WO2024004602A1 - 熱可塑性樹脂組成物、成形体、及び、検査用ｉｃソケットの構成部材 - Google Patents

Abstract

成分（Ａ）：融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）及びガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、並びに、　成分（Ｂ）：酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材、 を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ１）の含有量が２～４０質量部であり、前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（Ｂ）の含有量が２～６０質量部である、熱可塑性樹脂組成物である。

Description

熱可塑性樹脂組成物、成形体、及び、検査用ＩＣソケットの構成部材

　本発明は、熱可塑性樹脂組成物、成形体、及び、検査用ＩＣソケットの構成部材に関する。

　エンジニアリングプラスチックは、成形加工性、耐熱性、強度等の各種特性に優れる熱可塑性樹脂であり、自動車部品や機械部品、電気・電子部品等の幅広い分野で使用されている。
　エンジニアリングプラスチックに機能性充填材を含有させた熱可塑性樹脂組成物も知られている。例えば特許文献１には、結晶性熱可塑性樹脂と非晶性熱可塑性樹脂とを含有する熱可塑性樹脂成分、炭素前駆体、及び導電性充填材をそれぞれ所定量含有する樹脂組成物から形成された低汚染性の射出成形体が、表面抵抗率を半導電性領域内の所望の値に厳密に制御可能で、異物微粒子の発生量が著しく少ないことが記載されている。
　特許文献２には、半芳香族ポリイミド樹脂と、所定量の黒鉛、炭素繊維等とを含有する難燃性ポリイミド成形材料が、成形加工性に優れ、高い難燃性を発現できることが開示されている。

　ところで、半導体・デバイスの電気的特性を検査し所望の仕様を満たしているかのテストを行うために使用されるテストソケットが知られている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３には、テストソケットを構成するボールガイドフィルム１８０を、厚さが薄く耐摩耗性が優れたポリイミドフィルムで組成され得ることが開示されている。

特開２００５－２９０３２８号公報 国際公開第２０２１／０２４６２４号 特表２０１８－５２９９３２号公報

　特許文献２に記載の難燃性ポリイミド成形材料も、検査用ＩＣソケットに適用できることが記載されている。検査用ＩＣソケットとしては、製品検査用のＩＣソケット（テストソケット）、バーンインテスト用のＩＣソケット（バーンインソケット）等が挙げられる。これら検査用ＩＣソケットを構成する部材は多数存在するが、該難燃性ポリイミド成形材料を適用し得る部材としては、検査の対象となるデバイスを装着する部位に用いる、略平板状の部材が挙げられる。該難燃性ポリイミド成形材料のように熱可塑性樹脂と無機充填材とを含有する成形体を用いて前記部材を製造する方法としては、例えば前記成形体を切削加工して平板を作製し、該平板に、前記測定デバイスを嵌め込むための微細な貫通孔を開ける方法が挙げられる。
　しかしながら従来技術においては、成形体の切削加工性、及び、切削加工により得られた平板を用いて検査用ＩＣソケットの構成部材を製造する際の微細加工性についてはさらなる改善の余地があった。例えば成形体の切削加工性については、射出成形等により製造した成形体を切削加工した際に、得られる平板表面の凹凸が大きいと微細加工に適さないという問題がある。また微細加工性に関しては、得られた平板に狭いピッチで多数の貫通孔を開けた際に、孔径分布の増大、パターン崩れ、バリなどが発生すると、検査用ＩＣソケットの構成部材の製造には不適である。

　本発明の課題は、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製し得る熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。

　本発明者は、特定の熱可塑性樹脂と、特定の無機充填材とを含有する熱可塑性樹脂組成物が上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち本発明は、下記に関する。
［１］成分（Ａ）：融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）及びガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、並びに、
　成分（Ｂ）：酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材、
を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、
　前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ１）の含有量が２～４０質量部であり、
　前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（Ｂ）の含有量が２～６０質量部である、熱可塑性樹脂組成物。
［２］前記成分（Ａ）がポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルイミドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、液晶ポリマー、及び液晶ポリマー以外の全芳香族ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［３］前記成分（Ａ）が、下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％のポリイミド樹脂（ａ１－１）を含む、上記［１］又は［２］に記載の熱可塑性樹脂組成物。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
［４］前記成分（ｂ１）の体積中位粒径（Ｄ５０）が１μｍ以下である、上記［１］～［３］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［５］前記成分（ｂ１）が球状粒子である、上記［１］～［４］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［６］前記成分（Ｂ）が、さらに前記成分（ｂ１）以外の無機充填材（ｂ２）を含み、前記成分（ｂ２）が、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭酸カルシウム、及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］～［５］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［７］前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ２）の含有量が１～４０質量部である、上記［６］に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［８］上記［１］～［７］のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を含む成形体。
［９］上記［８］に記載の成形体を加工して得られる、検査用ＩＣソケットの構成部材。

　本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製し得る。該成形体は検査用ＩＣソケットの構成部材等の作製に好適である。

検査用ＩＣソケットの構成部材１００の一実施形態を示す平面模式図である。

［定義］
　本明細書において、成形体の切削加工性に優れるとは、熱可塑性樹脂組成物を熱成形して得られた成形体を切削加工して平板状の成形体（以下、単に「平板」ともいう）を作製した際に、切削加工面の面粗度が低い平板が得られることを意味する。面粗度は、算術平均粗さ（Ｒａ）により評価できる。さらに、切削加工により得られた平板の反りが少ない場合には、成形体の切削加工性がより優れると判断する。
　本明細書において、成形体の微細加工性に優れるとは、前記平板に狭いピッチで多数の貫通孔を形成した際に、孔径のばらつきが少なく、且つ、パターン崩れ、バリ等が発生し難く外観が良好な貫通孔を形成できることを意味する。ここでいう貫通孔は、直径が例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ未満の微細な貫通孔を意味し、ピッチは、例えば貫通孔の直径の１～５倍の範囲である。
　切削加工性及び微細加工性は、具体的には実施例に記載の方法により評価できる。

［熱可塑性樹脂組成物］
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成分（Ａ）：融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）及びガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、並びに、成分（Ｂ）：酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材、を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ１）の含有量が２～４０質量部であり、前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（Ｂ）の含有量が２～６０質量部である。

　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、所定の熱物性を有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む所定量の無機充填材（Ｂ）とを用いることにより、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製できる。後述するように、酸化ジルコニウム（ｂ１）の体積中位粒径（Ｄ５０）は１μｍ以下であることが好ましい。
　本発明において上記効果が得られる理由は定かではないが、無機充填材としてサブミクロンレベルの微小な酸化ジルコニウム（ｂ１）粒子を用いることにより、切削加工表面に存在する粒子に起因する凹凸が抑制され、低い面粗度を実現できているものと推定される。さらに該成形体に微細な貫通孔を形成した際には、微細な貫通孔の壁面も平滑に保たれるため孔形成の精度が上がり、孔径分布増大やパターン崩れを抑制できると考えられる。そして、熱可塑性樹脂（Ａ）に対し、高硬度の成分（ｂ１）を所定量含有させることで適度に材料が脆化し、バリの発生を抑えることができるものと推定する。

＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
　本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）（以下、単に「成分（Ａ）」又は「熱可塑性樹脂（Ａ）」ともいう）は、融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）及びガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
　本明細書において結晶性熱可塑性樹脂とは、融点及びガラス転移温度を有する樹脂をいい、非晶性熱可塑性樹脂とは、ガラス転移温度を有するが融点を有さない樹脂をいう。なお、本質的には結晶性を有していても結晶化速度が極めて遅く、種々の成形方法においても非晶状態でしか加工ができない樹脂は、非晶性熱可塑性樹脂に分類される。

（結晶性熱可塑性樹脂（ａ１））
　成分（Ａ）として用いられる結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）（以下、単に「成分（ａ１）」ともいう）は、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製する観点から、融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂である。
　成分（ａ１）の融点は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは２９０℃以上、更に好ましくは３００℃以上である。また、熱成形の容易性の観点からは、好ましくは４００℃以下、より好ましくは３８０℃以下、更に好ましくは３５０℃以下である。
　成分（ａ１）の融点は、示差走査熱量計装置を用いて、具体的には実施例に記載の方法により測定できる。

　成分（ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は特に制限されないが、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、更に好ましくは１５０℃以上であり、成形の容易性の観点からは、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２３０℃以下、更に好ましくは２００℃以下である。
　成分（ａ１）のガラス転移温度は、示差走査熱量計装置を用いて、具体的には実施例に記載の方法により測定できる。

（非晶性熱可塑性樹脂（ａ２））
　成分（Ａ）として用いられる非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）（以下、単に「成分（ａ２）」ともいう）は、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製する観点から、ガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂である。
　成分（ａ２）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは２１０℃以上、より好ましくは２３０℃以上、更に好ましくは２５０℃以上である。また、熱成形の容易性の観点からは、好ましくは４００℃以下、より好ましくは３５０℃以下、更に好ましくは３００℃以下である。
　成分（ａ２）のガラス転移温度は、前記と同様の方法により測定できる。

　成分（Ａ）としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルイミドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、液晶ポリマー以外の全芳香族ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン樹脂、及びポリベンゾイミダゾール樹脂のうち、成分（ａ１）又は成分（ａ２）のいずれかに該当する熱可塑性樹脂が挙げられる。
　上記の中でも、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製する観点から、成分（Ａ）は、好ましくはポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルイミドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、液晶ポリマー、及び液晶ポリマー以外の全芳香族ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくは、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である。低誘電特性が要求される場合には、成分（Ａ）は、より好ましくはポリイミド樹脂、その中でも脂肪族構造を有する（全芳香族以外の）ポリイミド樹脂や、ハロゲン等の嵩高い構造を有するポリイミド樹脂である。

　成分（Ａ）としては、成分（ａ１）、成分（ａ２）、又は、成分（ａ１）と成分（ａ２）との混合物を用いることができる。得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点からは、成分（Ａ）は結晶性熱可塑性樹脂である成分（ａ１）を含むことが好ましい。
　成分（Ａ）中の成分（ａ１）の含有量は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％以下である。

　成分（Ａ）が成分（ａ１）を含む場合、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、熱成形の容易性の観点、並びに、低誘電特性を得る観点から、該成分（ａ１）はより好ましくはポリイミド樹脂であり、より好ましくは下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であるポリイミド樹脂（ａ１－１）である。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）は結晶性熱可塑性樹脂であり、その形態としては粉末又はペレットであることが好ましい。該ポリイミド樹脂は、例えばポリアミド酸等のポリイミド前駆体の状態で成形した後にイミド環を閉環して形成される、ガラス転移温度（Ｔｇ）を持たないポリイミド樹脂、あるいはガラス転移温度よりも低い温度で分解してしまうポリイミド樹脂とは区別される。

　式（１）の繰り返し構成単位について、以下に詳述する。
　Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。ここで、脂環式炭化水素構造とは、脂環式炭化水素化合物から誘導される環を意味し、該脂環式炭化水素化合物は、飽和であっても不飽和であってもよく、単環であっても多環であってもよい。
　脂環式炭化水素構造としては、シクロヘキサン環等のシクロアルカン環、シクロヘキセン等のシクロアルケン環、ノルボルナン環等のビシクロアルカン環、及びノルボルネン等のビシクロアルケン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはシクロアルカン環、より好ましくは炭素数４～７のシクロアルカン環、さらに好ましくはシクロヘキサン環である。
　Ｒ_１の炭素数は６～２２であり、好ましくは８～１７である。
　Ｒ_１は脂環式炭化水素構造を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。

　Ｒ_１は、好ましくは下記式（Ｒ１－１）又は（Ｒ１－２）で表される２価の基である。

（ｍ_１１及びｍ_１２は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。ｍ_１３～ｍ_１５は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。）

　Ｒ_１は、特に好ましくは下記式（Ｒ１－３）で表される２価の基である。

　なお、上記の式（Ｒ１－３）で表される２価の基において、２つのメチレン基のシクロヘキサン環に対する位置関係はシスであってもトランスであってもよく、またシスとトランスの比は如何なる値でもよい。

　Ｘ_１は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。前記芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びテトラセン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環及びナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
　Ｘ_１の炭素数は６～２２であり、好ましくは６～１８である。
　Ｘ_１は芳香環を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。

　Ｘ_１は、好ましくは下記式（Ｘ－１）～（Ｘ－４）のいずれかで表される４価の基である。

（Ｒ_１１～Ｒ_１８は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基である。ｐ_１１～ｐ_１３は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０である。ｐ_１４、ｐ_１５、ｐ_１６及びｐ_１８は、それぞれ独立に、０～３の整数であり、好ましくは０である。ｐ_１７は０～４の整数であり、好ましくは０である。Ｌ_１１～Ｌ_１３は、それぞれ独立に、単結合、エーテル基、カルボニル基又は炭素数１～４のアルキレン基である。）
　なお、Ｘ_１は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基であるので、式（Ｘ－２）におけるＲ_１２、Ｒ_１３、ｐ_１２及びｐ_１３は、式（Ｘ－２）で表される４価の基の炭素数が１０～２２の範囲に入るように選択される。
　同様に、式（Ｘ－３）におけるＬ_１１、Ｒ_１４、Ｒ_１５、ｐ_１４及びｐ_１５は、式（Ｘ－３）で表される４価の基の炭素数が１２～２２の範囲に入るように選択され、式（Ｘ－４）におけるＬ_１２、Ｌ_１３、Ｒ_１６、Ｒ_１７、Ｒ_１８、ｐ_１６、ｐ_１７及びｐ_１８は、式（Ｘ－４）で表される４価の基の炭素数が１８～２２の範囲に入るように選択される。

　Ｘ_１は、特に好ましくは下記式（Ｘ－５）又は（Ｘ－６）で表される４価の基である。

　次に、式（２）の繰り返し構成単位について、以下に詳述する。
　Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基であり、好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０である。ここで、鎖状脂肪族基とは、鎖状脂肪族化合物から誘導される基を意味し、該鎖状脂肪族化合物は、飽和であっても不飽和であってもよく、直鎖状であっても分岐状であってもよく、酸素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。
　Ｒ_２は、好ましくは炭素数５～１６のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数６～１４、更に好ましくは炭素数７～１２のアルキレン基であり、なかでも好ましくは炭素数８～１０のアルキレン基である。前記アルキレン基は、直鎖アルキレン基であっても分岐アルキレン基であってもよいが、好ましくは直鎖アルキレン基である。
　Ｒ_２は、好ましくはオクタメチレン基及びデカメチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、特に好ましくはオクタメチレン基である。

　また、Ｒ_２の別の好適な様態として、エーテル基を含む炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基が挙げられる。該炭素数は、好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０である。その中でも好ましくは下記式（Ｒ２－１）又は（Ｒ２－２）で表される２価の基である。

（ｍ_２１及びｍ_２２は、それぞれ独立に、１～１５の整数であり、好ましくは１～１３、より好ましくは１～１１、更に好ましくは１～９である。ｍ_２３～ｍ_２５は、それぞれ独立に、１～１４の整数であり、好ましくは１～１２、より好ましくは１～１０、更に好ましくは１～８である。）
　なお、Ｒ_２は炭素数５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の２価の鎖状脂肪族基であるので、式（Ｒ２－１）におけるｍ_２１及びｍ_２２は、式（Ｒ２－１）で表される２価の基の炭素数が５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の範囲に入るように選択される。すなわち、ｍ_２１＋ｍ_２２は５～１６（好ましくは６～１４、より好ましくは７～１２、更に好ましくは８～１０）である。
　同様に、式（Ｒ２－２）におけるｍ_２３～ｍ_２５は、式（Ｒ２－２）で表される２価の基の炭素数が５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の範囲に入るように選択される。すなわち、ｍ_２３＋ｍ_２４＋ｍ_２５は５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）である。

　Ｘ_２は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（１）の繰り返し構成単位の含有比は２０～７０モル％である。式（１）の繰り返し構成単位の含有比が上記範囲である場合、一般的な射出成形サイクルにおいても、ポリイミド樹脂（ａ１－１）を十分に結晶化させ得ることが可能となる。該含有量比が２０モル％未満であると熱成形性が低下し、７０モル％を超えると結晶性が低下するため、耐熱性が低下する。
　式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（１）の繰り返し構成単位の含有比は、高い結晶性を発現する観点から、好ましくは６５モル％以下、より好ましくは６０モル％以下、更に好ましくは５０モル％以下である。
　中でも、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する式（１）の繰り返し構成単位の含有比は２０モル％以上、４０モル％未満であることが好ましい。この範囲であるとポリイミド樹脂（ａ１－１）の結晶性が高くなり、より耐熱性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
　上記含有比は、熱成形性の観点からは、好ましくは２５モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、更に好ましくは３２モル％以上であり、高い結晶性を発現する観点から、より更に好ましくは３５モル％以下である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）を構成する全繰り返し構成単位に対する、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計の含有比は、好ましくは５０～１００モル％、より好ましくは７５～１００モル％、更に好ましくは８０～１００モル％、より更に好ましくは８５～１００モル％である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）は、さらに、下記式（３）の繰り返し構成単位を含有してもよい。その場合、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（３）の繰り返し構成単位の含有比は、好ましくは２５モル％以下である。一方で、下限は特に限定されず、０モル％を超えていればよい。
　前記含有比は、耐熱性の向上という観点からは、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上であり、一方で結晶性を維持する観点からは、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１５モル％以下である。

（Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｘ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）

　Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基である。前記芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びテトラセン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環及びナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
　Ｒ_３の炭素数は６～２２であり、好ましくは６～１８である。
　Ｒ_３は芳香環を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。
　また、前記芳香環には１価もしくは２価の電子求引性基が結合していてもよい。１価の電子求引性基としてはニトロ基、シアノ基、ｐ－トルエンスルホニル基、ハロゲン、ハロゲン化アルキル基、フェニル基、アシル基などが挙げられる。２価の電子求引性基としては、フッ化アルキレン基（例えば－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－（ＣＦ_２）_ｐ－（ここで、ｐは１～１０の整数である））のようなハロゲン化アルキレン基のほかに、－ＣＯ－、－ＳＯ_２－、－ＳＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＯＯ－などが挙げられる。

　Ｒ_３は、好ましくは下記式（Ｒ３－１）又は（Ｒ３－２）で表される２価の基である。

（ｍ_３１及びｍ_３２は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。ｍ_３３及びｍ_３４は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。Ｒ_２１、Ｒ_２２、及びＲ_２３は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基、炭素数２～４のアルケニル基、又は炭素数２～４のアルキニル基である。ｐ_２１、ｐ_２２及びｐ_２３は０～４の整数であり、好ましくは０である。Ｌ_２１は、単結合、エーテル基、カルボニル基又は炭素数１～４のアルキレン基である。）
　なお、Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基であるので、式（Ｒ３－１）におけるｍ_３１、ｍ_３２、Ｒ_２１及びｐ_２１は、式（Ｒ３－１）で表される２価の基の炭素数が６～２２の範囲に入るように選択される。
　同様に、式（Ｒ３－２）におけるＬ_２１、ｍ_３３、ｍ_３４、Ｒ_２２、Ｒ_２３、ｐ_２２及びｐ_２３は、式（Ｒ３－２）で表される２価の基の炭素数が１２～２２の範囲に入るように選択される。

　Ｘ_３は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）は、さらに、下記式（４）で示される繰り返し構成単位を含有してもよい。

（Ｒ_４は－ＳＯ_２－又は－Ｓｉ（Ｒ_ｘ）（Ｒ_ｙ）Ｏ－を含む２価の基であり、Ｒ_ｘ及びＲ_ｙはそれぞれ独立に、炭素数１～３の鎖状脂肪族基又はフェニル基を表す。Ｘ_４は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　Ｘ_４は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の末端構造には特に制限はないが、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を末端に有することが好ましい。
　該鎖状脂肪族基は、飽和であっても不飽和であってもよく、直鎖状であっても分岐状であってもよい。ポリイミド樹脂（ａ１－１）が上記特定の基を末端に有すると、耐熱老化性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
　炭素数５～１４の飽和鎖状脂肪族基としては、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ラウリル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、２－メチルペンチル基、２－メチルヘキシル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、イソノニル基、２－エチルオクチル基、イソデシル基、イソドデシル基、イソトリデシル基、イソテトラデシル基等が挙げられる。
　炭素数５～１４の不飽和鎖状脂肪族基としては、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、１－ヘキセニル基、２－ヘキセニル基、１－ヘプテニル基、２－ヘプテニル基、１－オクテニル基、２－オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基等が挙げられる。
　中でも、上記鎖状脂肪族基は飽和鎖状脂肪族基であることが好ましく、飽和直鎖状脂肪族基であることがより好ましい。また耐熱老化性を得る観点から、上記鎖状脂肪族基は好ましくは炭素数６以上、より好ましくは炭素数７以上、更に好ましくは炭素数８以上であり、好ましくは炭素数１２以下、より好ましくは炭素数１０以下、更に好ましくは炭素数９以下である。上記鎖状脂肪族基は１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　上記鎖状脂肪族基は、特に好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、イソノニル基、ｎ－デシル基、及びイソデシル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、及びイソノニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、最も好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、及び２－エチルヘキシル基からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
　またポリイミド樹脂（ａ１－１）は、耐熱老化性の観点から、末端アミノ基及び末端カルボキシ基以外に、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基のみを末端に有することが好ましい。上記以外の基を末端に有する場合、その含有量は、好ましくは炭素数５～１４の鎖状脂肪族基に対し１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、優れた耐熱老化性を発現する観点から、ポリイミド樹脂（ａ１－１）を構成する全繰り返し構成単位の合計１００モル％に対し、好ましくは０．０１モル％以上、より好ましくは０．１モル％以上、更に好ましくは０．２モル％以上である。また、十分な分子量を確保し良好な機械的物性を得るためには、ポリイミド樹脂（ａ１－１）中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、ポリイミド樹脂（ａ１－１）を構成する全繰り返し構成単位の合計１００モル％に対し、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは６モル％以下、更に好ましくは３．５モル％以下である。
　ポリイミド樹脂（ａ１－１）中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、ポリイミド樹脂（ａ１－１）を解重合することにより求めることができる。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）は、３６０℃以下の融点を有し、かつ１５０℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。ポリイミド樹脂の融点は、耐熱性の観点から、より好ましくは２８０℃以上、更に好ましくは２９０℃以上であり、高い成形加工性を発現する観点からは、好ましくは３４５℃以下、より好ましくは３４０℃以下、更に好ましくは３３５℃以下である。また、ポリイミド樹脂（ａ１－１）のガラス転移温度は、耐熱性の観点から、より好ましくは１６０℃以上、より好ましくは１７０℃以上であり、高い成形加工性を発現する観点からは、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２３０℃以下、更に好ましくは２００℃以下である。
　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の融点、ガラス転移温度は、いずれも示差走査型熱量計により測定することができる。
　またポリイミド樹脂（ａ１－１）は、結晶性、耐熱性、機械的強度、耐薬品性を向上させる観点から、示差走査型熱量計測定により、該ポリイミド樹脂を溶融後、降温速度２０℃／分で冷却した際に観測される結晶化発熱ピークの熱量（以下、単に「結晶化発熱量」ともいう）が、５．０ｍＪ／ｍｇ以上であることが好ましく、１０．０ｍＪ／ｍｇ以上であることがより好ましく、１７．０ｍＪ／ｍｇ以上であることが更に好ましい。結晶化発熱量の上限値は特に限定されないが、通常、４５．０ｍＪ／ｍｇ以下である。
　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の融点、ガラス転移温度、結晶化発熱量は、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の０．５質量％濃硫酸溶液の３０℃における対数粘度は、好ましくは０．２～２．０ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．３～１．８ｄＬ／ｇの範囲である。対数粘度が０．２ｄＬ／ｇ以上であれば、得られるポリイミド樹脂組成物を成形体とした際に十分な機械的強度が得られ、２．０ｄＬ／ｇ以下であると、成形加工性及び取り扱い性が良好になる。対数粘度μは、キャノンフェンスケ粘度計を使用して、３０℃において濃硫酸及び上記ポリイミド樹脂溶液の流れる時間をそれぞれ測定し、下記式から求められる。
　　μ＝ｌｎ（ｔｓ／ｔ_０）／Ｃ
　　　ｔ_０：濃硫酸の流れる時間
　　　ｔｓ：ポリイミド樹脂溶液の流れる時間
　　　Ｃ：０．５（ｇ／ｄＬ）

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１０，０００～１５０，０００、より好ましくは１５，０００～１００，０００、更に好ましくは２０，０００～８０，０００、より更に好ましくは３０，０００～７０，０００、より更に好ましくは３５，０００～６５，０００の範囲である。ポリイミド樹脂（ａ１－１）の重量平均分子量Ｍｗが１０，０００以上であれば得られる成形体の機械的強度が良好になり、４０，０００以上であれば機械的強度の安定性が良好になり、１５０，０００以下であれば熱成形性が良好になる。
　ポリイミド樹脂（ａ１－１）の重量平均分子量Ｍｗは、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準試料としてゲルろ過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定することができる。

（ポリイミド樹脂（ａ１－１）の製造方法）
　ポリイミド樹脂（ａ１－１）は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させることにより製造することができる。該テトラカルボン酸成分は少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸及び／又はその誘導体を含有し、該ジアミン成分は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミン及び鎖状脂肪族ジアミンを含有する。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸は４つのカルボキシ基が直接芳香環に結合した化合物であることが好ましく、構造中にアルキル基を含んでいてもよい。また前記テトラカルボン酸は、炭素数６～２６であるものが好ましい。前記テトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸等が好ましい。これらの中でもピロメリット酸がより好ましい。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸の誘導体としては、少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸の無水物又はアルキルエステル体が挙げられる。前記テトラカルボン酸誘導体は、炭素数６～３８であるものが好ましい。テトラカルボン酸の無水物としては、ピロメリット酸一無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。テトラカルボン酸のアルキルエステル体としては、ピロメリット酸ジメチル、ピロメリット酸ジエチル、ピロメリット酸ジプロピル、ピロメリット酸ジイソプロピル、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸ジメチル、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸ジメチル等が挙げられる。上記テトラカルボン酸のアルキルエステル体において、アルキル基の炭素数は１～３が好ましい。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸及び／又はその誘導体は、上記から選ばれる少なくとも１つの化合物を単独で用いてもよく、２つ以上の化合物を組み合わせて用いてもよい。

　少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンの炭素数は６～２２が好ましく、例えば、１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，２－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、カルボンジアミン、リモネンジアミン、イソフォロンジアミン、ノルボルナンジアミン、ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルプロパン等が好ましい。これらの化合物を単独で用いてもよく、これらから選ばれる２つ以上の化合物を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンが好適に使用できる。なお、脂環式炭化水素構造を含むジアミンは一般的には構造異性体を持つが、シス体／トランス体の比率は限定されない。

　鎖状脂肪族ジアミンは、直鎖状であっても分岐状であってもよく、炭素数は５～１６が好ましく、６～１４がより好ましく、７～１２が更に好ましい。また、鎖部分の炭素数が５～１６であれば、その間にエーテル結合を含んでいてもよい。鎖状脂肪族ジアミンとして例えば１，５－ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタン－１，５－ジアミン、３－メチルペンタン－１，５－ジアミン、１，６－ヘキサメチレンジアミン、１，７－ヘプタメチレンジアミン、１，８－オクタメチレンジアミン、１，９－ノナメチレンジアミン、１，１０－デカメチレンジアミン、１，１１－ウンデカメチレンジアミン、１，１２－ドデカメチレンジアミン、１，１３－トリデカメチレンジアミン、１，１４－テトラデカメチレンジアミン、１，１６－ヘキサデカメチレンジアミン、２，２’－（エチレンジオキシ）ビス（エチレンアミン）等が好ましい。
　鎖状脂肪族ジアミンは１種類あるいは複数を混合して使用してもよい。これらのうち、炭素数が８～１０の鎖状脂肪族ジアミンが好適に使用でき、特に１，８－オクタメチレンジアミン及び１，１０－デカメチレンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好適に使用できる。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）を製造する際、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンと鎖状脂肪族ジアミンの合計量に対する、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンの仕込み量のモル比は２０～７０モル％であることが好ましい。該モル量は、好ましくは２５モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、更に好ましくは３２モル％以上であり、高い結晶性を発現する観点から、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下、更に好ましくは４０モル％未満、更に好ましくは３５モル％以下である。

　また、上記ジアミン成分中に、少なくとも１つの芳香環を含むジアミンを含有してもよい。少なくとも１つの芳香環を含むジアミンの炭素数は６～２２が好ましく、例えば、オルトキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，２－ジエチニルベンゼンジアミン、１，３－ジエチニルベンゼンジアミン、１，４－ジエチニルベンゼンジアミン、１，２－ジアミノベンゼン、１，３－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）１，４－ジイソプロピルベンゼン、α，α’－ビス（３－アミノフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，６－ジアミノナフタレン、１，５－ジアミノナフタレン等が挙げられる。

　上記において、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンと鎖状脂肪族ジアミンの合計量に対する、少なくとも１つの芳香環を含むジアミンの仕込み量のモル比は、２５モル％以下であることが好ましい。一方で、下限は特に限定されず、０モル％を超えていればよい。
　前記モル比は、耐熱性の向上という観点からは、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上であり、一方で結晶性を維持する観点からは、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１５モル％以下である。
　また、前記モル比は、ポリイミド樹脂の着色を少なくする観点からは、好ましくは１２モル％以下、より好ましくは１０モル％以下、更に好ましくは５モル％以下、より更に好ましくは０モル％である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）を製造する際、前記テトラカルボン酸成分と前記ジアミン成分の仕込み量比は、テトラカルボン酸成分１モルに対してジアミン成分が０．９～１．１モルであることが好ましい。

　またポリイミド樹脂（ａ１－１）を製造する際、前記テトラカルボン酸成分、前記ジアミン成分の他に、末端封止剤を混合してもよい。末端封止剤としては、モノアミン類及びジカルボン酸類からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。末端封止剤の使用量は、ポリイミド樹脂（ａ１－１）中に所望量の末端基を導入できる量であればよく、前記テトラカルボン酸及び／又はその誘導体１モルに対して０．０００１～０．１モルが好ましく、０．００１～０．０６モルがより好ましく、０．００２～０．０３５モルが更に好ましい。
　中でも、末端封止剤としてはモノアミン類末端封止剤が好ましく、ポリイミド樹脂（ａ１－１）の末端に前述した炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を導入して耐熱老化性を向上させる観点から、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を有するモノアミンがより好ましく、炭素数５～１４の飽和直鎖状脂肪族基を有するモノアミンが更に好ましい。
　末端封止剤は、特に好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、ｎ－ノニルアミン、イソノニルアミン、ｎ－デシルアミン、及びイソデシルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、ｎ－ノニルアミン、及びイソノニルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、最も好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、及び２－エチルヘキシルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である。

　ポリイミド樹脂（ａ１－１）を製造するための重合方法としては、公知の重合方法が適用でき、国際公開第２０１６／１４７９９６号に記載の方法を用いることができる。

　成分（Ａ）中のポリイミド樹脂（ａ１－１）の含有量は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、熱成形の容易性の観点、並びに、低誘電特性を得る観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、より更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％以下である。

　熱可塑性樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、熱成形性の観点、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、より更に好ましくは６５質量％以上、より更に好ましくは７０質量％以上である。また、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％以下、よりさらに好ましくは８０質量％以下である。

＜成分（Ｂ）：酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材＞
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成分（Ｂ）として、酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材を含有する。
　前記熱可塑性樹脂（Ａ）と、所定量の酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材（Ｂ）を用いることにより、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製できる。

（成分（ｂ１）：酸化ジルコニウム）
　本発明に用いる酸化ジルコニウム（ｂ１）の形状は特に制限されず、例えば、球状、板状、鱗片状、柱状、繊維状が挙げられる。これらの中でも、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、球状又は板状の粒子であることが好ましく、球状粒子であることがより好ましい。
　酸化ジルコニウム（ｂ１）は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、並びに入手性の観点から、粒径が小さい方が好ましい。例えば成分（ｂ１）の体積中位粒径（Ｄ５０）は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは１μｍ以下であり、より好ましくは０．８０μｍ以下、更に好ましくは０．６０μｍ以下、より更に好ましくは０．５０μｍ以下、より更に好ましくは０．４０μｍ以下である。また、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、入手性、並びに、取り扱い性向上の観点から、通常は０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０２μｍ以上、更に好ましくは０．０５μｍ以上である。
　成分（ｂ１）のＤ５０は、レーザー回折光散乱式粒度分布測定器により測定することができる。

　成分（ｂ１）として用いられる市販の酸化ジルコニウム粒子としては、例えば、共立マテリアル（株）製のＫＺシリーズ、東ソー（株）製のＴＺシリーズ、第一稀元素化学工業（株）製のＵＥＰシリーズ、等が挙げられる。この中でも、共立マテリアル（株）製のＫＺシリーズ高純度ジルコニア「ＫＺ－０Ｙ－ＬＳＦ」を好適に選択できる。

　成分（Ｂ）中の成分（ｂ１）の含有量は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、更に好ましくは３５質量％以上、より更に好ましくは４０質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上、より更に好ましくは６０質量％以上であり、１００質量％以下、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下である。

　熱可塑性樹脂組成物中の成分（Ａ）１００質量部に対する成分（ｂ１）の含有量は、熱成形性の観点、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、２～４０質量部であり、好ましくは５～３５質量部、より好ましくは５～３０質量部、更に好ましくは１０～３０質量部、より更に好ましくは２０～３０質量部である。

（成分（ｂ２）：成分（ｂ１）以外の無機充填材）
　成分（Ｂ）は、成分（ｂ１）のみからなる無機充填材であってもよく、さらに成分（ｂ１）以外の無機充填材（ｂ２）を含むこともできる。
　成分（ｂ２）としては、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、ワラストナイト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、三硫化アンチモン、硫化錫、硫化銅、硫化鉄、硫化ビスマス、硫化亜鉛等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
　上記の中でも、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、成分（ｂ２）としては、好ましくはタルク、マイカ、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭酸カルシウム、及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくはタルク、マイカ、シリカ、及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはタルク及びシリカからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より更に好ましくはタルクである。なお、低誘電特性をさらに向上させたい場合には、中空シリカ、中空アルミナ等の中空形態の無機充填材を用いることが好ましい。

　成分（ｂ２）の形状も特に制限されず、例えば、球状、板状、鱗片状、柱状、繊維状が挙げられる。これらの中でも、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、並びに入手性の観点から、球状又は板状の粒子であることが好ましい。

　成分（ｂ２）の体積中位粒径（Ｄ５０）は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、並びに入手性の観点から、好ましくは３μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以下、更に好ましくは１．５μｍ以下、より更に好ましくは１．２μｍ以下、より更に好ましくは１μｍ以下である。また、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点、入手性、並びに、取り扱い性向上の観点から、通常は０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０５μｍ以上、更に好ましくは０．１μｍ以上である。
　成分（ｂ２）のＤ５０は、成分（ｂ１）と同様の方法で測定することができる。

　成分（ｂ２）を用いる場合、成分（Ｂ）中の成分（ｂ２）の含有量は、熱成形性の観点、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、更に好ましくは６５質量％以下、より更に好ましくは６０質量％以下、より更に好ましくは５０質量％以下、より更に好ましくは４０質量％以下であり、また、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上、より更に好ましくは１５質量％以上、より更に好ましくは２０質量％以上、より更に好ましくは３０質量％以上である。

　成分（ｂ２）を用いる場合、熱可塑性樹脂組成物中の成分（Ａ）１００質量部に対する成分（ｂ２）の含有量は、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、好ましくは１～４０質量部、より好ましくは２～３０質量部、更に好ましくは５～３０質量部、より更に好ましくは１０～２０質量部である。

　熱可塑性樹脂組成物中の成分（Ａ）１００質量部に対する成分（Ｂ）の含有量は、熱成形性の観点、得られる成形体の切削加工性及び微細加工性向上の観点から、２～６０質量部であり、好ましくは５～５０質量部、より好ましくは１０～４５質量部、更に好ましくは１５～４５質量部、より更に好ましくは２０～４５質量部、より更に好ましくは２５～４５質量部、より更に好ましくは３０～４５質量部である。

＜添加剤＞
　本発明の熱可塑性樹脂組成物には、強化繊維、艶消剤、可塑剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤、摺動性改良剤、酸化防止剤、導電剤、樹脂改質剤等の成分（Ｂ）以外の添加剤を、必要に応じて配合することができる。特に、帯電防止剤として、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、ケッチェンブラック、又はカーボンナノチューブを用いることで、本発明の熱可塑性樹脂組成物の特性を阻害しないような少量の添加においても、十分な帯電防止効果が発現できるため、好適に使用可能である。
　上記添加剤を用いる場合、その配合量には特に制限はないが、添加剤の効果を発現させる観点から、熱可塑性樹脂組成物中、通常、５０質量％以下であり、好ましくは０．０００１～３０質量％、より好ましくは０．００１～１５質量％、更に好ましくは０．０１～１０質量％である。

　また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、その特性が阻害されない範囲で、熱可塑性樹脂（Ａ）以外の他の樹脂を配合することができる。熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ａ）以外の他の樹脂とを併用する場合、熱可塑性樹脂組成物の特性が阻害されない範囲であれば、その配合比率には特に制限はない。

　但し、本発明の熱可塑性樹脂組成物中の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計含有量は、本発明の効果を得る観点から、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上、より更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％以下である。

　本発明の熱可塑性樹脂組成物は任意の形態をとることができるが、ペレットであることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば熱可塑性樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）、及び必要に応じて各種任意成分を添加してドライブレンドした後、あるいは、熱可塑性樹脂（Ａ）の押出機へのフィードとは別の個所より無機充填材（Ｂ）及び任意の成分を別フィードした後、押出機内で溶融混練してストランドを押出し、ストランドをカットすることによりペレット化することができる。また、当該ペレットを各種成形機に導入して後述の方法で熱成形することにより、所望の形状を有する成形体を容易に製造することができる。　一方、ペレット形態を経由せずに成形体を取得することも可能である。例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）、及び必要に応じて各種任意成分を添加してドライブレンドした後、金型内にブレンド材料を投入し、加熱プレスすることで圧縮成形を行うと、直接成形体を取得することもできる。
　本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ペレット形態にする観点、及び圧縮成形を行う観点からは、溶剤を含まないことが好ましい。具体的には、熱可塑性樹脂組成物中の溶剤の含有量は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以下である。

［成形体］
　本発明は、前記熱可塑性樹脂組成物を含む成形体を提供する。
　本発明の成形体は、前記熱可塑性樹脂組成物を熱成形することにより製造できる。熱成形方法としては射出成形、押出成形、インフレーション成形、ブロー成形、熱プレス成形(圧縮成形)、真空成形、圧空成形、レーザー成形、溶接、溶着等が挙げられ、熱溶融工程を経る成形方法であればいずれの方法でも成形が可能である。前述したペレットを用いて熱成形を行い、得られた成形体を切削加工する観点からは、射出成形あるいは押出成形が好ましい。特に、生産効率の観点では射出成形、より高い寸法安定性の観点では押出成形が好ましい。

　成形体を製造する方法としては、熱可塑性樹脂（Ａ）の融点又はガラス転移温度によっても異なるが、熱可塑性樹脂（Ａ）が前記ポリイミド樹脂（ａ１－１）を含む場合には、熱可塑性樹脂組成物を２９０～３８０℃で熱成形する工程を有することが好ましい。３８０℃超～４００℃での熱成形も可能であるが、熱可塑性樹脂（Ａ）及び他の成分の劣化を抑制する観点からは、３８０℃以下の温度で熱成形することが好ましい。具体的な手順としては、例えば以下の方法が挙げられる。
　まず、熱可塑性樹脂（Ａ）に、無機充填材（Ｂ）及び必要に応じて各種任意成分を添加してドライブレンドした後、これを押出機内に導入して、好ましくは２９０～３８０℃で溶融して押出機内で溶融混練及び押出し、ペレットを作製する。あるいは、熱可塑性樹脂（Ａ）を押出機内に導入して、好ましくは２９０～３８０℃で溶融し、ここに無機充填材（Ｂ）及び必要に応じて各種任意成分を導入して押出機内で熱可塑性樹脂（Ａ）と溶融混練し、押出すことで前述のペレットを作製してもよい。
　上記ペレットを乾燥させた後、各種成形機に導入して好ましくは２９０～３８０℃で熱成形し、所望の形状を有する成形体を製造することができる。

　上記熱成形により得られた成形体は、さらに切削加工等を行って所望の形状としてもよい。例えば、前記熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形体を作製し、次いで、切削加工を行って所望の形状を有する成形体を得ることができる。

　上記熱成形により得られた成形体は、切削加工性及び微細加工性をより向上させる観点から、さらに、アニール処理を行うことが好ましい。熱可塑性樹脂組成物を熱成形した後にさらにアニール処理を行って得られる成形体は、切削加工した場合に、切削加工面の面粗度が低く、且つ反りの少ない平板を得ることができる。また、該平板を用いて、より微細な貫通孔を形成することができる。
　アニール処理温度は、使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の種類に応じて設定することができる。熱可塑性樹脂（Ａ）が結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）である場合、アニール処理温度は、成形体の変形を避ける観点から、結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）の融点未満の温度であり、切削加工性及び微細加工性をより向上させる観点、並びに、成形体の変形を避ける観点から、結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）の融点をＴｍ（℃）とした場合、好ましくはＴｍ－１００℃～Ｔｍ－２０℃の範囲である。熱可塑性樹脂（Ａ）が非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）である場合、アニール処理温度は、成形体の変形を避ける観点から、非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）のガラス転移温度未満の温度であり、切削加工性及び微細加工性をより向上させる観点、並びに、成形体の変形を避ける観点から、非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）のガラス転移温度をＴｇ（℃）とした場合、好ましくはＴｇ－１００℃～Ｔｇ－２０℃の範囲である。
　アニール処理温度の具体例は、熱可塑性樹脂（Ａ）が前記ポリイミド樹脂（ａ１－１）を含む場合には、切削加工性及び微細加工性をより向上させる観点、並びに、成形体の変形を避ける観点から、好ましくは２００～３６０℃、より好ましくは２２０～３４０℃、更に好ましくは２４０～３３０℃、より更に好ましくは２５０～３２０℃の範囲である。
　アニール処理時間は特に制限されないが、成形体の切削加工性及び微細加工性をより向上させる観点、並びに製造効率向上の観点から、好ましくは１～１２０分、より好ましくは５～６０分の範囲である。
　成形体のアニール処理は、公知の加熱装置を用いて行うことができる。
　アニール処理後は、残留応力による成形体の反りの発生を抑制する観点から、好ましくは１００℃以下の温度になるまで徐冷を行う。

［検査用ＩＣソケットの構成部材］
　本発明はさらに、前記成形体を加工して得られる、検査用ＩＣソケットの構成部材（以下、単に「本発明の部材」又は「部材」ともいう）を提供する。
　本明細書における検査用ＩＣソケットとしては、製品検査用のＩＣソケット（テストソケット）、バーンインテスト用のＩＣソケット（バーンインソケット）等が挙げられる。
　本発明の部材は、検査用ＩＣソケットの少なくとも一部を構成する部材であればよく、例えば、検査の対象となるデバイスを装着する部位に用いる、略平板状の部材が挙げられる。略平板状の部材は、前記デバイスを嵌め込むための微細な貫通孔を有している。
　本発明の部材は、例えば次の方法により作製することができる。まず、前記熱可塑性樹脂組成物を用いて熱成形（好ましくは射出成形）を行い、成形体を作製する。次いで、好ましくはアニール処理を行った後、該成形体を電動ドリル等により切削加工して切削加工板を得る。この切削加工板を電動ドリルやレーザー等により微細加工して複数の貫通孔を形成し、所望の形状を有する部材が得られる。

　図１は検査用ＩＣソケットの構成部材１００の一実施形態を示す平面模式図である。図１において、１０は切削加工板であり、２０は貫通孔形成エリアである。

　部材１００の作製に用いる切削加工板１０は、微細加工性向上の観点から、切削加工面の面粗度が低いことが好ましい。例えば切削加工板１０の切削加工面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以下、更に好ましくは０．６μｍ以下、より更に好ましくは０．３μｍ以下である。
　算術平均粗さは、具体的には実施例に記載の方法により測定できる。

　貫通孔形成エリア２０には、複数の貫通孔が狭ピッチで規則的に配列されている。貫通孔の孔径は通常Φ０．０１～０．２０ｍｍの範囲、ピッチは０．０２～０．４０ｍｍの範囲で選択される。なお、孔径０．１ｍｍ以上の場合は、ワイヤープローブやスプリングプローブといった各種プローブを使用できるため好適であり、孔径０．１ｍｍ未満の場合はさらに径の小さいワイヤープローブを用いることでより微細な検査に適応できるため好適である。

　本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形等により製造した成形体は、切削加工を行った際には切削加工面の面粗度が低く、切削加工性が良好になる。また、得られた切削加工板に電動ドリルやレーザー等により狭いピッチで多数の貫通孔を開けた際には、孔径分布の増大、パターン崩れ、バリが発生し難く、微細加工性も良好である。
　また、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて射出成形等により製造した成形体は、上記のように切削加工性に優れることから、ＩＣソケット部材以外にも、ギヤ、軸受け、腕時計用ハウジング等の精密切削加工を必要とする用途への適応性にも優れる。

　次に実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また、各製造例、実施例における各種測定及び評価は以下のように行った。

＜赤外線分光分析（ＩＲ測定）＞
　ポリイミド樹脂のＩＲ測定は日本電子（株）製「ＪＩＲ－ＷＩＮＳＰＥＣ５０」を用いて行った。

＜対数粘度μ＞
　ポリイミド樹脂を１９０～２００℃で２時間乾燥した後、該ポリイミド樹脂０．１００ｇを濃硫酸（９６％、関東化学（株）製）２０ｍＬに溶解したポリイミド樹脂溶液を測定試料とし、キャノンフェンスケ粘度計を使用して３０℃において測定を行った。対数粘度μは下記式により求めた。
μ＝ｌｎ（ｔｓ／ｔ_０）／Ｃ
ｔ_０：濃硫酸の流れる時間
ｔｓ：ポリイミド樹脂溶液の流れる時間
Ｃ：０．５ｇ／ｄＬ

＜融点、ガラス転移温度、結晶化温度、結晶化発熱量＞
　ポリイミド樹脂の融点Ｔｍ、ガラス転移温度Ｔｇ、結晶化温度Ｔｃ、及び結晶化発熱量ΔＨｍは、示差走査熱量計装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製「ＤＳＣ－６２２０」）を用いて測定した。
　窒素雰囲気下、ポリイミド樹脂に下記条件の熱履歴を課した。熱履歴の条件は、昇温１度目（昇温速度１０℃／分）、その後冷却（降温速度２０℃／分）、その後昇温２度目（昇温速度１０℃／分）である。
　融点Ｔｍは昇温２度目で観測された吸熱ピークのピークトップ値を読み取り決定した。ガラス転移温度Ｔｇは昇温２度目で観測された値を読み取り決定した。結晶化温度Ｔｃは冷却時に観測された発熱ピークのピークトップ値を読み取り決定した。
　また結晶化発熱量ΔＨｍ（ｍＪ／ｍｇ）は冷却時に観測された発熱ピークの面積から算出した。

＜半結晶化時間＞
　ポリイミド樹脂の半結晶化時間は、示差走査熱量計装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製「ＤＳＣ－６２２０」）を用いて測定した。
　半結晶化時間が２０秒以下のポリイミド樹脂の測定条件は窒素雰囲気下、４２０℃で１０分保持し、ポリイミド樹脂を完全に溶融させたのち、冷却速度７０℃／分の急冷操作を行った際に、観測される結晶化ピークの出現時からピークトップに達するまでにかかった時間を計算し、決定した。

＜重量平均分子量＞
　ポリイミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、昭和電工（株）製のゲルろ過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置「Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ－１０１」を用いて下記条件にて測定した。
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＨＦＩＰ－８０６Ｍ
　移動相溶媒：トリフルオロ酢酸ナトリウム２ｍＭ含有ＨＦＩＰ
　カラム温度：４０℃
　移動相流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　試料濃度：約０．１質量％
　検出器：ＩＲ検出器
　注入量：１００μｍ
　検量線：標準ＰＭＭＡ

製造例１（ポリイミド樹脂１の製造）
　ディーンスターク装置、リービッヒ冷却管、熱電対、４枚パドル翼を設置した２Ｌセパラブルフラスコ中に２－（２－メトキシエトキシ）エタノール（日本乳化剤（株）製）５００ｇとピロメリット酸二無水物（三菱ガス化学（株）製）２１８．１２ｇ（１．００ｍｏｌ）を導入し、窒素フローした後、均一な懸濁溶液になるように１５０ｒｐｍで撹拌した。一方で、５００ｍＬビーカーを用いて、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学（株）製、シス／トランス比＝７／３）４９．７９ｇ（０．３５ｍｏｌ）、１，８－オクタメチレンジアミン（関東化学（株）製）９３．７７ｇ（０．６５ｍｏｌ）を２－（２－メトキシエトキシ）エタノール２５０ｇに溶解させ、混合ジアミン溶液を調製した。この混合ジアミン溶液を、プランジャーポンプを使用して徐々に加えた。滴下により発熱が起こるが、内温は４０～８０℃に収まるよう調整した。混合ジアミン溶液の滴下中はすべて窒素フロー状態とし、撹拌翼回転数は２５０ｒｐｍとした。滴下が終わったのちに、２－（２－メトキシエトキシ）エタノール１３０ｇと、末端封止剤であるｎ－オクチルアミン（関東化学（株）製）１．２８４ｇ（０．０１００ｍｏｌ）を加えさらに撹拌した。この段階で、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。次に、撹拌速度を２００ｒｐｍとした後に、２Ｌセパラブルフラスコ中のポリアミド酸溶液を１９０℃まで昇温した。昇温を行っていく過程において、液温度が１２０～１４０℃の間にポリイミド樹脂粉末の析出と、イミド化に伴う脱水が確認された。１９０℃で３０分保持した後、室温まで放冷を行い、濾過を行った。得られたポリイミド樹脂粉末は２－（２－メトキシエトキシ）エタノール３００ｇとメタノール３００ｇにより洗浄、濾過を行った後、乾燥機で１８０℃、１０時間乾燥を行い、３１７ｇの、結晶性熱可塑性樹脂であるポリイミド樹脂１の粉末を得た。
　ポリイミド樹脂１のＩＲスペクトルを測定したところ、ν（Ｃ＝Ｏ）１７６８、１６９７（ｃｍ^－１）にイミド環の特性吸収が認められた。対数粘度は１．３０ｄＬ／ｇ、Ｔｍは３２３℃、Ｔｇは１８４℃、Ｔｃは２６６℃、結晶化発熱量は２１．０ｍＪ／ｍｇ、半結晶化時間は２０秒以下、Ｍｗは５５，０００であった。

　製造例１におけるポリイミド樹脂の組成及び評価結果を表１に示す。なお、表１中のテトラカルボン酸成分及びジアミン成分のモル％は、ポリイミド樹脂製造時の各成分の仕込み量から算出した値である。

　表１中の略号は下記の通りである。
・ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二無水物
・１，３－ＢＡＣ；１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン
・ＯＭＤＡ；１，８－オクタメチレンジアミン

実施例１～９、比較例１～６（熱可塑性樹脂組成物及び成形体の製造、評価（１））
　表２に示す成分（Ａ）及び成分（Ｂ）をドライブレンドにより十分混合した。得られた混合粉末を同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ－４１Ｄ」、スクリュー径：２５ｍｍ）を用いてバレル温度３６０℃、スクリュー回転数１２０ｒｐｍで、直径２～３ｍｍのストランドを押し出した。この際のストランドの吐出量及び吐出性を観察し、樹脂組成物の二軸押出時の製造安定性を下記基準により評価した。

＜二軸押出時の製造安定性＞
　前記方法で二軸混練押出機より押し出されたストランドの吐出量（ｋｇ／ｈ）及び吐出性を観察し、樹脂組成物の二軸押出時の製造安定性を下記基準により評価した。
ＡＡ：吐出量は４ｋｇ／ｈ超となり、ストランドが均一に吐出された。
Ａ：吐出量は３～４ｋｇ／ｈとなり、ストランドが均一に吐出された。
Ｂ：吐出量は３～４ｋｇ／ｈとなり、ストランドが不均一であるが吐出された。
Ｃ：吐出量が３ｋｇ／ｈ未満であった。

　押出機より押し出されたストランドを空冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化した。得られたペレット（熱可塑性樹脂組成物）は１５０℃で１０時間乾燥を行った後、射出成形に使用した。
　射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、バレル温度３７５℃、金型温度２００℃、成形サイクル６０秒にて射出成形を行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×４ｍｍ厚さの平板状の射出成形体を作製した。この際の射出成形性について、以下の方法により評価を行った。

＜射出成形性評価＞
　以下の３項目により、樹脂組成物の射出成形性を評価した。

（装置負荷）
　前記方法でペレット化した樹脂組成物を前記射出成形機のシリンダーにフィードしている際のトルクを観測し、装置負荷について下記基準により評価した。
Ａ：ペレットをシリンダーにフィードしている際、トルクリミットまで十分な余裕がある。
Ｂ：ペレットをシリンダーにフィードしている際、トルクリミット付近であるが成形可能である。
Ｃ：ペレットをシリンダーにフィードしている際、トルクリミットとなり容易には成形できない。

（成形体の表面荒れ）
　前記方法により得られた射出成形体の表面を目視観察し、表面荒れについて下記基準により評価した。
ＡＡ：シルバー及び気泡の発生がない。
Ａ：シルバー又は気泡の発生がわずかにある。
Ｂ：シルバー又は気泡の発生が全面にではないが多量にある。
Ｃ：シルバー又は気泡の発生が全面に且つ多量に観察される。

（成形体の焼け）
　前記方法により１０ショット連続で射出成形を行って得られた射出成形体の表面を目視観察し、焼けについて下記基準により評価した。
ＡＡ：１０ショットの連続成形時に焼けが見られない。
Ａ：１０ショットの連続成形時に焼けが徐々に見られる。
Ｂ：１ショット目から焼けが見られる。
Ｃ：１ショット目から焼けが見られ、焼けが徐々に強くなる。

＜切削加工性評価（１）＞
　以下の方法により、前記射出成形体の切削加工性を評価した。
（切削時の面粗度）
　前記方法により得られた射出成形体を切削加工し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚さの平板を作製した。得られた平板の切削加工面上で、切削方向に対して直交方向に向かって、長さ２０ｍｍの連続した領域の算術平均粗さ（Ｒａ）を３Ｄ形状測定装置（（株）キーエンス製「ＶＲ－６０００」）により測定し、面粗度を下記基準により評価した。
Ａ：算術平均粗さが０．６μｍ以下
Ｂ：算術平均粗さが０．６μｍ超１μｍ以下
Ｃ：算術平均粗さが１μｍ超

＜微細加工性評価（１）＞
　以下の２項目により、前記平板（切削加工板）の微細加工性を評価した。
（微細孔（１００μｍ）の孔径分布）
　図１に示す、前記５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚さの切削加工板１０の中央付近のエリア２０（約３ｍｍ×３ｍｍの面積内）に、電動ドリル（ドリル直径：Φ０．１０ｍｍ）を用いて、ピッチ：０．１２ｍｍにて貫通孔を２４×２４個、合計５７６個開けた。形成した貫通孔の直径を高精度画像寸法測定器（（株）キーエンス製「ＬＭシリーズ」）を用いて計測し、該直径の分布に基づいて下記基準で評価した。
Ａ：すべての貫通孔の直径がΦ０．０９０～０．１１０ｍｍの間に入っている。
Ｃ：貫通孔の直径がΦ０．０９０～０．１１０ｍｍの範囲を超えるものが存在する。

（微細孔（１００μｍ）外観、バリ状態）
　上記方法により形成した貫通孔の外観をデジタル顕微鏡（（株）キーエンス製「ＶＨＸ－７０００」、倍率：５０倍）で観察し、下記基準で評価した。
ＡＡ：パターン崩れがなく、バリも少ない。
Ａ：若干のパターン崩れやバリがある。
Ｃ：大きなパターン崩れや孔同士の接近、又は、多量のバリがある。

　以上の評価結果を表２に示す。なお、比較例２及び５に関しては、射出成形性が悪いため、射出成形以後の切削加工性及び微細加工性の評価を行うことができなかった。

実施例６、１０～１２（熱可塑性樹脂組成物及び成形体の製造、評価（２））
　表３に示す成分（Ａ）及び成分（Ｂ）をドライブレンドにより十分混合した。得られた混合粉末を同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ－４１Ｄ」、スクリュー径：２５ｍｍ）を用いてバレル温度３６０℃、スクリュー回転数１２０ｒｐｍで、直径２～３ｍｍのストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを空冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化した。得られたペレット（熱可塑性樹脂組成物）は１５０℃で１０時間乾燥を行った後、射出成形に使用した。
　射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、バレル温度３７５℃、金型温度２００℃、成形サイクル６０秒にて射出成形を行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×４ｍｍ厚さの平板状の射出成形体を作製した。該射出成形体を、送風定温恒温器（ヤマト科学（株）製「ＤＮ６１０Ｈ」)を用いて、表３に記載の温度で６０分間アニール処理を行い、常温まで徐冷を行い射出成形体を回収した後、以下の方法により評価を行った。

＜切削加工性評価（２）＞
　以下の２項目により、前記アニール処理後の射出成形体の切削加工性を評価した。
（切削時の反り）
　前記方法により得られた射出成形体を切削加工し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚さの平板を作製した。得られた平板の反りの状態を、歪ゲージを用いて８方向から確認し、下記基準により評価した。
Ａ：８方向全てが４０μｍ以下の反りである。
Ｂ：１か所以上に４０μｍを超える反りがある。
Ｃ：全体に強いうねりがあり、反りの計測が困難である。

（切削時の面粗度）
　前記方法により得られた射出成形体を切削加工し、５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚さの平板を作製した。得られた平板の切削加工面上で、切削方向に対して直交方向に向かって、長さ２０ｍｍの連続した領域の算術平均粗さ（Ｒａ）を３Ｄ形状測定装置（（株）キーエンス製「ＶＲ－６０００」）により測定し、面粗度を下記基準により評価した。
ＡＡ：算術平均粗さが０．３μｍ以下
Ａ：算術平均粗さが０．３μｍ超０．６μｍ以下
Ｂ：算術平均粗さが０．６μｍ超１μｍ以下
Ｃ：算術平均粗さが１μｍ超

＜微細加工性評価（２）＞
　以下の２項目により、前記平板（切削加工板）の微細加工性を評価した。
（微細孔（５０μｍ）の孔径分布）
　図１に示す、前記５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚さの切削加工板１０の中央付近のエリア２０（約３ｍｍ×３ｍｍの面積内）に、電動ドリル（ドリル直径：Φ０．０５ｍｍ）を用いて、ピッチ：０．１ｍｍにて貫通孔を４×２０個、合計８０個開けた。形成した貫通孔の直径を高精度画像寸法測定器（（株）キーエンス製「ＬＭシリーズ」）を用いて計測し、該直径の分布に基づいて下記基準で評価した。
Ａ：すべての貫通孔の直径がΦ０．０４７～０．０５３ｍｍの間に入っている。
Ｃ：貫通孔の直径がΦ０．０４７～０．０５３ｍｍの範囲を超えるものが存在する。
　なお表３中、微細加工自体が困難であるものについては「－」と表記した。

（微細孔（５０μｍ）外観、バリ状態）
　上記方法により形成した貫通孔の外観をデジタル顕微鏡（（株）キーエンス製「ＶＨＸ－７０００」、倍率：５０倍）で観察し、下記基準で評価した。
ＡＡ：パターン崩れがなく、バリも少ない。
Ａ：若干のパターン崩れやバリがある。 
Ｃ：大きなパターン崩れや孔同士の接近、又は、多量のバリがある。
　なお表３中、微細加工自体が困難であるものについては「－」と表記した。

　以上の評価結果を表３に示す。表３より、アニール処理を行った実施例１０～１２の成形体は、アニール処理を行わなかった実施例６の成形体よりも切削加工性及び微細加工性に優れることがわかる

　表２及び表３に示した各成分の詳細は下記の通りである。
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
（ａ１－１）製造例１で得られたポリイミド樹脂１
＜無機充填材（Ｂ）＞
（ｂ１）酸化ジルコニウム、共立マテリアル（株）製高純度ジルコニア「ＫＺ－０Ｙ－ＬＳＦ」、球状粒子、Ｄ５０：０．２μｍ、モース硬度：８
（ｂ２－１）シリカ、共立マテリアル（株）製「ＫＳ－１」、板状粒子、Ｄ５０：１．４μｍ、モース硬度：７
（ｂ２－２）タルク、日本タルク（株）製「ナノエース　Ｄ－８００」、板状粒子、Ｄ５０：０．８μｍ、モース硬度：１
（ｂ２－３）マイカ、ヤマグチマイカ製硬質マイカ「Ａ－１１」、板状粒子、Ｄ５０：３μｍ、モース硬度：２．０～３．２

　本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、切削加工性及び微細加工性に優れる成形体を作製し得る。該成形体は検査用ＩＣソケットの構成部材等の作製に好適である。

１００：検査用ＩＣソケットの構成部材
１０：切削加工板
２０：貫通孔形成エリア

Claims (9)

1. 　成分（Ａ）：融点が２７０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂（ａ１）及びガラス転移温度が２００℃以上の非晶性熱可塑性樹脂（ａ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、並びに、
   　成分（Ｂ）：酸化ジルコニウム（ｂ１）を含む無機充填材、
   を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、
   　前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ１）の含有量が２～４０質量部であり、
   　前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（Ｂ）の含有量が２～６０質量部である、熱可塑性樹脂組成物。
2. 　前記成分（Ａ）がポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルイミドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂、液晶ポリマー、及び液晶ポリマー以外の全芳香族ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 　前記成分（Ａ）が、下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％のポリイミド樹脂（ａ１－１）を含む、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
   

   

   
   （Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
4. 　前記成分（ｂ１）の体積中位粒径（Ｄ５０）が１μｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 　前記成分（ｂ１）が球状粒子である、請求項１～４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
6. 　前記成分（Ｂ）が、さらに前記成分（ｂ１）以外の無機充填材（ｂ２）を含み、前記成分（ｂ２）が、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭酸カルシウム、及び酸化チタンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. 　前記成分（Ａ）１００質量部に対する前記成分（ｂ２）の含有量が１～４０質量部である、請求項６に記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を含む成形体。
9. 　請求項８に記載の成形体を加工して得られる、検査用ＩＣソケットの構成部材。

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