BE1019812A3 - Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur. - Google Patents

Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur. Download PDF

Info

Publication number
BE1019812A3
BE1019812A3 BE2011/0157A BE201100157A BE1019812A3 BE 1019812 A3 BE1019812 A3 BE 1019812A3 BE 2011/0157 A BE2011/0157 A BE 2011/0157A BE 201100157 A BE201100157 A BE 201100157A BE 1019812 A3 BE1019812 A3 BE 1019812A3
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
conductive
glass
connector
track
circuit
Prior art date
Application number
BE2011/0157A
Other languages
English (en)
Inventor
Sebastien Linthout
Original Assignee
Agc Glass Europe
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agc Glass Europe filed Critical Agc Glass Europe
Priority to BE2011/0157A priority Critical patent/BE1019812A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of BE1019812A3 publication Critical patent/BE1019812A3/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10174—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10174—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer
    • B32B17/10183—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer being not continuous, e.g. in edge regions
    • B32B17/10192—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer being not continuous, e.g. in edge regions patterned in the form of columns or grids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10541—Functional features of the laminated safety glass or glazing comprising a light source or a light guide
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/006—General building constructions or finishing work for buildings, e.g. roofs, gutters, stairs or floors; Garden equipment; Sunshades or parasols
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0067—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto an inorganic, non-metallic substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

L'invention concerne un panneau de vitrage comprenant:*une première feuille de verre (2) revêtue d'un circuit conducteur interne; *un connecteur (6) permettant de relier électriquement au moins un composant électronique (64) au circuit conducteur interne. Selon l'invention, un tel connecteur comprend un premier substrat isolant électrique (61) revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieure (62), d'au moins une première piste conductrice inférieure (621) destinée à être reliée electriquement avec le circuit conducteur interne et, en sa face supérieure (63), au moins une première piste conductrice supérieure (631) destinée à être reliée electriquement avec le composant électronique, au moins une première piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins un première piste conductrice supérieure via au moins un premier élément conducteur (65).

Description

Panneau de vitrage comprenant une première feuille de verre, au moins un circuit électrique interne et un connecteur.
1. Domaine de l’invention
Le domaine de l’invention est celui des panneaux de verre comprenant au moins un circuit conducteur interne permettant d’augmenter les fonctionnalités du panneau de verre.
Plus précisément, l’invention concerne la connexion électrique d’au moins un composant électronique s un circuit conducteur interne d’un tel panneau de verre.
Plus précisément, l’invention concerne un connecteur pour réaliser une telle connexion.
2. Solutions de l’art antérieur
Parmi les panneaux de verre disposant de circuit conducteurs internes (par exemples réalisés à partir de couches conductrices transparentes), il existe les panneaux de vitrage simple, les panneaux de double vitrage, les panneaux de vitrage feuilletés et tout autre type de panneau de vitrage.
Par exemple, un panneau de vitrage feuilleté comprend classiquement des première et seconde feuilles de verre entre lesquelles est disposé un ou plusieurs intercalaires thermoplastiques (tel que Polyvinyl Butyral ou PVB), l’ensemble étant laminé.
Il existe depuis longtemps des vitrages feuilletés comportant des couches conductrices chauffantes (formant des circuits conducteurs internes), en particulier pour utilisation comme pare-brise automobiles. Et il existe également des vitrages feuilletés comportant un circuit conducteur interne formé de fins filaments chauffants s’étendant entre des bandes collectrices de courant (par exemple tel qu’illustré par le document FR 2709911).
On connaît également des panneaux de verre feuilletés intégrant des composants électroniques, tels que des diodes électroluminescentes (ou LED pour « Light Emitting Diode »), par exemple pour afficher de l’information ou pour des applications dans l’éclairage. Dans le cadre de ces applications, la fabrication d’un panneau de vitrage feuilleté intégrant des composants électroniques comprend typiquement une étape de dépôt d’une couche conductrice transparente sur la première feuille de verre, une étape de réalisation des pistes conductrices du circuit conducteur interne à partir de la couche conductrice transparente et une étape de dépôt et solidarisation (par exemple au moyen d’une colle conductrice) des composants électroniques sur les pistes conductrices du circuit conducteur interne. Un intercalaire thermoplastique est ensuite déposé sur la première feuille de verre. Le vitrage feuilleté est obtenu par application de la seconde feuille de verre sur l’intercalaire, l’ensemble étant laminé.
Dans tous les cas, pour connecter le circuit conducteur interne à un circuit électrique externe (on entend par là externe au panneau de verre) tel qu’une alimentation électrique externe, il est nécessaire d’insérer, avant le feuilletage du panneau, un connecteur électrique, par exemple une barre omnibus ou bus bar en anglais, dont une extrémité s’étend au-delà des bords du vitrage feuilleté.
EP 1 840 449 décrit un tel panneau de verre feuilleté comprenant deux bus bars, chaque bus bar étant adapté pour fournir l’alimentation électrique à une pluralité de pistes conductrices internes formant un circuit conducteur interne dans la couche conductrice. Les bus bars sont déposés sur la couche conductrice et chaque bus bar comprend une pluralité d’éléments isolants électriques disposés à intervalle régulier le long de sa longueur de façon à fournir alternativement la connexion électrique et l’isolation électrique, respectivement, entre une bande conductrice du bus bar et la couche conductrice en des positions sélectionnées.
Ainsi, il est possible de fournir l’alimentation électrique de manière indépendante à plusieurs pistes conductrices internes de la couche conductrice.
W02009109542 décrit également un tel panneau dans lequel le bus bar comprennent des bandes conductrices prises en sandwich entre des bandes isolantes dans lesquelles sont réalisées des fenêtres afin de pouvoir réaliser la connexion électrique entre les bandes conductrices et la couche conductrice. Ici encore, il est possible de fournir l’alimentation électrique de manière indépendante à plusieurs pistes conductrices internes réalisées à partir de la couche conductrice.
Ainsi, dans le cadre de la fabrication d’un panneau de verre du type précité intégrant des composants électroniques, on met en œuvre une étape de réalisation des pistes conductrices du circuit conducteur interne à partir de la couche conductrice transparente, ces pistes étant destinées à être connecté électriquement aux bornes des composants électroniques.
Les pistes conductrices sont généralement réalisées dans la couche conductrice par gravure (ou ablation) au moyen d’un laser dont le faisceau, focalisé sur la couche conductrice, brûle localement cette couche et forme ainsi des lignes isolantes (où la couche conductrice a été brûlée) dont l’épaisseur dépend du diamètre du faisceau laser focalisé au niveau de la couche conductrice. On obtient typiquement des épaisseurs de ligne isolante de l’ordre de 100 pm. Ainsi, une piste conductrice est constituée par une bande de couche conductrice délimitée par deux telles lignes isolantes. La résistance de la piste conductrice est directement proportionnelle à sa largeur, ce qui impose, pour les couches conductrices généralement utilisées (e.g. ITO, Sn02 :F, ...), des largeurs de piste conductrice de l’ordre de quelques mm pour obtenir une valeur de résistance compatible avec les applications visées.
Les composants électroniques généralement utilisés pour être intégrés dans un tel panneau de verre se présentent sous la forme de composants CMS (pour « Composant Monté en Surface » ou SMD pour « Surface Mount
Device » en anglais). Chaque borne de connexion d’un de ces composants électroniques CMS doit être reliée mécaniquement et électriquement à une piste conductrice distincte du circuit conducteur interne du panneau, par exemple, grâce à de la colle conductrice ou par soudure à l’étain.
Les dimensions des composants CMS sont de plus en plus réduites. On peut d’ores et déjà trouver des composants électroniques CMS dont les dimensions sont de l’ordre de quelques centaines de pm. Il est également envisageable d’intégrer des composants électroniques semi-conducteurs sous la forme de puces (ou « die » ou « chip » en anglais) dont les dimensions sont encore plus petites, e.g. de l’ordre de quelques dizaines de μτη. Ainsi, les bornes d’un tel composants électroniques sont espacées de quelques dizaines voir quelque centaines de microns.
Dans le cas de composants électroniques comprenant un nombre important de bornes (par exemple un LED RGB qui comprend 6 bornes de connexion), du fait que la largeur des pistes conductrices de l’ordre de quelques mm étant bien supérieure à l’espace entre deux bornes, il n’est pas possible de connecter l’ensemble des bornes de ces composants électroniques aux pistes conductrices du circuit conducteur interne du panneau.
3. Objectifs de l’invention L’invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l’art antérieur.
Plus précisément, un objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est de fournir une technique de connexion de composants électroniques à un circuit conducteur interne d’un panneau de vitrage comprenant une première feuille de verre revêtue au moins partiellement du circuit conducteur interne qui permette de connecter des composants électroniques de plus petites dimensions et notamment ceux comprenant un nombre important de bornes.
Un autre objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est de mettre en œuvre une telle technique qui permette d’augmenter la densité de composants électroniques électriquement connectés dans un tel panneau.
Un autre objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est d’obtenir un schéma de connexion au circuit interne unique quelque soit le composant électronique à connecter au circuit interne. Ce schéma peut donc être optimisé en fonction des paramètres de production tels que, par exemple, la tolérance des machines Pick and Place, du laser utilisé pour le patteming, ...
Un autre objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est de fournir une telle technique qui permette d’améliorer la dissipation thermique de la chaleur émise par le composant électronique.
L’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, a encore pour objectif de fournir une telle technique qui soit simple à mettre en œuvre et pour un faible coût.
4. Exposé de l’invention
Conformément à un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un panneau de vitrage comprenant : o une première feuille de verre revêtue d’un circuit conducteur interne ; o un connecteur permettant de relier électriquement au moins un composant électronique au circuit conducteur interne.
Selon l'invention, dans un tel panneau, le connecteur comprend un premier substrat isolant électrique revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieure, d’au moins une première piste conductrice inférieure destinée à être reliée électriquement avec le circuit conducteur interne et, en sa face supérieure, au moins une première piste conductrice supérieure destinée à être reliée électriquement avec le composant électronique, au moins une première piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins une première piste conductrice supérieure via au moins un premier élément conducteur.
Ainsi, l’invention repose sur l’utilisation d’un connecteur de type « circuit imprimé », i.e. qui comprend un substrat isolant électrique revêtue en ses faces inférieures et supérieures de pistes conductrices qui peuvent être obtenues grâce à des techniques propres aux circuits imprimées.
Ainsi, l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, permet de connecter sur le connecteur des composants électroniques de manière très rapprochée les uns des autres pour augmenter les performances liées à leur densité.
La technologie des circuits imprimés permet la réalisation de circuits conducteurs présentant des bandes conductrices dont la largeur peut être très faible, e.g. quelques dizaines de microns (résolution de la gravure chimique mise en œuvre), comparée à celles (quelques mm) des bandes conductrices réalisables sur feuille de verre.
Ainsi, la présente invention permet la connexion de composants électroniques de plus petites dimensions, et notamment ceux comprenant un nombre important de bornes, au circuit conducteur interne de la première feuille de verre.
En effet, selon un mode de mise en œuvre préférentiel de l’invention, les dimensions des premières pistes conductrices inférieures du connecteur sont choisies pour permettre la connexion aux pistes conductrices du circuit conducteur interne de la première feuille de verre, tandis que les dimensions des premières pistes conductrices supérieures du connecteur sont choisies quant-à-elles de sorte à permettre la connexion aux bornes du composant électronique.
Ensuite, un tel connecteur est simple et peu coûteux à fabriquer et à mettre en oeuvre.
Avantageusement, le connecteur comprend en outre un second substrat isolant électrique revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieur d’au moins une seconde piste conductrice inférieure destinée à être reliée électriquement avec le(s)dit(s) première(s) piste(s) conductrices(s) supérieure(s) et en sa face supérieure au moins une seconde piste conductrice supérieure destinée à être reliée électriquement avec ledit composant électronique, au moins une seconde piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins une seconde piste conductrice supérieure via au moins un second élément conducteur.
Ainsi, la mise en œuvre du second substrat isolant, qui peut être conçu amovible, permet d’obtenir une plus grande souplesse et flexibilité au niveau de la connexion entre le composant électronique et le circuit conducteur interne. En effet, en cas de panne d’un composant électronique solidarisé sur le second substrat, il suffit de remplacer le second substrat isolant sans avoir à refaire le collage du premier substrat isolant sur le verre. En outre, placer des composants électroniques plus sensibles aux chocs ESD ou aux contraintes générées par le procédé de réalisation du panneau de vitrage (par exemple le laminage, le rodage et le lavage du verre) sur le second substrat isolant permet de protéger ces composants dans la mesure où le second substrat est connecté au premier substrat à la fin du procédé de fabrication. En outre, on obtient une plus grande flexibilité car on peut ainsi utiliser le même second substrat isolant pour plusieurs types de premiers substrats isolants.
Selon un mode de mise en œuvre avantageux de l’invention, le(s) substrat(s) isolant(s) comprend(nent) au moins un trou traversant s’étendant entre sa face supérieure et sa face inférieure, le(s)dit(s) élément(s) conducteur(s) occupant au moins partiellement le(s) trou(s) traversant(s).
Selon une mise en œuvre conforme à l’invention, le(s) substrat(s) isolant(s) est(sont) une(des) portion(s) de carte de circuit imprimé.
Ainsi, le connecteur bénéficie des avantages de la technologie des circuits imprimés : faible coût, haute fiabilité, facilité de production en gros volumes, ...
Avantageusement, le circuit conducteur interne comprend au moins une piste conductrice interne et le connecteur est positionné sur la première feuille de verre de sorte que la(les) piste(s) conductrice(s) interne(s) (est) sont reliée(s) électriquement au(x)dit(s) première(s) piste(s) conductrice(s) inférieure(s) du connecteur.
Avantageusement, le panneau comprend en outre une seconde feuille de verre disposée au dessus du circuit conducteur interne de la première feuille de verre.
Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, le panneau de vitrage comprend en outre une ou plusieurs feuille d’intercalaire thermoplastique dont les dimensions sont sensiblement égales à celles de la seconde feuille de verre disposées entre la première feuille de verre et la seconde feuille de verre et dont la position est alignée avec la seconde feuille de verre et en ce que les première et seconde feuilles de verre ainsi que la ou les intercalaire(s) thermoplastique(s) forment un panneau feuilleté.
Bien entendu, selon une variante conforme à la présente invention, la seconde feuille de verre du panneau de vitrage ne présente pas les mêmes dimensions que la première feuille de verre et est décalée par rapport à la première feuille de verre. Avantageusement, il peut être prévu une ou plusieurs feuille(s) d’intercalaire thermoplastique disposées entre la première feuille de verre et la seconde feuille de verre et dont les dimensions permettent de ménager un espace entre la premier feuille de verre et la seconde feuille de verre au niveau de la portion périphérique afin de loger le(s) substrat(s) isolant(s) dans le panneau de vitrage.
Par ailleurs, selon une autre variante de l’invention, le(s) intercalaire(s) thermoplastique(s) peuvent être avantageusement remplacés par une colle UV qui polymérise sous l'action de l’ultraviolet.
Avantageusement, le composant électronique est une diode électroluminescente.
Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, le circuit conducteur interne est obtenu à partir d’une couche conductrice transparente dans le visible déposée sur la première feuille de verre.
Bien entendu, le circuit conducteur interne peut être obtenu à partir de toute autre technique, par exemple par dépôt par masquage (par exemple sérigraphie).
Selon une caractéristique avantageuse de l’invention, le connecteur est au moins partiellement revêtu d’un matériau conducteur thermique.
Par exemple, le connecteur peut être partiellement recouvert d’une couche de métal (ou de tout autre matériau conducteur thermique) afin de lui conférer en outre des propriétés de dissipation thermique de la chaleur émise par le composant électronique. Ainsi, le connecteur permet d’améliorer la dissipation thermique de la chaleur émise par le composant électronique par rapport à une solution plus classique de collage du composant électronique sur la première feuille de verre (le verre est un conducteur thermique médiocre).
5. Liste des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d’un mode de réalisation préférentiel, donné à titre de simple exemple illustratif et non limitatif, et des dessins annexés, parmi lesquels : o la figure 1 présente un schéma d’un panneau de vitrage feuilleté avant découpe selon le premier exemple de réalisation de l’invention ; o la figure 2 présente un schéma d’un circuit conducteur interne réalisé par élimination de la couche conductrice sur la première feuille de verre selon un exemple de réalisation de l’invention ; o la figure 3 présente un schéma d’un connecteur selon un mode de mise en œuvre de l’invention.
6. Description d’un mode de réalisation de l’invention
On se place dans la suite dans le cadre d’un premier exemple de réalisation d’un panneau de vitrage selon la présente invention illustré par les figures 1 et 2 et dans lequel le panneau de vitrage est un panneau de vitrage feuilleté comprenant : o une première feuille de verre 2 revêtue totalement d’une couche conductrice 1, qui est par exemple une couche conductrice transparente dans le visible, i.e. dont la transmission lumineuse dans le visible (bande lumineuse s’étendant entre 400nm et 800nm) est supérieure à 70% ; o au moins un circuit conducteur interne, par exemple, un circuit conducteur interne réalisé à partir de la couche conductrice 1 et permettant d’alimenter des composants électroniques, par exemple des diodes électroluminescentes (ou « Light Emitting Diodes » en anglais ci-après désignées par LEDs) sous la forme de composants CMS ; o une feuille d’intercalaire thermoplastique 3 ; o une seconde feuille de verre 4 ; o un connecteur, par exemple deux barre omnibus 5 (ou « busbar » en anglais), prises en sandwich entre les deux feuilles de verre et permettant de relier électriquement le circuit conducteur interne à un circuit électrique externe par exemple un dispositif d’alimentation externe (non représenté) des LEDs. Les busbars 5 sont par exemple des busbars tels que décrits dans W02009109542 ou des busbars tels que décrits dans EPI840449.
Bien entendu, conformément à l’invention, la première feuille de verre 2 ne pourrait être revêtue que partiellement de la couche conductrice transparente et plusieurs feuille d’intercalaire thermoplastique peuvent être mises en oeuvre dans le vitrage feuilleté. Conformément à l’invention, le panneau de vitrage peut comprendre plusieurs circuits conducteurs internes ou alors, s’il comprend un seul circuit conducteur interne, ce circuit conducteur interne peut être constitué de plusieurs sous-circuits conducteurs internes.
En outre, le circuit conducteur interne peut être destiné à alimenter tout type de composants électroniques, par exemple des capteurs, des résistances, des condensateurs, ... ou optoélectroniques, par exemple des LEDs, des OLEDs (pour « Örganic Light Emitting Diodes ») des photodétecteurs, ... ou électromécanique : des modules piézoélectriques, des MEMs (pour « Micro Electro Mechanical Structure »), ... ou même tout autre type de composant nécessitant une alimentation électrique. Ces composants peuvent se présenter sous tout type de forme, par exemple telle que des composants CMS ou sous tout autre type de package ou même sous la forme de puces (« die » ou « chip » en anglais). Les circuits conducteurs internes peuvent être également constitués de portions de couches conductrices chauffantes par exemple pour réaliser des vitrages chauffants.
a) Des feuilles de verre float sont produites dans des grandes dimensions, traditionnellement de 6 m sur 3,21 m, et sont alors appelées plateaux ou pif. Une couche conductrice transparente 1 est déposée sur une première feuille de verre 2 de cette dimension.
Des couches conductrices connues sont par exemple des couches à base d’oxyde dopé dont l’épaisseur est généralement comprise entre 0,02 et 0,5 pm, de préférence entre 0,2 et 0,4 pm et dont la résistance de surface peut varier entre 10 et 80 Ω/carré, de préférence entre 12 et 20 Ω/carré. De telles couches comprennent par exemple de l’oxyde de zinc dopé à Indium ou à l’Aluminium, de l’oxyde d’étain dopé au fluor ou à l’antimoine, ou de l’oxyde d’indium dopé à l’étain (généralement connu sous l’abréviation ITO).
D’autres couches conductrices typiques sont des couches à base d’argent. Ces couches conductrices peuvent être composées d’une, deux, voire trois couches d’argent (ou tout autre matériau conducteur), séparées par des couches de diélectrique. Pour des couches comprenant une épaisseur totale de matériau conducteur comprise entre 10 et 30 nm, la résistance de surface peut atteindre des valeurs très faibles comprise entre 2 et 3 Ω/carré.
Cependant, toute autre couche même plus faiblement conductrice pourrait convenir. Préférentiellement, la couche conductrice 1 est transparente.
Ces couches peuvent être déposées par pulvérisation sous-vide assistée par magnétron ou par dépôt pyrolytique qui a l’avantage de pouvoir être réalisé sur la ligne de production du verre float.
b) Tel qu’illustré par la figure 2, le circuit conducteur interne est réalisé par exemple par élimination (par exemple par gravure ou ablation) de la couche conductrice 1 sur de fines bandes 11, par exemple à l’aide d’un laser (dont le faisceau, focalisé sur la couche conductrice, brûle localement cette couche et forme ainsi des lignes isolantes (où la couche conductrice a été brûlée) dont l’épaisseur dépend du diamètre du faisceau laser focalisé au niveau de la couche conductrice) ou par attaque chimique (« chimical etching »). D’autres méthodes sont possibles pour la formation du circuit conducteur interne, par exemple dépôt par masquage (par exemple sérigraphie). Sur la figure 2, deux zones périphériques sont prévues pour recevoir chacune un busbar 5.
c) Des connecteurs 6 selon l’invention, par exemple, portant chacun une LED CMS sont alors disposées sur la surface du circuit conducteur interne et connectées électriquement à ce circuit par l’intermédiaire d’une colle conductrice ou par tout autre moyen disponible (e.g. par soudure). Le nombre de connecteurs 6 et leur disposition sont choisis par exemple en fonction de l’intensité lumineuse désirée et du motif lumineux souhaité.
d) Un vitrage feuilleté est ensuite réalisé selon les méthodes traditionnelles en superposant la feuille d’intercalaire thermoplastique 3, par exemple du PVB (pour polyvinyl butyral) et la seconde feuille de verre 4 de même dimension que la première feuille de verre 2. Les parties de la feuille de l’intercalaire thermoplastique 3 qui dépassent des première 2 et seconde 4 feuilles de verre sont découpées et éliminées. Ainsi, les dimensions de la feuille de l’intercalaire thermoplastique 3 sont sensiblement égales à celles des première 2 et seconde 4 feuilles de verre.
L’ensemble est alors soumis aux conditions de température et de pression habituellement utilisées pour la fabrication traditionnelle des vitrages feuilletés tel qu’illustré par la figure 1.
Le vitrage peut alors être stocké ou vendu sous cette forme de plateau « pif » de 6 m sur 3.21 mètres.
e) Le vitrage peut ensuite être découpé aux mesures désirées pour le produit fini, en veillant à respecter le réseau conducteur et en veillant à ne pas faire passer de ligne de coupe aux endroits des LED. Dans les cas les plus simples, l’élément vitreux lumineux du produit fini sera de forme carrée ou rectangulaire.
f) Par exemple, le circuit conducteur interne comprend des bornes (par exemple une borne positive et une borne négative par connecteur à LED 6 ou par groupe de connecteur à LEDs) sous la forme de pistes conductrices internes qui s’étendent jusqu’à des portions périphériques du panneau de vitrage. Ces bornes sont alors mises à nues pour y déposer les busbars 5 destinés à réaliser la connexion électrique avec le circuit électrique externe. Suivant le réseau conducteur utilisé dans le panneau de vitrage feuilleté, ces bornes pourraient être de dimension variable et se situer à des endroits variables. Dans le cas illustré schématiquement aux figures 1 et 2, chacune des bornes précitées des circuits conducteurs internes abouti sur deux mêmes portions périphériques du panneau de vitrage.
Bien entendu, selon des variantes non illustrées de cet exemple de réalisation de l’invention, les bornes sous la forme de pistes conductrices internes du circuit conducteur interne peuvent aboutir sur différentes portion périphériques du panneau de vitrage et dans ce cas, on peut par exemple prévoir la pose de busbars tels que décrits ci-dessus pour chacune de ces portions périphériques.
On décrit ci-après deux modes de mise en œuvre des connecteurs 6 précités.
On présente, en relation avec la figure 3, un connecteur 6 permettant de relier électriquement une LED aux pistes électriques internes d’un circuit conducteur interne selon un mode de mise en œuvre de l’invention.
Ce connecteur 6 comprend un substrat 61 isolant électrique. Ce substrat peut par exemple être réalisé grâce à l’un ou un mélange des matériaux diélectriques suivants : Téflon, époxy, fibres de verre, laine de verre, Polyester, papier de coton, ...
Le substrat 61 peut également être réalisé notamment en polytétrafluoroéthylène (Téflon), FR-1, FR-2, FR-3, FR-4, FR-5, FR-6, CEM-1, CEM-2, CEM-3, CEM-4, CEM-5. Ce substrat peut être rigide ou même souple.
Par exemple, le substrat 61 peut être partiellement recouvert d’une couche de métal afin de lui conférer en outre des propriétés de dissipation thermique de la chaleur émise par le composant électronique. Ainsi, le substrat 61 permet d’améliorer la dissipation thermique de la chaleur émise par la LED par rapport à une solution plus classique de collage (au moyen d’une colle conductrice électrique) de la LED directement sur la première feuille de verre 1 (le verre est un conducteur thermique médiocre).
La face inférieure 62 de ce premier substrat 61 est revêtue, au moins partiellement, de premières pistes conductrices inférieures 621 destinées à être reliées électriquement avec le circuit conducteur interne du panneau de vitrage des figures 1 et 2. Par exemple les premières pistes conductrices inférieures 621 sont reliées électriquement aux pistes conductrices internes précitées.
La face supérieure 63 de ce premier substrat 61 est revêtue, au moins partiellement, de premières pistes conductrices supérieures 631 destinées à être reliées électriquement avec les bornes 641 du composant électronique 64.
Les premières pistes conductrices inférieures 621 sont reliées électriquement avec les premières pistes conductrices supérieures 631 via des premiers éléments conducteurs 65.
Par exemple le premier substrat 61 est un morceau de circuit imprimé et les premières pistes conductrices supérieures 631 et inférieures 621 sont obtenues par attaque sélective (selon les méthodes bien connues du domaine des circuits imprimés) de couches de cuivre (ou tout autre matériau conducteur) initialement déposées respectivement sur les faces supérieure 63 et inférieure 62 du premier substrat 61.
Les premiers éléments conducteurs 65 sont par exemple obtenus en creusant, pour chaque première piste conductrice inférieure 621 à relier électriquement à une première piste conductrice supérieure 631, un trou traversant s’étendant entre la face inférieure 62 et la face supérieure 63 du premier substrat 61, reliant la première piste conductrice inférieure 621 et la première piste conductrice supérieure 631 et en recouvrant les parois de ce trou d’un matériau conducteur de l’électricité tel que de la soudure qui assure le contact électrique. Bien entendu, le premier élément conducteur peut également être réalisé avec toute autre technique permettant de relier électriquement la première piste conductrice inférieure 621 et la première piste conductrice supérieure 631 (par exemple un fil électrique occupant au moins partiellement le trou ou même une technique sans trou qui fait courir un conducteur de la face inférieure 62 vers la face supérieure 63 du premier substrat 61).
Selon une variante non illustrée de la présente invention, le connecteur 6 comprend en outre un second substrat isolant électrique revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieur d’au moins une seconde piste conductrice inférieure destinée à être reliée électriquement avec le(s)dit(s) première(s) piste(s) conductrices(s) supérieure(s) et en sa face supérieure au moins une seconde piste conductrice supérieure destinée à être reliée électriquement avec ledit composant électronique, au moins une seconde piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins une seconde piste conductrice supérieure via au moins un second élément conducteur.
Ainsi, les connecteurs 6 précités sont destinés à être positionné au sur la première feuille de verre 2 des figures 1 et 2 de sorte que les pistes conductrices internes du circuit conducteur interne soient mises en contact électrique avec les premières pistes conductrices inférieures de ces connecteurs, par exemple par soudure, collage à la colle conductrice électrique ou par pression (clipsage, ressort, ...).
Selon un mode de réalisation, le circuit électrique externe est par exemple un dispositif d’alimentation multi-canal permettant de délivrer un signal électrique distinct sur chaque piste conductrice interne ou sur chaque groupe de pistes conductrices internes et donc sur chaque LED ou groupe de LEDs.
Bien entendu, chaque connecteur 6 selon l’invention peut porter et relier électriquement tout composant électronique aux pistes électriques internes d’un circuit conducteur interne. Il peut porter et relier un composant ou plusieurs composants (identiques ou distincts). Ainsi, il peut porter et relier, par exemple, des capteurs, des résistances, des condensateurs, ... ou optoélectroniques, par exemple des LEDs, des OLEDs (pour « Organic Light Emitting Diodes ») des photodétecteurs, ... ou électro-mécanique : des modules piézoélectriques, des MEMs (pour « Micro Electro Mechanical Structure »), ... ou même tout autre type de composant nécessitant une alimentation électrique. Ces composants peuvent se présenter sous tout type de forme, par exemple telle que des composants CMS ou sous tout autre type de package ou même sous la forme de puces (« die » ou « chip » en anglais).
Dans le cadre d’un second exemple de réalisation d’un panneau de vitrage selon la présente invention, le panneau de vitrage est un panneau de vitrage simple. Dans cet exemple non illustré le panneau de vitrage est identique à celui des figures 1 à 2 si ce n’est qu’il ne comprend pas d’intercalaire thermoplastique 3 et de seconde feuille de verre 4.
Dans le cadre d’un troisième exemple de réalisation d’un panneau de vitrage selon la présente invention, le panneau de vitrage est un panneau de double vitrage. Dans cet exemple non illustré le panneau de vitrage est identique à celui des figures 1 à 2 si ce n’est que l’intercalaire thermoplastique est remplacé par une cavité comprenant un gaz isolant, par exemple de l’air sec, de l’argon, du Krypton, du C02, ... Dans ce cas, l’épaisseur de la cavité est telle que le(s) substrat(s) isolant(s) peuvent être logés entre les deux feuilles de verre.
Les applications d’un panneau de vitrage selon l’invention sont multiples. On peut par exemple réaliser des tables interactives comprenant des capteurs qui réagissent à des mouvements (capteur de lumière visible, capteur de rayonnement infrarouge ou capteur de touché), des moyens d’affichage d'informations à base, par exemple, de diodes électroluminescentes et, éventuellement, un film plastique sur lequel on peut projeter des informations.
On peut également réaliser des panneaux de vitrage intégrant des diodes électroluminescentes contrôlées indépendamment et, par exemple, dont l’allumage dépend d’une intensité lumineuse reçue par un capteur lumineux ou dont l’allumage dépend de la détection d’un touché (au moyen d’un détecteur de touché) par un utilisateur.
Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux exemples de réalisation mentionnés ci-dessus.
En particulier, l’Homme du Métier pourra apporter toute variante dans ces exemples et même les combiner entre eux.

Claims (10)

1. Panneau de vitrage comprenant : o une première feuille de verre (2) revêtue d’un circuit conducteur interne (1) ; o un connecteur (6) permettant de relier électriquement au moins un composant électronique (64) au circuit conducteur interne, caractérisé en ce que le connecteur (6) comprend un premier substrat isolant électrique (61) revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieure (62), d’au moins une première piste conductrice inférieure (621) destinée à être reliée électriquement avec le circuit conducteur interne et, en sa face supérieure (63), au moins une première piste conductrice supérieure (631) destinée à être reliée électriquement avec le composant électronique, au moins une première piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins une première piste conductrice supérieure via au moins un premier élément conducteur (65).
2. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le connecteur comprend en outre un second substrat isolant électrique revêtu, au moins partiellement, en sa face inférieur d’au moins une seconde piste conductrice inférieure destinée à être reliée électriquement avec le(s)dit(s) première(s) piste(s) conductrices(s) supérieure(s) et en sa face supérieure au moins une seconde piste conductrice supérieure destinée à être reliée électriquement avec ledit composant électronique, au moins une seconde piste conductrice inférieure étant reliée électriquement avec au moins une seconde piste conductrice supérieure via au moins un second élément conducteur.
3. Panneau selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le(s) substrat(s) isolant(s) (61) comprend(nent) au moins un trou traversant s’étendant entre sa face supérieure et sa face inférieure, le(s)dit(s) élément(s) conducteur(s) (65) occupant au moins partiellement le(s) trou(s) traversant(s).
4. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le(s) substrat(s) isolant(s) (61) est(sont) une(des) portion(s) de carte de circuit imprimé.
5. Panneau selon la revendication 1, caractérisé en ce que le circuit conducteur interne comprend au moins une piste conductrice interne et en ce que le connecteur est positionné sur la première feuille de verre de sorte que la(les) piste(s) conductrice(s) interne(s) (est)sont reliée(s) électriquement au(x)dit(s) première(s) piste(s) conductrice(s) inférieure(s) (621 ) du connecteur (6).
6. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend en outre une seconde feuille de verre (4) disposée au dessus du circuit conducteur interne de la première feuille de verre.
7. Panneau selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le panneau de vitrage comprend en outre une ou plusieurs feuille d’intercalaire thermoplastique (3) dont les dimensions sont sensiblement égales à celles de la seconde feuille de verre disposées entre la première feuille de verre et la seconde feuille de verre et dont la position est alignée avec la seconde feuille de verre et en ce que les première et seconde feuilles de verre ainsi que la ou les intercalaire(s) thermoplastique(s) forment un panneau feuilleté.
8. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant électronique est une diode électroluminescente.
9. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le circuit conducteur interne est obtenu à partir d’une couche conductrice (1) transparente dans le visible déposée sur la première feuille de verre.
10. Panneau selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le connecteur est au moins partiellement revêtu d’un matériau conducteur thermique.
BE2011/0157A 2011-03-14 2011-03-14 Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur. BE1019812A3 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2011/0157A BE1019812A3 (fr) 2011-03-14 2011-03-14 Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE2011/0157A BE1019812A3 (fr) 2011-03-14 2011-03-14 Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur.
BE201100157 2011-03-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE1019812A3 true BE1019812A3 (fr) 2013-01-08

Family

ID=44359417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE2011/0157A BE1019812A3 (fr) 2011-03-14 2011-03-14 Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur.

Country Status (1)

Country Link
BE (1) BE1019812A3 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220255493A1 (en) * 2021-02-11 2022-08-11 Inalfa Roof Systems Group B.V. Transparent roof panel having an isolated center unit
WO2023242791A1 (fr) * 2022-06-17 2023-12-21 Damatra S.R.L. Unité d'alimentation d'une charge électrique au moyen d'éléments transparents

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5893623A (en) * 1993-11-12 1999-04-13 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor devices, and liquid crystal display
JP2008172598A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujitsu Ten Ltd アンテナ、アンテナ装置、及びアンテナ装置を備える処理装置
WO2009003523A1 (fr) * 2007-07-04 2009-01-08 Agc Flat Glass Europe Sa Produit en verre
US20100073912A1 (en) * 2007-04-13 2010-03-25 Showa Denko K.K. Light emitting device and display device
EP2228596A1 (fr) * 2009-03-11 2010-09-15 Japan Aviation Electronics Industry Limited Dispositif semi-conducteur optique, prise et unité de semi-conducteur optique

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5893623A (en) * 1993-11-12 1999-04-13 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor devices, and liquid crystal display
JP2008172598A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujitsu Ten Ltd アンテナ、アンテナ装置、及びアンテナ装置を備える処理装置
US20100073912A1 (en) * 2007-04-13 2010-03-25 Showa Denko K.K. Light emitting device and display device
WO2009003523A1 (fr) * 2007-07-04 2009-01-08 Agc Flat Glass Europe Sa Produit en verre
EP2228596A1 (fr) * 2009-03-11 2010-09-15 Japan Aviation Electronics Industry Limited Dispositif semi-conducteur optique, prise et unité de semi-conducteur optique

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220255493A1 (en) * 2021-02-11 2022-08-11 Inalfa Roof Systems Group B.V. Transparent roof panel having an isolated center unit
US12226978B2 (en) * 2021-02-11 2025-02-18 Inalfa Roof Systems Group B.V. Transparent roof panel having an isolated center unit
WO2023242791A1 (fr) * 2022-06-17 2023-12-21 Damatra S.R.L. Unité d'alimentation d'une charge électrique au moyen d'éléments transparents

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2758351B1 (fr) Panneau de vitrage comprenant une première feuille de verre revêtue au moins partiellement d'un revêtement conducteur de l'électricité
EP1585635B1 (fr) Vitrage comportant des composants electroniques
EP2419787B1 (fr) Dispositif électrochrome à transparence contrôlée
EP1964450A1 (fr) Structure lumineuse comportant au moins une diode electroluminescente, sa fabrication et ses applications
CN101345247B (zh) 光电动势装置及其制造方法
JP2010533369A (ja) 薄膜太陽電池モジュールおよびその製造方法
WO2010119229A1 (fr) Dispositif electrochrome a transparence controlee
WO2004064167A1 (fr) Module de photopile a film mince transparent, et son procede de fabrication
FR3077219A1 (fr) Vitrage feuillete a dispositif electrocommandable et fabrication
FR2965407A1 (fr) Procédé de connexion(s) électrique(s) d'un dispositif a diode électroluminescente organique encapsule et un tel dispositif oled
WO2009139390A1 (fr) Module de pile solaire à couches minces et procédé de fabrication associé
BE1019812A3 (fr) Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur.
EP2200820B1 (fr) Vitrage feuilleté conducteur à stabilité améliorée
BE1019392A3 (fr) Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre, au moins un circuit electrique interne et un connecteur.
WO2007057461A1 (fr) Vitrage feuillete et procede de fabrication d'un vitrage feuillete
EP1535885A1 (fr) Vitrage comportant un élément lumineux
WO2010007546A2 (fr) Element de couverture photovoltaïque
BE1019750A3 (fr) Panneau de vitrage comprenant une premiere feuille de verre et un intercalaire thermoplastique.
EP2536560B1 (fr) Panneau a motif conducteur ameliore
EP4437593B1 (fr) Dispositif fonctionnel à sorties électriques directes et procédé de fabrication d'un tel dispositif fonctionnel
WO2023031559A1 (fr) Procédé de fabrication d'un dispositif opacifiant pour vitres
EP1399975B1 (fr) Capteur de luminosite et son procede de fabrication
FR3126751A1 (fr) procédé de fabrication d’un dispositif opacifiant pour vitres ou parois au moins partiellement transparentes.
EP3084749A1 (fr) Panneau émetteur de radiations lumineuses