BE620964A - - Google Patents

Info

Publication number
BE620964A
BE620964A BE620964DA BE620964A BE 620964 A BE620964 A BE 620964A BE 620964D A BE620964D A BE 620964DA BE 620964 A BE620964 A BE 620964A
Authority
BE
Belgium
Prior art keywords
region
electronic device
electrically insulating
insulating layer
thickness
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Publication of BE620964A publication Critical patent/BE620964A/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/10Junction-based devices
    • H10N60/128Junction-based devices having three or more electrodes, e.g. transistor-like structures

Landscapes

  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Dispositif à   l'état   Bolide. 



   La présente invention concerne un nouveau dispositif à l'état solide fonctionnant à des températures   voisines   du zéro absolu. En particulier, l'invention concerne un   dispositif   com- portant au moins trois   bornée   et pouvant être utilisé   comme   élé- ment actif pour des opérations   d'amplification,   d'oscillation et de   commutation   dans   des   circuits   électroniques*   
Certaines   matières,   dites ci-après   supra-conductrice.,     présentant   au passage du courant   électrique   dans la   matière,

       de      états   de   résistance   que l'on appelle   l'état     normal   et   l'état     supra-conducteur*   A une température égale ou supérieure à une température critique Tc, un corps supra-conducteur se trouve   dais*     son   état normal et offre une résistance au passage du courent      

 <Desc/Clms Page number 2> 

 
 EMI2.1 
 électrique. due cette température critiqua la corps ,upra-condut te\.:' se trouve dans son état supra-conducteur et   N'offre   plut dit résistance au passage du courant électrique. 



  Des matières   aulres,   dites normales, ont un état normal et   n'ont   pas   d'état     supraconducteur    
 EMI2.2 
 On sa1'. qu'un corps supra-conducteur peut ttrb coas- muté de son (tat supra-conducteur à son état normal en y appli- 
 EMI2.3 
 quant un eliaip Nautique suffisamment grand, en élevant la tempé- rature du coips au-dessus de sa température critique Te ou en tai. sant Passer tans le corps un courant électrique suffisamment intern- 04 pour qu$li soit égal ou supérieur 1 un courant dit critique. 



  On sait aura, que certains montages métal-isolant-métal à deux bornes affrert à des température voisines du zéro absolu, une   résistance   non linéaire quand un des métaux est supra-conducteur, et une   résistance   négative quand les deux métaux sont supraconducteurs. On peut se référer, par exemple, aux pages 147, 148 
 EMI2.4 
 et 461 à 466 de la Revu* *Physical Beview Lattera., 5. Selon la théorie   expose*   dans ces   écrits,   un supra-conducteur a une bande 
 EMI2.5 
 d*ênergîe interdite pour les porteurs de charge normaux au-dessous   d'une   température critiqua Tcvoisine du zéro absolu. Cette bande; 
 EMI2.6 
 d'énergie interdite atiemente lorsque la température diminue.

   Des électrons ayant une énergie plus faible que cette bande d'énergie sont couples les uns aux autres et sont dits supra-conducteurs. 
 EMI2.7 
 Aux températures voifines du zéro absolu, il y a aussi une faible densité de porteurs de charge   normaux   d'origine thermique (des électrons se trouvant au-dessus et des lacunes se trouvant au-dessous de la bande d'énergie interdite). De tels porteurs de charge ne 
 EMI2.8 
 sont pas couplés entrt eux et peuvent percer un mince isolait éltc. : trique en contact avec le supra-conducteur. Les porteurs de charge $Upt'&...conductflur8 ne peuvent pas percer un tel isolant. 



   Le dispositif de l'invention comprend une première région (ou Metteur) d'une Matière choisie dans le groupe des mu- 
 EMI2.9 
 tlères normales et supra-conductrices, une deuxième région (ou base) en un supra-conducteur   séparée   de la première région par 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 
 EMI3.1 
 une première couche mince électriquement iaolente., et une troid-   région   (ou collecteur) en une matière supra-conductrice   séparée   de la deuxième région par une seconde couche mince   électriquement     isolante.   On entend par   "couche   mince* une couche isolante   ayant   
 EMI3.2 
 un* épaisseur de séparation entre régions contlu1.

   telle que les porteurs de charge normaux puissent percer la couche par perce- 
 EMI3.3 
 ment mécanique quantique. Loe couches isolantes peuvent avoîr une épaisseur allant de 6 à 100 angstrSas mais, de préférence, de 10 &40 anggtrl5m3. Les régions sont, en outre, liées entre au*$ de telle façon que la troisième région (collecteur) ait une ban- de d'énergie interdite plus grande que celle de la deur.1'.. ri- ,ion   (base),   et que la première région (émetteur) ait   une   bande d'énergie interdite plus étroite que celle de la   deuxième   région 
 EMI3.4 
 (base). Quand la première région est en un métal nO;rJl1al, la ban- de d'énergie interdite est nulle et satisfait donc à la relation   précédente.   
 EMI3.5 
 



  Les dispositifs de l'invention fonctionnent des teapé- ratures auxquelles la matière de la deuxième région est IUpra-c#- ductrice. Selon un mode de fonctionnement  une tension de polarl- gatlon Vt est appliquée à la troisième région relativement à 1-a deu-" xiéme région, de façon qu'un courant de sortie 1t traverse la cou- che isolante séparant la deuxième et la troisième régions et ci rcu- , le dans un circuit de charge .:xtér1\ur relié à ces régions  UA. tension de commande Vc est   appliquer   à la   première   région par rap- port à la deuxième région.

   On peut obtenir une   famille   de courbes 
 EMI3.6 
 dans lesquelles le courant de sortie X* est une réplique de la ten- sion de commande V c et une fonction de la tension de polarisation Vt, Lorsque le courant de sortie It traverse une 1mpédande pins élevée que celle traversée par le courant de   commande     ICI   le dispositif peut présenter un gain de   puissance   et peut donc être uti- 
 EMI3.7 
 lisé dans des circuits anpiificate'. 's et oscillateurs. 



  Une description plus détiillée de différentes formes d'exécution de l'invention sera dnnéit et-après avec rêt4r nc* aux 

 <Desc/Clms Page number 4> 

   destine annexée, dans lesquels   
La figure 1 est une vue,   partie schématique   et parti* en   coup ,   d'une première forme   d'exécution   de   l'invention   compor- tant un émetteur supra-conducteur. 



   Les figures 2a, 2b et 2c donnent des   graphique    d'é- nergie facilitant la   compréhension   du   fonctionnement   de la preniè- re   fora.   d'exécution de l'invention. 



   La figure 3   est   un graphique de bandes   d'énergie   d'u- ne   deuxième   tome d'exécution de   l'invention   comportant un   émetteur     normal.   



   La figure 4 est une vue en plan, en   parti  schématique,   d'une   troisième     forme   d'exécution de   l'intention   comportant un support pour le   dispositif,   
La figure 3 est une vue en coupe de la troisième   forme     d'exécution   Suivent les lignes 5-5 de la figure 4, et 
La figure 6   cet   une vue en plan d'une quatrième   fora    d'exécution de l'invention assez   semblable   à la forme d'exécution des figures 4   et 5      le   comportant des connexions de circuit dif-   tirent**.   



   Sur les   différentes     figures,   les   mènes     éléments   portent les   mêmes     références.   



   Une première forme   d'exécution   de l'invention, repré-   senti*   à la   figure   1, se compos. de plusieurs couches voisines comportant une première région ou émetteur 21, une première cou- che mince électriquement   isolant    23, une deuxième région ou base 25, une deuxième couche mince isolante 27 et une troisième région ou collecteur 29.

   L'émetteur 21, la base 25 et le collecteur 29 sont tous en une matière supra-conductrice, Un supra-conducteur   est     caractérisé   en ce qu'il   présente, au-dessous   d'une température critique Tc, une bande d'énergie interdite autour du niveau de   Ferai.   Cette bande d'énergie interdite augmenta quand la tempé- rature diminue et ceci jusqu'à une valeur maximum Emax, environ au zéro absolu.

   D'une façon générale, plus élevée est la tem- pérature   critique   Tc,plus grande est la bande   d'énergie   inter- 

 <Desc/Clms Page number 5> 

 
 EMI5.1 
 dite Jl8x1aua lux- Certains 8upra-oon4uoteur. appropriés atut. que leurs bandes d'énergie interdite* lIU1aua r,*IcUdes 'au (it leurs température* critiquai te  ont donnât au Tableau m fl4 
 EMI5.2 
 du mémoire. 
 EMI5.3 
 



  L'mettof 21g lk base 25 et le  aitatmr 29 8OAt. relié# entre eux d'autre part de telle façon que le coUecteu' at ait une banda d'énergio Interdite plus grand* 4us celle de la h- se 25 et que l'émetteur al ait ine bande d  énergie Interdite plut petite que celle de la base 25. Ces considérations n'ont qu*uno Valeur relative de aorte qu'on peut choisir n'importe qunlt sa* tiere du tableau 1 pour n'1ap 1"t} quelle région, à condition que 
 EMI5.4 
 l'inégalité précitée des bandes d'énergie interdites suit sainte- 
 EMI5.5 
 nue. 
 EMI5.6 
 



  La première couche isolante 23 et la deux1è.. couche isolante 27 peuvent être de l'oxyde d'alU1l1nlwa que l'on obtient, par exemple, par oxydation d'une pellicule d* aluminium nâtalliqut, ou du bioxyde de silicium que l'on dépose par 4vaporation,, ou en" 
 EMI5.7 
 cort une matière organique comme le stéarate de baryum ou de chro- me que l'on dépose par adsorption sur la surface d'une des régions* 
 EMI5.8 
 Les deux couches isolantes 23 et 27 doivent être suffisamment 
 EMI5.9 
 épaisses pour erraptcher le passage des porteurs de charge supra- conducteurs tout en étant assez minces pour permettre un pel"CtrI8J1Í appréciable par les porteurs de charge normaux. D'une façon Si- 
 EMI5.10 
 nérale, les couches Isolantes doivent avoir une épaisseur en sub- 
 EMI5.11 
 stance uniforme, allant de 6 à 100 angstx3ms.

   Pans le cas de 
 EMI5.12 
 l'oxyde d'aluminium, la couche isolante a, de préférence, une é- 
 EMI5.13 
 paisaeur allant de 10 à 40 angstrbas. Dans le cas du stéarate de ba- 1'1WI, la couche est constituée par une pellicule 8ODOJlOlfcu- laire ayant une épaisseur d'environ 40 à 60 angstrus. 
 EMI5.14 
 



  La région émettrice 21 et la région collectrice 29 peuvent avoir toute épaisseur appropriée. La région de base 25 doit avoir, entre la région émettrice et la région collectrice, 
 EMI5.15 
 une épaisseur inférieure à une longueur de diffusion pour des pour- teurs de charge normaux. Des épaisseurs comprises entre 50 et 

 <Desc/Clms Page number 6> 

 
 EMI6.1 
 200 an8trlSlu . sont avérées satisfaisantes. 



  Une HJnnex10n émettrice 31  et appliquée à l'émet- tour 21 une coinemicm de base 33 est Appliquée à la base 25 et une connexion c ,1100t1'108 35 est appll'Iu'e au collecteur 29. Ces connexions dit une   résistance   faible et sont du type non   re-     dresseur.   



   Une   première   batterie 39 et une source de   signal   41 sont   reliées   en   série   avec la connexion   émettrice   31 et la coa- 
 EMI6.2 
 nexion de base J3 dans un circuit d'entrée 37* Une deuxième bat- ter1. 4$ et une charge 47 sont reliées en série avec la connexion collectrice 35 et la connexion de base 33 dans un circuit de   *or-   tie 43. 



   En   fonctionnements   le dispositif est placé dans un   cryostat   ou un autre moyen 49 servant à maintenir le dispositif 
 EMI6.3 
 à des températures supérieures au zéro absolu et à des températu- res auxquelles 19. région supra-conductrice ayant la plus petite bande d'énergie interdite est   supra-conductrice.   Le moyen 
 EMI6.4 
 49 peut comporter, par exemple, un récipient Isolant et un r&tr1- gérateur, comme un bain d'hélium liquide, ainsi qu'un moyen pour évaporer l'hélium liquide dans le voisinage du dispositif* De ta- gon typique.

   le dispositif fonctionne au point dodbullition de   l'hélium liquide   ou près de   celui-ci.   Le moyen 49 est aussi uti- lise avec les   formes     d'exécution   des figures   3 à 6    
Quand   le     dispositif   se trouve à sa basse température de   fonctionnement.,   toutes les régions sont supra-conductrices. La figure 2a montre les relations entre bandes   d'énergie     interdites   des différentes régions du dispositif sans application de signal ou de polarisation.

   Le niveau de Fermi est représenté par une 
 EMI6.5 
 ligne en traits Interrompus 31 qui se situe au miat niveau d'énergie dans tout le dispositif. ît'éaetteur 21 présente la plus   petite   bande   d'énergie   Interdite entre les niveaux 53 et 55. 



  La base 25 présente une bande d'énergie interdite   Intermédiaire   entre les niveaux 57 et 59; ces niveaux sont utilisés comme ni- veaux de référence lors de la description donnée ci-après. 

 <Desc/Clms Page number 7> 

 
 EMI7.1 
 



  Le collecteur 29 présente la plus grande bande d'énergie interdite entre les niveaux 61 et 63. 
 EMI7.2 
 Comme la région dmettrice 21 a la plus petite bande 
 EMI7.3 
 d'énergie Interdite, elle a aussi la plus forte densité en por- 
 EMI7.4 
 teurs normaux d'origine therinique, eosiae indiqua par la rérúrence 65 désignant les électrons dans la bande d'énergie au-dessus dg 
 EMI7.5 
 niveau 55 et par la référence désignant les-trous dans la bande 
 EMI7.6 
 d'énerg1'au-des$OU5 du niveau 53. 
 EMI7.7 
 Quand le collecteur 29 est polarisé positivement par 
 EMI7.8 
 rapport à la base 25e les niveaux d'énergie 61'et 63 du collée  teur 29 descendent par rapport aux bandes d'énergie 57 et 59-do la base 250 comme représenté par la figure 2b. te collecteur29 est polarisa de façon que le niveau 63 se trouve à hauteur ou entri les niveaux 57 *t 59 de la base 25.

   Si le niveau 63 se tr*2v*-*14- dessous du niveau 57, il y a un courant de fuît* exagéré dans 1  circuit de sortie. Si le niveau 63 se trouve ait-dessus du niveau 59, il se produit une perte dans le rendement d'extraction du col- 
 EMI7.9 
 lecteur 29. Quand le collecteur 29 est polarité comme indiqua 
 EMI7.10 
 à la figure 2b. des électrons aowiaur. sont extraits ou recueilli* de la région de base 25, ces électron; normaux ayant ét-4 produits thermiquement dana la basa 25 ou înjc-,.,t,4,s par l'émetteur %Il. 
 EMI7.11 
 



  Les niveaux d'énergie 53 et 55 de l'émetteur 21 sont 
 EMI7.12 
 relevés et rabaissés par la signal dû la source 41. Comas la figure 2b le r4ontrb¯, llêmettt.-ur 2: est négatif par rappora à la base 25, de sorte que les niveau'; 55 et 53 sont relevés per rap. port aux ai veaux 59 et 57 de la 11SQ 2S<.

   Quand les niveaux 53 et ?5 son1*  relevés., il y a un aC(.H:)1s3.llanL de l'écoulement d-46- électrons lorsaux 65 de 1  émetteur ni au travers de la prr,re eûtitîhe J$filante 23.. vers la base "'1 coasae- indiqué par la 4*làch# 67. le d*53it d'Jlectrons 65 aueaeti,,* rapide'aent quand le ni@,eau d'énergie 55 atteint le niveau d's!orgie 59 de la base 25. on relevé encore les niveaux d'ént 1 le 53 et 55s il n't a pit,s accroisse r.ant du courant à électr 'tS normaux injectés Jusqu'au 

 <Desc/Clms Page number 8> 

 moment où le niveau d'énergie 53 atteint le niveau d'énergie 59. 



  Les électrons normaux injectés dans la base 25 en sont extraits par la collecteur polarisé 29, par percement de la seconde couche isolante 27 comme indiqué par la flèche 69 de la figure 2b. Le courant It traversant la région collectrice est fonction de la ten- 
 EMI8.1 
 sion de commande 9c appliquée à l'émetteur 21. Par conséquent, la tension apparaissant aux bornes de la charge   47   dans le circuit de charge est   urte   réplique de la tension de   commande ?   provenant de la source 41, 
En tant que dispositif, la triode super-conductrice décrite ci-avant fonctionne d'une façon semblable à un transistor. 



  Une polarisation appliquée entre les régions de base et   collectri-   ce produit un courant de sortie qui peut être module par un   cou-   rant circulant entre l'émetteur et la base. Il y a gain de puis- 
 EMI8.2 
 stance du fait que l'impédance dans le circuit de charge 43 est plus grande que celle dans le circuit de commande 37. Les   impé-   dances peuvent être ajustées en réglant les épaisseurs des   cou-   ches isolantes 23 et 27. Il y a aussi gain de puissance du fait qu'il y a une plus   grande   différence entre les bandes d'énergie interdites du collecteur et de la base qu'entre celles de l'émet- teur et de la buse. 



   Les dispositifs peuvent aussi fonctionner do la   mise   manière quand on utilise des trous ou lacunes au lieu   d'élec-     trons. A   cet effet, on utilise le même circuit que représenté à la figure 1 tout en polarisant inversement les différentes régions. 
 EMI8.3 
 Coauae la figure 2c le montre, l'émetteur 21 est positif et le col- lecteur 29 est négatif par rapport à la base 25. Des lacunes 66 de l*Metteur 21 sont injectées dans la base 25 comme représenté par .a flèche 71, et en soit extraites par le collecteur 29 coa- ]!te1:diqu' par la floche ?3. 



  Le choix d3a bandes d'énergie interdites relatives de l'Jmi.teur, de la base et lu collecteur du dispositif constitue une caractéristique Importante de l'invention. En donnant au ,upr±.r.ond'.\cteur du collecteur 29 la bande d'énergie interdite la 

 <Desc/Clms Page number 9> 

 
 EMI9.1 
 Plus grande coaparativeatent a celles des matières des autres r4- <ions, la densité en porteurs normaux qui contribue la produc- tion   d'un   courant de saturation en   l'absence   de porteurs   normaux   injectés par   l'émetteur   21 dans la base 25 est   nettement     réduite*  
Une deuxième   tome   d'exécution de l'invention est 
 EMI9.2 
 représentée dans le graphique d'énergie de là figure 3.

   ta construc- tion et le fonctionnement de la deuxième forcae d'exécution sont les cernes que pour la première forme d'exécution, sauf que 1$émetteur 21 est en une matière normale, cetat-t-dire une !Mtier$ qui n'est pas un supra-conducteur* Comme métaux appropriés, on Peut citer loore l'argent et le cuivre, ou l'aluminima au-dessus de sa température critique. Sur la   figure 3,     1*émetteur   21 n'a pas de bande d'énergie interdite Mais   uniquement   un niveau de Ferai 51.   Gomme   dans tous lea métaux normaux, la densité en 
 EMI9.3 
 électrons normaux diminue exponontiellement avec l'énergie au-des- Sus du niveau de Ferai, et la densité en lacunes normales dia3.nct exponantleliement avec l'énergie au-dessous du niveau de Ferai.

   Par conséquent, quand un signal est appliqué à la région émottri- ce, le niveau de Ferai de I$émetteur 21 est relevé ou rabaissé par rapport aux niveaux 57 et 59 de la base 25, et un nombre plus ou moins grand   d'électrons   normaux   (ou   de lacunes   normales)   est   injecté   dans la base 25 de la manière décrite dans la   première   
 EMI9.4 
 forjie d'exécution. 



   La vue en plan de la figure 4 et la vue en coupe de la figure 5' représentent une   troisième     forme     d'exécution   de 
 EMI9.5 
 l'invention. Sur ces figures, les abnes éléments portent les   marnes   références. La troisième forme d'exécution comporte un support   électriquement   isolant 75 pouvant consister en un verre au   borosilicate,   un verre de quartz ou   une   surface clivée, de mica 
 EMI9.6 
 par exemple, sous la forue d'une plaque carrée. Des connexion  d'émetteur   31,   de base 33 et de collecteur 35   en   platine   métallique   adhèrent au support   75,   sur une petite partie de surface près du milieu de chacun de trois bordsdu support.

   De telles   connexions   

 <Desc/Clms Page number 10> 

 peuvent   tire     préparée   en recouvrant la surface avec une peinture 
 EMI10.1 
 de platine ou un résinât* de platine# à la brosse ou au pistolet, et en portant ensuite le support 75 et la peinture à environ 40000 de ière à volatiliser la matière organique et à faire adhérer le platine. 



   Un émetteur 21 en étain métallique ayant la forme d'une 
 EMI10.2 
 .pellicule ronde ayant un diamètre d'environ 6,,35 an. et une épaisseur arbitraire de 1000 angstr15ms par exemple, se trouve en contact avec une surface du support 75, environ au centre de   celui-ci.   Une lamelle d'étain métallique 77 part de la partie ron- de et recouvre la connexion émettrice 31.

   La partie ronde et la 
 EMI10.3 
 lpeello peuvent 'être obtenues en déposant par évaporation de   l'étain   métallique sur une partie convenablement masquée du support 75. 
 EMI10.4 
 Une première couche isolante 23 d'oxyde d'alumlJ1iWl, ayant la forme d'une pellicule ronde dont le diamètre est légère- ' vent   supérieur   à celui de l'électrode émettrice 21 et dont l'é- 
 EMI10.5 
 paisseur est de 20 angstrBms environ, repose concentriquement sur l'émetteur 21.

   La première couche isolante 23 peut être obtenue en déposant d'abord par évaporation de l'aluminium métallique sur une partie convenablement   masquée   du support 75 jusqu'à 
 EMI10.6 
 atteindre une épaisseur d'environ 10 angstydnsj, ceci après mise en place de l'électrode émettrice 21, et en oxydant ensuite l'aluminium métallique en l'exposant à   l'air,  
Une base 25 en plomb métallique, ayant la forme d'une pellicule ronde d'un diamètre légèrement supérieur à celui de 
 EMI10.7 
 l'émetteur 21 et d'une épaisseur d'environ 100 angstfôms, repose sur la première coucha isolante 23, concentriquement à l'électrode émettrice 21. Une lamelle 79 part de la partie ronde et re- couvre la connexion de base 33.

   La partie ronde et la lamelle 
 EMI10.8 
 79 de la base 25 peuvent btre réalisées en une opération, en dé- posant par êvaporation du plomb métallique sur une partie conve- nablement masquée du support 75.      
 EMI10.9 
 



  Une deuxième couche isolante 27 en oxyde d'alumin1W1" 

 <Desc/Clms Page number 11> 

 ayant la forme d'une pellicule ronde d'un diamètre légèrement supérieur à celui de l'émetteur 21 et d'une épaisseur de 20 
 EMI11.1 
 angstr1SlIs environ, repose concentriquement sur la base 25, La deuxième couche isolante 27 peut être réalisée de la   même   façon que la première couche isolante 23. 



   Un collecteur 29 en niobium   métallique,   ayant la forme d'une pellicule ronde   d'un   diamètre légèrement inférieur à 
 EMI11.2 
 celui de l'émetteur 21 et d'une épaisseur arbitraire de 500 6z&-   strias   par exemple,, repose sur la deuxième couche   isolante   27, 
 EMI11.3 
 concentriquement à la base 25. Une lamelle 81 part de la parti* ronde et recouvre la connexion de base 35.

   La partie   l'Onde   et la lamelle du collecteur 29 peuvent être réalisées en une opération, en déposant par évaporation du niobium métallique sur une   parti*   convenablement masquée du support 75, 
 EMI11.4 
 Une des couches isolantes 25 et 2? ou ces dlfux cou- ches peuvent consister non pas en oxyde d'almainiua 8als en quartz déposé par évapoatio!1 (bioxyde de silicium) ou en vu* mince couche de stéarate de baryum ou de chrome   adsorbé.   sur la surface de la région immédiatement   au-dessous,   
La figure 4 représente   schématiquement   des circuits 
 EMI11.5 
 d'entrée et de sortie qui sont reliés au dispositif de la *%ce sa-   nière   qu'à la figure 1.

   Le dispositif de la figure 4 fonctionne 
 EMI11.6 
 de la même manière que le dispositif de la fiftire 1. 



  Dans certains cas, il peut %*;rie souhaitable de sup- primer complètement l'interférence preduite par une petite réal.- tance de contact à la ct1W1oxion 33. Celte résistance de contact est commune aux circuits d'entrée et de sortie et établit ainsi 
 EMI11.7 
 un couplage passif indésirable ntre cos deux circuits. Quand ce phénomène est inadmissible,   @@   peut être élimine en utilisant 
 EMI11.8 
 une seconde connexions de base 3 1 et une seconde patte d4i base 71)to comme représenté à la fipirt 6.

   Cette solution permet de découpler les résistances de con, .et qui seraient autreîneit pré- sentes à l'endroit d'une conne11)O, commune comte la connexion 33 de la figure 4, 

 <Desc/Clms Page number 12> 

 
 EMI12.1 
 TAN.EAU PrPPw 
 EMI12.2 
 ).J'I'>raWtdQ1;eut Tç tL --'.L (millivoitt) Technetium Te) 1l,2 Z:

   3,4 Niobium Nb) 8,7 2,6 
 EMI12.3 
 
<tb> plomb <SEP> Pb) <SEP> 7,2 <SEP> 2,7
<tb> 
 
 EMI12.4 
 Lanthane ta z lt6 
 EMI12.5 
 
<tb> Vanadium <SEP> il) <SEP> 4,9 <SEP> 1,5
<tb> Tantale <SEP> Ta) <SEP> 4,4 <SEP> 1,3
<tb> Mercure <SEP> Hg <SEP> 4,2 <SEP> 1,3
<tb> Etain <SEP> Sn) <SEP> 3,7 <SEP> 1,1
<tb> Indium <SEP> In) <SEP> 3,4 <SEP> 1,1
<tb> Thallium <SEP> T1) <SEP> 2,4 <SEP> 0,7
<tb> Rhénium <SEP> Re <SEP> 1,7 <SEP> 0,5
<tb> 
 
 EMI12.6 
 'thorium oh 1,4 0,4 Alumînium Ai 1,2 0,3 
 EMI12.7 
 
<tb> Gallium <SEP> (Ga <SEP> 1,1 <SEP> 0,3
<tb> 
<tb> Zinc <SEP> Zn <SEP> 0,9 <SEP> 0,3
<tb> 
<tb> Uranium <SEP> U) <SEP> 0,8 <SEP> 0,2
<tb> 
<tb> Osmium <SEP> Os <SEP> 0,7 <SEP> 0,2
<tb> 
 
 EMI12.8 
 Z1rconlwa Zr 0,<? 0,2 
 EMI12.9 
 
<tb> Cadmium <SEP> Cd <SEP> 0,6 <SEP> 0,2
<tb> 
<tb> Ruthénium <SEP> Ru <SEP> 0,5 <SEP> 0,1
<tb> 
<tb> Titane <SEP> Ti <SEP> 0,4 <SEP> 0,

  1
<tb> 
<tb> 
<tb> Hafnium <SEP> Hf <SEP> 0,4 <SEP> 0,1
<tb> 
 
 EMI12.10 
 + (Bande d énergie interdite à T=0*'C mesurée par percement du prb, Sn, Inp et Al. Pour les autres metaax elle est suppo- sûre être 3,5 T où K * 0,086 ml11ivolts7degr' : constante de Boltzmaxin), REVENDICATIONS. 



   1.- Dispositif électronique comprenant une première région en une matière choisie dans le groupe des matières   normale.   et supra-conductrices. une deuxième région en un supra-conducteur ./parée de la première région par une première couche mince   élec-   triquement isolante, et une troisième région en un supra-conduc- teur séparée de la deuxième région par une seconde couche mince électriquement isolante, la troisième région ayant une bande d'énergie interdite pour les porteurs de charge normaux plus grande que celle de la deuxième région, tandis que la   première   région a une bande d'énergie interdite pour les porteurs de charge normaux plus petite que celle de la deuxième région.

Claims (1)

  1. 2. - Dispositif électronique suivant la revendication 1, EMI12.11 caractérisé en ce qu'il comprend un moyen pour maintenu*" la templ- rature du dispositif au-dessous de la température critique la plus basse d'une région supra-Conductrice du dispositif. <Desc/Clms Page number 13>
    3.- Dispositif électronique suivant la retend 1 cation 1 ou 2, caractérisé en ge qu'il comprend une connexion appliquée à la première région, an moins deux connexions appliquât à la deuxième région et une connexion appliquée à la troisiens région, 4.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes,
    caractérisa en ce que la diffé- rence entre les bandes d'énergie interdites de la première et de la deuxième régions est plus petite que la différence entre les bandes d'énergie interdites de la deuxième et du la troisième régions* 5.- Dispositif électronique suivant L'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première région est en une matière supra-conductrice.
    6.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisa en ce que la première région est en une matière normale 7.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les deux couches électriquement isolantes ont chacune une épaisseur permet- tant un percement appréciable de ces couches par les porteurs de charge normaux.
    8.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisa en ce qu'il comprend une connexion appliquée à la première région, au moins deux *on- nexions appliquées à la première couche électriquement isolante, et une connexion appliquée à la deuxième région.
    9.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'épaisseur séparant les deux couches électriquement isolantes est comprise entre 6 et 100 angströms.
    10.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisa en ce que la prenière couche électriquement isolante a une épaisseur d'environ 6 à 100 angstrôms. la deuxième région a une bande d'énergie interdite <Desc/Clms Page number 14> EMI14.1 C())lprlLtt entre. 50 et 200 angotrlus d'épaisseur, et la deuxtêtat Couche électriquement isolante a une épaisseur comprise environ EMI14.2 entra 6 e1 100 angstr8 s.
    11.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des re'f'eIl.11cations précédentes, caractérisé en ce que la première région et,; en êtain métallique, la pr&aière couche électriquement isolante est en oxyda d'aluminium d'une épaisseur d'environ 10 EMI14.3 angstrumee la deuxième région est en plomb métallique d'une épaisseur d'environ 100 èuigstr73i!ls* la deuxième couche lectri- quûaent isolante est en oxyde d'aluminium d'une épaisseur d* n- Vlron 20 ang3trQS, et la troisième région est en niobium métallique.
    12.- Dispositif électronique suivant l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première région est en aluminium métallique, la, première couche électrique- ment isolante est en oxyde d'aluminium d'une épaisseur d'environ EMI14.4 10 angstr4mao, la deuxième région est en étain d'une épaisseur d'environ 100 angatroms, la seconde couche électriquement isolan- te est une pellicule monoI401$culal1'e en stéarate de baryum, et la troisième région est en plomb métallique.
BE620964D BE620964A (fr)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BE620964A true BE620964A (fr)

Family

ID=194181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BE620964D BE620964A (fr)

Country Status (1)

Country Link
BE (1) BE620964A (fr)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0380168B1 (fr) &#34;Dispositif semiconducteur intégré incluant un transistor à effet de champ à grille isolée et polarisée en continu à un niveau élevé&#34;
Wells et al. Temperature stability of thin film refractory plasmonic materials
WO2003094250A2 (fr) Dispositif de bit quantique supraconducteur a jonctions josephson
FR2513011A1 (fr) Procede de fabrication de contacts a faible resistance dans des dispositifs a semi-conducteur
FR2535893A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un composant passif a radio frequence et condensateur fabrique par ce procede
FR2557371A1 (fr) Dispositif photosensible comportant entre les detecteurs des zones opaques au rayonnement a detecter, et procede de fabrication
EP0305253B1 (fr) Transistor hyperfréquence à double hétérojonction
FR2552267A1 (fr) Dispositif de photodetection a jonctions josephson
Yıldırım Current conduction and steady-state photoconductivity in photodiodes with bismuth titanate interlayer
BE620964A (fr)
Kroger et al. Improved Nb-Si-Nb SNAP devices
Jayathilaka et al. Surface treatment of electrodeposited n‐type Cu2O thin films for applications in Cu2O based devices
EP2945160B1 (fr) Composant électronique à jonction josephson
EP0505259A2 (fr) Transistor supra-conducteur à effet de champ et procédé de fabrication d&#39;une structure multicouche telle que celle utlisée dans le transistor
US3259866A (en) Superconductors
Northrip High‐temperature discharges in ferroelectric ceramics
BE620839A (fr)
EP0325526A2 (fr) Dispositif en matériau supraconducteur, et procédé de réalisation
EP0083621B1 (fr) Procede d&#39;augmentation de la temperature critique de supraconduction dans les supraconducteurs organiques quasi-unidimensionnels et nouveaux composes supraconducteurs ainsi obtenus
Nogami et al. XPS and AES studies on iron‐oxide‐coated Si photoanodes with a negative flatband potential
EP4462987B1 (fr) Cellule memoire resistive et son procédé de fabrication
Lubberts et al. Cadmium selenide films deposited at high substrate temperature as tunneling barriers between tin electrodes
FR2463512A1 (fr) Perfectionnements aux dispositifs a jonctions tunnel et aux procedes de fabrication de telles jonctions
BE620840A (fr)
EP4473554A1 (fr) Transistor non-volatil à effet de champ à base de gaz bidimensionnel d&#39;électrons