ATE389240T1 - Beleuchtungsvorrichtung mit leuchtdioden vom flip-chip -typ und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Beleuchtungsvorrichtung mit leuchtdioden vom flip-chip -typ und verfahren zu ihrer herstellung

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ATE389240T1
ATE389240T1 AT05000492T AT05000492T ATE389240T1 AT E389240 T1 ATE389240 T1 AT E389240T1 AT 05000492 T AT05000492 T AT 05000492T AT 05000492 T AT05000492 T AT 05000492T AT E389240 T1 ATE389240 T1 AT E389240T1
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AT
Austria
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chip type
lighting device
diods
flip
production
Prior art date
Application number
AT05000492T
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English (en)
Inventor
Jeffrey Chen
Chung-Zen Lin
Original Assignee
Neobulb Technologies Inc
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W90/00—Package configurations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE202006017583U1 (de) 2006-11-17 2008-03-27 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beleuchtungsvorrichtung
WO2009000105A1 (fr) * 2007-06-25 2008-12-31 Jenshyan Chen Dispositif d'éclairage électroluminescent
US20100181590A1 (en) * 2007-06-25 2010-07-22 Jen-Shyan Chen Light-emitting diode illuminating apparatus
DE102009015448B4 (de) * 2009-03-28 2011-01-13 BÜRK MOBATIME GmbH Uhr mit LED-Beleuchtungseinheit
US9385285B2 (en) * 2009-09-17 2016-07-05 Koninklijke Philips N.V. LED module with high index lens

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3785820B2 (ja) * 1998-08-03 2006-06-14 豊田合成株式会社 発光装置
TW546806B (en) * 1999-11-08 2003-08-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Semiconductor package with common lead frame and heat sink
DE10041328B4 (de) * 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
JP2002305261A (ja) * 2001-01-10 2002-10-18 Canon Inc 電子部品及びその製造方法
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
JP4504662B2 (ja) * 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
US6809261B1 (en) * 2003-06-23 2004-10-26 Agilent Technologies, Inc. Physically compact device package

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