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"PERFECTIONNEMENTS AUX ALLIAGES FUSIBLES ET PROCEDE DE FABRICATION"
Cette invention est relative à an alliage fusible perfectionné, oapable d'être appliqué, à l'état fonda, sur des surfaces métalliques pour souder les dites surfaces; l'inven- tion à également pour objet un procédé pour la fabrication de cet alliage.
D'énormes quantités de soudure. sont employées dans les diverses industries dans le but de réunir des surfaces métalliques. Dette soudure comprend généralement du plomb contenant des pourcentages variables, mais élevée d'étain, communément 40% oa *davantage,
L'étain est plusieurs fois plus cher que le domb de sorte que la présence de pourcentages élevés d'étain dans une soudure rend le prix de cette dernière plus élevé que celui du plomb
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L'invention a pour objet un alliage fusible beaucoup moins cher, destiné aax mêmes usages, et qui peut être obtenu en incorporant dans du plomb substantiellement par, une peti- te quantité de phosphite de plomb pour augmenter sa fluidité et sa ténacité et pour obliger l'alliage résultant à adhérer fermement aux surfaces à souder.
La petite proportion de phosphite de plomb peut être variée, main pour l'usage général,, un alliage comprenant du plomb pur contenant approximativement 1/10 pour cent de phos- phite de plomb, a été reconnu être supérieur, en pratique, aux soudures, lorsqu'il est employé comme médium pour reusis des surfaces métalliques, Sa fluidité supérieure l'oblige à couler entre les surfaces métalliques adjacentes plus facile- ment et plus sûrement que la soudure ou que le plomb par, et sa ténacité supérieure l'oblige à adhérer aux dites surfaces plus 'fermement que le plomb par ou que la soudure, et lui donne une résistance -plus grande).
Dans des applications spé- ciales on une résistance plus grande est exigée.le pourcentage de phosphite de plomb peut être augmenté, Inversement, lorsque la résistance exigée n'est plus grande que celle exigée avec la soudure commune, le pourcentage de phosphite de plomb peut 8tre réduit à 1/20 pour cent s'il est désira
Pour la fabrication, de l'alliage perfectionna le glomb substantiellement par est fonda et le phosphite de plpmb est introduit soit à l'état fonda soit à l'état solide et fonda avec le plomb.
S'il est introduit à l'état fondu, le phosphite de plomb se répand à travers le plomb par, et le convertit en un alliage fusible perfectionné possédant une plus grande fluidité et une plus grande ténacité que la soudure on le -plomb par,
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L'alliage est ensuite formé en lingots, barrés on fils de soadare. Si le phosphite de plomb est introduit à l'état solide dans le plomb par fonda, il sera évidemment fonda par la chaleur du plomb par fonda avant qu'il paisse se répandre à travers ce dernier, mais le pourcentage de phosphite de plomb est si peu élevé, que le temps nécessaire à son mélange avec le plomb par est court.
Le pourcentage de phosphite de plomb est si petit que l'alliage, comme métal de base, contient environ 99,9 de plomb par et n'est pas oorrosif en cet état,, Il est, par conséquent, oapable d'être employé dans tous les cas où sa propriété non corrosive et sa fluidité supérieure sont avan- tageax.
Les surfaces métalliques peuvent être sondées en les assemblant et en les plongeant dans l'alliage, pendant que ce dernier est à l'état fonda, on un fer à souder ordinal- re peut être employé aveo une barre on an fil de cet alliage exactement comme dans le cas d'une soudure ordinaire.
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"IMPROVEMENTS IN FUSIBLE ALLOYS AND MANUFACTURING PROCESS"
This invention relates to an improved fusible alloy, oapable to be applied, in the molten state, to metal surfaces to weld said surfaces; The subject of the invention is also a process for the manufacture of this alloy.
Huge amounts of solder. are used in various industries for the purpose of joining metal surfaces. Solder debt generally includes lead containing varying percentages, but high tin, commonly 40% oa * more,
Tin is several times more expensive than domb so that the presence of high percentages of tin in a solder makes the latter more expensive than that of lead
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The object of the invention is a much cheaper fusible alloy, intended for the same uses, and which can be obtained by incorporating in lead substantially by, a small quantity of lead phosphite to increase its fluidity and toughness and to oblige the resulting alloy to adhere firmly to the surfaces to be welded.
The small proportion of lead phosphite can be varied, but for general use, an alloy comprising pure lead containing approximately 1/10 percent lead phosphite has been found to be superior in practice to solders. , when used as a medium for successful metal surfaces, Its superior fluidity requires it to flow between adjacent metal surfaces more easily and surely than solder or lead by, and its superior toughness requires it. to adhere to said surfaces more 'firmly than lead by or than solder, and gives it a greater resistance).
In special applications a greater resistance is required. The percentage of lead phosphite can be increased, Conversely, when the resistance required is no greater than that required with common solder, the percentage of lead phosphite can be increased. 8 be reduced to 1/20 percent if desired
For the manufacture of the alloy, the glomb is improved substantially by being melted and the phosphite of the plpmb is introduced either in the molten state or in the solid state and melted with the lead.
If introduced in the molten state, the lead phosphite spreads through the lead by, and converts it into an improved fusible alloy having greater fluidity and toughness than solder or lead by,
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The alloy is then formed into ingots, crossed out on soadare wires. If the lead phosphite is introduced in a solid state into the lead by fonda, it will obviously be melted by the heat of the lead by fonda before it grows to spread through the latter, but the percentage of lead phosphite is so low, that the time required for its mixture with the lead by is short.
The percentage of lead phosphite is so small that the alloy, as the base metal, contains about 99.9 per lead and is not corrosive in this state. It is therefore suitable for use in all cases where its non-corrosive property and superior fluidity are advantageous.
Metal surfaces can be probed by assembling them and dipping them into the alloy, while the latter is in the molten state, an ordinary soldering iron can be used with a bar or wire of exactly this alloy. as in the case of an ordinary weld.
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