WO2024014861A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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housing
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임영준
강현욱
김호생
이상하
조재훈
황순호
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • high frequency bands e.g. 3 Communication systems (e.g., 5th generation (5G), pre-5G communication systems, or new radio (NR)) that transmit or receive signals using frequencies in the GHz to 300 GHz band are being studied.
  • the electronic device may include at least one antenna operating in this high frequency band.
  • the electronic device may include at least one antenna structure (e.g., an antenna or antenna module) capable of transmitting or receiving a wireless signal substantially in the mmWave band (e.g., a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz).
  • the antenna structure may include an array antenna in which one or more antenna elements (eg, conductive patches and/or conductive patterns) are disposed at specified intervals on a substrate. These antenna elements may be arranged so that a directional signal (eg, a beam pattern, signals, or directional beam) is formed in a direction toward which one of the substrate surfaces (eg, the first substrate surface or the front surface of the substrate) faces.
  • the direction of the directional signal of the antenna structure may be determined depending on how the substrate is disposed in the internal space of the electronic device. For example, in the internal space of the electronic device, when the substrate surface of the substrate is arranged to face the side of the electronic device (e.g., vertically disposed), a directional signal may be formed in the direction that the side of the electronic device faces. In a similar manner, if, in the internal space of the electronic device, the substrate side of the substrate is placed (e.g., horizontally) toward the front and/or back of the electronic device, the directional signal will be directed toward the front and/or back of the electronic device. It can be formed in any direction.
  • two or more antenna structures may be disposed at different locations in order to secure sufficient coverage and reduce radiation performance degradation due to the user's grip.
  • the antenna structures may be arranged so that the substrate surfaces of the substrate face in different directions (eg, the side facing direction and/or the rear facing direction).
  • an antenna structure that is arranged so that the substrate surface faces the rear of the electronic device may have difficulty securing placement space due to interference with surrounding electronic components or depending on the shape of the antenna structure.
  • Various embodiments of the present disclosure can provide an electronic device including an antenna capable of forming a directional signal in a direction different from the direction the substrate surface faces, while considering an efficient layout design in which the minimum layout space can be used. there is.
  • an electronic device includes at least one housing including a rear cover, a conductive structure disposed in an interior space of the at least one housing, and a first antenna structure disposed in the interior space
  • the first antenna structure includes a substrate including a first substrate surface and a second substrate surface facing in a direction opposite to the first substrate surface, and a plurality of devices configured to transmit a first directional signal from the substrate in a direction toward the conductive structure.
  • the antenna elements, the first antenna structure are arranged so that the first substrate surface faces the conductive structure in a first direction, and the conductive structure is configured to form a beam pattern through the rear cover. It can be set to change the direction of the signals transmitted by the antenna elements.
  • the antenna structure according to exemplary embodiments of the present disclosure changes the direction of the directional signal using diffraction and reflection of the directional beam according to the shape of the determined corresponding surface of the conductive member of the housing corresponding to the substrate surface, Efficient layout design can be achieved, and beam coverage can be expanded.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a plan view illustrating the front of the electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3C is a plan view illustrating the rear of the electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a front perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a rear perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a partially exploded perspective view of an electronic device showing an arrangement of antenna structures according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a partial configuration diagram of an antenna structure disposed according to various embodiments of the present disclosure as seen from the rear of an electronic device.
  • FIG. 7C is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7c-7c of FIG. 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7D is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7d-7d of FIG. 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are heat maps comparing radiation performance in the n261 band (about 28 GHz band) depending on the presence or absence of a vertically arranged antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 9A and 9B are heat maps comparing radiation performance in the n260 band (approximately 39 GHz band) depending on the presence or absence of a vertically arranged antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A to 10F are diagrams showing various shapes of corresponding surfaces of the first support member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11A to 14 are diagrams illustrating antenna structures arranged in electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and antenna It may include (248).
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • Network 199 may include a first network 292 and a second network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, and second RFFE 234 may form at least a portion of wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel in a band to be used for wireless communication with the first network 292, and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294, and 5G network communication through the established communication channel. can support.
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (e.g., about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294. It can support the establishment of a communication channel and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed within a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 When transmitting, the first RFIC 222 converts the baseband signal generated by the first communications processor 212 into a frequency band of about 700 MHz to about 3 GHz used in the first network 292 (e.g., a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 292 (e.g., a legacy network) via an antenna (e.g., first antenna module 242) and transmitted via an RFFE (e.g., first RFFE 232). Can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the pre-processed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 converts the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 into a network for use in the second network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted to an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) in the Sub6 band (e.g., approximately 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal RF signal
  • the 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (e.g., 5G network) through an antenna (e.g., second antenna module 244) and an RFFE (e.g., second RFFE 234) It can be preprocessed through .
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding communication processor of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal in the 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (e.g., a 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from a second network 294 (e.g., a 5G network) through an antenna (e.g., antenna 248) and preprocessed through a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the pre-processed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from the third RFIC 226 or at least as a part thereof.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter referred to as an IF signal) in an intermediate frequency band (e.g., about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal can be transmitted to the third RFIC (226).
  • the third RFIC 226 can convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 294 (e.g., a 5G network) via an antenna (e.g., antenna 248) and converted into an IF signal by a third RFIC 226. .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as at least part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in some area (e.g., bottom surface) of the second substrate (e.g., sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another part (e.g., top surface). is disposed, so that the third antenna module 246 can be formed.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 By placing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce the loss (e.g.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second network 294 (eg, 5G network).
  • the second network 294 e.g, 5G network
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226, for example, as part of the third RFFE 236, may include a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (e.g., a base station of a 5G network) through the corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 may operate independently (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 292 (e.g., legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • NSA Non-Stand Alone
  • a 5G network may have only an access network (e.g., 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (e.g., next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access the access network of the 5G network and then access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network e.g., LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • LTE protocol information e.g., LTE protocol information
  • 5G network e.g., New Radio (NR) protocol information
  • FIG. 3A is a perspective view of the electronic device 300 in an unfolded state (flat state or unfolding state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3B is a plan view illustrating the front of the electronic device 300 in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3C is a plan view illustrating the rear of the electronic device 300 in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device 300 illustrating a folding state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a perspective view of an electronic device 300 illustrating an intermediate state, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic devices 300 are rotatably coupled so as to face each other and be folded based on a hinge structure (e.g., the hinge structure 340, hinge device, or hinge module in FIG. 3B). It may include a pair of housings 310 and 320 (e.g., a foldable housing).
  • the hinge structure e.g., hinge structure 340 in FIG. 3B
  • the hinge structure may be arranged in the x-axis direction or may be arranged in the y-axis direction.
  • two or more hinge structures e.g., hinge structure 340 in FIG. 3B
  • the electronic device 300 may include a flexible display 330 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 310 and 320.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are disposed on both sides about the folding axis (axis A) and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (axis A). there is.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are configured to determine whether the electronic device 300 is in a flat state or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. Depending on whether they are in an intermediate state, the angle or distance between them may vary.
  • the pair of housings 310 and 320 includes a first housing 310 (e.g., a first housing structure) coupled to a hinge structure (e.g., hinge structure 340 in FIG. 3B) and a hinge. It may include a second housing 320 (e.g., a second housing structure) coupled to a structure (e.g., hinge structure 340 in FIG. 3B).
  • the first housing 310 in the unfolded state, has a first surface 311 facing a first direction (e.g., front direction) (z-axis direction) and a first surface 311 facing the first surface 311. It may include a second surface 312 facing a second direction (eg, back direction) (-z-axis direction).
  • the second housing 320 in the unfolded state, has a third side 321 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth side 322 facing the second direction (-z-axis direction). ) may include.
  • the electronic device 300 in the unfolded state, has a first surface 311 of the first housing 310 and a third surface 321 of the second housing 320 that are substantially the same. It may be operated in such a way that it faces the direction (z-axis direction) and the first side 311 and the third side 321 face each other in the folded state.
  • the electronic device 300 in the unfolded state, has a second surface 312 of the first housing 310 and a fourth surface 322 of the second housing 320 that are substantially the same. direction (-z axis direction), and in the folded state, the second surface 312 and the fourth surface 322 may be operated to face opposite directions.
  • the second side 312 in the folded state, may face a first direction (z-axis direction), and the fourth side 322 may face a second direction (-z-axis direction).
  • the first housing 310 is coupled to the first side member 313 and the first side member 313 at least partially forming the exterior of the electronic device 300, ) may include a first rear cover 314 forming at least a portion of the second surface 312 of the device.
  • the first side member 313 includes a first side 313a, a second side 313b extending from one end of the first side 313a, and a second side extending from the other end of the first side 313a. It may include a third side 313c.
  • the first side member 313 may be formed into a rectangular (e.g., square or rectangular) shape through the first side 313a, the second side 313b, and the third side 313c. there is.
  • the second housing 320 is coupled with the second side member 323 and the second side member 323 at least partially forming the exterior of the electronic device 300, ) may include a second rear cover 324 forming at least a portion of the fourth side 322.
  • the second side member 323 includes a fourth side 323a, a fifth side 323b extending from one end of the fourth side 323a, and a fifth side 323b extending from the other end of the fourth side 323a. It may include a sixth side 323c.
  • the second side member 323 may be formed into a rectangular shape through the fourth side 323a, the fifth side 323b, and the sixth side 323c.
  • the pair of housings 310 and 320 is not limited to the shape and combination shown, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first side member 313 may be formed integrally with the first rear cover 314, and the second side member 323 may be formed integrally with the second rear cover 324. can be formed.
  • the electronic device 300 in the unfolded state, has a certain gap between the second side 313b of the first side member 313 and the fifth side 323b of the second side member 323. It can be connected without a (gap). According to one embodiment, in the unfolded state, the electronic device 300 has a certain gap between the third side 313c of the first side member 313 and the sixth side 323c of the second side member 323. It can be connected without a gap. According to one embodiment, in the unfolded state, the electronic device 300 has a total length of the second side 313b and the fifth side 323b that is longer than that of the first side 313a and/or the fourth side 323a. It may be configured to be longer than the length. Additionally, the total length of the third side 313c and the sixth side 323c may be longer than the length of the first side 313a and/or the fourth side 323a.
  • the first side member 313 and/or the second side member 323 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side member 313 and/or the second side member 323 are electrically segmented through at least one segment portion (3161, 3162, and/or 3261, 3262) formed of polymer. It may also include at least one conductive portion 316 and/or 326. In this case, at least one conductive part can be electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 300 and used as an antenna operating in at least one designated band (e.g., about 400 MHz to about 6 GHz).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 300 and used as an antenna operating in at least one designated band (e.g., about 400 MHz to about 6 GHz).
  • the first back cover 314 and/or the second back cover 324 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel). It may be formed by at least one of STS), or magnesium) or a combination of at least two.
  • the flexible display 330 is connected from the first side 311 of the first housing 310 across a hinge structure (e.g., the hinge structure 340 in FIG. 3B) to the second housing 320. It may be arranged to extend to at least a portion of the third surface 321.
  • the flexible display 330 includes a first portion 330a substantially corresponding to the first surface 311, a second portion 330b substantially corresponding to the third surface 321, and a first portion 330a. ) and the second part 330b, and may include a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B) and a corresponding third part 330c (eg, a bendable area).
  • the electronic device 300 may include a first protective cover 315 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 310.
  • the electronic device 300 may include a second protective cover 325 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 320.
  • the first protective cover 315 and/or the second protective cover 325 may be formed of metal or polymer material.
  • the first protective cover 315 and/or the second protective cover 325 may be used as a decoration member.
  • the flexible display 330 may be positioned so that the edge of the first portion 330a is interposed between the first housing 310 and the first protective cover 315.
  • the flexible display 330 may be positioned so that the edge of the second portion 330b is interposed between the second housing 320 and the second protective cover 325.
  • the flexible display 330 has a flexible display corresponding to the protective cap 335 through a protective cap 335 disposed in an area corresponding to the hinge structure (e.g., the hinge structure 340 in FIG. 3B).
  • the edge of the display 330 may be positioned to be protected. Accordingly, the edges of the flexible display 330 can be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 300 supports a hinge structure (e.g., the hinge structure 340 in FIG.
  • the hinge housing 341 e.g., disposed to be invisible from the outside by being introduced into the first space (e.g., the inner space of the first housing 310) and the second space (e.g., the inner space of the second housing 320) : Hinge cover
  • the flexible display 330 may extend from at least a portion of the second side 312 to at least a portion of the fourth side 322 . In this case, the electronic device 300 may be folded so that the flexible display 330 is exposed to the outside (out-folding method).
  • the electronic device 300 may include a sub-display 331 disposed separately from the flexible display 330.
  • the sub-display 331 is disposed to be at least partially exposed to the second surface 312 of the first housing 310, thereby replacing the display function of the flexible display 330 when it is folded. , status information of the electronic device 300 can be displayed.
  • the sub-display 331 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 314.
  • the sub-display 331 may be disposed on the fourth side 322 of the second housing 320. In this case, the sub-display 331 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 324.
  • the electronic device 300 includes an input device 303 (e.g., a microphone), an audio output device 301 and 302, a sensor module 304, a camera device 305 and 308, and a key input device. It may include at least one of (306) or a connector port (307).
  • an input device 303 e.g., a microphone
  • an audio output device 301, 302, a sensor module 304, a camera device 305, 308, a key input device 306, or a connector port 307 refers to a hole or shape formed in the first housing 310 or the second housing 320, but is disposed inside the electronic device 300 and operates through the hole or shape. : may include an input device, audio output device, sensor module, or camera device).
  • the input device 303 may include at least one microphone 303 disposed in the second housing 320.
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to detect the direction of sound.
  • a plurality of microphones 303 may be disposed at appropriate positions in the first housing 310 and/or the second housing 320.
  • the sound output devices 301 and 302 may include speakers 301 and 302.
  • the speakers 301 and 302 may include a call receiver 301 disposed in the first housing 310 and a speaker 302 disposed in the second housing 320.
  • the input device 303, the audio output devices 301 and 302, and the connector port 307 are provided in the first housing 310 and/or the second housing 320 of the electronic device 300. It may be placed in space and exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 310 and/or the second housing 320. According to one embodiment, at least one connector port 307 may be used to transmit and receive power and/or data with an external electronic device. In some embodiments, at least one connector port (eg, ear jack hole) may accommodate a connector (eg, ear jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, ear jack
  • the hole formed in the first housing 310 and/or the second housing 320 may be commonly used for the input device 303 and the audio output devices 301 and 302.
  • the sound output devices 301 and 302 may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the first housing 310 and/or the second housing 320. there is.
  • the sensor module 304 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module 304 may detect the external environment through, for example, the first surface 311 of the first housing 310.
  • the electronic device 300 may further include at least one sensor module disposed to detect the external environment through the second surface 312 of the first housing 310.
  • the sensor module 304 eg, an illumination sensor
  • the sensor module 304 may be disposed under the flexible display 330 to detect the external environment through the flexible display 330.
  • the sensor module 304 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illumination sensor. , it may include at least one of a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illumination sensor.
  • the camera devices 305 and 308 include a first camera device 305 (e.g., a front camera device) disposed on the first side 311 of the first housing 310, and a first camera device 305 (e.g., a front camera device). It may include a second camera device 308 disposed on the second side 312 of the housing 310.
  • the electronic device 300 may further include a flash 309 disposed near the second camera device 308.
  • the camera devices 305 and 308 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flash 309 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 305 and 308 include two or more lenses (e.g., a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors positioned on one side (e.g., the first side) of the electronic device 300. (311), the second side (312), the third side (321), or the fourth side (322).
  • the camera devices 305 and 308 may include time of flight (TOF) lenses and/or an image sensor.
  • TOF time of flight
  • the key input device 306 (eg, key button) may be disposed on the third side 313c of the first side member 313 of the first housing 310.
  • the key input device 306 is connected to at least one of the different sides 313a, 313b of the first housing 310 and/or the sides 323a, 323b, and 323c of the second housing 320. It may also be placed on the side.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 306 and the key input devices 306 that are not included may be in the form of soft keys, etc. on the flexible display 330. It can also be implemented as:
  • the key input device 306 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 330.
  • some of the camera devices 305 and 308 may be arranged to be exposed through the flexible display 330.
  • the first camera device 305 or the sensor module 304 may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 300 through an opening (e.g., a through hole) formed at least partially in the flexible display 330.
  • an opening e.g., a through hole
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device 300 without being visually exposed through the flexible display 330.
  • the area of the flexible display 330 corresponding to the sensor module 304 may not need to be opened.
  • the electronic device 300 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B).
  • the electronic device 300 may control the flexible display 330 to display different content on the display area corresponding to the first side 311 and the display area corresponding to the third side 321.
  • the electronic device 300 has a certain inflection angle (e.g., in an intermediate state) through a hinge structure (e.g., the hinge structure 340 in FIG. 3B), and the first housing 310 and the second housing ( 320), it may be operated in a substantially unfolded state (e.g., the unfolded state in FIG.
  • a substantially folded state e.g., the folded state in FIG. 4a
  • a substantially folded state e.g., the folded state in FIG. 4a
  • the electronic device 300 when the electronic device 300 is unfolded at a certain inflection angle and a pressing force is provided in the unfolding direction (direction B) through a hinge structure (e.g., the hinge structure 340 in FIG. 3B), It may be operated to transition to an unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 3A).
  • a hinge structure e.g., the hinge structure 340 in FIG.
  • the electronic device 300 may be operated to transition to a closed state (e.g., a folded state in FIG. 4A).
  • the electronic device 300 may be operated to maintain the unfolded state (not shown) at various angles through a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIG. 3B).
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a first side member 313 (e.g., a first side frame), a second side member 323 (e.g., a second side frame), and a first side member 213. ) and a hinge structure 340 that rotatably connects the second side member 223.
  • the electronic device 300 includes a first support member 3131 at least partially extending from the first side member 313, and a second support member at least partially extending from the second side member 323. (3231) may be included.
  • the first support member 3131 may be formed integrally with the first side member 313 or may be structurally coupled to the first side member 313.
  • the second support member 3231 may be formed integrally with the second side member 323 or may be structurally coupled to the second side member 323.
  • the electronic device 300 may include a flexible display 330 disposed to be supported by a first support member 3131 and a second support member 3231.
  • the electronic device 300 is coupled to the first side member 313 and includes a first back cover 314 and a second side surface that provide a first space between the first support member 3131 and the first side member 313. It may include a second rear cover 324 that is coupled to the member 323 and provides a second space between the second support member 3231 and the second support member 3231 .
  • the first side member 313 and the first rear cover 314 may be formed as one piece.
  • the second side member 323 and the second rear cover 324 may be formed as one piece.
  • the electronic device 300 includes a first housing (e.g., the first housing of FIG. 3A) provided through a first side member 313, a first support member 3131, and a first rear cover 314. 1 housing 310) (e.g., a first housing structure).
  • the electronic device 300 includes a second housing (e.g., the second housing of FIG. 3A) provided through the second side member 323, the second support member 3231, and the second rear cover 324. 2 housing 320) (e.g., a second housing structure).
  • the electronic device 300 may include a sub-display 331 that is visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 314.
  • the electronic device 300 includes a first board assembly 361 (e.g., a main printed circuit board) disposed in the first space between the first side member 313 and the first rear cover 314. ), a camera assembly 363, a first battery 371, or a first bracket 351.
  • the camera assembly 363 may include a plurality of camera devices (e.g., the camera devices 305 and 308 in FIGS. 3A and 4A) and is electrically connected to the first substrate assembly 361. can be connected
  • the first bracket 351 may provide a support structure and improved rigidity for supporting the first substrate assembly 361 and/or the camera assembly 363.
  • the electronic device 300 includes a second board assembly 362 (e.g., sub-printed circuit board) disposed in the second space between the second side member 323 and the second rear cover 324. , it may include an antenna 390 (eg, coil member), a second battery 372, or a second bracket 352. According to one embodiment, the electronic device 300 includes a plurality of devices disposed between the second side member 323 and the second rear cover 324 across the hinge structure 340 from the first substrate assembly 361.
  • a wiring member 380 e.g., a flexible substrate (e.g., a flexible substrate
  • the antenna 390 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 390 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the electronic device 300 supports the hinge structure 340, is exposed to the outside when the electronic device 300 is in a folded state (e.g., the folded state in FIG. 4A), and is in an unfolded state (
  • a hinge housing 341 e.g, a hinge cover
  • the electronic device 300 may include a hinge housing 341 (eg, a hinge cover) that is disposed to be invisible from the outside by being introduced into the first space and/or the second space.
  • the electronic device 300 may include a first protective cover 315 coupled along an edge of the first side member 313.
  • the electronic device 300 may include a second protective cover 325 coupled along an edge of the second side member 323.
  • the edge of the first flat portion (e.g., the first portion 330a in FIG. 3B) of the flexible display 330 may be protected by the first protective cover 315.
  • the edge of the second flat portion (eg, the second portion 330b in FIG. 3B) of the flexible display 330 may be protected by the second protective cover 325.
  • the electronic device 300 is disposed to protect the edge of the third part (e.g., the third part 330c in FIG. 3B) corresponding to the hinge structure 340 of the flexible display 330. May include a protective cap 335.
  • 'vertical arrangement' refers to the first substrate surface (e.g., the substrate 590 of FIG. 6A) of the antenna structures 500 and 500-1. It refers to an arrangement structure in which the first substrate surface (5901) of 6a is arranged to face the side member 313 (or side) of the first housing 310, and 'horizontal arrangement' refers to the antenna structure (500, 500- 1)
  • An arrangement structure in which the first substrate surface (e.g., first substrate surface 5901 of FIG. 6A) of the substrate e.g., substrate 590 of FIG. 6A) is arranged to face the first rear cover 314. It can mean.
  • the electronic device 300 includes an antenna structure 500 (e.g., an antenna or an antenna module) (e.g., a first antenna) disposed between the first support member 3131 and the first rear cover 314. structure) may be included.
  • the electronic device 300 includes at least one antenna structure 500-1 disposed between the first support member 3131 and the first rear cover 314 in a manner similar to the antenna structure 500. It may further include (e.g., a second antenna structure).
  • at least one antenna structure 500-1 may have substantially the same structure as the antenna structure 500.
  • at least one antenna structure 500-1 may have a configuration different from that of the antenna structure 500.
  • the antenna structure 500 is configured to change the shape of the first support member 3131, which supports the antenna structure 500, in the direction in which the first rear cover 314 faces (e.g. -z). It may be arranged to form a directional signal (eg, signals, beam pattern, or directional beam) (eg, a first directional signal) in an axial direction.
  • the first rear cover 314 may be formed of a dielectric material.
  • the at least one antenna structure 500-1 is disposed through at least a portion of the first side member 313 in an outward direction toward which the first side member 313 faces (e.g., -x axis direction).
  • the antenna structure 500 may be set to form a directional signal (e.g., a beam pattern, signals, or directional beam) (e.g., a second directional signal).
  • the antenna structure 500 includes a plurality of antenna elements (e.g., antenna elements 510, 520, 530, and 540 in FIG. 6A) disposed on a substrate (e.g., substrate 590 in FIG. 6A). It may include an array antenna (e.g., the array antenna (AR) of FIG. 6A).
  • the antenna structure 500 may be configured so that a directional signal is formed in the direction toward which the first substrate surface (e.g., the first substrate surface 5901 in FIG. 6A) faces, and the internal space of the first housing 310 The direction of the directional signal may be determined depending on the arrangement structure of the substrate 590 disposed in .
  • the antenna structure 500 is arranged vertically to occupy relatively less space compared to the horizontal arrangement, but has substantially the same direction and the same level of directionality as when arranged horizontally. By forming a signal, it can be advantageous to design an efficient arrangement with surrounding electronic components and secure signal coverage.
  • the antenna structure 500 is disposed between the second support member 3231 and the second rear cover 324, or between the first side member 3131 and the first rear cover 314 and the second rear cover 324. It may be disposed both between the side member 3231 and the second rear cover 324.
  • 6A is a front perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a rear perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 and/or the at least one antenna structure 500-1 of FIG. 6A may be at least partially similar to the antenna structure 500 of FIG. 5 or may further include other embodiments of the antenna structure.
  • the antenna structure 500 (hereinafter referred to as '500') (e.g., an antenna or an antenna module) includes a substrate 590 (e.g., a printed circuit board) and an array antenna (AR). , may include a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 disposed on the substrate 590.
  • the substrate 590 has a second substrate surface 5902 facing a second direction (e.g., 2 direction), which is opposite to the first direction facing a first direction (e.g., 1 direction), and a first It may include a substrate side 5903 surrounding the space between the substrate surface 5901 and the second substrate surface 5902.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are arranged to be exposed to the first substrate surface 5901 or between the first substrate surface 5901 and the second substrate surface 5902. , it can be placed close to the first substrate surface 5901, and a directional signal (eg, beam pattern) can be formed in the direction that the first substrate surface 5901 faces (eg, direction 1).
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may include a plurality of conductive patches and/or a plurality of conductive patterns disposed on the substrate 590.
  • the antenna structure 500-1 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500.
  • the antenna structure 500 is disposed on the second substrate surface 5902 of the substrate 590 and includes a wireless communication circuit electrically connected to a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540. 595) may be included.
  • the wireless communication circuit 595 may be set to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to 300 GHz through an array antenna (AR).
  • the wireless communication circuit 595 is spaced apart from the substrate 590 in an internal space (e.g., internal space 3101 in FIG. 7B) of an electronic device (e.g., electronic device 300 in FIG. 7B). It is placed on the substrate (e.g., the first substrate 361 in FIG. 7A) and connected to the substrate 590 through an electrical connection member (e.g., the electrical connection member 570 in FIG. 7B) (e.g., FRC, flexible RF cable). ) can also be electrically connected to.
  • an electrical connection member e.g., the electrical connection member 570 in FIG.
  • the wireless communication circuit 595 electrically connected to the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 includes an RFIC (e.g., RFIC 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2). )) may be included.
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 are disposed on one side of the substrate 590 (e.g., the first substrate side 5901) or built in close to the first side, and are connected to the substrate 590.
  • An RFIC e.g., RFIC 222, 224, 226, and/or 228 of FIG. 2 may be disposed on the other side of 590 (e.g., second substrate surface 5902).
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 include a first antenna element 510, a second antenna element 520, and a third antenna element 530 spaced apart at designated intervals. Alternatively, it may include a fourth antenna element 540. According to one embodiment, a plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged in a row. In some embodiments, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may be arranged in a matrix form (eg, a 2x2 matrix form). According to one embodiment, the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 may have substantially the same shape.
  • the antenna structure 500 may include, but is not limited to, an array antenna (AR) including four antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • the antenna structure 500 may include one antenna element, or as an array antenna (AR), it may include two, three, or five or more antenna elements.
  • the antenna structure 500 may include a plurality of conductive patterns (eg, dipole antennas) additionally disposed on the substrate 590.
  • a plurality of conductive patterns are connected to a plurality of antenna elements (510, 520, 530, 540) in a substrate 590 that includes a plurality of insulating layers (e.g., dielectric layers).
  • the plurality of conductive patterns may be placed on the same insulating layer or different insulating layers.
  • the plurality of conductive patterns e.g., dipole antennas
  • the ground layer may not be disposed in the corresponding area of the substrate 590 where the plurality of conductive patterns are disposed.
  • a plurality of conductive patterns e.g., dipole antennas
  • the directional signal formed through the conductive patterns may be arranged in a direction different from the direction of the directional signal formed by the array antenna (AR) (eg, a vertical direction).
  • the antenna structure 500 may include at least one power feeder disposed on each of the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540.
  • the array antenna (AR) may be operated as a single polarization antenna or a dual polarization antenna through at least one feeder.
  • FIG. 7A is a partially exploded perspective view of an electronic device showing an arrangement of antenna structures according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a partial configuration diagram of an antenna structure disposed according to various embodiments of the present disclosure as seen from the rear of an electronic device.
  • FIG. 7C is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7c-7c of FIG. 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7D is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 7d-7d of FIG. 7B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a first housing 310 and a second housing 320 that are foldably connected to each other about the folding axis A through a hinge structure 340.
  • the first housing 310 includes a first side member 313 that forms at least a portion of the exterior of the electronic device 300 and a first rear cover 314 coupled to the first side member 313.
  • the second housing 320 includes a second side member 323 that forms at least a portion of the exterior of the electronic device 300 and a second rear cover 324 coupled to the second side member 323.
  • the electronic device 300 may include a first support member 3131 that extends at least partially from the first side member 313 to the internal space 3101.
  • the first support member 3131 may be formed integrally with the first side member 313, or may be formed separately and structurally coupled to the first side member 313.
  • the first support member 3131 may be at least partially formed of a conductive member.
  • the first support member 3131 may include a conductive member (eg, metal) and a non-conductive member (eg, polymer or dielectric) combined with the conductive member.
  • the electronic device 300 may include an antenna structure 500.
  • the antenna structure 500 may be disposed between the first support member 3131 and the first rear cover 314 and near the hinge structure 340.
  • the antenna structure 500 is seated in a first mounting portion 3132 (e.g., a first recess) formed at a corresponding position by a first support member 3131 formed at least partially of a conductive member. can be fixed.
  • the antenna structure 500-1 may be arranged in such a way that it is seated on the second mounting portion 3133 (eg, second recess) formed at a corresponding position by the first support member 3131.
  • the antenna structure 500 and/or the antenna structure 500-1 is attached to an antenna support bracket (not shown) made of metal, and the antenna support bracket is connected to the first mounting portion 3132 and the second mounting portion ( 3133) can be fixed by fastening through a fastening member such as a screw.
  • the antenna structure 500 has a first substrate surface (e.g., the first substrate surface 5901 in FIG. 6A) facing a direction perpendicular to the rear cover 314 (e.g., -y-axis direction). It can be fixed to the first mounting portion 3132 of the first support member (vertical arrangement).
  • the antenna structure 500 includes a first substrate 361 (e.g., the first substrate in FIG. 5) disposed in the internal space 3101 of the first housing 310 through the electrical connection member 570. It can be electrically connected to the assembly 361).
  • the antenna structure 500 may be vertically arranged so that the first substrate surface 5901 faces the hinge structure 340.
  • the antenna structure 500-1 is arranged perpendicular to the electronic device 300, and the first substrate surface 5901 is directed outward toward the side member 313 (e.g., -x-axis direction). It can be placed to face.
  • the antenna structure 500 has the shape of at least a portion of the corresponding surface (e.g., the corresponding surface 3134 in FIG. 7C) of the first support member 3131 corresponding to the first substrate surface 5901.
  • the directional signal may be set to be formed substantially in the direction toward which the rear cover 314 faces (eg, -z axis direction) through diffraction and/or reflection of the directional signal.
  • the antenna structure 500-1 may be set to form a directional signal in an outward direction (eg, -x axis direction) toward which the side member 313 faces.
  • the antenna structure 500 has the first substrate surface 5901 facing in a direction opposite to the hinge structure 340 (e.g., the y-axis direction) or in directions perpendicular to the hinge structure 340 (e.g., the y-axis direction). : may be arranged to face the x-axis direction and/or -x-axis direction.
  • the antenna structure 500 forms a directional signal in substantially the same direction as the horizontal arrangement, but because it is vertically arranged, peripheral electronic components (e.g., a hinge structure, a substrate, or a battery) ) is possible in consideration of efficient layout design, and together with the antenna structure (500-1), it can help secure better beam coverage. In particular, beam coverage can be improved when antenna structures 500 are provided.
  • peripheral electronic components e.g., a hinge structure, a substrate, or a battery
  • the antenna structure 500 may be arranged to be at least partially seated on the first mounting portion 3132 formed on the first support member 3131.
  • the first substrate surface 5901 may be disposed in a direction toward the hinge structure 340 (eg, -y axis direction).
  • the first support member 3131 is formed of a conductive member (e.g., the conductive member 313-1 in FIG. 7D) and is a conductive structure corresponding to the first substrate surface 5901, and has a corresponding surface. may include.
  • the corresponding surface 3134 moves upward from the bottom surface 3132a of the first mounting portion 3132 (e.g., -z axis direction, toward the rear cover 314), and the first It may be stepped away from the substrate surface 5901 and formed as a step (step shape) to provide improved beam coverage by a combination of reflection and diffraction in a stepped profile.
  • the counter surface 3134 may be formed in a shape to reflect and/or diffract a directional signal (e.g., beam pattern, signals, or directional beam) formed from the antenna structure 500 in a designated direction.
  • the corresponding surface 3134 is a first reflection portion extending in a vertical direction (e.g., -z axis direction, the direction toward which the rear cover 314 faces) from the bottom surface of the first mounting portion 3132. 3134a), a direction parallel to the floor surface from the first reflection part 3134a (e.g., a first flat part 3134f extending in the -y axis direction, a direction perpendicular to the first flat part 3134f (e.g.
  • the corresponding surface 3134 is a boundary area (e.g., a first corner area) between the first reflection part 3134a and the first plane part 3134f.
  • the second diffraction part 3134e and the third reflection part 3134c which are the boundary areas (e.g., second corner areas) of the first diffraction part 3134d, the second reflection part 3134b, and the second plane part 3134g. It may include a third diffraction portion 3134h formed at the end. Therefore, even if the antenna structure 500 is vertically disposed, the directional signal formed from the antenna structure 500 is transmitted through the reflection portions 3134a and 3134b of the corresponding surface 3134.
  • the first, second and/or third reflecting portions 3134a, 3134b, and 3134c are formed at a specified angle with respect to the bottom surface 3132a of the first mounting portion 3132.
  • the first and/or second flat portions 3134f and 3134g may also be formed to be inclined with respect to the bottom surface of the first mounting portion 3132.
  • the radiation direction of the directional signal formed from the antenna structure 500 is, through the shape of the corresponding surface 3134, the -y-axis direction toward which the first substrate surface 5901 faces or the -y-axis direction toward which the first substrate surface 5901 faces. It may be set to be formed in a specified direction, for example, between the -y axis direction and the -z axis direction, rather than in the -z axis direction perpendicular to the -z axis direction.
  • the conductive structure includes a first portion including reflective portions (3134a, 3134b, 3134c) and/or planar portions (3134f, 3134g) and a second portion including diffractive portions (3134d, 3134e, 3134h) may include.
  • the corresponding surface 3134 (e.g., a conductive structure) of the first support member 3131 formed of a conductive member is formed when the first side member 313 is viewed from the outside (e.g., in a first direction). (as shown in ), it may be advantageous to have a structure that covers at least a portion of the first substrate surface 5901 by a specified amount of overlap D (eg, an amount of occlusion).
  • the corresponding surface 3134 (e.g., conductive structure) of the first support member 3131 is separated from the substrate 590 by at least 50% when the first side member 313 is viewed from the outside. It can be formed to have an amount of overlap.
  • the mating surface 3134 (e.g., a conductive structure) of the first support member 3131 overlaps the substrate 590 by 100% when looking at the first side member 313 from the outside. It can be formed to have any amount.
  • the corresponding surface 3134 of the first support member 3131 has an array antenna (AR) when the first substrate surface 5901 is viewed from the outside (e.g., when viewed in the y-axis direction).
  • AR array antenna
  • the 1 The corresponding surface 3134 of the support member 3131 is an array antenna (AR) (e.g., a plurality of antenna elements) when the first substrate surface 5901 is viewed from the outside (e.g., when viewed in the y-axis direction).
  • AR array antenna
  • the plurality of antenna elements 510, 520, 530, and 540 of Figure 6A may be formed to have an overlap amount of 100%.
  • at least a portion of the corresponding surface is a non-conductive member. It may also have a structure combined with (e.g., the non-conductive member 313b of FIG. 7D) (e.g., a dielectric).
  • the corresponding surface 3134 of the first support member 3131 may be replaced with a conductive electrical structure disposed in the internal space 3101 of the electronic device 300.
  • the conductive electrical structure includes at least one of a conductive hinge structure (e.g., hinge structure 340 in FIG. 5), a battery (e.g., battery 371 in FIG. 5), various electrical elements, and/or a conductive shield can. can do.
  • the antenna structure 500-1 may be arranged to be at least partially seated on the second mounting portion 3133 formed on the first support member 3131.
  • the first substrate surface 5901 may be disposed in a direction toward the side member 313.
  • the side member 313 may include a conductive member 313-1 and a non-conductive member 313-2 coupled to the conductive member 313-1 by injection.
  • the antenna structure 500-1 may be arranged so that the first substrate surface 5901 faces the side member 313. Accordingly, the directional signal formed from the antenna structure 500-1 is transmitted to the side of the electronic device 300 (e.g., the second side 313b in FIG. 3) through the non-conductive member 313-2 of the side member 313. It can be set to form a directional signal.
  • the antenna structure 500 may be configured to form a directional signal in the direction toward which the first rear cover 314 of the electronic device 300 faces (e.g., -z axis direction).
  • the substrate 590 of the antenna structure 500 forms a directional signal in substantially the same direction as the horizontal arrangement, but is vertically arranged, taking into account surrounding electronic components (e.g., hinge structure, substrate, or battery). It can help with efficient layout design.
  • a death grip occurs due to the user's grip and the radiation performance of the antenna structure 500-1 is reduced, coverage of the antenna can be secured by transmitting or receiving a wireless signal through the antenna structure 500. there is.
  • FIGS. 8A and 8B are heat maps comparing radiation performance in the n261 band (about 28 GHz band) depending on the presence or absence of a vertically arranged antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 As in the comparative example shown in FIG. 8A, while no radiation is generated in the corresponding region (R) of the first rear cover 314 where the antenna structure 500 is not present, the antenna structure 500 according to the present disclosure ) is arranged vertically in the drawing of FIG. 8B, in the corresponding area (R) of the first rear cover 314, in the direction toward which the first rear cover 314 faces (e.g., -z axis direction), a specified frequency band (e.g. : It can be seen that radiation occurs in the n261 band).
  • a specified frequency band e.g. : It can be seen that radiation occurs in the n261 band.
  • the shape of the corresponding surface 3134 of the first support member 3131 is changed to change the direction in a direction different from the direction in which the first substrate surface 5901 faces.
  • a signal can be formed, which may mean that it can help design the efficient placement of the antenna structure compared to horizontal placement.
  • FIGS. 9A and 9B are heat maps comparing radiation performance in the n260 band (approximately 39 GHz band) depending on the presence or absence of a vertically arranged antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 As in the comparative example shown in FIG. 9A, while no radiation is generated in the corresponding region (R) of the first rear cover 314 where the antenna structure 500 is not present, the antenna structure 500 according to the present disclosure ) is arranged vertically in the drawing of FIG. 9B, in the corresponding area (R) of the first rear cover 314, in the direction toward which the first rear cover 314 faces (e.g., -z axis direction), a designated frequency band (e.g. : It can be seen that radiation occurs in the n260 band).
  • a designated frequency band e.g. : It can be seen that radiation occurs in the n260 band.
  • the shape of the corresponding surface 3134 of the first support member 3131 is changed to change the direction in a direction different from the direction in which the first substrate surface 5901 faces.
  • a signal can be formed, which may mean that it can help design the efficient placement of the antenna structure compared to horizontal placement.
  • 10A to 10F are diagrams showing various shapes of corresponding surfaces of the first support member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A to 10F show the shapes of the corresponding surfaces 3135, 3136, 3137, 3138, 3139, and 3140 of the antenna structure 500 (e.g., the antenna structure 500 of FIG. 7C) and the corresponding support member 3131.
  • the corresponding surfaces 3135, 3136, 3137, 3138, 3139, and 3140 are shown briefly, it is obvious that at least one of the corresponding surfaces 3135, 3136, 3137, 3138, 3139, and 3140 can be replaced with the corresponding surface 3134 of FIG. 7C.
  • an electronic device e.g., electronic device 300 in Figure 7c
  • a side member 313 used as part of a housing (e.g., housing 310 in Figure 7c) and extends from the side member 313.
  • a first support member that is coupled and has a mounting portion 3132 (e.g., the first mounting portion 3132 in FIG. 7C) formed to support at least a portion of the antenna structure 500 (e.g., the antenna structure 500 in FIG. 7C). It may include (3131).
  • the antenna structure 500 has a first substrate surface 5901 facing in a first direction (e.g., direction 1) and a second direction (e.g., direction 1) opposite to the first direction (e.g., direction 1).
  • the first support member 3131 may include a corresponding surface 3135 disposed to at least partially correspond to the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500.
  • the corresponding surface 3135 includes a first reflecting part 3135a extending from the bottom surface 3132a of the mounting part 3132 in a vertical third direction (e.g., direction 3), a first reflecting part ( A flat portion 3135d extending from 3135a) in a direction parallel to the floor surface (e.g., direction 1) and a flat portion 3135d extending parallel to the first reflecting portion 3135a in a third direction (direction 3) from the flat portion 3135d. It may include a second reflection unit 3135b.
  • the corresponding surface 3135 is a first diffractive part 3135c and a second reflective part 3135b, which are boundary areas (e.g., corner areas) between the first reflective part 3135a and the flat part 3135d. It may include a second diffractive portion 3135e formed at the end of . Accordingly, the directional signal formed from the antenna structure 500 is reflected through the first and second reflection parts 3135a and 3135b, and is diffracted through the first and second diffraction parts 3135c and 3135e, thereby forming the first substrate surface 5901. It may be formed in a first direction (e.g., direction 1) and a third direction perpendicular to the direction (e.g., direction 3). In some embodiments, the directional signal formed from the antenna structure 500 may be formed in a direction between a first direction (eg, direction 1) and a third direction (eg, direction 3).
  • the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500 and the corresponding surface 3136 of the first support member 3131 are aligned in a second direction (e.g., direction 2). It may include a curved portion 3136a protruding toward and a diffractive portion 3136b formed in the boundary area between the bottom surface 3132a of the first mounting portion 3132 and the curved portion 3136a.
  • the corresponding surface 3137 of the first support member 3131 corresponding to the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500 is the bottom surface 3132a of the mounting portion 3132. ) and a concave reflector 3137b extending from the reflector 3137a and recessed in the first direction (e.g. direction 1) to a specified depth. It may be formed to include.
  • the corresponding surface 3137 includes a first diffractive portion 3137c formed at the boundary area between the reflector 3137a and the concave reflector 3137b, and a second diffractive portion formed at the end of the concave reflector 3137b. (3137d).
  • the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500 and the corresponding surface 3138 of the first support member 3131 are vertical from the bottom surface of the mounting unit 3132. It may be formed to include a straight portion 3138a extending in one direction (eg, direction 3) and a diffraction portion 3138b formed at an end of the straight portion.
  • the corresponding surface 3139 of the first support member 3131 corresponding to the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500 is the bottom surface 3132a of the mounting portion 3132.
  • a tapered reflector 3139a e.g., inclined portion
  • the boundary between the bottom surface 3132a and the reflector 3139a It may be formed to include a first diffraction part 3139b formed in the area and a second diffraction part 3139c formed at the end of the reflection part 3139a.
  • the corresponding surface 3140 of the first support member 3131 corresponding to the first substrate surface 5901 of the substrate 590 of the antenna structure 500 is the bottom surface 3132a of the mounting portion 3132.
  • the first reflection part 3140a e.g., straight part
  • a tapered second reflection part 3140b e.g., a second inclined part
  • It may be formed to include a second diffraction part 3140d formed at the end of the part 3140c and the second reflection part 3140b.
  • the directional signal formed in the direction toward the first substrate surface 5901 of the antenna structure 500 can be applied to the conductive member 3131 in various ways, whether shown or not shown. It can be set in various directions using reflection and/or diffraction by changing the shape of the corresponding surface formed.
  • 11A to 14 are diagrams illustrating antenna structures arranged in electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 600 may include a bar-type electronic device.
  • the electronic device 600 includes a front cover 611 facing in a first direction (e.g., z-axis direction), and a rear cover facing in a direction opposite to the front cover 611 (e.g., -z-axis direction). It may include a housing 610 (e.g., a housing structure) including 612 and a side member 613 disposed to surround an interior space 6101 between the front cover 611 and the rear cover 612.
  • the electronic device 600 is disposed in the internal space 6101 and may include a display 601 that is visible from the outside through at least a portion of the front cover 611.
  • the electronic device 600 is disposed in the interior space 6101, and at least one electronic device is arranged to detect the external environment through at least a portion of the front cover 611 and/or at least a portion of the display 601. It may include a camera device 602 and at least one sensor module 603.
  • the electronic device 600 includes at least one speaker device 604, 605, a microphone device 606, and an interface connector port 607 arranged to operate through at least a portion of the side member 613. It can be included.
  • the at least one speaker device (604, 605) is an external speaker arranged to operate through the side member (611) and the receiver (604) disposed between the side member (613) and the front cover (611). It may include device 605.
  • the electronic device 600 may include at least one other camera device 608 disposed to detect the external environment through at least a portion of the rear cover 612.
  • the electronic device 600 may include at least one antenna structure 500 (eg, the antenna structure 500 of FIG. 7C) disposed in the internal space 6101.
  • the antenna structure 500 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500 of FIG. 6A.
  • the antenna structure 500 is connected to the first substrate surface (e.g., the first substrate surface 5901 of FIG. 6A) of a substrate (e.g., the substrate 590 of FIG. 6A) in the internal space 6101 of the electronic device 600. ) may be arranged vertically toward the side member 613.
  • the antenna structure 500 has the above-described corresponding surfaces disposed to correspond to the first substrate surface 5901 (e.g., the corresponding surface 3134 in FIG.
  • the electronic device 700 may include a tablet-type electronic device.
  • the electronic device 700 includes a front cover 711 facing in a first direction (e.g., z-axis direction), and a rear cover facing in a direction opposite to the front cover 711 (e.g., -z-axis direction). It may include a housing 710 (e.g., a housing structure) including 712 and a side member 713 disposed to surround an interior space 7101 between the front cover 711 and the rear cover 712. .
  • the electronic device 700 is disposed in the internal space 7101 and may include a display 701 that is visible from the outside through at least a portion of the front cover 711.
  • the electronic device 700 is disposed in the internal space 7101 and includes at least one camera device arranged to operate through at least a portion of the front cover 711 and/or at least a portion of the display 701. It may include 702 and at least one sensor module 703. According to one embodiment, the electronic device 700 may include at least one speaker device 704, a microphone device 705, and an interface connector port 706 arranged to operate through at least a portion of the side member 713. You can. According to one embodiment, the electronic device 700 may include at least one other camera device 708 disposed to operate through at least a portion of the rear cover 712.
  • the electronic device 700 is detachably disposed on the pen mounting portion 7121 provided on at least a portion of the rear cover 712, and is an electronic pen that performs an input operation by approaching or contacting the display 701. 720) (e.g., a stylus pen).
  • the electronic device 700 may include at least one antenna structure 500 (e.g., the antenna structure 500 of FIG. 7C) disposed in the internal space 7101 of the housing 710. .
  • the antenna structure 500 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500 of FIG. 6A.
  • the antenna structure 500 is connected to the first substrate surface (e.g., the first substrate surface 5901 of FIG. 6A) of a substrate (e.g., the substrate 590 of FIG. 6A) in the internal space 7101 of the electronic device 700. ) may be arranged vertically toward the side member 713.
  • the antenna structure 500 has the above-described corresponding surfaces disposed to correspond to the first substrate surface 5901 (e.g., the corresponding surface 3134 in FIG. 7C or the corresponding surfaces 3135 in FIGS. 10A to 10F). , 313, 3137, 3138, 3139, 3140) and/or an internal conductive electrical structure (e.g., a conductive hinge structure (e.g., hinge structure 340 of FIG. 5), a battery (e.g., FIG.
  • the rear cover 712 is facing in a direction perpendicular to the first substrate surface 5901 (e.g., - By being set to form a directional signal in the z-axis direction, it can have an efficient arrangement structure and help secure beam coverage of the antenna.
  • the electronic device 800 may include a rollable-type electronic device.
  • the electronic device 800 includes a first housing 810, a second housing 820 slidably coupled to the first housing 810, and the first housing 810 and the second housing 820.
  • a flexible display 830 arranged to be supported.
  • the first housing 810 may include a first side member 811 and a first rear cover 8111 coupled to the first side member 811.
  • the first housing 810 may include a first space 8101 formed through the first side member 811 and the first rear cover 8111.
  • the second housing 820 may include a second side member 821 and a second rear cover 8211 coupled to the second side member 821.
  • the second housing 820 may include a second space 8201 formed through the second side member 821 and the second rear cover 8211.
  • the electronic device 800 has a first display area accommodated in the first space 8101 so that at least a portion of the flexible display 830 is not visible from the outside in a slide-in state. You can.
  • the electronic device 800 in a slide-out state, the electronic device 800 is pulled out from the first space 8101 so that at least a portion of the flexible display 830 is visible from the outside, thereby increasing the first display area. It may have a more expanded second display area.
  • the electronic device 800 is disposed in the second space 8201 and includes at least one camera device 802 and at least one sensor module capable of operating through at least a portion of the flexible display 830. It may include (803). According to one embodiment, the electronic device 800 is disposed in the second space 8201 and includes at least one additional device operable through at least a portion of the second rear cover 8211 and/or the first rear cover 8111. It may include one camera device 808.
  • the electronic device 800 includes at least one antenna structure 500 (e.g., the antenna structure 500 in FIG. 7C) disposed in the first space 8101 of the first housing 810. can do.
  • the antenna structure 500 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500 of FIG. 6A.
  • the antenna structure 500 is connected to the first substrate surface (e.g., the first substrate surface of FIG. 6A) of the substrate (e.g., the substrate 590 of FIG. 6A) in the first space 8101 of the first housing 810. 5901)) may be vertically arranged to face the first side member 811.
  • the antenna structure 500 has the above-described corresponding surfaces disposed to correspond to the first substrate surface 5901 (e.g., the corresponding surface 3134 in FIG. 7C or the corresponding surfaces 3135 in FIGS. 10A to 10F). , 313, 3137, 3138, 3139, 3140) and/or an internal conductive electrical structure (e.g., a conductive hinge structure (e.g., hinge structure 340 of FIG. 5), a battery (e.g., FIG.
  • the direction in which the first rear cover 8111, perpendicular to the first substrate surface 5901, is facing e.g., through the corresponding surface of the battery 371), various electrical elements, and/or at least one of the conductive shield can) :
  • it can have an efficient arrangement structure and help secure the antenna's beam coverage.
  • at least one antenna structure 500 may be disposed in the second space 8201 of the second housing 820.
  • the electronic device 900 may include a notebook-type electronic device.
  • the electronic device 900 may include a first housing 910 and a second housing 920 foldably connected to the first housing 910 through a hinge device 930.
  • the electronic device 900 may be mounted on a mounting surface of a mounting structure (eg, a desk or table) through at least a portion of the first housing 910.
  • the second housing 920 may be unfolded in a specified angle range (eg, approximately 0 degrees to 360 degrees) with respect to the first housing 910.
  • the second housing 920 may be folded to face at least a portion of the first housing 910.
  • the first housing 910 includes a first plate 911 facing in a first direction (e.g., z-axis direction) and a second direction (e.g., opposite to the first direction (e.g., z-axis direction)).
  • a second direction e.g., opposite to the first direction (e.g., z-axis direction)
  • : -z axis direction may include a second plate 912 and a side member 913 surrounding the space 9101 between the first plate 911 and the second plate 912.
  • the electronic device 900 includes a key button assembly 940 including a plurality of key buttons arranged to be exposed to the outside through the first plate 911 in the first housing 910. can do.
  • the electronic device 900 may include a display 921 disposed to be exposed to the outside through at least a portion of the second housing 920.
  • the electronic device 900 may include at least one antenna structure 500 (e.g., the antenna structure 500 in FIG. 7C) disposed in the internal space 9101 of the first housing 910. You can.
  • the antenna structure 500 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500 of FIG. 6A.
  • the antenna structure 500 is connected to the first substrate surface (e.g., the first substrate surface 5901 of FIG. 6A) of a substrate (e.g., the substrate 590 of FIG. 6A) in the internal space 9101 of the electronic device 900. ) may be arranged vertically toward the side member 913.
  • the antenna structure 500 has the above-described corresponding surfaces disposed to correspond to the first substrate surface 5901 (e.g., the corresponding surface 3134 in FIG. 7C or the corresponding surfaces 3135 in FIGS. 10A to 10F). , 313, 3137, 3138, 3139, 3140) and/or an internal conductive electrical structure (e.g., a conductive hinge structure (e.g., hinge structure 340 of FIG. 5), a battery (e.g., FIG.
  • the direction in which the first plate 911, perpendicular to the first substrate surface 5901, is facing e.g., through the corresponding surface of the battery 371), various electrical elements, and/or at least one of the conductive shield can) By being set to form a directional signal in the z-axis direction, it can have an efficient arrangement structure and help secure beam coverage of the antenna.
  • an electronic device e.g., the electronic device 300 in FIG. 7C
  • at least one housing e.g., the rear cover 314 in FIG. 7C
  • a rear cover e.g., the rear cover 314 in FIG. 7C
  • 1 housing 310 a conductive structure (e.g., the first support member 3131 in FIG. 7c) disposed in the inner space of the at least one housing (e.g., the inner space 3101 in FIG. 7b), and the interior In space, it includes a first antenna structure (e.g., the first antenna structure 500 in FIG. 7C) disposed near the conductive structure, and the first antenna structure is disposed on a first substrate surface (e.g., the first antenna structure 500 in FIG.
  • a substrate e.g., substrate 590 in FIG. 7C
  • a substrate including a first substrate surface 5901
  • a second substrate surface facing in the opposite direction to the first substrate surface e.g., second substrate surface 5902 in FIG. 7C.
  • a plurality of antenna elements configured to transmit a first directional signal in a direction toward the conductive structure, wherein the first antenna structure includes a first antenna structure, the first substrate surface facing the conductive structure.
  • the conductive structure may change the direction of the signals transmitted by the plurality of antenna elements to form a beam pattern through the rear cover.
  • the antenna structure combined with the conductive structure can form a directional beam in a direction different from the first direction, thereby saving mounting space while securing beam coverage due to the conductive structure, and can be advantageous for placement/design with peripheral devices. there is.
  • the first direction (the direction in which the first substrate surface faces) may be toward the side member (or side) of at least one housing. That is, the first direction may be the plane/horizontal direction of the electronic device. Therefore, even though it occupies a relatively smaller area of the electronic device than when placed vertically and horizontally, the antenna structure can form a directional beam at a comparable level in substantially the same direction as when placed horizontally, allowing electronics With respect to the device, the advantage can be provided of being positioned/designed identically to the surrounding electronic components and ensuring beam coverage.
  • the first antenna structure may be set to form the signals in a second direction perpendicular to the first direction and/or in a direction between the first direction and the second direction. Accordingly, the conductive structure may allow for a directional beam in the same direction as in the case of a vertical arrangement, providing excellent beam coverage while enabling efficient arrangement design from the perspective of surrounding electronic components.
  • the conductive structure may be formed to have an overlapping amount that covers 100% of the substrate when viewed from the first direction. This can ensure that sufficient beam intensity interacts with the conductive structure to provide beam coverage in a defined spatial/angular field other than the first direction.
  • the conductive structure may be formed to have an amount of overlap that covers 100% of the plurality of antenna elements disposed on the substrate when viewed from the first direction. This can ensure that sufficient beam intensity interacts with the conductive structure to cover a defined space/angular field other than the first direction.
  • At least one housing includes a front cover facing in an opposite direction to the rear cover and a side member surrounding the interior space between the front cover and the rear cover and including a conductive support member, and the conductive structure. may be formed through the conductive support member.
  • the conductive support member includes a mounting portion on which at least a portion of the substrate is mounted, and the conductive structure includes a portion of the conductive support member corresponding to the first substrate surface of the substrate mounted on the mounting portion. It may be part of it. Accordingly, an internal structure can be provided to cover a specified angular/spatial beam field different from the first direction while reducing the mounting area.
  • the internal space includes a display arranged to be visible from the outside through at least a portion of the front cover, and the first antenna structure transmits the first directional signal in a direction toward which the rear cover faces.
  • the rear cover may be formed of a dielectric material. Therefore, beam coverage in the rear cover direction is provided by the antenna module, and the mounting area can be reduced. For example, by arranging the substrate of the antenna structure vertically and forming a directional beam in almost the same direction as the horizontal arrangement, it can help in efficient layout design in terms of surrounding electronic components.
  • it includes a second antenna structure disposed in the interior space and having substantially the same configuration as the first antenna structure, wherein the second antenna structure is a first substrate of the second antenna structure. It may be arranged so that the side faces the side member. Therefore, even when a death grip occurs due to the user's grip and the radiation performance of the second antenna structure deteriorates, antenna coverage can still be secured by transmitting and receiving wireless signals through the first antenna structure.
  • the second antenna structure may be set to form another signal in a direction perpendicular to the first direction and toward the side member.
  • the side member includes a conductive member and a non-conductive member coupled to the conductive member, and the second antenna structure can form the other signals radiated to the outside through the non-conductive member. there is. Therefore, in combination with the first antenna structure, in the case of a death grip beam coverage can still be provided by the first antenna structure.
  • the conductive structure may include at least one of a battery, electrical elements, and/or a conductive shield can disposed in the interior space.
  • the conductive structure includes a first portion configured to reflect the signals and a second portion configured to diffract the signals, the first portion being at least parallel to the first substrate surface. It may include a stepped structure including one reflector and at least one planar part extending from the at least one reflector and connecting neighboring reflectors. This profile can give rise to reflections in different reflective parts acting like diffraction and reflections at transitions/edges to cover a given angular field for beam coverage formation, especially in the direction perpendicular to the facing direction of the first substrate face. let it be In particular, the step is useful for covering the angular field in the back cover/top direction, and maximum radiation gain can be achieved by the step structure.
  • the second portion includes a diffractive portion that is a boundary area between the at least one reflector and the at least one planar portion
  • the first antenna structure includes the at least one reflector and the at least one planar portion. It may be set to form the first directional beam through one diffraction unit. Discontinuities in the edges can become point sources of electromagnetic beam waves and improve beam coverage.
  • the at least one housing includes a first housing and a second housing that is foldably connected to the first housing and each other through a hinge structure, and the first antenna structure is connected to the first housing. It may be disposed near the hinge structure in the internal space of.
  • the conductive structure may be at least a part of the hinge structure.
  • the at least one housing includes a first housing and a second housing that is slidably coupled to a specified reciprocating distance from the first housing, and the electronic device is connected to the first housing and the second housing. It may further include a flexible display that is arranged to be supported by and accommodated in the inner space of the first housing so that it is not at least partially visible from the outside in the retracted state.
  • the first antenna structure may be arranged so that the directional signal is formed in the inner space of the first housing in a direction opposite to the flexible display.
  • it may include a wireless communication circuit disposed in the interior space and configured to transmit or receive a wireless signal in a designated frequency band through the at least one antenna element.
  • the wireless communication circuit may be disposed on the second substrate surface of the substrate.
  • the designated frequency band may include a range from 3 GHz to 100 GHz.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 후면 커버를 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구조물 및 상기 내부 공간에 배치된 제1안테나 구조체를 포함하고, 상기 안테나 구조체는 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 도전성 구조물을 향하는 방향으로 신호들을 전송하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 도전성 구조물은 상기 후면 커버를 통해 빔 패턴을 형성하기 위하여 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 의해 전송된 상기 신호들의 방향을 변경시키도록 구성될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다. 전자 장치는 이러한 고주파수 대역에서 동작하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는, 실질적으로 mmWave 대역(예: 약 3GHz~100GHz 범위의 주파수 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 적어도 하나의 안테나 구조체(예: 안테나 또는 안테나 모듈)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 하나 또는 그 이상의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 및/또는 도전성 패턴들)이 기판(substrate)에 지정된 간격으로 배치된 어레이 안테나(array antenna)를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은, 기판 중 어느 하나의 기판면(예: 제1기판면 또는 기판 전면)이 향하는 방향으로 방향성 신호(예: 빔 패턴, 신호들 또는 방향성 빔)이 형성되도록 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 구조체는 기판이 전자 장치의 내부 공간에 어떠한 방식으로 배치되는지에 따라 방향성 신호의 방향이 결정될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 내부 공간에서, 기판의 기판면이 전자 장치의 측면을 향하도록 배치(예: 수직 배치)될 경우, 방향성 신호는 전자 장치의 측면이 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 유사한 방식으로, 전자 장치의 내부 공간에서, 기판의 기판면이 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 향하도록 배치(예: 수평 배치)될 경우, 방향성 신호는 전자 장치의 전면 및/또는 후면이 향하는 방향으로 형성될 수 있다.
전자 장치는 충분한 커버리지 확보 및 사용자의 파지에 의한 방사 성능 저하를 감소시키기 위하여 서로 다른 위치에 두 개 이상의 안테나 구조체들이 각각 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체들은 기판의 기판면이 서로 다른 방향(예: 측면이 향하는 방향 및/또는 후면이 향하는 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
그러나 기판면이 전자 장치의 후면을 향하도록 배치(예: 수평 배치)되는 안테나 구조체는 주변 전자 부품들과의 간섭 또는 안테나 구조체의 형태 따라 배치 공간 확보가 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 최소한의 배치 공간이 사용될 수 있는 효율적인 배치 설계가 고려됨과 동시에, 기판면이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 신호를을 형성할 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 후면 커버를 포함하는 적어도 하나의 하우징과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간에 배치된 도전성 구조물 및 상기 내부 공간에 배치된 제1안테나 구조체를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 제1기판면 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면을 포함하는 기판 및 상기 기판에서, 상기 도전성 구조물을 향하는 방향으로 제1방향성 신호를 전송하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트들을, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 도전성 구조물은 상기 후면 커버를 통해 빔 패턴을 형성하기 위하여 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 의해 전송된 상기 신호들의 방향을 변경하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체는 기판면과 대응하는 하우징의 도전성 부재의 결정된 대응면의 형상에 따라 방향성 빔의 회절 및 반사를 이용하여, 방향성 신호의 방향을 변경시킴으로써, 기판의 효율적인 배치 설계를 할 수 있으며, 빔 커버리지가 넓어질 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 전면 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 후면 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체들이 배치된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체가 배치된 상태를 전자 장치의 후면에서 바라본 일부 구성도이다.
도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7d-7d를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n261 대역(약 28GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n260 대역(약 39GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 10a 내지 도 10f는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재의 대응면의 다양한 형상을 도시한 도면들이다.
도 11a 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 도면들이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz~약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz~약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 3c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치(300)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치(300)의 사시도이다.
도 3a 내지 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340), 힌지 장치 또는 힌지 모듈)를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(310, 320)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 x축 방향으로 배치되거나, y축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제1 하우징(310)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 결합되는 제2 하우징(320)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(311) 및 제1 면(311)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(321) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)과 제2 하우징(320)의 제4 면(322)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(312)과 제4 면(322)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(312)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(322)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(313) 및 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제2 면(312)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제1 측면(313a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(313b) 및 제1 측면(313a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(313c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313)는 제1 측면(313a), 제2 측면(313b), 및 제3 측면(313c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(320)은 적어도 부분적으로 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(323) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 전자 장치(300)의 제4 면(322)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제4 측면(323a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(323b) 및 제4 측면(323a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(323c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(323)는 제4 측면(323a), 제5 측면(323b), 및 제6 측면(323c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(310, 320)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 부재(313)는 제1 후면 커버(314)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(323)는 제2 후면 커버(324)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제2 측면(313b)과 제2 측면 부재(323)의 제5 측면(323b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)과 제2 측면 부재(323)의 제6 측면(323c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(313b)과 제5 측면(323b)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(313c)과 제6 측면(323c)의 합한 길이가 제1 측면(313a) 및/또는 제4 측면(323a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(313) 및/또는 제2 측면 부재(323)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(3161, 3162, 및/또는 3261, 3262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(316 및/또는 326)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: 약 400MHz~약 6GHz)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(314) 및/또는 제2 후면 커버(324)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 하우징(310)의 제1 면(311)으로부터 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 가로질러 제2 하우징(320)의 제3 면(321)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 제1 면(311)과 대응하는 제1 부분(330a), 제3 면(321)과 대응하는 제2 부분(330b), 및 제1 부분(330a)과 제2 부분(330b)을 연결하고, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응하는 제3 부분(330c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(315) 및/또는 제2 보호 커버(325)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 부분(330a)의 가장자리가 제1 하우징(310)과 제1 보호 커버(315) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 부분(330b)의 가장자리가 제2 하우징(320)과 제2 보호 커버(325) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(335)을 통해, 보호 캡(335)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(330)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(330)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간(예: 제1 하우징(310)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(320)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 면(312)의 적어도 일부로부터 제4 면(322)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의 표시 기능을 대체하여, 전자 장치(300)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(331)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(331)는 제2 하우징(320)의 제4 면(322)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(331)는 제2 후면 커버(324)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(303)(예: 마이크), 음향 출력 장치(301, 302), 센서 모듈(304), 카메라 장치(305, 308), 키 입력 장치(306), 또는 커넥터 포트(307)는 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(303)는 제2 하우징(320)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(303)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(301, 302)는 스피커들(301, 302)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커들(301, 302)은, 제1 하우징(310)에 배치되는 통화용 리시버(301)와 제2 하우징(320)에 배치되는 스피커(302)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(303), 음향 출력 장치(301, 302), 및 커넥터 포트(307)는 전자 장치(300)의 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(307)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀은 입력 장치(303) 및 음향 출력 장치(301, 302)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치(301, 302)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(330) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 배치되는 제1 카메라 장치(305)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(312)에 배치되는 제2 카메라 장치(308)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제2 카메라 장치(308) 근처에 배치되는 플래시(309)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(309)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308)은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제1 면(311), 제2 면(312), 제3 면(321), 또는 제4 면(322))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치들(305, 308)은 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(306)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면 부재(313)의 제3 측면(313c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 제1 하우징(310)의 다른 측면들(313a, 313b) 및/또는 제2 하우징(320)의 측면들(323a, 323b, 323c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(306)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(306)는 플렉서블 디스플레이(330)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(305, 308) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(305)) 또는 센서 모듈(304)은 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(305) 또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(330)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치(300)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(330)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(330)의, 센서 모듈(304)과 대응하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)는 제1 면(311)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(321)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(330)를 제어할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 힌지 구조(예: 도 3b의 힌지 구조(340))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(300)의 분리 사시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)(예: 제1 측면 프레임), 제2 측면 부재(323)(예: 제2 측면 프레임), 제1 측면 부재(213)와 제2 측면 부재(223)를 회동가능하게 연결하는 힌지 구조(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(3131), 제2 측면 부재(323)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2 지지 부재(3231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(3131)는 제1 측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 제1 측면 부재(313)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(3231)는 제2 측면 부재(323)와 일체로 형성되거나, 제2 측면 부재(323)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 지지 부재(3131) 및 제2 지지 부재(3231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 결합되고, 제1 지지 부재(3131)와의 사이에 제1 공간을 제공하는 제1 후면 커버(314) 및 제2 측면 부재(323)와 결합되고, 제2 지지 부재(3231)와의 사이에 제2 공간을 제공하는 제2 후면 커버(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313), 제1 지지 부재(3131), 및 제1 후면 커버(314)를 통해 제공되는 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(310))(예: 제1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323), 제2 지지 부재(3231), 및 제2 후면 커버(324)를 통해 제공되는 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(320))(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 후면 커버(314)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(331)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)와 제1 후면 커버(314) 사이의 제1 공간에 배치되는 제1 기판 어셈블리(361)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(363), 제1 배터리(371), 또는 제1 브라켓(351)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(363)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 3a 및 도 4a의 카메라 장치(305, 308))을 포함할 수 있으며, 제1 기판 어셈블리(361)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(351)은 제1 기판 어셈블리(361) 및/또는 카메라 어셈블리(363)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이의 제2 공간에 배치되는 제2 기판 어셈블리(362)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(390)(예: 코일 부재), 제2 배터리(372), 또는 제2 브라켓(352)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 기판 어셈블리(361)로부터 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 측면 부재(323)와 제2 후면 커버(324) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2 기판 어셈블리(362), 제2 배터리(372), 또는 안테나(390))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(380)(예: 연성 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(390)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 지지하고, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 4a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)일 때, 제1 공간 및/또는 제2 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(341)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 측면 부재(313)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(315)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제2 측면 부재(323)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(325)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 평면부(예: 도 3b의 제1 부분(330a))의 가장자리가 제1 보호 커버(315)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(330)는 제2 평면부(예: 도 3b의 제2 부분(330b))의 가장자리가 제2 보호 커버(325)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 플렉서블 디스플레이(330)의 힌지 구조(340)와 대응되는 제3 부분(예: 도 3b의 제3 부분(330c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(335)을 포함할 수 있다.
이하, 본 개시의 예시적인 실시예들을 설명함에 있어서, '수직 배치'는 안테나 구조체(500, 500-1)의 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1하우징(310)의 측면 부재(313)(또는 측면)를 향하도록 배치된 배치 구조를 의미하며, '수평 배치'는 안테나 구조체(500, 500-1)의 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1후면 커버(314)를 향하도록 배치된 배치 구조를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버 사이(314)에 배치된 안테나 구조체(500)(예: 안테나 또는 안테나 모듈)(예: 제1안테나 구조체)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)와 유사한 방식으로, 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버 사이(314)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)(예: 제2안테나 구조체)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 안테나 구조체(500)와 다른 구성을 가질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 안테나 구조체(500)를 지지하는, 제1지지 부재(3131)의 형상 변경을 통해, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호(예: 신호들, 빔 패턴 또는 방향성 빔)(예: 제1방향성 신호)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1후면 커버(314)는 유전체 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는, 제1측면 부재(313)의 적어도 일부를 통해, 제1측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x 축 방향)으로 방향성 신호(예: 빔 패턴, 신호들 또는 방향성 빔)(예: 제2방향성 신호)를 형성하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 기판(예: 도 6a의 기판(590))에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(예: 도 6a의 어레이 안테나(AR))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 향하는 방향으로 방향성 신호가 형성되도록 구성될 수 있으며, 제1하우징(310)의 내부 공간에 배치된 기판(590)의 배치 구조에 따라 방향성 신호의 방향이 결정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 수평 배치 대비, 공간을 상대적으로 덜 차지하도록 수직으로 배치되더라도, 수평으로 배치되었을 때와 실질적으로 동일한 방향으로, 동등 수준의 방향성 신호가 형성됨으로써, 주변 전자 부품과의 효율적인 배치 설계 및 신호 커버리지 확보에 유리할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제2지지 부재(3231)와 제2후면 커버(324) 사이에 배치되거나, 제1측면 부재(3131)와 제1후면 커버(314) 사이 및 제2측면 부재(3231)와 제2후면 커버(324) 사이에 모두 배치될 수도 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 전면 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체의 후면 사시도이다.
도 6a의 안테나 구조체(500) 및/또는 적어도 하나의 안테나 구조체(500-1)는 도 5의 안테나 구조체(500)와 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 안테나 구조체(500)(이하 '500')(예: 안테나 또는 안테나 모듈)는 기판(substrate)(590)(예: 인쇄 회로 기판) 및 어레이 안테나(AR)로써, 기판(590)에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(예: ① 방향)을 향하는 제1방향과 반대인, 제2방향(예: ② 방향)을 향하는 제2기판면(5902) 및 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이의 공간을 둘러싼 기판 측면(5903)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 제1기판면(5901)에 노출되도록 배치되거나, 제1기판면(5901)과 제2기판면(5902) 사이에서, 제1기판면(5901)과 가까운 위치에 배치될 수 있고, 제1기판면(5901)이 향하는 방향(예: ① 방향)으로 방향성 신호(예: 빔 패턴)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)에 배치된 복수의 도전성 패치들 및/또는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는 실질적으로 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2기판면(5902)에 배치되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR)를 통해 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(595)는 전자 장치(예: 도 7b의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(3101))에서, 기판(590)과 이격된 위치의 기판(예: 도 7a의 제1기판(361))에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: 도 7b의 전기적 연결 부재(570))(예: FRC, flexible RF cable)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(595)는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 일면(예: 제1기판면(5901))에 배치되거나, 일면과 가까운 위치에 내장되고, 상기 기판(590)의 다른면(예: 제2기판면(5902))에는 RFIC(예: 도 2의 RFIC(222, 224, 226, 및/또는 228))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 지정된 간격으로 이격 배치된 제1안테나 엘리먼트(510), 제2안테나 엘리먼트(520), 제3안테나 엘리먼트(530) 또는 제4안테나 엘리먼트(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 일렬로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 행렬 형태(예: 2x2의 행렬 형태)를 갖도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 4개의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있으며, 어레이 안테나(AR)로써, 2개, 3개 또는 5개 이상의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 기판(590)에 추가적으로 배치된 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 복수의 절연층들(예: 유전체층들)을 포함하는 기판(590)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 동일한 절연층 또는 서로 다른 절연층에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은, 제1기판면(5901)을 위에서 바라볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)과 중첩되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 도전성 패턴들이 배치된 기판(590)의 대응 영역은 그라운드 층이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나)은 기판(590)의 내부에 배치될 수 있으며, 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 외면(예: 제1기판면(5901))에 노출되도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들을 통해 형성된 방향성 신호의 방향이 어레이 안테나(AR)에 의해 형성된 방향성 신호의 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540) 각각에 배치된 적어도 하나의 급전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR)는 적어도 하나의 급전부를 통해 단일 편파 안테나 또는 이중 편파 안테나로 동작될 수 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체들이 배치된 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 분리 사시도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조체가 배치된 상태를 전자 장치의 후면에서 바라본 일부 구성도이다. 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7c-7c를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도 7b의 라인 7d-7d를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(300)는 힌지 구조(340)를 통해, 폴딩축(A)을 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(313) 및 제1측면 부재(313)와 결합되는 제1후면 커버(314)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(323) 및 제2측면 부재(323)와 결합되는 제2후면 커버(324)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1측면 부재(313)로부터 내부 공간(3101)으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재(3131)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 제1측면 부재(313)와 일체로 형성되거나, 개별적으로 형성되고 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 도전성 부재(예: 금속) 및 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재(예: 폴리머 또는 유전체)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 구조체(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1지지 부재(3131)와 제1후면 커버(314) 사이에서, 힌지 구조(340) 근처에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500) 는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성된 제1지지 부재(3131)에 의해 대응 위치에 형성된 제1장착부(3132)(예: 제1리세스)에 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(500-1)는 제1지지 부재(3131)에 의해 대응 위치에 형성된 제2장착부(3133)(예: 제2리세스)에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500) 및/또는 안테나 구조체(500-1)는 금속 소재의 안테나 지지 브라켓(미도시)에 부착되고, 안테나 지지 브라켓이 제1장착부(3132) 및 제2장착부(3133)에 스크류와 같은 체결 부재를 통해 체결되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500) 는 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 후면 커버(314)와 수직한 방향(예: -y 축 방향)을 향하도록 제1지지 부재의 제1장착부(3132)에 고정될 수 있다(수직 배치). 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 전기적 연결 부재(570)를 통해 제1하우징(310)의 내부 공간(3101)에 배치된 제1기판(361)(예: 도 5의 제1기판 어셈블리(361))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)이 힌지 구조(340)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는, 전자 장치(300)에 수직 배치되고, 제1기판면(5901)이 측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(예: 도 7c의 대응면(3134))의 적어도 일부의 형상에 따라 방향성 신호의 회절 및/또는 반사를 통해, 실질적으로 후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호가 형성되도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는 측면 부재(313)가 향하는 외측 방향(예: -x 축 방향)으로 방향성 신호가 형성되도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)는 제1기판면(5901)이 힌지 구조(340)와 반대 방향(예: y 축 방향)을 바라보거나, 힌지 구조(340)와 수직한 방향들(예: x 축 방향 및/또는 -x축 방향)을 바라보도록 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 수평 배치와 실질적으로 동일한 방향으로 방향성 신호를 형성하면서도, 수직 배치되기 때문에, 주변 전자 부품들(예: 힌지 구조, 기판 또는 배터리)을 고려한 효율적인 배치 설계가 가능하고, 안테나 구조체(500-1)와 함께 좀더 우수한 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다. 특히, 빔 커버리지는 안테나 구조체(500)가 제공될 때, 개선될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 제1지지 부재(3131)에 형성된 제1장착부(3132)에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1기판면(5901)은 힌지 구조(340)를 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 도전성 부재(예: 도 7d의 도전성 부재(313-1))로 형성되고, 제1기판면(5901)과 대응되는 도전성 구조물로써, 대응면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 대응면(3134)은, 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 상방향(예: -z 축 방향, 후면 커버(314)를 향하는 방향)으로 진행할수록 제1기판면(5901)으로부터 멀어지도록 단이지고, 단이진 프로파일에서 반사 및 회절의 조합에 의해 개선된 빔 커버리지를 제공하기 위한 단차부(계단 형태)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 신호(예: 빔 패턴, 신호들 또는 방향성 빔)를 지정된 방향으로 반사 및/또는 회절시키기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 제1장착부(3132)의 바닥면으로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향, 후면 커버(314)가 향하는 방향)으로 연장된 제1반사부(3134a), 제1반사부(3134a)로부터 바닥면과 평행한 방향(예: -y 축 방향으로 연장된 제1평면부(3134f), 제1평면부(3134f)로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 제1반사부(3134a)와 평행하게 연장된 제2반사부(3134b), 제2반사부(3134b)로부터 수직한 방향(예: -y 축 방향)으로 제1평면부(3134f)와 평행하게 연장된 제2평면부(3134g) 및 제2평면부(3134g)로부터 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 제2반사부(3134b)와 평행하게 연장된 제3반사부(3134c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3134)은 제1반사부(3134a)와 제1평면부(3134f)의 경계 영역(예: 제1모서리 영역)인 제1회절부(3134d), 제2반사부(3134b)와 제2평면부(3134g)의 경계 영역(예: 제2모서리 영역)인 제2회절부(3134e) 및 제3반사부(3134c)의 단부에 형성된 제3회절부(3134h)를 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)가 수직 배치되더라도, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 신호는 대응면(3134)의 반사부들(3134a, 3134b, 3134c)과 회절부들(3134d, 3134e, 3134h)을 통해, 반사 및/또는 회절됨으로써, 제1기판면(5901)이 향하는 방향(예: -y 축 방향)과 수직한 방향(예: -z 축 방향)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1, 제2 및/또는 제3반사부(3134a, 3134b, 3134c)는 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)에 대하여 지정된 각도로 경사지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 및/또는 제2평면부(3134f, 3134g) 역시, 제1장착부(3132)의 바닥면에 대하여, 경사지도록 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 신호의 방사 방향은 대응면(3134)의 형상을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 - y축 방향 또는 제1기판면(5901)이 향하는 - y 축 방향과 수직한 - z축 방향이 아닌, 예를 들어, -y 축 방향과 -z 축 방향 사이의, 지정된 방향으로 형성되도록 설정될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조물은 반사부들(3134a, 3134b, 3134c) 및/또는 평면부들(3134f, 3134g)을 포함하는 제1부분 및 회절부들(3134d, 3134e, 3134h)을 포함하는 제2부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재로 형성된 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)(예: 도전성 구조물)은, 제1측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때(예: 제1방향에서 보여질 때), 제1기판면(5901)의 적어도 일부를 지정된 중첩량(D)(예: 가림량)으로 가리는 구조에 유리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)(예: 도전성 구조물)은, 제1측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 기판(590)과 최소 50% 이상 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)(예: 도전성 구조물)은, 제1측면 부재(313)를 외부에서 바라볼 때, 기판(590)과 100% 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은, 제1기판면(5901)을 외부에서 바라볼 때(예: y 축 방향에서 볼 때), 어레이 안테나(AR)(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))와 약 50%이상 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은, 제1기판면(5901)을 외부에서 바라볼 때(예: y 축 방향에서 볼 때), 어레이 안테나(AR)(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540))와 100% 중첩되는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 대응면의 적어도 일부는 비도전성 부재(예: 도 7d의 비도전성 부재(313b))(예: 유전체)와 결합된 구조를 가질 수도 있다.
어떤 실시예에서, 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3101)에 배치된 도전성 전기 구조물로 대체될 수도 있다. 예컨대, 도전성 전기 구조물은 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7d를 참고하면, 안테나 구조체(500-1)는 제1지지 부재(3131)에 형성된 제2장착부(3133)에 적어도 부분적으로 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1기판면(5901)은 측면 부재(313)를 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(313)는 도전성 부재(313-1) 및 도전성 부재(313-1)와 사출 방식으로 결합된 비도전성 부재(313-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500-1)는, 제1기판면(5901)이 측면 부재(313)를 향하도록 배치될수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500-1)로부터 형성된 방향성 신호는 측면 부재(313)의 비도전성 부재(313-2)를 통해 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3의 제2측면(313b)으로 방향성 신호가 형성되도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(300)의 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호를 형성하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)의 기판(590)은, 수평 배치와 실질적으로 동일한 방향으로 방향성 신호를 형성하면서도, 수직 배치되기 때문에, 주변 전자 부품들(예: 힌지 구조, 기판 또는 배터리)을 고려한 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있다. 또한, 사용자의 파지에 의한 death grip이 발생되고, 안테나 구조체(500-1)의 방사 성능이 감소될 경우, 안테나 구조체(500)를 통해 무선 신호를 송신 또는 수신함으로써, 안테나의 커버리지를 확보할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n261 대역(약 28GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 8a에 도시된 비교예와 같이, 안테나 구조체(500)가 존재하지 않는, 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서 어떠한 방사도 발생되지 않는 반면, 본 개시에 따른 안테나 구조체(500)가 수직 배치된 도 8b의 도면에서는 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 지정된 주파수 대역(예: n261 대역)에서 방사가 이루어짐을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)의 기판(590)이 수직 배치되더라도 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)의 형상 변경을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 신호가 형성될 수 있으며, 이는 수평 배치 대비, 안테나 구조체의 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 수직 배치된 안테나 구조체의 유무에 따라 n260 대역(약 39GHz 대역)에서의 방사 성능을 비교한 도면(heat map)이다.
도 9a에 도시된 비교예와 같이, 안테나 구조체(500)가 존재하지 않는, 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서 어떠한 방사도 발생되지 않는 반면, 본 개시에 따른 안테나 구조체(500)가 수직 배치된 도 9b의 도면에서는 제1후면 커버(314)의 대응 영역(R)에서, 제1후면 커버(314)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로, 지정된 주파수 대역(예: n260 대역)에서 방사가 이루어짐을 알 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)의 기판(590)이 수직 배치되더라도 제1지지 부재(3131)의 대응면(3134)의 형상 변경을 통해, 제1기판면(5901)이 향하는 방향과 다른 방향으로 방향성 신호가 형성될 수 있으며, 이는 수평 배치 대비, 안테나 구조체의 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 10a 내지 도 10f는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1지지 부재의 대응면의 다양한 형상을 도시한 도면들이다.
도 10a 내지 도 10f는 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))와 대응되는 지지 부재(3131)의 대응면들(3135, 3136, 3137, 3138, 3139, 3140)의 형상만을 간략히 도시하였으나, 해당 대응면들(3135, 3136, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나가 도 7c의 대응면(3134)과 대체될 수 있음은 자명하다.
도 10a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 7c의 전자 장치(300))는 하우징(예: 도 7c의 하우징(310))의 일부로 사용되는 측면 부재(313) 및 측면 부재(313)로부터 연장 또는 결합되고, 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))의 적어도 일부를 지지하도록 장착부(3132)(예: 도 7c의 제1장착부(3132))가 형성된 제1지지 부재(3131)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제1방향(예: ① 방향 방향)을 향하는 제1기판면(5901) 및 제1방향(예: ① 방향)과 반대인 제2방향(예: ② 방향)을 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590) 및 기판(590)의 제1기판면(5901)이 향하는 방향으로 방향성 신호가 형성되도록 배치된 어레이 안테나(AR)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(3131)는 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 적어도 부분적으로 대응하도록 배치된 대응면(3135)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 대응면(3135)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 제3방향(예: ③ 방향)으로 연장된 제1반사부(3135a), 제1반사부(3135a)로부터 바닥면과 평행한 방향(예: ① 방향)으로 연장된 평면부(3135d) 및 평면부(3135d)로부터 제3방향(③ 방향)으로 제1반사부(3135a)와 평행하게 연장된 제2반사부(3135b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대응면(3135)은 제1반사부(3135a)와 평면부(3135d)의 경계 영역(예: 모서리 영역)인 제1회절부(3135c) 및 제2반사부(3135b)의 단부에 형성된 제2회절부(3135e)를 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 신호는 제1, 2반사부(3135a, 3135b)를 통해 반사되고, 제1, 2회절부(3135c, 3135e)를 통해 회절됨으로써 제1기판면(5901)이 향하는 제1방향(예: ①방향)과 수직한 제3방향(예: ③ 방향)으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(500)로부터 형성된 방향성 신호는 제1방향(예: ① 방향)과 제3방향(예: ③ 방향) 사이의 방향으로 형성될 수도 있다.
이하, 도 10b 내지 도 10f에 도시된 구성 요소들을 설명함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3136)은 제2방향(예: ② 방향)을 향하여 돌출된 곡면부(3136a) 및 제1장착부(3132)의 바닥면(3132a)과 곡면부(3136a)의 경계 영역에 형성된 회절부(3136b)를 포함할 수 있다.
도 10c를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3137)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 방향(예: ③ 방향)으로 연장된 반사부(3137a) 및 반사부(3137a)로부터 연장되고, 제1방향(예: ① 방향)을 지정된 깊이로 함몰된 오목한 반사부(3137b)를 포함하도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 대응면(3137)은 반사부(3137a)와 오목한 반사부(3137b)의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3137c) 및 오목한 반사부(3137b)의 단부에 형성된 제2회절부(3137d)를 포함할 수 있다.
도 10d를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3138)은 장착부(3132)의 바닥면으로부터 수직한 방향(예: ③ 방향)으로 연장된 직선부(3138a) 및 직선부의 단부에 형성된 회절부(3138b)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
도 10e를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3139)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 제1방향(예: ① 방향)을 향할수록 점진적으로 기판(590)과 멀어지는 테이퍼진 반사부(3139a)(예: 경사부), 바닥면(3132a)과 반사부(3139a) 사이의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3139b) 및 반사부(3139a)의 단부에 형성된 제2회절부(3139c)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
도 10f를 참고하면, 안테나 구조체(500)의 기판(590)의 제1기판면(5901)과 대응하는 제1지지 부재(3131)의 대응면(3140)은 장착부(3132)의 바닥면(3132a)으로부터 수직한 제3방향(예: ③방향)으로 연장된 제1반사부(3140a)(예: 직선부), 제1반사부(3140a)로부터 제1방향(예: ① 방향)을 향할수록 점진적으로 기판(590)과 멀어지는 테이퍼진 제2반사부(3140b)(예: 제2경사부), 제1반사부(3140a)와 제2반사부(3140b) 사이의 경계 영역에 형성된 제1회절부(3140c) 및 제2반사부(3140b)의 단부에 형성된 제2회절부(3140d)를 포함하도록 형성될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체(500)의 제1기판면(5901)이 향하는 방향으로 형성되는 방향성 신호는 도전성 부재(3131)의 상기 도시되거나, 도시되지 않았더라도 다양한 방식으로 응용하여 형성된 대응면의 형상 변경을 통한 반사 및/또는 회절을 이용하여 다양한 방향으로 설정될 수 있다.
도 11a 내지 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들에 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 도면들이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 전자 장치(600)는 바 타입(bar-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(611), 전면 커버(611)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(612) 및 전면 커버(611)와 후면 커버(612) 사이의 내부 공간(6101)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(613)를 포함하는 하우징(610)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치되고, 전면 커버(611)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(601)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(602) 및 적어도 하나의 센서 모듈(603)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 측면 부재(613)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605), 마이크 장치(606) 및 인터페이스 커넥터 포트(607)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 장치(604, 605)는 측면 부재(613)와 전면 커버(611) 사이에 배치된 리시버(604) 및 측면 부재(611)를 통해 동작하도록 배치된 외장형 스피커 장치(605)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 후면 커버(612)의 적어도 일부를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(608)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 내부 공간(6101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(600)의 내부 공간(6101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(613)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 후면 커버(612)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호를 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참고하면, 전자 장치(700)는 타블렛 타입(tablet-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 전면 커버(711), 전면 커버(711)와 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 후면 커버(712) 및 전면 커버(711)와 후면 커버(712) 사이의 내부 공간(7101)을 둘러싸도록 배치된 측면 부재(713)를 포함하는 하우징(710)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 내부 공간(7101)에 배치되고, 전면 커버(711)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(701)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 내부 공간(7101)에 배치되고, 전면 커버(711)의 적어도 일부 및/또는 디스플레이(701)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 카메라 장치(702) 및 적어도 하나의 센서 모듈(703)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 측면 부재(713)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 적어도 하나의 스피커 장치(704), 마이크 장치(705) 및 인터페이스 커넥터 포트(706)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 후면 커버(712)의 적어도 일부를 통해 동작하도록 배치된 또 다른 적어도 하나의 카메라 장치(708)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 후면 커버(712)의 적어도 일부에 마련된 펜 장착부(7121)에 탈착 가능하게 배치되고, 디스플레이(701에 근접하거나 접촉됨으로써 입력 동작을 수행하는 전자 펜(720)(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 하우징(710)의 내부 공간(7101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(700)의 내부 공간(7101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(713)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 후면 커버(712)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호를 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참고하면, 전자 장치(800)는 롤러블 타입(rollable-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징(810), 제1하우징(810)과 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(820) 및 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(830)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)은 제1측면 부재(811) 및 제1측면 부재(811)와 결합된 제1후면 커버(8111)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)은 제1측면 부재(811)와 제1후면 커버(8111)를 통해 형성된 제1공간(8101)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(820)은 제2측면 부재(821) 및 제2측면 부재(821)와 결합된 제2후면 커버(8211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(820)은 제2측면 부재(821)와 제2후면 커버(8211)를 통해 형성된 제2공간(8201)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 인입 상태(slide-in state)에서 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부가 외부로부터 보이지 않도록 제1공간(8101)으로 수용되는 제1표시 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부가 외부로부터 보이도록 제1공간(8101)으로부터 인출됨으로써, 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제2공간(8201)에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(830)의 적어도 일부를 통해 동작할 수 있는 적어도 하나의 카메라 장치(802) 및 적어도 하나의 센서 모듈(803)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제2공간(8201)에 배치되고, 제2후면 커버(8211) 및/또는 제1후면 커버(8111)의 적어도 일부를 통해 동작할 수 있는 추가적인 적어도 하나의 카메라 장치(808)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1하우징(810)의 제1공간(8101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 제1하우징(810)의 제1 공간(8101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 제1측면 부재(811)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 제1후면 커버(8111)가 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 방향성 신호를 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 구조체(500)는 제2하우징(820)의 제2공간(8201)에 배치될 수도 있다.
도 14를 참고하면, 전자 장치(900)는 노트북 타입(note book-type) 전자 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910), 힌지 장치(930)를 통해 제1하우징(910)과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(920)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)의 적어도 일부를 통해, 거치 구조물(예: 책상 또는 테이블)의 거치면에 거치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(920)은 제1하우징(910)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 약 0도 ~ 360도 범위)로 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(920)은 제1하우징(910)의 적어도 일부와 대면하도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(910)은 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1플레이트(911), 제1방향(예: z 축 방향)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2플레이트(912) 및 제1플레이트(911)와 제2플레이트(912) 사이의 공간(9101)을 둘러싸는 측면 부재(913)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)에서, 제1플레이트(911)를 통해 외부로 노출되도록 배치된, 복수의 키 버튼들을 포함하는 키 버튼 어셈블리(940)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제2하우징(920)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치된 디스플레이(921)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1하우징(910)의 내부 공간(9101)에 배치된 적어도 하나의 안테나 구조체(500)(예: 도 7c의 안테나 구조체(500))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 도 6a의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 전자 장치(900)의 내부 공간(9101)에서 기판(예: 도 6a의 기판(590))의 제1기판면(예: 도 6a의 제1기판면(5901))이 측면 부재(913)를 향하도록 수직 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(500)는, 제1기판면(5901)과 대응되도록 배치된 전술한 대응면들(예: 도 7c의 대응면(3134) 또는 도 10a 내지 도 10f의 대응면들(3135, 313, 3137, 3138, 3139, 3140) 중 적어도 하나의 대응면) 및/또는 내부 도전성 전기 구조물(예: 도전성 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(340)), 배터리(예: 도 5의 배터리(371)), 각종 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나)의 대응면을 통해, 제1기판면(5901)과 수직한, 제1플레이트(911)가 향하는 방향(예: z 축 방향)으로 방향성 신호를 형성하도록 설정됨으로써, 효율적인 배치 구조를 가짐과 동시에 안테나의 빔 커버리지 확보에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7c의 전자 장치(300))는, 후면 커버(예: 도 7c의 후면 커버(314))를 포함하는 적어도 하나의 하우징(예: 도 7c의 제1하우징(310))과, 상기 적어도 하나의 하우징의 내부 공간(예: 도 7b의 내부 공간(3101))에 배치된 도전성 구조물(예: 도 7c의 제1지지 부재(3131)) 및 상기 내부 공간에서, 상기 도전성 구조물 근처에 배치된 제1안테나 구조체(예: 도 7c의 제1안테나 구조체(500))를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 제1기판면(예: 도 7c의 제1기판면(5901)) 및 상기 제1기판면과 반대 방향을 향하는 제2기판면(예: 도 7c의 제2기판면(5902))을 포함하는 기판(예: 도 7c의 기판(590)) 및 상기 기판에서, 상기 도전성 구조물을 향하는 방향으로 제1방향성 신호를 전송하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 제1기판면이 상기 도전성 구조물을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고, 상기 도전성 구조체는 상기 후면 커버를 통해 빔 패턴을 형성하기 위하여 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 의해 전송된 상기 신호들의 방향을 변경시킬 수 있다. 도전성 구조물과 결합된 안테나 구조체는 제1방향과 다른 방향으로 방향성 빔을 형성할 수 있어, 실장 공간을 절약하면서도 도전성 구조로 인한 빔 커버리지를 확보할 수 있고, 주변 기기와 함께 배치/설계에 유리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1방향(제1기판면이 향하는 방향)은 적어도 하나의 하우징의 측면 부재(또는 측면)를 향할 수 있다. 즉, 제1방향은 전자 장치의 평면/수평 방향일 수 있다. 따라서, 수직으로 배치하여 수평으로 배치했을 때보다 전자 장치의 상대적으로 적은 면적을 차지하더라도, 안테나 구조체는 수평으로 배치했을 때와 실질적으로 동일한 방향으로 대등한 레벨의 방향성 빔을 형성할 수 있어, 전자 장치와 관련하여 주변 전자 부품과 동일하게 배치/설계되고 빔 커버리지를 보장하는 이점이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 상기 제1방향과 상기 제2방향 사이의 방향으로 상기 신호들을 형성하도록 설정될 수 있다. 따라서, 도전성 구조물은 수직 배치의 경우와 동일한 방향의 방향성 빔을 허용하여 우수한 빔 커버리지를 제공하면서 주변 전자 부품의 관점에서 효율적인 배치 설계가 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은, 상기 제1방향에서 보여질 때, 상기 기판의, 100%를 가리는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 충분한 빔 강도가 도전성 구조물과 상호 작용하여 제1방향과 다른 지정된 공간/각도 필드에서 빔 커버리지를 제공하도록 보장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은, 상기 제1방향에서 보여질 때, 상기 기판에 배치된 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의, 100%를 가리는 중첩량을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 충분한 빔 강도가 도전성 구조물과 상호 작용하여 제1방향과 다른 지정된 공간/각 필드를 커버하도록 보장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 하우징은 후면 커버와 반대 방향을 향하는 전면 커버 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸고, 도전성 지지 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하고, 상기 도전성 구조물은 상기 도전성 지지 부재를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 지지 부재는 상기 기판의 적어도 일부가 안착되기 위한 장착부를 포함하고, 상기 도전성 구조물은 상기 장착부에 장착된 상기 기판의 상기 제1기판면과 대응하는 상기 도전성 지지 부재의 일부일 수 있다. 따라서, 실장 면적을 줄이면서 제1방향과 다른 지정된 각도/공간 빔 필드를 커버하도록 내부 구조가 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 후면 커버가 향하는 방향으로 상기 제1방향성 신호를 형성하도록 설정되고, 상기 후면 커버는 유전체 소재로 형성될 수 있다. 따라서 후면 커버 방향의 빔 커버리지는 안테나 모듈에 의해 제공되며 실장 면적은 줄어들 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체의 기판을 수직으로 배치하면서 수평 배치와 거의 동일한 방향으로 지향성 빔을 형성함으로써 주변 전자부품 측면에서 효율적인 배치 설계에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 제1안테나 구조체와 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2안테나 구조체를 포함하고, 상기 제2안테나 구조체는, 상기 상기 제2안테나 구조체의 제1기판면이 상기 측면 부재를 향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 사용자의 파지에 의해 데스그립이 발생하고 제2안테나 구조체의 방사 성능이 저하된 경우에도 여전히 제1안테나 구조체를 통해 무선 신호를 송수신하여 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 구조체는 상기 제1방향과 수직하고, 상기 측면 부재를 향하는 방향으로 또 다른 신호들을을 형성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합된 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2안테나 구조체는 상기 비도전성 부재를 통해 외부로 방사되는 상기 또 다른 신호들을 형성할 수 있다. 따라서, 제1안테나 구조체와 조합하여, 데스 그립의 경우 빔 커버리지는 여전히 제1안테나 구조에 의해 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 내부 공간에 배치된 배터리, 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 신호들을 반사시키도록 구성된 제1부분 및 상기 신호들을 회절시키도록 구성된 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분은, 상기 제1기판면과 평행한 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 반사부로부터 연장되고, 이웃하는 반사부를 연결하는 적어도 하나의 평면부를 포함하는 단차 구조를 포함할 수 있다. 이 프로파일은 특히 제1기판 면의 대면 방향에 대해 수직 방향으로 빔 커버리지 형성을 위한 지정된 각도 필드를 커버하기 위해 전이부/에지에서의 회절 및 반사처럼 작용하는 상이한 반사 부분에서의 반사를 야기할 수 있게 한다. 특히, 단차부는 후면 커버/상부 방향의 각도 필드를 커버하는데 유용하며, 단차 구조에 의해 최대 방사 이득이 달성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2부분은 상기 적어도 하나의 반사부와 상기 적어도 하나의 평면부 사이의 경계 영역인, 회절부를 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는 상기 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 회절부를 통해 상기 제1방향성 빔을 형성하도록 설정될 수 있다. 에지들의 불연속성은 전자기 빔 파동의 포인트 소스가 되어 빔 커버리지를 개선시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 힌지 구조를 통해 상기 제1하우징과 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제2하우징을 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서 상기 힌지 구조 근처에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조물은 상기 힌지 구조의 적어도 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 하우징은, 제1하우징 및 상기 제1하우징으로부터 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징을 포함하고, 상기 전자 장치는 제1하우징 및 상기 제2하우징을 통해 지지받도록 배치되고, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제1하우징의 내부 공간에 수용되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간에서, 상기 플렉서블 디스플레이와 반대 방향으로 상기 방향성 신호가 형성되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 기판의 상기 제2기판면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3GHz ~ 100GHz 범위를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    후면 커버(314)를 포함하는 적어도 하나의 하우징(310);
    상기 적어도 하나의 하우징(310)의 내부 공간(3101)에 배치된 도전성 구조물(3131); 및
    상기 내부 공간(3101)에 배치된 제1안테나 구조체(500)를 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체(500)는,
    제1기판면(5901) 및 상기 제1기판면(5901)과 반대 방향을 향하는 제2기판면(5902)을 포함하는 기판(590); 및
    상기 기판(590)에서, 상기 도전성 구조물을 향하는 방향으로 신호들을 전송하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)을 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체(500)는, 상기 제1기판면(5901)이 상기 도전성 구조물(3131)을 향하는, 제1방향을 향하도록 배치되고,
    상기 도전성 구조물 (3131)은 상기 후면 커버(314)를 통해 빔 패턴을 형성하기 위하여 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 의해 전송된 상기 신호들의 방향을 변경시키도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1안테나 구조체(500)는 상기 제1방향과 수직한 제2방향 및/또는 상기 제1방향과 상기 제2방향 사이의 방향으로 상기 신호들을 형성하도록 설정되는된 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 구조물(3131)은, 상기 제1방향에서 보여질 때, 상기 기판(590)의 100% 를 가리는 중첩량(D)을 갖도록 형성된 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 구조물(3131)은, 상기 제1방향에서 보여질 때, 상기 기판(590)에 배치된 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(510, 520, 530, 540)의, 100% 를 가리는 중첩량(D)을 갖도록 형성된 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 하우징(310)은 상기 후면 커버(314)와 반대 방향을 향하는 전면 커버(315) 및 상기 전면 커버(315)와 상기 후면 커버(314) 사이의 상기 내부 공간(3101)을 둘러싸고, 도전성 지지 부재(3131)를 포함하는 측면 부재(313)를 포함하고,
    상기 도전성 구조물은 상기 도전성 지지 부재(3131)를 통해 형성된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재(3131)는 상기 기판(590)의 적어도 일부가 안착되기 위한 장착부(3132)를 포함하고,
    상기 도전성 구조물은 상기 장착부(3132)에 장착된 상기 기판(590)의 상기 제1기판면(5901)과 대응하는 상기 도전성 지지 부재(3131)의 일부인 전자 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 내부 공간(3101)에서, 상기 전면 커버(315)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(330)를 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체(500)는, 상기 후면 커버(314)가 향하는 방향으로 상기 신호들을 형성하도록 설정되고,
    상기 후면 커버는 유전체 소재로 형성된 전자 장치.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부 공간(3101)에 배치되고, 상기 제1안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는 제2안테나 구조체(500-1)를 포함하고,
    상기 제2안테나 구조체(500-1)는, 상기 제2안테나 구조체(500-1)의 제1기판면(5901)이 상기 측면 부재(313)를 향하도록 배치된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2안테나 구조체(500-1)는 상기 제1방향과 수직하고, 상기 측면 부재(313)를 향하는 방향으로 또 다른 신호들을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 측면 부재(313)는 도전성 부재(313-1) 및 상기 도전성 부재(313-1)와 결합된 비도전성 부재(313-2)를 포함하고,
    상기 제2안테나 구조체(500-1)는 상기 비도전성 부재(313-2)를 통해 외부로 방사되는 상기 또 다른 신호들을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 내부 공간에 배치된 배터리, 전기 소자들 및/또는 도전성 쉴드 캔 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 신호들을 반사시키도록 구성된 제1부분 및 상기 신호들을 회절시키도록 구성된 제2부분을 포함하고,
    상기 제1부분은은, 상기 제1기판면(5901)과 평행한 적어도 하나의 반사부 (3134a) 및 상기 적어도 하나의 반사부(3134a)로부터 연장되고, 이웃하는 반사부(3134b)를 연결하는 적어도 하나의 평면부(3134f)를 포함하는 단차 구조를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2부분은 상기 적어도 하나의 반사부(3134a)와 상기 적어도 하나의 평면부(3134f) 사이의 경계 영역인, 적어도 하나의 회절부(3134d)를 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체는 상기 적어도 하나의 반사부 및 상기 적어도 하나의 회절부를 통해 상기 신호들을 형성하도록 설정된 전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징은,
    제1하우징(310); 및
    힌지 구조(340)를 통해 상기 제1하우징(310)과 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결된 제2하우징(320)을 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체(500)는 상기 제1하우징(310)의 상기 내부 공간(3101)에서 상기 힌지 구조(340) 근처에 배치된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 구조물은 상기 힌지 구조(340)의 적어도 일부인 전자 장치.
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