WO2024069830A1 - 回転電機およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

回転電機は、回転シャフトを有するモータと、モータを制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、第１回路基板および第２回路基板と、第１回路基板と第２回路基板との間に配置され、第１回路基板および第２回路基板を保持する保持部材と、を有する基板ユニットと、モータと基板ユニットとの間に、回転シャフトの軸方向において第１回路基板と対向するよう配置されるヒートシンクと、基板ユニットをヒートシンクに固定する締結部材と、を備え、保持部材は、基部と、基部に接続され、第１回路基板を、第１回路基板のうち基部と対向する第１面とは反対側の第２面から係止する第１係止部と、基部に接続され、第２回路基板を、第２回路基板のうち基部と対向する第３面とは反対側の第４面から係止する第２係止部と、を有しており、締結部材は、基板ユニットを軸方向に貫通し、ヒートシンクに締結されている。

Description

回転電機およびその製造方法

　本開示は、回転電機およびその製造方法に関する。

　特許文献１に開示される回転電機は、回転シャフトを有するモータと、モータを制御する制御ユニットとを有する。制御ユニットは、回転シャフトの軸方向に並んで配置される第１回路基板および第２回路基板と、第１回路基板と第２回路基板との間に設けられるスペーサと、第１、第２回路基板に接続されるコネクタアセンブリと、を備える。回転電機の製造時には、軸方向において、コネクタアセンブリ、第２回路基板、スペーサ、および第１回路基板をこの順に配置し、共用固定部材を、コネクタアセンブリ、第２回路基板、スペーサ、および第１回路基板に挿通させる。共用固定部材の端部をヒートシンクに固定することで、コネクタアセンブリ、第２回路基板、スペーサ、および第１回路基板をヒートシンクに固定する。

特開２０２０－１２７３３４号公報

　特許文献１の構造では、共用固定部材で固定されるまでは第１回路基板および第２回路基板を固定することができないため、第１回路基板および第２回路基板をヒートシンクに対して精度良く組み付けることが困難である。組み立て精度を向上させるため、共用固定部材で固定される前に第１回路基板および第２回路基板を一枚ずつヒートシンクに対して仮固定した場合、回転電機の製造が複雑になり、製造コストが増加する。

　本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、第１回路基板および第２回路基板を精度よく組み付けることができるとともに、容易かつ低コストでの製造を可能とする回転電機およびその製造方法を提供することを目的とする。

　本開示に係る回転電機は、回転シャフトを有するモータと、前記モータを制御する制御ユニットと、を備え、前記制御ユニットは、第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置され、前記第１回路基板および前記第２回路基板を保持する保持部材と、を有する基板ユニットと、前記モータと前記基板ユニットとの間に、前記回転シャフトの軸方向において前記第１回路基板と対向するよう配置されるヒートシンクと、前記基板ユニットを前記ヒートシンクに固定する締結部材と、を備え、前記保持部材は、基部と、前記基部に接続され、前記第１回路基板を、前記第１回路基板のうち前記基部と対向する第１面とは反対側の第２面から係止する第１係止部と、前記基部に接続され、前記第２回路基板を、前記第２回路基板のうち前記基部と対向する第３面とは反対側の第４面から係止する第２係止部と、を有しており、前記締結部材は、前記基板ユニットを前記軸方向に貫通し、前記ヒートシンクに締結されている。

　本開示に係る回転電機の製造方法は、保持部材により第１回路基板および第２回路基板を保持して基板ユニットを組み立てる基板ユニット組立工程と、前記基板ユニットに対し、モータの回転シャフトの軸方向において締結部材を貫通させ、前記締結部材をヒートシンクに締結することで、前記基板ユニットを前記ヒートシンクに固定する基板ユニット固定工程と、を備える。

　本開示によれば、第１回路基板および第２回路基板を精度よく組み付けることができるとともに、容易かつ低コストでの製造を可能とする回転電機およびその製造方法を提供できる。

実施の形態１における回転電機の分解斜視図である。 実施の形態１における回転電機の概略断面図である。 実施の形態１における第１回路基板の斜視図である。 実施の形態１における第２回路基板の斜視図である。 実施の形態１における保持部材の斜視図である。 実施の形態１における基板ユニットの斜視図である。 実施の形態１におけるヒートシンクの斜視図である。 実施の形態１におけるコネクタの斜視図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態１における回転電機の製造方法を説明する図である。 実施の形態２における回転電機の中間構造体を下方から見た斜視図である。 図１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 実施の形態２における第１回路基板の斜視図である。 実施の形態２における第２回路基板の斜視図である。 実施の形態２における保持部材の斜視図である。 実施の形態２の変形例における保持部材の斜視図である。 実施の形態３における回転電機の概略断面図である。

　以下、図面を参照しながら、本開示の実施の形態について説明する。なお、本開示の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本開示の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。

実施の形態１．
　図１は、実施の形態１に係る回転電機１００の分解斜視図である。図２は、回転電機１００の概略断面図である。回転電機１００は、多相巻線型のモータ１と、モータ１を制御する制御ユニット２と、を備える。制御ユニット２は、第１回路基板２１と、第２回路基板２２と、基板間コネクタ２３と、保持部材２４と、ヒートシンク２５と、締結部材２６と、コネクタアセンブリ２７と、を有している。

　図２に示されるように、モータ１は、回転シャフト１１と、ロータ１２と、ステータ１３と、モータケース１４と、電機子巻線１５と、環状配線部１６と、配線端子１７と、第１、第２の軸受１８ａ、１８ｂと、から主に構成されている。

　以下の説明では、モータ１における回転シャフト１１の中心軸線Ｏが延びる方向を軸方向という場合がある。モータ１と制御ユニット２とは、軸方向に並んでいる。軸方向において、制御ユニット２が位置する側を上方といい、モータ１が位置する側を下方という場合がある。軸方向から見ることを平面視という場合がある。平面視において、中心軸線Ｏに交差する方向を径方向といい、中心軸線Ｏ回りに周回する方向を周方向という場合がある。

　回転シャフト１１、ロータ１２、およびステータ１３は、同軸上に配置されている。
　回転シャフト１１は、上方に位置する入力端１１ａと、下方に位置する出力端１１ｂと、を有する。出力端１１ｂには、駆動対象（例えば、車両の操舵系）が接続される。
　ロータ１２は、回転シャフト１１に固定される。ロータ１２の外周面には、複数対の永久磁石（不図示）が配置されている。これらの永久磁石は、界磁極を構成する。
　ステータ１３は、ロータ１２の外周を囲むように設けられる。ロータ１２の外周面とステータ１３の内周面との間には、エアギャップが形成されている。エアギャップは、周方向における全周にわたって形成されている。

　モータケース１４は、回転シャフト１１、ロータ１２、およびステータ１３を収容する。モータケース１４は、円筒部１４ａと、底部１４ｂとを有する。円筒部１４ａは、ステータ１３を外周側から覆う。ステータ１３は、円筒部１４ａの内面に、焼嵌め、または圧入により固定される。底部１４ｂは、円筒部１４ａの下端を覆う。底部１４ｂの平面視における中央には、回転シャフト１１が挿通される出力側シャフト貫通孔１４ｃが形成されている。円筒部１４ａの上端は、制御ユニット２のヒートシンク２５により覆われる。

　電機子巻線１５は、ステータ１３に巻装される。電機子巻線１５は、Ｕ相巻線と、Ｖ相巻線と、Ｗ相巻線とを備える。
　環状配線部１６は、ステータ１３の上方に配置される。環状配線部１６は、電機子巻線１５に近接して配置されている。環状配線部１６は、電機子巻線１５の端部にＴＩＧ溶接等で接続されている。
　配線端子１７は、環状配線部１６から、ヒートシンク２５を貫通して上方に延びる。配線端子１７は、環状配線部１６を介して電機子巻線１５の端部に電気的に接続されている。より詳細には、配線端子１７は３本の導体で構成されており、これら３本の導体はそれぞれ、電機子巻線１５のＵ相巻線の端部、Ｖ相巻線の端部、およびＷ相巻線の端部と電気的に接続されている。配線端子１７の上端部は、制御ユニット２の第１回路基板２１に接続される。

　回転シャフト１１の入力端１１ａは、ヒートシンク２５に形成される第１シャフト貫通孔６１に挿通される。回転シャフト１１の出力端１１ｂは、底部１４ｂに形成される出力側シャフト貫通孔１４ｃに挿通される。第１シャフト貫通孔６１には、第１の軸受１８ａが設けられる。出力側シャフト貫通孔１４ｃには、第２の軸受１８ｂが設けられる。第１の軸受１８ａおよび第２の軸受１８ｂは、回転シャフト１１を回転自在に支持する。

　回転シャフト１１の入力端１１ａには、センサマグネット１９が取り付けられている。センサマグネット１９は、入力端１１ａにおける軸方向を向く端面に、圧入により固定されている。センサマグネット１９は、１対または複数対の永久磁石を備えている。センサマグネット１９は、回転シャフト１１とともに回転する。したがって、センサマグネット１９が発生させる磁界は、回転シャフト１１の回転に伴って変化する。

　制御ユニット２は、モータ１を制御する。軸方向において、第２回路基板２２、保持部材２４、第１回路基板２１、およびヒートシンク２５は、上方からこの順に配置されている。第１回路基板２１と、第２回路基板２２と、基板間コネクタ２３と、保持部材２４とにより、基板ユニット２０が構成される。

　制御ユニット２は、上方からカバー７０により覆われる。カバー７０は、ヒートシンク２５に取り付けられている。基板ユニット２０（第１回路基板２１、第２回路基板２２、基板間コネクタ２３、および保持部材２４）は、カバー７０およびヒートシンク２５により囲まれる空間に収容される。

　第１回路基板２１は、軸方向において保持部材２４とヒートシンク２５との間に配置される。第１回路基板２１は、第１面２１ａと、第２面２１ｂとを有している。第１面２１ａは、第１回路基板２１の上側の面であり、第２面２１ｂは、第１回路基板２１の下側の面である。

　第１回路基板２１には、モータ１を駆動するインバータ回路が実装されている。インバータ回路は、スイッチング素子、シャント抵抗、および平滑コンデンサ等の電子部品により構成されている。これら電子部品のうち、モータ１の駆動に伴い発熱する発熱素子である電子部品２８は、第１回路基板２１の第２面２１ｂに配置されることが好ましい。電子部品２８は、放熱グリス２９を介してヒートシンク２５の上面に接している。電子部品２８から生じた熱は、放熱グリス２９を介してヒートシンク２５に放熱される。なお、電子部品２８は、第１回路基板２１の第１面２１ａに配置されていてもよい。

　図３は、第１回路基板２１の上方からの斜視図である。以下の説明では、図３に示されるように、第１回路基板２１の第１面２１ａに沿った平面における一方向を第１方向Ｄ１といい、上記平面における第１方向Ｄ１に直交する方向を第２方向Ｄ２という。第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２は、軸方向に直交する。

　第１回路基板２１には、第２シャフト貫通孔３１、モータ端子接続孔３２（モータ接続部）、第１締結貫通孔３３、第１位置決め貫通孔３４、コネクタ端子接続孔３５（第１コネクタ接続部）、およびコネクタ位置決め貫通孔３７が設けられている。

　第２シャフト貫通孔３１は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。第２シャフト貫通孔３１は、平面視において出力側シャフト貫通孔１４ｃと重なる位置に配置される。第２シャフト貫通孔３１には、回転シャフト１１の入力端１１ａが挿通される。

　モータ端子接続孔３２は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。モータ端子接続孔３２は、第１回路基板２１における第２方向Ｄ２の端部に設けられる。３つのモータ端子接続孔３２が、第１方向Ｄ１に並んで配置されている。３つのモータ端子接続孔３２は、配線端子１７の３本の導体にそれぞれ接続される。

　第１締結貫通孔３３は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。第１締結貫通孔３３は、第１回路基板２１の外縁部に設けられる。本実施の形態では、複数の第１締結貫通孔３３が、第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の両端部および第２方向Ｄ２の両端部に設けられている。第１締結貫通孔３３には、締結部材２６が挿通される。

　第１位置決め貫通孔３４は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。第１位置決め貫通孔３４は、第１回路基板２１の外縁部に設けられる。本実施の形態では、一対の第１位置決め貫通孔３４が、第１回路基板２１における第２方向Ｄ２の両端部に設けられている。第１位置決め貫通孔３４には、後述する保持部材２４の第１位置決め突起５５が挿通される。

　コネクタ端子接続孔３５は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。コネクタ端子接続孔３５は、第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の一端部に設けられる。本実施の形態では、複数のコネクタ端子接続孔３５が、第２方向Ｄ２に並んで配置される。コネクタ端子接続孔３５には、後述するコネクタアセンブリ２７のプレスフィット端子７４が接続される。

　コネクタ位置決め貫通孔３７は、第１回路基板２１を軸方向に貫通する。コネクタ位置決め貫通孔３７は、第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の一端部に設けられる。本実施の形態では、一対のコネクタ位置決め貫通孔３７が、第１方向Ｄ１から見たときに第２方向Ｄ２において複数のコネクタ端子接続孔３５の両側に配置されるよう、設けられる。コネクタ位置決め貫通孔３７には、後述するコネクタアセンブリ２７のコネクタ位置決め突起７５が挿通される。

　図２に戻り、第２回路基板２２は、第１回路基板２１の上方に配置される。第２回路基板２２は、第３面２２ａと、第４面２２ｂとを有している。第３面２２ａは、第２回路基板２２の下側の面であり、第４面２２ｂは、第２回路基板２２の上側の面である。

　第２回路基板２２には、モータ１の駆動を制御する制御回路が実装されている。制御回路は、モータ１の駆動制御を演算するマイクロコントローラ、スイッチング素子を制御するために用いられる駆動回路等により構成されている。

　第２回路基板２２の第３面２２ａには、回転センサ３０が実装される。回転センサ３０は、磁気抵抗センサ（ＭＲセンサ）またはホールセンサ等の磁気センサである。回転センサ３０は、回転シャフト１１に取り付けられるセンサマグネット１９と同軸上に配置されている。センサマグネット１９と回転センサ３０とは、ギャップを介して対向する。回転センサ３０は、回転シャフト１１とともに回転するセンサマグネット１９の永久磁石からの磁界の変化を検出して電気信号に変換する。センサマグネット１９および回転センサ３０により、回転シャフト１１の回転角が検出される。なお、回転センサ３０として、レゾルバ、光学センサ等を用いてもよい。

　図４は、第２回路基板２２の上方からの斜視図である。図４に示されるように、第２回路基板２２には、第２締結貫通孔４１、第２位置決め貫通孔４２、および切欠き部４３が設けられている。

　第２締結貫通孔４１は、第２回路基板２２を軸方向に貫通する。第２締結貫通孔４１は、第２回路基板２２の外縁部に設けられる。本実施の形態では、複数の第２締結貫通孔４１が、平面視において複数の第１締結貫通孔３３と重なる位置に配置される。第２締結貫通孔４１には、締結部材２６が挿通される。

　第２位置決め貫通孔４２は、第２回路基板２２を軸方向に貫通する。第２位置決め貫通孔４２は、第２回路基板２２の外縁部に設けられる。本実施の形態では、一対の第２位置決め貫通孔４２が、平面視において一対の第１位置決め貫通孔３４と重なる位置に配置される。なお、第１位置決め貫通孔３４と第２位置決め貫通孔４２とは、平面視において異なる位置に配置されていてもよい。第２位置決め貫通孔４２には、後述する保持部材２４の第２位置決め突起５６が挿通される。

　切欠き部４３は、第２回路基板２２における第２方向Ｄ２の端縁から内側に窪むよう設けられる。本実施の形態では、一対の切欠き部４３が、第２回路基板２２における第２方向Ｄ２の両端部に設けられている。切欠き部４３は、平面視においてモータ端子接続孔３２と重なる位置に形成される。基板ユニット２０を軸方向に沿って第２回路基板２２側から見たときに、切欠き部４３は、モータ端子接続孔３２を露出させる。

　第２回路基板２２の第１方向Ｄ１における長さは、第１回路基板２１の第１方向Ｄ１における長さよりも短い。基板ユニット２０を軸方向に沿って第２回路基板２２側から見たときに、第１回路基板２１の第１方向Ｄ１における一端部（コネクタ端子接続孔３５）は、第２回路基板２２から露出する。

　図２に戻り、基板間コネクタ２３は、軸方向において第１回路基板２１と第２回路基板２２との間に配置される。基板間コネクタ２３は、第１回路基板２１のインバータ回路と第２回路基板２２の制御回路とを電気的に接続する。基板間コネクタ２３は、第１回路基板２１に実装されるオスコネクタと、第２回路基板２２に実装されるメスコネクタとにより構成されている。オスコネクタとメスコネクタとを互いに嵌合することで、基板間コネクタ２３を介して第１回路基板２１と第２回路基板２２とが電気的に接続される。なお、基板間コネクタ２３として、折り曲げ基板を用いてもよいし、端子の先端がプレスフィット形状であるコネクタを用いてもよい。

　保持部材２４は、軸方向において第１回路基板２１と第２回路基板２２との間に配置される。基板間コネクタ２３により第１回路基板２１と第２回路基板２２とを電気的に接続した状態で、保持部材２４により第１回路基板２１および第２回路基板２２を保持することで、基板ユニット２０が組み立てられる。

　図５は、保持部材２４の上方からの斜視図である。図６は、基板ユニット２０の下方からの斜視図である。
　図５に示されるように、保持部材２４は、基部５１と、第１係止部５２と、第２係止部５３と、スペーサ５４と、第１位置決め突起５５と、第２位置決め突起５６と、荷重伝達部５７と、を有している。

　基部５１は、内側空間を有する枠状である。基部５１には、保持部材２４の各部材５２～５７が接続される。基部５１の内側空間には、回転センサ３０を含む、第１回路基板２１および第２回路基板２２に実装される電子部品が収容される。これにより、基部５１の内側空間を電子部品の収容に用いることができ、基板ユニット２０の小型化を図ることができる。

　第１係止部５２は、第１回路基板２１を、第１回路基板２１の第２面２１ｂ（すなわち、第１回路基板２１のうち基部５１と対向する第１面２１ａとは反対側の面）から係止する。図６に示されるように、複数の第１係止部５２が、第１回路基板２１を囲むよう設けられる。第１係止部５２は、基部５１から下方（すなわち、第１回路基板２１側）に延びる第１突出部５２ａと、第１突出部５２ａの先端に位置する第１係止爪５２ｂと、を有する。第１係止爪５２ｂは、上側を向く第１係止面を有する。第１係止爪５２ｂの第１係止面が第１回路基板２１の第２面２１ｂに当接することで、第１回路基板２１が保持部材２４に軸方向において固定される。

　第２係止部５３は、第２回路基板２２を、第２回路基板２２の第４面２２ｂ（すなわち、第２回路基板２２のうち基部５１と対向する第３面２２ａとは反対側の面）から係止する。図６に示されるように、複数の第２係止部５３が、第２回路基板２２を囲むよう設けられる。第２係止部５３は、基部５１から上方（すなわち、第２回路基板２２側）に延びる第２突出部５３ａと、第２突出部５３ａの先端に位置する第２係止爪５３ｂと、を有する。第２係止爪５３ｂは、下側を向く第２係止面を有する。第２係止爪５３ｂの第２係止面が第２回路基板２２の第４面２２ｂに当接することで、第２回路基板２２が保持部材２４に軸方向において固定される。

　スペーサ５４は、軸方向に延びる円筒状である。本実施の形態では、複数のスペーサ５４が、平面視において複数の第１締結貫通孔３３と重なる位置に配置される。スペーサ５４における軸方向の一端は第１回路基板２１と当接し、スペーサ５４における軸方向の他端は第２回路基板２２と当接する。スペーサ５４により、第１回路基板２１と第２回路基板２２との間の間隔が確保される。スペーサ５４は、スペーサ５４を軸方向に貫通する第３締結貫通孔５４ａを有する。第３締結貫通孔５４ａには、締結部材２６が挿通される。
　基板ユニット２０が組み立てられたとき、第２回路基板２２の第２締結貫通孔４１と、保持部材２４の第３締結貫通孔５４ａと、第１回路基板２１の第１締結貫通孔３３とは、上方からこの順に同軸上に配置される。第２締結貫通孔４１、第３締結貫通孔５４ａ、および第１締結貫通孔３３は、互いに連通している。以下、これら第２締結貫通孔４１、第３締結貫通孔５４ａ、および第１締結貫通孔３３をまとめて、基板ユニット２０の締結貫通孔とも称する。

　第１位置決め突起５５は、軸方向に延びる円柱状である。本実施の形態では、一対の第１位置決め突起５５が、一対の第１位置決め貫通孔３４に対応して設けられる。第１位置決め突起５５は、基部５１から下方に延びる。第１位置決め突起５５は、第１位置決め貫通孔３４に挿通される。第１位置決め突起５５により、第１回路基板２１が保持部材２４に対して位置決めされる。第１位置決め突起５５の高さは、第１係止部５２の高さよりも高い。すなわち、第１位置決め突起５５の先端は、第１係止部５２の先端よりも下方に位置する。
　また、第１位置決め突起５５は、後述するヒートシンク２５の嵌合穴６４に嵌入される。これにより、基板ユニット２０がヒートシンク２５に対して位置決めされる。

　第２位置決め突起５６は、軸方向に延びる円柱状である。本実施の形態では、一対の第２位置決め突起５６が、一対の第２位置決め貫通孔４２に対応して設けられる。第２位置決め突起５６は、基部５１から上方に延びる。第２位置決め突起５６は、第２位置決め貫通孔４２に挿通される。第２位置決め突起５６により、第２回路基板２２が保持部材２４に対して位置決めされる。第２位置決め突起５６の高さは、第２係止部５３の高さよりも高い。すなわち、第２位置決め突起５６の先端は、第２係止部５３の先端よりも上方に位置する。
　本実施の形態では、第１位置決め突起５５と第２位置決め突起５６とは、平面視において重なる位置に配置される。しかしながら、第１位置決め突起５５と第２位置決め突起５６とは、平面視において異なる位置に配置されていてもよい。

　荷重伝達部５７は、平面視において放熱グリス２９と重なる位置に配置される。荷重伝達部５７は、第１回路基板２１と当接する第１当接部５７ａと、第２回路基板２２と当接する第２当接部５７ｂと、第１当接部５７ａと第２当接部５７ｂとを接続する接続部５７ｃと、を有する。第１当接部５７ａは、基部５１の下面に設けられる突起である。第２当接部５７ｂは、基部５１の上面に設けられる突起である。接続部５７ｃは、基部５１の一部である。回転電機１００の製造時に第２回路基板２２に印加される荷重は、荷重伝達部５７を介して第１回路基板２１に伝達される。

　図２に戻り、ヒートシンク２５は、軸方向においてステータ１３と基板ユニット２０（第１回路基板２１）との間に配置される。ヒートシンク２５は、モータケース１４の円筒部１４ａ内に嵌合される。ヒートシンク２５は、ステータ１３を上方から覆っている。ヒートシンク２５により、モータ１のロータ１２およびステータ１３が収容される空間と、制御ユニット２の基板ユニット２０が収容される空間とが仕切られる。

　図７は、ヒートシンク２５の上方からの斜視図である。図７に示されるように、ヒートシンク２５には、第１シャフト貫通孔６１、モータ端子貫通孔６２、締結穴６３、および嵌合穴６４が設けられている。

　第１シャフト貫通孔６１は、ヒートシンク２５を軸方向に貫通する。第１シャフト貫通孔６１は、平面視において出力側シャフト貫通孔１４ｃと重なる位置に配置される。第１シャフト貫通孔６１には、回転シャフト１１の入力端１１ａが挿通される。

　モータ端子貫通孔６２は、ヒートシンク２５を軸方向に貫通する。モータ端子貫通孔６２は、ヒートシンク２５における第２方向Ｄ２の端部に設けられる。３つのモータ端子貫通孔６２が、第１方向Ｄ１に並んで配置されている。３つのモータ端子貫通孔６２は、平面視において３つのモータ端子接続孔３２と重なる位置に配置される。３つのモータ端子貫通孔６２には、配線端子１７の３本の導体がそれぞれ挿通される。平面視において、モータ端子貫通孔６２の大きさは、配線端子１７の大きさよりも大きい。したがって、配線端子１７がモータ端子貫通孔６２に挿通されたときに、配線端子１７とモータ端子貫通孔６２とが接触することが防止される。

　締結穴６３は、ヒートシンク２５の外縁部に設けられる。締結穴６３は、ヒートシンク２５の上面から下方に窪む。本実施の形態では、複数の締結穴６３が、平面視において複数の第１締結貫通孔３３と重なる位置に配置される。締結穴６３には、締結部材２６が締結される。

　嵌合穴６４は、ヒートシンク２５の外縁部に設けられる。嵌合穴６４は、ヒートシンク２５の上面から下方に窪む。本実施の形態では、一対の嵌合穴６４が、平面視において一対の第１位置決め貫通孔３４と重なる位置に配置される。嵌合穴６４には、第１位置決め突起５５が嵌入される。

　締結部材２６は、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定するために用いられる。本実施の形態では、複数の締結部材２６が、基板ユニット２０の複数の締結貫通孔に対応して設けられる。締結部材２６は、第２回路基板２２側から、基板ユニット２０の締結貫通孔に挿通され、ヒートシンク２５の締結穴６３に締結される。すなわち、締結部材２６は、基板ユニット２０を軸方向に貫通し、ヒートシンク２５に締結される。

　締結部材２６は、例えばネジである。締結部材２６は、第２回路基板２２に当接する頭部と、頭部から軸方向に延びる軸部と、を有する。締結部材２６の軸部が、基板ユニット２０の締結貫通孔に挿通され、ヒートシンク２５の締結穴６３に締結される。平面視において、締結部材２６の頭部の外形は、スペーサ５４の外形と略同一である。
　また、締結部材２６の材質は、スペーサ５４の材質と同一であることが好ましい。この場合、温度変化により、第１回路基板２１および第２回路基板２２に対する締結部材２６の締結力が変化することを抑えることができる。

　コネクタアセンブリ２７は、回転電機１００を、外部の電源およびセンサ等と電気的に接続する。コネクタアセンブリ２７は、ヒートシンク２５の下面に設けられている。コネクタアセンブリ２７は、ヒートシンク２５を介して第１回路基板２１と対向する。コネクタアセンブリ２７は、第１回路基板２１に接続される。なお、本実施の形態では、コネクタアセンブリ２７は第１回路基板２１の下方に設けられているが、コネクタアセンブリ２７は、第１回路基板２１の上方に設けられていてもよい。

　図８は、コネクタアセンブリ２７の斜視図である。図８に示されるように、コネクタアセンブリ２７は、電源端子７１と、信号端子７２と、コネクタ保持部７３と、コネクタ位置決め突起７５と、を有する。

　電源端子７１は、外部電源と接続される。信号端子７２は、外部のセンサ等と接続される。外部電源からの電力は、電源端子７１を介して第１回路基板２１に供給される。外部のセンサ等からの各種信号は、信号端子７２を介して第１回路基板２１に供給される。電源端子７１および信号端子７２は、コネクタ保持部７３により保持される。

　電源端子７１および信号端子７２における、第１回路基板２１側の端部は、プレスフィット端子７４（第１プレスフィット端子）となっている。プレスフィット端子７４は、コネクタ保持部７３から第１回路基板２１側に延びている。複数のプレスフィット端子７４は、複数のコネクタ端子接続孔３５にそれぞれ圧入される。プレスフィット端子７４がコネクタ端子接続孔３５の内面に形成される導電層と接触することで、プレスフィット端子７４とコネクタ端子接続孔３５とが電気的に接続される。

　コネクタ位置決め突起７５は、円柱状に形成されている。本実施の形態では、一対のコネクタ位置決め突起７５が、一対のコネクタ位置決め貫通孔３７に対応して設けられる。コネクタ位置決め突起７５は、コネクタ保持部７３から第１回路基板２１側に延びている。コネクタ位置決め突起７５は、コネクタ位置決め貫通孔３７に挿通される。コネクタ位置決め突起７５により、コネクタアセンブリ２７が第１回路基板２１に対して位置決めされる。コネクタ位置決め突起７５の高さは、プレスフィット端子７４の高さよりも高い。すなわち、コネクタ位置決め突起７５の先端は、プレスフィット端子７４の先端よりも第１回路基板２１側に位置する。

　次に、回転電機１００の製造方法について説明する。本実施の形態に係る回転電機１００の製造方法は、基板ユニット組立工程と、基板ユニット固定工程と、コネクタ取付工程と、カバー取付工程と、を備える。

　基板ユニット組立工程では、保持部材２４により第１回路基板２１および第２回路基板２２を保持して基板ユニット２０を組み立てる。
　具体的には、図９Ａに示されるように、第１位置決め突起５５を、第１位置決め貫通孔３４に挿通し、第１係止部５２により、第１回路基板２１を、第１回路基板２１の第２面２１ｂから係止する。これにより、第１回路基板２１が保持部材２４に固定される。第１位置決め突起５５の高さは、第１係止部５２の高さよりも高い。したがって、第１位置決め突起５５により第１回路基板２１が保持部材２４に対して位置決めされた状態で、第１係止部５２により第１回路基板２１を係止することができる。
　第２位置決め突起５６を、第２位置決め貫通孔４２に挿通し、第２係止部５３により、第２回路基板２２を、第２回路基板２２の第４面２２ｂから係止する。これにより、第２回路基板２２が保持部材２４に固定される。第２位置決め突起５６の高さは、第２係止部５３の高さよりも高い。したがって、第２位置決め突起５６により第２回路基板２２が保持部材２４に対して位置決めされた状態で、第２係止部５３により第２回路基板２２を係止することができる。
　また、第１回路基板２１に実装される基板間コネクタ２３のオスコネクタと、第２回路基板２２に実装される基板間コネクタ２３のメスコネクタとを互いに嵌合することで、基板間コネクタ２３を介して第１回路基板２１と第２回路基板２２とが電気的に接続される。

　基板ユニット固定工程では、締結部材２６により基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定する。
　具体的には、図９Ｂに示されるように、基板ユニット２０を、第１回路基板２１とヒートシンク２５とが対向するよう配置する。なお、ヒートシンク２５は、モータ１に予め取り付けられている。
　図９Ｃに示されるように、基板ユニット２０を、ヒートシンク２５の上面に載置する。このとき、第１位置決め突起５５をヒートシンク２５の嵌合穴６４（図９Ｂを参照）に嵌入することで、基板ユニット２０がヒートシンク２５に対して位置決めされる。配線端子１７は，モータ端子接続孔３２に挿通される。また、治具等により、第２回路基板２２に対して、ヒートシンク２５側（図９Ｃにおける矢印の向き）への荷重を印加し、第２回路基板２２をヒートシンク２５に向けて押圧する。第２回路基板２２に印加される上記荷重は、荷重伝達部５７を介して第１回路基板２１に伝達される。これにより、第１回路基板２１もまたヒートシンク２５に向けて押圧され、ヒートシンク２５と第１回路基板２１に実装される電子部品２８との間に塗布された放熱グリス２９が押し広げられる。
　その後、図９Ｄに示されるように、締結部材２６を、第２回路基板２２側から基板ユニット２０の締結貫通孔に挿通し、ヒートシンク２５の締結穴６３に締結する。はんだ付け等により、配線端子１７とモータ端子接続孔３２とを電気的に接続する。このとき、第２回路基板２２に切欠き部４３が設けられているため、配線端子１７をモータ端子接続孔３２に接続するための接続用ツールが第２回路基板２２に干渉することを防止できる。

　コネクタ取付工程では、コネクタアセンブリ２７を、第１回路基板２１に接続する。
　具体的には、図９Ｅに示されるように、基板ユニット固定工程が行われた後の回転電機１００の中間構造体の上下を反転させる。コネクタアセンブリ２７を、第１回路基板２１の第２面２１ｂと対向させる。コネクタ位置決め突起７５（図７を参照）を、第１回路基板２１のコネクタ位置決め貫通孔３７に挿通する。コネクタアセンブリ２７に対して、第１回路基板２１側（図９Ｅにおける矢印の向き）への荷重を印加し、プレスフィット端子７４を第１回路基板２１のコネクタ端子接続孔３５に圧入する。コネクタ位置決め突起７５の高さは、プレスフィット端子７４の高さよりも高い。したがって、コネクタ位置決め突起７５によりコネクタアセンブリ２７が第１回路基板２１に対して位置決めされた状態で、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５に圧入することができる。
　ここで、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５に圧入するときに、第１回路基板２１には押圧力がかかる。第１回路基板２１の第１面２１ａに不図示の受け治具を設置することにより、第１回路基板２１にかかる押圧力を受け治具によって受け止めることができる。したがって、第１回路基板２１の歪みを抑えることができ、プレスフィット端子７４のコネクタ端子接続孔３５への挿入量が不足することによるプレスフィット端子７４の接続不良を防止することができる。
　その後、第２締結部材７７により、コネクタアセンブリ２７をヒートシンク２５にネジ固定する。

　図９Ｆに示されるように、カバー取付工程では、コネクタ取付工程が行われた後の回転電機１００の中間構造体の上下を再度反転させる。カバー７０を上方からヒートシンク２５に組み付ける。
　これにより、回転電機１００が完成する。

　以上説明したように、本実施の形態に係る回転電機１００は、回転シャフト１１を有するモータ１と、モータ１を制御する制御ユニット２と、を備える。制御ユニット２は、第１回路基板２１および第２回路基板２２と、第１回路基板２１と第２回路基板２２との間に配置され、第１回路基板２１および第２回路基板２２を保持する保持部材２４と、を有する基板ユニット２０と、モータ１と基板ユニット２０との間に、軸方向において第１回路基板２１と対向するよう配置されるヒートシンク２５と、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定する締結部材２６と、を備える。保持部材２４は、基部５１と、基部５１に接続され、第１回路基板２１を、第１回路基板２１の第２面２１ｂから係止する第１係止部５２と、基部５１に接続され、第２回路基板２２を、第２回路基板２２の第４面２２ｂから係止する第２係止部５３と、を有している。締結部材２６は、基板ユニット２０を軸方向に貫通し、ヒートシンク２５に締結されている。

　また、本実施の形態に係る回転電機１００の製造方法は、保持部材２４により第１回路基板２１および第２回路基板２２を保持して基板ユニット２０を組み立てる基板ユニット組立工程と、基板ユニット２０に対し、軸方向において締結部材２６を貫通させ、締結部材２６をヒートシンク２５に締結することで、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定する基板ユニット固定工程と、を備える。

　このような回転電機１００または回転電機１００の製造方法によれば、保持部材２４により第１回路基板２１および第２回路基板２２を保持することで基板ユニット２０が組み立てられる。その後、締結部材２６により基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定することで、第１回路基板２１および第２回路基板２２をヒートシンク２５に対して一度に、かつ精度よく組み付けることができる。回路基板２１、２２を一枚ずつ組み付ける必要がなくなるため、回転電機１００の製造が容易になる。また、回転電機１００の製造ラインを、制御ユニットが一枚の回路基板により構成される回転電機の製造ラインと共用することができるため、製造コストを低減することができる。
　また、例えば、回転シャフト１１の回転角を検出する回転センサ３０が第１回路基板２１または第２回路基板２２に実装される場合、第１回路基板２１および第２回路基板２２の回転シャフト１１に対する位置がずれると、回転センサ３０の検出精度が低下する可能性がある。第１回路基板２１および第２回路基板２２をヒートシンク２５に対して精度良く組み付けることができるため、第１回路基板２１および第２回路基板２２の回転シャフト１１に対する位置がずれることが防止でき、回転センサ３０の検出精度の低下を防止することができる。

　また、保持部材２４は、基部５１に接続され、軸方向に延び、第１回路基板２１および第２回路基板２２と当接するスペーサ５４、をさらに有する。締結部材２６は、スペーサ５４に挿通されている。
　この構成によれば、スペーサ５４により、第１回路基板２１と第２回路基板２２との間の間隔を確保することができる。したがって、回転電機１００の製造がより容易になる。また、スペーサ５４を用いて、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定することができる。したがって、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定するための固定ボス等を別途設ける必要がないため、部品数の増加を抑えることができ、第１回路基板２１および第２回路基板２２における電子部品の実装面積が減少することを抑えることができる。

　また、保持部材２４は、基部５１に接続され、第１回路基板２１を軸方向に貫通するとともにヒートシンク２５に挿入される第１位置決め突起５５と、基部５１に接続され、第２回路基板２２を軸方向に貫通する第２位置決め突起５６と、を有している。
　この構成によれば、第１位置決め突起５５および第２位置決め突起５６により、第１回路基板２１および第２回路基板２２をヒートシンク２５に対して位置決めできる。したがって、第１回路基板２１および第２回路基板２２をヒートシンク２５に対してより精度良く組み付けることができる。

　また、第１回路基板２１に電子部品２８が実装され、ヒートシンク２５と電子部品２８との間には、放熱グリス２９が設けられている。保持部材２４は、平面視において放熱グリス２９と重なる位置に配置され、第１回路基板２１および第２回路基板２２と当接する荷重伝達部５７、をさらに有している。
　この構成によれば、回転電機１００の製造時に第２回路基板２２に印加される荷重が、荷重伝達部５７を介して第１回路基板２１に伝達され、これによりヒートシンク２５と電子部品２８との間に設けられる放熱グリス２９を押し広げることができる。

　また、モータ１は、回転シャフト１１に固定されるロータ１２と、ロータ１２の外周側に配置されるステータ１３と、ステータ１３に巻装される電機子巻線１５と、電機子巻線１５と電気的に接続されるとともに第１回路基板２１に接続される配線端子１７と、を備える。第１回路基板２１は、配線端子１７が接続されるモータ端子接続孔３２を有している。第２回路基板２２は、基板ユニット２０を軸方向に沿って第２回路基板２２側から見たときに、モータ端子接続孔３２を露出させる切欠き部４３を有する。
　この構成によれば、例えば配線端子１７をモータ端子接続孔３２に接続するための接続用ツールを、切欠き部４３を介して配線端子１７とモータ端子接続孔３２との接続部に接近させることができる。したがって、切欠き部４３を介して配線端子１７とモータ端子接続孔３２との接続を容易に行うことができる。したがって、回転電機１００の製造がより容易になる。

　また、軸方向から見たときに、締結部材２６の頭部の外形が、スペーサ５４の外形と略同一である。
　この構成によれば、締結部材２６の頭部が設けられるスペースの増加を抑えつつ、締結部材２６を締結するときに発生する力をスペーサ５４により確実に受け止めることができる。

　また、制御ユニット２は、第１回路基板２１に接続されるプレスフィット端子７４を有するコネクタアセンブリ２７、をさらに備える。第１回路基板２１は、第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の一端部に設けられ、プレスフィット端子７４が接続されるコネクタ端子接続孔３５を有している。基板ユニット２０を軸方向に沿って第２回路基板２２側から見たときに、第２回路基板２２から第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の一端部が露出するよう、第２回路基板２２の第１方向Ｄ１における長さは、第１回路基板２１の第１方向Ｄ１における長さよりも短くなっている。
　この構成によれば、プレスフィット端子７４を用いて、コネクタアセンブリ２７を第１回路基板２１に容易に接続することができる。したがって、回転電機１００の製造がより容易になる。
　また、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５に接続するときに、第１回路基板２１における第１方向Ｄ１の一端部には押圧力がかかる。第２回路基板２２から第１回路基板２１の上記一端部が露出しているため、第１回路基板２１に、上記一端部を支持する受け治具を容易に設置することができる。受け治具により第１回路基板２１にかかる押圧力を受け止めることで、第１回路基板２１の歪みを抑えることができる。また、プレスフィット端子７４のコネクタ端子接続孔３５への挿入量が不足することによるプレスフィット端子７４の接続不良を防止することができる。

　また、コネクタアセンブリ２７は、第１回路基板２１に挿通されるコネクタ位置決め突起７５を有している。
　この構成によれば、コネクタ位置決め突起７５によりコネクタアセンブリ２７が第１回路基板２１に対して位置決めされるため、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５により確実に接続することができる。

　また、コネクタ位置決め突起７５の先端は、プレスフィット端子７４の先端よりも第１回路基板２１側に位置する。
　この構成によれば、コネクタ位置決め突起７５によりコネクタアセンブリ２７が第１回路基板２１に対して位置決めされた状態で、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５に接続することができる。したがって、プレスフィット端子７４をコネクタ端子接続孔３５により確実に接続することができる。

　また、基板ユニット２０は、第１回路基板２１と第２回路基板２２とを電気的に接続する基板間コネクタ２３、をさらに有する。
　この構成によれば、基板間コネクタ２３により第１回路基板２１と第２回路基板２２とを容易に電気的に接続することができる。

実施の形態２．
　次に、実施の形態２に係る回転電機１００Ａについて説明する。本実施の形態に係る回転電機１００Ａは、基本的な構成は実施の形態１と同様であるため、異なる点を中心に説明する。

　図１０は、回転電機１００Ａの中間構造体を下方から見た斜視図である。図１１は、図１０のＡ－Ａ断面図である。
　本実施の形態では、コネクタアセンブリ２７Ａが、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａに接続される点において、実施の形態１と異なる。

　図１０および図１１に示されるように、コネクタアセンブリ２７Ａは、プレスフィット端子７４の代わりに、第１回路基板２１Ａに接続される第１プレスフィット端子８１と、第２回路基板２２Ａに接続される第２プレスフィット端子８２と、を有する。
　第１プレスフィット端子８１は、コネクタアセンブリ２７Ａにおける第２方向Ｄ２の中央部に配置される。第２プレスフィット端子８２は、第２方向Ｄ２において第１プレスフィット端子８１の両側に配置される。第２プレスフィット端子８２の高さは、第１プレスフィット端子８１の高さよりも高い。すなわち、第２プレスフィット端子８２の先端は、第１プレスフィット端子８１の先端よりも第２回路基板２２Ａ側に位置する。

　本実施の形態において、第２回路基板２２Ａの第１方向Ｄ１における長さは、第１回路基板２１Ａの第１方向Ｄ１における長さと略同一である。平面視において、第２回路基板２２Ａは、第１回路基板２１の第１方向Ｄ１における一端部と重なるよう設けられている。

　図１２は、第１回路基板２１Ａの上方からの斜視図である。図１２に示されるように、第１回路基板２１Ａには、コネクタ端子接続孔３５の代わりに、第１プレスフィット端子８１が接続される第１コネクタ端子接続孔３８（第１コネクタ接続部）が設けられている。第１コネクタ端子接続孔３８は、第１回路基板２１Ａにおける第１方向Ｄ１の一端部に設けられる。第１コネクタ端子接続孔３８は、第１回路基板２１Ａにおける第２方向Ｄ２の中央部に配置される。

　第１回路基板２１Ａには、第２プレスフィット端子８２が挿通されるコネクタ端子貫通孔３９が設けられている。コネクタ端子貫通孔３９は、第１回路基板２１Ａにおける第１方向Ｄ１の一端部に設けられる。コネクタ端子貫通孔３９は、第２方向Ｄ２において第１コネクタ端子接続孔３８の両側に配置される。平面視において、コネクタ端子貫通孔３９の大きさは、第２プレスフィット端子８２の大きさよりも大きい。したがって、第２プレスフィット端子８２がコネクタ端子貫通孔３９に挿通されたときに、第２プレスフィット端子８２とコネクタ端子貫通孔３９とが接触することが防止される。なお、コネクタ端子貫通孔３９の代わりに、第１回路基板２１Ａに、第１回路基板２１Ａと第２プレスフィット端子８２との干渉を防止するための切欠き部が形成されていてもよい。

　図１３は、第２回路基板２２Ａの上方からの斜視図である。図１３に示されるように、第２回路基板２２Ａには、第２プレスフィット端子８２が接続される第２コネクタ端子接続孔４５（第２コネクタ接続部）が設けられている。第２コネクタ端子接続孔４５は、第２回路基板２２Ａにおける第１方向Ｄ１の一端部に設けられる。

　図１４は、保持部材２４Ａの上方からの斜視図である。図１４に示されるように、本実施の形態では、保持部材２４Ａは、支持部５８をさらに有する。支持部５８は、内側空間を有する枠状である。支持部５８は、基部５１における第１方向Ｄ１の一端部に接続される。支持部５８は、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａと当接する。支持部５８は、平面視において、第１回路基板２１Ａの第１コネクタ端子接続孔３８を囲うよう設けられる。支持部５８は、第１回路基板２１Ａにおける第１コネクタ端子接続孔３８の周囲を支持する。支持部５８の内側空間には、第１コネクタ端子接続孔３８に接続された第１プレスフィット端子８１の先端が収容される。これにより、第１プレスフィット端子８１と保持部材２４Ａとが接触することが防止される。

　本実施の形態に係る回転電機１００Ａの製造方法では、コネクタ取付工程において、コネクタアセンブリ２７Ａを、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａに接続する。なお、その他の工程（基板ユニット組立工程、基板ユニット固定工程、およびカバー取付工程）は実施の形態１と同様であるため、ここでは記載を省略する。

　コネクタ取付工程では、まず、基板ユニット固定工程が行われた後の回転電機１００Ａの中間構造体の上下を反転させる。コネクタアセンブリ２７Ａを、第１回路基板２１Ａの第２面２１ｂと対向させる。コネクタ位置決め突起７５を、第１回路基板２１Ａのコネクタ位置決め貫通孔３７に挿通する。このとき、第２プレスフィット端子８２は、第１回路基板２１Ａのコネクタ端子貫通孔３９に挿通される。第２回路基板２２Ａの第４面２２ｂに、受け治具２００を設置する。コネクタアセンブリ２７Ａに対して、第１回路基板２１Ａ側への荷重を印加する。これにより、第１プレスフィット端子８１を第１回路基板２１Ａの第１コネクタ端子接続孔３８に圧入し、第２プレスフィット端子８２を第２回路基板２２Ａの第２コネクタ端子接続孔４５に圧入する。

　ここで、第１プレスフィット端子８１を第１コネクタ端子接続孔３８に圧入するときに、第１回路基板２１Ａには押圧力がかかる。また、第２プレスフィット端子８２を第２コネクタ端子接続孔４５に圧入するときに、第２回路基板２２Ａには押圧力がかかる。本実施の形態では、支持部５８が、第１回路基板２１Ａと第２回路基板２２Ａとの間において、第１コネクタ端子接続孔３８を囲うよう設けられる。したがって、第１回路基板２１Ａにおける第１コネクタ端子接続孔３８の周囲は、支持部５８によって支持される。また、第２回路基板２２Ａの第４面２２ｂに、受け治具２００が設けられる。これにより、第１回路基板２１Ａにかかる押圧力を、支持部５８を介して受け治具２００によって受け止めることができる。また、第２回路基板２２Ａにかかる押圧力を、受け治具２００によって受け止めることができる。したがって、第１回路基板２１Ａの歪みを抑えることができ、第１プレスフィット端子８１の第１コネクタ端子接続孔３８への挿入量が不足することによる第１プレスフィット端子８１の接続不良を防止することができる。また、第２回路基板２２Ａの歪みを抑えることができ、第２プレスフィット端子８２の第２コネクタ端子接続孔４５への挿入量が不足することによる第２プレスフィット端子８２の接続不良を防止することができる。
　その後、第２締結部材７７により、コネクタアセンブリ２７Ａをヒートシンク２５にネジ固定する。

　以上説明したように、本実施の形態に係る回転電機１００Ａにおいて、コネクタアセンブリ２７Ａは、第２回路基板２２Ａに接続される第２プレスフィット端子８２をさらに有する。第２回路基板２２Ａは、第２回路基板２２Ａにおける第１方向Ｄ１の一端部に設けられ、第２プレスフィット端子８２が接続される第２コネクタ端子接続孔４５を有している。保持部材２４Ａは、軸方向から見たときに第１コネクタ端子接続孔３８を囲うよう設けられ、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａと当接する支持部５８、をさらに有している。
　この構成によれば、外部のセンサからの信号等をコネクタアセンブリ２７Ａから第２回路基板２２Ａへ直接入力することができる。基板間コネクタ２３に、上記信号等を第１回路基板２１Ａから第２回路基板２２Ａへ伝送するための端子等を設けることが不要となり、基板間コネクタ２３を小型化することができる。したがって、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａにおける、電子部品の実装面積を拡大することができる。
　また、支持部５８により、第１回路基板２１Ａにおける第１コネクタ端子接続孔３８の周囲が支持される。第１プレスフィット端子８１および第２プレスフィット端子８２を第１コネクタ端子接続孔３８および第２コネクタ端子接続孔４５にそれぞれ接続するときに、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａには押圧力がかかる。支持部５８を用いて上記押圧力を受け止めることができるため、第１回路基板２１Ａおよび第２回路基板２２Ａの歪みを抑えることができる。また、第１プレスフィット端子８１の第１コネクタ端子接続孔３８への挿入量が不足することによる第１プレスフィット端子８１の接続不良、および第２プレスフィット端子８２の第２コネクタ端子接続孔４５への挿入量が不足することによる第２プレスフィット端子８２の接続不良を防止することができる。

実施の形態２の変形例．
　図１５は、実施の形態２の変形例に係る保持部材２４Ａの下方からの斜視図である。
　本変形例では、保持部材２４Ａは、案内部８４をさらに有する。案内部８４は、案内部８４を軸方向に貫通する案内貫通孔８４ａを有する。複数の案内貫通孔８４ａは、平面視において複数の第２コネクタ端子接続孔４５と重なる位置に配置される。案内貫通孔８４ａの下端部（一方側の端部）は、下方（一方側）に向かうに従い漸次拡径するテーパ状に形成されている。
　コネクタ取付工程において、第２プレスフィット端子８２は、案内貫通孔８４ａに下方（一方側）から挿入される。案内貫通孔８４ａの下端部がテーパ状に形成されているため、第２プレスフィット端子８２を案内貫通孔８４ａに円滑に挿入することができる。第２プレスフィット端子８２は、案内貫通孔８４ａにより第２コネクタ端子接続孔４５に向けて案内されて、第２コネクタ端子接続孔４５に圧入される。
　なお、平面視において、案内貫通孔８４ａの大きさは、第２プレスフィット端子８２の大きさより大きい。したがって、第２プレスフィット端子８２が案内貫通孔８４ａに挿通されたときに、第２プレスフィット端子８２と案内貫通孔８４ａとが接触することが防止される。

　以上説明したように、本変形例に係る保持部材２４Ａは、第２プレスフィット端子８２が一方側から挿通される案内貫通孔８４ａを有する案内部８４を有している。案内貫通孔８４ａの一方側の端部はテーパ状に形成されている。
　この構成によれば、案内部８４により第２プレスフィット端子８２を第２コネクタ端子接続孔４５に向けて案内することで、第２プレスフィット端子８２の位置と第２コネクタ端子接続孔４５の位置とのずれを防止することができる。これにより、第２プレスフィット端子８２を確実に第２コネクタ端子接続孔４５に挿入することができる。また、第２プレスフィット端子８２の位置と第２コネクタ端子接続孔４５の位置とがずれることによる、第２プレスフィット端子８２の座屈、第２コネクタ端子接続孔４５の損傷、等を防止できる。また、案内貫通孔８４ａの一方側の端部がテーパ状に形成されるため、第２プレスフィット端子８２を案内貫通孔８４ａに円滑に挿入することができる。したがって、部品数を増やすことなく、第２プレスフィット端子８２の接続部の信頼性を向上することができる。

実施の形態３．
　次に、実施の形態３に係る回転電機１００Ｂについて説明する。本実施の形態に係る回転電機１００Ｂは、基本的な構成は実施の形態１と同様であるため、異なる点を中心に説明する。

　実施の形態３では、制御ユニット２が、第３回路基板９１と、第２保持部材９２と、第２基板間コネクタ９３と、をさらに備える点において、実施の形態１と異なる。基板ユニット２０Ａは、第１回路基板２１と、第２回路基板２２と、基板間コネクタ２３と、保持部材２４と、第３回路基板９１と、第２保持部材９２と、第２基板間コネクタ９３と、により構成される。

　第３回路基板９１は、第２回路基板２２の上方に配置される。第２基板間コネクタ９３は、軸方向において第２回路基板２２と第３回路基板９１との間に配置される。第２基板間コネクタ９３は、第２回路基板２２と第３回路基板９１とを電気的に接続する。

　本実施の形態では、保持部材２４の第２位置決め突起５６は、第２回路基板２２および第３回路基板９１を軸方向に貫通する。第２位置決め突起５６により、第２回路基板２２および第３回路基板９１が保持部材２４に対して位置決めされる。

　第２保持部材９２は、軸方向において第２回路基板２２と第３回路基板９１との間に配置される。第２保持部材９２は、第２回路基板２２および第３回路基板９１を保持する。実施の形態１に係る保持部材２４と同様に、第２保持部材９２は、第２回路基板２２を、第２回路基板２２の第３面２２ａから係止する不図示の第３係止部と、第３回路基板９１を、第３回路基板９１の上面から係止する不図示の第４係止部と、を有している。

　第２保持部材９２は、第２スペーサ９２ａと、第２荷重伝達部９２ｂと、を有する。
　第２スペーサ９２ａは、軸方向に延びる円筒状である。複数の第２スペーサ９２ａが、平面視において複数のスペーサ５４と重なる位置に配置される。第２スペーサ９２ａにおける軸方向の一端は第２回路基板２２と当接し、第２スペーサ９２ａにおける軸方向の他端は第３回路基板９１と当接する。第２スペーサ９２ａにより、第２回路基板２２と第３回路基板９１との間の間隔が確保される。第２スペーサ９２ａは、第２スペーサ９２ａを軸方向に貫通する第４締結貫通孔を有する。第４締結貫通孔には、締結部材２６が挿通される。
　第２荷重伝達部９２ｂは、平面視において放熱グリス２９と重なる位置に配置される。第２荷重伝達部９２ｂは、第２回路基板２２および第３回路基板９１と当接する。回転電機１００の製造時に第３回路基板９１に印加される荷重は、第２荷重伝達部９２ｂ、第２回路基板２２、および荷重伝達部５７を介して第１回路基板２１に伝達される。これにより、第１回路基板２１がヒートシンク２５に向けて押圧され、ヒートシンク２５と第１回路基板２１に実装される電子部品２８との間に塗布された放熱グリス２９が押し広げられる。

　本実施の形態に係る回転電機１００Ｂの製造方法では、基板ユニット組立工程において、保持部材２４および第２保持部材９２により第１回路基板２１、第２回路基板２２、および第３回路基板９１を保持して基板ユニット２０Ａを組み立てる。このとき、第２位置決め突起５６により、第２回路基板２２および第３回路基板９１が保持部材２４に対して位置決めされるため、実施の形態１と同様の精度にて基板ユニット２０Ａを組み立てることができる。
　なお、その他の工程（基板ユニット組立工程、コネクタ取付工程、およびカバー取付工程）は実施の形態１と同様であるため、ここでは記載を省略する。

　以上説明したように、本実施の形態に係る回転電機１００Ｂにおいて、基板ユニット２０Ａは、第３回路基板９１と、第２回路基板２２と第３回路基板９１との間に配置され、第２回路基板２２および第３回路基板９１を保持する第２保持部材９２と、をさらに有する。
　この構成によれば、制御ユニット２における回路基板の数が増加したとしても、実施の形態１と同様の効果が得られる。すなわち、保持部材２４および第２保持部材９２により第１回路基板２１、第２回路基板２２、および第３回路基板９１を保持することで基板ユニット２０Ａが組み立てられる。その後、締結部材２６により基板ユニット２０Ａをヒートシンク２５に固定することで、第１回路基板２１、第２回路基板２２、および第３回路基板９１をヒートシンク２５に一度に、かつ精度良く組み付けることができる。回路基板２１、２２、９１を一枚ずつ組み付ける必要がないため、回転電機１００Ｂの製造が容易になる。また、回転電機１００Ｂの製造ラインを、制御ユニットが一枚の回路基板により構成される回転電機の製造ラインと共用することができるため、製造コストを低減することができる。
　なお、制御ユニット２における回路基板の数が４枚以上の場合にも、同様の効果が得られる。

　なお、各実施の形態を組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。

　ヒートシンク２５は、回転電機１００のモータケース１４と一体に形成されていてもよい。
　例えば、締結部材２６は、基板ユニット２０をヒートシンク２５に固定できればよく、ネジに限定されない。
　締結部材２６、保持部材２４の第１係止部５２、第２係止部５３、スペーサ５４、第１位置決め突起５５、および第２位置決め突起５６、並びにコネクタアセンブリ２７のプレスフィット端子７４、等の数や配置は、回転電機１００の仕様に応じて適宜変更されてもよい。

　１…モータ、２…制御ユニット、１１…回転シャフト、１２…ロータ、１３…ステータ、１５…電機子巻線、１６…環状配線部、１７…配線端子、２０、２０Ａ…基板ユニット、２１、２１Ａ…第１回路基板、２２、２２Ａ…第２回路基板、２３…基板間コネクタ、２４、２４Ａ…保持部材、２５…ヒートシンク、２６…締結部材、２７、２７Ａ…コネクタアセンブリ、２８…電子部品、２９…放熱グリス、３２…モータ端子接続孔（モータ接続部）、３５…コネクタ端子接続孔（第１コネクタ接続部）、３８…第１コネクタ端子接続孔（第１コネクタ接続部）、３９…コネクタ端子貫通孔、４３…切欠き部、４５…第２コネクタ端子接続孔（第２コネクタ接続部）、５１…基部、５２…第１係止部、５３…第２係止部、５４…スペーサ、５５…第１位置決め突起、５６…第２位置決め突起、５７…荷重伝達部、５８…支持部、７４…プレスフィット端子（第１プレスフィット端子）、７５…コネクタ位置決め突起、８１…第１プレスフィット端子、８２…第２プレスフィット端子、８４…案内部、８４ａ…案内貫通孔、９１…第３回路基板、９２…第２保持部材、１００、１００Ａ、１００Ｂ…回転電機

Claims (14)

1. 　回転シャフトを有するモータと、
   　前記モータを制御する制御ユニットと、
   を備え、
   　前記制御ユニットは、
   　第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置され、前記第１回路基板および前記第２回路基板を保持する保持部材と、を有する基板ユニットと、
   　前記モータと前記基板ユニットとの間に、前記回転シャフトの軸方向において前記第１回路基板と対向するよう配置されるヒートシンクと、
   　前記基板ユニットを前記ヒートシンクに固定する締結部材と、を備え、
   　前記保持部材は、
   　基部と、
   　前記基部に接続され、前記第１回路基板を、前記第１回路基板のうち前記基部と対向する第１面とは反対側の第２面から係止する第１係止部と、
   　前記基部に接続され、前記第２回路基板を、前記第２回路基板のうち前記基部と対向する第３面とは反対側の第４面から係止する第２係止部と、
   を有しており、
   　前記締結部材は、前記基板ユニットを前記軸方向に貫通し、前記ヒートシンクに締結されている、
   回転電機。
2. 　前記保持部材は、前記基部に接続され、前記軸方向に延び、前記第１回路基板および前記第２回路基板と当接するスペーサ、をさらに有し、
   　前記締結部材は、前記スペーサに挿通されている、
   請求項１に記載の回転電機。
3. 　前記保持部材は、
   　前記基部に接続され、前記第１回路基板を前記軸方向に貫通するとともに前記ヒートシンクに挿入される第１位置決め突起と、
   　前記基部に接続され、前記第２回路基板を前記軸方向に貫通する第２位置決め突起と、
   を有している、
   請求項１または２に記載の回転電機。
4. 　前記第１回路基板に電子部品が実装され、
   　前記ヒートシンクと前記電子部品との間には、放熱グリスが設けられており、
   　前記保持部材は、前記軸方向から見たときに前記放熱グリスと重なる位置に配置され、前記第１回路基板および前記第２回路基板と当接する荷重伝達部、をさらに有している、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の回転電機。
5. 　前記モータは、前記回転シャフトに固定されるロータと、前記ロータの外周側に配置されるステータと、前記ステータに巻装される電機子巻線と、前記電機子巻線と電気的に接続されるとともに前記第１回路基板に接続される配線端子と、を備え、
   　前記第１回路基板は、前記配線端子が接続されるモータ接続部を有しており、
   　前記第２回路基板は、前記基板ユニットを前記軸方向に沿って前記第２回路基板側から見たときに、前記モータ接続部を露出させる切欠き部を有する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の回転電機。
6. 　前記軸方向から見たときに、前記締結部材の頭部の外形が、前記スペーサの外形と略同一である、請求項２に記載の回転電機。
7. 　前記制御ユニットは、前記第１回路基板に接続される第１プレスフィット端子を有するコネクタアセンブリ、をさらに備え、
   　前記第１回路基板は、前記第１回路基板のうち、前記軸方向と直交する第１方向の一端部に設けられ、前記第１プレスフィット端子が接続される第１コネクタ接続部を有しており、
   　前記基板ユニットを前記軸方向に沿って前記第２回路基板側から見たときに、前記第２回路基板から前記第１回路基板における前記第１方向の前記一端部が露出するよう、前記第２回路基板の前記第１方向における長さは、前記第１回路基板の前記第１方向における長さよりも短くなっている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の回転電機。
8. 　前記コネクタアセンブリは、前記第２回路基板に接続される第２プレスフィット端子をさらに有し、
   　前記第２回路基板は、前記第２回路基板における前記第１方向の一端部に設けられ、前記第２プレスフィット端子が接続される第２コネクタ接続部を有しており、
   　前記保持部材は、前記軸方向から見たときに前記第１コネクタ接続部を囲うよう設けられ、前記第１回路基板および前記第２回路基板と当接する支持部、をさらに有している、
   請求項７に記載の回転電機。
9. 　前記保持部材は、前記第２プレスフィット端子が一方側から挿通される案内貫通孔を有する案内部を有しており、
   　前記案内貫通孔の前記一方側の端部はテーパ状に形成されている、
   請求項８に記載の回転電機。
10. 　前記コネクタアセンブリは、前記第１回路基板に挿通されるコネクタ位置決め突起を有している、請求項７から９のいずれか一項に記載の回転電機。
11. 　前記コネクタ位置決め突起の先端は、前記第１プレスフィット端子の先端よりも前記第１回路基板側に位置する、請求項１０に記載の回転電機。
12. 　前記基板ユニットは、第３回路基板と、前記第２回路基板と前記第３回路基板との間に配置され、前記第２回路基板および前記第３回路基板を保持する第２保持部材と、をさらに有する、請求項１から１１のいずれか一項に記載の回転電機。
13. 　前記基板ユニットは、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続する基板間コネクタ、をさらに有する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の回転電機。
14. 　保持部材により第１回路基板および第２回路基板を保持して基板ユニットを組み立てる基板ユニット組立工程と、
    　前記基板ユニットに対し、モータの回転シャフトの軸方向において締結部材を貫通させ、前記締結部材をヒートシンクに締結することで、前記基板ユニットを前記ヒートシンクに固定する基板ユニット固定工程と、
    を備える、回転電機の製造方法。

Images