ATE451826T1 - Verfahren zur platzierung von mindestens einer komponente mit verbindungspunkten auf einem substrat, sowie vorrichtung - Google Patents

Verfahren zur platzierung von mindestens einer komponente mit verbindungspunkten auf einem substrat, sowie vorrichtung

Info

Publication number
ATE451826T1
ATE451826T1 AT08075537T AT08075537T ATE451826T1 AT E451826 T1 ATE451826 T1 AT E451826T1 AT 08075537 T AT08075537 T AT 08075537T AT 08075537 T AT08075537 T AT 08075537T AT E451826 T1 ATE451826 T1 AT E451826T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
connection points
component
positions
substrate
contour
Prior art date
Application number
AT08075537T
Other languages
English (en)
Inventor
Hubert Francijn Maria Hoogers
Original Assignee
Assembleon Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Assembleon Bv filed Critical Assembleon Bv
Application granted granted Critical
Publication of ATE451826T1 publication Critical patent/ATE451826T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
AT08075537T 2007-07-03 2008-06-06 Verfahren zur platzierung von mindestens einer komponente mit verbindungspunkten auf einem substrat, sowie vorrichtung ATE451826T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1034086A NL1034086C2 (nl) 2007-07-03 2007-07-03 Werkwijze voor het plaatsen van ten minste een van aansluitpunten voorziene component op een substraat alsmede een dergelijke inrichting.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE451826T1 true ATE451826T1 (de) 2009-12-15

Family

ID=38788387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT08075537T ATE451826T1 (de) 2007-07-03 2008-06-06 Verfahren zur platzierung von mindestens einer komponente mit verbindungspunkten auf einem substrat, sowie vorrichtung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8306313B2 (de)
EP (1) EP2012575B1 (de)
KR (1) KR20090004642A (de)
CN (1) CN101340810B (de)
AT (1) ATE451826T1 (de)
DE (1) DE602008000378D1 (de)
NL (1) NL1034086C2 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101116321B1 (ko) * 2009-08-21 2012-03-09 에이피시스템 주식회사 기판 정렬 방법
US9566679B2 (en) * 2013-03-15 2017-02-14 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-implemented system and method for determining spatial locations of fixture element fixturing points on a part to be manufactured
US9235658B2 (en) * 2013-03-15 2016-01-12 Palo Alto Research Center Incorporated Computer-implemented system and method for synthesizing a fixture layout for a part to be manufactured

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5113565A (en) * 1990-07-06 1992-05-19 International Business Machines Corp. Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
SG52900A1 (en) * 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
US6292261B1 (en) * 1998-05-22 2001-09-18 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with at least two detectors
US6571006B1 (en) * 1998-11-30 2003-05-27 Cognex Corporation Methods and apparatuses for measuring an extent of a group of objects within an image
JP4147923B2 (ja) * 2002-12-03 2008-09-10 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US20050018403A1 (en) 2003-06-25 2005-01-27 Foo Chong Seng BGA ball vision enhancement
NL1031471C2 (nl) * 2006-03-30 2007-03-16 Assembleon Nv Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid.

Also Published As

Publication number Publication date
EP2012575A1 (de) 2009-01-07
EP2012575B1 (de) 2009-12-09
CN101340810A (zh) 2009-01-07
US20090010528A1 (en) 2009-01-08
NL1034086C2 (nl) 2009-01-06
CN101340810B (zh) 2011-07-06
DE602008000378D1 (de) 2010-01-21
KR20090004642A (ko) 2009-01-12
US8306313B2 (en) 2012-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3989170A4 (de) Verfahren und vorrichtung zur positionsbestimmung eines fahrzeugs sowie vorrichtung und elektronische vorrichtung
ATE490037T1 (de) Verfahren zur herstellung einer mikronadel oder eines mikroimplantats
EP3642377C0 (de) Zur bereitstellung einer harten und korrosionsbeständigen beschichtung auf einem substrat geeignete, eisenbasierte legierung, artikel mit einer harten und korrosionsbeständigen beschichtung und verfahren zur herstellung davon
EP3940879C0 (de) Verbindungsanordnung, batteriemodul, vorrichtung und verfahren zur herstellung einer verbindungsanordnung
EP4060742A4 (de) Verfahren zur herstellung einer anzeigevorrichtung unter verwendung eines lichtemittierenden halbleiterbauelements
DE50310894D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Turbinenkomponente
EP4261876A4 (de) Substrateinheit mit träger, substrateinheit und verfahren zur herstellung einer substrateinheit mit träger
EP3862134C0 (de) Verfahren zur herstellung von indiumphosphidsubstrat
DE112022005869A5 (de) Optoelektronisches bauelement, optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines bauelements
EP3976266C0 (de) Vorrichtung sowie verfahren zur beschichtung einer oberfläche
EP4270496A4 (de) Lichtemittierende vorrichtung, lichtemittierendes substrat und verfahren zur herstellung der lichtemittierenden vorrichtung
ATE451826T1 (de) Verfahren zur platzierung von mindestens einer komponente mit verbindungspunkten auf einem substrat, sowie vorrichtung
DE602005003082D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
ATE413666T1 (de) Verfahren zur anbringung einer elektronischen baugruppe an einem substrat und einrichtung zur anbringung der baugruppe
DE502005010972D1 (de) Anordnung eines mikrooptischen Bauelements auf einem Substrat, Verfahren zur Justierung der Anordnung und optisches System mit der Anordnung
EP4213221A4 (de) Transparente elektrode, verfahren zur herstellung einer transparenten elektrode und elektronische vorrichtung
EP3892468C0 (de) Verfahren und vorrichtung zur erzeugung eines erhabenen musters auf einem substrat
DE502005005228D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Leichtbauplatte
EP4084159A4 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer membran-elektroden-anordnung
EP4078684C0 (de) Halbdurchsichtige fotovoltaische vorrichtung und verfahren zur herstellung
EP4451324A4 (de) Halbleiterbauelement, elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
EP4525033A4 (de) Halbleiterbauelement, elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
EP4339260A4 (de) Phosphor, verfahren zur herstellung davon, lichtemittierendes element und lichtemittierende vorrichtung
EP4350742A4 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung
EP4398319A4 (de) Lichtemittierende vorrichtung, anzeigevorrichtung damit und verfahren zur herstellung der lichtemittierenden vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties