ATE337698T1 - Vorrichtung zur entnahme von komponenten - Google Patents

Vorrichtung zur entnahme von komponenten

Info

Publication number
ATE337698T1
ATE337698T1 AT01402071T AT01402071T ATE337698T1 AT E337698 T1 ATE337698 T1 AT E337698T1 AT 01402071 T AT01402071 T AT 01402071T AT 01402071 T AT01402071 T AT 01402071T AT E337698 T1 ATE337698 T1 AT E337698T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
components
removal
raising
film
component
Prior art date
Application number
AT01402071T
Other languages
English (en)
Inventor
Thierry Belloche
Bernard Harand
Marc Sebire
Original Assignee
United Monolithic Semiconduct
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by United Monolithic Semiconduct filed Critical United Monolithic Semiconduct
Application granted granted Critical
Publication of ATE337698T1 publication Critical patent/ATE337698T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Sink And Installation For Waste Water (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
AT01402071T 2000-08-04 2001-07-31 Vorrichtung zur entnahme von komponenten ATE337698T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0010321A FR2812789B1 (fr) 2000-08-04 2000-08-04 Dispositif de prelevement de composants

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE337698T1 true ATE337698T1 (de) 2006-09-15

Family

ID=8853310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT01402071T ATE337698T1 (de) 2000-08-04 2001-07-31 Vorrichtung zur entnahme von komponenten

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1178718B1 (de)
AT (1) ATE337698T1 (de)
DE (1) DE60122435T2 (de)
FR (1) FR2812789B1 (de)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03161999A (ja) * 1989-11-20 1991-07-11 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の突上げ装置
DE59204509D1 (de) * 1992-04-13 1996-01-11 Tresky Dr Ing Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger.
JPH0837395A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップ供給装置および供給方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1178718A1 (de) 2002-02-06
DE60122435D1 (de) 2006-10-05
DE60122435T2 (de) 2007-06-06
EP1178718B1 (de) 2006-08-23
FR2812789A1 (fr) 2002-02-08
FR2812789B1 (fr) 2002-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60027342D1 (de) Flexible gedruckte Leiterplatte, elektrooptische Vorrichtung, und elektronisches Gerät
DE59202991D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
DE69118301D1 (de) Vorrichtung zur Förderung von Leiterplatten
DE60122667D1 (de) Äusserliche Fixierung mit Identifikationsmarke
DE69919464D1 (de) Elektronische Vorrichtung zur Bildausrichtung
DE69101475D1 (de) Vorrichtung zur mechanischen und elektrischen Verbindung von gedruckten Leiterplatten.
ATE335219T1 (de) Flüssigkristallvorrichtung und elektronische vorrichtung
DE68902587D1 (de) Vorrichtung zur verhinderung von schwingungen fuer aufzuege.
DE69309262D1 (de) Eine flexibele vorrichtung zur verkapselung von elektronischen bauelementen
DE69215778D1 (de) Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauelemente
DE59811581D1 (de) Vorrichtung zur beeinflussung des betriebszustandes eines elektronischen geräts
DE69200642D1 (de) Vorrichtung zum Kühlen einer elektronischen Einrichtung.
FR2770962B1 (fr) Dispositif de maintien pour panneaux de circuit imprime
DE69206231D1 (de) Vorrichtung zum Aufbauen von elektronischen Komponenten.
DE69400413D1 (de) Versorgungseinrichtung von Leiterplatten
DE59607923D1 (de) Vorrichtung zum Behandeln von flexiblen platten- bzw. blattförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten
DE59208739D1 (de) Vorrichtung zum Einbrennen von bedruckten Substraten
DE69201314D1 (de) Vorrichtung zur Bearbeitung von Halbleitersubstraten.
ATE337698T1 (de) Vorrichtung zur entnahme von komponenten
DE59200362D1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Antriebsriemen.
DE69206373D1 (de) Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Komponenten.
DE59202101D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
DE69941180D1 (de) Vorrichtung zur orientierten Flächenbeleuchtung durch einen mikroprismatischen Leiter
DE69204152D1 (de) Elektronische Vorrichtung zur Multiplexierung verschiedener mit Wechselstrom gespeisster Läste.
ES2069126T3 (es) Elemento de montaje.

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties