AT515950A3 - Schleifverfahren für plattenartiges Werkstück - Google Patents

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AT515950A3 ATA50580/2015A AT505802015A AT515950A3 AT 515950 A3 AT515950 A3 AT 515950A3 AT 505802015 A AT505802015 A AT 505802015A AT 515950 A3 AT515950 A3 AT 515950A3
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Abstract

In einem einleitenden Schleifschritt wird ein plattenartiges Werkstück, das auf einem Einspanntisch gehalten ist, unter Benutzung einer Schleifeinheit geschliffen, bis die Stärke des plattenartigen Werkstücks auf eine Stärke verringert ist, die größer als eine Endstärke ist. In einem Stärkemessschritt im Anschluss an den einleitenden Schleifschritt wird die Stärke des plattenartigen Werkstücks, das auf dem Einspanntisch gehalten ist, unter Benutzung einer Stärkemesseinheit an mehreren Messpositionen mit unterschiedlichem Abstand zur Drehachse des Einspanntischs gemessen. In einem Bestimmungsschritt im Anschluss an den Stärkemessschritt wird die Differenz zwischen einem Maximalwert und einem Minimalwert von mehreren Stärken, die im Stärkemessschritt gemessen wurden, berechnet, und es wird bestimmt, ob die oben berechnete Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert geringer als die oder gleich der Differenz zwischen einer zulässigen Maximalstärke und einer zulässigen Minimalstärke für die Endstärke ist oder nicht.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6637831B2 (ja) * 2016-04-28 2020-01-29 株式会社ディスコ デバイスの製造方法及び研削装置
JP6707292B2 (ja) * 2016-10-14 2020-06-10 株式会社ディスコ 積層チップの製造方法
JP6379232B2 (ja) * 2017-01-30 2018-08-22 株式会社東京精密 研削装置
JP7376317B2 (ja) 2019-10-30 2023-11-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法
JP7529501B2 (ja) * 2020-09-15 2024-08-06 株式会社東京精密 加工システム
JP2024125961A (ja) 2023-03-06 2024-09-19 株式会社東京精密 研削装置
JP2024125962A (ja) 2023-03-06 2024-09-19 株式会社東京精密 研削装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008063721A1 (de) * 2008-03-27 2009-10-01 Tokyo Seimitsu Co. Ltd., Mitaka-shi Waferschleifverfahren und Waferschleifvorrichtung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525200A (ja) 1991-07-19 1993-02-02 Nippon Kayaku Co Ltd 新規生理活性物質クロガリン及びその製造法
JP2008062353A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工方法および研削加工装置
JP2008264913A (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工装置
JP2009050944A (ja) 2007-08-24 2009-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 基板の厚さ測定方法および基板の加工装置
JP2011235388A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Disco Corp 研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置
JP5614397B2 (ja) * 2011-11-07 2014-10-29 信越半導体株式会社 両面研磨方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008063721A1 (de) * 2008-03-27 2009-10-01 Tokyo Seimitsu Co. Ltd., Mitaka-shi Waferschleifverfahren und Waferschleifvorrichtung

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