AT502552A1 - Montagemethode und kupplungselement für einen hochleistungskontakt, sowie batterieladegerät mit einer kupplungsvorrichtung - Google Patents

Montagemethode und kupplungselement für einen hochleistungskontakt, sowie batterieladegerät mit einer kupplungsvorrichtung Download PDF

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Description


  Die Erfindung betrifft eine Montagemethode für zumindest einen Hochleistungskontakt, ein Kupplungselement für einen Hochleistungskontakt und ein Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung auf einer Leiterplatte, wie in den Oberbegriffen der Ansprüche 1, 13 und 17 beschrieben ist.
Aus dem Stand der Technik sind Montagemethoden für Hochleistungskontakte bekannt, bei denen beispielsweise die Hochleistungskontakte in einer Seitenwand eines Gehäuses montiert sind.

   Hierbei wird die elektrische Verbindung zu einer Leiterplatte, welche beispielsweise am Boden des Gehäuses befestigt ist, über eigene Anschlussleitungen hergestellt.
Ebenso ist bekannt, dass die Hochleistungskontakte in eine im Gehäuse vorhandene Kupferschiene eingeschraubt wird.
Nachteilig ist hierbei, dass mehrere zusätzliche Arbeitsschritte bis zur vollständigen Funktionstüchtigkeit der Leiterplatte erforderlich sind, wie die Verdrahtung der Anschlussleitungen. Dies wirkt sich des weiteren negativ auf den Stromübergang aus und erhöht zusätzlich die Verlustleistung.

   Ebenso ist nachteilig, dass dadurch der Platzbedarf wesentlich erhöht wird.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine Montagemethode für einen Hochleistungskontakt zu schaffen, welche eine automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung ermöglicht und die Kontaktierung durch den Endanwender von aussen erfolgt.

   Somit werden die Nachteile aus dem Stand der Technik effizient vermieden.
Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass der Hochleistungskontakt auf der Leiterplatte über einen Durchbruch in der Leiterplatte oder über eine Kontaktfläche mit der Leiterbahn elektrisch verbunden ist, wobei der Durchbruch zumindest auf einer Seite der Leiterplatte mit einer Leiterbahn umgeben ist, durch welche die elektrische Verbindung mit dem Hochleistungskontakt hergestellt ist, und dass der Durchbruch derart auf der Leiterplatte angeordnet ist, dass die Aufnahme des Kupplungselementes möglich ist.

   Weiters wird die Aufgabe der Erfindung dadurch gelöst, dass das Gehäuse des Kupplungselementes aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, zur Aufnahme der Kontaktelernente ausgebildet ist, welche korrespondierend zu den Hochleistungskontakten angeordnet sind, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung ausgebildet ist.
Auch wird die Aufgabe der Erfindung dadurch gelöst, dass mit der Steuervorrichtung zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von aussen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterung der Basisschaltung auf der Leiterplatte und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw.

   eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von aussen ansteckbar ist.
Vorteilhaft ist hierbei, dass sich der Hochleistungskontakt direkt auf der Leiterplatte befindet, wodurch im Wesentlichen die Grundfläche des Hochleistungskontaktes als Stromübergang dient. Aus dieser Fläche für den Stromübergang resultiert, dass der hohe Strom optimal an den an den Hochleistungskontakten angeschlossenen Verbraucher weitergeleitet wird.
Durch die Massnahme, dass der Hochleistungskontakt aus Materialien mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, Silber oder Gold überzogen ist, wird dies in vorteilhafter Weise zum optimalen Stromübergang zwischen Hochleistungskontakten und Leiterbahnen genutzt.

   Hierbei ist der Hochleistungskontakt bevorzugt aus Kupfer oder Messing hergestellt, wodurch ein optimaler Stromübergang an die Kontaktpunkte gewährleistet ist.
Von Vorteil ist auch, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes bzw. der Hochleistungskontakte auf der Leiterplatte und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen der Leiterplatte automatisiert erfolgt, wodurch dies gemeinsam in einem Fertigungsschritt mit der Bestückung sonstiger automatisiert bestückbarer Bauelemente und der Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen der gesamten Leiterplatte erfolgt. In vorteilhafter Weise wird durch den Durchbruch erreicht, dass die Hochleistungskontakte für die automatisierte Montage und Herstellung der elektrischen Verbindung positioniert sind.

   Ebenso bewirkt der Durchbruch eine grosse Kontaktfläche, welche den Strom an die Hochleistungskontakte weiterleitet.
In vorteilhafter Weise wird durch die Massnahme, dass im Bereich der Hochleistungskontakte ein Anschlusskontakt angeordnet ist, erreicht, dass ein Datenaustausch erfolgen kann und dass die Datenverbindung hergestellt ist, sobald der Verbraucher an die Hochleistungskontakte angeschlossen ist.
Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten, schematischen Zeichnungen näher erläutert.

   Darin zeigen: Fig. 1 eine exemplarische Darstellung einer Draufsicht einer Leiterplatte; Fig. 2 die Leiterplatte in geschnittener Seitenansicht gemäss den Linien II-II in Fig. 1; Fig. 3 in schematischer Darstellung den erfindungsgemässen Hochleistungskontakt im Schrägriss; Fig. 4 in schematischer Darstellung die Positionierung des Plättchens auf der Leiterplatte; Fig. 5 die Leiterplatte mit bestückten Bauelementen in geschnittener Seitenansicht gemäss den Linien II-II in Fig. 1; und Fig. 6 die Leiterplatte nach der Endmontage aller Bauelemente in geschnittener Seitenansicht gemäss den Linien IIII in Fig. 1.
Einführend wird festgehalten, dass gleiche Teile des Ausführungsbeispiels mit gleichen Bezugszeichen versehen werden.
In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, auf welcher elektronische Schaltungen, beispielsweise eine Steuerung, realisiert werden.

   Bei der dargestellten Leiterplatte 1 werden verschiedene Montagemethoden für zumindest ein Bauelement 2, welche für eine elektronische Schaltung benötigt werden, eingesetzt. Je nach den Anforderungen der Schaltung werden die Bauelemente 2 entsprechend auf der Leiterplatte 1 angeordnet und untereinander verbunden. Die Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 sind in der Leiterplatte 1 integriert, wodurch entsprechend für eine Schaltung die Leiterplatte 1 hergestellt wird. Zur Herstellung der elektrischen Verbindungen unter den Bauelementen 2, ist die Leiterplatte 1 grundsätzlich aus mehre "
- 4 ren Schichten aufgebaut. Dies ist besser aus einem Schnitt durch die Leiterplatte 1 ersichtlich, wie in Fig. 2 dargestellt. Hieraus ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 1 aus einer Grundplatte 3, einer elektrisch leitenden Schicht 4 und zumindest einer Isolierschicht 5 besteht.

   Bevorzugt ist die leitende Schicht 4 an der Unterseite der Grundplatte 3 angeordnet und mit einer darunter liegenden Isolierschicht 5 geschützt. Ebenso kann die Grundplatte 4 auch oberhalb mit einer Isolierschicht 5 geschützt sein. Dadurch ergeben sich zwei unterschiedliche Seiten einer Leiterplatte 1, die sogenannte Bauelementseite 6 und Lötseite 7. Hierbei befindet sich die Bauelementseite 6 oberhalb der Grundplatte 3 und die Lötseite 7 unterhalb der Isolierschicht 5.
Selbstverständlich kann die Leiterplatte 1 aus mehreren elektrisch leitenden Schichten 4, den sogenannten Layern, bestehen. Bei derartigen Ausführungen, auf welche nicht näher eingegangen wird, kann die Bauelementseite 6 von der Lötseite 7 nicht strikt getrennt werden, da die Bauelemente 2 beidseitig angebracht werden können.

   Aus der elektrisch leitenden Schicht 4 ergeben sich während dem Herstellungsprozess der Verbindungen zwischen den Bauelementen 2 eine oder mehrere Leiterbahnen 8. Hierbei sind die Leiterbahnen 8 an den Enden kreisförmig ausgebildet. Diese kreisförmigen Ausbildungen werden als sogenannte Lötaugen 9 bezeichnet und bevorzugt für herkömmliche Bauelemente 2, d.h., Bauelemente 2 mit bedrahteten Anschlusskontakten 10, wie beispielsweise ein Widerstand 11 und ein Kondensator 12, verwendet. Da ein Bauelement 2 zumindest zwei Anschlusskontakte 10 aufweist, verbindet ein Bauelement 2 zumindest zwei Lötaugen 9, welche nicht miteinander über eine Leiterbahn 8 verbunden sind.

   Ebenso kann das Lötauge 9 eine andere Form aufweisen, beispielsweise quadratisch oder rechteckig, wie dies für neuartigere Bauelemente 2, die sogenannten SMD Bauelemente 2, wie beispielsweise eine Spule 13, der Fall ist. Die Lötaugen 9, und somit auch die Leiterbahnen 8, dienen in weiterer Folge nach Montage der Bauelemente 2 zur Herstellung fester Verbindungen zu den Bauelementen 2 bzw. den Anschlusskontakten 10 der Bauelemente 2. Damit dies ermöglicht wird, ist die Isolierschicht 5 für die Grösse der Lötaugen 9 unterbrochen. Weiters weisen die Lötaugen 9 für die Montage herkömmlicher Bauelemente 2 in ihrem Mittelpunkt eine Bohrung 14 auf, durch welche die Anschlusskontakte 10 auf die Lötseite 7 geführt werden.

   Auf der Lötseite 7 erfolgt in weiterer Folge die Verbindung zwischen den Anschlusskontakten 10 und den Lötaugen 9.
Ist die elektronische Schaltung auf der Leiterplatte 1 für hohe Ausgangsströme, beispielsweise 50A bis 120A, dimensioniert, sind die Ausgangsklemmen 15 der Schaltung bevorzugt als sogenannte Hochleistungskontakte 16 ausgeführt. Über die Ausgangsklemmen 15 kann entsprechend über ein Kupplungselement 20, sprich beispielsweise einen Stecker, ein Verbraucher angeschlossen werden. Die Hochleistungskontakte 16 werden bevorzugt an einem Gehäuse 17 befestigt und sind entsprechend mit den Leiterbahnen 8 der Leiterplatte 1 verbunden, wobei dies meist über Anschlussleitungen erfolgt. Die Anschlussleitungen werden dann auf der Lötseite 7 mit den Lötaugen 9, also den Leiterbahnen 8, verbunden.

   Da es sich hierbei um hohe Ströme handelt, sind die Leiterbahnen 8 dementsprechend breiter ausgeführt.
Erfindungsgemäss wird die Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 nun derart erweitert, dass diese direkt an der Leiterplatte 1 befestigt werden. Bevorzugt werden die Hochleistungskontakte 16 für höhere Leistungen, d.h. höhere Ströme, eingesetzt, wodurch eine grössere Fläche für den Stromübergang zwischen der Leiterbahn 8 und dem Hochleistungskontakt 16 erforderlich ist.

   Aus diesem Grund weisen die Lötaugen 9 für die Hochleistungskontakte 16 anstelle der Bohrung 14 einen Durchbruch 18 in der Leiterplatte 1 auf, um einen effektiveren Stromübergang zu erzielen.
Damit dies erreicht wird, ist der Durchbruch 18 in Form und Grösse entsprechend dem Hochleistungskontakt 16 angepasst, um ein Verrutschen zu verhindern und gegebenenfalls die Bauhöhe zu minimieren.
Der Hochleistungskontakt 16 ist bevorzugt rohrförmig, weist also eine Innenbohrung 19 zur Aufnahme des Kupplungselementes 20 auf. Beispielsweise ergibt sich daraus ein Durchmesser der Innenbohrung 19 im Bereich von 4mm und ein Aussendurchmesser des Hochleistungskontaktes 16 im Bereich von 7mm. Somit wird über die Innenbohrung 19 der Kontakt, also der Stromübergang, auf das Kupplungselement 20 hergestellt.

   Hierzu ist die Aussenfläche der Innenbohrung 19, welche Lamellen aufweisen kann, beispielsweise vergoldet, damit ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist. Des weiteren ist es erforderlich, dass der gesamte Hochleistungskontakt 16 elektrisch leitfähig ist, um einen Stromübergang in der Innenbohrung 19 zu ermöglichen. Hierzu ist der Hochleistungskontakt 16 beispielsweise aus Kupfer oder Messing gefertigt und beispielsweise mit Zinn, Silber oder Gold überzogen. Aus dem rohrförmigen Hochleistungskontakt 16 ergibt sich eine rechteckige Grundfläche, welche im Wesentlichen der Grösse des Durchbruchs 18 entspricht. Damit die Innenbohrung 19 für das Kupplungselement 20 frei zugänglich bleibt, wird die Grösse des Durchbruchs 18 dementsprechend reduziert, sodass die Innenbohrung 19 einen entsprechenden Abstand zur Bauelementseite 6 aufweist.

   Daraus ergibt sich für die Grösse des Durchbruchs 18, dass diese beispielsweise siebzig Prozent der Grundfläche des Hochleistungskontaktes 16 beträgt und somit eine optimale Lötung beim automatisierten Verfahren ermöglicht.
Der Durchbruch 18 ist mit einer Leiterbahn 8, also dem Lötauge 9, umgeben, sodass eine elektrische Verbindung zum Hochleistungskontakt 16 hergestellt werden kann. Dies erfolgt beispielsweise derart, dass der Hochleistungskontakt 16 in den Durchbruch 18 gelegt wird.

   Dadurch liegt der Hochleistungskontakt 16 an den längeren Seiten des rechteckigen Durchbruchs 18 an der Bauelementseite 6 auf, wobei ein geringer Teil des Hochleistungskontaktes 16 von der Leiterplatte 1 überdeckt wird und in Richtung der Lötseite 7 ragt.
Somit kann die elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt 16 und der entsprechenden Leiterbahn 8 auf der Lötseite 7 hergestellt werden. Dies erfolgt über ein sogenanntes Lot, welches die Leiterbahnen 8 mit den Anschlusskontakten der Bauelemente 2 und insbesondere mit den Hochleistungskontakten 16 verbindet. Dabei wird bevorzugt auch jener Teil des Hochleistungskontaktes 16 mit der Leiterbahn 8 verbunden, welcher durch die Leiterplatte 1 ragt. Dadurch wird eine grosse Fläche für den Stromübergang hergestellt, wodurch ein optimaler Stromübergang gewährleistet ist.

   Erfindungsgemäss erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung sowie die Bestückung des Hochleistungskontaktes 16 automatisiert, bevorzugt mit dem aus dem Stand der Technik bekannten SMD - Verfahren. Die Hochleistungskontakte 16 werden also gemeinsam in einem Arbeitsschritt mit den weiteren Bauelementen 2 auf der Leiterplatte 1 bestückt und anschliessend alle elektrischen Verbindungen hergestellt.
Ebenso wird durch das Herstellen der elektrischen Verbindung der Hochleistungskontakt 16 auf der Leiterplatte 1 fixiert, wodurch dieser das Kupplungselement 20 aufnehmen kann.
Damit die ein oder mehrere, bevorzugt zwei, Hochleistungskontakte 16 ein Kupplungselement 20 aufnehmen können, ist entsprechend der Abstand zwischen den Hochleistungskontakten 16 an das Kupplungselement 20 anzupassen bzw. umgekehrt.

   Ebenso sind die Durchbrüche 18 für die Hochleistungskontakte 16 dementsprechend am Rand der Leiterplatte 1 zu platzieren, damit von aussen über das Kupplungselement 20 ein Verbraucher, ein Energiespeicher, ein Energieerzeuger, usw. an die im Gehäuse 17 befindlichen Hochleistungskontakte 16 angeschlossen werden kann.
Damit über das Kupplungselement 20 beispielsweise ein Verbraucher versorgt werden kann, weist dieses entsprechende Kontaktelemente 21 auf. Die Anzahl der Kontaktelemente 21 entspricht der Anzahl der Hochleistungskontakte 16, welche für einen Verbraucher erforderlich sind.
Die Kontaktelemente 21 werden dementsprechend bevorzugt in die Innenbohrung 19 des Hochleistungskontaktes 16 gesteckt, wodurch ein Stromübergang erfolgt.

   Bevorzugt wird anschliessend das Kupplungselement 20 am Gehäuse 17 fixiert, sodass während der Versorgung des Verbrauchers der Stromübergang bzw. die Versorgung gewährleistet ist.
Ausserdem besteht die Möglichkeit, das Kupplungselement 20 über längere Kontaktelernente 21 zu fixieren. Hierzu ist beispielsweise der Hochleistungskontakt 16 im hinteren Bereich dementsprechend ausgeführt. Beispielsweise ist im hinteren Bereich ein Schalter integriert, welcher bewirkt, dass der Benutzer darüber informiert wird, ob die Kontaktierung optimal erfolgt ist. Da - 8 durch wird verhindert, dass die Kontaktelernente 21 durch den hohen Strom verschmoren.
Ebenso ist es möglich, dass sich die Kontaktelemente 21 im Hochleistungskontakt 16 selbst fixieren.

   Hierzu sind die Hochleistungskontakte 16 speziell ausgeführt, beispielsweise im hinteren Bereich verengt oder die Kontaktelemente 21 eingehakt.
Zusätzlich kann im Kupplungselement 20 eine zusätzliche Anschlusskupplung 22 integriert sein, über welche beispielsweise Daten ausgetauscht werden können.
Hierzu ist entsprechend zwischen den Hochleistungskontakten 16 ein Anschlusskontakt 23 angeordnet. Der Anschlusskontakt 23 wird im Wesentlichen bevorzugt durch zwei Leiterbahnen 8, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 herstellen, und einen Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet.

   Die Leiterbahnen 8 weisen am Rand des Teils 24, also zwischen den Hochleistungskontakten 16 am Rand der Leiterplatte 1, ein sogenanntes offenes Ende auf, welche den Kontakt für die Anschlusskupplung 22 bilden.
Damit der Anschlusskontakt 23 die Anschlusskupplung 22 aufnehmen und ein Kontakt hergestellt werden kann, ist der Anschlusskonta t 23 beidseitig in Richtung der Hochleistungskontakte 16 durch eine Nut 25 getrennt, sodass der Teil 24 der Leiterplatte 1 gebildet wird. Bevorzugt entspricht die Länge der Nut 25 der Länge der Hochleistungskontakte 16.
Selbstverständlich ist es auch möglich, dass die Leiterplatte 1 im Bereich der Hochleistungskontakte 16 mehrere Anschlusskontakte 23 bzw.

   Teile 24 aufweist, welche gemeinsam über das Kupplungselement 20 mit den Hochleistungskontakten 16 kontaktiert werden.
Ebenso ist es möglich, dass ein derartiger Anschlusskontakt 23 unabhängig von Hochleistungskontakten 16 angeordnet ist, also die Kontaktierung durch eine eigene Anschlusskupplung 22, welche nicht im Kupplungselement 20 integriert ist, erfolgt.
Im Allgemeinen weist das Kupplungselement 20 selbstverständlich > 
_, .
aa
- 9 eine Schutzvorrichtung auf, damit die Polung der Hochleistungskontakte 16 korrekt an das Kupplungselement 20 weitergegeben wird.
Im Allgemeinen sei erwähnt, dass die beschriebene, erfindungsgemässe Montagemethode für die Hochleistungskontakte 16 selbstverständlich für alle aus dem Stand der Technik bekannten Leiterplattentypen verwendet werden kann.

   Beispielsweise auch für eine doppelseitige Leiterplatte 1, bei welcher sich beidseitig der Grundplatte 3 eine leitende Schicht 4 und die daraus resultierenden Leiterbahnen 8 befinden.
Ebenso ist auch die Form der Hochleistungskontakte 16 an die Anforderungen anpassbar. Daraus ergibt sich beispielsweise ein rechteckiger, runder oder quadratischer Hochleistungskontakt 16.
Selbstverständlich ist die Anordnung der Hochleistungskontakte 16 der Anwendung anzupassen. Beispielsweise ist eine senkrechte Anordnung der Hochleistungskontakte 16 denkbar, dass heisst, dass ein Hochleistungskontakt 16 auf der Bauelementseite 6 angeordnet ist und entsprechend der zweite Hochleistungskontakt 16 unterhalb des ersten, auf der Lötseite 7 angeordnet ist.

Claims (19)

  1. (1) gebildet ist und der Kontakt über die Leiterbahn (8) hergestellt ist.
    1. Montagemethode für zumindest einen Hochleistungskontakt (16), welcher mit zumindest einer auf der Leiterplatte (1) befindlichen Leiterbahn (8) elektrisch verbunden ist und zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) ausgebildet ist, wobei der Hochleistungskontakt (16) über einen Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) und über eine den Durchbruch (18) auf zumindest einer Seite der Leiterbahn (8) umgebenden Leiterbahn (8) elektrisch verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass der rohrförmige Hochleistungskontakt (16) mit einer Innenbohrung (19) in dem an die Grösse und Form des Hochleistungskontaktes (16) angepassten Durchbruch (18) angeordnet wird, und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt (16) und der den Durchbruch umgebenden Leiterbahn (8) hergestellt wird, und dass der elektrische Kontakt zwischen Hochleistungskontakt (16)
    und Kupplungselement (19) hergestellt wird, indem das Kupplungselement<(>20) in der Innenbohrung (19) des Hochleistungskontakts (16) aufgenommen wird.
    1. Montagemethode für zumindest einen Hochleistungskontakt (16), welcher mit zumindest einer auf der Leiterplatte (1) befindlichen Leiterbahn (8) elektrisch verbunden ist und zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) auf der Leiterplatte (1) über einen Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) oder über eine Kontaktfläche mit der Leiterbahn (8) elektrisch verbunden ist, wobei der Durchbruch (18) zumindest auf einer Seite der Leiterplatte (1) mit einer Leiterbahn (8) umgeben ist, durch welche die elektrische Verbindung mit dem Hochleistungskontakt (16) hergestellt ist, und dass der Durchbruch (18) derart auf der Leiterplatte angeordnet ist, dass die Aufnahme des Kupplungselementes (20) möglich ist.
  2. 2. Montagemethode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) aus einem Material mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, überzogen ist.
    2. Montagemethode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) aus einem Material mit sehr guter Lötfähigkeit, insbesondere aus Zinn, überzogen ist.
  3. 3. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes<(>16<)>auf der Leiterplatte (1) und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen (8) der Leiterplatte (1) automatisiert erfolgt.
    3. Montagemethode nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchbruch (18) zur Aufnahme des Hochleistungskontaktes (16) ausgebildet ist, wobei seine Grösse und Form an den Hochleistungskontakt (16) angepasst ist.
  4. 4. Kupplungsvorrichtung mit zumindest einem auf einer Leiterplatte (1) befestigten Hochleistungskontakt (16), der zur Aufnahme eines Kupplungselements (20) ausgebildet ist, wobei der Hochleistungskontakt (16) über einen Durchbruch (18) in der Leiterplatte (1) und über eine den Durchbruch (18) auf zumindest einer Seite der Leiterbahn (8) umgebenden Leiterbahn (8) elektrisch verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) rohrförmig mit einer Innenbohrung (19) ausgebildet ist, und dass der Durchbruch (18) in der Leiterplatte<(>1<)>an die Grösse und Form des Hochleistungskontaktes (16) an-
    mm
    NACHGEREICHT R 46575 - 11 - A 1654/2005 gepasst ist, sodass der Hochleistungskontakt (16) im Durchbruch<(>18<)>anordenbar und mit einem Lot eine elektrische Verbindung zwischen dem Hochleistungskontakt (16) und der den Durchbruch umgebenden Leiterbahn (8) herstellbar ist
    4. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückung des Hochleistungskontaktes (16) auf der Leiterplatte (1) und die Herstellung der elektrischen Verbindung mit den Leiterbahnen (8) der Leiterplatte (1) automatisiert erfolgt.
  5. 5. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) in einem Gehäuse (17) angeordnet ist und das Kupplungselement (20) von aussen aufnimmt.
    5. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) in einem Gehäuse (17) angeordnet ist und das Kupplungselement (20) von aussen aufnimmt.
  6. 6. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (17) geschlossen ist.
    6. Montagemethode nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (17) geschlossen ist.
  7. 7. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) steckbar ausgebildet ist und das Kupplungselement (20) lösbar aufnimmt .
    7. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge
  8. 8. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7,dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Hochleistungskontakte<(>16<)>zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
    8. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Hochleistungskontakte (16) zur Aufnahme eines Kupplungselementes (20) auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
  9. 9. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Hochleistungskontakte<(>16<)>zumindest ein Anschlusskontakt (23) vorgesehen ist.
    9. Montagemethode nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Hochleistungskontakte (16) zumindest ein Anschlusskontakt (23) vorgesehen ist.
  10. 10. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) zwischen den Hochleistungskontakten (16) angeordnet ist.
    10. Montagemethode nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) zwischen den Hochleistungskontakten (16) angeordnet ist.
    - 10 Patentansprüche:
  11. 11. Kupplungsvorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) steckbar ausgebildet ist.
    11. Montagemethode nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) bevorzugt steckbar ausgebildet ist.
    - 11 kennzeichnet, dass der Hochleistungskontakt (16) steckbar ausgebildet ist und das Kupplungselement (20) lösbar aufnimmt.
  12. 12. Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) aus einem Teil<(>24<)>der Leiterplatte (1) und der Leiterbahnen (8) gebildet ist, welche Teil (24) durch eine Nut (25) von den Hochleistungskontakten (16) getrennt ist.
    NACHGEREICHT R 46575 - 12 - A 1654/2005
    - 12 -
    12. Montagemethode nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt (23) aus einem Teil (24) der Leiterplatte (1) und der Leiterbahnen (8) gebildet ist, welche Teil (24) durch eine Nut (25) von den Hochleistungskontakten (16) getrennt ist.
  13. 13. Kupplungselement (20) für eine Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, mit einem Gehäuse und zumindest einem Kontaktelement (21), dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse des Kupplungselementes (20) aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, und zur Aufnahme des zumindest einen Kontaktelements (21) ausgebildet ist, welcher korrespondierend zum Hochleistungskontakt (16) angeordnet ist, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung (22) ausgebildet ist.
    13. Kupplungselement (20) für einen auf einer Leiterplatte (1) befestigten Hochleistungskontakt (16) , mit einem Gehäuse und zumindest einem Kontaktelement (21) , dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse des Kupplungselementes (20) aus zumindest zwei Teilen besteht, welche lösbar miteinander verbindbar sind, und zur Aufnahme des zumindest einen Kontaktelements (21) ausgebildet ist, welcher korrespondierend zum Hochleistungskontakt (16) angeordnet ist, und dass das Gehäuse zur Aufnahme einer Anschlusskupplung (22) ausgebildet ist.
  14. 14. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) korrespondierend zum Anschlusskontakt (23) ausgebildet ist.
    14. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) korrespondierend zum Anschlusskontakt (23) ausgebildet ist.
  15. 15. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) zwischen den Kontaktelementen (21) im Gehäuse angeordnet ist.
    15. Kupplungselement (20) nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlusskupplung (22) zwischen den Kontaktelementen (21) im Gehäuse angeordnet ist.
  16. 16. Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 12, auf einer Leiterplatte (1), auf welcher eine elektronische Basisschaltung angeordnet ist, wobei die Basisschaltung mit Bauelementen (2) und Leiterbahnen (8) realisiert ist und bevorzugt einen Mikrokontroller aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Mikrokontroller zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von aussen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterungen der Basisschaltung auf der Leiterplatte (1) und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von aussen ansteckbar ist.
    16. Kupplungselement nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass zur Kontaktierung der Hochleistungskontakte (16) diese nach den Ansprüchen 1 bis 12 montiert sind.
  17. 17. Batterieladegerät nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupplungsvorrichtung aus einem Teil der Leiterplatte
    17. Batterieladegerät mit einer Kupplungsvorrichtung auf einer Leiterplatte (1), auf welcher eine elektronische Basisschaltung angeordnet ist, wobei die Basisschaltung mit Bauelementen (2) und Leiterbahnen (8) realisiert ist und bevorzugt einen Mikrokontroller aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass mit der Steuervorrichtung zumindest eine Kupplungsvorrichtung, die von aussen zugänglich ist, verbunden ist, wobei an die Kupplungsvorrichtung ein Modul für eine beliebige Erweiterungen der Basisschaltung auf der Leiterplatte (1) und/oder eine Erweiterung der Steuer- oder Regelfunktionen und/oder eine Erweiterung der Funktionen des Batterieladegerätes bzw. eine Änderung der Software ausgeführt ist und das Modul von aussen ansteckbar ist.
  18. 18. Batterieladegerät nach Anspruch 16 und 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrokontroller das von der Kupplungsvorrichtung aufgenommene Modul automatisch erkennt.
    NACHGEREICHT - 13 -
    R 46575
    A 1654/2005
    18. Batterieladegerät nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupplungsvorrichtung aus einem Teil der Leiterplatte (1) gebildet ist und der Kontakt über die Leiterbahn (8) hergestellt ist.
    19. Batterieladegerät nach Anspruch 17 und 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Mikrokontroller das von der Kupplungsvorrichtung aufgenommene Modul automatisch erkennt.
    20. Batterieladegerät nach einem der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kupplungsvorrichtungen angeordnet sind.<R 4[beta]575>- 10 - A 1654/2005
    Patentansprüche:
  19. 19. Batterieladegerät nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kupplungsvorrichtungen angeordnet sind.
    NACHGEREICHT
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111509162A (zh) * 2020-05-12 2020-08-07 仿翼(北京)科技有限公司 电路板、电池、供电模块及飞行器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2938068A (en) * 1957-10-28 1960-05-24 Itt Electrical connectors
US3208027A (en) * 1962-05-08 1965-09-21 Johnson Co E F Connector for printed circuits
US4138179A (en) * 1977-12-20 1979-02-06 Med General, Inc. Coaxial jack for printed circuit boards
DE3834004A1 (de) * 1988-10-06 1990-04-12 Nortec Electronic Dr Juergen R Lade- und entladegeraet zum laden und zur wartung wiederaufladbarer batterien und die anwendung des lade- und entladegeraets
US5535274A (en) * 1991-10-19 1996-07-09 Cellport Labs, Inc. Universal connection for cellular telephone interface
US5293109A (en) * 1992-09-28 1994-03-08 Motorola, Inc. Early recognition battery disconnect
US5606242A (en) * 1994-10-04 1997-02-25 Duracell, Inc. Smart battery algorithm for reporting battery parameters to an external device
US5653601A (en) * 1995-07-11 1997-08-05 Molex Incorporated Terminal socket assembly
US6850037B2 (en) * 1997-11-03 2005-02-01 Midtronics, Inc. In-vehicle battery monitor
GB2316814B (en) * 1996-08-30 2001-02-28 Nokia Mobile Phones Ltd A radio telephone connector
US6871151B2 (en) * 1997-11-03 2005-03-22 Midtronics, Inc. Electronic battery tester with network communication
US6326767B1 (en) * 1999-03-30 2001-12-04 Shoot The Moon Products Ii, Llc Rechargeable battery pack charging system with redundant safety systems
JP3643002B2 (ja) * 2000-01-31 2005-04-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板実装型端子の実装方法
US6325674B1 (en) * 2000-03-20 2001-12-04 3Com Corporation Card edge connector for a modular jack
DE10123684A1 (de) * 2001-05-15 2002-11-21 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten Kontakthülse
US6575762B2 (en) * 2001-09-17 2003-06-10 Fci Americas Technology, Inc. Connection of coaxial cable to a circuit board
EP1595203B8 (de) * 2003-02-21 2012-04-18 Research In Motion Limited Schaltung und verfahren zum betrieb für ein netzteil mit adaptiver ladegeschwindigkeit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111509162A (zh) * 2020-05-12 2020-08-07 仿翼(北京)科技有限公司 电路板、电池、供电模块及飞行器
CN111509162B (zh) * 2020-05-12 2023-11-07 仿翼(北京)科技有限公司 电路板、电池、供电模块及飞行器

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