BE1000697A6 - Appareil pour tester des circuits electriques integres. - Google Patents

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Abstract

Appareil pour tester un circuit intégré, comprenant une enceinte d'isolation thermique (5), une douille de test (10) logée dans cette enceinte et agencée pour recevoir le circuit à tester, des circuits de test associés, et un dispositif thermoélectrique (9) pour faire varier la température du boitier.

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
   n Appareil pour   tester des circuits électriques intégrés". 



   - La présente invention concerne un appareil pour tester des circuits électriques intégrés dans un environnement surveillé. 



   La plage de températures, dans laquelle un circuit   éiec-tr-onique-intégré- doit être testé,   varie en fonction   de-l ! application---   particulière. Par exemple, dans des applications de haute fiabilité, telles qu'en avionique et dans beaucoup d'applications civiles et militaires, un haut degré de fiabilité est requis et il est également nécessaire que les circuits intégrés fonctionnent dans une plage   deze   à   +125.

   It   va sans dire que, pour de nombreuses autres applications, on a des plages de températures légèrement plus étroites, dans lesquelles le circuit doit fonctionner, par exemple de -25 C à +85 C ou de   0 C     a     70DC,   pour des articles qui sont habituellement utilisés à des temperatures ambiantes normales, telles que celles qui sont prévues pour des appareil domestiques. 



   Suivant l'invention, on prévoit un appareil pour tester un circuit électrique, comprenant : une enceinte d'isolation thermique ; une douille d'essai, logée dans l'enceinte et agencée pour 
 EMI1.1 
 recevoir le circuit que l'on teste des circuits de test associes et un dispositif thermoélectrique pour faire varier la temperature de l'enceinte. 



   L'invention sera mieux comprise grâce à la description suivante d'une forme de réalisation, cette description étant donnée à titre d'exemple seulement, avec référence aux dessins annexés. 



   La Figure   1   est une vue en perspective avant d'un appareil pour tester des circuits électriques. 



   La Figure 2 est une vue latérale en coupe d'une partie de   I'appareil.   



   Si on se réfère aux dessins, on y a illustré un appareil pour tester des circuits électriques, cet appareil étant sous forme 

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 d'un dispositif de test indépendant, désigné d'une façon générale par le numéro de référence l. Le dispositif de test I comprend un boîtier rectangulaire 2 renfermant l'équipement de test, non illustré, et comportant un clavier 3 et un dispositif d'affichage 4 à cristaux liquides. Le dispositif de test   1   comprend également une enceinte d'isolation thermique, délimitée par une partie arrière 6 et une partie frontale 7.

   La partie arrière 6 comprend une niche   a   circuits 8 qui entoure une face d'un dispositif thermoélectrique, dans le présent cas un ensemble de cellules Peltier 9, disposées dos à dos et connectées, dans le   présent cas -pat-leur-autre-extrémité, à   un dissipateur de chaleur refroidi par eau ou par air, qui n'est pas illustre. La partie frontale 7 de t'enceinte d'isolation thermique 5 est formée d'une douille 10 pour circuit intégré, montée sur un tableau de montage 11 à ressort. Ce tableau de montage 11 est, à son tour, logé dans une boîte 12 moulée par injection et qui est montée de façon amovible sur une porte articulée 13. 
 EMI2.1 
 



   TJä döüille10 estprevue pöur recevoir ies circüitsimprimés, tels que ceux qui sont illustres et identifiés par le numéro de référence 20. La douille 10 comprend un levier qui permet à l'utilisateur de caler les broches du circuit intégré dans la douille. Le tableau de montage est fixé de maniere élastique a la base de la   bofte   12 moulée par injection, grace à des ressorts de montage 22 sollicites vers l'arrière, entourant des piliers 23. Des arrêts verticaux sont constitués par des vis vissées sur les piliers 23. Une matière isolante   25,   formée par une mousse de matière plastique, est prévue dans la botte 12 moulée par injection et dans la partie arrière 6 de l'enceinte. La partie arrière 6 comprend également des joints flexibles 26.

   Deux pistons pneumatiques 27 sont prévus pour le fonctionnement de la porte articulée 13. Une plaque de montage 28 est prévue pour fixer de façon amovible la boîte 12 moulée par injection, sur l'intérieur de la porte articulée 13. Des conducteurs électriques 30 pour 
 EMI2.2 
 la douille 10 sont connectés par Je côté arrière de la boîte 12 moulée par injection. 



   Lors de l'utilisation, un circuit intégré   a   tester est monté dans la douille 10, le levier 21 étant utilisé pour le fixer 

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 EMI3.1 
 en place. Les vis 24 peuvent être réglées pour modifier le niveau de la douille de test 10 a l'intérieur de la boîte 12 moulée par injection. 



   Les conducteurs électriques 30 sont alors connectés à un tableau particulier, non illustré, que l'on utilise pour tester Je circuit intégré   20.   La bofte 12 moulée par injection est alors montée sur l'intérieur de la porte articulée 13 en utilisant la plaque de montage 28. La porte articulée 13 est alors fermée de sorte--que-le circuit intégré
20 entre en contact avec une face des   celliiles   Peltier 9 à l'intérieur de la niche à circuits 8. Lorsqu'on se trouve dans   1a   position fermée, - partie arrière 6 et la partie avant¯7 de   i'enceinte forment   entre elles une enceinte d'isolation thermique, dans laquelle le circuit intégré
20 est en contact direct avec les cellules Peltier.

   Le clavier 3 est alors utilisé pour contrôler le fonctionnement des cellules Peltier en vue de fournir n'importe quelle température nécessaire suivant les dif- férents tests à effectuer. Lorsque la porte articulée 13 est ouverte, les cellules Peltier 9 sont chauffées afin d'empêcher une condensation de   i'hümidite atmospherique sur Ie   circuit en   cours-dessai.   



   On comprendra que le fonctionnement à la fois des pistons pneumatiques 27 et des ressorts de montage 22 assure une pression suffisante pour assurer le contact entre le circuit intégré
20 et les cellules Peltier 9 afin de réduire la résistance thermique, tout en assurant en même temps que les cellules Peltier 9 ne soient pas endommagées. 



   On comprendra en outre que, grâce à l'utilisation d'une bofte moulée par   injection, telle que la bofte 12, les coûts   de fabrication sont réduits et que Ilensemble formant la partie frontale de l'enceinte peut être aisément enlevé et inséré dans le dispositif de test 1. La possibilité d'un échange rapide des boftes moulées par injection facilite le test de circuits de différentes dimensions et de différentes tailles. La boite   J 2 moulée   par injection assure également une parfaite isolation électrique durant les essais. 



   Un microprocesseur 8051 surveille le fonctionnement des circuits de contrôle. Un thermocouple est prévu pour capter la température du dispositif soumis à l'essai. Le thermocouple est connecté à un amplificateur associé qui, à son tour, est connecté à un conver- 

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 tisseur analogique-numérique, dans le présent cas un convertisseur   tension-frequence (V/F).   Le convertisseur V/F est connecté à un compteur prévu à l'intérieur du microprocesseur. Des capteurs de protection sont prévus pour le convertisseur   V/F.   Le microprocesseur est   connecte a sa sortie a un convertisseur numerique-analogique   (D/A) qui, à son tour, est connecté à un amplificateur de puissance pour les cellules Peltier 9. 



   Puisque le dispositif thermoélectrique est utilisé tant pour le chauffage que pour le refroidissement,   1a   température de   basea-partirde-laquelle le   dispositif opère peut être considérée comme étant au milieu de la plage opérante désirées Le chauffage et le refroidissement peuvent alors être simplement effectues en inversant le sens du courant passant à travers le dispositif thermo- électrique. On notera que ceci est un agencement approprie et empêche une consommation excessive d'énergie et un retard dans le fonctionnement.

Claims (5)

  1. REVENDICATIONS 1. Appareil pour tester un circuit intégré, comprenant : - une enceinte d'isolation thermique (5) ; - une douille de test (10) logée dans l'enceinte et agencée pour recevoir le circuit a tester ; des circuits de test associes ; et EMI5.1 - de
  2. 2. Appareil en ce en ce que le dispositif--thermoéleuricTue comporte un dissipateur de chaleur associé, refroidi par eau.
  3. 3. Appareil suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'au moins deux étages des dispositifs thermoélectriques sont agencés dos a dos.
  4. 4. Appareil suivant l'une ou l'autre des revendications 2 et 3, caractérisé en ce que l'enceinte d'isolation thermique (5) est formée d'une paroi arrière (6) renfermant le dissipateur de chaleur, le dispositif thermoélectrique (9) et une niche a circuits (8) agencée pour recevoir le circuit a tester, et d'une partie frontale (7) renfermant une base comprenant un montage à ressort pour le circuit a tester, en vue de pousser celui-ci vers la niche a circuits.
  5. 5. Appareil suivant J'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les circuits à tester comportent des moyens pour capter la température du dispositif thermo- électrique à sa face chaude, et des moyens pour faire varier le courant appliqué au dispositif thermoélectrique en réponse à cette température.
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Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5672062A (en) 1991-01-30 1997-09-30 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5597313A (en) 1986-06-19 1997-01-28 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5704794A (en) * 1986-12-29 1998-01-06 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
CA1320546C (fr) * 1989-06-09 1993-07-20 Arun Jayantilal Shah Connecteurs electriques et testeur de puces de circuits integres utilisant ces connecteurs
US5032897A (en) * 1990-02-28 1991-07-16 International Business Machines Corp. Integrated thermoelectric cooling
FR2665047B1 (fr) * 1990-07-23 1993-05-21 Froilabo Etude de deverminage de modules electroniques.
US5345170A (en) 1992-06-11 1994-09-06 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems
US6380751B2 (en) 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
US5293105A (en) * 1992-10-02 1994-03-08 West Jr Kenneth O Rain sensor car electric window closure control
US6064217A (en) * 1993-12-23 2000-05-16 Epi Technologies, Inc. Fine pitch contact device employing a compliant conductive polymer bump
US5475317A (en) * 1993-12-23 1995-12-12 Epi Technologies, Inc. Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in
US5451866A (en) * 1994-08-26 1995-09-19 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Quick-mount measuring device for evaluating the electrical characteristics of ferroelectric materials
US6577148B1 (en) 1994-08-31 2003-06-10 Motorola, Inc. Apparatus, method, and wafer used for testing integrated circuits formed on a product wafer
JP2876106B2 (ja) * 1995-01-31 1999-03-31 タバイエスペック株式会社 バーンイン用複合体及び複合体使用バーンイン装置
US5561377A (en) 1995-04-14 1996-10-01 Cascade Microtech, Inc. System for evaluating probing networks
US5610529A (en) * 1995-04-28 1997-03-11 Cascade Microtech, Inc. Probe station having conductive coating added to thermal chuck insulator
GB9610663D0 (en) * 1996-05-22 1996-07-31 Univ Paisley Temperature control apparatus and methods
US5977785A (en) * 1996-05-28 1999-11-02 Burward-Hoy; Trevor Method and apparatus for rapidly varying the operating temperature of a semiconductor device in a testing environment
US6476627B1 (en) 1996-10-21 2002-11-05 Delta Design, Inc. Method and apparatus for temperature control of a device during testing
US6489793B2 (en) 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US5730210A (en) * 1997-02-24 1998-03-24 Silicon Integrated Systems Corporation Heat sink having an assembling device
EP0994645B1 (fr) * 1997-04-04 2003-09-24 Unisys Corporation Système de régulation de la température pour un circuit électronique avec estimation de la température par les températures d'un dispositif de chauffage et d'un dissipateur de chaleur
US6002263A (en) 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
US6744269B1 (en) 1997-10-07 2004-06-01 Reliability Incorporated Burn-in board with adaptable heat sink device
US6323665B1 (en) * 1997-10-07 2001-11-27 Reliability Incorporated Apparatus capable of high power dissipation during burn-in of a device under test
US6144215A (en) * 1998-04-13 2000-11-07 Intel Corporation Setup for testing an integrated circuit in a semiconductor chip wherein the temperature of the semiconductor chip is controlled
WO2000004396A1 (fr) 1998-07-14 2000-01-27 Schlumberger Technologies, Inc. Appareil, procede et systeme de regulation du cycle de temperature a base de liquide, a reponse rapide et couvrant une plage de temperatures etendue pour dispositifs electroniques
SG98373A1 (en) * 1998-11-25 2003-09-19 Advantest Corp Device testing apparatus
US6468023B1 (en) 1998-12-02 2002-10-22 Delta Design, Inc. Apparatus and method for inverting an IC device
DE19957792A1 (de) 1998-12-02 2000-06-08 Schlumberger Technologies Inc Transport und aktive Temperatursteuerung von zu prüfenden integrierten Schaltungen
US6504392B2 (en) 1999-03-26 2003-01-07 International Business Machines Corporation Actively controlled heat sink for convective burn-in oven
US6279832B1 (en) 1999-03-31 2001-08-28 Melexis Nv Temperature control system
US6215323B1 (en) 1999-05-28 2001-04-10 Melexis N.V. Method and apparatus for temperature-controlled testing of integrated circuits
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
DE19936398C2 (de) * 1999-08-03 2001-10-11 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zur Überprüfung der Funktionsfähigkeit eines Schaltungsträgers bei Kondenswasser-Abscheidungen
DE10001117A1 (de) * 2000-01-13 2001-07-26 Infineon Technologies Ag Testvorrichtung für ein Halbleiterbauelement
US6518782B1 (en) 2000-08-29 2003-02-11 Delta Design, Inc. Active power monitoring using externally located current sensors
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6351952B1 (en) * 2000-12-19 2002-03-05 Goodfaith Innovations, Inc. Interruptible thermal bridge system
US6622515B2 (en) 2000-12-19 2003-09-23 Itb Solutions Llc Interruptible thermal bridge system
US6636062B2 (en) * 2001-04-10 2003-10-21 Delta Design, Inc. Temperature control device for an electronic component
WO2003020467A1 (fr) 2001-08-31 2003-03-13 Cascade Microtech, Inc. Appareil de test optique
US6777964B2 (en) 2002-01-25 2004-08-17 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6836014B2 (en) * 2002-10-03 2004-12-28 Credence Systems Corporation Optical testing of integrated circuits with temperature control
US6847219B1 (en) 2002-11-08 2005-01-25 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low noise characteristics
US7250779B2 (en) 2002-11-25 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe station with low inductance path
US6861856B2 (en) 2002-12-13 2005-03-01 Cascade Microtech, Inc. Guarded tub enclosure
US6774661B1 (en) * 2003-03-18 2004-08-10 Unisys Corporation Initial contact method of preventing an integrated circuit chip from being thermally destroyed, in a tester, due to a defective pressed joint
US7221172B2 (en) 2003-05-06 2007-05-22 Cascade Microtech, Inc. Switched suspended conductor and connection
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
KR100541730B1 (ko) * 2003-06-26 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체소자 검사장치
US6891132B2 (en) * 2003-10-09 2005-05-10 Micro Control Company Shutters for burn-in-board connector openings
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7296430B2 (en) * 2003-11-14 2007-11-20 Micro Control Company Cooling air flow control valve for burn-in system
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
JP2008502167A (ja) 2004-06-07 2008-01-24 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド 熱光学チャック
US7330041B2 (en) 2004-06-14 2008-02-12 Cascade Microtech, Inc. Localizing a temperature of a device for testing
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US20070132471A1 (en) * 2005-12-13 2007-06-14 Carlson Gregory F Method and apparatus for testing integrated circuits over a range of temperatures
US7457117B2 (en) * 2006-08-16 2008-11-25 Rambus Inc. System for controlling the temperature of electronic devices
JP2008128838A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Shinko Electric Ind Co Ltd プローブ装置
JP2008170179A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Elpida Memory Inc オートハンドラ
KR101344348B1 (ko) * 2007-01-22 2013-12-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 소자의테스트 방법
KR20090001219A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 삼성전자주식회사 미싱 노즐 검출방법 및 이를 이용한 잉크젯 프린트 헤드
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
JP5258547B2 (ja) 2008-12-26 2013-08-07 株式会社日本マイクロニクス 集積回路の検査方法及び装置
JP5391776B2 (ja) * 2009-03-27 2014-01-15 富士通株式会社 ヒートシンク
CN102271482B (zh) * 2010-06-04 2015-11-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子元件冷却装置
WO2014001528A1 (fr) * 2012-06-29 2014-01-03 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Tableau d'essai comprenant des éléments de conditionnement thermique local
JP5928233B2 (ja) * 2012-08-03 2016-06-01 富士通株式会社 放熱器及び該放熱器を備えた電子装置
TWI644109B (zh) * 2017-05-18 2018-12-11 漢民科技股份有限公司 半導體測試裝置
US10852788B2 (en) 2018-12-12 2020-12-01 George Anthony Edwards Computer component cooling device and method
CN112526325B (zh) * 2020-12-23 2023-06-27 桂林航天工业学院 一种多功能信号处理板低温湿热振动综合实验箱

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2918648A (en) * 1956-06-15 1959-12-22 Philco Corp Testing apparatus
US4253515A (en) * 1978-09-29 1981-03-03 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Integrated circuit temperature gradient and moisture regulator
US4324285A (en) * 1979-03-12 1982-04-13 Martin Marietta Corporation Apparatus for heating and cooling devices under test
US4426619A (en) * 1981-06-03 1984-01-17 Temptronic Corporation Electrical testing system including plastic window test chamber and method of using same
GB2112565B (en) * 1981-12-24 1985-12-18 Ferranti Ltd Peltier effect temperature control device
US4636726A (en) * 1982-01-04 1987-01-13 Artronics Corporation Electronic burn-in system
US4402185A (en) * 1982-01-07 1983-09-06 Ncr Corporation Thermoelectric (peltier effect) hot/cold socket for packaged I.C. microprobing
US4734872A (en) * 1985-04-30 1988-03-29 Temptronic Corporation Temperature control for device under test
GB2180959B (en) * 1985-09-23 1989-09-13 Sharetree Ltd Apparatus for the burn-in of integrated circuits
US4784213A (en) * 1986-04-08 1988-11-15 Temptronic Corporation Mixing valve air source
JPS62267676A (ja) * 1986-05-16 1987-11-20 Fujitsu Ltd 半導体素子評価装置
GB8622878D0 (en) * 1986-09-23 1986-10-29 Marconi Instruments Ltd Electrical interface arrangement
US4759190A (en) * 1987-04-22 1988-07-26 Leonard Trachtenberg Vehicle thermoelectric cooling and heating food and drink appliance
US4839587A (en) * 1988-03-29 1989-06-13 Digital Equipment Corporation Test fixture for tab circuits and devices

Also Published As

Publication number Publication date
US5006796A (en) 1991-04-09
JPH021577A (ja) 1990-01-05
EP0314481A1 (fr) 1989-05-03

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