WO2025005493A1 - 힌지를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2025005493A1
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하선우
박창희
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • the description below relates to an electronic device that includes a hinge.
  • an electronic device may include a pair of housings including a display including a first region and a second region, a first housing supporting the first region and a second housing supporting the second region, a hinge assembly foldably connecting the first housing and the second housing about a folding axis, a hinge housing accommodating at least a portion of the hinge assembly, and a sweeper disposed in the first housing and the second housing along a direction parallel to the folding axis so as to contact the hinge housing based on a folded state in which the first region and the second region face each other.
  • the sweeper may not be in contact with the hinge assembly, and when viewed in a direction perpendicular to the folding axis based on the folded state, at least a portion of the sweeper may overlap the hinge assembly, and a surface height of a portion overlapping the hinge assembly may be lower than a surface height of a portion non-overlapping the hinge assembly.
  • An electronic device may include a display including a first region and a second region, a pair of housings including a first housing supporting the first region and a second housing supporting the second region, a hinge assembly foldably connecting the first housing and the second housing about a folding axis, a hinge housing accommodating at least a portion of the hinge assembly, and a sweeper disposed in the first housing and the second housing, respectively, along a direction parallel to the folding axis so as to contact the hinge housing based on a folded state in which the first region and the second region face each other.
  • Each of the first housing and the second housing may include a mounting portion formed along a longitudinal direction of the pair of housings parallel to the folding axis so that the sweeper is mounted thereon.
  • the above sweeper is not in contact with the hinge assembly, and when viewing the display from the pair of housings based on the folded state, at least a portion of the sweeper overlaps the hinge assembly, and a surface height of a portion overlapping the hinge assembly may be lower than a surface height of a portion not overlapping the hinge assembly.
  • an electronic device may include a display including a first region and a second region, a pair of housings including a first housing supporting the first region and a second housing supporting the second region, a hinge assembly foldably connecting the first housing and the second housing about a folding axis, a hinge housing accommodating at least a portion of the hinge assembly, and a sweeper disposed in each of the first housing and the second housing along a direction parallel to the folding axis so as to contact the hinge housing based on a folded state in which the first region and the second region face each other.
  • the hinge assembly may include a hinge foldably connected to the hinge housing about the folding axis, and a hinge bracket extending from the hinge to the pair of housings and connecting the hinge and the pair of housings.
  • the sweeper may include a first sweeper portion overlapping the hinge assembly and a second sweeper portion non-overlapping the hinge assembly. At least a portion of the first sweeper portion may have a thickness smaller in a height direction toward the display than the second sweeper portion.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2b is a drawing illustrating a folded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3a is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3b is a schematic drawing illustrating a structure for explaining a housing, hinge assembly, and sweeper of an electronic device according to FIG. 3a.
  • FIG. 4A is a drawing showing an assembled structure of a second housing, a hinge housing, a hinge assembly, and a second sweeper member in a folded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4b is an exploded perspective view illustrating the arrangement relationship between the first mounting portion and the second mounting portion formed in the first housing according to one embodiment and the first sweeper member.
  • Figure 4c is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 4a.
  • Figure 4d is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 4a.
  • Figure 4e is a cross-sectional view taken along line C-C' of Figure 4a.
  • Figure 4f is a drawing showing an enlarged view of area D in Figure 4e.
  • FIG. 5A is a drawing showing an assembled structure of a second housing, a hinge housing, a hinge assembly, and a second sweeper member in a folded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 5b is an exploded perspective view illustrating the arrangement relationship between the first mounting portion and the second mounting portion formed in the first housing according to one embodiment and the first sweeper member.
  • Figure 5c is a cross-sectional view taken along line E-E' of Figure 5a.
  • Figure 5d is a drawing showing an enlarged view of area H in Figure 5c.
  • FIG. 6a is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view taken along line F-F', showing a second sweeper member according to FIG. 6a arranged in an electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 6c is a cross-sectional view taken along line G-G', with the second sweeper member according to FIG. 6a arranged in the electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 7a is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment.
  • FIG. 7b is a drawing showing a cross-section taken along line F-F' in an unfolded state, with the second sweeper member according to FIG. 7a placed in the electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 7c is a drawing showing a cross-section along line F-F' in a folded state, with the second sweeper member according to FIG. 7a placed in the electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 8a is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment.
  • FIG. 8b is a cross-sectional view taken along line F-F', showing a second sweeper member according to FIG. 8a arranged in an electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 8c is a cross-sectional view taken along line G-G', with the second sweeper member according to FIG. 8a arranged in the electronic device according to FIG. 5a.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may include one or more other components.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • the artificial intelligence model may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a first network (198) e.g.,
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first surface (e.g., a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second surface (e.g., a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first surface e.g., a bottom surface
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service by itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras
  • home appliance devices e.g., portable communication devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and arranged in other components.
  • one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2a illustrate a spatial coordinate system defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device
  • the Y-axis may represent the length direction of the electronic device
  • the Z-axis may represent the height (or thickness) direction of the electronic device.
  • FIG. 2a is a drawing illustrating an unfolded state of an electronic device according to one embodiment
  • FIG. 2b is a drawing illustrating a folded state of an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (201) may include a pair of housings (210, 220) that are rotatably coupled to each other via a hinge (e.g., hinge (333) of FIGS. 3A and 3B) to be folded relative to each other, a hinge housing (265) that covers a foldable portion of the pair of housings (210, 220), and a display (260) (e.g., a flexible display or a foldable display) that is disposed in a space formed by the pair of housings (210, 220).
  • a hinge e.g., hinge (333) of FIGS. 3A and 3B
  • a surface on which a display (260) is placed may be defined as a front surface of the electronic device (201), and a surface opposite to the front surface may be defined as a back surface of the electronic device (201).
  • a surface surrounding a space between the front surface and the back surface may be defined as a side surface of the electronic device (201).
  • the pair of housings (210, 220) may include a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (240-1), and a second rear cover (240-2).
  • the pair of housings (210, 220) of the electronic device (201) are not limited to the shapes or combinations and/or combinations of parts illustrated in FIGS. 2A and 2B, and may also be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing (210) and the second housing (220) are arranged on both sides with respect to the folding axis (A), and may be arranged substantially symmetrically with respect to the folding axis (A).
  • the angle or distance formed between the first housing (210) and the second housing (220) may vary depending on the state of the electronic device (201). For example, depending on whether the electronic device (201) is in an unfolded state as in FIG. 2A, a folded state as in FIG. 2B, or an intermediate state between the unfolded state and the folded state, the distance between the first housing (210) and the second housing (220) or the angle formed between the first housing (210) and the second housing (220) may vary.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may have a substantially symmetrical shape.
  • the first housing (210) may be connected to a hinge (e.g., hinge (333) of FIGS. 3A and 3B) in an unfolded state of the electronic device (201).
  • the first housing (210) may include a first side (211) arranged to face the front of the electronic device (201), a second side (212) facing in an opposite direction of the first side (211), and a first side portion (213) surrounding at least a portion of a space between the first side (211) and the second side (212).
  • the first side portion (213) may include a first side (213a) that is arranged substantially parallel to the folding axis (A), a second side (213b) that extends from one end of the first side (213a) in a direction substantially perpendicular to the folding axis (A), and a third side (213c) that extends from the other end of the first side (213a) in a direction substantially perpendicular to the folding axis (A) and substantially parallel to the second side (213b).
  • the second housing (220) may be connected to a hinge (e.g., hinge (333) of FIGS. 3A and 3B) in the unfolded state of the electronic device (201).
  • the second housing (220) may include a third face (221) arranged to face the front of the electronic device (201), a fourth face (222) facing in an opposite direction of the third face (221), and a second side portion (223) surrounding at least a portion of a space between the third face (221) and the fourth face (222).
  • the second side portion (223) may include a fourth side portion (223a) that is arranged substantially parallel to the folding axis (A), a fifth side portion (223b) that extends from one end of the fourth side portion (223a) in a direction substantially perpendicular to the folding axis (A), and a sixth side portion (223c) that extends from the other end of the fourth side portion (223a) in a direction substantially perpendicular to the folding axis (A) and substantially parallel to the fifth side portion (223b).
  • the first side portion (211) and the third side portion (221) may face each other when the electronic device (201) is in a folded state.
  • the electronic device (201) may include at least one audio output module (e.g., audio output module (155) of FIG. 1) disposed on the fifth side (223b) and/or the sixth side (223c) of the second housing (220).
  • at least one audio output module e.g., audio output module (155) of FIG. 1 disposed on the fifth side (223b) and/or the sixth side (223c) of the second housing (220).
  • the electronic device (201) may include a recessed receiving portion (202) that receives a display (260) through a structural combination of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the receiving portion (202) may have substantially the same size as the display (260).
  • At least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) may be formed of a metallic or non-metallic material having any rigidity suitable for supporting the display (260).
  • the electronic device (201) may include at least one component for performing various functions that is positioned to be exposed on the front of the electronic device (201).
  • the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, a light sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover (240-1) can be disposed on the second side (212) of the first housing (210) and can have substantially rectangular edges. At least a portion of the edges of the first rear cover (240-1) can be surrounded by the first housing (210).
  • the second rear cover (240-2) can be disposed on the fourth side (222) of the second housing (220) and can have substantially rectangular edges. At least a portion of the edges of the second rear cover (240-2) can be surrounded by the second housing (220).
  • first rear cover (240-1) and the second rear cover (240-2) may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the first rear cover (240-1) and the second rear cover (240-2) may have different shapes. In one embodiment, the first housing (210) and the first rear cover (240-1) may be formed integrally, and the second housing (220) and the second rear cover (240-2) may be formed integrally.
  • the first housing (210), the second housing (220), the first rear cover (240-1), and the second rear cover (240-2) may provide a space in which various components of the electronic device (201) (e.g., a printed circuit board, an antenna module (197) of FIG. 1, a sensor module (176) of FIG. 1, or a battery (189) of FIG. 1) may be placed through a structure coupled to each other.
  • the electronic device (201) e.g., a printed circuit board, an antenna module (197) of FIG. 1, a sensor module (176) of FIG. 1, or a battery (189) of FIG.
  • at least one component may be visually exposed on the rear surface of the electronic device (201).
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area (241) of the first rear cover (240-1).
  • the component may include a proximity sensor, a rear camera module, and/or a flash.
  • the display (260) may be disposed in a receiving portion (202) formed by a pair of housings (210, 220).
  • the display (260) may be disposed to occupy substantially most of a surface of a front surface of the electronic device (201).
  • the front surface of the electronic device (201) may include a region where the display (260) is disposed, a portion (e.g., an edge region) of a first housing (210) adjacent to the display (260), and a portion (e.g., an edge region) of a second housing (220).
  • the rear surface of the electronic device (201) may include a first rear cover (240-1), a portion (e.g., an edge region) of the first housing (210) adjacent to the first rear cover (240-1), a second rear cover (240-2), and a portion (e.g., an edge region) of the second housing (220) adjacent to the second rear cover (240-2).
  • the display (260) may be configured to have at least a portion thereof deformable into a flat or curved surface.
  • the display (260) may have a shape that is deformable in at least some areas.
  • the display (260) may include a folding area (260c), a first area (260a) on a first side (e.g., a right side of the folding area (260c) of FIG. 2A) relative to the folding area (260c), and a second area (260b) on a second side (e.g., a left side of the folding area (260c) of FIG. 2A) relative to the folding area (260c).
  • the first area (260a) of the display (260) may be supported by the first housing (210), and the second area (260b) of the display (260) may be supported by the second housing (220).
  • the division of the display (260) shown in the drawing is exemplary, and the display (260) may be divided into a plurality of regions depending on the structure or function of the display (260).
  • the regions of the display (260) may be divided by a folding region (260c) extending parallel to the Y axis or a folding axis (A), but the regions of the display (260) may also be divided based on another folding region (e.g., a folding region extending parallel to the X axis) or another folding axis (e.g., a folding axis parallel to the X axis).
  • the division of the regions of the display (260) as described above is only a physical division by a pair of housings (210, 220) and a hinge (e.g., hinge (333) of FIGS. 3a and 3b), and in reality, the display (260) can display substantially one screen through a pair of housings (210, 220) and a hinge (e.g., hinge (333) of FIGS. 3a and 3b).
  • the first region (260a) and the second region (260b) may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding region (260c).
  • a notch may be formed in at least one of the first region (260a) and the second region (260b), at least a portion of which is cut to expose a sensor.
  • the first region (260a) and the second region (260b) may include portions having mutually symmetrical shapes and portions having mutually asymmetrical shapes.
  • the display (260) may be combined with or disposed adjacent to a touch panel having a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the display (260) may be combined with or disposed adjacent to a touch panel that detects a stylus pen of an electromagnetic resonance (EMR) type, as an example of a touch panel.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the hinge housing (265) may be positioned between the first housing (210) and the second housing (220) and configured to cover the hinge (e.g., the hinge (333) of FIGS. 3A and 3B).
  • the hinge housing (265) may be hidden or exposed to the outside by at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) depending on the operating state of the electronic device (201). For example, as illustrated in FIG. 2A, when the electronic device (201) is in an unfolded state, the hinge housing (265) may be hidden by the first housing (210) and the second housing (220) and not exposed to the outside, and as illustrated in FIG.
  • the hinge housing (265) when the electronic device (201) is in a folded state, the hinge housing (265) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). Meanwhile, when the electronic device (201) is in an intermediate state in which the first housing (210) and the second housing (220) form an angle with each other, at least a portion of the hinge housing (265) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). At this time, the area of the hinge housing (265) exposed to the outside may be smaller than the exposed area of the hinge housing (265) when the electronic device (201) is in a folded state.
  • the hinge housing (265) may have a curved surface.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may form a first angle (e.g., about 180 degrees) with respect to each other, and the first region (260a) and the second region (260b) of the display (260) may be oriented in substantially the same direction.
  • the folding region (260c) of the display (260) may be substantially on the same plane as the first region (260a) and the second region (260b).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be folded in the opposite direction so that the second side (212) and the fourth side (222) face each other by rotating the first housing (210) at a second angle (e.g., about 360 degrees) with respect to the second housing (220).
  • a second angle e.g., about 360 degrees
  • the first housing (210) and the second housing (220) may face each other.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first region (260a) and the second region (260b) of the display (260) may face each other. At least a part of the folding area (260c) of the display (260) may be transformed into a curved surface. Meanwhile, when the electronic device (201) is in an intermediate state, the first housing (210) and the second housing (220) may form a specific angle with each other.
  • the angle (e.g., the third angle, about 90 degrees) formed by the first area (260a) and the second area (260b) of the display (260) with each other may be larger than the angle when the electronic device (201) is in a folded state and smaller than the angle when the electronic device (201) is in an unfolded state.
  • At least a part of the folding area (260c) of the display (260) may be transformed into a curved surface.
  • the curvature of the curved surface of the folding area (260c) may be smaller than the curvature of the curved surface of the folding area (260c) when the electronic device (201) is in a folded state.
  • various embodiments of the electronic device described in the present disclosure are not limited to the form factor of the electronic device (201) described with reference to FIGS. 2a and 2b, and can be applied to electronic devices of various form factors.
  • FIG. 3a is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment
  • FIG. 3b is a schematic structural drawing for explaining a housing, a hinge assembly, and a sweeper of the electronic device according to FIG. 3a.
  • an electronic device (301) may include a display (360) (e.g., the display module (160) of FIG. 1 ), a hinge assembly (330), a sweeper (350), a substrate (370), a first housing (310) (e.g., the first housing (210) of FIGS. 2A and 2B ), a second housing (320) (e.g., the second housing (220) of FIGS. 2A and 2B ), a first rear cover (340-1) (e.g., the first rear cover (240-1) of FIGS. 2A and 2B ), and a second rear cover (340-2) (e.g., the second rear cover (240-2) of FIGS. 2A and 2B ).
  • a display 360
  • a hinge assembly 330
  • a sweeper 350
  • a substrate 370
  • a first housing (310) e.g., the first housing (210) of FIGS. 2A and 2B
  • a second housing (320) e.g., the second housing (220
  • the display panel (361) may include a flexible display substrate, a plurality of display elements coupled to the display substrate to form a number of pixels, one or more conductive lines coupled to the display substrate and electrically connected to other display elements, and a thin film encapsulation layer that prevents or reduces the inflow of oxygen and moisture from the outside.
  • the display panel (361) may be provided with a touch panel or may be formed integrally with a touch panel.
  • the display substrate may be formed of a flexible material, for example, a plastic material such as polyimide (PI), but the material of the display substrate is not limited thereto and may include various materials having flexible properties.
  • a plurality of display elements may be arranged on the display substrate and form a number of pixels.
  • the plurality of display elements may be arranged in a matrix form on the display substrate to form pixels of the display panel (361).
  • the plurality of display elements may include a fluorescent material or an organic fluorescent material capable of expressing colors.
  • the display elements may include an organic light emitting diode (OLED).
  • the conductive line may include one or more gate signal lines or one or more data signal lines.
  • the conductive line may include a plurality of gate signal lines and a plurality of data signal lines, and the plurality of gate signal lines and the plurality of data signal lines may be arranged in a matrix form.
  • a plurality of display elements may be arranged adjacent to points where a plurality of lines intersect, and may be electrically connected to each line.
  • the thin film encapsulation layer may cover the display substrate, the plurality of display elements, and the conductive lines, thereby preventing or reducing the inflow of oxygen and moisture from the outside.
  • the thin film encapsulation layer may be formed by laminating one or more organic film layers and one or more inorganic film layers so as to alternately form one or more organic film layers.
  • a polarizing film may be laminated between the display panel (361) and the touch panel.
  • the polarizing film may improve the visibility of the display (360).
  • the polarizing film may change the phase of light transmitting through the display (360).
  • the polarizing film may prevent or reduce light incident on the display panel (361) from being reflected by converting linearly polarized light into circularly polarized light, or by changing circularly polarized light into linearly polarized light.
  • the window layer can be formed of a transparent plastic film having high flexibility and high hardness.
  • the window layer can be formed of a polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET) film.
  • the window layer can be formed of a multilayer including a plurality of plastic films.
  • the plate (362) can improve the impact resistance of the display panel (361) by supporting the rear surface of the display panel (361).
  • the plate (362) can be divided to support the rear surfaces of the first region (360a) and the second region (360b) of the display (360), respectively.
  • each region of the plate (362) can be separately attached to the rear surfaces of the first region (360a) and the second region (360b) of the display (360) so as not to contact each other along the folding axis (A). With this structure, the plate (362) can not interfere with the folding operation of the display (360) performed along the folding axis (A).
  • the plate (362) may be formed of a conductive material, for example, copper or an alloy material including copper.
  • the plate (362) may improve the impact resistance of the display (360) while serving as a heat transfer path that transfers heat generated from internal components of the electronic device (301), for example, an application processor (AP), to the display panel (361).
  • AP application processor
  • a hinge assembly (330) may include hinge brackets (331, 332) including a first hinge bracket (331) and a second hinge bracket (332), a hinge (333) positioned between the first hinge bracket (331) and the second hinge bracket (332), and a hinge housing (365) covering the hinge (333) when viewed from the outside.
  • the hinge assembly (330) may be disposed between the plate (362) and the substrate (370).
  • the first hinge bracket (331) may be disposed between the first area (360a) of the display panel (361) and the first substrate (371).
  • the second hinge bracket (332) may be disposed between the second area (360b) of the display panel (361) and the second substrate (372).
  • a hinge (333) is arranged in a hinge housing (365) along a folding axis (A) and can perform a folding motion centered on the folding axis (A).
  • a hinge bracket (331, 332) can connect a hinge (333) and a pair of housings (310, 320), respectively.
  • the hinge bracket (331, 332) can connect a first housing (310) and a hinge (333), and can connect a second housing (320) and a hinge (333) so that a pair of housings (310, 320) can be folded centered on the folding axis (A) as a folding motion is performed by the hinge (333).
  • the number of hinge assemblies (330) may be plural.
  • the plurality of hinge assemblies (330) may include a first hinge assembly (330a), a second hinge assembly (330b), and a third hinge assembly (330c).
  • At least one of the plurality of hinge assemblies (e.g., the first hinge assembly (330a)) may include a hinge (333a), a first hinge bracket (331a), and a second hinge bracket (332a).
  • Each of the plurality of hinge assemblies (330a, 330b, 330c) may be arranged in the hinge housing (365) so as to be spaced apart from each other along the folding axis.
  • the sweeper (350) can fill a gap formed between the hinge housing (365) and the pair of housings (310, 320).
  • the sweeper (350) can prevent or reduce foreign substances from entering the interior of the hinge housing (365) and the pair of housings (310, 320).
  • the sweeper (350) can be disposed in the pair of housings (310, 320).
  • the sweeper (350) can include a first sweeper member (351) disposed between the first housing (310) and the hinge housing (365) and a second sweeper member (352) disposed between the second housing (320) and the hinge housing (365). Details about the sweeper (350) will be described later.
  • the substrate (370) may include a first substrate (371) disposed on the first hinge bracket (331) side and a second substrate (372) disposed on the second hinge bracket (332) side.
  • the first substrate (371) and the second substrate (372) may be disposed inside a space formed by the hinge assembly (330), the first housing (310), the second housing (320), the first rear cover (340-1), and the second rear cover (340-2).
  • Components for implementing various functions of the electronic device (301) may be disposed on the first substrate (371) and the second substrate (372).
  • the first housing (310) and the second housing (320) can be rotatably assembled to each other on both sides of the hinge assembly (330).
  • the first housing (310) can include a first support surface (314)
  • the second housing (320) can include a second support surface (324) corresponding to the first support surface (314).
  • the first support surface (314) and the second support surface (324) can include a curved surface corresponding to a curved surface included in the hinge housing (365).
  • the first support surface (314) and the second support surface (324) cover the hinge housing (365), so that the hinge housing (365) is not exposed or is minimally exposed to the rear surface of the electronic device (301).
  • the first support surface (314) and the second support surface (324) rotate along the curve included in the hinge housing (365), so that the hinge housing (365) is maximally exposed to the rear surface of the electronic device (301).
  • FIG. 4a a spatial coordinate system is illustrated, which is defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the X-axis may represent a width direction of the electronic device, the pair of housings, and the sweeper
  • the Y-axis may represent a length direction of the electronic device, the pair of housings, and the sweeper
  • the Z-axis may represent a height (or thickness) direction of the electronic device, the pair of housings, and the sweeper.
  • the structures applied to the second housing illustrated in FIG. 4a and the first housing illustrated in FIG. 4b may be equally applied to the first housing and the second housing, respectively.
  • FIG. 4A is a drawing showing a structure in which a second housing, a hinge housing, a hinge assembly, and a second sweeper member are assembled in a folded state of an electronic device according to one embodiment
  • FIG. 4B is an exploded perspective view for explaining an arrangement relationship between a first fixing portion and a second fixing portion formed in a first housing according to one embodiment, and a first sweeper member
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4A
  • FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 4A
  • FIG. 4E is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 4A
  • FIG. 4F is a drawing showing an enlarged area D of FIG. 4E.
  • an electronic device e.g., an electronic device (301) of FIG. 3A
  • a display e.g., a display (360) of FIG. 3A
  • a first region e.g., a first region (360a) of FIG. 3A
  • a second region e.g., a second region (360b) of FIG.
  • a pair of housings (410, 420) including a first housing (410) supporting the first region and a second housing (420) supporting the second region, a hinge housing (465), a hinge assembly (430) at least partially accommodated in the hinge housing (465) and foldably connecting the pair of housings (410, 420) to each other, and a sweeper (451, 452) for filling a gap formed between the hinge housing (465) and the pair of housings (410, 420). 452) (e.g., sweeper (350) of FIG. 3a).
  • a display according to one embodiment may be folded based on a folding axis parallel to the Y-axis (e.g., folding axis (A) of FIG. 3B).
  • a display according to one embodiment may be defined into a first region and a second region based on the folding axis.
  • a pair of housings (410, 420) may form an exterior of an electronic device.
  • a pair of housings (410, 420) may include a first housing (410) supporting a first area of a display and a second housing (420) supporting a second area of the display.
  • a pair of housings (410, 420) according to one embodiment may be foldably connected about a folding axis.
  • a hinge housing (465) may be disposed between the first housing (410) and the second housing (420) along the folding axis.
  • a hinge assembly (430) described below may be accommodated in the hinge housing (465) according to one embodiment.
  • the hinge housing (465) may provide a space for accommodating at least a portion of the hinge assembly (430).
  • the hinge housing (465) may protect the hinge assembly (430) from external impact.
  • the hinge assembly (430) is disposed between the first housing (410) and the second housing (420) and can foldably connect the first housing (410) and the second housing (420).
  • the hinge assembly (430) can perform a folding operation so that the first housing (410) and the second housing (420) can be positioned between a folded state in which the first region and the second region of the display face each other (e.g., the state of FIG. 4a) and an unfolded state in which the first region and the second region do not face each other (e.g., the state of FIG. 4b).
  • a folding axis e.g., an axis parallel to the Y-axis of FIG.
  • the first housing (410) and the second housing (420) can be folded about the folding axis, and the electronic device can be placed in the folded state.
  • the hinge assembly (430) unfolds around the folding axis
  • the first housing (410) and the second housing (420) unfold around the folding axis
  • the electronic device can be placed in an unfolded state.
  • the sweeper (451, 452) can fill a gap formed between a pair of housings (410, 420) and a hinge housing (465), and prevent or reduce foreign matter from entering between the pair of housings (410, 420) and the hinge housing (465).
  • the sweeper (451, 452) may include a base (452-12, 452-13) adhered to the housing (410, 420), a mohair (452-11, 452-21) mounted on the base and for filling a gap between the housing (410, 420) and the hinge housing (465), and an adhesive member (452-13, 452-23) (e.g., double-sided tape) for adhering the base (452-12, 452-13) to the housing (410, 420).
  • the sweeper (451, 452) may include a flexible material.
  • the sweeper (451, 452) may include at least one material of silicone, rubber, and polyurethane.
  • the sweepers (451, 452) may be positioned in the first housing (410) and the second housing (420) respectively so as to contact the hinge housing (465).
  • the sweepers (451, 452) may not contact the hinge assembly (430).
  • the sweepers (451, 452) may partially contact the hinge housing (465) to fill a gap between the hinge housing (465) and the pair of housings (410, 420), while maintaining a non-contact state with the hinge assembly (430).
  • the sweeper (451, 452) may include an overlapping portion (e.g., a first sweeper portion (451-1, 452-1)) that is positionally overlapped with the hinge assembly (430) but does not directly contact it, and a non-overlapping portion (e.g., a second sweeper portion (451-2, 452-2)) that is positionally non-overlapping with the hinge assembly (430) and does not directly contact it, based on the folded state of the electronic device in which the first housing (410) and the second housing (420) face each other.
  • overlapping portion e.g., a first sweeper portion (451-1, 452-1
  • a non-overlapping portion e.g., a second sweeper portion (451-2, 452-2)
  • the surface height of the sweepers (451, 452) may differ for each portion depending on whether or not they overlap with the hinge assembly (430) with respect to the direction perpendicular to the folding axis (A) (e.g., the Z-axis direction of FIG. 4b).
  • the surface height (h1) of the first sweeper portion (451-1, 452-1) that overlaps with the hinge assembly (430) may be lower than the surface height (h2) of the second sweeper portion (451-2, 452-2) that does not overlap with the hinge assembly (430).
  • the surface height (h1, h2) of the sweeper (451, 452) is formed low at the portion overlapping the hinge assembly (430), so that the sweeper (451, 452) can fill the gap between the housing (410, 420) and the hinge housing (465) without contacting the hinge assembly (430) and thus interfering with the operation of the hinge assembly (430).
  • a sweeper (451, 452) may be disposed on one side of each of a pair of housings (410, 420), for example, on one side of a pair of housings (410, 420) adjacent to a hinge housing (465).
  • a sweeper (451, 452) according to one embodiment may be disposed in the first housing (410) and the second housing (420), respectively, along a longitudinal direction of the housings (410, 420) parallel to the folding axis (e.g., the Y-axis direction in FIG. 4B).
  • a sweeper (451, 452) may include a first sweeper member (451) disposed in the first housing (410) and a second sweeper member (452) disposed in the second housing (420).
  • first sweeper member (451) and the second sweeper member (452) are collectively referred to as sweepers.
  • the first sweeper member (451) and the second sweeper member (452) can be understood to have a shape symmetrical about the folding axis.
  • the first sweeper member (451) and the second sweeper member (452) do not necessarily have a symmetrical shape, and may have different structures or include different materials.
  • the sweeper (451, 452) may include a first sweeper portion (451-1, 452-1) positioned at an overlapping portion of the housing (410, 420) and the hinge assembly (430), and a second sweeper portion (451-2, 452-2) positioned at a non-overlapping portion of the housing (410, 420) and the hinge assembly (430).
  • the first sweeper portion (451-1, 452-1) and the second sweeper portion (451-2, 452-2) may be formed integrally or separately.
  • the thickness in the height direction e.g., the thickness in the +Z-axis direction of FIG. 4c
  • the first sweeper portion (451-1, 452-1) and the second sweeper portion (451-2, 452-2) may be the same or different.
  • the first sweeper part (451-1, 452-1) and the second sweeper part (451-2, 452-2) may be separate members or may be formed as one integral member.
  • the materials of the first sweeper part (451-1, 452-1) and the second sweeper part (451-2, 452-2) may be different.
  • the first sweeper part (451-1, 452-1) may include a material having a lower density than the second sweeper part (451-2, 452-2).
  • the portion may include a material having a lower density than a portion that does not overlap the hinge assembly (430).
  • the degree of contact is relatively low, and damage due to the contact can be prevented or reduced.
  • a fixing portion (440) may be formed in each of the first housing (410) and the second housing (420).
  • the fixing portion (440) may be formed on one side of each of the first housing (410) and the second housing (420) adjacent to the hinge housing (465).
  • the fixing portion (440) may be formed on one side of the first housing (410) facing the hinge housing (465) (e.g., one side of the first housing (410) facing the -X-axis direction of FIG. 4c).
  • the fixing portion (440) according to one embodiment may be formed along the longitudinal direction of a pair of housings (410, 420) parallel to the folding axis (e.g., the Y-axis direction of FIG. 4b).
  • the mounting portion (440) may include a space for accommodating a sweeper (451, 452) for sealing a gap between the hinge housing (465) and the pair of housings (410, 420).
  • the mounting portion (440) may have a sweeper (451, 452) disposed thereon.
  • the surface height of the sweeper (451, 452) may be formed lower in a portion that overlaps the hinge assembly (430) than in a portion that does not overlap the hinge assembly (430) based on the height direction of the sweeper (451, 452).
  • the mounting portion (440) may include a first mounting portion (441) formed at a portion where the housing (410, 420) and the hinge assembly (430) overlap, and a second mounting portion (442) formed at a portion where the housing (410, 420) and the hinge assembly (430) do not overlap.
  • a sweeper (451, 452) may be placed in each of the first settling portion (441) and the second settling portion (442).
  • a first sweeper portion (451-1, 452-1) may be placed in the first settling portion (441), and a second sweeper portion (451-2, 452-2) may be placed in the second settling portion (442).
  • the first sweeper portion (451-1, 452-1) and the second sweeper portion (451-2, 452-2) are formed separately, and the thickness in the height direction (e.g., the length in the Z-axis direction of FIG. 4B) of the first sweeper portion (451-1, 452-1) and the second sweeper portion (451-2, 452-2) may be the same.
  • the first sweeper portion (451-1, 452-1) and the second sweeper portion (451-2, 452-2) may have various shapes.
  • the first settling portion (441) and the second settling portion (442) may have the same or different surface heights based on a direction perpendicular to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 3b) (e.g., the Z-axis direction of FIG. 4b).
  • the surface heights of the first settling portion (441) and the surface heights of the second settling portion (442) according to one embodiment are different, the surface of the first settling portion (441) and the surface of the second settling portion (442) may be formed to be stepped based on a direction perpendicular to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG.
  • the surface height of the first mounting portion (441) where the hinge assembly (430) and the housing (410, 420) overlap may be lower than the surface height of the second mounting portion (442) where the hinge assembly (430) and the housing (410, 420) do not overlap (e.g., the +Z-axis direction height of the second mounting portion (442) of FIGS. 4e and 4f).
  • the surface height of the first sweeper portion (451-1, 452-1) may be lower than the surface height of the second sweeper portion (451-2, 452-2).
  • the surface height (h1) of the portion overlapping with the hinge assembly (430) is formed lower than the surface height (h2) of the portion not overlapping with the hinge assembly (430), so that contact between the hinge assembly (430) and the sweeper can be prevented or reduced.
  • FIG. 5a a modified example of the embodiment mentioned above will be described with respect to the structure of the mounting portion and the sweeper.
  • descriptions that overlap with the descriptions mentioned above will be omitted.
  • terms that are identical to the terms mentioned above can be understood to mean the same configuration.
  • the structures applied to the second housing illustrated in FIG. 5a and the first housing illustrated in FIG. 5b can be equally applied to the first housing and the second housing, respectively.
  • FIG. 5A is a drawing showing a structure in which a second housing, a hinge housing, a hinge assembly, and a second sweeper member are assembled in a folded state of an electronic device according to one embodiment
  • FIG. 5B is an exploded perspective view for explaining the arrangement relationship of a first fixing portion and a second fixing portion formed in a first housing according to one embodiment, and a first sweeper member
  • FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 5A
  • FIG. 5D is a drawing showing an enlarged area H of FIG. 5C.
  • an electronic device may include a pair of housings (510, 520) (e.g., a pair of housings (410, 420) of FIG. 4A ), a hinge assembly (530) (e.g., the hinge assembly (430) of FIG. 4A ), a hinge housing (565) (e.g., the hinge housing (465) of FIG. 4A ), and a sweeper (551, 552) (e.g., the sweeper (451, 452) of FIG. 4A ) for sealing a gap formed between the hinge housing (565) and the housings (510, 520).
  • a pair of housings 510, 520
  • a hinge assembly e.g., the hinge assembly (430) of FIG. 4A
  • a hinge housing e.g., the hinge housing (465) of FIG. 4A
  • a sweeper (551, 552) e.g., the sweeper (451, 452) of FIG. 4A
  • a sweeper (551, 552) may include a first sweeper portion (551-1, 552-1) positioned at an overlapping portion of a housing (510, 520) and a hinge assembly (530), a second sweeper portion (551-2, 552-2) positioned at a non-overlapping portion of the housing (510, 520) and the hinge assembly (530), and a third sweeper portion (551-3, 552-3) connecting the first sweeper portion (551-1, 552-1) and the second sweeper portion (551-2, 552-2).
  • the first sweeper portion (551-1, 552-1), the second sweeper portion (551-2, 552-2), and the third sweeper portion (551-3, 552-3) may be formed integrally or separately.
  • the thicknesses in the height direction (e.g., the thicknesses in the +Z-axis direction of FIG. 5b) of the first sweeper portion (551-1, 552-1), the second sweeper portion (551-2, 552-2), and the third sweeper portion (551-3, 552-3) may be the same or different.
  • the first sweeper part (551-1, 552-1), the second sweeper part (551-2, 552-2), and the third sweeper part (551-3, 552-3) are formed integrally and have the same thickness.
  • the first sweeper part (551-1, 552-1), the second sweeper part (551-2, 552-2), and the third sweeper part (551-3, 552-3) may be formed separately and have different thicknesses.
  • the third sweeper portion (551-3, 552-3) may have a slope corresponding to the difference between the surface height of the first sweeper portion (551-1, 552-1) and the surface height of the second sweeper portion (551-2, 552-2).
  • the third sweeper portion (551-3, 552-3) may not have a slope and may be formed along a direction parallel to the longitudinal direction of the first sweeper portion (551-1, 552-1) and the second sweeper portion (551-2, 552-2).
  • a housing (510, 520) may be formed with a mounting portion (540) on which a sweeper (551, 552) is disposed.
  • the mounting portion (540) may include a first mounting portion (541) formed at a portion overlapping with a hinge assembly (530) and a second mounting portion (542) formed at a portion not overlapping with the hinge assembly (530).
  • a surface height of the first mounting portion (541) may be lower than a surface height of the second mounting portion (542) with respect to a direction perpendicular to a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 3b) (e.g., the Z-axis direction of FIG. 5b).
  • the surfaces of the first mounting portion (541) and the second mounting portion (542) may be continuously connected without a step.
  • the anchoring portion (540) may include an inclined portion (543) connecting the first anchoring portion (541) and the second anchoring portion (542).
  • the inclined portion (543) may have a surface shape that gently connects the surface height of the first settling portion (541) and the surface of the second settling portion (542). For example, the surface height of the inclined portion (543) may gradually decrease from the second settling portion (542) toward the first settling portion (541) based on the height direction of the housing.
  • the inclined portion (543) may connect the first sweeper portion (551-1, 552-1) disposed at the first settling portion (541) and the second sweeper portion (551-2, 552-2) disposed at the second settling portion (542), and may include a third sweeper portion (551-3, 552-3) having an incline.
  • the inclined portion (543) may have a slope corresponding to the slope of the third sweeper portion (551-3, 552-3).
  • FIG. 6a embodiments of sweepers having various shapes will be described based on a second sweeper member arranged in a second housing.
  • the structure applied to the second sweeper member can be equally applied to the first sweeper member, and the first sweeper member can be arranged symmetrically with respect to the second sweeper member with respect to the folding axis.
  • descriptions that overlap with those mentioned above will be omitted.
  • terms that are identical to those mentioned above can be understood to mean the same configuration.
  • a spatial coordinate system is illustrated that is defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the X-axis may represent a width direction of the second sweeper member
  • the Y-axis may represent a length direction of the second sweeper member
  • the Z-axis may represent a height (or thickness) direction of the second sweeper member.
  • FIG. 6a is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment
  • FIG. 6b is a cross-sectional view taken along line F-F' of the second sweeper member according to FIG. 6a when arranged in the electronic device according to FIG. 5a
  • FIG. 6c is a cross-sectional view taken along line G-G' of the second sweeper member according to FIG. 6a when arranged in the electronic device according to FIG. 5a.
  • An electronic device may include a pair of housings (e.g., a pair of housings (510, 520) of FIG. 5A), a hinge assembly (630) (e.g., the hinge assembly (530) of FIG. 5A), a hinge housing (665) (e.g., the hinge housing (565) of FIG. 5A), and a sweeper (e.g., the sweeper (551, 552) of FIGS. 5A and 5B) for sealing a gap formed between the hinge housing (665) and the housing.
  • a sweeper may include a first sweeper member (e.g., a first sweeper member (551) of FIG.
  • first housing e.g., a first housing (510) of FIG. 5b
  • second sweeper member e.g., a second sweeper member (552) of FIG. 5a
  • second housing e.g., a second housing (520) of FIG. 5a
  • the mounting portion (641, 642) of the housing on which the second sweeper member (652) according to one embodiment is mounted may include a first mounting portion (641) (e.g., the first mounting portion (541) of FIG. 5B) and a second mounting portion (642) (e.g., the second mounting portion (542) of FIG. 5B), and the surface heights of the first mounting portion (641) and the second mounting portion (642) may be the same with respect to a direction (e.g., the Z-axis direction of FIG. 6B) perpendicular to a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 3B).
  • a direction e.g., the Z-axis direction of FIG. 6B
  • a folding axis e.g., the folding axis (A) of FIG. 3B
  • this is merely for convenience of explanation, and the surface heights of the first mounting portion (641) and the second mounting portion (642) may be different.
  • a second sweeper member (652) may include a first sweeper portion (652-1) disposed at a portion where the second housing (620) and the hinge assembly (630) overlap, and a second sweeper portion (652-2) disposed at a portion where the second housing (620) and the hinge assembly (630) do not overlap.
  • the first sweeper portion (652-1) and the second sweeper portion (652-2) may be formed integrally or separately.
  • the thicknesses of the first sweeper portion (652-1) and the second sweeper portion (652-2) according to one embodiment in the height direction (e.g., the thickness in the +Z-axis direction of FIG. 6A) may be the same or different.
  • the thickness in the height direction (e.g., the length in the +Z-axis direction of FIG. 6b) of the first sweeper portion (652-1) disposed on the first settling portion (641) may be smaller than the thickness in the height direction (e.g., the length in the +Z-axis direction of FIG. 6c) of the second sweeper portion (652-2) disposed on the second settling portion (642).
  • the surface height of the second sweeper member (652) may be formed lower in a portion that overlaps the hinge assembly (630) than in a portion that does not overlap the hinge assembly (630), so that contact between the second sweeper member (652) and the hinge assembly (630) may be prevented.
  • FIG. 7A is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment
  • FIG. 7B is a drawing illustrating a cross-section taken along line F-F' in an unfolded state, with the second sweeper member according to FIG. 7A arranged in an electronic device according to FIG. 5A
  • FIG. 7C is a drawing illustrating a cross-section taken along line F-F' in a folded state, with the second sweeper member according to FIG. 7A arranged in an electronic device according to FIG. 5A.
  • a mounting portion (e.g., mounting portion (440) of FIG. 4B) of a second housing (720) (e.g., the second housing (520) of FIG. 5A) on which a second sweeper member (752) according to one embodiment is mounted may include a first mounting portion (741) (e.g., the first mounting portion (541) of FIG. 5B) and a second mounting portion (e.g., the second mounting portion (542) of FIG. 5B), and surface heights of the first mounting portion and the second mounting portion may be the same based on a direction (e.g., the Z-axis direction of FIG.
  • a direction e.g., the Z-axis direction of FIG.
  • a second sweeper member (752) may include a first sweeper member (752-1) disposed in the first settling portion (741) and a second sweeper member (752-2) disposed in the second settling portion.
  • the first sweeper portion (752-1) of the second sweeper member (752) may include an inner portion (752-1a) and an outer portion (752-1b) based on a cross-section (e.g., an XZ plane of FIG. 7a) perpendicular to the longitudinal direction (e.g., the Y-axis direction of FIG. 7a) of the second sweeper member (752).
  • a cross-section e.g., an XZ plane of FIG. 7a
  • the inner portion (752-1a) of the second sweeper member (752) may be positioned closer to the hinge housing (765) (e.g., the hinge housing (565) of FIG.
  • the inner portion (752-1a) may be arranged adjacent to the folding axis with respect to the width direction of the second sweeper member (752) (e.g., the X-axis direction of FIG. 7a).
  • the outer portion (752-1b) may be connected to the inner portion (752-1a) in the width direction of the second sweeper member (752).
  • a recess (752-1c) may be formed in an outer portion (752-1b) of the second sweeper member (752).
  • the recess (752-1c) may be formed in a surface facing the display (e.g., an XY plane of FIG. 6b based on an unfolded state, a YZ plane of FIG. 6b based on a folded state).
  • a thickness in a height direction e.g., a length in the +Z-axis direction of FIG.
  • the thickness in the height direction of the inner portion (752-1a) of the first sweeper portion (752-1) may be substantially the same as the thickness in the height direction of the second sweeper portion (752-2).
  • a recess (752-1c) is formed in the outer portion (752-1b) of the second sweeper member (752), so that during a process in which a folding operation is performed by the hinge assembly (730), the second sweeper member (752) may not come into contact with the hinge assembly (730).
  • the recess (752-1c) formed in the outer portion (752-1b) is illustrated as having a hexahedral shape, but this is only an example, and the recess (752-1c) may be formed in any of various shapes such that the inner portion (752-1a) of the sweeper member may not come into contact with the hinge assembly (730).
  • FIG. 8A is a perspective view of a second sweeper member according to one embodiment
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line F-F' of the second sweeper member according to FIG. 8A when arranged in the electronic device according to FIG. 5A
  • FIG. 8C is a cross-sectional view taken along line G-G' of the second sweeper member according to FIG. 8A when arranged in the electronic device according to FIG. 5A.
  • a mounting portion (e.g., mounting portion (440) of FIG. 4B) of a second housing (820) (e.g., the second housing (520) of FIG. 5A) on which a second sweeper member (852) according to one embodiment is mounted may include a first mounting portion (841) (e.g., the first mounting portion (541) of FIG. 5B) and a second mounting portion (842) (e.g., the second mounting portion (542) of FIG. 5B), and surface heights (e.g., heights in the Z-axis direction of FIG. 8B and FIG.
  • a second sweeper member (852) may include a first sweeper member (852-1) disposed in the first settling portion (841) and a second sweeper member (852-2) disposed in the second settling portion (842).
  • the width (e.g., the length in the +X-axis direction of FIG. 8b) of the first sweeper portion (852-1) of the second sweeper member (852) may be smaller than the width (e.g., the length in the +X-axis direction of FIG. 8c) of the second sweeper portion (852) in the width direction (e.g., the length in the +Z-axis direction of FIG. 8b) of the second sweeper member (852).
  • the thickness (e.g., the length in the +Z-axis direction of FIG. 8b) of the first sweeper portion (852-1) in the height direction may be substantially the same as the thickness (e.g., the length in the +Z-axis direction of FIG.
  • the width of the first sweeper portion (852-1) overlapping the hinge assembly (830) is formed small, so that the second sweeper member (852) may not come into contact with the hinge assembly (830) during the process of performing the folding operation by the hinge assembly (830).
  • An electronic device (101; 201; 301) comprises: a display (260; 360) including a first region (260a; 360a) and a second region (260b; 360b); a pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520) including a first housing (210; 310; 410; 510) supporting the first region (260a; 360a) and a second housing (220; 320; 420; 520; 620; 720; 820) supporting the second region (260b; 360b); A hinge assembly (330;430;530;630;730;830) that foldably connects the first housing (210;310;410;510) and the second housing (220;320;420;520;620;720;820) about a folding axis (A); a hinge housing (265;365;465;565;665;765;865) in which at least a portion of the hinge assembly (330;430;530;630;730;8
  • the above sweeper (350;451;452;551;552;652;752;852) does not contact the hinge assembly (330;430;530;630;730;830), and when viewed in a direction perpendicular to the folding axis (A) based on the folded state, at least a portion thereof overlaps the hinge assembly (330;430;530;630;730;830), and a surface height (h1) of a portion overlapping the hinge assembly (330;430;530;630;730;830) is lower than a surface height (h2) of a portion non-overlapping the hinge assembly (330;430;530;630;730;830).
  • each of the first housing (210, 310, 410, 510) and the second housing (220, 320, 420, 520, 620, 720, 820) includes a mounting portion (440, 540) formed along the longitudinal direction of the pair of housings (210, 220, 310, 320, 410, 420, 510, 520) parallel to the folding axis (A) so that the sweeper (350) is mounted, and each of the mounting portions (440, 540) includes a first mounting portion (441, 541, 641, 741, 841) overlapping the hinge assembly (330, 430, 530, 630, 730, 830), and the hinge It may include a second settling portion (442, 542, 642, 842) that does not overlap with the assembly (330, 430, 530, 630, 730, 830).
  • the first mounting portion (441, 541) may have a lower surface height than the second mounting portion (442, 542).
  • the sweeper (350, 451, 452, 551, 552, 652, 752, 852) may include a first sweeper portion (451-1, 452-1, 551-1, 552-1) disposed on the first mounting portion (441, 541), and a second sweeper portion (451-2, 452-2, 551-2, 552-2) disposed on the second mounting portion (442, 542) and having a thickness in the height direction substantially the same as that of the first sweeper portion (451-1, 452-1, 551-1, 552-1).
  • the mounting portion (540) may further include an inclined portion (543) that connects the first mounting portion (541) and the second mounting portion (542), and whose surface height gradually decreases from the second mounting portion (542) toward the first mounting portion (541) based on the height direction.
  • the sweeper (551, 552) may include a first sweeper portion (551-1, 552-1) formed integrally along the longitudinal direction of the mounting portion (540) and arranged on the first mounting portion (541), and a second sweeper portion (551-2, 552-2) arranged on the second mounting portion (542) and having a thickness in the height direction substantially the same as that of the first sweeper portion (551-1, 552-1).
  • the sweeper (551, 552) may further include a third sweeper portion (551-3, 552-3) disposed on the inclined portion (543) and connecting the first sweeper portion (551-1, 552-1) and the second sweeper portion (551-2, 552-2).
  • the first settling portion (641, 741) and the second settling portion (642) may have the same surface height based on the height direction.
  • the outer portion (752-1b) may include a material having a lower density than the inner portion (752-1a).
  • the sweeper (852) includes a first sweeper portion (852-1) disposed on the first mounting portion (841), and a second sweeper portion (852-2) disposed on the second mounting portion (842) and having a thickness substantially the same as that of the first sweeper portion (852-1) in the height direction, and a width of the first sweeper portion (852-1) may be smaller than a width of the second sweeper portion (852-2) based on a width direction of the sweeper (852) perpendicular to the height direction of the sweeper (852).
  • the hinge assembly (330, 430, 530, 630, 730, 830) includes a hinge (333) arranged in the hinge housing (265, 365, 465, 565, 665, 765, 865) along the folding axis (A), and a hinge bracket (331, 332) connecting the hinge (333) and the pair of housings (210, 220, 310, 320, 410, 420, 510, 520), and when looking at the display (260, 360), the hinge bracket (331, 332) is positioned at the first mounting portion (441, 541, 641, 741, 841). Can be overlapped with Sweeper (350,451,452,551,552,652,752,852).
  • the hinge assemblies (330, 430, 530, 630, 730, 830) are provided in plurality, and the plurality of hinge assemblies (330, 430, 530, 630, 730, 830) can be arranged in the hinge housing (265, 365, 465, 565, 665, 765, 865) so as to be spaced apart from each other along the folding axis (A).
  • An electronic device (101; 201; 301) comprises: a display (260; 360) including a first region (260a; 360a) and a second region (260b; 360b); a pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520) including a first housing (210; 310; 410; 510) supporting the first region (260a; 360a) and a second housing (220; 320; 420; 520; 620; 720; 820) supporting the second region (260b; 360b); A hinge assembly (330;430;530;630;730;830) that foldably connects the first housing (210;310;410;510) and the second housing (220;320;420;520;620;720;820) about a folding axis (A); a hinge housing (265;365;465;565;665;765;865) in which at least a portion of the hinge assembly (330;430;530;630;730;8
  • Each of the first housing (210; 310; 410; 510) and the second housing (220; 320; 420; 520; 620; 720; 820) includes a mounting portion (440; 540) formed along the longitudinal direction of the pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520) parallel to the folding axis (A) so that the sweeper is mounted.
  • the above sweeper (350;451;452;551;552;652;752;852) does not contact the hinge assembly (330;430;530;630;730;830), and when the display (260;360) is viewed from the pair of housings (210,220;310,320;410,420;510,520), based on the folded state, overlaps at least a part of the hinge assembly (330;430;530;630;730;830), and the surface height (h1) of the portion overlapping the hinge assembly (330;430;530;630;730;830) is greater than the hinge is lower than the surface height (h2) of the non-overlapping portion with the assembly (330;430;530;630;730;830).
  • each of the mounting portions (440, 540) includes a first mounting portion (441, 541) that overlaps the hinge assembly (330, 430, 530, 630, 730, 830) and a second mounting portion (442, 542) that does not overlap the hinge assembly (330, 430, 530, 630, 730, 830), and based on the height direction, the first mounting portion (441, 541) may have a lower surface height than the second mounting portion (442, 542).
  • the mounting portion (540) may further include an inclined portion (543) that connects the first mounting portion (541) and the second mounting portion (542), and whose surface height gradually decreases from the second mounting portion (542) toward the first mounting portion (541) based on the height direction.
  • An electronic device (101; 201; 301) comprises: a display (260; 360) including a first region (260a; 360a) and a second region (260b; 360b); a pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520) including a first housing (210; 310; 410; 510) supporting the first region (260a; 360a) and a second housing (220; 320; 420; 520; 620; 720; 820) supporting the second region (260b; 360b); A hinge assembly (330;430;530;630;730;830) that foldably connects the first housing (210;310;410;510) and the second housing (220;320;420;520;620;720;820) about a folding axis (A); a hinge housing (265;365;465;565;665;765;865) in which at least a portion of the hinge assembly (330;430;530;630;730;8
  • the above hinge assembly (330; 430; 530; 630; 730; 830) includes a hinge (333) that is foldably connected about the folding axis (A) to the hinge housing (265; 365; 465; 565; 665; 765; 865); and a hinge bracket (331; 332) that extends from the hinge to the pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520) and connects the hinge (333) and the pair of housings (210, 220; 310, 320; 410, 420; 510, 520).
  • the above sweeper may include a first sweeper portion (451-1;452-1;551-1;552-1;652-1;752-1) overlapping the hinge assembly (330;430;530;630;730;830); and a second sweeper portion (451-2;452-2;551-2;552-2;652-2;752-2) non-overlapping the hinge assembly (330;430;530;630;730;830).
  • At least a portion of the first sweeper portion (451-1; 452-1; 551-1; 552-1; 652-1; 752-1) has a thickness smaller in the height direction toward the display (260; 360) than the second sweeper portion (451-2; 452-2; 551-2; 552-2; 652-2; 752-2).
  • the overlapping portion or the non-overlapping portion of the sweeper does not come into contact with the hinge assembly, interference with the operation of the hinge assembly is prevented, foreign substances are prevented from entering the gap between the pair of housings and the hinge housing in the folded state, and the hinge assembly and the sweeper do not require more space to be arranged so that they are spaced apart from each other, contributing to efficient space utilization.
  • Other advantages will be apparent to those skilled in the art.
  • the first sweeper portion (451-1, 452-1, 551-1, 552-1, 652-1, 752-1) may include a material having a different density than the second sweeper portion (451-2, 452-2, 551-2, 552-2, 652-2, 752-2).

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역을 지지하는 제1 하우징 및 상기 제2 영역을 지지하는 제2 하우징을 포함하는 한 쌍의 하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징과 접촉하도록, 상기 폴딩 축과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 스위퍼를 포함할 수 있다. 상기 스위퍼는, 상기 힌지 어셈블리와 비 접촉할 수 있다.

Description

힌지를 포함하는 전자 장치
아래의 설명은 힌지를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
소형화 및 고기능화 전자 장치를 제공하기 위해, 다양한 디자인과 기능을 갖는 전자 장치에 대한 지속적인 요구가 있다. 예를 들어, 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위해, 획일적인 장 방향 형상에서 벗어나 크기가 변경될 수 있고 다양한 형태를 가지도록 폴딩 될 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치가 있다. 폴더블 전자 장치에는 형태 변경을 위한 폴딩 동작을 구현하는 힌지가 사용된다.
단, 상술한 내용은 출원인이 본 문서에 기재된 내용에 대한 선행 기술로 인정한 것으로 해석되어서는 안 되고, 본 문서에 기재된 발명에 관련된 기술(related art)로만 해석되어야 한다.
본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의된다. 상기 청구범위의 범위를 벗어나는 추가 실시 예들은 단지 설명 및 비교 목적으로만 사용된다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역을 지지하는 제1 하우징 및 상기 제2 영역을 지지하는 제2 하우징을 포함하는 한 쌍의 하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징과 접촉하도록, 상기 폴딩 축과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 스위퍼를 포함할 수 있다. 상기 스위퍼는, 상기 힌지 어셈블리와 비 접촉하고, 상기 접힘 상태를 기준으로, 상기 폴딩 축과 수직하는 방향으로 바라볼 때, 상기 힌지 어셈블리와 적어도 일부가 중첩(overlap)되고, 상기 힌지 어셈블리와 중첩되는 부분의 표면 높이가 상기 힌지 어셈블리와 비 중첩(non-overlap)되는 부분의 표면 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역을 지지하는 제1 하우징 및 상기 제2 영역을 지지하는 제2 하우징을 포함하는 한 쌍의 하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징과 접촉하도록, 상기 폴딩 축과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 스위퍼를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 및 제2 하우징 각각은, 상기 스위퍼가 안착되도록 상기 폴딩 축과 나란한 상기 한 쌍의 하우징의 길이 방향을 따라 형성되는 안착부를 각각 포함할 수 있다. 상기 스위퍼는, 상기 힌지 어셈블리와 비 접촉하고, 상기 접힘 상태를 기준으로, 상기 한 쌍의 하우징으로부터 상기 디스플레이를 바라볼 때, 상기 힌지 어셈블리와 적어도 일부가 중첩되고, 상기 힌지 어셈블리와 중첩되는 부위의 표면 높이가 상기 힌지 어셈블리와 비 중첩되는 부위의 표면 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 영역을 지지하는 제1 하우징 및 상기 제2 영역을 지지하는 제2 하우징을 포함하는 한 쌍의 하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징과 접촉하도록, 상기 폴딩 축과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 각각 배치되는 스위퍼를 포함할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리는, 상기 힌지 하우징에 대하여 상기 폴딩 축을 중심으로 폴딩 가능하게 연결되는 힌지, 및 상기 힌지로부터 상기 한 쌍의 하우징으로 연장되고, 상기 힌지 및 상기 한 쌍의 하우징을 연결하는 힌지 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 스위퍼는, 상기 힌지 어셈블리와 중첩되는 제1 스위퍼 부분, 및 상기 힌지 어셈블리와 비 중첩되는 제2 스위퍼 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 스위퍼 부분의 적어도 일부는 상기 제2 스위퍼 부분보다 상기 디스플레이를 향하는 높이 방향으로의 두께가 작을 수 있다.
본 개시의 특정 실시 예들의 상기 및 다른 측면들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 함께 취해지는 아래의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 따른 전자 장치의 하우징, 힌지 어셈블리 및 스위퍼를 설명하기 위한 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서, 제2 하우징, 힌지 하우징, 힌지 어셈블리 및 제2 스위퍼 부재가 조립된 구조를 도시하는 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징에 형성된 제1 안착 부분 및 제2 안착 부분과 제1 스위퍼 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4c는 도 4a의 A-A'에 따른 단면도이다.
도 4d는 도 4a의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 4e는 도 4a의 C-C'에 따른 단면도이다.
도 4f는 도 4e의 D 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서, 제2 하우징, 힌지 하우징, 힌지 어셈블리 및 제2 스위퍼 부재가 조립된 구조를 도시하는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징에 형성된 제1 안착 부분 및 제2 안착 부분과 제1 스위퍼 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5c는 도 5a의 E-E'에 따른 단면도이다.
도 5d는 도 5c의 H 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
도 6c는 도 6a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, G-G'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 펼침 상태를 기준으로 도시한 도면이다.
도 7c는 도 7a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 접힘 상태를 기준으로 도시한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
도 8c는 도 8a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, G-G'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1네트워크(198) 또는 제2네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220), 한 쌍의 하우징(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(265) 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(260)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)에서 디스플레이(260)가 배치되는 면(또는 디스플레이(260)가 외부에서 시각적으로 보여지는 면)은 전자 장치(201)의 전면으로 정의하고, 전면에 반대되는 면은 전자 장치(201)의 후면으로 정의될 수 있다. 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(201)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240-1) 및 제2 후면 커버(240-2)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 도 2a와 같은 펼침 상태인지, 도 2b와 같은 접힘 상태인지 또는 펼침 상태와 접힘 상태 사이의 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 거리 또는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도가 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))에 연결될 수 있다. 제1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212) 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제3 측면(213c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 펼침 상태에서 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))에 연결될 수 있다. 제2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222) 및 제3 면(221)과 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제1 면(211) 및 제3 면(221)은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제2 하우징(220)의 제5 측면(223b) 및/또는 제6 측면(223c)에 배치되는 적어도 하나의 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(260)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(260)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(260)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240-1)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제1 후면 커버(240-1)의 가장자리들의 적어도 일부는 제1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2 후면 커버(240-2)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제2 후면 커버(240-2)의 가장자리들의 적어도 일부는 제2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240-1) 및 제2 후면 커버(240-2)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240-1) 및 제2 후면 커버(240-2)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제1 후면 커버(240-1)는 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220) 및 제2 후면 커버(240-2)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240-1) 및 제2 후면 커버(240-2)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240-1)의 제1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(260)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(260)가 배치되는 영역 및 디스플레이(260)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제1 후면 커버(240-1), 제1 후면 커버(240-1)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(240-2) 및 제2 후면 커버(240-2)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 적어도 일부 영역의 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)는 폴딩 영역(260c), 폴딩 영역(260c)을 기준으로 제1 측(예: 도 2a의 폴딩 영역(260c)의 우측)의 제1 영역(260a) 및 폴딩 영역(260c)을 기준으로 제2 측(예: 도 2a의 폴딩 영역(260c)의 좌측)의 제2 영역(260b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(260)의 제1 영역(260a)은 제1 하우징(210)에 의해 지지되고, 디스플레이(260)의 제2 영역(260b)은 제2 하우징(220)에 의해 지지될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 디스플레이(260)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(260)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(260)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(260c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(260)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(260)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(260)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))를 통해 디스플레이(260)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)은 폴딩 영역(260c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b) 중 적어도 하나에는 센서가 노출되기 위해 적어도 일부가 컷(cut)된 노치(notch)가 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비 대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이(260)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(260)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 하우징(265)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지(예: 도 3a 및 도 3b의 힌지(333))를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 하우징(265)은 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(265)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(265)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(265)의 적어도 일부가 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 하우징(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 접힘 상태에 있는 경우의 힌지 하우징(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(265)은 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 펼침 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 제1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(260)의 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(260)의 폴딩 영역(260c)은 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태에 있는 경우, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 제2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제2 면(212) 및 제4 면(222)이 서로 대면하도록 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(260)의 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(260)의 폴딩 영역(260c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(260)의 제1 영역(260a) 및 제2 영역(260b)이 서로 형성하는 각도(예: 제3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 펼침 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(260)의 폴딩 영역(260c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(260c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 접힘 상태일 때의 폴딩 영역(260c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
한편, 본 개시에서 설명하는 전자 장치의 다양한 실시 예들은 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 3b는 도 3a에 따른 전자 장치의 하우징, 힌지 어셈블리 및 스위퍼를 설명하기 위한 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는 디스플레이(360)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 힌지 어셈블리(330), 스위퍼(350), 기판(370), 제1 하우징(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(320)(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 하우징(220)), 제1 후면 커버(340-1)(예: 도 2a 및 도 2b의 제1 후면 커버(240-1)) 및 제2 후면 커버(340-2)(예: 도 2a 및 도 2b의 제2 후면 커버(240-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(360)는 디스플레이 패널(361)(예: 플렉서블 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널(361)의 후면에 배치되는 적어도 하나 이상의 층 또는 플레이트(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(361)은 가요성을 가지는 디스플레이 기판, 디스플레이 기판에 결합되어 다소의 화소(pixel)를 형성하는 복수의 디스플레이 소자들, 디스플레이 기판과 결합되고 다른 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인, 및 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지 또는 저감시키는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(361)에는 터치 패널이 구비되거나 일체로 형성될 수 있다.
디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리 이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널(361)의 화소를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지 또는 저감시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널(361)에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널(361)의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널(361) 및 터치 패널 사이에 적층될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(360)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(360)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널(361)로 입사된 광이 반사되는 것을 방지 또는 저감시킬 수 있다.
윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 복수의 플라스틱 필름을 포함하는 다층 레이어로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(362)는 디스플레이 패널(361)의 후면을 지지함으로써, 디스플레이 패널(361)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(362)는 디스플레이(360)의 제1 영역(360a) 및 제2 영역(360b)의 배면을 각각 지지하도록 분할될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(362)의 각 영역은 폴딩 축(A)을 따라 서로 접촉하지 않도록 디스플레이(360)의 제1 영역(360a) 및 제2 영역(360b) 배면에 나누어 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플레이트(362)는 폴딩 축(A)을 따라 수행되는 디스플레이(360)의 폴딩 동작에 간섭하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(362)는 도전성 재질, 예를 들어, 구리(copper) 또는 구리를 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(362)는 디스플레이(360)의 내충격성을 향상시키는 동시에, 전자 장치(301)의 내부 부품(예: AP(application processor)에서 발생한 열을 디스플레이 패널(361)로 전달하는 열전달 경로의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 힌지 어셈블리(330)는 제1 힌지 브라켓(331) 및 제2 힌지 브라켓(332)을 포함하는 힌지 브라켓(331, 332) 및 제1 힌지 브라켓(331) 및 제2 힌지 브라켓(332) 사이에 배치되는 힌지(333), 힌지(333)를 외부에서 볼 때 힌지(333)를 커버하는 힌지 하우징(365)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)는 플레이트(362) 및 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 힌지 브라켓(331)은 디스플레이 패널(361)의 제1 영역(360a) 및 제1 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제2 힌지 브라켓(332)은, 디스플레이 패널(361)의 제2 영역(360b) 및 제2 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 힌지(333)는 폴딩 축(A)을 따라 힌지 하우징(365)에 배치되고, 폴딩 축(A)을 중심으로 폴딩 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 브라켓(331, 332)은 힌지(333)와 한 쌍의 하우징(310, 320)을 각각 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(331, 332)은 힌지(333)에 의한 폴딩 동작이 수행됨에 따라, 한 쌍의 하우징(310, 320)이 폴딩 축(A)을 중심으로 폴딩될 수 있도록, 제1 하우징(310)과 힌지(333)를 연결하고, 제2 하우징(320)과 힌지(333)를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따른 힌지 어셈블리(330)의 개수는 복수개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 어셈블리(330)는 제1 힌지 어셈블리(330a), 제2 힌지 어셈블리(330b) 및 제3 힌지 어셈블리(330c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 힌지 어셈블리 중 적어도 어느 하나(예: 제1 힌지 어셈블리(330a))는 힌지(333a), 제1 힌지 브라켓(331a) 및 제2 힌지 브라켓(332a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 힌지 어셈블리 각각(330a, 330b, 330c)은 폴딩 축을 따라 서로 이격되도록 힌지 하우징(365)에 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 어셈블리(330a)는 폴딩 축(A)과 나란한 제1 하우징(310)의 일 측의 중간 지점 및 폴딩 축(A)과 나란한 제2 하우징(320)의 일 측의 중간 지점을 연결하고, 제2 힌지 어셈블리(330b) 및 제3 힌지 어셈블리(330c)는 제1 힌지 어셈블리(330a)를 기준으로 반대 방향으로 배치될 수 있다. 다만, 상술한 설명은 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치되는 힌지 어셈블리(330)의 개수는 어느 하나로 제한되지 않으며, 1개, 2개 또는 3개 이상일 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(350)는 힌지 하우징(365) 및 한 쌍의 하우징(310, 320) 사이에 형성되는 갭을 채울 수 있다. 스위퍼(350)는 힌지 하우징(365) 및 한 쌍의 하우징(310, 320)의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지 또는 저감할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(350)는 한 쌍의 하우징(310, 320)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(350)는 제1 하우징(310)과 힌지 하우징(365) 사이에 배치되는 제1 스위퍼 부재(351) 및 제2 하우징(320)과 힌지 하우징(365) 사이에 배치되는 제2 스위퍼 부재(352)를 포함할 수 있다. 스위퍼(350)에 대한 자세한 내용은 후술하도록 한다.
기판(370)은, 제1 힌지 브라켓(331) 측에 배치되는 제1 기판(371) 및 제2 힌지 브라켓(332) 측에 배치되는 제2 기판(372)을 포함할 수 있다. 제1 기판(371) 및 제2 기판(372)은, 힌지 어셈블리(330), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(340-1) 및 제2 후면 커버(340-2)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(371) 및 제2 기판(372)에는 전자 장치(301)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 힌지 어셈블리(330)의 양 측에 회전 가능하도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 제1 지지면(314)을 포함하고, 제2 하우징(320)은 제1 지지면(314)에 대응하는 제2 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제1 지지면(314) 및 제2 지지면(324)은 힌지 하우징(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 2a의 전자 장치(201)), 제1 지지면(314)과 제2 지지면(324)이 힌지 하우징(365)를 덮음으로써, 힌지 하우징(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우(예: 도 2b의 전자 장치(201)), 제1 지지면(314) 및 제2 지지면(324)은 힌지 하우징(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 하우징(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4a 이하의 도면에서는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. X축은 전자 장치, 한 쌍의 하우징 및 스위퍼의 폭 방향, Y축은 전자 장치, 한 쌍의 하우징 및 스위퍼의 길이 방향, Z축은 전자 장치, 한 쌍의 하우징 및 스위퍼의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 도 4a에 도시된 제2 하우징 및 도 4b에 도시된 제1 하우징에 적용되는 구조는 각각 제1 하우징 및 제2 하우징에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서, 제2 하우징, 힌지 하우징, 힌지 어셈블리 및 제2 스위퍼 부재가 조립된 구조를 도시하는 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징에 형성된 제1 안착 부분 및 제2 안착 부분과 제1 스위퍼 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 4c는 도 4a의 A-A'에 따른 단면도이고, 도 4d는 도 4a의 B-B'에 따른 단면도이고, 도 4e는 도 4a의 C-C'에 따른 단면도이고, 도 4f는 도 4e의 D 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))는 제1 영역(예: 도 3a의 제1 영역(360a)) 및 제2 영역(예: 도 3a의 제2 영역(360b))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(360)), 제1 영역을 지지하는 제1 하우징(410)과 제2 영역을 지지하는 제2 하우징(420)을 포함하는 한 쌍의 하우징(410, 420), 힌지 하우징(465), 힌지 하우징(465)에 적어도 일부가 수용되고 한 쌍의 하우징(410, 420)을 서로 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리(430) 및 힌지 하우징(465)과 한 쌍의 하우징(410, 420) 사이에 형성되는 갭을 채우기(filling) 위한 스위퍼(451, 452)(예: 도 3a의 스위퍼(350))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 디스플레이는 Y축과 나란한 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))을 기준으로 폴딩될 수 있다. 일 실시 예에 따른 디스플레이는 폴딩 축을 기준으로 제1 영역 및 제2 영역으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따른 한 쌍의 하우징(410, 420)은 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따른 한 쌍의 하우징(410, 420)은 디스플레이의 제1 영역을 지지하는 제1 하우징(410) 및 디스플레이의 제2 영역을 지지하는 제2 하우징(420)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 한 쌍의 하우징(410, 420)은 폴딩 축을 중심으로 폴딩 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 힌지 하우징(465)은 폴딩 축을 따라 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 하우징(465)에는 후술하는 힌지 어셈블리(430)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(465)은 힌지 어셈블리(430)의 적어도 일부를 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 하우징(465)은 힌지 어셈블리(430)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 사이에 배치되고, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)을 폴딩 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 디스플레이의 제1 영역과 제2 영역이 서로 대면하는 접힘 상태(예: 도 4a의 상태) 및 제1 영역과 제2 영역이 대면하지 않는 펼침 상태(예: 도 4b의 상태) 사이에서 위치될 수 있도록 폴딩 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(430)가 폴딩 축(예: 도 4a의 Y축과 나란한 축)을 기준으로 접히는 경우, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 폴딩 축을 중심으로 접히고, 전자 장치는 접힘 상태에 놓일 수 있다. 힌지 어셈블리(430)가 폴딩 축을 기준으로 펼쳐지는 경우, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 폴딩 축을 중심으로 펼쳐지고, 전자 장치는 펼침 상태에 놓일 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)는 한 쌍의 하우징(410, 420)과 힌지 하우징(465) 사이에 형성되는 갭(gap)을 채울 수 있고(filling), 이물질이 한 쌍의 하우징(410, 420)과 힌지 하우징(465) 사이로 유입되는 것을 방지 또는 저감할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)는 하우징(410, 420)에 접착되는 베이스(452-12, 452-13), 베이스에 실장되고 하우징(410, 420)과 힌지 하우징(465) 사이의 갭을 채우기 위한 모헤어(452-11, 452-21), 및 베이스(452-12, 452-13)를 하우징(410, 420)에 접착시키기 위한 접착 부재(452-13, 452-23)(예: 양면 테이프)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위퍼(451, 452)는 실리콘, 고무, 및 폴리 우레탄 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)는 스위퍼는 힌지 하우징(465)과 접촉(contact)하도록 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위퍼(451, 452)는 힌지 어셈블리(430)와는 접촉하지 않을 수 있다. 예컨대, 스위퍼(451, 452)는 힌지 하우징(465)과 부분적으로 접촉되어 힌지 하우징(465) 및 한 쌍의 하우징(410, 420) 사이의 갭을 채우면서도, 힌지 어셈블리(430)와는 비 접촉(non-contact) 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 스위퍼(451, 452)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 서로 대면하는 전자 장치의 접힘 상태를 기준으로, 힌지 어셈블리(430)와 위치적으로 중첩되면서도, 직접적으로 접촉하지 않는 중첩 부위(예: 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)) 및 힌지 어셈블리(430)와 위치적으로 비 중첩되고, 직접적으로 접촉하지 않는 비중첩 부위(예: 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)가 하우징(410, 420)에 배치된 상태에서, 스위퍼(451, 452)의 표면 높이(예: 도 4b의 스위퍼(451, 452)의 +Z축 방향으로의 표면 높이)는 폴딩 축(A)에 수직한 방향(예: 도 4b의Z축 방향)을 기준으로, 힌지 어셈블리(430)와의 중첩 여부에 따라 부위 별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(430)와 중첩되는 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)의 표면 높이(h1)는 힌지 어셈블리(430)와 비 중첩되는 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 표면 높이(h2)보다 낮을 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)의 표면 높이(h1, h2)가 힌지 어셈블리(430)와 중첩되는 부위에서 낮게 형성됨으로써, 스위퍼(451, 452)는 힌지 어셈블리(430)와 접촉하지 않아 힌지 어셈블리(430)의 동작을 방해하지 않으면서도 하우징(410, 420) 및 힌지 하우징(465) 사이의 갭을 채울 수 있다.
일 실시 예에 따른 스위퍼(451, 452)는 한 쌍의 하우징(410, 420) 각각의 일 측, 예를 들어 힌지 하우징(465)에 인접한 한 쌍의 하우징(410, 420)의 일 측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위퍼(451, 452)는 폴딩 축과 나란한 하우징(410, 420)의 길이 방향(예: 도 4b의 Y축 방향)을 따라 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위퍼(451, 452)는 제1 하우징(410)에 배치되는 제1 스위퍼 부재(451) 및 제2 하우징(420)에 배치되는 제2 스위퍼 부재(452)를 포함할 수 있다.
이하의 설명에서는, 설명의 편의를 위해 제1 스위퍼 부재(451) 및 제2 스위퍼 부재(452)를 스위퍼로 통칭하도록 한다. 특별한 언급이 없는 한, 제1 스위퍼 부재(451) 및 제2 스위퍼 부재(452)는 폴딩 축을 중심으로 대칭되는 형태를 가지는 것으로 이해할 수 있다. 다만, 제1 스위퍼 부재(451) 및 제2 스위퍼 부재(452)는 반드시 대칭되는 형태를 가지지는 않으며, 상이한 구조를 가지거나, 상이한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)는 하우징(410, 420)과 힌지 어셈블리(430)가 중첩되는 부위에 배치되는 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 하우징(410, 420)과 힌지 어셈블리(430)가 비 중첩되는 부위에 배치되는 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)은 일체로 형성되거나 별개로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 4c의 +Z축 방향으로의 두께)는 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)은 별도 부재일 수 있고, 일체로 형성되는 하나의 부재일 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 재질은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)은 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)에 비해 밀도가 낮은 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(430)와 중첩되고, 해당 부분은 힌지 어셈블리(430)와 비 중첩되는 부분보다 밀도가 낮은 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(430)와 스위퍼(451, 452)가 접촉하는 경우, 힌지 어셈블리(430)와 접촉하는 스위퍼(451, 452)의 적어도 일부는 다른 부분에 비해 밀도가 낮기 때문에, 접촉 정도가 상대적으로 낮아, 접촉으로 인한 손상이 방지 또는 저감될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 각각에는 안착부(440)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안착부(440)는 힌지 하우징(465)과 인접한 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 각각의 일 측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착부(440)는 힌지 하우징(465)을 향하는 제1 하우징(410)의 일 측(예: 도 4c의 -X축 방향을 향하는 제1 하우징(410)의 일 측)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 안착부(440)는 폴딩 축과 나란한 한 쌍의 하우징(410, 420)의 길이 방향(예: 도 4b의 Y축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안착부(440)는 힌지 하우징(465) 및 한 쌍의 하우징(410, 420) 사이의 갭을 실링하기 위한 스위퍼(451, 452)를 수용하기 위한 공간을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안착부(440)에는 스위퍼(451, 452)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위퍼(451, 452)가 안착부(440)에 배치된 경우, 스위퍼(451, 452)의 높이 방향을 기준으로, 스위퍼(451, 452)의 표면 높이는 힌지 어셈블리(430)와 비 중첩되는 부위보다 힌지 어셈블리(430)와 중첩되는 부위에서 더 낮게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안착부(440)는 하우징(410, 420)과 힌지 어셈블리(430)가 중첩되는 부분에 형성되는 제1 안착 부분(441) 및 하우징(410, 420)과 힌지 어셈블리(430)가 비 중첩되는 부분에 형성되는 제2 안착 부분(442)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안착 부분(441) 및 제2 안착 부분(442) 각각에는 스위퍼(451, 452)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 부분(441)에는 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)이 배치되고, 제2 안착 부분(442)에는 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)이 배치될 수 있다.
도 4a 내지 도 4f에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)은 별개로 형성되고, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 4b의 Z축 방향으로의 길이)는 동일할 수 있다. 다만, 상술한 바와 같이, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1) 및 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)은 다양한 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안착 부분(441) 및 제2 안착 부분(442)은 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))과 수직하는 방향(예: 도 4b의 Z축 방향)을 기준으로, 표면 높이가 동일하거나 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 안착 부분(441)의 표면 높이와 제2 안착 부분(442)의 표면 높이가 상이한 경우, 제1 안착 부분(441)의 표면 및 제2 안착 부분(442)의 표면은 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))과 수직하는 방향 (예: 도 4b의 Z축 방향)을 기준으로, 단차지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(430)와 하우징(410, 420)이 중첩되는 제1 안착 부분(441)의 표면 높이(예: 도 4d 및 도 4f의 제1 안착 부분(441)의 +Z축 방향 높이)는 힌지 어셈블리(430)와 하우징(410, 420)이 비 중첩되는 제2 안착 부분(442)의 표면 높이(예: 도 4e 및 도 4f의 제2 안착 부분(442)의 +Z축 방향 높이)보다 낮을 수 있다.
도 4a 내지 도 4f와 같이, 제1 안착 부분(441)의 표면 높이가 제2 안착 부분(442)의 표면 높이보다 낮고, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)의 두께와 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 두께가 동일한 경우, 제1 스위퍼 부분(451-1, 452-1)의 표면 높이는 제2 스위퍼 부분(451-2, 452-2)의 표면 높이보다 낮을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(430)와 중첩되는 부위의 표면 높이(h1)가 힌지 어셈블리(430)와 비 중첩되는 부위의 표면 높이(h2)보다 낮게 형성됨으로써, 힌지 어셈블리(430)와 스위퍼의 접촉이 방지 또는 저감될 수 있다.
도 5a 이하의 도면에서는, 안착부 및 스위퍼의 구조에 대하여 앞서 언급한 실시 예의 변형된 예를 설명하도록 한다. 안착부 및 스위퍼의 구조를 설명함에 있어서, 앞서 언급한 기재와 중복되는 기재는 생략하도록 한다. 또한, 특별한 언급이 없는 한 앞서 언급한 용어와 동일한 용어는 동일한 구성을 의미하는 것으로 이해할 수 있다. 도 5a에 도시된 제2 하우징 및 도 5b에 도시된 제1 하우징에 적용되는 구조는 각각 제1 하우징 및 제2 하우징에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서, 제2 하우징, 힌지 하우징, 힌지 어셈블리 및 제2 스위퍼 부재가 조립된 구조를 도시하는 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 제1 하우징에 형성된 제1 안착 부분 및 제2 안착 부분과 제1 스위퍼 부재의 배치 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 5c는 도 5a의 E-E'에 따른 단면도이고, 도 5d는 도 5c의 H 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))는 한 쌍의 하우징(510, 520)(예: 도 4a의 한 쌍의 하우징(410, 420)), 힌지 어셈블리(530)(예: 도 4a의 힌지 어셈블리(430)), 힌지 하우징(565)(예: 도 4a의 힌지 하우징(465)), 및 힌지 하우징(565)과 하우징(510, 520) 사이에 형성되는 갭을 실링하는 스위퍼(551, 552)(예: 도 4a의 스위퍼(451, 452))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 스위퍼(551, 552)는 하우징(510, 520)과 힌지 어셈블리(530)가 중첩되는 부위에 배치되는 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1), 하우징(510, 520)과 힌지 어셈블리(530)가 비 중첩되는 부위에 배치되는 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2) 및 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1)과 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2)을 연결하는 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1), 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2), 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)은 일체로 형성되거나 별개로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1), 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2) 및 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 5b의 +Z축 방향으로의 두께)는 동일하거나 상이할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1), 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2) 및 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)은 일체로 형성되고, 두께는 동일한 것으로 가정하여 설명하도록 한다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1), 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2) 및 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)은 별개로 형성되고, 두께는 상이할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위퍼(551, 552)가 일체로 형성되는 경우, 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)은 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1)의 표면 높이와 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2)의 표면 높이의 차이에 대응하는 경사를 가질 수 있다. 다만, 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)은 경사를 가지지 않고, 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1) 및 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2)의 길이 방향과 나란한 방향을 따라 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 하우징(510, 520)에는 스위퍼(551, 552)가 배치되는 안착부(540)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안착부(540)는 힌지 어셈블리(530)와 중첩되는 부위에 형성되는 제1 안착 부분(541) 및 힌지 어셈블리(530)와 비 중첩되는 부위에 형성되는 제2 안착 부분(542)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: 도 5b의 Z축 방향)을 기준으로, 제1 안착 부분(541)의 표면 높이는 제2 안착 부분(542)의 표면 높이보다 낮을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안착 부분(541) 및 제2 안착 부분(542)의 표면은 단차지지 않고 연속적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안착부(540)는 제1 안착 부분(541) 및 제2 안착 부분(542)을 연결하는 경사 부분(543)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 경사 부분(543)은 제1 안착 부분(541)의 표면 높이와 제2 안착 부분(542)의 표면을 완만하게 연결하는 표면 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 경사 부분(543)의 표면 높이는 하우징의 높이 방향을 기준으로 제2 안착 부분(542)으로부터 제1 안착 부분(541)을 향해 점진적으로 낮아질 수 있다. 일 실시 예에 따른 경사 부분(543)에는 제1 안착 부분(541)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(551-1, 552-1)과 제2 안착 부분(542)에 배치되는 제2 스위퍼 부분(551-2, 552-2)을 연결하고, 경사를 가지는 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 경사 부분(543)은 제3 스위퍼 부분(551-3, 552-3)이 갖는 경사와 대응되는 경사를 가질 수 있다.
도 6a 이하의 도면에서는 제2 하우징에 배치되는 제2 스위퍼 부재를 기준으로 다양한 형태를 가지는 스위퍼의 실시 예에 대해 설명하도록 한다. 제2 스위퍼 부재에 적용되는 구조는 제1 스위퍼 부재에도 동일하게 적용될 수 있으며, 제1 스위퍼 부재는 폴딩 축을 기준으로 제2 스위퍼 부재와 대칭되게 배치될 수 있다. 스위퍼 및 스위퍼가 배치되는 하우징의 구조를 설명함에 있어서, 앞서 언급한 기재와 중복되는 기재는 생략하도록 한다. 또한, 특별한 언급이 없는 한 앞서 언급한 용어와 동일한 용어는 동일한 구성을 의미하는 것으로 이해할 수 있다.
도 6a 이하의 도면에서는 서로에 대하여 직교하여 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. X축은 제2 스위퍼 부재의 폭 방향, Y축은 제2 스위퍼 부재의 길이 방향, Z축은 제2 스위퍼 부재의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이고, 도 6b는 도 6a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 도시한 도면이고, 도 6c는 도 6a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, G-G'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))는 한 쌍의 하우징(예: 도 5a의 한 쌍의 하우징(510, 520)), 힌지 어셈블리(630)(예: 도 5a의 힌지 어셈블리(530)), 힌지 하우징(665)(예: 도 5a의 힌지 하우징(565)), 및 힌지 하우징(665)과 하우징 사이에 형성되는 갭을 실링하는 스위퍼(예: 도 5a 및 도 5b의 스위퍼(551, 552))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위퍼는 제1 하우징(예: 도 5b의 제1 하우징(510))에 배치되는 제1 스위퍼 부재(예: 도 5b의 제1 스위퍼 부재(551)) 및 제2 하우징(620)(예: 도 5a의 제2 하우징(520))에 배치되는 제2 스위퍼 부재(652)(예: 도 5a의 제2 스위퍼 부재(552))를 포함할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(652)가 안착되는 하우징의 안착부(641, 642)는 제1 안착 부분(641)(예: 도 5b의 제1 안착 부분(541)) 및 제2 안착 부분(642)(예: 도 5b의 제2 안착 부분(542))을 포함할 수 있고, 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))에 수직하는 방향(예: 도 6b의 Z축 방향)을 기준으로, 제1 안착 부분(641) 및 제2 안착 부분(642)의 표면 높이는 동일할 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 제1 안착 부분(641) 및 제2 안착 부분(642)의 표면 높이는 상이할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(652)는 제2 하우징(620)과 힌지 어셈블리(630)가 중첩되는 부위에 배치되는 제1 스위퍼 부분(652-1) 및 제2 하우징(620)과 힌지 어셈블리(630)가 비 중첩되는 부위에 배치되는 제2 스위퍼 부분(652-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(652-1) 및 제2 스위퍼 부분(652-2)은 일체로 형성되거나 별개로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 스위퍼 부분(652-1) 및 제2 스위퍼 부분(652-2)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 6a의 +Z축 방향으로의 두께)는 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안착 부분(641)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(652-1)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 6b의 +Z축 방향으로의 길이)는 제2 안착 부분(642)에 배치되는 제2 스위퍼 부분(652-2)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 6c의 +Z축 방향으로의 길이)보다 작을 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(652)의 표면 높이는 힌지 어셈블리(630)와 비 중첩되는 부위보다 힌지 어셈블리(630)와 중첩되는 부위에서 더 낮게 형성되어, 제2 스위퍼 부재(652)와 힌지 어셈블리(630) 간의 접촉이 방지될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이고, 도 7b는 도 7a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 펼침 상태를 기준으로 도시한 도면이고, 도 7c는 도 7a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 접힘 상태를 기준으로 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(752)가 안착되는 제2 하우징(720)(예: 도 5a의 제2 하우징(520))의 안착부(예: 도 4b의 안착부(440))는 제1 안착 부분(741)(예: 도 5b의 제1 안착 부분(541)) 및 제2 안착 부분(예: 도 5b의 제2 안착 부분(542))을 포함할 수 있고, 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))에 수직하는 방향(예: 도 5b의 Z축 방향)을 기준으로, 제1 안착 부분 및 제2 안착 부분의 표면 높이는 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(752)는 제1 안착 부분(741)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(752-1) 및 제2 안착 부분에 배치되는 제2 스위퍼 부분(752-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위퍼 부재(752)의 제1 스위퍼 부분(752-1)은 제2 스위퍼 부재(752)의 길이 방향(예: 도 7a의 Y축 방향)에 수직한 단면(예: 도 7a의 XZ 평면)을 기준으로 내측 부분(752-1a) 및 외측 부분(752-1b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 접힘 상태(예: 도 7c의 상태)에서, 제2 스위퍼 부재(752)의 내측 부분(752-1a)은 제2 스위퍼 부재(752)의 높이 방향(예: 도 7a의 Z축 방향)을 기준으로, 외측 부분(752-1b)에 비해 힌지 하우징(765)(예: 도 5a의 힌지 하우징(565))에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 펼침 상태(예: 도 7b의 상태)에서, 내측 부분(752-1a)은 제2 스위퍼 부재(752)의 폭 방향(예: 도 7a의 X축 방향)을 기준으로, 폴딩 축에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 외측 부분(752-1b)은 내측 부분(752-1a)과 제2 스위퍼 부재(752)의 폭 방향으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위퍼 부재(752)의 외측 부분(752-1b)에는 리세스(752-1c)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(752-1c)는 디스플레이를 향하는 표면(예: 펼침 상태를 기준으로 도 6b의 XY 평면, 접힘 상태를 기준으로 도 6b의 YZ 평면)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(752-1c)가 형성된 외측 부분(752-1b)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 7c의 +Z축 방향으로의 길이)와 리세스(752-1c)가 형성되지 않은 내측 부분(752-1a)의 높이 방향으로의 두께는 상이할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위퍼 부분(752-1)의 내측 부분(752-1a)의 높이 방향으로의 두께는 제2 스위퍼 부분(752-2)의 높이 방향으로의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위퍼 부재(752)의 외측 부분(752-1b)에 리세스(752-1c)가 형성됨으로써, 힌지 어셈블리(730)에 의한 폴딩 동작이 수행되는 과정에서, 제2 스위퍼 부재(752)는 힌지 어셈블리(730)와 접촉하지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 외측 부분(752-1b)에 형성되는 리세스(752-1c)는 육면체 형태로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐, 리세스(752-1c)는 스위퍼 부재의 내측 부분(752-1a)이 힌지 어셈블리(730)와 접촉하지 않을 수 있는 임의의 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재의 사시도이고, 도 8b는 도 8a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, F-F'에 따른 단면을 도시한 도면이고, 도 8c는 도 8a에 따른 제2 스위퍼 부재가 도 5a에 따른 전자 장치에 배치된 상태에서, G-G'에 따른 단면을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 8c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(852)가 안착되는 제2 하우징(820)(예: 도 5a의 제2 하우징(520))의 안착부(예: 도 4b의 안착부(440))는 제1 안착 부분(841)(예: 도 5b의 제1 안착 부분(541)) 및 제2 안착 부분(842)(예: 도 5b의 제2 안착 부분(542))을 포함할 수 있고, 폴딩 축(예: 도 3b의 폴딩 축(A))에 수직하는 방향(예: 도 5b의 Z축 방향)을 기준으로, 제1 안착 부분(841) 및 제2 안착 부분(842)의 표면 높이(예: 도 8b 및 도 8c의 Z축 방향으로의 높이)는 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 스위퍼 부재(852)는 제1 안착 부분(841)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(852-1) 및 제2 안착 부분(842)에 배치되는 제2 스위퍼 부분(852-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위퍼 부재(852)의 제1 스위퍼 부분(852-1)의 폭(예: 도 8b의 +X축 방향으로의 길이)은 제2 스위퍼 부재(852)의 폭 방향(예: 도 8a의 X축 방향)을 기준으로, 제2 스위퍼 부분(852-2)의 폭(예: 도 8c의 +X축 방향으로의 길이)보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위퍼 부분(852-1)의 높이 방향으로의 두께(예: 도 8b의 +Z축 방향으로의 길이)는 제2 스위퍼 부분(852-2)의 두께(예: 도 8c의 +Z축 방향으로의 길이)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(830)와 중첩되는 제1 스위퍼 부분(852-1)의 폭이 작게 형성됨으로써, 힌지 어셈블리(830)에 의한 폴딩 동작이 수행되는 과정에서, 제2 스위퍼 부재(852)는 힌지 어셈블리(830)와 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101;201;301)는, 제1 영역(260a;360a) 및 제2 영역(260b;360b)을 포함하는 디스플레이(260;360); 상기 제1 영역(260a;360a)을 지지하는 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 영역(260b;360b)을 지지하는 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 포함하는 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520); 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830); 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865); 및 상기 제1 영역(260a;360a)과 상기 제2 영역(260b;360b)이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)과 접촉하도록, 상기 폴딩 축(A)과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)에 각각 배치되는 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)를 포함한다. 상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)는, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 접촉하고, 상기 접힘 상태를 기준으로, 상기 폴딩 축(A)과 수직하는 방향으로 바라볼 때, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 적어도 일부가 중첩(overlap)되고, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 중첩되는 부분의 표면 높이(h1)가 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 중첩(non-overlap)되는 부분의 표면 높이(h2)보다 낮다. 이와 같이, 스위퍼의 중첩 부분이나 비 중첩 부분이 힌지 어셈블리와 접촉하지 않으므로 힌지 어셈블리의 작동에 간섭을 방지하고, 접힌 상태에서 한 쌍의 하우징과 힌지 하우징 사이의 갭(gap)에 이물질이 들어가지 않도록 하며, 힌지 어셈블리와 스위퍼가 서로 이격되도록 스위퍼를 배치하는 데 공간을 더 필요로 하지 않고 효율적인 공간 활용에 기여할 수 있다. 당업자에게는 또 다른 이점들이 분명하게 존재한다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징(210,310,410,510) 및 제2 하우징(220,320,420,520,620,720,820) 각각은, 상기 스위퍼(350)가 안착되도록 상기 폴딩 축(A)과 나란한 상기 한 쌍의 하우징(210,220,310,320,410,420,510,520)의 길이 방향을 따라 형성되는 안착부(440,540)를 각각 포함하고, 상기 각각의 안착부(440,540)는, 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)와 중첩되는 제1안착 부분(441,541,641,741,841)과, 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)와 비 중첩되는 제2 안착 부분(442,542,642,842)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 디스플레이(260,360)를 향하는 상기 한 쌍의 하우징(210,220,310,320,410,420,510,520)의 높이 방향을 기준으로, 상기 제1 안착 부분(441,541)은 상기 제2 안착 부분(442,542)보다 표면 높이가 낮을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스위퍼(350,451,452,551,552,652,752,852)는 상기 제1 안착 부분(441,541)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(451-1,452-1,551-1,552-1), 및 상기 제2 안착 부분(442,542)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(451-1,452-1,551-1,552-1)과 상기 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(451-2,452-2,551-2,552-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안착부(540)는, 상기 제1 안착 부분(541) 및 상기 제2 안착 부분(542)을 연결하고, 상기 높이 방향을 기준으로, 상기 제2 안착 부분(542)으로부터 상기 제1 안착 부분(541)을 향해 표면 높이가 점진적으로 낮아지는 경사 부분(543)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스위퍼(551,552)는, 상기 안착부(540)의 길이 방향을 따라 일체로 형성되고, 상기 제1 안착 부분(541)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(551-1,552-1), 및 상기 제2 안착 부분(542)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(551-1,552-1)과 상기 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(551-2,552-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스위퍼(551,552)는, 상기 경사 부분(543)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(551-1,552-1) 및 상기 제2 스위퍼 부분(551-2,552-2)을 연결하는 제3 스위퍼 부분(551-3,552-3)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스위퍼(652,752)는, 상기 제1 안착 부분(641,741)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(652-1,752-1) 및 상기 제2 안착 부분(642)에 배치되는 제2 스위퍼 부분(652-2,752-2)을 포함하고, 상기 제1 스위퍼 부분(652-1,752-1)의 적어도 일부는 상기 제2 스위퍼 부분(652-2,752-2)보다 상기 디스플레이(260,360)를 향하는 상기 높이 방향으로의 두께가 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 안착 부분(641,741) 및 상기 제2 안착 부분(642)은 상기 높이 방향을 기준으로 동일한 표면 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스위퍼 부분(752-1)은, 상기 길이 방향에 수직한 단면을 기준으로, 내측 부분(752-1a), 및 상기 스위퍼(752)의 높이 방향에 수직하는 상기 스위퍼(752)의 폭 방향으로 상기 내측 부분(752-1a)에 연결되고, 상기 디스플레이(260,360)를 향하는 표면에 리세스(752-1c)가 형성되는 외측 부분(752-1b)을 포함하고, 상기 내측 부분(752-1a)은, 상기 접힘 상태에서, 상기 외측 부분(752-1b)에 비해 상기 힌지 하우징(765)에 인접할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 내측 부분(752-1a)의 높이 방향으로의 두께는, 상기 제2 스위퍼 부분(752-2)의 높이 방향으로의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외측 부분(752-1b)은 상기 내측 부분(752-1a)에 비해 밀도가 낮은 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 스위퍼(852)는, 상기 제1 안착 부분(841)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(852-1), 및 상기 제2 안착 부분(842)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(852-1)과 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(852-2)을 포함하고, 상기 스위퍼(852)의 높이 방향에 수직하는 상기 스위퍼(852)의 폭 방향을 기준으로, 상기 제1 스위퍼 부분(852-1)의 폭은 상기 제2 스위퍼 부분(852-2)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)는, 상기 폴딩 축(A)을 따라 상기 힌지 하우징(265,365,465,565,665,765,865)에 배치되는 힌지(333), 및 상기 힌지(333) 및 상기 한 쌍의 하우징(210,220,310,320,410,420,510,520)을 연결하는 힌지 브라켓(331,332)을 포함하고, 상기 디스플레이(260,360)를 바라볼 때, 상기 힌지 브라켓(331,332)은 상기 제1 안착 부분(441,541,641,741,841)에서 상기 스위퍼(350,451,452,551,552,652,752,852)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)는 복수로 제공되고, 상기 복수의 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)는 각각 상기 폴딩 축(A)을 따라 서로 이격하도록 상기 힌지 하우징(265,365,465,565,665,765,865)에 배열될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101;201;301)는, 제1 영역(260a;360a) 및 제2 영역(260b;360b)을 포함하는 디스플레이(260;360); 상기 제1 영역(260a;360a)을 지지하는 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 영역(260b;360b)을 지지하는 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 포함하는 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520); 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830); 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865); 및 상기 제1 영역(260a;360a)과 상기 제2 영역(260b;360b)이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)과 접촉하도록, 상기 폴딩 축(A)과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)에 각각 배치되는 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)를 포함한다. 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820) 각각은, 상기 스위퍼가 안착되도록 상기 폴딩 축(A)과 나란한 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)의 길이 방향을 따라 형성되는 안착부(440;540)를 각각 포함한다. 상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)는, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 접촉하고, 상기 접힘 상태를 기준으로, 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)으로부터 상기 디스플레이(260;360)를 바라볼 때, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 적어도 일부가 중첩되고, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 중첩되는 부위의 표면 높이(h1)가 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 중첩되는 부위의 표면 높이(h2)보다 낮다. 이와 같이, 스위퍼의 중첩 부분이나 비 중첩 부분이 힌지 어셈블리와 접촉하지 않으므로 힌지 어셈블리의 작동에 간섭을 방지하고, 접힌 상태에서 한 쌍의 하우징과 힌지 하우징 사이의 갭(gap)에 이물질이 들어가지 않도록 하며, 힌지 어셈블리와 스위퍼가 서로 이격되도록 스위퍼를 배치하는 데 공간을 더 필요로 하지 않고 효율적인 공간 활용에 기여할 수 있다. 당업자에게는 또 다른 이점들이 분명하게 존재한다.
일 실시 예에서, 상기 각각의 안착부(440,540)는 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)와 중첩되는 제1 안착 부분(441,541) 및 상기 힌지 어셈블리(330,430,530,630,730,830)와 비 중첩되는 제2 안착 부분(442,542)을 포함하고, 상기 높이 방향을 기준으로, 상기 제1 안착 부분(441,541)은 상기 제2 안착 부분(442,542)보다 표면 높이가 낮을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안착부(540)는, 상기 제1 안착 부분(541) 및 상기 제2 안착 부분(542)을 연결하고, 상기 높이 방향을 기준으로, 상기 제2 안착 부분(542)으로부터 상기 제1 안착 부분(541)을 향해 표면 높이가 점진적으로 낮아지는 경사 부분(543)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101;201;301)는, 제1 영역(260a;360a) 및 제2 영역(260b;360b)을 포함하는 디스플레이(260;360); 상기 제1 영역(260a;360a)을 지지하는 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 영역(260b;360b)을 지지하는 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 포함하는 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520); 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830); 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865); 및 상기 제1 영역(260a;360a)과 상기 제2 영역(260b;360b)이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)과 접촉하도록, 상기 폴딩 축(A)과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)에 각각 배치되는 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)를 포함한다. 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)는, 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)에 대하여 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 폴딩 가능하게 연결되는 힌지(333); 및 상기 힌지로부터 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)으로 연장되고, 상기 힌지(333) 및 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)을 연결하는 힌지 브라켓(331;332)을 포함한다. 상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)는, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 중첩되는 제1 스위퍼 부분(451-1;452-1;551-1;552-1;652-1;752-1); 및 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 중첩되는 제2 스위퍼 부분(451-2;452-2;551-2;552-2;652-2;752-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 스위퍼 부분(451-1;452-1;551-1;552-1;652-1;752-1)의 적어도 일부는 상기 제2 스위퍼 부분(451-2;452-2;551-2;552-2;652-2;752-2)보다 상기 디스플레이(260;360)를 향하는 높이 방향으로의 두께가 작다. 이와 같이, 스위퍼의 중첩 부분이나 비 중첩 부분이 힌지 어셈블리와 접촉하지 않으므로 힌지 어셈블리의 작동에 간섭을 방지하고, 접힌 상태에서 한 쌍의 하우징과 힌지 하우징 사이의 갭(gap)에 이물질이 들어가지 않도록 하며, 힌지 어셈블리와 스위퍼가 서로 이격되도록 스위퍼를 배치하는 데 공간을 더 필요로 하지 않고 효율적인 공간 활용에 기여할 수 있다. 당업자에게는 또 다른 이점들이 분명하게 존재한다.
일 실시 예에서, 상기 제1 스위퍼 부분(451-1,452-1,551-1,552-1,652-1,752-1)은 상기 제2 스위퍼 부분(451-2,452-2,551-2,552-2,652-2,752-2)과 밀도가 상이한 재질을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101;201;301)에 있어서,
    제1 영역(260a;360a) 및 제2 영역(260b;360b)을 포함하는 디스플레이(260;360);
    상기 제1 영역(260a;360a)을 지지하는 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 영역(260b;360b)을 지지하는 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 포함하는 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520);
    폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)을 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830);
    상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)의 적어도 일부가 수용되는 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865); 및
    상기 제1 영역(260a;360a)과 상기 제2 영역(260b;360b)이 서로 대면하는 접힘 상태를 기준으로 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)과 접촉하도록, 상기 폴딩 축(A)과 나란한 방향을 따라 상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 상기 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820)에 각각 배치되는 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)를 포함하고,
    상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)는,
    상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 접촉하고,
    상기 접힘 상태를 기준으로, 상기 폴딩 축(A)과 수직하는 방향으로 바라볼 때, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 적어도 일부가 중첩(overlap)되고,
    상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 중첩되는 부분의 표면 높이(h1)가 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 중첩(non-overlap)되는 부분의 표면 높이(h2)보다 낮은, 전자 장치(101;201;301).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징(210;310;410;510) 및 제2 하우징(220;320;420;520;620;720;820) 각각은,
    상기 스위퍼(350)가 안착되도록 상기 폴딩 축(A)과 나란한 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)의 길이 방향을 따라 형성되는 안착부(440;540)를 각각 포함하고,
    상기 각각의 안착부(440;540)는, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 중첩되는 제1 안착 부분(441;541;641;741;841)과, 상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)와 비 중첩되는 제2 안착 부분(442;542;642;842)을 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 디스플레이(260;360)를 향하는 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)의 높이 방향을 기준으로, 상기 제1 안착 부분(441;541)은 상기 제2 안착 부분(442;542)보다 표면 높이가 낮은, 전자 장치(101;201;301).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)는
    상기 제1 안착 부분(441;541)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(451-1;452-1;551-1;552-1); 및
    상기 제2 안착 부분(442;542)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(451-1;452-1;551-1;552-1)과 상기 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(451-2;452-2;551-2;552-2)을 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안착부(540)는,
    상기 제1 안착 부분(541) 및 상기 제2 안착 부분(542)을 연결하고, 상기 높이 방향을 기준으로, 상기 제2 안착 부분(542)으로부터 상기 제1 안착 부분(541)을 향해 표면 높이가 점진적으로 낮아지는 경사 부분(543)을 더 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위퍼(551;552)는,
    상기 안착부(540)의 길이 방향을 따라 일체로 형성되고,
    상기 제1 안착 부분(541)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(551-1;552-1); 및
    상기 제2 안착 부분(542)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(551-1;552-1)과 상기 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(551-2;552-2)을 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위퍼(551;552)는,
    상기 경사 부분(543)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(551-1;552-1) 및 상기 제2 스위퍼 부분(551-2;552-2)을 연결하는 제3 스위퍼 부분(551-3;552-3)을 더 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위퍼(652;752)는,
    상기 제1 안착 부분(641;741)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(652-1;752-1) 및
    상기 제2 안착 부분(642)에 배치되는 제2 스위퍼 부분(652-2;752-2)을 포함하고,
    상기 제1 스위퍼 부분(652-1;752-1)의 적어도 일부는 상기 제2 스위퍼 부분(652-2;752-2)보다 상기 디스플레이(260;360)를 향하는 상기 높이 방향으로의 두께가 작은, 전자 장치(101;201;301).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안착 부분(641;741) 및 상기 제2 안착 부분(642)은 상기 높이 방향을 기준으로 동일한 표면 높이를 가지는, 전자 장치(101;201;301).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스위퍼 부분(752-1)은, 상기 길이 방향에 수직한 단면을 기준으로,
    내측 부분(752-1a); 및
    상기 스위퍼(752)의 높이 방향에 수직하는 상기 스위퍼(752)의 폭 방향으로 상기 내측 부분(752-1a)에 연결되고, 상기 디스플레이(260;360)를 향하는 표면에 리세스(752-1c)가 형성되는 외측 부분(752-1b)을 포함하고,
    상기 내측 부분(752-1a)은, 상기 접힘 상태에서, 상기 외측 부분(752-1b)에 비해 상기 힌지 하우징(765)에 인접한, 전자 장치(101;201;301).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내측 부분(752-1a)의 높이 방향으로의 두께는, 상기 제2 스위퍼 부분(752-2)의 높이 방향으로의 두께와 실질적으로 동일한, 전자 장치(101;201;301).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외측 부분(752-1b)은 상기 내측 부분(752-1a)에 비해 밀도가 낮은 재질을 포함하는, 전자 장치(101;201;301).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스위퍼(852)는,
    상기 제1 안착 부분(841)에 배치되는 제1 스위퍼 부분(852-1); 및
    상기 제2 안착 부분(842)에 배치되고, 상기 제1 스위퍼 부분(852-1)과 높이 방향으로의 두께가 실질적으로 동일한 제2 스위퍼 부분(852-2)을 포함하고,
    상기 스위퍼(852)의 높이 방향에 수직하는 상기 스위퍼(852)의 폭 방향을 기준으로, 상기 제1 스위퍼 부분(852-1)의 폭은 상기 제2 스위퍼 부분(852-2)의 폭보다 작은, 전자 장치(101;201;301).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)는,
    상기 폴딩 축(A)을 따라 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)에 배치되는 힌지(333); 및
    상기 힌지(333) 및 상기 한 쌍의 하우징(210,220;310,320;410,420;510,520)을 연결하는 힌지 브라켓(331;332)을 포함하고,
    상기 디스플레이(260;360)를 바라볼 때, 상기 힌지 브라켓(331;332)은 상기 제1 안착 부분(441;541;641;741;841)에서 상기 스위퍼(350;451;452;551;552;652;752;852)와 중첩되는, 전자 장치(101;201;301).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)는 복수로 제공되고,
    상기 복수의 힌지 어셈블리(330;430;530;630;730;830)는 각각 상기 폴딩 축(A)을 따라 서로 이격하도록 상기 힌지 하우징(265;365;465;565;665;765;865)에 배열되는, 전자 장치(101;201;301).
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