WO2023277489A1 - 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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윤희영
김기정
장현석
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Samsung Electronics Co Ltd
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a wearable electronic device including an antenna.
  • a wearable electronic device may include antennas supporting various frequency bands in order to perform various functions.
  • An electronic device may include, for example, a plurality of antennas for performing wireless communication such as LTE and Wi-Fi and short-range communication such as Bluetooth.
  • the antenna may include at least a portion of the housing as an antenna element.
  • the electronic device may utilize a metal part forming at least a part of the housing as a radiating element of an antenna.
  • the wearable electronic device may include a speaker module for outputting sound to the outside.
  • the electronic device may include a speaker module and/or a support structure (eg, a SUS plate) supporting the speaker module to waterproof or seal the electronic device.
  • a wearable electronic device may arrange a speaker module in a limited internal space and secure an arrangement space for the speaker module to maintain performance of the speaker module.
  • the size of a circuit board may be reduced, and antenna performance may be deteriorated due to a reduced ground area.
  • a conductive member disposed in an area adjacent to the antenna may act as an antenna obstruction element, resulting in deterioration in antenna performance.
  • a wearable electronic device capable of increasing a ground area and improving antenna performance by utilizing a structure supporting a speaker module may be provided.
  • a wearable electronic device includes a housing including a front member, a rear member facing the front member, and a side member surrounding an internal space between the front member and the rear member; a circuit board disposed inside the housing and including at least one ground part; a speaker module disposed on one side of the rear member and connected to the circuit board; and a support member configured to support the speaker module and made of a conductive material, wherein the support member may be electrically connected to the ground portion of the circuit board.
  • a wearable electronic device includes a front member facing a first direction, a rear member facing a second direction opposite to the first direction, and an internal space between the front member and the rear member.
  • a housing including a surrounding side member, the rear member including a rear case coupled to the side member and a cover coupled to the rear case; a display disposed inside the housing and visually exposed in the first direction through the front member; a circuit board disposed inside the housing and including at least one ground plane; a bracket disposed between the display and the rear case and on which the circuit board is seated; a speaker module coupled to one side of the rear case to be positioned in a space between the bracket and the rear case; and a support member coupled to the rear case to support the speaker module and made of a conductive material, wherein the support member is in contact with at least a portion of the speaker module to place the speaker module inside the rear case. and may be electrically connected to the ground plane of the circuit board.
  • a support structure of a speaker module is electrically connected to a ground portion of a circuit board, thereby increasing a ground area and improving antenna performance.
  • a support structure of a speaker module is physically connected to a circuit board through a connector, thereby providing a path for heat to move between the speaker module and the circuit board, Heat dissipation performance can be improved.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a coupling structure of a rear case, a speaker module, and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a disassembled state of a rear case, a speaker module, and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 illustrates an electrical connection structure between a circuit board and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an electrical connection structure between a circuit board and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12A illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12B illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 illustrates a side member and a circuit board of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a side member and a circuit board of an electronic device according to an embodiment.
  • 15 is a graph showing total efficiency radiation of an electronic device according to an embodiment and an electronic device according to a comparative embodiment.
  • 16 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 100 includes a housing 110, audio modules 111 and 112, sensor modules 113, 114 and 115, a key input device 116, 117) and/or a binding member 190.
  • the electronic device 100 may be a wearable electronic device.
  • the electronic device 100 may be a watch type electronic device (eg, a smart watch) that can be worn on a part of the user's body (eg, a wrist or an ankle).
  • a watch type electronic device eg, a smart watch
  • electronic devices according to various embodiments disclosed in this document are not limited to the illustrated embodiments.
  • the housing 110 may form at least a part of the exterior of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a front member 120 , a side member 140 (eg, a side frame), and/or a rear member 130 .
  • the front member 120, the side member 140 and/or the rear member 130 may be coupled to each other.
  • the housing 110 may be formed in a structure in which the side member 140 surrounds a space between the front member 120 and the rear member 130 .
  • the housing 110 may be connected to other components of the electronic device 100 (eg, FIG. 3 and FIG.
  • An internal space in which the display 181, the bracket 182, the circuit board 150, and/or the battery 183 of 4 can be accommodated may be provided.
  • the housing 110 includes a front surface 110A, a rear surface 110B facing the opposite direction of the front surface 110A, and a side surface surrounding the space between the front surface 110A and the rear surface 110B ( 110C) may be included.
  • the front surface 110A may be formed by a portion of the front member 120
  • the side surface 110C may be formed by a portion of the side member 140
  • the rear surface 110B may be formed by a rear member ( 130).
  • the housing 110 may be understood to refer to a structure that forms part of the front surface 110A, the rear surface 110B, and the side surfaces 110C.
  • the audio modules 111 and 112 may include a microphone hole 111 and/or a speaker hole 112 .
  • the microphone hole 111 and the speaker hole 112 may be respectively formed on at least a part of the rear member 130 .
  • the positions of the microphone hole 111 and the speaker hole 112 are not limited to the illustrated example, and may be formed on other components (eg, the side member 140).
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed adjacent to the microphone hole 111 inside the housing 110 .
  • the electronic device 100 may be configured such that a plurality of microphones are disposed in the housing 110 so as to detect sounds in various directions.
  • a speaker for outputting sound to the outside may be disposed adjacent to the speaker hole 112 inside the housing 110 .
  • the speaker hole 112 and the microphone hole 111 may be implemented as one hole.
  • the electronic device 100 may be configured to include a speaker without the speaker hole 112 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 113 , 114 , and 115 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 113 , 114 , and 115 may include a first biometric sensor module 113 exposed to the rear surface 110B of the housing 110 .
  • the first biosensor module 113 may be, for example, a heart rate measurement (HRM) sensor.
  • HRM heart rate measurement
  • the biosignal detected through the first biometric sensor module 113 may be a biosignal related to heart rate.
  • the first biosensor module 118 may be disposed inside the housing 110, and at least a portion thereof may be visually exposed to the rear surface 110B of the housing 110 through a partial area of the rear member 130.
  • the sensor modules 113 , 114 , and 115 may include second biosensor modules 114 and 115 disposed on the rear surface 110B of the housing 110 .
  • the second biosensor modules 114 and 115 may be, for example, electrocardiogram (ECG) sensors.
  • ECG electrocardiogram
  • the biosignal detected through the second biometric sensor modules 114 and 115 may be a biosignal related to an electrocardiogram.
  • the second biosensor modules 114 and 115 may include a first electrode region 114 and a second electrode region 115 formed of a conductive material, and the first electrode region 114 and the The second electrode region 115 may contact the user's body.
  • the second biosensor modules 114 and 115 obtain electrical signals from parts of the user's body through the first electrode area 114 and the second electrode area 115, and based on the obtained electrical signals, the user's It may be configured to detect vital signs.
  • the electronic device 100 may include other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, and infrared ray (IR) sensors. At least one of a sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor may be further included.
  • the key input devices 116 and 117 may include a button member (eg, a side key) disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • a button member eg, a side key
  • the key input devices 116 and 117 may receive user input for implementing various functions of the electronic device 100 by rotating and/or pressing the key input devices 116 and 117 by a user's manipulation.
  • the key input devices 116 and 117 may include, for example, a first button member 116 and a second button member 117 .
  • at least one of the first button member 116 and the second button member 117 may detect a user's biosignal (eg, an electrocardiogram) according to contact with a part of the user's body (eg, a finger). It can be formed as an electrode button that can be.
  • a user's biosignal eg, an electrocardiogram
  • the key input devices 116 and 117 may further include a wheel key (not shown) disposed on the front surface 110A of the housing 110 and rotatable in at least one direction.
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front member 120 (eg, a circular frame).
  • the wheel key may receive a user input for implementing various functions of the electronic device 100 by being rotated by a user's manipulation.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-described key input devices 116 and 117, and the key input device that is not included may have a different form, for example, the display 181 ) may be implemented in the form of a soft key.
  • the fastening member 190 may detachably wear the electronic device 100 on a part of the user's body (eg, wrist or ankle).
  • the fastening member 190 may be connected to at least a portion of the housing 110 and may be configured to be detachably coupled while covering a part of the user's body.
  • the coupling member 190 may include a first coupling member 190-1 and a second coupling member 190-2 coupled to both sides of the housing 110, respectively. The first coupling member 190-1 and the second coupling member 190-2 may be connected or separated from each other.
  • the fastening member 190 may be formed in the form of a band or strap to cover a part of the user's body.
  • the coupling member 190 may be formed of woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials so that integral and plurality of unit links can flow with each other.
  • the coupling member 190 may be detachably connected to the housing 110 .
  • the fastening member 190 may be detachably connected to at least a portion of the housing 110 by using the locking members 191 and 192 .
  • the electronic device 100 may be provided with various types of fastening members 190, and the fastening member 190 may be replaced according to a user's taste and/or preference.
  • the fastening member 190 may include a fixing member 192, a fixing member fastening hole 193, a band guide member 194, and/or a band fixing ring 195.
  • the fixing member 192 may be configured to fix the housing 110 and the fastening member 190 to a part of the user's body (eg, a wrist or an ankle).
  • the fixing member fastening hole 193 corresponds to the fixing member 192 to fix the housing 110 and the fastening member 190 to a part of the user's body.
  • the band guide member 194 is configured to limit the movement range of the fixing member 192 when the fixing member 192 is fastened to the fixing member fastening hole 193, so that the fastening member 190 adheres closely to a part of the user's body. so that it can be bound.
  • the band fixing ring 195 may limit the movement range of the fastening member 190 in a state in which the fixing member 192 and the fixing member fastening hole 193 are fastened.
  • the electronic device 100 includes at least one of the components shown in FIGS. 1 and 2 (eg, key input devices 116 and 117 or sensor modules 113, 114 and 115). )) may be omitted or other elements may be additionally included.
  • the electronic device 100 may further include a connector hole (not shown).
  • a connector hole (not shown) accommodates a connector (eg, a USB connector) for transmitting and/or receiving power and/or data with an external electronic device, or for transmitting and/or receiving audio signals with an external electronic device.
  • connectors e.g. earphone connectors
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a view illustrating a cross section taken along line A-A' of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 100 includes a housing 110, a display 181, a bracket 182, a circuit board 150, a speaker module 160, and a support member. 170, a battery 183 and/or a microphone module 185,
  • FIGS. 3 and 4 may be drawings in which a binding member (eg, the binding member 190 of FIGS. 1 and 2 ) of the electronic device 100 is omitted.
  • a binding member eg, the binding member 190 of FIGS. 1 and 2
  • Some of the components of the electronic device 100 shown in FIGS. 3 and 4 may be the same as or similar to those of the electronic device 100 shown in FIGS. 1 and 2 , and duplicate descriptions are omitted below. do.
  • the housing 110 may include a front member 120 , a side member 140 and/or a rear member 130 .
  • the front member 120 and the rear member 130 are coupled to the top (eg, first direction D1) and bottom (eg, second direction D2) of the side member 140, respectively.
  • An internal space of the housing 110 in which the display 181 , the bracket 182 , the circuit board 150 , and/or the battery 183 are accommodated may be formed.
  • the front member 120 may be attached to the display 181.
  • the display 181 may be attached to the rear surface (eg, the surface facing the second direction D2 ) of the front member 120 .
  • At least a portion of the front member 120 may be formed to be substantially transparent so that the display 181 can be visually exposed in the front direction of the electronic device 100 (eg, in the first direction D1).
  • the front member 120 may be formed of a glass plate or polymer plate including various coating layers.
  • the side member 140 may surround the space between the front member 120 and the rear member 130 .
  • an opening 141 accommodating the circuit board 150, the display 181, the bracket 182, or the battery 183 may be formed in the side member 140.
  • the front member 120 and the rear member 130 may be coupled to the upper and lower portions of the side member 140 so as to face each other with the opening 141 interposed therebetween.
  • At least a portion of the side member 140 may include a metal material and/or a polymer material.
  • at least a portion of the side member 140 may be electrically connected to the circuit board 150 so as to operate as an antenna radiator.
  • a through hole 148 may be formed in a portion of the side member 140 .
  • the through hole 148 of the side member 140 may be aligned with the duct 1821 formed in the bracket 182 .
  • through hole 148 may be in fluid communication with duct 1821 .
  • Spaces formed by the through hole 148 and the duct 1821 may be used as a path through which air may flow between the inside and outside of the housing 110 .
  • a sensor module eg, an air pressure sensor
  • the housing 110
  • External air may move to the air pressure sensor through the through hole 148 and the duct 1821.
  • the rear member 130 may include a rear case 130-1 coupled to the side member 140 and/or a cover 130-2 coupled to the rear case 130-1.
  • the rear member 130 may be formed as a coupling structure of the rear case 130-1 and the cover 130-2.
  • the outer surface of the rear case 130-1 and the outer surface of the cover 130-2 may form at least a part of the rear surface of the electronic device 100 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2).
  • the cover 130-2 may be attached to at least a portion of the rear case 130-1.
  • the speaker module 160 may be coupled to the rear member 130 .
  • the speaker module 160 and the support member 170 supporting the speaker module 160 may be coupled to one side of the rear case 130-1.
  • the rear member 130 may provide an accommodation space for the wireless charging module 189a and/or the optical sensor module 189b.
  • the rear member 130 may be configured such that the wireless charging module 189a and/or the optical sensor module 189b are positioned in a space between the rear case 130-1 and the cover 130-2.
  • the wireless charging module 189a and/or the optical sensor module 189b may be disposed adjacent to the cover 130-2.
  • Back member 130 may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • at least a part of the cover 130-2 may be formed to be transparent so that light can pass through for the operation of the optical sensor module 189b.
  • the display 181 may be disposed between the front member 120 and the bracket 182. At least a portion of the display 181 may be visually exposed through the front member 120 in the front direction of the housing 110 (eg, in the first direction D1). For example, the display 181 may be attached to the rear surface (eg, the surface facing the second direction D2) of the front member 120.
  • display 181 may be electrically connected to circuit board 150 .
  • one surface of the display 181 eg, a surface facing the second direction D2 is connected to the circuit board 150 with the bracket 182 (or battery 183) therebetween.
  • the bracket 182 or battery 183 therebetween.
  • the bracket 182 is disposed inside the housing 110 and other components of the electronic device 100 (eg, circuit board 150, battery 183 and/or microphone module 185). can support them.
  • the bracket 182 may be disposed inside the opening 141 of the side member 140 so as to be surrounded by the side member 140 .
  • the bracket 182 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • bracket 182 may be disposed between rear member 130 and display 181 .
  • the bracket 182 may provide a predetermined space (not shown) in which the battery 183 can be accommodated.
  • a microphone module 185 may be disposed on one side of the bracket 182 .
  • the microphone module 185 may be coupled to one side of the bracket 182 to be positioned adjacent to the microphone hole 111 formed in the rear case 130-1.
  • the battery 183 may supply power to at least some of the components of the electronic device 100 .
  • the battery 183 may include a rechargeable secondary battery.
  • the battery 183 may be disposed inside the housing 110 by being supported by the bracket 182 .
  • at least a portion of the battery 183 may be surrounded by the bracket 182 .
  • the battery 185 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be detachably disposed from the electronic device 100 .
  • circuit board 150 may be supported by bracket 182 .
  • circuit board 150 may be disposed between rear member 130 and bracket 182 .
  • the circuit board 150 may be disposed to face the rear member 130 and may be disposed to face the display 181 with the bracket 182 interposed therebetween.
  • the circuit board 150 has one surface (eg, a surface facing the first direction D1) seated on the bracket 182, and the other surface (eg, a surface facing the second direction D2). It may be configured to be spaced apart from the rear member 130 and face it.
  • the circuit board 150 may include, for example, a printed circuit board (PCB).
  • the circuit board 150 includes a processor (eg, the processor 220 of FIG. 16 ), a memory (eg, the memory 230 of FIG. 16 ), a communication module (eg, the communication module 290 of FIG. 16 ) ), electronic components such as various sensor modules (eg, sensor module 276 of FIG. 16), interfaces (eg, interface 277 of FIG. 16), or connection terminals (eg, connection terminal 278 of FIG. 16) can be located.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia ingerface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia ingerface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD connector, an MMC connector, or an audio connector.
  • the speaker module 160 may be coupled to the rear case 130-1 of the rear member 130.
  • the speaker module 160 may be coupled to a part of the rear case 130-1 to be positioned adjacent to a speaker hole (eg, the speaker hole 112 of FIG. 2) formed in the rear case 130-1.
  • the speaker module 160 may output sound to the outside of the housing 110 through the speaker hole 112 .
  • the support member 170 may be coupled to the rear case 130-1 of the rear member 130 to support the speaker module 160.
  • the support member 170 may be coupled to the speaker module 160 and the rear case 130-1, respectively, and the speaker module 160 closely contacts the inner wall of the rear case 130-1.
  • One side of the speaker module 160 may be supported.
  • the support member 170 may be coupled to the bracket 182 to support one side of the speaker module 160 .
  • the support member 170 may be formed of a conductive material and may be electrically connected to at least a portion (eg, a ground area or a ground plane) of the circuit board 150 .
  • the support member 170 may be formed of a metal material.
  • the electronic device 100 may further include an antenna (not shown) provided in the form of a flat plate or a film (eg, the antenna module 297 of FIG. 13 ).
  • the antenna can communicate with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a magnetic-based signal including payment data.
  • the antenna may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the electronic device 100 may be configured such that at least a portion of the housing 110 functions as an antenna.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side member 140 and/or the bracket 182 or a combination thereof.
  • FIG. 5 illustrates a coupling structure of a rear case, a speaker module, and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6 illustrates a disassembled state of a rear case, a speaker module, and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 7 illustrates a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a rear case 130-1, a speaker module 160, and/or a support member 170.
  • the speaker module 160 and the support member 170 may be coupled to the rear case 130-1.
  • the rear case 130-1 may include a coupling portion 131 to which the speaker module 160 and the support member 170 are coupled.
  • the coupling portion 131 may be formed on a portion of an edge of the rear case 130-1.
  • the coupling portion 131 may extend from one side edge of the rear case 130-1 in the first direction D1.
  • an accommodation space 132 accommodating at least a portion of the speaker module 160 may be formed in the coupling portion 131 .
  • a portion of the speaker module 160 may be accommodated in the accommodation space 132, and the accommodation space 132 ) Can be in contact with the inner edge portion 133 of.
  • the accommodating space 132 may communicate with the speaker hole 112 (eg, the speaker hole 112 of FIG. 2 ) formed in the rear case 130-1.
  • a coupling hole 137 through which at least a portion of the speaker module 160 and the support member 170 are screwed may be formed in the coupling portion 131 .
  • the speaker module 160 and the support member 170 may be coupled to the coupling part 131 through a screw member (not shown).
  • the above-described coupling method is exemplary, and is not limited thereto.
  • the rear case 130-1 may include hooking structures 134 and 135 to which at least a portion of the support member 170 is hooked.
  • the catching structures 134 and 135 may include a catching protrusion 134 formed on the coupling portion 131 and a catching groove 135 formed on one surface of the rear case 130-1.
  • the locking protrusion 134 may protrude from the top of the coupling part 131 in the first direction D1 .
  • the holding groove 135 may be formed by recessing at least a portion of one surface of the rear case 130-1.
  • the surface of the rear case 130-1 on which the hooking groove 135 is formed may mean a surface facing the first direction D1.
  • the speaker module 160 may be located within the accommodating space 132 of the coupling part 131 .
  • the speaker module 160 may be coupled to the coupling part 131, and one side may be supported by the support member 170.
  • the speaker module 160 may be in close contact with the edge portion 133 of the accommodation space 132 by the support member 170 .
  • the speaker module 160 may output sound toward the speaker hole 112 (eg, the speaker hole 112 of FIG. 2 ) connected to the accommodation space 132 .
  • the speaker module 160 may be coupled to the rear case 130-1 and output sound through a speaker hole 112 formed on one side of the rear case 130-1.
  • the speaker hole (not shown) may be formed in the side member (eg, the side member 140 of FIGS. 1 to 4), and the speaker module ( 160 may be coupled to the coupling portion 131 of the rear case 130-1, and output sound to the outside of the electronic device 100 through the speaker hole formed in the side member 140.
  • the speaker module 160 may be electrically connected to the support member 170 through the conductive member 163 .
  • the speaker module 160 may include a first side surface 161 of the coupling part 131 facing the accommodation space 132 and a second side surface 162 facing the opposite direction of the first side surface 161.
  • the first side surface 161 may be a surface facing a component for outputting sound (eg, a diaphragm).
  • a conductive member 163 may be disposed on the second side surface 162 .
  • at least a portion of the second side surface 162 of the speaker module 160 may be formed of a metal material, and the conductive member 163 is disposed between the second side surface 162 and the support member 170 They can be electrically connected.
  • the support member 170 may support the speaker module 160 so that the speaker module 160 is stably fixed to the rear case 130-1.
  • the support member 170 may be coupled to the rear case 130 - 1 to surround at least a portion of the speaker module 160 .
  • the support member 170 may be screwed into the coupling hole 137 of the coupling portion 131 together with the speaker module 160 .
  • At least a portion of the supporting member 170 may be engaged with the engaging protrusion 134 and the engaging groove 135 of the engaging portion 131 .
  • the support member 170 is a base portion 171 supporting the second side surface 162 of the speaker module 160, the upper end of the base portion 171 (eg, the first direction (D1) end)
  • a first extension portion 172 extending from the base portion 171 and a second extension portion 173 extending from the lower end (eg, the second direction D2 end) of the base portion 171 may be included.
  • the first extension portion 172 may extend substantially vertically from an upper end of the base portion 171 .
  • the second extension portion 173 extends substantially vertically from the lower end of the base portion 171, and may extend in a direction opposite to the direction in which the first extension portion 172 extends.
  • the first extension portion 172 extends from the base portion 171 toward the outer side of the rear case 130-1 or toward the first side surface 161 of the speaker module 160.
  • the second extension portion 173 may extend from the base portion 171 toward the inside of the rear case 130-1 or toward the second side surface 162 of the speaker module 160. .
  • the base portion 171 may be disposed to face the second side surface 162 of the speaker module 160.
  • the base portion 171 may support the speaker module 160 in the direction of the second side surface 162 by being in contact with the conductive member 163 disposed on the second side surface 162 .
  • the conductive member 163 may be omitted from the second side surface 162 , and in this case, the base part 171 may contact the second side surface 162 .
  • the first extension part 172 is a fixing part 174 screwed into the coupling hole 137 of the coupling portion 131 together with the speaker module 160 and the engaging protrusion of the coupling portion 131 ( 134) and a first hooking part 175 that is hooked or locked.
  • the fixing portion 174 may cover at least a portion of an upper surface (eg, a surface facing the first direction D1) of the speaker module 160 and correspond to the coupling hole 137 on both sides.
  • a through hole 1741 may be formed.
  • the fixing part 174 is coupled with the speaker module 160 by fastening a screw member (not shown) through the through hole 1741 and a part of the speaker module 160 to the coupling hole 137. (131).
  • the first hooking part 175 may extend from the fixing part 174 to be positioned between the through holes 1741 .
  • a catching hole 1751 into which the catching protrusion 134 is inserted may be formed in the first catching portion 175 .
  • the catching hole 1751 may be formed in a position and/or shape corresponding to the catching protrusion 134 formed on the coupling part 131 .
  • the support member 170 stably fixes the speaker module 160 without being pushed in the direction of the second side surface 162 of the speaker module 160 by inserting at least a part of the locking protrusion 134 into the locking hole 1751 and hooking it. can support
  • the second extension part 173 is hooked or locked to the hooking groove 135 of the coupling part 131, the second hooking part 176 and the second hooking part 176 It may include a contact portion 177 extending from.
  • the catching groove 135 may include a first groove area 135a corresponding to the second catching portion 176 and a second groove area 135b corresponding to the contact portion 177 .
  • the second groove area 135b may extend from a portion of the first groove area 135a.
  • the second groove area 135b may be formed between the steps 136 of the first groove area 135a.
  • the second hooking part 176 is accommodated in the first groove area 135a of the hooking groove 135, and an edge portion may come into contact with the step 136 of the hooking groove 135. In the support member 170, the second hooking part 176 is caught on the step 136 of the hooking groove 135, so that the speaker module 160 is not pushed in the direction of the second side surface 162 of the speaker module 160 and is stable. ) can be supported.
  • the contact portion 177 may extend from at least a portion of the second catching portion 176 substantially parallel to the second catching portion 176 .
  • the contact portion 177 may be accommodated in the second groove area 135b of the holding groove 135 .
  • the contact portion 177 may be positioned in the second groove area 135b and electrically connected to the circuit board 150 .
  • the contact portion 177 is a contact member (eg, C-clip or SMD conductive) disposed on the circuit board 150 so that the support member 170 can be electrically connected to the circuit board 150. gasket). An electrical connection structure between the support member 170 and the circuit board 150 by the contact portion 177 will be described below with reference to FIGS. 8 to 10 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an embodiment.
  • 9 illustrates an electrical connection structure between a circuit board and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10 illustrates an electrical connection structure between a circuit board and a support member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged view of part B in a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 4 .
  • an electronic device 100 includes a housing 110, a display 181, a circuit board 150, a bracket 182, a speaker module 160 and / or support member 170 may be included.
  • the housing 110 may include a front member 120 , a side member 140 and/or a rear member 130 .
  • the rear member 130 may include a rear case 130-1 and/or a cover 130-2.
  • the electronic device 100 may be configured to utilize at least a portion of the side member 140 of the housing 110 as an antenna.
  • the electronic device 100 may increase the ground area of the antenna as the support member 170 supporting the speaker module 160 is electrically connected to at least a portion (eg, a ground area) of the circuit board 150.
  • An electrical connection structure between the side member 140 and the circuit board 150 will be described with reference to FIGS. 13 and 14, and hereinafter, an electrical connection structure between the support member 170 and the circuit board 150 will be described. Explain.
  • the circuit board 150 may include a first surface 151 facing the rear member 130 and a second surface 152 facing the opposite side of the first surface 151 .
  • the first surface 151 of the circuit board 150 may be a surface facing the second direction D2
  • the second surface 152 may be a surface facing the first direction D1. .
  • the circuit board 150 may be positioned between the rear member 130 and the bracket 182, and may be seated on the bracket 182.
  • the circuit board 150 may be disposed in the second direction D2 based on the bracket 182 .
  • the second side 152 of the circuit board 150 may face the bracket 182 .
  • the first side 151 and/or the second side 152 of the circuit board 150 may include various electronic components (eg, the processor 220 and/or the wireless communication module 292 of FIG. ) can be placed.
  • a protective member 153 for protecting electronic components disposed on the circuit board 150 may be disposed on the first surface 151 and/or the second surface 152 of the circuit board 150.
  • the protective member 153 may include an insulating member (eg, resin) covering the electronic component to protect it from external moisture and/or a conductive material formed on the surface of the insulating member to shield electromagnetic interference (EMI). It may include a layer (eg, conformal shielding) and/or a shield can covering the electronic component. However, it is not limited thereto.
  • the support member 170 may be coupled to the rear case 130-1 to support the speaker module 160.
  • the support member 170 prevents moisture or foreign matter from entering the housing 110 from outside the housing 110 through the speaker hole (eg, the speaker hole 112 of FIGS. 2 and 6 ) and the accommodation space 132 .
  • the speaker module 160 may be brought into close contact with the coupling part 131 of the rear case 130-1 so as to be blocked.
  • the speaker module 160 may compress the sealing member 188 disposed between the speaker module 160 and the rear case 130-1 by the support member 170.
  • the support member 170 may be formed of a conductive material.
  • the support member 170 may be formed of a stainless use steel (SUS) material, but is not limited thereto.
  • the support member 170 includes a base portion 171, a first extension portion 172 extending substantially vertically from the base portion 171 toward the outside of the housing 110, and the base portion 171 It may include a second extension portion 173 extending substantially vertically from ) to the inside of the housing 110 .
  • the base portion 171 may support the second side surface 162 of the speaker module 160 .
  • the first extension part 172 may be caught on the hooking protrusion 134 of the coupling part 131 .
  • the second extension portion 173 may partially face the circuit board 150 .
  • the support member 170 is coupled to the coupling portion 131 while the base portion 171 is in contact with the second side surface 162 (or the conductive member 163) of the speaker module 160.
  • the speaker module 160 may be brought into close contact with the coupling part 131 .
  • At least a portion of the first side surface 161 of the speaker module 160 may come into close contact with the inner edge portion 133 of the accommodation space 132 .
  • a sealing member 188 may be disposed between the speaker module 160 and the rim portion 133 .
  • the sealing member 188 may include an O-ring or a gasket, and may be formed of soft rubber, silicone, or polymer, but is not limited thereto.
  • a blocking member eg, a waterproof membrane
  • At least a portion of the second extension portion 173 may be disposed to face the first surface 151 of the circuit board 150 . At least a portion of the second extension portion 173 may contact the first connector 154 disposed on the first surface 151 of the circuit board 150 .
  • the support member 170 may be electrically connected to the circuit board 150 by contacting the second extension part 173 with the first connector 154 .
  • the contact portion 177 of the second extension portion 173 may contact the first connector 154 .
  • the first connector 154 may be disposed at a position aligned with the contact portion 177 on the first surface 151 of the circuit board 150 in the first and second directions D1 and D2. can
  • the first connector 154 may be electrically connected to a ground area (or ground plane) of the circuit board 150 .
  • the contact portion 177 may be electrically connected to the ground area of the circuit board 150 through the first connector 154 .
  • the first connector 154 may include a C-clip or an SMD conductive gasket, but is not limited thereto, and the first connector 154 may be implemented using various electrically connectable parts.
  • the ground region or ground plane of the circuit board 150 may include a conductive layer positioned on at least one layer of the circuit board 150 .
  • the ground region may be formed as one or a plurality of regions in one or a plurality of layers of the printed circuit board. According to various embodiments, the ground area may be referred to as at least one ground part.
  • the support member 170 is electrically connected to the ground area (or ground plane) of the circuit board 150 through the first connector 154 and thus may function as a ground area of the antenna. Accordingly, the electronic device 100 may increase the ground area of the antenna, and stably transmit and/or receive signals in a target frequency band, thereby improving antenna performance.
  • the support member 170 of the electronic device 100 is connected to the circuit board 150 through the first connector 154, heat dissipation performance may be improved. For example, as the support member 170 comes into contact with the first connector 154, heat moves through the circuit board 150, the first connector 154, the support member 170, and the speaker module 160. possible pathways can be formed. Heat generated from the circuit board 150 may move to the first connector 154, the support member 170, and/or the speaker module 160 and be diffused, and the heat generated from the speaker module 160 may be transferred to the support member 170 and/or the speaker module 160. 170, the first connector 154, and/or the circuit board 150 to diffuse.
  • the support member 170 may be electrically connected to at least a portion of the speaker module 160 .
  • the support member 170 may be electrically connected to the speaker module 160 through the conductive member 163 .
  • Part of the speaker module 160 may be formed of a conductive material (eg, metal), and the remaining part may be formed of a non-conductive material (eg, an injection molding product).
  • the support member 170 may be electrically connected to a portion of the speaker module 160 made of a conductive material through the conductive member 163 .
  • the conductive member 163 may be disposed between the second side surface 162 of the speaker module 160 and the base portion 171 of the support member 170 .
  • portions of the speaker module 160 overlapping the first extension portion 172 of the support member 170 may be formed of a non-conductive material.
  • At least a portion of the second side surface 162 of the speaker module 160 may be formed of a conductive material and may be electrically connected to the support member 170 through the conductive member 163 .
  • parts of the speaker module 160 made of metal may be electrically connected to the support member 170 through the conductive member 163 .
  • the conductive member 163 may be attached to at least one of the second side surface 162 and the base portion 171 and contact the other side.
  • the conductive member 163 may be an adhesive tape made of a conductive material, and may have at least one surface having adhesive strength.
  • a portion of the speaker module 160 (eg, a portion made of a conductive material) is electrically connected to the support member 170 through the conductive member 163, and the support member ( 170 is electrically connected to the ground area (or ground plane) of the circuit board 150 through the first connector 154, the ground area of the antenna can be additionally secured using the speaker module 160.
  • FIG 11 illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • 12A illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • 12B illustrates a speaker module and a support member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12A is a view of the speaker module 160 and support member 170 shown in FIG. 11 viewed from the side direction V1
  • FIG. 12B shows the speaker module 160 and support member 170 shown in FIG. It may be a view viewed from the top direction V2.
  • the electronic device 100 may include a connection member 165 for connecting a speaker module 160 and a circuit board 150.
  • the speaker module 160 may be coupled to the support member 170, and a conductive member 163 may be disposed between the second side surface 162 of the speaker module 160 and the support member 170.
  • connection area 164 to which the connection member 165 is connected may be formed in a portion of the second side surface 162 of the speaker module 160 .
  • the connection area 164 may be formed by recessing at least a portion of the second side surface 162 .
  • the connection member 165 may be electrically and/or physically connected to the connection area 164 .
  • the connection area 164 may be connected to the connection member 165 through a soldering process, but is not limited thereto.
  • connection area 164 may not overlap the support member 170 .
  • the connection area 164 may be positioned so as not to overlap with the base portion 171 of the support member 170.
  • the connection area 164 may be formed spaced apart from the first extension portion 172 of the support member 170 so as not to overlap with the base portion 171 of the support member 170 .
  • the connection area 164 may be positioned so as not to overlap with the first extension portion 172 of the support member 170.
  • connection member 165 may connect the speaker module 160 and the circuit board 150 to each other for operation of the speaker module 160 .
  • a processor for example, the processor 220 of FIG. 16
  • the connecting member 165 may include at least one signal line for operating the speaker module 160 .
  • the speaker module 160 may receive an electrical signal from the processor through the connecting member 165 .
  • connection member 165 is connected to the connection area 164 of the speaker module 160 and may extend toward the circuit board 150 .
  • at least a portion (eg, the conductive region 1651 ) of the connection member 165 may electrically contact a C-clip disposed on the circuit board 150 .
  • the connecting member 165 may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • connection member 165 may be spaced apart from the support member 170 at a predetermined interval.
  • the connection member 165 may be connected to the connection area 164 with a predetermined distance secured so as not to come into contact with the support member 170 .
  • the connecting member 165 since the connecting member 165 is disposed not to contact the supporting member 170, it is possible to prevent an electrical short from occurring in the supporting member 170 formed of a conductive material.
  • connection member 165 when viewing the support member 170 and the speaker module 160 in the side direction V1, the connection member 165 is spaced apart from the first extension part 172 of the support member 170 at a predetermined interval. can be separated
  • a cutout 1721 eg, c-cut
  • FIG. 13 illustrates a side member and a circuit board of an electronic device according to an embodiment.
  • 14 illustrates a side member and a circuit board of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may utilize at least a portion of the housing 110 as an antenna.
  • at least a portion of the side member 140 of the housing 110 may operate as an antenna for transmitting and/or receiving a radio signal, and for this purpose, at least a portion of the side member 140 is a circuit board ( 150) and electrically connected.
  • the side member 140 may partially include a conductive material (eg, metal).
  • the side member 140 may include a side wall 142 forming at least a part of the side surface (eg, the side surface 110C of FIGS. 1 and 2 ) of the electronic device 100 .
  • the sidewall 142 may extend to have a thickness specified in the height direction of the electronic device 100 (eg, the first direction D1 or the second direction D2).
  • the side wall 142 may surround the opening 141 of the side member 140 .
  • the side member 140 may include a first part 143 and/or a second part 144 formed on one side of the side wall 142 .
  • the first portion 143 and/or the second portion 144 may protrude or extend from a portion of the sidewall 142 toward the inside of the opening 141 .
  • the first portion 143 and/or the second portion 144 may protrude from an edge portion of the sidewall 142 in the second direction D2 .
  • the first part 143 and/or the second part 144 may be formed in a symmetrical position about the first center line CL1 of the sidewall 142 .
  • the first part 143 and/or the second part 144 is viewed from the side member 140 in the second direction D2. It may be formed on the right side based on the second center line CL2 perpendicular to the first center line CL1.
  • the length of a portion extending clockwise from the first portion 143 to the second portion 144 of the sidewall 142 (eg, the first edge portion 146) is first It may be shorter than the length of a portion extending from the portion 143 to the second portion 144 in a counterclockwise direction (eg, the second edge portion 147).
  • the side member 140 is powered by the first portion 143 and grounded by the second portion 144, thereby operating as an antenna for transmitting and receiving radio signals.
  • the first portion 143 of the side member 140 may contact the second connector 155 disposed on the second surface 152 of the circuit board 150 .
  • a wireless communication circuit or a wireless communication module (eg, the wireless communication module 292 of FIG. 16 ) may be disposed on the circuit board 150 .
  • the wireless communication module may be electrically connected to the first portion 143 of the side member 140 through a transmission line formed on the circuit board 150 and a second connector 155 electrically connected to the transmission line.
  • the second connector 155 may include a C-clip or an SMD conductive gasket, but is not limited thereto, and the second connector 155 may be implemented using various electrically connectable parts.
  • the second portion 144 of the side member 140 may contact the third connector 156 disposed on the second surface 152 of the circuit board 150 .
  • the second portion 144 of the side member 140 may be electrically connected to the ground area (or ground plane) of the circuit board 150 through the third connector 156 .
  • the third connector 156 may include a C-clip or an SMD conductive gasket, but is not limited thereto, and the third connector 156 may be implemented using various electrically connectable parts.
  • the side member 140 has a first resonant frequency corresponding to a first designated band (eg, a low-band (LB) of less than about 1 GHz) and a second designated band (eg, about 1 GHz).
  • a first designated band eg, a low-band (LB) of less than about 1 GHz
  • a second designated band eg, about 1 GHz
  • a second resonant frequency corresponding to a mid-band (MB) of GHz to about 2.3 GHz may be formed.
  • the first designated band and the second designated band are not limited to the above examples.
  • the side member 140 is supplied with power in the first portion 143 and shorted to the ground area (or ground plane) in the second portion 144, so that the first portion with reference to FIG. 13
  • the length (or path) of the first rim portion 146 extending clockwise from 143 to the second portion 144 and/or counterclockwise from the first portion 143 to the second portion 144
  • the first resonant frequency band and/or the second resonant frequency band may be formed using the length (or path) of the second edge portion 147 extending to .
  • the first resonant frequency and/or the second resonant frequency are determined by the first rim portion 146 and the second rim portion of the side member 140 divided based on the first portion 143 and the second portion 144. It may vary according to the circumferential length of each of the portions 147 .
  • the wireless communication module may transmit/receive radio signals of the first designated band and the second designated band by feeding power to the first portion 143 of the side member 140.
  • 15 is a graph showing total radiation efficiency of the electronic device according to the first embodiment and the electronic device according to the second embodiment.
  • reference numeral 1501 is a graph showing radiation efficiency of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 4 and 8 ) according to the first embodiment. 100) may be an electronic device configured such that the support member 170 is electrically connected to the circuit board 150 (eg, a ground area) to operate as a ground, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the circuit board 150 eg, a ground area
  • reference numeral 1502 is a graph showing the radiation efficiency of the electronic device according to the second embodiment.
  • the electronic device according to the second embodiment has a support member 170 ) may not be electrically connected to the circuit board 150 (eg, a ground area).
  • the electronic device according to the second embodiment may have a relatively smaller ground area than the electronic device according to the first embodiment.
  • the electronic device 100 according to the first embodiment as the support member 170 is electrically connected to the ground area of the circuit board 150, the electronic device 100 according to the second embodiment As the ground area of the antenna is wider, the performance of the antenna can be improved.
  • the electronic device 100 according to the first embodiment can stably transmit and/or receive a signal of a target frequency band by using a large ground area.
  • the radiation efficiency 1501 of the electronic device 100 according to the first embodiment may be higher than that of the electronic device 1502 according to the second embodiment.
  • the radiation efficiency 1501 of the electronic device 100 according to the first embodiment is higher than the radiation efficiency 1502 of the electronic device according to the second embodiment. can be high
  • 16 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • an electronic device 201 communicates with an electronic device 202 through a first network 298 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 299. It may communicate with at least one of the electronic device 204 or the server 208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208 .
  • a first network 298 eg, a short-range wireless communication network
  • the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208 .
  • the electronic device 201 includes a processor 220, a memory 230, an input module 250, a sound output module 255, a display module 260, an audio module 270, a sensor module ( 276), interface 277, connection terminal 278, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296 , or the antenna module 297 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 278) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 276, camera module 280, or antenna module 297) are integrated into a single component (eg, display module 260). It can be.
  • the processor 220 for example, executes software (eg, the program 240) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 201 connected to the processor 220. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 220 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 276 or communication module 290) to volatile memory 232. , process the command or data stored in the volatile memory 232, and store the resulting data in the non-volatile memory 234.
  • software eg, the program 240
  • the processor 220 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 276 or communication module 290) to volatile memory 232. , process the command or data stored in the volatile memory 232, and store the resulting data in the non-volatile memory 234.
  • the processor 220 may include a main processor 221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 221 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 223 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 223 may be implemented separately from or as part of the main processor 221 .
  • the secondary processor 223 may, for example, take the place of the main processor 221 while the main processor 221 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 221 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 221, at least one of the components of the electronic device 201 (eg, the display module 260, the sensor module 276, or the communication module 290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 223 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 201 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276) of the electronic device 201 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 240) and commands related thereto.
  • the memory 230 may include volatile memory 232 or non-volatile memory 234 .
  • the program 240 may be stored as software in the memory 230 and may include, for example, an operating system 242 , middleware 244 , or an application 246 .
  • the input module 250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 220) of the electronic device 201 from an outside of the electronic device 201 (eg, a user).
  • the input module 250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 255 may output sound signals to the outside of the electronic device 201 .
  • the sound output module 255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 260 can visually provide information to the outside of the electronic device 201 (eg, a user).
  • the display module 260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 260 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 270 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 270 acquires sound through the input module 250, the sound output module 255, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 201 (eg: Sound may be output through the electronic device 202 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 270 acquires sound through the input module 250, the sound output module 255, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 201 (eg: Sound may be output through the electronic device 202 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 201 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 277 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 201 to an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the interface 277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the connection terminal 278 may include a connector through which the electronic device 201 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the connection terminal 278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 279 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 280 may capture still images and moving images.
  • the camera module 280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 288 may manage power supplied to the electronic device 201 .
  • the power management module 288 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 289 may supply power to at least one component of the electronic device 201 .
  • the battery 289 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 201 and an external electronic device (eg, the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 290 is a wireless communication module 292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 294 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 292 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 294 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 299 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 204 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 296 within a communication network such as the first network 298 or the second network 299.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 292 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 292 may support various requirements defined for the electronic device 201, an external electronic device (eg, the electronic device 204), or a network system (eg, the second network 299).
  • the wireless communication module 292 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 297 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 297 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 298 or the second network 299 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 290. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 297 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 297 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 201 and the external electronic device 204 through the server 208 connected to the second network 299 .
  • Each of the external electronic devices 202 or 204 may be the same as or different from the electronic device 201 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 201 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 202 , 204 , or 208 .
  • the electronic device 201 when the electronic device 201 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 201 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 201 .
  • the electronic device 201 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 204 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 204 or server 208 may be included in the second network 299 .
  • the electronic device 201 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the wearable electronic device 100 includes a front member 120, a rear member 130 facing the front member, and an internal space between the front member and the rear member.
  • a housing 110 including a side member 140; a circuit board 150 disposed inside the housing and including at least one ground part; a speaker module 160 disposed on one side of the rear member and connected to the circuit board; and a support member 170 configured to support the speaker module and made of a conductive material, wherein the support member may be electrically connected to the ground portion of the circuit board.
  • the support member includes a base portion 171 supporting one side of the speaker module, a first extension portion 172 extending vertically from an upper end of the base portion, and a vertical extension from a lower end of the base portion. and a second extension portion 173 that extends from the base portion in opposite directions from the base portion, and at least a portion of the second extension portion is connected to the circuit board.
  • the circuit board includes a first surface 151 facing the rear member and a second surface 152 facing the front member, and the second extension portion includes the first surface 151 of the circuit board. It is arranged to face the surface, and at least a part may come into contact with the first connector 154 disposed on the first surface.
  • the first connector may be electrically connected to the ground portion of the circuit board, and the support member may be electrically connected to the ground portion of the circuit board through the first connector.
  • the support member may be coupled to the rear member to partially surround the speaker module, and contact a portion of the speaker module to bring the speaker module into close contact with the inside of the rear member.
  • the rear member includes a coupling portion 131 to which the speaker module and the support member are coupled, and an accommodation space 132 accommodating at least a portion of the speaker module is formed in the coupling portion,
  • the speaker module may be supported by the support member and adhered to the rim portion 133 of the accommodation space.
  • the rear member includes a catching structure to which the support member is caught, the catching structure includes a catching protrusion 134 protruding from the coupling portion, and the first extension portion of the support member.
  • a locking hole 1751 into which the locking protrusion is inserted may be formed.
  • the catching structure further includes a catching groove 135 recessed into one surface of the rear member, and at least a portion of the second extension portion of the support member is accommodated in the catching groove to form the catching groove. It may come into contact with the step 136 of the locking groove.
  • the second extension portion includes a catching portion 176 that is caught on the step of the catching groove and a contact portion 177 extending from the catching portion, and the catching groove is the catching portion. and a first connector 135a corresponding to and a second groove 135b corresponding to the contact portion, wherein the contact portion is accommodated in the second groove area and disposed on the circuit board. (154) can be contacted.
  • the speaker module includes a first side surface 161 in close contact with the inside of the rear member and a second side surface 162 facing the opposite side of the first side surface, and the support member and the speaker module A conductive member 163 may be disposed between the second side surfaces of the speaker module, and the support member may be electrically connected to at least a portion of the speaker module through the conductive member.
  • the conductive member may be attached to the second side surface of the speaker module, and the support member may adhere to the conductive member to support the speaker module.
  • a connecting member 165 connecting the speaker module and the circuit board; and a processor 220 disposed on the circuit board and operatively connected to the speaker module through the connection member, wherein the connection member includes at least one signal line for operation of the speaker module. line) may be included.
  • connection member is connected to one side surface 162 of the speaker module and is spaced apart from the support member at a predetermined interval, and the support member is spaced apart from the connection member to prevent an electrical short. can be prevented
  • the side member includes a first part 143 and a second part 144 extending from a side wall 142 of the side member to face at least a portion of the circuit board, the side member comprising: ,
  • the first part is electrically connected to the wireless communication circuit
  • the second part is configured to be electrically connected to the ground part
  • the wireless communication circuit is fed to the side member through the first part.
  • the circuit board includes a first surface 151 facing the rear member and a second surface 152 facing the front member, the first part and the second part comprising the circuit board is disposed to face the second surface of the body, the first part is in contact with the second connector 155 disposed on the second surface, and the second part is disposed on the second surface, the third connector 156 ) can come into contact with
  • the wearable electronic device 100 includes a front member 120 facing in a first direction D1 and a rear member facing in a second direction D2 opposite to the first direction. 130) and a housing 110 including a side member 140 surrounding an inner space between the front member and the rear member, the rear member being coupled to the side member, the rear case 130-1 and the rear Includes a cover (130-2) coupled to the case; a display 181 disposed inside the housing and visually exposed in the first direction through the front member; a circuit board (150) disposed inside the housing and including at least one ground plane; a bracket 182 disposed between the display and the rear case and on which the circuit board is seated; a speaker module 160 coupled to one side of the rear case to be positioned in a space between the bracket and the rear case; and a support member 170 coupled to the rear case to support the speaker module and made of a conductive material, wherein the support member contacts at least a portion of the speaker module to move the speaker module to the rear case. In close contact with the
  • the circuit board includes a first surface 151 facing the second direction and a second surface 152 facing the first direction
  • the support member includes the first surface 151 and the second surface 152 facing the first direction.
  • a base portion 171 extending in two directions and supporting a side surface of the speaker module, a first extension portion 172 extending perpendicularly from an end portion of the base portion in the first direction, and the second direction of the base portion It may include a second extension part 173 extending vertically from the end, and the second extension part may be disposed to partially face the first surface of the circuit board.
  • the circuit board includes a first connector 154 disposed on the first surface and electrically connected to the ground plane of the circuit board, and the second extension portion includes the first connector 154 . By being in contact with, it can be electrically connected to the ground plane.
  • a wireless communication module 292 disposed on the circuit board; further comprising a second connector 155 disposed on the second surface of the circuit board and electrically connected to the wireless communication module. and a third connector (156) disposed on the second surface and electrically connected to the ground plane, wherein the side member is in contact with the first portion (143) contacting the second connector and the third connector. It includes a second part 144, and the side member can be powered from the first part and grounded from the second part.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 236 or external memory 238, readable by a machine (eg, electronic device 201). It may be implemented as software (eg, the program 240) including them.
  • a processor eg, the processor 220 of a device (eg, the electronic device 201) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판; 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대 장치가 일반화되면서, 스마트 폰과 연동되어 사용되는 웨어러블 전자 장치(예를 들면, 스마트 워치)의 보급 또한 급속도로 증가하고 있다.
웨어러블 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위하여, 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, LTE, Wi-Fi 등의 무선 통신 및 Bluetooth 등의 근거리 통신 등을 수행하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 하우징의 적어도 일부를 안테나 요소로서 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부를 형성하는 금속 부분을 안테나의 방사 요소로서 활용할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 스피커 모듈 및/또는 전자 장치의 방수 또는 실링을 위해 스피커 모듈을 지지하는 지지 구조물(예: 서스 플레이트(SUS plate))를 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 제한된 내부 공간에 스피커 모듈을 배치하고, 스피커 모듈의 성능을 유지하기 위해 스피커 모듈이 배치되기 위한 배치 공간을 확보할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 스피커 모듈의 배치 공간을 확보함에 따라 회로 기판의 크기가 작아질 수 있고, 그라운드 면적이 작아져 안테나 성능 저하가 발생될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 하우징(예: 메탈)을 안테나로 활용함으로써, 안테나와 인접한 영역에 배치된 도전성 부재가 안테나 방해 요소로 작용하여 안테나 성능 저하가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 스피커 모듈을 지지하는 구조물을 활용해 그라운드 면적을 넓히고 안테나 성능을 향상할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판; 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 전면 부재, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 후면 부재는 상기 측면 부재에 결합되는 리어 케이스 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버를 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면 부재를 통해 상기 제1 방향으로 시각적으로 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 접지 평면을 포함하는 회로 기판; 상기 디스플레이 및 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 회로 기판이 안착되는 브라켓; 상기 브라켓과 상기 리어 케이스 사이의 공간에 위치하도록 상기 리어 케이스의 일 측에 결합되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 리어 케이스에 결합되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 리어 케이스의 내측에 밀착시키고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈의 지지 구조물이 회로 기판의 그라운드부와 전기적으로 연결됨으로써 그라운드 면적을 넓히고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈의 지지 구조물이 커넥터를 통해 회로 기판과 물리적으로 연결됨으로써, 스피커 모듈과 회로 기판 사이에 열이 이동할 수 있는 경로가 제공되고, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재의 결합 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재가 분해된 상태를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 도시한다
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 오디오 모듈(111, 112), 센서 모듈(113, 114, 115), 키 입력 장치(116, 117) 및/또는 결착 부재(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 또는 발목)에 착용이 가능한 시계(watch) 타입의 전자 장치(예: 스마트 워치)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140)(예: 측면 프레임) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)는 서로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 측면 부재(140)가 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러싸는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)의 결합 구조를 통해 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150) 및/또는 배터리(183))이 수용될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 상기 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면(110A)은 전면 부재(120)의 일부에 의해 형성될 수 있고, 측면(110C)은 측면 부재(140)의 일부에 의해 형성될 수 있고, 후면(110B)은 후면 부재(130)의 일부에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(111, 112)은, 마이크 홀(111) 및/또는 스피커 홀(112)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(111) 및 스피커 홀(112)은 후면 부재(130)의 적어도 일부에 각각 형성될 수 있다. 다만, 마이크 홀(111) 및 스피커 홀(112)의 위치는 도시된 예에 한정되지 않으며, 다른 구성요소(예: 측면 부재(140))에 형성될 수도 있다.
예를 들어, 하우징(110)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(예: 도 4의 마이크 모듈(185))가 마이크 홀(111)에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 여러 방향의 소리를 감지할 수 있도록 하우징(110)에 복수개의 마이크가 배치되도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(110)의 내부에는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커(예: 도 4의 스피커 모듈(160))가 스피커 홀(112)에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커 홀(112)과 마이크 홀(111)은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 또는, 전자 장치(100)는 스피커 홀(112) 없이 스피커가 포함되도록 구성될 수도 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 하우징(110)의 후면(110B)으로 노출되는 제1 생체 센서 모듈(113)을 포함할 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(113)은 예를 들어, 심박수 측정(HRM) 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 센서 모듈(113)을 통해 감지되는 생체 신호는 심박수와 관련된 생체 신호일 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(118)은 하우징(110) 내부에 배치될 수 있고, 적어도 일부가 후면 부재(130)의 일부 영역을 통해 하우징(110)의 후면(110B)으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 하우징(110)의 후면(110B)에 배치되는 제2 생체 센서 모듈(114, 115)을 포함할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(114, 115)은 예를 들어, 심전도 측정(ECG) 센서일 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(114, 115)을 통해 감지되는 생체 신호는 심전도와 관련된 생체 신호일 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(114, 115)는 도전성 재질로 형성되는 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)을 포함할 수 있으며, 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)은 사용자의 신체와 접촉할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(114, 115)은 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)을 통해서 사용자의 신체의 일부로부터 전기적 신호를 획득하고, 상기 획득한 전기적 신호에 기초하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는, 다른 센서 모듈, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared ray) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(116, 117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 버튼 부재(예: 사이드 키)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(116, 117)는 사용자의 조작에 의해 회전 및/또는 누름 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 키 입력 장치(116, 117)는 예를 들어, 제1 버튼 부재(116) 및 제2 버튼 부재(117)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 버튼 부재(116) 및 제2 버튼 부재(117) 중 적어도 하나는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)가 접촉함에 따라 사용자의 생체 신호(예: 심전도)를 검출할 수 있는 전극 버튼으로 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 키 입력 장치(116, 117)는 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 휠 키는 전면 부재(120)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 휠 키는 사용자의 조작에 의해 회전 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 키 입력 장치(116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 다른 형태, 예를 들면, 디스플레이(181) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는, 전자 장치(100)를 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 착용시킬 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 사용자의 신체의 일부를 감싼 상태에서 탈착 가능하게 결착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 양 측에 각각 결합되는 제1 결착 부재(190-1) 및 제2 결착 부재(190-2)를 포함할 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)는 서로 연결 또는 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 사용자의 신체의 일부를 감쌀 수 있도록 밴드 또는 스트랩 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(190)는, 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 락킹 부재(191, 192)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는 다양한 종류의 결착 부재(190)가 제공될 수 있고, 사용자의 취향 및/또는 기호에 따라서 결착 부재(190)의 교체가 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 고정 부재(192), 고정 부재 체결 홀(193), 밴드 가이드 부재(194) 및/또는 밴드 고정 고리(195)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(192)는 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(193)은 고정 부재(192)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(194)는 고정 부재(192)가 고정 부재 체결 홀(193)에 체결 시, 고정 부재(192)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(195)는 고정 부재(192)와 고정 부재 체결 홀(193)이 체결된 상태에서, 결착 부재(190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(116, 117) 또는 센서 모듈(113, 114, 115))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면을 도시하는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 스피커 모듈(160), 지지 부재(170), 배터리(183) 및/또는 마이크 모듈(185)을 포함할 수 있다,
도 3 및 도 4는 전자 장치(100)의 결착 부재(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(190))가 생략된 도면일 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120) 및 후면 부재(130)는 측면 부재(140)의 상부(예: 제1 방향(D1)) 및 하부(예: 제2 방향(D2))에 각각 결합됨에 따라 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 및/또는 배터리(183)가 수용되는 하우징(110)의 내부 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 부재(120)는 디스플레이(181)와 부착될 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120)의 배면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에는 디스플레이(181)가 부착될 수 있다. 전면 부재(120)는 디스플레이(181)가 전자 장치(100)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있도록, 적어도 일부가 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(140)에는 회로 기판(150), 디스플레이(181), 브라켓(182) 또는 배터리(183) 가 수용되는 개구(141)가 형성될 수 있다. 측면 부재(140)의 상부 및 하부에는 전면 부재(120) 및 후면 부재(130)가 개구(141)를 사이에 두고 마주보도록 결합될 수 있다. 측면 부재(140)는 적어도 일부에 금속 재질 및/또는 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 안테나 방사체로 동작할 수 있도록 적어도 일부가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 일부에는 관통 홀(148)이 형성될 수 있다. 측면 부재(140)의 관통 홀(148)은 브라켓(182)에 형성된 덕트(1821)와 정렬될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(148)은 덕트(1821)와 유체 연통될 수 있다. 관통 홀(148) 및 덕트(1821)에 의해 형성된 공간들은 하우징(110) 내부와 외부 사이에서 공기가 유동(flow)할 수 있는 경로로 활용될 수 있다. 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에 따라서, 브라켓(182)에는 전자 장치(100) 외부의 환경을 감지하기 위한 센서 모듈(예: 기압 센서)이 덕트(1821)와 인접하게 배치될 수 있고, 하우징(110) 외부의 공기는 관통 홀(148) 및 덕트(1821)를 통해 기압 센서로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)는 측면 부재(140)와 결합되는 리어 케이스(130-1) 및/또는 리어 케이스(130-1)에 결합되는 커버(130-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및 커버(130-2)의 결합 구조로 형성될 수 있다. 리어 케이스(130-1)의 외면 및 커버(130-2)의 외면은 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버(130-2)는 리어 케이스(130-1)의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)에는 스피커 모듈(160)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(130-1)의 일 측에는 스피커 모듈(160) 및 스피커 모듈(160)을 지지하는 지지 부재(170)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)는 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)의 수용 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및 커버(130-2) 사이의 공간에 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)이 위치하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)은 커버(130-2)에 인접하게 배치 수 있다. 후면 부재(130)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(130-2)는 광학 센서 모듈(189b)의 작동을 위해 광이 통과할 수 있도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다
일 실시 예에서, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(181)의 적어도 일부는 전면 부재(120)를 통해서 하우징(110)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)의 배면(예: 제2 방향(D2)를 향하는 면)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(181)는 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 디스플레이(181)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)이 브라켓(182)(또는 배터리(183))을 사이에 두고 회로 기판(150)의 일 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)과 마주보도록 배치될 수 있고, 디스플레이(181)의 커넥터(미도시)는 브라켓(182)의 일부를 통과하여 회로 기판(150)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(182)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 회로 기판(150), 배터리(183) 및/또는 마이크 모듈(185))들을 지지할 수 있다. 브라켓(182)은 측면 부재(140)에 의해 둘러싸이도록 측면 부재(140)의 개구(141) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(182)은 후면 부재(130)와 디스플레이(181) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 배터리(183)가 수용될 수 있는 소정의 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 브라켓(182)의 일 측에는 마이크 모듈(185)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(185)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 마이크 홀(111)에 인접하게 위치하도록 브라켓(182)의 일 측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(183)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(183)는 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(183)는 브라켓(182)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(183)의 적어도 일부는 브라켓(182)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리185)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 브라켓(182)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 마주보게 배치되며, 브라켓(182)을 사이에 두고, 디스플레이(181)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 일 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)이 브라켓(182)에 안착되고, 타 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면))이 후면 부재(130)와 이격되어 마주보도록 구성될 수 있다. 회로 기판(150)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)에는 프로세서(예: 도 16의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 16의 메모리(230)), 통신 모듈(예: 도 16의 통신 모듈(290)), 각종 센서 모듈(예: 도 16의 센서 모듈(276)), 인터페이스(예: 도 16의 인터페이스(277)) 또는 연결 단자(예: 도 16의 연결 단자(278))와 같은 전자 부품이 위치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 후면 부재(130)의 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(112))에 인접하게 위치하도록 리어 케이스(130-1)의 일부에 결합될 수 있다. 스피커 모듈(160)은 스피커 홀(112)을 통해 하우징(110) 외부로 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)을 지지하도록 후면 부재(130)의 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160) 및 리어 케이스(130-1)에 각각 결합될 수 있고, 스피커 모듈(160)이 리어 케이스(130-1)의 내측벽에 밀접하게 접촉되도록 스피커 모듈(160)의 일 측을 지지할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 부재(170)는 브라켓(182)에 결합되어 스피커 모듈(160)의 일 측을 지지하도록 배치될 수도 있다. 지지 부재(170)는 도전성 재질로 형성될 수 있고, 회로 기판(150)의 적어도 일부(예: 그라운드 영역 또는 접지 평면)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 전자 장치(100)는 평판(flat plate) 또는 박막(film) 형태로 제공되는 안테나(미도시)(예: 도 13의 안테나 모듈(297))를 더 포함할 수 있다. 안테나는 외부 장치와 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 안테나는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부가 안테나로 기능하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 부재(140) 및/또는 브라켓(182)의 일부 또는 이들의 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재의 결합 구조를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재가 분해된 상태를 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 도시한다
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 리어 케이스(130-1), 스피커 모듈(160) 및/또는 지지 부재(170)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)는 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(130-1)는 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)가 결합되는 결합 부분(131)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(131)은 리어 케이스(130-1)의 가장자리의 일부에 형성될 수 있다. 결합 부분(131)은 리어 케이스(130-1)의 일 측 가장자리로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 부분(131)에는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간(132)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(131)에 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)가 결합됨에 따라, 스피커 모듈(160)의 일부는 수용 공간(132) 내부에 수용될 수 있고, 수용 공간(132)의 내측 테두리 부분(133)에 접촉될 수 있다. 수용 공간(132)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 스피커 홀(112)(예: 도 2의 스피커 홀(112))과 연통될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 부분(131)에는 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)의 적어도 일부가 나사 결합되기 위한 결합 홀(137)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)는 나사 부재(미도시)를 통해 결합 부분(131)에 결합될 수 있다. 다만, 상술한 결합 방식은 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(130-1)는 지지 부재(170)의 적어도 일부가 걸림 결합되는 걸림 구조(134, 135)를 포함할 수 있다. 걸림 구조(134, 135)는 결합 부분(131)에 형성되는 걸림 돌기(134) 및 리어 케이스(130-1)의 일 면에 형성되는 걸림 홈(135)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 걸림 돌기(134)는 결합 부분(131)의 상부로부터 제1 방향(D1)으로 돌출될 수 있다. 걸림 홈(135)은 리어 케이스(130-1)의 일 면의 적어도 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홈(135)이 형성되는 리어 케이스(130-1)의 상기 일 면은 제1 방향(D1)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 적어도 일부가 결합 부분(131)의 수용 공간(132) 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 결합 부분(131)에 결합될 수 있고, 지지 부재(170)에 의해 일 측이 지지될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)에 의해 수용 공간(132)의 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다. 스피커 모듈(160)은 수용 공간(132)과 연결된 스피커 홀(112)(예: 도 2의 스피커 홀(112)) 방향으로 소리를 출력할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)에 결합되고, 리어 케이스(130-1)의 일 측에 형성된 스피커 홀(112)을 통해 소리를 출력할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 스피커 홀(미도시)은 측면 부재(예: 도 1 내지 도 4의 측면 부재(140))에 형성될 수도 있으며, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)의 결합 부분(131)에 결합되되, 측면 부재(140)에 형성된 상기 스피커 홀을 통해 전자 장치(100) 외부로 소리를 출력하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 도전성 부재(163)를 통해 적어도 일부가 지지 부재(170)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 결합 부분(131)의 수용 공간(132)을 향하는 제1 측면(161) 및 제1 측면(161)의 반대 방향을 향하는 제2 측면(162)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(161)은 소리를 출력하기 위한 구성(예: 진동판)이 향하는 면일 수 있다. 제2 측면(162)에는 도전성 부재(163)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)의 적어도 일부는 금속 재질로 형성될 수 있고, 도전성 부재(163)는 제2 측면(162)과 지지 부재(170) 사이에 배치되어 이들을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)이 리어 케이스(130-1)에 안정적으로 고정되도록 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부를 둘러싸도록 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)의 결합 홀(137)에 나사 결합될 수 있다. 지지 부재(170)는 적어도 일부가 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134) 및 걸림 홈(135)에 걸림 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)을 지지하는 베이스 부분(171), 베이스 부분(171)의 상단(예: 제1 방향(D1) 단부)으로부터 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 베이스 부분(171)의 하단(예: 제2 방향(D2) 단부)으로부터 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(172)은 베이스 부분(171)의 상단부로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 제2 연장 부분(173)은 베이스 부분(171)의 하단부로부터 실질적으로 수직하게 연장되되, 제1 연장 부분(172)이 연장된 방향에 반대 방향으로 연장될 수 있다.
도 5 및 도 6을 기준으로, 제1 연장 부분(172)은 베이스 부분(171)으로부터 리어 케이스(130-1)의 외측 방향 또는 스피커 모듈(160)의 제1 측면(161)이 향하는 방향으로 연장될 수 있고, 제2 연장 부분(173)은 베이스 부분(171)으로부터 리어 케이스(130-1)의 내측 방향 또는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)이 향하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(171)은 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(171)은 제2 측면(162)에 배치된 도전성 부재(163)와 접촉됨으로써, 스피커 모듈(160)을 제2 측면(162) 방향에서 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 측면(162)에 도전성 부재(163)가 생략될 수도 있으며, 이러한 경우, 베이스 부분(171)은 제2 측면(162)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 부분(172)은 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)의 결합 홀(137)에 나사 결합되는 고정 부분(174) 및 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134)와 걸림(hooking) 또는 잠금(locking)되는 제1 걸림 부분(175)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부분(174)은 스피커 모듈(160)의 상부면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 양 측에 결합 홀(137)에 대응되는 관통 홀(1741)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(174)은 나사 부재(미도시)가 관통 홀(1741), 스피커 모듈(160)의 일부를 관통하여 결합 홀(137)에 체결됨으로써 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 걸림 부분(175)은 관통 홀(1741)의 사이에 위치하도록 고정 부분(174)으로부터 연장될 수 있다. 제1 걸림 부분(175)에는 걸림 돌기(134)가 삽입되는 걸림 홀(1751)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홀(1751)은 결합 부분(131)에 형성된 걸림 돌기(134)와 대응되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 지지 부재(170)는 걸림 돌기(134)의 적어도 일부가 걸림 홀(1751)에 삽입되어 걸림으로써, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162) 방향으로 밀리지 않고 안정적으로 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 결합 부분(131)의 걸림 홈(135)에 걸림(hooking) 또는 잠금(locking)되는 제2 걸림 부분(176) 및 제2 걸림 부분(176)으로부터 연장되는 접촉 부분(177)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 적어도 일부가 걸림 홈(135) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홈(135)은 제2 걸림 부분(176)에 대응되는 제1 홈 영역(135a) 및 접촉 부분(177)에 대응되는 제2 홈 영역(135b)을 포함할 수 있다. 제2 홈 영역(135b)은 제1 홈 영역(135a)의 일부로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 홈 영역(135b)은 제1 홈 영역(135a)의 단턱(136) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 걸림 부분(176)은 걸림 홈(135)의 제1 홈 영역(135a)에 수용되고, 테두리 부분이 걸림 홈(135)의 단턱(136)에 접촉될 수 있다. 지지 부재(170)는 제2 걸림 부분(176)이 걸림 홈(135)의 단턱(136)에 걸림으로써, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162) 방향으로 밀리지 않고 안정적으로 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 접촉 부분(177)은 제2 걸림 부분(176)의 적어도 일부로부터 제2 걸림 부분(176)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 접촉 부분(177)은 걸림 홈(135)의 제2 홈 영역(135b)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(177)은 제2 홈 영역(135b) 내에 위치되어 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들에서, 접촉 부분(177)은 지지 부재(170)가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있도록 회로 기판(150)에 배치된 접촉 부재(예: C-clip 또는 SMD 도전성 개스켓)와 접촉될 수 있다. 접촉 부분(177)에 의한 지지 부재(170)와 회로 기판(150)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 8은 도 4에 도시된 전자 장치의 단면도에서 B 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 8, 도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이(181), 회로 기판(150), 브라켓(182), 스피커 모듈(160) 및/또는 지지 부재(170)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및/또는 커버(130-2)를 포함할 수 있다.
도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부는 도 1 내지 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들과 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 측면 부재(140)의 적어도 일부를 안테나로 활용하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160)을 지지하는 지지 부재(170)가 회로 기판(150)의 적어도 일부(예: 그라운드 영역)와 전기적으로 연결됨에 따라, 안테나의 그라운드 면적을 증가시킬 수 있다. 측면 부재(140)와 회로 기판(150) 사이의 전기적 연결 구조는 도 13 및 도 14를 참조하여 설명하기로 하며, 이하에서, 지지 부재(170)와 회로 기판(150) 사이의 전기적 연결 구조를 설명한다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 마주보는 제1 면(151) 및 제1 면(151)의 반대를 향하는 제2 면(152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)의 제1 면(151)은 제2 방향(D2)을 향하는 면일 수 있고, 제2 면(152)은 제1 방향(D1)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 브라켓(182) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(182)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 브라켓(182)을 기준으로 제2 방향(D2)에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)의 제2 면(152)은 브라켓(182)을 바라볼 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에는 다양한 전자 부품들(예: 도 16의 프로세서(220) 및/또는 무선 통신 모듈(292))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에는 회로 기판(150)에 배치된 전자 부품들을 보호하는 보호 부재(153)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(153)는 외부의 수분 등으로부터 보호하기 위해 상기 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 수지) 및/또는 EMI(electromagnetic interference) 차폐를 위해 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 도전성 레이어(예: 컨포멀 쉴딩(conformal shielding)) 및/또는 전자 부품을 커버하는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)을 지지하도록 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 지지 부재(170)는 스피커 홀(예: 도 2 및 도 6의 스피커 홀(112)) 및 수용 공간(132)을 통해 하우징(110) 외부로부터 수분 또는 이물질이 하우징(110) 내부로 유입되는 것을 차단하도록 스피커 모듈(160)을 리어 케이스(130-1)의 결합 부분(131)에 밀착시킬 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)에 의해서 스피커 모듈(160)과 리어 케이스(130-1) 사이에 배치된 실링 부재(188)를 압착할 수 있다. 지지 부재(170)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 SUS(stainless use steel) 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는, 베이스 부분(171), 베이스 부분(171)으로부터 하우징(110)의 외측 방향으로 실질적으로 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 베이스 부분(171)으로부터 하우징(110)의 내측 방향으로 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(171)은 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)을 지지할 수 있다. 제1 연장 부분(172)은 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134)에 걸릴 수 있다. 제2 연장 부분(173)은 부분적으로 회로 기판(150)과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 베이스 부분(171)이 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)(또는 도전성 부재(163))과 접촉한 상태로 결합 부분(131)에 결합됨으로써 스피커 모듈(160)을 결합 부분(131)으로 밀착시킬 수 있다. 스피커 모듈(160)은 제1 측면(161)의 적어도 일부가 수용 공간(132)의 내측 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)과 테두리 부분(133) 사이에는 실링 부재(188)가 배치될 수 있다. 실링 부재(188)는 오-링(O-ring) 또는 개스킷(gasket)을 포함할 수 있고, 연질의 고무, 실리콘 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에서, 스피커 모듈(160)과 수용 공간(132)의 테두리 부분(133) 사이에는 차단 부재(예: 방수막)이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 적어도 일부가 회로 기판(150)의 제1 면(151)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 연장 부분(173)의 적어도 일부는 회로 기판(150)의 제1 면(151)에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 제2 연장 부분(173)이 제1 커넥터(154)와 접촉됨으로써 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)의 접촉 부분(177)은 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(154)는 회로 기판(150)의 제1 면(151) 상에서 접촉 부분(177)과 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 정렬되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(154)는 회로 기판(150)의 그라운드 영역(ground area)(또는, 접지 평면(ground plane))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(177)은 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(154)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제1 커넥터(154)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다. 회로 기판(150)의 그라운드 영역 또는 접지 평면은 회로 기판(150)의 적어도 하나의 레이어에 위치하는 도전 층을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은, 인쇄 회로 기판의 하나 또는 복수의 레이어에, 하나 또는 복수의 영역으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 상기 그라운드 영역은 적어도 하나의 그라운드부로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(170)는 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 전기적으로 연결됨에 따라 안테나의 그라운드 영역으로 기능할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 안테나의 그라운드 면적을 증가시킬 수 있고, 목적하는 주파수 대역의 신호를 안정적으로 송신 및/또는 수신하여 안테나 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)과 연결됨으로써 방열 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)와 접촉됨에 따라, 회로 기판(150), 제1 커넥터(154), 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)를 통해 열이 이동할 수 있는 경로가 형성될 수 있다. 회로 기판(150)으로부터 발생된 열은 제1 커넥터(154), 지지 부재(170) 및/또는 스피커 모듈(160)로 이동하여 확산될 수 있고, 스피커 모듈(160)로부터 발생된 열은 지지 부재(170), 제1 커넥터(154) 및/또는 회로 기판(150)으로 이동하여 확산될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(170)는 도전성 부재(163)를 통해 스피커 모듈(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 모듈(160)의 일부는 도전성 재질(예: 금속)으로 형성되고, 나머지 일부는 비도전성 재질(예: 사출물)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 도전성 부재(163)을 통해 스피커 모듈(160) 중 도전성 재질로 형성된 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(163)는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 지지 부재(170)의 베이스 부분(171) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(160) 중 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 중첩되는 부분들은 비도전성 재질로 형성되는 부분일 수 있다. 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)은 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있고, 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160) 중 금속 재질로 형성된 부분들은 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 부재(163)는 제2 측면(162) 및 베이스 부분(171) 중 적어도 하나에 부착된 상태로 다른 하나에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(163)는 도전성 재질로 형성된 접착 테이프일 수 있으며, 적어도 하나의 면이 접착력을 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160)의 일부(예: 도전성 재질로 형성된 부분)가 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결되고, 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 전기적으로 연결됨에 따라 스피커 모듈(160)을 이용하여 안테나의 그라운드 면적을 추가적으로 확보할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다. 도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12a는 도 11에 도시된 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)를 측면 방향(V1)에서 바라본 도면이고, 도12b는 도 11에 도시된 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)를 상면 방향(V2)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 11, 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160) 및 회로 기판(150)을 연결하기 위한 연결 부재(165)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)와 결합될 수 있고, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 지지 부재(170) 사이에는 도전성 부재(163)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 제2 측면(162)의 일부 영역에는 연결 부재(165)가 연결되는 연결 영역(164)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(164)은 제2 측면(162)의 적어도 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 연결 영역(164)에는 연결 부재(165)가 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(164)은 납땜 공정을 통해 연결 부재(165)와 연결될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 베이스 부분(171)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 베이스 부분(171)과 중첩되지 않도록 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)으로부터 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 동작을 위해 스피커 모듈(160)과 회로 기판(150)을 서로 연결시킬 수 있다. 도시되지 않았으나, 회로 기판(150)에는 스피커 모듈(160)을 제어하는 프로세서(예: 도 16의 프로세서(220))가 배치될 수 있고, 프로세서는 연결 부재(165)를 통해 스피커 모듈(160)과 작동적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 연결 부재(165)를 통해 프로세서로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 연결 영역(164)에 연결되고, 회로 기판(150)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(165)는 적어도 일부(예: 도전성 영역(1651))가 회로 기판(150)에 배치된 C-clip에 전기적으로 접촉될 수 있다. 연결 부재(165)는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible PCB) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB; rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 일정 간격으로 이격하여 위치할 수 있다. 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 접촉되지 않도록 소정의 간격을 확보한 상태로 연결 영역(164)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 접촉되지 않도록 배치됨으로써, 도전성 재질로 형성된 지지 부재(170)에 전기적 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)에는 연결 부재(165)와의 간격을 확보하기 절개 영역(1721)(예: c-cut)이 형성될 수 있다.
도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부를 안테나로 활용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 측면 부재(140)의 적어도 일부는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있으며, 이를 위해, 측면 부재(140)는 적어도 일부가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 부재(140)는 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1 및 도 2의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성하는 측벽(142)을 포함할 수 있다. 측벽(142)은 전자 장치(100)의 높이 방향(예: 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2))으로 지정된 두께를 갖도록 연장될 수 있다. 측벽(142)은 측면 부재(140)의 개구(141)를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 측벽(142)의 일 측에 형성되는 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)을 포함할 수 있다. 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 일부로부터 개구(141) 내부를 향해 돌출 또는 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 제2 방향(D2) 가장자리 부분으로부터 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 제1 중심선(CL1)을 중심으로 대칭을 이루는 위치에 형성될 수 있다. 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측면 부재(140)를 제2 방향(D2)에서 볼 때. 제1 중심선(CL1)에 수직한 제2 중심선(CL2)을 기준으로 우측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13을 기준으로 측벽(142) 중 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 시계 방향으로 연장되는 부분(예: 제1 테두리 부분(146))의 길이는 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 반시계 방향으로 연장되는 부분(예: 제2 테두리 부분(147))의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 부분(143)에서 급전되고, 제2 부분(144)에서 접지됨으로써, 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 제1 부분(143)은 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 배치된 제2 커넥터(155)와 접촉될 수 있다. 회로 기판(150)에는 무선 통신 회로 또는 무선 통신 모듈(예: 도 16의 무선 통신 모듈(292))이 배치될 수 있다. 무선 통신 모듈은 회로 기판(150)에 형성된 전송 선로 및 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 제2 커넥터(155)를 통해 측면 부재(140)의 제1 부분(143)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(155)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제2 커넥터(155)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 제2 부분(144)은 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 배치된 제3 커넥터(156)와 접촉될 수 있다. 측면 부재(140) 제2 부분(144)은 제3 커넥터(156)를 통해, 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 커넥터(156)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제3 커넥터(156)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 지정된 대역(예: 약 1 GHz 미만의 저 대역(LB, low-band))에 해당하는 제1 공진 주파수 및 제2 지정된 대역(예: 약 1 GHz 내지 약 2.3 GHz의 중 대역(MB, mid-band))에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다. 다만, 제1 지정된 대역 및 제2 지정된 대역은 상술한 예시에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 부분(143)에서 급전되고, 제2 부분(144)에서 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 단락(shorting)되어, 도 13을 기준으로 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 시계 방향으로 연장되는 제1 테두리 부분(146)의 길이(또는, 경로) 및/또는 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 반시계 방향으로 연장되는 제2 테두리 부분(147)의 길이(또는 경로)를 이용하여, 상기 제1 공진 주파수 대역 및/또는 제2 공진 주파수 대역을 형성할 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및/또는 상기 제2 공진 주파수는, 제1 부분(143) 및 제2 부분(144)을 기준으로 구분되는 측면 부재(140)의 제1 테두리 부분(146) 및 제2 테두리 부분(147) 각각의 둘레 길이에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 모듈은 측면 부재(140)의 제1 부분(143)에 급전하여 상기 제1 지정된 대역 및 상기 제2 지정된 대역의 무선 신호를 송/수신할 수 있다.
도 15는 제1 실시 예에 따른 전자 장치와 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 15에서 참조 부호 1501은 제1 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 8의 전자 장치(100))의 방사 효율을 나타내는 그래프로서, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 지지 부재(170)가 회로 기판(150)(예: 그라운드 영역)과 전기적으로 연결되어 그라운드로 동작하도록 구성되는 전자 장치일 수 있다.
도 15에서 참조 부호 1502은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프로서, 제2 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)와 달리, 지지 부재(170)가 회로 기판(150)(예: 그라운드 영역)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 실시 예에 따른 전자 장치에 비해 그라운드 면적이 상대적으로 작을 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 지지 부재(170)가 회로 기판(150)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결됨에 따라, 제2 실시 예에 따른 전자 장치(100)보다 안테나의 그라운드 면적이 넓어짐으로써 안테나 성능이 향상될 수 있다.
제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 넓은 그라운드 면적을 이용하여 목적하는 주파수 대역의 신호를 안정적으로 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 일정 주파수 대역에서 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 방사 효율(1501)은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(1502)보다 향상될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 약 1300 MHz 내지 1800 MHz 대역에서 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 방사 효율(1501)은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(1502)보다 더 높을 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 16을 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 전면 부재(120), 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재(130) 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(140)를 포함하는 하우징(110); 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판(150); 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈(160); 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재(170);를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 일 측면을 지지하는 베이스 부분(171), 상기 베이스 부분의 상단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 상기 베이스 부분의 하단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함하고, 상기 제1 연장 부분 및 상기 제2 연장 부분은 상기 베이스 부분으로부터 서로 반대 방향으로 연장되며, 상기 제2 연장 부분의 적어도 일부는 상기 회로 기판과 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 후면 부재를 향하는 제1 면(151) 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 면에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되고, 상기 지지 부재는 상기 제1 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 상기 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈을 부분적으로 감싸도록 상기 후면 부재에 결합되고, 상기 스피커 모듈의 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 후면 부재의 내측에 밀착시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 후면 부재는 상기 스피커 모듈 및 상기 지지 부재가 결합되는 결합 부분(131)을 포함하고, 상기 결합 부분에는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간(132)이 형성되고, 상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재에 의해 지지되어 상기 수용 공간의 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 후면 부재는 상기 지지 부재가 걸림되는 걸림 구조를 포함하고, 상기 걸림 구조는 상기 결합 부분에 돌출 형성되는 걸림 돌기(134)를 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제1 연장 부분에는 상기 걸림 돌기가 삽입되는 걸림 홀(1751)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 걸림 구조는 상기 후면 부재의 일 면에 함몰 형성되는 걸림 홈(135)을 더 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제2 연장 부분은 적어도 일부가 상기 걸림 홈 내부에 수용되어 상기 걸림 홈의 단턱(136)에 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 연장 부분은, 상기 걸림 홈의 상기 단턱에 걸림되는 걸림 부분(176) 및 상기 걸림 부분으로부터 연장되는 접촉 부분(177)을 포함하고, 상기 걸림 홈은, 상기 걸림 부분에 대응되는 제1 홈 영역(135a) 및 상기 접촉 부분에 대응되는 제2 홈 영역(135b)을 포함하고, 상기 접촉 부분은, 상기 제2 홈 영역에 수용되어 상기 회로 기판에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 모듈은, 상기 후면 부재의 내측에 밀착되는 제1 측면(161) 및 상기 제1 측면의 반대를 향하는 제2 측면(162)을 포함하고, 상기 지지 부재와 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면 사이에는 도전성 부재(163)가 배치되고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 부재를 통해 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 부재는 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면에 부착되고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 부재에 밀착되어 상기 스피커 모듈을 지지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 모듈 및 상기 회로 기판을 연결하는 연결 부재(165); 및 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서(220);를 더 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 스피커 모듈의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로(signal line)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재는, 상기 스피커 모듈의 일 측면(162)에 연결되되, 상기 지지 부재와 일정 간격으로 이격하여 위치하고, 상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 이격됨으로써 전기적 단락(short)이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로(292);를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 측면 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 안테나 요소(antenna element)로 사용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부와 마주보도록 상기 측면 부재의 측벽(142)으로부터 연장되는 제1 부분(143) 및 제2 부분(144)을 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 제1 부분이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되도록 구성되며, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 부분을 통해 상기 측면 부재에 급전(feeding)하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 후면 부재를 향하는 제1 면(151) 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 회로 기판의 상기 제2 면과 마주보도록 배치되고, 상기 제1 부분은 상기 제2 면에 배치된 제2 커넥터(155)와 접촉되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 면에 배치된 제3 커넥터(156)와 접촉될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 제1 방향(D1)을 향하는 전면 부재(120), 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(D2)을 향하는 후면 부재(130) 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(140)를 포함하는 하우징(110), 상기 후면 부재는 상기 측면 부재에 결합되는 리어 케이스(130-1) 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버(130-2)를 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면 부재를 통해 상기 제1 방향으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(181); 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 접지 평면을 포함하는 회로 기판(150); 상기 디스플레이 및 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 회로 기판이 안착되는 브라켓(182); 상기 브라켓과 상기 리어 케이스 사이의 공간에 위치하도록 상기 리어 케이스의 일 측에 결합되는 스피커 모듈(160); 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 리어 케이스에 결합되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재(170);를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 리어 케이스의 내측에 밀착시키고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은 상기 제2 방향을 향하는 제1 면(151) 및 상기 제1 방향을 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 스피커 모듈의 측면을 지지하는 베이스 부분(171), 상기 베이스 부분의 상기 제1 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 상기 베이스 부분의 상기 제2 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 제1 면에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(154)를 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 제1 커넥터와 접촉됨으로써 상기 접지 평면과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 모듈(292);을 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 면에 배치되고 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(155) 및 상기 제2 면에 배치되고 상기 접지 평면과 전기적으로 연결되는 제3 커넥터(156)를 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제2 커넥터와 접촉되는 제1 부분(143) 및 상기 제3 커넥터와 접촉되는 제2 부분(144)을 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제1 부분에서 급전되고 상기 제2 부분에서 접지될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판;
    상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 스피커 모듈의 일 측면을 지지하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 상단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분 및 상기 베이스 부분의 하단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분을 포함하고,
    상기 제1 연장 부분 및 상기 제2 연장 부분은 상기 베이스 부분으로부터 서로 반대 방향으로 연장되며,
    상기 제2 연장 부분의 적어도 일부는 상기 회로 기판과 마주보는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 후면 부재를 향하는 제1 면 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 연장 부분은
    상기 회로 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 면에 배치된 제1 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되고,
    상기 지지 부재는 상기 제1 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 스피커 모듈을 부분적으로 감싸도록 상기 후면 부재에 결합되고, 상기 스피커 모듈의 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 후면 부재의 내측에 밀착시키는, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 스피커 모듈 및 상기 지지 부재가 결합되는 결합 부분을 포함하고,
    상기 결합 부분에는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간이 형성되고,
    상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재에 의해 지지되어 상기 수용 공간의 테두리 부분에 밀착되는, 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 지지 부재가 걸림되는 걸림 구조를 포함하고,
    상기 걸림 구조는 상기 결합 부분에 돌출 형성되는 걸림 돌기를 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 제1 연장 부분에는 상기 걸림 돌기가 삽입되는 걸림 홀이 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 걸림 구조는 상기 후면 부재의 일 면에 함몰 형성되는 걸림 홈을 더 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 제2 연장 부분은 적어도 일부가 상기 걸림 홈 내부에 수용되어 상기 걸림 홈의 단턱에 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 연장 부분은,
    상기 걸림 홈의 상기 단턱에 걸림되는 걸림 부분 및 상기 걸림 부분으로부터 연장되는 접촉 부분을 포함하고,
    상기 걸림 홈은,
    상기 걸림 부분에 대응되는 제1 홈 영역 및 상기 접촉 부분에 대응되는 제2 홈 영역을 포함하고,
    상기 접촉 부분은, 상기 제2 홈 영역에 수용되어 상기 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 후면 부재의 내측에 밀착되는 제1 측면 및 상기 제1 측면의 반대를 향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 지지 부재와 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면 사이에는 도전성 부재가 배치되고,
    상기 지지 부재는 상기 도전성 부재를 통해 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커 모듈 및 상기 회로 기판을 연결하는 연결 부재; 및
    상기 회로 기판에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 스피커 모듈의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로(signal line)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 스피커 모듈의 일 측면에 연결되되, 상기 지지 부재와 일정 간격으로 이격하여 위치하고,
    상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 이격됨으로써 전기적 단락(short)이 방지되는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 측면 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 안테나 요소(antenna element)로 사용하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부와 마주보도록 상기 측면 부재의 측벽으로부터 연장되는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    상기 제1 부분이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되도록 구성되며,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 부분을 통해 상기 측면 부재에 급전(feeding)하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 후면 부재를 향하는 제1 면 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 회로 기판의 상기 제2 면과 마주보도록 배치되고,
    상기 제1 부분은 상기 제2 면에 배치된 제2 커넥터와 접촉되고,
    상기 제2 부분은 상기 제2 면에 배치된 제3 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
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