ATE479726T1 - Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil - Google Patents

Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil

Info

Publication number
ATE479726T1
ATE479726T1 AT06767566T AT06767566T ATE479726T1 AT E479726 T1 ATE479726 T1 AT E479726T1 AT 06767566 T AT06767566 T AT 06767566T AT 06767566 T AT06767566 T AT 06767566T AT E479726 T1 ATE479726 T1 AT E479726T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
curable organopolysiloxane
organopolysiloxane resin
optical part
resin compositions
part molded
Prior art date
Application number
AT06767566T
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nakanishi
Makoto Yoshitake
Takashi Sagawa
Kasumi Takeuchi
Masashi Murakami
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ATE479726T1 publication Critical patent/ATE479726T1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
AT06767566T 2005-06-28 2006-06-22 Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil ATE479726T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005189044A JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2005-06-28 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP2006012949 2006-06-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE479726T1 true ATE479726T1 (de) 2010-09-15

Family

ID=36954810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT06767566T ATE479726T1 (de) 2005-06-28 2006-06-22 Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7863392B2 (de)
EP (1) EP1904579B1 (de)
JP (1) JP5392805B2 (de)
KR (1) KR101267306B1 (de)
CN (1) CN101213257B (de)
AT (1) ATE479726T1 (de)
DE (1) DE602006016607D1 (de)
MY (1) MY149507A (de)
TW (1) TWI481669B (de)
WO (1) WO2007001039A1 (de)

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4816951B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及びその硬化物
JP4636275B2 (ja) * 2006-07-18 2011-02-23 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物で封止された半導体装置及び該半導体装置封止用シリコーン樹脂タブレット
US8026035B2 (en) * 2007-03-30 2011-09-27 Cheil Industries, Inc. Etch-resistant disilane and saturated hydrocarbon bridged silicon-containing polymers, method of making the same, and method of using the same
JP5060165B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-31 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2008153125A1 (ja) * 2007-06-15 2008-12-18 Sekisui Chemical Co., Ltd. 光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
CN101230245A (zh) * 2007-12-20 2008-07-30 宁波安迪光电科技有限公司 发光二极管封装用胶水及其应用
JP5149022B2 (ja) * 2008-01-25 2013-02-20 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
CN102746467B (zh) 2008-04-22 2015-01-14 东亚合成株式会社 固化性组合物以及有机硅化合物的制备方法
JP2011525298A (ja) * 2008-05-07 2011-09-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ケイ素含有光重合可能組成物による光学結合
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5217800B2 (ja) 2008-09-03 2013-06-19 日亜化学工業株式会社 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
KR101632593B1 (ko) * 2008-10-31 2016-06-22 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광 반도체 소자 밀봉제 및 광 반도체 장치
TWI399873B (zh) * 2009-03-03 2013-06-21 億光電子工業股份有限公司 發光二極體封裝結構及其製作方法
CN102414275A (zh) * 2009-05-29 2012-04-11 道康宁公司 用于产生透明硅氧烷材料和光学器件的硅氧烷组合物
WO2011034138A1 (ja) * 2009-09-18 2011-03-24 株式会社日本触媒 硬化成型体の製造方法及び硬化成型体
US10738172B2 (en) 2009-12-17 2020-08-11 3M Innovative Properties Company Display panel assembly and methods of making same
CN102712756B (zh) * 2010-01-25 2017-05-03 Lg化学株式会社 有机硅树脂
JP2011213963A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Denso Corp シリコーン樹脂組成物、およびエポキシ樹脂組成物の硬化シリコーン樹脂組成物への接着方法
WO2011162294A1 (ja) * 2010-06-24 2011-12-29 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP2012097225A (ja) 2010-11-04 2012-05-24 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP2012111875A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP5690571B2 (ja) * 2010-12-07 2015-03-25 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物
KR20130140815A (ko) * 2010-12-08 2013-12-24 다우 코닝 코포레이션 봉지재의 형성에 적합한 실록산 조성물
WO2012078617A1 (en) * 2010-12-08 2012-06-14 Dow Corning Corporation Siloxane compositions including titanium dioxide nanoparticles suitable for forming encapsulants
JP6300218B2 (ja) * 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
JP2012178434A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体レーザ装置
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
WO2012150850A2 (ko) * 2011-05-04 2012-11-08 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5284490B2 (ja) * 2011-05-31 2013-09-11 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体封止用シリコーン組成物
KR101851423B1 (ko) * 2011-05-31 2018-04-23 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 반도체 밀봉용 실리콘 조성물
JP5992666B2 (ja) 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP5287935B2 (ja) * 2011-06-16 2013-09-11 東レ株式会社 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法
WO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
JP5937798B2 (ja) * 2011-09-07 2016-06-22 株式会社ダイセル ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
KR101865922B1 (ko) 2011-09-30 2018-06-11 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 유기실록산 중합체를 포함하는 저온 경화성 수지 조성물
EP2784129B1 (de) * 2011-11-25 2017-04-26 LG Chem, Ltd. Härtbare zusammensetzung
TWI480335B (zh) * 2011-11-25 2015-04-11 Ｌｇ化學股份有限公司 可固化組成物
TWI498356B (zh) * 2011-11-25 2015-09-01 Ｌｇ化學股份有限公司 有機聚矽氧烷
JP5871413B2 (ja) * 2011-11-25 2016-03-01 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
WO2013077701A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 오가노폴리실록산의 제조 방법
WO2013077700A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
WO2013077706A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR101443979B1 (ko) * 2011-11-25 2014-09-23 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5652387B2 (ja) * 2011-12-22 2015-01-14 信越化学工業株式会社 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置
JP2013159670A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013159671A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
WO2013172921A1 (en) 2012-05-14 2013-11-21 Momentive Performance Materials Inc High refractive index material
US9617449B2 (en) * 2012-06-12 2017-04-11 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Siloxane hard coating resin
US10858539B2 (en) 2012-06-12 2020-12-08 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Siloxane hard-coating resin composition
JP5739380B2 (ja) * 2012-06-22 2015-06-24 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス
JP6046395B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置
JP2015528046A (ja) * 2012-07-27 2015-09-24 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
KR101560045B1 (ko) * 2012-07-27 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP6157085B2 (ja) 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6084808B2 (ja) * 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6081774B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
TWI525861B (zh) 2012-11-28 2016-03-11 Ｌｇ化學股份有限公司 發光二極體
CN103012456B (zh) * 2012-12-18 2015-11-18 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种大功率led封装用有机硅低聚体的制备方法
KR101486566B1 (ko) * 2012-12-28 2015-01-26 제일모직 주식회사 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
JP5985981B2 (ja) * 2012-12-28 2016-09-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
US9470395B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
CN103242663A (zh) * 2013-04-19 2013-08-14 深圳新宙邦科技股份有限公司 可固化硅橡胶组合物及其固化产品与涂覆固化方法
US10807329B2 (en) 2013-05-10 2020-10-20 Abl Ip Holding Llc Silicone optics
CN105492500B (zh) * 2013-07-08 2018-11-06 迈图高新材料日本合同公司 粘接性赋予剂、粘接性聚有机硅氧烷组合物和光半导体装置
TWI653295B (zh) * 2014-02-04 2019-03-11 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
JP6707446B2 (ja) 2014-06-03 2020-06-10 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
KR102480589B1 (ko) 2014-06-19 2022-12-22 잉크론 오이 실록산 폴리머 조성물의 제조 방법
WO2015194159A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP5913538B2 (ja) * 2014-11-20 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
TW201625754A (zh) * 2014-11-21 2016-07-16 艾倫塔斯有限公司 單一成份、儲存穩定、可硬化之聚矽氧組成物
KR101980935B1 (ko) * 2015-01-27 2019-05-21 주식회사 케이씨씨 접착 촉진제, 이를 포함하는 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광학 소자
CN104710621B (zh) * 2015-03-04 2018-04-17 深圳新宙邦科技股份有限公司 基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用
KR102561851B1 (ko) * 2015-03-20 2023-08-02 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물
JP6645911B2 (ja) * 2016-06-03 2020-02-14 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP6944120B2 (ja) 2016-09-07 2021-10-06 日亜化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
CN107325783A (zh) * 2017-05-19 2017-11-07 天永诚高分子材料（常州）有限公司 一种高折射率高透光度高硬度的led封装硅胶及其制备方法
SG11202001261SA (en) * 2017-08-24 2020-03-30 Dow Global Technologies Llc Method for optical waveguide fabrication
TW201917173A (zh) 2017-10-20 2019-05-01 日商道康寧東麗股份有限公司 固化性矽組合物以及光半導體裝置
WO2019163290A1 (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物および構造体並びに該組成物の硬化状態の判別方法
CN112189026B (zh) * 2018-06-19 2022-09-13 日产化学株式会社 除去盐类了的聚硅氧烷的制造方法
JP7021049B2 (ja) * 2018-10-30 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
CN114008140B (zh) 2019-05-31 2023-11-07 陶氏东丽株式会社 固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件
US12584027B2 (en) 2019-05-31 2026-03-24 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, and optical member formed from cured product of same
WO2021167053A1 (ja) 2020-02-21 2021-08-26 ダウ・東レ株式会社 無溶剤型の光硬化性液状組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置
EP4108728B1 (de) 2020-02-21 2025-02-12 Dow Toray Co., Ltd. Lichthärtbare flüssige silikonzusammensetzung, gehärteter artikel daraus, optischer füllstoff mit der besagten zusammensetzung und anzeigevorrichtung mit schicht mit gehärtetem artikel daraus
KR20220146519A (ko) 2020-02-21 2022-11-01 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 액상 실리콘 조성물, 이의 경화물, 이를 포함하는 광학 충전제, 및 이의 경화물로 이루어진 층을 포함하는 표시 장치
US20240309209A1 (en) * 2021-09-28 2024-09-19 Dow Silicones Corporation Curable polysiloxane composition and optically smooth films prepared therefrom

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767304B2 (ja) * 1989-11-30 1998-06-18 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンの製造方法
JP3367964B2 (ja) * 1992-04-21 2003-01-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
FR2760981B1 (fr) * 1997-03-21 1999-06-04 Rhodia Chimie Sa Procede et dispositif d'enduction d'un support en vue de lui conferer des proprietes anti-adherentes, au moyen d'une composition silicone reticulable
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4221545B2 (ja) * 2001-01-05 2009-02-12 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム接着剤組成物並びにシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との一体成形体及びその製造方法
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4040858B2 (ja) * 2001-10-19 2008-01-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2003327664A (ja) * 2002-05-16 2003-11-19 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4115163B2 (ja) * 2002-05-29 2008-07-09 三菱重工業株式会社 車両用湿式多板ブレーキ装置
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004331820A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 移動体用シリコーンゴム接着剤組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005162859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4651935B2 (ja) * 2003-12-10 2011-03-16 東レ・ダウコーニング株式会社 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材および光伝送部材の製造方法
JP5101788B2 (ja) * 2003-12-22 2012-12-19 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101213257A (zh) 2008-07-02
EP1904579B1 (de) 2010-09-01
DE602006016607D1 (de) 2010-10-14
TW200704715A (en) 2007-02-01
JP2007008996A (ja) 2007-01-18
KR20080031339A (ko) 2008-04-08
KR101267306B1 (ko) 2013-05-29
WO2007001039A1 (en) 2007-01-04
US7863392B2 (en) 2011-01-04
CN101213257B (zh) 2012-07-04
JP5392805B2 (ja) 2014-01-22
TWI481669B (zh) 2015-04-21
US20090118440A1 (en) 2009-05-07
EP1904579A1 (de) 2008-04-02
MY149507A (en) 2013-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602006016607D1 (de) Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil
BR112012010837A2 (pt) composicoes de organossiloxano
BR0000124A (pt) Absorvedores de radiação uv de benzotriazol dotados de maior durabilidade
IL184757A0 (en) Compositions and methods of making compositions exhibiting fuel resistance
EP2280047A4 (de) Trennmittelzusammensetzung und trennmaterial
MY145123A (en) Adhesion-promoting agent, curable organopolysiloxane composition, and semiconductor device
NO20084342L (no) Todelt transparent gummidannende silisiumblanding
DE602007003724D1 (de) Härtbare organopolysiloxan-zusammensetzung und halbleiterbauelement
ATE549376T1 (de) Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
EP2105467A4 (de) Wärmehärtende silikonkautschukzusammensetzung
ATE538927T1 (de) Thermoplastische harzzusammensetzungen zur verwendung in beschichtetem sicherheitsglas
BR112012009135A2 (pt) composição polímera termoplástica
EP2233546A4 (de) Acrylhaftzusammensetzung
BRPI0418131A (pt) composição de siloxano curável com propriedades de superfìcie modificadas
WO2009011777A3 (en) Curable silicon-containing compositions possessing high translucency
TW200700502A (en) Curable resin composition for sealing led element
BR112013023900A2 (pt) polímero contendo enxofre, polímero contendo enxofre com modificação terminal, composição e abertura vedada com um vedante
BRPI0411528A (pt) uso de isomalte como prebiótico
DE602007000068D1 (de) Hitzeerhärtbare Silikonzusammensetzung
JP2015517012A5 (de)
TW200745196A (en) Adamantyl group-containing epoxy-modified (meth)acrylate and resin composition containing the same
BRPI0703525A (pt) composições de toner
TW200512268A (en) Curable resin composition and ambient temperature curable adhesive
DE602006003433D1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
BR112018072720A2 (pt) composição de revestimento antiembaçante

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties