할 수 있다. 본 명세서에서 곡률 또는 곡률 반경은 업계에서 공지된 방식으로 측정할 수 있으며, 예를 들면, 2D Profile Laser Sensor (레이저 센서), Chromatic confocal line sensor (공초점 센서) 또는 3D Measuring Confocal Microscopy 등의 비접촉식 장비를 이용하여 측정할 수 있다. 이러한 장비를 사용하여 곡률 또는 곡률 반경을 측정하는 방식은 공지이다.
하나의 예시에서, 상기 제 1 외곽 기판과 제 2 외곽 기판은 각각 복곡면의 기판일 수 있다. 후술하는 오토클레이브 공정은 감압, 가압 또는 고압 등의 공정 조건에서 수행되는데, 외곽 기판의 복곡면으로 인한 불균일한 스트레스(stress)가 발생할 수 있고, 특히 감압 조건에서는 상부 기판과 하부 기판의 부착력이 낮을 경우 층간 박리가 발생할 수 있다. 층간 박리에 의한 액정의 유동이 눌림과 오버플로 불량을 야기할 수 있다. 특히, 상부 기판과 하부 기판 사이에 액정이 존재하는 영역은 부착력이 더욱 좋지 않기 때문에 상기 불량이 쉽게 발생할 수 있다. 그러나, 본원 발명에 따르면 비 액정 영역의 폭을 소정 범위 이상으로 확보함으로써 상기 불량을 해결할 수 있다.
광학 디바이스는 제 1 외곽 기판과 액정셀의 사이, 및 상기 제 2 외곽 기판과 액정셀의 사이에 위치하는 적어도 하나 이상의 접착제층을 더 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 광학 디바이스는 제 1 외곽 기판과 액정셀 사이의 제 1 접착제층 및 제 2 외곽 기판과 액정셀 사이의 제 2 접착제층을 더 포함할 수 있다. 제 1 접착제층의 일면은 제 1 외곽 기판과 직접 접하고, 다른 일면은 액정셀과 직접 접할 수 있다. 제 2 접착제층의 일면은 제 2 외곽기판과 직접 접하고, 다른 일면은 액정셀과 직접 접할 수 있다. 본 명세서에서 A가 B에 직접 접한다는 것은 A와 B사이에 중간체 없이 A와 B가 직접 접하고 있는 상태를 의미할 수 있다.
하나의 예시에서, 광학 디바이스는 제 1 외곽 기판과 액정셀의 사이, 및 상기 제 2 외곽 기판과 액정셀의 사이에 위치하는 적어도 하나 이상의 중간층을 더 포함할 수 있다. 상기 중간층은 예를 들어 편광자일 수 있다. 하나의 예시에서, 광학 디바이스는 제 1 외곽 기판과 액정셀의 사이에 위치하는 제 1 편광자를 포함할 수 있고, 제 2 외곽 기판과 액정셀 사이에 위치하는 제 2 편광자를 포함할 수 있다. 광학 디바이스가 제 1 편광자 및 제 2 편광자를 더 포함하는 경우, 제 1 외곽 기판과 제 1 편광자 사이의 제 1 접착제층, 제 1 편광자와 액정셀 사이의 제 2 접착제층, 액정셀과 제 2 편광자 사이의 제 3 접착제층 및 제 2 편광자와 제 2 외곽 기판 사이의 제 4 접착제층을 더 포함할 수 있다. 이때, 제 1 접착제층의 일면은 제 1 외곽 기판과 직접 접하고, 다른 일면은 제 1 편광자와 직접 접할 수 있다. 제 2 접착제층의 일면은 제 1 편광자와 직접 접하고, 다른 일면은 액정셀과 직접 접할 수 있다. 제 3 접착제층의 일면은 액정셀과 직접 접하고, 다른 일면은 제 2 편광자와 직접 접할 수 있다. 제 4 접착제층의 일면은 제 2 편광자와 직접 접하고, 다른 일면은 제 2 외곽 기판과 직접 접할 수 있다.
본 명세서에서 용어 편광자는 편광 기능을 가지는 필름, 시트 또는 소자를 의미한다. 편광자는 여러 방향으로 진동하는 입사광으로부터 한쪽 방향으로 진동하는 광을 추출할 수 있는 기능성 소자이다.
제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 흡수형 편광자 또는 반사형 편광자일 수 있다. 본 명세서에서 흡수형 편광자는 입사 광에 대하여 선택적 투과 및 흡수 특성을 나타내는 소자를 의미한다. 흡수형 편광자는 예를 들어, 여러 방향으로 진동하는 입사 광으로부터 어느 한쪽 방향으로 진동하는 광은 투과하고, 나머지 방향으로 진동하는 광은 흡수할 수 있다. 본 명세서에서 반사형 편광자는 입사 광에 대하여 선택적 투과 및 반사 특성을 나타내는 소자를 의미한다. 반사형 편광자는 예를 들어, 여러 방향으로 진동하는 입사 광으로부터 어느 한쪽 방향으로 진동하는 광은 투과하고, 나머지 방향으로 진동하는 광은 반사할 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 따르면 상기 편광자는 흡수형 편광자일 수 있다.
제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 선 편광자일 수 있다. 본 명세서에서 선 편광자는 선택적으로 투과하는 광이 어느 하나의 방향으로 진동하는 선 편광이고 선택적으로 흡수 또는 반사하는 광이 상기 선편광의 진동 방향과 수직하는 방향으로 진동하는 선편광인 경우를 의미한다. 흡수형 선 편광자인 경우 광 투과축과 광 흡수축은 서로 수직할 수 있다. 반사형 선 편광자인 경우 광 투과축과 광 반사축은 서로 수직할 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 요오드 또는 이방성 염료를 염착한 고분자 연신 필름일 수 있다. 상기 고분자 연신 필름으로는 PVA(poly(vinyl alcohol)) 연신 필름을 예시할 수 있다. 다른 하나의 예시에서, 제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 배향된 상태로 중합된 액정을 호스트로 하고, 상기 액정의 배향에 따라 배열된 이방성 염료를 게스트로 하는 게스트-호스트형 편광자일 수 있다. 다른 하나의 예시에서, 제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 열방성(Thermotropic) 액정 필름 또는 유방성(Lyotropic) 액정 필름일 수 있다.
제 1 편광자 및 제 2 편광자의 일면 또는 양면에는 각각 보호필름, 반사방지필름, 위상차필름, 점착제층, 접착제층, 표면처리층 등이 추가로 형성되어 있을 수 있다. 보호 필름의 재료로는, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성 또는 등방성 등이 우수한 열 가소성 수지가 사용될 수 있다. 이러한 수지의 예로는, TAC(triacetyl cellulose) 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리술폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴계 수지, 노르보넨 수지 등의 고리형 폴리올레핀 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올 수지 또는 상기의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 위상차필름은 예를 들어 1/4 파장판 또는 1/2 파장판일 수 있다. 1/4 파장판은 550 nm 파장의 광에 대한 면내 위상차 값이 약 100 nm 내지 180 nm, 100 nm 또는 150 nm 범위 내일 수 있다. 1/2 파장판은 550 nm 파장의 광에 대한 면내 위상차 값이 약 200 nm 내지 300 nm 또는 250 nm 내지 300 nm 범위 내일 수 있다. 위상차필름은 예를 들어 고분자 연신 필름 또는 액정 중합 필름일 수 있다.
제 1 편광자 및 제 2 편광자의 550 nm 파장의 광에 대한 투과율은 각각 40% 내지 50% 범위 내일 수 있다. 상기 투과율은 550 nm 파장의 광에 대한 편광자의 단체(Single) 투과율을 의미할 수 있다. 상기 편광자의 단체 투과율은, 예를 들면, 스펙트로미터(V7100, Jasco社제)를 사용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 편광자 시료(상부 및 하부 보호 필름 불포함)를 기기에 거치한 상태에서 air를 base line으로 설정하고, 편광자 시료의 축을 기준 편광자의 축과 수직 및 수평으로 정렬한 상태에서 각각의 투과율을 측정한 후에 단체 투과율을 계산할 수 있다.
제 1 중간층 및 제 2 중간층으로 각각 제 1 편광자 및 제 2 편광자를 포함하는 경우, 제 1 편광자의 광 투과축과 제 2 편광자의 광 투과축은 서로 수직할 수 있다. 구체적으로 제 1 편광자의 광 투과축과 제 2 편광자의 광 투과축이 이루는 각도는 80도 내지 100도 또는 85도 내지 95도 범위 내일 수 있다. 이때, 제 1 중간층과 액정셀 사이의 제 2 접착제층 및 제 2 중간층과 액정셀 사이의 제 3 접착제층의 두께는 각각 380㎛ 이하일 수 있다. 제 1 편광자의 광 투과축과 제 2 편광자의 광 투과축이 수직하는 경우, 제 1 편광자와 제 2 편광자의 이격 거리에 따라 빛 누설 등이 발생할 수 있는데, 제 2 접착제층과 제 3 접착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 제 1 편광자와 제 2 편광자의 이격 거리를 최소화하여 빛 누설을 감소시킴과 동시에 액정셀의 구조적 안전성을 확보할 수 있다. 제 2 접착제층 및 제 3 접착제층의 두께의 하한은 각각 10㎛ 이상일 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 저장 탄성률은 각각 액정셀에 포함되는 점착제층의 저장 탄성률에 비해 높을 수 있다. 또한, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 손실 탄성률은 각각 액정셀에 포함되는 점착제층의 손실 탄성률에 비해 높을 수 있다. 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 저장 탄성률 내지 손실 탄성률이 점착제층의 저장 탄성률 내지 손실 탄성률보다 높은 경우 내구 조건에서도 외관 불량을 감소시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 25℃ 온도 및 1 Hz 주파수에서의 저장 탄성률은 각각 1 MPa 내지 100 MPa 범위 내일 수 있다. 상기 저장 탄성률은 구체적으로, 3 MPa 이상일 수 있고, 80 MPa 이하, 60 MPa 이하, 40 MPa 이하, 20 MPa 이하 또는 10 MPa 이하일 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 25℃ 온도 및 1 Hz 주파수에서의 손실 탄성률은 각각 1 MPa 내지 100 MPa 범위 내일 수 있다. 상기 손실 탄성률은 구체적으로, 1 MPa 이상일 수 있고, 80 MPa 이하, 60 MPa 이하, 40 MPa 이하, 20 MPa 이하 또는 10 MPa 이하일 수 있다. 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 저장 탄성률은 각각 손실 탄성률에 비해 높은 값을 가질 수 있다.
하나의 예로서, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층은 영률(Young's modulus, E)이 0.1 MPa 내지 100 MPa 범위 내일 수 있다. 다른 예로 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층의 영률(E)은 0.2 MPa 이상, 0.4 MPa 이상, 0.6 MPa 이상, 0.8 MPa 이상, 1 MPa 이상, 5 MPa 이상 또는 약 10 MPa 이상일 수 있으며, 약 95 MPa 이하, 80 MPa 이하, 75 MPa 이하, 70 MPa 이하, 65 MPa 이하, 60 MPa 이하, 55 MPa 이하 또는 약 50 MPa 이하일 수 있다. 상기 영률(E)은, 예를 들면, ASTM D882에 규정된 방식으로 측정할 수 있고, 해당 규격에서 제공하는 형태로 필름을 재단하고, Stress-Strain curve를 측정할 수 있는 장비(힘과 길이를 동시에 측정할 수 있는), 일예로 UTM(Universal testing machine)을 이용하여 측정할 수 있다. 광학 디바이스에 포함되는 접착제층들의 영률이 상기 범위 내인 경우 광학 디바이스의 우수한 내구성을 확보하는데 더욱 유리할 수 있다. 접착제층이 적어도 2장 이상의 서브접착제층의 적층체인 경우, 서브중간층 각각이 상기 영률의 범위를 만족할 수 있다.
하나의 예로서, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층은 각각 열팽창 계수가 2,000 ppm/K 이하일 수 있다. 상기 열팽창 계수는, 다른 예시에서 약 1,900 ppm/K 이하, 1,700 ppm/K 이하, 1,600 ppm/K 이하 또는 약 1.500 ppm/K 이하이거나, 약 10 ppm/K 이상, 20 ppm/K 이상, 30 ppm/K 이상, 40 ppm/K 이상, 50 ppm/K 이상, 60 ppm/K 이상, 70 ppm/K 이상, 80 ppm/K 이상, 90 ppm/K 이상, 100 ppm/K 이상, 200 ppm/K 이상, 300 ppm/K 이상, 400 ppm/K 이상, 500 ppm/K 이상, 60 ppm/K 이상, 700 ppm/K 이상 또는 약 800 ppm/K 이상일 수 있다. 접착제층의 열팽창 계수는, 예를 들면, ASTM D696의 규정에 따라 측정할 수 있고, 해당 규격에서 제공하는 형태로 재단하고, 단위 온도당 길이의 변화를 측정하여 열팽창 계수를 계산할 수 있으며, TMA(ThermoMechanic Analysis) 등의 공지의 방식으로 측정할 수 있다. 광학 디바이스에 포함되는 접착제층들의 열팽창 계수가 상기 범위 내인 경우 광학 디바이스의 우수한 내구성을 확보하는데 더욱 유리할 수 있다. 중간층이 적어도 2장 이상의 서브접착제층의 적층체인 경우, 서브접착제층 각각이 상기 열팽창 계수의 범위를 만족할 수 있다.
제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층은 각각 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Polyurethane) 접착제층, 폴리아마이드 접착제층, 폴리에스테르 접착제층, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 접착제층, 아크릴 접착제층, 실리콘 접착제층 또는 폴리올레핀 접착제층일 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 의하면, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및 제 4 접착제층은 각각 열가소성 폴리우레탄 접착제층일 수 있다.
하나의 예로서, 광학 디바이스에 포함되는 접착제층의 총 두께의 합이 200 ㎛ 이상일 수 있다. 접착제층의 총 두께의 합은 광학 디바이스에 포함되는 모든 접착제층의 두께의 합을 의미할 수 있다. 하나의 예시로, 광학 디바이스가 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층을 포함하는 경우 상기 접착제층들의 두께의 합을 의미할 수 있다. 다른 예시에서, 광학 디바이스가, 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및 제 4 접착제층을 포함하는 경우, 상기 접착제들의 두께의 합을 의미할 수 있다. 접착제층의 총 두께가 상기 범위 내인 경우 외곽 기판의 합착 과정에서의 불량을 최소화함으로써, 광학 디바이스의 구조적 안정성 및 균일한 외관 특성을 확보할 수 있다. 상기 접착제층의 총 두께의 합은 구체적으로 500 ㎛ 이상, 1,000 ㎛ 이상, 1,500 ㎛ 이상 또는 2,000 ㎛ 이상일 수 있다. 상기 접착제층의 총 두께의 합은 예를 들어 약 6,000 ㎛ 이하, 5,000 ㎛ 이하, 4,000 ㎛ 이하 또는 3,000㎛ 이하일 수 있다. 접착제층의 총 두께가 지나치게 두꺼운 경우 광학 디바이스의 투과율 특성 등의 전기 광학적 특성을 저하시킬 수 있으므로 상기 범위 내인 것이 유리할 수 있다.
제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및/또는 제 4 접착제층은 각각 접착제층 1장의 단층 구조를 갖거나 또는 2장 이상의 서브 접착제층의 적층체일 수 있다. 서브 접착제층의 두께 및 개수는 목적하는 중간층의 두께를 고려하여 제어될 수 있다. 하나의 예시에서, 1장의 단층 구조의 접착제층 또는 서브중간층의 두께는 100 ㎛ 내지 500 ㎛ 범위 또는 300 ㎛ 내지 400 ㎛ 범위 내일 수 있다.
광학 디바이스는 액정셀의 측면을 둘러싸는 외곽층을 더 포함할 수 있다. 광학 디바이스에서, 액정셀의 상부 면적은 제 1 외곽 기판 또는 제 2 외곽 기판의 상부 면적보다 작을 수 있다. 또한, 액정셀의 상부 면적은 광학 디바이스에 포함되는 제 1 내지 제 4 접착제층들의 상부 면적보다 작을 수 있다. 또한, 액정셀의 상부 면적은 광학 디바이스에 포함되는 제 1 내지 제 2 중간층들의 상부 면적보다 작을 수 있다.
하나의 예시에서, 액정셀은 제 1 접착제층 내지 제 4 접착제층 및 외곽층에 의해 캡슐화되어 있을 수 있다. 본 출원에서 용어 캡슐화(encapsulation)는 접착제층과 외곽층으로 액정셀의 전면(全面)을 피복하는 것을 의미할 수 있다. 목적하는 구조에 따라서 예를 들면, 제 1 외곽 기판, 제 1 접착제층, 제 1 편광자, 제 2 접착제층, 액정셀, 제 3 접착제층, 제 2 편광자, 제 4 접착제층 및 제 2 외곽기판을 순차로 포함하고 액정셀의 측면을 둘러싸는 외곽층을 포함하는 적층체를 진공 상태에서 압착하는 방식으로 상기 캡슐화 구조를 구현할 수 있다. 이러한 캡슐화 구조에 의해서 광학 디바이스의 내구성이나 내후성이 크게 향상되고, 그 결과 선루프 등 야외에서 사용되는 용도에도 안정적으로 적용될 수 있다.
외곽층은 예를 들어 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Polyurethane) 접착제, 폴리아마이드 접착제, 폴리에스테르 접착제, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 접착제, 아크릴 접착제, 실리콘 접착제 또는 폴리올레핀 접착제를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 외곽층은 제 1 내지 제 4 접착제층과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 외곽층의 물성은 상기 제 1 접착제층 내지 제 2 접착제층에서 기술한 물성이 동일하게 적용될 수 있다.
본 출원은 또한 광학 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 광학 디바이스가 중간층으로서 편광자를 포함하지 않는 경우, 광학 디바이스의 제조 방법은 제 1 외곽 기판, 제 1 접착제층, 액정셀, 제 2 접착제층 및 및 제 2 외곽 기판을 순차로 포함하고, 액정셀의 측면을 둘러싸는 외곽층을 포함하는 적층체를 준비하는 단계 및 상기 적층체에 오토클레이브 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 하나의 예시에서, 광학 디바이스가 중간층으로 제 1 편광자 및 제 2 편광자를 포함하는 경우, 제 1 외곽 기판, 제 1 접착제층, 제 1 편광자, 제 2 접착제층, 액정셀, 제 3 접착제층, 제 2 편광자, 제 4 접착제층, 및 제 2 외곽 기판을 순차로 포함하고, 액정셀의 측면을 둘러싸는 외곽층을 포함하는 적층체를 준비하는 단계 및 상기 적층체에 오토클레이브 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
광학 디바이스의 제조 방법에서 특별한 언급이 없는 한 상기 광학 디바이스에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
광학 디바이스가 상기 액정셀 및 편광자 이외의 다른 소자를 더 포함하는 경우, 상기 적층체는 상기 액정셀 및 편광자 이외의 다른 소자를 목적하는 위치에 더 포함할 수 있다.
상기 오토클레이브 공정은 적층하는 단계 후에 형성된 적층체에 가열 및/또는 가압에 의해 수행될 수 있다.
상기 오토클레이브 공정의 조건은 특별히 제한이 없고, 예를 들면, 적용된 중간층의 종류에 따라 적절한 온도 및 압력 하에서 수행할 수 있다. 통상의 오토클레이브 공정의 온도는 약 80℃ 이상, 90℃ 이상 또는 100℃ 이상이며, 압력은 2기압 이상이나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 공정 온도의 상한은 약 200℃ 이하, 190℃ 이하, 180℃ 이하 또는 170℃ 이하 정도일 수 있고, 공정 압력의 상한은 약 10기압 이하, 9기압 이하, 8기압 이하, 7기압 이하 또는 6기압 이하 정도일 수 있다.
상기와 같은 광학 디바이스는 다양한 용도로 사용될 수 있으며, 예를 들면, 선글라스나 AR(Augmented Reality) 또는 VR(Virtual Reality)용 아이웨어(eyewear) 등의 아이웨어류, 건물의 외벽이나 차량용 선루프 등에 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 광학 디바이스는, 그 자체로서 차량용 선루프일 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 개구부가 형성되어 있는 차체를 포함하는 자동차에 있어서 상기 개구부에 장착된 상기 광학 디바이스 또는 차량용 선루프를 장착하여 사용될 수 있다.
본 출원의 액정셀 및 광학 디바이스는 액정셀의 셀갭이 적절히 유지되고 상부 기판과 하부 기판의 우수한 부착력을 가지며, 전극 후 공정 과정에서 발생할 수 있는 층간 박리로 인한 외곽 기판의 합착 공정 중에 발생할 수 있는 눌림 및 액정의 오버플로 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 본 출원의 액정셀을 예시적으로 나타낸다.
도 2는 본 출원의 액정셀을 예시적으로 나타낸다.
도 3은 본 출원의 액정셀을 예시적으로 나타낸다.
도 4는 본 출원의 액정셀을 예시적으로 나타낸다.
도 5는 실시예 1의 층간 박리로 인한 및 합착 후 눌림 및 오버플로 불량을 관찰한 이미지이다.
도 6은 비교예 3의 층간 박리로 인한 및 눌림 및 오버플로 불량을 관찰한 이미지이다.
이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1.
제 1 기재층으로 두께가 약 100 ㎛이고, 가로×세로 면적이 900 mm × 600 mm인 폴리카보네이트 필름(Keiwa社)을 준비하였다. 제 1 기재층 상에 ITO(indium-tin-oxide)를 50nm 두께로 증착하여 제 1 전극층을 형성하였다. 제 1 전극층 상에 점착제 조성물(KR-3700, 신에츠社)을 바 코팅한 후, 약 150℃에서 약 5분 동안 건조하여, 두께가 약 10㎛인 점착제층을 형성하였다. 점착제층의 25℃ 온도 및 1 Hz 주파수에서의 저장 탄성률은 약 754,500 Pa이었고, 25℃ 온도 및 1 Hz 주파수에서의 손실 탄성률은 약 906,687 Pa이었다. 제 1 기재층, 제 1 전극층 및 점착제층의 조합을 상부 기판으로 호칭한다.
제 2 기재층으로 두께가 약 100㎛이고, 가로×세로 면적이 900 mm × 600 mm인 폴리카보네이트 필름(Keiwa社)을 준비하였다. 제 2 기재층 상에 ITO(indium-tin-oxide)를 50nm 두께로 증착하여 제 2 전극층을 형성하였다. 제 2 전극층 상에 아크릴계 수지 조성물(KAD-03, 미뉴타텍社)을 코팅한 후, 포토리소그래피 방법으로 허니콤형 스페이서를 형성하였다. 허니콤을 구성하는 정육각형(폐도형)의 피치는 약 350 ㎛이고, 높이는 약 6 ㎛이며, 선폭은 약 30 ㎛이다. 상기 스페이서 상에 수직 배향막(Nissan社, 5661)을 약 300 nm의 두께로 코팅한 후, 일 방향으로 러빙 처리하였다. 제 2 기재층, 제 2 전극층, 스페이서 및 수직 배향막의 조합을 하부 기판으로 호칭한다.
하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 560 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 양측 가장자리의 폭은 각각 20 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 중앙에 액정 영역의 폭은 560 mm이었고, 상부 기판과 하부 기판의 사이의, 액정 영역의 양 측면의, 비액정 영역의 폭은 각각 10 mm이었고, 액정셀의 양 말단에 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭을 각각 10 mm로 하였다. 액정셀의 양 말단에 상부 기판이 노출된 영역과 하부 기판이 노출된 영역에는 각각 폭이 약 4 mm 내지 6 mm인 패브릭 카본(fabric carbon) 소재의 전극 테이프를 부착하였다.
비 액정 영역은 하부 기판(제 2 기재층)의 길이 방향으로 연장하며, 비 액정 영역은 액정 영역의 양측에 위치하고, 상기 양측의 비 액정 영역은 서로 평행하도록 하였다. 상기 액정 조성물은 액정 화합물(JNC社, SHN-5011XX) 및 키랄 도펀트(HCCH社, S811)를 포함하며, 액정층의 피치(p)는 약 20 ㎛였다. 상기 액정셀은 초기 수직배향 상태인 RTN(reverse twisted nematic) 모드 액정셀이다.
실시예 2.
실시예 1과 동일한 방법으로 상부 기판과 하부 기판을 제작하였다. 다음으로, 하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 570 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 양측 가장자리의 폭은 각각 15 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 중앙에 액정 영역의 폭을 570 mm로 하고, 상부 기판과 하부 기판의 사이의, 액정 영역의 양측의, 비액정 영역의 폭은 각각 5 mm이었고, 액정셀의 양 말단에 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭을 각각 10 mm로 하였다. 상기 사항을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 액정셀을 제조하였다. 비 액정 영역은 하부 기판(제 2 기재층)의 길이 방향으로 연장하며, 비 액정 영역은 액정 영역의 양측에 위치하고, 상기 양측의 비 액정 영역은 서로 평행하도록 하였다. 상기 액정 조성물은 액정 화합물(JNC社, SHN-5011XX) 및 키랄 도펀트(HCCH社, S811)를 포함하며, 액정층의 피치(p)는 약 20㎛였다. 상기 액정셀은 초기 수직배향 상태인 RTN 모드 액정셀이다.
실시예 3.
실시예 1과 동일한 방법으로 상부 기판과 하부 기판을 제작하였다. 다음으로, 하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 580 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 일측 가장자리의 폭은 20 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 액정 영역의 폭은 580 mm이었고, 상부 기판과 하부 기판의 사이의, 액정 영역의 일측의, 비액정 영역의 폭은 10 mm이었고, 액정셀의 양 말단에 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭은 각각 10 mm로 하였다. 비 액정 영역은 하부 기판의 길이 방향으로 연장하며, 비 액정 영역은 액정 영역의 일측에 위치하도록 하였다. 상기 액정 조성물은 액정 화합물(JNC社, SHN-5011XX) 및 키랄 도펀트(HCCH社, S811)를 포함하며, 액정층의 피치(p)는 약 20㎛였다. 상기 액정셀은 초기 수직배향 상태인 RTN 모드 액정셀이다.
실시예 4
실시예 1과 동일한 방법으로 상부 기판과 하부 기판을 제작하였다. 하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 180 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 양측 가장자리의 폭은 각각 210 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 중앙에 액정 영역의 폭은 180 mm이었고, 상부 기판과 하부 기판의 사이의, 액정 영역의 양 측면의, 비액정 영역의 폭은 각각 200 mm이었고, 액정셀의 양 말단에 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭을 각각 10 mm로 하였다. 상기 사항을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 액정셀을 제조하였다. 비 액정 영역은 하부 기판(제 2 기재층)의 길이 방향으로 연장하며, 비 액정 영역은 액정 영역의 양측에 위치하고, 상기 양측의 비 액정 영역은 서로 평행하도록 하였다. 상기 액정 조성물은 액정 화합물(JNC社, SHN-5011XX) 및 키랄 도펀트(HCCH社, S811)를 포함하며, 액정층의 피치(p)는 약 20㎛였다. 상기 액정셀은 초기 수직배향 상태인 RTN 모드 액정셀이다.
비교예 1.
실시예 1과 동일한 방법으로 상부 기판과 하부 기판을 제작하였다. 다음으로, 하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 576 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 양측 가장자리의 폭은 각각 12 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 중앙에 액정 영역의 폭을 576 mm로 하고, 상부 기판과 하부 기판의 사이의, 액정 영역의 양 측의, 비액정 영역의 폭은 각각 2 mm이었고, 액정셀의 양 말단에 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭을 각각 10 mm로 하였다. 비 액정 영역은 하부 기판의 길이 방향으로 연장하며, 비 액정 영역은 액정 영역의 양측에 위치하고, 양측의 비 액정 영역은 서로 평행하도록 하였다. 상기 액정 조성물은 액정 화합물(JNC社, SHN-5011XX) 및 키랄 도펀트(HCCH社, S811)를 포함하며, 액정층의 피치(p)는 약 20㎛였다. 상기 액정셀은 초기 수직배향 상태인 RTN 모드 액정셀이다.
비교예 2.
실시예 1과 동일한 방법으로 상부 기판과 하부 기판을 제작하였다. 다음으로, 하부 기판의 수직 배향막 상에 액정 조성물을 코팅하여 폭(세로 방향의 길이)이 580 mm인 액정층을 형성하였다. 하부 기판에서 액정 조성물이 코팅되지 않은 양측 가장자리의 폭은 각각 10 mm이었다. 다음으로, 상부 기판의 점착제층을 액정층과 마주보도록 하여 합지함으로써 액정셀을 제조하였다. 이때, 상부 기판과 하부 기판을 엇갈리게 적층함으로써, 상부 기판과 하부 기판의 사이의 중앙에 액정 영역의 폭을 580 mm로 하고, 상부 기판과 하부 기판의 사이에 비 액정 영역은 형성하지 않고, 상부 기판만 노출된 영역과 하부 기판만 노출된 영역의 폭을 각각 10 mm로 하였다. 상기 사항을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 액정셀을 제조하였다.
실시예 5.
제 1 외곽 기판, 제 1 접착제층, 제 1 편광자, 제 2 접착제층, 실시예 1의 액정셀, 제 3 접착제층, 제 2 편광자, 제 4 접착제층 및 제 2 외곽 기판을 순차로 포함하고, 액정셀의 측면을 둘러싸는 외곽층을 포함하는 적층체를 준비하였다. 이때, 액정셀의 제 1 기재층이 제 1 외곽 기판에 가깝게 배치되고, 액정셀의 제 2 기재층이 제 2 외곽 기판에 가깝게 배치되도록 적층하였다. 제 1 외곽 기판에 비하여 제 2 외곽 기판이 중력 방향으로 배치하였다.
제 1 편광자 및 제 2 편광자는 각각 PVA계 편광자이며, 제 1 편광자의 광 투과축과 제 2 편광자의 광 투과축은 약 90도를 이루도록 배치하였다. 제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판으로는 각각 두께가 약 3 mm이고, 면적이 가로×세로=1100 mm×800 mm인 복곡면 글라스를 사용하였다. 제 1 접착제층, 제 2 접착제층, 제 3 접착제층 및 제 4 접착제층으로는 각각 두께가 약 380 ㎛인 TPU층(Argotec社)을 사용하였다. 외곽층으로는 두께가 380 ㎛인 TPU층(Argotec社)을 사용하였다. 상기 TPU층(Argotec社)의 25℃ 온도 및 1Hz에서의 저장 탄성률은 3,357,730 Pa이었고, 25℃ 온도 및 1Hz에서의 손실 탄성률은 1,485,510Pa이었다. 상기 적층체에 약 110℃의 온도 및 약 2 기압의 압력으로 오토클레이브 공정을 수행하여 광학 디바이스를 제작하였다.
실시예 6.
실시예 1 에서 제조된 액정셀 대신에 실시예 2에서 제조된 액정셀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 광학 디바이스를 제작하였다.
실시예 7.
실시예 1 에서 제조된 액정셀 대신에 실시예 3에서 제조된 액정셀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 광학 디바이스를 제작하였다.
실시예 8.
실시예 1 에서 제조된 액정셀 대신에 실시예 4에서 제조된 액정셀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 광학 디바이스를 제작하였다.
비교예 3.
실시예 1 에서 제조된 액정셀 대신에, 비교예 1에서 제조된 액정셀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 광학 디바이스를 제작하였다.
비교예 4.
실시예 1 에서 제조된 액정셀 대신에, 비교예 2에서 제조된 액정셀을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 광학 디바이스를 제작하였다.
평가예 1. 층간 박리로 인한 눌림 및 오버플로 불량 평가
실시예 5 내지 8 및 비교예 3 내지 4의 광학 디바이스에 대하여 층간 박리로 인한 합착 후 눌림 및 오버플로 불량을 평가하였다. 구체적으로, 액정셀을 외곽 기판에 합착하기 전에 크로스 폴(cross pol) 상태에서 전압을 인가한 후 해당 영역에 불균일한 투과도를 관찰하였다. 도 5은 실시예 1의 광학 디바이스의 눌림 및 오버플로 불량을 관찰한 이미지이고, 도 6은 비교예 3의 광학 디바이스의 눌림 및 오버플로 불량을 관찰한 이미지이다. 도 6에서 a는 외곽 기판 및 접착제층 영역이고, b는 제 1 편광자, 제 1 기재층, 전극 테이프 및 제 2 편광자의 영역이며, c는 비 액정 영역이고, d는 제 1 편광자, 제 1 기재층, 액정층, 제 2 기재층 및 제 2 편광자의 영역이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 비교예 3은 층간 박리에 의해 액정 플로가 발생하고 특정 영역에서는 액정의 부족으로 셀 갭을 유지하지 못하는 다크(dark)한 영역과 셀갭이 커진 브라이트(bright)한 영역의 투과도 불균일이 관찰되었다. 비교예 4도 비교예 3과 유사한 결과를 나타냈다. 반면, 실시예 5는 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 불량이 관찰되지 않았다. 실시예 6 내지 8도 실시예 5과 유사한 결과를 나타냈다.
비 액정 영역의 폭(mm) 층간 박리 불량 합착 후 눌림 및 오버플로 불량
실시예 5 10 (양측) 양호 양호
실시예 6 5 (양측) 양호 양호
실시예 7 10 (일측) 양호 양호
실시예 8 200 (양측) 양호 양호
비교예 3 2 (양측) 불량 불량
비교예 4 0 불량 불량
[부호의 설명]
100: 액정 영역, 200a, 200b, 200: 비 액정 영역, 300a, 300b, 300: 상부 기판과 하부 기판 중 어느 하나의 기판만 존재하는 영역, 400a, 400b, 400: 전도성 테이프, 10a: 제 2 기재층, 10b: 제 1 전극층, 10c: 점착제층, 30: 액정 화합물, 20a: 제 2 기재층, 20b: 제 2 전극층, 20c: 스페이서, 20d: 배향막

Claims (14)

  1. 제 1 기재층 및 점착제층을 포함하는 상부 기판 및
    제 2 기재층 및 스페이서를 포함하는 하부 기판을 포함하고,
    상부 기판과 하부 기판 사이의 영역은 액정 화합물을 포함하는 액정 영역과 액정 화합물을 포함하지 않는 비 액정 영역으로 구분되며
    상기 비액정 영역의 폭(W1)은 4 mm 이상인 액정셀.
  2. 제 1 항에 있어서, 비 액정 영역은 제 1 방향으로 연장하는 라인(line) 형상을 갖고, 상기 제 1 방향은 제 1 기재층 또는 제 2 기재층의 길이 방향인 액정셀.
  3. 제 1 항에 있어서, 비 액정 영역은 액정 영역의 제 1 측면 및 제 2 측면에 위치하고, 액정 영역의 제 1 측면에 위치하는 비 액정 영역과 액정 영역의 제 2 측면에 위치하는 비 액정 영역은 서로 접하지 않는 액정셀.
  4. 제 3 항에 있어서, 액정 영역의 제 1 측면에 위치하는 비 액정 영역과 액정 영역의 제 2 측면에 위치하는 비 액정 영역은 서로 평행하는 액정셀.
  5. 제 1 항에 있어서, 비 액정 영역은 액정 영역의 측면 중 어느 하나의 측면에만 위치하는 액정셀.
  6. 제 1 항에 있어서, 비 액정 영역의 측면에 상부 기판과 하부 기판 중 어느 하나의 기판만 존재하는 영역이 존재하고, 상기 어느 하나의 기판 상에는 제 1 방향으로 연장하는 전도성 테이프가 형성되어 있는 액정셀.
  7. 제 1 항에 있어서, 액정 영역 내의 액정 화합물은 전압 인가에 의해 배향 상태를 스위칭하는 액정셀.
  8. 제 1 항에 있어서, 상부 기판은 제 1 기재층과 점착제층 사이에 제 1 전극층을 더 포함하고, 하부 기판은 제 2 기재층과 스페이서 사이에 제 2 전극층을 더 포함하는 액정셀.
  9. 제 8 항에 있어서, 상부 기판은 배향막을 포함하지 않고, 하부 기판은 배향막을 더 포함하는 광학 디바이스.
  10. 제 1 외곽 기판, 제 1 항의 액정셀 및 제 2 외곽 기판을 순차로 포함하는 광학 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서, 제 1 외곽 기판 및 제 2 외곽 기판은 각각 유리 기판인 광학 디바이스.
  12. 제 10 항에 있어서, 제 1 외곽 기판과 액정셀 사이의 제 1 접착제층 및 제 2 외곽 기판과 액정셀 사이의 제 2 접착제층을 더 포함하는 광학 디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서, 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층은 각각 열가소성 폴리우레탄(TPU; Thermoplastic Polyurethane) 접착제층, 폴리아마이드 접착제층, 폴리에스테르 접착제층, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 접착제층, 아크릴 접착제층, 실리콘 접착제층 또는 폴리올레핀 접착제층인 광학 디바이스.
  14. 하나 이상의 개구부가 형성되어 있는 차체; 및 상기 개구부에 장착된 제 10 항의 광학 디바이스를 포함하는 자동차.
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"Tight Bonding of Two Plastic Substrates for Flexible LCDs", SID SYMPOSIUM DIGEST, vol. 38, 2007, pages 653 - 656
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