WO2024019436A1 - 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024019436A1
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protruding
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최태환
김종두
김종민
민웅기
박건희
박대승
유가람
이봉열
이한엽
임군
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • This disclosure relates to printed circuit boards and electronic devices including the same.
  • a portable electronic device e.g., a smartphone
  • a speaker may be designed in a structure in which a portion of a printed circuit board included in the portable electronic device is cut and a speaker is placed in its place in order to form a thinner thickness.
  • the cut portion of the printed circuit board may be arranged to surround at least a portion of the speaker.
  • Portable electronic devices may include batteries to power power-consuming components (e.g., power amplifiers) disposed on a printed circuit board. As power is supplied from the battery to the power consuming component, a current path from the battery toward the power consuming component and a return current path spreading from the power consuming component to the ground portion of the printed circuit board may be formed.
  • power-consuming components e.g., power amplifiers
  • Some of the return current paths that spread to the ground portion of the printed circuit board may be formed where the printed circuit board is cut to place the speaker.
  • a return current may flow through a section where the printed circuit board is cut (e.g., a portion of the printed circuit board surrounding the speaker), forming an H-field due to the return current.
  • the H-field passes through the coil inside the speaker and generates a current in the coil, which can cause unintended speaker operation.
  • the H-field applied to the speaker may be proportional to the intensity of the current and inversely proportional to the square of the distance (e.g., the distance between the speaker and the return current path).
  • the distance e.g., the distance between the speaker and the return current path.
  • they are designed to minimize the gap between the printed circuit board and the speaker, so it may be difficult to increase the distance between the speaker and the return current path to attenuate the H-field. Therefore, a structure that can reduce the intensity of the return current formed on the printed circuit board to attenuate the H-field is needed.
  • An electronic device may provide a structure capable of attenuating the H-field caused by return current by blocking the flow of current around the speaker.
  • the electronic device is disposed surrounding an electronic component including a coil therein and at least a portion of the electronic component, and is disposed at a predetermined interval in at least one of the areas facing the electronic component. It includes a printed circuit board including a plurality of slits, and each of the plurality of slits may include a central slit region extending along the center of the slit and a symmetrical slit region extending symmetrically with respect to the central slit region.
  • a printed circuit board includes a cut area formed by cutting a portion of the printed circuit board and a plurality of slits formed around the cut area, each of the plurality of slits having the center of the slit. It may include a central slit area extending along a central slit area and a symmetrical slit area extending symmetrically with respect to the central slit area.
  • An electronic device can attenuate an H-field formed in an electronic component (eg, a speaker, a receiver) by including a printed circuit board on which a slit is formed.
  • an electronic component eg, a speaker, a receiver
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D are diagrams showing electronic components and a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram showing a slit and a protruding area according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a printed circuit board including a slit according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a printed circuit board including a first slit and a second slit according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a protruding area including a circular protruding area according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D are diagrams showing return current and equivalent circuits formed on a printed circuit board.
  • 9A and 9B are diagrams showing the intensity of the H-field formed on the printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the external electronic device 102 through the first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or through the second network 199. ) (e.g., a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108.
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound can be output through an external electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an external electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., external electronic device 102, external electronic device 104, or server 108). It can support the establishment of a channel and the performance of communication through the established communication channel. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • next-generation communication network e.g., the Internet
  • a computer network e.g., LAN or WAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network and next-generation communication technology after the 4th generation (4G) network, for example, new radio access technology (NR access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., external electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIG. 2 may mean the electronic device 101 of FIG. 1 or may be an electronic device 200 including at least a portion of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the width direction of the electronic device 200 may refer to the x-axis direction
  • the length direction of the electronic device 200 may refer to the y-axis direction. there is.
  • the electronic device 200 includes a battery 210, a camera module 220, electronic components 230, a printed circuit board 240, a shield can 250, an antenna connection 260, and/or a battery. It may include a connector 270.
  • the battery 210 of FIG. 2 may refer to the battery 189 of FIG. 1 .
  • the battery 210 may supply power to at least one component of the electronic device 200.
  • battery 210 may supply power to power consuming components disposed on printed circuit board 240 .
  • the camera module 220 can capture still images and moving images.
  • the camera module 220 of FIG. 2 may mean the camera module 180 of FIG. 1 or may include at least a portion of the camera module 180 of FIG. 1 .
  • camera module 220 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, and/or flashes.
  • the electronic component 230 may be a component that includes a coil therein.
  • the electronic component 230 may be an audio device (eg, speaker, receiver) including a coil.
  • the shield can 250 may be formed to surround the outside of a component placed on the printed circuit board 240.
  • the shield can 250 may be arranged to surround the outside of the power consumption component disposed on the printed circuit board 240 to shield noise generated from the power consumption component.
  • a plurality of power consumption components may be disposed inside the shield can 250, and the shield can 250 may serve to shield noise generated from the plurality of power consumption components.
  • the power consumption component may be a component that consumes relatively more power than other components of the electronic device 200.
  • the power consuming component may be a power amplifier (PA).
  • PA power amplifier
  • the printed circuit board 240 may be arranged to surround at least a portion of the electronic component 230.
  • the printed circuit board 240 may be positioned at a distance from the outer perimeter of the electronic component 230 in the x-axis direction and/or the y-axis direction to surround the outer perimeter of the electronic component 230 .
  • one direction of the printed circuit board 240 refers to the negative x-axis direction with the printed circuit board 240 as the center, and the other side direction of the printed circuit board 240 refers to the printed circuit board 240. It can refer to the positive x-axis direction as the center.
  • the camera module 220 may be located on one side of the printed circuit board 240.
  • the camera module 220 may be located in the negative x-axis direction with respect to the printed circuit board 240.
  • the antenna connection portion 260 extends in the other direction (e.g., positive x-axis direction) of the printed circuit board 240 toward a power consuming component located inside the shield can 250 and extends on the printed circuit board 240. ) can be placed on one side of the.
  • the antenna connection unit 260 may serve to electrically connect an antenna (eg, the antenna module 197 in FIG. 1) and the printed circuit board 240.
  • the battery 210 may be arranged to be spaced apart from the camera module 220, the electronic component 230, and/or the printed circuit board 240 in the longitudinal direction of the electronic device 200.
  • the battery 210 may be disposed in the negative y-axis direction around the camera module 220, the electronic component 230, and/or the printed circuit board 240.
  • the battery connector 270 may be disposed in one direction of the battery 210.
  • the battery connector 270 may be located in the positive y-axis direction with respect to the battery 210 .
  • the battery connector 270 may be connected to the battery 210 at one end of the battery connector 270, and may be connected to the printed circuit board 240 at the other end of the battery connector 270.
  • the battery connector 270 may serve to electrically connect the battery 210 and the printed circuit board 240 and supply power generated from the battery 210 to the printed circuit board 240.
  • the battery 210 is shown as being located in the negative y-axis direction with respect to the printed circuit board 240, but the relative positional relationship between the printed circuit board 240 and the battery 210 is not limited to this. You can.
  • the battery 210 may be located in the positive y-axis direction with respect to the printed circuit board 240.
  • FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D are diagrams showing an electronic component 230 and a printed circuit board 240 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the width direction of the printed circuit board 240 refers to the x-axis direction
  • the length direction of the printed circuit board 240 refers to the y-axis direction. It can mean.
  • the printed circuit board 240 may include a cut area 241 at least in part.
  • the cut area 241 may be an area formed by cutting a portion of the printed circuit board 240.
  • a portion of the printed circuit board 240 may be cut in the longitudinal and width directions of the printed circuit board 240 to form a cut area 241 .
  • the cutting area 241 is shown as being formed in a rectangular shape, but this is an example, and the shape of the cutting area 241 may not be limited to this.
  • the electronic component 230 may be disposed in the cut area 241 of the printed circuit board 240.
  • the electronic component 230 may be disposed in the cutting area 241 and surrounded by the printed circuit board 240 . In the cutting area 241, the electronic component 230 may be positioned at a distance from the printed circuit board 240.
  • the first direction of the electronic component 230 may refer to the negative x-axis direction with respect to the electronic component 230.
  • the second direction of the electronic component 230 may refer to the positive x-axis direction with respect to the electronic component 230.
  • the third direction of the electronic component 230 may refer to the negative y-axis direction with respect to the electronic component 230.
  • the fourth direction of the electronic component 230 may refer to the positive y-axis direction with respect to the electronic component 230.
  • the first direction of the cutting area 241 refers to the negative x-axis direction with respect to the cutting area 241
  • the second direction of the cutting area 241 refers to the negative x-axis direction with respect to the cutting area 241. It may mean the positive x-axis direction.
  • the third direction of the cutting area 241 may mean a negative y-axis direction based on the cutting area 241.
  • the fourth direction of the cutting area 241 may mean the positive y-axis direction with respect to the cutting area 241.
  • the printed circuit board 240 may include a first area 241a, a second area 241b, and/or a third area 241c, which are areas surrounding the outside of the electronic component 230. there is.
  • the first area 241a is located at a distance from each other in the first direction of the electronic component 230 and may refer to an area of the printed circuit board 240 facing the electronic component 230.
  • the second area 241b is located at a distance from the electronic component 230 in the second direction and may refer to an area of the printed circuit board 240 facing the electronic component 230.
  • the third area 241c is located at a distance from the electronic component 230 in the third direction and may refer to an area of the printed circuit board 240 facing the electronic component 230.
  • the printed circuit board 240 may include slits 242 at least in part.
  • a plurality of slits 242 may be disposed at intervals in at least one of the first area 241a, second area 241b, and third area 241c of the printed circuit board 240. there is.
  • the printed circuit board 240 may include a ground at least in part.
  • a ground that is separate from the printed circuit board 240 may be located around the outer perimeter of the printed circuit board 240 .
  • the ground may contain a metallic material (e.g. copper) inside.
  • the slit 242 may be a T-shaped groove formed by cutting at least a portion of the ground.
  • a non-conductive material may be disposed inside the slit 242 (e.g., in the space of the slit groove).
  • 3A, 3B, 3C, and 3D show that a portion of the printed circuit board 240 is directly cut to form the slit 242, but this may be an example for explaining the position of the slit 242. there is.
  • the slit 242 may be formed not by cutting a part of the printed circuit board 240 directly, but by cutting a part of the ground located around the outer periphery of the printed circuit board 240.
  • a plurality of slits 242 may be formed in the first area 241a of the printed circuit board 240.
  • a plurality of slits 242 may be arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the printed circuit board 240 in the first area 241a.
  • the printed circuit board 240 is shown as including four slits 242, but this is an example and the number of slits 242 included in the printed circuit board 240 may not be limited to this. .
  • a plurality of slits 242 may be formed in the third area 241c of the printed circuit board 240.
  • a plurality of slits 242 may be arranged at predetermined intervals along the width direction (eg, x-axis direction) of the printed circuit board 240 in the third area 241c.
  • the printed circuit board 240 is shown as including eight slits 242, but this is an example and the number of slits 242 included in the printed circuit board 240 may not be limited to this. .
  • a plurality of slits 242 may be formed in the second area 241b of the printed circuit board 240.
  • a plurality of slits 242 may be arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the printed circuit board 240 in the second area 241b.
  • the printed circuit board 240 is shown as including four slits 242, but this is an example and the number of slits 242 included in the printed circuit board 240 may not be limited to this. .
  • a plurality of slits 242 may be formed in each of the first region 241a, second region 241b, and third region 241c of the printed circuit board 240.
  • a plurality of slits 242 are formed in the width direction (e.g., x-axis direction) or length of the printed circuit board 240 in the first area 241a, second area 241b, and third area 241c. It can be placed at set intervals along a direction (e.g., y-axis direction).
  • the plurality of slits 242 are connected to components that consume a lot of power (e.g., FIG. It may be formed in an area relatively close to the power consumption component located inside the shield can 250 of 2). For example, when the first area 241a is located closer to the power consumption component than other areas (e.g., the second area 241b and the third area 241c), the plurality of slits 242 are located in the first area 241a. It may be formed in area 241a.
  • 3A, 3B, 3C, and 3D show the slits 242 being disposed in the first, second, and/or third directions with respect to the electronic component 230, but the printed circuit board ( The position where the slit 242 is placed in 240 may not be limited to this.
  • the slit 242 may be formed in an area of the printed circuit board 240 located in the fourth direction (eg, positive y-axis direction) with respect to the electronic component 230.
  • FIG. 4 is a diagram showing a slit 242 and a protruding area 243 according to an embodiment of the present disclosure.
  • a slit 242 and a protruding region 243 may be formed in each of the first region 241a, second region 241b, and third region 241c of the printed circuit board 240.
  • Area A shown in FIG. 4 shows an enlarged view of the slit 242 and the protruding area 243 formed in the third area 241c of the printed circuit board 240.
  • slit 242 may include a central slit region 2421 and/or a symmetrical slit region 2422.
  • the slit 242 may refer to an opening or gap formed in a portion of the printed circuit board 240 and having a predetermined length.
  • the central slit area 2421 may refer to an area formed to extend substantially perpendicular to one surface of the printed circuit board 240.
  • the central slit area 2421 may be formed to extend in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction.
  • the center slit area 2421 of the slit 242 located in the third direction (e.g., negative y-axis direction) of the electronic component 230 is in a direction perpendicular to a portion of the printed circuit board 240. It may be formed to extend in the (e.g. y-axis direction).
  • the center slit area 2421 of the slit 242 may refer to an area formed by extending in a direction away from the electronic component 230.
  • the central slit area 2421 may be formed to extend toward the negative y-axis direction.
  • the central slit area 2421 may be an area extending along the center of the slit 242 .
  • the center of the slit 242 refers to the center in the y-axis direction
  • the center slit area 2421 refers to the slit ( 242) may be formed to extend along the x-axis direction based on the center of the y-axis direction.
  • the center of the slit 242 refers to the center in the x-axis direction
  • the center slit area 2421 is y based on the center of the slit 242 in the x-axis direction. It may be formed to extend along the axial direction.
  • the symmetrical slit area 2422 is formed by extending perpendicular to the direction in which the central slit area 2421 extends from the end of the central slit area 2421 in a form symmetrical about the central slit area 2421. It can be.
  • the symmetrical slit region 2422 of the slit 242 located in the third direction (e.g., negative y-axis direction) of the electronic component 230 is oriented toward the negative y-axis direction of the central slit region 2421. It may be formed to extend from the end in a direction perpendicular to the central slit area 2421 (e.g., x-axis direction).
  • a protruding area 243 may be formed between the plurality of slits 242.
  • the protruding area 243 may be an area formed by a portion of the printed circuit board 240 protruding and extending in a direction toward the electronic component 230 .
  • the protruding area 243 may include at least a central protruding area 2431 and/or a symmetrical protruding area 2432.
  • the protruding area 243 may be an area where the slit 242 is formed in a portion of the printed circuit board 240 and a portion of the printed circuit board 240 protrudes and extends around the slit 242.
  • the central protruding area 2431 may be an area formed by the symmetrical slit area 2422.
  • the symmetrical protruding area 2432 may be an area formed by the central slit area 2421.
  • the symmetrical slit area 2422 extends further toward the protruding area 243 compared to the central slit area 2421, so that the width (e.g., length in the x-axis direction) of the central protruding area 2431 is the width of the symmetrical protruding area 2432. (e.g., it may be formed smaller than the x-axis direction length).
  • one direction of the protruding area 243 (e.g., the negative x-axis direction with respect to the protruding area 243) and the other direction (e.g., the positive x-axis direction with respect to the protruding area 243)
  • a slit 242 may be located in each.
  • symmetric slit areas 2422 may be located on one side and the other side of the central protruding area 2431, respectively.
  • a central slit area 2421 may be located on one side and the other side of the symmetrical protruding area 2432, respectively.
  • the central protruding area 2431 may be formed by a portion of the printed circuit board 240 protruding and extending in a direction substantially perpendicular to the direction in which the printed circuit board 240 extends.
  • the central protruding area 2431 is a portion of the printed circuit board 240 substantially aligned with the direction in which the printed circuit board 240 extends (e.g., x-axis direction). It may be formed to extend in a vertical direction (e.g., y-axis direction).
  • the symmetrical protruding area 2432 may be formed to be symmetrical with respect to the central protruding area 2431 and extend in a direction substantially perpendicular to the direction in which the central protruding area 243 extends.
  • the symmetrical protruding area 2432 is symmetrical at an end of the central protruding area 243 (e.g., an end located in the positive y-axis direction of the central protruding area 243) to be symmetrical with respect to the central protruding area 243. It may be formed to extend in the negative x-axis direction and the positive x-axis direction.
  • the symmetrical protruding area 2432 may have a shape that is symmetrical with respect to the central protruding area 2431.
  • the symmetrical protruding area 2432 may have a length extending from the central protruding area 2431 in the negative x-axis direction and a length extending in the positive x-axis direction that are equal to each other.
  • the symmetrical protruding area 2432 is shown extending in a rectangular shape, but this is an example and the shape of the symmetrical protruding area 2432 may not be limited thereto.
  • the symmetrical protruding area 2432 is formed symmetrically with respect to the x-axis direction center of the protruding area 243, and may have various shapes (eg, oval, polygonal).
  • one end of the protruding area 243 may refer to an end of the protruding area 243 located closest to the cut area 241.
  • one end of the protruding area 243 in area A may mean an end facing the positive y-axis direction.
  • current may flow through the protruding area 243 of the printed circuit board 240.
  • the first current C1 may flow toward one end of the protruding area 243.
  • the first current C1 may flow toward one end of the protruding area 243 along the positive y-axis direction.
  • the first current C1 may be a feedback current (C-r, see FIG. 8A) and may be a current whose frequency is lower than a predetermined reference value.
  • the first current C1 may include a current component flowing parallel to the y-axis direction and a current component flowing in the positive x-axis direction and the negative x-axis direction.
  • the protruding area 243 extends in length (e.g., the length extending in the y-axis direction from area A) is formed to be less than a predetermined length, so that H due to the current component flowing parallel to the y-axis direction of the first current C1 -Fields can be prevented from forming.
  • the current components flowing in the positive x-axis direction and the negative x-axis direction have the same scalar as the vector symmetrical about the center of the x-axis, so they may cancel each other out.
  • one direction of the protruding area 243 means a negative x-axis direction with respect to the protruding area 243
  • the other direction of the protruding area 243 means a positive x-axis direction with respect to the protruding area 243. It may mean the x-axis direction.
  • the second current C2 flows in the direction in which the protruding area 243 extends (e.g., the positive y-axis direction) and then flows in the direction in which the protruding area 243 extends (e.g., the positive y-axis direction). It may flow in a direction perpendicular to the axis (e.g., x-axis direction). For example, the second current C2 may flow along the direction in which the symmetrical protruding region 2432 extends (eg, the negative x-axis direction or the positive x-axis direction).
  • the second current C2 may include currents flowing in opposite directions along the direction in which the symmetrical protruding region 2432 extends. For example, based on the x-axis center of the symmetrical protruding area 2432, one second current C2 flows in the negative x-axis direction, and the remaining second current C2 flows in the positive x-axis direction. It can flow towards .
  • the negative x-axis direction and the x-axis center of the protruding area 243 may be formed to be the same.
  • each of the second currents C2 flowing in opposite directions along the direction in which the symmetrical protruding area 2432 extends is a scalar equal to a vector that is symmetrical to each other about the x-axis center of the symmetrical protruding area 2432.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a printed circuit board 240 including a slit 242 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the printed circuit board 240 may be arranged to surround at least a portion of the electronic component 230.
  • the printed circuit board 240 may be disposed to be spaced apart from the electronic component 230 in the first, second, and/or third directions of the electronic component 230 .
  • a first region 241a, a second region 241b, and/or a third region 241c of the printed circuit board 240 may be formed around the electronic component 230.
  • the first area 241a may be located in the negative x-axis direction with respect to the electronic component 230
  • the second area 241b may be located in the positive x-axis direction with respect to the electronic component 230. It can be located in .
  • the third area 241c may be located in the negative y-axis direction with respect to the electronic component 230.
  • a plurality of slits 242 may be formed in each of the first region 241a, second region 241b, and third region 241c of the printed circuit board 240.
  • three slits 242 may be arranged at intervals in the y-axis direction in each of the first area 241a and the second area 241b of the printed circuit board 240.
  • six slits 242 may be arranged at intervals in the x-axis direction.
  • each of the first area 241a and the second area 241b of the printed circuit board 240 may include four or more slits 242.
  • a protruding area 243 may be formed between the plurality of slits 242.
  • the protruding area 243 may be a region that protrudes in one direction of the printed circuit board 240 between the two slits 242 when a slit 242 is formed in the printed circuit board 240.
  • the protruding area 243 may be formed extending in the positive x-axis direction
  • the protruding area 243 may be formed extending in the negative x-axis direction.
  • the protruding area 243 may be formed to extend in the positive y-axis direction.
  • a plurality of protruding regions 243 may be formed in each of the first region 241a, second region 241b, and third region 241c of the printed circuit board 240.
  • two protruding regions 243 may be disposed at intervals in the y-axis direction in each of the first region 241a and the second region 241b of the printed circuit board 240.
  • five protruding areas 243 may be arranged at intervals in the x-axis direction.
  • Each protruding area 243 may be located between two slits 242 .
  • the slit 242 may be disposed in a free space (eg, an empty space on the printed circuit board 240 where electronic components are not disposed) in a portion of the printed circuit board 240.
  • the third area 241c of the printed circuit board 240 includes more free space than the first area 241a and the second area 241b, so the third area 241c has It may include more slits 242 than the first area 241a and the second area 241b.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a printed circuit board including a first slit 242 and a second slit 244 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the printed circuit board 240 may include a first slit 242 and/or a second slit 244.
  • the first slit 242 and the second slit 244 may be formed in each of the first area 241a, second area 241b, and third area 241c of the printed circuit board 240. there is.
  • the first slit 242 may refer to the slit 242 shown in FIG. 4 .
  • the first slit 242 shown in FIG. 6 and the slit 242 shown in FIG. 4 may have the same shape.
  • the first slit 242 may include a central slit area 2421 and a symmetric slit area 2422.
  • the second slit 244 may be formed to extend in one direction on the printed circuit board 240 in a direction away from the electronic component 230 and/or the cut area 241.
  • the first slit 242 and the second slit 244 may be arranged alternately along one direction of the printed circuit board 240.
  • the first slits 242 and the second slits 244 may be alternately arranged at intervals along the width direction (eg, x-axis direction) of the printed circuit board 240.
  • a protruding area 245 may be formed between the first slits 242 and the second slits 244 alternately arranged along one direction of the printed circuit board 240.
  • the protruding area 245 may include an extended area 2451 and a symmetric area 2452.
  • Area B shown in FIG. 6 shows an enlarged view of the protruding area 245 formed on the printed circuit board 240 according to one embodiment.
  • the extended area 2451 of the protruding area 245 may be formed by a portion of the printed circuit board 240 protruding and extending in a direction substantially perpendicular to the direction in which the printed circuit board 240 extends. there is.
  • the extended area 2451 of the protruding area 245 is a portion of the printed circuit board 240 in the direction in which the printed circuit board 240 extends. It may be formed to extend in a y-axis direction substantially perpendicular to the x-axis direction.
  • the extended area 2451 of the protruding area 245 may protrude and extend in a direction where a portion of the printed circuit board 240 faces the electronic component 230 .
  • the extension area 2451 may extend toward the positive y-axis direction. there is.
  • the symmetrical area 2452 of the protruding area 245 may extend from one end of the protruding area 245 in a direction perpendicular to the direction in which the protruding area 245 extends.
  • the symmetric region 2452 extends from one end (e.g., the end facing the positive y-axis direction) of the protruding region 245 in the positive x-axis direction or the negative x-axis direction. can be formed.
  • two protruding areas 245 may be disposed with the second slit 244 therebetween.
  • the two protruding regions 245 disposed with the second slit 244 therebetween may be formed to be symmetrical to each other with the second slit 244 as the center.
  • the symmetrical areas 2452 of one protruding area 245 and the other protruding areas 245 spaced apart from each other with the second slit 244 may extend in opposite directions.
  • the symmetrical area 2452 in one protruding area 245 extends toward the negative x-axis direction and has a positive x axis based on one protruding area 245.
  • a symmetrical region 2452 may extend toward the positive x-axis direction in another protruding region 245 located axially spaced apart.
  • one end of the protruding area 245 may refer to an end of the protruding area 245 located closest to the cut area 241.
  • one end of the protruding area 245 in area B may mean an end of the protruding area 245 that faces the positive y-axis direction.
  • current may flow in the protruding area 245 of the printed circuit board 240.
  • the first current C1 may flow along the positive y-axis direction toward one end of the protruding region 245 .
  • the first current C1 may be a return current C-r (see FIG. 8A) whose frequency is lower than a predetermined reference value.
  • the length of the protruding area 245 in the y-axis direction is formed to be less than a predetermined length, so that an H-field can be prevented from being formed by the first current C1.
  • the second current C2 flows in the direction in which the extension area 2451 extends (e.g., the positive y-axis direction) and then flows in the direction in which the protruding area 245 extends (e.g., the positive y-axis direction). It may flow in a direction perpendicular to the axis (e.g., x-axis direction).
  • the second current C2 may flow along the direction in which the symmetrical area 2452 of the protruding area 245 extends.
  • the second current C2 may flow toward the negative x-axis direction or the positive x-axis direction along the direction in which the symmetrical area 2452 of the protruding area 245 extends.
  • the second current C2 may include currents flowing in opposite directions along the direction in which the symmetrical region 2452 extends. For example, in one symmetric region 2452, the second current C2 flows toward the negative x-axis direction, and in another symmetric region positioned between one symmetric region 2452 and the second slit 244. At 2452, the second current C2 may flow toward the positive x-axis direction.
  • the second currents C2 flowing in opposite directions have vectors that are symmetrical to each other and the same scalar, so the H-fields caused by the second currents C2 may cancel each other out.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a protruding area 247 including a circular protruding area 2472 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the slit 242 formed in the printed circuit board 240 may include a concave area 2423 and/or a concave extension area 2424.
  • the concave area 2423 may be an area where one side and the other side of the slit 242 are formed in a concave shape toward a direction perpendicular to the direction in which the slit 242 extends.
  • the concave area 2423 may have a concave shape that is concave toward the center of the slit 242 in the negative or positive x-axis direction.
  • the concave extension area 2424 may be an area formed by extending from one end of the concave area 2423 toward the printed circuit board 240 .
  • a protruding region 247 including a central protruding region 2471 and/or a circular protruding region 2472 may be formed between two slits 242 including a concave region 2423.
  • the protruding area 247 may be formed by extending a portion of the printed circuit board 240 in one direction.
  • the protruding area 247 may be formed by extending a portion of the printed circuit board 240 toward the positive y-axis direction.
  • the central protruding area 2471 may be an area in which a portion of the printed circuit board 240 protrudes and extends in a direction perpendicular to the direction in which the printed circuit board 240 extends.
  • the central protruding area 2471 may protrude and extend in the y-axis direction perpendicular to the x-axis direction.
  • the protruding area 247 may include a circular protruding area 2472 that is formed in a circular shape at one end of the central protruding area 2471.
  • the circular protruding area 2472 may be formed in a circular shape at an end of the central protruding area 2471 facing the positive y-axis direction.
  • Figure 7 shows a case where the protruding area 247 includes a circular protruding area 2472, but this is an example, and a protruding area in a polygonal shape rather than a circle may be formed at one end of the central protruding area 2471.
  • one end of the central protruding area 2471 may have a polygonal (eg, pentagonal, hexagonal) shape and may be formed to be symmetrical with respect to the x-axis direction center line of the central protruding area 2471.
  • current may flow in the protruding area 247 of the printed circuit board 240.
  • the first current C1 may flow along the direction in which the protruding area 247 extends.
  • the first current C1 may flow toward the positive y-axis direction.
  • the first current C1 may be a return current C-r (see FIG. 8A) whose frequency is lower than a predetermined reference value.
  • the length of the protruding area 247 in the y-axis direction is formed to be less than a predetermined length, so that an H-field can be prevented from being formed by the first current C1.
  • the second current C2 flows in the direction in which the protruding area 247 extends (e.g., the positive y-axis direction) and then flows in the direction in which the protruding area 247 extends (e.g., the positive y-axis direction). It may flow in a direction perpendicular to the axis (e.g., x-axis direction).
  • the second current C2 may flow toward one side and the other side of the circular protruding area 2472 of the protruding area 247 .
  • the second current C2 flows in the negative It can flow in one direction.
  • the second current C2 flowing in one direction of the circular protruding area 2472 and the second current C2 flowing in the other direction of the circular protruding area 2472 have vectors that are symmetrical to each other and the same scalar. Therefore, the H-fields caused by the second current (C2) may cancel each other out and disappear.
  • FIGS. 8A, 8B, 8C, and 8D are diagrams showing a return current (C-r) and an equivalent circuit formed on the printed circuit board 240.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating the return current (C-r) formed in the printed circuit board 240 when the slit 242 (see FIG. 4) is not formed around the cut area 241.
  • the battery current (C-v) generated from the battery 210 is generated by a power consumption component located on one side of the printed circuit board 240 (e.g., located inside the shield can 250 of FIG. 2). power consumption components).
  • the connector connected to the battery 210 e.g., the battery connector 270 in FIG. 2 has a relatively high potential and the power consumption component has a relatively low potential, so the battery current (C-v) is the power. It may flow towards consumer parts.
  • Return current (C-r) may be generated due to the flow of battery current (C-v).
  • the return current (C-r) may flow from the power consuming component toward a portion of the printed circuit board 240 (e.g., the ground portion).
  • the return current C-r may be formed to flow around the cut area 241.
  • FIG. 8B is a diagram showing the H-field (H) generated due to the return current (C-r) when the slit 242 is not formed around the cut area 241.
  • a return current (C-r) flowing around the cut area 241 may be formed.
  • the return current (C-r) may flow along the outer perimeter of the cut area 241 in the order of the negative y-axis direction, the positive x-axis direction, and the positive y-axis direction.
  • an H-field (H) may be formed in at least a portion of the cut area 241 due to the return current (C-r).
  • the H-field (H) may be formed in a direction perpendicular to the direction of travel of the return current (C-r).
  • an H-field (H) may be formed along the circumference of a circle centered on the direction in which the return current (C-r) travels.
  • the H-field (H) due to the return current (C-r) may be formed to point in a direction coming from one side of the cut area 241 shown in FIG. 8B.
  • FIG. 8C is a diagram showing the first circuit 810, which is an equivalent circuit, formed around the cut area 241 when the slit 242 (see FIG. 4) is not formed around the cut area 241.
  • a first circuit 810 through which current can flow around the cut area 241 is formed. can be formed.
  • the first circuit 810 includes a voltage source (V), but may not include a separate resistor therein. Since the first circuit 810 does not include a resistor, current can flow unimpeded in the first circuit 810.
  • FIG. 8D is a diagram showing the second circuit 820, which is an equivalent circuit, formed around the cut area 241 when the slit 242 (see FIG. 4) is formed around the cut area 241.
  • the printed circuit board 240 (see FIG. 4) formed around the cut area 241 includes a slit 242 (see FIG. 4), current may not flow around the cut area 241.
  • a protruding area 243 is formed in a portion of the printed circuit board 240, and the protruding area 243 has a symmetrical protruding area ( 2432), currents flowing in opposite directions can be canceled out. Since the current is offset in the protruding area 243 and the flow of current is interrupted, if this is expressed in an equivalent circuit diagram, it can be expressed as a second circuit 820 including a resistance (R) formed around the cut area 241. there is.
  • the second circuit 820 includes a voltage source (V) and a resistor (R), and the resistance (R) has an infinite value to prevent current from flowing inside the second circuit 820.
  • V voltage source
  • R resistor
  • the resistance R in the second circuit 820 may refer to the protruding area 243 (see FIG. 4) of the printed circuit board 240 (see FIG. 4) formed through the slit 242 (see FIG. 4).
  • the resistance R in the second circuit 820 may mean that the protruding area 243 (see FIG. 4) prevents current from flowing around the cut area 241.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams showing the intensity of H-fields H1 and H2 formed on the printed circuit board 240.
  • FIG. 9A shows the printed circuit board 240 and the H generated around the printed circuit board 240 when the printed circuit board 240 does not include the slit 242 (see FIG. 4) around the cut area 241.
  • This is a diagram showing the results of simulating the strength of the field (H1).
  • FIG. 9B shows the printed circuit board 240 and the H- generated around the printed circuit board 240 when the printed circuit board 240 includes a slit 242 (see FIG. 4) around the cut area 241.
  • This is a diagram showing the results of simulating the strength of the field (H2).
  • the box line S shown in FIGS. 9A and 9B indicates a portion of the printed circuit board 240 where the cut area 241 is located.
  • the H-fields H1 and H2 may refer to magnetic fields generated by current flowing through the printed circuit board 240.
  • areas where the intensity of the H-fields (H1, H2) is strong may be displayed brightly on the drawing compared to areas where the intensity of the H-fields (H1, H2) is not strong.
  • areas where the intensity of the H-field (H1, H2) is relatively strong may be displayed in relatively bright colors (e.g. green, yellow, red) on the drawing, and the H-field (H1, H2) Areas where the intensity of is relatively weak may be displayed in a relatively dark color (e.g., blue) on the drawing.
  • the printed circuit board 240 when the printed circuit board 240 includes a slit 242 (see FIG. 4) around the cut area 241, the printed circuit board 240 includes a slit 242 around the cut area 241.
  • the intensity of the H-fields (H1, H2) around the cutting area 241 may be formed to be weaker.
  • the printed circuit board 240 includes a slit 242 (see FIG. 4) around the cut area 241, the intensity of the H-fields H1 and H2 around the cut area 241 is formed to be relatively weak.
  • the brightness around the cutting area 241 shown in FIG. 9A may be brighter than the brightness around the cutting area 241 shown in FIG. 9B.
  • the printed circuit board 240 including a slit 242 (see FIG. 4) around the cutting area 241 is formed so that the intensity of the H-field (H2) in the cutting area 241 is relatively weak. Accordingly, malfunction of the electronic component 230 (see FIG. 4) including the coil disposed in the cutting area 241 can be prevented or reduced.
  • the electronic device 200 is disposed surrounding an electronic component 230 including a coil therein and at least a portion of the electronic component 230, and is disposed in an area facing the electronic component 230. It includes a printed circuit board 240 including a plurality of slits 242 disposed at predetermined intervals in at least one area, and each of the plurality of slits 242 extends along the center of the slit 242. It may include a central slit area 2421 and a symmetrical slit area 2422 extending symmetrically with respect to the central slit area 2421.
  • the printed circuit board 240 is positioned at a distance from each other in a first direction of the electronic component 230 and has a first area facing the electronic component 230 and a second direction opposite to the first direction. It is located at a distance from the electronic component 230, and is located at a distance from the electronic component 230 in a second area facing the electronic component 230 and a third direction perpendicular to the first and second directions, It may include a third area facing the electronic component 230.
  • a plurality of slits 242 may be disposed at intervals in at least one of the first, second, and third regions of the printed circuit board 240.
  • the printed circuit board 240 may have a plurality of slits 242 disposed at intervals in all the first, second, and third regions.
  • the printed circuit board 240 is formed by cutting a portion of the printed circuit board 240 and may include a cut area 241 where the electronic component 230 is disposed.
  • the printed circuit board 240 is formed between a plurality of slits 242, and a portion of the printed circuit board 240 includes a protruding region 243 that protrudes and extends in a direction toward the electronic component 230. may include.
  • the central slit region 2421 is formed extending in a direction away from the electronic component 230, and the symmetrical slit region 2422 is formed at the end of the central slit region 2421. It may be extended to be symmetrical about the central slit area 2421 in a direction perpendicular to this extending direction.
  • the printed circuit board 240 is formed between a plurality of slits 242, and a portion of the printed circuit board 240 includes a protruding region 243 that protrudes and extends in a direction toward the electronic component 230.
  • the protruding area 243 includes a central protruding area 2431 in which a portion of the printed circuit board 240 protrudes and extends in a direction perpendicular to the direction in which the printed circuit board 240 extends; and a symmetrical protruding area 2432 formed at the end of the central protruding area 2431 and extending in a direction perpendicular to the direction in which the central protruding area 2431 extends in a symmetrical form with respect to the central protruding area 2431. can do.
  • the slit 242 includes a concave area 2423 where one side and the other side are formed in a concave shape toward a direction perpendicular to the direction in which the slit 242 extends; and a concave extension area 2424 that is connected to the concave area 2423 and extends from one end of the concave area 2423 toward the printed circuit board in a direction away from the electronic component 230.
  • the printed circuit board 240 is formed between a plurality of slits 242, and a portion of the printed circuit board 240 includes a protruding region 247 that protrudes and extends in a direction toward the electronic component 230.
  • the protruding area 247 includes a central protruding area 2471 in which a portion of the printed circuit board 240 protrudes and extends in a direction perpendicular to the direction in which the printed circuit board extends; and a circular protruding area 2472 formed in a circular shape at an end of the central protruding area 2471.
  • the slit 242 includes a first slit 242 including a central slit region 2421 and a symmetrical slit region 2422, and a second slit extending in a direction away from the electronic component 230. It includes 244 , and at least a portion of the printed circuit board 240 may have first slits 242 and second slits 244 alternately arranged at intervals.
  • the printed circuit board 240 is formed between a plurality of slits 242, and a portion of the printed circuit board 240 includes a protruding region 245 that protrudes and extends in a direction toward the electronic component 230. It includes at least two, and the protruding area 245 includes an extension area 2451 in which a portion of the printed circuit board 240 protrudes and extends in a direction toward the electronic component 230; and a symmetrical area 2452 extending at an end of the extended area 2451 in a direction perpendicular to the direction in which the extended area 2451 extends, wherein the at least two protruding areas 245 include a second slit 244. is disposed between at least two protruding regions 245, and the at least two protruding regions 245 disposed between the second slit 244 are formed to be symmetrical to each other about the second slit 244. It can be.
  • the electronic component 230 may be a speaker or receiver.
  • the electronic device 200 includes a printed circuit board 240, a battery 210 disposed at a distance in the longitudinal direction of the electronic device, and a printed circuit board 240 disposed on the printed circuit board 240. It further includes a battery connector 270 electrically connecting the battery 210 and a power consumption component disposed on the printed circuit board 240 and receiving power from the battery 210, and the plurality of slits 242 include: Among the first area, second area, and third area, it may be formed in an area located relatively closer to the power consumption component than other areas.
  • the printed circuit board 240 includes a cut area 241 formed by cutting a portion of the printed circuit board 240 and a plurality of slits 242 formed around the cut area 241. ), and each of the plurality of slits 242 includes a central slit region 2421 extending along the center of the slit 242 and a symmetrical slit region 2422 extending symmetrically with respect to the central slit region 2421. may include.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present disclosure includes one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 내부에 코일을 포함하는 전자 부품 및 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되며, 전자 부품을 마주 보는 영역 중 적어도 하나의 영역에 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 복수 개의 슬릿을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하며, 복수 개의 슬릿 각각은, 슬릿의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역 및 중심 슬릿 영역을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역을 포함할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스피커를 포함하는 휴대용 전자 장치(예: 스마트폰)는 두께를 얇게 형성하기 위하여 휴대용 전자 장치에 포함되는 인쇄 회로 기판의 일부를 절단하고 그 자리에 스피커를 배치하는 구조로 설계될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 절단된 부위가 스피커 둘레의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.
휴대용 전자 장치는 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전력 소비 부품(예: 전력 증폭기)에 전력을 공급하기 위한 배터리를 포함할 수 있다. 배터리로부터 전력 소비 부품에 전력이 공급됨에 따라 배터리로부터 전력 소비 부품을 향하는 전류 경로 및 전력 소비 부품으로부터 인쇄 회로 기판의 그라운드 부분으로 퍼져 나가는 귀환 전류 경로가 형성될 수 있다.
인쇄 회로 기판의 그라운드 부분으로 퍼져 나가는 귀환 전류 경로 중 일부는 스피커를 배치하기 위하여 인쇄 회로 기판이 절단된 부분에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판이 절단된 부분(예: 스피커를 둘러싸는 인쇄 회로 기판의 일 부분)에 귀환 전류가 흐르게 되어 귀환 전류로 인한 H-필드가 형성될 수 있다. H-필드는 스피커 내부의 코일을 통과하게 되고 코일에 전류를 발생시켜 의도하지 않은 스피커 동작을 야기할 수 있다.
스피커에 인가되는 H-필드는 전류의 세기에 비례하고 거리(예: 스피커와 귀환 전류 경로 사이의 거리)의 제곱에 반비례할 수 있다. 휴대용 전자 장치를 얇고 가볍게 제조하기 위하여 인쇄 회로 기판과 스피커 사이의 간격을 최소화하여 설계하므로 H-필드의 감쇄를 위해 스피커와 귀환 전류 경로 사이의 거리를 늘리는 방법은 어려울 수 있다. 따라서, H-필드를 감쇄시키기 위해 인쇄 회로 기판 상에 형성되는 귀환 전류의 세기를 줄일 수 있는 구조가 필요하다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 스피커 주변부의 전류의 흐름을 차단하여 귀환 전류로 인한 H-필드를 감쇄시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 내부에 코일을 포함하는 전자 부품 및 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되며, 전자 부품을 마주 보는 영역 중 적어도 하나의 영역에 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 복수 개의 슬릿을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하며, 복수 개의 슬릿 각각은, 슬릿의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역 및 중심 슬릿 영역을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판의 일부가 절단되어 형성되는 절단 영역 및 절단 영역의 주변에 형성되는 복수 개의 슬릿을 포함하며, 복수 개의 슬릿 각각은, 슬릿의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역 및 중심 슬릿 영역을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 슬릿이 형성된 인쇄 회로 기판을 포함하여 전자 부품(예: 스피커, 리시버)에 형성되는 H-필드를 감쇄할 수 있다.
도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬릿 및 돌출 영역을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬릿을 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 슬릿 및 제 2 슬릿을 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 원형 돌출 영역를 포함하는 돌출 영역을 나타내는 도면이다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 인쇄 회로 기판에 형성되는 귀환 전류 및 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 인쇄 회로 기판에 형성되는 H-필드의 세기를 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 도 2의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치(200)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 설명하는데 있어, 전자 장치(200)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(200)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 배터리(210), 카메라 모듈(220), 전자 부품(230), 인쇄 회로 기판(240), 쉴드 캔(250), 안테나 연결부(260) 및/또는 배터리 커넥터(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2의 배터리(210)는 도 1의 배터리(189)를 의미할 수 있다. 배터리(210)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(210)는 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 전력 소비 부품에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(220)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 도 2의 카메라 모듈(220)은 도 1의 카메라 모듈(180)을 의미하거나, 도 1 의 카메라 모듈(180)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(220)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들 및/또는 플래시들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 부품(230)은 내부에 코일을 포함하는 부품일 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(230)은 코일을 포함하는 음향 기기(예: 스피커, 리시버)일 수 있다.
일 실시예에서, 쉴드 캔(250)은 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 부품의 외부를 둘러싸는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(250)은 인쇄 회로 기판(240)에 배치되는 전력 소비 부품에서 발생되는 노이즈를 차폐하기 위하여 전력 소비 부품의 외부를 둘러 싸며 배치될 수 있다. 쉴드 캔(250) 내부에 복수 개의 전력 소비 부품이 배치될 수 있으며, 쉴드 캔(250)은 복수 개의 전력 소비 부품에서 발생되는 노이즈를 차폐하는 역할을 할 수 있다. 전력 소비 부품은 전자 장치(200)의 다른 부품에 비하여 전력 소비가 상대적으로 많은 부품일 수 있다. 예를 들어, 전력 소비 부품은 전력 증폭기(PA: power amplifier)일 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(230)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(230)의 외곽 둘레와 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이격을 두고 위치하여 전자 부품(230)의 외곽을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 일측 방향은 인쇄 회로 기판(240)을 중심으로 음의 x축 방향을 의미하고, 인쇄 회로 기판(240)의 타측 방향은 인쇄 회로 기판(240)을 중심으로 양의 x축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(220)은 인쇄 회로 기판(240)의 일측 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(220)은 인쇄 회로 기판(240)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 연결부(260)는 인쇄 회로 기판(240)의 타측 방향(예: 양의 x축 방향)에서 쉴드 캔(250) 내부에 위치한 전력 소비 부품을 향하여 연장되며 인쇄 회로 기판(240)의 일면에 배치될 수 있다. 안테나 연결부(260)는 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))와 인쇄 회로 기판(240)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 배터리(210)는 카메라 모듈(220), 전자 부품(230) 및/또는 인쇄 회로 기판(240)을 중심으로 전자 장치(200)의 길이 방향으로 이격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(210)는 카메라 모듈(220), 전자 부품(230) 및/또는 인쇄 회로 기판(240)을 중심으로 음의 y축 방향에 배치될 수 있다.
다양한 실시에에서, 배터리(210)의 일 방향에 배터리 커넥터(270)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 배터리 커넥터(270)는 배터리(210)를 기준으로 양의 y축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리 커넥터(270)는 배터리 커넥터(270)의 일단에서 배터리(210)와 연결되고, 배터리 커넥터(270)의 타단에서 인쇄 회로 기판(240)과 연결될 수 있다. 배터리 커넥터(270)는 배터리(210)와 인쇄 회로 기판(240)을 전기적으로 연결하여 배터리(210)로부터 발생되는 전력을 인쇄 회로 기판(240)에 공급하는 역할을 할 수 있다.
도 2에서 인쇄 회로 기판(240)을 기준으로 음의 y축 방향에 배터리(210)가 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 인쇄 회로 기판(240)과 배터리(210)의 상대적 위치 관계는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)을 기준으로 양의 y축 방향에 배터리(210)가 위치할 수도 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 부품(230) 및 인쇄 회로 기판(240)을 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)을 설명하는데 있어, 인쇄 회로 기판(240)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 인쇄 회로 기판(240)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 적어도 일부에 절단 영역(241)을 포함할 수 있다. 절단 영역(241)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 절단되어 형성된 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 3a를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)의 길이 방향 및 폭 방향으로 절단되어 절단 영역(241)이 형성될 수 있다. 도 3a에서 절단 영역(241)은 직사각형 형상으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것이며, 절단 영역(241)의 형상은 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 전자 부품(230)은 인쇄 회로 기판(240)의 절단 영역(241)에 배치될 수 있다. 전자 부품(230)은 절단 영역(241)에 배치되며 인쇄 회로 기판(240)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 절단 영역(241)에서 전자 부품(230)은 인쇄 회로 기판(240)과 이격을 두고 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 부품(230)의 제 1 방향은 전자 부품(230)을 기준으로 음의 x축 방향을 의미할 수 있다. 전자 부품(230)의 제 2 방향은 전자 부품(230)을 기준으로 양의 x축 방향을 의미할 수 있다. 전자 부품(230)의 제 3 방향은 전자 부품(230)을 기준으로 음의 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 부품(230)의 제 4 방향은 전자 부품(230)을 기준으로 양의 y축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 절단 영역(241)의 제 1 방향은 절단 영역(241)을 기준으로 음의 x축 방향을 의미하고, 절단 영역(241)의 제 2 방향은 절단 영역(241)을 기준으로 양의 x축 방향을 의미할 수 있다. 절단 영역(241)의 제 3 방향은 절단 영역(241)을 기준으로 음의 y축 방향을 의미할 수 있다. 절단 영역(241)의 제 4 방향은 절단 영역(241)을 기준으로 양의 y축 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(230)의 외곽을 둘러싸는 영역인 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및/또는 제 3 영역(241c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 영역(241a)은 전자 부품(230)의 제 1 방향으로 이격을 두고 위치하며, 전자 부품(230)을 마주 보는 인쇄 회로 기판(240)의 영역을 의미할 수 있다. 제 2 영역(241b)은 전자 부품(230)의 제 2 방향으로 이격을 두고 위치하며, 전자 부품(230)을 마주 보는 인쇄 회로 기판(240)의 영역을 의미할 수 있다. 제 3 영역(241c)은 전자 부품(230)의 제 3 방향으로 이격을 두고 위치하며, 전자 부품(230)을 마주 보는 인쇄 회로 기판(240)의 영역을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 적어도 일부에 슬릿(242)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 중 적어도 하나의 영역에 복수 개의 슬릿(242)이 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 적어도 일부에 그라운드를 포함할 수 있다. 또는, 인쇄 회로 기판(240)과 별개의 구성인 그라운드가 인쇄 회로 기판(240)의 외곽 둘레에 위치할 수 있다. 그라운드는 내부에 금속성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿(242)은 그라운드의 적어도 일부가 절단되어 형성되는 T자 형태의 홈일 수 있다. 슬릿(242)의 내부(예: 슬릿 홈의 공간)에 비도전성 물질이 배치될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 직접 절단되어 슬릿(242)이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 슬릿(242)의 위치 설명을 위한 예시적인 것일 수 있다. 예를 들어, 슬릿(242)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 직접 절단되는 것이 아니라, 인쇄 회로 기판(240)의 외곽 둘레에 위치한 그라운드의 일부가 절단되어 형성될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a)에 복수 개의 슬릿(242)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(242)이 제 1 영역(241a)에서 인쇄 회로 기판(240)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. 도 3a에서 인쇄 회로 기판(240)은 슬릿(242)을 4개 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 인쇄 회로 기판(240)이 포함하는 슬릿(242)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)에 복수 개의 슬릿(242)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(242)이 제 3 영역(241c)에서 인쇄 회로 기판(240)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. 도 3b에서 인쇄 회로 기판(240)은 슬릿(242)을 8개 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 인쇄 회로 기판(240)이 포함하는 슬릿(242)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 2 영역(241b)에 복수 개의 슬릿(242)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(242)이 제 2 영역(241b)에서 인쇄 회로 기판(240)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. 도 3c에서 인쇄 회로 기판(240)은 슬릿(242)을 4개 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 인쇄 회로 기판(240)이 포함하는 슬릿(242)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다.
도 3d를 참조하면, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c)에 각각 복수 개의 슬릿(242)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(242)이 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c)에서 인쇄 회로 기판(240)의 폭 방향(예: x축 방향) 또는 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 슬릿(242)은 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 중 전력이 많이 소비되는 부품(예: 도 2의 쉴드 캔(250) 내부에 위치한 전력 소비 부품)과 상대적으로 가깝게 위치한 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(241a)이 다른 영역(예: 제 2 영역(241b), 제 3 영역(241c))에 비하여 전력 소비 부품과 가깝게 위치하는 경우, 복수 개의 슬릿(242)은 제 1 영역(241a)에 형성될 수 있다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d는 전자 부품(230)을 기준으로 제 1 방향, 제 2 방향 및/또는 제 3 방향에 슬릿(242)이 배치되는 것을 도시하고 있으나, 인쇄 회로 기판(240)에서 슬릿(242)이 배치되는 위치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 슬릿(242)은 전자 부품(230)을 기준으로 제 4 방향(예: 양의 y축 방향)에 위치한 인쇄 회로 기판(240)의 일 영역에 형성될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬릿(242) 및 돌출 영역(243)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 각각에 슬릿(242) 및 돌출 영역(243)이 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 A 영역은 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)에 형성된 슬릿(242) 및 돌출 영역(243)를 확대하여 나타낸다.
일 실시예에서, 슬릿(242)은 중심 슬릿 영역(2421) 및/또는 대칭 슬릿 영역(2422)을 포함할 수 있다. 슬릿(242)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부에 미리 정해진 길이를 지니며 형성되는 개구 또는 틈을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 중심 슬릿 영역(2421)은 인쇄 회로 기판(240)의 일면과 실질적으로 수직하게 연장되어 형성되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 x축 방향으로 연장되는 경우, 중심 슬릿 영역(2421)은 x축 방향과 수직한 y축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 도 4를 참조하면, 전자 부품(230)의 제 3 방향(예: 음의 y축 방향)에 위치한 슬릿(242)의 중심 슬릿 영역(2421)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부와 수직한 방향(예: y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿(242)의 중심 슬릿 영역(2421)은 전자 부품(230)에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(230)이 슬릿(242)을 기준으로 양의 y축 방향에 위치한 경우, 중심 슬릿 영역(2421)은 음의 y축 방향을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 중심 슬릿 영역(2421)은 슬릿(242)의 중심을 따라 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b)에 위치한 각각의 슬릿(242)에서 슬릿(242)의 중심은 y축 방향 중심을 의미하며, 중심 슬릿 영역(2421)은 슬릿(242)의 y축 방향 중심을 기준으로 x축 방향을 따라서 연장되어 형성될 수 있다. 제 3 영역(241c)에 위치한 각각의 슬릿(242)에서 슬릿(242)의 중심은 x축 방향 중심을 의미하며, 중심 슬릿 영역(2421)은 슬릿(242)의 x축 방향 중심을 기준으로 y축 방향을 따라서 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 대칭 슬릿 영역(2422)는 중심 슬릿 영역(2421)의 말단에서 중심 슬릿 영역(2421)을 중심으로 대칭되는 형태로 중심 슬릿 영역(2421)이 연장되는 방향과 수직하게 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(230)의 제 3 방향(예: 음의 y축 방향)에 위치한 슬릿(242)의 대칭 슬릿 영역(2422)은 중심 슬릿 영역(2421)의 음의 y축 방향을 향하는 말단에서 중심 슬릿 영역(2421)과 수직한 방향(예: x축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 돌출 영역(243)이 형성될 수 있다. 돌출 영역(243)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출 연장되어 형성되는 영역일 수 있다. 돌출 영역(243)은 적어도 일부에 중심 돌출 영역(2431) 및/또는 대칭 돌출 영역(2432)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(243)은 슬릿(242)이 인쇄 회로 기판(240)의 일부에 형성되면서 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 슬릿(242)의 주변에서 돌출 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 중심 돌출 영역(2431)은 대칭 슬릿 영역(2422)에 의하여 형성되는 영역일 수 있다. 대칭 돌출 영역(2432)는 중심 슬릿 영역(2421)에 의하여 형성되는 영역일 수 있다. 대칭 슬릿 영역(2422)은 중심 슬릿 영역(2421)에 비하여 돌출 영역(243)을 향하여 더 연장되므로 중심 돌출 영역(2431)의 폭(예: x축 방향 길이)이 대칭 돌출 영역(2432)의 폭(예: x축 방향 길이)에 비하여 더 작게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(243)의 일측 방향(예: 돌출 영역(243)을 기준으로 음의 x축 방향) 및 타측 방향(예: 돌출 영역(243)을 기준으로 양의 x축 방향)에 각각 슬릿(242)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 중심 돌출 영역(2431)의 일측 방향 및 타측 방향에 각각 대칭 슬릿 영역(2422)이 위치할 수 있다. 대칭 돌출 영역(2432)의 일측 방향 및 타측 방향에 각각 중심 슬릿 영역(2421)이 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 중심 돌출 영역(2431)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출되어 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 A 영역을 참조하면, 중심 돌출 영역(2431)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향(예: x축 방향)과 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 대칭 돌출 영역(2432)은 중심 돌출 영역(2431)을 기준으로 대칭되는 형태로 중심 돌출 영역(243)이 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 대칭 돌출 영역(2432)은 중심 돌출 영역(243)의 말단(예: 중심 돌출 영역(243)에서 양의 y축 방향에 위치한 말단)에서 중심 돌출 영역(243)을 기준으로 대칭되도록 음의 x축 방향 및 양의 x축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 대칭 돌출 영역(2432)은 중심 돌출 영역(2431)을 기준으로 대칭되는 형상을 지닐 수 있다. 예를 들어, 대칭 돌출 영역(2432)은 중심 돌출 영역(2431)으로부터 음의 x축 방향으로 연장되는 길이와 양의 x축 방향으로 연장되는 길이가 서로 동일하게 형성될 수 있다.
도 4에서 대칭 돌출 영역(2432)은 직사각형 형상으로 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며 대칭 돌출 영역(2432)의 형상은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 대칭 돌출 영역(2432)은 돌출 영역(243)의 x축 방향 중심을 기준으로 대칭되게 형성되며, 다양한 형상(예: 타원형, 다각형)을 지닐 수도 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(243)의 일단은 돌출 영역(243)에서 절단 영역(241)에 가장 가깝게 위치한 말단을 의미할 수 있다. 예를 들어, A 영역에서 돌출 영역(243)의 일단은 양의 y축 방향을 향하는 말단을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 돌출 영역(243)에 전류가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(243)의 일단을 향하여 제 1 전류(C1)가 흐르게 될 수 있다. 제 1 전류(C1)는 양의 y축 방향을 따라서 돌출 영역(243)의 일단을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전류(C1)는 귀환 전류(C-r, 도 8a 참조)로 주파수가 미리 정해진 기준치보다 낮게 형성되는 전류일 수 있다. 도 4를 참조하면, 제 1 전류(C1)는 y축 방향과 평행하게 흐르는 전류 성분 및 양의 x축 방향과 음의 x축 방향으로 흐르는 전류 성분을 포함할 수 있다. 돌출 영역(243)이 연장되는 길이(예: A 영역에서 y축 방향으로 연장되는 길이)가 미리 정해진 길이 이하로 형성되어 제 1 전류(C1) 중 y축 방향과 평행하게 흐르는 전류 성분에 의한 H-필드가 형성되는 것이 방지될 수 있다. 제 1 전류(C1) 중 양의 x축 방향과 음의 x축 방향으로 흐르는 전류 성분은 x축 중심을 기준으로 대칭되는 벡터와 동일한 스칼라를 지니므로 서로 상쇄되어 없어질 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(243)의 일측 방향은 돌출 영역(243)을 기준으로 음의 x축 방향을 의미하고, 돌출 영역(243)의 타측 방향은 돌출 영역(243)을 기준으로 양의 x축 방향을 의미할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 2 전류(C2)는 돌출 영역(243)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)을 향하여 흐르다가 돌출 영역(243)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)과 수직한 방향(예: x축 방향)으로 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류(C2)는 대칭 돌출 영역(2432)이 연장되는 방향(예: 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향)을 따라서 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전류(C2)는 대칭 돌출 영역(2432)이 연장되는 방향을 따라 서로 반대 방향으로 흐르는 전류를 포함할 수 있다. 예를 들어, 대칭 돌출 영역(2432)의 x축 중심을 기준으로 하나의 제 2 전류(C2)는 음의 x축 방향을 향하여 흐르고, 나머지 하나의 제 2 전류(C2)는 양의 x축 방향을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전류(C1) 및 제 2 전류(C2)가 돌출 영역(243)에 입사되는 위치에서 바라볼 때 돌출 영역(243)의 x축 중심을 기준으로 음의 x축 방향과 양의 x축 방향에 위치한 대칭 돌출 영역(2432)의 임피던스는 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 대칭 돌출 영역(2432)이 연장되는 방향을 따라 서로 반대 방향으로 흐르는 제 2 전류(C2) 각각은 대칭 돌출 영역(2432)의 x축 중심을 기준으로 서로 대칭되는 벡터와 동일한 스칼라를 가질 수 있다. 대칭되는 벡터와 동일한 스칼라를 지니는 제 2 전류(C2)가 서로 반대 방향으로 흐르게 되어 제 2 전류(C2)에 의한 H-필드는 서로 상쇄되어 없어질 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬릿(242)을 포함하는 인쇄 회로 기판(240)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(230)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 전자 부품(230)의 제 1 방향, 제 2 방향 및/또는 제 3 방향으로 전자 부품(230)과 이격을 두고 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 부품(230)의 주위에 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및/또는 제 3 영역(241c)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(241a)은 전자 부품(230)을 기준으로 음의 x축 방향에 위치할 수 있으며, 제 2 영역(241b)은 전자 부품(230)을 기준으로 양의 x축 방향에 위치할 수 있다. 제 3 영역(241c)은 전자 부품(230)을 기준으로 음의 y축 방향에 위치할 수 있다.
도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 각각에 복수 개의 슬릿(242)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b) 각각에서 3개의 슬릿(242)이 y축 방향으로 간격을 두고 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)에서 6개의 슬릿(242)이 x축 방향으로 간격을 두고 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 슬릿(242)의 개수는 예시적인 것이며, 인쇄 회로 기판(240)에 형성되는 슬릿(242)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b) 각각은 4개 이상의 슬릿(242)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 돌출 영역(243)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(243)은 인쇄 회로 기판(240)에 슬릿(242)이 형성되면서 2개의 슬릿(242) 사이에서 인쇄 회로 기판(240)의 일 방향으로 돌출되어 형성되는 영역일 수 있다. 제 1 영역(241a)에서 돌출 영역(243)은 양의 x축 방향으로 연장되어 형성될 수 있고, 제 2 영역(241b)에서 돌출 영역(243)은 음의 x축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제 3 영역(241c)에서 돌출 영역(243)은 양의 y축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 각각에 복수 개의 돌출 영역(243)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b) 각각에서 2개의 돌출 영역(243)이 y축 방향으로 간격을 두고 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)에서 5개의 돌출 영역(243)이 x축 방향으로 간격을 두고 배치될 수 있다. 각각의 돌출 영역(243)은 2개의 슬릿(242) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿(242)은 인쇄 회로 기판(240)의 부분 중 여유 공간(예: 인쇄 회로 기판(240) 상에서 전자 부품이 배치되지 않은 빈 공간)에 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)은 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b)에 비하여 더 많은 여유 공간을 포함하므로, 제 3 영역(241c)은 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b)에 비하여 더 많은 슬릿(242)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244)을 포함하는 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 슬릿(242) 및/또는 제 2 슬릿(244)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역(241a), 제 2 영역(241b) 및 제 3 영역(241c) 각각에 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 슬릿(242)은 도 4에 도시된 슬릿(242)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 제 1 슬릿(242)과 도 4에 도시된 슬릿(242)은 동일한 형상을 지닐 수 있다. 제 1 슬릿(242)은 중심 슬릿 영역(2421) 및 대칭 슬릿 영역(2422)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 슬릿(244)은 전자 부품(230) 및/또는 절단 영역(241)에서 멀어지는 방향으로 인쇄 회로 기판(240) 상에 일 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244)은 인쇄 회로 기판(240)의 일 방향을 따라서 번갈아가며 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(241a) 및 제 2 영역(241b) 각각에서 인쇄 회로 기판(240)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라서 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244)이 번갈아가며 간격을 두고 배치될 수 있다. 제 3 영역(241c)에서 인쇄 회로 기판(240)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라서 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244)이 번갈아가며 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 일 방향을 따라서 번갈아가며 배치되는 제 1 슬릿(242) 및 제 2 슬릿(244) 사이에 돌출 영역(245)이 형성될 수 있다. 돌출 영역(245)은 연장 영역(2451) 및 대칭 영역(2452)을 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 B 영역은 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)에 형성된 돌출 영역(245)을 확대하여 나타낸다.
일 실시예에서, 돌출 영역(245)의 연장 영역(2451)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 돌출되어 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)에서, 돌출 영역(245)의 연장 영역(2451)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향인 x축 방향과 실질적으로 수직한 y축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(245)의 연장 영역(2451)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출되어 연장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)의 제 3 영역(241c)을 기준으로 전자 부품(230)은 양의 y축 방향에 위치하므로 연장 영역(2451)은 양의 y축 방향을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(245)의 대칭 영역(2452)은 돌출 영역(245)의 일단에서 돌출 영역(245)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, B 영역을 참조하면, 대칭 영역(2452)은 돌출 영역(245)의 일단(예: 양의 y축 방향을 향하는 말단)에서 양의 x축 방향 또는 음의 x축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 2개의 돌출 영역(245)이 제 2 슬릿(244)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 제 2 슬릿(244)을 사이에 두고 배치된 2개의 돌출 영역(245)은 제 2 슬릿(244)을 중심으로 서로 대칭되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하나의 돌출 영역(245)과 제 2 슬릿(244)을 사이에 두고 이격을 두고 위치한 다른 돌출 영역(245)은 대칭 영역(2452)이 서로 반대되는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 B 영역을 참조하면, 하나의 돌출 영역(245)에서 대칭 영역(2452)은 음의 x축 방향을 향하여 연장되고, 하나의 돌출 영역(245)을 기준으로 양의 x축 방향으로 이격을 두고 위치한 다른 돌출 영역(245)에서 대칭 영역(2452)은 양의 x축 방향을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(245)의 일단은 돌출 영역(245)에서 절단 영역(241)에 가장 가깝게 위치한 말단을 의미할 수 있다. 예를 들어, B 영역에서 돌출 영역(245)의 일단은 돌출 영역(245)에서 양의 y축 방향을 향하는 말단을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 돌출 영역(245)에 전류가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전류(C1)는 돌출 영역(245)의 일단을 향하여 양의 y축 방향을 따라서 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전류(C1)는 귀환 전류(C-r, 도 8a 참조)로 주파수가 미리 정해진 기준치보다 낮게 형성되는 전류일 수 있다. 돌출 영역(245)의 y축 방향 길이는 미리 정해진 길이 이하로 형성되어 제 1 전류(C1)에 의하여 H-필드가 형성되는 것이 방지될 수 있다.
도 6를 참조하면, 제 2 전류(C2)는 연장 영역(2451)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)을 향하여 흐르다가 돌출 영역(245)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)과 수직한 방향(예: x축 방향)으로 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(245)의 대칭 영역(2452)이 연장되는 방향을 따라서 제 2 전류(C2)가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류(C2)는 돌출 영역(245)의 대칭 영역(2452)이 연장되는 방향을 따라서 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 전류(C2)는 대칭 영역(2452)이 연장되는 방향을 따라 서로 반대 방향으로 흐르는 전류를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 대칭 영역(2452)에서 제 2 전류(C2)는 음의 x축 방향을 향하여 흐르고, 하나의 대칭 영역(2452)과 제 2 슬릿(244)을 사이에 두고 위치한 다른 대칭 영역(2452)에서 제 2 전류(C2)는 양의 x축 방향을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 서로 반대 방향으로 흐르는 제 2 전류(C2)는 서로 대칭되는 벡터와 동일한 스칼라를 지니므로 제 2 전류(C2)에 의한 H-필드는 서로 상쇄되어 없어질 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 원형 돌출 영역(2472)를 포함하는 돌출 영역(247)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)에 형성되는 슬릿(242)은 오목 영역(2423) 및/또는 오목 연장 영역(2424)을 포함할 수 있다. 오목 영역(2423)은 슬릿(242)의 일측과 타측이 슬릿(242)이 연장되는 방향과 수직한 방향을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 오목 영역(2423)은 음의 x축 방향 또는 양의 x축 방향을 향하여 슬릿(242)의 중심을 향하여 오목하게 패인 형상을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 오목 연장 영역(2424)은 오목 영역(2423)의 일단에서 인쇄 회로 기판(240)을 향하여 연장되어 형성되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 오목 영역(2423)을 포함하는 2개의 슬릿(242) 사이에 중심 돌출 영역(2471) 및/또는 원형 돌출 영역(2472)을 포함하는 돌출 영역(247)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(247)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 일 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 돌출 영역(247)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 양의 y축 방향을 향하여 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 중심 돌출 영역(2471)은 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 돌출되어 연장되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)이 x축 방향으로 연장되는 경우, 중심 돌출 영역(2471)은 x축 방향과 수직한 y축 방향을 향하여 돌출되어 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(247)은 중심 돌출 영역(2471)의 일단에서 원형으로 형성되는 지니는 원형 돌출 영역(2472)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 원형 돌출 영역(2472)은 중심 돌출 영역(2471)의 양의 y축 방향을 향하는 말단에서 원 형상으로 형성될 수 있다.
도 7은 돌출 영역(247)이 원형 돌출 영역(2472)을 포함하는 경우를 도시하였으나, 이는 예시적인 것이며, 중심 돌출 영역(2471)의 일단에 원형이 아닌 다각형 형태의 돌출 영역이 형성될 수도 있다. 예를 들어, 중심 돌출 영역(2471)의 일단이 다각형(예: 오각형, 육각형) 형상을 지니며, 중심 돌출 영역(2471)의 x축 방향 중심선을 기준으로 대칭되도록 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 돌출 영역(247)에 전류가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(247)이 연장되는 방향을 따라서 제 1 전류(C1)가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전류(C1)는 양의 y축 방향을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 전류(C1)는 귀환 전류(C-r, 도 8a 참조)로 주파수가 미리 정해진 기준치보다 낮게 형성되는 전류일 수 있다. 돌출 영역(247)의 y축 방향 길이는 미리 정해진 길이 이하로 형성되어 제 1 전류(C1)에 의하여 H-필드가 형성되는 것이 방지될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 2 전류(C2)는 돌출 영역(247)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)을 향하여 흐르다가 돌출 영역(247)이 연장되는 방향(예: 양의 y축 방향)과 수직한 방향(예: x축 방향)으로 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 돌출 영역(247)의 원형 돌출 영역(2472)의 일측 및 타측을 향하여 제 2 전류(C2)가 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류(C2)는 돌출 영역(245)의 원형 돌출 영역(2472)의 일측 방향인 음의 x축 방향으로 흐르거나, 원형 돌출 영역(2472)의 타측 방향인 양의 x축 방향을 향하여 흐르게 될 수 있다.
일 실시예에서, 원형 돌출 영역(2472)의 일측 방향으로 흐르는 제 2 전류(C2)와 원형 돌출 영역(2472)의 타측 방향으로 흐르는 제 2 전류(C2)는 서로 대칭되는 벡터와 동일한 스칼라를 지니므로 제 2 전류(C2)에 의한 H-필드는 서로 상쇄되어 없어질 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 8c 및 도 8d는 인쇄 회로 기판(240)에 형성되는 귀환 전류(C-r) 및 등가 회로를 나타내는 도면이다.
도 8a는 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되지 않는 경우, 인쇄 회로 기판(240)에 형성되는 귀환 전류(C-r)를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 8a를 참조하면, 배터리(210, 도 2 참조)로부터 발생되는 배터리 전류(C-v)는 인쇄 회로 기판(240)의 일면에 위치한 전력 소비 부품(예: 도 2의 쉴드 캔(250) 내부에 위치한 전력 소비 부품)을 향하여 흐르게 될 수 있다. 예를 들어, 배터리(210)와 연결되는 커넥터(예: 도 2의 배터리 커넥터(270)) 부위가 상대적으로 높은 전위를 지니고 전력 소비 부품은 상대적으로 낮은 전위를 지니게 되어 배터리 전류(C-v)는 전력 소비 부품을 향하여 흐르게 될 수 있다.
배터리 전류(C-v)의 흐름으로 인하여 귀환 전류(C-r)가 발생될 수 있다. 귀환 전류(C-r)는 전력 소비 부품으로부터 인쇄 회로 기판(240)의 일부(예: 그라운드 부분)를 향하여 흐르게 될 수 있다. 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되지 않는 경우, 귀환 전류(C-r)는 절단 영역(241)의 주위를 흐르는 형태로 형성될 수 있다.
도 8b는 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242)이 형성되지 않는 경우, 귀환 전류(C-r)로 인하여 발생되는 H-필드(H)를 나타내는 도면이다.
절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되지 않는 경우, 절단 영역(241)의 주위를 흐르는 귀환 전류(C-r)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 귀환 전류(C-r)는 음의 y축 방향, 양의 x축 방향, 양의 y축 방향 순으로 절단 영역(241)의 외곽 둘레를 따라서 흐르게 될 수 있다.
절단 영역(241)의 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되지 않는 경우, 귀환 전류(C-r)로 인하여 절단 영역(241)의 적어도 일부에 H-필드(H)가 형성될 수 있다. H-필드(H)는 귀환 전류(C-r)의 진행 방향과 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 귀환 전류(C-r)의 진행 방향을 중심으로 하여 형성되는 원의 둘레를 따라서 H-필드(H)가 형성될 수 있다. 귀환 전류(C-r)로 인한 H-필드(H)는 도 8b에 표시된 절단 영역(241)의 일면으로부터 나오는 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
도 8c는 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되지 않는 경우, 절단 영역(241) 주변에 형성되는 등가 회로인 제 1 회로(810)를 나타내는 도면이다.
절단 영역(241) 주변에 형성되는 인쇄 회로 기판(240, 도 4 참조)이 슬릿(242)을 포함하지 않는 경우, 절단 영역(241)의 주변에 전류가 흐를 수 있는 제 1 회로(810)가 형성될 수 있다. 제 1 회로(810)는 전압원(V)을 포함하나, 별도의 저항을 내부에 포함하지 않을 수 있다. 제 1 회로(810)는 저항을 포함하지 않으므로, 제 1 회로(810)에서 전류는 방해를 받지 않고 흐르게 될 수 있다.
도 8d는 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)이 형성되는 경우, 절단 영역(241) 주변에 형성되는 등가 회로인 제 2 회로(820)를 나타내는 도면이다.
절단 영역(241) 주변에 형성되는 인쇄 회로 기판(240, 도 4 참조)이 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하는 경우, 절단 영역(241) 주변에 전류가 흐르지 않게 될 수 있다. 도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)이 슬릿(242)을 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(240)의 일부에 돌출 영역(243)이 형성되고, 돌출 영역(243)의 대칭 돌출 영역(2432)을 따라서 서로 반대 방향으로 흐르게 되는 전류가 상쇄될 수 있다. 돌출 영역(243)에서 전류가 상쇄되어 전류의 흐름이 방해를 받으므로 이를 등가 회로도로 표현하면, 절단 영역(241) 주변에 저항(R)을 포함하는 제 2 회로(820)가 형성된 것으로 표현할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 회로(820)는 전압원(V) 및 저항(R)을 포함하며, 저항(R)은 무한대의 값을 지니고 있어 제 2 회로(820) 내부에 전류가 흐르는 것이 방지될 수 있다. 제 2 회로(820) 내의 저항(R)은 슬릿(242, 도 4 참조)을 통하여 형성되는 인쇄 회로 기판(240, 도 4 참조)의 돌출 영역(243, 도 4 참조)을 의미할 수 있다. 제 2 회로(820) 내의 저항(R)은 돌출 영역(243, 도 4 참조)이 절단 영역(241) 주변에 전류가 흐르는 것을 방해하는 역할을 함을 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 인쇄 회로 기판(240)에 형성되는 H-필드(H1, H2)의 세기를 나타내는 도면이다.
도 9a는 인쇄 회로 기판(240)이 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하지 않은 경우, 인쇄 회로 기판(240) 및 인쇄 회로 기판(240)의 주변에 발생되는 H-필드(H1)의 세기를 시뮬레이션 한 결과를 나타내는 도면이다.
도 9b는 인쇄 회로 기판(240)이 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(240) 및 인쇄 회로 기판(240)의 주변에 발생되는 H-필드(H2)의 세기를 시뮬레이션 한 결과를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 박스선(S)는 인쇄 회로 기판(240)에서 절단 영역(241)이 위치한 부분을 나타낸다.
일 실시예에서, H-필드(H1, H2)는 인쇄 회로 기판(240)에 흐르는 전류에 의하여 발생되는 자기장을 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, H-필드(H1, H2)의 세기가 강한 영역은 H-필드(H1, H2)의 세기가 강하지 않은 영역에 비하여 도면 상에서 밝게 표시될 수 있다. 예를 들어, H-필드(H1, H2)의 세기가 상대적으로 강한 영역은 도면 상에서 상대적으로 밝은 색(예: 녹색, 노란색, 붉은색)으로 표시될 수 있으며, H-필드(H1, H2)의 세기가 상대적으로 약한 영역은 도면 상에서 상대적으로 어두운 색(예: 파란색)으로 표시될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)이 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판(240)이 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하지 않는 경우에 비하여, 절단 영역(241) 주변의 H-필드(H1, H2)의 세기가 약하게 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)이 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하는 경우, 절단 영역(241) 주변의 H-필드(H1, H2)의 세기가 상대적으로 약하게 형성되므로 도 9a에 도시된 절단 영역(241) 주변의 밝기가 도 9b에 도시된 절단 영역(241) 주변의 밝기보다 더 밝게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 절단 영역(241) 주변에 슬릿(242, 도 4 참조)을 포함하는 인쇄 회로 기판(240)은 절단 영역(241)에서 H-필드(H2)의 세기를 상대적으로 약하게 형성되도록 하여, 절단 영역(241)에 배치되는 코일을 포함하는 전자 부품(230, 도 4 참조)의 오작동을 방지하거나 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 내부에 코일을 포함하는 전자 부품(230) 및 전자 부품(230)의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되며, 전자 부품(230)을 마주 보는 영역 중 적어도 하나의 영역에 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 복수 개의 슬릿(242)을 포함하는 인쇄 회로 기판(240)을 포함하며, 복수 개의 슬릿(242) 각각은, 슬릿(242)의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역(2421) 및 중심 슬릿 영역(2421)을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역(2422)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 전자 부품(230)의 제 1 방향으로 이격을 두고 위치하며 전자 부품(230)을 마주보는 제 1 영역, 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 전자 부품(230)과 이격을 두고 위치하며, 전자 부품(230)을 마주보는 제 2 영역 및 제 1 방향 및 제 2 방향과 수직한 제 3 방향으로 전자 부품(230)과 이격을 두고 위치하며, 전자 부품(230)을 마주보는 제 3 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)의 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역 중 적어도 하나의 영역에 복수 개의 슬릿(242)이 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역 모두에 복수 개의 슬릿(242)이 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 절단되어 형성되며, 전자 부품(230)이 배치되는 절단 영역(241)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 형성되며, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역(243)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 중심 슬릿 영역(2421)은, 전자 부품(230)에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되며, 대칭 슬릿 영역(2422)은, 중심 슬릿 영역(2421)의 말단에서 중심 슬릿 영역(2421)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 중심 슬릿 영역(2421)을 중심으로 대칭되도록 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 형성되며, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역(243)을 포함하며, 돌출 영역(243)은, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판(240)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 돌출되어 연장되는 중심 돌출 영역(2431); 및 중심 돌출 영역(2431)의 말단에서 중심 돌출 영역(2431)을 기준으로 대칭되는 형태로 중심 돌출 영역(2431)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 대칭 돌출 영역(2432)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿(242)은, 일측과 타측이 슬릿(242)이 연장되는 방향과 수직한 방향을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역(2423); 및 오목 영역(2423)과 연결되며, 오목 영역(2423)의 일단에서 전자 부품(230)에서 멀어지는 방향으로 인쇄 회로 기판을 향하여 연장되는 오목 연장 영역(2424)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 형성되며, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역(247)을 포함하며, 돌출 영역(247)은, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 인쇄 회로 기판이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 돌출되어 연장되는 중심 돌출 영역(2471); 및 중심 돌출 영역(2471)의 말단에서 원형으로 형성되는 원형 돌출 영역(2472)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿(242)은, 중심 슬릿 영역(2421) 및 대칭 슬릿 영역(2422)을 포함하는 제 1 슬릿(242) 및 전자 부품(230)에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되는 제 2 슬릿(244)을 포함하며, 인쇄 회로 기판(240)은, 적어도 일부에서 제 1 슬릿(242)과 제 2 슬릿(244)이 번갈아가며 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은, 복수 개의 슬릿(242) 사이에 형성되며, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역(245)을 적어도 두개 포함하며, 돌출 영역(245)은, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 전자 부품(230)을 향하는 방향으로 돌출되어 연장되는 연장 영역(2451); 및 연장 영역(2451)의 말단에서 연장 영역(2451)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되는 대칭 영역(2452)을 포함하며, 적어도 2개의 돌출 영역(245)은, 제 2 슬릿(244)을 적어도 2개의 돌출 영역(245) 사이에 두고 배치되며, 제 2 슬릿(244)을 사이에 두고 배치된 적어도 2개의 돌출 영역(245)은, 제 2 슬릿(244)을 중심으로 서로 대칭되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 부품(230)은, 스피커 또는 리시버일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인쇄 회로 기판(240)과 전자 장치의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 배터리(210), 인쇄 회로 기판(240)에 배치되며 인쇄 회로 기판(240)과 배터리(210)를 전기적으로 연결하는 배터리 커넥터(270) 및 인쇄 회로 기판(240)에 배치되며 배터리(210)로부터 전력을 전달받는 전력 소비 부품을 더 포함하며, 복수 개의 슬릿(242)은, 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역 중에서 다른 영역에 비해서 전력 소비 부품과 상대적으로 가깝게 위치한 영역에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(240)은, 인쇄 회로 기판(240)의 일부가 절단되어 형성되는 절단 영역(241) 및 절단 영역(241)의 주변에 형성되는 복수 개의 슬릿(242)을 포함하며, 복수 개의 슬릿(242) 각각은, 슬릿(242)의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역(2421) 및 중심 슬릿 영역(2421)을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역(2422)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부에 코일을 포함하는 전자 부품; 및
    상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸며 배치되며, 상기 전자 부품을 마주 보는 영역 중 적어도 하나의 영역에 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 복수 개의 슬릿을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하며,
    상기 복수 개의 슬릿 각각은,
    상기 슬릿의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역; 및
    상기 중심 슬릿 영역을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 전자 부품의 제 1 방향으로 이격을 두고 위치하며 상기 전자 부품을 마주보는 제 1 영역;
    상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 상기 전자 부품과 이격을 두고 위치하며, 상기 전자 부품을 마주보는 제 2 영역; 및
    상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향으로 상기 전자 부품과 이격을 두고 위치하며, 상기 전자 부품을 마주보는 제 3 영역을 포함하며,
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 중 적어도 하나의 영역에 상기 복수 개의 슬릿이 간격을 두고 배치되는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 모두에 상기 복수 개의 슬릿이 간격을 두고 배치되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부가 절단되어 형성되며, 상기 전자 부품이 배치되는 절단 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬릿 사이에 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 전자 부품을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 중심 슬릿 영역은,
    상기 전자 부품에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되며,
    상기 대칭 슬릿 영역은,
    상기 중심 슬릿 영역의 말단에서 상기 중심 슬릿 영역이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 상기 중심 슬릿 영역을 중심으로 대칭되도록 연장되는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬릿 사이에 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 전자 부품을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역을 포함하며,
    상기 돌출 영역은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 인쇄 회로 기판이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 돌출되어 연장되는 중심 돌출 영역; 및
    상기 중심 돌출 영역의 말단에서 상기 중심 돌출 영역을 기준으로 대칭되는 형태로 상기 중심 돌출 영역이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되어 형성되는 대칭 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 슬릿은,
    일측과 타측이 상기 슬릿이 연장되는 방향과 수직한 방향을 향하여 오목하게 패인 형상으로 형성되는 오목 영역; 및
    상기 오목 영역과 연결되며, 상기 오목 영역의 일단에서 상기 전자 부품에서 멀어지는 방향으로 상기 인쇄 회로 기판을 향하여 연장되는 오목 연장 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬릿 사이에 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 전자 부품을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역을 포함하며,
    상기 돌출 영역은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 인쇄 회로 기판이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 돌출되어 연장되는 중심 돌출 영역; 및
    상기 중심 돌출 영역의 말단에서 원형으로 형성되는 원형 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 슬릿은,
    상기 중심 슬릿 영역 및 상기 대칭 슬릿 영역을 포함하는 제 1 슬릿; 및
    상기 전자 부품에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성되는 제 2 슬릿을 포함하며,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    적어도 일부에서 상기 제 1 슬릿과 상기 제 2 슬릿이 번갈아가며 간격을 두고 배치되는 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬릿 사이에 형성되며, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 전자 부품을 향하는 방향으로 돌출 연장되는 돌출 영역을 적어도 두개 포함하며,
    상기 돌출 영역은,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 전자 부품을 향하는 방향으로 돌출되어 연장되는 연장 영역; 및
    상기 연장 영역의 말단에서 상기 연장 영역이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되는 대칭 영역을 포함하며,
    적어도 2개의 상기 돌출 영역은, 상기 제 2 슬릿을 적어도 2개의 상기 돌출 영역 사이에 두고 배치되며,
    상기 제 2 슬릿을 사이에 두고 배치된 적어도 2개의 상기 돌출 영역은, 상기 제 2 슬릿을 중심으로 서로 대칭되도록 형성되는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 부품은,
    스피커 또는 리시버인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 2항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 전자 장치의 길이 방향으로 이격을 두고 배치되는 배터리;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되며 상기 인쇄 회로 기판과 상기 배터리를 전기적으로 연결하는 배터리 커넥터; 및
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되며 상기 배터리로부터 전력을 전달받는 전력 소비 부품을 더 포함하며,
    상기 복수 개의 슬릿은,
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 중에서 다른 영역에 비해서 상기 전력 소비 부품과 상대적으로 가깝게 위치한 영역에 형성되는 전자 장치.
  14. 인쇄 회로 기판에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부가 절단되어 형성되는 절단 영역; 및
    상기 절단 영역의 주변에 형성되는 복수 개의 슬릿을 포함하며,
    상기 복수 개의 슬릿 각각은,
    상기 슬릿의 중심을 따라 연장되는 중심 슬릿 영역; 및
    상기 중심 슬릿 영역을 기준으로 대칭되도록 연장되는 대칭 슬릿 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 절단 영역을 기준으로 제 1 방향에 위치한 제 1 영역;
    상기 절단 영역을 기준으로 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향에 위치한 제 2 영역; 및
    상기 절단 영역을 기준으로 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직한 제 3 방향에 위치한 제 3 영역을 포함하며,
    상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역 중 적어도 하나의 영역에 상기 복수 개의 슬릿이 간격을 두고 배치되는 인쇄 회로 기판.
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