WO2023230928A1

WO2023230928A1 - 控制模组、散热系统及电子设备

Info

Publication number: WO2023230928A1
Application number: PCT/CN2022/096485
Authority: WO
Inventors: 彭耀锋
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2023-12-07
Anticipated expiration: 2024-11-30
Also published as: EP4529374A4; CN117598035A; EP4529374A1

Abstract

本申请提供一种控制模组（10）、散热系统及电子设备，控制模组（10）包括冷板（300）、第一壳体（110）、第一电路板（120）、第二壳体（210）和第二电路板（220），冷板（300）包括第一表面（301）和第二表面（302），第一壳体（110）与第一表面（301）围设构成第一收容空间（101），第二壳体（210）与第二表面（302）围设构成第二收容空间（102），第一壳体（110）和第二壳体（210）均与冷板（300）密封且可拆卸连接，第一电路板（120）和第二电路板（220）分别位于第一收容空间（101）和第二收容空间（102）内，第一电路板（120）设有第一芯片（121）和第一导热结构（122），第一芯片（121）与第一表面（301）之间具有第一导热结构（122），冷板（300）通过第一导热结构（122）为第一芯片（121）散热，第二电路板（220）设有第二芯片（221）和第二导热结构（222），冷板（300）通过第二导热结构（222）为第二芯片（221）散热。本申请中的控制模组（10）散热效果良好，且减小体积，还保证了电路板的密封性及维修便利性。

Description

控制模组、散热系统及电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种控制模组、散热系统及电子设备。

背景技术

随着智能技术的发展，可通过控制器来实现电子设备内部以及电子设备与外部的信息互连，控制器的工作负荷大大增加，而导致发热大增。例如智能车中车载电子设备越来越多，如雷达、摄像头、电机、防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、安全气囊系统、多向可调电控座椅等，这些电子设备通常都与电子控制单元(也称行车电脑)相连，电子控制单元需要处理的数据量越来越大，对于电子控制单元的算力需求也就不断提升，电子控制单元的工作负荷大大增加，导致发热量大增，且各个电子控制单元逐渐集中化，散热困难的问题更为突出，为了使电子控制单元在发热量大增的情况下能够高效率且稳定地工作，就需要提高电子控制单元的散热能力及加强对电子控制单元的保护。而现有技术中的散热方案，散热效果差、在维修电子控制单元时容易造成电子控制单元内电路板的损坏，且体积大。

发明内容

本申请提供一种散热效果好且体积小的控制模组。

第一方面，本申请提供一种控制模组，所述控制模组包括冷板、第一壳体、第一电路板、第二壳体和第二电路板。所述冷板包括沿厚度方向排布的第一表面和第二表面；所述第一壳体位于所述第一表面同侧，且与所述第一表面围设构成第一收容空间，所述第一壳体与所述冷板之间密封且可拆卸连接；所述第一电路板位于所述第一收容空间内且与所述第一壳体可拆卸连接，所述第一电路板朝向所述第一表面的一侧设有第一芯片，所述第一芯片与所述第一表面之间具有第一导热结构，所述冷板通过所述第一导热结构为所述第一芯片散热；所述第二壳体位于所述第二表面同侧，且与所述第二表面围设构成第二收容空间，所述第二壳体与所述冷板之间密封且可拆卸连接；所述第二电路板，位于所述第二收容空间内且与所述第二壳体可拆卸连接，所述第二电路板朝向所述第二表面的一侧设有第二芯片，所述第二芯片与所述第二表面之间具有第二导热结构，所述冷板通过所述第二导热结构为所述第二芯片散热。

其中，所述冷板可维持较低温度，用于冷却所述第一芯片和所述第二芯片，也可以用于冷却所述第一电路板和所述第二电路板。在一实施方式中，可根据所述第一芯片和所述第二芯片的发热情况调节所述冷板的温度，以达到较好的冷却效果。所述冷板的所述第一表面和所述第二表面沿第一方向相对设置，在一实施方式中，所述冷板为长方体，所述第一方向为所述冷板的厚度方向，所述第一表面和所述第二表面为所述冷板中面积最大的两个表面，在保证较高的冷却效率的同时，减小所述冷板的体积。

在一实施方式中，所述冷板内呈中空结构，内部设有冷却液，所述冷板还设有进液口和出液口，通过冷却液与冷却所述第一芯片和所述第二芯片实现热交换，以冷却所述第一芯片和所述第二芯片。在其他实施方式中，所述冷板也可以为其他形状，具体可根据所述第一壳体、所述第二壳体以及周围环境以调整所述冷板的形状。

在一些实施方式中，所述冷板为风冷冷板。在冷板内设有风扇，风扇驱动冷板内与冷板外的气流循环，以实现热交换，冷却第一芯片和第二芯片。

在一实施方式中，将电路板和壳体一起称为电子控制单元，即可将所述第一电路板与所述第一壳体称为第一电子控制单元，将所述第二电路板与所述第二壳体称为第二电子控制单元，所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元可分别用于控制自动驾驶系统、车载娱乐系统及通信系统等。在一实施方式中，也可单独将所述第一电路板称为第一电子控制单元，所述第二电路板称为第二电子控制单元。

在一实施方式中，所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元可根据需要，用于控制其他功能系统或者控制多种功能系统，所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元也可协调控制同一种功能系统。

所述第一电路板、所述第二电路板和冷板平行或者近似平行设置，所述第一芯片固定在所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接，所述第一电路板上可设有一个或者多个所述第一芯片，多个所述第一芯片的功能可以相同也可以不同；所述第二芯片固定在所述第二电路板上并与所述第二电路板电连接，所述第二电路板上可设有一个或者多个所述第二芯片，多个所述第一芯片之间的功能可以相同也可以不同，且所述第二芯片与所述第一芯片的数量、功能可以相同也可以不同，本申请对此不作限制。

所述控制模组中的热量来源主要为所述第一芯片与所述第二芯片的发热，因此直接对所述第一芯片和所述第二芯片进行散热即冷却所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元。由于所述第一芯片和所述第二芯片直接与所述冷板接触的散热效果不佳，且若不同的所述第一芯片或不同的所述第二芯片在所述第一方向上的厚度不同，厚度较小的芯片难以与所述冷板贴合，导致部分芯片不能实现较好的散热效果，而在本申请中，在所述第一芯片沿所述第一方向远离所述第一电路板的一侧增设所述第一导热结构，在所述第二芯片沿所述第一方向远离所述第二电路板的一侧增设所述第二导热结构，一方面，所述第一导热结构和所述第二导热结构的设置可填充芯片和所述冷板之间的空气间隙，导热结构能够覆盖芯片的不平整的表面，增大芯片的散热面积，使芯片的热量可更好地传导至所述冷板上进行散热，从而能提高电子控制单元的效率和使用寿命；另一方面，导热结构的设置，可确保每个不同厚度的芯片均能与所述冷板间接接触，以实现散热；再一方面，所述第一导热结构可用于支撑所述第一芯片，所述第二导热结构可用于支撑所述第二芯片，提升所述第一电路板和所述第二电路板的结构强度。

在一实施方式中，所述第一导热结构和所述第二导热结构具有柔性、弹性等特征，以使所述第一导热结构能够覆盖所述第一芯片沿所述第一方向远离所述第一电路板的全部表面，所述第二导热结构覆盖所述第二芯片沿所述第一方向远离所述第二电路板的全部表面，使所述第一芯片和所述第二芯片可实现更好的散热。在一实施方式中，所述第一电路板或所述第二电路板上未设芯片的部位存在温度较高的问题时，也可在相应位置增设导热结构，以将该位置的热量通过导热结构传递至所述冷板进行散热。

本申请中，充分利用所述冷板的所述第一表面和所述第二表面分别冷却所述第一芯片和所述第二芯片，可节省能耗，且相较于只用一个冷板冷却一个电子控制单元的实施方式，本申请中利用一个所述冷板即可冷却两个电子控制单元，使所述控制模组的体积更小，以适应小尺寸化场景的需求，便于安装。

所述第一壳体用于保护所述第一电路板，防止所述第一电路板与外部器件撞击而损坏，且所述第一壳体与所述第一表面共同围设构成所述第一收容空间，所述第一收容空间为密闭空间，一方面，可将所述第一电路板与外界环境密封隔绝，以使所述第一电路板达到防尘防水的目的，本申请中，还可以对所述第一电路板的密封等级达到I P67或以上的密封等级，所述第一收容空间也可防止外界的水气进入所述第一收容空间后因温度过低而冷凝为冷凝水，冷凝水落在所述第一电路板上导致所述第一电路板损坏；另一方面，所述冷板不仅起到冷却作用，且作为围设所述第一收容空间的一部分，实现了对所述冷板的充分利用，同时，所述第一导热结构直接与所述冷板贴合连接，可起到更好的散热效果，所述冷板也可以通过冷却所述第一收容空间内的空气以降低所述第一电路板的温度。在一实施方式中，所述第一收容空间内还放置有干燥剂，用于去除所述第一收容空间内的水分，保证所述第一收容空间处于干燥状态，避免所述第一收容空间内的水分因温度过低而冷凝至所述第一电路板上导致所述第一电路板损坏，若所述第一收容空间并非密闭空间，外界的水气容易渗透至所述第一收容空间内，干燥剂容易失效，经常更换干燥剂也会导致成本升高且费时费力，而本申请中，通过将所述第一收容空间设置成密闭空间，且配合干燥剂的使用，可以更好地保护所述第一电路板不受水气的侵害。

其中，可拆卸连接是指相互连接的两个部件在不被破坏的情况可分离，例如第一壳体与冷板之间可拆卸连接，是指在正常使用时，第一壳体和冷板相对固定，在需要维修时，第一壳体和冷板可分离，但不破坏第一壳体或者冷板。由于所述第一壳体与所述冷板之间可拆卸连接且所述第一电路板与所述第一壳体可拆卸连接，当所述第一电路板发生故障时，能够将所述第一电路板从所述第一壳体上完全拆下进行维修，而不需要损坏所述第一壳体以及不破坏所述第一电路板，提高了所述第一电路板维修的便利性，或者需要更换所述第一电路板时，可复用旧的所述第一壳体，以降低成本，同时，当所述第一壳体存在破损情况时，可仅更换所述第一壳体，将所述第一电路板拆装至新的所述第一壳体即可。

所述第二壳体用于保护所述第二电路板，防止所述第二电路板与外部器件撞击而损坏，且所述第二壳体与所述第二表面共同围设构成所述第二收容空间，所述第二收容空间为密闭空间，一方面，可将所述第二电路板与外界环境密封隔绝，以使所述第二电路板达到防尘防水的目的，本申请中，还可以对所述第一电路板的密封等级达到I P67或以上的密封等级，所述第二收容空间也可防止外界的水气进入所述第二收容空间后因温度过低而冷凝至所述第二电路板上导致所述第二电路板损坏；另一方面，所述冷板不仅起到冷却作用，且作为围设所述第二收容空间的一部分，实现了对所述冷板的充分利用，同时，所述第二导热结构直接与所述冷板贴合连接，可起到更好的散热效果，所述冷板也可以通过冷却所述第二收容空间内的空气以降低所述第二电路板的温度。所述第二收容空间内也可放置干燥剂，用于去除所述第二收容空间内的水分。由于所述第二壳体与所述冷板之间可拆卸连接且所述第二电路板与所述第二壳体可拆卸连接，当所述第二电路板发生故障时，能够将所述第二电路板从所述第二壳体上完全拆下进行维修，而不需要损坏所述第二壳体以及不破坏所述第二电路板，提高了所述第二电路板维修的便利性，或者需要更换所述第二电路板时，可复用旧的所述第二壳体，以降低成本，同时，当所述第二壳体存在破损情况时，可仅更换所述第二壳体，将所述第二电路板拆装至新的所述第二壳体即可。

在一实施方式中，所述第二壳体与所述第一壳体的大小、形状相等，且所述第二壳体与所述第一壳体在所述冷板的正投影覆盖所述冷板的表面，可使所述冷板的利用率最大化。在其他实施方式中，也存在所述第二壳体与所述第一壳体大小不一致的情况，本申请对此不作限制。示例性的，第一壳体在冷板的正投影位于第一表面内，或者第一壳体在冷板的正投影面积小于第一表面的面积，第二壳体在冷板的正投影位于第二表面内，或者第二壳体在冷板的正投影面积小于第二表面的面积。示例性，第一壳体在冷板的正投影面积大于第一表面的面积，第二壳体在冷板的正投影面积大于第二表面的面积。

本申请提供的所述控制模组集成了两个电子控制单元，两个电子控制单元共用一个冷板，散热效果良好，且控制模组的体积更小，以适应小尺寸化场景的需求，便于安装。同时保证了电路板的密封性及维修便利性，实现了电子控制单元的防水防尘，拆装方便、便于维修，保证电子控制单元高效率且稳定地工作，还能节约能耗、降低成本。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一壳体和所述第一表面之间，用于密封所述第一壳体与所述第一表面。所述第一密封结构为中空的环状，通过所述第一密封结构实现所述第一收容空间的密封，在一实施方式中，所述第一密封结构可以为密封胶条。在一实施方式中，所述第一密封结构位于所述第一表面的边缘，以使所述第一表面的大部分作为所述第一收容空间的底部，提升散热效果。

在一实施方式中，所述第一壳体和所述第一表面以螺栓方式连接，通过拆装螺栓，以实现所述第一壳体和所述第一表面的拆卸与连接，同时通过所述第一密封结构进行密封，以实现所述第一壳体和所述第一表面之间密封且可拆卸连接，且可通过调整所述第一壳体和所述第一表面的压紧程度，使所述第一密封结构与所述第一壳体和所述第一表面均过盈配合，达到更好的密封效果。在本申请中，所述第一密封结构为密封胶条，密封胶条与所述第一表面、所述第一壳体均不固定连接，通过螺栓将所述第一壳体和所述第一表面锁紧，并将密封胶条压紧，挤压在所述第一壳体和所述第一表面之间，以实现所述第一壳体和所述第一表面的密封，也就是在通过螺栓将所述第一壳体和所述第一表面可拆卸连接，通过所述第一密封结构将所述第一壳体和所述第一表面密封。当需要拆卸对所述第一电路板维修时，可先拆卸螺栓，再将所述第一壳体从所述冷板上拿下，就可以对所述第一电路板维修。

在一实施方式中，所述冷板和所述第一壳体之间采用标准安装接口，实现一块所述冷板适配不同类型的所述第一壳体。

在一实施方式中，所述第一壳体和所述第一表面也可通过卡扣等其他方式连接。在一实施方式中，所述第一密封结构与所述第一壳体固定连接，而后抵接至所述第一表面，所述第一密封结构的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。在一实施方式中，所述第一密封结构也可与所述第一表面固定连接，而后抵接至所述第一壳体，所述第一密封结构的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。

在一实施方式中，所述第一表面上设有沿所述第一方向朝向所述第二表面凹陷的凹槽，所述第一密封结构位于凹槽内，所述第一壳体沿所述第一方向靠近所述第一表面的表面设有凸台，凸台挤压凹槽内的所述第一密封结构以实现所述第一壳体与所述第一表面的密封，所述第一密封结构与凹槽、凸台均过盈配合。在一实施方式中，所述第一表面上也可设有沿所述第一方向朝向所述第一壳体凸起的凸台，所述第一壳体沿所述第一方向靠近所述第一表面的表面设有凹槽，所述第一密封结构位于凹槽内，凸台挤压凹槽内的所述第一密封结构以实现所述第一壳体与所述第一表面的密封。其中，所述第一密封结构的横截面形状还可以圆形、椭圆形、方形等。

在本申请中，通过所述第一密封结构的设置，一方面，所述第一密封结构不与所述第一壳体和所述第一表面固定连接，或所述第一密封结构仅与所述第一壳体或所述第一表面固定连接，可实现所述第一壳体和所述第一表面之间密封且可拆卸连接，所述第一电路板发生故障时，能够将所述第一电路板从所述第一壳体上完全拆下进行维修，而不需要损坏所述第一壳体以及不破坏所述第一电路板，提高了所述第一电路板维修的便利性；另一方面，利用所述第一密封结构进行密封，拆装效率高，且所述第一密封结构具有一定的弹性及柔软度，即使所述第一表面或所述第一壳体沿所述第一方向靠近所述第一表面的表面不平整，也可起到较好的密封效果，适配性强。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第二壳体和所述第二表面之间，用于密封所述第二壳体与所述第二表面。所述第二密封结构为中空的环状，通过所述第二密封结构实现所述第二收容空间的密封，在一实施方式中，所述第二密封结构可以为密封胶条。在一实施方式中，所述第二密封结构位于所述第二表面的边缘，以使所述第二表面的大部分作为所述第二收容空间的底部，提升散热效果。

在一实施方式中，所述第二密封结构的形状、材质、大小等特征可与所述第一密封结构相同或者不同。

在一实施方式中，所述第二壳体和所述第二表面以螺栓方式连接，通过拆装螺栓，以实现所述第二壳体和所述第二表面的拆卸与连接，同时通过所述第二密封结构进行密封，以实现所述第二壳体和所述第二表面之间密封且可拆卸连接，且可通过调整所述第二壳体和所述第二表面的压紧程度，使所述第二密封结构与所述第二壳体和所述第二表面均过盈配合，达到更好的密封效果。在本申请中，所述第二密封结构为密封胶条，密封胶条与所述第二表面、所述第二壳体均不固定连接，通过螺栓将所述第二壳体和所述第二表面锁紧，并将密封胶条压紧，挤压在所述第二壳体和所述第二表面之间，以实现所述第二壳体和所述第二表面的密封，也就是在通过螺栓将所述第二壳体和所述第二表面可拆卸连接，通过所述第二密封结构将所述第二壳体和所述第二表面密封。当需要拆卸对所述第二电路板维修时，可先拆卸螺栓，再将所述第二壳体从所述冷板上拿下，就可以对所述第二电路板维修。

在一实施方式中，所述冷板和所述第二壳体之间采用标准安装接口，实现一块所述冷板适配不同类型的所述第二壳体。

在一实施方式中，所述第二壳体和所述第二表面也可通过卡扣等其他方式连接。在一实施方式中，所述第二密封结构与所述第二壳体固定连接，而后抵接至所述第二表面，所述第二密封结构的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。在一实施方式中，所述第二密封结构也可与所述第二表面固定连接，而后抵接至所述第二壳体，所述第二密封结构的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。

在一实施方式中，所述第二表面上设有沿所述第一方向朝向所述第一表面凹陷的凹槽，所述第二密封结构位于凹槽内，所述第二壳体沿所述第一方向靠近所述第二表面的表面设有凸台，凸台挤压凹槽内的第二密封结构以实现所述第二壳体与所述第二表面的密封，所述第二密封结构与凹槽、凸台均过盈配合。在一实施方式中，所述第二表面上也可设有沿所述第一方向朝向所述第二壳体凸起的凸台，所述第二壳体沿所述第一方向靠近所述第二表面的表面设有凹槽，所述第二密封结构位于凹槽内，凸台挤压凹槽内的所述第二密封结构以实现所述第二壳体与所述第二表面的密封。

在本申请中，通过所述第二密封结构的设置，一方面，所述第二密封结构不与所述第二壳体和所述第二表面固定连接，或所述第二密封结构仅与所述第二壳体或所述第二表面固定连接，可实现所述第二壳体和所述第二表面之间密封且可拆卸连接，所述第二电路板发生故障时，能够将所述第二电路板从所述第二壳体上完全拆下进行维修，而不需要损坏所述第二壳体以及不破坏所述第二电路板，提高了所述第二电路板维修的便利性；另一方面，利用所述第二密封结构进行密封，拆装效率高，且所述第二密封结构具有一定的弹性及柔软度，即使所述第二表面或所述第二壳体沿所述第一方向靠近所述第二表面的表面不平整，也可起到较好的密封效果，适配性强。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第一连接器，所述第一连接器穿设在所述第一壳体上且所述第一连接器的两端分别位于所述第一收容空间内部和外界，所述第一连接器的外围设有第三密封结构，所述第三密封结构连接至所述第一壳体，用于实现所述第一收容空间和外界的隔离。其中，所述第一连接器用于实现所述第一电路板与外界的信息交流，所述第一连接器与所述第一收容空间内部的所述第一电路板电连接，且所述第一连接器自所述第一收容空间内部延伸至所述第一收容空间外部，所述第一连接器与所述第一壳体之间通过所述第三密封结构密封。

在一实施方式中，电子控制单元也包括连接器，即将所述第一电路板、所述第一壳体和所述第一连接器的整体称为第一电子控制单元。在一实施方式中，所述第一连接器可以为CAN连接器、以太网连接器或摄像头连接器等。在一实施方式中，所述控制模组可包括多个所述第一连接器，多个所述第一连接器可以为相同类型的连接器，也可以为不同类型的连接器，为了使所述控制模组可适配各种情形，可预设较多数量或多种类型的所述第一连接器，而后根据实际需要选取其中部分所述第一连接器使用。在一实施方式中，所述第一连接器也可为标准化连接器，可以通过增减所述第一连接器数量来适配不同情境下对所述第一连接器数量的要求。

在一实施方式中，所述第一壳体包括第一围框和位于所述第一围框远离所述第一表面的第一盖板，所述第一围框、所述第一盖板和所述第一表面围成所述第一收容空间，所述第一连接器设置在所述第一围框上。

在一种可能的实现方式中，所述第一壳体上设有与所述第一收容空间连通的第一开孔，所述第三密封结构为胶水，所述第一连接器通过所述胶水固定在所述第一开孔中，且所述第一连接器的一端延伸至所述第一收容空间内并与所述第一电路板可拆卸连接。第一开孔设置在所述第一围框上，通过点胶水使所述第一连接器与所述第一围框固定连接，此时，将所述第一电路板与所述第一连接器设置成可拆卸连接，保证所述第一电路板的维修便利性。

在一实施方式中，所述第一连接器也可通过焊接等方式固定在所述第一壳体上，或所述第一连接器与所述第一壳体一体成型。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第一连接板和设置在所述第一连接板上的第一电路板连接器，所述第一连接板与所述第一连接器固定连接，所述第一电路板与所述第一连接板通过所述第一电路板连接器可拆卸连接。所述第一连接板通过焊接或者点胶水的方式与所述第一连接器固定连接，所述第一连接器也可通过焊接或者点胶水的方式与所述第一连接板固定连接，此时，所述第一连接器与所述第一壳体的连接方式可不作限制，所述第一连接器与所述第一壳体为可拆卸连接或者不可拆卸连接，均不影响所述第一电路板的拆装。

在一实施方式中，所述第一连接板可为普通的导电板块，所述第一连接板不设置器件，或者所述第一连接板上只有少量可靠性高的无源器件。在一实施方式中，所述第一电路板连接器可以为BTB连接器

在一种可能的实现方式中，所述第一电路板位于所述第一电路板连接器邻近所述第一表面的一侧。在拆卸所述第一电路板时，由于所述第一壳体与所述冷板通过所述第一密封结构可拆卸连接，可直接将所述第一壳体从所述冷板上拆下，再将所述第一电路板沿所述第一方向远离所述第一盖板的方向拔出，这种拆卸方式便捷且不会损坏所述第一电路板。

在一种可能的实现方式中，所述第三密封结构包括第一密封胶条和第一防护罩，所述第一壳体上设有与所述第一收容空间连通的第一开孔，所述第一连接器穿设在所述第一开孔中，所述第一连接器的一端延伸至所述第一收容空间内并与所述第一电路板固定，所述第一连接器的另一端延伸至所述第一收容空间外部，所述第一防护罩罩设在所述第一连接器远离所述第一电路板的一端，且所述第一防护罩与所述第一壳体远离所述第一电路板的表面之间通过所述第一密封胶条密封。

其中，部分所述第一连接器位于所述第一收容空间内，另一部分所述第一连接器位于所述第一防护罩内，所述第一防护罩通过所述第一密封胶条与所述第一壳体密封且可拆卸连接，通过设置所述第一密封胶条和所述第一防护罩，将所述第一收容空间连同所述第一防护罩内的空间均被密封起来，此时，所述第一连接器与所述第一壳体为接触设置，所述第一连接器与所述第一壳体并非为不可拆卸连接，所述第一连接器可直接焊接在所述第一电路板上，拆卸时，可直接将所述第一壳体从所述冷板上拆下后，将所述第一防护罩拆下，再将所述第一电路板和所述第一连接器一起从所述第一壳体拆下。

在一实施方式中，所述第一密封胶条可预先固定在所述第一壳体上，所述第一防护罩抵接至所述第一密封胶条以实现密封，此时所述第一密封胶条可全部位于所述第一围框上，也可部分位于所述第一围框上，部分位于所述第一盖板上。在一实施方式中，所述第一密封胶条预先固定在所述第一防护罩上，所述第一密封胶条抵接至所述第一壳体上以实现密封。在一实施方式中，所述第一连接器远离所述第一电路板的一端设有线缆，所述第一防护罩远离所述第一电路板的一侧相对设置开口以容纳线缆穿过，线缆与开口可通过点胶方式密封固定。

本申请中提供的所述第一连接器与所述第一壳体的密封连接方式，实施更为简单、可操作性更强。

在一种可能的实现方式中，所述第一壳体包括第一围框和位于所述第一围框远离所述第一表面的第一盖板，所述第一围框、所述第一盖板和所述第一表面围成所述第一收容空间；所述第一围框和所述第一盖板之间还设有第五密封结构，所述第五密封结构位于所述第一围框和所述第一盖板之间，并分别与所述第一围框和所述第一盖板可拆卸连接，所述第五密封结构用于密封所述第一围框和所述第一盖板。

所述第一围框与所述第一表面密封且可拆卸连接所述第一盖板位于所述第一围框沿所述第一方向远离所述第一表面的一侧，在本申请中，所述第一盖板与所述第一表面平行或者近似平行。通过设置所述第五密封结构，使所述第一电路板的维修更加便利。

在一实施方式中，所述控制模组还包括所述第一连接板和设置在所述第一连接板上的所述第一电路板连接器，所述第一连接板与所述第一连接器固定连接，所述第一电路板与所述第一连接板通过所述第一电路板连接器可拆卸连接，所述第一电路板位于所述第一电路板连接器远离所述第一表面的一侧。在拆卸所述第一电路板时，直接将所述第一盖板取下，再将所述第一电路板沿所述第一方向远离所述冷板的方向拔出，这种拆卸方式便捷、不会损坏所述第一电路板，且不需要将所述第一壳体从所述冷板上拆下。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第二连接器，所述第二连接器穿设在所述第二壳体上且所述第二连接器的两端分别位于所述第二收容空间内部和外界，所述第二连接器的外围设有第四密封结构，所述第四密封结构连接至所述第二壳体，用于实现所述第二收容空间和外界的隔离。其中，所述第二连接器用于实现所述第二电路板与外界的信息交流，所述第二连接器与所述第二收容空间内部的所述第二电路板电连接，且所述第二连接器自所述第二收容空间内部延伸至所述第二收容空间外部，所述第二连接器与所述第二壳体之间通过所述第四密封结构密封。

在一实施方式中，电子控制单元也包括连接器，即将所述第二电路板、所述第二壳体和所述第二连接器的整体称为所述第一电子控制单元。在一实施方式中，所述第二连接器可以为CAN连接器、以太网连接器或摄像头连接器等。在一实施方式中，所述控制模组可包括多个所述第二连接器，多个所述第二连接器可以为相同类型的连接器，也可以为不同类型的连接器，为了使所述控制模组可适配各种情形，可预设较多数量或多种类型的所述第二连接器，而后根据实际需要选取其中部分所述第二连接器使用。在一实施方式中，所述第二连接器也可为标准化连接器，可以通过增减所述第二连接器数量来适配不同情境下对所述第二连接器数量的要求。

在一实施方式中，所述第二壳体包括第二围框和位于所述第二围框远离所述第一表面的第二盖板，所述第二围框、所述第二盖板和所述第一表面围成所述第二收容空间，所述第二连接器设置在所述第二围框上。

在一种可能的实现方式中，所述第二壳体上设有与所述第二收容空间连通的第二开孔，所述第四密封结构为胶水，所述第二连接器通过点胶固定在第二开孔中，且所述第二连接器的一端延伸至所述第二收容空间内并与所述第二电路板可拆卸连接。第二开孔设置在所述第二围框上，通过点胶水使所述第二连接器与所述第二围框固定连接，此时，将所述第二电路板与所述第二连接器设置成可拆卸连接，保证所述第二电路板的维修便利性。

在一实施方式中，所述第二连接器也可通过焊接等方式固定在所述第二壳体上，或所述第二连接器与所述第二壳体一体成型。

在一种可能的实现方式中，所述控制模组还包括第二连接板和设置在所述第二连接板上的第二电路板连接器，所述第二连接板与所述第二连接器固定连接，所述第二电路板与所述第二连接板通过所述第二电路板连接器可拆卸连接。所述第二连接板通过焊接或者点胶的方式与所述第二连接器固定连接，所述第二连接器也可通过焊接或者点胶水的方式与所述第二连接板固定连接，此时，所述第二连接器与所述第二壳体的连接方式可不作限制，所述第二连接器与所述第二壳体为可拆卸连接或者不可拆卸连接，均不影响所述第二电路板的拆装。

在一实施方式中，所述第二连接板可为普通的导电板块，所述第二连接板不设置器件，或者所述第二连接板上只有少量可靠性高的无源器件。在一实施方式中，所述第二电路板连接器可以为BTB连接器。

在一种可能的实现方式中，所述第二电路板位于所述第二电路板连接器邻近所述第二表面的一侧。在拆卸所述第二电路板时，由于所述第二壳体与所述冷板通过所述第二密封结构可拆卸连接，可直接将所述第二壳体从所述冷板上拆下，再将所述第二电路板沿所述第一方向远离所述第二盖板的方向拔出，这种拆卸方式便捷且不会损坏所述第二电路板。

在一种可能的实现方式中，所述第四密封结构包括第二密封胶条和第二防护罩，所述第二壳体上设有与所述第二收容空间连通的第二开孔，所述第二连接器穿设在第二开孔中，所述第二连接器的一端延伸至所述第二收容空间内并与所述第二电路板固定，所述第二连接器的另一端延伸至所述第二收容空间外部，所述第二防护罩罩设在所述第二连接器远离所述第二电路板的一端，且所述第二防护罩与所述第二壳体远离所述第二电路板的表面之间通过所述第二密封胶条密封。

其中，部分所述第二连接器位于所述第二收容空间内，另一部分所述第二连接器位于所述第二防护罩内，所述第二防护罩通过所述第二密封胶条与所述第二壳体密封且可拆卸连接，通过设置所述第二密封胶条和所述第二防护罩，将所述第二收容空间连同所述第二防护罩内的空间均被密封起来，此时，所述第二连接器与所述第二壳体为接触设置，所述第二连接器与所述第二壳体并非为不可拆卸连接，所述第二连接器可直接焊接在所述第二电路板上，拆卸时，可直接将所述第二壳体从所述冷板上拆下后，将所述第二防护罩拆下，再将所述第二电路板和所述第二连接器一起从所述第二壳体拆下。

在一实施方式中，所述第二密封胶条可预先固定在所述第二壳体上，所述第二防护罩抵接至所述第二密封胶条以实现密封，此时所述第二密封胶条可全部位于所述第一围框上，也可部分位于所述第一围框上，部分位于所述第一盖板上。在一实施方式中，所述第二密封胶条预先固定在所述第二防护罩上，所述第二密封胶条抵接至所述第二壳体上以实现密封。在一实施方式中，所述第二连接器远离所述第二电路板的一端设有线缆，所述第二防护罩远离所述第二电路板的一侧相对设置开口以容纳线缆穿过，线缆与开口可通过点胶方式密封固定。

在一种可能的实现方式中，所述第一电子控制单元和所述第二电子控制单元与所述冷板的密封固定方式不同，例如，在所述第一电子控制单元中，所述第一电路板与所述第一连接板通过所述第一电路板连接器可拆卸连接，所述第一连接器通过点胶或者焊接与所述第一壳体密封且固定连接；在所述第二电子控制单元中，所述第二连接器通过焊接与所述第二电路板固定连接，所述第四密封结构包括所述第二密封胶条和所述第二防护罩，所述第二防护罩与所述第二壳体通过所述第二密封胶条密封，以使所述第二收容空间连同所述第二防护罩内的空间均被密封起来。

本申请中提供的所述第二连接器与所述第二壳体的密封连接方式，实施更为简单、可操作性更强。

在一种可能的实现方式中，所述第二壳体包括第二围框和位于所述第二围框远离所述第二表面的第二盖板，所述第二围框、所述第二盖板和所述第二表面围成所述第二收容空间；所述第二围框和所述第二盖板之间还设有第六密封结构，所述第六密封结构位于所述第二围框和所述第二盖板之间，并分别与所述第二围框和所述第二盖板可拆卸连接，所述第六密封结构用于密封所述第二围框和所述第二盖板。所述第二围框与所述第二表面密封且可拆卸连接所述第二盖板位于所述第二围框沿所述第一方向远离所述第二表面的一侧，在一实施方式中，所述第二盖板与所述第二表面平行或者近似平行。通过所述第六密封结构的设置，使所述第二电路板的维修更加便利。

在一实施方式中，所述控制模组还包括第二连接板和设置在所述第二连接板上的第二电路板连接器，所述第二连接板与所述第二连接器固定连接，所述第二电路板与所述第二连接板通过所述第二电路板连接器可拆卸连接，所述第二电路板位于所述第二电路板连接器远离所述第二表面的一侧。在拆卸所述第二电路板时，直接将所述第二盖板取下，再将所述第二电路板沿所述第一方向远离所述冷板的方向拔出，这种拆卸方式便捷、不会损坏所述第二电路板，且不需要将所述第一壳体从所述冷板上拆下。

第二方面，本申请提供一种散热系统，所述散热系统包括散热组件和如上任一项所述的控制模组，所述散热组件用于对所述冷板散热，以使所述冷板冷却所述第一电路板和所述第二电路板。

在一实施方式中，所述散热组件包括冷却管路和泵，所述冷却管路中具有冷却液，所述冷板与所述冷却管路连通，所述泵用于驱动所述冷却液在所述冷却管路和所述冷板内流动，以使所述冷板冷却所述第一电路板和所述第二电路板。

冷却液在循环的过程中，能够将所述冷板的热量带走，从而降低所述冷板的温度，所述泵为冷却液的循环提供动力，在一实施方式中，所述散热系统还包括冷却器，所述冷板还设有进液口和出液口，在所述泵的作用下，冷却液在所述冷却器和所述冷板之间循环，将所述冷板的热量转移至所述冷却器，所述冷却器将流入的较高温度的冷却液转变为较低温度的冷却液并将其排出，较低温度的冷却液通过进液口进入所述冷板内用于冷却所述第一电路板和所述第二电路板，所述冷板内较高温度的冷却液通过出液口流出至所述冷却器上进行冷却以继续参与循环。

在一实施方式中，散热系统可包括一个或者多个所述控制模组。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括设备本体和如上所述的散热系统，所述散热系统安装于所述设备本体上。

第四方面，本申请提供一种车辆，所述车辆包括车架和如上所述的散热系统，所述散热系统安装于所述车架上。

本申请中，控制模组集成了两个电子控制单元，冷板同时对两个电子控制单元进行散热，可减小体积，便于安装。同时，第一壳体和第二壳体与冷板之间密封且可拆卸连接设置，保证了电路板的密封性，且第一壳体、第二壳体与冷板的可拆卸连接保证了电路板的维修便利性，实现了电子控制单元的防水防尘，拆装方便、便于维修，保证电子控制单元高效率且稳定地工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图；

图2是本申请一实施方式提供的控制模组的爆炸图；

图3是本申请一实施方式提供的控制模组的剖面图；

图4是本申请一实施方式提供的第一壳体、第二壳体与冷板的示意图；

图5是本申请一实施方式提供的第一壳体与冷板的示意图；

图6是本申请一实施方式提供的控制模组的剖面图；

图7是本申请一实施方式提供的控制模组的剖面图；

图8是本申请一实施方式提供的控制模组的剖面图；

图9是本申请一实施方式提供的控制模组的剖面图；

图10是本申请一实施方式提供的散热系统的示意图；

图11是本申请一实施方式提供的控制模组中冷板与第一壳体、第二壳体的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本文中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的结构示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据结构所放置的方位的变化而相应地发生变化。

为方便理解，下面先对本申请实施例所涉及的英文简写和有关技术术语进行解释和描述。

电子控制单元：即Electronic Control Unit(ECU)，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，从用途上讲则是汽车专用微机控制器。

CAN：为Controller Area Network的缩写，即控制器局域网络。

IP67：是指防护安全级别。IP是Ingress Protection Rating(或者International Protection code)的缩写，它定义了一个界面对液态和固态微粒的防护能力。IP67是指，防护灰尘吸入(整体防止接触，防护灰尘渗透)；防护短暂浸泡(防浸)。

本申请提供一种控制模组，控制模组包括冷板、第一壳体、第一电路板、第二壳体和第二电路板，冷板包括沿厚度方向排布的第一表面和第二表面，第一壳体与第一表面围设构成第一收容空间，第二壳体与第二表面围设构成第二收容空间，第一壳体和第二壳体均与冷板密封且可拆卸连接，第一电路板和第二电路板分别位于第一收容空间和第二收容空间内，第一电路板设有第一芯片和第一导热结构，第一芯片与第一表面之间具有第一导热结构，冷板通过第一导热结构为第一芯片散热，第二电路板设有第二芯片和第二导热结构，冷板通过第二导热结构为第二芯片散热。本申请中的控制模组中的两个电路板共用一个冷板，散热效果良好，且控制模组的体积更小，以适应小尺寸化场景的需求，便于安装。

本申请的控制模组可应用在电子设备上，电子设备包括设备本体和控制模组，控制模组安装在设备本体上。其中电子设备包括车辆、运输设备、机器人。示例性的，当电子设备为车辆时，控制模组可为车载控制模组。下面以电子设备为车辆为例进行说明，随着智能车技术的发展，车载的电子设备越来越多，如雷达、摄像头、电机、防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统、安全气囊系统、多向可调电控座椅等，这些电子设备通常都与电子控制单元相连，请参阅图1，图1是本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图，图1中控制模组10可以包括一个或多个电子控制单元，每个电子控制单元可分别用于控制自动驾驶系统11、车载娱乐系统12及通信系统13中的至少一个等。

电子控制单元(ECU)是车辆的“行车电脑”，用于各种传感器的信息采集、运算、处理、判断并输出操作指令，电子控制单元一般由微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组成。

电子控制单元在工作中，自身元器件会发热，尤其是随着车辆的发展，电子控制单元需要处理的数据量越来越大，对于电子控制单元的算力需求也就不断提升，电子控制单元内部的电路板上的电子元器件自然也就越来越多，电路集成度几何级增长，电子控制单元的工作负荷大大增加，导致发热量大增，同时，为了缩短不同电子控制单元之间的线缆长度、减少各个电子控制单元的算例冗余，各个电子控制单元逐渐集中化，散热困难的问题更为突出。并且，电子控制单元通常安装在发动机舱内，舱内的高温环境对电子控制单元的电子元件的运行会产生影响，导致电子控制单元温度更高。

高温会影响电子控制单元的性能和稳定性。若不及时对电子控制单元进行冷却，会导致电子控制单元运行缓慢，严重时甚至出现元器件烧毁影响行车安全。为了使电子控制单元在发热量大增的情况下能够高效率且稳定地工作，就需要提高电子控制单元的散热能力及加强对电子控制单元的保护。本申请提供的控制模组具有较好的散热能力，两个电子控制单元共用冷板散热，还能减小体积，更容易安装。

请参阅图2和图3，图2是本申请一实施方式提供的控制模组10的爆炸图，图3是本申请一实施方式提供的控制模组10的剖面图，本申请第一实施例提供一种控制模组10，控制模组包括冷板300、第一壳体110、第一电路板120、第二壳体210和第二电路板220，冷板300包括沿厚度方向排布的第一表面301和第二表面302；第一壳体110位于第一表面301同侧，且与第一表面301围设构成第一收容空间101(如图3所示)，第一壳体110与冷板300之间密封且可拆卸连接；第一电路板120位于第一收容空间101内且与第一壳体110可拆卸连接，第一电路板120朝向第一表面301的一侧设有第一芯片121，第一芯片121与第一表面301之间具有第一导热结构122，冷板300通过第一导热结构122为第一芯片121散热；第二壳体210位于第二表面302同侧，且与第二表面302围设构成第二收容空间201，第二壳体210与冷板300之间密封且可拆卸连接；第二电路板220位于第二收容空间201内且与第二壳体210可拆卸连接，第二电路板220朝向第二表面302的一侧设有第二芯片221，第二芯片221与第二表面302之间具有第二导热结构222，冷板300通过第二导热结构222为第二芯片221散热。

其中，冷板300也称冷却板，冷板300可维持较低温度，用于冷却第一芯片121和第二芯片221，也可以用于冷却第一电路板120和第二电路板220。在一实施方式中，可根据第一芯片121和第二芯片221的发热情况调节冷板300的温度，以达到较好的冷却效果。其中，冷板300的厚度方向为第一方向X，冷板300的第一表面301和第二表面302沿第一方向X排布。在本实施方式中，冷板300为长方体，第一方向X为冷板300的厚度方向，第一表面301和第二表面302为冷板300中面积最大的两个表面，在保证较高的冷却效率的同时，减小冷板300的体积。

在一实施方式中，冷板300内呈中空结构，内部设有冷却液，冷板300还设有进液口和出液口(图中未示出)，通过冷却液与冷却第一芯片121和第二芯片221实现热交换，以冷却第一芯片121和第二芯片221。在其他实施方式中，冷板300也可以为其他形状，具体可根据第一壳体110、第二壳体210以及周围环境以调整冷板300的形状。在一些实施方式中，冷板300为风冷冷板，在冷板300内设有风扇，风扇驱动冷板300内与冷板300外的气流循环，以实现热交换，冷却第一芯片121和第二芯片221。

在本实施方式中，将电路板和壳体一起称为电子控制单元，即在本实施方式中，可将第一电路板120与第一壳体110称为第一电子控制单元100，将第二电路板220与第二壳体210称为第二电子控制单元200，第一电子控制单元100和第二电子控制单元200可分别用于控制自动驾驶系统11、车载娱乐系统12及通信系统13等。在一实施方式中，也可单独将第一电路板120称为第一电子控制单元100，第二电路板220称为第二电子控制单元200。

在一实施方式中，第一电子控制单元100用于控制自动驾驶系统11(如图1和图3所示)，第一电路板120在收集信号后得知车辆当前工况信息，自动规划行车路线并智能控制车辆在预设的行车路线上行驶。在一实施方式中，第二电子控制单元200用于控制车载娱乐系统12，可实现媒体播放、手势识别、人脸识别、驾驶行为监控、360度全景影像、语音本地识别、与仪表或其它屏互动等，满足驾驶者的驾驶体验要求。在一实施方式中，第一电子控制单元100或第二电子控制单元200也可以用于控制通信系统13，可实现车辆到车辆的通信以及车辆到基础设施的通信，如通过车辆间的通信指明在车辆行驶的路况以及车辆的转弯、超车、减速、变道等信息，或者通过车辆与通信基站间的通信，获取精确定位、获取或传播路况信息以便防止事故。在一实施方式中，第一电子控制单元100和第二电子控制单元200可根据需要，用于控制其他功能系统或者控制多种功能系统，第一电子控制单元100和第二电子控制单元200也可协调控制同一种功能系统。

第一电路板120、第二电路板220和冷板平行或者近似平行设置，第一芯片121固定在第一电路板120上并与第一电路板120电连接，第一电路板120上可设有一个或者多个第一芯片121，多个第一芯片121的功能可以相同也可以不同；第二芯片221固定在第二电路板220上并与第二电路板220电连接，第二电路板220上可设有一个或者多个第二芯片221，多个第一芯片121之间的功能可以相同也可以不同，且第二芯片221与第一芯片121的数量、功能可以相同也可以不同，本申请对此不作限制。

在车辆行驶过程中，控制模组10中的热量来源主要为一个或多个第一芯片121以及一个或多个第二芯片221的发热，因此直接对第一芯片121和第二芯片221进行散热即冷却第一电子控制单元100和第二电子控制单元200。由于第一芯片121和第二芯片221直接与冷板300接触的散热效果不佳，且若不同的第一芯片121或不同的第二芯片221在第一方向X上的厚度不同，如图3中的第一芯片121a和第一芯片121b，厚度较小的芯片难以与冷板300贴合，导致部分芯片不能实现较好的散热效果，而在本实施方式中，在第一芯片121沿第一方向X远离第一电路板120的一侧增设第一导热结构122，在第二芯片221沿第一方向X远离第二电路板220的一侧增设第二导热结构222，一方面，第一导热结构122和第二导热结构222的设置可填充芯片和冷板300之间的空气间隙，导热结构(122、222)能够覆盖芯片的不平整的表面，增大芯片的散热面积，使芯片的热量可更好地传导至冷板300上进行散热，从而能提高电子控制单元的效率和使用寿命；另一方面，导热结构(122、222)的设置使得每个不同厚度的芯片可以与冷板300间接接触，利用冷板300实现散热；再一方面，第一导热结构122也可用于支撑第一芯片121，第二导热结构222也可用于支撑第二芯片221，提升第一电路板120和第二电路板220的结构强度。

在一实施方式中，第一导热结构122和第二导热结构222具有柔性、弹性等特征，以使第一导热结构122能够覆盖第一芯片121沿第一方向X远离第一电路板120的全部或局部表面，第二导热结构222覆盖第二芯片221沿第一方向X远离第二电路板220的全部或局部表面，使第一芯片121和第二芯片221可实现更好的散热。在一实施方式中，第一电路板120或第二电路板220上未设芯片的部位存在温度较高的问题时，也可在相应位置增设导热结构，以将该位置的热量通过导热结构传递至冷板300进行散热。

本实施方式中，充分利用冷板300的第一表面301和第二表面302分别冷却第一芯片121和第二芯片221，可节省能耗，且相较于只用一个冷板冷却一个电子控制单元的实施方式，本实施方式中利用一个冷板300即可冷却两个电子控制单元，使控制模组10的体积更小，以适应小尺寸化场景的需求，便于安装。

第一壳体110用于保护第一电路板120(如图3所示)，防止第一电路板120与外部器件撞击而损坏，且第一壳体110与第一表面301共同围设构成第一收容空间101，第一收容空间101为密闭空间，一方面，可将第一电路板120与外界环境密封隔绝，以使第一电路板120达到防尘防水的目的，本一实施方式中，还可以将对第一电路板120的密封等级达到I P67或以上的密封等级，第一收容空间101也可防止外界的水气进入第一收容空间101后因温度过低而冷凝为冷凝水，冷凝水落在第一电路板120上导致第一电路板120损坏；另一方面，冷板300不仅起到冷却作用，且作为围设第一收容空间101的一部分，实现了对冷板300的充分利用，同时，第一导热结构122直接与冷板300贴合连接，可起到更好的散热效果，冷板300也可以通过冷却第一收容空间101内的空气以降低第一电路板120的温度。在一实施方式中，第一收容空间101内还放置有干燥剂，用于去除第一收容空间101内的水分，保证第一收容空间101处于干燥状态，避免第一收容空间101内的水分因温度过低而冷凝至第一电路板120上导致第一电路板120损坏，若第一收容空间101并非密闭空间，外界的水气容易渗透至第一收容空间101内，干燥剂容易失效，经常更换干燥剂也会导致成本升高且费时费力，而本实施方式中，通过将第一收容空间101设置成密闭空间，且配合干燥剂的使用，可以更好地保护第一电路板120不受水气的侵害。

其中，可拆卸连接是指相互连接的两个部件在不被破坏的情况可分离，例如第一壳体110与冷板300之间可拆卸连接，是指在正常使用时，第一壳体110和冷板300相对固定，在需要维修时，第一壳体110和冷板300可分离，但不破坏第一壳体110或者冷板300。由于第一壳体110与冷板300之间可拆卸连接且第一电路板120与第一壳体110可拆卸连接，当第一电路板120发生故障时，能够将第一电路板120从第一壳体110上完全拆下进行维修，而不需要损坏第一壳体110以及不破坏第一电路板120，提高了第一电路板120维修的便利性，或者需要更换第一电路板120时，可复用旧的第一壳体110，以降低成本，同时，当第一壳体110存在破损情况时，可仅更换第一壳体110，将第一电路板120拆装至新的第一壳体110即可。

第二壳体210用于保护第二电路板220(如图3所示)，防止第二电路板220与外部器件撞击而损坏，且第二壳体210与第二表面302共同围设构成第二收容空间201，第二收容空间201为密闭空间，一方面，可将第二电路板220与外界环境密封隔绝，以使第二电路板220达到防尘防水的目的，本一实施方式中，还可以将对第二电路板220的密封等级达到可I P67或以上的密封等级，第二收容空间201也可防止外界的水气进入第二收容空间201后因温度过低而冷凝至第二电路板220上导致第二电路板220损坏；另一方面，冷板300不仅起到冷却作用，且作为围设第二收容空间201的一部分，实现了对冷板300的充分利用，同时，第二导热结构222直接与冷板300贴合连接，可起到更好的散热效果，冷板300也可以通过冷却第二收容空间201内的空气以降低第二电路板220的温度。第二收容空间201内也可放置干燥剂，用于去除第二收容空间201内的水分。由于第二壳体210与冷板300之间可拆卸连接且第二电路板220与第二壳体210可拆卸连接，当第二电路板220发生故障时，能够将第二电路板220从第二壳体210上完全拆下进行维修，而不需要损坏第二壳体210以及不破坏第二电路板220，提高了第二电路板220维修的便利性，或者需要更换第二电路板220时，可复用旧的第二壳体210，以降低成本，同时，当第二壳体210存在破损情况时，可仅更换第二壳体210，将第二电路板220拆装至新的第二壳体210即可。

在一实施方式中，第二壳体210与第一壳体110的大小、形状相等(如图3所示)，且第二壳体210与第一壳体110在冷板300的正投影正好覆盖冷板300的表面，使冷板300的利用率最大化。在其他实施方式中，也存在第二壳体210与第一壳体110大小不一致的情况(如图4所示)，本申请对此不作限制。示例性的，第一壳体110在冷板300的正投影位于第一表面301内，或者第一壳体110在冷板300的正投影面积小于第一表面301的面积，第二壳体210在冷板300的正投影位于第二表面302内，或者第二壳体210在冷板300的正投影面积小于第二表面302的面积。示例性，第一壳体110在冷板300的正投影面积大于第一表面301的面积，第二壳体210在冷板300的正投影面积大于第二表面302的面积。

本申请提供的控制模组10集成了两个电子控制单元(100、200)，两个电子控制单元共用一个冷板，散热效果良好，且控制模组10的体积更小，以适应小尺寸化场景的需求，便于安装。同时保证了电路板的密封性及维修便利性，实现了电子控制单元的防水防尘，拆装方便、便于维修，保证电子控制单元高效率且稳定地工作，还能节约能耗、降低成本。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第一密封结构410(如图3所示)，第一密封结构410位于第一壳体110和第一表面301之间，用于密封第一壳体110与第一表面301。第一密封结构410为中空的环状，通过第一密封结构410实现第一收容空间101的密封，在一实施方式中，第一密封结构410可以为密封胶条。在一实施方式中，第一密封结构410位于第一表面301的边缘，以使第一表面301的大部分作为第一收容空间101的底部，提升散热效果。

在一实施方式中，第一壳体110和第一表面301以螺栓方式连接(如图11所示)，通过拆装螺栓304，以实现第一壳体110和第一表面301的拆卸与连接，同时通过第一密封结构410进行密封，以实现第一壳体110和第一表面301之间密封且可拆卸连接，且可通过调整第一壳体110和第一表面301的压紧程度，使第一密封结构410与第一壳体110和第一表面301均过盈配合，达到更好的密封效果。

在本实施方式中，第一密封结构410为密封胶条，密封胶条与第一表面301、第一壳体110均不固定连接，通过螺栓将第一壳体110和第一表面301锁紧，并将密封胶条压紧，挤压在第一壳体110和第一表面301之间，以实现第一壳体110和第一表面301的密封，也就是在通过螺栓将第一壳体110和第一表面301可拆卸连接，通过第一密封结构410将第一壳体110和第一表面301密封。当需要拆卸对第一电路板120维修时，可先拆卸螺栓，再将第一壳体110从冷板300上拿下，就可以对第一电路板120维修。

在一实施方式中，冷板300和第一壳体110之间采用标准安装接口，实现一块冷板300适配不同类型的第一壳体110。

在一实施方式中，第一壳体110和第一表面301也可通过卡扣等其他方式连接。在一实施方式中，第一密封结构410与第一壳体110固定连接，而后抵接至第一表面301，第一密封结构410的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。在一实施方式中，第一密封结构410也可与第一表面301固定连接，而后抵接至第一壳体110，第一密封结构410的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。

在一实施方式中，第一表面301上设有沿第一方向X朝向第二表面302凹陷的凹槽303(如图5所示)，第一密封结构410位于凹槽303内，第一壳体110沿第一方向X靠近第一表面301的表面设有凸台113，凸台113挤压凹槽303内的第一密封结构410以实现第一壳体110与第一表面301的密封，第一密封结构410与凹槽303、凸台113均过盈配合。在一实施方式中，第一表面301上也可设有沿第一方向X朝向第一壳体110凸起的凸台，第一壳体110沿第一方向X靠近第一表面301的表面设有凹槽，第一密封结构410位于凹槽内，凸台挤压凹槽内的第一密封结构410以实现第一壳体110与第一表面301的密封。其中，第一密封结构410的横截面形状不限于图5所示的形状，第一密封结构410的横截面形状还可以圆形、椭圆形、方形等。

若通过焊接或者点胶水的方式将第一壳体110和第一表面301密封，第一壳体110和第一表面301则为不可拆卸地连接，在第一电路板120发生故障时，需要破坏第一壳体110以将第一电路板120取出进行维修，在取出过程中，第一电路板120还容易被进一步损坏，同时，当第一表面301或第一壳体110沿第一方向X靠近第一表面301的表面不平整时，焊接或者点胶水的密封方式施工困难，容易出现密封不彻底的现象，不能适配各种场景。

而在本实施方式中，通过第一密封结构410的设置，一方面，第一密封结构410不与第一壳体110和第一表面301固定连接，或第一密封结构410仅与第一壳体110或第一表面301固定连接，可实现第一壳体110和第一表面301之间密封且可拆卸连接，第一电路板120发生故障时，能够将第一电路板120从第一壳体110上完全拆下进行维修，而不需要损坏第一壳体110以及不破坏第一电路板120，提高了第一电路板120维修的便利性；另一方面，利用第一密封结构410进行密封，拆装效率高，且第一密封结构410具有一定的弹性及柔软度，即使第一表面301或第一壳体110沿第一方向X靠近第一表面301的表面不平整，也可起到较好的密封效果，适配性强。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第二密封结构420(如图3所示)，第二密封结构420位于第二壳体210和第二表面302之间，用于密封第二壳体210与第二表面302。第二密封结构420为中空的环状，通过第二密封结构420实现第二收容空间201的密封，在一实施方式中，第二密封结构420可以为密封胶条。在一实施方式中，第二密封结构420位于第二表面302的边缘，以使第二表面302的大部分作为第二收容空间201的底部，提升散热效果。

在一实施方式中，第二密封结构420的形状、材质、大小等特征可与第一密封结构410相同或者不同。

在一实施方式中，第二壳体210和第二表面302以螺栓方式连接，通过拆装螺栓305(如图11所示)，以实现第二壳体210和第二表面302的拆卸与连接，同时通过第二密封结构420进行密封，以实现第二壳体210和第二表面302之间密封且可拆卸连接，且可通过调整第二壳体210和第二表面302的压紧程度，使第二密封结构420与第二壳体210和第二表面302均过盈配合，达到更好的密封效果。在本实施方式中，第二密封结构420为密封胶条，密封胶条与第二表面302、第二壳体210均不固定连接，通过螺栓将第二壳体210和第二表面302锁紧，并将密封胶条压紧，挤压在第二壳体210和第二表面302之间，以实现第二壳体210和第二表面302的密封，也就是在通过螺栓将第二壳体210和第二表面302可拆卸连接，通过第二密封结构420将第二壳体210和第二表面302密封。当需要拆卸对第二电路板220维修时，可先拆卸螺栓，再将第二壳体210从冷板300上拿下，就可以对第二电路板220维修。

在一实施方式中，冷板300和第二壳体210之间采用标准安装接口，实现一块冷板300适配不同类型的第二壳体210。

在一实施方式中，第二壳体210和第二表面302也可通过卡扣等其他方式连接。在一实施方式中，第二密封结构420与第二壳体210固定连接，而后抵接至第二表面302，第二密封结构420的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。在一实施方式中，第二密封结构420也可与第二表面302固定连接，而后抵接至第二壳体210，第二密封结构420的位置相对固定，可更稳定地实现密封作用。

在一实施方式中，第二表面302上设有沿第一方向X朝向第一表面301凹陷的凹槽，第二密封结构420位于凹槽内，第二壳体210沿第一方向X靠近第二表面302的表面设有凸台，凸台挤压凹槽内的第二密封结构以实现第二壳体210与第二表面302的密封，第二密封结构420与凹槽、凸台均过盈配合。在一实施方式中，第二表面302上也可设有沿第一方向X朝向第二壳体210凸起的凸台，第二壳体210沿第一方向X靠近第二表面302的表面设有凹槽，第二密封结构420位于凹槽内，凸台挤压凹槽内的第二密封结构420以实现第二壳体210与第二表面302的密封。

若通过焊接或者点胶水的方式将第二壳体210和第二表面302密封，第二壳体210和第二表面302则为不可拆卸地连接，在第二电路板220发生故障时，需要破坏第二壳体210以将第二电路板220取出进行维修，在取出过程中，第二电路板220还容易被进一步损坏，同时，当第二表面302或第二壳体210沿第一方向X靠近第二表面302的表面不平整时，焊接或者点胶的密封方式施工困难，容易出现密封不彻底的现象，不能适配各种场景。

而在本实施方式中，通过第二密封结构420的设置，一方面，第二密封结构420不与第二壳体210和第二表面302固定连接，或第二密封结构420仅与第二壳体210或第二表面302固定连接，可实现第二壳体210和第二表面302之间密封且可拆卸连接，第二电路板220发生故障时，能够将第二电路板220从第二壳体210上完全拆下进行维修，而不需要损坏第二壳体210以及不破坏第二电路板220，提高了第二电路板220维修的便利性；另一方面，利用第二密封结构420进行密封，拆装效率高，且第二密封结构420具有一定的弹性及柔软度，即使第二表面302或第二壳体210沿第一方向X靠近第二表面302的表面不平整，也可起到较好的密封效果，适配性强。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第一连接器130(如图3所示)，第一连接器130穿设在第一壳体110上且第一连接器130的两端分别位于第一收容空间101内部和外界，第一连接器130的外围设有第三密封结构430，第三密封结构430连接至第一壳体110，用于实现第一收容空间101和外界的隔离。其中，第一连接器130用于实现第一电路板120与外界的信息交流，第一连接器130与第一收容空间101内部的第一电路板120电连接，且第一连接器130自第一收容空间101内部延伸至第一收容空间101外部，第一连接器130与第一壳体110之间通过第三密封结构430密封。

在一实施方式中，电子控制单元也包括连接器，即将第一电路板120、第一壳体110和第一连接器130的整体称为第一电子控制单元100。在一实施方式中，第一连接器130可以为CAN连接器、以太网连接器或摄像头连接器等。在一实施方式中，控制模组10可包括多个第一连接器130，多个第一连接器130可以为相同类型的连接器，也可以为不同类型的连接器，为了使控制模组10可适配各种情形，可预设较多数量或多种类型的第一连接器130，而后根据实际需要选取其中部分第一连接器130使用。在一实施方式中，第一连接器130也可为标准化连接器，可以通过增减第一连接器130数量来适配不同情境下对第一连接器130数量的要求。

在一实施方式中，第一壳体110包括第一围框111和位于第一围框111远离第一表面301的第一盖板112(如图3所示)，第一围框111、第一盖板112和第一表面301围成第一收容空间101，第一连接器130设置在第一围框111上。

由于第一连接器130的外表面通常为不规则的形状，若第三密封结构430为密封胶条，第一连接器130直接通过密封胶条与第一壳体110密封连接，则密封胶条的形状需要贴合第一连接器130外表面的形状即密封胶条的形状也需为不规则的形状，这种实施方式虽可行，但会实施起来较为不便，因此，为了解决第一连接器130与第一壳体110的密封问题，本申请中提供了两种可实施方式：第一，第一连接器130通过点胶或者焊接的方式固定且密封在第一壳体110上(如图3所示)，此时为了保证第一电路板120的维修便利性，将第一电路板120与第一连接器130设置成可拆卸连接，则同时保证了第一收容空间101的密封性和第一电路板120的拆装便携性；第二，在第一连接器130的外侧设置一个外表面更加规整的第一防护罩432(如图6所示)，而后通过设置第一密封胶条431，实现第一连接器130和第一防护罩432整体与第一壳体110的密封，此时，第一连接器130与第一壳体110为可拆卸连接关系，若第一电路板120与第一连接器130为不可拆卸连接，则维修第一电路板120时可将第一电路板120与第一连接器130的整体一起拆下进行维修。

本申请中提供的第一连接器130与第一壳体110的密封连接方式，实施更为简单、可操作性更强，具体可参见下述说明。

请参阅图3，在一种可能的实现方式中，第一壳体110上设有与第一收容空间101连通的第一开孔(图中未示出)，第三密封结构430为胶水，第一连接器130通过胶水固定在第一开孔中，且第一连接器130的一端延伸至第一收容空间101内并与第一电路板120可拆卸连接。在本实施方式中，第一开孔设置在第一围框111上，通过点胶水使第一连接器130与第一围框111固定连接，此时，将第一电路板120与第一连接器130设置成可拆卸连接，保证第一电路板120的维修便利性。

在一实施方式中，第一连接器130也可通过焊接等方式固定在第一壳体110上，或第一连接器130与第一壳体110一体成型。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第一连接板141和设置在第一连接板141上的第一电路板连接器142，第一连接板141与第一连接器130固定连接，第一电路板120与第一连接板141通过第一电路板连接器142可拆卸连接。第一连接板141通过焊接或者点胶的方式与第一连接器130固定连接，第一连接器130也可通过焊接或者点胶水的方式与第一连接板141固定连接，此时，第一连接器130与第一壳体110的连接方式可不作限制，第一连接器130与第一壳体110为可拆卸连接或者不可拆卸连接，均不影响第一电路板120的拆装。

在一实施方式中，第一连接板141可为普通的导电板块，第一连接板141不设置器件，或者第一连接板141上只有少量可靠性高的无源器件。在一实施方式中，第一电路板连接器142可以为BTB连接器(即board-to-board Connectors)。

在一种可能的实现方式中，第一电路板120位于第一电路板连接器142邻近第一表面301的一侧。在拆卸第一电路板120时，由于第一壳体110与冷板300通过第一密封结构410可拆卸连接，可直接将第一壳体110从冷板300上拆下，再将第一电路板120沿第一方向X远离第一盖板112的方向拔出，这种拆卸方式便捷且不会损坏第一电路板120。

请参阅图6，图6是本申请一实施方式提供的控制模组10的剖面图，在一种可能的实现方式中，第三密封结构430包括第一密封胶条431和第一防护罩432，第一壳体110上设有与第一收容空间101连通的第一开孔，第一连接器130穿设在第一开孔中，第一连接器130的一端延伸至第一收容空间101内并与第一电路板120固定，第一连接器130的另一端延伸至第一收容空间101外部，第一防护罩432罩设在第一连接器130远离第一电路板120的一端，且第一防护罩432与第一壳体110远离第一电路板120的表面之间通过第一密封胶条431密封。

其中，部分第一连接器130位于第一收容空间101内，另一部分第一连接器130位于第一防护罩432内，第一防护罩432通过第一密封胶条431与第一壳体110密封且可拆卸连接，通过设置第一密封胶条431和第一防护罩432，将第一收容空间101连同第一防护罩432内的空间均被密封起来，此时，第一连接器130与第一壳体110为接触设置，第一连接器130与第一壳体110并非为不可拆卸连接，第一连接器130可直接焊接在第一电路板120上，拆卸时，可直接将第一壳体110从冷板300上拆下后，将第一防护罩432拆下，再将第一电路板120和第一连接器130一起从第一壳体110拆下。

在一实施方式中，第一密封胶条431可预先固定在第一壳体110上，第一防护罩432抵接至第一密封胶条431以实现密封，此时第一密封胶条431可全部位于第一围框111上，也可部分位于第一围框111上，部分位于第一盖板112上。在一实施方式中，第一密封胶条431预先固定在第一防护罩432上，第一密封胶条431抵接至第一壳体110上以实现密封。在一实施方式中，第一连接器130远离第一电路板120的一端设有线缆，第一防护罩432远离第一电路板120的一侧相对设置开口以容纳线缆穿过，线缆与开口可通过点胶方式密封固定。

请参阅图8和图9，在一种可能的实现方式中，第一壳体110包括第一围框111和位于第一围框111远离第一表面301的第一盖板112，第一围框111、第一盖板112和第一表面301围成第一收容空间101；第一围框111和第一盖板112之间还设有第五密封结构450，第五密封结构450位于第一围框111和第一盖板112之间，并分别与第一围框111和第一盖板112可拆卸连接，第五密封结构450用于密封第一围框111和第一盖板112。第一围框111与第一表面301密封且可拆卸连接第一盖板112位于第一围框111沿第一方向X远离第一表面301的一侧，在本实施方式中，第一盖板112与第一表面301平行或者近似平行。通过设置第五密封结构450，使第一电路板120的维修更加便利。

在一实施方式中，控制模组10还包括第一连接板141和设置在第一连接板141上的第一电路板连接器142，第一连接板141与第一连接器130固定连接，第一电路板120与第一连接板141通过第一电路板连接器142可拆卸连接，第一电路板120位于第一电路板连接器142远离第一表面301的一侧。在拆卸第一电路板120时，直接将第一盖板112取下，再将第一电路板120沿第一方向X远离冷板300的方向拔出，这种拆卸方式便捷、不会损坏第一电路板120，且不需要将第一壳体110从冷板300上拆下。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第二连接器230(如图3所示)，第二连接器230穿设在第二壳体210上且第二连接器230的两端分别位于第二收容空间201内部和外界，第二连接器230的外围设有第四密封结构440，第四密封结构440连接至第二壳体210，用于实现第二收容空间201和外界的隔离。其中，第二连接器230用于实现第二电路板220与外界的信息交流，第二连接器230与第二收容空间201内部的第二电路板220电连接，且第二连接器230自第二收容空间201内部延伸至第二收容空间201外部，第二连接器230与第二壳体210之间通过第四密封结构440密封。

在一实施方式中，电子控制单元也包括连接器，即将第二电路板220、第二壳体210和第二连接器230的整体称为第一电子控制单元100。在一实施方式中，第二连接器230可以为CAN连接器、以太网连接器或摄像头连接器等。在一实施方式中，控制模组10可包括多个第二连接器230，多个第二连接器230可以为相同类型的连接器，也可以为不同类型的连接器，为了使控制模组10可适配各种情形，可预设较多数量或多种类型的第二连接器230，而后根据实际需要选取其中部分第二连接器230使用。在一实施方式中，第二连接器230也可为标准化连接器，可以通过增减第二连接器230数量来适配不同情境下对第二连接器230数量的要求。

在一实施方式中，第二壳体210包括第二围框211和位于第二围框211远离第一表面301的第二盖板212(如图3所示)，第二围框211、第二盖板212和第一表面301围成第二收容空间201，第二连接器230设置在第二围框211上。

由于第二连接器230的外表面通常为不规则的形状，若第四密封结构440为密封胶条，第二连接器230直接通过密封胶条与第二壳体210密封连接，则密封胶条的形状需要贴合第二连接器230外表面的形状即密封胶条的形状也需为不规则的形状，这种实施方式虽可行，但会实施起来较为不便，因此，为了解决第二连接器230与第二壳体210的密封问题，本申请中提供了两种可实施方式：第一，第二连接器230通过点胶或者焊接的方式固定且密封在第二壳体210上(如图3所示)，此时为了保证第二电路板220的维修便利性，将第二电路板220与第二连接器230设置成可拆卸连接，则同时保证了第二收容空间201的密封性和第二电路板220的拆装便携性；第二，在第二连接器230的外侧设置一个外表面更加规整的第二防护罩442(如图6所示)，而后通过设置第二密封胶条441，实现第二连接器230和第二防护罩442整体与第二壳体210的密封，此时，第二连接器230与第二壳体210为可拆卸连接关系，若第二电路板220与第二连接器230为不可拆卸连接，则维修第二电路板220时可将第二电路板220与第二连接器230的整体一起拆下进行维修。

本申请中提供的第二连接器230与第二壳体210的密封连接方式，实施更为简单、可操作性更强，具体可参见下述说明。

在一种可能的实现方式中，第二壳体210上设有与第二收容空间201连通的第二开孔，第四密封结构440为胶水，第二连接器230通过点胶固定在第二开孔中，且第二连接器230的一端延伸至第二收容空间201内并与第二电路板220可拆卸连接。在本实施方式中，第二开孔设置在第二围框211上，通过点胶水使第二连接器230与第二围框211固定连接，此时，将第二电路板220与第二连接器230设置成可拆卸连接，保证第二电路板220的维修便利性。

在一实施方式中，第二连接器230也可通过焊接等方式固定在第二壳体210上，或第二连接器230与第二壳体210一体成型。

在一种可能的实现方式中，控制模组10还包括第二连接板241和设置在第二连接板241上的第二电路板连接器242(如图3所示)，第二连接板241与第二连接器230固定连接，第二电路板220与第二连接板241通过第二电路板连接器242可拆卸连接。第二连接板241通过焊接或者点胶的方式与第二连接器230固定连接，第二连接器230也可通过焊接或者点胶水的方式与第二连接板241固定连接，此时，第二连接器230与第二壳体210的连接方式可不作限制，第二连接器230与第二壳体210为可拆卸连接或者不可拆卸连接，均不影响第二电路板220的拆装。

在一实施方式中，第二连接板241可为普通的导电板块，第二连接板241不设置器件，或者第二连接板241上只有少量可靠性高的无源器件。在一实施方式中，第二电路板连接器242可以为BTB连接器(即board-to-board Connectors)。

在一种可能的实现方式中，第二电路板220位于第二电路板连接器242邻近第二表面302的一侧。在拆卸第二电路板220时，由于第二壳体210与冷板300通过第二密封结构420可拆卸连接，可直接将第二壳体210从冷板300上拆下，再将第二电路板220沿第一方向X远离第二盖板212的方向拔出，这种拆卸方式便捷且不会损坏第二电路板220。在一种可能的实现方式中，第四密封结构440包括第二密封胶条441和第二防护罩442(如图6所示)，第二壳体210上设有与第二收容空间201连通的第二开孔，第二连接器230穿设在第二开孔中，第二连接器230的一端延伸至第二收容空间201内并与第二电路板220固定，第二连接器230的另一端延伸至第二收容空间201外部，第二防护罩442罩设在第二连接器230远离第二电路板220的一端，且第二防护罩442与第二壳体210远离第二电路板220的表面之间通过第二密封胶条441密封。

其中，部分第二连接器230位于第二收容空间201内，另一部分第二连接器230位于第二防护罩442内，第二防护罩442通过第二密封胶条441与第二壳体210密封且可拆卸连接，通过设置第二密封胶条441和第二防护罩442，将第二收容空间201连同第二防护罩442内的空间均被密封起来，此时，第二连接器230与第二壳体210为接触设置，第二连接器230与第二壳体210并非为不可拆卸连接，第二连接器230可直接焊接在第二电路板220上，拆卸时，可直接将第二壳体210从冷板300上拆下后，将第二防护罩442拆下，再将第二电路板220和第二连接器230一起从第二壳体210拆下。

在一实施方式中，第二密封胶条441可预先固定在第二壳体210上，第二防护罩442抵接至第二密封胶条441以实现密封，此时第二密封胶条441可全部位于第一围框111上，也可部分位于第一围框111上，部分位于第一盖板112上。在一实施方式中，第二密封胶条441预先固定在第二防护罩442上，第二密封胶条441抵接至第二壳体210上以实现密封。在一实施方式中，第二连接器230远离第二电路板220的一端设有线缆，第二防护罩442远离第二电路板220的一侧相对设置开口以容纳线缆穿过，线缆与开口可通过点胶方式密封固定。

在一种可能的实现方式中，第一电子控制单元100和第二电子控制单元200与冷板300的密封固定方式不同(如图7所示)，例如，在第一电子控制单元100中，第一电路板120与第一连接板141通过第一电路板连接器142可拆卸连接，第一连接器130通过点胶或者焊接与第一壳体110密封且固定连接；在第二电子控制单元200中，第二连接器230通过焊接与第二电路板220固定连接，第四密封结构440包括第二密封胶条441和第二防护罩442，第二防护罩442与第二壳体210通过第二密封胶条441密封，以使第二收容空间201连同第二防护罩442内的空间均被密封起来。

在一种可能的实现方式中，第二壳体210包括第二围框211和位于第二围框211远离第二表面302的第二盖板212，第二围框211、第二盖板212和第二表面302围成第二收容空间201；第二围框211和第二盖板212之间还设有第六密封结构460，第六密封结构460位于第二围框211和第二盖板212之间，并分别与第二围框211和第二盖板212可拆卸连接，第六密封结构460用于密封第二围框211和第二盖板212。第二围框211与第二表面302密封且可拆卸连接第二盖板212位于第二围框211沿第一方向X远离第二表面302的一侧，在本实施方式中，第二盖板212与第二表面302平行或者近似平行。通过第六密封结构460的设置，使第二电路板220的维修更加便利。

在一实施方式中，控制模组10还包括第二连接板241和设置在第二连接板241上的第二电路板连接器242，第二连接板241与第二连接器230固定连接，第二电路板220与第二连接板241通过第二电路板连接器242可拆卸连接，第二电路板220位于第二电路板连接器242远离第二表面302的一侧。在拆卸第二电路板220时，直接将第二盖板212取下，再将第二电路板220沿第一方向X远离冷板300的方向拔出，这种拆卸方式便捷、不会损坏第二电路板220，且不需要将第一壳体110从冷板300上拆下。

需要说明书的是，图8中第一壳体110和第二壳体210的结构也可适用于图6所示的实施例中。

请参阅图10，图10是本申请一实施方式提供的散热系统1的示意图，本申请一实施方式提供一种散热系统1，散热系统1包括散热组件和如上任一项的控制模组10，散热组件用于对冷板300散热，以使冷板300冷却第一电路板120和第二电路板220。在本实施方式中，冷板300采用液冷方式散热，其中散热组件包括冷却管路500、泵600，冷却管路500中具有冷却液，冷板300与冷却管路500连通，泵600用于驱动冷却液在冷却管路500和冷板300内流动，以使冷板300冷却第一电路板120和第二电路板220。冷却液在循环的过程中，能够将冷板300的热量带走，从而降低冷板300的温度，泵600为冷却液的循环提供动力，在一实施方式中，散热系统1还包括冷却器700，冷板300还设有进液口和出液口(图中未示出)，在泵600的作用下，冷却液在冷却器700和冷板300之间循环，将冷板300的热量转移至冷却器700，冷却器700将流入的较高温度的冷却液转变为较低温度的冷却液并将其排出，较低温度的冷却液通过进液口进入冷板300内用于冷却第一电路板120和第二电路板220，冷板300内较高温度的冷却液通过出液口流出至冷却器700上进行冷却以继续参与循环。

在其他实施方式中，冷板300采用风冷散热时，散热组件包括风扇，通过风扇驱动冷板 300内部气流与外部环境冷空气热交换，以冷却冷板300，再通过冷板300冷却第一电路板120和第二电路板220。

在一实施方式中，散热系统可包括一个或者多个控制模组10。

请继续参阅图1，本申请一实施方式提供一种车辆，车辆包括车架和如上所述的散热系统，散热系统安装于车架上。

车辆指以动力装置驱动或者牵引，供上道路行驶的人员乘用或者用于运送物品以及进行工程专项作业的轮式车辆。车辆包括两轮、三轮或者四轮的车辆，车辆也包括各种具有特定功能的专项作业车，例如工程抢险车、洒水车、吸污车、水泥搅拌车、起重车、医疗车等，车辆可以是电动汽车，也能够为燃油汽车，电动汽车可以为但不仅限于为纯电动车辆(Pure Electric Vehicle/Battery Electric Vehicle，PEV/BEV)、混合动力车辆(Hybrid Electric Vehicle，HEV)、增程式电动车辆(Range Extended Electric Vehicle，REEV)、插电式混合动力车辆(Plug-in Hybrid Electric Vehicle，PHEV)、新能源车辆(New Energy Vehicle)，本申请对此并不限定。

车架作为车辆的结构骨架，用于支撑、固定和连接车辆的散热系统，承受车辆系统内部和来自外部环境的载荷。车辆在运行过程中，车辆中的电子控制单元设备会发热，散热系统能够使电子控制单元等电子设备得到良好的散热，确保电子控制单元能够稳定且高性能地工作。应当理解，车辆内可包括一个或者多个散热系统，散热系统的应用可不局限于车辆，其而还可应用至其他机械设备中。

以上对本申请实施例所提供的控制模组、散热系统及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

一种控制模组，其特征在于，所述控制模组包括：

冷板，包括沿厚度方向排布的第一表面和第二表面；

第一壳体，位于所述第一表面同侧，且与所述第一表面围设构成第一收容空间，所述第一壳体与所述冷板之间密封且可拆卸连接；

第一电路板，位于所述第一收容空间内且与所述第一壳体可拆卸连接，所述第一电路板朝向所述第一表面的一侧设有第一芯片，所述第一芯片与所述第一表面之间具有第一导热结构，所述冷板通过所述第一导热结构为所述第一芯片散热；

第二壳体，位于所述第二表面同侧，且与所述第二表面围设构成第二收容空间，所述第二壳体与所述冷板之间密封且可拆卸连接；

第二电路板，位于所述第二收容空间内且与所述第二壳体可拆卸连接，所述第二电路板朝向所述第二表面的一侧设有第二芯片，所述第二芯片与所述第二表面之间具有第二导热结构，所述冷板通过所述第二导热结构为所述第二芯片散热。
根据权利要求1所述的控制模组，其特征在于，所述控制模组还包括第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一壳体和所述第一表面之间，用于密封所述第一壳体与所述第一表面；和/或

所述控制模组还包括第二密封结构，所述第二密封结构位于所述第二壳体和所述第二表面之间，用于密封所述第二壳体与所述第二表面。
根据权利要求1所述的控制模组，其特征在于，所述控制模组还包括第一连接器，所述第一连接器穿设在所述第一壳体上且所述第一连接器的两端分别位于所述第一收容空间内部和外界，所述第一连接器的外围设有第三密封结构，所述第三密封结构连接至所述第一壳体，用于实现所述第一收容空间和外界的隔离。
根据权利要求3所述的控制模组，其特征在于，所述第一壳体上设有与所述第一收容空间连通的第一开孔，所述第三密封结构为胶水，所述第一连接器通过所述胶水固定在所述第一开孔中，且所述第一连接器的一端延伸至所述第一收容空间内并与所述第一电路板可拆卸连接。
根据权利要求4所述的控制模组，其特征在于，所述控制模组还包括第一连接板和设置在所述第一连接板上的第一电路板连接器，所述第一连接板与所述第一连接器固定连接，所述第一电路板与所述第一连接板通过所述第一电路板连接器可拆卸连接。
根据权利要求5所述的控制模组，其特征在于，所述第一电路板位于所述第一电路板连接器邻近所述第一表面的一侧。
根据权利要求3所述的控制模组，其特征在于，所述第三密封结构包括第一密封胶条和第一防护罩，所述第一壳体上设有与所述第一收容空间连通的第一开孔，所述第一连接器穿设在所述第一开孔中，所述第一连接器的一端延伸至所述第一收容空间内并与所述第一电路板固定，所述第一连接器的另一端延伸至所述第一收容空间外部，所述第一防护罩罩设在所述第一连接器远离所述第一电路板的一端，且所述第一防护罩与所述第一壳体远离所述第一电路板的表面之间通过所述第一密封胶条密封。
根据权利要求1-7任一项所述的控制模组，其特征在于，所述第一壳体包括第一围框和位于所述第一围框远离所述第一表面的第一盖板，所述第一围框、所述第一盖板和所述第一表面围成所述第一收容空间；所述第一围框和所述第一盖板之间还设有第五密封结构，所述第五密封结构位于所述第一围框和所述第一盖板之间，并分别与所述第一围框和所述第一盖板可拆卸连接，所述第五密封结构用于密封所述第一围框和所述第一盖板。
一种散热系统，其特征在于，所述散热系统包括散热组件和如权利要求1-8任一项所述的控制模组，所述散热组件用于对所述冷板散热，以使所述冷板冷却所述第一电路板和所述第二电路板。
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体和如权利要求9所述的散热系统，所述散热系统安装于所述设备本体上。