ATE267460T1 - Montageautomat für die plazierung eines halbleiterchips als flipchip auf einem substrat - Google Patents

Montageautomat für die plazierung eines halbleiterchips als flipchip auf einem substrat

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ATE267460T1
ATE267460T1 AT01810444T AT01810444T ATE267460T1 AT E267460 T1 ATE267460 T1 AT E267460T1 AT 01810444 T AT01810444 T AT 01810444T AT 01810444 T AT01810444 T AT 01810444T AT E267460 T1 ATE267460 T1 AT E267460T1
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substrate
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placing
semiconductor chip
chip
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AT01810444T
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Ruedi Grueter
Dominik Hartmann
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Esec Trading Sa
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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