WO2024205019A1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024205019A1
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coil
electronic device
circuit board
fpcb
electronic devices
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French (fr)
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이우섭
임태준
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices, and for example, to an antenna structure and an electronic device including the same antenna structure.
  • An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to its own program.
  • Non-limiting examples of electronic devices may include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, or car navigation systems.
  • these electronic devices may output stored information as audio or video.
  • various functions may be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions such as mobile banking
  • functions of schedule management or electronic wallets are being integrated into a single electronic device.
  • a wireless power receiving device (such as a mobile device) that receives energy wirelessly can be driven by the received wireless power, or can charge a battery using the received wireless power and be driven by the charged power.
  • Wireless power transmission technology is a technology that wirelessly transmits electric energy from a transmitter to a receiver using the principle of magnetic field induction.
  • the wireless energy transfer method can be broadly divided into magnetic induction method, magnetic resonance method, and power transfer method using short-wave radio frequency.
  • an electronic device includes: a battery; a main circuit board operatively connected to the battery; and an antenna structure operatively connected to the main circuit board, wherein the antenna structure includes: a base substrate; a first FPCB electrically connected to the main circuit board; a first coil having a first end and a second end, wherein the first end is electrically connected to the first FPCB; a second coil having a third end and a fourth end, wherein the third end is electrically connected to the first FPCB, and at least a portion of the second coil is disposed inside the first coil; and a conductive member electrically connected to the second end of the first coil and the fourth end of the second coil.
  • the first coil extends in a first rotational direction from the first end toward the second end
  • the second coil extends in a second rotational direction from the third end toward the fourth end, the second rotational direction being opposite to the first rotational direction
  • the first coil extends in a first rotational direction from the first end toward the second end
  • the second coil extends in the first rotational direction from the fourth end toward the third end
  • the second coil has a shape that is wound at least twice.
  • the electronic device further includes a display; and a second FPCB electrically connected to the display and the main circuit board.
  • the conductive member does not overlap with the second FPCB in the thickness direction of the electronic device.
  • the electronic device further includes a heat dissipation sheet disposed between the battery and the base substrate.
  • At least a portion of the heat-dissipating sheet is disposed between the battery and the conductive member in the thickness direction of the electronic device.
  • Each of the first coil and the second coil includes a conductive pattern on one surface of the base substrate.
  • the above antenna structure further includes a third coil outside the first coil and the second coil.
  • the third coil includes a conductive pattern on one surface of the base substrate.
  • the electronic device further includes a shielding sheet disposed between the battery and the base substrate.
  • the electronic device further includes a sub-circuit board; and a third FPCB electrically connected to the main circuit board and the sub-circuit board.
  • the conductive member does not overlap with the third FPCB in the thickness direction of the electronic device.
  • the conductive member overlaps at least a portion of the second coil in the thickness direction of the electronic device.
  • the conductive member is arranged to cross at least a portion of the second coil.
  • an electronic device includes: a battery; a main circuit board operatively connected to the battery; and an antenna structure operatively connected to the main circuit board, wherein the antenna structure includes: a base substrate; a first FPCB electrically connected to the main circuit board; a first coil having a first end and a second end, wherein the first end is electrically connected to the first FPCB; a second coil having a third end and a fourth end, wherein the third end is electrically connected to the first FPCB; and a conductive member electrically connected to the second end of the first coil and the fourth end of the second coil, the conductive member overlapping at least a portion of the second coil.
  • the conductive member is configured to cross at least a portion of the second coil.
  • the first coil extends in a first rotational direction from the first end toward the second end
  • the second coil extends in the first rotational direction from the fourth end toward the third end
  • the second coil has a shape that is wound at least twice.
  • the first coil has a semicircular shape
  • the second coil has a spiral shape
  • the electronic device further includes a heat dissipation sheet between the battery and the base substrate.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device within a network environment according to one or more embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a plan view of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a plan view of a base substrate and at least one coil of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a plan view of a first FPCB of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a plan view of a conductive structure of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the shapes of the first coil and the second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a plan view of a first coil and a second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10b is a plan view of a first coil and a second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a plan view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • Couple and its derivatives mean direct or indirect communication between two or more elements, whether or not the elements are in physical contact with each other.
  • the term “or” is an inclusive term meaning "and/or.”
  • the term “associated with” and its derivatives mean include, be included within, interconnect with, contain, be contained within, connect to or with, couple to or with, be communicable with, cooperate with, interleave, juxtapose, be proximate to, be bound to or with, have, have a property of, and have a relationship to or with.
  • controller means any device, system, or portion thereof that controls at least one operation. Such a controller may be implemented as hardware or a combination of hardware and software and/or firmware. The functionality associated with any particular controller may be centralized or distributed, either locally or remotely.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display (160), an audio module (170), a sensor (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor (176), the camera (180), or the antenna (197) may be integrated into one component (e.g., the display (160)).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display (160), the sensor (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and control circuitry for controlling the device.
  • the display (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure a strength of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera (180) can capture still images and moving images.
  • the camera (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna (197) can form a mmWave antenna.
  • the mmWave antenna can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the X-axis direction of FIGS. 2 to 13 may be defined or described as a width direction of the electronic devices or components.
  • the Y-axis direction of FIGS. 2 to 13 may be defined or described as a length direction of the electronic devices or components.
  • the Z-axis direction of FIGS. 2 to 13 may be defined or described as a thickness direction or height direction of the electronic devices or components.
  • the above directions are merely examples, and the electronic devices or components of the electronic devices of the present disclosure are not limited thereto.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2 to 3 may be combined with the embodiments of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 4 to 13.
  • an electronic device (101) may include a housing (310) including a front surface (310A), a back surface (310B), and a side surface (310C) surrounding a space between the front surface (310A) and the back surface (310B).
  • the housing (310) may refer to a structure forming a portion of the front surface (310A) of FIG. 2 , the back surface (310B) of FIG. 3 , and the side surface (310C) of FIG. 2 .
  • the front surface (310A) may be formed at least in part by a (substantially transparent) front plate (302) (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the back (310B) may be formed by a back plate (311) formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side (310C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (318) that is coupled with the front plate (302) and the back plate (311) and comprises a metal and/or polymer.
  • the back plate (311) and the side bezel structure (318) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as glass, aluminum, or ceramic).
  • the front plate (302) may include two first edge regions (310D) extending seamlessly from the front side (310A) toward the back plate (311), at opposite ends of a long edge of the front plate (302).
  • the back plate (311) may include two second edge regions (310E) extending seamlessly from the back side (310B) toward the front plate (302), at opposite ends of a long edge.
  • the front plate (302) (or the back plate (311)) may include only one of the first edge regions (310D) (or the second edge regions (310E)). In one embodiment, some of the first edge regions (310D) or the second edge regions (310E) may not be included.
  • the side bezel structure (318) when viewed from the side of the electronic device (101), may have a first thickness (or width) on the side that does not include the first edge regions (310D) or the second edge regions (310E), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side that includes the first edge regions (310D) or the second edge regions (310E).
  • the electronic device (101) may include at least one of a display (301), an audio module (e.g., a microphone hole (303), a speaker hole (307), or another speaker hole (314)) (e.g., an audio module (170) of FIG. 1), a sensor (e.g., a sensor (176) of FIG. 1), a camera (305, 312, 313) (e.g., a camera (180) of FIG. 1), a key input device (317) (e.g., an input module (150) of FIG. 1), and a connector hole (308, 309) (e.g., a connection terminal (178) of FIG. 1).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the connector hole (309)) or may additionally include other components.
  • the display (301) (e.g., the display (160) of FIG. 1) may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate (302). In one embodiment, at least a portion of the display (301) may be exposed through the front plate (302) forming the front surface (310A) and the first edge regions (310D). In one embodiment, the edges of the display (301) may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate (302). In one embodiment, in order to expand the area to which the display (301) is exposed, the gap between the outer edge of the display (301) and the outer edge of the front plate (302) may be formed to be substantially the same.
  • a surface of the housing (310) may include a screen display area formed as the display (301) is visually exposed.
  • the screen display area may include the front surface (310A) and first edge areas (310D).
  • a recess or opening may be formed in a part of a screen display area (e.g., a front surface (310A), a first edge area (310D)) of the display (301), and at least one of an audio module (314), a sensor, a light-emitting element, and a camera (305) aligned with the recess or opening may be included.
  • at least one of an audio module (314), a sensor, a camera, a fingerprint sensor, and a light-emitting element may be included on a back surface of the screen display area of the display (301).
  • the display (301) may be coupled with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting a stylus pen using a magnetic field.
  • a portion of the key input device (317) may be positioned in the first edge areas (310D) and/or the second edge areas (310E).
  • the audio module (303, 307, 314) may include, for example, a microphone hole (303), a speaker hole (307), or a speaker hole (314).
  • the microphone hole (303) may have a microphone disposed inside for acquiring external sound, and in one embodiment, multiple microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole (307, 314) may include an external speaker hole (307) and a receiver hole (314) for calls.
  • the speaker hole (307, 314) and the microphone hole (303) may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole (307, 314) (e.g., a piezo speaker).
  • the audio module (microphone hole (303), speaker hole (307), or speaker hole (314)) is not limited to the above structure, and may be designed in various ways, such as by mounting only some audio modules or adding new audio modules, depending on the structure of the electronic device (101).
  • the senor may generate an electrical signal or a data value corresponding to, for example, an operating state inside the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the sensor may include, for example, a first sensor (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a front surface (310A) of the housing (310), and/or a third sensor (e.g., a heart rate monitoring (HRM) sensor) and/or a fourth sensor (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a rear surface (310B) of the housing (310).
  • HRM heart rate monitoring
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front surface (310A) (e.g., the display (301)) of the housing (310) as well as the rear surface (310B).
  • the electronic device (101) may further include at least one of a non-illustrated sensor, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a non-illustrated sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor is not limited to the above structure, and may be designed in various ways, such as by mounting only some sensors or adding new sensors, depending on the structure
  • the camera (305, 312, 313) may include, for example, a front camera (305) disposed on the front (310A) of the electronic device (101), a rear camera (312) disposed on the rear (310B), and/or a flash (313) disposed on the rear (310B).
  • the camera (305, 312) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (313) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (101).
  • two or more lenses infrared camera, wide-angle and telephoto lenses
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device (101).
  • the flash (313) can emit infrared rays, and the infrared rays emitted by the flash (313) and reflected by the subject can be received through the third sensor (319).
  • the electronic device (101) or the processor of the electronic device (101) can detect depth information of the subject based on the time point at which the infrared rays are received by the third sensor (319).
  • the cameras (305, 312, 313) are not limited to the above structure, and the design can be changed in various ways, such as only some cameras being mounted or new cameras being added, depending on the structure of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a plurality of cameras (e.g., dual cameras or triple cameras) each having different properties (e.g., angles of view) or functions.
  • a plurality of cameras (305, 312) including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device (101) may control changing the angles of view of the cameras (305, 312) performed in the electronic device (101) based on a user's selection.
  • at least one of the plurality of cameras (305, 312) may be a wide-angle camera, and at least another may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of cameras (305, 312) may be a front camera, and at least another may be a rear camera.
  • the plurality of cameras (305, 312) may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (e.g., a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may be operated as at least part of the sensor.
  • the TOF camera may be operated as at least part of the sensor for detecting the distance to the subject.
  • the key input device (317) may be positioned on a side (310C) of the housing (310).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (317), and the key input devices (317) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the display (301).
  • the electronic device (101) may further include a sensor (304, 319) (e.g., sensor (176) of FIG. 1).
  • the sensors (304, 319) may generate electrical signals or data values corresponding to an operating state inside the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the sensors (304, 319) may include, for example, a first sensor (304) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a front side (310A) of the housing (310), and/or a third sensor (319) (e.g., an infrared (IR) sensor) and/or a fourth sensor (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a rear side (310B) of the housing (310).
  • a first sensor e.g., a proximity sensor
  • a second sensor e.g., a fingerprint sensor
  • a third sensor e.g., an infrared (IR) sensor
  • a fourth sensor e.g., a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front side (310A) (e.g., the display (301)) of the housing (310) as well as the rear side (310B) or the side side (310C).
  • the electronic device (101) may further include, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the light emitting element (306) may be disposed, for example, on the front surface (310A) of the housing (310).
  • the light emitting element (306) may provide, for example, status information of the electronic device (101) in the form of light.
  • the light emitting element (306) may provide a light source that is linked to the operation of, for example, the front camera (305).
  • the light emitting element (306) may include, for example, a light emitting diode (LED), an infrared (IR) LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes (308, 309) may include, for example, a first connector hole (308) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector hole (e.g., an earphone jack) (309) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole e.g., an earphone jack
  • the cameras (305, 312), and/or some of the sensors may be positioned to be exposed to the outside through at least a portion of the display (301).
  • the camera (305) may include a punch hole camera, which is positioned within a hole or recess formed in the back surface of the display (301).
  • the camera (312) may be positioned within the housing (310) such that the lens is exposed to the back surface (310B) of the electronic device (101).
  • the camera (312) may be positioned on a printed circuit board (e.g., a printed circuit board (340) of FIG. 4 ).
  • the camera (305) and/or sensors (304, 319) may be positioned so as to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device (101) to the front plate (302) of the display (301). Additionally, some sensors (304) may be positioned so as to perform their functions without being visually exposed through the front plate (302) in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one or more embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3, or the embodiments of FIGS. 5 to 13.
  • an electronic device (101) may include a housing (370) (e.g., the housing (310) of FIGS. 2 to 3), a front plate (320) (e.g., the front plate (302) of FIG. 2), a display (330) (e.g., the display (301) of FIG. 2), a circuit board (340) (e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPCB)), a battery (350) (e.g., the battery (189) of FIG.
  • a housing (370) e.g., the housing (310) of FIGS. 2 to 3
  • a front plate (320) e.g., the front plate (302) of FIG. 2
  • a display (330) e.g., the display (301) of FIG. 2)
  • a circuit board (340) e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPC
  • the housing (370) may be a structure further including a front plate (320) and/or a back plate (380).
  • the housing (370) of the electronic device (101) may include a side bezel structure (371) (e.g., the side bezel structure (318) of FIG. 2), and a first support member (372).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the first support member (372) or the second support member (360)) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device (101) may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description will be omitted below.
  • the first support member (372) may be disposed inside the electronic device (101) and connected to the side bezel structure (371), or may be formed integrally with the side bezel structure (371).
  • the first support member (372) may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the first support member (372) may have a display (330) coupled to one surface and a circuit board (340) coupled to the other surface.
  • the circuit board (340) may be equipped with a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., the interface (177) of FIG. 1).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the circuit board (340) may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC flexible printed circuit board type radio frequency cable
  • the circuit board (340) may be disposed on at least a portion of the first support member (372) and may be electrically connected to an antenna (e.g., the antenna (197) of FIG. 1) and a communication module (e.g., the communication module (190) of FIG. 1).
  • an antenna e.g., the antenna (197) of FIG. 1
  • a communication module e.g., the communication module (190) of FIG. 1.
  • the circuit board (340) may include a main circuit board (342) or a sub-circuit board (344).
  • the main circuit board (342) may be referred to as a first circuit board
  • the sub-circuit board (344) may be referred to as a second circuit board.
  • the main circuit board (342) may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB, or a rigid flexible PCB (RF PCB).
  • PCB printed circuit board
  • RF PCB rigid flexible PCB
  • a camera e.g., camera (312) of FIG. 3 or camera (608) of FIG. 13
  • main circuit board (342) may be mounted on or electrically connected to the main circuit board (342).
  • one or more electrical components may be arranged or mounted on the main circuit board (342).
  • the one or more electrical components may include at least one processor (e.g., processor (120) of FIG. 1), memory (e.g., memory (130) of FIG. 1), or power management module (e.g., power management module (188) of FIG. 1).
  • the main circuit board (342) may be electrically connected to a battery (350) through a power management module mounted on the main circuit board (342). In one embodiment, the main circuit board (342) may be operatively connected to the battery (350). The main circuit board (342) may be operatively connected to an antenna (390).
  • the sub-circuit board (344) may be equipped with an interface (e.g., interface (177) of FIG. 1).
  • the sub-circuit board (344) may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB, or a rigid flexible PCB (RF PCB).
  • PCB printed circuit board
  • RF PCB rigid flexible PCB
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device and may include, for example, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the electronic device (101) may further include a flexible printed circuit board (e.g., the second FPCB (605) of FIG. 13) configured to electrically connect the main circuit board (342) and the display (330).
  • the electronic device (101) may further include a flexible printed circuit board (e.g., the third FPCB (606) of FIG. 13) configured to electrically connect the main circuit board (342) and the sub-circuit board (344).
  • a second support member (360) (e.g., a rear structure) may be positioned between a printed circuit board (340) and an antenna (or antenna structure) (390).
  • the second support member (360) may include one surface to which at least one of the printed circuit board (340) or the battery (350) is coupled, and the other surface to which the antenna (390) is coupled.
  • FIG. 5 is a plan view of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a plan view of a first FPCB of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a plan view of a conductive structure of a wireless charging structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • the antenna structure (400) may include a base substrate (410), a first FPCB (420), a conductive member (430), or at least one coil (440, 450, 460).
  • the configuration of the antenna structure (400) of FIG. 5 may be partially or completely identical to the configuration of the antenna (390) of FIG. 4.
  • the antenna structure (400) may be disposed (provided or placed) between a battery (e.g., battery (350) of FIG. 4) and a back plate (e.g., back plate (380) of FIG. 4) of an electronic device (e.g., electronic device (101) of FIG. 4).
  • a battery e.g., battery (350) of FIG. 4
  • a back plate e.g., back plate (380) of FIG. 4
  • an electronic device e.g., electronic device (101) of FIG. 4
  • the antenna structure (400) may be operatively connected to a main circuit board (e.g., main circuit board (342) of FIG. 4).
  • a main circuit board e.g., main circuit board (342) of FIG. 4.
  • the base substrate (410) may provide the overall body of the antenna structure (400).
  • the base substrate (410) may be a copper foil having at least one coil (440, 450, 460) formed on one surface of the base substrate (410) (e.g., a surface facing the +Z direction of FIG. 4 or FIG. 5).
  • the base substrate (410) formed of the copper foil may be provided as a single layer of the copper foil.
  • the base substrate (410) may provide the overall body of the antenna structure (400).
  • the base substrate (410) may be a flexible printed circuit board (FPCB) having at least one coil (440, 450, 460) formed on one surface of the base substrate (410) (e.g., a surface facing the +Z direction of FIG. 4 or 5).
  • the base substrate (410) formed of the FPCB may be provided such that the board of the FPCB is a single layer.
  • a laser direct structuring (LDS) process may be utilized to form or arrange the at least one coil (440, 450, 460) on the base substrate (410).
  • the at least one coil (440, 450, 460) may be formed on one surface of the base substrate (410) through the LDS process.
  • At least one coil may include a first coil (440), a second coil (450), or a third coil (460).
  • At least one of the coils may be referred to as at least one conductive pattern.
  • the base substrate (410) and the at least one coil (440, 450, 460) may be defined or referred to as a coil pattern layer.
  • the coil pattern layer may include the base substrate (410) or at least one coil (440, 450, 460) disposed on one surface of the base substrate (410).
  • the first coil (440) may include a first end (441) and a second end (442).
  • the first end (441) may be electrically connected to the first FPCB (420), and the second end (442) may be electrically connected to the conductive member (430).
  • the first coil (440) may extend in a substantially semicircular shape from the first end (441) toward the second end (442).
  • the second coil (450) may include a third end (451) and a fourth end (452).
  • the third end (451) may be electrically connected to the first FPCB (420), and the fourth end (452) may be electrically connected to the conductive member (430).
  • At least a portion of the second coil (450) may be positioned inside a semicircular shape formed by the first coil (440).
  • the second coil (450) may extend in a spiral shape that is wound at least twice from the third end (451) to the fourth end (452).
  • the third end (451) of the second coil (450) may be an end of the second coil (450) disposed on the outside of the spiral shape
  • the fourth end (452) of the second coil (450) may be an end of the second coil (450) disposed on the inside of the spiral shape.
  • the second end (442) of the first coil (440) and the fourth end (452) of the second coil (450) can be electrically connected through the conductive member (430).
  • the first coil (440) may be defined as a coil that is physically separate from the second coil (450) or a coil that is physically separate from the second coil (450). Additionally, the first coil (440) may be defined as a coil that forms a single path for the flow of current together with the second coil (450).
  • the first coil (440) and the second coil (450) can function as wireless charging antennas.
  • a first coil (440) and a second coil (450) of an antenna structure (400) of the electronic device may be aligned with the coils of the wireless charging pad.
  • the first coil (440) and the second coil (450) of the electronic device may generate an induced current, and the induced current generated by the first coil (440) and the second coil (450) may be used as charging power for charging a battery (e.g., a battery (350) of FIG. 4).
  • the first coil (440) and the second coil (450) may be electrically connected to a main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4) through the first FPCB (420).
  • the connector (425) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4).
  • a power management module (e.g., a power management module (188) of FIG. 1) mounted on a main circuit board (e.g., a main circuit board (342) of FIG. 4) may receive an induced current generated by the first coil (440) and the second coil (450) to charge a battery (e.g., a battery (350) of FIG. 4).
  • a rectifier for rectifying the induced current may be mounted on the main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4).
  • the first coil (440) is provided as a separate or distinct coil from the second coil (450), but may provide one electrical path for generating an induced current with the second coil (450) through the first FPCB (420) and the conductive member (430).
  • At least a portion of the third coil (460) may be positioned outside of the first coil (440) and the second coil (450).
  • the third coil (460) may include an outer coil (461) and an inner coil (462) positioned relatively inwardly relative to the outer coil (461).
  • the outer coil (461) may include a fifth end (4611) and a sixth end (4612).
  • the outer coil (461) may extend from the fifth end (4611) toward the sixth end (4612) in a shape that surrounds at least a portion of the inner coil (462).
  • the fifth section (4611) and the sixth section (4612) can be electrically connected to the first FPCB (420).
  • the inner coil (462) may include a seventh end (4621) and an eighth end (4622).
  • the inner coil (462) may extend from the seventh end (4621) toward the eighth end (4622) in a shape that surrounds at least a portion of the first coil (440) or the second coil (450).
  • the seventh section (4621) and the eighth section (4622) can be electrically connected to the first FPCB (420).
  • the third coil (460) may be electrically connected to a main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4) through the first FPCB (420).
  • a main circuit board e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4
  • the outer coil (461) and the inner coil (462) of the third coil (460) can function as an NFC antenna or an MST antenna.
  • the outer coil (461) and the inner coil (462) of the third coil (460) can be controlled by a communication module (e.g., the communication module (190) of FIG. 1) mounted on the main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4) to generate an RF signal for the NFC function (or the MST function).
  • a communication module e.g., the communication module (190) of FIG. 1 mounted on the main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4) to generate an RF signal for the NFC function (or the MST function).
  • the first FPCB (420) can electrically connect the antenna structure (400) and the main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4).
  • the first FPCB (420) may be a flexible printed circuit board.
  • the first FPCB (420) may include a connector (425) configured to be connected to a main circuit board (e.g., the main circuit board (342) of FIG. 4).
  • the first FPCB (420) may include at least one connection pad (e.g., a third connection pad (421), a fourth connection pad (422), a fifth connection pad (4231), a sixth connection pad (4232), a seventh connection pad (4241), or an eighth connection pad (4242)).
  • a connection pad e.g., a third connection pad (421), a fourth connection pad (422), a fifth connection pad (4231), a sixth connection pad (4232), a seventh connection pad (4241), or an eighth connection pad (4242)).
  • the third connection pad (421) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the first end (441) of the first coil (440).
  • the third connection pad (421) of the first FPCB (420) may be connected to the first end (441) of the first coil (440).
  • the fourth connection pad (422) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the third end (451) of the second coil (450).
  • the fourth connection pad (422) of the first FPCB (420) may be connected to the third end (451) of the second coil (440).
  • the fifth connection pad (4231) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the fifth end (4611) of the outer coil (461).
  • the fifth connection pad (4231) of the first FPCB (420) may be connected to the fifth end (4611) of the outer coil (461).
  • the sixth connection pad (4232) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the sixth end (4612) of the outer coil (461).
  • the sixth connection pad (4232) of the first FPCB (420) may be connected to the sixth end (4612) of the outer coil (461).
  • the seventh connection pad (4241) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the seventh end (4621) of the inner coil (462).
  • the seventh connection pad (4241) of the first FPCB (420) may be connected to the seventh end (4621) of the inner coil (462).
  • the eighth connection pad (4242) of the first FPCB (420) may be electrically connected to the eighth end (4622) of the inner coil (462).
  • the eighth connection pad (4242) of the first FPCB (420) may be connected to the eighth end (4622) of the outer coil (461).
  • the conductive member (430) can electrically connect the first coil (440) and the second coil (450).
  • the conductive member (430) may be a flexible printed circuit board (FPCB) or a conductive pattern for electrically connecting the second end (442) of the first coil (440) and the fourth end (452) of the second coil (450).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the conductive member (430) may overlap a portion of the second coil (450) with respect to the thickness direction (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 4 to 5) of the electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 4).
  • the conductive member (430) may be arranged to cross a portion of the second coil (450).
  • the conductive member (430) may include at least one connection pad (431, 432).
  • the at least one connection pad (431, 432) of the conductive member (430) may include a first connection pad (431) or a second connection pad (432).
  • the first connection pad (431) of the conductive member (430) can be electrically connected to the second end (442) of the first coil (440).
  • the first connection pad (431) of the conductive member (430) can be connected to the second end (442) of the first coil (440).
  • the second connection pad (432) of the conductive member (430) can be electrically connected to the fourth end (452) of the second coil (450).
  • the second connection pad (432) of the conductive member (430) can be connected to the fourth end (452) of the second coil (450).
  • FIG. 9 is a schematic diagram of the shapes of the first coil and the second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a plan view of a first coil and a second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10b is a plan view of a first coil and a second coil according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 9 to 10b may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 8, or the embodiments of FIGS. 11 to 13.
  • an antenna structure (e.g., an antenna structure (400) of FIG. 5) may include a base substrate (e.g., a base substrate (410) of FIG. 5), a first FPCB (e.g., a first FPCB (420) of FIG. 5), a conductive member (430), a first coil (440) disposed on the base substrate, or a second coil (450) disposed on the base substrate.
  • a base substrate e.g., a base substrate (410) of FIG. 5
  • a first FPCB e.g., a first FPCB (420) of FIG. 5
  • a conductive member 430
  • a first coil (440) disposed on the base substrate e.g., a first coil (440) disposed on the base substrate
  • a second coil (450) disposed on the base substrate.
  • the configuration of the conductive member (430), the first coil (440), or the second coil (450) of FIGS. 9 to 10b may be partially or entirely identical to the configuration of the conductive member (430), the first coil (440), or the second coil (450) of FIGS. 5 to 6.
  • the first coil (440) may include a first end (441) (e.g., the first end (441) of FIG. 6 ) and a second end (442) (e.g., the second end (442) of FIG. 6 ).
  • the second coil (450) may include a third end (451) (e.g., the third end (451) of FIG. 6 ) and a fourth end (452) (e.g., the fourth end (452) of FIG. 6 ).
  • the conductive member (430) can electrically connect the second end (442) and the fourth end (452). Additionally, the first FPCB (e.g., the first FPCB (420) of FIG. 5) can electrically connect the first end (441) and the third end (451).
  • the first FPCB e.g., the first FPCB (420) of FIG. 5
  • At least a portion of the second coil (450) may be positioned inside the first coil (440).
  • the first coil (440) and the second coil (450) are formed in a loop shape and are electrically connected to each other, and can function as a single coil.
  • the first coil (440) and the second coil (450) are formed in a loop shape and are electrically connected to each other, and can function as a single coil.
  • the first coil (440) can be extended to rotate in a first rotational direction (e.g., clockwise with respect to the Z axis of FIGS. 10A and 10B ) from the first end (441) toward the second end (442).
  • a first rotational direction e.g., clockwise with respect to the Z axis of FIGS. 10A and 10B
  • the second coil (450) may be extended to rotate in a second rotational direction (e.g., counterclockwise with respect to the Z axis of FIGS. 10A to 10B) opposite to the first rotational direction from the third end (451) toward the fourth end (452).
  • a second rotational direction e.g., counterclockwise with respect to the Z axis of FIGS. 10A to 10B
  • the second coil (450) may be extended to rotate in the first rotational direction from the fourth end (452) toward the third end (451).
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 3 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 3 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 11 and 12 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 10, or the embodiment of FIG. 13.
  • an electronic device (101) may include a first support member (501), a display (502), a battery (503), a rear plate (504), a second FPCB (505), a third FPCB (506), an antenna structure (400), a coil pattern layer (510), a first FPCB (520), a conductive member (530), a heat dissipation sheet (571), a shielding sheet (572), a main circuit board (582), or a sub-circuit board (584).
  • the configuration of the first support member (501), the display (502), the battery (503), the rear plate (504), the main circuit board (582), or the sub-circuit board (584) of FIGS. 11 and 12 may be partially or entirely identical to the configuration of the first support member (372), the display (330), the battery (350), the rear plate (380), the main circuit board (342), or the sub-circuit board (344) of FIG. 4.
  • the configuration of the antenna structure (400), the first FPCB (520), or the conductive member (530) of FIGS. 11 and 12 may be partially or entirely identical to the configuration of the antenna structure (400), the first FPCB (420), or the conductive member (430) of FIG. 5.
  • the configuration of the coil pattern layer (510) of FIGS. 11 and 12 may be partially or entirely identical to the configuration of the base substrate (410) and at least one coil (440, 450, 460) of FIGS. 5 and 6.
  • the coil pattern layer (510) may include a base substrate (e.g., the base substrate (410) of FIGS. 5 and 6) and at least one coil (e.g., at least one coil (440, 450, 460) of FIGS. 5 and 6).
  • the first support member (501) and the back plate (504) may form a housing of the electronic device (101).
  • the battery (503) may be positioned between the first support member (501) and the rear plate (504).
  • the second FPCB (505) may be a flexible printed circuit board (FPCB). One end of the second FPCB (505) may be electrically connected to the main circuit board (582), and the other end of the second FPCB (505) may be electrically connected to the driver circuitry of the display (502).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the second FPCB (505) may overlap at least a portion of the battery (503) in the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 11 and 12 ).
  • the thickness direction of the electronic device (101) may be substantially the same as the direction from the battery (503) toward the rear plate (504) or the direction from the rear plate (504) toward the battery (503).
  • one end of the first FPCB (520) may be electrically connected to a coil pattern layer (510) (e.g., the base substrate (410) and/or at least one coil (440, 450, 460) of FIGS. 5 and 6), and the other end of the first FPCB (520) may be electrically connected to a main circuit board (582).
  • a coil pattern layer (510) e.g., the base substrate (410) and/or at least one coil (440, 450, 460) of FIGS. 5 and 6
  • the other end of the first FPCB (520) may be electrically connected to a main circuit board (582).
  • the heat dissipation sheet (571) can spread heat generated from an electrical component inside a battery (503) or an electronic device (101) so that it is conducted in a surface direction of the heat dissipation sheet (571) (e.g., a surface direction including the X-axis and the Y-axis of FIGS. 11 and 12).
  • the heat dissipation sheet (571) may be a graphite sheet.
  • a shielding sheet (572) may be placed between the battery (503) and the antenna structure (400).
  • the shielding sheet (572) may be laminated on one side of the heat dissipation sheet (571) (e.g., the side facing the -Z direction of FIGS. 11 and 12 ).
  • the conductive member (530) can electrically connect a second end (e.g., a second end (442) of FIGS. 5-6) of a first coil (e.g., a first coil (440) of FIGS. 5-6) of the coil pattern layer (510) and a fourth end (e.g., a fourth end (452) of FIGS. 5-6) of a second coil (e.g., a second coil (450) of FIGS. 5-6).
  • the conductive member (530) may overlap with the shielding sheet (572), the heat dissipation sheet (571), or the battery (503) based on the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 11 and 12).
  • a portion of the heat dissipation sheet (571) may be disposed between the conductive member (530) and the battery (503). In one embodiment, the heat dissipation sheet (571) may overlap the conductive member (530) in the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 11 and 12).
  • the conductive member (530) may be heated by conducting current during a wireless charging operation of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may have improved heat dissipation performance by disposing a part of a heat dissipation sheet (571) between the conductive member (530) and the battery (503), compared to an electronic device in which a heat dissipation sheet is not disposed between the conductive member and the battery.
  • the conductive member (530) may not overlap with the second FPCB (505) or the third FPCB (506) in the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 11 and 12).
  • FIG. 13 is a plan view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 13 can be combined with the embodiments of Figs. 1 to 12.
  • an electronic device (101) may include a first support member (601), a battery (603), a second FPCB (605), a third FPCB (606), a camera (608), a main circuit board (682), or a sub-circuit board (684).
  • the configuration of the first support member (601), the battery (603), the second FPCB (605), the third FPCB (606), the main circuit board (682), or the sub-circuit board (684) of FIG. 13 may be partially or entirely identical to the configuration of the first support member (501), the battery (503), the second FPCB (505), the third FPCB (506), the main circuit board (582), or the sub-circuit board (584) of FIGS. 11 and 12.
  • the configuration of the camera (608) of Fig. 13 may be partially or completely identical to the configuration of the camera (312) of Fig. 3.
  • the third FPCB (606) can electrically connect the main circuit board (682) and the sub circuit board (684).
  • an antenna structure e.g., the antenna structure (400) of FIG. 5, or the antenna structure (400) of FIGS. 11 and 12
  • a base substrate of the antenna structure e.g., the base substrate (410) of FIG. 5, or the coil pattern layer (base substrate) (510) of FIGS. 11 and 12
  • a thickness direction of the electronic device (101) e.g., the Z-axis direction of FIG. 13
  • the illustrated first area (A1) is a dotted line for explaining an area (or space) where an antenna structure (or base substrate) is placed.
  • the antenna structure (or base substrate) may be placed on the first area (A1).
  • the above antenna structure may be arranged to overlap at least a portion of the second FPCB (605) or at least a portion of the third FPCB (606) with respect to the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIG. 13).
  • a conductive member e.g., conductive member (430) of FIG. 5 or conductive member (530) of FIGS. 11 and 12
  • a conductive member may be positioned to overlap at least a portion of a battery (603) in a thickness direction of the electronic device (101) (e.g., in the Z-axis direction of FIG. 13).
  • the illustrated second area (A2) is a dotted line for explaining an area (or space) where a conductive member is placed.
  • the conductive member may be placed on the second area (A2).
  • the conductive member may be positioned so as not to overlap with the second FPCB (605) or the third FPCB (606) in the thickness direction of the electronic device (101) (e.g., the Z-axis direction of FIG. 13).
  • a structure for wireless charging may be arranged on the rear side of the electronic device (e.g., opposite the display arrangement direction).
  • the wireless charging structure may include a board and a wireless charging coil mounted on the board.
  • the wireless charging structure includes a connector (e.g., FPCB) for connecting a wireless charging coil and a main circuit board (e.g., PCB), and a portion of the connector may overlap a portion of the wireless charging coil.
  • a connector e.g., FPCB
  • main circuit board e.g., PCB
  • an antenna structure for wireless charging and an electronic device including the same antenna structure can be provided.
  • an antenna structure with improved heat generation performance and an electronic device including the antenna structure can be provided.
  • an electronic device can provide a structure in which a conductive member of an antenna structure does not interfere with other components of the electronic device.
  • an electronic device may have improved heat dissipation performance by overlapping a heat dissipation sheet for an antenna structure with a conductive member.
  • an electronic device can have improved heat dissipation performance and thus improved battery charging performance.
  • an electronic device (101) may include a housing (310), a battery (350), a main circuit board (342), or an antenna structure (390, 400).
  • the battery may be disposed within the housing.
  • the main circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna structure may be disposed within the housing.
  • the antenna structure may include a base substrate (410), a first FPCB (420), a first coil (440), a second coil (450), or a conductive member (430).
  • the first FPCB may be electrically connected to the main circuit board.
  • the first coil may include a first end (441) or a second end (442). The first end may be electrically connected to the first FPCB.
  • the second coil may include a third end (451) or a fourth end (452).
  • the third end may be electrically connected to the first FPCB. At least a portion of the second coil may be disposed inside the first coil.
  • the conductive member may be electrically connected to the second end of the first coil and the fourth end of the second coil.
  • the first coil can extend from the first end toward the second end in a first rotational direction.
  • the second coil can extend from the third end toward the fourth end in a second rotational direction opposite to the first rotational direction.
  • the first coil can extend in a first rotational direction from the first end toward the second end.
  • the second coil can extend in the first rotational direction from the fourth end toward the third end.
  • the second coil can have a shape that is wound at least twice.
  • the electronic device may further include a display (502), or a second FPCB (505).
  • the display may be disposed in the housing.
  • the second FPCB may be electrically connected to the display and the main circuit board.
  • the conductive member (530) may not overlap with the second FPCB in the thickness direction of the electronic device.
  • the electronic device may further include a heat dissipation sheet (571).
  • the heat dissipation sheet may be disposed between the battery and the base substrate.
  • At least a portion of the heat dissipation sheet can be disposed between the battery and the conductive member in the thickness direction of the electronic device.
  • each of the first coil and the second coil may include a conductive pattern formed on one surface of the base substrate.
  • the antenna structure may further include a third coil (460).
  • the third coil may be disposed outside of the first coil or the second coil.
  • the third coil may include a conductive pattern formed on one surface of the base substrate.
  • the electronic device may further include a shielding sheet (572).
  • the shielding sheet may be disposed between the battery and the base substrate.
  • the electronic device may further include a sub-circuit board (584), or a third FPCB (506).
  • the sub-circuit board may be disposed within the housing.
  • the third FPCB (506) may be electrically connected to the main circuit board and the sub-circuit board.
  • the conductive member (530) may not overlap with the third FPCB in the thickness direction of the electronic device.
  • the conductive member may overlap at least a portion of the second coil in the thickness direction of the electronic device.
  • the conductive member can be positioned to span at least a portion of the second coil.
  • an electronic device (101) may include a housing (310), a battery (350), a main circuit board (342), or an antenna structure (390, 400).
  • the battery may be disposed within the housing.
  • the main circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna structure may be disposed within the housing.
  • the antenna structure may include a base substrate (410), a first FPCB (420), a first coil (440), a second coil (450), or a conductive member (430).
  • the first FPCB may be electrically connected to the main circuit board.
  • the first coil may include a first end (441) or a second end (442). The first end may be electrically connected to the first FPCB.
  • the second coil may include a third end (451) or a fourth end (452).
  • the third end may be electrically connected to the first FPCB.
  • the conductive member may be electrically connected to the second end of the first coil and the fourth end of the second coil.
  • the conductive member may overlap at least a portion of the second coil.
  • the conductive member can be positioned to span at least a portion of the second coil.
  • the first coil can extend in a first rotational direction from the first end toward the second end.
  • the second coil can extend in the first rotational direction from the fourth end toward the third end.
  • the second coil can have a shape that is wound at least twice.
  • the first coil may have a semicircular shape.
  • the second coil may have a spiral shape.
  • the electronic device may further include a heat dissipation sheet (571).
  • the heat dissipation sheet may be disposed between the battery and the base substrate.
  • An electronic device may be a variety of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g., a smartphone
  • each of the phrases “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B, or C”, “at least one of A, B, and C”, and “at least one of A, B, or C” can include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One or more embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., the electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method may be provided as a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., by download or upload) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to one or more embodiments, one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 하우징 내에 배치된 메인 회로 기판, 또는 상기 하우징 내에 배치된 안테나 구조를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 베이스 기판, 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 FPCB, 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 코일로서, 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결된 제1 코일, 제3 단부 및 제4 단부를 포함하는 제2 코일로서, 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 코일의 적어도 일부가 상기 제1 코일의 내측에 배치된 제2 코일, 또는 상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 동일한 안테나 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 최근에는 이동 통신을 수행할 수 있는 전자 장치들이 개발되고 있다.
전자 장치는 자신의 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치의 비제한적인 예로는, 가전제품, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션이 있을 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
또한, 정보 기반 사회에서, 시간 또는 장소와 무관하게 정보 통신 기기들이 서로 접속하고 동작하기 위하여 전자 기기에 내장된 센서 및 전원 공급 문제의 중요성이 점차 부각되고 있다. 일반적으로 (휴대폰과 같은) 모바일 기기의 종류가 급격히 늘어나면서, 모바일 기기의 배터리를 충전하는 작업이 사용자에게 시간과 수고를 필요로 하고 있으며, 이러한 문제를 해결하는 방법으로 무선 전력 전송 기술이 최근 들어 관심을 받고 있다. 예를 들어, 무선으로 에너지를 수신하는 (모바일 기기와 같은,) 무선 전력 수신장치는 상기 수신된 무선 전력에 의하여 구동되거나, 상기 수신된 무선 전력을 이용하여 배터리를 충전하고 상기 충전된 전력에 의하여 구동될 수 있다.
무선 전력 전송 기술(wireless power transmission 또는 wireless energy transfer)은 자기장의 유도 원리를 이용하여 무선으로 송신기에서 수신기로 전기 에너지를 전송하는 기술로서, 무선을 이용한 에너지 전달 방식은 크게 자기 유도 방식, 자기 공진(Electromagnetic Resonance) 방식 및 단파장 무선 주파수를 이용한 전력 전송 방식으로 구분될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 측면에 의하면, 전자 장치는, 배터리; 상기 배터리와 작동적으로 연결된 메인 회로 기판; 및 상기 메인 회로 기판과 작동적으로 연결된 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는, 베이스 기판; 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 FPCB; 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 코일로서, 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결된 제1 코일; 제3 단부 및 제4 단부를 포함하는 제2 코일로서, 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 코일의 적어도 일부가 상기 제1 코일의 내측에 배치된 제2 코일; 및 상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함한다.
상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 코일은, 상기 제3 단부에서 상기 제4 단부를 향해 제2 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 회전 방향은, 상기 제1 회전 방향과 반대 방향이다.
상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 코일은, 상기 제4 단부에서 상기 제3 단부를 향해 상기 제1 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 코일은, 적어도 2회 이상 말아진(wound) 형상을 갖는다.
상기 전자 장치는, 디스플레이; 및 상기 디스플레이와 상기 메인 회로 기판에 전기적으로 연결된 제2 FPCB를 더 포함한다.
상기 도전성 부재는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 FPCB와 중첩되지 않는다.
상기 전자 장치는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치된 방열 시트를 더 포함한다.
상기 방열 시트의 적어도 일 부분은, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 배터리와 상기 도전성 부재 사이에 배치된다.
상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 각각은, 상기 베이스 기판의 일면에 도전성 패턴을 포함한다.
상기 안테나 구조는, 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 외측에 제3 코일을 더 포함한다.
상기 제3 코일은, 상기 베이스 기판의 일면에 도전성 패턴을 포함한다.
상기 전자 장치는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치된 차폐 시트를 더 포함한다.
상기 전자 장치는, 서브 회로 기판; 및 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판에 전기적으로 연결된 제3 FPCB을 더 포함한다.
상기 도전성 부재는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제3 FPCB와 중첩되지 않는다.
상기 도전성 부재는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 코일의 적어도 일 부분과 중첩된다.
상기 도전성 부재는, 상기 제2 코일의 상기 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치된다.
본 개시의 일 측면에 의하면, 전자 장치는, 배터리; 상기 배터리와 작동적으로 연결된 메인 회로 기판; 및 상기 메인 회로 기판과 작동적으로 연결된 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는, 베이스 기판; 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 FPCB; 제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 코일로서, 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결된 제1 코일; 제3 단부 및 제4 단부를 포함하는 제2 코일로서, 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결된 제2 코일; 및 상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결된 도전성 부재로서, 상기 제2 코일의 적어도 일 부분과 중첩된 도전성 부재를 포함한다.
상기 도전성 부재는, 상기 제2 코일의 상기 적어도 일 부분을 가로지르도록 구성된다.
상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 코일은, 상기 제4 단부에서 상기 제3 단부를 향해 상기 제1 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 코일은, 적어도 2회 이상 말아진(wound) 형상을 갖는다.
상기 제1 코일은, 반원 형상을 갖고, 상기 제2 코일은, 나선형의 형상을 갖는다.
상기 전자 장치는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 방열 시트를 더 포함한다.
본 개시의 상기 및 다른 측면들, 특징들, 및 이점들은, 첨부된 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명을 통해 보다 명백해질 것이고, 여기서:
도 1은 하나 이상의 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 평면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 베이스 기판과 적어도 하나의 코일의 평면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 제1 FPCB의 평면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 도전성 구조의 평면도이다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 형상의 개략도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 평면도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 평면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B' 선을 절개한 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 평면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
"커플(couple)"이라는 용어 및 그 파생어는 두 개 이상의 요소 간의 직접 또는 간접 통신을 의미하며, 이들 요소가 서로 물리적으로 접촉하는지 여부를 불문한다. "전송(transmit)", "수신(receive)" 및 "통신(communicate)"뿐만 아니라 이들의 파생어는 직접 및 간접 통신을 모두 포함한다. "포함(include)" 및 "포함(comprise)"이라는 용어 및 이들의 파생어는 제한 없이 포함하는 것을 의미한다. "또는"이라는 용어는 "및/또는"을 의미하는 포괄적인 용어이다. "관련된(associated with)"이라는 용어 및 이들의 파생어은 포함하다(include), 포함되다(be included within), 상호 연결하다(interconnect with), 포함하다(contain), 포함되다(be contained within), 연결하다(connect to or with), 결합하다(couple to or with), 통하다(be communicable with), 협력하다(cooperate with), 끼우다(interleave), 병치하다(juxtapose), 근접되다(be proximate to), 속박되다(be bound to or with), 가지다(have), 속성을 가지다(have a property of), 관계를 가지다(have a relationship to or with) 등을 의미한다.
"컨트롤러(controller)"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 임의의 장치, 시스템 또는 이들의 일부를 의미한다. 이러한 컨트롤러는 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 임의의 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 로컬 또는 원격으로 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이(160), 오디오 모듈(170), 센서(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나(197)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서(176), 카메라(180), 또는 안테나(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이(160), 센서(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서(176)는 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서(176)는, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라(180)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라(180)는 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나(197)는 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(197)는 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(197)는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나(197) 일부로 형성될 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 안테나(197)는 mmWave 안테나를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시에서, 도 2 내지 도 13에 도시된 직교 좌표계를 참조하여, 전자 장치 또는 전자 장치의 구성 요소들을 설명한다. 도 2 내지 도 13의 X 축 방향은, 전자 장치 또는 구성 요소들의 폭 방향으로 정의 또는 설명될 수 있다. 도 2 내지 도 13의 Y 축 방향은, 전자 장치 또는 구성 요소들의 길이 방향으로 정의 또는 설명될 수 있다. 도 2 내지 도 13의 Z 축 방향은, 전자 장치 또는 구성 요소들의 두께 방향 또는 높이 방향으로 정의 또는 설명될 수 있다. 그러나, 상기 방향들은, 예시일 뿐이며, 본 개시의 전자 장치 또는 전자 장치의 구성 요소들은, 이에 한정되지 않는다.
도 2는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예, 또는 도 4 내지 도 13의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 도 2의 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 (실질적으로 투명한) 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성된 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
하나의 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 하나의 실시예(예: 도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303), 스피커 홀(307), 또는 또 다른 스피커 홀(314))(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서(176)), 카메라(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(예: 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서, 발광 소자, 및 카메라(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서, 카메라, 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303), 스피커 홀(307), 또는 스피커 홀(314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(마이크 홀(303), 스피커 홀(307), 또는 스피커 홀(314))은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서(예: HRM(heart rate monitoring) 센서) 및/또는 제4 센서(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서는 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서만 장착되거나 새로운 센서가 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(305, 312, 313)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라(312), 및/또는 후면(310B)에 배치된 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(305, 312)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(313)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(313)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서(319)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서는 제3 센서(319)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다. 카메라(305, 312, 313)는 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라만 장착되거나 새로운 카메라가 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라(305, 312)가 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라들(305, 312) 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라들(305, 312) 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라들(305, 312)은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 센서(304, 319)(예: 도 1의 센서(176))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서(304, 319)는, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서(304, 319)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서(319)(예: IR(infrared) 센서) 및/또는 제4 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B) 또는 측면(310C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전면 카메라(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED(light emitting diode), IR(infrared) LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라들(305, 312) 중 일부 카메라(305), 및/또는 센서들 중 일부 센서는 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(305)는 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(312)는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(312)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라(305), 및/또는 센서(304, 319)는 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서(304)는 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 하나 이상의 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4의 실시예는, 도 1 내지 도 3의 실시예들, 또는 도 5 내지 도 13의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 하우징(370)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 구조물), 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311)), 또는 안테나(또는, 안테나 구조)(390)(예: 도 1의 안테나(197))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(370)은 전면 플레이트(320) 및/또는 후면 플레이트(380)을 더 포함하는 구조물일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하우징(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 회로 기판(340)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나(예: 도 1의 안테나(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일부 실시예에서, 회로 기판(340)은, 메인 회로 기판(342), 또는 서브 회로 기판(344)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일부 실시예에서, 상기 메인 회로 기판(342)은 제1 회로 기판으로 지칭될 수 있고, 상기 서브 회로 기판(344)은 제2 회로 기판으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(342)은, 인쇄 회로 기판(PCB), 가요성 인쇄회로기판(flexible PCB), 또는 RF PCB(rigid flexible PCB)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(342)에는, 카메라(예: 도 3의 카메라(312), 또는 도 13의 카메라(608))이 실장되거나 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(342)에는, 하나 이상의 전기 부품이 배치 또는 실장될 수 있다. 상기 하나 이상의 전기 부품은, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 또는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(342)은, 상기 메인 회로 기판(342)에 실장된 전력 관리 모듈을 통해, 배터리(350)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(342)은, 배터리(350)와 작동적으로 연결될 수 있다. 메인 회로 기판(342)은, 안테나(390)와 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 서브 회로 기판(344)에는, 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 회로 기판(344)은, 인쇄 회로 기판(PCB), 가요성 인쇄회로기판(flexible PCB), 또는 RF PCB(rigid flexible PCB)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 메인 회로 기판(342)과 디스플레이(330)를 전기적으로 연결하도록 구성된 가요성 인쇄회로기판(예: 도 13의 제2 FPCB(605))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 메인 회로 기판(342)과 서브 회로 기판(344)를 전기적으로 연결하도록 구성된 가요성 인쇄회로기판(예: 도 13의 제3 FPCB(606))를 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 구조물)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(또는, 안테나 구조)(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(390)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 안테나(390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(390)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(390)는, 메인 회로 기판(342)과 작동적으로 연결될 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 평면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 베이스 기판과 적어도 하나의 코일의 평면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 제1 FPCB의 평면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 무선 충전 구조의 도전성 구조의 평면도이다.
도 5 내지 도 8의 실시예들은, 도 1 내지 도 4의 실시예들, 또는 도 9 내지 도 13의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 안테나 구조(400)는, 베이스 기판(410), 제1 FPCB(420), 도전성 부재(430), 또는 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)을 포함할 수 있다.
도 5의 안테나 구조(400)의 구성은, 도 4의 안테나(390)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(400)는, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))의 배터리(예: 도 4의 배터리(350))와 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치(disposed)(제공(provided) 또는 배치(placed))될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(400)는, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))과 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스 기판(410)은, 안테나 구조(400)의 전반적인 몸체를 제공할 수 있다. 상기 베이스 기판(410)은, 베이스 기판(410)의 일면(예: 도 4 또는 도 5의 +Z 방향을 향하는 면)에 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)이 형성된 동박(copper foil)일 수 있다. 상기 동박으로 형성된 베이스 기판(410)은, 상기 동박이 단일한 층(layer)으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스 기판(410)은, 안테나 구조(400)의 전반적인 몸체를 제공할 수 있다. 상기 베이스 기판(410)은, 베이스 기판(410)의 일면(예: 도 4 또는 도 5의 +Z 방향을 향하는 면)에 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)이 형성된 가요성 인쇄회로기판(flexible PCB, FPCB)일 수 있다. 상기 FPCB로 형성된 베이스 기판(410)은, 상기 FPCB의 보드(board)가 단일한 층으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(410)에 상기 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)을 형성 또는 배치하기 위해, 레이저 직접 구조화(laser direct structuring, LDS) 공법이 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)은, 베이스 기판(410)의 일면에 레이저 직접 구조화 공법을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)은, 제1 코일(440), 제2 코일(450), 또는 제3 코일(460)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)은, 적어도 하나의 도전성 패턴으로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판(410)과 상기 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)은, 코일 패턴 레이어(coil pattern layer)로 정의 또는 지칭될 수 있다. 예를 들어, 상기 코일 패턴 레이어는, 베이스 기판(410) 또는 상기 베이스 기판(410)의 일면에 배치된 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)은, 제1 단부(441) 및 제2 단부(442)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단부(441)는, 제1 FPCB(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 단부(442)는, 도전성 부재(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)은, 제1 단부(441)에서 제2 단부(442)를 향해 실질적으로 반원의 형상으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)은, 제3 단부(451) 및 제4 단부(452)를 포함할 수 있다. 상기 제3 단부(451)는, 제1 FPCB(420)와 전기적으로 연결되고, 상기 제4 단부(452)는, 도전성 부재(430)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)의 적어도 일부는, 제1 코일(440)이 형성하는 반원 형상의 내측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)은, 제3 단부(451)에서 제4 단부(452)를 향해 적어도 2회 이상 말아진(wound) 나선형의 형상으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(450)의 제3 단부(451)는, 나선형의 형상의 외측에 배치된 제2 코일(450)의 단부이고, 제2 코일(450)의 제4 단부(452)는, 나선형의 형상의 내측에 배치된 제2 코일(450)의 단부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)의 제2 단부(442) 및 제2 코일(450)의 제4 단부(452)는, 도전성 부재(430)를 통해, 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)은, 제2 코일(450)과 물리적으로 분리된 코일 또는 제2 코일(450)과 물리적으로 별개의 코일로 정의될 수 있다. 또한, 제1 코일(440)은, 제2 코일(450)과 함께 전류의 흐름을 위한 하나의 경로를 형성하는 코일로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)은, 무선 충전 안테나로 기능할 수 있다.
무선 충전 패드(또는 무선 충전 장치)에 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))가 거치될 때, 전자 장치의 안테나 구조(400)의 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)은, 무선 충전 패드의 코일과 정렬될 수 있다. 이 때, 무선 충전 패드의 코일에 의해 발생된 전자기장에 반응하여, 전자 장치의 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)이 유도 전류를 발생시킬 수 있으며, 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)에 의해 발생된 유도 전류는 배터리(예: 도 4의 배터리(350))를 충전하는 충전 전력으로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)은, 제1 FPCB(420)를 통해, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 커넥터(425)는, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))에 실장된 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은, 상기 제1 코일(440) 및 제2 코일(450)에 의해 발생된 유도 전류를 공급 받아 배터리(예: 도 4의 배터리(350))을 충전시킬 수 있다. 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342)에는, 상기 유도 전류를 정류하기 위한 정류기(rectifier)가 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)은, 제2 코일(450)과 분리된 또는 별개의 코일로 제공되지만, 제1 FPCB(420) 및 도전성 부재(430)를 통해 제2 코일(450)과 유도 전류를 발생하기 위한 하나의 전기적인 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 코일(460)의 적어도 일부는, 제1 코일(440)과 제2 코일(450)의 외측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 코일(460)은, 외곽 코일(461) 및 상기 외곽 코일(461)보다 상대적으로 내측에 배치된 내측 코일(462)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외곽 코일(461)은, 제5 단부(4611) 및 제6 단부(4612)를 포함할 수 있다. 외곽 코일(461)은, 상기 제5 단부(4611)에서 제6 단부(4612)를 향해 내측 코일(462)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 단부(4611) 및 제6 단부(4612)는, 제1 FPCB(420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내측 코일(462)은, 제7 단부(4621) 및 제8 단부(4622)를 포함할 수 있다. 내측 코일(462)은, 상기 제7 단부(4621)에서 제8 단부(4622)를 향해 제1 코일(440) 또는 제2 코일(450)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제7 단부(4621) 및 제8 단부(4622)는, 제1 FPCB(420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 코일(460)은, 제1 FPCB(420)를 통해, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 코일(460)의 외곽 코일(461) 및 내측 코일(462)은, NFC 안테나 또는 MST 안테나로 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 코일(460)의 외곽 코일(461) 및 내측 코일(462)은, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))에 실장된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 의해 제어되어, NFC 기능(또는 MST 기능)을 위한 RF 신호를 발생시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)는, 안테나 구조(400)와 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)는, 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)일 수 있다. 상기 제1 FPCB(420)는, 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(342))에 연결되도록 구성된 커넥터(425)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)는, 적어도 하나의 접속 패드(예: 제3 접속 패드(421), 제4 접속 패드(422), 제5 접속 패드(4231), 제6 접속 패드(4232), 제7 접속 패드(4241), 또는 제8 접속 패드(4242))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제3 접속 패드(421)는, 제1 코일(440)의 제1 단부(441)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제3 접속 패드(421)는, 제1 코일(440)의 제1 단부(441)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제4 접속 패드(422)는, 제2 코일(450)의 제3 단부(451)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제4 접속 패드(422)는, 제2 코일(440)의 제3 단부(451)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제5 접속 패드(4231)는, 외측 코일(461)의 제5 단부(4611)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제5 접속 패드(4231)는, 외측 코일(461)의 제5 단부(4611)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제6 접속 패드(4232)는, 외측 코일(461)의 제6 단부(4612)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제6 접속 패드(4232)는, 외측 코일(461)의 제6 단부(4612)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제7 접속 패드(4241)는, 내측 코일(462)의 제7 단부(4621)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제7 접속 패드(4241)는, 내측 코일(462)의 제7 단부(4621)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(420)의 제8 접속 패드(4242)는, 내측 코일(462)의 제8 단부(4622)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPCB(420)의 제8 접속 패드(4242)는, 외측 코일(461)의 제8 단부(4622)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는, 제1 코일(440)과 제2 코일(450)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는, 제1 코일(440)의 제2 단부(442) 및 제2 코일(450)의 제4 단부(452)를 전기적으로 연결하기 위한 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB), 또는 도전성 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))의 두께 방향(예: 도 4 내지 도 5의 Z 축 방향)을 기준으로, 제2 코일(450)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(430)는, 제2 코일(450)의 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(430)는, 적어도 하나의 접속 패드(431, 432)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재(430)의 적어도 하나의 접속 패드(431, 432)는, 제1 접속 패드(431), 또는 제2 접속 패드(432)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)의 제1 접속 패드(431)는, 제1 코일(440)의 제2 단부(442)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(430)의 제1 접속 패드(431)는, 제1 코일(440)의 제2 단부(442)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)의 제2 접속 패드(432)는, 제2 코일(450)의 제4 단부(452)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(430)의 제2 접속 패드(432)는, 제2 코일(450)의 제4 단부(452)에 접속될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 형상의 개략도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 평면도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 코일 및 제2 코일의 평면도이다.
도 9 내지 도 10b의 실시예들은, 도 1 내지 도 8의 실시예들, 또는 도 11 내지 도 13의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 9 내지 도 10b를 참조하면, 안테나 구조(예: 도 5의 안테나 구조(400))는, 베이스 기판(예: 도 5의 베이스 기판(410)), 제1 FPCB(예: 도 5의 제1 FPCB(420)), 도전성 부재(430), 베이스 기판에 배치된 제1 코일(440), 또는 베이스 기판에 배치된 제2 코일(450)을 포함할 수 있다.
도 9 내지 도 10b의 도전성 부재(430), 제1 코일(440) 또는 제2 코일(450)의 구성은, 도 5 내지 도 6의 도전성 부재(430), 제1 코일(440) 또는 제2 코일(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 코일(440)은, 제1 단부(441)(예: 도 6의 제1 단부(441)), 및 제2 단부(442)(예: 도 6의 제2 단부(442))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)은, 제3 단부(451)(예: 도 6의 제3 단부(451)), 및 제4 단부(452)(예: 도 6의 제4 단부(452))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(430)는, 제2 단부(442)와 제4 단부(452)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제1 FPCB(예: 도 5의 제1 FPCB(420))는, 제1 단부(441)와 제3 단부(451)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)의 적어도 일부는, 제1 코일(440)의 내측에 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 코일(440)과 제2 코일(450)은, 루프 형태로 형성되어 서로 전기적으로 연결되고, 하나의 코일(single coil)로 기능할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b를 참조하면, 제1 코일(440)과 제2 코일(450)은, 루프 형태로 형성되어 서로 전기적으로 연결되고, 하나의 코일(single coil)로 기능할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b를 참조하면, 제1 코일(440)은, 제1 단부(441)에서 제2 단부(442)를 향해 제1 회전 방향(예: 도 10a 내지 도 10b의 Z 축을 기준으로 한 시계 방향)으로 회전되도록 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)은, 제3 단부(451)에서 제4 단부(452)를 향해 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 제2 회전 방향(예: 도 10a 내지 도 10b의 Z 축을 기준으로 한 반시계 방향)으로 회전되도록 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 코일(450)은, 제4 단부(452)에서 제3 단부(451)를 향해 상기 제1 회전 방향으로 회전되도록 연장될 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 A-A' 선을 절개한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B' 선을 절개한 단면도이다.
도 11 및 도 12의 실시예들은, 도 1 내지 도 10의 실시예들, 또는 도 13의 실시예와 결합 가능할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제1 지지 부재(501), 디스플레이(502), 배터리(503), 후면 플레이트(504), 제2 FPCB(505), 제3 FPCB(506), 안테나 구조(400), 코일 패턴 레이어(coil pattern layer)(510), 제1 FPCB(520), 도전성 부재(530), 방열 시트(571), 차폐 시트(572), 메인 회로 기판(582), 또는 서브 회로 기판(584)을 포함할 수 있다.
도 11 내지 도 12의 제1 지지 부재(501), 디스플레이(502), 배터리(503), 후면 플레이트(504), 메인 회로 기판(582), 또는 서브 회로 기판(584)의 구성은, 도 4의 제1 지지부재(372), 디스플레이(330), 배터리(350), 후면 플레이트(380), 메인 회로 기판(342), 또는 서브 회로 기판(344)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11 및 도 12의 안테나 구조(400), 제1 FPCB(520), 또는 도전성 부재(530)의 구성은, 도 5의 안테나 구조(400), 제1 FPCB(420), 또는 도전성 부재(430)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11 및 도 12의 코일 패턴 레이어(510)의 구성은, 도 5 내지 도 6의 베이스 기판(410) 및 적어도 하나의 코일(440, 450, 460)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일 패턴 레이어(510)는, 베이스 기판(예: 도 5 내지 도 6의 베이스 기판(410)) 및 적어도 하나의 코일(예: 도 5 내지 도 6의 적어도 하나의 코일(440, 450, 460))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(501) 및 후면 플레이트(504)는, 전자 장치(101)의 하우징을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(503)는, 제1 지지 부재(501)와 후면 플레이트(504) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 FPCB(505)는, 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 상기 제2 FPCB(505)의 일단은, 메인 회로 기판(582)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 FPCB(505)의 타단은, 디스플레이(502)의 구동 회로(driver circuitry)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 FPCB(505)은, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 11 및 도 12의 Z 축 방향)을 기준으로, 배터리(503)의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 두께 방향은, 배터리(503)에서 후면 플레이트(504)를 향하는 방향 또는 후면 플레이트(504)에서 배터리(503)를 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 FPCB(506)는, 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 상기 제3 FPCB(506)의 일단은, 메인 회로 기판(582)에 전기적으로 연결되고, 상기 제3 FPCB(506)의 타단은, 서브 회로 기판(584)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 FPCB(520)의 일단은, 코일 패턴 레이어(510)(예: 도 5 내지 도 6의 베이스 기판(410) 및/또는 적어도 하나의 코일(440, 450, 460))에 전기적으로 연결되고, 제1 FPCB(520)의 타단은, 메인 회로 기판(582)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(571)는, 배터리(503)와 안테나 구조(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(571)는, 배터리(503) 및/또는 제2 FPCB(505)를 커버하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(571)는, 배터리(503) 또는 전자 장치(101) 내부의 전기 부품으로부터 발생된 열이 방열 시트(571)의 면 방향(surface direction)(예: 도 11 및 도 12의 X 축 및 Y 축을 포함하는 면 방향)으로 전도되도록 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(571)는, 그라파이트(graphite) 시트일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(572)는, 배터리(503)와 안테나 구조(400) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 시트(572)는, 방열 시트(571)의 일면(예: 도 11 및 도 12의 -Z 방향을 향하는 면)에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 시트(572)는, 전자 장치(101) 내부의 전기 부품으로부터 발생된 전자기파를 차폐하거나 또는 안테나 구조(400)로부터 발생한 RF 신호를 차폐할 수 있다. 상기 차폐 시트(572)는, 구리(cu) 재질의 시트일 수 있다. 상기 차폐 시트(572)는, 구리(cu) 재질의 테이프로 방열 시트(571)의 일면에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(530)는, 코일 패턴 레이어(510)의 제1 코일(예: 도 5 내지 도 6의 제1 코일(440))의 제2 단부(예: 도 5 내지 도 6의 제2 단부(442))과 제2 코일(예: 도 5 내지 도 6의 제2 코일(450))의 제4 단부(예: 도 5 내지 도 6의 제4 단부(452))를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 12를 참조하면, 도전성 부재(530)는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 11 및 도 12의 Z 축 방향)을 기준으로, 차폐 시트(572), 방열 시트(571), 또는 배터리(503)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 시트(571)의 일부는, 도전성 부재(530)와 배터리(503) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트(571)는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 11 및 도 12의 Z 축 방향)을 기준으로, 도전성 부재(530)와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(530)는, 전자 장치(101)의 무선 충전 동작시, 전류가 통전되어 발열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도전성 부재(530)와 배터리(503) 사이에 방열 시트(571)의 일부가 배치됨으로써, 도전성 부재와 배터리 사이에 방열 시트가 배치되지 않는 전자 장치와 비교할 때, 방열 성능이 개선될 수 있다.
도 12를 참조하면, 도전성 부재(530)는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 11 및 도 12의 Z 축 방향)을 기준으로, 제2 FPCB(505), 또는 제3 FPCB(506)와 중첩되지 않을 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 평면도이다.
도 13의 실시예는, 도 1 내지 도 12의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101), 또는 도 11 내지 도 12의 전자 장치(101))는, 제1 지지 부재(601), 배터리(603), 제2 FPCB(605), 제3 FPCB(606), 카메라(608), 메인 회로 기판(682), 또는 서브 회로 기판(684)를 포함할 수 있다.
도 13의 제1 지지 부재(601), 배터리(603), 제2 FPCB(605), 제3 FPCB(606), 메인 회로 기판(682), 또는 서브 회로 기판(684)의 구성은, 도 11 및 도 12의 제1 지지 부재(501), 배터리(503), 제2 FPCB(505), 제3 FPCB(506), 메인 회로 기판(582), 또는 서브 회로 기판(584)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 13의 카메라(608)의 구성은, 도 3의 카메라(312)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 FPCB(605)는, 디스플레이(예: 도 11 및 도 12의 디스플레이(502))의 구동 회로와 메인 회로 기판(682)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 FPCB(606)는, 메인 회로 기판(682)와 서브 회로 기판(684)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조(예: 도 5의 안테나 구조(400), 또는 도 11 및 도 12의 안테나 구조(400)), 또는 안테나 구조의 베이스 기판(예: 도 5의 베이스 기판(410), 또는 도 11 및 도 12의 코일 패턴 레이어(베이스 기판)(510))은, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 13의 Z 축 방향)을 기준으로, 배터리(603)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
도시된 제1 영역(A1)은, 안테나 구조(또는 베이스 기판)가 배치되는 영역(또는 공간)을 설명하기 위한 점선이다. 예를 들어, 상기 안테나 구조(또는 베이스 기판)은, 제1 영역(A1) 상에 배치될 수 있다.
상기 안테나 구조(또는 베이스 기판)는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 13의 Z 축 방향)을 기준으로, 제2 FPCB(605)의 적어도 일부 또는 제3 FPCB(606)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(430), 또는 도 11 및 도 12의 도전성 부재(530))는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 13의 Z 축 방향)을 기준으로, 배터리(603)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
도시된 제2 영역(A2)은, 도전성 부재가 배치되는 영역(또는 공간)을 설명하기 위한 점선이다. 예를 들어, 상기 도전성 부재는, 제2 영역(A2) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재는, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 13의 Z 축 방향)을 기준으로, 제2 FPCB(605) 또는 제3 FPCB(606)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자 장치의 후면(예: 디스플레이 배치 방향과 반대 방향)에는, 무선 충전을 위한 구조물이 배치될 수 있다. 무선 충전 구조물은 기판(board) 및 기판에 실장된 무선 충전 코일을 포함할 수 있다.
상기 무선 충전 구조물에는, 무선 충전 코일과 메인 회로 기판(예: PCB)을 연결하기 위한 커넥터(예: FPCB)가 마련되고, 상기 커넥터의 일부 영역은 무선 충전 코일의 일부 영역과 중첩될 수 있다.
종래에는, 전자 장치가 소형화 및/또는 박형화되는 추세에서, 무선 충전 구조물 및 커넥터를 위한 공간이 충분히 확보되기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 커넥터의 일부 영역과 무선 충전 코일의 일부 영역이 중첩되는 부분에서, 다른 부품들과의 간섭으로 인해, 전자 장치를 얇게 설계하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 종래에는, 전자 장치의 내부 공간이 부족하여, 전자 장치의 발열 성능을 개선하기 위한 방열 부재를 위한 공간이 충분히 확보되기 어려운 문제점이 있었다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 충전을 위한 안테나 구조 및 동일한 안테나 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 발열 성능이 개선된 안테나 구조 및 상기 안테나 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 구조의 도전성 부재가 전자 장치의 다른 부품들과 간섭되지 않는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 구조를 위한 방열 시트가 도전성 부재와 중첩되어, 방열 성능이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 방열 성능이 개선되어 배터리의 충전 성능이 개선될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 배터리(350), 메인 회로 기판(342), 또는 안테나 구조(390, 400)를 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 베이스 기판(410), 제1 FPCB(420), 제1 코일(440), 제2 코일(450), 또는 도전성 부재(430)를 포함할 수 있다. 상기 제1 FPCB는, 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 코일은, 제1 단부(441) 또는 제2 단부(442)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 코일은, 제3 단부(451) 또는 제4 단부(452)를 포함할 수 있다. 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 코일의 적어도 일부가 상기 제1 코일의 내측에 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 코일은, 상기 제3 단부에서 상기 제4 단부를 향해 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 제2 회전 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 코일은, 상기 제4 단부에서 상기 제3 단부를 향해 상기 제1 회전 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 코일은, 적어도 2회 이상 말아진(wound) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이(502), 또는 제2 FPCB(505)를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 하우징에 배치될 수 있다. 상기 제2 FPCB는, 상기 디스플레이와 상기 메인 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(530)는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 FPCB와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 방열 시트(571)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 시트는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트의 적어도 일 부분은, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 배터리와 상기 도전성 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 코일, 및 상기 제2 코일 각각은, 상기 베이스 기판의 일면에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조는, 제3 코일(460)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 코일은, 상기 제1 코일 또는 상기 제2 코일의 외측에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 코일은, 상기 베이스 기판의 일면에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 차폐 시트(572)를 더 포함할 수 있다. 상기 차폐 시트는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 서브 회로 기판(584), 또는 제3 FPCB(506)을 더 포함할 수 있다. 상기 서브 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제3 FPCB(506)는, 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(530)는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제3 FPCB와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 코일의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 제2 코일의 상기 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 배터리(350), 메인 회로 기판(342), 또는 안테나 구조(390, 400)를 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 메인 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 구조는, 베이스 기판(410), 제1 FPCB(420), 제1 코일(440), 제2 코일(450), 또는 도전성 부재(430)를 포함할 수 있다. 상기 제1 FPCB는, 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 코일은, 제1 단부(441) 또는 제2 단부(442)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 코일은, 제3 단부(451) 또는 제4 단부(452)를 포함할 수 있다. 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 제2 코일의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 제2 코일의 상기 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 코일은, 상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 코일은, 상기 제4 단부에서 상기 제3 단부를 향해 상기 제1 회전 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 코일은, 적어도 2회 이상 말아진(wound) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 코일은, 반원 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 코일은, 나선형의 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 방열 시트(571)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 시트는, 상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
본 문서에 개시된 하나 이상의 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 하나 이상의 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 하나 이상의 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 하나 이상의 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 하나 이상의 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
하나 이상의 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체들을 포함할 수 있으며, 복수의 개체들 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 하나 이상의 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 하나 이상의 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    상기 배터리와 작동적으로 연결된 메인 회로 기판; 및
    상기 메인 회로 기판과 작동적으로 연결된 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는,
    베이스 기판;
    상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 제1 FPCB;
    제1 단부 및 제2 단부를 포함하는 제1 코일로서, 상기 제1 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결된 제1 코일;
    제3 단부 및 제4 단부를 포함하는 제2 코일로서, 상기 제3 단부가 상기 제1 FPCB와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 코일의 적어도 일부가 상기 제1 코일의 내측에 배치된 제2 코일; 및
    상기 제1 코일의 상기 제2 단부 및 상기 제2 코일의 상기 제4 단부에 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 코일은,
    상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장되고,
    상기 제2 코일은,
    상기 제3 단부에서 상기 제4 단부를 향해 제2 회전 방향으로 연장되고, 상기 제2 회전 방향은, 상기 제1 회전 방향과 반대 방향인 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 코일은,
    상기 제1 단부에서 상기 제2 단부를 향해 제1 회전 방향으로 연장되고,
    상기 제2 코일은,
    상기 제4 단부에서 상기 제3 단부를 향해 상기 제1 회전 방향으로 연장되고,
    상기 제2 코일은,
    적어도 2회 이상 말아진(wound) 형상을 갖는,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 디스플레이와 상기 메인 회로 기판에 전기적으로 연결된 제2 FPCB를 더 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 FPCB와 중첩되지 않는,
    전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치된 방열 시트를 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 적어도 일 부분은,
    상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 배터리와 상기 도전성 부재 사이에 배치된,
    전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 각각은,
    상기 베이스 기판의 일면에 도전성 패턴을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조는,
    상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 외측에 제3 코일을 더 포함하는,
    전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제3 코일은,
    상기 베이스 기판의 일면에 도전성 패턴을 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 배터리와 상기 베이스 기판 사이에 배치된 차폐 시트를 더 포함하는,
    전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    서브 회로 기판; 및
    상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판에 전기적으로 연결된 제3 FPCB을 더 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제3 FPCB와 중첩되지 않는,
    전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 전자 장치의 두께 방향으로, 상기 제2 코일의 적어도 일 부분과 중첩된,
    전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는,
    상기 제2 코일의 상기 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치된,
    전자 장치.
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