WO2024112159A1 - 댐퍼를 포함하는 카메라 모듈 - Google Patents

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optical axis
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박치영
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    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position

Definitions

  • the present disclosure relates to a camera module, and to a camera module including a damper for reducing noise generation due to contact between parts.
  • a camera module may include a lens assembly and an image sensor.
  • the auto focus function can obtain a clear image on the imaging plane of the image sensor by moving the lens located in front of the image sensor along the optical axis direction according to the distance to the subject.
  • the image stabilization function may be referred to as a shake (or hand shake) correction function.
  • the camera module can use the image stabilization function to obtain stabilized images in response to disturbance.
  • the disturbance may be the occurrence of various artifacts, such as blurring of the image acquired through the camera module due to slight shaking of the user's hand when taking a photo or recording a video.
  • the camera module may include at least one coil and magnet.
  • a coil to which current is applied can generate electromagnetic force through electromagnetic interaction with a magnet, and the camera module can perform an autofocus function and/or shake correction function using the generated electromagnetic force.
  • a method of controlling focus or compensating for shake using electromagnetic force which includes lens shift, which moves the lens assembly, prism shift, which moves the prism, module tilt, which tilts the camera module, and image sensor.
  • Various methods, such as image sensor shift can be applied.
  • an electronic device including a camera module can be provided.
  • the camera module includes a camera housing; a lens assembly including at least one lens aligned along an optical axis; a focus control driver (AF driver) that moves the lens assembly in the optical axis direction; An shake correction driver (OIS driver) that moves the lens assembly in at least one direction intersecting the optical axis; a frame disposed within the camera housing and surrounding at least a portion of the focus control driver and/or the shake correction driver; and a damper, one end of which is fixed to the frame or the camera housing, the other end of which has a shape extending long toward the camera housing, and which bends in one direction when in contact with the camera housing.
  • a camera housing a lens assembly including at least one lens aligned along an optical axis; a carrier member configured to guide the lens assembly in an optical axis direction and/or in a direction intersecting the optical axis; and at least one coil, at least one magnet disposed to at least partially face the at least one coil, and a plurality of guide balls, wherein the carrier member is positioned in the optical axis direction and in a ball bearing manner.
  • a driving member that moves in a direction intersecting the optical axis; and a frame disposed within the camera housing and at least partially surrounding the driving member, one end of which is fixed to the frame or attached to the camera housing.
  • a camera module may be provided that is fixed, the other end of which has a shape that extends long toward the camera housing, and includes a damper that bends in one direction when in contact with the camera housing.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 2 is a front view of a camera module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 2 taken in the direction A-A'.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 2 cut in a direction parallel to the XY plane.
  • FIG. 5A is a diagram showing a damper disposed on a second side of a frame according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B shows the arrangement relationship between the camera housing and the frame in a cross section of the camera module of FIG. 5A taken in the B-B' direction.
  • FIG. 6A is a diagram showing a damper disposed on the inner surface of a camera housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B shows the arrangement relationship between the camera housing and the frame in a cross section of the camera module of FIG. 6A taken in the B-B' direction.
  • Figure 7 is a front view of a damper according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram showing how the damper of FIG. 7 is bent when it contacts the cover plate of the camera housing.
  • FIG. 9A is a front view of a damper according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a diagram showing how the damper of FIG. 9A is bent when it contacts the cover plate of the camera housing.
  • Figure 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • component surface may be meant to include one or more of the surfaces of the component.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the longitudinal direction of the camera module 10 is 'Y-axis direction'
  • the width direction is 'X-axis direction'
  • the height direction (thickness direction) is 'Z-axis direction'.
  • reference to the length direction, width direction, and/or height direction (or thickness direction) refers to the length direction, width direction, and/or length direction of the camera module 10 or an electronic device including the camera module 10.
  • the height direction (or thickness direction) may be indicated.
  • the direction in which a component is oriented may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing. For example, referring to FIG.
  • the front of the camera module 10 (the front 122a of the camera housing 120) is 'a side facing the +Z axis direction (or the first direction)', and the rear is 'a side facing the +Z axis direction (or the first direction)'.
  • -It can be defined as 'a surface facing the Z-axis direction (or the second direction)'.
  • the arrangement relationship in the height direction of a certain component or other component may follow the +Z-axis direction/-Z-axis direction.
  • saying that a component is placed on top of another component may mean that a component is placed in the +Z-axis direction with respect to the other component, and that a component is placed below the other component.
  • Arranged may mean that a certain component is arranged in the -Z axis direction with respect to another component. Meanwhile, it should be noted that even if a component is placed above or below another component, this does not mean that all of the components are located above or below all of the other components. For example, one part of a component may be placed above another part of another component, but another part of a component may be placed below another part of another component. . It should be noted that in the following description, when a component is overlapped (or stacked) with another component, the description of the arrangement relationship in the height direction described above can be applied.
  • 'yin/yang (-/+)' When describing the direction, if 'yin/yang (-/+)' is not described, it can be interpreted as including both the + direction and the - direction, unless otherwise defined.
  • 'X-axis direction' can be interpreted as including both the +X direction and -X direction
  • 'Y-axis direction' can be interpreted as including both +Y direction and -Y direction.
  • heading toward one of the three axes of the Cartesian coordinate system may include heading in a direction parallel to the axis. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit the various embodiments of the present disclosure.
  • the camera module 10 includes a lens assembly 110 including at least one lens, a camera housing 120 that provides a space to accommodate the lens assembly, an image sensor 130, and a first carrier. It may include (140), a second carrier 150, a third carrier 160, a frame 170, and/or driving members (M1, M2, M3). In addition, the camera module 10 may include at least one board (eg, PCB 131) and/or at least one flexible circuit board (eg, FPCB 132).
  • the camera housing 120 is a component that forms the exterior of the camera module 10, provides an internal space for accommodating parts inside the camera module 10, and may be provided as a cover member to protect the internal parts. there is.
  • the camera housing 120 may further include a base member forming a base in addition to the components shown in FIG. 1.
  • the camera housing 120 may at least partially provide an electromagnetic shielding structure.
  • the driving members M1, M2, and M3 may include a voice coil motor (VCM) that generates driving force using an electric field or a magnetic field, and the camera housing 120 includes the voice coil motor. It can function as a shield can that shields electromagnetic waves generated from.
  • VCM voice coil motor
  • the camera housing 120 may include a cover plate 122 and a side surface member 123.
  • the cover plate 122 may include a front surface 122a facing a first direction and a rear surface 122b facing a second direction opposite to the first direction.
  • the cover plate 122 may include an optical opening 121 formed through the front surface 122a and the rear surface 122b.
  • the optical opening 121 may provide a space for the lens assembly 110, which is a component that moves light or receives light, to be accommodated.
  • the side member 123 is connected to the cover plate 122 and may include a side surface 123a facing a third direction substantially perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the camera housing 120 includes a cover plate 122 and a side member 123, and may provide a space capable of accommodating the lens assembly and/or various components.
  • FIG. 1 shows a camera housing 120 in which a side member 123 is integrally connected to the cover plate 122
  • various embodiments included in the scope of the present disclosure are not necessarily limited thereto, and may be added or alternatively thereto.
  • a form protruding from the base member is also applicable.
  • the camera housing 120 is not limited to any specific shape and may have various shapes depending on the embodiment.
  • Lens assembly 110 may include at least one lens aligned along the optical axis (O-I).
  • the optical axis (O-I) refers to the center of the lens (centers of multiple lenses if there are multiple lenses) from the subject (or external object) side (O, object side) to the image side (I, image side) of the image sensor. It can mean an imaginary line passing through.
  • Lens assembly 110 may be at least partially accommodated within camera housing 120. According to one embodiment, the lens assembly 110 may be at least partially accommodated within the camera housing 120 while surrounded by the barrel structure.
  • the lens assembly 110 may be arranged in an appropriate number according to the specifications required by the camera module 10 or the electronic device to receive light incident from the outside. The number of lenses included in the lens assembly 110 may not be limited to any specific embodiment.
  • the lens assembly 110 may be at least partially accommodated in the camera housing 120 and disposed to partially protrude toward the outside of the camera housing 120 . According to various embodiments of the present disclosure, the lens assembly 110 may focus or guide light incident on the camera module 10 to the camera module 10 while being fixedly disposed on the camera housing 120.
  • the image sensor 130 may include, for example, a sensor such as a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) image sensor or a charge coupled device (CCD).
  • CMOS complementary metal-oxide semiconductor
  • CCD charge coupled device
  • the image sensor 130 is not limited to this and may include, for example, various elements that convert an image of a subject into an electrical image signal.
  • the image sensor 130 may acquire an image of the subject by detecting contrast information, grayscale information, color information, etc. about the subject from the light that has passed through the lens assembly 110.
  • the image sensor 130 may be disposed on one side 131a of the PCB 131 toward the lens assembly 110.
  • the PCB 131 is a printed circuit board on which an image sensor 130 is disposed on one side 131a, and is a plane formed by the It may include a plate shape parallel to the 'XY plane').
  • An electrical signal may be applied to the image sensor 130 and/or a component (eg, coil) connected to the PCB 131 through the PCB 131.
  • the image sensor 130 may be connected to other component(s) (eg, image signal processor) through the FPCB 132 connected to the PCB 131.
  • the camera module 10 reciprocates in a direction along the optical axis (O-I), that is, in the optical axis direction (+Z axis direction or -Z axis direction, hereinafter abbreviated as 'D1') and/or in a direction crossing the optical axis. It may include a carrier member that guides the lens assembly 110 to reciprocate in the X-axis direction and/or Y-axis direction, hereinafter referred to as 'D2 and/or D3' for short.
  • the carrier member is accommodated within the camera housing 120 and may be placed on the image sensor 130.
  • the lens assembly 110 moves in the optical axis (O-I) direction (D1) by the carrier member, or additionally or alternatively, in a direction (D2) intersecting the optical axis, and/or D3) can reciprocate.
  • the carrier member may include a first carrier 140, a second carrier 150, and a third carrier 160.
  • the first carrier 140 may be placed on the PCB 131.
  • the first carrier 140 may at least partially overlap the PCB 131.
  • the first carrier 140 may be arranged to at least partially surround the image sensor 130 on the surface of the PCB 131 facing the +Z-axis direction (first direction).
  • the first carrier 140 may be combined with the PCB 131.
  • the position of the first carrier 140 may be fixed by being coupled to the PCB 131.
  • the first carrier 140 may have a first opening 141 formed at its center and include a first plate 142 surrounding the first opening 141.
  • the first opening 141 may be formed at a position corresponding to the image sensor 130 and the optical opening 121 of the camera housing 120.
  • an image sensor 130 and/or a filter may be disposed in the first opening 141.
  • the filter may be, for example, an IR Cut filter to block infrared (IR) rays, and may overlap with the image sensor 130 when the IR Cut filter is placed in the first opening 141. .
  • the first carrier 140 may include a first side wall 143 protruding from the first plate 142 in the +Z-axis direction (first direction).
  • the first side wall 143 may correspond to the side member 123 of the camera housing 120, and when the side member 123 of the camera housing 120 is formed in a substantially rectangular shape, four side walls corresponding thereto may include.
  • the first side wall 143 may include a 1-1 side wall 143a, a 1-2 side wall 143b, a 1-3 side wall 143c, and a 1-4 side wall 143d. there is.
  • coil(s) 144, 145, and 146 may be disposed on the first side wall 143.
  • the camera module 10 includes coil(s) 144 disposed on the first side wall 143 to face a direction intersecting the optical axis O-I (e.g., the X-axis and/or Y-axis direction). 145, 146).
  • the camera module 10 has a first coil 144 arranged to face a direction (Y-axis direction) intersecting the optical axis (O-I) on the 1-1 side wall 143a, and the 1-1 2
  • a second coil 145 is disposed on the side wall 143b to face a direction (X-axis direction) intersecting the optical axis O-I, and on the 1-3 side walls 143c, a second coil 145 is disposed intersecting the optical axis O-I.
  • the third coil 146 may be arranged to face a direction (Y-axis direction).
  • the embodiment of FIG. 1 shows that the first coil 144 is formed as a coil forming one loop, and the second coil 145 and the third coil 146 are each provided as a coil forming two loops.
  • Another electronic component(s) eg, sensors 147, 148, 149) may be disposed inside the coil(s) 144, 145, and 146.
  • the coil(s) 144, 145, and 146 and other electronic component(s) will be described in detail later with reference to FIGS. 2 to 4.
  • the second carrier 150 may be disposed on the first carrier 140. According to one embodiment, the second carrier 150 may be disposed on the surface 142a of the first carrier 140 facing the +Z axis direction (first direction). The second carrier 150 may at least partially overlap the first carrier 140 .
  • the second carrier 150 may include a second opening 151 formed at the center and a second plate 152 surrounding the second opening 151. According to one embodiment, the second opening 151 may be formed at a position corresponding to the first opening 141.
  • the second carrier 150 is not fixedly coupled to the first carrier 140 but is coupled to the first carrier 140. The positions of the opponents can be combined in a changeable manner. As will be described later, the second carrier 150 is configured to be movable in the optical axis (O-I) direction (D1), and since it is related to an auto focus (AF) operation, it may be referred to as an 'AF carrier'.
  • the second carrier 150 may include a second side wall 153 extending from the second plate 152.
  • the second side wall 153 may at least partially face the first side wall 143.
  • the second carrier 150 may reciprocate along the optical axis O-I direction D1 with the second side wall 153 at least partially facing the first side wall 143.
  • a first rail structure is provided between the second carrier 150 and the first carrier 140, thereby guiding the linear movement of the second carrier 150 in the optical axis (O-I) direction (D1), and the first carrier ( 140), movement of the second carrier 150 in other directions may be restricted.
  • the first rail structure includes rail groove(s) extending parallel to the optical axis (O-I) direction formed on the inner wall of the first side wall 143 of the first carrier 140, and a second rail groove(s) extending parallel to the optical axis (O-I) direction.
  • Rail groove(s) extending parallel to the optical axis (O-I) direction are formed on the outer wall of the second side wall 153 of the carrier 150, and the rail groove(s) of these first side walls 143 and the second side wall It can be implemented by arranging a plurality of first guide balls 180 between the rail groove(s) of (153). In FIG. 1, the first guide balls 180 are shown arranged in two different areas.
  • Rail groove(s) formed on the inner wall of the first side wall 143 of the first carrier 140 and the outer wall of the second side wall 153 of the second carrier 150 guide the first guide ball 180.
  • a rail for example, it may be formed in the form of a V-groove.
  • the camera module 10 has an optical axis (O-I) at a position corresponding to the 1-1 side wall 143a of the first carrier 140 of the second side wall 153 of the second carrier 150.
  • ) may include a first magnet 154 disposed to face a direction (Y-axis direction) that intersects the direction (Y-axis direction).
  • the first magnet 154 may form the first driving unit M1 together with the first coil 144.
  • the first driving unit M1 may drive the lens assembly 110 using a ball bearing method using the first guide ball 180. The first driving unit M1 will be described in detail later with reference to FIGS. 2 to 4.
  • the third carrier 160 may be placed on the second carrier 150. According to one embodiment, the third carrier 160 may be disposed on the surface 152a of the second carrier 150 facing the +Z axis direction (first direction). The third carrier 160 may at least partially overlap the second carrier 150 . The third carrier 160 may have a third opening 161 formed in the center. The third opening 161 may be formed at a position corresponding to the second opening 151. According to one embodiment, the third carrier 160 is not fixedly coupled to the second carrier 150, but can be coupled to the second carrier 150 so that their positions can be changed. The third carrier 160 may linearly reciprocate in directions D2 and/or D3 intersecting the optical axis while disposed on the second carrier 150. Since movement in the direction (D2, and/or D3) intersecting the optical axis is related to optical image stabilization (OIS) correction operation, the third carrier 160 may be referred to as an 'OIS carrier'. .
  • OIS optical image stabilization
  • the third carrier 160 may include a 3-1 carrier 160a and a 3-2 carrier 160b, each of which can linearly reciprocate in two different directions (D2 or D3) crossing the optical axis. there is.
  • the 3-1 carrier 160a reciprocates linearly in the direction D2
  • the 3-2 carrier 160b reciprocates linearly in the direction D3.
  • the 3-1 carrier 160a reciprocates linearly in the direction D3.
  • the 3-2 carrier 160b can perform a linear reciprocating motion in the D2 direction.
  • the description will be centered on an embodiment in which the 3-1 carrier 160a linearly reciprocates in the D2 direction and the 3-2 carrier 160b linearly reciprocates in the D3 direction.
  • a second rail structure is provided between the 3-1 carrier 160a and the second carrier 150, thereby enabling linear movement of the 3-1 carrier 160a in the direction D2 intersecting the optical axis O-I. It is possible to guide and restrict the third carrier 160 from moving in a different direction with respect to the second carrier 150.
  • the second rail structure includes a rail groove extending in a direction (D2) intersecting the optical axis (O-I) on the bottom surface (surface facing the -Z axis direction) of the 3-1 carrier 160a.
  • the rail groove(s) on the bottom surface of the 3-1 carrier 160a and the rail groove(s) 152b of the second plate 152 are rails that guide the second guide ball 190, e.g.
  • it may be formed in the form of a V-groove.
  • a third rail structure is provided between the 3-2 carrier 160b and the 3-1 carrier 160a, thereby providing a linear rail structure in the direction D3 intersecting the optical axis O-I of the 3-2 carrier 160b. It is possible to guide the movement and restrict the 3-2 carrier 160b from moving in a different direction with respect to the 3-1 carrier 160a.
  • the third rail structure may be orthogonal to the second rail structure.
  • the third rail structure includes a rail groove extending in a direction (D3) intersecting the optical axis (O-I) on the bottom surface (surface facing the -Z axis direction) of the 3-2 carrier 160b.
  • rail groove(s) are formed, and rail groove(s) extending in the direction (D3) intersecting the optical axis (O-I) are formed on the upper surface (surface facing the +Z axis direction) of the 3-1 carrier (160a), It can be implemented by disposing a plurality of second guide balls 190 between the rail groove(s) on the bottom surface of the 3-2 carrier 160b and the rail groove(s) on the top surface of the 3-1 carrier 160a. .
  • the rail groove(s) on the bottom surface of the 3-2 carrier 160b and the rail groove(s) of the 3-1 carrier 160a are also rails that guide the second guide ball 190, for example, It can be formed in the form of a V-groove.
  • Magnet(s) 165 and 166 may be disposed around the third carrier 160.
  • the camera module 10 is positioned in a direction crossing the optical axis (O-I) at a position corresponding to the 1-2 side wall 143b of the first carrier 140 around the third carrier 160.
  • the optical axis ( It may include a third magnet 166 arranged to face a direction crossing the O-I (Y-axis direction).
  • the second magnet 165 and the second coil 145 may form the second driving unit M2.
  • the third magnet 166 may form the third driving unit M3 together with the third coil 146.
  • the second driving unit M2 and the third driving unit M3 may drive the lens assembly 110 using a ball bearing method using the second guide ball 190.
  • the second driving unit (M2) and the third driving unit (M3) will be described in detail later with reference to FIGS. 2 to 4.
  • Frame 170 may be placed on the third carrier 160.
  • the frame 170 may be disposed on the upper surface (the surface facing the +Z-axis direction) of the third carrier 160. Frame 170 may at least partially overlap third carrier 160 .
  • the frame 170 may be fixedly coupled to the second carrier 150.
  • the frame 170 is disposed inside the camera housing, while itself includes a first driving unit (or focusing driving unit) M1 and/or a second and third driving unit M2, M3 (or It may surround at least part of the shake compensation driver).
  • the frame 170 may be referred to as an 'AF carrier cover' in that it is fixedly coupled to the second carrier 150 and arranged to surround the first driving unit M1.
  • the frame 170 may be referred to as an 'OIS carrier cover' in that it is disposed on the third carrier 160 and surrounds the second and third driving units M2 and M3.
  • the frame 170 forms a carrier assembly by assembling the second carrier 150 and the third carrier 160 and internal components (e.g., coil, magnet, guide ball), and then It may be provided to cover the carrier assembly.
  • the frame 170 may include a fourth opening 171 formed at the center and a fourth plate 172 surrounding the fourth opening 171 .
  • the frame 170 may include a fourth side wall 173 protruding from the fourth plate 172 in the -Z-axis direction (second direction).
  • the fourth side wall 173 may be formed to substantially surround the carrier assembly.
  • the fourth side wall 173 may have a shape in which a frame piece extending from the fourth plate 172 is folded and protrudes in the -Z-axis direction (second direction), as shown in FIG. 1 .
  • the frame 170 may be made of a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material, and may be formed of a rigid material to protect the carrier assembly from external impact. there is.
  • the camera module 10 may include a plurality of side wall(s) 173. At least a portion of the plurality of side wall(s) 173 may have a fastening structure in the form of an opening as shown in the drawing, which is formed on the second side wall 153 of the second carrier 150. It can be combined with a hook-type fastening structure that is not used. However, it is not necessarily limited to this, and a hook-shaped fastening structure is provided on the plurality of side wall(s) 173, and an opening-shaped fastening structure is provided on the second side wall 153 of the second carrier 150 corresponding thereto. It is also possible to be provided.
  • a damper 200 may be provided on at least one of the plurality of side wall(s) 173.
  • the damper 200 may have one end fixed to the second surface 173a of the plurality of side walls 173 of the frame 170 and the other end extending toward the camera housing 120.
  • the camera module of the present disclosure and the electronic device including the same distribute the impact applied to the camera module 10 using the damper 200 provided on the second surface 173a of the frame 170, and/or may provide the effect of reducing noise.
  • the damper 200 will be described in more detail through FIGS. 5A to 9B.
  • FIG. 2 is a front view of a camera module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 2 taken in the direction A-A'.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the camera module of FIG. 2 cut in a direction parallel to the XY plane.
  • the driving members M1, M2, and M3 may include at least one coil and at least one magnet disposed to at least partially face the at least one coil. At this time, at least one magnet is arranged to face at least one coil while facing a direction intersecting the optical axis (e.g., X-axis direction and/or Y-axis direction), or is oriented in the optical axis direction (e.g., Z-axis direction). It may be arranged to face at least one coil in the facing state.
  • a plurality of driving members M1, M2, and M3 may be provided. According to one embodiment, the driving members M1, M2, and M3 may include a first driving part M1, a second driving part M2, and a third driving part M3.
  • the first driver (M1) may be a focus control driver (AF driver) for automatically adjusting the focus (AF) of the camera module 10
  • the second driver (M2) and the third driver (M2) M3) may be an image stabilization driver (OIS driver) that is a driver for optical image stabilization (OIS) of the camera module 10.
  • the driving members M1, M2, and M3 may allow the lens assembly 110 to move independently in three different directions (eg, three axes of spatial coordinates in FIG. 1). According to one embodiment, various embodiments of the present disclosure may be applied to the lens shift type camera module 10.
  • the focus control driver includes a voice coil motor (VCM), it can also be applied to the camera module 10 of a method other than the lens shift method (e.g., image sensor shift). You can.
  • VCM voice coil motor
  • the first driving unit (M1) includes a first coil 144 disposed on the first carrier 140, and is located at a position corresponding to the first coil 144 on the second side wall 153 of the second carrier 150. It may include a first magnet 154 disposed in .
  • the camera module 10 is connected to the second carrier 150 and may further include a first support member 154a supporting the first magnet 154, and the first magnet 154 ) may be disposed on the first support member 154a and face the first coil 144 while facing the first magnet 154 in a direction (Y-axis direction) intersecting the optical axis (O-I).
  • the first carrier 140 may be fixedly disposed on the PCB 131. Accordingly, the position of the first coil 144 can also be fixed.
  • the carrier 150 may be driven in the optical axis (O-I) direction (D1).
  • the first carrier 140 and the second carrier 150 may have rail groove(s) formed on each side wall (first side wall 143, second side wall 153). there is.
  • rail groove(s) 143-1 may be formed on the inner wall of the first side wall 143
  • rail groove(s) 153-1 may be formed on the outer wall of the second side wall 153.
  • a first guide ball ( 180) can be placed.
  • a certain gap may be formed between the second carrier 150 and the first carrier 140.
  • the second carrier 150 can move in at least some directions relative to the first carrier 150. It may be limited to (140).
  • the second carrier 150 moves along the optical axis (O-I) guided by the rail groove(s) 143-1 and 153-1 and the first guide ball 180. ) can move toward direction D1, but movement in other directions may be restricted.
  • the driving direction of the first magnet 154 and the second carrier 150 on which the first magnet 154 is disposed may change.
  • the lens assembly 110 can move in dependence on the behavior of the second carrier 150, and thus a focus adjustment (AF) operation can be implemented.
  • AF focus adjustment
  • the second driving unit (M2) includes a second coil 145 disposed on the first carrier 140, and a second coil 145 disposed at a position corresponding to the second coil 145 around the third carrier 160. It may include a magnet 165.
  • the camera module 10 is connected to the 3-1 carrier 160a and may further include a second support member 165a supporting the second magnet 165, and the second magnet 165 may be disposed on the second support member 165a and face the second coil 145 in a direction crossing the optical axis O-I (X-axis direction).
  • the 3-1 carrier 160a can move together with the second magnet 165 through the second support member 165a.
  • rail groove(s) may be formed between the second carrier 150 and the 3-1 carrier 160a.
  • rail groove(s) 152b are formed on the upper surface (surface facing +Z axis) 152a of the second plate 152 of the second carrier 150, and the 3-1 carrier 160a
  • Corresponding rail groove(s) may also be formed on the bottom surface of .
  • a second guide ball ( 190) can be deployed.
  • a certain gap is formed between the 3-1 carrier 160a and the second carrier 150 so that the 3-1 carrier 160a does not interfere with the second carrier 150. It can be. However, since the 3-1 carrier 160a is surrounded by the second side wall 153 of the second carrier 150, the movement of the 3-1 carrier 160a may be at least partially restricted.
  • the 3-1 carrier 160a When current is applied to the second coil 145, the 3-1 carrier 160a is connected to the rail groove(s) between the 3-1 carrier 160a and the second carrier 150 and the second guide ball. It can move toward the direction (D2) intersecting the optical axis (O-I) guided by (190), but movement in other directions may be restricted.
  • the 3-2 carrier 160b can move depending on the behavior of the 3-1 carrier 160a.
  • the lens assembly 110 can also move depending on the behavior of the 3-1 carrier 160a, and thus the first shake correction (OIS1) operation can be implemented.
  • the third driving unit M3 includes a third coil 146 disposed on the first carrier 140, and a third coil 146 disposed at a position corresponding to the third coil 146 around the third carrier 160. It may include a magnet 166.
  • the camera module 10 is connected to the third carrier 160 and may further include a third support member 166a supporting the third magnet 166, and the third magnet 166 ) may be disposed on the third support member 166a and face the third coil 146 in a direction intersecting the optical axis O-I (X-axis direction).
  • O-I X-axis direction
  • the carrier 160 may be driven in a direction D3 that intersects the optical axis O-I.
  • rail groove(s) may be formed between the 3-2 carrier 160b and the 3-1 carrier 160a.
  • rail groove(s) may be formed on the bottom surface of the 3-2 carrier 160b, and corresponding rail groove(s) may also be formed on the top surface of the 3-1 carrier 160a.
  • a second guide ball 190 is disposed between the rail groove(s) formed on the bottom surface of the 3-2 carrier 160b and the rail groove(s) formed on the upper surface of the 3-1 carrier 160a. It can be.
  • a certain gap gap may be formed.
  • a certain gap may be formed between the 3-2 carrier 160b and the frame to prevent the 3-2 carrier 160b from interfering with the frame 170. Since the 3-2 carrier 160b is surrounded by the 3-1 carrier 160a and the frame 170, the movement of the 3-2 carrier 160b may be at least partially restricted.
  • the 3-2 carrier (160b) When current is applied to the third coil 146, the 3-2 carrier (160b) is connected to the rail groove(s) between the 3-2 carrier (160b) and the 3-1 carrier (160a) and the second It can move toward the direction D3 intersecting the optical axis O-I guided by the guide ball 190, but movement in other directions may be restricted.
  • the driving direction of the third carrier 160 on which the third magnet 166 and the second magnet 165 are disposed may change.
  • the lens assembly 110 may move in dependence on the behavior of the third carrier 160, and thus a second image stabilization (OIS 2) operation may be implemented.
  • OIS 2 second image stabilization
  • the first driver M1 represents an embodiment to which a Lorentz type VCM to which Faraday's left-hand rule is applied
  • the second driver M2 and the third driver (M3) discloses an embodiment in which a solenoid type VCM to which Ampere's right hand rule is applied is applied.
  • a solenoid type VCM is applied to the first driving part (M1)
  • a Lorentz type VCM is applied to the second driving part (M2) and the third driving part (M3) is also disclosed. It should be noted that it may be included in the examples.
  • an electronic device e.g., electronic device 1001 in FIG. 10
  • a processor e.g., processor 1020 in FIG. 10
  • the first driving unit M1 may perform an operation to move the lens assembly 110 in the optical axis O-I direction D1.
  • an electronic device e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) or a sensor module (e.g., a gyro sensor and/or an acceleration sensor as one of the sensor modules 1076 of FIG. 10) is an electronic device ( Example: It may be set to detect vibration applied to the housing or camera module 10 of the electronic device 1001 of FIG. 10.
  • An electronic device e.g., 1001 in FIG. 10) or a processor (e.g., processor 1020 in FIG. 10) moves the lens assembly 110 to cross the optical axis O-I based on the vibration detected through the sensor module 1076. It can be moved in at least one of the directions D2 or D3.
  • the electronic device or processor may identify whether the vibration detected by the sensor module 1076 is the user's hand tremor and, when identified as the user's hand tremor, may move the lens assembly 110. there is. Identification of vibration in a typical use environment and hand tremor in photography may be based on data regarding the acceleration or direction and/or force of vibration, which may be stored in electronic devices and/or memory (e.g., in FIG. 10 ). It may be stored in memory 1030). By moving the lens assembly 110 in a direction crossing the optical axis in this way, vibration applied to the housing or camera module 10 of the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) due to external force is compensated, The quality of captured images or videos can be improved.
  • the camera module 10 is an example of a sensor module (e.g., the sensor module 1076 in FIG. 10), and detects the displacement of the first magnet 154 during the focus adjustment (AF) operation. It may further include a sensor 147 for According to one embodiment, the sensor 147 may be placed in a hollow surrounded by the first coil 144.
  • the camera module 10 is another example of a sensor module (e.g., the sensor module 1076 in FIG. 10), and the camera module 10 uses the second magnet 165 and/or the third magnet 166 during the shake correction operation. It may further include sensor(s) 148, 149 to detect displacement. According to one embodiment, the sensor(s) 148 and 149 may be disposed in a hollow surrounded by the second coil 145 and the third coil 146, respectively.
  • the camera module 10 may include at least one yoke. At least one yoke may, for example, align the electric and/or magnetic fields generated by the driving members M1, M2, and M3 within a designated area or space. For example, the power applied to the coil(s) 144, 145, 146 by causing at least one yoke to cause the electric and/or magnetic fields generated in the driving members M1, M2, and M3 to act within a designated area or space. It can contribute to reducing or miniaturizing the driving members (M1, M2, M3).
  • the camera module 10 can be easily mounted on a miniaturized electronic device, and can perform an autofocus operation or shake correction operation. Power efficiency can be increased.
  • the first driving unit (M1) may include a first yoke (Y), and the first yoke (Y) is positioned at the first magnet 154 based on the position of the first coil 144. It can be located on the opposite side of .
  • the first yoke (Y) may serve to increase the strength of the magnetic force acting between the first coil 144 and the first magnet 154.
  • the second driving unit (M2) may also include a second yoke, and/or a third driving unit (M3) may also include a third yoke.
  • the first magnet 154 when the first magnet 154 makes a linear reciprocating motion in the direction of the optical axis (O-I), it can be provided with an adsorption force by the first yoke (Y), and the magnetic field of the first magnet 154 Holding force can be provided to maintain posture based on the neutral zone.
  • the electronic device e.g., the electronic device 1001 in FIG. 10
  • the camera module 10 when the electronic device (e.g., the electronic device 1001 in FIG. 10) or the camera module 10 is slightly shaken, the shaking noise may be reduced to some extent, but the shaking noise may be partially reduced while the user is moving or the electronic device ( Example: When the electronic device (1001 of FIG. 10) is shaken violently while being used, a large amount of noise may be generated due to the shaking.
  • a damper of a flat structure may be formed on the first surface 172a of the fourth plate 172 of the frame 170, but the damper of this flat structure may absorb and/or disperse shock. It is a difficult structure, and the noise reduction effect may not be significant.
  • one end is fixed to the frame, the other end has a shape extending elongated toward the camera housing, and includes a damper 200 that is bent in one direction when in contact with the camera housing.
  • the damper 200 includes a driving unit for focus control (AF) (e.g., a first driving part M1) and a driving part for shaking correction (OIS) (e.g., a second driving part M2 and a third driving part M2). It is located in a place where the driver (M3) is not disposed, so that it does not affect the focus control (AF) operation and the shake correction (OIS) operation.
  • AF focus control
  • OIS shaking correction
  • a driver for focus control (AF) e.g., a first driver M1
  • OIS shake correction
  • the driving units may be disposed at positions corresponding to the 1-2 side wall 143b and the 1-3 side wall 143c. Accordingly, the damper 200 includes the 1-4 side wall 144c excluding the 1-1 side wall 143a, 1-2 side wall 143b, and 1-3 side wall 143c of the first carrier 140. ) can be placed in a position corresponding to .
  • FIG. 5A is a diagram showing a damper disposed on the second side of a frame of a camera module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B shows the arrangement relationship between the camera housing and the frame in a cross section of the camera module of FIG. 5A taken in the B-B' direction.
  • the camera module 10 of the present disclosure may include a damper 200 disposed on the frame 170.
  • the frame 170 moves closer to the camera housing 120 along the first direction (+Z direction). You can move away.
  • the frame 170 and the camera housing 120 are spaced apart from each other by a first gap g1. It can be.
  • the state in which the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) and/or the camera module 10 is not shaken may mean the initial state in which the damper 200, which will be described later, is not distorted and deformed. .
  • a state in which the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) and/or the camera module 10 is not shaken means that the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) and/or the camera module 10 ) may include a state in which power is not applied, that is, a no-power state.
  • the damper 200 of the present disclosure maintains a second gap g2 between the camera housing 120 and the camera housing 120 in a state in which the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) and/or the camera module 10 are not shaken. It can be formed to be spaced apart by as much as possible.
  • the damper 200 fixed to the frame 170 also moves in a direction closer to the camera housing 120, and the frame 170 moves closer to the camera housing 120.
  • the damper 200 may come into contact with the rear side 122b of the camera housing 120.
  • the damper 200 in contact with the rear surface 122b of the camera housing 120 may be pressed by the camera housing 120 and bent in one direction as shown in FIG. 8, which will be described later.
  • the frame 170 may include a first surface 172a facing the cover plate 122 of the camera housing 120 and a second surface 173a facing the side member 123 of the camera housing 120. there is. And, the damper 200 may be disposed on the second surface 173a of the frame 170.
  • the damper 200 when the damper 200 is disposed on the first surface 172a of the frame 170, it may be difficult to secure the height of the damper 200 in the optical axis O-I direction (height in the Z-axis direction). Therefore, when the damper 200 is disposed on the first side 172a of the frame 170, the shock that occurs when the frame 170 and the camera housing 120 collide is absorbed and/or through the damper 200. Or it may be difficult to disperse.
  • the damper 200 when the damper 200 is disposed on the first surface 172a of the frame 170, the noise generated when the frame 170 and the camera housing 120 collide may be large.
  • the damper 200 is disposed on the second surface 173a of the frame 170, so that it is easy to secure the height of the damper 200 in the optical axis (O-I) direction, and thus the frame 170 and the camera housing
  • the shock that occurs when 120 collides can be absorbed and/or dispersed through the damper 200, and it can also be easy to reduce noise.
  • the damper 200 includes at least a portion 210 fixed to the frame 170 and a portion 220 extending obliquely with respect to the optical axis, and the extended portion 220 is connected to the frame 170 and the side member ( 123) may be placed in the space (S1) between them.
  • the damper 200 may be disposed in the space S1 between the fourth side wall 173 of the frame 170 and the side member 123 of the camera housing 120. Since the frame 170 has a predetermined gap formed between the fourth side wall 173 and the side member 123 to prevent interference with the camera housing 120, this gap can be used to place the damper 200. It can be used as space (S1).
  • the space S1 between the fourth side wall 173 of the frame 170 and the side member 123 of the camera housing 120 is the first side wall 143 of the first carrier 140. It can correspond to the thickness of .
  • the first to fourth side walls 143d of the first carrier 140 act as a damper during the process of reciprocating the damper 200 in the optical axis (O-I) direction (D1) during a focus control (AF) operation. It may include a recess (143d-1) formed so as not to interfere with (200).
  • the damper 200 may include a first part 210 and a second part 220 extending as one body from the first part 210 .
  • the first part 210 may be a part of the damper 200 whose position and/or shape is fixed to the second surface 173a of the frame 170, and the second part 220 may be fixed to the second surface 173a of the frame 170. This may be a variable part.
  • the first part 210 may be formed through a double injection process with the frame 170.
  • the first part 210 may be formed in a hook shape and press-fitted into the opening 174 formed in the fourth side wall 173 of the frame 170.
  • FIG. 6A is a diagram showing a damper disposed on the inner surface of a camera housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B shows the arrangement relationship between the camera housing and the frame in a cross section of the camera module of FIG. 6A taken in the B-B' direction.
  • the camera module 10 of the present disclosure may include a damper 300 disposed on the inner surface 123b of the camera housing 120.
  • the damper 300 may be formed on the inner surface 123b of the camera housing 120 through an injection process.
  • the frame 170 and the third carrier 160 have a third gap (g3) with each other. ) can be formed to be spaced apart.
  • the damper 300 of the present disclosure has its end 321 held together with the frame 170 in a state in which the electronic device (e.g., the electronic device 1001 of FIG. 10) and/or the camera module 10 are not shaken. It can be formed to be spaced apart by 4 gaps (g2).
  • the damper 300 fixed to the camera housing 120 also approaches the frame 170, and the frame 170 is attached to the damper 300.
  • the damper 300 may come into contact with the rear side 172b of the frame 170.
  • the damper 300 in contact with the rear surface 172b of the frame 170 is pressed by the frame 170 and may be bent in one direction as shown in FIG. 8, which will be described later.
  • the damper 300 includes at least a portion fixed to the camera housing 310 and a portion 320 extending obliquely with respect to the optical axis, and the extended portion 320 is connected to the frame 170 and the second It may be placed in the space S2 between the carriers 150. According to one embodiment, the damper 300 may be disposed in the space S2 between the fourth side wall 173 of the frame 170 and the second carrier 150.
  • the damper 300 may include a first part 310 and a second part 320 extending as one body from the first part 310.
  • the first part 310 may be a part of the damper 300 whose position and/or shape is fixed to the inner surface 123b of the camera housing 120, and the second part 320 may be fixed to the inner surface 123b of the camera housing 120. This may be a variable part. According to one embodiment, the first part 310 and the camera housing 120 may be formed through a double injection process. According to one embodiment, the damper 300 may be guided by the opening 174 formed in the fourth side wall 173 of the frame 170.
  • an electronic device e.g., electronic device 1001 of FIG. 10
  • camera module 10 includes a damper 200 shown in FIGS. 5A and 5B and a damper 200 shown in FIGS. 6A and 6B. It may include all dampers 300.
  • a plurality of dampers may be provided at a position corresponding to one of the side walls of the camera module 10 (eg, the first to fourth side walls 143d).
  • the camera module 10 may be provided with two dampers arranged left and right symmetrically around the lens barrel 110.
  • the damper 200 according to the embodiment shown in FIGS. 5A and 5B can be applied
  • the damper 300 according to the embodiment shown in FIGS. 6A and 6B can be applied. can also be applied.
  • the first part 210 and the second part 220 of the damper 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 7 and 8.
  • the description of the damper 200 in FIGS. 7 and 8 may be applied to the damper 300 described above in FIGS. 6A and 6B.
  • FIG. 7 is a front view of the damper 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram showing how the damper 200 of FIG. 7 is bent when it contacts the cover plate 122 of the camera housing 120.
  • FIG. 7 and 8 show the 1-4 side wall 144c excluding the 1-1 side wall 143a, 1-2 side wall 143b, and 1-3 side wall 143c of the first carrier 140.
  • the damper 200 is shown disposed at a position corresponding to .
  • the first part 210 of the damper 200 may include a first end 211, and the second part 220 may include a second end 221.
  • the first end 211 may be formed as a fixed end
  • the second end 221 may be formed as a free end.
  • the first part 210 of the damper 200 is fixed to the frame 170, and the second part 220 is attached to the camera housing 120 (more specifically, the cover of the camera housing 120). It may have a shape extending long toward the plate 122). And when the second part 220 comes into contact with the camera housing 120, it may be bent in one direction as shown in FIG. 8.
  • the damper 200 may primarily absorb and/or disperse shock when it comes into contact with the camera housing 120, and as the damper 200 moves a little further toward the camera housing 120, , Additionally, the second part 220 may secondarily absorb and/or disperse the impact by bending in one direction. According to one embodiment, the damper 200 is bent in one direction when in contact with the camera housing 120, and not only restores its shape when contact with the camera housing 120 is released, but also is inclined with respect to the optical axis (O-I). The position can also be restored to face the direction.
  • O-I optical axis
  • the damper 200 can be flexibly changed in shape.
  • the damper 200 may include an elastic material such as rubber or urethane. Therefore, even if a part (eg, the second part 220) of the damper 200 is pressed and its shape is deformed, it can be restored to its original shape when the pressure is released.
  • the direction in which the damper 200 is bent may be in a direction parallel to the X-axis when viewed from the second end 221 of the second part 220.
  • the direction in which the damper 200 is bent may correspond to a clockwise direction.
  • the direction in which the damper 200 is bent may vary depending on the embodiment.
  • the damper 200 may be oriented in any direction as long as it is set to bend in only one direction when pressed by the rear surface 122b of the cover plate 122 of the camera housing 120.
  • the first portion 210 may be fixed to the frame 170 at point C, where point C may be the position of the center of the first end 211.
  • the second part 220 may extend long from the first part 210 such that the second end 221 faces the camera housing 120 . At this time, the second part 220 may not extend parallel to the optical axis O-I, but may extend in a direction inclined to the optical axis O-I.
  • the second end 221 of the second part 220 is a position extending from the point C of the first part 210 along an imaginary line inclined at a predetermined angle with respect to the optical axis O-I. can be formed in
  • the second part 220 is viewed with reference to an imaginary line A-A' drawn parallel to the optical axis (OI) based on point C and an imaginary line B-B' drawn perpendicular thereto. Can be explained in detail.
  • the second part 220 may have a length 'L' extending along an imaginary line drawn from the point C toward the second end 221 of the damper 200.
  • the damper 200 when the gap between the damper 200 and the camera housing 120 is set to be spaced apart by the second gap g2, when placed on the imaginary line AA' drawn parallel to the optical axis (OI), the damper 200 ) has a length of 'a', and in contrast, when placed in an inclined direction with the optical axis (OI), the damper 200 has a length 'a' longer than the length 'a'. You can have '.
  • the damper 200 when the damper 200 is disposed in a direction inclined to the optical axis (OI), the camera housing (120) is ), the damper 200 (more specifically, the second part 220 of the damper 200) can be bent at a longer length when pressed against the rear surface 122b of the cover plate 122.
  • the damper 200 is disposed to face an inclined direction with respect to the optical axis O-I, thereby secondarily absorbing and/or absorbing shock by bending the damper 200.
  • the dispersing effect can be increased.
  • FIG. 9A is a front view of a damper according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a diagram showing how the damper of FIG. 9A is bent when it contacts the cover plate of the camera housing.
  • the shape of the damper is not limited to having any certain shape.
  • at least a portion of the cross-sectional shape of the damper 200 may have a wedge shape, but other shapes are also applicable.
  • a damper 400 in which at least a portion of the cross-sectional shape has a zigzag shape may be applied.
  • the damper 400 shown in FIGS. 9A and 9B may also include a first part 410 and a second part 420, where the first part 410 includes a first end forming a fixed end, and , the second portion 420 may include a second end 421 forming a free end.
  • Damper 400 also, similar to the damper 200 shown in FIGS. 7 and 8, a portion extending along an imaginary line drawn from point C toward the second end 421 of the damper 400 has a length 'L. You can have '.
  • the damper 400 also has an imaginary line drawn from point C toward the second end 421 of the damper 400, similar to the damper 200 shown in FIGS. 7 and 8, along the optical axis ( O-I) may be formed at an angle.
  • the dampers (200, 300, 400) of the present disclosure have a length longer than the cross-sectional width, and can primarily absorb and/or disperse shock when in contact with the camera housing 120, and their shape is not bent or Alternatively, any form that can secondarily absorb and/or disperse impact by swelling may be included in the scope of the present disclosure.
  • Figure 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • a first network 1098 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1099 e.g., a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097.
  • a sensor module 1076
  • interface (1077) connection terminal (1078)
  • haptic module (1079) haptic module
  • camera module 1080
  • power management module (1088
  • battery (1089 battery
  • communication module 1090
  • subscriber identification module (1096) or may include an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097
  • are integrated into one component e.g., display module 1060). It can be.
  • the processor 1020 executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1020 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1076 or communication module 1090) in volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • software e.g., program 1040
  • the processor 1020 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1076 or communication module 1090) in volatile memory 1032.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • the processor 1020 is a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 1023 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 1021. (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 1021 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor
  • the auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 1023 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1080 or communication module 1090. there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. This learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto.
  • Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or application 1046.
  • the input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1055 can output sound signals to the outside of the electronic device 1001.
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g. : Sound can be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1002 e.g., speaker or headphone.
  • the sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1001 to an external electronic device (eg, the electronic device 1002) directly or wirelessly.
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001.
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 provides a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support the establishment of and communication through established communication channels.
  • Communication module 1090 operates independently of processor 1020 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1092 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1094 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1092 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). latency communications) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001, an external electronic device (e.g., electronic device 1004), or a network system (e.g., second network 1099). According to one embodiment, the wireless communication module 1092 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 1090. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1097.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099.
  • Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be of the same or different type as the electronic device 1001.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1001 may be executed in one or more of the external electronic devices 1002, 1004, or 1008.
  • the electronic device 1001 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001.
  • the electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium e.g., internal memory or external memory
  • a machine e.g., an electronic device
  • a processor e.g., processor
  • a device e.g. electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between cases where it is temporarily stored.
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • an electronic device 1001 including a camera module 10 can be provided.
  • the camera module 10 includes a camera housing 120; a lens assembly 110 including at least one lens aligned along an optical axis (O-I); a focus control driver (AF driver) (M1) that moves the lens assembly in the optical axis direction; Shake correction driving units (OIS driving units) (M2, M3) that move the lens assembly in at least one direction intersecting the optical axis; A frame (170) disposed within the camera housing and at least partially surrounding the focus control driver (M1) and/or the shake correction driver (M2, M3); and a damper (200, 300), one end of which is fixed to the frame or the camera housing, the other end of which has a shape extending long toward the camera housing, and which bends in one direction when in contact with the camera housing. there is.
  • the dampers 200 and 300 may be arranged to face an inclined direction with respect to the optical axis.
  • the dampers 200 and 300 are bent in one direction when in contact with the camera housing, and when contact with the camera housing is released, they can be restored to their shape and to face an inclined direction with respect to the optical axis. .
  • the camera housing 120 includes a front surface 122a facing a first direction and a rear surface 122b facing a second direction opposite to the first direction, and a cover in which an optical opening 121 is formed.
  • the camera module may be formed in a polygonal shape whose cross-section is rectangular or larger.
  • the dampers (200, 300) are the remaining side except the side corresponding to the position of the focus control driver (M1) and the side corresponding to the position of the shake correction driver (M2, M3) of the camera module. It may be placed in a position corresponding to the side.
  • the frame 170 includes a first surface 172a facing the cover plate and a second surface 173a facing the side member, and the damper 200 is located on the side of the frame. It may be placed on the second side 173a.
  • the damper 200 may be spaced apart from the camera housing 120 by a predetermined distance (second gap g2) in an initial state in which it is not in contact with the camera housing 120.
  • the damper 300 may be disposed on the inner surface 123b of the camera housing 120.
  • the damper 300 may be spaced apart from the frame 170 by a predetermined distance (fourth gap g4) in an initial state in which it is not in contact with the frame 170.
  • the camera module 10 may further include an image sensor 130 for forming an image of light passing through the at least one lens and a PCB 131 on which the image sensor is disposed.
  • the camera module 10 may further include a first carrier 140 fixedly disposed on the PCB 131.
  • the camera module 10 may further include a second carrier 150 that overlaps the first carrier 140 and is capable of reciprocating movement in the optical axis direction.
  • the camera module 10 may further include a third carrier 160 that overlaps the second carrier 150 and can reciprocate in a direction intersecting the optical axis.
  • the frame 170 may be fixedly coupled to the second carrier 150.
  • the damper 200 includes at least a portion fixed to the frame 210 and a portion 220 extending obliquely with respect to the optical axis, and includes the second carrier 150 and the camera housing ( 120) may be placed on the space (S1) between them.
  • the damper 300 includes at least a portion 310 fixed to the camera housing and a portion 320 extending obliquely with respect to the optical axis, and the extended portion 320 includes the second portion 320. It may be placed in the space S2 between the first carrier 140 and the second carrier 150.
  • the camera module 10 may include a lens shift type focus control driver and a shake correction driver.
  • the camera module 10 may include an image sensor shift type focus control driver and a shake correction driver.
  • a camera housing 120 a lens assembly including at least one lens aligned along an optical axis (O-I); a carrier member configured to guide the lens assembly in an optical axis direction and/or in a direction intersecting the optical axis; and at least one coil, at least one magnet disposed to at least partially face the at least one coil, and a plurality of guide balls, wherein the carrier member is positioned in the optical axis direction and the plurality of guide balls in a ball bearing manner.
  • a frame 170 that includes driving members (M1, M2, M3) that move in a direction intersecting the optical axis, and is disposed within the camera housing and at least partially surrounds the driving members (M1, M2, M3). ), one end is fixed to the frame, the other end has a shape extending long toward the camera housing, and includes a damper (200, 300) that is bent in one direction when in contact with the camera housing.
  • a damper 200, 300
  • the camera module 10 may further include an image sensor 130 for forming an image of light passing through the at least one lens and a PCB 131 on which the image sensor is disposed.
  • the carrier member is coupled to the first PCB and includes a first opening 141 formed at a position overlapping with the image sensor and a first plate 142 at least partially surrounding the first opening. ) and a first carrier 140 including a first side wall 143 protruding from the first plate in the optical axis direction; It is disposed on the first carrier and includes a second opening 151 formed at a position corresponding to the first opening and a second plate 152 at least partially surrounding the second opening, wherein the second plate a second carrier 150 including a second side wall 153 protruding from the optical axis direction; and a third carrier 160 disposed on the second carrier.
  • the driving members include a first coil 144 disposed on the 1-1 side wall 143a of the first side wall 143; and a first magnet 154 disposed at a position corresponding to the first coil on the second side wall 153 of the second carrier 150; a first driving unit (M1) including a; a second coil 145 disposed on the 1-2 side wall 143b of the first side wall 143; and a second driving unit (M2) including a second magnet 165 disposed at a position corresponding to the second coil around the third carrier; and a third coil 146 disposed on the 1-3 side wall 143c of the first side wall 143; and a third driving unit (M3) including a third magnet 166 disposed in a position corresponding to the second coil around the third carrier.
  • the dampers 200 and 300 may be disposed at positions corresponding to the first to fourth side walls 143d of the first side wall 143.
  • FIGS. 1 to 9B which was previously considered, has a first driving unit (M1), a second driving unit (M2), and a third driving unit (M3) on three different sides of the camera module 10 having an approximately rectangular cross-sectional shape.
  • the camera module 10 may have a cross-section other than a rectangular shape (e.g., a polygon of a pentagon or more) and may include five or more sides, and a first driving unit M1 corresponding thereto.
  • the positions of the second driving unit (M2) and the third driving unit (M3) may be applied in various ways depending on the embodiment.
  • the shape of the damper 200 of the embodiments of FIGS. 1 to 9B, which was discussed above, may be applied in various ways depending on the embodiment.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 광축을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향으로 이동시키는 초점 조절 구동부(AF 구동부); 상기 렌즈 어셈블리를 광축과 교차하는 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 흔들림 보정 구동부(OIS 구동부); 상기 카메라 하우징 내에 배치되며, 상기 초점 조절 구동부 및/또는 상기 흔들림 보정 구동부를 적어도 일부 둘러싸는 프레임; 및 일단은 상기 프레임에 고정되거나 또는 상기 카메라 하우징에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼를 포함할 수 있다.

Description

댐퍼를 포함하는 카메라 모듈
본 개시는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 부품 간의 접촉에 따른 소음 발생을 저감하기 위한 댐퍼를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
디지털 카메라의 제작 기술이 발달하면서, 소형, 경량화된 카메라 모듈을 장착한 전자 장치가 상용화되었다. 사용자가 항상 휴대하는 것이 일반적인 전자 장치(예: 이동통신 단말기)에 카메라 모듈이 탑재되면서, 사용자는 사진이나 동영상 촬영은 물론, 영상 통화 또는 증강 현실과 같은 다양한 기능을 간편하게 활용할 수 있게 되었다. 통상적으로, 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리와 이미지 센서를 포함하여 구성될 수 있다.
전자 기기에 카메라 렌즈 어셈블리를 장착하는 것이 일반화됨에 따라, 이제는 카메라 렌즈 어셈블리를 소형화 하면서도 성능, 예를 들면, 화질 향상을 위한 노력이 경주되고 있다.
카메라 렌즈 어셈블리의 성능 향상을 위한 기술로서 예를 들면, 자동 초점 조절 기능이 있다. 자동 초점 조절 기능은, 피사체와의 거리에 따라 이미지 센서의 전방에 위치되는 렌즈를 광축 방향을 따라 이동시킴으로써 이미지 센서의 결상면에서 선명한 이미지를 획득할 수 있다.
카메라 렌즈 어셈블리의 성능 향상을 위한 기술로서 또 한 예를 들면, 이미지 안정화 기능이 있다. 이미지 안정화 기능은 흔들림(또는 손떨림) 보정 기능으로 지칭될 수 있다. 카메라 모듈은 이미지 안정화 기능을 사용하여 외란에 대응하여 안정화된 이미지를 획득할 수 있다. 여기서 외란이란, 예를 들어, 사용자가 사진을 찍거나 동영상을 촬영할 때 손의 미세한 떨림으로 인해 카메라 모듈을 통해 획득한 이미지가 흐려지는 현상과 같이 각종 아티팩트(artifact)가 발생한 것일 수 있다. 이미지 안정화 기능, 즉 흔들림(또는 손떨림) 보정 기능은 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리를 광축에 수직인 평면 상에서 이동시켜 고정 장치나 사용자의 파지로 인한 전자 장치의 제한적인 움직임을 보상함으로써, 촬영 이미지나 영상의 흔들림을 방지 또는 완화할 수 있다.
상기 자동 초점 조절 기능과 이미지 안정화 기능을 수행하기 위해, 카메라 모듈은 적어도 하나의 코일 및 마그넷을 포함할 수 있다. 전류가 인가된 코일은 마그넷과의 전자기적 상호작용을 통해 전자기력을 발생시킬 수 있으며, 카메라 모듈은 발생된 전자기력을 이용해 자동 초점 조절 기능 및/또는 흔들림 보정 기능을 수행할 수 있다. 전자기력을 이용하여 초점을 조절하거나 흔들림을 보정하는 방식으로서 렌즈 어셈블리를 이동시키는 렌즈 이동(lens shift), 프리즘을 이동시키는 프리즘 이동(prism shift), 카메라 모듈을 기울이는 모듈 기울임(module tilt), 이미지 센서를 이동시키는 이미지 센서 이동(image sensor shift)과 같은 다양한 방식이 적용될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 광축을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향으로 이동시키는 초점 조절 구동부(AF 구동부); 상기 렌즈 어셈블리를 광축과 교차하는 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 흔들림 보정 구동부(OIS 구동부); 상기 카메라 하우징 내에 배치되며, 상기 초점 조절 구동부 및/또는 상기 흔들림 보정 구동부를 적어도 일부 둘러싸는 프레임; 및 일단은 상기 프레임에 고정되거나 또는 상기 카메라 하우징에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징; 광축을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향 및/또는 상기 광축에 교차하는 방향으로 안내하도록 구성된 캐리어 부재(carrier member); 및 적어도 하나의 코일과, 상기 적어도 하나의 코일과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 적어도 하나의 마그넷 및 복수 개의 가이드 볼을 포함하고, 볼 구름(ball bearing) 방식으로 상기 캐리어 부재를 상기 광축 방향 및 상기 광축에 교차하는 방향으로 이동시키는 구동 부재(driving member);를 포함하며, 상기 카메라 하우징내에 배치되며, 구동 부재를 적어도 일부 둘러싸는 프레임을 포함하고, 일단이 상기 프레임에 고정되거나 또는 상기 카메라 하우징에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼를 포함하는, 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 모듈에 대한 정면도이다.
도 3은, 도 2의 카메라 모듈을 A-A' 방향으로 자른 단면도이다.
도 4는, 도 2의 카메라 모듈을 XY 평면에 대하여 평행한 방향으로 자른 단면도이다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 프레임의 제 2 면에 댐퍼가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 5b는, 도 5a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면에서 카메라 하우징과 프레임의 배치 관계를 나타낼 수 있다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 하우징의 내측면에 댐퍼가 배치된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면에서 카메라 하우징과 프레임의 배치 관계를 나타낼 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른 댐퍼에 대한 정면도이다.
도 8은, 도 7의 댐퍼가 카메라 하우징의 커버 플레이트에 접촉하였을 때 휘어진 모습을 도시한 도면이다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 댐퍼에 대한 정면도이다.
도 9b는, 도 9a의 댐퍼가 카메라 하우징의 커버 플레이트에 접촉하였을 때 휘어진 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 나타내는 분리 사시도이다.
이하 도 1 내지 도 9b는 카메라 모듈(10)을 참조로 설명하나, 본 개시의 범주는 카메라 모듈(10)뿐만 아니라 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))를 포함함을 유의해야 한다.
도 1 이하의 상세한 설명에서, 카메라 모듈(10)의 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 높이 방향(두께 방향)은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 길이 방향, 폭 방향, 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)이라는 언급은 카메라 모듈(10) 또는 상기 카메라 모듈(10)을 포함하는 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향, 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)을 지시할 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 도 1를 참조하면, 카메라 모듈(10)의 전면(카메라 하우징(120)의 전면(122a))은 '+Z축 방향(또는 제 1 방향)을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z축 방향(또는 제 2 방향)을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어떤 구성요소나 다른 구성요소의 높이 방향 상의 배치관계, 즉, 위/아래의 기준은 상기 +Z축 방향/-Z축 방향에 따를 수 있다. 즉, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 위에 배치되어 있다고 함은, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 +Z축 방향 상에 배치된 것을 의미할 수 있으며, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 아래에 배치되어 있다고 함은, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 -Z축 방향 상에 배치된 것을 의미할 수 있다. 한편, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 대하여 위 또는 아래에 배치되어 있다고 하더라도, 어떤 구성요소의 전체가 다른 구성요소의 전체 구성요소의 위나 아래에 위치하는 것을 의미하는 것은 아님을 유의해야 한다. 예를 들어, 어떤 구성요소의 일 부분은 다른 구성요소의 일 부분에 비해 위에 배치될 수 있으나, 어떤 구성요소의 다른 부분은 다른 구성요소의 다른 부분에 비해 아래에 배치될 수도 있음을 유의해야 한다. 이하의 설명에서 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 중첩(overlap)(또는 적층(stacked))되어 있다고 할 때, 상술한 높이 방향 상의 배치관계에 대한 설명이 적용될 수 있음을 유의해야 한다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, '음/양(-/+)'이 기재되지 않는 경우에는, 별도로 정의되지 않는 한 + 방향과 - 방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들면, 'X축 방향'은 +X 방향과 -X 방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있으며, 'Y축 방향'은 +Y 방향과 -Y 방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, 직교 좌표계의 3축 중 어느 한 축을 향한다 함은, 상기 축과 평행한 방향을 향하는 것을 포함할 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예들을 한정하지 않음에 유의한다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(10)은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(110), 상기 렌즈 어셈블리를 수용 가능한 공간을 제공하는 카메라 하우징(120), 이미지 센서(130), 제 1 캐리어(140), 제 2 캐리어(150), 제 3 캐리어(160), 프레임(170) 및/또는 구동 부재(driving member)(M1, M2, M3)를 포함할 수 있다. 이 밖에, 카메라 모듈(10)은 적어도 하나의 기판(예: PCB(131)) 및/또는, 적어도 하나의 연성 회로 기판(예: FPCB(132))을 포함할 수 있다.
카메라 하우징(120)은 카메라 모듈(10)의 외관을 형성하는 구성요소로서, 카메라 모듈(10) 내부에 부품들을 수용하기 위한 내부 공간을 제공하고, 내부 부품들을 보호하기 위한 커버부재로서 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(120)은 도 1에 도시된 구성요소 이외에 기저(base)를 형성하는 베이스 부재를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(120)이 제공하는 내부 공간에 수용되는 부품들 중 전자기파를 발생시키는 부품이 있다면, 카메라 하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자기적인 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(M1, M2, M3)는 전기장 또는 자기장을 이용하여 구동력을 발생시키는 보이스 코일 모터(VCM; voice coil motor)를 포함할 수 있으며, 카메라 하우징(120)은 상기 보이스 코일 모터로부터 발생되는 전자기를 차폐하는 쉴드캔(shield can)으로서 기능할 수 있다.
카메라 하우징(120)은 커버 플레이트(cover plate)(122) 및 측면 부재(side surface member)(123)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(122)는 제 1 방향을 향하는 전면(122a)과 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향을 향하는 후면(122b)을 포함할 수 있다. 또한, 커버 플레이트(122)는 상기 전면(122a)과 후면(122b)을 관통하여 형성된 광학 개구(optical opening)(121)를 포함할 수 있다. 광학 개구(121)는 광이 이동하거나 또는 광을 수광하는 부품인 렌즈 어셈블리(110)가 수용되기 위한 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(123)는, 커버 플레이트(122)와 연결되며 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 실질적으로 수직한 제 3 방향을 향하는 측면(123a)을 포함할 수 있다. 카메라 하우징(120)은 커버 플레이트(122)와 측면 부재(123)를 포함하여, 상기 렌즈 어셈블리 및/또는 각종 부품들을 수용 가능한 공간을 제공할 수 있다. 도 1에는 측면 부재(123)가 커버 플레이트(122)로부터 일체로 연결된 카메라 하우징(120)이 도시되지만, 본 개시의 범주에 포함되는 다양한 실시예들은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 베이스 부재로부터 돌출 형성된 형태도 적용 가능하다. 이와 같이 카메라 하우징(120)은 어떤 특정한 형상에 한정되는 것이 아니라 실시예에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
렌즈 어셈블리(110)는 광축(O-I)을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 여기서, 광축(O-I)이란 피사체(또는 외부 객체) 측(O, object side)으로부터 이미지 센서의 상 측(I, image side)으로 렌즈의 중심(렌즈가 복수 개인 경우 복수 개의 렌즈의 중심들)을 통과하는 가상의 선을 의미할 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 적어도 부분적으로 카메라 하우징(120) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(110)는 경통 구조물에 의해 둘러싸인 상태에서 적어도 부분적으로 카메라 하우징(120) 내에 수용될 수도 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 외부에서 입사된 빛을 카메라 모듈(10) 또는 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 적절한 수로 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)에 포함된 렌즈의 개수는 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(110)는 카메라 하우징(120)에 적어도 부분적으로 수용된 상태에서, 카메라 하우징(120)의 외부를 향해 일부 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 어셈블리(110)는 카메라 하우징(120)에 고정 배치된 상태에서 카메라 모듈(10)에 입사된 광을 카메라 모듈(10)에 집속 또는 안내할 수 있다.
이미지 센서(130)는 예를 들어, 씨모스 이미지 센서(CMOS, complementary metal-oxide semiconductor) 또는 전하 결합 소자(CCD, charge coupled device)와 같은 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서(130)는 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 피사체 이미지를 전기적인 영상신호로 변환하는 다양한 소자들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(130)는 렌즈 어셈블리(110)를 통과한 광으로부터 피사체에 대한 명암 정보, 계조비 정보, 색상 정보 등을 검출하여 피사체에 대한 이미지를 획득할 수 있다.
이미지 센서(130)는 PCB(131)의 일면(131a) 상에서 렌즈 어셈블리(110)를 향해 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, PCB(131)는 일면(131a)에 이미지 센서(130)가 배치되는 인쇄 회로 기판으로서, 도 1에 도시된 공간 좌표축 중 X축 및 Y축이 이루는 평면(이하, 줄여서 'XY 평면'이라 함)과 평행한 플레이트 형상을 포함할 수 있다. PCB(131)를 통해 이미지 센서(130) 및/또는 PCB(131)와 연결된 부품(예: 코일)에 전기 신호가 인가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(130)는 PCB(131)에 연결된 FPCB(132)를 통해 다른 부품(들)(예: 이미지 시그널 프로세서)에 연결될 수 있다.
카메라 모듈(10)은, 상기 광축(O-I)을 따르는 방향, 즉 광축 방향(+Z축 방향 또는 -Z축 방향, 이하 줄여서 'D1'이라 함)으로 왕복 운동 및/또는 상기 광축에 교차하는 방향(X축 방향, 및/또는 Y축 방향, 이하 줄여서 'D2, 및/또는 D3'라 함)으로 왕복 운동하도록 렌즈 어셈블리(110)를 안내하는 캐리어 부재(carrier member)를 포함할 수 있다. 캐리어 부재는 카메라 하우징(120) 내에 수용되며, 이미지 센서(130) 위에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 이미지 센서(130) 위에 배치된 상태에서, 캐리어 부재에 의해 광축(O-I) 방향(D1)으로 운동하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 광축과 교차하는 방향(D2, 및/또는 D3)으로 왕복 운동할 수 있다. 여기서, 캐리어 부재는 제 1 캐리어(140), 제 2 캐리어(150), 제 3 캐리어(160)를 포함할 수 있다.
제 1 캐리어(140)는 PCB(131) 위에 배치될 수 있다. 제 1 캐리어(140)는 적어도 부분적으로 PCB(131)에 중첩(overlap)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 캐리어(140)는 PCB(131)의 +Z축 방향(제 1 방향)을 향하는 면 위에서 이미지 센서(130)를 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 캐리어(140)는 PCB(131)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 캐리어(140)는 PCB(131)와 결합되어 위치가 고정될 수 있다. 제 1 캐리어(140)는 중심부에 제 1 개구(141)(first opening)가 형성되고, 제 1 개구(141) 주위를 둘러싸는 제 1 플레이트(142)(first plate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 개구(141)는 이미지 센서(130) 및, 카메라 하우징(120)의 광학 개구(121)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 개구(141)에는 이미지 센서(130) 및/또는 필터가 배치될 수 있다. 상기 필터는 예를 들면, 적외선(IR; infrared)을 차단하기 위한 IR Cut filter가 배치될 수 있으며, IR Cut filter가 제 1 개구(141)에 배치될 때 이미지 센서(130)와 중첩될 수 있다.
제 1 캐리어(140)는 제 1 플레이트(142)로부터 +Z축 방향(제 1 방향)으로 돌출된 제 1 측벽(side wall)(143)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(143)은 카메라 하우징(120)의 측면 부재(123)와 대응될 수 있으며, 카메라 하우징(120)의 측면 부재(123)가 대략 장방형의 형상으로 형성될 때 이에 대응하는 4 개의 측벽을 포함할 수 있다. 예를 들어 제 1 측벽(143)은 제 1-1 측벽(143a), 제 1-2 측벽(143b), 제 1-3 측벽(143c), 및 제 1-4 측벽(143d)을 포함할 수 있다. 그리고 제 1 측벽(143)에는 코일(들)(144, 145, 146)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 제 1 측벽(143)에 광축(O-I)에 교차하는 방향(예: X축 및/또는 Y축 방향)을 향하도록 배치된 코일(들)(144, 145, 146)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(10)은 제 1-1 측벽(143a)에 광축(O-I)에 교차하는 방향(Y축 방향)을 향하도록 배치된 제 1 코일(144)이 배치되고, 제 1-2 측벽(143b)에 광축(O-I)에 교차하는 방향(X축 방향)을 향하도록 배치된 제 2 코일(145)이 배치되며, 제 1-3 측벽(143c)에 광축(O-I)에 교차하는 방향(Y축 방향)을 향하도록 배치된 제 3 코일(146)이 배치될 수 있다. 도 1의 실시예는 제 1 코일(144)이 하나의 루프를 이루는 코일로 형성되고, 제 2 코일(145)과 제 3 코일(146)이 각각 두 개의 루프를 형성하는 코일로 구비되는 것이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 코일(들)(144, 145, 146) 내부에는 또 다른 전자 부품(들)(예: 센서(147, 148, 149))이 배치될 수 있다. 상기 코일(들)(144, 145, 146)과 다른 전자 부품(들)에 대해서는 이하 도 2 내지 도 4를 통해 상세히 후술한다.
제 2 캐리어(150)는 제 1 캐리어(140) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 캐리어(150)는 제 1 캐리어(140)의 +Z축 방향(제 1 방향)을 향하는 면(142a) 위에 배치될 수 있다. 제 2 캐리어(150)는 적어도 부분적으로 제 1 캐리어(140)에 중첩(overlap)될 수 있다. 제 2 캐리어(150)는 중심부에 제 2 개구(151)(second opening)가 형성되고 제 2 개구(151) 주위를 둘러싸는 제 2 플레이트(152)(second plate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 개구(151)는 제 1 개구(141)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 캐리어(150)는 PCB(131)와 고정적으로 결합된 제 1 캐리어(140)와 달리, 제 1 캐리어(140)에 고정적으로 결합되지 않고 제 1 캐리어(140)와 상대간의 위치가 변화 가능하게 결합될 수 있다. 이하 후술하겠으나, 제 2 캐리어(150)는 광축(O-I) 방향(D1)으로 이동 가능하게 구성되고, 이는 초점 조절(AF; auto focus) 동작과 관련되므로, 'AF 캐리어'라 지칭될 수 있다.
제 2 캐리어(150)는 제 2 플레이트(152)로부터 연장된 제 2 측벽(153)을 포함할 수 있다. 제 2 측벽(153)은 제 1 측벽(143)과 적어도 일부 대면할 수 있다. 제 2 캐리어(150)는 제 2 측벽(153)이 제 1 측벽(143)과 적어도 일부 대면한 상태에서, 광축(O-I) 방향(D1)을 따라 왕복 운동할 수 있다. 제 2 캐리어(150)와 제 1 캐리어(140) 사이에는 제 1 레일 구조가 제공됨으로써, 제 2 캐리어(150)의 광축(O-I) 방향(D1)으로의 선형 이동을 안내하고, 제 1 캐리어(140)에 대하여 제 2 캐리어(150)가 다른 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 레일 구조는, 제 1 캐리어(140)의 제 1 측벽(143)의 내벽에 광축(O-I) 방향에 평행하게 연장된 레일 홈(들)이 형성되고, 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)의 외벽에 광축(O-I) 방향에 평행하게 연장된 레일 홈(들)이 형성되며, 이들 제 1 측벽(143)의 레일 홈(들)과 제 2 측벽(153)의 레일 홈(들) 사이에 복수 개의 제 1 가이드 볼(180)이 배치됨으로써 구현될 수 있다.도 1에는 제 1 가이드 볼(180)이 2개의 서로 다른 영역에 배치된 것이 도시되나,이에 한정되는 것은 아니며,1개의 영역에 배치되거나, 3개 이상의 서로 다른 영역에 배치될 수도 있다. 상기 제 1 캐리어(140)의 제 1 측벽(143)의 내벽과 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)의 외벽에 형성된 레일 홈(들)은 제 1 가이드 볼(180)을 가이드하는 레일로서, 예를 들면, V자 홈(V-groove) 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 카메라 모듈(10)은 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)의 상기 제 1 캐리어(140)의 제 1-1 측벽(143a)에 대응되는 위치에서 광축(O-I)에 교차하는 방향(Y축 방향)을 향하도록 배치된 제 1 마그넷(154)을 포함할 수 있다. 제 1 마그넷(154)은 제 1 코일(144)과 함께 제 1 구동부(M1)를 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동부(M1)는 제 1 가이드 볼(180)을 이용한 볼 베어링(ball bearing) 방식으로 렌즈 어셈블리(110)를 구동시킬 수 있다. 제 1 구동부(M1)에 대해서는 이하 도 2 내지 도 4를 통해 상세히 후술한다.
제 3 캐리어(160)는 제 2 캐리어(150) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 캐리어(160)는 제 2 캐리어(150)의 +Z축 방향(제 1 방향)을 향하는 면(152a) 위에 배치될 수 있다. 제 3 캐리어(160)는 적어도 부분적으로 제 2 캐리어(150)에 중첩(overlap)될 수 있다. 제 3 캐리어(160)는 중심부에 제 3 개구(161)(third opening)가 형성될 수 있다. 상기 제 3 개구(161)는 제 2 개구(151)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 캐리어(160)는 제 2 캐리어(150)와 고정적으로 결합되지 않고, 상대간의 위치가 변화 가능하게 결합될 수 있다. 제 3 캐리어(160)는 제 2 캐리어(150) 위에 배치된 상태에서 광축과 교차하는 방향(D2, 및/또는 D3)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 광축과 교차하는 방향(D2, 및/또는 D3)으로의 이동은 흔들림(손떨림)(OIS; optical image stabilization) 보정 동작과 관련되므로, 제 3 캐리어(160)는 'OIS 캐리어'라 지칭될 수 있다.
제 3 캐리어(160)는 광축과 교차하는 서로 다른 두 개의 방향(D2 또는 D3)으로 각각 직선 왕복 운동할 수 있는 제 3-1 캐리어(160a)와 제 3-2 캐리어(160b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3-1 캐리어(160a)가 D2 방향으로 직선 왕복 운동하면 제 3-2 캐리어(160b)는 D3 방향으로 직선 왕복 운동하고, 이와 달리, 제 3-1 캐리어(160a)가 D3 방향으로 직선 왕복 운동하면 제 3-2 캐리어(160b)는 D2 방향으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 이하의 설명에서는, 제 3-1 캐리어(160a)가 D2 방향으로 직선 왕복 운동하고 제 3-2 캐리어(160b)는 D3 방향으로 직선 왕복 운동하는 실시예를 중심으로 설명한다.
제 3-1 캐리어(160a)와 제 2 캐리어(150) 사이에는 제 2 레일 구조가 제공됨으로써, 제 3-1 캐리어(160a)의 광축(O-I)과 교차하는 방향(D2)으로의 선형 이동을 안내하고, 제 2 캐리어(150)에 대하여 제 3 캐리어(160)가 다른 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 레일 구조는, 제 3-1 캐리어(160a)의 바닥면(-Z축 방향을 향하는 면)에 광축(O-I)과 교차하는 방향(D2)으로 연장된 레일 홈(들)이 형성되고, 제 2 캐리어(150)의 +Z축 방향을 향하는 면(152a)에 광축(O-I)과 교차하는 방향(D2)으로 연장된 레일 홈(들)(152b)이 형성되며, 제 3-1 캐리어(160a) 바닥면의 레일 홈(들)과 제 2 플레이트(152)의 레일 홈(들)(152b) 사이에 복수 개의 제 2 가이드 볼(190)이 배치됨으로써 구현될 수 있다. 도 1에는 제 2 가이드 볼(190)이 4개의 서로 다른 영역에 배치된 것이 도시되나,이에 한정되는 것은 아니며, 3개 이하의 서로 다른 영역에 배치되거나, 5개 이상의 서로 다른 영역에 배치될 수도 있다.상기 제 3-1 캐리어(160a) 바닥면의 레일 홈(들)과 제 2 플레이트(152)의 레일 홈(들)(152b)은 제 2 가이드 볼(190)을 가이드하는 레일로서, 예를 들면, V자 홈(V-groove) 형태로 형성될 수 있다.
제 3-2 캐리어(160b)와 제 3-1 캐리어(160a) 사이에는 제 3 레일 구조가 제공됨으로써, 제 3-2 캐리어(160b)의 광축(O-I)과 교차하는 방향(D3)으로의 선형 이동을 안내하고, 제 3-1 캐리어(160a)에 대하여 제 3-2 캐리어(160b)가 다른 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 제 3 레일 구조는 제 2 레일 구조에 대하여 직교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 레일 구조는, 제 3-2 캐리어(160b)의 바닥면(-Z축 방향을 향하는 면)에 광축(O-I)과 교차하는 방향(D3)으로 연장된 레일 홈(들)이 형성되고, 제 3-1 캐리어(160a)의 상면(+Z축 방향을 향하는 면)에 광축(O-I)과 교차하는 방향(D3)으로 연장된 레일 홈(들)이 형성되며, 제 3-2 캐리어(160b) 바닥면의 레일 홈(들)과 제 3-1 캐리어(160a) 상면의 레일 홈(들) 사이에 복수 개의 제 2 가이드 볼(190)이 배치됨으로써 구현될 수 있다. 상기 제 3-2 캐리어(160b) 바닥면의 레일 홈(들)과 제 3-1 캐리어(160a)의 레일 홈(들)또한 제 2 가이드 볼(190)을 가이드하는 레일로서, 예를 들면, V자 홈(V-groove) 형태로 형성될 수 있다.
제 3 캐리어(160)의 주변에는 마그넷(들)(165, 166)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른, 카메라 모듈(10)은 제 3 캐리어(160)의 주변의 상기 제 1 캐리어(140)의 제 1-2 측벽(143b)에 대응되는 위치에서 광축(O-I)에 교차하는 방향(X축 방향)을 향하도록 배치된 제 2 마그넷(165)과, 제 3 캐리어(160)의 주변의 상기 제 1 캐리어(140)의 제 1-3 측벽(143c)에 대응되는 위치에서 광축(O-I)에 교차하는 방향(Y축 방향)을 향하도록 배치된 제 3 마그넷(166)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 마그넷(165)은 제 2 코일(145)과 함께 제 2 구동부(M2)를 구성할 수 있다. 제 3 마그넷(166)은 제 3 코일(146)과 함께 제 3 구동부(M3)를 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)는 제 2 가이드 볼(190)을 이용한 볼 베어링(ball bearing) 방식으로 렌즈 어셈블리(110)를 구동시킬 수 있다. 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)에 대해서는 이하 도 2 내지 도 4를 통해 상세히 후술한다.
프레임(170)은 제 3 캐리어(160) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 제 3 캐리어(160)의 상면(+Z축 방향을 향하는 면) 위에 배치될 수 있다. 프레임(170)는 적어도 부분적으로 제 3 캐리어(160)에 중첩(overlap)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 제 2 캐리어(150)와 고정적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 카메라 하우징 내부에 배치되는 한편, 그 자체는 제 1 구동부(또는 초점 조절 구동부)(M1) 및/또는 제 2, 제 3 구동부(M2, M3)(또는 흔들림 보정 구동부)를 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 제 2 캐리어(150)와는 고정적으로 결합되고 또한 제 1 구동부(M1)를 둘러싸도록 배치되는 관점에서 'AF 캐리어 커버'로 지칭될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 프레임(170)은 제 3 캐리어(160) 위에 배치되고 또한 제 2, 제 3 구동부(M2, M3)를 둘러싸도록 배치되는 관점에서 'OIS 캐리어 커버'로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 제 2 캐리어(150) 및 제 3 캐리어(160)와 내부 구성요소들(예: 코일, 마그넷, 가이드 볼)을 조립한 캐리어 조립체를 형성한 후, 이러한 캐리어 조립체를 커버하기 위해 마련될 수 있다. 프레임(170)은 중심부에 제 4 개구(171)(fourth opening)가 형성되고 제 4 개구(171) 주위를 둘러싸는 제 4 플레이트(172)(fourth plate)를 포함할 수 있다. 프레임(170)은 제 4 플레이트(172)로부터 -Z축 방향(제 2 방향)으로 돌출된 제 4 측벽(side wall)(173)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 측벽(173)은 상기 캐리어 조립체를 실질적으로 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 또는, 제 4 측벽(173)은 도 1에 도시된 바와 같이 제 4 플레이트(172)로부터 연장된 프레임 조각이 접혀 -Z축 방향(제 2 방향)으로 돌출된 형태를 가질 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(170)은 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있으며, 강성(rigid) 재질로 형성되어 캐리어 조립체를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
카메라 모듈(10)은 복수 개의 측벽(들)(173)을 포함할 수 있다. 복수 개의 측벽(들)(173)은 적어도 일부가 도면에 도시된 바와 같이 개구(opening) 형태의 체결 구조를 구비할 수 있으며, 이는 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)에 형성된 도시되지 않은 후크(hook) 형태의 체결 구조와 결합할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 측벽(들)(173)에 후크 형태의 체결 구조가 구비되고, 이에 대응하는 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)에 개구 형태의 체결 구조가 구비되는 것도 가능하다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 측벽(들)(173) 중 적어도 하나에는 댐퍼(200)가 구비될 수 있다. 댐퍼(200)는 일 단부가 프레임(170)의 복수 개의 측벽(173)의 제 2 면(173a) 상에 고정되고, 타 단부가 카메라 하우징(120)을 향해 연장된 형태를 가질 수 있다. 본 개시의 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는, 이와 같이, 프레임(170)의 제 2 면(173a) 상에 구비된 댐퍼(200)를 이용해 카메라 모듈(10)에 가해지는 충격을 분산하고, 및/또는 소음을 저감하는 효과를 제공할 수 있다. 이하 도 5a 내지 도 9b를 통해 댐퍼(200)에 대하여 보다 상세히 후술한다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 모듈에 대한 정면도이다. 도 3은, 도 2의 카메라 모듈을 A-A' 방향으로 자른 단면도이다. 도 4는, 도 2의 카메라 모듈을 XY 평면에 대하여 평행한 방향으로 자른 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조로, 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 구동 부재(M1, M2, M3)에 의한 초점 조절 시 거동과, 흔들림 보정 시 거동에 대하여 설명할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 구동 부재(M1, M2, M3)는 적어도 하나의 코일과, 적어도 하나의 코일과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 적어도 하나의 마그넷을 포함할 수 있다. 이때, 적어도 하나의 마그넷은 광축과 교차하는 방향(예: X축 방향 및/또는 Y축 방향)을 향한 상태에서, 적어도 하나의 코일과 마주보도록 배치되거나, 광축 방향(예: Z축 방향)을 향한 상태에서 적어도 하나의 코일과 마주보도록 배치될 수 있다. 구동 부재(M1, M2, M3)는 복수 개 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 부재(M1, M2, M3)는 제 1 구동부(M1), 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)를 포함할 수 있다. 이때, 제 1 구동부(M1)는 카메라 모듈(10)의 초점을 자동으로 조절(AF; auto focus)하기 위한 초점 조절 구동부(AF 구동부)일 수 있고, 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)는 카메라 모듈(10)의 흔들림(또는 손떨림) 보정(OIS; optical image stabilization)을 위한 구동부인 흔들림 보정 구동부(OIS 구동부)일 수 있다. 구동 부재(M1, M2, M3)는 렌즈 어셈블리(110)가 서로 다른 3개 방향(예: 도 1의 공간 좌표의 3개 축 방향)으로 각각 독립적으로 움직이도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들은 이와 같이 렌즈 시프트(lens shift) 방식의 카메라 모듈(10)에 적용될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 초점 조절 구동부(AF 구동부)가 보이스 코일 모터(VCM)을 포함하는 경우에는 렌즈 시프트 방식이 아닌 다른 방식(예: 이미지 센서 시프트)의 카메라 모듈(10)에도 적용될 수 있다.
제 1 구동부(M1)는 제 1 캐리어(140)에 배치된 제 1 코일(144)를 포함하고, 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)에서 제 1 코일(144)과 대응되는 위치에 배치된 제 1 마그넷(154)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)은 제 2 캐리어(150)와 연결되고, 제 1 마그넷(154)을 지지하는 제 1 지지 부재(154a)를 더 포함할 수 있으며, 제 1 마그넷(154)은 제 1 지지 부재(154a) 위에 배치된 상태로 제 1 마그넷(154)을 광축(O-I)에 교차하는 방향(Y축 방향)을 향하며 제 1 코일(144)과 마주볼 수 있다. 제 1 캐리어(140)는 PCB(131)에 고정되어 배치될 수 있다. 따라서 제 1 코일(144)도 위치가 고정될 수 있다. 위치가 고정된 제 1 코일(144)에 전류가 인가되면, 제 1 마그넷(154) 및/또는 그 주변에 인가된 자기장에 의해 제 1 마그넷(154) 및 제 1 마그넷(154)이 배치된 제 2 캐리어(150)는 광축(O-I) 방향(D1)으로 구동될 수 있다. 도 1에서 전술한 바와 같이, 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(150)는 각각의 측벽(제 1 측벽(143), 제 2 측벽(153))에 레일 홈(들)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 측벽(143)의 내벽에 레일 홈(들)(143-1)이 형성되고, 제 2 측벽(153)의 외벽에 레일 홈(들)(153-1)이 형성될 수 있다. 그리고, 제 1 측벽(143)의 내벽에 형성된 레일 홈(들)(143-1)과, 제 2 측벽(153)의 외벽에 레일 홈(들)(153-1) 사이에는 제 1 가이드 볼(180)이 배치될 수 있다. 제 2 캐리어(150)가 제 1 캐리어(140)와 간섭되지 않도록, 제 2 캐리어(150)와 제 1 캐리어(140) 사이에는 일정 갭(gap)이 형성될 수 있다. 다만 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)은 제 1 캐리어(140)의 제 1 측벽(143)에 의해 둘러싸여 있기 때문에 제 2 캐리어(150)는 적어도 일부 방향으로의 이동이 제 1 캐리어(140)에 제한될 수 있다. 제 1 코일(144)에 전류가 인가되면, 제 2 캐리어(150)는 상기 레일 홈(들)(143-1, 153-1)과, 제 1 가이드 볼(180)에 의해 가이드 되는 광축(O-I) 방향(D1)을 향해 이동할 수 있으나, 다른 방향으로의 이동에 대해서는 제한될 수 있다. 제 1 코일(144)에 인가되는 전류 방향이 바뀌면 제 1 마그넷(154) 및 제 1 마그넷(154)이 배치된 제 2 캐리어(150)는 구동하는 방향이 바뀔 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 제 2 캐리어(150)의 거동에 종속되어 움직일 수 있으며, 이에 따라 초점 조절(AF) 동작이 구현될 수 있다.
제 2 구동부(M2)는 제 1 캐리어(140)에 배치된 제 2 코일(145)를 포함하고, 제 3 캐리어(160)의 주변에서 제 2 코일(145)과 대응되는 위치에 배치된 제 2 마그넷(165)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)은 제 3-1 캐리어(160a)와 연결되고, 제 2 마그넷(165)을 지지하는 제 2 지지 부재(165a)를 더 포함할 수 있으며, 제 2 마그넷(165)은 제 2 지지 부재(165a) 위에 배치된 상태로 광축(O-I)에 교차하는 방향(X축 방향)을 향하며, 제 2 코일(145)과 마주볼 수 있다. 제 2 지지 부재(165a)를 통해 제 3-1 캐리어(160a)는 제 2 마그넷(165)과 함께 움직일 수 있다. 위치가 고정된 제 2 코일(145)에 전류가 인가되면, 제 2 마그넷(165) 및/또는 그 주변에 인가된 자기장에 의해 제 2 마그넷(165) 및 제 3-1 캐리어(160a)는 광축(O-I)과 교차하는 방향(D2)으로 구동될 수 있다. 도 1에서 전술한 바와 같이, 제 2 캐리어(150)와 제 3-1 캐리어(160a) 사이에는 레일 홈(들)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 캐리어(150)의 제 2 플레이트(152)의 상면(+Z축을 향하는 면)(152a)에 레일 홈(들)(152b)이 형성되고, 제 3-1 캐리어(160a)의 바닥면에도 이와 대응되는 레일 홈(들)이 형성될 수 있다. 그리고, 제 2 캐리어(150)의 상면(152a)에 형성된 레일 홈(들)(152b)과, 제 3-1 캐리어(160a)의 바닥면에 형성된 레일 홈(들) 사이에는 제 2 가이드 볼(190)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3-1 캐리어(160a)가 제 2 캐리어(150)와 간섭되지 않도록, 제 3-1 캐리어(160a)와 제 2 캐리어(150) 사이에는 일정 갭(gap)이 형성될 수 있다. 다만 제 3-1 캐리어(160a)는 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)에 의해 둘러싸여 있기 때문에 제 3-1 캐리어(160a)의 이동은 적어도 일부분 제한될 수 있다. 제 2 코일(145)에 전류가 인가되면, 제 3-1 캐리어(160a)는 제 3-1 캐리어(160a)와 제 2 캐리어(150) 사이의 상기 레일 홈(들)과, 제 2 가이드 볼(190)에 의해 가이드 되는 광축(O-I)에 교차하는 방향(D2)을 향해 이동할 수 있으나, 다른 방향으로의 이동에 대해서는 제한될 수 있다. 제 2 코일(145)에 인가되는 전류 방향이 바뀌면 제 2 마그넷(165) 및 제 3-1 캐리어(160a)는 구동하는 방향이 바뀔 수 있다. 제 3-2 캐리어(160b)는 제 3-1 캐리어(160a)의 거동에 종속되어 움직일 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)도한 제 3-1 캐리어(160a)의 거동에 종속되어 움직일 수 있으며, 이에 따라 제 1 흔들림 보정(OIS1) 동작이 구현될 수 있다.
제 3 구동부(M3)는 제 1 캐리어(140)에 배치된 제 3 코일(146)를 포함하고, 제 3 캐리어(160)의 주변에서 제 3 코일(146)과 대응되는 위치에 배치된 제 3 마그넷(166)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)은 제 3 캐리어(160)와 연결되고, 제 3 마그넷(166)을 지지하는 제 3 지지 부재(166a)를 더 포함할 수 있으며, 제 3 마그넷(166)은 제 3 지지 부재(166a) 위에 배치된 상태로 광축(O-I)에 교차하는 방향(X축 방향)을 향하며 제 3 코일(146)과 마주볼 수 있다. 위치가 고정된 제 3 코일(146)에 전류가 인가되면, 제 3 마그넷(166) 및/또는 그 주변에 인가된 자기장에 의해 제 3 마그넷(166) 및 제 3 마그넷(166)이 배치된 제 3 캐리어(160)는 광축(O-I)과 교차하는 방향(D3)으로 구동될 수 있다. 도 1에서 전술한 바와 같이, 제 3-2 캐리어(160b)와 제 3-1 캐리어(160a) 사이에는 레일 홈(들)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3-2 캐리어(160b)의 바닥면에 레일 홈(들)이 형성되고, 제 3-1 캐리어(160a)의 상면에도 이와 대응되는 레일 홈(들)이 형성될 수 있다. 그리고, 제 3-2 캐리어(160b)의 바닥면에 형성된 레일 홈(들)과, 제 3-1 캐리어(160a)의 상면에 형성된 레일 홈(들) 사이에는 제 2 가이드 볼(190)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3-2 캐리어(160b)가 제 3-1 캐리어(160a)와 간섭되지 않도록, 제 3-2 캐리어(160b)와 제 3-1 캐리어(160a) 사이에는 일정 갭(gap)이 형성될 수 있다. 또한, 제 3-2 캐리어(160b)가 프레임(170)과 간섭되지 않도록, 제 3-2 캐리어(160b)와 프레임 사이에는 일정 갭(gap)이 형성될 수 있다. 제 3-2 캐리어(160b)는 제 3-1 캐리어(160a) 및 프레임(170)에 의해 둘러싸여 있기 때문에 제 3-2 캐리어(160b)의 이동은 적어도 일부분 제한될 수 있다. 제 3 코일(146)에 전류가 인가되면, 제 3-2 캐리어(160b)는 제 3-2 캐리어(160b)와 제 3-1 캐리어(160a) 사이의 상기 레일 홈(들)과, 제 2 가이드 볼(190)에 의해 가이드 되는 광축(O-I)에 교차하는 방향(D3)을 향해 이동할 수 있으나, 다른 방향으로의 이동에 대해서는 제한될 수 있다. 제 3 코일(146)에 인가되는 전류 방향이 바뀌면 제 3 마그넷(166) 및 제 2 마그넷(165)이 배치된 제 3 캐리어(160)는 구동하는 방향이 바뀔 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 제 3 캐리어(160)의 거동에 종속되어 움직일 수 있으며, 이에 따라 제 2 흔들림 보정(OIS 2) 동작이 구현될 수 있다.
도 1 내지 도 4의 실시예에서, 제 1 구동부(M1)는 패러데이의 왼손법칙이 적용되는 로렌츠 타입(lorenz type)의 VCM이 적용된 실시예를 개시하고, 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)는 암페어의 오른손 법칙이 적용되는 솔레노이드 타입(solenoide type)의 VCM이 적용된 실시예를 개시한다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1 구동부(M1)에 솔레노이드 타입의 VCM이 적용되고, 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3)에 로렌츠 타입의 VCM이 적용되는 실시예 또한 본 개시의 실시예에 포함될 수 있음을 유의해야 한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 또는 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020))는 이미지 또는 영상의 위상차 정보 또는 콘트라스트 정보에 기반하여 카메라 모듈(10)의 렌즈 어셈블리(110)를 광축(O-I) 방향(D1)으로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 제 1 구동부(M1)가 렌즈 어셈블리(110)를 광축(O-I) 방향(D1)으로 이동시키는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 또는 센서 모듈(예: 도 10의 센서 모듈(1076)의 하나로서, 자이로 센서 및/또는 가속도 센서)은 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))의 하우징이나 카메라 모듈(10)에 가해지는 진동을 감지하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(예: 도 10의 1001) 또는 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020))는 센서 모듈(1076)을 통해 감지된 진동에 기반하여 렌즈 어셈블리(110)를 광축(O-I)에 교차하는 방향(D2, 또는 D3) 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치 또는 프로세서는 센서 모듈(1076)에 의해 감지된 진동이 사용자의 손떨림인지 여부를 식별할 수 있으며, 사용자의 손떨림으로 식별되었을 때, 렌즈 어셈블리(110)를 이동시킬 수 있다. 일반적인 사용 환경에서의 진동과 촬영에서의 손떨림을 식별하는 것은, 진동의 가속도나 방향 및/또는 진동력에 관한 데이터에 기반할 수 있으며, 이러한 데이터는 전자 장치 및/또는 메모리(예: 도 10의 메모리(1030))에 저장되어 있을 수 있다. 이와 같이 렌즈 어셈블리(110)를 광축에 교차하는 방향으로 이동시킴으로써, 외력에 의해 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))의 하우징 또는 카메라 모듈(10)에 가해지는 진동을 보상하고, 촬영 이미지 또는 영상의 품질을 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)은 센서 모듈(예: 도 10의 센서 모듈(1076))의 한 예시로서, 상기 초점 조절(AF) 동작시 제 1 마그넷(154)의 변위를 검출하기 위한 센서(147)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서(147)는 제 1 코일(144)이 둘러싸는 중공에 배치될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(10)은 센서 모듈(예: 도 10의 센서 모듈(1076))의 또 하나의 예시로서, 상기 흔들림 보정 동작시 제 2 마그넷(165) 및/또는 제 3 마그넷(166)의 변위를 검출하기 위한 센서(들)(148, 149)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서(들)(148, 149)은 각각 제 2 코일(145) 및 제 3 코일(146)이 둘러싸는 중공에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)은 적어도 하나의 요크를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 요크는, 예를 들면, 구동 부재(M1, M2, M3)에서 발생된 전기장 및/또는 자기장을 지정된 영역 또는 공간 내에 정렬시킬 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 요크가 구동 부재(M1, M2, M3)에서 발생되는 전기장 및/또는 자기장이 지정된 영역 또는 공간 내에서 작용하도록 함으로써, 코일(들)(144, 145, 146)에 인가되는 전력을 줄이거나 구동 부재(M1, M2, M3)를 소형화하는데 기여할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소모 전력을 절감하거나 구동 부재(M1, M2, M3)를 소형화함으로써, 카메라 모듈(10)이 소형화된 전자 장치에 용이하게 탑재될 수 있으며, 자동 초점 조절 동작이나 흔들림 보정 동작에서 전력 효율을 높일 수 있다. 도 3 을 참조하면, 제 1 구동부(M1)는 제 1 요크(Y)를 포함할 수 있으며, 제 1 요크(Y)는 제 1 코일(144)의 위치를 기준으로, 제 1 마그넷(154)의 반대편에 위치할 수 있다. 그리고, 제 1 요크(Y)는 제 1 코일(144)과 제 1 마그넷(154) 사이에 작용하는 자력의 세기를 증대시켜주는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도면에 별도로 도시되진 않았으나, 제 1 요크(Y)의 배치 및 작동 원리와 유사하게, 제 2 구동부(M2)도 제 2 요크를 포함할 수 있고, 및/또는 제 3 구동부(M3)도 제 3 요크를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 마그넷(154)이 광축(O-I) 방향으로 직선 왕복 운동할 때, 제 1 요크(Y)에 의한 흡착력을 제공받을 수 있고, 제 1 마그넷(154)의 자기장에 의해 중립 영역(neutral zone)을 기준으로 자세를 유지하는 힘(holding force)를 제공받을 수 있다. 이로 인해 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 또는 카메라 모듈(10)이 미소하게 흔들릴 경우 흔들림에 따른 소음(shaking noise)이 일부 저감될 수 있으나, 사용자가 이동 중에 또는 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))의 사용 중에 전자 장치가 심하게 흔들릴 때에는 흔들림에 따른 소음이 크게 발생할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 프레임(170)의 제 4 플레이트(172)의 제 1 면(172a)상에 평판 구조의 댐퍼를 형성할 수도 있으나, 이러한 평판 구조의 댐퍼는 충격을 흡수 및/또는 분산하기 어려운 구조이며, 소음 저감 효과가 크지 않을 수 있다.
본 개시에서는, 도 1에 참조되는 바와 같이, 일단은 상기 프레임에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 카메라 하우징과 맞닿을 때 일 방향으로 휘어지는 댐퍼(200)를 포함함으로써, 충격을 흡수 및/또는 분산하기 용이하고, 소음이 현저히 저감될 수 있는 카메라 모듈(10)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 댐퍼(200)는 초점 조절(AF)을 위한 구동부(예: 제 1 구동부(M1)) 및 흔들림 보정(OIS)를 위한 구동부(예: 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3))가 배치되지 않은 곳에 위치하여, 상기 초점 조절(AF) 동작과 흔들림 보정(OIS) 동작에 영향을 끼치지 않도록 할 수 있다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 초점 조절(AF)을 위한 구동부(예: 제 1 구동부(M1))는 제 1-1 측벽(143a)에 대응되는 위치에 배치되고, 흔들림 보정(OIS)를 위한 구동부(예: 제 2 구동부(M2) 및 제 3 구동부(M3))는 제 1-2 측벽(143b) 및 제 1-3 측벽(143c)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 댐퍼(200)는 제 1 캐리어(140)의 제 1-1 측벽(143a), 제 1-2 측벽(143b) 및 제 1-3 측벽(143c)을 제외한, 제 1-4 측벽(144c)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
도 5a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 모듈의 프레임의 제 2 면에 댐퍼가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 5b는, 도 5a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면에서 카메라 하우징과 프레임의 배치 관계를 나타낼 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 개시의 카메라 모듈(10)은 프레임(170)에 배치된 댐퍼(200)를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들릴 경우, 프레임(170)은 제 1 방향(+Z 방향)을 따라 카메라 하우징(120)에 대하여 가까워지거나 멀어지도록 움직일 수 있다. 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태에서, 프레임(170)과 카메라 하우징(120)은 서로 제 1 갭(g1)만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 여기서, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태라 함은 이하 후술하는 댐퍼(200)가 찌그러져 변형되지 않은 초기 상태를 의미할 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태는 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)에 전원이 인가되지 않은 상태, 즉 무전원 상태를 포함할 수 있다. 본 개시의 댐퍼(200)는, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태에서, 카메라 하우징(120)과 서로 제 2 갭(g2)만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 전자 장치가 흔들려 프레임(170)이 카메라 하우징(120)에 가까워질 경우 프레임(170)에 고정된 댐퍼(200) 또한 카메라 하우징(120)에 가까워지는 방향으로 이동하며, 프레임(170)이 카메라 하우징(120)에 더 가까워질 경우, 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)의 후면(122b)에 맞닿을 수 있다. 카메라 하우징(120)의 후면(122b)에 맞닿은 댐퍼(200)는, 카메라 하우징(120) 에 의해 가압되어 이하 후술하는 도 8에 도시된 바와 같이 일 방향으로 휘어질 수 있다.
프레임(170)은 카메라 하우징(120)의 커버 플레이트(122)와 대면하는 제 1 면(172a), 카메라 하우징(120)의 측면 부재(123)와 대면하는 제 2 면(173a)을 포함할 수 있다. 그리고, 댐퍼(200)는 프레임(170)의 제 2 면(173a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(200)가 프레임(170)의 제 1 면(172a)에 배치된 경우는 댐퍼(200)의 광축(O-I) 방향 상의 높이(Z축 방향 상의 높이)를 확보하기 어려울 수 있다. 따라서, 댐퍼(200)가 프레임(170)의 제 1 면(172a)에 배치된 경우는 프레임(170)과 카메라 하우징(120)이 부딪힐 경우 발생하는 충격을 댐퍼(200)를 통해 흡수 및/또는 분산시키기에 어려울 수 있다. 또한, 댐퍼(200)가 프레임(170)의 제 1 면(172a)에 배치된 경우는 프레임(170)과 카메라 하우징(120)이 부딪힐 경우 발생하는 소음도 클 수 있다. 본 개시에서는 댐퍼(200)가 프레임(170)의 제 2 면(173a)에 배치됨으로써, 댐퍼(200)의 광축(O-I) 방향 상의 높이를 확보하기 용이하고, 이에 따라 프레임(170)과 카메라 하우징(120)이 부딪힐 경우 발생하는 충격을 댐퍼(200)를 통해 습수 및/또는 분산시키고, 소음을 저감하기에도 용이할 수 있다.
댐퍼(200)는 프레임(170)에 고정된 부분(210) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(220)을 적어도 일부 포함하고, 상기 연장된 부분(220)은 프레임(170)과 측면 부재(123) 사이의 공간(S1) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(200)는 프레임(170)의 제 4 측벽(173)과 카메라 하우징(120)의 측면 부재(123) 사이의 공간(S1) 상에 배치될 수 있다. 프레임(170)은 카메라 하우징(120)과 간섭되지 않도록 제 4 측벽(173)과 측면 부재(123) 사이에 소정의 갭(gap)이 형성되므로, 이 갭을 댐퍼(200)를 배치할 수 있는 공간(S1)으로 활용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프레임(170)의 제 4 측벽(173)과 카메라 하우징(120)의 측면 부재(123) 사이의 공간(S1)은 제 1 캐리어(140)의 제 1 측벽(143)의 두께와 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제 1 캐리어(140)의 제 1-4 측벽(143d)은 초점 조절(AF) 동작의 수행 중 댐퍼(200)가 광축(O-I) 방향(D1)으로 왕복 운동하는 과정에서 댐퍼(200)와 간섭되지 않도록 형성된 리세스(143d-1)를 포함할 수 있다.
댐퍼(200)는 제 1 부분(210)과 제 1 부분(210)으로부터 일체(one-body)로 연장된 제 2 부분(220)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(210)은 댐퍼(200)에서 그 위치 및/또는 형상이 프레임(170)의 제 2 면(173a)에 고정된 부분일 수 있으며, 제 2 부분(220)은 위치 및/또는 형상이 가변될 수 있는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(210)은 프레임(170)과 이중 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 부분(210)은 후크 형태로 형성되어 프레임(170)의 제 4 측벽(173)에 형성된 개구(174)에 압입되어 형성될 수도 있다.
도 6a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 카메라 하우징의 내측면에 댐퍼가 배치된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a의 카메라 모듈을 B-B' 방향으로 자른 단면에서 카메라 하우징과 프레임의 배치 관계를 나타낼 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 개시의 카메라 모듈(10)은 카메라 하우징(120)의 내측면(123b)에 배치된 댐퍼(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(300)는 카메라 하우징(120)의 내측면(123b)에 사출 공정을 통해 형성될 수 있다.
전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태(초기 상태)에서, 프레임(170)과 제 3 캐리어(160)는 서로 제 3 갭(g3)만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 본 개시의 댐퍼(300)는, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 및/또는 카메라 모듈(10)이 흔들리지 않는 상태에서, 그 단부(321)가 프레임(170)과 서로 제 4 갭(g2)만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 전자 장치가 흔들려 프레임(170)이 제 2 캐리어(150)에 가까워질 경우 카메라 하우징(120)에 고정된 댐퍼(300) 또한 프레임(170)에 가까워지며, 프레임(170)이 댐퍼(300)에 더 가까워질 경우, 댐퍼(300)는 프레임(170)의 후면(172b)에 맞닿을 수 있다. 프레임(170)의 후면(172b)에 맞닿은 댐퍼(300)는 프레임(170)에 의해 가압되어 이하 후술하는 도 8에 도시된 바와 같이 일 방향으로 휘어질 수 있다.
댐퍼(300)는 상기 카메라 하우징에 고정된 부분(310) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(320)을 적어도 일부 포함하고, 상기 연장된 부분(320)은 상기 프레임(170)과 상기 제 2 캐리어(150) 사이의 공간(S2) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(300)는 프레임(170)의 제 4 측벽(173)과 제 2 캐리어(150) 사이의 공간(S2) 상에 배치될 수 있다. 댐퍼(300)는 제 1 부분(310)과 제 1 부분(310)으로부터 일체(one-body)로 연장된 제 2 부분(320)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(310)은 댐퍼(300)에서 그 위치 및/또는 형상이 카메라 하우징(120)의 내측면(123b)에 고정된 부분일 수 있으며, 제 2 부분(320)은 위치 및/또는 형상이 가변될 수 있는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(310)은 카메라 하우징(120)과 이중 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(300)는 프레임(170)의 제 4 측벽(173)에 형성된 개구(174)에 의해 가이드 될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 본 개시의 범주는 도 5a 및 도 5b, 및/또는 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에 국한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예와 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예가 조합될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001)) 또는 카메라 모듈(10)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 댐퍼(200)와 도 6a 및 도 6b에 도시된 댐퍼(300)를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(10)의 측벽들 중 하나의 측벽(예: 제 1-4 측벽(143d))에 대응하는 위치에 복수 개의 댐퍼가 구비될 수 있다. 도 5a 및 도 6a를 참조하면, 카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(110)를 중심으로 좌/우 대칭적으로 배치된 2 개의 댐퍼를 구비할 수 있다. 이때, 하나의 댐퍼로서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 실시예에 따른 댐퍼(200)를 적용할 수 있고, 또 하나의 댐퍼로서 도 6a 및 도 6b에 도시된 실시예에 따른 댐퍼(300)를 적용할 수도 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조로 댐퍼(200)의 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)에 대하여 보다 상세히 설명한다. 도 7 및 도 8의 댐퍼(200)에 대한 설명은 도 6a 및 도 6b에서 전술한 댐퍼(300)에 준용될 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른 댐퍼(200)에 대한 정면도이다. 도 8은, 도 7의 댐퍼(200)가 카메라 하우징(120)의 커버 플레이트(122)에 접촉하였을 때 휘어진 모습을 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8에는 제 1 캐리어(140)의 제 1-1 측벽(143a), 제 1-2 측벽(143b) 및 제 1-3 측벽(143c)을 제외한, 제 1-4 측벽(144c)에 대응되는 위치에 댐퍼(200)가 배치된 모습이 도시된다.
도 5 내지 8을 함께 참조하면, 댐퍼(200)의 제 1 부분(210)은 제 1 단부(211)를 포함하고, 제 2 부분(220)은 제 2 단부(221)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 단부(211)는 고정단(fixed end)으로 형성되고, 제 2 단부(221)는 자유단(free end)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(200)의 제 1 부분(210)은 프레임(170)에 고정되고, 제 2 부분(220)은 카메라 하우징(120)(보다 상세하게는 카메라 하우징(120)의 커버 플레이트(122))을 향해 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 그리고 제 2 부분(220)은 카메라 하우징(120)과 맞닿을 때, 도 8에 도시된 바와 같이 일 방향으로 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)과 맞닿을 때 충격을 1차적으로 흡수 및/또는 분산할 수 있고, 댐퍼(200)가 카메라 하우징(120) 측으로 조금 더 이동함에 따라, 추가적으로, 제 2 부분(220)이 일 방향으로 휘어지면서 충격을 2차적으로 흡수 및/또는 분산할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)과 접촉시 일 방향으로 휘어지고, 카메라 하우징(120)과 접촉이 해제되면 형상이 복원될 뿐만 아니라, 광축(O-I)에 대하여 경사진 방향을 향하도록 그 위치 또한 복원될 수 있다.
댐퍼(200)는 플렉서블하게 형태가 변화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200)는 고무(rubber), 우레탄(urethan)과 같이 탄성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 댐퍼(200)의 일 부분(예:제 2 부분(220))이 눌려 형상이 변형하더라도, 눌림이 해제되면 원래 형상대로 복원될 수 있다.
도 8을 참조하면, 댐퍼(200)가 휘어지는 방향은 제 2 부분(220)의 제 2 단부(221)를 기준으로 볼 때 X축과 평행한 방향을 향할 수 있다. 또는 포인트 C를 기준으로 제 2 부분(220)의 제 2 단부(221)를 바라보았을 때 댐퍼(200)가 휘어지는 방향은 시계 방향에 해당할 수 있다. 댐퍼(200)가 휘어지는 방향은 실시예에 따라 상이할 수 있다. 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)의 커버 플레이트(122)의 후면(122b)에 의해 가압될 때 일 방향으로만 휘어지도록 설정되기만 하면 어떤 방향을 향하더라도 무방할 수 있다.
도 7을 다시 참조하면, 제 1 부분(210)은 프레임(170)과 포인트 C에서 고정될 수 있으며, 이때, 포인트 C는 제 1 단부(211)의 중심의 위치일 수 있다. 제 2 부분(220)은 제 2 단부(221)가 카메라 하우징(120)을 향하도록 제 1 부분(210)으로부터 길게 연장될 수 있다. 이때 제 2 부분(220)은 광축(O-I)에 대하여 평행하게 연장되지 않고, 광축(O-I)에 대하여 기울어진 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 부분(220)의 제 2 단부(221)는 제 1 부분(210)의 상기 포인트 C에서 광축(O-I)에 대하여 소정 각도로 경사지게 그은 가상의 선을 따라 연장된 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 포인트 C를 기준으로 광축(O-I)과 평행하게 그어진 가상의 선 A-A'와 그에 수직하게 그어진 가상의 선 B-B'을 참조로 제 2 부분(220)에 대하여 보다 상세히 설명할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 부분(220)은 상기 포인트 C에서 댐퍼(200)의 제 2 단부(221)를 향해 그은 가상의 선을 따라 연장된 부분이 길이 'L'을 가질 수 있다. 가상의 선 A-A'와 가상의 선 B-B' 위에서 상기 길이 L에 대하여 대응되는 부분의 길이를 각각 'a'와 'b'라고 할 때, 상기 제 2 부분(220)의 길이 'L'은 '
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'일 수 있다. 예를 들어, 댐퍼(200)와 카메라 하우징(120) 간의 간격이 제 2 갭(g2)만큼 이격되도록 설정할 때, 광축(O-I)과 평행하게 그어진 가상의 선 A-A' 상에 배치될 경우 댐퍼(200)는 'a'의 길이를 가지고, 이와 달리 광축(O-I)과 경사진 방향으로 배치될 경우 댐퍼(200)는 상기 길이 'a'보다 더 긴 길이 '
Figure PCTKR2023019138-appb-img-000002
'를 가질 수 있다. 댐퍼(200)가 광축(O-I)과 경사진 방향으로 배치될 경우는, 댐퍼(200)가 광축(O-I)과 평행하게 그어진 가상의 선 A-A'상에 배치된 경우보다, 카메라 하우징(120)의 커버 플레이트(122)의 후면(122b)에 눌릴 때 댐퍼(200)(보다 상세하게는 댐퍼(200)의 제 2 부분(220))가 휘어질 수 있는 길이를 보다 길게 확보할 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 실시예와 같이, 댐퍼(200)는 광축(O-I)에 대하여 경사진 방향을 향하도록 배치됨에 따라, 댐퍼(200)가 휘어짐으로써 충격을 2차적으로 흡수 및/또는 분산시키는 효과가 증대될 수 있다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 댐퍼에 대한 정면도이다. 도 9b는, 도 9a의 댐퍼가 카메라 하우징의 커버 플레이트에 접촉하였을 때 휘어진 모습을 도시한 도면이다.
댐퍼의 형상은 어떤 일정한 형상을 갖는 것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 변형 전의 상태로서, 댐퍼(200)의 단면 형상의 적어도 일부가 쐐기(wedge) 형태를 가질 수도 있으나, 이 밖에 다른 형상도 적용 가능하다.
예를 들어, 도 9a 및 도 9b에 참조되는 바와 같이, 단면 형상의 적어도 일부가 지그재그(zigzag) 형상 가질 댐퍼(400)가 적용될 수도 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 댐퍼(400)도 제 1 부분(410) 및 제 2 부분(420)을 포함할 수 있으며, 제 1 부분(410)은 고정단을 형성하는 제 1 단부를 포함하고, 제 2 부분(420)은 자유단을 형성하는 제 2 단부(421)를 포함할 수 있다. 댐퍼(400)또한, 도 7 및 도 8에 도시된 댐퍼(200)와 유사하게 포인트 C에서 댐퍼(400)의 제 2 단부(421)를 향해 그은 가상의 선을 따라 연장된 부분이 길이 'L'을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 댐퍼(400) 또한, 도 7 및 도 8에 도시된 댐퍼(200)와 유사하게 포인트 C에서 댐퍼(400)의 제 2 단부(421)를 향해 그은 가상의 선이 광축(O-I)에 대하여 경사지게 형성될 수 있다.
본 개시의 댐퍼(200, 300, 400)는 단면 폭에 비해 길이가 긴 형태로서, 카메라 하우징(120)과 접촉시 충격을 1차적으로 흡수 및/또는 분산시킬 수 있고, 그 자체 형상이 휘어지거나 또는 부풀어 오름으로써 충격을 2차적으로 흡수 및/또는 분산시킬 수 있는 형태라면 어떤 것이라도 본 개시의 범주에 포함될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004 또는 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예(들) 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)을 포함하는 전자 장치(1001)를 제공할 수 있다. 상기 카메라 모듈(10)은, 카메라 하우징(120); 광축(O-I)을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(110); 상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향으로 이동시키는 초점 조절 구동부(AF 구동부)(M1); 상기 렌즈 어셈블리를 광축과 교차하는 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 흔들림 보정 구동부(OIS 구동부)(M2, M3); 상기 카메라 하우징 내에 배치되며, 상기 초점 조절 구동부(M1) 및/또는 상기 흔들림 보정 구동부(M2, M3)를 적어도 일부 둘러싸는 프레임(170); 및 일단은 상기 프레임에 고정되거나 또는 상기 카메라 하우징에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼(200, 300)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200, 300)는 상기 광축에 대하여 경사진 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200, 300)는 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지고, 상기 카메라 하우징과 접촉이 해제되면 형상 및 상기 광축에 대하여 경사진 방향을 향하도록 복원될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 하우징(120)은 제 1 방향을 향하는 전면(122a)과 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향을 향하는 후면(122b)을 포함하며, 광학 개구(121)가 형성된 커버 플레이트(122); 및 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 실질적으로 수직한 제 3 방향을 향하는 측면(123a)을 포함하고 상기 커버 플레이트(122)와 연결된 측면 부재(123)를 포함하고, 상기 커버 플레이트(122)와 측면 부재(123)를 이용해 상기 렌즈 어셈블리를 수용 가능한 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 횡단면이 장방형 이상의 다각형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200, 300)는 상기 카메라 모듈의 상기 초점 조절 구동부(M1)의 위치에 대응하는 측면 및 상기 흔들림 보정 구동부(M2, M3)의 위치에 대응하는 측면을 제외한 나머지 측면에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(170)은 상기 커버 플레이트와 대면하는 제 1 면(172a), 상기 측면 부재와 대면하는 제 2 면(173a)을 포함하고, 상기 댐퍼(200)는 상기 프레임의 제 2 면(173a)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)과 접촉하지 않은 초기 상태에서 상기 카메라 하우징(120)과 소정 거리(제 2 갭(g2)) 만큼 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(300)는 상기 카메라 하우징(120)의 내측면(123b)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(300)는 프레임(170)과 접촉하지 않은 초기 상태에서 상기 프레임(170)과 소정 거리(제 4 갭(g4))만큼 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 상기 적어도 하나의 렌즈를 통과한 빛을 결상하기 위한 이미지 센서(130) 및 상기 이미지 센서가 배치된 PCB(131)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 상기 PCB(131) 위에 고정적으로 배치된 제 1 캐리어(140)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 상기 제 1 캐리어(140)와 중첩되고 상기 광축 방향으로 왕복 운동 가능한 제 2 캐리어(150)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 상기 제 2 캐리어(150)와 중첩되고 상기 광축과 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능한 제 3 캐리어(160)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임(170)은 상기 제 2 캐리어(150)와 고정적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200)는 상기 프레임에 고정된 부분(210) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(220)을 적어도 일부 포함하고, 상기 제 2 캐리어(150)와 카메라 하우징(120) 사이의 공간(S1) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(300)는 상기 카메라 하우징에 고정된 부분(310) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(320)을 적어도 일부 포함하고, 상기 연장된 부분(320)은 상기 제 1 캐리어(140)와 제 2 캐리어(150) 사이의 공간(S2) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 렌즈 쉬프트(lens shift) 방식의 초점 조절 구동부와 흔들림 보정 구동부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 이미지 센서 쉬프트(image sensor shift) 방식의 초점 조절 구동부와 흔들림 보정 구동부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 하우징(120); 광축(O-I)을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향 및/또는 상기 광축에 교차하는 방향으로 안내하도록 구성된 캐리어 부재(carrier member); 및 적어도 하나의 코일과, 상기 적어도 하나의 코일과 적어도 부분적으로 마주보게 배치된 적어도 하나의 마그넷 및 복수 개의 가이드 볼을 포함하고, 볼 구름(ball bearing) 방식으로 상기 캐리어 부재를 상기 광축 방향 및 상기 광축에 교차하는 방향으로 이동시키는 구동 부재(driving member)(M1, M2, M3);를 포함하며, 상기 카메라 하우징 내에 배치되며, 구동 부재(M1, M2, M3)를 적어도 일부 둘러싸는 프레임(170)을 포함하고, 일단이 상기 프레임에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼(200, 300)를 포함하는, 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(10)은 상기 적어도 하나의 렌즈를 통과한 빛을 결상하기 위한 이미지 센서(130) 및 상기 이미지 센서가 배치된 PCB(131)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 캐리어 부재는, 상기 제 1 PCB와 결합되고, 상기 이미지 센서와 중첩되는 위치에 형성된 제 1 개구(141)와 상기 제 1 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 1 플레이트(142)를 포함하고, 상기 제 1 플레이트로부터 상기 광축 방향으로 돌출된 제 1 측벽(143)을 포함하는 제 1 캐리어(140); 상기 제 1 캐리어 상에 배치되고, 상기 제 1 개구와 대응되는 위치에 형성된 제 2 개구(151)와 상기 제 2 개구를 적어도 부분적으로 둘러싸는 제 2 플레이트(152)를 포함하고, 상기 제 2 플레이트로부터 상기 광축 방향으로 돌출된 제 2 측벽(153)을 포함하는 제 2 캐리어(150); 및 상기 제 2 캐리어 상에 배치되는 제 3 캐리어(160);를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 구동 부재(M1, M2, M3)는, 상기 제 1 측벽(143)의 제 1-1 측벽(143a)에 배치된 제 1 코일(144); 및 상기 제 2 캐리어(150)의 제 2 측벽(153)에서 제 1 코일과 대응되는 위치에 배치된 제 1 마그넷(154);을 포함하는 제 1 구동부(M1); 상기 제 1 측벽(143)의 제 1-2 측벽(143b)에 배치된 제 2 코일(145); 및 상기 제 3 캐리어의 주변에서 상기 제 2 코일에 대응되는 위치에 배치된 제 2 마그넷(165)를 포함하는 제 2 구동부(M2); 및 상기 제 1 측벽(143)의 제 1-3 측벽(143c)에 배치된 제 3 코일(146); 및 상기 제 3 캐리어의 주변에서 상기 제 2 코일에 대응되는 위치에 배치된 제 3 마그넷(166)를 포함하는 제 3 구동부(M3);를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(200, 300)는 상기 제 1 측벽(143)의 제 1-4 측벽(143d)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 앞서 살펴본, 도 1 내지 도 9b의 실시예는 대략 장방형의 단면 형상을 갖는 카메라 모듈(10)에서 서로 다른 3개의 면에 제 1 구동부(M1), 제 2 구동부(M2), 제 3 구동부(M3)이 각각 배치되고, 이를 기초로 초점 조절(AF) 동작, 및 흔들림 보정(OIS) 동작이 구현되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 카메라 모듈(10)은 단면이 장방형이 아닌 다른 형상(예: 오각형 이상의 다각형)을 가질 수 있으며, 이에 따라 5개 이상의 면을 포함할 수 있으며, 이에 대응하는 제 1 구동부(M1), 제 2 구동부(M2), 제 3 구동부(M3)의 위치는 실시예에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 또 한 예를 들면 앞서 살펴본, 도 1 내지 도 9b의 실시예의 댐퍼(200)의 형상은 실시예에 따라 다양하게 적용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈(10)을 포함하는 전자 장치(1001)에 있어서,
    상기 카메라 모듈(10)은,
    카메라 하우징(120);
    광축(O-I)을 따라 정렬된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(110);
    상기 렌즈 어셈블리를 광축 방향으로 이동시키는 초점 조절 구동부(AF 구동부)(M1);
    상기 렌즈 어셈블리를 광축과 교차하는 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 흔들림 보정 구동부(OIS 구동부)(M2, M3);
    상기 카메라 하우징 내에 배치되며, 상기 초점 조절 구동부(M1) 및/또는 상기 흔들림 보정 구동부(M2, M3)를 적어도 일부 둘러싸는 프레임(170); 및
    일단은 상기 프레임에 고정되거나 또는 상기 카메라 하우징에 고정되고, 타단은 상기 카메라 하우징을 향해 길게 연장된 형상을 가지며, 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지는 댐퍼(200, 300)를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 댐퍼(200, 300)는 상기 광축에 대하여 경사진 방향을 향하도록 배치된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 댐퍼(200, 300)는 상기 카메라 하우징과 접촉시 일 방향으로 휘어지고,
    상기 카메라 하우징과 접촉이 해제되면 형상 및 상기 광축에 대하여 경사진 방향을 향하도록 복원되는 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 하우징(120)은
    제 1 방향을 향하는 전면(122a)과 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향을 향하는 후면(122b)을 포함하며, 광학 개구(121)가 형성된 커버 플레이트(122); 및
    상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 실질적으로 수직한 제 3 방향을 향하는 측면(123a)을 포함하고 상기 커버 플레이트(122)와 연결된 측면 부재(123)를 포함하고,
    상기 커버 플레이트(122)와 측면 부재(123)를 이용해 상기 렌즈 어셈블리를 수용 가능한 공간을 형성하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 댐퍼(200, 300)는 상기 측면 부재(123)의 측면(123a) 중 상기 카메라 모듈의 상기 초점 조절 구동부(M1)의 위치에 대응하는 측면 및 상기 흔들림 보정 구동부(M2, M3)의 위치에 대응하는 측면을 제외한 나머지 측면에 대응하는 위치에 배치된 전자 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 프레임(170)은
    상기 커버 플레이트와 대면하는 제 1 면(172a),
    상기 측면 부재와 대면하는 제 2 면(173a)을 포함하고,
    상기 댐퍼(200)는 상기 프레임의 제 2 면(173a)에 배치된 전자 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 댐퍼(200)는 카메라 하우징(120)과 접촉하지 않은 초기 상태에서 상기 카메라 하우징(120)과 소정 거리(제 2 갭(g2))만큼 이격된 전자 장치.
  8. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 댐퍼(300)는 상기 카메라 하우징(120)의 내측면(123b)에 배치된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 댐퍼(300)는 프레임(170)과 접촉하지 않은 초기 상태에서 상기 프레임(170)과 소정 거리(제 4 갭(g4))만큼 이격된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈(10)은 상기 적어도 하나의 렌즈를 통과한 빛을 결상하기 위한 이미지 센서(130) 및
    상기 이미지 센서가 배치된 PCB(131)를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈(10)은 상기 PCB(131) 위에 고정적으로 배치된 제 1 캐리어(140)를 더 포함하는 전자장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈(10)은 상기 제 1 캐리어(140)와 중첩되고 상기 광축 방향으로 왕복 운동 가능한 제 2 캐리어(150)를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈(10)은 상기 제 2 캐리어(150)와 중첩되고 상기 광축과 교차하는 방향으로 왕복 운동 가능한 제 3 캐리어(160)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 댐퍼(200)는 상기 프레임에 고정된 부분(210) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(220)을 적어도 일부 포함하고, 상기 연장된 부분(220)은 상기 제 2 캐리어(150)와 카메라 하우징(120) 사이의 공간(S1) 상에 배치된 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 댐퍼(300)는 상기 카메라 하우징에 고정된 부분(310) 및 상기 광축에 대하여 경사지게 연장된 부분(320)을 적어도 일부 포함하고, 상기 연장된 부분(320)은 상기 프레임(170)과 상기 제 2 캐리어(150) 사이의 공간(S2) 상에 배치된 전자 장치.
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