ATE453173T1 - Farbbasierte inspektion von gedruckten leiterplatten - Google Patents

Farbbasierte inspektion von gedruckten leiterplatten

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ATE453173T1
ATE453173T1 AT06111295T AT06111295T ATE453173T1 AT E453173 T1 ATE453173 T1 AT E453173T1 AT 06111295 T AT06111295 T AT 06111295T AT 06111295 T AT06111295 T AT 06111295T AT E453173 T1 ATE453173 T1 AT E453173T1
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printed circuit
circuit boards
color based
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AT06111295T
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Akira Nakajima
Atsushi Shimizu
Toshihiro Moriya
Hirotaka Wada
Takatoshi Katahata
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Omron Tateisi Electronics Co
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007010525A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Dac Engineering Co Ltd 欠陥検出方法
JP4757083B2 (ja) * 2006-04-13 2011-08-24 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
TWI353793B (en) * 2006-05-19 2011-12-01 Primax Electronics Ltd Pixel color conversion method and system applied t
TWI447382B (zh) * 2007-04-27 2014-08-01 Meinan Machinery Works Wood inspection methods and apparatus and program
JP4840327B2 (ja) * 2007-10-22 2011-12-21 株式会社デンソー 外観検査方法
JP5104291B2 (ja) * 2007-12-26 2012-12-19 富士通株式会社 画像解析プログラム、画像解析装置、および画像解析方法
JP5079678B2 (ja) * 2008-01-22 2012-11-21 明 北原 部品実装状態の外観検査装置及び検査方法
DE102010028894B4 (de) * 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
KR101131350B1 (ko) 2009-10-20 2012-04-04 인하대학교 산학협력단 금속 패드의 상태 검사 방법
JP5469532B2 (ja) * 2010-05-21 2014-04-16 株式会社キーエンス 画像処理装置、画像処理方法及びコンピュータプログラム
KR101205970B1 (ko) * 2010-11-18 2012-11-28 주식회사 고영테크놀러지 브리지 연결불량 검출방법
JP5957378B2 (ja) * 2012-12-28 2016-07-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥観察方法および欠陥観察装置
JP6159211B2 (ja) * 2013-09-26 2017-07-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 目標画像生成支援装置、目標画像生成支援方法およびプログラム
TWI627588B (zh) 2015-04-23 2018-06-21 Screen Holdings Co,. Ltd. 檢查裝置及基板處理裝置
JP6521735B2 (ja) * 2015-05-20 2019-05-29 Juki株式会社 検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラム
EP3582599B1 (de) * 2017-02-13 2022-03-30 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur inspektion von auf einer leiterplatte montierten komponenten, betriebsverfahren dafür und computerlesbares aufzeichnungsmedium
JP6969439B2 (ja) * 2018-02-23 2021-11-24 オムロン株式会社 外観検査装置、及び外観検査装置の照明条件設定方法
DE102018109816B3 (de) 2018-04-24 2019-10-24 Yxlon International Gmbh Verfahren zur Gewinnung mindestens eines signifikanten Merkmals in einer Serie von Bauteilen gleichen Typs und Verfahren zur Klassifikation eines Bauteils eienr solchen Serie
CN112165996B (zh) * 2018-05-22 2022-07-29 东芝三菱电机产业系统株式会社 产业成套设备监视控制系统
JP7060535B2 (ja) * 2019-02-27 2022-04-26 ファナック株式会社 工作機械の加工不良発生予測システム
WO2020183735A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社Ｆｕｊｉ 良否判定装置および良否判定方法
WO2020183734A1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 株式会社Ｆｕｊｉ 良否判定装置および良否判定方法
CN111024710B (zh) * 2019-12-17 2022-04-08 江苏恒宝智能系统技术有限公司 一种农作物异常检测系统及方法
CN114930160B (zh) * 2020-01-17 2025-10-03 株式会社富士 检查装置以及检查方法
CN113240618A (zh) * 2020-01-23 2021-08-10 株式会社理光 工件检测方法、装置及计算机可读存储介质
CN115283835B (zh) * 2022-07-05 2023-10-20 深圳明锐理想科技有限公司 一种pcb板的缺陷打标方法及设备
JP2024056561A (ja) * 2022-10-11 2024-04-23 株式会社日立製作所 検査条件決定システム
JP2024098403A (ja) * 2023-01-10 2024-07-23 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0263473B1 (de) * 1986-10-03 1994-07-27 Omron Tateisi Electronics Co. Gerät zur Untersuchung einer elektronischen Vorrichtung in fester Baugruppe
JPH07107514B2 (ja) * 1988-09-14 1995-11-15 オムロン株式会社 基板検査装置における表示方法および表示装置
JP2570239B2 (ja) * 1991-07-30 1997-01-08 オムロン株式会社 実装部品検査用データ生成方法およびその方法の実施に用いられる実装部品検査装置
JP3173050B2 (ja) * 1991-07-30 2001-06-04 オムロン株式会社 教示データ作成方法およびその方法を用いた教示データ作成装置
JPH05218160A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Sharp Corp 半導体チップの外観検査装置
JPH063120A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査方法
JP3289070B2 (ja) * 1993-03-02 2002-06-04 オムロン株式会社 実装部品検査装置
JP3092892B2 (ja) * 1993-12-27 2000-09-25 シャープ株式会社 半導体チップの外観検査方法および装置
JPH09145633A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Omron Corp パラメータの設定支援方法、ならびにその方法を用いたパラメータ設定方法およびその装置、ならびにこのパラメータ設定装置を用いた実装部品検査装置
KR100200215B1 (ko) * 1996-04-08 1999-06-15 윤종용 상관 신경 회로망을 이용한 납땜 검사 장치 및방법
JP3869554B2 (ja) * 1998-04-28 2007-01-17 株式会社日立製作所 検査データ作成方法及び装置及びこれを用いた部品実装基板外観検査装置
JP3870872B2 (ja) 2002-08-06 2007-01-24 オムロン株式会社 検査データ作成方法およびこの方法を用いた基板検査装置
JP3906780B2 (ja) * 2002-11-01 2007-04-18 オムロン株式会社 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体
JP4492356B2 (ja) * 2005-01-11 2010-06-30 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置

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