WO2024019580A1 - 완충 프레임 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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electronic devices
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백무현
노대영
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    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate

Definitions

  • This disclosure relates to a frame module and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a frame module.
  • the frame module can protect electronic/mechanical components included within an electronic device.
  • Frame modules can improve the appearance of electronic devices.
  • the electronic device includes a first face plate, a second face plate located on the opposite side of the first face plate, and at least a space formed between the first face plate and the second face plate.
  • a frame module comprising a portion surrounding the bracket, the frame module comprising a bracket including a bracket end surface, a first cover surface, and an outer cover comprising a second cover surface opposite the first cover surface and surrounding the bracket. and a buffering groove including a space formed by arranging the bracket end surface of the bracket and at least a portion of the second cover surface of the outer cover to face each other, and the buffering groove may be filled with a buffering member.
  • the frame module may surround an outer edge of the electronic device and includes a bracket including a bracket end surface, a first cover surface, and a second cover surface opposite the first cover surface, the frame module comprising: An outer cover surrounding a bracket and a buffer groove including a space formed by being disposed so that the bracket end surface of the bracket and at least a portion of the second cover surface of the outer cover face each other, and the buffer groove has a cushioning effect.
  • a buffering member having a is filled, and the bracket and the outer cover can be coupled by the buffering member.
  • the electronic device includes a first face plate, a second face plate located on the opposite side of the first face plate, and at least a space formed between the first face plate and the second face plate.
  • a frame module comprising a portion surrounding the bracket, the frame module comprising a bracket including a bracket end surface, a first cover surface, and an outer cover comprising a second cover surface opposite the first cover surface and surrounding the bracket. and a buffer groove including a space formed by being disposed so that the bracket end surface of the bracket and at least a portion of the second cover surface of the outer cover face each other, and the bracket is configured to have the second cover surface on the bracket end surface.
  • the outer cover includes a plurality of cover recesses formed in a direction opposite to the direction toward the cover surface, at least one bracket rib formed between the bracket recesses, and at least one bracket jaw formed at an end point of the bracket recesses.
  • the outer cover includes a plurality of cover recesses formed in a direction opposite to the direction from the second cover surface toward the bracket end surface, and the buffer groove corresponds to the bracket recess and the cover recess. It can be formed by becoming.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3b is a cross-sectional view of a frame module according to one embodiment.
  • FIG. 3C is an enlarged view of area A of FIG. 3B according to one embodiment.
  • FIG. 3D is an enlarged view of area A of FIG. 3B according to one embodiment.
  • FIG. 4A is an enlarged view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 4b is a front view of a frame module according to one embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line A-A of the frame module of FIG. 4A according to one embodiment.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line B-B of the frame module of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 5 is a perspective view of an outer cover according to one embodiment.
  • Figure 6a is a cross-sectional view of a frame module according to one embodiment.
  • Figure 6b is a perspective view of a bracket according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data transfer rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2b is a perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 2C is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) has a first side 210a (e.g., the front) and a second side 210b (e.g., the back). ), and a housing 210 having a third surface 210c (eg, side) surrounding the space between the first surface 210a and the second surface 210b.
  • first side 210a e.g., the front
  • second side 210b e.g., the back
  • a housing 210 having a third surface 210c (eg, side) surrounding the space between the first surface 210a and the second surface 210b.
  • the first surface 210a may be formed at least in part by a substantially transparent display 211a (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the display 211a may include a glass plate or a polymer plate including at least one coating layer.
  • the second side 210b may be formed by a substantially opaque back cover 211b.
  • the back cover 211b may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof.
  • the third side 210c may be formed by a frame 211c that is combined with the display 211a and the back cover 211b and includes metal and/or polymer.
  • the rear cover 211b and the frame 211c may be formed seamlessly. In one embodiment, the rear cover 211b and the frame 211c may be formed of substantially the same material (eg, aluminum).
  • the display 211a may include a plurality of first edge areas 212a-1.
  • a plurality of first edge areas 212a-1 may face the rear cover 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • the plurality of first edge areas 212a-1 may contact the rear cover 211b.
  • the plurality of first edge areas 212a-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction).
  • the display 211a may include a plurality of second edge areas 212a-2.
  • a plurality of second edge areas 212a-2 may face the rear cover 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • a plurality of second edge areas 212a-2 may contact the rear cover 211b.
  • the plurality of second edge areas 212a-2 may extend in a direction different from the extension direction (e.g. +/-Y direction) of the plurality of first edge areas 212a-1 (e.g. +/-X direction). You can.
  • the display 211a may include a plurality of third edge areas 212a-3.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may face the rear cover 211b from at least a portion of the first surface 210a.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may contact the rear cover 211b.
  • a plurality of third edge areas 212a-3 may be disposed between a plurality of first edge areas 212a-1 and a plurality of second edge areas 212a-2.
  • the rear cover 211b may include a plurality of fourth edge areas 212b-1.
  • the plurality of fourth edge areas 212b-1 may face the display 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • a plurality of fourth edge areas 212b-1 may contact the display 211a.
  • the plurality of fourth edge areas 212b-1 may extend in one direction (eg, +/-Y direction).
  • the rear cover 211b may include a plurality of fifth edge areas 212b-2.
  • the plurality of fifth edge areas 212b-2 may face the display 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • a plurality of fifth edge areas 212b-2 may contact the display 211a.
  • the plurality of fifth edge regions 212b-2 may extend in a direction (e.g., +/-X direction) different from the extension direction (e.g., +/-Y direction) of the plurality of fourth edge regions 212b-1. You can.
  • the rear cover 211b may include a plurality of sixth edge areas 212b-3.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may face the display 211a from at least a portion of the second surface 210b.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may contact the display 211a.
  • a plurality of sixth edge areas 212b-3 may be disposed between a plurality of fourth edge areas 212b-1 and a plurality of fifth edge areas 212b-2.
  • the display 211a may include a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. .
  • the display 211a may include a screen display area 261a that is visually exposed and displays content through pixels.
  • the screen display area 261a may include a sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a-1 may overlap at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensing area 261a-1 may allow the transmission of an input signal related to the sensor module 276 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1).
  • the sensing area 261a-1 can display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the sensing area 261a-1.
  • the sensing area 261a-1 may display content while the sensor module 276 is not operating.
  • the screen display area 261a may include a camera area 261a-2.
  • Camera area 261a-2 may allow transmission of optical signals associated with the first camera module 280a (eg, camera module 180 of FIG. 1).
  • At least a portion of the camera area 261a-2 that overlaps the screen display area 261a may display content similarly to the screen display area 261a that does not overlap the camera area 261a-2.
  • the camera area 261a-2 may display content while the first camera module 280a is not operating.
  • the electronic device 201 may include an audio module 270 (eg, the audio module 170 of FIG. 1). In one embodiment, audio module 270 may be located on third side 210c. In one embodiment, the audio module 270 may acquire sound through at least one hole.
  • the electronic device 201 may include a sensor module 276.
  • sensor module 276 may be located on first side 210a.
  • the sensor module 276 may form a sensing area 261a-1 in at least a portion of the screen display area 261a.
  • the sensor module 276 may receive an input signal passing through the sensing area 261a-1 and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (e.g., heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound).
  • the input signal may include a signal related to the user's biometric information (eg, fingerprint).
  • the electronic device 201 may include a first camera module 280a (eg, the camera module 180 of FIG. 1).
  • the first camera module 280a may be located on the first side 210a. In one embodiment, at least a portion of the first camera module 280a may be located below the display 211a. In one embodiment, the first camera module 280a may receive an optical signal passing through the camera area 261a-2.
  • the electronic device 201 may include a second camera module 280b (eg, the camera module 180 of FIG. 1).
  • the second camera module 280b may be located on the second side 210b.
  • the second camera module 280b may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the electronic device 201 may include a flash 280c.
  • Flash 280c may be located on second side 210b.
  • flash 280c may include a light emitting diode or xenon lamp.
  • the electronic device 201 may include an audio output module 255 (eg, the audio output module 155 of FIG. 1).
  • the sound output module 255 may be located on the third side 210c.
  • the audio output module 255 may include one or more holes.
  • the electronic device 201 may include an input module 250 (eg, the input module 150 of FIG. 1). In one embodiment, the input module 250 may be located on the third side 210c. In one embodiment, the input module 250 may include at least one key input device.
  • the electronic device 201 may include a connection terminal 278 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • the connection terminal 278 may be located on the third side 210c.
  • the connection terminal 278 is located substantially in the center of the third side 210c, with the connection terminal 278 as the reference.
  • the audio output module 255 may be located on one side (e.g., right side).
  • the electronic device 201 may include a support 240, a first circuit board 251, a second circuit board 252, and a battery 289 (e.g., battery 189 in FIG. 1). You can. At least a portion of the support 240 may form the housing 210 together with the display 211a and the rear cover 211b.
  • the support 240 may include a first frame structure 241, a second frame structure 243, and a plate structure 242.
  • the first frame structure 241 may surround the edge of the plate structure 242.
  • the first frame structure 241 may connect the edge of the display 211a and the edge of the rear cover 211b.
  • the first frame structure 241 may surround the space between the display 211a and the rear cover 211b. At least a portion of the first frame structure 241 may form the third surface 210c of the electronic device 201.
  • the second frame structure 243 may be positioned between the first frame structure 241 and the rear cover 211b.
  • the first frame structure 241 and the second frame structure 243 may at least partially form the frame 211c.
  • the display 211a may be located on one side (eg, the lower surface or the +Z-axis direction) of the plate structure 242.
  • the first circuit board 251 and the second circuit board 252 may be located on the other surface (eg, top surface or -Z axis direction) of the plate structure 242.
  • plate structure 242 may include opening 245. Opening 245 may pass through both sides of plate structure 242. Opening 245 can accommodate battery 289.
  • one or more embodiment(s) disclosed in this document may include electronic devices of various shapes/forms (e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices) in addition to the electronic devices shown in FIGS. 2A to 2C. It can also be applied to cameras, tablets, electronic devices in the form of notes, and other electronic devices).
  • electronic devices of various shapes/forms e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, digital cameras, digital video devices
  • FIG. 3A is an exploded perspective view of the electronic device 301 according to one embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the frame module 320 (eg, support 240 of FIG. 2C) according to one embodiment.
  • At least one configuration or feature of the previously described embodiments may be combined with the electronic device 301 or the frame module 320, or a combination thereof, unless clearly technically impossible.
  • the electronic device 301 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 201 of FIGS. 2A to 2C) includes a display 311a (e.g., FIG. 2a). and display 211a of FIG. 2C).
  • the electronic device 301 may include a rear cover 311b (rear cover 211b) located on the opposite side of the display 311a.
  • the electronic device 301 may include a frame module 320 that surrounds at least a portion of the space formed between the display 311a and the rear cover 311b.
  • the frame module 320 may include an outer cover 330 (eg, the first frame structure 241 in FIG. 2C).
  • the outer cover 330 may include a first cover surface 330a (eg, an outer surface of the outer cover).
  • the outer cover 330 may include a second cover surface 330b (eg, the inner surface of the outer cover) formed on the opposite side of the first cover surface 330a.
  • the outer cover 330 may at least partially surround the outer surface of the bracket 340, for example, the bracket end surface 340a.
  • the outer cover 330 has cover corners 334a, 334b, 334c, and 334d (e.g., the third edge area 212a-3 and/or the sixth edge area 212b-3 in FIGS. 2A and/or 2B).
  • the cover corners 334a, 334b, 334c, and 334d are located at edges of the electronic device 301 (e.g., edge regions 212a-1 to 212a-3 and/or 212b-1 to 212b-1 in FIGS. 2A and/or 2B). 212b-3)) can be placed at the corner of the vertex.
  • the outer cover 330 may include a cover hole 335. The cover hole 335 may be placed in an area of the outer cover 330 that corresponds to the area where the input module of the electronic device 301 (e.g., the input module 250 in FIG. 2A or FIG. 2B) is placed.
  • the frame module 320 may include a bracket 340 (e.g., plate structure 242 in FIG. 2C).
  • the bracket 340 may include a bracket end surface 340a formed to surround the exterior of the bracket 340.
  • the bracket end surface 340a of the bracket 340 may be arranged to face the second cover surface 330b of the outer cover 330.
  • the bracket end surface 340a may be disposed to contact at least a portion of the second cover surface 330b.
  • Bracket 340 may include bracket corners 344a, 344b, 344c, and 344d.
  • the bracket corners 344a, 344b, 344c, and 344d may correspond to areas where the cover corners 334a, 334b, 334c, and 334d are arranged.
  • the outer cover 330 and the bracket 340 may be coupled using a hook method. In one embodiment, the outer cover 330 and the bracket 340 may be joined by bonding using an adhesive material. In one embodiment, the outer cover 330 and the bracket 340 may be coupled in a tight fit manner.
  • the frame module 320 may include a buffer groove 350.
  • the buffer groove 350 may be a space formed by a portion of the bracket end surface 340a that is not in contact with the second cover surface 330b.
  • the buffer groove 350 may be filled with a buffer member (eg, buffer member (B) in FIG. 3D).
  • the buffer member B may be filled with 60% to 90% of the total volume of the buffer groove 350, preferably 70% to 80%.
  • the durability of the area including the buffer groove 350 may be increased by filling the buffer groove 350 with the buffer member B.
  • the buffer groove 350 is located at the cover corners 334a, 334b, 334c, 334d and/or bracket corners 344a, 344b, 344c, 344d (e.g., the electronic device 301 (e.g., in FIGS. 2A to 2C). Electronic devices (e.g., edge areas 212a-1 to 212a-3 and/or 212b-1 to 212b-3 in FIGS. 2A and/or 2B) of the electronic device 201) It may be disposed in at least one of the corners of 301.
  • the buffer groove 350 may be disposed in an area corresponding to the cover hole 335.
  • outer cover 330 may extend to display 311a and/or rear cover 311b, for example, outer cover 330 may extend to a corner of display 311a. It may extend from to the edge of the rear cover (311b). Mechanical/electronic components accommodated inside the electronic device 301 can be firmly protected by the outer cover 330 extending from the edge of the display 311a to the edge of the rear cover 311b.
  • FIGS. 3C and 3D are enlarged views of the frame module 320 in area A of FIG. 3B according to an embodiment.
  • the second cover surface 330b of the outer cover 330 and the bracket end surface 340a of the bracket 340 may include areas that contact and/or are disposed adjacent to each other. You can.
  • the second cover surface 330b of the outer cover 330 and the bracket end surface 340a of the bracket 340 may include areas that are spaced apart from each other to form a space therebetween. In areas where the second cover surface 330b and the bracket end surface 340a are spaced apart from each other, the second cover surface 330b and the bracket end surface 340a may be formed to be inclined.
  • the second cover surface 330b and the bracket end surface 340a may be formed to be inclined in directions facing each other.
  • the buffer groove 350 which is a space formed by the second cover surface 330b and the bracket end surface 340a, is formed in a direction (e.g., -Z direction) from the bracket peak surface 340b toward the bracket end surface 340a.
  • the width may decrease as you move.
  • the width of the buffer groove 350 may be defined as the distance between the bracket end surface 340a and the second cover surface 330b, and the maximum width (W) of the buffer groove 350 is the bracket end surface 340a. As a reference, it may be formed at a position corresponding to the area closest to the bracket peak surface 340b.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be formed at a position corresponding to an area that is a certain distance away from the bracket peak surface 340b based on the bracket end surface 340a.
  • the buffer groove 350 may be formed in a shape that tapers as it goes from the display 311a to the rear cover 311b.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be greater than 0.3 mm.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 is less than 0.3 mm. It can be big.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be greater than 0.35 mm.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be greater than 0.4 mm.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be less than 0.3 mm depending on the type of buffer member (B).
  • the buffer groove 350 may have a depth L in the direction from the display 311a toward the rear cover 311b.
  • the depth (L) of the buffer groove 350 may be greater than the maximum width (W) of the buffer groove 350.
  • the buffer groove 350 has a first width W1 and a second width W2 located closer to the rear cover 311b than the first width W1, the first width W1 is the second width W1. It can be greater than or equal to (W2).
  • the cushioning member (B) may be any one of adhesive and shock absorbent materials or a combination thereof.
  • the cushioning member (B) may be an acrylic-based material.
  • the cushioning member (B) may include polyurethane (polyurethane reactive).
  • the cushioning member (B) may include resin.
  • the cushioning member (B) may include epoxy.
  • the cushioning member (B) may include a UV coating agent.
  • the cushioning member B may be a combination of the materials described above.
  • the cushioning member (B) may be filled by jetting.
  • the buffer member (B) is filled by spraying, the bottom of the buffer groove 350 may be filled.
  • the cushioning member (B) may be filled using a contact bonding method.
  • the target area of the buffer groove 350 may be filled.
  • the bracket 340 may include a bracket recess 341.
  • the bracket recess 341 may be concave in a direction (eg, -X direction) opposite to the direction (eg, +X direction) from the bracket end surface 340a toward the second cover surface 330b.
  • a buffering member (B) may be filled in the space formed between the bracket recess 341 and the second cover surface 330b.
  • the cushioning member (B) may be filled after the bracket 340 and the outer cover 330 are assembled, and the cushioning member (B) is covered by the display 311a to display the electronic device 301. It may not be exposed to the outside.
  • FIG. 4A is an enlarged view of an electronic device 401 (eg, the electronic device 301 of FIG. 3A) according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a front view of a frame module 420 (e.g., frame module 320 of FIGS. 3B and/or 3C) according to one embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line A-A of the frame module 420 of FIG. 4A according to an embodiment.
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line B-B of the frame module 420 of FIG. 4A according to an embodiment.
  • At least one configuration or feature of the previously described embodiments may be combined with the electronic device 401 or the frame module 420, or a combination thereof, unless clearly technically impossible.
  • the bracket 440 (e.g., the bracket 340 in FIGS. 3a to 3d) has a plurality of bracket recesses 441 (e.g., the bracket recess 341 in FIGS. 3b to 3d). )) can be included.
  • the bracket 440 may include at least one bracket rib 442.
  • the bracket rib 442 may be formed between the plurality of bracket recesses 441.
  • the bracket rib 442 is disposed closer to the second cover surface 430b of the outer cover 430 (e.g., the second cover surface 330b in FIGS. 3A to 3D) compared to the bracket recess 441. It can be.
  • Bracket rib 442 may be disposed in contact with the second cover surface 430b of the outer cover 430 (eg, the outer cover 330 in FIGS. 3A to 3D).
  • the continuously arranged bracket recess 441 and bracket rib 442 may be combined with the outer cover 430 to form a plurality of buffer grooves (eg, buffer groove 350 in FIG. 3C).
  • the bracket recesses 441 and bracket ribs 442 are alternately and continuously disposed, thereby increasing the contact area of the buffer groove (e.g., buffer groove 350 in FIG. 3C) and the buffer member B. It can be.
  • the bracket recesses 441 and the bracket ribs 442 are alternately arranged in succession to reduce the tilt of the buffer member (B) filled in the space between the bracket recesses 441 and the second cover surface 430b. You can.
  • the bracket recesses 441 and the bracket ribs 442 are alternately arranged in succession, so that the contact area between the bracket 440 and the buffer member B can be increased.
  • the bracket recesses 441 and bracket ribs 442 are alternately arranged in succession, so that damage to the electronic device 401 can be reduced when a larger impact than the buffer member B can withstand is generated. .
  • the bracket 440 may include a plurality of bracket jaws 443.
  • the bracket jaw 443 may start at a point where the bracket recess 441 of the bracket end surface 440a ends.
  • the bracket jaw 443 may end at any point on the bracket end surface 440a.
  • the bracket jaw 443 may be disposed closer to the second cover surface 430b of the outer cover 430 compared to the bracket recess 441. At least a portion of the bracket jaw 443 may be disposed in contact with the second cover surface 430b of the outer cover 430.
  • the bracket jaw 443 may prevent the buffer member B filled in the buffer groove (e.g., the buffer groove 350 in FIG. 3C) from deviating from the buffer groove 350.
  • the bracket recess 441 may include an inclined structure.
  • the bracket recess 441 may have a width that becomes narrower as it moves from the bracket peak surface 440b (e.g., bracket peak surface 340b of FIGS. 3B to 3D) in the first direction (-Z direction). Due to this structure, the buffering member (B) filled in the buffer groove 350 is positioned in the space between the bracket recess 441 and the second cover surface 430b (e.g., the buffer groove 350 in Figure 3b or 3c). ) can be easily seated.
  • the bracket rib 442 may be disposed adjacent to the second cover surface 430b of the outer cover 430. In one embodiment, the bracket rib 442 may be disposed in close contact with the second cover surface 430b of the outer cover 430. By arranging the bracket rib 442 in close contact with the second cover surface 430b, leakage of the buffer member B filled in the buffer groove 350 can be reduced.
  • the outer cover 430 may include a cover hook 436.
  • the bracket 440 may include a bracket groove 445.
  • the bracket groove 445 may include a first groove surface 445a and a second groove surface 445b.
  • the first groove surface 445a according to one embodiment may be formed at an angle with respect to the bracket end surface 440a.
  • the second groove surface 445b according to one embodiment may be formed parallel to the bracket end surface 440a.
  • the cover hook 436 and the bracket groove 445 may correspond to each other.
  • the cover hook 436 and the bracket groove 445 are coupled to each other so that the outer cover 430 moves in a direction perpendicular to the display 311a and/or the rear cover 311b (e.g., +Z direction or -Z direction) movement can be reduced.
  • FIG. 5 is a perspective view of an outer cover 530 (e.g., the outer cover 330 of FIG. 3A and/or the outer cover 430 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment.
  • an outer cover 530 e.g., the outer cover 330 of FIG. 3A and/or the outer cover 430 of FIGS. 4A to 4D
  • At least one configuration or feature of the previously described embodiments may be combined with the outer cover 530 unless it is clearly technically impossible.
  • the outer cover 530 may include a cover recess 531.
  • the cover recess 531 is opposite to the direction (e.g., + It may be formed to be concave in a direction (e.g., -X direction or -Y direction).
  • the cover recess 531 corresponds to a bracket recess (e.g., bracket recess 441 in FIGS. 4A to 4C) of a bracket (e.g., bracket 440 in FIGS. 4A to 4D). It may be placed at a location on the second cover surface 530b of the outer cover 530.
  • the outer cover 530 may include a plurality of cover recesses 531.
  • the outer cover 530 may include at least one cover rib 532.
  • the cover rib 532 may be formed between the plurality of cover recesses 531.
  • the cover rib 532 is a bracket end surface of the bracket (e.g., bracket 440 in FIGS. 4A to 4D) compared to the cover recess 531 (e.g., bracket end surface 440a in FIGS. 4A to 4D). It can be placed closer to. At least a portion of the cover rib 532 may be disposed in contact with the bracket end surface 440a of the bracket 440.
  • the continuously arranged cover recess 531 and cover rib 532 may be combined with the bracket 440 to form a plurality of buffer grooves (eg, buffer groove 350 in FIG. 3C).
  • a space e.g., a buffer groove (e.g., a buffer groove (e.g., a buffer groove in Figure 3b)) is formed between the cover recess 531 and the bracket end surface (e.g., the bracket end surface 340a in FIGS. 3A to 3C). (350)) may be filled with a buffering member (B).
  • a space e.g., a buffer groove (e.g., a buffer groove of FIG. 3b) formed between the cover recess 531 and the bracket recess (e.g., the bracket recess 441 of FIGS. 4A to 4C) (350)
  • a buffering member B
  • the buffering groove 350 may be formed by matching the bracket recesses 341, 441, 641 and the cover recess 531. .
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a frame module 620 (e.g., frame module 320 of FIGS. 3A, 3C, and/or 3D) according to one embodiment.
  • FIG. 6B is a perspective view of a bracket 640 (e.g., the bracket 340 of FIGS. 3A to 3C and/or the bracket 440 of FIGS. 4A to 4D) according to an embodiment.
  • the frame module 620 or the bracket 640 or a combination thereof may be combined with at least one configuration or feature of the previously described embodiments unless clearly technically impossible.
  • the frame module 620 may include an outer cover 630.
  • the outer cover 630 may include a first cover surface 630a and a second cover surface 630b (eg, the inner surface of the outer cover) formed on the opposite side of the first cover surface 630a.
  • the frame module 620 may include a bracket 640.
  • Bracket 640 may include a bracket end surface 640a (e.g., an outer surface of the bracket) and a bracket top surface 640b (e.g., an upper surface of the bracket).
  • the bracket 640 may include a bracket recess 641 (e.g., bracket recess 341 in FIGS. 3B to 3D and/or bracket recess 441 in FIGS. 4A to 4D).
  • the bracket 640 may include a bracket rib 642 (eg, bracket rib 442 in FIGS. 4A to 4D).
  • the second cover surface 630b and the bracket end surface 640a may be disposed to face each other.
  • a space may be formed between the second cover surface 630b and the bracket end surface 640a.
  • the width (d) of the spacing space may be less than or equal to the maximum width (W) of the buffer groove (e.g., the buffer groove 350 in FIG. 3B or FIG. 3C).
  • the space formed between the second cover surface 630b and the bracket end surface 640a may allow the buffering member B to fill a large area of the frame module 620.
  • the buffer member B may be disposed not only in the buffer groove 350 but also extended to an area beyond the buffer groove 350 .
  • the width (d) of the separation space may vary depending on the type of buffer member (B). Among the physical properties of the buffering member (B), the width (d) of the spaced space may be different depending on thixotropic properties. The higher the thixotropy of the buffer member (B), the higher the viscosity, and thus the width (d) of the separation space may increase. The lower the thixotropy of the cushioning member (B), the lower its viscosity, so that the cushioning member (B) can be applied to a wide area of the frame module 620 even if the width (d) of the separation space is narrow.
  • One aspect of the present disclosure may provide frame modules 320 and 620 having a buffering effect and electronic devices 301 and 401 including the same.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a display 311a located on the first side of the electronic device.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a rear cover 311b located on a second side of the electronic device opposite to the first side.
  • the electronic devices 301 and 401 may include brackets 340, 440, and 640 that are disposed between the display 311a and the rear cover 311b and support at least a portion of the display 311a.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a.
  • the electronic devices 301 and 401 may include outer covers 330, 430, 530, and 630 that cover the brackets 340, 440, and 640.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include first cover surfaces 330a and 430a.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include second cover surfaces 330b, 430b, and 530b opposite the first cover surfaces 330a and 430a.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a buffering member (B).
  • the buffer groove 350 is located on the bracket end surfaces 340a, 440a, 640a of the brackets 340, 440, 640 and the second cover surfaces 330b, 430b, 530b of the outer covers 330, 430, 530, 630. It can be formed by arranging at least some of them to face each other.
  • the buffering groove 350 may be filled with a buffering member (B).
  • the cushioning member (B) may include a cushioning material. According to the above-mentioned embodiment, damage when the electronic devices 301 and 401 are dropped can be reduced. According to the above-mentioned embodiments, the overall durability of the electronic devices 301 and 401 may be increased. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the bracket end surfaces (340a, 440a, 640a) and the second cover surfaces (330b, 430b, 530b) are inclined in a direction facing each other so that the buffer member (B) can be seated in the buffer groove (350). It can be formed to be According to the above-mentioned embodiment, the buffering member (B) can be filled with the buffering groove 350 without any gaps. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include at least one bracket recess (341, 441, and 641).
  • the bracket recesses 341, 441, and 641 may be formed in a direction opposite to the direction from the bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a toward the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b.
  • the bracket recesses 341, 441, and 641 may be comprised of a plurality.
  • the brackets 340, 440, and 640 may further include at least one bracket rib 442, 642 formed between the bracket recesses 341, 441, and 641. At least a portion of the bracket ribs 442 and 642 may contact the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b.
  • the cushioning member B can be filled on the frame modules 320 and 620 without changing the dimensions of the electronic devices 301 and 401. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the brackets 340, 440, and 640 may further include bracket jaws 443 and 643.
  • the bracket jaws 443 and 643 may be formed at the ends of the bracket recesses 341, 441 and 641. At least a portion of the bracket jaws 443 and 643 may contact the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b. According to the above-mentioned embodiment, leakage of the buffer member (B) can be reduced. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the cushioning member B may be filled in the space formed between the bracket recesses 341, 441, and 641 and the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b. According to the above-mentioned embodiment, the cushioning member B can be filled on the frame modules 320 and 620 without changing the dimensions of the electronic devices 301 and 401. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include at least one cover recess 531.
  • the cover recess 531 may be formed in a direction opposite to the direction from the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b toward the bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a.
  • the outer cover 530 may further include at least one cover rib 532 formed between the cover recesses 531. At least a portion of the cover rib 532 may contact the bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a.
  • the buffering member (B) may be filled in the space formed between the cover recess 531 and the bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a. According to the above-mentioned embodiment, the cushioning member B can be filled on the frame modules 320 and 620 without changing the dimensions of the electronic devices 301 and 401. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the maximum width (W) of the buffer groove 350 may be greater than 0.3 mm. According to the above-mentioned embodiment, when the buffer member (B) is in a liquid state, the buffer member (B) can be filled regardless of the surface tension between the buffer members (B) and/or the assembly tolerance of the frame modules (320, 620). there is. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • a separation space may be formed between the bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a and the second cover surfaces 330b, 430b, and 530b.
  • the buffering member (B) can be applied to a larger area of the frame modules (320, 620). According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the cushioning member (B) may be filled by jetting.
  • the buffering member (B) can be filled with the buffering groove 350 without any gaps. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the depth (L) of the buffer groove 350 defined in the direction from the display 311a to the rear cover 311b may be greater than or equal to the maximum width (W) of the buffer groove 350.
  • the cushioning member (B) may include at least one of polyurethane, epoxy, and UV coating agent, or a combination thereof.
  • the brackets 340, 440, and 640 and the outer covers (330, 430, 530, and 630) may be coupled by a buffer member (B).
  • the cushioning member B can be filled on the frame modules 320 and 620 without changing the dimensions of the electronic devices 301 and 401. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the buffer groove 350 may be disposed on at least one of a plurality of corners of the electronic devices 301 and 401.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may extend from the edge of the display 311a to the edge of the rear cover 311b.
  • the side surfaces of the electronic devices 301 and 401 are integrated so that the inflow of foreign substances can be reduced. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the frame modules 320 and 620 may include brackets 340, 440, and 640.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a.
  • the frame modules 320 and 620 may include outer covers 330, 430, 530, and 630 surrounding the brackets 340, 440, and 640.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include first cover surfaces 330a and 430a.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include second cover surfaces 330b, 430b, and 530b opposite the first cover surfaces 330a and 430a.
  • the frame modules 320 and 620 may include a buffering member (B).
  • the buffer groove 350 is located on the bracket end surfaces 340a, 440a, 640a of the brackets 340, 440, 640 and the second cover surfaces 330b, 430b, 530b of the outer covers 330, 430, 530, 630. It can be formed by arranging at least some of them to face each other.
  • the buffering groove 350 may be filled with the buffering member (B) having a buffering effect.
  • the brackets 340, 440, 640 and the outer covers 330, 430, 530, 630 may be coupled by a buffer member.
  • the cushioning member (B) may include a cushioning material. According to the above-mentioned embodiment, damage when the electronic devices 301 and 401 are dropped can be reduced. According to the above-mentioned embodiments, the overall durability of the electronic devices 301 and 401 may be increased. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the bracket end surfaces 340a, 440a, 640a or the second cover surfaces 330b, 430b, 530b, or a combination thereof face each other so that the cushioning member B can be seated in the cushioning groove 350. It may be formed to be inclined in the viewing direction. According to the above-mentioned embodiment, the buffering member (B) can be filled with the buffering groove 350 without any gaps. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the buffer groove 350 may include at least one bracket recess (341, 441, 641).
  • the bracket recess (341; 441; 641) may be formed in a direction opposite to the direction from the bracket end surface (340a; 440a; 640a) to the second cover surface (330b; 430b; 530b).
  • the bracket recesses 341; 441; 641 may be comprised of a plurality.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include at least one bracket rib 442; 642 formed between the bracket recesses 341; 441; 641.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include at least one bracket jaw 443; 643.
  • the bracket jaw (443; 643) may be formed at a point where the bracket recesses (341; 441; 641) end. At least a portion of the bracket ribs 442 and 642 and the bracket jaws 443 and 643 may contact the second cover surface 330b; 430b; 530b.
  • the cushioning member B can be filled on the frame modules 320 and 620 without changing the dimensions of the electronic devices 301 and 401. According to the above-mentioned embodiments, there may be various effects including the above effects.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a display 311a located on the first side of the electronic device.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a rear cover 311b located on a second side of the electronic device opposite to the first side.
  • the electronic devices 301 and 401 may include brackets 340, 440, and 640 that are disposed between the display 311a and the rear cover 311b and support at least a portion of the display 311a.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include bracket end surfaces 340a, 440a, and 640a.
  • the electronic devices 301 and 401 may include outer covers 330, 430, 530, and 630 surrounding the brackets 340, 440, and 640.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include first cover surfaces 330a and 430a.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include second cover surfaces 330b, 430b, and 530b opposite the first cover surfaces 330a and 430a.
  • the electronic devices 301 and 401 may include a buffering member (B).
  • the buffer groove 350 is located on the bracket end surface 340a; 440a; 640a of the bracket 340; 440; 640 and the second cover surface 330b; 430b; 530b of the outer cover 330; 430; 530; 630. It can be formed by arranging at least some of them to face each other.
  • the brackets (340, 440, 640) have a plurality of bracket recesses (341, 441, 641) may be included.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include at least one bracket rib 442, 642 formed between the bracket recesses 341, 441, and 641.
  • the brackets 340, 440, and 640 may include at least one bracket jaw 443, 643 formed at a point where the bracket recesses 341, 441, and 641 end.
  • the outer covers 330, 430, 530, and 630 may include a plurality of cover recesses 531.
  • a plurality of cover recesses 531 may be formed in a direction opposite to the direction from the second cover surface 330b, 430b, 530b to the bracket end surface 340a, 440a, 640a.
  • the buffer groove 350 may be formed by matching the bracket recesses 341, 441, and 641 and the cover recess 531.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면 플레이트, 상기 제 1 면 플레이트의 반대 편에 위치된 제 2 면 플레이트 및 상기 제 1 면 플레이트 및 상기 제 2 면 플레이트의 사이에 형성되는 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임 모듈을 포함하고, 상기 프레임 모듈은, 브라켓 단부 면을 포함하는 브라켓, 제 1 커버 면, 상기 제 1 커버 면에 반대되는 제 2 커버 면을 포함하고 상기 브라켓을 둘러싸는 외측 커버 및 상기 브라켓의 상기 브라켓 단부 면 및 상기 외측 커버의 상기 제 2 커버 면의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성되는 공간을 포함하는 완충 홈을 포함하고, 상기 완충 홈에는 완충 부재가 충진될 수 있다.

Description

완충 프레임 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 프레임 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 프레임 모듈을 포함할 수 있다. 프레임 모듈은 전자 장치 내부에 포함된 전자/기계 컴포넌트들을 보호할 수 있다. 프레임 모듈은 전자 장치의 외관을 우수하게 할 수 있다. 전술한 배경기술은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면 플레이트, 상기 제 1 면 플레이트의 반대 편에 위치된 제 2 면 플레이트 및 상기 제 1 면 플레이트 및 상기 제 2 면 플레이트의 사이에 형성되는 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임 모듈을 포함하고, 상기 프레임 모듈은, 브라켓 단부 면을 포함하는 브라켓, 제 1 커버 면, 상기 제 1 커버 면에 반대되는 제 2 커버 면을 포함하고 상기 브라켓을 둘러싸는 외측 커버 및 상기 브라켓의 상기 브라켓 단부 면 및 상기 외측 커버의 상기 제 2 커버 면의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성되는 공간을 포함하는 완충 홈을 포함하고, 상기 완충 홈에는 완충 부재가 충진될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 모듈은, 전자 장치의 외부 모서리를 둘러쌀 수 있고, 브라켓 단부 면을 포함하는 브라켓, 제 1 커버 면, 상기 제 1 커버 면에 반대되는 제 2 커버 면을 포함하고 상기 브라켓을 둘러싸는 외측 커버 및 상기 브라켓의 상기 브라켓 단부 면 및 상기 외측 커버의 상기 제 2 커버 면의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성되는 공간을 포함하는 완충 홈을 포함하고, 상기 완충 홈에는 완충 효과를 갖는 완충 부재가 충진되고, 상기 브라켓 및 상기 외측 커버는 상기 완충 부재에 의해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 면 플레이트, 상기 제 1 면 플레이트의 반대 편에 위치된 제 2 면 플레이트 및 상기 제 1 면 플레이트 및 상기 제 2 면 플레이트의 사이에 형성되는 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임 모듈을 포함하고, 상기 프레임 모듈은, 브라켓 단부 면을 포함하는 브라켓, 제 1 커버 면, 상기 제 1 커버 면에 반대되는 제 2 커버 면을 포함하고 상기 브라켓을 둘러싸는 외측 커버 및 상기 브라켓의 상기 브라켓 단부 면 및 상기 외측 커버의 상기 제 2 커버 면의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성되는 공간을 포함하는 완충 홈을 포함하고, 상기 브라켓은, 상기 브라켓 단부 면에서 상기 제 2 커버 면을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성되는 복수 개의 브라켓 리세스들, 상기 브라켓 리세스들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리브 및 상기 브라켓 리세스들이 끝나는 지점에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 턱을 포함하며, 상기 외측 커버는, 상기 제 2 커버 면에서 상기 브라켓 단부 면을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성되는 복수 개의 커버 리세스들을 포함하고, 상기 완충 홈은 상기 브라켓 리세스 및 상기 커버 리세스가 대응됨으로써 형성될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈의 단면도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 도 3b의 영역 A에 따른 확대도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 도 3b의 영역 A에 따른 확대도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 확대도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈의 정면도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 도 4a의 프레임 모듈의 A-A 라인에 따른 단면도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 도 4a의 프레임 모듈의 B-B 라인에 따른 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 외측 커버의 사시도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈의 단면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 브라켓의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들면, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들면, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들면, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들면, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들면, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 디스플레이(211a)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 면(210c)은, 디스플레이(211a) 및 후면 커버(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(211a)는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 커버(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 후면 커버(211b)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 디스플레이(211a)는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 커버(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 후면 커버(211b)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 디스플레이(211a)는 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 후면 커버(211b)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 후면 커버(211b)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들은 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(211b)는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 디스플레이(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 디스플레이(211a)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들은 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장될 수 있다. 후면 커버(211b)는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 디스플레이(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 디스플레이(211a)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들의 연장 방향(예: +/-Y 방향)과 다른 방향(예: +/-X 방향)으로 연장될 수 있다. 후면 커버(211b)는 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 디스플레이(211a)를 향할 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 디스플레이(211a)와 맞닿을 수 있다. 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들은 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이에 배치될 수 있다.
디스플레이(211a)일 실시 예에서, 디스플레이(211a)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(211a)는 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 화면 표시 영역(261a)과 오버랩될 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 화면 표시 영역(261a)과 오버랩되는 카메라 영역(261a-2)의 적어도 일부는 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(211a) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(280b)은 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 실질적으로 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는 디스플레이(211a) 및 후면 커버(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지체(240)는, 제 1 프레임 구조체(241), 제 2 프레임 구조체(243), 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 디스플레이(211a)의 가장자리 및 후면 커버(211b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)는 디스플레이(211a) 및 후면 커버(211b) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241)의 적어도 일부는 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 제 2 프레임 구조체(243)는 제 1 프레임 구조체(241) 및 후면 커버(211b) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 프레임 구조체(241) 및 제 2 프레임 구조체(243)는 적어도 부분적으로 프레임(211c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면 또는 +Z축 방향)에는 디스플레이(211a)가 위치될 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면 또는 -Z 축 방향)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.
한편, 본 문서에 개시된 하나 이상의 실시 예(들)은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)의 분해 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈(320)(예: 도 2c의 지지체(240))의 단면도이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301) 또는 프레임 모듈(320) 또는 이들의 조합에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))는 디스플레이(311a)(예: 도 2a 및 도 2c의 디스플레이(211a))를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 디스플레이(311a)의 반대 편에 위치된 후면 커버(311b)(후면 커버(211b))를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는 디스플레이(311a) 및 후면 커버(311b)의 사이에 형성되는 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임 모듈(320)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 모듈(320)은 외측 커버(330)(예: 도 2c의 제 1 프레임 구조체(241))을 포함할 수 있다. 외측 커버(330)는 제 1 커버 면(330a)(예: 외측 커버의 외부 면)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330)는 제 1 커버 면(330a)의 반대 측에 형성되는 제 2 커버 면(330b)(예: 외측 커버의 내부 면)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330)는 브라켓(340)의 외부 면, 예를 들어, 브라켓 단부 면(340a)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 외측 커버(330)는 커버 코너들(334a, 334b, 334c, 334d)(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 제 3 가장자리 영역(212a-3) 및/또는 제 6 가장자리 영역(212b-3))을 포함할 수 있다. 커버 코너들(334a, 334b, 334c, 334d)은, 전자 장치(301)의 가장자리들(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 가장자리 영역(212a-1 내지 212a-3 및/또는 212b-1 내지 212b-3)) 중 꼭지점 코너 부분에 배치될 수 있다. 외측 커버(330)은 커버 홀(335)을 포함할 수 있다. 커버 홀(335)은, 외측 커버(330)에서 전자 장치(301)의 입력 모듈(예: 도 2a 또는 도 2b의 입력 모듈(250))이 배치되는 영역에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 모듈(320)은 브라켓(340)(예: 도 2c의 플레이트 구조체(242))을 포함할 수 있다. 브라켓(340)은 브라켓(340)의 외부를 둘러싸고 형성되는 브라켓 단부 면(340a)을 포함할 수 있다. 브라켓(340)의 브라켓 단부 면(340a)은 외측 커버(330)의 제 2 커버 면(330b)과 마주하도록 배치될 수 있다. 브라켓 단부 면(340a)은 제 2 커버 면(330b)의 적어도 일부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 브라켓(340)은 브라켓 코너들(344a, 344b, 344c, 344d)을 포함할 수 있다. 브라켓 코너들(344a, 344b, 344c, 344d)은, 커버 코너들(334a, 334b, 334c, 334d)이 배치된 영역에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 커버(330) 및 브라켓(340)은 후크 방식으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 외측 커버(330) 및 브라켓(340)은 접착성 물질에 의한 본딩(bonding) 방식으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 외측 커버(330) 및 브라켓(340)은 끼워맞춤(tight fit) 방식으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 모듈(320)은 완충 홈(350)을 포함할 수 있다. 완충 홈(350)은 브라켓 단부 면(340a) 중 제 2 커버 면(330b)과 접촉하지 않는 일부 면에 의해 형성되는 공간일 수 있다. 완충 홈(350)에는 완충 부재(예: 도 3d의 완충 부재(B))가 충진될 수 있다. 완충 홈(350)의 총 부피에 대하여 완충 부재(B)는 60퍼센트 내지 90퍼센트, 바람직하게는 70퍼센트 내지 80퍼센트의 부피만큼 충진될 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 홈(350)에 완충 부재(B)가 충진됨으로써 완충 홈(350)을 포함하는 영역의 내구성이 증가될 수 있다. 완충 홈(350)은 커버 코너들(334a, 334b, 334c, 334d) 및/또는 브라켓 코너들(344a, 344b, 344c, 344d)(예: 전자 장치(301)(예: 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치(201))의 모서리 부분들(예: 도 2a 및/또는 도 2b의 가장자리 영역(212a-1 내지 212a-3 및/또는 212b-1 내지 212b-3))들에 대응되는 전자 장치(301)의 모서리들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 완충 홈(350)은 커버 홀(335)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
계속하여 도 3a 및 3b를 참조하면, 외측 커버(330)는 디스플레이(311a) 및/또는 후면 커버(311b)까지 연장할 수 있고, 예를 들어, 외측 커버(330)는 디스플레이(311a)의 모서리에서 후면 커버(311b)의 모서리까지 이어질 수 있다. 디스플레이(311a)의 모서리에서 후면 커버(311b)의 모서리까지 이어지는 외측 커버(330)에 의해 전자 장치(301)의 내부에 수용된 기계/전자 컴포넌트는 견고하게 보호될 수 있다.
도 3c 및 도 3d는 일 실시 예에 따른 도 3b의 영역 A에 따른 프레임 모듈(320)의 확대도이다.
도 3c 및 도 3d를 참조할 때, 외측 커버(330)의 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓(340)의 브라켓 단부 면(340a)은 서로 접촉하거나 및/또는 인접하게 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 외측 커버(330)의 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓(340)의 브라켓 단부 면(340a)은 서로 이격되게 배치되어 사이에 공간을 형성하는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓 단부 면(340a)이 서로 이격되게 배치되는 영역에서, 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓 단부 면(340a)은 경사지도록 형성될 수 있다. 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓 단부 면(340a)은 서로 마주보는 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 제 2 커버 면(330b) 및 브라켓 단부 면(340a)에 의해 형성되는 공간인 완충 홈(350)은 브라켓 피크 면(340b)으로부터 브라켓 단부 면(340a)을 향하는 방향(예: -Z 방향)으로 이동할수록 폭이 감소할 수 있다. 완충 홈(350)의 폭은 브라켓 단부 면(340a) 및 제2 커버 면(330b) 사이의 거리로 규정될 수 있으며, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 브라켓 단부 면(340a)을 기준으로 브라켓 피크 면(340b)에 가장 가까운 영역에 대응되는 위치에서 형성될 수 있다. 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 브라켓 단부 면(340a)을 기준으로 브라켓 피크 면(340b)에서 일정 거리 이상 떨어진 영역에 대응되는 위치에서 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 홈(350)은 디스플레이(311a)로부터 후면 커버(311b)로 갈수록 수렴(tapering)하는 형상으로 형성될 수 있다. 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.3mm보다 클 수 있다. 완충 부재(B)의 표면 장력 및/또는 조립 공차의 영향을 받지 않고 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 고루 도포되기 위해서는, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.3mm보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.35mm보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.4mm보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 완충 부재(B)의 종류에 따라 0.3mm보다 작을 수 있다.
특히, 도 3c를 참고하여, 완충 홈(350)은 디스플레이(311a)로부터 후면 커버(311b)를 향하는 방향으로의 깊이(L)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 홈(350)의 깊이(L)는 완충 홈(350)의 최대 폭(W)보다 클 수 있다. 완충 홈(350)이 제 1 폭(W1) 및 상기 제 1 폭(W1)보다 후면 커버(311b)에 더 가깝게 위치한 제 2 폭(W2)을 가질 때, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 접착성과 충격 흡수성을 갖는 물질 중 어느 하나 또는 이들의 조합일 수 있다. 일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 아크릴 계열의 물질일 수 있다. 예를 들면, 완충 부재(B)는 폴리우레탄(polyurethane reactive)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 완충 부재(B)는 레진(resin)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 완충 부재(B)는 에폭시(epoxy)를 포함할 수 있다. 완충 부재(B)는 UV 코팅제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 완충 부재(B)는 전술한 재료들의 조합일 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 분사(jetting) 방식으로 충진될 수 있다. 완충 부재(B)가 분사 방식으로 충진되는 경우에 완충 홈(350)의 바닥부까지 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 접촉식 본딩(contact bonding) 방식으로 충진될 수 있다. 완충 부재(B)가 접촉식 본딩 방식으로 충진되는 경우에 완충 홈(350)의 타겟 영역에 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)은 브라켓 리세스(341)를 포함할 수 있다. 브라켓 리세스(341)는 브라켓 단부 면(340a)에서 제 2 커버 면(330b)을 향하는 방향(예: +X 방향)의 반대 방향(예: -X 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다. 브라켓 리세스(341)와 제 2 커버 면(330b)의 사이에 형성되는 공간에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)과 외측 커버(330)가 조립된 후에 완충 부재(B)가 충진될 수 있으며, 완충 부재(B)는 디스플레이(311a)에 의해서 커버되어서 전자 장치(301)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 3a의 전자 장치(301))의 확대도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈(420)(예: 도 3b 및/또는 3c의 프레임 모듈(320))의 정면도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 도 4a의 프레임 모듈(420)의 A-A 라인에 따른 단면도이다. 도 4d는 일 실시 예에 따른 도 4a의 프레임 모듈(420)의 B-B 라인에 따른 단면도이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401) 또는 프레임 모듈(420) 또는 이들의 조합에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 브라켓(440)(예: 도 3a 내지 도 3d의 브라켓(340))은 복수의 브라켓 리세스(441)(예: 도 3b 내지 도 3d의 브라켓 리세스(341))들을 포함할 수 있다. 브라켓(440)은 적어도 하나의 브라켓 리브(442)를 포함할 수 있다. 브라켓 리브(442)는 복수의 브라켓 리세스(441)들의 사이에 형성될 수 있다. 브라켓 리브(442)는 브라켓 리세스(441)와 비교하여 외측 커버(430)의 제 2 커버 면(430b)(예: 도 3a 내지 도 3d의 제 2 커버 면(330b))과 더욱 인접하여 배치될 수 있다. 브라켓 리브(442)의 적어도 일부는 외측 커버(430)(예: 도 3a 내지 도 3d의 외측 커버(330))의 제 2 커버 면(430b)과 접하여 배치될 수 있다. 연속적으로 배치되는 브라켓 리세스(441) 및 브라켓 리브(442)는 외측 커버(430)과 결합되어 복수의 완충 홈(예: 도 3c의 완충 홈(350))들을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 리세스(441) 및 브라켓 리브(442)가 교대로 연속적으로 배치됨으로써, 완충 홈(예: 도 3c의 완충 홈(350)) 및 완충 부재(B)의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 브라켓 리세스(441) 및 브라켓 리브(442)가 교대로 연속하여 배치되어, 브라켓 리세스(441) 및 제 2 커버 면(430b)의 사이 공간에 충진되는 완충 부재(B)의 쏠림을 감소시킬 수 있다. 브라켓 리세스(441) 및 브라켓 리브(442)가 교대로 연속하여 배치되어, 브라켓(440) 및 완충 부재(B)의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 브라켓 리세스(441) 및 브라켓 리브(442)가 교대로 연속하여 배치되어, 완충 부재(B)가 견딜 수 있는 충격보다 큰 충격이 발생되는 경우에 전자 장치(401)의 파손이 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(440)은 복수의 브라켓 턱(443)들을 포함할 수 있다. 브라켓 턱(443)은 브라켓 단부 면(440a)의 브라켓 리세스(441)가 끝나는 지점에서 시작될 수 있다. 브라켓 턱(443)은 브라켓 단부 면(440a)의 임의의 지점에서 끝날 수 있다. 브라켓 턱(443)은 브라켓 리세스(441)와 비교하여 외측 커버(430)의 제 2 커버 면(430b)과 더욱 인접하여 배치될 수 있다. 브라켓 턱(443)의 적어도 일부는 외측 커버(430)의 제 2 커버 면(430b)과 접하여 배치될 수 있다. 브라켓 턱(443)은 완충 홈(예: 도 3c의 완충 홈(350))에 충진되는 완충 부재(B)가 완충 홈(350)을 벗어나지 않도록 할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 브라켓 리세스(441)는 경사진 구조를 포함할 수 있다. 브라켓 리세스(441)는 브라켓 피크 면(440b)(예: 도 3b 내지 도 3d의 브라켓 피크 면(340b))으로부터 제 1 방향(-Z 방향)으로 이동할수록 좁아지는 폭을 포함할 수 있다. 이러한 구조에 의하여 완충 홈(350)에 충진되는 완충 부재(B)가 브라켓 리세스(441) 및 제 2 커버 면(430b)의 사이의 공간(예: 도 3b 또는 도 3c의 완충 홈(350))에 용이하게 안착 될 수 있다.
도 4d를 참조하면, 일 실시 예에서, 브라켓 리브(442)는 외측 커버(430)의 제 2 커버 면(430b)과 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓 리브(442)는 외측 커버(430)의 제 2 커버 면(430b)과 밀착하여 배치될 수 있다. 브라켓 리브(442)가 제 2 커버 면(430b)과 밀착하여 배치됨으로써 완충 홈(350)에 충진되는 완충 부재(B)가 누출되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 4c 및 도 4d를 참조하면, 일 실시 예에서, 외측 커버(430)은 커버 훅(436)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(440)은 브라켓 그루브(445)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓 그루브(445)는 제 1 그루브 면(445a) 및 제 2 그루브 면(445b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 그루브 면(445a)은 브라켓 단부 면(440a)에 대해 비스듬하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 2 그루브 면(445b)은 브라켓 단부 면(440a)에 대해 평행하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 훅(436) 및 브라켓 그루브(445)는 서로 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 훅(436) 및 브라켓 그루브(445)는 서로 결착되어, 외측 커버(430)이 디스플레이(311a) 및/또는 후면 커버(311b)와 수직한 방향(예: +Z 방향 또는 -Z 방향)으로 이동하는 것을 감소시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 외측 커버(530)(예: 도 3a의 외측 커버(330) 및/또는 도 4a 내지 도 4d의 외측 커버(430))의 사시도이다.
일 실시 예에서, 외측 커버(530)에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 커버(530)은 커버 리세스(531)를 포함할 수 있다. 커버 리세스(531)는 제 2 커버 면(530b)에서 브라켓 단부 면(예: 도 3a 내지 도 3c의 브라켓 단부 면(340a))을 향하는 방향(예: +X 방향 또는 +Y 방향)의 반대 방향(예: -X 방향 또는 -Y 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 리세스(531)는 브라켓(예: 도 4a 내지 도 4d의 브라켓(440))의 브라켓 리세스(예: 도 4a 내지 도 4c의 브라켓 리세스(441))와 대응되는 외측 커버(530)의 제 2 커버 면(530b) 상의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 커버(530)은 복수의 커버 리세스(531)를 포함할 수 있다. 외측 커버(530)은 적어도 하나의 커버 리브(532)를 포함할 수 있다. 커버 리브(532)는 복수의 커버 리세스(531)들의 사이에 형성될 수 있다. 커버 리브(532)는 커버 리세스(531)와 비교하여 브라켓(예: 도 4a 내지 도 4d의 브라켓(440))의 브라켓 단부 면(예: 도 4a 내지 도 4d의 브라켓 단부 면(440a))과 더욱 인접하여 배치될 수 있다. 커버 리브(532)의 적어도 일부는 브라켓(440)의 브라켓 단부 면(440a)과 접하여 배치될 수 있다. 연속적으로 배치되는 커버 리세스(531) 및 커버 리브(532)는 브라켓(440)과 결합되어 복수의 완충 홈(예: 도 3c의 완충 홈(350))들을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 리세스(531)와 브라켓 단부 면(예: 도 3a 내지 도 3c의 브라켓 단부 면(340a))의 사이에 형성되는 공간(예: 완충 홈(예: 도 3b의 완충 홈(350))에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 리세스(531)와 브라켓 리세스(예: 도 4a 내지 도 4c의 브라켓 리세스(441))의 사이에 형성되는 공간(예: 완충 홈(예: 도 3b의 완충 홈(350))에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 예를 들어, 완충 홈(350)은 브라켓 리세스(341, 441, 641) 및 커버 리세스(531)가 대응됨으로써 형성될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 프레임 모듈(620)(예: 도 3a, 도 3c 및/또는 도 3d의 프레임 모듈(320))의 단면도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 브라켓(640)(예: 도 3a 내지 도 3c의 브라켓(340) 및/또는 도 4a 내지 도 4d의 브라켓(440))의 사시도이다.
일 실시 예에서, 프레임 모듈(620) 또는 브라켓(640) 또는 이들의 조합에는 앞서 설명한 실시 예들의 적어도 하나의 구성, 또는 특징들이 기술적으로 명백히 불가능하지 않는 한 결합될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에서, 프레임 모듈(620)은 외측 커버(630)을 포함할 수 있다. 외측 커버(630)은 제 1 커버 면(630a) 및 제 1 커버 면(630a)의 반대 측에 형성되는 제 2 커버 면(630b)(예: 외측 커버의 내부 면)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 모듈(620)은 브라켓(640)을 포함할 수 있다. 브라켓(640)은 브라켓 단부 면(640a)(예: 브라켓의 외부 면) 및 브라켓 상부 면(640b)(예: 브라켓의 상부 면)을 포함할 수 있다. 브라켓(640)은 브라켓 리세스(641)(예: 도 3b 내지 도 3d의 브라켓 리세스(341) 및/또는 도 4a 내지 도 4d의 브라켓 리세스(441))를 포함할 수 있다. 브라켓(640)은 브라켓 리브(642)(예: 도 4a 내지 도 4d의 브라켓 리브(442))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 커버 면(630b) 및 브라켓 단부 면(640a)은 서로 마주하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커버 면(630b) 및 브라켓 단부 면(640a)의 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다. 이격 공간의 폭(d)은 완충 홈(예: 도 3b 또는 도 3c의 완충 홈(350))의 최대 폭(W)보다 작거나 같을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 커버 면(630b) 및 브라켓 단부 면(640a)의 사이에 형성되는 이격 공간은 프레임 모듈(620)의 넓은 면적에 대하여 완충 부재(B)가 충진되도록 할 수 있다. 계속하여 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 완충 부재(B)는 완충 홈(350) 뿐만 아니라, 완충 홈(350)을 벗어난 영역까지 확장 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 이격 공간의 폭(d)은 완충 부재(B)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 완충 부재(B)의 물성 중, 칙소성(thixotropic)에 따라 이격 공간의 폭(d)이 상이할 수 있다. 완충 부재(B)의 칙소성이 높을수록 점도가 높아 이격 공간의 폭(d)이 커질 수 있다. 완충 부재(B)의 칙소성이 낮을수록 점도가 낮아 이격 공간의 폭(d)이 좁더라도 프레임 모듈(620)의 넓은 영역에 대하여 완충 부재(B)가 도포될 수 있다.
본 개시의 일 양태는 완충 효과를 갖는 프레임 모듈(320, 620) 및 이를 포함하는 전자 장치(301, 401)를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301, 401)는 상기 전자 장치의 제 1 면에 위치된 디스플레이(311a)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 상기 제 1 면에 반대되는 상기 전자 장치의 제 2 면에 위치된 후면 커버(311b)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 디스플레이(311a) 및 후면 커버(311b)의 사이에 배치되어 디스플레이(311a)의 적어도 일부를 지지하는 브라켓(340, 440, 640)을 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 브라켓(340, 440, 640)을 커버하는 외측 커버(330, 430, 530, 630)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 제 1 커버 면(330a, 430a)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 제 1 커버 면(330a, 430a)에 반대되는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 완충 부재(B)를 포함할 수 있다. 완충 홈(350)이 브라켓(340, 440, 640)의 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a) 및 외측 커버(330, 430, 530, 630)의 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성될 수 있다. 완충 홈(350)에는 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 완충 부재(B)는 완충 물질을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 낙하 시에 파손이 감소될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 전반적인 내구성이 증가할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a) 및 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)은 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 안착될 수 있도록 서로 마주보는 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 빈틈없이 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340, 440, 640)은 적어도 하나의 브라켓 리세스(341, 441, 641)를 포함할 수 있다. 브라켓 리세스(341, 441, 641)는 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)에서 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 리세스(341, 441, 641)는 복수로 구성될 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 리세스(341, 441, 641)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리브(442, 642)를 더 포함할 수 있다. 브라켓 리브(442, 642)의 적어도 일부는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 치수 변화 없이도 프레임 모듈(320, 620) 상에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 턱(443, 643)을 더 포함할 수 있다. 브라켓 턱(443, 643)은 브라켓 리세스(341, 441, 641)들이 끝나는 지점에 형성될 수 있다. 브라켓 턱(443, 643)의 적어도 일부는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 누출되는 것을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 브라켓 리세스(341, 441, 641) 및 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)의 사이에 형성되는 공간에 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 치수 변화 없이도 프레임 모듈(320, 620) 상에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 적어도 하나의 커버 리세스(531)를 포함할 수 있다. 커버 리세스(531)는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)에서 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 리세스(531)가 복수로 구성될 수 있다. 외측 커버(530)은 커버 리세스(531)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 커버 리브(532)를 더 포함할 수 있다. 커버 리브(532)의 적어도 일부는 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)과 접할 수 있다. 완충 부재(B)는 커버 리세스(531) 및 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)의 사이에 형성되는 공간에 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 치수 변화 없이도 프레임 모듈(320, 620) 상에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.3mm보다 클 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 액상인 경우 완충 부재(B) 사이의 표면 장력 및/또는 프레임 모듈(320, 620)의 조립 공차에 관계없이 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a) 및 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)의 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 프레임 모듈(320, 620)의 보다 넓은 면적에 도포될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 분사(jetting) 방식으로 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 빈틈없이 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(311a)로부터 후면 커버(311b)를 향하는 방향으로 규정되는 완충 홈(350)의 깊이(L)는, 완충 홈(350)의 최대 폭(W)보다 크거나 같을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 부재(B)는 폴리우레탄, 에폭시, UV 코팅제 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340, 440, 640) 및 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 완충 부재(B)에 의해 결합될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 치수 변화 없이도 프레임 모듈(320, 620) 상에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 홈(350)은 전자 장치(301, 401)의 복수의 모서리들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 커버(330, 430, 530, 630)은, 디스플레이(311a)의 모서리에서 후면 커버(311b)의 모서리까지 이어질 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 사이드 면이 일체로 구성되어 이물질의 유입을 감소시킬 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 모듈(320, 620)은 브라켓(340, 440, 640)을 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)을 포함할 수 있다. 프레임 모듈(320, 620)은 브라켓(340, 440, 640)을 둘러싸는 외측 커버(330, 430, 530, 630)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 제 1 커버 면(330a, 430a)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 제 1 커버 면(330a, 430a)에 반대되는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)을 포함할 수 있다. 프레임 모듈(320, 620)은 완충 부재(B)를 포함할 수 있다. 완충 홈(350)이 브라켓(340, 440, 640)의 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a) 및 외측 커버(330, 430, 530, 630)의 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성될 수 있다. 완충 홈(350)에는 완충 효과를 갖는 상기 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 브라켓(340, 440, 640) 및 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 완충 부재에 의해 결합될 수 있다. 완충 부재(B)는 완충 물질을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 낙하 시에 파손이 감소될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 전반적인 내구성이 증가할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a) 또는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b) 또는 이들의 조합은 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 안착될 수 있도록 서로 마주보는 방향으로 경사지도록 형성될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 완충 부재(B)가 완충 홈(350)에 빈틈없이 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 완충 홈(350)은 적어도 하나의 브라켓 리세스(341, 441, 641)를 포함할 수 있다. 브라켓 리세스(341; 441; 641)는 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)에서 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 리세스(341; 441; 641)는 복수로 구성될 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 리세스(341; 441; 641)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리브(442; 642)를 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 적어도 하나의 브라켓 턱(443; 643)을 포함할 수 있다. 브라켓 턱(443; 643)은 브라켓 리세스(341; 441; 641)들이 끝나는 지점에 형성될 수 있다. 브라켓 리브(442; 642) 및 브라켓 턱(443; 643)의 적어도 일부는 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 치수 변화 없이도 프레임 모듈(320, 620) 상에 완충 부재(B)가 충진될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301, 401)는 상기 전자 장치의 제 1 면에 위치된 디스플레이(311a)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 상기 제 1 면에 반대되는 상기 전자 장치의 제 2 면에 위치된 후면 커버(311b)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 디스플레이(311a) 및 후면 커버(311b)의 사이에 배치되어, 디스플레이(311a)의 적어도 일부를 지지하는 브라켓(340, 440, 640)을 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 브라켓(340, 440, 640)을 둘러싸는 외측 커버(330, 430, 530, 630)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 제 1 커버 면(330a, 430a)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)는 제 1 커버 면(330a, 430a)에 반대되는 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301, 401)는 완충 부재(B)를 포함할 수 있다. 완충 홈(350)이 브라켓(340; 440; 640)의 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a) 및 외측 커버(330; 430; 530; 630)의 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성될 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)에서 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성되는 복수 개의 브라켓 리세스(341, 441, 641)들을 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 리세스(341, 441, 641)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리브(442, 642)를 포함할 수 있다. 브라켓(340, 440, 640)은 브라켓 리세스(341, 441, 641)들이 끝나는 지점에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 턱(443, 643)을 포함할 수 있다. 외측 커버(330, 430, 530, 630)은 복수 개의 커버 리세스(531)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 커버 리세스(531)들은 제 2 커버 면(330b, 430b, 530b)에서 브라켓 단부 면(340a, 440a, 640a)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성될 수 있다. 완충 홈(350)은 브라켓 리세스(341, 441, 641) 및 커버 리세스(531)가 대응됨으로써 형성될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 낙하 시에 파손이 감소될 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 전자 장치(301, 401)의 전반적인 내구성이 증가할 수 있다. 상기 언급된 실시 예에 따르면 상기의 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 본 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 임의의 다른 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치의 제 1 면에 위치된 디스플레이(311a);
    상기 제 1 면에 반대되는인 상기 전자 장치의 제 2 면에 위치된 후면 커버(311b);
    상기 디스플레이(311a) 및 상기 후면 커버(311b)의 사이에 배치되어 상기 디스플레이(311a)의 적어도 일부를 지지하며, 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)을 포함하는, 브라켓(340; 440; 640);
    제 1 커버 면(330a; 430a), 상기 제 1 커버 면(330a; 430a)에 반대되는 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)을 포함하고, 상기 브라켓(340; 440; 640)을 커버하는 외측 커버(330; 430; 530; 630); 및
    상기 브라켓(340; 440; 640)의 상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a) 및 상기 외측 커버(330; 430; 530; 630)의 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)의 적어도 일부가 마주하도록 배치되어 형성되는 완충 홈(350)에 충진된 완충 부재(B);
    를 포함하고,
    상기 완충 부재(B)는 완충 물질을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a) 및 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)은 상기 완충 부재(B)가 상기 완충 홈(350)에 안착될 수 있도록 서로 마주보는 방향으로 경사지도록 형성되는,
    전자 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 브라켓(340; 440; 640)은, 상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)에서 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리세스(341; 441; 641)를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 브라켓 리세스(341; 441; 641)는 복수로 구성되며, 상기 브라켓(340; 440; 640)은 상기 브라켓 리세스(341; 441; 641)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 리브(442; 642)를 더 포함하고,
    상기 브라켓 리브(442; 642)의 적어도 일부는 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)과 접하는,
    전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 브라켓(340; 440; 640)은, 상기 브라켓 리세스(341; 441; 641)들이 끝나는 지점에 형성되는 적어도 하나의 브라켓 턱(443; 643)을 더 포함하고,
    상기 브라켓 턱(443; 643)의 적어도 일부는 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)과 접하는,
    전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 완충 부재(B)는, 상기 브라켓 리세스(341; 441; 641) 및 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)의 사이에 형성되는 공간에 충진되는,
    전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외측 커버(330; 430; 530; 630)은, 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)에서 상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)을 향하는 방향의 반대 방향으로 형성되는 적어도 하나의 커버 리세스(531)를 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버 리세스(531)가 복수로 구성되고, 상기 외측 커버(530)은 상기 커버 리세스(531)들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 커버 리브(532)를 더 포함하며,
    상기 커버 리브(532)의 적어도 일부는 상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)과 접하며,
    상기 완충 부재(B)는, 상기 커버 리세스(531) 및 상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a)의 사이에 형성되는 공간에 충진되는,
    전자 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 홈(350)의 최대 폭(W)은 0.3mm보다 큰,
    전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓 단부 면(340a; 440a; 640a) 및 상기 제 2 커버 면(330b; 430b; 530b)의 사이에 이격 공간이 형성되는,
    전자 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(311a)로부터 상기 후면 커버(311b)를 향하는 방향으로 규정되는 상기 완충 홈(350)의 깊이(L)는, 상기 완충 홈(350)의 최대 폭(W)보다 큰,
    전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 부재(B)는, 폴리우레탄, 에폭시, UV 코팅제 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브라켓(340; 440; 640) 및 상기 외측 커버(330; 430; 530; 630)는 상기 완충 부재(B)에 의해 결합되고, 상기 완충 부재(B)는 분사(jetting) 방식으로 충진되는,
    전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 홈(350)은 상기 전자 장치(301; 401)의 복수의 모서리들 중 적어도 하나에 배치되는,
    전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외측 커버(330; 430; 530; 630)는, 상기 디스플레이(311a)의 모서리에서 상기 후면 커버(311b)의 모서리까지 이어지는,
    전자 장치.
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