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Verfahren zum Herstellen von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren und insbesondere auf ein Verfahren zum Isolieren der verschiedenen Metallteile eines solchen Bodenteiles.
Es sind bereits Verfahren zum Isolieren von Teilen eines plattenförmigen Leiters bekannt geworden, gemäss welchen im Leiter Vertiefungen vorgesehen werden, in die sodann plastischer Isolierstoff eingepresst wird, worauf ein Teil der Wand der Vertiefung entfernt wird, so dass die Teile des Leiters voneinander getrennt und elektrisch isoliert zurückbleiben. Diese Verfahren eigneten sich zwar zur Anfertigung von Kommutatoren für elektrische Maschinen und für Schaltplatten, jedoch aus vakuumtechnischen und wärmetechnischen Gründen nicht zur Herstellung der Bodenteile von Entladungsröhren. Von solchen Bodenteilen wird vielmehr verlangt, dass sie einer Erhitzung auf mehrere 100 C standhalten und dass sie als Teile eines Hochvakuumgefässes absolut luftdicht sind.
Zum Befestigen der metallischen Teile, wie z. B.
Kontaktstreifen, Kontaktstiften des Bodens einer elektrischen Entladungsröhre war es bisher gebräuchlich, diese Teile in einer Lehre anzuordnen und geschmolzenes Glas zwischen diese Teile einzugiessen. Obgleich hiemit gute Ergebnisse erzielt werden konnten, stiess man auf den Nachteil, dass das Anordnen der Teile in der Lehre ziemlich zeitraubend war, namentlich wenn grosse Anzahlen solcher Teile in einen und denselben Gegenstand eingeschmolzen werden mussten.
Die Erfindung vereinfacht die Herstellung derartiger Bodenteile wesentlich. Beim Verfahren nach der Erfindung zum Herstellen von Bodenteilen für elektrische Entladungsröhren, in welchen Bodenteilen Leiter isoliert eingeschmolzen sind, geht man von einer Metallplatte aus, in die Nuten, Rillen oder ähnliche Vertiefungen angebracht werden. Diese Vertiefungen werden mit pulverförmigem Glas ausgefüllt und hierauf erhitzt bis das Glas schmilzt und an der Metallplatte haftet, wonach nach Abkühlen und Festwerden des Glases, der Boden der Vertiefungen zusammen mit einem Teil des Glases abgeschliffen wird, und dadurch die übrigbleibenden Metallteile voneinander isoliert werden. Nach dem Wegschleifen der Boden der Nuten sind also die beidseitig der Vertiefung befindlichen Metallteile durch einen Isolierstoffstreifen voneinander getrennt.
Der Bodenteil kann aus einer Metallplatte gestanzt, an den gewünschten Stellen mit Vertiefungen versehen und nach Schmelzen und Wiedererkalten des Glases in den Vertiefungen auf einen Schleifstein gedrückt werden, wodurch die verschiedenen Teile voneinander isoliert werden. Die umständliche Anordnung und Befestigung der zu isolierenden Teile in einer Lehre oder das gesonderte Einschmelzen dieser Teile in einen Isolierkörper kommt somit ganz in Wegfall.
Die Vertiefungen können dabei während des Stanzens in den leitenden Körpern gedrückt werden. Hiebei ist es möglich, den elektrischen Widerstand durch die Verwendung von zusammengesetzten Metallplatten noch herabzusetzen, bei denen z. B. eine Kupferplatte zwischen zwei Platten aus einem vorzüglich an dem zu verwendenden Isolierstoff festhaftenden Metall, wie z. B. Chromeisen, Nickeleisen od. dgl., angeordnet werden kann. Weiter können beim Stanzen und Anbringen der Vertiefungen Teile des plattenförmigen Körpers durchgeschnitten und in Form von Kontaktstiften, Lötzungen od. dgl. umgebogen werden.
Das Glaspulver wird in die Vertiefungen eingefüllt und durch Erhitzen des ganzen Körpers geschmolzen. Dabei braucht die Erhitzung nicht so stark oder so lange fortgesetzt zu werden, bis das Glaspulver zu einer klaren Glasmasse verschmolzen ist, es ergeben sich vielmehr Vorteile, wenn man die Erhitzung derart regelt, dass schliesslich eine sehr grosse Anzahl ganz kleiner Gasbläschen im Glase vorhanden ist. Dies gestattet eine vakuumdichte Einschmelzung und gleichzeitig wird die Gefahr von Glassprüngen stark herabgesetzt.
Die Erfindung wird an Hand der beiliegenden Zeichnung näher erläutert.
Die Fig. 1, 2 und 3 zeigen verschiedene Stufen bei der Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens.
In den Fig. 4,5, 6 und 7 wird das erfindungsgemässe Verfahren bei einer elektrischen Entladungsröhre angewendet.
Fig. 1 zeigt einen plattenförmigen Leiter 1 mit einer Vertiefung oder Rille 2, die nach Fig. 2 mit Glaspulver 3 gefüllt wird, worauf gemäss Fig. 3
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Zungen verwendet werden, die durch Umbiegen von Teilen der Bodenplatte entstanden sind. Ein solcher Röhrenboden ist in Fig. 7 dargestellt, in der die Bodenplatte mit Rillen versehen ist, von denen der Raum 106, ebenso wie der schalenförmige Teil des Bodens ganz mit Glas 110 gefüllt werden, nachdem die Zungen 107 und 108 umgebogen worden sind. Der Boden der Rillen 105 wird dann weggeschliffen, wie bei 112 dargestellt ist. Die rechte Hälfte der Fig. 7 zeigt die Metallteile vor, die linke Hälfte nach dem Füllen mit Glas und Abschleifen. Der in diesem Fall im wesentlichen aus Glas bestehende Röhrenboden hat in der Mitte ein Zentrierorgan 104.
Die Zungen 107 dienen zur Befestigung der Elektroden in der RQhre, die Zungen 108 als Kontaktstifte.
Es leuchtet ein, dass eine solche Rille oder Vertiefung auch auf andere Weise als in der Zeich- nung dargestellt, gebildet werden kann. Es ist z. B. möglich, eine Rille mit einem rechteckigen, dreieckigen, trapezförmigen usw. Querschnitt zu verwenden. Auch kann ein Teil des Bodens der Rille eingedrückt sein, so dass dieser Teil nach Ab- schleifen der nichteingedrückten Bodenteile, isoliert von den Wänden der Rille, bestehen bleibt, an dem dann gegebenenfalls Leiter festgelötet werden.
PATENTANSPRÜCHE :
1. Verfahren zum Isolieren von Teilen eines plattenförmigen Leiters, bei welchem im Leiter Nuten, Rillen oder ähnliche Vertiefungen angebracht werden, in die Isolierstoff eingebracht wird, wonach ein Teil der Wand der Vertiefung entfernt und auf diese Weise Teile des Leiters voneinander isoliert werden, dadurch gekennzeichnet, dass es zur Herstellung von Bodenteilen von elektrischen Entladungsröhren in der Weise verwendet wird, dass die Vertiefungen in einer Metallplatte mit Glaspulver ausgefüllt werden, worauf die Metallplatte erhitzt wird, bis das Glas schmilzt und an der Platte haftet, wonach nach Abkühlen und Festwerden des Glases der Boden der Vertiefungen zusammen mit einem Teil des Glases abgeschliffen wird, um die übrigbleibenden Metallteile voneinander zu isolieren.