AT165514B - Elektrische Entladungsröhre - Google Patents

Description

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  Elektrische Entladungsröhre 
 EMI1.1 
 Stifte werden von   Presswerkzeuge.     rhitzt   und der Leiter selber wird wesentlich heisser als für die Einschmelzung nötig   wäre, ausserdem   findet beim Anschmelzen des Glaskörpers am Boden nochmals Erhitzung der Durchführungsleiter statt. Ein anderer Unterschied besteht darin, dass wegen der Anpassung des Ausdehnungskoeffizienten des Leiters an denjenigen des Glases die Kupfer-oder Silberschicht bei Röhren mit platten-oder scheibenförmigem Boden in der Regel dünner ist als bei Kupfermanteldraht. Bei Röhren nach der Erfindung liegt diese Schichtstärke gewöhnlich zwischen 5 und 10 Mikron,   übersteigt   zumindest nicht 20 Mikron, während sie bei Kupfermanteldraht in Abhängigkeit von der Gesamtstärke des Leiters zwischen 50 und 150 Mikron wechselt. 



   Dieser Übelstand, der beim Einschmelzen auftritt, hat zur Folge, dass der endgültige Leiter einerseits nicht seinen Zweck erfüllt, da die erwünschte Oberflächenschicht nicht vorhanden ist, anderseits sich infolge des Angriffs dieser Oberflächenschicht eine ungenügende Abdichtung des Vakuums ergibt. In beiden Fällen besitzt der
Leiter auch nicht die gewünschten elektrischen
Eigenschaften. 



   Man   könnte nun diese   Nachteile dadurch ve :- ringern, dass der Glasboden aus einer Glasart mit niedrigem Schmelzpunkt hergestellt wird ; diese Glasarten führen jedoch bei der Verwendung für sehr hohe Frequenzen zu zu grossen Verlusten, wodurch das Glas im Röhrenbetrieb zu heiss wird und die Einschmelzstelle schliesslich nicht vakuum- dicht bleibt. 



   Diese Schwierigkeiten werden erfindungsgemäss dadurch behoben, dass bei einer elektrischen   Entladungsröhre   mit scheiben-oder platten- förmigem Glasboden, in dem ein oder mehrere stromführende, ausserhalb der Röhre als Kontakt- stifte ausgebildete Leiter eingeschmolzen sind, die aus einem Kernkörper, aus auf einfache
Weise in gewisse Glasarten einzuschmelzendem
Material, wie Wolfram, Molybdän oder Le- gierungen des Nickels und des Eisens, bestehen, der mit einer Schicht aus einem Metall mit niedrigerem Schmelzpunkt und guter Leitfähig- keit, wie z. B.

   Kupfer oder Silber, von einer
20 Mikron nicht übersteigenden Stärke über- 

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   zogen ist, diese Leiter in vorher beim Pressen im Glasboden vorgesehenen Öffnungen mittels   eines Emails eingeschmolzen sind, dessen Schmelzpunkt niedriger liegt als der des Glases, vorzugsweise niedriger als   500 0 C.   



   Durch Benutzung dieser Kombination ergeben sich nun verschiedene Vorteile ; es wird z. B. vermieden, dass die dünne Oberflächenschicht des Leiters bei der Einschmelzung angegriffen wird oder verschwindet. In zweiter Linie kann man zusammengesetzte Leiter verwenden, die aus einem mechanisch festen Kern und einer dünnen Schicht aus einem niedrigschmelzenden, in hochfrequenter Hinsicht hochwertigen und wegen ihrer geringen Festigkeit und bzw. oder ihres Ausdehnungskoeffizienten ungeeigneten Material bestehen, um aus ihm den Leiter vollständig zu bilden. In dritter Linie kann man für den Glasboden die üblichen Glasarten, wie Bleiglas od. dgl., oder gegebenenfalls härtere Gläser verwenden, wobei man nicht in seiner Wahl auf die sehr   niedrigsci1melzenden   Gläser beschränkt ist.

   Als Metalle für die Oberflächenschicht kommen, wie vorstehend angegeben wurde, zunächst Kupfer und Silber in Frage ; es ist jedoch auch möglich, andere Metalle zu verwenden, z. B. Magnesium, Aluminium od. dgl. 



   Als Email, mit dessen Hilfe sich die Einschmelzung vollzieht, kann man an sich bekannte Emails verwenden ; beim Gebrauch von Bleioder Kalkglas (Erweichungspunkt 460 bzw. 



  515 C) werden gute Ergebnisse mit einem Bleiboratemail erzielt, das aus 65% PbO,    22-4"., BOg und 12-6% SiO2   (Erweichungspunkt   rund 1000 C)   besteht ; man kann jedoch auch   anùe : e 7 Llsammensetzungen   verwenden, wie ein Bleizinkboratemail, das einen erheblichen Prozentsatz an Zinkoxyd enthält, oder auch ein
Email, das sich sehr gut zur Verwendung in
Verbindung mit härteren Gläsern eignet und folgende Zusammensetzung aufweist :

     17% Si02,     23"BOa, 25%, PbO. 10% ZnO   und   25%, MnO2   (Erweichungspunkt   500  C).   Zur Befestigung in dem Glasboden wird nun der Leiter mit einer dünnen Schicht aus dem Email über- zogen, worauf die Einschmelzung durch ver- hältnismässig schwache örtliche Erhitzung durch- geführt wird und sich infolge des Schmelzens des Emails eine vakuumdichte Verbindung zwischen dem Glasboden und dem Leiter ergibt. 



   Bei dieser Erhitzung genügt eine Temperatur von    400'bis 500'C,   während ohne Benutzung dieser Emaileinschmelzung eine Temperatur von wenigstens 700'erforderlich wäre, eine Temperatur, bei der Materialien, wie Silber od.   dgl.,   wegschmelzen oder merklich oxydieren, in das   Grnndmetall   hinein diffundieren oder sich mit ihm legieren. 



   Es ist darauf hinzuweisen, dass unter Email eine anorganische, glasartige Masse verstanden wird,   mittels deren ein Metallkörper mit   einem anderen Körper verbunden wird. Wenn vorstehend der   Ausdruck Erweichungspunkt"ver-   wendet wird, wird darunter der Punkt verstanden, bei dem ein auf beiden Seiten abgestützter Stab aus dem betreffenden Glase von 30 cm Länge und 4 mm Querschnitt infolge eines Gewichtes von   195. 5 g   eine Durchhängung von 2 mm erhält. 



   Die Erfindung ist in der Zeichnung an einem Teil einer elektrischen Entladungsröhre nach der Erfindung näher erläutert. 



   In dieser Zeichnung bezeichnet 1 einen Stromzuführungsleiter, der in einen aus Bleiglas bestehenden Boden 2 eingeschmolzen ist. Dieser Leiter ist aus einem Kern 3 aus Chromeisen mit einer Oberflächenschicht 4 aus Silber zusammengebaut. Die Leiter sind mittels eines Emails   5   im Glasboden 2 befestigt. 



   PATENTANSPRÜCHE : 
1. Elektrische Entladungsröhre mit scheibenoder plattenförmigem Glasboden, in dem ein oder mehrere stromführende ausserhalb der Röhre wie Kontaktstifte ausgebildete Leiter ringeschmolzen sind, die aus einem Kernkörper, aus auf einfache Weise in gewisse Glasarten ein- zuschmelzendem Material, wie Wolfram,
Molybdän und Legierungen des Nickels und des Eisens, bestehen, der mit einer Schicht aus einem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt und guter Leitfähigkeit, wie z. B. Kupfer, Silber od. dgl., von einer 20 Mikron nicht über- steigenden Stärke überzogen ist, dadurch gekenn- zeichnet, dass die Leiter in vorher beim Pressen im Glasboden vorgesehenen Öffnungen mittels eines Emails eingeschmolzen sind, dessen Schmelz- punkt denjenigen des Glases unterschreitet.

Claims (1)

1. 2. Elektrische Entladungsröhre nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass ein Email ver- wendet wird, dessen Schmelzpunkt niedriger ist als 500 C.