AT93939B - Verfahren zum Beizen von Saatkorn mittels aktiven Chlors. - Google Patents
Verfahren zum Beizen von Saatkorn mittels aktiven Chlors.Info
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zum Beizen von Saatkorn mittels aktiven Chlors. Zum Beizen von Saatkorn u. dgl. werden nahezu ausschliesslich Kupfersulfat oder Formaldehyd enthaltende Lösungen verwendet. Abgesehen von ihrer Kostspieligkeit leiden diese Beizen am Nachteil, dass sie nur in ganz bestimmten Konzentrationen und während eines genau einzuhaltenden Zeitraumes auf das Saatkorn einwirken dürfen, da sonst das zum Keime diffundierende Desinfektionsmittel die Keimfähigkeit herabsetzt, unter Umständen den Keim sogar tötet. Die Erfindung besteht darin, dass statt der gebräuchlichen Beizen zum Sterilisieren des Saatgutes wässerige Lösungen der Hypochlorite verwendet werden. Obwohl das hohe Desinfiziervermögen der Hypochloritlösungen allgemein bekannt ist, wurden sie bisher als Saatkornbeizen nicht verwendet, wahrscheinlich weil die ungenügende Beständigkeit des verbreitesten Hypochlorits, das Chlorkalks, befürchten liess, dass die daraus bereiteten, wechselnde aktive Chlormengen enthaltenden Lösungen entweder ungenügend wirken, oder den Keim schädigen werden. Versuche haben nun erwiesen, dass obwohl bereits 0, 02% aktiven Chlors enthaltende Hypochloritlösungen die am Saatkorn haftenden Sporen innerhalb 15-20 Minuten zuverlässlich töten, die Keimfähigkeit selbst dann nicht beeinträchtigt wird, wenn Lösungen mit einem ganzen Prozent aktiven Chlor während der gleichen Zeitdauer auf das Saatgut einwirken. Diese weiteren Grenzen der zulässigen Konzentrationen sind von ausschlaggebender Bedeutung, weil hiedurch jene kaum berechenbaren Schäden behoben werden, die bisher durch die Fehler des von ungeschulten Arbeitern ohne Sorgfalt ausgeführten Beizens erwachsen sind. Während bei der Verwendung der bekannten Lösungen ein zu kurzes, oder mit zu schwacher Lösung ausgeführtes Beizen die Sporen nicht vertilgte, das Überschreiten der Beizdauer oder der Konzentration aber den Keim schädigte, können die Hypochloritlösungen mit mehr wechselndem aktiven Chlorgehalt innerhalb weiter Zeitgrenzen benützt werden, ohne dass sie trotz vollkommener Desinfektion des Samens den Keim schädigen würden. Die bekannten Beizen, insbesondere das Kupfersulfat wirken in der gebräuchlichen Konzentration auf die am Saatkorn haftenden Sporen nicht abtötend, sondern nur lähmend ; sobald das Kupfer aus dem Innern der Sporen (z. B. mittels Salzsäure oder der Säuren des Ackerbodens) entzogen wird, gewinnen die Sporen ihre Lebensfähigkeit wieder zurück. Dementgegen töten Hypochlorite die Zellen vollständig, da sie den Zellinhalt auflösen. Es ist überraschend, dass solche, die Sporen sicher tötende Lösungen den Keim selbst dann nicht schädigen, wenn die Beizdauer ein vielfaches der normalen beträgt. Als Beizmittel kommen in erster Reihe die Alkalihypochlorite in Betracht, obwohl die anderen löslichen Hypochlorite ebenfalls gute Ergebnisse zeitigen. Es wurde schon vorgeschlagen, die Keimungsenergie von Rübensamen dadurch zu erhöhen, dass man die Samen der tagelangen Einwirkung von schwefliger Säure und dann von Chlor in Gasform bei mässig erhöhter Temperatur aussetzte, wobei im Sameninnern Schwefelsäure und Salzsäure gebildet werden sollte. Obwohl bei diesem Verfahren offenbar ebenfalls (schon durch die schweflige Säure) eine Sterilisation des Samens erfolgt, unterscheidet es sich vom Anmeldungsgegenstande grundsätzlich darin, dass bei letzterem eine neutrale oder alkalische Lösung innerhalb verhältnismässig sehr kurzer Zeit und praktisch ohne besondere Apparatur das Sterilisieren bewirkt, während beim erwähnten Verfahren zwei verschiedene Gase mehrere Tage hindurch in besonderen Apparaten zur Einwirkung kommen. PATENT-ANSPRÜCHE : 1. Verfahren zum Beizen von Saatkorn mittels aktiven Chlors, dadurch gekennzeichnet, dass als Beizen wässerige Hypochloritlösungen verwendet werden. **WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.
Claims (1)
- 2. Beizverfahren gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man Hypochloritlösungen mit 0-02 bis 1'0% aktivem Chlorgehalt verwendet. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
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