AT243860B - Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang - Google Patents

Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang

Info

Publication number
AT243860B
AT243860B AT615764A AT615764A AT243860B AT 243860 B AT243860 B AT 243860B AT 615764 A AT615764 A AT 615764A AT 615764 A AT615764 A AT 615764A AT 243860 B AT243860 B AT 243860B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
temperature
sep
semiconductor component
values
doping
Prior art date
Application number
AT615764A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT243860B publication Critical patent/AT243860B/de

Links

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 temperatur gleich Null und in einer Umgebung dieser Werte von hinreichender Grösse praktisch gleich Null ist. Stattdessen ist es auch möglich, auf zwei Arbeitstemperaturen oder zwei Arbeitspunkte zu stabilisieren, die dann so gewählt werden, dass sie einen möglichst grossen Bereich der Kennlinie praktisch unempfindlich gegen Temperaturschwankungen machen oder beispielsweise bei zwei Arbeitspunkten eine Stabilisierung der beiden stabilen Punkte einer Schaltanordnung. 



   Gemäss der Erfindung sollen zur Lösung des Temperaturstabilisierungsproblems bei einem Halbleiterbauelement mit einem tunnelnden Übergang zwischen Zonen unterschiedlichen Leitungstyps, insbesondere einer Tunneldiode, die Konzentrationen n, p der effektiven Dotierungen beiderseits des pn-Überganges so eingestellt sein, dass sie neben den bekannten Entartungsbedingungen die Beziehung (1) 6,   5. 106. T*. N-1/2 = R2. e-R/2     erfüllen, wobei N das harmonische Mittel der effektiven Dotierungskonzentrationen n und p, gemessen in Atomen !. cm3, e die Basis der natürlichen Logarithmen, T* die Äquivalenztemperatur zur Betriebsspan-   nungsenergie und R den Quotienten T*/Tb aus der Äquivalenztemperatur   T* und   der Betriebstemperatur Tb, auf die die Stabilisierung exakt eingestellt werden soll, bedeuten.

   Diese Beziehungen sollen mindestens bis zu einem solchen Abstand von der geometrischen Mittelebene oder Fläche des   pn-Überganges   erfüllt sein, bis zu dem sich die Raumladungsübergangszone des pn-Überganges erstreckt. Erfahrungsgemäss genügt hier ein Abstand von etwa 50 bis 100    ,   beiderseits von der Mitte des pn-Überganges, in 
 EMI2.1 
 tierung der beiderseits den tunnelnden pn-Übergang begrenzenden Zonen unterschiedlichen Leitungstyps in diesem Sinne einstellen. 



   Bekanntlich bestimmt sich die effektive Dotierung der n-leitenden Zone n als Differenz Dn-An der dort anwesenden Donatoratome   Dn   und Akzeptoratome An und die effektive Dotierung p der p-leitenden Zone als Differenz Ap-Dp der dort anwesenden Akzeptoratome Ap und Donatoratome Dp. 
 EMI2.2 
 so hat man bei willkürlich gewähltem n oder p die andere dieser beiden Grössen festgelegt. 



   Wie bereits bemerkt, sind n und p ausserdem durch die Forderungen der Tunneleigenschaften des pn-   Überganges festgelegt, die ihrerseits mit dem Überschreiten der Entartungsgrenze der Dotierung verbunden ist. Bei Silizium hat man beispielsweise für den p-leitenden Bereich eines pn-Überganges p > 1019    Atome/cm3, für den n-Bereich n >   10"Atome/cm3.   



   Daraus folgt, dass N nicht beliebig klein sein kann, sondern mindestens   5. 1017 Atome/cm3   betragen muss, damit der Übergang, falls er aus homogenem Halbleitermaterial besteht. Tunneleigenschaften erhält. Für Hetero-Übergänge und für andere Halbleitermaterialien können hiefür abweichende Werte gelten. 



   Bei festgelegtem N ist entsprechend Gleichung (1) R (zwei Werte von R) und umgekehrt bei bekanntem R auch N bestimmt. Die Grösse R ist, wie aus den Definitionen hervorgeht, das Verhältnis aus zwei Temperaturen ; die im Zähler des mit R bezeichneten Verhältnisses stehende, mit T* bezeichnete Temperatur ergibt sich durch folgende Betrachtungen : Will man den Betrieb mit einer Spannung Ub durchführen, so ist es sinnvoll, für einen der Spannung Ub zugeordneten Arbeitspunkt auf der Kennlinie der Tunneldiode zu stabilisieren. Dementsprechend muss die der Spannung Ub äquivalente Temperatur T* ermittelt werden. Ein die Spannung Ub durchlaufendes Elektron gewinnt oder verliert dabei die Energie   e. Ub, die   einem Betrag an thermisch-kinetischer Energie des Elektrons k. T* entspricht.

   Damit ergibt 
 EMI2.3 
 temperatur einzusetzen ist, in    K   angegeben. 



   In vielen Fällen ist es interessant, die Spannung des Maximums der Tunnelcharakteristik, also die Spannung   Umax. als   Betriebsspannung zu verwenden ; da diese Spannung Umax durch das verwendete 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 Halbleitermaterial bestimmt wird, erfolgt für T*, das für diesen Fall mit   T*ma   bezeichnet werden soll, für die Materialien 
 EMI3.1 
 
<tb> 
<tb> Silizium <SEP> T* <SEP> 800 K,
<tb> Germanium <SEP> T* <SEP> 600 K,
<tb> Galliumarsenid <SEP> T* <SEP> max <SEP> r4 <SEP> 16000 <SEP> K. <SEP> 
<tb> 
 



   Für T* wird zweckmässig, falls man sich über das Ausmass der sich während des Betriebes zu erwartenden, im Halbleiter auftretenden Temperaturen ungefähr im klaren ist, eine in der Nähe dieser Betriebstemperatur oder mit dieser Temperatur identische Temperatur gewählt, sofern dies möglich ist. Wie bei allen Temperaturstabilisierungen, ist es auch im Falle einer Halbleiteranordnung nach der Erfindung am günstigsten, wenn die betreffende Massnahme auf die sich mit grösster Wahrscheinlichkeit während des Betriebes einstellende Temperatur abgestellt wird. Dennoch - und darin liegt der grosse Vorteil, der durch die Erfindung erreicht wird-werden Abweichungen von der Betriebstemperatur, auch wenn sie relativ grosse Beträge erreichen, nur geringe Verschiebungen der Kennlinie zur Folge haben.

   So wurde bei experimentellen Erprobungen der Erfindung festgestellt, dass bei einer Abweichung von   : I : 500C   der Betriebstemperatur vom Wert T*, auf den die Dotierung abgestimmt ist, die elektrischen Kennlinien- 
 EMI3.2 
 te der Rechnung, die nach den oben angegebenen Formeln erfolgt, bezeichnen die Spalten der folgenden Tabelle : 
 EMI3.3 
 
<tb> 
<tb> T* <SEP> R <SEP> N(cm-3) <SEP> n(cm-3) <SEP> p(cm-3)
<tb> Germanium <SEP> 600 K <SEP> 1,62 <SEP> 1,3.1019 <SEP> 1019 <SEP> 1,85.1019
<tb> Silizium <SEP> 8000K <SEP> 2,16 <SEP> 1, <SEP> 7. <SEP> 1019 <SEP> 1019 <SEP> 5,56.1019
<tb> Galliumarsenid <SEP> 1600 K <SEP> 4,32 <SEP> 5.1019 <SEP> 1018 <SEP> 3,3.1019
<tb> 
 
In Fig. 2 ist ferner das graphische Bild der Funktion f =   R2. exp   (-R/2) =   T*'6, 5'106'N'2   in Abhängigkeit von R aufgetragen.

   Die Kurve steigt vom Nullpunkt zu einem Maximum an und geht dann asymptotisch gegen Null. Die Geraden parallel zur R-Achse schneiden die Kurven f =   R2. exp (-R/2)   entweder in keinem oder in einem oder in zwei Punkten, wie man der Fig. 2 entnehmen kann. Dem entspricht es, dass bei vorgegebenem T*,   z. B.   =   T* max,   und Tb der Wert von N eindeutig bestimmt ist. Es folgt nämlich 
N =   6,52#1012#T*2:f2=   
 EMI3.4 
 so dass man bei bekanntem T* und Tb die Grösse N und damit auch die gewünschte Dotierung berechnen kann. Umgekehrt liegt jedoch der Fall etwas anders. Zu einem vorgegebenen N und T* gibt es zwei Werte von R, die symmetrisch zu dem dem Maximum der f-Kurve zugeordneten R-Wert liegen.

   Daraus folgt, dass die Stabilisierung jeweils für zwei verschiedene Temperaturwerte für Tb realisiert ist, worauf eine noch wesentlich erhöhte Wirksamkeit der erfindungsgemässen Stabilisierungsmethode erzielt werden kann. 



   Um dies auszunutzen, kann man die tatsächliche Betriebstemperatur zwischen zwei Temperaturwerte Tb legen, welche der Beziehung   (1)   zusammen mit der eingestellten effektiven Dotierungskonzentration N und der Betriebsspannung Ub genügen, wobei es sich wieder empfiehlt, mit kleineren Abständen,   d. h.   in Abständen von höchstens 50 oder 100 C, zu arbeiten. So kann man   z. B.   die Temperaturgrenzen, zwischen denen auf Grund der Betriebsbedingungen die Temperatur des Bauelementes schwanken kann, als Temperaturen Tb wählen, die beide zusammen mit dem sich aus der Betriebsspannung Ub ergebenden T* die Beziehung   (1)   für genau ein N erfüllen. Durch die Wahl von Ub ist dann der betriebsmässige Arbeitspunkt, in dem die Stabilisierung erfolgt, festgelegt. 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 



   Auf Grund der eingangs erklärten Äquivalenz von Temperatur- und Betriebsspannungswerten ist es aber auch möglich, statt auf zwei Temperaturen und einen Arbeitspunkt auf zwei Arbeitspunkte bei einer Temperatur zu stabilisieren. In der Umgebung dieser Temperatur sind dann die Änderungen an beiden Arbeitspunkten, die bei Temperaturwechsel erfolgen, wenn die Dotierung entsprechend der Lehre der Erfindung vorgenommen wurde, besonders klein. In diesem Fall wird das erfindungsgemässe Verfahren wie folgt gehandhabt :
In den beiden bekannten, den gewünschten Arbeitspunkten entsprechenden Spannungswerten sind die zugehörigen äquivalenten Temperaturen    T* 2 T*, zu   bestimmen. Sie ergeben sich aus    T* -eU : k   und    T* 2 = eU2 :   k.

   Im allgemeinen liefern diese zusammen mit einer vorgegebenen Betriebstemperatur Tb zwei verschiedene R-Werte, die nicht zu gleichen Werten der Dotierung nach Gleichung   (1)   führen. 



  Es ist vielmehr eine geeignete Betriebstemperatur erst zu bestimmen. Hiezu dient die abgeänderte Glei- 
 EMI4.1 
 Diese Funktion ist ebenfalls in Fig. 2 dargestellt und dort mit   f'bezeichnet.   Aus dieser kann (vgl. Fig. 2) der Quotient RI/R2 = Ubl/Ub2für R-Werte, die gleiche Werte   vor f'liefern,   ermittelt werden und ist in Fig. 3 über R1 als Abszisse aufgetragen. 



   Aus dem bekannten von der Betriebstemperatur unabhängigen Verhältnis   U/U   = R1/R2 erhält man einen Wert für R1 und aus diesem mit Ubl die für die Stabilisierung beider Arbeitspunkte erforderliche Betriebstemperatur. Aus f'= F (R1) erhält man wieder das harmonische Mittel N der effektiven Dotierungen n und p. Bei Vorgabe einer der Grössen n bzw. p kann die andere errechnet werden. 
 EMI4.2 
 
 EMI4.3 
 
 EMI4.4 
 



   Hat man eine Anordnung mit mehreren Tunnelübergängen, so werden diese in der gleichen Weise stabilisiert,   d. h.   ihre Dotierungen werden so eingestellt, dass beiderseits jedes dieser tunnelnden Übergänge die Bedingung   (1)   erfüllt ist. Normale, das heisst nicht tunnelnde, Übergänge müssen jedoch nach bekannten Gesichtspunkten,   z. B.   unter Verwendung von Hilfsaktivatoren, deren Energietermen in der Mitte des verbotenen Bandes liegen, stabilisiert werden. 



   Die Erfindung gibt ausserdem die Möglichkeit, durch Messung der effektiven Dotierungen n und p beiderseits eines tunnelnden Überganges festzustellen, für welche Betriebsspannung Ub, welche Betriebstemperatur Tb ein tunnelnder   Übergang - wenn überhaupt - stabilisiert ist.   



   Betreibt man den tunnelnden Übergang bei diesen Werten von Ub und Tb, so hat man optimale Unempfindlichkeit der elektrischen Werte des Bauelementes bei Temperaturschwankungen. 



    PATENTANSPRÜCHE :    
1. Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit mindestens einem Tunnelübergang zwischen Zonen unterschiedlichen Leitungstyps, dadurch gekennzeichnet, dass die Konzentrationen n, p 
 EMI4.5 
 
106. T*. N-l/2der natürlichen   Logaritmen,     T*   die Äquivalenztemperatur zur Betriebsspannungsenergie und R den Quotienten T*/Tb aus der Äquivalenztemperatur T* und der Betriebstemperatur Tb, auf die die Stabilisierung exakt eingestellt werden soll, bedeuten.

Claims (1)

  1. 2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung so eingestellt ist, dass die betriebsmässige Arbeitstemperatur sich zwischen zwei Temperaturwerten befindet, für die die Änderung der elektrischen Werte mit der Temperatur exakt verschwindet. <Desc/Clms Page number 5>
    2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die effektive Dotierung N so eingestellt ist, dass bei der sich während des Betriebes einstellenden Temperatur die Änderung der elektrischen Werte mit der Temperatur exakt verschwindet.
    4. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung so gewählt ist, dass in zwei sich während des Betriebes der Anordnung einstellenden stabilen Arbeitspunkten und bei einer fest vorgegebenen Temperatur, insbesondere der sich während des Betriebes der Anordnung einstellenden Temperatur, die Änderung der elektrischen Werte mit der Temperatur verschwindet.
AT615764A 1963-11-29 1964-07-17 Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang AT243860B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE243860X 1963-11-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT243860B true AT243860B (de) 1965-12-10

Family

ID=5922972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT615764A AT243860B (de) 1963-11-29 1964-07-17 Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT243860B (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1152763C2 (de) Halbleiterbauelement mit mindestens einem PN-UEbergang
DE2128301C3 (de) Halbleiter-Oszillatordiode
DE885756C (de) Verfahren zur Herstellung von p- oder n-leitenden Schichten
DE69031813T2 (de) HEMT-Struktur
DE1950937C3 (de) Halbleiterbauelement zur Erzeugung von in der Frequenz steuerbaren Mikrowellen
DE974364C (de) Verfahren zur Herstellung von P-N-Schichten in Halbleiterkoerpern durch Eintauchen in eine Schmelze
AT243860B (de) Temperaturstabilisiertes Halbleiterbauelement mit Tunnelübergang
DE2142204A1 (de) Thyristor
AT210481B (de) Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektrodensystems
DE1131808B (de) Verfahren zum Herstellen von n-leitenden Halbleiterkoerpern von Transistoren od. dgl. aus Elementen der IV. Gruppe des Periodischen Systems, insbesondere Germanium oder Silizium
DE977264C (de) Spannungsabhaengiger Halbleiterkondensator
DE1232270B (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements
DE977395C (de) Spannungsabhaengiger Halbleiterkondensator mit einem oder mehreren pn-UEbergaengen
DE1050448B (de)
DE1416459C (de) Als RC Oszillator ausgebildeter Initia tor
DE1260635B (de) Verfahren zum Herstellen eines bezueglich des Stromes temperaturstabilen Halbleiterbauelements mit mindestens einem Esaki-UEbergang
DE1154879B (de) Verfahren zum Erzeugen eines negativen Widerstandes in einem Halbleiterbauelement
DE2112683B2 (de) Schaltanordnung mit einem Halbleiterbauelement aus Gunn-Effekt-Material
DE2209783A1 (de) Halbleiteranordnung zum Erzeugen elektrischer Hochfrequenzschwingungen
DE1512642A1 (de) Zweitalhalbleitereinrichtungen
AT214028B (de) Spannungsabhängige Kapazität
DE1044285B (de) Halbleiteranordnung mit mindestens drei wie bei der Vakuumverstaerkerroehre wirkenden Elektroden
DE1227988B (de) Anordnung zum Stabilisieren von Gleichspannungen
DE1234837B (de) Anordnung zum Stabilisieren von Gleich-spannungen
AT210476B (de) Halbleitervorrichtung