AT505688A1 - Sensormatrix aus halbleiterbauteilen - Google Patents

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AT505688A1
AT505688A1 AT0143407A AT14342007A AT505688A1 AT 505688 A1 AT505688 A1 AT 505688A1 AT 0143407 A AT0143407 A AT 0143407A AT 14342007 A AT14342007 A AT 14342007A AT 505688 A1 AT505688 A1 AT 505688A1
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Description

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Die Erfindung betrifft eine Sensormatrix aus Halbleiterbauteilen umfassend eine flächen-hafte Trägerlage, eine erste und zumindest eine zweite Elektrodenanordnung und eine Bauteilanordnung, wobei die Bauteilanordnung auf der ersten Elektrodenanordnung angeordnet ist und aus einer Mehrzahl von Halbleiterbauteilen gebildet ist und wobei die Halbleiterbauteile aus einem organischen Halbleitermaterial gebildet sind und wobei die erste E-lektrodenanordnung auf einer Flachseite der Trägerlage angeordnet ist. Die Erfindung betrifft weiters ein Verfahren zur Herstellung einer Sensormatrix welches die Schritte Aufdrucken einer ersten Elektrodenanordnung auf eine Flachseite einer Trägerlage; Aufdrucken einer Bauteilanordnung auf die erste Elektrodenanordnung; und zumindest abschnitts weises Aufdrucken von Kontaktabschnitten auf die Bauteilanordnung umfasst.
Matrix- oder rasterartig angeordnete Bauteile bzw. Sensoren müssen mit Energie versorgt werden bzw. müssen ermittelte Messwerte oder Kenndaten von den Sensoren und/oder Bauteilen nach außen bspw. zu einer Auswertevorrichtung abgeleitet werden. Die Zu- bzw. Ableitungselektroden werden bei bekanten Vorrichtungen zumeist auf der Trägerlage zwischen den Sensoren bzw. Bauteilen angeordnet, wobei dafür, aufgrund der zumeist hohen Integrationsdichte, üblicherweise nur ein sehr geringer Platz zur Verfügung steht. Werden die Sensoren bspw. in einem geometrischen Raster angeordnet, wird zumeist eine gitterartige Anordnung der Versorgungs- bzw. Ausleseelektroden verwendet; die Elektroden werden dann zumeist als Zeilen- und Spaltenelektroden benannt. Um gezielt auf ein einzelnes Bauteil der Matrixanordnung zugreifen zu können, ist zusätzlich noch eine selektiv steuerbare Schaltvorrichtung erforderlich, um bspw. ein Bauteil mit zumindest einer Zeilen- und einer Spaltenelektrode elektrisch leitend zu verbinden. Gerade bei einer Sensormatrix mit einer sehr hohen Bauteildichte haben die bekannten Vorrichtungen den Nachteil, dass die Versorgungs- bzw. Ausleseelektroden sehr dicht gepackt auf der Trägerlage angeordnet N2007/I3200 -2- ·· • ·· # ···· ·· • · ·· · · • • • · • · • · · • · • ·· • · • · · ···· • • · • · + · · • • • · ·· ·«· ·· • • ·· werden müssen. Aufgrund des geringen Abstands der Elektroden kann es nun sehr leicht zu einer gegenseitigen Beeinflussung der Signale auf den Elektroden kommen - insbesondere ist ein so genanntes Signalübersprechen möglich. Dabei wird das zu messende bzw. zu erfassende Signal einer Elektrode, durch Signale auf anderen, insbesondere benachbarten, Elektroden beeinflusst bzw. verfälscht. Bei einer Sensoranordnung zur Erfassung optischer Signale kann dies unter Umständen dazu fuhren, dass das erfasste Bild unbrauchbar wird, weil es durch das Signalübersprechen zu einem Verschwimmen der erfassten Konturen kommen kann. Insbesondere ist die bekannte Ausbildung überall dort von Nachteil, wo ein hohes Detailauflösungsvermögen von erfassten Kenngrößen gefordert ist und es aufgrund der Natur des einwirkenden Signals zu lokal begrenzten, größeren Unterschieden der einwirkenden Pegel kommen kann.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, eine matrixartige bzw. rasterartige Bauteilanordnung dahingehend zu verbessern, dass die Problematik des Übersprechens reduziert wird und gleichzeitig ein vereinfachter Aufbau bzw. eine vereinfachte Herstellung möglich ist.
Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass die zweite Elektrodenanordnung auf einer Flachseite einer Decklage angeordnet ist und die Decklage über der Trägerlage angeordnet ist wobei die erste und zweite Elektrodenanordnung einander zugewandt sind und die zweite Elektrodenanordnung einen zumindest abschnittweise elektrisch leitenden Kontakt mit der Bauteilanordnung hat.
Diese Ausbildung hat den ganz besonderen Vorteil, dass zur elektrischen Kontaktierung der Bauteilanordnung durch die erste und zweite Elektrodenanordnung, bedeutend mehr Platz zur Verfügung steht und somit die Gefahr von Signalübersprechen zwischen den E-lektrodenanordnungen wesentlich verringert wird.
Die Ausbildung hat den weiteren Vorteil, dass die Trägerlage und die Decklage, jeweils mit ggf. darauf angeordneten weiteren Lagen bzw. Elementen, getrennt voneinander gefertigt werden können und durch die zumindest abschnittsweise elektrisch leitende Kontaktierung der Bauteilanordnung durch die zweite Elektrodenanordnung die erfindungsgemäße Sensormatrix gebildet wird. N2007/13200 -3- ·· • ·· 9 9999 ·· • · ·· · · 9 • • · • · • · · 9 9 • ·· • · • · · 9999 • • · • · • · · 9 • • · ·· ··· M 9 • ··
Zur Vereinfachung der Beschreibung bezeichnen die Merkmale Trägerlage bzw. Decklage nicht nur die einzelnen Teile, sondern auch alle darauf angeordneten weiteren Lagen bzw. Elemente. So umfasst bspw. die Trägerlage auch die darauf aufgebrachte erste Elektrodenanordnung und die Bauteilanordnung. Es ist dabei als für den kundigen Fachmann bekannt zu anzusehen, welches Merkmal bei der Beschreibung einer vorteilhaften Weiterbildung Anwendung findet.
Von besonderem Vorteil ist eine Ausbildung nach der die Sensormatrix elastisch rückstellbar verformbar ist. Diese Ausbildung ermöglicht einerseits die Anbringung der Sensormatrix auf nicht ebenen Grundflächen bzw. auf sich dynamisch verformenden Grundflächen. Weiters gestattet es diese Ausbildung, Herstellungsverfahren bzw. Methoden zu verwenden, bei denen es zu einer Verformung bspw. der Trägerlage und/oder der Decklage kommen kann. Es wird dabei als für den Fachmann bekannt vorausgesetzt, dass die elastisch rückstellbaren Verformungen innerhalb der materialspezifischen Grenzwerte bleiben, also das die eingeprägte Deformation zu keiner irreversiblen Materialbeschädigung führt.
Diese Ausbildung schließt jedoch nicht aus, dass die Trägerlage und/oder die Decklage aus einem starren Material gebildet ist. Nach einer weiteren Ausbildung kann die Decklage bspw. durch eine Leiterplatte gebildet sein, wobei in dieser Ausbildung die Trägerlage auf die Decklage angeordnet wird.
Durch eine Ausbildung, bei der die erste und/oder zweite Elektrodenanordnung durch zumindest jeweils eine elektrisch leitfahige Elektrode gebildet ist hat den Vorteil, dass sich gezielt ein gewünschtes Auflösungsvermögen durch entsprechende Ausbildung der Elektrodenanordnungen erreichen lässt. Bspw. ist es möglich, durch eine unterschiedliche Anzahl bzw. unterschiedliche Strukturierung der der Elektroden der ersten und/oder zweiten Elektrodenanordnung, gleichzeitig mehrere Auflösungen realisieren zu können.
Auch können die Bauteile der Bauteilanordnung mehr als zwei elektrische Kontaktstellen aufweisen, wobei durch diese vorteilhafte Ausbildung eine elektrische Kontaktierung möglich ist.
Gemäß einer Weiterbildung ist die Elektrode der ersten und/oder zweiten Elektrodenanordnung als Streifenelektrode ausgebildet. Eine Streifenelektrode hat den Vorteil, dass sie N2007/13200 durch gezielte Ausbildung der Breite, in Richtung der Flachseite der Trägerlage und normal zur Längserstreckung, sehr einfach das gewünschte Auflösungsvermögen ausbilden lässt. Insbesondere ist es möglich, die Breite der Elektroden gezielt auf die aufzubringenden Halbleiterbauteile abzustimmen. Eine schmale Streifenelektrode kann bspw. in jenen Abschnitten gezielt verbreitet werden, in denen hernach ein Halbleiterbauteil aufgebracht wird. Diese Ausbildung hat den Vorteil, dass die Streifenelektrode nur jene minimale Fläche in Anspruch nimmt, die zur Übertragung des elektrischen Signals erforderlich ist.
Eine vorteilhafte Weiterbildung erhält man, wenn das Halbleiterbauteil als elektromagnetischer Strahlungsdetektor und/oder als elektromagnetische Strahlungsquelle ausgebildet ist. Diese Auswahl ermöglicht es, eine Vielzahl unterschiedlicher elektronischer Halbleiterbauteile in der erfindungsgemäßen Sensormatrix verwenden zu können.
In vorteilhaften Weiterbildungen ist es möglich, die erfindungsgemäße Anordnung für all jene Bauteilanordnungen zu verwenden, bei denen ein elektronisches Bauteil elektrisch kontaktiert werden muss, wobei eine möglichst geringe gegenseitige Beeinflussung der Zu-bzw. Ableitungselektroden gefordert ist.
Gemäße einer bevorzugten Ausbildung ist der elektromagnetische Strahlungsdetektor durch eine Fotodiode oder ein CCD-Element gebildet. In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung ist der Strahlungsdetektor durch ein organisches Halbleiterbauteil bspw. durch einen organischen Photodetektor gebildet. Eine ebenso vorteilhafte Weiterbildung erhält man durch die Ausbildung der elektromagnetischen Strahlungsquelle als oLED.
Eine Ausbildung, bei der auf dem Halbleiterbauteil zumindest abschnittsweise eine elektrisch leitfähige Kontaktlage aufgebracht ist hat den Vorteil, dass es für jedes Halbleiterbauteil zumindest einen eindeutig ausgezeichneten Abschnitt gibt, der zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen Kontakts ausgebildet ist.
Diese Kontaktlage kann bspw. durch ein Metall gebildet sein, es ist aber auch eine Ausbildung denkbar, bei der die Kontaktlage durch ein elektrisch leitfähiges, transparent bzw. semitransparentes Material gebildet ist, bspw. Indium-Zinn-Oxid (ITO). Insbesondere können alle TCO’s (Transparent Conductive Oxides) sowie auch leitfähige Polymere zur N2007/I3200
Bildung der Kontaktlage verwendet werden. Die Kontaktlage kann aber bspw. auch dazu dienen, einen erhöhten mechanischen Schutz des Halbleiterbauteils zu bilden.
Eine vorteilhafte Weiterbildung erhält man, wenn über der Bauteilanordnung zumindest abschnittsweise eine Schutzschicht angeordnet ist. Diese Ausbildung ermöglicht es, das Halbleiterbauteil bzw. die Bauteilanordnung gegenüber Umwelteinflüssen abzuschotten. Diese Schutzschicht kann aber bspw. auch dazu dienen, die mechanischen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Sensormatrix hinsichtlich ihrer Elastizität gezielt zu verändern. Bspw. können die Trägerlage und/oder die Decklage durch ein folienartiges Material gebildet sein, wobei durch die mechanischen Eigenschaften der Schutzschicht die Elastizität der gesamten Sensormatrix einstellbar wird. In einer vorteilhaften Weiterbildung kann die Schutzschicht bspw. auch besondere Oberflächeneigenschaften aufweisen, die in vorteilhafter Weise das Anbringen einer weiteren Lage erleichtern. Ebenfalls kann die Schutzschicht dazu ausgebildet sein, die unterschiedlichen Oberflächenstrukturen der Träger-bzw. Decklage weitestgehend auszugleichen, so dass es bei der Anordnung der Deck- über der Trägerlage zu keinen unerwünscht hohen Verformungen bspw. der Elektrodenanordnungen kommt.
Wenn die Schutzschicht elektrisch nicht leitend ausgebildet ist, ist in vorteilhafter Weise keine zusätzliche elektrische Isolierung der der ersten und/oder zweiten Elektrodenanordnung erforderlich. Eine elektrisch isolierende Schutzschicht hat den weiteren Vorteil, dass auch eine zuverlässige elektrische Isolierung der einzelnen Halbleiterbauteile der Bauteilanordnung erreicht wird.
Von besonderem Vorteil ist eine Ausbildung, bei der die Trägerlage und/oder die Decklage transparent bzw. semitransparent ausgebildet sind, bevorzugt im optischen sichtbaren Wellenlängebereich. Da gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ein Halbleiterbauteil bspw. durch einen elektromagnetischen Strahlungsdetektor bzw. eine Strahlungsquelle gebildet sein kann, der/die bevorzugt im optisch sichtbaren Bereich funktional ist, ermöglicht die anspruchsgemäße Ausbildung einen ungehinderten Zutritt bzw. Aussendung elektromagnetischer Strahlung zum bzw. vom Halbleiterbauteil. Die Ausbildung hat weiters den Vorteil, dass sich die erfindungsgemäße Sensormatrix gut in andere Vorrichtungen integrieren lässt. N2007/13200 -6- • · ··
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Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist die erste und/oder zweite Elektrodenanordnung transparent bzw. semitransparent ausgebildet. Diese Ausbildung ist ebenfalls von Vorteil, um einen ungehinderten Lichtzutritt bzw. eine Lichtaussendung zu ermöglichen. Als Licht wird hier jener Bereich der elektromagnetischen Strahlung angesehen, der im optischen Wellenlängenbereich liegt und insbesondere den sichtbaren optischen Bereich mitumfasst. Transparente bzw. semitransparente Elektrodenanordnungen können bspw. durch TCO’s (Transparent Conductive Oxides) wie bspw. Indium-Zinn-Oxid (ITO), Zinkoxid (ZnO), Zinn(x)oxid (SnxO) gebildet sein, jedoch ist auch eine Ausbildung durch ein Material der Gruppe umfassend leitfähige Polymere bspw. PEDOT (Poly(3,4-ethylendioxythiophen)), PANI (Polyanilin) denkbar. Auch sind dünne Metallschichten bspw. Goldschichten, mit einer Schichtdicke kleiner 30nm, elektrisch gut leitend und dennoch semitransparent.
Zumindest abschnittsweise elektrisch isolierend ausgebildete Elektroden der ersten und/oder zweiten Elektrodenanordnung haben den ganz besonderen Vorteil, dass diese ggf. übereinander angeordnet sein können, ohne dass die Gefahr eines elektrischen Kurzschlusses besteht. Die elektrische Isolation kann bspw. durch Aufbringen einer Isolationsschicht auf die Elektroden gebildet sein, dadurch ist jede Elektroden für sich elektrisch isolierend ausgebildet. Die Elektrodenanordnung kann aber auch durch abwechselndes Aufbringen einer Elektrode und einer Isolierschicht gebildet sein. Dadurch entsteht eine Schichtanordnung aus elektrisch gegeneinander isolierten Elektroden.
Eine Ausbildung bei der die Halbleiterbauteile der Bauteilanordnung elektrisch voneinander isoliert auf der ersten Elektrodenanordnung angeordnet sind ermöglicht es, einzelne, jeweils für sich funktionale Halbleiterbauteile einsetzen zu können, ohne das die Gefahr eines elektrischen Kurzschlusses besteht. Diese Ausbildung hat den weiteren Vorteil, dass dadurch auch eine gegenseitige Beeinflussung der einzelnen Halbleiterbauteile, insbesondere der erfassten Messwerte verringert wird.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung sind die Streifenelektroden der ersten und zweiten Elektrodenanordnung in ihrer Längserstreckung gegeneinander verdreht angeordnet. Bevorzugt sind die Streifenelektroden um 90° gegeneinander verdreht was den ganz besonderen Vorteil hat, das sich eine gitterartige Anordnung von Zeilen- und Spaltenelektro- N2007/13200 -7- • ·
• Φ I • ··« ··· ·· den ergibt Weiters hat die Ausbildung den weiteren Vorteil, dass sich durch eine verdrehte Anordnung, die gegenseitige elektromagnetische Beeinflussung zwischen den Elektrodenanordnungen reduziert.
Eine Ausbildung, bei der auf den Elektroden der zweiten Elektrodenanordnung zumindest abschnittsweise elektrisch leitfahige Kontaktpunkte angeordnet sind hat den Vorteil, dass es eindeutig ausgezeichnete Abschnitte gibt, in denen eine elektrische Kontaktierung der zweiten Elektrodenanordnung mit der Bauteilanordnung stattfindet.
Eine besonders vorteilhafte Ausbildung erhält man, wenn die Kontaktpunkte der zweiten Elektrodenanordnung die Halbleiterbauteile der Bauteilanordnung bzw. die auf den Halbleiterbauteilen aufgebrachten Kontaktflächen elektrisch leitend kontaktieren. Durch diese Ausbildung findet die elektrische Kontaktierung der Halbleiterbauteile an ausgezeichneten Abschnitten statt. Insbesondere ist dadurch weitestgehend sichergestellt, dass es zu keiner unbeabsichtigten elektrischen Kontaktierung von weiteren Halbleiterbauteilen kommt.
Insbesondere ermöglicht diese Ausbildung eine voneinander getrennte Herstellung der Trägerlage und der Decklage, inklusive aller aufgebrachten weiteren Lagen. Durch die definierten elektrischen Kontaktpunkte wird bei der Anordnung der Decklage über der Trägerlage eine zuverlässige elektrische Kontaktgabe erreicht.
Einen ganz entscheidenden Vorteil erhält man dadurch, dass die Trägerlage und die Decklage zumindest abschnittsweise miteinander verbunden sind. Durch diese Ausbildung werden zwei, getrennt voneinander hergestellte Teilkomponenten, miteinander zu einer funktionalen Sensormatrix verbunden, wobei es durch die beschriebenen vorteilhaften Weiterbildungen zu einer definierten elektrischen Kontaktierung der zweiten Elektrodenanordnung und der Bauteilanordnung kommt.
Zum Auswerten der von den Halbleiterbauteilen erfassten Messwerte ist es von Vorteil wenn eine Auslese Vorrichtung vorhanden ist, die mit der ersten und/oder zweiten Elektrodenanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Die Auswahl der einzelnen Halbleiterbauteile, sowie die elektrische Verbindung des ausgewählten Bauteils mit einer externen Auswerteeinrichtung wird dabei in vorteilhafter Weise von der Auslesevorrichtung übernommen. Da eine erfindungsgemäße Sensormatrix zumeist eine Vielzahl einzelner Halbleiter- N2007/13200 ·· I • · ·· • · · • · · • · · ·· ···
·· ···· ·· • · · • ·· • · · • · · • ·· 8 bauteile umfasst, ist diese Ausbildung von besonderem Vorteil, da anspruchsgemäß nur eine deutlich geringere Anzahl von Verbindungsleitungen von der Sensormatrix zur externen Auswerteeinrichtung geführt werden müssen.
Eine Ausbildung, bei der die ersten Elektrodenanordnung auf die Flachseite der Trägerlage und/oder die Bauteilanordnung und/oder die Kontaktabschnitte auf bereits aufgebrachte Lagen aufgedruckt sind, hat den besonderen Vorteil, dass die anspruchsgemäß ausgebildete Sensormatrix besonders kostengünstig und rationell hergestellt werden kann. Durch ein Druckverfahren aufgebrachte Lagen, bspw. durch ein Verfahren aus der Gruppe umfassend InkJet-, Flachdruck-, Tiefdruck- oder Siebdruckverfahren, hat den weiteren Vorteil, dass diese Verfahren keine aufwändigen Arbeitsumgebungen erfordern. Weiters erlauben Druckverfahren eine besonders einfache, schnelle und flexible Anpassung bzw. Änderung der herzustellenden Strukturen der Elektrodenanordnungen. Ebenso ermöglicht die Ausbildung eine kontinuierliche Herstellung der Sensormatrix, bspw. in einem Durchlaufverfah-ren.
Ebenso von Vorteil ist eine Ausbildung bei der zweite Elektrodenanordnung auf die Flachseite der Decklage und dass die Kontaktpunkte auf die zweite Elektrodenanordnung aufgedruckt sind. Die vorteilhaften Eigenschaften der durch Aufdrucken hergestellten Lagen wurden bereits zuvor beschrieben.
Die Aufgabe der Erfindung wird auch durch ein Verfahren gelöst, bei dem eine zweite Elektrodenanordnung auf eine Flachseite einer Decklage aufgedruckt wird und zumindest abschnittsweise auf die zweite Elektrodenanordnung Kontaktpunkte aufgedruckt werden und die Decklage über der Trägerlage angeordnet wird, sodass die Kontaktpunkte der zweiten Elektrodenanordnung die Kontaktabschnitte der Halbleiterbauteile der Bauteilanordnung elektrisch leitend berühren und Decklage mit der Trägerlage verbunden wird.
Diese Ausbildung hat den ganz besonderen Vorteil, dass die Träger- und die Decklage getrennt voneinander hergestellt werden können und erst durch den anspruchsgemäßen Verfahrensschritt miteinander verbunden werden, wobei dann die Kontaktpunkte der zweiten Elektrodenanordnung einen elektrisch leitenden Kontakt mit der Bauteilanordnung ausbilden. N2007/13200
Die Vorteile von Druckverfahren zur Herstellung elektronischer Schaltungen bzw. Komponenten wurden bereits beschrieben. Wesentlich ist, dass die herzustellende gedruckte Struktur einfach an geänderte Erfordernisse anpassbar ist.
Wird zum Verbindung der Deck- und Trägerlage im Raum zwischen der Deck- und der Trägerlage ein Unterdrück ausgebildet, lassen sich die Deck- und Trägerlage ohne Einwirken einer externen Kraft miteinander verbinden. Durch entsprechend ausgebildete Eigenschaften der Oberflächen der Deck- und Trägerlage bleiben diese auch nach Wiederherstellen eines Normalluftdrucks miteinander verbunden. Insbesondere hat diese Ausbildung den Vorteil, dass sich die beiden Lagen sehr gut an ggf. vorhandene Strukturen anpassen können.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung kann bspw. die Träger- oder Decklage auch durch eine starre Leiterplatte gebildet sein. Durch ausbilden eines Unterdrucks im Zwischenraum, passt sich die Deck- oder Trägerlage besonders gut an die vorhandenen Oberflächenstrukturen an und ermöglicht so einen guten elektrischen Kontakt zwischen zweiter Elektrodenanordnung und Bauteilanordnung.
Anspruchsgemäß wird die Trägerlage mit der Decklage durch zumindest abschnittsweises Aufträgen eines adhäsiv wirkenden Verbindungsmittels verbunden. Durch abschnittsweises Aufträgen des Verbindungsmittels wird eine ausreichende Verbindung der Träger- mit der Decklage erreicht, ohne dabei die Flexibilität der Sensormatrix wesentlich einzuschränken.
Ein thermisch wirkendes Verfahren zur zumindest abschnittsweisen Verbindung der Träger- mit der Decklage hat den Vorteil, dass es bei einem thermisch wirkenden Verfahren zu einer sehr innigen Materialfügung kommt und somit eine sehr hohe mechanische Festigkeit der Verbindung erreicht werden kann. Neben beheizten Verbindungswerkzeugen, bspw. Stempeln, sind aber auch noch Verfahren denkbar, bei denen es durch Absorption einer einwirkenden physikalischen Größe, im inneren des Materials zu einer Erwärmung und damit zu einer Verbindung der Träger- und der Decklage kommt. Bspw. kann dies durch ein Ultraschall bzw. Hochfrequenzverbindungsverfahren erfolgen. N2007/13200 -10- ’ · ···· ··
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Eine besonders vorteilhafte Ausbildung zur Verbindung der Träger mit der Decklage erhält man, wenn diese mittels eines kontinuierlich arbeitenden Durchlaufverfahren miteinander verbunden werden. Diese vorteilhafte Ausbildung ermöglicht eine kontinuierliche und dadurch besonders kostengünstig und schnell arbeitende Herstellung der erfindungsgemäßen Sensormatrix. Insbesondere ist somit eine endlose Herstellung der Sensormatrix möglich, die bspw. als Rollenware in weiteren Verfahrensschritten auf die spezifischen Anwendungen konfektioniert wird.
Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Sensormatrix;
Fig. 2 die aufgeklappte Sensormatrix zur Aufsicht auf die Träger- und Decklage;
Fig. 3 eine Schnittdarstellung der Sensormatrix, wobei die Träger- und Decklage miteinander verbunden sind;
Fig. 4 eine beispielhafte Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung der erfindungsgemäßen Sensormatrix.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemäße Lösungen darstellen.
Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Sensormatrix 1 in einer räumlichen Schnittdarstellung. Auf einer Flachseite 2 der Trägerlage 3 ist eine erste Elektrodenanordnung 4 aufgebracht. N2007/13200 11 ·· ·· · • · ·· · · · • · · · · · · ···· ·· • · · • · · · · ···· · • · · · · · · ·· ··· ·· · · • ·· • · · • · · • ♦·
Die erste Elektrodenanordnung 4 wird durch mehrere, elektrisch voneinander isolierte Streifenelektroden 5 gebildet. Auf den Elektroden 5 der ersten Elektrodenanordnung 4 ist die Bauteilanordnung 6 aufgebracht. Die Bauteilanordnung 6 wird dabei durch mehrere, elektrisch voneinander isolierte Bauteile 7 gebildet. Jedes dieser Bauteile 7 umfasst zumindest ein Halbleiterbauteil und eine elektrisch leitenden Kontaktabschnitt. Auf einer Flachseite 8 der Decklage 9 ist die zweite Elektrodenanordnung 10 aufgebracht. Diese Elektrodenanordnung 10 ist wiederum durch mehrere, elektrisch voneinander isolierte Streifenelektroden 11 gebildet. Jede einzelne Streifenelektrode 11 ist derart ausgebildet, dass ein auf der Elektrode angebrachter Kontaktpunkt 12 bei Verbindung der Trägerlage 3 und der Decklage 9 genau mit dem elektrisch leitenden Kontaktabschnitt des Bauteils 7 in Kontakt kommt.
Die Trägerlage 3 ist bevorzugt durch ein flexibles, folienartiges Material gebildet, bspw. durch ein organisches Material wie Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyethylennaphta-lat (PEN). Eine derart ausgebildete Trägerlage hat den Vorteil, dass sie elastisch rückstellbar verformbar ist, wobei vorausgesetzt wird, dass dem Fachmann die maximal zulässige Belastung bekannt ist. Auf die Flachseite 2 der Trägerlage 3 werden mehrere Streifenelektroden durch ein Druckverfahren aufgebracht, bspw. durch InkJet-, Flachdruck-, Tiefdruckoder Siebdruckverfahren. Die auf die Elektrodenanordnung 4 aufgebrachte Bauteilanordnung 6 ist bevorzugt durch eine Mehrzahl von fotoempfindlichen Sensoren gebildet, bspw. durch eine Mehrzahl von CCD-Sensoren. Insbesondere ist jedoch eine Vielzahl unterschiedlicher Halbleiterbauteile zur Bildung der Bauteilanordnung geeignet. Insbesondere lässt sich die erfmdungsgemäße Sensormatrix für all jene bekannten Bauteilanordnungen verwenden, bei denen eine Mehrzahl von Halbleiterbauteilen rasterartige angeordnet ist und wo eine möglichst geringe gegenseitige Beeinflussung der erfassten Messwerte gefordert ist bzw. insbesondere wo die Gefahr einer gegenseitigen Beeinflussung besteht.
Ist die Bauteilanordnung 6 durch optisch wirkende bzw. auf eine optische Einwirkung empfindliche Halbleiterbauteile gebildet, ist es von Vorteil, wenn die Trägerlage 3 und die erste Elektrodenanordnung 4 transparent bzw. semitransparent ausgebildet sind. Die Elektroden 5 können aus TCO’s (Transparent Conductive Oxides) bspw. aus Indium-Zinn-Oxid (ITO) gebildet sein, aber auch eine bis zu 30nm dicke Metallschicht bspw. aus Gold, ermöglicht die Ausbildung einer elektrisch gut leitenden, semitransparenten Elektrode. N2007/13200 -12- ·· ·* • ♦· • ···· ·· ·· · · • • • • • · · • · • ·· • # · ···· • • • • · # • • • 9 ··· ·· • • ··
Die Elektroden 11 der zweiten Elektrodenanordnung 10 sind elektrisch gegeneinander isoliert angeordnet. Diese elektrische Isolation kann bspw. dadurch gebildet sein, dass auf den Elektroden jeweils eine elektrische Isolierschicht aufgebracht ist. Ebenfalls besteht die Möglichkeit, die Elektroden derart auf die Flachseite 8 der Decklage 9 aufzubringen, bevorzugt durch ein Druckverfahren, dass auf jede Elektrode eine elektrisch isolierende Schicht aufgedruckt wird, wodurch insgesamt aus den elektrisch leitenden Elektroden und den elektrisch isolierenden Schichten ein Schichtaufbau gebildet wird. Zumindest ein Abschnitt jeder Elektrode ist jedoch nicht von einer elektrischen Isolierschicht bedeckt, da in diesem Abschnitt ein elektrisch leitender Kontaktpunkt 12 aufgebracht wird, bevorzugt wiederum durch ein Druckverfahren.
Durch entsprechenden Entwurf der Sensormatrix und gezielt gesteuerter Durchführung des Druckverfahrens werden die zweite Elektrodenanordnung 10 und insbesondere die darauf aufgebrachten Kontaktpunkte 12 genau dort positioniert, wo sich beim nachfolgenden Verbinden von Trägerlage 3 und Decklage 9 die Kontaktabschnitte der Bauteile 7 befinden. Dies hat den besonderen Vorteil, dass sich Träger- und Decklage getrennt voneinander hersteilen lassen, insbesondere ist dies bspw. auch durch zwei unterschiedliche Hersteller möglich.
Zur Erreichung einer flexiblen und elastisch rückstellbar verformbaren Sensormatrix ist auch die Decklage durch ein elastisches Material gebildet, bspw. auch durch PET oder PEN. In einer vorteilhaften Weiterbildung kann die Decklage 9 aber auch durch ein starres flächenartiges Material gebildet sein, bspw. durch eine Leiterplatte. Bei einer derartigen Ausbildung wird die Trägerlage 3 mit der darauf aufgebrachten ersten Elektrodenanordnung 4, sowie der Bauteilanordnung 6 mit der Trägerlage 9 verbunden, wobei sich die flexible und elastisch rückstellbar verformbare Trägerlage gut an die Oberflächenstruktur der Flachseite 8 und der darauf aufgebrachten Lagen anpassen kann.
Die Verbindung von Träger- und Decklage kann bspw. durch ein abschnittsweise auf eine Flachseite 2, 8 aufgetragenes adhäsiv wirkendes Verbindungsmittel erfolgen. Ebenso ist es möglich, durch Schaffung eines abgeschlossenen Luftraums zwischen der Träger- und Decklage und anschließender Herstellung eines reduzierten Luftdrucks in diesem Luftraum, die beiden Lagen dauerhaft zu verbinden. N2007/13200 -13- • · • ·· • ···· »· • · ·· · · • • • · • · • · · • · • • · • · • · ♦ ·· · · • • · • · • · · • • • · • · ··· ·· • • • · §
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die Träger- 3 und die Decklage 9, wobei die erfindungsge-mäße Sensormatrix 1 zur Vereinfachung der Darstellung aufgeklappt dargestellt ist.
Auf der Flachseite 2 der Trägerlage 3 ist die erste Elektrodenanordnung 4 aufgebracht. Die Elektrodenanordnung 4 ist durch elektrisch voneinander isolierte Streifenelektroden 5 gebildet, auf die eine Bauteilanordnung 6 aufgebracht ist. Die Halbleiterbauteile 13 der Bauteilanordnung 6 sind elektrisch voneinander isoliert auf den Elektroden 5 angeordnet und weisen auf Ihrer Oberfläche einen elektrisch leitenden Kontaktabschnitt 14 auf. Die Elektroden sind über elektrisch leitende Verbindungsleitungen 15 mit einer Auslesevorrichtung 16 verbunden. Auf der Flachseite 8 der Decklage 9 ist die zweite Elektrodenanordnung 10 aufgebracht, wobei die Elektrodenanordnung 10 durch eine Mehrzahl gegeneinander elektrisch isolierter Streifenelektroden 11 gebildet ist. Auf einen Abschnitt jeder Streifenelektrode 11 ist ein elektrisch leitender Kontaktpunkt 12 angeordnet. Die Elektroden können bspw. über elektrisch gegeneinander isolierte Verbindungsleitungen 12 mit einem Kontaktbereich 18 verbunden sein, wobei hier zur Vereinfachung der Darstellung die Verbindungsleitungen 17 nur schematisiert dargestellt sind. Bei einer Verbindung der Trägerlage mit der Decklage kommt der Kontaktbereich 18 mit dem Kontaktbereich 19 der Auslesevorrichtung 16 elektrisch leitend in Kontakt und stellt somit eine Verbindung der zweiten Elektrodenanordnung 10 mit der Auslesevorrichtung 16 her. In einer Weiterbildung kann aber auch auf der Decklage 9 eine Auslesevorrichtung angeordnet sein, wobei die Auslesevorrichtungen der Träger- und Decklage mit einer externen Auswerteeinheit verbunden sein können, bspw. durch eine lösbare Kontaktvorrichtung.
Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Sensormatrix 1 gemäß der Schnittlinie aus Fig. 2, wobei hier die Träger- und die Decklage miteinander verbunden sind. Auf einer Flachseite 2 der Trägerlage 3 ist die erste Elektrodenanordnung 4, gebildet durch mehrere Streifenelektroden 5 aufgebracht. Auf der ersten Elektrodenanordnung 4 ist die Bauteilanordnung 6 aufgebracht, die durch einzelne Halbleiterbauteile 13 gebildet ist. Auf jedem Halbleiterbauteil 13 ist zumindest abschnittsweise ein elektrisch leitender Kontaktabschnitt 14 aufgebracht. Auf der Flachseite 8 der Decklage 9 ist die zweite Elektrodenanordnung 10, gebildet durch eine Mehrzahl von Streifenelektroden 11 aufgebracht, wobei die einzelnen Streifenelektroden 11 gegeneinander elektrisch isoliert ausgebildet N2007/13200 -14- ·· • ·· • ···· • · ·· · · • • • # • · • · m • · • ·· ♦ · • · · ···· • • φ • · • · · • • • · • V ··· ·· • • ·· sind. Auf den Elektroden 11 sind elektrisch leitende Kontaktpunkte 12 aufgebracht, die einen elektrisch leitenden Kontakt mit den Kontaktabschnitten 14 der Bauteile 7 hersteilen.
Zur Vereinfachung der Darstellung sind die elektrischen Verbindungsleitungen 17 in der Abbildung nicht dargestellt. Es liegt jedoch im Wissen des kundigen Fachmanns, wie die Verbindungsleitungen auf der Decklage 9 aufgebracht bzw. angeordnet sind, um eine e-lektrisch leitende Verbindung zwischen den Elektroden 11 der zweiten Elektrodenanordnung 10 und dem Kontaktbereich herzustellen.
Die Verbindung der Träger- und Decklage kann mm bspw. dadurch erfolgen, dass die beiden Lagen in einem Kontaktbereich 20 aneinander gedrückt werden und im Zwischenraum 21 ein reduzierter Luftdruck hergestellt wird. Bei entsprechend ausgebildeten Oberflächeneigenschaften im Kontaktbereich 20 der Flachseiten 2 und 8, bleiben die beiden Lagen hernach dauerhaft miteinander verbunden. Gegebenenfalls kann im Kontaktbereich 20 noch ein Verbindungsmittel auf die Flachseiten aufgetragen sein, bspw. ein adhäsiv wirkendes Verbindungsmittel, um die Verbindung der beiden Lagen zusätzlich zu festigen. Es besteht jedoch weiters die Möglichkeit, die Träger- und Decklage zumindest abschnittsweise in einer Mehrzahl von Kontaktbereichen 20 miteinander zu verbinden, ohne die Druckverhältnisse im Zwischenraum 21 zu beeinflussen. Beispielsweise können thermisch oder auf elektromagnetischer Strahlung wirkende Verfahren zur Verbindung der beiden Lagen eingesetzt werden, es sind jedoch auch elektroakustische Verbindungsverfahren denkbar.
Es ist jedoch auf eine Ausbildung denkbar, bei der nur eine vorübergehende Verbindung der Träger- und der Decklage gewünscht ist, bspw. für einen Funktionaltest.
In der Figur ist dargestellt, dass sich die Decklage 9 an die Oberflächenstruktur der Trägerlage 3 anpasst. Es ist jedoch ebenso möglich, dass sich die Trägerlage 3 an die Oberflächenstruktur der Decklage 9 anpasst, bspw. wenn die Decklage 9 durch eine Leiterplatte gebildet ist. Durch die vorteilhaften Eigenschaften der erfindungsgemäßen Sensormatrix, die Deck- bzw. Trägerlage imabhängig voneinander fertigen zu können, lassen sich sowohl die Trägerlage, als auch die Decklage jeweils optimal aufeinander abstimmen. N2007/I3200 - 15- • · • · • · • · 4 4 • ·
Fig. 4 zeigt eine beispielhafte Vorrichtung zur Verbindung der Trägerlage 3 mit der Decklage 9. Auf die Trägerlage 3 wurden in einem ersten Arbeitsschritt die erste Elektrodenanordnung 4 sowie die Bauteilanordnung 6 aufgebracht. Die Trägerlage wird dann in einer Zufördervorrichtung 22 bereitgestellt. Auch auf die Decklage 9 winden ebenfalls in vorangegangenen Arbeitsschritten die zweite Elektrodenanordnung 10 sowie die Kontaktpunkte 12 aufgebracht, auch hier erfolgt die Bereitstellung über eine Zufordervorrichtung 23.
Eine Verbindungsvorrichtung 24 bringt die Trägerlage 3 mit der Decklage 9 in Kontakt, wobei bspw. ein Verbindungsmittel 25 eine Verbindung der Trägerlage 3 mit der Decklage 9 in einem Kontaktbereich 20 herstellt.
In der Figur ist eine Vorrichtung zum Verbinden von zwei folienartigen Lagen dargestellt. In einer vorteilhaften Weiterbildung kann eine der beiden Lagen bspw. auch durch eine Leiterplatte gebildet sein, die mit der Deck- bzw. Trägerlage verbunden wird.
Die erfindungsgemäße Sensormatrix ist jedoch nicht auf die dargestellten Ausbildungen beschränkt, insbesondere sind all jene Ausbildungen mitumfasst, bei denen eine Mehrzahl von Halbleiterbauteilen die bevorzugt rasterartig angeordnet sind kontaktiert werden müssen. Sämtliche Angaben zu Wertebereichen in gegenständlicher Beschreibung sind so zu verstehen, dass diese beliebige und alle Teilbereiche daraus mit umfassen, z.B. ist die Angabe 1 bis 10 so zu verstehen, dass sämtliche Teilbereiche, ausgehend von der unteren Grenze 1 und der oberen Grenze 10 mitumfasst sind, d.h. sämtliche Teilbereich beginnen mit einer unteren Grenze von 1 oder größer und enden bei einer oberen Grenze von 10 oder weniger, z.B. 1 bis 1,7, oder 3,2 bis 8,1 oder 5,5 bis 10.
Die Ausfuhrungsbeispiele zeigen mögliche Ausfuhrungsvarianten der erfindungsgemäßen Sensormatrix, wobei an dieser Stelle bemerkt sei, dass die Erfindung nicht auf die speziell dargestellten Ausfuhrungsvarianten derselben eingeschränkt ist, sondern vielmehr auch diverse Kombinationen der einzelnen Ausfuhrungsvarianten untereinander möglich sind und diese Variationsmöglichkeit aufgrund der Lehre zum technischen Handeln durch gegenständliche Erfindung im Können des auf diesem technischen Gebiet tätigen Fachmannes liegt. Es sind also auch sämtliche denkbaren Ausfuhrungsvarianten, die durch Kombi- N2007/13200 nationen einzelner Details der dargestellten und beschriebenen Ausführungsvariante möglich sind, vom Schutzumfang mit umfasst.
Der Ordnung halber sei abschließend daraufhingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus der Sensormatrix diese bzw. deren Bestandteile teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert dargestellt wurden.
Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrunde liegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.
Vor allem können die einzelnen in den Fig. 1 bis 4 gezeigten Ausführungen den Gegenstand von eigenständigen, erfindungsgemäßen Lösungen bilden. Die diesbezüglichen, erfindungsgemäßen Aufgaben und Lösungen sind den Detailbeschreibungen dieser Figuren zu entnehmen. N2007/13200
Bezugszeichenaufstellung 1 Sensormatrix 2 Flachseite 3 Trägerlage 4 erste Elektrodenanordnung 5 Elektrode 6 Bauteilanordnung 7 Flachseite 8 Bauteil 9 Decklage 10 zweite Elektrodenanordnung 11 Elektrode 12 Kontaktpunkt 13 Halbleiterbauteil 14 Kontaktabschnitt, Kontaktlage 15 Verbindungsleitungen 16 Auslesevorrichtung 17 Verbindungsleitungen 18 Kontaktbereich 19 Kontaktbereich 20 Kontaktbereich 21 Zwischenraum 22 Zufördervorrichtung Trägerlage 23 Zufördervorrichtung Decklage 24 Verbindungsvorrichtung 25 Verbindungsmittel N2007/13200

Claims (23)

  1. Patentansprüche 1. Sensormatrix (1) ans Halbleiterbauteilen umfassend eine flächenhafte Trägerlage (3), eine erste (4) und zumindest eine zweite (10) Elektrodenanordnung und eine Bauteilanordnung (6), wobei die Bauteilanordnung (6) auf der ersten Elektrodenanordnung (4) angeordnet ist und aus einer Mehrzahl von Halbleiterbauteilen (13) gebildet ist und wobei die Halbleiterbauteile (13) aus einem organischen Halbleitermaterial gebildet sind und wobei die erste Elektrodenanordnung (4) auf einer Flachseite (2) der Trägerlage (3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dassdie zweite Elektrodenanordnung (10) auf einer Flachseite (8) einer Decklage (9) angeordnet ist und die Decklage (9) über der Trägerlage (3) angeordnet ist, wobei die erste (4) und zweite (10) Elektrodenanordnung einander zugewandt sind und die zweite Elektrodenanordnung (10) einen zumindest abschnittweisen elektrisch leitenden Kontakt mit der Bauteilanordnung (6) hat.
  2. 2. Sensormatrix nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass diese elastisch rückstellbar verformbar ist.
  3. 3. Sensormatrix nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (4) und/oder zweite (10) Elektrodenanordnung durch zumindest jeweils eine elektrisch leitfahige Elektrode gebildet ist.
  4. 4. Sensormatrix nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektrode der ersten (4) und/oder zweiten (10) Elektrodenanordnung als Streifenelektrode (5,11) ausgebildet ist.
  5. 5. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterbauteil (13) als elektromagnetischer Strahlungsdetektor und/oder als elektromagnetische Strahlungsquelle ausgebildet ist. N2007/13200 -2- ·· · ···· ··
  6. 6. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Halbleiterbauteil (13) zumindest abschnittsweise eine elektrisch leitfähige Kontaktlage (14) aufgebracht ist.
  7. 7. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass über der Bauteilanordnung (6) zumindest abschnittsweise eine Schutzschicht angeordnet ist.
  8. 8. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht elektrisch nicht leitend ausgebildet ist.
  9. 9. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerlage (3) und/oder die Decklage (9) transparent bzw. semitransparent ausgebildet sind.
  10. 10. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (4) und/oder zweite (10) Elektrodenanordnung durch transparente bzw. semitransparente Elektroden (5,11) gebildet ist.
  11. 11. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektrode der ersten (4) und/oder zweiten (10) Elektrodenanordnung zumindest abschnittsweise elektrisch isolierend ausgebildet sind.
  12. 12. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterbauteile (13) der Bauteilanordnung (6) elektrisch voneinander isoliert auf der ersten Elektrodenanordnung (4) angeordnet sind.
  13. 13. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Streifenelektrode (5,11) der ersten (4) und zweiten (10) Elektrodenanordnung in ihrer Längserstreckung gegeneinander verdreht angeordnet sind. N2007/13200 • « • ·· • ···· • · • · ·· · · • • • · • · • · · • • • • · • · • · · ·· · · • • · • · • · · • • • · • · ··· ·· • • ·· Ο Ι 4. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Elektrode (11) der zweiten (10) Elektrodenanordnung zumindest abschnittsweise elektrisch leitfahige Kontaktpunkte (12) angeordnet sind.
  14. 15. Sensormatrix nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpunkte (12) die Halbleiterbauteile (13) der Bauteilanordnung (6) bzw. die auf den Halbleiterbauteilen (13) aufgebrachten Kontaktflächen (14) elektrisch leitfähig kontaktieren.
  15. 16. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerlage (3) und die Decklage (9) zumindest abschnittsweise (20) miteinander verbunden sind.
  16. 17. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine Auslesevorrichtung (16) vorhanden ist, die mit der ersten (4) und/oder zweiten (10) Elektrodenanordnung mittels Verbindungsleitungen (17) elektrisch leitend verbunden ist.
  17. 18. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Elektrodenanordnung (4) auf die Flachseite (2) der Trägerlage (3) und/oder die Bauteilanordnung (6) und/oder die Kontaktabschnitte (14) auf bereits aufgebrachte Lagen aufgedruckt sind.
  18. 19. Sensormatrix nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Elektrodenanordnung (10) auf die Flachseite (8) der Decklage (9) und dass die Kontaktpunkte (12) auf die zweite Elektrodenanordnung (10) aufgedruckt sind.
  19. 20. Verfahren zur Herstellung einer Sensormatrix (1) umfassen die Schritte: a) aufdrucken einer ersten Elektrodenanordnung (4) auf eine Flachseite (2) einer Trägerlage (3); b) aufdrucken einer Bauteilanordnung (6), umfassend eine Mehrzahl von Halbleiterbauteilen (13), auf die erste Elektrodenanordnung (4); N2007/I3200 c) zumindest abschnittsweises Aufdrucken von Kontaktabschnitten (14) auf die Halbleiterbauteile (13) der Bauteilanordnung (6) wobei d) eine zweite Elektrodenanordnung (10) auf eine Flachseite (8) einer Decklage (9) aufgedruckt wird; e) zumindest abschnittsweise auf die zweite Elektrodenanordnung (10) Kontaktpunkte (12) aufgedruckt werden; f) die Decklage (9) über der Trägerlage (3) angeordnet wird, sodass die Kontaktpunkte (12) der zweiten Elektrodenanordnung (10) die Kontaktabschnitte (14) der Halbleiterbauteile (13) der Bauteilanordnung (6) elektrisch leitend berühren; g) verbinden der Decklage (9) mit der Trägerlage (3).
  20. 21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass zum Verbinden der Deck- (9) und Trägerlage (3) im Raum (21) zwischen der Deck- und der Trägerlage ein Unterdrück ausgebildet wird.
  21. 22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerlage (3) und die Decklage (9) durch zumindest abschnittsweise Aufträgen eines adhäsiv wirkenden Verbindungsmittels verbunden werden.
  22. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerlage (3) mit der Decklage (9) zumindest abschnittsweise durch ein thermisch wirkendes Verfahren mit einander verbunden werden.
  23. 24. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerlage (3) und die Decklage (9) mittels eines kontinuierlich arbeitenden Durchlaufverfahren miteinander verbinden werden. Nanoldent Technologies AG
    N2007/13200
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