AT522987A3 - Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils und einer Anordnung für eine Leiterplatte, metallisches Einlegeteil und Leiterplatte - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines metallischen Einlegeteils für eine Leiterplatte, mit Bereitstellen einer Metallplatte (1); Herstellen einer Vertiefung (5) entlang einer Trennlinie (8) auf einer Flachseite (3) der Metallplatte (1); Herstellen einer gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) auf einer gegenüberliegenden Flachseite (4) der Metalplatte (1), derart, dass die gegenüberliegende Vertiefung (6) der Vertiefung (5) gegenüberliegend angeordnet ist und zwischen der Vertiefung (5) und der gegenüberliegenden Vertiefung (6) entlang der Trennlinie (8) ein Restmaterialsteg (7) hergestellt wird; und Herstellen eines metallischen Einlegeteils (2), wobei hierbei die Metallplatte (1) entlang des Restmaterialstegs (7) getrennt wird. Weiterhin sind ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung für eine Leiterplatte mit einem metallischen Einlegeteil, ein metallisches Einlegeteil sowie eine Leiterplatte vorgesehen.
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0220046A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板及びその製造方法 |
| JPH0266182A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板 |
| JPH03252191A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基材絶縁基板 |
| JP2010278309A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路装置の製造方法 |
| CN102438399A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 |
| US20120198981A1 (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-09 | Masaaki Sofue | Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same |
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| DE102016201433A1 (de) | 2016-02-01 | 2017-08-03 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Bearbeiten und/oder Herstellen eines Bauteils |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220046A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板及びその製造方法 |
| JPH0266182A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Fujikura Ltd | ホウロウ基板 |
| JPH03252191A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属基材絶縁基板 |
| JP2010278309A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路装置の製造方法 |
| US20120198981A1 (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-09 | Masaaki Sofue | Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same |
| CN102438399A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-02 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法 |
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