ATE415077T1 - Verfahren zum aufbringen eines materials auf ein substrat unter verwendung einer tröpfchen- drucktechnik - Google Patents

Verfahren zum aufbringen eines materials auf ein substrat unter verwendung einer tröpfchen- drucktechnik

Info

Publication number
ATE415077T1
ATE415077T1 AT05759794T AT05759794T ATE415077T1 AT E415077 T1 ATE415077 T1 AT E415077T1 AT 05759794 T AT05759794 T AT 05759794T AT 05759794 T AT05759794 T AT 05759794T AT E415077 T1 ATE415077 T1 AT E415077T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrate
applying
printing technique
dropple
droplets
Prior art date
Application number
AT05759794T
Other languages
English (en)
Inventor
Antonius Kempen
Original Assignee
Tno
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tno filed Critical Tno
Application granted granted Critical
Publication of ATE415077T1 publication Critical patent/ATE415077T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
AT05759794T 2004-07-02 2005-07-04 Verfahren zum aufbringen eines materials auf ein substrat unter verwendung einer tröpfchen- drucktechnik ATE415077T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04076925A EP1613136A1 (de) 2004-07-02 2004-07-02 Verfahren zum Auftragen von Material auf ein Substrat unter Verwendung einer Tröpfchendrucktechnik

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE415077T1 true ATE415077T1 (de) 2008-12-15

Family

ID=34928332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT05759794T ATE415077T1 (de) 2004-07-02 2005-07-04 Verfahren zum aufbringen eines materials auf ein substrat unter verwendung einer tröpfchen- drucktechnik

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8865254B2 (de)
EP (2) EP1613136A1 (de)
AT (1) ATE415077T1 (de)
DE (1) DE602005011142D1 (de)
ES (1) ES2318506T3 (de)
WO (1) WO2006004406A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2156715B1 (de) 2007-06-01 2012-05-02 BAE Systems PLC Direktschreib- und additive herstellungsprozesse und -vorrichtung
CA2693841C (en) * 2007-07-16 2015-11-24 Rene Jos Houben Method and apparatus for applying a material on a substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4072771A (en) * 1975-11-28 1978-02-07 Bala Electronics Corporation Copper thick film conductor
JP4003273B2 (ja) * 1998-01-19 2007-11-07 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法および基板製造装置
US6401001B1 (en) * 1999-07-22 2002-06-04 Nanotek Instruments, Inc. Layer manufacturing using deposition of fused droplets
US6706234B2 (en) * 2001-08-08 2004-03-16 Nanotek Instruments, Inc. Direct write method for polarized materials
US20030146019A1 (en) * 2001-11-22 2003-08-07 Hiroyuki Hirai Board and ink used for forming conductive pattern, and method using thereof
CA2436391C (en) * 2002-08-07 2007-02-13 Shoei Chemical Inc. Method for manufacturing highly-crystallized oxide powder
NL1021319C2 (nl) 2002-08-22 2004-02-24 Tno Inrichting en werkwijze voor het printen van een viskeuze stof.

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005011142D1 (de) 2009-01-02
US8865254B2 (en) 2014-10-21
EP1613136A1 (de) 2006-01-04
WO2006004406A1 (en) 2006-01-12
ES2318506T3 (es) 2009-05-01
EP1767074B1 (de) 2008-11-19
EP1767074A1 (de) 2007-03-28
US20080193641A1 (en) 2008-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004025548D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drucken von Biomolekülen auf ein Substrat unter Ausnutzung von elektrohydrodynamischen Effekten
DE50305638D1 (de) Verfahren zum auftragen von beschichtungen auf oberflächen
WO2010128335A3 (en) Method of printing
DE602005000784D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer hydrophoben Schicht auf der Oberfläche einer Düsenplatte für Tintenstrahldrucker
ATE435756T1 (de) Verfahren zum bedrucken von flachen elementoberflächen auf holzbasis
EP1921119A4 (de) Fleckenbeständige beschichtungszusammensetzung, fleckenbeständiger beschichtungsfilm, substrat mit dem beschichtungsfilm, verfahren zur formung einer beschichtung auf der oberfläche eines substrats und verfahren zur herstellung der fleckenbeständigkeit eines substrats
ATE461006T1 (de) Verfahren zum laserschneiden von dekorationsmotiven für textilartikel
DE60317732D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungsmaterial auf ein Substrat mit Ultraschall
ATE435754T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum tintenstrahldrucken
ATE421385T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines stents
DE60314539D1 (de) Verwendung eines kontinuierlichen tintenstrahldruckers zum präzisen drucken mit titanoxidbasierten tinte
ITMO20070354A1 (it) Apparato e metodo per decorare oggetti
WO2005045524A3 (en) A method of forming a patterned layer on a substrate
US9757937B2 (en) Screen printing device for applying an ink
WO2017216487A8 (fr) Article verrier de type vitroceramique et procede d'obtention
DE60336203D1 (de) Tintenstrahlaufzeichnungskopf, Verfahren zu dessen Herstellung, und Substrat zur Tintenstrahlaufzeichnungskopfherstellung
EP2008818A3 (de) Verbesserter Druckkontrollstreifen zur Farbmessung auf Bedruckstoffen
WO2010114952A3 (en) Methods of making articles for applying color on surfaces
DE602005001680D1 (de) Tintenzusammensetzung für Farbfilter, ein Farbfiltersubstrat hergestellt unter Verwendung der Tintenzusammensetzung und Prozess zu dessen Herstellung unter Verwendung der Tintenzusammensetzung
ATE417742T1 (de) Tintenstrahldruckverfahren und bedruckter gegenstand
DE59810918D1 (de) Verfahren zum Aufbringen eines Farbdekors auf ein Substrat
DE50100766D1 (de) Verfahren zum auftragen von flüssigen, pastösen oder plastischen substanzen auf ein substrat
EP3648950A1 (de) Vorrichtung zur erzeugung von gegenständen und halbstarres substrat dafür
ATE415077T1 (de) Verfahren zum aufbringen eines materials auf ein substrat unter verwendung einer tröpfchen- drucktechnik
DE602006020305D1 (de) Verfahren zum entfernen von teilchen aus einem druckkopf unter verwendung einer rotierenden rolle

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties