WO2025095698A1 - 격벽을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2025095698A1
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electronic device
mounting surface
bulkhead
circuit board
board assembly
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박해성
김상배
설문석
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G—PHYSICS
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device including a bulkhead.
  • An electronic device may include a frame that supports components within the electronic device.
  • the frame may include a baffle that secures each component placed on the frame and prevents collision between a plurality of components.
  • Electronic devices may include components that generate heat when the electronic device is operating, such as an application processor (AP), a graphical processing unit (GPU), a neural processing unit (NPU), or a battery.
  • AP application processor
  • GPU graphical processing unit
  • NPU neural processing unit
  • the heat from the components that generate heat may cause a temperature rise in the electronic device, which may result in a decrease in performance, a decrease in lifespan, malfunction, and/or damage to components of the electronic device.
  • the electronic device may include a heat dissipation member configured to disperse heat generated from the above-described components over a wide area of the frame and radiate it to the exterior of the electronic device.
  • the heat dissipation member may be disposed between the above-described heat-generating components and the frame, and may be in contact with the above-described heat-generating components and the frame, respectively.
  • the area of the heat dissipation member may be limited due to a partition wall positioned between each component. For example, if a partition wall exists around an area where a circuit board assembly of a frame is arranged, an increase in the area of the heat dissipation member arranged between the circuit board assembly and the frame may be blocked by the partition wall, thereby limiting the improvement in heat dissipation performance of the electronic device.
  • an electronic device having a bulkhead structure that facilitates expansion of the area of a heat dissipation member can be provided.
  • An electronic device may include a frame including a first mounting surface and a second mounting surface, a partition wall that is arranged to extend in a first direction on a boundary between the first mounting surface and the second mounting surface, and is spaced apart from the first mounting surface and the second mounting surface in a second direction that is perpendicular to the first mounting surface and the second mounting surface, and a heat dissipation member that is arranged on the first mounting surface and extends between the partition wall and the frame onto the second mounting surface.
  • a circuit board assembly may include a partition wall disposed at one end of the circuit board assembly and including a substrate coupling portion coupled with the one end.
  • an electronic device in which a gap is formed between a bulkhead and a frame and a heat dissipation member extends through the gap, thereby improving the area of the heat dissipation member and thus the heat dissipation performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIGS. 2A, 2B, 2C, 2D, and 2E are diagrams illustrating electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3a is an internal plan view showing an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3b is a plan view showing a frame of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3c is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3D is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 4A is a perspective view showing a bulkhead of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 4b and 4c are perspective views showing the combination of a bulkhead and a frame of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5A is a perspective view showing a heat dissipation member and a bulkhead of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5b is an enlarged plan view showing a heat dissipation member and a bulkhead of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5c is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6A is a perspective view showing a circuit board assembly and a bulkhead of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 6c is a schematic diagram showing the operation of joining the circuit board assembly and the bulkhead.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to various embodiments.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • the antenna module (197) in addition to the radiator, another component (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) can be additionally formed as a part of the antenna module (197).
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIGS. 2A, 2B, 2C, 2D, and 2E are diagrams illustrating an electronic device (200) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device in a flat state (or unfolded state) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating a front side of the electronic device in the unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating a rear side of the electronic device in the unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2D is a perspective view of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2E is a perspective view of an electronic device in an intermediate state according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include first and second housings (210, 220) (e.g., a foldable housing structure) that are foldably coupled to each other with respect to a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2B).
  • a hinge device e.g., the hinge device (240) of FIG. 2B
  • the hinge device may be arranged in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • the electronic device (200) may include a first display (230) (e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display) arranged in a region (e.g., a recess) formed by the first and second housings (210, 220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) are arranged on both sides with respect to the folding axis (F) as the center, and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (F).
  • the angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may vary depending on the state of the electronic device (200). For example, the angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may vary depending on whether the electronic device is in a flat state (or unfolded state), a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing (210) may include a first surface (211) facing a first direction (e.g., a front surface) (z-axis direction) when the electronic device (200) is in an unfolded state, and a second surface (212) facing a second direction (e.g., a rear surface) (-z-axis direction) opposite to the first surface (211).
  • the second housing (220) may include a third surface (221) facing a first direction (z-axis direction) and a fourth surface (222) facing a second direction (-z-axis direction) when the electronic device (200) is in an unfolded state.
  • the first side (211) of the first housing (210) and the third side (221) of the second housing (220) may face substantially the same first direction (z-axis direction).
  • the first side (211) of the first housing (210) and the third side (221) of the second housing (220) may face each other.
  • the second side (212) of the first housing (210) and the fourth side (222) of the second housing (220) may face substantially the same second direction (-z-axis direction).
  • the second side (212) of the first housing and the fourth side (222) of the second housing (220) may face opposite directions.
  • the second side (212) may face the first direction (z-axis direction) and the fourth side (222) may face the second direction (-z-axis direction).
  • the first display (230) may not be visible from the outside (in folding mode).
  • the electronic device (200) may be folded such that the second side (212) of the first housing (210) and the fourth side (222) of the second housing (220) face each other. In this case, the first display (230) may be arranged to be visible from the outside (out folding mode).
  • the first housing (210) (e.g., the first housing structure) may include a first side member (213) that at least partially forms an exterior appearance of the electronic device (200) and a first rear cover (214) that is coupled with the first side member (213) and forms at least a portion of a second side (212) of the electronic device (200).
  • the first side member (213) may include a first side surface (213a), a second side surface (213b) that extends from one end of the first side surface (213a), and a third side surface (213c) that extends from the other end of the first side surface (213a).
  • the first side member (213) may be formed into a rectangular (e.g., square or rectangular) shape through the first side (213a), the second side (213b), and the third side (213c).
  • the second housing (220) may include a second side member (223) that at least partially forms an exterior appearance of the electronic device (200) and a second rear cover (224) that is coupled with the second side member (223) and forms at least a portion of a fourth side (222) of the electronic device (200).
  • the second side member (223) may include a fourth side (223a), a fifth side (223b) that extends from one end of the fourth side (223a), and a sixth side (223c) that extends from the other end of the fourth side (223a).
  • the second side member (223) may be formed into a rectangular shape through the fourth side (223a), the fifth side (223b), and the sixth side (223c).
  • first and second housings (210, 220) are not limited to the shapes and combinations shown, and may be implemented by combinations and/or combinations of other shapes or parts.
  • first side member (213) may be formed integrally with the first rear cover (214), and the second side member (223) may be formed integrally with the second rear cover (224).
  • the second side (213b) of the first side member (213) and the fifth side (223b) of the second side member (223) can be connected without a gap.
  • the third side (213c) of the first side member (213) and the sixth side (223c) of the second side member (223) can be connected without a gap.
  • the sum of the lengths of the second side (213b) and the fifth side (223b) can be configured to be longer than the lengths of the first side (213a) and/or the fourth side (223a).
  • the sum of the lengths of the third side (213c) and the sixth side (223c) may be configured to be longer than the lengths of the first side (213a) and/or the fourth side (223a).
  • the first side member (213) and/or the second side member (223) may be formed of metal or may further include a polymer that is injected into the metal.
  • the first side member (213) and/or the second side member (223) may also include at least one conductive portion (216 and/or 226) that is electrically segmented via at least one segment (2161, 2162 and/or 2261, 2262) formed of polymer.
  • the at least one conductive portion (216 and/or 226) may be used as at least a portion of an antenna that operates in at least one designated band (e.g., a legacy band) by being electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device (200).
  • first rear cover (214) and/or the second rear cover (224) may be formed by, for example, at least one or a combination of at least two of a coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • a coated or colored glass e.g., ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the first display (230) may be arranged to extend from a first surface (211) of the first housing (210) across a hinge device (e.g., hinge device (240) of FIG. 2B) to at least a portion of a third surface (221) of the second housing (220).
  • the first display (230) may include a first region (230a) substantially corresponding to the first surface (211), a second region (230b) corresponding to the second surface (212), and a third region (230c) (e.g., a bendable region or a folding region) connecting the first region (230a) and the second region (230b).
  • the third region (230c) may be disposed at a position corresponding to a hinge device (e.g., hinge device (240) of FIG. 2B) as a part of the first region (230a) and/or the second region (230b).
  • the electronic device (200) may include a hinge housing (241) (e.g., hinge cover) that supports the hinge device (e.g., hinge device (240) of FIG. 2B).
  • the hinge housing (241) may be disposed so as to be exposed to the outside when the electronic device (200) is in a folded state, and may be introduced into the internal space of the first housing (210) and the internal space of the second housing (220) when the electronic device (200) is in an unfolded state, thereby being invisible from the outside.
  • the electronic device (200) may include a second display (231) (e.g., a sub-display) that is arranged separately from the first display (230).
  • the second display (231) may be arranged so as to be at least partially exposed on the second surface (212) of the first housing (210).
  • the second display (231) when the electronic device (200) is in a folded state, the second display (231) may replace at least a portion of the display function of the first display (230) to display at least a portion of status information of the electronic device (200).
  • the second display (231) may be arranged so as to be visible from the outside through at least a portion of the first rear cover (214).
  • the second display (231) may also be arranged on the fourth surface (222) of the second housing (220). In this case, the second display (231) may be positioned so as to be visible from the outside through at least a portion of the second rear cover (224).
  • the electronic device (200) may include at least one of an input device (203) (e.g., a microphone), an audio output device (201, 202), a sensor module (204), a camera device (205, 208), a key input device (206), or a connector port (207).
  • the input device (203) e.g., a microphone
  • an audio output device (201, 202) e.g., a microphone
  • a sensor module e.g., a microphone
  • a camera device e.g., 208
  • a key input device (206) e.g., a connector port
  • the input device (203) may include at least one microphone (203) disposed in the second housing (220).
  • the input device (203) may include a plurality of microphones (203) arranged to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones (203) may be arranged at appropriate locations in the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the audio output device (201, 202) may include at least one speaker (201, 202).
  • the at least one speaker (201, 202) may include a call receiver (201) arranged in the first housing (210) and a speaker (202) arranged in the second housing (220).
  • the input device (203), the audio output device (201, 202), and the connector port (207) are arranged in a space provided in the first housing (210) and/or the second housing (220) of the electronic device (200), and can be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the at least one connector port (207) can be used to transmit and receive power and/or data with an external electronic device.
  • the at least one connector port e.g., an ear jack hole
  • the hole formed in the first housing (210) and/or the second housing (220) can be used in common for the input device (203) and the audio output device (201, 202).
  • the audio output device (201, 202) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that is not exposed through a hole formed in the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the sensor module (204) can generate an electric signal or a data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (204) can detect an external environment through a first surface (211) of the first housing (210).
  • the electronic device (200) may further include at least one sensor module arranged to detect the external environment through a second surface (212) of the first housing (210).
  • the sensor module (204) e.g., an illuminance sensor
  • the sensor module (204) may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an ambient light sensor, a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an ambient light sensor (204).
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an ambient light sensor, a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an ambient light sensor (204).
  • the camera devices (205, 208) may include a first camera device (205) (e.g., a front camera device) disposed on a first side (211) of the first housing (210) and a second camera device (208) disposed on a second side (212) of the first housing (210).
  • the electronic device (200) may further include a flash (209) disposed near the second camera device (208).
  • the camera devices (205, 208) may include at least one lens, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera device (205, 208) may be arranged such that two or more lenses (e.g., a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and two or more image sensors are positioned on one side (e.g., a first side (211), a second side (212), a third side (221), or a fourth side (222)) of the electronic device (200).
  • the camera device (205, 208) may also include lenses and/or image sensors for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device (206) (e.g., a key button) may be disposed on a third side (213c) of the first side member (213) of the first housing (210). In one embodiment, the key input device (206) may also be disposed on at least one of the other sides (213a, 213b) of the first housing (210) and/or the sides (223a, 223b, 223c) of the second housing (220). In one embodiment, the electronic device (200) may not include some or all of the key input devices (206), and the key input devices (206) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the first display (230). In one embodiment, the key input device (206) may be implemented using a pressure sensor included in the first display (230).
  • some of the camera devices (205, 208) may be arranged to be exposed through the first display (230).
  • the first camera device (205) or the sensor module (204) may be optically exposed to the outside through an opening (e.g., a through hole) at least partially formed in the first display (230) in the internal space of the electronic device (200).
  • at least a portion of the sensor module (204) may be arranged so as not to be visually exposed through the first display (230) in the internal space of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may be operated to maintain at least one designated folding angle in an intermediate state through a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2B).
  • the electronic device (200) can control the first display (230) to display different contents on the display area corresponding to the first side (211) and the display area corresponding to the third side (221).
  • the electronic device (200) can operate in a substantially unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 2a) and/or a substantially folded state (e.g., the folded state of FIG.
  • the electronic device (200) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 2a) when a force is applied in the unfolding direction (B1 direction) through a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2b) when the electronic device (200) is in an unfolded state at a constant folding angle.
  • a predetermined folding angle e.g., the angle between the first housing (210) and the second housing (220) when the electronic device (200) is in an intermediate state
  • a hinge device e.g., the hinge device (240) of FIG. 2b
  • the electronic device (200) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 2a) when a force is applied in the unfolding direction (B1 direction) through a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2b) when the electronic device (200) is in an unfolded state at a constant folding angle.
  • the electronic device (200) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., the folded state of FIG. 2d) when a force is applied in the folding direction (B2 direction) through a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2b) when the electronic device (200) is in an unfolded state at a constant folding angle.
  • the electronic device (200) may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various folding angles through a hinge device (e.g., the hinge device (240) of FIG. 2b) (free stop function).
  • FIG. 3a is an internal plan view showing an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3b is a plan view showing a frame (310) of an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3c is an exploded perspective view of an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 3d is a cross-sectional view of an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • the cross-section of Fig. 3d is a cross-section along the A-A direction of Fig. 3a.
  • an electronic device (300) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1 and the electronic device (200) of FIGS. 2A to 2E) according to various embodiments of the present invention may include a frame (310), a circuit board assembly (340), a battery (350), and a bulkhead (320).
  • the frame (310) may be a member that supports internal components of the electronic device (300), such as a circuit board assembly (340) and a battery (350), and provides a space for the components to be seated.
  • the frame (310) may be integrally formed with or joined to a side member (318) of the electronic device (300) (e.g., the first side member (213) and/or the second side member (223) of FIGS. 2A to 2E ).
  • a circuit board assembly (340) may include one or more circuit boards (e.g., an upper board (341) and a lower board (342)) and one or more electrical components (343) arranged thereon.
  • the circuit board may be a member that electrically connects the electrical components (343) arranged on the circuit board to each other.
  • the circuit board assembly (340) may also be referred to as a printed board assembly (PBA).
  • the battery (350) may be a component that stores and provides power required for the operation of the electronic device (300).
  • the battery (350) may include, for example, a jelly roll type lithium ion battery.
  • the battery (350) may be located in one area of the frame (310) (for example, the second mounting surface (312)).
  • a partition wall (320) (also referred to as a bulkhead) may be a member positioned between various components (e.g., a circuit board assembly (340) and/or a battery (350)) arranged inside an electronic device (300) to reduce or prevent contact and/or collision between the various components.
  • the partition wall (320) may limit movement of components inside the electronic device (300) and prevent collision between the components when acceleration and/or impact are applied from the outside of the electronic device (300).
  • the partition wall (320) may extend in a first direction (e.g., the x-direction).
  • the electronic device (300) may include a fastening member (309) (fastener; e.g., a screw) for fixing the partition wall (320).
  • the bulkhead (320) may have a dimension (which may be referred to as a 'height') (H1) in a second direction (e.g., the z direction) perpendicular from the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) from the frame (310) that is greater than 75% of the height (H2) of the battery (350). Accordingly, the bulkhead (320) may effectively limit movement and collision of components such as the battery (350).
  • the frame (310) of the electronic device (300) may include a first mounting surface (311) and a second mounting surface (312).
  • the first mounting surface (311) may be a portion where an internal component of the electronic device (300), such as a circuit board assembly (340), is positioned.
  • the circuit board assembly (340) may be positioned to overlap the first mounting surface (311) when viewed in a second direction (e.g., the z direction in the drawing).
  • a heat dissipation member (330) may be positioned on the first mounting surface (311) of the frame (310), and the circuit board assembly (340) may be positioned on the heat dissipation member (330).
  • a heat dissipation member (330) may be placed between the first mounting surface (311) of the frame (310) and the circuit board assembly (340).
  • a component such as a battery (350) may be positioned on the second mounting surface (312).
  • the battery (350) may be positioned so as to overlap the second mounting surface (312) described later when viewed in the second direction (e.g., the z direction in the drawing).
  • a heat dissipation member (330) described later may be positioned on the second mounting surface (312) of the frame (310), and the battery (350) may be positioned on the heat dissipation member (330).
  • the heat dissipation member (330) may be positioned between the second mounting surface (312) of the frame (310) and the battery (350).
  • the first and second settling surfaces (312) may be positioned substantially on the same plane.
  • the frame (310) may include a recess formed to have a surface perpendicular to the second direction (e.g., the z direction in the drawing), and areas on the inner surface of the recess may be defined as the first settling surface (311) and the second settling surface (312).
  • the electronic device (300) may include a heat dissipation member (330).
  • the heat dissipation member (330) may be a member that disperses heat generated in the electronic device (300) (e.g., an application processor (AP), a memory (e.g., a memory (130) and/or a battery (350) of FIG. 1 )) to reduce or prevent a temperature rise in a specific portion of the electronic device (300) and improves the heat dissipation performance of the electronic device (300) by allowing the heat to be released from a wider surface of the electronic device (300).
  • AP application processor
  • a memory e.g., a memory (130) and/or a battery (350) of FIG. 1
  • the heat dissipation member (330) may include a highly thermally conductive material, such as a metal (e.g., copper, gold, silver, and/or aluminum), carbon fiber (e.g., graphite sheet), diamond, and/or silicone.
  • the heat dissipation member (330) may include a structure having highly thermal conductivity, such as a heat pipe and/or a vapor chamber.
  • the bulkhead (320) may be spaced apart from the frame (310).
  • the bulkhead (320) may be spaced apart from a plane forming the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) of the frame (310) in a second direction (e.g., in the z direction) by a first gap (D1).
  • the first gap (D1) may have a size sufficient to allow the heat dissipation member (330) to pass through.
  • the first gap (D1) may be about 0.1 to 10 mm.
  • the heat dissipation member (330) may be disposed on the first mounting surface (311) and may extend through the lower portion of the bulkhead (320) through the first gap to the second mounting surface (312).
  • the heat dissipation member (330) passes through the lower portion of the bulkhead (320) and extends from the first mounting surface (311) to the second mounting surface (312), the area of the heat dissipation member (330) can be expanded, and heat generated from the substrate or battery (350) can be distributed and released over a relatively wide area through the heat dissipation member (330) of the expanded area, so that the heat dissipation performance of the electronic device (300) can be improved.
  • the bulkhead (320) may include a stiffening reinforcement member (321).
  • the stiffening reinforcement member (321) may be, for example, a portion formed by bending an end of the bulkhead (320) facing in a second direction (e.g., in the z direction) and/or in a direction opposite to the second direction (e.g., in the -z direction).
  • the stiffness of the bulkhead (320) is improved by the bending as described above, thereby effectively restricting movement of components within the electronic device (300).
  • FIG. 4a is a perspective view showing a bulkhead (320) of an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • FIGS. 4b and 4c are perspective views showing the combination of a bulkhead (320) and a frame (310) of an electronic device (300) according to various embodiments of the present invention.
  • Figure 4b is an enlarged view of area B of Figure 3b and area E of Figure 4a
  • Figure 4c is an enlarged view of area C of Figure 3b and area F of Figure 4a.
  • the bulkhead (320) may include fastening portions (322) positioned at both ends of the bulkhead (320) (e.g., ends in a first direction (x direction) and an end in a direction opposite to the first direction (-x direction)).
  • the fastening portions (322) may be portions that are fastened to a fastening member (309) so that the bulkhead (320) may be fastened to a frame (310).
  • the fastening portions (322) may include fastening holes (322a) formed so that the fastening member (309) passes through them.
  • the frame (310) may include a bulkhead connecting portion (315).
  • the bulkhead connecting portion (315) may be, for example, a portion located at each end of a boundary line between the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) and configured to be fastened with a fastening member (309).
  • the bulkhead connecting portion (315) may include a tab hole (319) formed in the frame (310) to fasten the fastening member (309) (e.g., a screw).
  • the bulkhead (320) By fastening the fastening portion (322) to the bulkhead connecting portion (315) by the fastening member (309), the bulkhead (320) may be fixed to the frame (310), and mutual collision or movement of components located on the first mounting surface (311) and/or the second mounting surface (312) may be limited.
  • FIG. 5a is a perspective view showing a heat dissipation member (330) and a bulkhead (320) of an electronic device (300) according to various embodiments.
  • FIG. 5b is an enlarged plan view showing a heat dissipation member (330) and a bulkhead (320) of an electronic device (300) according to various embodiments.
  • FIG. 5c is a cross-sectional view of an electronic device (300) according to various embodiments.
  • Figure 5b is an enlarged view of area G of Figure 5a.
  • the bulkhead (320) may be coupled to the heat dissipation member (330).
  • the heat dissipation member (330) may include a metal material, and the bulkhead (320) may be joined (fusing; for example, soldering, brazing, and/or welding) on a surface of the heat dissipation member (330).
  • the bulkhead (320) may be welded on a surface of the heat dissipation member (330) by a means such as spot welding. Spot welding may secure the bulkhead (320) to the heat dissipation member (330) without damaging the structure and thermal conductivity of the heat dissipation member (330) (for example, a vapor chamber).
  • a plurality of spot welds (331) may be formed between the bulkhead (320) and the heat dissipation member (330) by spot welding.
  • the bulkhead (320) is coupled to the heat dissipation member (330), the operation of positioning the heat dissipation member (330) on the frame (310) and the operation of positioning the bulkhead (320) are performed as a single operation when assembling the electronic device (300), so that the assembly productivity of the electronic device (300) can be improved.
  • the heat dissipation member (330) is correctly positioned on the frame (310)
  • the position of the bulkhead (320) is also fixed, so that a defect in which the bulkhead (320) is displaced from the correct position during assembly can be reduced or prevented.
  • the first mounting portion (311) and the second mounting portion (312), the circuit board assembly (340), and the battery (350) illustrated in FIG. 5c are described with reference to FIGS. 3a to 3d.
  • FIG. 6A is a perspective view showing a circuit board assembly (340) and a bulkhead (320) of an electronic device (300) according to various embodiments.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view of an electronic device (300) according to various embodiments.
  • FIG. 6c is a schematic diagram showing the operation of combining a circuit board assembly (340) and a bulkhead (320).
  • the bulkhead (320) may be coupled to the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) may include a substrate bonding portion (323) coupled to the circuit board assembly (340).
  • the substrate bonding portion (323) may be coupled to one side of the circuit board assembly (340), thereby allowing the bulkhead (320) to be coupled to the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) may be coupled to the circuit board assembly (340) by means such as soldering or SMT (surface mount technology).
  • solder (349) may be positioned in an area where the substrate bonding portion (323) and the circuit board assembly (340) come into contact and may secure the substrate bonding portion (323) of the bulkhead (320) to the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) is coupled to the circuit board assembly (340), the operation of positioning the circuit board assembly (340) on the frame (310) and the operation of positioning the bulkhead (320) are performed as a single operation when assembling the electronic device (300), so that the assembly productivity of the electronic device (300) is improved and incorrect assembly of the bulkhead (320) can be prevented or reduced.
  • the bulkhead (320) may have a shock absorbing space (324).
  • the shock absorbing space (324) may be a space that absorbs a shock applied in a third direction (e.g., in the y direction) toward the side of the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) may include a first bending portion (325) formed by bending in the third direction and a second bending portion (326) formed by bending (e.g., in the -y direction) an end portion of the first bending portion (325).
  • a substrate bonding portion (323) may be positioned at an end portion of the second bending portion (326).
  • the first bending portion (325) and the second bending portion (326) may be spaced apart from each other by a second gap (D2).
  • a shock absorbing space (324) can be formed in the bulkhead (320) by the first bending portion (325) and the second bending portion (326) being spaced apart from each other.
  • the second gap (D2) can define the size of the shock absorbing space (324) in the third direction (e.g., the y-axis direction dimension).
  • the second gap (D2) can be about 0.1 to 10 millimeters.
  • the shock applied to the bulkhead (320) can be transmitted to the circuit board assembly (340). Accordingly, since the bulkhead (320) has the shock absorbing space (324), the shock applied to the bulkhead (320) can be at least partially absorbed by the shock absorbing space (324), thereby reducing and/or eliminating the shock transmitted to the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) can be coupled to a circuit board assembly (340) by SMT.
  • the circuit board assembly (340) can include one or more electrical components (343) (e.g., active circuit components such as APs, PMICs, DDIs, or passive circuit components such as resistors, inductors, and capacitors).
  • the circuit board assembly (340) can be manufactured by positioning the electrical components (343) and the bulkhead (320) on a substrate (e.g., an upper substrate (341) and/or a lower substrate (342)) and coupling the electrical components (343) and the bulkhead (320) to the circuit board assembly (340) by SMT.
  • solder paste (345) may be applied to an area where the circuit board assembly (340) and the substrate bonding portion (323) of the bulkhead (320) come into contact.
  • the circuit board assembly (340) is heated to mount an electrical component (343) of the circuit board assembly (340) on the substrate (e.g., to melt a solder ball (344) of the electrical component (343) to bond the electrical component (343) to the circuit board assembly (340)
  • the solder paste (345) may be melted or partially melted to bond the bulkhead (320) to the circuit board assembly (340).
  • the bonding of the circuit board assembly (340) and the bulkhead (320) by the above-described operation can be performed together with the SMT process of placing the electrical component (343) on the circuit board assembly (340), so that the time and cost required for manufacturing the electronic device (300) can be reduced and productivity can be improved.
  • An electronic device (300) may include a frame (310) including a first mounting surface (311) and a second mounting surface (312), a partition (320) that is arranged to extend in a first direction on a boundary between the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312), but is spaced apart from the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) in a second direction that is perpendicular to the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312); and a heat dissipation member (330) that is arranged on the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) and is arranged between the partition (320) and the frame (310).
  • a frame (310) including a first mounting surface (311) and a second mounting surface (312), a partition (320) that is arranged to extend in a first direction on a boundary between the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312), but is spaced apart from the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) in a second direction that
  • An electronic device (300) may include a frame (310) including a first mounting surface (311) and a second mounting surface (312), a partition wall (320) that is arranged to extend in a first direction on a boundary between the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312), but is spaced apart from the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) in a second direction that is perpendicular to the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312), and a heat dissipation member (330) that is arranged on the first mounting surface (311) and extends between the partition wall (320) and the frame (310) onto the second mounting surface (312).
  • a frame (310) including a first mounting surface (311) and a second mounting surface (312), a partition wall (320) that is arranged to extend in a first direction on a boundary between the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312), but is spaced apart from the first mounting surface (311) and the second mounting surface (312) in a second direction
  • the bulkhead (320) may include a fastening portion (322) formed at the first end of the bulkhead (320), the frame (310) may include a bulkhead coupling portion (315) coupled with the fastening portion (322), and may include a fastening member (309) that couples the fastening portion (322) to the bulkhead coupling portion (315).
  • the electronic device (300) may include a circuit board assembly (340) arranged to overlap the first mounting surface (311) when viewed from the second direction, and the partition wall (320) may include a board coupling portion (323) coupled to the circuit board assembly (340).
  • the bulkhead (320) may be configured to have a shock absorbing space (324) that absorbs shock applied in a third direction that is perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the partition wall (320) includes a first bending portion (325) formed by bending an end portion of the partition wall (320) in a third direction that is perpendicular to the first direction and the second direction, and a second bending portion (326) formed by bending an end portion of the first bending portion (325) so as to be parallel to the second direction, and the substrate bonding portion (323) may be located at an end portion of the second bending portion (326).
  • first bending portion (325) and the second bending portion (326) may be spaced apart from each other by a second gap (D2).
  • the substrate joint (323) may be joined to the circuit board assembly (340) by soldering.
  • the substrate bonding portion (323) may be bonded to the circuit board assembly (340) by surface mount technology (SMT).
  • SMT surface mount technology
  • the electronic device (300) includes electrical components (343) arranged on the circuit board assembly (340), and the circuit board assembly (340) can be manufactured by an operation of joining the bulkhead (320) and the plurality of electrical components (343) to the circuit board assembly (340) by SMT.
  • the bulkhead (320) may include a rigid reinforcement member (321).
  • the stiffening reinforcement member (321) may be formed by bending an end portion of the bulkhead (320) facing the second direction.
  • the heat dissipation member (330) includes a metal material, and the bulkhead (320) can be bonded to a surface of the heat dissipation member (330).
  • the bulkhead (320) may be joined to the surface of the heat dissipation member (330) by spot welding.
  • the heat dissipation member (330) may include a vapor chamber.
  • the electronic device (300) includes a battery (350) arranged to overlap the second mounting surface (312) when viewed in the second direction, and a dimension from the frame (310) to the second-direction end of the bulkhead (320) may be 75% or more of a dimension from the frame (310) to the second-direction end of the battery (350).
  • a circuit board assembly (340) may include a partition (320) disposed at one end of the circuit board assembly (340) and including a substrate coupling portion (323) coupled with the one end.
  • the bulkhead (320) may be configured to have a shock absorbing space (324) that absorbs shock applied in a third direction that is perpendicular to the first direction and the second direction.
  • the circuit board assembly (340) further includes an electrical component (343) and can be manufactured by an operation of joining the bulkhead (320) and the electrical component (343) to the circuit board assembly (340) by SMT.
  • the partition wall (320) includes a first bending portion (325) formed by bending an end portion of the partition wall (320) in a third direction that is perpendicular to the first direction and the second direction, and a second bending portion (326) formed by bending an end portion of the first bending portion (325) so as to be parallel to the second direction, and the substrate bonding portion (323) may be located at an end portion of the second bending portion (326).
  • first bending portion (325) and the second bending portion (326) may be spaced apart from each other by a second interval.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 안착면 및 제 2 안착면을 포함하는 프레임, 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면의 경계 상에서 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면으로부터 이격된 격벽 및 상기 제 1 안착면 상에 배치되고, 상기 격벽과 상기 프레임 사이를 통과하여 상기 제 2 안착면 상으로 연장되는 방열 부재를 포함할 수 있다.

Description

격벽을 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 격벽을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치 내부의 구성 요소들을 지지하는 프레임을 포함할 수 있다. 프레임은 프레임에 배치된 각 구성 요소들을 고정시키고, 복수의 구성 요소들 상호간의 충돌을 방지하는 격벽을 포함할 수 있다.
전자 장치는 AP(application processor), GPU(graphic process unit), NPU(neural processing unit), 또는 배터리와 같은, 전자 장치의 작동 시에 발열하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 상기 발열하는 구성 요소의 열은 전자 장치의 온도 상승을 유발하여 전자 장치의 구성 요소들의 성능 저하, 수명 저하, 오작동 및/또는 손상을 유발할 수 있다.
전자 장치는 상술한 구성 요소들에서 발생하는 열을 프레임의 넓은 영역으로 분산시켜 전자 장치의 외부로 방출시키도록 구성된 방열 부재를 포함할 수 있다. 방열 부재는 상술한 발열하는 구성 요소들과 프레임 사이에 배치되어, 상술하는 발열하는 구성 요소들 및 프레임과 각각 접촉될 수 있다.
전자 장치에 방열 부재를 배치할 시에, 각 구성 요소들 사이에 위치하는 격벽으로 인해 방열 부재의 면적이 제한될 수 있다. 예를 들어 프레임의 회로 기판 조립체가 배치되는 구역 주변에 격벽이 존재할 경우, 회로 기판 조립체와 프레임 사이에 배치되는 방열 부재의 면적의 확대가 격벽에 의해 차단될 수 있어 전자 장치의 방열 성능 향상이 제한될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 방열 부재의 면적 확대가 용이한 격벽 구조를 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 안착면 및 제 2 안착면을 포함하는 프레임, 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면의 경계 상에서 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면 및 상기 제 2 안착면으로부터 이격된 격벽 및 상기 제 1 안착면 상에 배치되고, 상기 격벽과 상기 프레임 사이를 통과하여 상기 제 2 안착면 상으로 연장되는 방열 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판 조립체는, 상기 회로 기판 조립체의 일 단부에 배치되고, 상기 일 단부와 결합되는 기판 결합부를 포함하는 격벽을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 격벽과 프레임 사이에 간격이 형성되고 방열 부재가 간격을 통과하여 연장됨으로써, 방열 부재의 면적 및 이에 따른 방열 성능이 향상된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d 및 도 2e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 내부 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프레임을 나타내는 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 격벽을 나타내는 사시도이다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 격벽 및 프레임의 결합을 나타내는 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 부재 및 격벽을 나타내는 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 부재 및 격벽을 나타내는 확대 평면도이다.
도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로 기판 조립체 및 격벽을 나타내는 사시도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6c는 회로 기판 조립체 및 격벽을 결합하는 동작을 나타내는 모식도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d 및 도 2e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다. 도 2d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2e는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 제 1 및 제 2 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))는 X축 방향으로 배치되거나, Y축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 및 제 2 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 영역(예: 리세스)에 배치된 제 1디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1하우징(210)과 제 2하우징(220)은 폴딩축(F)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1하우징(210)과 제 2하우징(220) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(200)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 제 1하우징(210)과 제 2하우징(220) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1하우징(210)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제 1면(211) 및 제 1면(211)과 대향되는 제 2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제 2면(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2하우징(220)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1방향(z축 방향)을 향하는 제 3면(221) 및 제 2방향(-z축 방향)을 향하는 제 4면(222)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1하우징(210)의 제 1면(211)과 제 2하우징(220)의 제 3면(221)은 실질적으로 동일한 제 1방향(z축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제 1하우징(210)의 제 1면(211)과 제 2하우징(220)의 제 3면(221)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1하우징(210)의 제 2면(212)과 제 2하우징(220)의 제 4면(222)은 실질적으로 동일한 제 2방향(-z축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서, 제 1하우징의 제 2면(212)과 제 2하우징(220)의 제 4면(222)은 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 제 2면(212)은 제 1방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제 4면(222)은 제 2방향(-z축 방향)을 향할 수 있다. 이러한 경우, 제 1디스플레이(230)는 외부로부터 보이지 않을 수 있다(in folding 방식). 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제 1하우징(210)의 제 2면(212)과 제 2하우징(220)의 제 4면(222)이 마주보도록 접힐 수 있다. 이러한 경우, 제 1디스플레이(230)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다(out folding 방식).
일 실시예에 따르면, 제 1하우징(210)(예: 제 1하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 1측면 부재(213) 및 제 1측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 제 2면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제 1후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1측면 부재(213)는 제 1측면(213a), 제 1측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제 2측면(213b) 및 제 1측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제 3측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1측면 부재(213)는 제 1측면(213a), 제 2측면(213b) 및 제 3측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2하우징(220)(예: 제 2하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제 2측면 부재(223) 및 제 2측면 부재(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제 4면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제 2후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2측면 부재(223)은 제 4측면(223a), 제 4측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제 5측면(223b) 및 제 4측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제 6측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2측면 부재(223)는 제 4측면(223a), 제 5측면(223b) 및 제 6측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 및 제 2 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1측면 부재(213)은 제 1후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2측면 부재(223)은 제 2후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1측면 부재(213)의 제 2측면(213b)과 제 2측면 부재(223)의 제 5측면(223b)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 1측면 부재(213)의 제 3측면(213c)과 제 2측면 부재(223)의 제 6측면(223c)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 2측면(213b)과 제 5측면(223b)의 길이의 합은 제 1측면(213a) 및/또는 제 4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 제 3측면(213c)과 제 6측면(223c)의 길이의 합은 제 1측면(213a) 및/또는 제 4측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
도 2d 및 도 2e를 참고하면, 제 1측면 부재(213) 및/또는 제 2측면 부재(223)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1측면 부재(213) 및/또는 제 2측면 부재(223)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 2162 및/또는 2261, 2262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)은, 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나의 적어도 일부로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1후면 커버(214) 및/또는 제 2후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1디스플레이(230)는 제 1하우징(210)의 제 1면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 가로질러 제 2하우징(220)의 제 3면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1디스플레이(230)는 실질적으로 제 1면(211)과 대응하는 제 1영역(230a), 제 2면(212)과 대응하는 제 2영역(230b) 및 제 1영역(230a)과 제 2영역(230b)을 연결하는 제 3영역(230c)(예: 굴곡 가능 영역 또는 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 3영역(230c)은 제 1영역(230a) 및/또는 제 2영역(230b)의 일부로서, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 지지하는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(241)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제 1하우징(210)의 내부 공간 및 제 2하우징(220)의 내부 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1디스플레이(230)와 별도로 배치되는 제 2디스플레이(231)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2디스플레이(231)는 제 1하우징(210)의 제 2면(212)에서, 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 접힘 상태일 경우, 제 2디스플레이(231)는 제 1디스플레이(230)의 표시 기능을 적어도 일부 대체하여 전자 장치(200)의 상태 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2디스플레이(231)는 제 1후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2디스플레이(231)는 제 2하우징(220)의 제 4면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제 2디스플레이(231)는 제 2후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제 1하우징(210) 또는 제 2하우징(220)에 형성된 홀 또는 원 형상의 요소로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 도시이며 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는 제 2하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제 1하우징(210) 및/또는 제 2하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 음향 출력 장치(201, 202)는 적어도 하나의 스피커(201, 202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스피커(201, 202)는, 제 1하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제 2하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제 1하우징(210) 및/또는 제 2하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제 1하우징(210) 및/또는 제 2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시예에서, 제 1하우징(210) 및/또는 제 2하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 음향 출력 장치(201, 202)는 제 1하우징(210) 및/또는 제 2하우징(220)에 형성된 홀을 통해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(204)은, 제 1하우징(210)의 제 1면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1하우징(210)의 제 2면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 제 1디스플레이(230) 아래에서, 제 1디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(205, 208)은, 제 1하우징(210)의 제 1면(211)에 배치되는 제 1카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제 1하우징(210)의 제 2면(212)에 배치되는 제 2카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 2카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제 1면(211), 제 2면(212), 제 3면(221), 또는 제 4면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제 1하우징(210)의 제 1측면 부재(213)의 제 3측면(213c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제 2하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 제 1디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제 1디스플레이(230)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제 1카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 제 1디스플레이(230)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 제 1디스플레이(230)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(204)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부 공간에서 제 1디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해 중간 상태(intermediate state)에서 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제 1면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제 3면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 제 1디스플레이(230)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해 일정한 폴딩 각도(예: 전자 장치(200)가 중간 상태일 때, 제 1하우징(210)과 제 2하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B1 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(B2 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 접힘 상태(예: 도 2d의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))을 통해 다양한 폴딩 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수 있다(프리 스탑 기능).
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 내부 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 프레임(310)을 나타내는 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 3d의 단면은 도 3a의 A-A 방향에 대한 절단면이다.
도 3a 및 도 3c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예컨대 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 2e의 전자 장치(200))는 프레임(310), 회로 기판 조립체(340), 배터리(350) 및 격벽(320)을 포함할 수 있다.
프레임(310)은 회로 기판 조립체(340) 및 배터리(350)와 같은 전자 장치(300)의 내부 구성 요소를 지지하고, 구성 요소들이 안착되도록 공간을 제공하는 부재일 수 있다. 다양한 실시예에서 프레임(310)은 전자 장치(300)의 측면 부재(318)(예컨대 도 2a 내지 2e의 제 1 측면 부재(213) 및/또는 제 2 측면 부재(223))와 일체 성형되거나 측면 부재(318)에 결합될 수 있다.
회로 기판 조립체(340)는 하나 이상의 회로 기판(예컨대 상부 기판(341) 및 하부 기판(342)) 및 이에 배치되는 하나 이상의 전기적 구성 요소(343)를 포함할 수 있다. 회로 기판은 회로 기판체 배치된 전기적 구성 요소(343)들을 상호 전기적으로 연결시키는 부재일 수 있다. 회로 기판 조립체(340)(circuit board assembly)는 PBA(printed board assembly)라고도 일컬어질 수 있다.)
배터리(350)는 전자 장치(300)의 동작에 소요되는 전력을 저장 및 제공하는 부재일 수 있다. 배터리(350)는 예컨대 젤리 롤 형 리튬 이온 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)는 프레임(310)의 일 영역(예컨대 제 2 안착면(312))에 위치할 수 있다.
격벽(320)(partition wall, 벌크헤드(bulkhead)라고도 일컬어질 수 있다)은 전자 장치(300) 내부에 배치된 다양한 구성요소들(예컨대 회로 기판 조립체(340) 및/또는 배터리(350))의 사이에 위치하여 다양한 구성요소들 사이의 접촉 및/또는 충돌을 감소 내지 방지하는 부재일 수 있다. 예를 들어 격벽(320)은 전자 장치(300)의 외부로부터 가속도 및/또는 충격이 가해질 시에 전자 장치(300) 내부의 구성요소들의 움직임을 제한하고 구성요소들 간의 충돌을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에서 격벽(320)은 제 1 방향(예컨대 x 방향)으로 연장될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(300)는 격벽(320)을 고정하기 위한 체결 부재(309)(fastener; 예컨대 나사)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 격벽(320)은 프레임(310)으로부터 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)으로부터 수직한 방향인 제 2 방향(예컨대 z 방향)의 치수(이를 '높이'라고 일컬을 수 있다.)(H1)가 배터리(350)의 높이(H2)의 75% 이상일 수 있다. 따라서 격벽(320)은 배터리(350)와 같은 구성 요소의 움직임 및 충돌을 효과적으로 제한할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)의 프레임(310)은 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 포함할 수 있다. 제 1 안착면(311)은 전자 장치(300)의 내부 구성 요소, 예컨대 회로 기판 조립체(340)와 같은 구성요소가 위치하는 부위일 수 있다. 예를 들어 회로 기판 조립체(340)는, 제 2 방향(예컨대 도면상의 z 방향)에서 보았을 때, 제 1 안착면(311)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 제 1 안착면(311)에 방열 부재(330)가 배치되고, 방열 부재(330) 상에 회로 기판 조립체(340)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 제 1 안착면(311)과 회로 기판 조립체(340) 사이에 방열 부재(330)가 배치될 수 있다.
제 2 안착면(312)에는 예컨대 배터리(350)와 같은 구성요소가 위치할 수 있다. 예를 들어 배터리(350)는, 제 2 방향(예컨대 도면상의 z 방향)에서 보았을 때, 후술하는 제 2 안착면(312)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 제 2 안착면(312)에 후술하는 방열 부재(330)가 배치되고, 상기 방열 부재(330)에 배터리(350)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 제 2 안착면(312)과 배터리(350) 사이에 방열 부재(330)가 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 안착면(312)은 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어서 프레임(310)은 제 2 방향(예컨대 도면상의 z 방향)에 수직한 면을 갖도록 형성된 리세스를 포함하고, 리세스의 내부면 상의 영역들이 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)으로 정의될 수 있다.
도 3c 및 도 3d를 참조하면, 전자 장치(300)는 방열 부재(330)를 포함할 수 있다. 방열 부재(330)는 전자 장치(300)에서 발생하는 열(예컨대 AP(application processor), 메모리(예컨대 도 1의 메모리(130) 및/또는 배터리(350))을 분산시켜 전자 장치(300)의 특정 부위의 온도 상승을 감소 내지 방지하고 전자 장치(300)의 더 넓은 표면에서 열이 방출되도록 함으로써 전자 장치(300)의 방열 성능을 향상시키는 부재일 수 있다.
다양한 실시예에서, 방열 부재(330)는 금속(예컨대 구리, 금, 은 및/또는 알루미늄), 탄소 섬유(예컨대 그래파이트 시트), 다이아몬드 및/또는 실리콘(silicone)과 같은 열 전도성이 높은 재질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 방열 부재(330)는 히트 파이프(heat pipe) 및/또는 베이퍼 챔버(vapor chamber)와 같은 높은 열전도성을 가지는 구조를 포함할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 다양한 실시예에서, 격벽(320)은 프레임(310)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어서 격벽(320)은 프레임(310)의 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 이루는 평면으로부터 제 2 방향(예컨대 z 방향)으로 제 1 간격(D1)만큼 이격될 수 있다. 제 1 간격(D1)은 방열 부재(330)가 통과할 수 있을 정도의 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 간격(D1)은 약 0.1 내지 10 mm일 수 있다. 방열 부재(330)는 제 1 안착면(311) 상에 배치되고, 제 1 간격을 통해 격벽(320)의 하부를 통과하여 제 2 안착면(312) 상으로 연장될 수 있다. 방열 부재(330)가 격벽(320)의 하부를 통과하여 제 1 안착면(311)으로부터 제 2 안착면(312)으로 연장됨으로써, 방열 부재(330)의 면적이 확대될 수 있으며, 기판부 또는 배터리(350)에서 발생하는 열이 확대된 면적의 방열 부재(330)를 통해 상대적으로 넓은 면적으로 분산 및 방출될 수 있어 전자 장치(300)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에서 격벽(320)은 강성 보강부(321)를 포함할 수 있다. 강성 보강부(321)는 예를 들어서 제 2 방향(예컨대 z 방향) 및/또는 제 2 방향의 반대 방향(예컨대 -z 방향)을 향하는 격벽(320)의 말단부가 절곡되어 형성된 부위일 수 있다. 상기와 같은 절곡에 의해 격벽(320)의 강성이 향상되어 전자 장치(300) 내부의 구성 요소들의 움직임을 효과적으로 제한할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 격벽(320)을 나타내는 사시도이다.
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 격벽(320) 및 프레임(310)의 결합을 나타내는 사시도이다.
도 4b는 도 3b의 B 영역 및 도 4a의 E 영역에 대한 확대도이며, 도 4c는 도 3b의 C 영역 및 도 4a의 F 영역에 대한 확대도이다.
도 4a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 격벽(320)은 격벽(320)의 양 말단(예컨대 제 1 방향(x 방향) 및 제 1 방향의 반대 방향(-x 방향)의 말단)에 위치하는 체결부(322)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 체결부(322)는 격벽(320)이 프레임(310)에 대해 고정될 수 있도록 체결 부재(309)에 대하여 고정되는 부위일 수 있다. 예를 들어서 체결부(322)는 체결 부재(309)가 통과하도록 형성된 체결홀(322a)을 포함할 수 있다.
다시 도 3b, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 프레임(310)은 격벽 결합부(315)를 포함할 수 있다. 격벽 결합부(315)는 예를 들어서 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)의 경계선의 양 말단부에 위치하고 체결 부재(309)가 체결되도록 구성된 부위일 수 있다. 예를 들어 격벽 결합부(315)는 체결 부재(309)(예컨대 나사)가 체결되도록 프레임(310)에 형성된 탭 홀(319)을 포함할 수 있다. 체결부(322)가 체결 부재(309)에 의해 격벽 결합부(315)에 체결됨으로써 격벽(320)이 프레임(310)에 대하여 고정될 수 있고, 제 1 안착면(311) 및/또는 제 2 안착면(312)에 위치하는 구성요소들의 상호 충돌 또는 이동이 제한될 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 방열 부재(330) 및 격벽(320)을 나타내는 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 방열 부재(330) 및 격벽(320)을 나타내는 확대 평면도이다.
도 5c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 5b는 도 5a의 G 영역에 대한 확대도이다.
도 5a 내지 5c를 참조하면, 격벽(320)은 방열 부재(330)에 결합될 수 있다. 예를 들어서, 방열 부재(330)는 금속 재질을 포함하고, 격벽(320)은 방열 부재(330)의 표면 상에 접합(fusing; 예컨대 납땜, 브레이징 및/또는 용접)될 수 있다. 일부 실시예에서, 격벽(320)은 방열 부재(330)의 표면 상에 스팟 용접(spot welding)과 같은 수단에 의해 용접될 수 있다. 스팟 용접은 방열 부재(330)(예컨대 베이퍼 챔버)의 구조 및 열전도 성능을 손상하지 않으면서 격벽(320)을 방열 부재(330)에 고정시킬 수 있다. 스팟 용접에 의해 격벽(320) 및 방열 부재(330) 사이에 복수의 스팟 용접부(331)가 형성될 수 있다.
격벽(320)이 방열 부재(330)에 결합됨으로써 전자 장치(300)의 조립 시에 프레임(310)에 방열 부재(330)를 위치시키는 동작 및 격벽(320)을 위치시키는 동작이 하나의 동작으로 수행되므로 전자 장치(300)의 조립 생산성이 향상될 수 있다. 또한 방열 부재(330)가 프레임(310)에 올바르게 배치되면 격벽(320)의 위치도 고정되어 격벽(320)이 정위치로부터 이탈되어 조립되는 불량을 감소 내지 방지할 수 있다.
도 5c에 도시된 제 1 안착부(311) 및 제 2 안착부(312), 회로 기판 조립체(340) 및 배터리(350)는 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 설명된다.
도 6a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 회로 기판 조립체(340) 및 격벽(320)을 나타내는 사시도이다.
도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.
도 6c는 회로 기판 조립체(340) 및 격벽(320)을 결합하는 동작을 나타내는 모식도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 격벽(320)은 회로 기판 조립체(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어서, 격벽(320)은 회로 기판 조립체(340)에 결합되는 기판 결합부(323)를 포함할 수 있다. 기판 결합부(323)가 회로 기판 조립체(340)의 일측에 결합됨으로써 격벽(320)이 회로 기판 조립체(340)에 결합될 수 있다. 격벽(320)은 납땜 또는 SMT(surface mount technology)와 같은 수단에 의해 회로 기판 조립체(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 솔더(349)는 기판 결합부(323)와 회로 기판 조립체(340)가 접촉되는 영역에 위치하고 격벽(320)의 기판 결합부(323)를 회로 기판 조립체(340)에 대하여 고정시킬 수 있다.
격벽(320)이 회로 기판 조립체(340)에 결합됨으로써 전자 장치(300)의 조립 시에 프레임(310)에 회로 기판 조립체(340)를 위치시키는 동작 및 격벽(320)을 위치시키는 동작이 하나의 동작으로 수행되므로 전자 장치(300)의 조립 생산성이 향상되고 격벽(320)의 오조립을 방지 내지 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에서 격벽(320)은 충격 흡수 공간(324)을 가질 수 있다. 충격 흡수 공간(324)은 회로 기판 조립체(340)의 측면을 향하는 방향인 제 3 방향(예를 들어 y 방향)에 대하여 가해지는 충격을 흡수하는 공간일 수 있다. 예를 들어서, 격벽(320)은 제 3 방향으로 절곡하여 형성된 제 1 벤딩부(325) 및 제 1 벤딩부(325)의 말단부를 절곡(예컨데 -y 방향으로)하여 형성된 제 2 벤딩부(326)를 포함할 수 있다. 제 2 벤딩부(326)의 말단부에 기판 결합부(323)가 위치할 수 있다. 제 1 벤딩부(325)와 제 2 벤딩부(326)는 제 2 간격(D2)으로 서로 이격될 수 있다. 제 1 벤딩부(325)와 제 2 벤딩부(326)가 서로 이격됨으로써 격벽(320)에 충격 흡수 공간(324)이 형성될 수 있다. 제 2 간격(D2)은 충격 흡수 공간(324)의 제 3 방향(예를 들어 y축 방향 치수)의 크기를 정의할 수 있다. 예를 들어 제 2 간격(D2)은 약 0.1 내지 10밀리미터일 수 있다.
격벽(320)이 회로 기판 조립체(340)에 결합됨으로써, 격벽(320)에 가해지는 충격이 회로 기판 조립체(340)로 전달될 수 있다. 따라서 격벽(320)이 충격 흡수 공간(324)을 가짐으로써 격벽(320)에 가해지는 충격이 충격 흡수 공간(324)에 의해 적어도 부분적으로 흡수됨으로써 회로 기판 조립체(340)로 전달되는 충격을 감소시키거나 및/또는 제거할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 격벽(320)은 SMT에 의해 회로 기판 조립체(340)에 결합될 수 있다. 회로 기판 조립체(340)는 하나 이상의 전기적 구성 요소(343)(예컨대 AP, PMIC, DDI와 같은 능동 회로 요소 또는 저항, 인덕터, 캐패시터와 같은 수동 회로 요소를 포함할 수 있다.)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 회로 기판 조립체(340)는 기판(예컨대 상부 기판(341) 및/또는 하부 기판(342))에 전기적 구성 요소(343)와 격벽(320)을 위치시키는 동작 및 SMT에 의해 전기적 구성 요소(343)와 격벽(320)을 회로 기판 조립체(340)에 결합시키는 동작에 의해 제조될 수 있다. 다양한 실시예에서, 회로 기판 조립체(340)의 제조 시에, 회로 기판 조립체(340)와 격벽(320)의 기판 결합부(323)가 접촉하는 영역에 솔더 페이스트(345)(solder paste)가 도포될 수 있다. 회로 기판 조립체(340)의 전기적 구성 요소(343)를 기판 상에 마운트하기 위해(예컨대 전기적 구성 요소(343)의 솔더 볼(344)을 융해시켜 전기적 구성 요소(343)를 회로 기판 조립체(340)와 결합시키기 위해) 회로 기판 조립체(340)를 가열할 시에, 솔더 페이스트(345)가 용융 또는 부분 용융되어 격벽(320)이 회로 기판 조립체(340)에 대하여 결합될 수 있다. 따라서 상술한 동작에 의해 회로 기판 조립체(340)와 격벽(320)의 결합은 전기적 구성 요소(343)를 회로 기판 조립체(340)에 배치하는 SMT 공정과 함께 수행될 수 있어, 전자 장치(300)의 제조에 소요되는 시간 및 비용이 감소되고 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 포함하는 프레임(310), 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)의 경계 상에서 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)으로부터 이격된 격벽(320); 및 상기 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)에 배치되고, 상기 격벽(320)과 상기 프레임(310) 사이에 배치된 방열 부재(330)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 포함하는 프레임(310), 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)의 경계 상에서 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)으로부터 이격된 격벽(320) 및 상기 제 1 안착면(311) 상에 배치되고, 상기 격벽(320)과 상기 프레임(310) 사이를 통과하여 상기 제 2 안착면(312) 상으로 연장되는 방열 부재(330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은 상기 격벽(320)의 상기 제 1 방향 말단에 형성된 체결부(322)를 포함하고, 상기 프레임(310)은 상기 체결부(322)와 결합되는 격벽 결합부(315)를 포함하며, 상기 체결부(322)를 상기 격벽 결합부(315)에 결합시키는 체결 부재(309)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(300)는 상기 제 2 방향에서 보았을 때, 상기 제 1 안착면(311)과 중첩되도록 배치되는 회로 기판 조립체(340)를 포함하고, 상기 격벽(320)은, 상기 회로 기판 조립체(340)에 결합되는 기판 결합부(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 가해지는 충격을 흡수하는 충격 흡수 공간(324)을 가지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은, 상기 격벽(320)의 단부를 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 절곡하여 형성된 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 1 벤딩부(325)의 말단부를 상기 제 2 방향에 평행하도록 절곡 형성된 제 2 벤딩부(326)를 포함하고, 상기 기판 결합부(323)는 상기 제 2 벤딩부(326)의 말단부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 2 벤딩부(326)는 제 2 간격(D2)으로 서로 이격될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판 결합부(323)는 납땜에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 기판 결합부(323)는 SMT(surface mount technology)에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(300)는 상기 회로 기판 조립체(340) 상에 배치되는 전기적 구성 요소(343)를 포함하고, 상기 회로 기판 조립체(340)는, 상기 격벽(320) 및 상기 복수의 전기적 구성 요소(343)를 SMT에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)에 결합시키는 동작에 의해 제조될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은 강성 보강부(321)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 강성 보강부(321)는, 상기 격벽(320)의 상기 제 2 방향을 향하는 단부를 절곡하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 방열 부재(330)는 금속 재질을 포함하고, 상기 격벽(320)은 상기 방열 부재(330)의 면 상에 접합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은 스폿 용접(spot welding)에 의해 상기 방열 부재(330)의 면 상에 접합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 방열 부재(330)는 베이퍼 챔버를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(300)는, 상기 제 2 방향에서 보았을 때 상기 제 2 안착면(312)과 중첩되게 배치되는 배터리(350)를 포함하고, 상기 프레임(310)으로부터 상기 격벽(320)의 상기 제 2 방향 단부까지의 치수는 상기 배터리(350)의 상기 프레임(310)으로부터 상기 제 2 방향 단부까지의 치수의 75% 이상일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판 조립체(340)는, 상기 회로 기판 조립체(340)의 일 단부에 배치되고, 상기 일 단부와 결합되는 기판 결합부(323)를 포함하는 격벽(320)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 가해지는 충격을 흡수하는 충격 흡수 공간(324)을 가지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 회로 기판 조립체(340)는 전기적 구성 요소(343)를 더 포함하고, 상기 격벽(320) 및 상기 전기적 구성 요소(343)를 SMT에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)에 결합시키는 동작에 의해 제조될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 격벽(320)은, 상기 격벽(320)의 단부를 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 절곡하여 형성된 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 1 벤딩부(325)의 말단부를 상기 제 2 방향에 평행하도록 절곡 형성된 제 2 벤딩부(326)를 포함하고, 상기 기판 결합부(323)는 상기 제 2 벤딩부(326)의 말단부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 2 벤딩부(326)는 제 2 간격으로 서로 이격될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 포함하는 프레임(310);
    상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)의 경계와 평행한 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)으로부터 이격된 격벽(320); 및
    상기 제 1 안착면(311) 상에 배치되고, 상기 격벽(320)과 상기 프레임(310) 사이를 통과하여 상기 제 2 안착면(312) 상으로 연장되는 방열 부재(330)를 포함하는 전자 장치(300).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 격벽(320)은 상기 격벽(320)의 상기 제 1 방향 말단에 형성된 체결부(322)를 포함하고,
    상기 프레임(310)은 상기 체결부(322)와 결합되는 격벽 결합부(315)를 포함하며,
    상기 체결부(322)를 상기 격벽 결합부(315)에 결합시키는 체결 부재(309)를 포함하는 전자 장치(300).
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 방향에서 보았을 때, 상기 제 1 안착면(311)과 중첩되게 배치되는 회로 기판 조립체(340)를 포함하고,
    상기 격벽(320)은, 상기 회로 기판 조립체(340)에 결합되는 기판 결합부(323)를 포함하는 전자 장치(300).
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 격벽(320)은,
    상기 격벽(320)의 단부를 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 절곡하여 형성된 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 1 벤딩부(325)의 말단부를 상기 제 2 방향에 평행하도록 절곡 형성된 제 2 벤딩부(326)를 포함하고,
    상기 기판 결합부(323)는 상기 제 2 벤딩부(326)의 말단부에 위치하는 전자 장치(300).
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 벤딩부(325) 및 상기 제 2 벤딩부(326)는 제 2 간격으로 서로 이격된 전자 장치(300).
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 결합부(323)는 납땜에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)와 결합되는 전자 장치(300).
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 회로 기판 조립체(340) 상에 배치되는 전기적 구성 요소(343)를 포함하고,
    상기 기판 결합부(323)는 SMT(surface mount technology)에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)와 결합되며,
    상기 회로 기판 조립체(340)는,
    상기 격벽(320) 및 상기 복수의 전기적 구성 요소(343)를 SMT에 의해 상기 회로 기판 조립체(340)에 결합시키는 동작에 의해 제조된 전자 장치(300).
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽(320)은, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 대하여 수직한 방향인 제 3 방향으로 가해지는 충격을 흡수하도록 구성된 충격 흡수 공간(324)을 가지도록 구성된 전자 장치(300).
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 격벽(320)은 강성 보강부(321)를 포함하고,
    상기 강성 보강부(321)는, 상기 격벽(320)의 상기 제 2 방향을 향하는 단부를 절곡하여 형성된 전자 장치(300).
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부재(330)는 금속 재질을 포함하고,
    상기 격벽(320)은 상기 방열 부재(330)의 면 상에 접합되는 전자 장치(300).
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 격벽(320)은 스폿 용접(spot welding)에 의해 상기 방열 부재(330)의 면 상에 접합되는 전자 장치(300).
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부재(330)는 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치(300).
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 방향에서 보았을 때, 상기 제 2 안착면(312)과 중첩되게 배치되는 배터리(350)를 더 포함하고,
    상기 프레임(310)으로부터 상기 격벽(320)의 상기 제 2 방향 단부까지의 치수는 상기 배터리(350)의 상기 프레임(310)으로부터 상기 제 2 방향 단부까지의 치수의 75% 이상인 전자 장치(300).
  14. 전자 장치(300)의 회로 기판 조립체(340)에 있어서,
    상기 회로 기판 조립체(340)의 일 단부에 배치되고, 상기 일 단부와 결합되는 기판 결합부(323)를 포함하는 격벽(320)을 포함하는 회로 기판 조립체(340).
  15. 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)을 포함하는 프레임(310);
    상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)의 경계 상에서 제 1 방향으로 연장되도록 배치되되, 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)에 대해 수직한 방향인 제 2 방향으로 상기 제 1 안착면(311) 및 상기 제 2 안착면(312)으로부터 이격된 격벽(320); 및
    상기 제 1 안착면(311) 및 제 2 안착면(312)에 배치되고, 상기 격벽(320)과 상기 프레임(310) 사이에 배치된 방열 부재(330)를 포함하는 전자 장치(300).
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