BE1001633A5 - Composition de revetement de silicone sans solvant. - Google Patents
Composition de revetement de silicone sans solvant. Download PDFInfo
- Publication number
- BE1001633A5 BE1001633A5 BE8800915A BE8800915A BE1001633A5 BE 1001633 A5 BE1001633 A5 BE 1001633A5 BE 8800915 A BE8800915 A BE 8800915A BE 8800915 A BE8800915 A BE 8800915A BE 1001633 A5 BE1001633 A5 BE 1001633A5
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- silicone resin
- functional groups
- approximately
- alkoxy
- weight
- Prior art date
Links
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title description 12
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 38
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 14
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 12
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 11
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004904 UV filter Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000004447 silicone coating Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract description 2
- -1 hydrocarbon radical Chemical class 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- MFEVGQHCNVXMER-UHFFFAOYSA-L 1,3,2$l^{2}-dioxaplumbetan-4-one Chemical compound [Pb+2].[O-]C([O-])=O MFEVGQHCNVXMER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 2154-56-5 Chemical compound [CH2]C1=CC=CC=C1 SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000003 Lead carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000004 White lead Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N [C]1=CC=CC=C1 Chemical compound [C]1=CC=CC=C1 CIUQDSCDWFSTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDDSLRBEFUQGFB-UHFFFAOYSA-K aluminum;naphthalene-1-carboxylate Chemical compound [Al+3].C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1.C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1.C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1 NDDSLRBEFUQGFB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIVPVKBSJYTRMO-UHFFFAOYSA-K cerium(3+) naphthalene-1-carboxylate Chemical compound [Ce+3].[O-]C(=O)c1cccc2ccccc12.[O-]C(=O)c1cccc2ccccc12.[O-]C(=O)c1cccc2ccccc12 GIVPVKBSJYTRMO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZZDXWFSIHDBOLS-UHFFFAOYSA-K cerium(3+);octanoate Chemical compound [Ce+3].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O ZZDXWFSIHDBOLS-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRLCNVYHWRDHTJ-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);naphthalene-1-carboxylate Chemical compound [Co+2].C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1.C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1 NRLCNVYHWRDHTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HWVKIRQMNIWOLT-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);octanoate Chemical compound [Co+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O HWVKIRQMNIWOLT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XZZXKVYTWCYOQX-UHFFFAOYSA-J octanoate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O XZZXKVYTWCYOQX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- MRYQZMHVZZSQRT-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.C[N+](C)(C)C MRYQZMHVZZSQRT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- IPSRAFUHLHIWAR-UHFFFAOYSA-N zinc;ethane Chemical group [Zn+2].[CH2-]C.[CH2-]C IPSRAFUHLHIWAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTYHLWRUYCUTPA-UHFFFAOYSA-L zinc;naphthalene-1-carboxylate Chemical compound [Zn+2].C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1.C1=CC=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1 MTYHLWRUYCUTPA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
On décrit des compositions de revetement de silicone sans solvant qui contiennent une résine de silicone et un fluide de polydiorganosiloxane. Ces compositions sont utiles comme revetements protecteurs de divers substrats, et particulièrement de substrat exposés à des températures élevées, supérieures à 260 degrés C.
Description
<Desc/Clms Page number 1>
COMPOSITION DE REVETEMENT DE SILICONE SANS SOLVANT
La présente invention concerne des compositions de
EMI1.1
revêtement de silicone sans solvant. La présente invention eve r concerne plus particulièrement des compositions de revête- ment de silicone sans solvant contenant certaines résines de silicone et certains fluides de silicone.
On utilise des compositions de silicone pour diverses applications comme revêtements protecteurs. Les compositions de silicone sont particulierement appropriées aux applications dans lesquelles le substrat est destiné à être expose a des températures élevées, c'est-à-dire des températures comprises entre 2600C et environ 538OC. Ces températures accéléreraient, par exemple, la dégradation de résines époxy ou acryliques ordinaires.
En général, on produit des compositions de revete- ment de silicone à partir de résines de silicone qui sont des polymères de silicone fortement ramifiés et réticulés. On ajoute à ces résines de silicone des fluides de polydiorganosiloxane pour modifier certaines propriétés de la résine. Les fluides de polydiorganosiloxane sont des polymeres de silicone essentiellement linéaires ayant des groupes fonctionnels qui réagiront avec la résine de silicone.
<Desc/Clms Page number 2>
Ces dernieres années on a Stabil une réglementation plus stricte concernant l'environnement qui a fait pression sur l'industrie des revetements pour éliminer les solvants des compositions de revêtement. Dans le passe, on appliquait des compositions de revetement de silicone contenant d'environ 20 ä environ 90% en poids de solvant. L'élimination du solvant de ces compositions constitue donc une difficulté.
La presente invention a pour objet de produire des compositions de revêtement de silicone sans solvant.
La présente invention a en outre pour objet de produire des compositions de revêtement de silicone sans solvant contenant des résines de silicone et des fluides de silicone.
En bref, conformément ä la presente invention, on fournit une composition de revêtement utile ä température élevée comprenant : (a) 100 parties en poids d'au moins une résine de silicone ayant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy, pressentant une viscosité comprise entre environ 10 et environ 200. 000 centipoises à 250C et de la formule
EMI2.1
generale:
RSiO,.., dans laquelle R est un radical a tt-a/z hydrocarboné substitué ou non possédant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et "a" varie en moyenne d'environ 0, 75 à environ 1, 9, (b) d'environ 5 ä environ 2. 000 parties en poids d'au moins un fluide de polydorganosiloxane présentant une viscosité comprise entre environ 5 et 5. 000 centipoises ä 250C et ayant des groupes fonctionnels qui réagiront avec les groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy de la résine de silicone et, (c) une quantité efficace d'un catalyseur de condensation pour durcir la composition.
Les resines de silicone convenant pour etre utilisees ici présentent une viscosité comprise entre environ 10 et environ 200. 000 centipoises ä 25 C, et de préférence, une viscositb c w rise entre environ 25 et environ 2. 500
<Desc/Clms Page number 3>
centipoises à 25"C.
Ces résines contiennent généralement d'environ 0 à environ 10% en poids de groupes fonctionnels hydroxy, d'environ 0 à environ 30% en poids en equivalents molaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy et on peut globalement les représenter par la formule generale : Ra (4-a)/2' < ) dans laquelle R représente un radical hydrocarbone substitué ou non ayant de 1 a environ 10 atomes de carbone et "a" est compris, en moyenne, entre environ 0, 75 et environ 1, 9 et de preference entre environ 0, 9 et environ 1, 5.
On peut citer comme exemples de radicaux hydrocarbonés que peut représenter R, des radicaux alkyle comme des radicaux méthyle,
EMI3.1
A éthyle, n-propyle, isopropyle, n-butyle et butyle secondaire aussi bien que des radicaux octyle ; des radicaux cycloalkyle comme les radicaux cyclopentyle, cyclohexyle et cycloheptyle ; des radicaux alci ? nyle comme les radicaux vinyle et allyle ; des radicaux aryle comme le radical phényle : des radicaux alcaryle comme le radical tolyle et des radicaux aralkyle comme le radical benzyle.
On peut citer comme exemples de radicaux hydrocarbonés substitués que peut représenter R, les radicaux hydrocarbonés monovalents halogénés comme le radical trifluoro-1, 1, 1 propyle et le radical alpha, alpha, alpha-trifluorotolyle aussi bien que des radicaux chlorophényle et dichlorophényle et divers autres radicaux n'intervenant pas dans la fabrication de la résine, y compris des radicaux acryloxypropyle, glycidoxypropyle, gamma-aminopropyle, etc. Toutefois, parce qu'ils sont plus accessibles, il est préférable qu'au moins 85% des radicaux R soient des radicaux méthyle ou phényle et qu'au moins 50% des radicaux R soient des radicaux méthyle. On recommande parmi les groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy, des groupes alcoxy liés au silicium et des groupes acyloxy
<Desc/Clms Page number 4>
liés au silicium ayant de 1 à environ 8 atomes de carbone.
On peut classer les résines de silicone recommandées en résines MQ, c'est-à-dire en résines contenant des motifs R3SiO1/2 et SiO4/2 ou en résines DT, c'est-àdire en résines contenant des motifs RSiO- et RSiO3/2. On recommande tout particulièrement de mettre la présente invention en pratique avec des résines DT.
Une résine MO est un copolymere ayant des motifs
EMI4.1
RSiO--et SiO-dans lequel le rapport numérique des j U, o motifs RSiO-e motifs Si02 est compris entre j u environ 0, 25 : 1 et environ 2 : 1. Les résines MDQ sont des copolymeres ayant des motifs RSiO--, des motifs R2SiO et des motifs SiO., dans lesquels le rapport des motifs R-SiO-aux motifs SiO-est compris entre j u t- * environ 0, 25 : 1 et environ 0, 8 : 1 et le rapport des motifs R2SiO aux motifs Si02 peut aller jusqu'à environ 0, 1 : 1.
Dans les formules précédentes, R peut représenter n'importe quel radical alkyle, radical aryle, radical aralkyle, ra- dical alcaryle, radical alcényle ou un de leurs dérivés halogénés ou cyano comme on l'a décrit plus haut. La fabrication des résines MO solides est bien connue de l'homme de l'art de par divers brevets des Etats-Unis d'Amérique.
On peut adapter les enseignements de ces brevets pour produire des résines MQ satisfaisant aux exigences requises ici.
Une résine DT est un copolymere ayant des motifs R2SiO2/2 et R5i03/2 dans lequel le rapport des motifs D aux motifs T est compris entre environ 0 : 1 et environ 1, 5 : 1 et de préférence entre environ 0, 05 : 1 et environ 1 : 1. Les résines DT appropriées ainsi que leur procédé de préparation sont bien connus, et l'homme de l'art pourra facilement adapter les enseignements de l'art antérieur à la production de ces résines.
Comme on l'a indiqué plus haut, les résines de silicone convenant pour être utilisées ici contiennent d'environ 0 à environ¯10% en poids de groupes fonctionnels
<Desc/Clms Page number 5>
hydroxy et d'environ 0 à environ 30% en poids en équivalents molaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy. On peut obtenir le poids en équivalents molaires de groupes méthoxy en remplaçant des groupes fonctionnels acyloxy ou alcoxy réels par des groupes méthoxy théoriques équimo1aires. En règle générale, une résine de silicone qui présente une proportion élevée de groupes fonctionnels hydroxy sera solide a température ambiante.
D'autre part, en fonction de la masse molaire, plus une résine de silicone contient un nombre élevé de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy, plus elle a tendance à être liquide a température ambiante. 11 est donc essentiel que les résines utilisées ici contiennent au moins une quantité suffisante de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy ou présente un rapport suffisant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy aux groupes fonctionnels hydroxy pour présenter une viscosité se trouvant à l'intérieur de l'écart voulu.
De plus, pour n'importe quelle teneur en groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy donnée, il est essentiel que la masse molaire de la résine soit suffisamment basse pour satisfaire aux restrictions concernant la viscosité. 11 est preferable, pour l'emploi dans la presente invention, que la résine de silicone contienne d'environ 0 a environ 5% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et d'environ 10% a environ 25% en poids en équivalents molaires de groupes méthoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy. La masse molaire recommandée variera pratiquement en fonction de la valeur moyenne de fla" dans 1a formule 1 ci-dessus et de la teneur en groupes hydroxy, alcoxy et acyloxy.
Dans les realisations les plus recommandées de la présente invention, on a comme groupes fonctionnels réactifs de la résine de silicone, des groupes methoxy ou un mélange de groupes méthoxy et de groupes hydroxy.
Le fluide de polydiorganosiloxane peut être n'importe quel polymère de silicone essentiellement linéaire qui
<Desc/Clms Page number 6>
contient des groupes fonctionnels qui reagiront avec les groupes fonctionnels de la résine de silicone. Ces fluides de polydiorganosiloxane et leurs procédés de préparation sont bien connus de l'homme de l'art. Les groupes fonctionnels réactifs seront, de préférence, par exemple, des groupes silanol, alcoxy, acyloxy, etc.
Les fluides de polydiorganosiloxane particuliere- ment recommandés contiennent des groupes fonctionnels réac-
EMI6.1
tifs terminaux et répondent de préférence à la formule generale :
EMI6.2
EMI6.3
dans laquelle Rest indépendamment choisi et tel qu'on i'a défini plus haut : X représente un groupe hydroxy, alcoxy ou acyloxy et n représente un nombre entier tel que la vises- site du polydiorganosiloxane soit comprise entre environ 5 centipoises et environ 5000 centipoises à 25OC. Dans les réalisations plus recommandées de la présente invention, la viscosité du fluide de polydiorganosiloxane est comprise entre environ 10 centipoises et environ 1000 centipoises à 250C et, mieux encore, entre environ 20 centipoises et
EMI6.4
environ 500 centipoises à 25*C.
Pour former les compositions de revêtement de la présente invention, le fluide de polydiorganosiloxane doit être compatible avec la résine de silicone de manière à obtenir un revêtement durci présentant des propriétés optimum. Si le fluide de polydiorganosiloxane et la résine de silicone sont compatibles, une composition transparente se forme et on n'observe pas de Separation de phases. La com- patibilité de la résine et du fluide est améliorée lorsque pratiquement les mêmes groupes R ou substituants organiques sont presents sur chacun d'eux. Par exemple, lorsque la résine contient des groupes phényle, la compatibilité sera
<Desc/Clms Page number 7>
améliorée lorsque le fluide contient des groupes phényle.
La compatibilité est également améliore lorsque la longueur de la chaîne de silicone du fluide diminue. L'homme de l'art peut simplement et facilement distinguer une composition
EMI7.1
incompatible d'une composition compatible.
Dans la formule 2, X peut, par exemple, représenter un groupe hydroxy, méthoxy, propoxy, butoxy, acétoxy, ou etc., tout en sachant que tout groupe autre qu'un groupe hydroxy ne doit pas réagir assez difficilement pour que les vitesses de réaction soient anormalement lentes. 11 faut également comprendre, toutefois, que la vitesse de reaction la plus rapide n'est pas nécessairement la meilleure, par exemple, dans le cas d'une composition de peinture, ou une peinture réagissant lentement permet d'obtenir un brillant plus élevé à l'état durci qu'une peinture durcissant plus rapidement.
Pour former les compositions de revêtement de la présente invention, il est nécessaire de mélanger suffisamment de résine de silicone avec suffisamment de fluide de polydiorganosiloxane pour former une composition de revêtement. L'homme de l'art est tout à fait capable de déterminer la proportion appropriée des deux constituants principaux de maniere à obtenir les propriétés voulues. Par exemple, on peut souhaiter pour le revêtement durci une plus grande souplesse et on peut donc augmenter la teneur en fluide ou on peut souhaiter augmenter la dureté du revêtement durci et on peut alors augmenter la teneur en résine. D'une manière large, on recommande d'ajouter d'environ 5 à environ 2000 parties en poids de fluide de polydiorganosiloxane pour 100 parties en poids de résine de silicone.
Toutefois, les compositions de revêtements recommandées contiennent ici d'environ 50 ss environ 1000 parties en poids de fluide pour 100 parties en poids de résine. On a trouvé qu'il était particulièrement intéressant de produire une composition de
EMI7.2
revêtement contenant d'environ 200 à environ 1000 parties en eve r
<Desc/Clms Page number 8>
poids de fluide pour 100 parties en poids de résine.
Les catalyseurs de condensation appropries peuvent être les mêmes que ceux que l'on a employés jusque la pour la production de revêtements a partir de compositions de polyorganosiloxane thermodurcissables. On peut citer comme exemple de catalyseurs de condensation appropries, des composés du plomb comme le carbonate de plomb, le carbonate basique de plomb, c'est-i-dire un composé correspondant à la formule Pb3 (OH) 2 {C03) 2' le monoxyde de plomb, le dioxyde de plomb et le naphtoate de plomb, aussi bien que des sels d'acides carboxyliques de zirconium, de calcium, d'aluminium, de fer, de zinc, d'étain, de cobalt et/ou de cérium, comme l'ethyl-2 hexanoate de zirconium, le naphtoate de zinc, l'ethyl-2 hexanoate de zinc, l'octanoate d'étain, le diacétate de dibutylétain,
l'octanoate de cobalt, le naphtoate ferrique, le stearate de calcium, le naphtoate de cobalt, le naphtoate d'aluminium, l'octanoate de cérium et le naphtoate de cérium ; des composés d'ammonium quaternaires comme l'acétate de tetramethylammonium et des alcoolates de métaux comme l'isopropylate d'aluminium et le titanate de butyle polymérique. On peut ausai employer des mélanges de divers catalyseurs de condensation. Lorsque l'on utilise des catalyseurs de condensation, on peut les employer dans les mêmes quantites que celles utilisées jusque 1à dans la fabrication de revêtements a partir de compositions thermodurcissables contenant des polyorganosiloxanes et des catalyseurs de condensation.
En général, une quantité efficace de catalyseur de condensation sera comprise entre environ 0, 005 et 5% en poids de mental, exprimé par rapport au poids de la totalité des polyorganosiloxanes.
On peut ajouter des pigments, des agents de renforcement et des filtres d'UV, etc., conformement a'la technique. Bien sûr, il est nécessaire de reconsidérer les quantites d'additifs du point de vue de la sensibilité à une augmentation de la viscosité de ces compositions sans sol-
<Desc/Clms Page number 9>
vant. On peut citer parmi les pigments appropriées, le dioxyde de titane et parmi les agents de renforcement appropriés, le mica.
On prepare les compositions de revêtement durcissables sans solvant de la présente invention en mélangeant simplement la resine de silicone, le fluide de polydiorganosiloxane, le catalyseur de condensation et les pigments.
Dans certains cas, on peut mettre en oeuvre le melange en agitant ou en secouant doucement alors que dans d'autres cas un melange mécanique avec une énergie élevée peut être nécessaire. Si le mélange se séparait avant l'emploi, une opération de mélange supplementaire le ramènerait à son état de mélange intime d'origine. A ce moment, on peut également obtenir une meilleure compatibilité en faisant partiellement réagir le fluide et la résine en les chauffant en présence d'un catalyseur approprie, de manière Åa empêcher une réaction totale. Lorsque l'on a satisfait aux exigences ci-dessus, aucun solvant ne sera nécessaire et le revêtement présentera une teneur en substances solides de silicone de 100% en ne tenant pas compte de la prEsence de pigments ou autres.
On applique le revêtement sur un substrat selon des procédés classiques, comme l'enduction par trempage, la pulvérisation, l'enduction au couteau, etc., de manière a obtenir une épaisseur s 1'état durci d'au moins 0, 0025 millimetres. Ces compositions de revêtement présentent l'avantage particulier de permettre l'application et le durcissement de revêtements épais. Des épaisseurs de revêtement comprises entre environ 0, 127 mm et environ 3, 175 mm sont donc possibles. A la suite de l'application, un durcis- sement à température élevée est nécessaire.
On met normalement en oeuvre ce durcissement ultérieur en plaçant le substrat revêtu ou imprégné dans un four maintenu g une température comprise entre environ 50'c et environ 3000C pendant un temps compris entre environ 1 minute et environ 3
<Desc/Clms Page number 10>
heures ou en chauffant simplement le substrat sur lequel on applique le revetement. Les présentes compositions de revue- tement présentent encore l'avantage de pouvoir être chauffées immediatement ci la température de durcissement.
11 est nécessaire de faire secher 1'air ou des temperatures inferieures au point d'ébullition du solvant les compositions de revetement ordinaires contenant un solvant avant de lea chauffer à 1a température de durcissement. Ceci a pour
EMI10.1
but d'empêcher la destruction du revetement par le solvant bouillant et la production de volumes importants de fumées de solvant. Les procédés de revêtement de la présente invention présentent donc l'avantage de permettre le chauffage des compositions des qu'on les a appliquées, directement à la température de durcissement ou l'application des revetements sur des substrats chauds.
Les substrats sur lesquels les compositions de revêtement de la présente invention presentent le plus d'avantages sont des substrats qui sont exposés à des températures superieures à environ 260*C. Ces substrats sont généralement des substrats métalliques, comme des substrats d'acier, d'aluminium, de cuivre, etc. On peut également s'attendre à ce que certaines matieres plastiques resistant aux températures élevées supportent ces températures
CONSTITUANTS Résine de silicone-
On a hydrolyse 92 g de méthyltriméthoxysilane (0, 68 mole), 8 g de diméthyldiméthoxysilane (0,67 mole) et 0, 14 g de m6thy1trichlorosilane (0, 0009 mole) par addition de 16, 0 9 d'eau (0, 89 mole).
On a neutralisé l'hydrolysat résultant par addition de 0, 3 9 de carbonate de calcium et on l'a debar- rasse des substances volatiles à 650C sous 266.10-5daN/mm2. La résine résultante présen- tait une viscosité de 640 centipoises à 25 C.
<Desc/Clms Page number 11>
EMI11.1
Fluide de polydiorganosiloxaneFluide de polydiméthylsi1oxane à terminaisons silanol présentant une viscosité d'environ 20 centipoises 9 environ 25"C.
Catalyseur -
Octanoate de zirconium, 12% de zirconium, les pourcentages qui suivent pour le catalyseur seront exprimés par rapport au métal et par rapport aux substances solides de silicone de la résine et du fluide.
EXEMPLES
Exemples 1 - 3
On a mélangé les compositions du Tableau 1 qui suit et on les a appliquées sur des plaques à peindre 0 en aluminium sur une épaisseur d'environ 0, 025 mm à 0, 038 mm.
On a placé les plaques des Exemples 1 et 2 dans un four 4 2000C pendant 60 minutes. On a laisse la plaque de l'Exemple 3 pendant 15 minutes a temperature ambiante et on l'a placée dans le four pendant 30 minutes a 200 C puis pendant 60 minutes a 250 C.
<Desc/Clms Page number 12>
EMI12.1
TABLEAU 1 l 2 3 Résine de silicone 20 10 20 Fluide de polydiorganosiloxane 80 90 80 Catalyseur, % 0,04 0,04 0,04 TiO--113 Mica, (45/im)--36 Viscosité du mélange,
EMI12.2
centipoises a 250e 27 -- -- Aspect visuel Transpa Transpa Pig- rent rent menté Dureté sclérométrique 3H 2H HB Détachement brusque d'une bande adhésive 5-10 40-60 10 Flexion sur mandrin, cm 1,91 0,32-0,48 0,96 Choc thermique -- -- 900 C.
Claims (46)
- Revendication s 1. Composition sans solvant caractérisée en ce qu'elle comprend : (a) 100 parties en poids d'au moins une résine de silicone ayant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy, présentant une viscosité comprise entre environ 5 et environ 200. 000 centipoises ä 250C et de la formule generale :EMI13.1 dans laquelle R est un radical hydrocarboné substitué ou non possédant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et "a" varie en moyenne d'environ 0, 75 ä environ 1, 9 (b) d'environ 5 è environ 2. 000 parties en poids d'au moins un fluide de polyorganosiloxane présentant une viscosité comprise entre environ 5 et 5. 000 centipoises à 250C et ayant des groupes fonctionnels qui réagiront avec les groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy de la résine de silicone et, (c) une quantité efficace de catalyseur de condensation pour durcir la composition.
- 2. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la resine de silicone a pour formule generale : EMI13.2 dans laquelle R représente un radical hydrocarboné substitue ou non contenant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et "a" est en moyenne compris entre, <Desc/Clms Page number 14> environ 0, 9 et environ 1, 5.
- 3. Composition selon la revendication 1, caractérisée EMI14.1 en ce que la resine de silicone est un copolymere comportant des unités R-SiO-. et RSiO. .
- 4. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine de silicone contient d'environ 0 ä environ 10% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et jusqu'A environ 30% en poids en equivalenttmolaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy et acyloxy.
- 5. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine de silicone contient d'environ 0 à environ 5% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et d'environ 10 A environ 25% en poids en équivalents molaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy et acyloxy.
- 6. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la resine de silicone contient suffisamment de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy pour maintenir la viscosité à l'Interieur de l'écart cité.
- 7. Composition selon la revendication 4, caractérisée en ce que la résine de silicone présente un rapport suffisant de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxyssux groupes hydroxy fonctionnels pour maintenir la viscosité à l'intérieur de l'écart cité.
- 8. Composition selon la revnedication 4, caractérisée en ce que la résine de silicone presente un rapport suffisant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy aux groupes fonctionnels hydroxy et une masse molaire suffisamment basse pour maintenir la viscosité A l'interieur de l'écart cite.
- 9. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane sont compatibles.
- 10. Composition selon la revendication 1, caractérisée <Desc/Clms Page number 15> en ce que la résine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane contiennent essentiellement les memes substituants organiques pour rendre la resine et le fluide compatibles.
- 11. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que le fluide de polydiorganosiloxane a pour formule generale : EMI15.1 dans laquelle R représente un radical hydrocarboné substitué ou non ayant de 1 ä environ 10 atomes de carbone ; X est choisi dans le groupe constitu par des radicaux hydroxy, alcoxy et acyloxy et n représente un nombre entier permettant d'obtenir la viscosité citée.
- 12. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine présente une viscosité comprise entre environ 25 et environ 2500 centipoises ä 25 C.
- 13. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle contient pour 100 parties en poids de resine de silicone, d'environ 50 à environ 1. 000 parties en poids de fluide de polydiorganosiloxane.
- 14. Composition selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre, des pigments, des agents de renforcement et/ou des filtres d'UV.
- 15. Procédé de revêtement de substrats, caractérisé en ce qu'il comprend : (a) l'application d'une composition sans solvant comprenant : <Desc/Clms Page number 16> (i) 100 parties en poids d'au moins une resine de silicone contenant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy et présentant une viscosité comprise entre environ 10 et environ 200. 000 centipoises ä 250C et de la formule generale :RaSio (4-a}/2 dans laquelle R est un radical hydrocarboné substitué ou non possédant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et"a"varie en moyenne d'environ 0, 75 ä environ 1, 9, (ii) d'environ 5 ä environ 2. 000 parties en poids d'au moins un fluide de polydiorganosiloxane présentant une viscosité comprise entre environ 5 et 5. 000 centipoises ä 250C et contenant des groupes fonctionnels qui réagiront avec les groupes fonctionnels. alcoxy oçu acyloxy de la resine de silicone et, (iii) une quantité efficace de catalyseur de condensation pour durcir la composition et (b) le durcissement du mélange sur un substrat par chauffage.
- 16. Procédé selon la revendication 15, caracteris en ce que la résine de silicone a pour formule generale : RaSio (4-a) /2 dans laquelle R représente un radical hydrocarboné substitué ou non contenant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et "an est compris, en moyenne, entre environ 0, 9 et environ 1, 5.
- 17. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en <Desc/Clms Page number 17> EMI17.1 ce que la résine de silicone est un copolymère comportant des unites R-SiO, et RSiO, .
- 18. procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la résine de silicone contient d'environ 0 ä environ 10% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et jusqu'a environ 30% en poids en équivalents molaires de groupes méthoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy.
- 19. procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la résine de silicone contient d'environ 0 ä environ 5% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et d'environ 10 ä environ 25% en poids en équivalents molaires de groupes mEthoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy.
- 20. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la résine de silicone contient suffisamment de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy pour maintenir la viscosité ä l'intérieur de l'encart cite.
- 21. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la résine de silicone présente un rapport suffisant de groupes fonctionnels alcoxy et acyloxy aux groupes hydroxy fonctionnels, pour maintenir la viscosité ä EMI17.2 l'intérieur de l'encart cité.
- 22. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la résine de silicone présente un rapport suffisant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy aux groupes fonctionnels hydroxy et une masse molaire suffisamment basse pour maintenir la viscosité ä l'intérieur de EMI17.3 l'ecart cite.
- 23.. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la resine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane sont compatibles.
- 24. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la résine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane contiennent essentiellement les <Desc/Clms Page number 18> memes substituants organiques pour rendre la résine et le fluide compatibles.
- 25. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que le fluide de polydiorganosiloxane a pour formule EMI18.1 générale : R I x si-x X Si - X I R n EMI18.2 dans laquelle R représente un radical hydrocarboné substitué ou non ayant de 1 ä environ 10 atomes de carbone ; X est choisi dans le groupe constitué par des radicaux hydroxy, alcoxy et acyloxy et n représente un nombre entier permettant d'obtenir la viscosité citee.
- 26. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la résine présente une viscosité comprise entre environ 25 et environ 2. 500 centipoises ä 25 C.
- 27. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que la composition contient pour 100 parties en poids de résine de silicone, d'environ 50 ä environ 1. 000 parties en poids de fluide de polydiorganosiloxane.
- 28. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'elle comprend en outre, des pigments, des agents de renforcement et/ou des filtres d'UV.
- 29. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce que l'on chauffe directement la composition ä la temperature de durcissement une fois qu'on l'a appliquée.
- 30. Procédé selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'on applique la composition sur un substrat chaud.
- 31. Pièce comprenant un substrat caractérisé en ce qu'il porte sur sa surface un revêtement comprenant les produits de reaction de <Desc/Clms Page number 19> (a) 100 parties en poids d'au moins une résine de silicone contenant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy, présentant une vicosité comprise entre environ 10 et environ 200. 000 centipoises ä 25 C et de la formule générale :EMI19.1 dans laquelle R est un radical hydrocarbon6 subsqtitué ou non possédant d'environ 1 à environ 10 atomes de carbone et"a"varie en moyenne d'environ 0, 75 ä environ 1, 9, (b) d'environ 5 ä environ 2. 000 parties en poids d'au moins un fluide de polydiorgansiloxane presentant une viscosite comprise entre environ 5 et 5. 000 centipoises a 250C et contenant des groupes fonctionnels qui reagiront avec les groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy de le résine de silicone et, (c) une quantité efficace de catalyseur de condensation pour durcir la composition.
- 32. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que la resine de silicone a pour formule generale : EMI19.2 dans laquelle R représente un radical hydrocarbone substitue ou non contenant d'environ 1 ä environ 10 atomes de carbone et"a"est compris, en moyenne, entre environ 0, 9 et environ 1, 5.
- 33. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que la resine de silicone est un copolymère comportant des unites R-Sio, et rio3/2.
- 34. Piece selon la revendication 31, caractérise en ce <Desc/Clms Page number 20> que la resine de silicone contient d'environ 0 ä environ 10% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et jusque'à environ 30% en poids en équivalentes molaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy.
- 35. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que la resine de silicone contient d'environ 0 a environ 5% en poids de groupes fonctionnels hydroxy et d'environ 10 a environ 25% en poids en équivalentes molaires de groupes methoxy de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy.
- 36. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce que la resine de silicone contient suffisamment de groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy pour maintenir la viscosité ä l'interieur de 1'écart cite.
- 37. Pièce selon la revendication 34, caractérisée en ce que la résine de silicone presente un rapport suffisant de groupes fonctionnels alcoxy et acyloxy aux groupes hydroxy fonctionnels pour maintenir la viscosité ä EMI20.1 l'interieur de l'ecart cite.
- 38. Piece selon la revendication 34, caractérisée en ce que la resine de silicone presente un rapport suffisant des groupes fonctionnels alcoxy ou acyloxy aux groupes fonctionnels hydroxy et une masse molaire suffisamment basse pour maintenir la viscosité ä l'intérieur de EMI20.2 l'encart cite.
- 39. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce que la résine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane sont compatibles.
- 40. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que la resine de silicone et le fluide de polydiorganosiloxane contiennent essentiellement les mêmes substituants organiques pour rendre la résine et le fluide compatibles.
- 41. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce que le fluide de polydiorganosiloxane a pour formule' <Desc/Clms Page number 21> générale : EMI21.1 dans laquelle R représente un radical hydrocarboné substitué ou non ayant de 1 à environ 10 atomes de carbone ; X est choisi dans le groupe constitue par des radicaux hydroxy, alcoxy et acyloxy et n représente un nombre entier permettant d'obtenir la viscosité citée.
- 42. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce que la résine présente une viscosité comprise entre environ 25 et environ 2. 500 centipoises ä 25OC.
- 43. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que la composition contient pour 100 parties en poids de résine de silicone, d'environ 50 ä environ 1. 000 parties en poids de fluide de polydiorganosiloxane.
- 44. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre, des pigments, des agents de renforcement et/ou des filtres d'UV.
- 45. Piece selon la revendication 31, caractérisée en ce que le revetement présente une épaisseur comprise entre environ 0, 127 mm et environ 3, 175 mm.
- 46. Pièce selon la revendication 31, caractérisée en ce que le substrat est choisi dans le groupe constitué par du verre, de l'aluminium, du cuivre, de l'acier et des matieres plastiques resistant ä température élevée.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/030,955 US4780338A (en) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | Solventless silicone coating composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE1001633A5 true BE1001633A5 (fr) | 1990-01-02 |
Family
ID=21856889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE8800915A BE1001633A5 (fr) | 1987-03-26 | 1988-08-10 | Composition de revetement de silicone sans solvant. |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4780338A (fr) |
| JP (1) | JPS63258964A (fr) |
| AU (1) | AU613394B2 (fr) |
| BE (1) | BE1001633A5 (fr) |
| CA (1) | CA1327087C (fr) |
| DE (1) | DE3807825A1 (fr) |
| FR (1) | FR2612932B1 (fr) |
| GB (1) | GB2203749B (fr) |
| ZA (1) | ZA88834B (fr) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02173170A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-04 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱性無溶剤ワニス |
| US4923755A (en) * | 1989-03-28 | 1990-05-08 | Dow Corning Corporation | Organosilicone resin coating compositions |
| US4929691A (en) * | 1989-03-28 | 1990-05-29 | Dow Corning Corporation | Liquid silicone resin compositions |
| US4929703A (en) * | 1989-03-30 | 1990-05-29 | Dow Corning Corporation | Solventless silicone coating composition |
| JPH0337482A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 |
| JPH0668077B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1994-08-31 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
| CA2056487A1 (fr) * | 1990-12-17 | 1992-06-18 | Gary M. Lucas | Additifs servant a ameliorer le module faible de compositions a vulcanisation a la temperature de la piece |
| US5175057A (en) * | 1991-06-25 | 1992-12-29 | General Electric Company | Adhesion promoters for room temperature vulcanizable silicone compositions |
| DE4210349A1 (de) * | 1992-03-30 | 1993-10-07 | Nuenchritz Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines bei Raumtemperatur durch Kondensationsreaktionen vernetzenden Silikonkautschukes |
| JPH0780498B2 (ja) * | 1992-07-09 | 1995-08-30 | アサヒビール株式会社 | ガラス容器の擦り傷遮蔽剤および擦り傷が遮蔽されたガラス容器 |
| JP2774235B2 (ja) * | 1992-10-06 | 1998-07-09 | 有限会社ナトー研究所 | オルガノシロキサン液組成物とその用途 |
| US5352491A (en) * | 1993-06-11 | 1994-10-04 | Dow Corning Corporation | Method for coating using molten organosiloxane compositions |
| GB9520272D0 (en) * | 1995-10-04 | 1995-12-06 | Dow Corning Gmbh | Elastomer-forming compositions |
| US6245431B1 (en) * | 1999-09-20 | 2001-06-12 | General Electric Company | Bakeware release coating |
| DE10344442B3 (de) * | 2003-09-25 | 2004-10-28 | Schott Glas | Gargerätetür mit einer Innenscheibe aus Borosilikat-Glas und Gargerät mit einer derartigen Tür |
| US20060035092A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resin composition for sealing LED elements and cured product generated by curing the composition |
| US8124548B2 (en) * | 2007-12-21 | 2012-02-28 | Honeywell International Inc. | Low weight and high durability soft body armor composite using silicone-based topical treatments |
| JP5367336B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-12-11 | 横浜ゴム株式会社 | 光拡散性シリコーン樹脂組成物 |
| JP5435728B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2014-03-05 | 横浜ゴム株式会社 | 光半導体封止体 |
| US20150307759A1 (en) * | 2014-04-28 | 2015-10-29 | Ames Rubber Corporation | Solventless curable coating systems and uses thereof |
| KR102803453B1 (ko) | 2016-01-27 | 2025-05-07 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 오염물 부착 방지성 실리콘 코팅 조성물 |
| KR102810630B1 (ko) * | 2022-07-20 | 2025-05-22 | 주식회사 케이씨씨실리콘 | 습기경화형 실록산 조성물 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4160858A (en) * | 1978-01-31 | 1979-07-10 | General Electric Company | Solventless silicone resins |
| GB2063281A (en) * | 1979-10-19 | 1981-06-03 | Toray Silicone Co | Room temperature curable silicone resins |
| US4322518A (en) * | 1980-12-02 | 1982-03-30 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions comprising liquid resin and uses thereof |
| EP0144167A2 (fr) * | 1983-11-09 | 1985-06-12 | Dow Corning Corporation | Composition de revêtement dur et anti-adhérent à base de résines organopolysiloxanes |
| US4677147A (en) * | 1986-03-24 | 1987-06-30 | Dow Corning Corporation | Bakeware release coating |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3205283A (en) * | 1965-09-07 | Solventless liquid organopolysiloxane encapsulating compositions | ||
| US3127363A (en) * | 1955-08-05 | 1964-03-31 | Process for the manufacture of elasto- | |
| US2843555A (en) * | 1956-10-01 | 1958-07-15 | Gen Electric | Room temperature curing organopolysiloxane |
| DE1223549B (de) * | 1958-09-10 | 1966-08-25 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Formkoerpern, UEberzuegen oder Verkittungen durch Haerten von Organopolysiloxanmassen |
| US3065194A (en) * | 1959-07-16 | 1962-11-20 | Wacker Chemie Gmbh | Method of preparing silicone rubber compositions |
| GB1047480A (fr) * | 1962-09-04 | |||
| US3457214A (en) * | 1965-12-15 | 1969-07-22 | Gen Electric | Low temperature vulcanizing composition and article made therefrom |
| US3631220A (en) * | 1970-05-08 | 1971-12-28 | Dow Corning | Curable organosilicon compositions |
| JPS5029543B2 (fr) * | 1972-05-30 | 1975-09-23 | ||
| GB2021609A (en) * | 1978-05-19 | 1979-12-05 | Dow Corning Ltd | Release Compositions |
| DE3061055D1 (en) * | 1979-04-24 | 1982-12-16 | Goldschmidt Ag Th | Preparation for the anti-adhesive coating of baking tins, baking moulds, pans, metal pots and the like |
| DE2946474A1 (de) * | 1979-11-17 | 1981-05-27 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Haertbare ueberzugsmittel und verfahren zur herstellung kratzfester ueberzuege auf kunststoffen |
| JPS58171416A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-08 | Hitachi Ltd | 耐熱性重合体 |
| US4593085A (en) * | 1982-12-13 | 1986-06-03 | General Electric Company | Alkoxy-functional one component RTV silicone rubber compositions |
| ZA837557B (en) * | 1982-12-13 | 1984-07-25 | Gen Electric | Alkoxy-functional one-component rtv silicone rubber compositions |
| US4503209A (en) * | 1983-02-07 | 1985-03-05 | General Electric Company | Acetamide scavengers for RTV silicone rubber compositions |
| US4443502A (en) * | 1983-04-12 | 1984-04-17 | Dow Corning Corporation | Liquid organosiloxane resin compositions |
| US4701380A (en) * | 1987-01-02 | 1987-10-20 | Dow Corning Corporation | Curable silicone composition for corrosion protection |
| JPH05216563A (ja) * | 1992-02-03 | 1993-08-27 | Nec Off Syst Ltd | ワークステーション |
-
1987
- 1987-03-26 US US07/030,955 patent/US4780338A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-05 ZA ZA88834A patent/ZA88834B/xx unknown
- 1988-03-10 DE DE3807825A patent/DE3807825A1/de active Granted
- 1988-03-10 CA CA000561115A patent/CA1327087C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-14 GB GB8806009A patent/GB2203749B/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-21 FR FR8803634A patent/FR2612932B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-25 JP JP63069957A patent/JPS63258964A/ja active Granted
- 1988-08-10 BE BE8800915A patent/BE1001633A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1988-08-17 AU AU21102/88A patent/AU613394B2/en not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4160858A (en) * | 1978-01-31 | 1979-07-10 | General Electric Company | Solventless silicone resins |
| GB2063281A (en) * | 1979-10-19 | 1981-06-03 | Toray Silicone Co | Room temperature curable silicone resins |
| US4322518A (en) * | 1980-12-02 | 1982-03-30 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions comprising liquid resin and uses thereof |
| EP0144167A2 (fr) * | 1983-11-09 | 1985-06-12 | Dow Corning Corporation | Composition de revêtement dur et anti-adhérent à base de résines organopolysiloxanes |
| US4677147A (en) * | 1986-03-24 | 1987-06-30 | Dow Corning Corporation | Bakeware release coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0563512B2 (fr) | 1993-09-10 |
| DE3807825A1 (de) | 1988-10-06 |
| FR2612932A1 (fr) | 1988-09-30 |
| AU2110288A (en) | 1990-02-22 |
| US4780338A (en) | 1988-10-25 |
| AU613394B2 (en) | 1991-08-01 |
| ZA88834B (en) | 1988-12-28 |
| DE3807825C2 (fr) | 1990-02-08 |
| CA1327087C (fr) | 1994-02-15 |
| FR2612932B1 (fr) | 1994-05-27 |
| GB2203749A (en) | 1988-10-26 |
| GB8806009D0 (en) | 1988-04-13 |
| JPS63258964A (ja) | 1988-10-26 |
| GB2203749B (en) | 1991-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BE1001633A5 (fr) | Composition de revetement de silicone sans solvant. | |
| EP1641871B1 (fr) | Compositions polyorganosiloxanes (pos) monocomposantes reticulant par des reactions de polycondensation en elastomeres a temperature ambiante et en presence d'eau, et elastomeres ainsi obtenus | |
| EP0184966B1 (fr) | Composition organopolysiloxanique vulcanisable à temperature ambiante en élastomère auto-adhérent | |
| CA1079435A (fr) | Compositions organosiliciques stables au stockage durcissant rapidement en presence d'eau en elastomeres auto-adherents | |
| CA1339437C (fr) | Promoteur d'adhesion pour compositions de siloxane photoreticulables; compositions a base de ce promoteur | |
| US5973067A (en) | Primer composition and adhesion method | |
| EP2222773B1 (fr) | Composition organopolyseloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes | |
| FR2500842A1 (fr) | Composition de caoutchouc de silicone pour l'enrobage d'elements photovoltaiques | |
| FR2474040A1 (fr) | Compositions de silicones favorisant l'adherence et procede pour faire adherer du caoutchouc de silicone a un support | |
| CH628366A5 (en) | Dyeable coatings and articles provided with such coatings | |
| FR2485947A1 (fr) | ||
| EP3385304A1 (fr) | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes | |
| EP0688349A1 (fr) | Compositions polysiloxanes thermodurcissables pour revetement antiabrasion, leur procede d'obtention et articles revetus correspondants, notamment ophtalmiques | |
| CA1285085C (fr) | Composition organopolysiloxane comportant un accelerateur de durcissement | |
| EP0100623B1 (fr) | Compositions de siloxane-polyester et leur utilisation | |
| EP1141131B1 (fr) | Compositions organopolysiloxanes durcissant en elastomeres translucides des la temperature ambiante en presence d'humidite | |
| FR2488271A1 (fr) | Composition d'organopolysiloxane | |
| FR2695396A1 (fr) | Composition formatrice d'élastomère et procédé pour sa production. | |
| EP0781823B1 (fr) | Composition pour couche de fond et méthode d'adhésion | |
| FR2474519A1 (fr) | Composition de silicone durcissable par addition, autoliante, procede d'obtention et utilisation pour la fabrication de garnitures pour impression serigraphique | |
| FR2604180A1 (fr) | Composition d'organopolysiloxane | |
| US5059484A (en) | Optically clear composites comprising two layer of organic polymers and an organosiloxane adhesive | |
| EP1641870A1 (fr) | Composition polyorganosiloxane monocomposante reticulant en elastomere silicone | |
| FR2612837A1 (fr) | Composition de revetement de silicone resistant au choc thermique | |
| CA1319218C (fr) | Compositions siloxane-polyester |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RE | Patent lapsed |
Owner name: GENERAL ELECTRIC CY Effective date: 19960831 |