ATE233330T1 - Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer - Google Patents

Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer

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Publication number: ATE233330T1
Authority: AT; Austria
Prior art keywords: copper; deposition; galvanizing solution; electroplatical; galvanic deposition
Prior art date: 1999-09-01

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AT00962386T

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Jung-Chih Hu

Wu-Chun Gau

Ting-Chang Chang

Ming-Shiann Feng

Chun-Lin Cheng

You-Shin Lin

Ying-Hao Li

Lih-Juann Chen

Original Assignee

Merck Patent Gmbh

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1999-09-01

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2000-08-25

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2003-03-15

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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

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AT00962386T 1999-09-01 2000-08-25 Galvanisierungslösung für die galvanische abscheidung von kupfer ATE233330T1 (de)

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