AT134799B - Verfahren zur Herstellung hochohmiger Oberflächenwiderstände. - Google Patents
Verfahren zur Herstellung hochohmiger Oberflächenwiderstände.Info
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Description
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Verehren zur Herstellung hoehohmiger Oberflphenwiderstände.
Es ist bekannt, zur Herstellung hochohmiger Oberflächenwiderstände, Tragkorper aus einem Isoliermaterial zu verwenden und diese mit der Widerstandsschichte zu überziehen. Die Widerstandsschichte besteht entweder aus einer sehr dünnen Schichte eines Leiters oder aus einer solchen, die aus einem Gemenge eines leitenden und eines isolierenden Materials besteht. In letzterem Falle sind die leitenden Teilchen in das isolierende Material, z. B. Gummi, Guttapercha, Harz usw. eingebettet. Man kann auch noch ein Bindemittel beimengen, um einen beständigeren und festeren Überzug zu bilden, z. B. Teerpräparate usw. Die Aufbringung der genannten Schichten geschieht durch Aufstreichen, Aufreiben, Aufspritzen, Niederschlagen usw.
Gegenstand der Erfindung ist nun ein Verfahren, bei dem die Schichte durch Aufscheuern in Scheuertrommeln aufgebracht wird. Die Schilderung des Fabrikationsganges wird das Verfahren am besten erklären.
Es wird also beispielsweise eine Anzahl Widerstandsträger, die etwa als Steatitstäbehen ausgebildet sind, in eine Trommel gegeben, die durch irgendeine Vorrichtung in langsame Rotation versetzt werden kann. Gleichzeitig wird das aufzuscheuernde Material, z. B. Bronzekohle, in die Trommel gefüllt. Dieses Material kann pulver-oder stückformig sein. Man lasst nun die Trommel einige Zeit rotieren. Nach dem Herausnehmen werden die Steatitstäbehen mit einer ganz dünnen Schichte von Bronzekohle überzogen sein. In dem geschilderten Fall wird man also Oberflächenwiderstände erhalten, deren leitende Schichte aus einem sehr dünnen Überzug eines Stromleiters besteht.
Um Widerstände herzustellen, deren leitende Schichte aus einem kompakten Gemenge leitenden und isolierenden Materials besteht, modifiziert man den Herstellungsvorgang in folgender Art : Man füllt jetzt neben den Widerstandsträgern und dem leitenden Material, das z. B. jetzt aus Graphit bestehen möge, das Mittel ein, in das die Leiterteilehen eingebettet werden sollen. Es sei etwa Kunstharz in festen Stücken. Bei der Rotation der Trommel werden nun die Stäbehen, der Graphit und das Harz durcheinandergerollt und aneinander gescheuert. Es wird sich dadurch ein Überzug auf den Stäbchen bilden, der aus Graphitstaub und Kunstharz besteht.
Dadurch, dass man den Vorgang bei verschiedenen Temperaturen stattfinden lassen kann, ist man imstande, Schichten auf Isolierkörper aufzubringen, die verschieden stark sind, da bei höherer Temperatur das Kunstharz von einer klebrigeren Konsistenz ist und daher dickere Schichten bilden können wird, als bei tieferen Temperaturen.
Auch kann man das Mischungsverhältnis von Leiter zu isolierendem Medium variieren und kann so die elektrische Widerstands rösse der resultierenden Widerstände in weiten Grenzen willkürlich regeln.
Auch kann man durch Ändern der Zeitdauer der Rotation, die Schichtdicke verschieden stark anwachsen lassen. Das geht natürlich nur bis zu einer gewissen Grenze, da ja eigentlich auch ein Wegscheuern des Überzuges stattfindet und durch eine sehr lange Zeitdauer der Rotation kein fortlaufendes Anwachsen der Schichte erzielt wird, sondern eher ein Verdichten.
Man sieht also, dass es nach dem genannten Verfahren möglich ist, durch Variieren von Temperatur, Zeit, Mischungsverhältnis und Material jeden gewünschten Widerstandswert zu erhalten.
Es wird sich vielleicht empfehlen, die Widerstandsträger vor dem eigentlichen Aufscheuern mit einer Masse zu präparieren, welche die Oberfläche der Träger für das Anhaften der leitenden Schichte besonders empfänglich macht. Man kann z. B. zu diesen Zweck eine Lösung von Kunstharz verwenden, mit der man die Stäbchen übergiesst. Man kann aber auch diese Schichte durch Aufscheuern in einer andern Scheuertrommel als der obenerwähnten, aufbringen. Man fiillt z. B. neben den rohen Stäbchen
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dünnen Schichte Kunstharz überzogen, auf der die Widerstandssehichte wegen der etwas plastischen
Konsistenz des Kunstharzes gut halten wird.
Es ist auch möglich, irgendein Bindemittel neben dem leitenden und dem isolierenden Medium in die Seheuertrommel zu füllen und so in einem einzigen Arbeitsgang einen Widerstand zu erzeugen, dessen Schichte aus leitenden Teilchen isolierender Zwisehenschielhte, in der die Leiterteilchen eingebettet sind und einem Bindemittel, dass die genannten Bestandteile untereinander und auf den Träger bindet, besteht.
Man kann auch das Verfahren des Aufseheuerns dazu verwenden, um einen verstärkten Überzug an den Enden des Stäbchens aufzubringen. Dies kann vor oder nach dem Aufbringen der eigentlichen Widerstandssehichte geschehen. Auf jeden Fall muss das Stäbchen mit Ausnahme der beiden Enden, welche die Kontaktstellen bilden, abgedeckt werden, bevor es in die Trommel gebracht wird, in der diese verstärkten Enden aufgebracht werden.
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geben pflegt, in einer Scheuertrommel aufzubringen. Man wird zu diesem Zwecke die Widerstands- stäbchen, die schon mit der Widerstandsschichte und eventuell mit aufgepressten Kontaktkappen versehen sind, nach Abdeckung der letzteren in eine Scheuertrommel bringen, die z.
B. mit einem Gemenge aus Specksteinmehl und Kunstharzlösung beschickt wird.
Man sieht also als Kennzeichen des geschilderten Verfahrens, dass alle Arbeitsgänge, vom Impräg- nieren angefangen bis zum Überziehen der fertigen Widerstände mit einer Schutzschicht, in Scheuer- trommeln vorgenommen werden. Alle diese Arbeitsgänge erfordern sehr wenig Zeit.
PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Verfahren zur Herstellung hochohmiger Oberflächenwiderstände, deren leitende Schichte entweder aus einer ganz dünnen Schichte eines guten Leiters besteht oder aus einem Gemenge von
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Scheuertrommeln geschieht.
Claims (1)
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerstandsträger vor dem Einbringen in die Scheuertrommel, in der die eigentliche Widerstandssehiehte aufgebracht wird, mit einem Bindemittel zum besseren Festhalten der Widerstandsschichte auf dem Widerstandsträger präpariert wird, entweder durch Übergiessen, Bespritzen oder Aufscheuern dieser Hilfsschicht in einer besonderen Seheuertrommel.3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die auf den Widerstandsträger aufzuscheuernden Stoffe, pulver-oder stüekförmig in die Trommel eingebracht werden.4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufscheuern in den Scheuertrommeln bei verschiedenen Temperaturen geschieht, um die Eigenschaften der Widerstandsschichte beeinflussen zu können.5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel, das die Isolation der einzelnen leitenden Teilchen der Widerstandsschicht voneinander bewirkt, gleichzeitig als Bindemittel dient, das diese Teilchen und das Isoliermittel auf den Widerstandsträger bindet.6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, gekennzeichnet durch die Anwendung eines besonderen Bindemittels.7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass zur Verstärkung der Überzüge an den Enden, die bis auf diese abgedeckten Stäbchen in Scheuertrommel gebracht werden, in denen diese Endüberzüge aufgescheuert werden.8. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere die Widerstandssehiehte bedeckende Schutzschichten in Seheuertrommeln aufgebracht werden.
Applications Claiming Priority (1)
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| AT134799T | 1932-10-08 |
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| AT (1) | AT134799B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1223910B (de) * | 1960-09-28 | 1966-09-01 | Siemens Ag | Verfahren zur Erzeugung gedruckter Schaltungen auf isolierenden Traegern |
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1932
- 1932-10-08 AT AT134799D patent/AT134799B/de active
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