BE591298A - - Google Patents
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Description
Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel. En électrotechnique, des matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel sont fréquemment utilisées. Abstraction faite des résines non saturées à base de polyester, de mêla mine et d'aniline, qui présentent à l'état non chargé une bonne résistance au courant de fuite superficiel, la plus grande partie des résines synthétiques ne peut pas 8tre caractérisée comme résistant au courant de fuite superficiel. La mauvaise résistance au courant de fuite superficiel des résines restantes se manifeste avant tout d'une manière extraordinairement forte lorsque les résines sont additionnées de matières de charge, telles que la poudre de quartz, le talc, etc. On constate souvent que les résines de cou-lage par exemple ( en particulier un de leur plus important représentant : les résines époxy qui montrent à l'état non chargé une résistance suffisante au courant de fuite superficiel ) ne donnent absolument aucun résultat lorsqu'elles sont mélangées avec des matières de charge, ce qui est très fréquemment nécessaire pour améliorer les propriétés mécaniques des résines ou pour réduire le retrait se présentant lors du durcissement ou pour développer économiquement l'application des résines coûteuses par l'addition d'une matière de charge bon marché. Dès lors, on a déjà essayé de découvrir des matières de charge appropriées en vue de produire des mélanges résistant au courant de fuite superficiel, indépendamment du caractère propre de la résine. Ces essais <EMI ID=1.1> simplement que l'utilisation d'hydrate d'aluminium en tant que matière de,charge conduit à des produits résistant au courant de fuite superficiel ( AIEE Transactions 77, août 1958, page 632 ). Si l'on mélange par exemple une résine époxy se trouvant couramment dans le commerce avec de l'hydrate d'aluminium ( ou de l'oxyhydrate d'aluminium ) lans un rapport de poids de 1/1 et si on laisse durcir ce mélange, on constate lors de la vérification de la résistance du courant de fuite suivant <EMI ID=2.1> s'est formée après 100 gouttes. Cette action de l'oxyde d'aluminium est toutefois immédiatement perdue lorsqu'il n'est plus utilisé seul mais en mélange avec de la poudre de quartz par exemple. Une résine, à laquelle on ajoute par exemple la même quantité en poids de matière <EMI ID=3.1> <EMI ID=4.1> tes une ligne de fuite et ne peut plus dès lors être caractérisée comme résistant au courant de fuite superfi- <EMI ID=5.1> en tant que matière de charge, il se forme également après 3 gouttes une ligne de fuite. Il n'est donc pas possible de produire des résines chargées résistant au courant de fuite superficiel du fait qu'on ajoute dans un rapport quantitatif déterminé de l'hydrate d'aluminium aux matières de charge usuelles. On a néanmoins constaté qu'on obtient des matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel par addition de matières catalytiquement actives, dans la mesure où elles sont produites ou déposées sur la surface de la matière de charge organique ou inorganique prévue pour l'utilisation. Les matières actives peuvent être utilisées dans des rapports de poids variant fortement. En tant:;que matières actives, on entend les oxydes métalliques et les hydrates,métalliques connus en soi. L'oxyde de fer, l'oxyde de cuivre, l'oxyde de chrome, l'oxyde de sélénium, l'oxyde d'aluminium, l'hydrate d'aluminium etc, se sont révélés particulièrement appropriés. Le durcissement peut être réalisé de différentes façons. Le choix de la méthode de durcissement et de l'agent de durcissement appropriés chaque fois au mieux se détermine suivant le but d'utilisation propre à chaque cas, En général, le durcissement est produit à la, température ambiante par addition de catalyseurs basiques et les courtes trempes à des températures relativement basses. Les produits préparés conformément à l'invention peuvent trouver application pour des buts de plusieurs sortes, toutefois avant tout comme matières synthétiques pour l'électrotechnique, en particulier pour la fabrication de corps de coulage et comme masse d'enrobage pour des éléments de construction électrique. Les produits prépares conformément à l'invention peuvent en outre trouver application comme enduits et adhésifs. les exemples suivants expliquent l'invention. Le constituant de départ utilisé dans les exemples, pour lequel aucune protection n'est revendiquée dans la présente invention, a été produit comme suit : préparation du constituant de départ : 100 g d'une résine diépoxy liquide (équivalent époxy 0,50) sont mélangés intimement à 12,2 g de triéthylènetétramine. Le mélange est durci pendant 15 heures à la température ambiante et finalement trempé pendant 2 heures à 60[deg.]C. Au cours de la vérification de la résistance au courant de fuite superficiel suivant la DIN 53480, aucune ligne de fuite n'a été exterminée après 100 gouttes. L'échantillon montre de fortes combustions et l'absence d'un pont de carbone conducteur doit être attribuée au fait que les ponts de carbone produits en premier lieu sont immédiatement et de nouveau fermés par fusion par des fractions liquéfiées de résine. Si l'on ajoute 20 g de poudre de quartz à 20 g de résine additionnée de durcisseur, si l'on mélange bien et laisse durcir ( comme décrit ci-avant ), on constate un pont de carbone conducteur déjà après 3 gouttes lors de la vérification de la résistance au courant de fuite superficiel. EXEMPT,^ 1 20 g de résine époxy additionnée de durcisseur sont mélangés avec 20 g de matière de charge, qui est préparée suivant le procédé ci-après : 2 g du mélange réactionnel de sélénium suivant Wieninger sont dissous dans 10 millilitres d'acide nitrique concentré et l'acide est évaporé. Le résidu restant <EMI ID=6.1> de quartz sont ajoutés. Après mélange intime, l'eau est évaporée et le mélange obtenu est soigneusement séché. La matière de charge ainsi produite est mélangée intimement au mélange résine-durcisseur et celui-ci est durci pendant 15 heures à la température ambiante et finalement pendant environ 2 heures à 60[deg.]C. Après durcissement de la résine chargée, une ligne de fuite s'est seulement formée après 12 gouttes au cours de la vérification. EXEMPLE 2 20 g de résine époxy additionnée de durcisseur sont mélangés à 20 g d'une matière de charge, qui est préparée suivant le procédé ci-après : 6 g de nitrate de cuivre sont dissous dans 20 millilitres d'eau et 18 g de poudre de quartz sont intro- duits dans cette solution et mélangés parfaitement. Après évaporation de l'eau, la matière de charge est calcinée <EMI ID=7.1> Après durcissement de la résine ( comme décrit dans l'exemple 1 ), mne ligne de fuite s'est formée après 11 gouttes. EXEMPLE 3 20 g de résine époxy additionnée de durcisseur sont mélangés dans 20 g d'une matière de charge, qui est préparée suivant le procédé ci-après : <EMI ID=8.1> té à 5 millilitres d'acide sulfurique concentré et finalement évaporé. Le résidu est absorbé dans 20 millilitres d'eau et ensuite 19,5 g de poudre de quartz sont délayés parfaitement. Après séchage de la matière de charge, on calcine pendant 2 heures à 800[deg.]C. La vérification de la résine durcie conformément à l'exemple 1 n'a donné aucune formation de ligne de fuite .après 100 gouttes. EXEMPLE 4
Claims (1)
- 20 g de résine époxy additionnée de durcisseur sont mélangés à 20 g de matière de charge qui est préparée suivant le procédé ci-après:8 g d'isopropylate d'aluminium sont dissous dans.20 millilitres de trichloréthylène et 18 g de poudre de quartz sont ajoutés à cette solution. Apres,un mélange parfait, on laisse évaporer le solvant à la température ambiante. Par l'humidité de l'air régnante, l'isopropylate d'aluminium est simultanément hydrolyse. Ensuite, la matière de charge séchée à l'air est chauffée pendant 1 heure à 70[deg.]C dans un séchoir, afin d'évaporer le reste du solvant et l'alcool isopropylique produit par l'hydrolyse'. Ensuite, on calcine pendant 2 heures à 800[deg.]C.La vérification d'un corps de résine, durci suivant le procédé décrit dans l'exemple 1, ne donne après 100 gouttes aucune formation de ligne de fuite.EXEMPLE 520 g de résine époxy additionnée de durcisseur sont mélangés à 20 g de matière de charge qui est produite suivant le procédé ci-après :0,02 g d'isopropylate d'aluminium est dissous dans 20 millilitres de trichloréthylène et 20 g de poudre de quatz sont introduits dans la solution. Le traitement ultérieur s'effectue comme indiqué dans l'exemple 4, la calcination subséquente n'étant toutefois pas réalisée. La fraction d'hydrate d'aluminium s'élève à 0,04% ( rapporté à la poudre de quartz ).Lors de la vérification de la résine durcie, <EMI ID=9.1>tes.REVENDICATIONS.1. Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel, ca- /) ractérisé en ce qu'on utilise des matières de charge sur la sur la surface desquelles sont déposées catalytiquement des matières actives.2. Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel<EMI ID=10.1>lise de l'oxyde de chrome comme matière active.3. Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise de l'oxyde d'aluminium comme matière active.4-. Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'on utilise de l'hydrate d'aluminium comme matière active.5. Procédé pour la fabrication de matières synthétiques résistant au courant de fuite superficiel suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la matière active est produite à partir d'un alcoolate métallique'.
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