WO2023277343A1 - 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Definitions

  • the present disclosure generally relates to a flexible printed circuit board (FPCB) and an electronic device including the same.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • An FPCB may be used as a medium for transmitting electrical signals to various electronic components of an electronic device. Since at least a portion of the FPCB that connects board-to-board or component-to-component (or board) is bendable, it is possible to reduce space limitations for arranging various components in an electronic device and operatively connecting them.
  • a hot bar method may be used to bond an FPCB to another printed circuit board (PCB).
  • the hot bar method places the pad part of the FPCB (e.g., the part where conductive pads are formed and bonded to the PCB) on the PCB, and then presses and heats the FPCB using a hot bar, thereby forming the FPCB on the PCB. join
  • alignment marks may be formed on the pad portion of the FPCB and the PCB.
  • the alignment mark of the pad part of the FPCB may be formed to be substantially transparent or translucent by removing some of the layer(s) of the FPCB, or may be formed to be transparent like a through hole via.
  • the alignment mark of the PCB may be formed of a copper foil layer having a designated shape (eg, square).
  • the pad portion of the FPCB can be accurately positioned on the PCB by identifying the alignment mark of the PCB positioned below it through the alignment mark formed on the pad portion of the FPCB.
  • the FPCB has a limited wiring density, there may be limitations in connecting electronic components having a large number of terminals requiring electrical connection within a limited mounting space.
  • a rigid flexible printed circuit board including a rigid portion having mechanical strength and a flexible portion extending from the rigid portion and at least partially bendable (flexible portion) , RFPCB) may be used. Since the RFPCB is formed of a plurality of layers and can have a high wiring density and a flexible portion that can be bent, it can contribute to high integration of electronic components and miniaturization of electronic devices.
  • the rigid portion of the RFPCB includes a structure in which a plurality of layers are stacked, even if some of the layers are removed, it may be difficult to have the transmittance required to identify the alignment mark of the PCB under the RFPCB.
  • the wiring lines constituting the circuit pattern of the RFPCB are often connected to the pads three-dimensionally in the rigid part, identification of the PCB alignment mark is possible without interference of the path to be routed with the pads. It can be difficult to form possible through holes.
  • an aspect of the present disclosure is to provide an RFPCB including a plurality of layers and an electronic device including the same, provided with a means capable of identifying positional alignment with the PCB.
  • an electronic device including a PCB having a first alignment mark formed on a first surface and an RFPCB including a plurality of layers is provided, and the RFPCB is disposed on the first surface of the PCB.
  • a rigid portion extending from the rigid portion, a flexible portion extending from the rigid portion, and a first protruding portion in which one of the plurality of layers protrudes and extends from the rigid portion.
  • a second alignment mark corresponding to the first alignment mark is formed. The first protrusion at least partially overlaps the first alignment mark of the PCB.
  • an RFPCB including a plurality of layers bonded to a PCB, and a rigid portion disposed on a first surface of the PCB, a flexible portion extending from the rigid portion, and among the plurality of layers
  • One of the layers includes a first protruding portion protruding and extending from the rigid portion.
  • a second alignment mark corresponding to the first alignment mark formed on the first surface of the PCB is formed on the first protrusion. The first protrusion at least partially overlaps the first alignment mark of the PCB.
  • an RFPCB capable of identifying positional alignment with a PCB while being formed of multiple layers and having a high wiring density is provided.
  • positional alignment with the PCB may be identified through an alignment mark formed on a protruding portion extending from a rigid portion of the RFPCB.
  • a process for bonding an RFPCB to a PCB while reducing the space constraints required to operatively connect electronic components through a multi-layer RFPCB that includes areas for identifying locations on the PCB. can reduce the defect rate.
  • FIG. 1A shows a front view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1B illustrates a rear surface of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1C illustrates an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A shows an RFPCB according to one embodiment.
  • FIG. 2B shows a side view of an RFPCB according to one embodiment.
  • FIG. 2C shows a perspective view of an RFPCB according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA′ of FIG. 2C according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 2C according to an embodiment.
  • FIG 5 illustrates an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 1A shows a front view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1B illustrates a rear surface of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 501 of FIG. 5 ) has a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the first surface 110A and the second surface 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 that is at least partially transparent (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the rear plate 111 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include two first regions 110D curved from a partial region of the first surface 110A toward the rear plate 111 .
  • the first regions 110D may be located at both ends of a long edge of the front plate 102 .
  • the rear plate 111 may include two second regions 110E that are bent from a partial region of the second surface 110B toward the front plate 102 .
  • the second regions 110E may be included at both ends of the long edge of the back plate 111 .
  • the front plate 102 (or the back plate 111) includes only one of the first regions 110D (or the second regions 110E) or the front plate 102 (or the back plate 110E). ( 111 )) may not include at least some of the first regions 110D (or second regions 110E).
  • the side bezel structure 118 When viewed from the side surface 110C of the electronic device 101, the side bezel structure 118 has a lateral direction (eg, a short side) that does not include the first areas 110D or the second areas 110E. ) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, a long side) including the first regions 110D or the second regions 110E. there is.
  • the electronic device 101 includes a display 106, audio modules 103 and 107 (eg, the audio module 570 of FIG. 5), a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 576 of FIG. 5), camera modules 105, 112, 113 (e.g., camera module 580 in FIG. 5), a key input device 117 (e.g., input module 550 in FIG. 5), a light emitting element (not shown), and a connector It may include at least one of the holes 108 (eg, the connection terminal 578 of FIG. 5 ). Alternatively, the electronic device 101 may omit at least one of the illustrated components or may include an additional component.
  • the display 106 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 .
  • at least a portion of the display 106 may be exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C.
  • a corner of the display 106 may be formed substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102.
  • the distance between the outer edge of the display 106 and the outer edge of the front plate 102 may be, for example,
  • the display 106 may be substantially identically formed in order to expand an exposed area.
  • the front plate 102 of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 106 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the screen display areas 110A and 110D may also include a sensing area configured to acquire user's biometric information (eg, fingerprint). Accordingly, at least a portion of the sensing area may overlap the screen display areas 110A and 110D. Like the other areas of the screen display areas 110A and 110D, the sensing area can display visual information from the display 106 and obtain user's biometric information.
  • biometric information eg, fingerprint
  • the screen display areas 110A and 110D of the display 106 may include areas where the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) is visually exposed. At least a part of an edge of the area where the first camera module 105 is exposed may be surrounded by the screen display areas 110A and 110D.
  • the first camera module 105 may include a plurality of camera modules (eg, the camera module 580 of FIG. 5 ).
  • the display 106 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the audio modules 103 , 104 , and 107 may include microphone holes 103 and 104 and speaker holes 107 .
  • the microphone hole 103 may be formed in a partial area of the side surface 110C, and the microphone hole 104 may be formed in a partial area of the second surface 110B.
  • microphones for acquiring external sounds may be disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105, 112, and 113.
  • the microphone hole 104 may acquire sound while using the camera modules 105 , 112 , and 113 or acquire sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 107 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole for communication.
  • the external speaker hole 107 may be formed on a part of the side surface 110C of the electronic device 101 .
  • the external speaker hole 107 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole for communication may be formed on another part of the side surface 110C.
  • the receiver hole for communication is part of the side 110C where the external speaker hole 107 is formed (eg, the part facing the -Y axis direction) and the other part of the side 110C facing (eg, +Y axis) direction) may be formed.
  • the electronic device 101 may include a speaker communicating with the speaker hole 107 .
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, a heart rate monitor (HRM) sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. It may include at least one of a sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • HRM heart rate monitor
  • the camera modules 105, 112, and 113 include the first camera module 105 (eg, a punch-hole camera) exposed through the first surface 110A of the electronic device 101 and exposed through the second surface 110B.
  • a second camera module 112 and/or a flash 113 may be included.
  • the first camera module 105 may be exposed through a portion of the screen display areas 110A and 110D of the display 106 .
  • the first camera module 105 may be exposed to a portion of the screen display areas 110A and 110D through an opening formed in a portion of the display 106 .
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). However, the second camera module 112 is not limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • a plurality of camera modules eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera.
  • the second camera module 112 is not limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and the second camera module 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor (ISP).
  • the flash 113 may include a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.
  • LED light emitting diode
  • Two or more lenses (eg, an infrared camera lens, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first areas 110D and/or the second areas 110E).
  • the electronic device 101 may omit some or all of the key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included are implemented in other forms such as soft keys on the display 106. It can be.
  • the key input device may include a sensor module forming a sensing area included in the screen display areas 110A and 110D.
  • Connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C to be adjacent to at least a portion of an audio module (eg, a microphone hole 103 and a speaker hole 107).
  • the electronic device 101 includes a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a universal serial bus connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external device and/or an external device. and a second connector hole capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving audio signals.
  • a connector eg, a universal serial bus connector
  • the electronic device 101 may include a light emitting element, for example, a light emitting element on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element may provide state information of the electronic device 101 using light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source for use with the first camera module 105 .
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • FIG. 1C illustrates an exploded view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a front plate 120 (eg, the front plate 102 of FIG. 1A ), a display 130 (eg, the display 106 of FIG. 1A ), a bracket 140 ), battery 170, PCB 150, RFPCB 100, support member 160 (eg, rear case), and rear plate 180 (eg, rear plate 111 in FIG. 1B).
  • a front plate 120 eg, the front plate 102 of FIG. 1A
  • a display 130 eg, the display 106 of FIG. 1A
  • a bracket 140 a bracket 140
  • battery 170 eg, PCB 150, RFPCB 100, support member 160 (eg, rear case), and rear plate 180 (eg, rear plate 111 in FIG. 1B).
  • support member 160 eg, rear case
  • rear plate 180 eg, rear plate 111 in FIG. 1B
  • the electronic device 101 may omit at least one of the above components (eg, the support member 160) or may include an additional component.
  • At least a portion of the front plate 120, back plate 180, and/or bracket 140 may form a housing (eg, housing 110 of FIGS. 1A and 1B).
  • a housing eg, housing 110 of FIGS. 1A and 1B.
  • the bracket 140 includes a frame structure 141 forming a surface of the electronic device 101 (eg, a portion of the side surface 110C in FIG. 1A ), and extending from the frame structure 141 to the inside of the electronic device 101. It may include a plate structure 142 to be.
  • the plate structure 142 may be located inside the electronic device 101, connected to the frame structure 141, or integrally formed with the frame structure 141.
  • the plate structure 142 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the plate structure 142 may have the display 130 coupled to one side and the PCB 150 coupled to the back side.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the PCB 150 .
  • the processor may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), a graphics processing unit (GPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication processor (CP). .
  • the memory may include volatile memory and/or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital card interface (SD card interface), and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface secure digital card interface
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external device, and may include a USB connector, an SD card/multimedia card connector, or an audio connector.
  • the RFPCB 100 may be disposed on one surface (eg, a surface facing the -Z direction) of the PCB 150.
  • One end of the RFPCB 100 eg, the rigid part 10 of FIG. 2A
  • the other end of the RFPCB 100 is another component of the electronic device 101 (eg,
  • the PCB 150 is connected to another printed circuit board or the second camera module 112, so that the other components and the PCB 150 can be electrically connected.
  • the RFPCB 100 may be disposed on the other side of the PCB 150 (eg, the side facing the +Z direction).
  • the battery 170 may supply power to at least one of the components of the electronic device 101 .
  • the battery 170 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 170 may be disposed substantially on the same plane as the PCB 150 . In one embodiment, the battery 170 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be detachably disposed from the electronic device 101 .
  • the first camera module 105 is disposed on the plate structure 142 of the bracket 140 such that a lens is exposed to a partial area of the front plate 120 (eg, the front surface 110A of FIG. 1A) of the electronic device 101. It can be.
  • the first camera module 105 may be arranged such that an optical axis of a lens is at least partially aligned with a hole or recess 137 formed in the display 130 .
  • the area where the lens is exposed may be formed on the front plate 120 .
  • the first camera module 105 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess 137 at least partially formed on the rear surface of the display 130 .
  • the second camera module 112 may be disposed on the PCB 150 such that a lens is exposed to the camera area 184 of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 1B) of the electronic device 101. .
  • the camera area 184 may be formed on the surface of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 1B).
  • the camera area 184 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 112 .
  • At least a portion of the camera area 184 may protrude from the surface of the rear plate 180 to a predetermined height. However, it is not limited thereto, and the camera area 184 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 180 .
  • FIG. 2A shows a top view of an RFPCB according to one embodiment.
  • FIG. 2A may show the RFPCB 100 of FIG. 1C viewed in the -Z direction.
  • FIG. 2B shows a side view of an RFPCB according to one embodiment.
  • FIG. 2C shows a perspective view of an RFPCB according to one embodiment.
  • the RFPCB 100 may include a rigid portion 10, a flexible portion 20, a first protrusion 210, and a second protrusion 220. there is.
  • the rigid portion 10 may include an upper surface 10A, a lower surface 10B substantially parallel to the upper surface 10A, and a side surface 10C extending from the edge of the upper surface 10A to the edge of the lower surface 10B. there is.
  • the RFPCB 100 may be arranged so that the lower surface 10B of the rigid part 10 faces the PCB 150 .
  • the rigid part 10 may include pads 230 formed on the lower surface 10B.
  • the pads 230 of the rigid part 10 may be bonded to the pads 164 formed on the first surface 150A of the PCB 150 (eg, in a hot bar manner).
  • the flexible part 20 may extend from the rigid part 10 .
  • the flexible part 20 may extend from the side surface 10C of the rigid part 10 .
  • the first protrusion 210 and the second protrusion 220 may protrude from the rigid portion 10 .
  • the first protrusion 210 and the second protrusion 220 may protrude from the side surface 10C of the rigid portion 10 .
  • the first protrusion 210 and the second protrusion 220 may be spaced apart from each other.
  • the first protrusion 210 and the second protrusion 220 may be substantially parallel to the PCB 150 .
  • a first alignment mark 212 and a second alignment mark 222 may be formed or defined on the first protrusion 210 and the second protrusion 220 .
  • the first alignment mark 212 and the second alignment mark 222 may be substantially transparent or semi-transparent.
  • the first protrusion 210 and the second protrusion 220 may at least partially overlap an alignment mark formed on the first surface 150A of the PCB 150 .
  • the first protrusion 210 may at least partially overlap the third alignment mark 161 of the PCB 150
  • the second protrusion 220 may overlap the fourth alignment mark 161 of the PCB 150. It may at least partially overlap the in mark 162 .
  • the third alignment mark 161 of the PCB 150 positioned below and By identifying the fourth alignment mark 162, the RFPCB 100 can be accurately positioned on the PCB 150.
  • the third alignment mark 161 and the fourth alignment mark 162 of the PCB 150 may include conductive pads exposed through the first surface 150A, but are not limited thereto.
  • the third alignment mark 161 and the fourth alignment mark 162 may include various marks (eg, laser marks, printing marks, or drilling) that can be identified through vision inspection. mark formed through) may be included.
  • the flexible part 20 may be positioned.
  • the first protrusion 210, the second protrusion 220, and the flexible portion 20 are either edges of the side surface 10C of the rigid portion 10. Although shown extending from the edge, it is not limited thereto.
  • the first protrusion 210, the second protrusion 220, and the flexible portion 20 may extend from different edges.
  • the side surface 10C of the rigid part 10 may include four edges.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA′ of FIG. 2C according to an embodiment.
  • FIG. 3 may be a conceptual diagram of a stacked structure corresponding to the line A-A' of FIG. 2C.
  • the RFPCB 100 may include a plurality of layers.
  • the rigid part 10 of the RFPCB 100 may include the first to eighth layers L1 to L8, and the flexible part 20 of the RFPCB 100 may include the second to seventh layers. (L2 to L7) may be included.
  • the second to seventh layers L2 to L7 of the flexible part 20 may extend to the inside of the rigid part 10 .
  • the RFPCB 100 includes a rigid insulating layer 410, a flexible film layer 420, a conductive layer 430, a plating layer 450, a protective layer 470, a cover layer (or coverlay, or coverlay film) ( 440), an adhesive layer 460, and a shielding layer 480.
  • the rigid insulating layer 410 may be repeatedly stacked on the first to eighth layers L1 to L8 of the rigid part 10 .
  • the rigid insulating layer 410 may include a hardened prepreg, but is not limited thereto.
  • the flexible film layer 420 may be repeatedly stacked on the first to eighth layers L1 to L8 of the flexible portion 20 and the rigid portion 10 .
  • the flexible film layer 420 may include polyimide, but is not limited thereto.
  • a conductive layer 430 may be formed on the flexible film layer 420 .
  • the conductive layer 430 of the sixth layer L6 may be formed on both sides of the flexible film layer 420 .
  • the conductive layers 430 of the first to fifth layers L1 to L5, the seventh layer L7, and the eighth layer L8 may be formed on one surface of the flexible film layer 420.
  • the flexible film layer 420 and the conductive layer 430 may be disposed with the rigid insulating layer 410 interposed therebetween.
  • the flexible film layer 420 and the conductive layer 430 of the second layer L2 are formed on one surface (eg, the surface facing the 1 direction) of the rigid insulating layer 410 of the second layer L2. may be arranged in order, and on the other surface of the hard insulating layer 410 of the second layer L2 (eg, the surface facing the 2 direction), the conductive layer 430 of the third layer L3 and the flexible film layer ( 420) may be arranged in this order.
  • the conductive layer 430 may form a circuit pattern of the RFPCB 100 .
  • the conductive layer 430 may include copper, but is not limited thereto.
  • the conductive layer 430 may include a conductive metal capable of transmitting electrical signals.
  • the plating layer 450 may be formed on the conductive layer 430 of the first layer L1 and the conductive layer 430 of the eighth layer L8.
  • the plating layer 450 may include, for example, copper, but is not limited thereto.
  • the plating layer 450 may include a conductive metal capable of transmitting electrical signals.
  • the RFPCB 100 may include conductive vias for electrically connecting conductive layers 430 disposed on different layers.
  • a micro via 390 and/or a through via 490 that conducts (or penetrates) at least two layers are formed in the rigid portion 10 of the RFPCB 100.
  • the plating layer 450 is at least partially filled in the micro via 390 and/or the through via 490 so that the conductive layers 430 of different layers may be electrically connected to each other.
  • the protective layer 470 may be formed on the plating layer 450 .
  • the protective layer 470 may include solder resist.
  • the protective layer 470 covers the conductive layer 430 and the plating layer 450 to protect them from the external environment. Portions of the conductive layer 430 and the plating layer 450 are not covered by the protective layer 470 and are exposed to the outside, and are electrically connected to the PCB 150 as pads (eg, the pads of FIG. 2A ). 230)) can be formed.
  • the cover layer 440 may be disposed on the flexible film layer 420 to cover the conductive layer 430 of the flexible part 20 .
  • the cover layer 440 may be attached to the flexible film layer 420 through an adhesive layer 460 interposed between the flexible film layer 420 and the cover layer 440 .
  • the cover layer 440 covers the conductive layer 430 of the flexible part 20, thereby protecting the conductive layer 430 from the external environment.
  • the cover layer 440 may include polyimide, but Not limited to this.
  • the adhesive layer 460 may include an adhesive including an epoxy-based resin, but is not limited thereto.
  • the shielding layer 480 may be disposed outside the flexible part 20 to at least partially surround the flexible part 20 .
  • the shielding layer 480 may be disposed above the second layer L2 of the flexible part 20 (eg, direction 1) and below the seventh layer L7 (eg, direction 2).
  • the shielding layer 480 may shield electromagnetic waves that may be transmitted to (or from) electronic components located around the RFPCB 100 .
  • the shielding layer 480 may include a film including a conductive metal layer, but is not limited thereto.
  • the stacked structure of the RFPCB 100 shown in FIG. 3 is exemplary, and various design changes may be possible.
  • the sixth layer L6 of FIG. 3 is illustrated as having the conductive layer 430 formed on both sides of the flexible film layer 420, the conductive layer 430 is formed on only one side of the flexible film layer 420. ) may be formed.
  • some layers of FIG. 3 are illustrated as having a flexible film layer 420 on which the conductive layer 430 is formed on only one side (eg, the second layer L2), but among the layers At least one layer may include a flexible film layer 420 on both sides of which the conductive layer 430 is formed.
  • the rigid portion 10 of the RFPCB 100 includes 8 layers and the flexible portion 20 of the RFPCB 100 includes 6 layers, but the rigid portion The number of layers included in each of (10) and the flexible part 20 may be smaller or larger than the illustrated example.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB′ of FIG. 2C according to an embodiment.
  • FIG. 4 may be a conceptual diagram of a stacked structure corresponding to the line BB' of FIG. 2C.
  • overlapping descriptions of components having the same reference numerals as those described above will be omitted.
  • the first protruding portion 210 may protrude from the rigid portion 10 .
  • the first protrusion 210 may be formed by extending from any one of the plurality of layers of the rigid part 10 .
  • the first protruding portion 210 may be formed to extend from the seventh layer L7 of the rigid portion 10, but is not limited to the above-described example.
  • the first protruding portion 210 may extend from the sixth layer L6 of the rigid portion 10 .
  • a first alignment mark 212 may be formed on the first protrusion 210 .
  • the first alignment mark 212 may be formed by partially removing the flexible film layer 420 and the conductive layer 430 of the first protrusion 210 .
  • the first alignment mark 212 may include an opening partially penetrating the first protrusion 210 . In a region of the first protrusion 210 corresponding to the first alignment mark 212 , the flexible film layer 420 and the conductive layer 430 may not be disposed.
  • the first alignment mark 212 in which only the cover layer 440 is left after the flexible film layer 420 and the conductive layer 430 are removed, may be substantially transparent or semi-transparent, and the first alignment mark 212 of the RFPCB 100 An alignment mark (eg, the third alignment mark 161 of FIG. 2B ) of the PCB 150 may be identified through the mark 212 .
  • Layers of the RFPCB 100 may be classified or referred to according to various criteria.
  • each of the rigid insulating layer 410, the flexible film layer 420, the conductive layer 430, or the cover layer 440 included in the RFPCB 100 may be referred to as one layer.
  • the first protrusion 210 is formed by some of the plurality of layers included in the RFPCB 100 (eg, the flexible film layer 420 corresponding to the seventh layer L7, the conductive layer 430). ), the adhesive layer 460, and the cover layer 440) may be understood to be formed by protruding and extending from the rigid portion 10.
  • first protrusion 210 and the first alignment mark 212 is substantially the same, similar, or similar to the second protrusion 220 and the second alignment mark 222. It can be applied in a corresponding way.
  • the RFPCB 100 including the first protrusion 210 and the second protrusion 220 of the RFPCB 100 may be manufactured as follows.
  • Each layer (eg, the first to eighth layers L1 to L8) may be stacked, and then punched according to the shape including the protrusions. Since protrusions are formed in all layers, the protrusions of the layers other than the layer requiring protrusions (eg, the seventh layer L7) may be removed through laser processing or the like. However, it is not limited by the above examples.
  • the rigid insulating layer 410 of the layers (eg, the second layer L2) and the conductive layer 430 of the neighboring layers (eg, the third layer L3) are blank. Although shown as being separated with a marked region interposed therebetween, this is for convenience of description, and the rigid insulating layer 410 may be at least partially disposed in the blank region.
  • an electronic device may have a first alignment mark (eg, the first surface 150A of FIG. 2B ).
  • Example: Includes a PCB (eg, PCB 150 of FIG. 2C) on which the third alignment mark 161 of FIG. 2C is formed, and an RFPCB including a plurality of layers (eg, RFPCB 100 of FIG. 2A)
  • the RFPCB includes a rigid part disposed on the first surface of the PCB (eg, the rigid part 10 of FIG. 2B) and a flexible part extending from the rigid part (eg, the flexible part 20 of FIG.
  • the first protrusion in which any one of the plurality of layers (eg, the seventh layer L7 in FIG. 4) protrudes and extends from the rigid part (eg, the first protrusion 210 in FIG. 2C) ), and a second alignment mark (eg, the first alignment mark 212 of FIG. 2C) corresponding to the first alignment mark of the PCB is formed on the first protrusion, and the first alignment mark 212 of FIG. 1 protrusion may at least partially overlap the first alignment mark of the PCB.
  • a third alignment mark (eg, the fourth alignment mark 162 of FIG. 2C) is formed on the first surface of the PCB, the RFPCB is spaced apart from the first protrusion, and the one layer includes a second protrusion protruding from the rigid portion (eg, the second protrusion 220 of FIG. 2A), and a fourth alignment mark (eg, the second alignment mark 222 of FIG. 2A)
  • the second protrusion formed may at least partially overlap the third alignment mark of the PCB.
  • the flexible part may extend from the rigid part between the first protrusion and the second protrusion.
  • any one of the layers of the RFPCB may include a first flexible film layer (eg, the flexible film layer 420 of the seventh layer L7 in FIG. 3), and a first conductive layer formed on the first flexible film layer ( Example: the conductive layer 430 of the seventh layer L7 of FIG. 3) and the first cover layer covering the first conductive layer in the flexible part (eg the cover layer of the seventh layer L7 of FIG. 3) (440)).
  • a first flexible film layer eg, the flexible film layer 420 of the seventh layer L7 in FIG. 3
  • a first conductive layer formed on the first flexible film layer Example: the conductive layer 430 of the seventh layer L7 of FIG. 3
  • the first cover layer covering the first conductive layer in the flexible part eg the cover layer of the seventh layer L7 of FIG. 3) (440)).
  • the RFPCB includes a second flexible film layer (eg, the flexible film layer 420 of the sixth layer L6 of FIG. 3), and a second conductive layer formed on the second flexible film layer (eg, the flexible film layer 420 of the sixth layer L6 of FIG.
  • the rigid part may include a rigid insulating layer (eg, the rigid insulating layer 410 of the sixth layer L6 of FIG. 3 ) disposed between the first flexible film layer and the second conductive layer.
  • the electronic device may include a conductive via (eg, a micro via 390 in FIG. 3 or a through via in FIG. 4 ) at least partially penetrating the rigid portion so that the first conductive layer and the second conductive layer are electrically connected. 490)).
  • a conductive via eg, a micro via 390 in FIG. 3 or a through via in FIG. 4
  • the first flexible film layer includes polyimide
  • the first conductive layer includes copper
  • the first cover layer includes poly imide
  • the insulating layer may include a prepreg.
  • the electronic device may include an adhesive layer (eg, the adhesive layer 460 of FIG. 3 ) interposed between the first conductive layer and the first cover layer.
  • an adhesive layer eg, the adhesive layer 460 of FIG. 3
  • the electronic device may include a shielding layer (eg, the shielding layer 480 of FIG. 3 ) at least partially surrounding the flexible part.
  • a shielding layer eg, the shielding layer 480 of FIG. 3
  • the first protrusion may be formed by protruding and extending the first flexible film layer, the first conductive layer, and the first cover layer from the rigid portion.
  • the second alignment mark of the first protrusion may include an opening formed by removing the first flexible film layer and the first conductive layer.
  • the PCB includes first conductive pads (eg, pads 164 of FIG. 2B) formed on the first surface, and the RFPCB is formed on one surface of the rigid part (eg, lower surface 10B of FIG. 2B). It may include second conductive pads (pads 230 of FIG. 2B ) formed and bonded to the first conductive pads.
  • first conductive pads eg, pads 164 of FIG. 2B
  • the RFPCB is formed on one surface of the rigid part (eg, lower surface 10B of FIG. 2B). It may include second conductive pads (pads 230 of FIG. 2B ) formed and bonded to the first conductive pads.
  • the first conductive pads and the second conductive pads may be bonded together by a hot bar process.
  • the rigid portion includes a top surface (eg, top surface 10A in FIG. 2B), a bottom surface substantially parallel to the top surface and facing the PCB (eg, bottom surface 10B in FIG. 2B), and a bottom surface extending from the edge of the top surface. and a side surface extending to an edge of (eg, the side surface 10C of FIG. 2B), and the first protruding portion may protrude from the side surface of the rigid portion.
  • the first alignment mark of the PCB may include a conductive pad exposed through the first surface.
  • an RFPCB (eg, RFPCB 100 in FIG. 2A) including a plurality of layers bonded to a PCB (eg, PCB 150 in FIG. 2B), A rigid part (eg, the rigid part 10 of FIG. 2B) disposed on one surface (eg, the first surface 150A of FIG. 2B), a flexible part extending from the rigid part (eg, the flexible part of FIG. 2B ( 20)), and a first protrusion (eg, the first protrusion of FIG. 4) in which one of the plurality of layers (eg, the seventh layer L7 of FIG.
  • the first protrusion protrudes and extends from the rigid part 210)), and the first protrusion includes a second alignment mark corresponding to the first alignment mark (eg, the third alignment mark 161 of FIG. 2C) formed on the first surface of the PCB.
  • a mark eg, the first alignment mark 212 of FIG. 4 ) is formed, and the first protrusion may at least partially overlap the first alignment mark of the PCB.
  • the RFPCB is spaced apart from the first protrusion and includes a second protrusion (eg, the second protrusion 220 of FIG. 2A) in which one of the layers protrudes and extends from the rigid portion, In the second protrusion, a fourth alignment mark (eg, the second alignment mark in FIG. 2A) corresponding to the third alignment mark (eg, the fourth alignment mark 162 in FIG. 2C) formed on the first surface of the PCB. An alignment mark 222 is formed, and the second protrusion may at least partially overlap the third alignment mark of the PCB.
  • the flexible part may extend from the rigid part between the first protrusion and the second protrusion.
  • any one of the plurality of layers may include a first flexible film layer (eg, the flexible film layer 420 of FIG. 4 ) and a first conductive layer formed on the first flexible film layer (eg, the flexible film layer 420 of FIG. 4 ). of the conductive layer 430), a first cover layer covering the first conductive layer in the flexible portion (eg, the cover layer 440 of FIG. 4), and between the first conductive layer and the first cover layer An intervening adhesive layer (eg, the adhesive layer 460 of FIG. 4 ) may be included.
  • a first flexible film layer eg, the flexible film layer 420 of FIG. 4
  • a first conductive layer formed on the first flexible film layer eg, the flexible film layer 420 of FIG. 4
  • An intervening adhesive layer eg, the adhesive layer 460 of FIG. 4
  • the first protrusion is formed by protruding and extending the first flexible film layer, the first conductive layer, the adhesive layer, and the first cover layer from the rigid portion, and the second alignment of the first protrusion
  • the mark may include an opening formed by removing the first flexible film layer and the first conductive layer.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device 501 within a network environment 500 according to various embodiments.
  • an electronic device 501 communicates with an electronic device 502 through a first network 598 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 599. It may communicate with at least one of the electronic device 504 or the server 508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508 .
  • a first network 598 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 508 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 501 includes a processor 520, a memory 530, an input module 550, a sound output module 555, a display module 560, an audio module 570, a sensor module ( 576), interface 577, connection terminal 578, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596 , or an antenna module 597.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 578) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 576, camera module 580, or antenna module 597) are integrated into a single component (eg, display module 560). It can be.
  • the processor 520 for example, executes software (eg, the program 540) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 520 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 576 or communication module 590) to volatile memory 532. , process commands or data stored in the volatile memory 532, and store resultant data in the non-volatile memory 534.
  • software eg, the program 540
  • processor 520 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 576 or communication module 590) to volatile memory 532. , process commands or data stored in the volatile memory 532, and store resultant data in the non-volatile memory 534.
  • the processor 520 may include a main processor 521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 521 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 523 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 523 may use less power than the main processor 521 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 523 may be implemented separately from or as part of the main processor 521 .
  • the secondary processor 523 may, for example, take the place of the main processor 521 while the main processor 521 is in an active (eg, sleep) state, or the main processor 521 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (eg, the display module 560, the sensor module 576, or the communication module 590) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 523 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 523 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 501 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 508).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 520 or the sensor module 576) of the electronic device 501 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 540) and commands related thereto.
  • the memory 530 may include volatile memory 532 or non-volatile memory 534 .
  • the program 540 may be stored as software in the memory 530 and may include, for example, an operating system 542 , middleware 544 , or an application 546 .
  • the input module 550 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 520) of the electronic device 501 from the outside of the electronic device 501 (eg, a user).
  • the input module 550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 555 may output sound signals to the outside of the electronic device 501 .
  • the sound output module 555 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 560 may visually provide information to the outside of the electronic device 501 (eg, a user).
  • the display module 560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 560 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 570 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 570 acquires sound through the input module 550, the sound output module 555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 501 (eg: Sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 570 acquires sound through the input module 550, the sound output module 555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 501 (eg: Sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 577 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 501 to an external electronic device (eg, the electronic device 502).
  • the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502).
  • the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 579 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 588 may manage power supplied to the electronic device 501 .
  • the power management module 588 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501 .
  • the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 501 and an external electronic device (eg, the electronic device 502, the electronic device 504, or the server 508). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 590 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 520 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 590 is a wireless communication module 592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 592 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 594 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 598 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 599 (eg : It can communicate with the external electronic device 504 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 598 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (Wi-Fi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 599 eg : It can communicate with the external electronic device 504 through a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a computer network eg, LAN
  • the wireless communication module 592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 within a communication network such as the first network 598 or the second network 599.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 501 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 592 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 592 may support various requirements defined for the electronic device 501, an external electronic device (eg, the electronic device 504), or a network system (eg, the second network 599).
  • the wireless communication module 592 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 597 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 597 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 590. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 597 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 597 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, an upper surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599 .
  • Each of the external electronic devices 502 or 504 may be the same as or different from the electronic device 501 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 501 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 502 , 504 , or 508 .
  • the electronic device 501 when the electronic device 501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 501 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 501 .
  • the electronic device 501 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 504 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 504 or server 508 may be included in the second network 599 .
  • the electronic device 501 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 536 or external memory 538, readable by a machine (eg, electronic device 501). It may be implemented as software (eg, the program 540) including them.
  • a processor eg, the processor 520
  • a device eg, the electronic device 501
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

제1 면에 제1 얼라인 마크가 형성된 PCB, 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB를 포함하는 전자 장치가 제공되고, RFPCB는, PCB의 일 면에 배치되는 리지드 부, 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함한다. 제1 돌출 부에는, PCB의 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성된다. 제1 돌출 부는, PCB의 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

Description

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 일반적으로 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 다양한 전자 부품에 전기 신호를 전송하기 위한 매개체로 FPCB 가 이용될 수 있다. 기판 대 기판 또는 부품 대 부품(또는 기판)을 연결하는 FPCB는 적어도 일부분이 휘어질 수 있기 때문에, 전자 장치 내에 다양한 부품들을 배치시키고 이들을 작동적으로 연결하기 위한 공간의 제약을 줄일 수 있다.
예를 들어, FPCB를 다른 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 에 접합(bond)하기 위해, 핫 바(hot bar) 방법이 이용될 수 있다. 핫 바 방법은, FPCB의 패드 부(예: 도전성 패드들이 형성되어 PCB와 접합되는 부분)를 PCB 상에 위치시킨 다음, 핫 바(hot bar)를 이용하여 FPCB를 가압 및 가열함으로써 FPCB를 PCB에 접합한다.
핫 바 공정에서, FPCB의 패드 부를 PCB 상에 위치시키는 것은 매우 높은 정밀도가 요구될 수 있다. 이를 위해 FPCB의 패드 부 및 PCB에는 얼라인 마크(alignment mark)가 형성될 수 있다.
FPCB의 패드 부의 얼라인 마크는, FPCB의 레이어(들) 중 일부를 제거하여 실질적으로 투명 또는 반투명하게 형성되거나, 관통 홀(through hole via)과 같이 투과가 가능하도록 형성될 수 있다.
PCB의 얼라인 마크는, 지정된 형상(예: 정사각형)을 갖는 동박 층으로 형성될 수 있다. FPCB의 패드 부에 형성된 얼라인 마크를 통해, 그 아래에 위치하는 PCB의 얼라인 마크를 식별함으로써, FPCB의 패드 부는 PCB 상에 정확히 위치될 수 있다.
그러나, FPCB는 제한적인 배선 밀도를 갖기 때문에, 전기적 연결이 요구되는 단자들의 개수가 많은 전자 부품들을 제한적인 실장 공간 내에서 연결하기에는 한계가 있을 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 기계적 강도를 갖는 리지드 부(rigid portion)와 리지드 부로부터 연장되어 적어도 부분적으로 휘어질 수 있는 플렉서블 부(flexible portion)를 포함하는 경연성 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board, RFPCB)이 이용될 수 있다. RFPCB는 복수 개의 레이어로 형성되어 높은 배선 밀도를 갖을 수 있으면서도, 휘어질 수 있는 플렉서블 부를 가질 수 있기 때문에, 전자 부품들의 고 집적화 및 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다.
그러나, RFPCB의 리지드 부에 배치된 도전성 패드들을 PCB의 도전성 패드들과 접합시키기 위해서는 여전히 위치 맞춤이 요구되고, RFPCB의 리지드 부에 얼라인 마크를 형성하기 어려울 수 있다. RFPCB의 리지드 부는 복수의 레이어들이 적층된 구조를 포함하기 때문에, 그 레이어들 중 일부를 제거하여도, RFPCB 아래에 있는 PCB의 얼라인 마크를 식별하기 위해 요구되는 투과도를 갖기 어려울 수 있다. 또한, RFPCB의 회로 패턴을 구성하는 배선 라인들은 리지드 부에서 3차원적으로 패드들과 연결되는 경우가 많기 때문에, 패드들과 라우팅(routing)되기 위한 경로의 간섭 없이, PCB 얼라인 마크의 식별이 가능한 관통 홀을 형성하기가 곤란할 수 있다.
따라서, 본 개시의 측면(aspect)은PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있는 수단이 마련된, 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 측면에 따르면, 제1 면에 제1 얼라인 마크가 형성된 PCB, 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB를 포함하는 전자 장치가 제공되고, 상기 RFPCB는, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치되는 리지드 부, 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함한다., 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성된다. 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩된다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, PCB와 접합되는 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB가 제공되고, 상기 PCB의 제1 면에 배치되는 리지드 부, 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부, 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 제1 돌출 부를 포함한다. 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 면에 형성된 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성된다. 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩된다.
본 개시의 측면에 따르면, 다층으로 형성되어 높은 배선 밀도를 갖으면서도, PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있는 RFPCB가 제공된다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, RFPCB의 리지드 부로부터 연장되는 돌출 부에 형성된 얼라인 마크를 통해 PCB와의 위치 정렬을 식별할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, PCB에 대한 위치를 식별하기 위한 영역을 포함하는 다층의 RFPCB를 통해, 전자 부품들을 작동적으로 연결하기 위해 요구되는 공간 제약을 줄이면서도, RFPCB를 PCB에 접합하는 공정의 불량률을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 상술한 측면과 다른 측면, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 RFPCB를 도시한다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 측면도를 도시한다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2c의 라인 A-A'를 따라 절취한 단면도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 2c의 라인 B-B'를 따라 절취한 단면도를 도시한다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 이러한 설명은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative) 또한 가능한 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 5의 전자 장치(501))는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
대안적으로(alternatively), 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
대안적으로, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어진 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어지는 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
대안적으로, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함하거나 또는 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다.
측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면(110C)에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(103, 107)(예: 도 5의 오디오 모듈(570)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 5의 센서 모듈(576)), 카메라 모듈(105, 112, 113)(예: 도 5의 카메라 모듈(580)), 키 입력 장치(117)(예: 도 5의 입력 모듈(550)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)(예: 도 5의 연결 단자(578)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 대안적으로, 전자 장치(101)는, 상기 도시된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 추가적인 구성요소를 포함할 수 있다.
디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.
디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다.대안적으로, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은, 예를 들어 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
하우징(110)의 전면 플레이트(102)는 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
화면 표시 영역(110A, 110D)은 또한 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득하도록 구성된 센싱 영역을 포함할 수 있다. 따라서, 센싱 영역의 적어도 일부는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있다(overlapped). 상기 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)로부터 시각 정보를 표시할 수 있고, 또한 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다.
디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(580))들을 포함할 수 있다.
디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
마이크 홀(103)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성될 수 있고, 마이크 홀(104)은 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113)을 사용하는 동안 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 대안적으로, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(576))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM(heart rate monitor) 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP)를 포함할 수 있다. 플래시(113)는 발광 다이오드(LED) 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 2개 이상의 렌즈들(예: 적외선 카메라 렌즈, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 대안적으로, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 생략할 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 대안적으로, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역을 형성하는 센서 모듈을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터(universal serial bus connector))를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 발광 소자, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A) 상에 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광을 이용하여 제공할 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)과 함께 사용하기 위한 광원을 제공할 수 있다. 상기 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해도를 도시한다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1a의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1a의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(170), PCB(150), RFPCB(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1b의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.
대안적으로, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 추가적인 구성요소를 포함할 수 있다.
전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및/또는 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1a 및 도 1b의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1a의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 그래픽 처리 장치(GPU), 이미지 시그널 프로세서(ISP), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 휘발성 메모리 및/또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스(secure digital card interface), 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터(multimedia card connector), 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
RFPCB(100)는 PCB(150)의 일 면(예: -Z 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다. RFPCB(100)의 일단 부(예: 도 2a의 리지드 부(10))는 PCB(150) 상에 배치되고, RFPCB(100)의 타단 부는, 전자 장치(101)의 다른 구성(예를 들어, PCB(150)와 다른 인쇄 회로 기판 또는 제2 카메라 모듈(112))과 연결되어, 상기 다른 구성과 PCB(150)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도시와 달리, RFPCB(100)는 PCB(150)의 타 면(예: +Z 방향을 바라보는 면)에 배치될 수도 있다.
배터리(170)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(170)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1a의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 1b의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.
카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 1b의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 평면도를 도시한다. 예를 들어, 도 2a는, -Z 방향으로 바라본 도 1c의 RFPCB(100)를 도시할 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 측면도를 도시한다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 RFPCB의 사시도를 도시한다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, RFPCB(100)는 리지드 부(10), 플렉서블 부(20), 제1 돌출 부(210), 및 제2 돌출 부(220)를 포함할 수 있다.
리지드 부(10)는 상면(10A), 상면(10A)과 실질적으로 평행한 하면(10B), 및 상면(10A)의 가장자리로부터 하면(10B)의 가장자리까지 연장되는 측면(10C)을 포함할 수 있다. RFPCB(100)는 리지드 부(10)의 하면(10B)이 PCB(150)를 바라보도록 배치될 수 있다.
리지드 부(10)는 하면(10B)에 형성된 패드들(230)을 포함할 수 있다. 리지드 부(10)의 패드들(230)은 PCB(150)의 제1 면(150A)에 형성된 패드들(164)과 접합(bond)될 수 있다(예를 들어, 핫 바 방식으로).
플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)의 측면(10C)으로부터 연장될 수 있다.
제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 리지드 부(10)로부터 돌출될 수 있다. 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 리지드 부(10)의 측면(10C)으로부터 돌출될 수 있다. 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 서로 이격될 수 있다. 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)와 실질적으로 평행할 수 있다.
제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)에는, 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)가 형성(form or define)될 수 있다. 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)는 실질적으로 투명 또는 반 투명할 수 있다. 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)의 제1 면(150A)에 형성된 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부(210)는 PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있고, 제2 돌출 부(220)는 PCB(150)의 제4 얼라인 마크(162)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 실질적으로 투명 또는 반투명한 RFPCB(100)의 제1 얼라인 마크(212) 및 제2 얼라인 마크(222)를 통해, 그 아래에 위치하는 PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)를 식별함으로써, PCB(150) 상에 RFPCB(100)를 정확히 위치시킬 수 있다. PCB(150)의 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)는 제1 면(150A)을 통해 노출된 도전성 패드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 얼라인 마크(161) 및 제4 얼라인 마크(162)는, 비전 검사(vision inspection)를 통해 식별 가능한 다양한 마크(예: 레이저 마크, 인쇄 마크, 또는 드릴링(drilling)을 통해 형성된 마크)를 포함할 수 있다.
제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220) 사이에는, 플렉서블 부(20)가 위치할 수 있다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c에서, 제1 돌출 부(210), 제2 돌출 부(220), 및 플렉서블 부(20)는 리지드 부(10)의 측면(10C)의 가장자리들 중 어느 하나의 가장자리로부터 연장되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 돌출 부(210), 제2 돌출 부(220), 및 플렉서블 부(20)는 서로 다른 가장자리에서 연장될 수도 있다. 또한, 리지드 부(10)가 육면체 형상을 갖는 경우, 리지드 부(10)의 측면(10C)은 네 개의 가장자리를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 2c의 라인 A-A'를 따라 절취한 단면도를 도시한다. 예를 들어, 도 3은 도 2c의 라인 A-A'에 대응되는 적층 구조의 개념도일 수 있다.
도 3을 참조하면, RFPCB(100)는 복수 개의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)의 리지드 부(10)는 제1 내지 제8 레이어들(L1 내지 L8)을 포함할 수 있고, RFPCB(100)의 플렉서블 부(20)는 제2 내지 제7 레이어들(L2 내지 L7)을 포함할 수 있다. 플렉서블 부(20)의 제2 내지 제7 레이어들(L2 내지 L7)은 리지드 부(10)의 내부까지 연장될 수 있다.
RFPCB(100)는 경성 절연 층(410), 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 도금 층(450), 보호 층(470), 커버 레이어(또는 커버레이, 또는 커버레이 필름)(440), 접착 층(460) 및 차폐 층(480)을 포함할 수 있다.
경성 절연 층(410)은 리지드 부(10)의 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8)에서 반복적으로 적층될 수 있다. 경성 절연 층(410)은 경화 처리된 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
연성 필름 층(420)은 플렉서블 부(20) 및 리지드 부(10)의 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8)에서 반복적으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 필름 층(420)은 폴리 이미드(polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도전성 층(430)은 연성 필름 층(420) 상에 형성될 수 있다. 제6 레이어(L6)의 도전성 층(430)은 연성 필름 층(420)의 양 면에 형성될 수 있다. 제1 내지 제5 레이어(L1 내지 L5), 제7 레이어(L7), 및 제8 레이어(L8)의 도전성 층(430)은 연성 필름 층(420)의 일 면에 형성될 수 있다.
리지드 부(10)에서, 서로 이웃하는 레이어들에 해당하는, 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)은 경성 절연 층(410)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(L2)의 경성 절연 층(410)의 일 면(예: ①방향을 향하는 면)에는 제2 레이어(L2)의 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 순서대로 배치될 수 있고, 제2 레이어(L2)의 경성 절연 층(410)의 타 면(예: ②방향을 향하는 면)에는 제3 레이어(L3)의 도전성 층(430) 및 연성 필름 층(420)이 순서대로 배치될 수 있다.
도전성 층(430)은 RFPCB(100)의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 도전성 층(430)은 구리(copper)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 층(430)은 전기 신호를 전달할 수 있는 도전성 금속을 포함할 수 있다.
도금 층(450)은 제1 레이어(L1)의 도전성 층(430) 및 제8 레이어(L8)의 도전성 층(430) 상에 형성될 수 있다. 도금 층(450)은 예를 들어, 구리(copper)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도금 층(450)은 전기 신호를 전달할 수 있는 도전성 금속을 포함할 수 있다.
RFPCB(100)는 서로 다른 레이어에 배치되는 도전성 층(430)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 비아(conductive via)를 포함할 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)의 리지드 부(10) 내에는 적어도 두 개의 레이어들을 도통(또는 관통)하는 마이크로 비아 (micro via)(390) 및/또는 관통 비아(through via)(490)가 형성될 수 있다. 마이크로 비아(390) 및/또는 관통 비아(490) 내에 도금 층(450)이 적어도 부분적으로 충진되어, 서로 다른 레이어들의 도전성 층(430)이 전기적으로 연결될 수 있다.
보호 층(470)은 도금 층(450) 상에 형성될 수 있다. 보호 층(470)은, 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보호 층(470)은 도전성 층(430) 및 도금 층(450)을 덮음으로써, 이들을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 도전성 층(430) 및 도금 층(450)의 일부는, 보호 층(470)에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되어, PCB(150)와 전기적으로 연결되는 패드들(예: 도 2a의 패드들(230))을 형성할 수 있다.
커버 레이어(440)는 플렉서블 부(20)의 도전성 층(430)을 덮도록, 연성 필름 층(420) 상에 배치될 수 있다. 커버 레이어(440)는, 연성 필름 층(420)과 커버 레이어(440) 사이에 개재되는 접착 층(460)을 통해, 연성 필름 층(420)에 부착될 수 있다. 커버 레이어(440)는 플렉서블 부(20)의 도전성 층(430)을 덮음으로써, 도전성 층(430)을 외부 환경으로부터 보호할 수 있다.커버 레이어(440)는 폴리 이미드를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
접착 층(460)은 에폭시(epoxy) 계열의 수지를 포함하는 접착제를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
차폐 층(480)은 플렉서블 부(20)를 적어도 부분적으로 둘러싸도록, 플렉서블 부(20)의 바깥에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(480)은 플렉서블 부(20)의 제2 레이어(L2) 위(예: ①방향)와 제7 레이어(L7) 아래(예: ②방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 층(480)은 RFPCB(100) 주변에 위치하는 전자 부품들에(또는 전자 부품들로부터) 전달될 수 있는 전자기파를 차폐할 수 있다. 차폐 층(480)은 도전성 금속 층을 포함하는 필름을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 3에 도시된 RFPCB(100)의 적층 구조는 예시적인 것이며, 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 제6 레이어(L6)는 연성 필름 층(420)의 양면에 형성된 도전성 층(430)을 갖는 것으로 도시되었으나, 연성 필름 층(420)의 하나의 면에만 도전성 층(430)이 형성될 수도 있다. 다른 예를 들어, 도 3의 일부 레이어들은 도전성 층(430)이 하나의 면에만 형성된 연성 필름 층(420)을 갖는 것으로 도시되었으나(예를 들어, 제2 레이어(L2)), 상기 레이어들 중 적어도 하나의 레이어는, 도전성 층(430)이 양 면에 형성된 연성 필름 층(420)을 포함할 수도 있다. 다른 예를 들어, 도 3에서, RFPCB(100)의 리지드 부(10)는 8개의 레이어들을 포함하고, RFPCB(100)의 플렉서블 부(20)는 6개의 레이어들을 포함하는 것으로 도시되었으나, 리지드 부(10) 및 플렉서블 부(20) 각각에 포함된 레이어들의 개수는 도시된 예보다 더 적거나 많을 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 2c의 라인 B-B'를 따라 절취한 단면도를 도시한다. 예를 들어, 도 4는 도 2c의 라인 B-B'에 대응되는 적층 구조의 개념도일 수 있다. 도 4를 설명함에 있어서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)로부터 돌출될 수 있다. 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 복수 개의 레이어들 중 어느 하나의 레이어로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 제7 레이어(L7)로부터 연장되어 형성될 수 있으나, 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 제1 돌출 부(210)는 리지드 부(10)의 제6 레이어(L6)로부터 연장될 수도 있다.
제1 돌출 부(210)에는 제1 얼라인 마크(212)가 형성될 수 있다. 제1 얼라인 마크(212)는 제1 돌출 부(210)의 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 부분적으로 제거됨으로써 형성될 수 있다. 제1 얼라인 마크(212)는, 제1 돌출부(210)를 부분적으로 관통하는 개구부를 포함할 수 있다. 제1 돌출 부(210)에서 제1 얼라인 마크(212)와 대응되는 영역에는, 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 배치되지 않을 수 있다. 연성 필름 층(420) 및 도전성 층(430)이 제거되어 커버 레이어(440)만 남은 제1 얼라인 마크(212)는 실질적으로 투명 또는 반 투명할 수 있고, RFPCB(100)의 제1 얼라인 마크(212)를 통해 PCB(150)의 얼라인 마크(예: 도 2b의 제3 얼라인 마크(161))를 식별할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 레이어들의 구분은, 설명의 편의를 위해 제공된 것이다. RFPCB(100)의 레이어들은 다양한 기준에 따라 구분되거나 지칭될 수 있다. 예를 들어, RFPCB(100)에 포함되는 경성 절연 층(410), 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 또는 커버 레이어(440) 각각을 하나의 레이어로 지칭할 수도 있다. 이 경우, 제1 돌출 부(210)는 RFPCB(100)가 포함하는 복수 개의 레이어들 중 일부의 레이어들(예: 제7 레이어(L7)에 해당하는 연성 필름 층(420), 도전성 층(430), 접착 층(460), 및 커버 레이어(440))이 리지드 부(10)로부터 돌출 연장되어 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
상술한 제1 돌출 부(210) 및 제1 얼라인 마크(212)에 대한 설명은, 제2 돌출 부(220) 및 제2 얼라인 마크(222)에 대해서도 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
RFPCB(100)의 제1 돌출 부(210) 및 제2 돌출 부(220)를 포함하는 RFPCB(100)는 다음과 같이 제조될 수 있다.
각 레이어들(예: 제1 내지 제8 레이어(L1 내지 L8))을 적층하고, 이후 돌출부들을 포함한 외형에 따라 타발할 수 있다. 모든 레이어들에 돌출부가 형성되기 때문에, 돌출부가 필요한 레이어(예: 제7 레이어(L7))를 제외한 나머지 레이어들의 돌출부는 레이저 가공 등을 통해 제거될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 3 및 도 4에서는 레이어들(예: 제2 레이어(L2))의 경성 절연 층(410)과, 이웃하는 레이어들(예: 제3 레이어(L3))의 도전성 층(430)은 공백으로 표시된 영역을 사이에 두고 분리되는 것으로 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 상기 공백으로 표시된 영역에는 경성 절연 층(410)이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다.
상술한 것과 같이, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 제1 면(예: 도 2b의 제1 면(150A))에 제1 얼라인 마크(예: 도 2c의 제3 얼라인 마크(161))가 형성된 PCB(예: 도 2c의 PCB(150)), 및 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(예: 도 2a의 RFPCB(100))를 포함하고, 상기 RFPCB는, 상기 PCB의 상기 제1 면에 배치되는 리지드 부(예: 도 2b의 리지드 부(10)), 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(예: 도 2b의 플렉서블 부(20)), 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어(예: 도 4의 제7 레이어(L7))가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부(예: 도 2c의 제1 돌출 부(210))를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크(예: 도 2c의 제1 얼라인 마크(212))가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 PCB의 상기 제1 면에는 제3 얼라인 마크(예: 도 2c의 제4 얼라인 마크(162))가 형성되고, 상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부(예: 도 2a의 제2 돌출 부(220))를 포함하고, 제4 얼라인 마크(예: 도 2a의 제2 얼라인 마크(222))가 형성되는 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장될 수 있다.
상기 RFPCB의 상기 어느 하나의 레이어는, 제1 연성 필름 층(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 연성 필름 층(420)), 상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 도전성 층(430)), 및 상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이어(예: 도 3의 제7 레이어(L7)의 커버 레이어(440))를 포함할 수 있다.
상기 RFPCB는, 제2 연성 필름 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 연성 필름 층(420)), 상기 제2 연성 필름 층 상에 형성되는 제2 도전성 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 도전성 층(430)), 상기 플렉서블 부에서 상기 제2 도전성 층을 덮는 제2 커버 레이어(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 커버 레이어(440)), 및 상기 리지드 부에서, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제2 도전성 층 사이에 배치되는 경성 절연 층(예: 도 3의 제6 레이어(L6)의 경성 절연 층(410))을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 층 및 상기 제2 도전성 층이 전기적으로 연결되도록, 상기 리지드 부를 적어도 부분적으로 관통하는 도전성 비아(예: 도 3의 마이크로 비아(390) 또는 도 4의 관통 비아(490))를 포함할 수 있다.
상기 제1 연성 필름 층은 폴리 이미드(polyimide)를 포함하고, 상기 제1 도전성 층은 구리(copper)를 포함하고, 상기 제1 커버 레이어는 폴리 이미드(poly imide)를 포함하고, 상기 경성 절연 층은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이어 사이에 개재되는 접착 층(예: 도 3의 접착 층(460))을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 차폐 층(예: 도 3의 차폐 층(480))을 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 및 상기 제1 커버 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성될 수 있다.
상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성되는 개구부를 포함할 수 있다.
상기 PCB는 상기 제1 면에 형성된 제1 도전성 패드들(예: 도 2b의 패드들(164))을 포함하고, 상기 RFPCB는 상기 리지드 부의 일 면(예: 도 2b의 하면(10B))에 형성되어 상기 제1 도전성 패드들과 접합되는 제2 도전성 패드들(도 2b의 패드들(230))을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전성 패드들 및 상기 제2 도전성 패드들은 핫 바 공정에 의해 함께 접합될 수 있다.
상기 리지드 부는, 상면(예: 도 2b의 상면(10A)), 상기 상면과 실질적으로 평행하고 상기 PCB를 바라보는 하면(예: 도 2b의 하면(10B)), 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 측면(예: 도 2b의 측면(10C))을 포함하고, 상기 제1 돌출 부는 상기 리지드 부의 상기 측면으로부터 돌출될 수 있다.
상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크는, 상기 제1 면을 통해 노출된 도전성 패드를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, PCB(예: 도 2b의 PCB(150))와 접합되는 복수 개의 레이어들을 포함하는 RFPCB(예: 도 2a의 RFPCB(100))는, 상기 PCB의 제1 면(예: 도 2b의 제1 면(150A))에 배치되는 리지드 부(예: 도 2b의 리지드 부(10)), 상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(예: 도 2b의 플렉서블 부(20)), 및 상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어(예: 도 4의 제7 레이어(L7))가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 제1 돌출 부(예: 도 4의 제1 돌출 부(210))를 포함하고, 상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 면에 형성된 제1 얼라인 마크(예: 도 2c의 제3 얼라인 마크(161))와 대응되는 제2 얼라인 마크(예: 도 4의 제1 얼라인 마크(212))가 형성되고, 상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부(예: 도 2a의 제2 돌출 부(220))를 포함하고, 상기 제2 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 면에 형성된 제3 얼라인 마크(예: 도 2c의 제4 얼라인 마크(162))와 대응되는 제4 얼라인 마크(예: 도 2a의 제2 얼라인 마크(222))가 형성되고, 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장될 수 있다.
상기 복수 개의 레이어들 중 상기 어느 하나의 레이어는, 제1 연성 필름 층(예: 도 4의 연성 필름 층(420)), 상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층(예: 도 4의 도전성 층(430)), 상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이어(예: 도 4의 커버 레이어(440)), 및 상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이어 사이에 개재되는 접착 층(예: 도 4의 접착 층(460))을 포함할 수 있다.
상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 상기 접착 층, 및 상기 제1 커버 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성되고, 상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
도 5는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)를 도시한다.
도 5를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인 액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비 휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고 신뢰도와 저 지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시가 그 개시의 특정 실시 예를 참조하여 보여주고 설명되었지만, 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해될 것이다. 따라서, 본 개시의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것으로 정의되어서는 안 되며, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면에 제1 얼라인 마크(align mark)를 포함하는 PCB(printed circuit board); 및
    RFPCB(rigid flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 RFPCB는:
    복수 개의 레이어;
    상기 PCB의 상기 제1 면에 배치되는 리지드 부(rigid portion);
    상기 리지드 부로부터 연장되는 플렉서블 부(flexible portion); 및
    상기 복수 개의 레이어 중 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제1 돌출 부를 포함하고,
    상기 제1 돌출 부에는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 대응되는 제2 얼라인 마크가 형성되고, 및
    상기 제1 돌출 부는, 상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB의 상기 제1 면에는 제3 얼라인 마크가 형성되고,
    상기 RFPCB는, 상기 제1 돌출 부와 이격되고, 상기 어느 하나의 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장된 제2 돌출 부를 포함하고, 및
    제4 얼라인 마크가 형성되는 상기 제2 돌출 부는 상기 PCB의 상기 제3 얼라인 마크와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 플렉서블 부는, 상기 제1 돌출 부 및 상기 제2 돌출 부 사이에서, 상기 리지드 부로부터 연장되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되는 상기 어느 하나의 레이어는:
    제1 연성 필름 층,
    상기 제1 연성 필름 층 상에 형성된 제1 도전성 층, 및
    상기 플렉서블 부에서 상기 제1 도전성 층을 덮는 제1 커버 레이어를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 RFPCB는:
    제2 연성 필름 층,
    상기 제2 연성 필름 층 상에 형성되는 제2 도전성 층,
    상기 플렉서블 부에서, 상기 제2 도전성 층을 덮는 제2 커버 레이어, 및
    상기 리지드 부에서, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제2 도전성 층 사이에 배치되는 경성 절연 층을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 도전성 층 및 상기 제2 도전성 층이 전기적으로 연결되도록, 상기 리지드 부를 적어도 부분적으로 관통하는 도전성 비아를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 연성 필름 층은 폴리 이미드(polyimide)를 포함하고,
    상기 제1 도전성 층은 구리(copper)를 포함하고,
    상기 제1 커버 레이어는 폴리 이미드(poly imide)를 포함하고, 및
    상기 경성 절연 층은 프리프레그(prepreg)를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 도전성 층 및 상기 제1 커버 레이어 사이에 개재되는 접착 층을 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 플렉서블 부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 차폐 층을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 돌출 부는, 상기 제1 연성 필름 층, 상기 제1 도전성 층, 및 상기 제1 커버 레이어가 상기 리지드 부로부터 돌출 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 돌출 부의 상기 제2 얼라인 마크는, 상기 제1 연성 필름 층 및 상기 제1 도전성 층이 제거되어 형성되는 개구부를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB는 상기 제1 면에 형성된 제1 도전성 패드들을 포함하고, 및
    상기 RFPCB는 상기 리지드 부의 일 면에 형성되어 상기 제1 도전성 패드들과 접합되는 제2 도전성 패드들을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 도전성 패드들 및 상기 제2 도전성 패드들은 핫 바 공정을 이용하여 함께 접합되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 리지드 부는, 상면, 상기 PCB를 바라보는 하면, 및 상기 상면의 가장자리로부터 상기 하면의 가장자리까지 연장되는 측면을 포함하고, 및
    상기 제1 돌출 부는 상기 리지드 부의 상기 측면으로부터 돌출되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB의 상기 제1 얼라인 마크는, 상기 제1 면을 통해 노출된 도전성 패드를 포함하는, 전자 장치.
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